热点题材☆ ◇688458 美芯晟 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片、消费电子、MCU芯片
风格:融资融券、股权激励、即将解禁、回购计划、次新超跌、破发行价、基金减仓、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品，主要包括高集成度MCU数字控
制SoC电源
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2023-11-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司信号链光传感器芯片主要应用在智能手机、智能手表、智能耳机等消费电子领域，用以
实现旋转按键检测、亮度检测调节和入耳检测等诸多功能
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2023-05-22│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主要产品包括高集成度MCU数字控制SoC电源--无线充电芯片，以及模拟电源--LED照
明驱动芯片。
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2023-05-22│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-05-22在上交所科创板上市；主营：高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技投资合伙企业是公司的十大股东，持有股份4.41%
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2023-10-17│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持有公司股份352.47万股，占公司总
股本的4.41%
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2023-05-22│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为5.85%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│基金减仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-03-31,基金持仓337.96万股(减仓-693.63万股),减仓占流通股本比例为35.87%
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2024-04-30│次新超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-30收盘价距上市以来最高价跌幅已达-61.99%
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2024-04-30│股权激励 │关联度：☆☆☆☆☆
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20240430公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2024-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-45.87%
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2024-04-12│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6000万元(80万股),回购期:2024-01-26至2025-01-25
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2024-01-26│即将解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-05-22有股份解禁，占总股本比例为34.95%
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2023-06-01│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计│
│ │企业。 │
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│产品业务 │公司的主要产品为无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品，主要包括高 │
│ │集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明 │
│ │驱动芯片。经过多年的积累，公司形成了丰富的产品线，能够为客户提供超│
│ │过700款的芯片产品，可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智 │
│ │能家居等众多领域。 │
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│经营模式 │1、采购和生产模式 │
│ │在Fabless模式下，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产 │
│ │品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电│
│ │路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、│
│ │测试服务。 │
│ │2、营销模式 │
│ │结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”│
│ │的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要│
│ │终端客户直接销售产品的模式。 │
│ │3、管理模式 │
│ │公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致│
│ │力于持续不断提升质量，提供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公│
│ │司建立了完善的质量控制体系，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务│
│ │完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。 │
│ │4、研发模式 │
│ │在Fabless经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照 │
│ │公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四│
│ │个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作完成。 │
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│行业地位 │国内前十的电源/功率器件芯片设计公司 │
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│核心竞争力 │（1）杰出的研发团队与完善的研发体系 │
│ │公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公│
│ │司的核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。 │
│ │（2）不断创新的技术能力与坚实的知识产权壁垒 │
│ │公司高度重视研发投入，保证不断创新的技术能力。公司已在无线充电芯片│
│ │、LED照明驱动芯片等领域构建了核心技术及知识产权体系，通过持续的技 │
│ │术创新和技术积累，建立了坚实的知识产权壁垒。 │
│ │（3）完善的质量管理体系 │
│ │公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致│
│ │力于持续不断提升质量，提供客户满意的产品，提升客户满意度。公司已建│
│ │立了完善的质量管理体系。 │
│ │（4）强大的客户资源体系 │
│ │通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，│
│ │并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。 │
│ │（5）稳定的供应链合作关系 │
│ │公司基于自主研发的技术体系及工艺开发平台的能力拓展，与华虹宏力、台│
│ │积电、燕东微电子、中芯国际等国内外主要晶圆厂家，以及气派科技、晶导│
│ │微电、华天科技等封测厂进行广泛的业务合作与战略协同，进行产品设计与│
│ │生产工艺的深度融合与优化，满足多应用领域的场景适应性需求，保证公司│
│ │产品竞争力的同时，巩固了公司稳定的供应链渠道优势。 │
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│竞争对手 │意法半导体、瑞萨电子、博通、晶丰明源、必易微、安森美。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年12月31日，公司拥有的境内授权专利共103项，其中发明专利50 │
│营权 │项，实用新型专利53项。，公司拥有的主要境外授权专利共3项，全部为发 │
│ │明专利。 │
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│投资逻辑 │凭借较强的技术创新能力，公司得到了监管部门及业内的广泛认可，具有一│
│ │定的市场地位。 │
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│消费群体 │通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等领域的众多头部客户与知名│
│ │品牌。 │
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│消费市场 │境内、境外、其他业务收入 │
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│行业竞争格局│1、无线充电芯片市场竞争情况 │
│ │在接收端芯片市场，公司的主要竞争对手为以意法半导体、瑞萨电子、博通│
│ │（仅为苹果定制芯片）为代表的国际芯片厂商；在发射端芯片市场，由于技│
│ │术壁垒相对低，品牌客户与非品牌客户的市场参与者相对分散，上述厂商占│
│ │据了绝对的行业主导地位。 │
│ │与此同时，英集芯、南芯科技、伏达、易冲等国内芯片厂商在国产替代的浪│
│ │潮中，也逐步与国内终端品牌厂商建立了合作，但进入无线充电芯片领域的│
│ │时间相对较短，产品线也有待进一步丰富和完善。英集芯是目前A股唯一一 │
│ │家主营业务涉及无线充电芯片的上市公司，因此在招股意向书财务分析部分│
│ │选取英集芯作为同行业可比公司，并在招股意向书业务与技术部分与上述国│
│ │内外厂商的主要产品进行对比。 │
│ │2、LED照明驱动芯片市场发展情况及格局 │
│ │国内LED照明驱动芯片领域经过近十年的充分竞争及国产替代，整体市场格 │
│ │局较为稳定，目前国内参与企业数量约有15~20家。未来，受到包括公司在 │
│ │内的几家头部企业规模效应的影响，市场格局预计将更为集中。 │
│ │晶丰明源以LED照明驱动芯片的研发、销售作为其主营业务，业务集中度很 │
│ │高，随着产品研发投入持续增加，产品系列较为齐全。2021年，晶丰明源LE│
│ │D照明驱动芯片出货量超过60亿颗，市场占有率相较其他市场参与企业具有 │
│ │明显优势。 │
│ │以公司、必易微、明微电子为代表的主要市场参与企业。这类企业的LED照 │
│ │明驱动芯片业务收入占其主营业务收入的比例一般超过50%，LED照明驱动芯│
│ │片年芯片出货量在10~15亿颗左右。相较晶丰明源，这类企业在LED照明驱动│
│ │芯片领域的各主要产品线均有覆盖，但在业务方向上各有特色与侧重。其中│
│ │，公司在高PF开关电源驱动芯片与PWM智能调光驱动芯片领域具有较强的市 │
│ │场竞争力，必易微在低PF通用驱动芯片、辅助供电芯片等领域具有一定市场│
│ │地位，而明微电子的线性驱动产品线比较丰富。该梯队的企业目前在各自优│
│ │势领域与晶丰明源形成抗衡，是LED照明驱动芯片领域的头部企业。 │
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│行业发展趋势│1、集成电路行业发展态势及未来变化趋势 │
│ │集成电路是指通过采用一定的工艺，把电路中所需要的晶体管、电阻、电容│
│ │等元件集成到一个半导体芯片上的微型电子电路。相对于分立电路，集成电│
│ │路集成度更高、体积更小、制造成本更低，在性能和成本上有明显优势。集│
│ │成电路作为国家发展的基础性、战略性的产业，是现代信息科技技术发展的│
│ │重要载体，是未来科技发展的重要驱动力，是体现了一个国家科技水平和综│
│ │合国力的重要指标，近些年来体现出快速增长的趋势。 │
│ │2、电源管理芯片市场发展态势及未来变化趋势 │
│ │随着5G技术的发展和手机性能的不断提升，手机对电源管理芯片提出了更高│
│ │的要求，一方面，手机功能模块的增多也相应的要求电源管理模块的增加，│
│ │例如手机摄像头的增加意味着需要更多的电源管理芯片，另一方面，包括对│
│ │快速充电、无线充电和电池安全等各方面的因素，对电源管理芯片的质量提│
│ │出了更高的要求，这些都要求电源管理芯片在数量和性能上得到提升。 │
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│行业政策法规│《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》、《信息产业科 │
│ │技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》、《电子信息产业调整和│
│ │振兴规划》、《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《进一步鼓│
│ │励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《国家集成电路产业发展推│
│ │进纲要》、《中国制造2025》、《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠│
│ │政策有关问题的通知》（财税[2016]49号）、《关于印发“十三五”国家科│
│ │技创新规划的通知》（国发[2016]43号）、《战略性新兴产业重点产品和服│
│ │务指导目录（2016版）》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问│
│ │题的通知》（财税[2018]27号）、关于集成电路设计和软件产业企业所得税│
│ │政策的公告、《制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）》、《 │
│ │新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促进│
│ │集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《中华人民│
│ │共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。 │
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│公司发展战略│公司致力于持续开发高性能的模拟及数模混合芯片等集成电路产品，通过坚│
│ │持技术创新进步，依托深厚的电源管理芯片领域技术储备和杰出的研发团队│
│ │与完善的研发体系，将持续推出在性能、集成度和可靠性等方面具有较强竞│
│ │争力的无线充电芯片、LED照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链芯片等产 │
│ │品。未来，公司将以现有客户资源体系为基础，深化与终端品牌客户的合作│
│ │关系，在应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、│
│ │家电产品、汽车电子，并辐射汽车制造、工业控制等领域的战略布局。 │
│ │公司秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的价值观，成就可持续发展│
│ │的世界一流集成电路公司，为员工创造机会，为客户创造利益，为股东创造│
│ │财富，为社会创造价值，最终成为行业领先、受人尊敬的模拟及数模混合芯│
│ │片及相关解决方案的核心供应商。 │
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│公司经营计划│1、丰富产品结构、推动新产品研发 │
│ │通过LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化 │
│ │项目、有线快充芯片研发项目及信号链芯片研发项目的实施，一方面，公司│
│ │将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新，通过在功能、性能、功│
│ │耗、品质等全方面的提升，丰富和强化产品功能特性和产品定制化程度，提│
│ │高产品竞争力和客户满意度，推动产品应用领域的持续拓展；另一方面，公│
│ │司进一步丰富产品结构，研发手机屏下光传感芯片等高分辨率、高精度、多│
│ │功能的小型化光传感器芯片以及面阵式3DToF光传感芯片，满足智能手机、 │
│ │智能门锁及智能机器人等的不同应用场景需求，抓住智能物联网终端市场机│
│ │遇，对公司主营业务进行持续补充，提升公司抗风险能力和产品协同能力，│
│ │为公司拓展新的业务增长点。 │
│ │2、加强技术创新、提升研发实力 │
│ │公司在现有研发成果的基础上，持续研发All-in-one无线充电发射芯片、大│
│ │功率无线充电接收和发射芯片、高效率同步整流驱动控制芯片、通用光电设│
│ │计技术、超低功耗检测算法技术、闪烁噪声抑制技术等技术，进一步增强公│
│ │司的整体技术水平、研发实力和知识产权壁垒，为公司在信号链产品线及汽│
│ │车电子、家电产品等下游领域进行前瞻性、广泛性、深度性的积极布局提供│
│ │有力的技术保障。 │
│ │3、聚力人才引进、加强人才团队建设 │
│ │人才资源作为创新、发展的第一资源，是企业持续发展的决定性因素之一，│
│ │是公司实现战略发展规划的重要保障。高科技企业的发展要人才先行，并且│
│ │在人才培养上要从公司实际需求出发，全方位的提升员工素养。 │
│ │为适应公司快速发展的局面，公司将大力加强人才引进力度，优化和完善公│
│ │司培养体系，多种方式结合分层次培养一批技术研发和管理人才，并通过完│
│ │善科学的绩效考核与激励机制，全面激发技术团队的工作积极性和创新意识│
│ │，进一步提高技术服务和自主创新能力，实现可持续发展。 │
│ │4、拓宽市场渠道、构筑强大商业竞争实力 │
│ │未来公司将在现有营销能力的基础上，进一步完善销售渠道和网络，加快市│
│ │场拓展。通过对客户需求的快速响应和高效的技术服务，形成与公司战略目│
│ │标相匹配的营销能力，在客户群体中充分展现公司技术优势，树立行业口碑│
│ │和品牌效应，提升公司的品牌运营能力和大客户开发能力，巩固和进一步提│
│ │高公司在下游消费电子品牌客户中的影响力和市场份额，构筑更强大的商业│
│ │竞争实力。 │
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│公司资金需求│LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目、无线充电芯片研发及产业化项目 │
│ │、有线快充芯片研发项目、信号链芯片研发项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、公司相关的风险： │
│ │（一）无线充电系列产品对大客户依赖的风险；（二）无线充电系列产品市│
│ │场拓展不及预期的风险；（三）新产品研发需要持续高研发投入；（四）因│
│ │技术升级导致的产品迭代风险；（五）应收账款回收风险；（六）存货跌价│
│ │风险；（七）毛利率波动及营业收入和净利润不能持续高速增长风险；（八│
│ │）净资产收益率及每股收益下降风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）LED照明驱动芯片下游市场需求变化可能导致毛利率下降的风险；（ │
│ │二）2022年芯片行业市场环境变化对业绩的影响风险；（三）行业周期风险│
│ │三、其他风险： │
│ │（一）汇率波动的风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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