热点题材☆ ◇688458 美芯晟 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:特斯拉、智能机器、汽车电子、芯片、消费电子、MCU芯片、汽车芯片、AI眼镜
风格:融资融券、回购计划、扣非亏损、破发行价、近已解禁、专精特新
指数:中证回购、科创200
【2.主题投资】
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2025-05-21│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域布局了多门类车规产品，包括CAN SBC/CAN PHY/CAN Controller、汽车
照明LED恒流驱动、车载无线充电发射芯片以及雨量检测和雾气检测光学传感器等
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2025-03-10│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司专注于光学传感器领域，布局了多款环境光与接近传感、光学追踪传感、激光测距（DT
oF）等产品，光学传感技术与产品将广泛适用于机器人
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2025-02-18│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的光学位移传感器芯片是一款集成超高速图像传感器、运动图像处理算法、VCSEL驱动
、按键识别等模块的芯片,，MT350X系列在智能手表、智能手环、智能眼镜等设备上均可使用
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2024-11-25│特斯拉概念 │关联度：☆☆
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特斯拉5000mAh磁吸移动电源内置美芯晟无线充电芯片
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2024-07-23│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车载无线充电发射端芯片已通过车规认证，车规级100W发射端芯片已启动研发立项;在
车灯照明领域，如单路、三路以及24路的led恒流驱动，相关产品正陆续导入业内知名车企供应
链中
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品，主要包括高集成度MCU数字控
制SoC电源
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2023-11-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司信号链光传感器芯片主要应用在智能手机、智能手表、智能耳机等消费电子领域，用以
实现旋转按键检测、亮度检测调节和入耳检测等诸多功能
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2023-05-22│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主要产品包括高集成度MCU数字控制SoC电源--无线充电芯片，以及模拟电源--LED照
明驱动芯片。
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2024-11-07│无线充电 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为无线充电系列产品和 LED 照明驱动系列产品，主要包括高集成度 MCU 数
字控制 SoC 电源——无线充电芯片。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司现有信号链产品包括光学传感器和CAN/CAN SBC等接口芯片。
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技投资合伙企业是公司的十大股东，持有股份4.41%
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2023-10-17│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持有公司股份352.47万股，占公司总
股本的4.41%
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2023-05-22│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为5.85%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-06-13│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-13,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-22.62%
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2025-06-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过5000万元(102.04万股),回购期:2025-01-16至2026-01-15
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2025-05-15│近已解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-05-22有股份解禁，占总股本比例为1.00%
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2025-04-30│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司归母净利润为367.11万元，扣非净利润为-162.35万元
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2023-06-01│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计│
│ │企业。 │
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│产品业务 │作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司已构建│
│ │起“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、照 │
│ │明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品等多个领│
│ │域。 │
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│经营模式 │1.研发模式 │
│ │在Fabless经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按照 │
│ │公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四│
│ │个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作完成。 │
│ │（1）立项阶段 │
│ │市场部初步提出新产品的开发需求，对项目基本需求、目标应用市场、市场│
│ │竞争力、项目成本等方面进行可行性分析。项目立项会议上由市场部、研发│
│ │部、运营部、质量部等对此产品进行风险分析，给出最终评审结果。评审通│
│ │过，项目正式立项。 │
│ │（2）研发设计阶段 │
│ │项目立项后，研发部根据需求撰写工程研发文档，详细规划出设计方案及电│
│ │学性能指标，并将设计方案分解为各种可以被设计人员实现的子模块。详细│
│ │设计分为三个主要阶段：草稿设计、设计验证与仿真、版图设计。产品各模│
│ │块在设计完成后，将进行整合及审核，以确保产品性能与规格说明文件相吻│
│ │合。设计工作完成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制│
│ │造。 │
│ │（3）芯片验证阶段 │
│ │设计阶段结束后，运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指│
│ │令。工程样品生产完成后，研发部、质量部将对该产品进行基于不同应用场│
│ │景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各│
│ │部门评审后，可进入风险量产阶段。 │
│ │（4）预量产阶段 │
│ │验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由研发部在封测厂收集分│
│ │析数据以优化测试方法，形成量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性│
│ │。新产品通过预量产并经过各部门评审后，将进入量产流程。 │
│ │2.采购和生产模式 │
│ │在Fabless模式下，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产 │
│ │品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电│
│ │路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、│
│ │测试服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制│
│ │程序》、《生产和服务提供控制程序》、《产品变更管理控制程序》、《产│
│ │品良率控制程序》、《成本控制程序》、《供应商和代工厂管理程序》、《│
│ │关键物料采购控制程序》和《生产计划制定程序》等制度。 │
│ │3.营销模式 │
│ │结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”│
│ │的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要│
│ │终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断│
│ │式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《│
│ │销售管理制度》、《合同评审制度》、《与客户有关过程控制程序》、《技│
│ │术支持服务规范》、《客户财产管理程序》、《产品交付管理流程》等，对│
│ │销售环节进行有效的管理与规范。 │
│ │4.管理模式 │
│ │公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致│
│ │力于持续不断提升质量，提供客户满意的产品，提升客户满意度。目前，公│
│ │司建立了完善的质量控制体系，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务│
│ │完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。 │
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│行业地位 │国内前十的电源/功率器件芯片设计公司 │
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│核心竞争力 │1.系统化创新与高集成技术内核双擎驱动，构筑企业技术壁垒 │
│ │公司基于跨学科及多领域融合的高集成技术内核，通过系统级架构设计持续│
│ │推动产业技术升级，在多个细分领域保持领先优势。在光学传感器方向，公│
│ │司开发的信号链产品作为高度跨学科的集成化系统芯片，深度融合数模混合│
│ │SoC设计、光路设计、封装设计、VCSEL器件、PD工艺、镀膜技术及图像处理│
│ │等核心技术模块，具备完整的自主技术体系：拥有自主PD/SPAD工艺、特种 │
│ │镀膜及专用封装等核心工艺技术，建立了激光领域全链条技术储备与供应链│
│ │体系；凭借在低噪声信号处理、高精度图像处理等核心领域的专业技术积累│
│ │与自研光电工艺的协同创新，在灵敏度、精度及动态范围等关键指标取得重│
│ │大突破，多款产品性能超越国际标杆。 │
│ │2.“电源管理+信号链”双轮驱动，“手机+汽车+机器人”三大战略平台布 │
│ │局 │
│ │公司自创立以来实现了从单一产品到多元生态的战略升级：初期以LED驱动 │
│ │为代表的纯模拟电源产品奠定模拟电源技术根基，随后突破无线充电等数模│
│ │混合芯片领域，构建了完整的高压大电流电源管理产品体系，其行业领先的│
│ │技术实力已获得全球顶级手机品牌认可。2021年公司将产品战略拓展至模拟│
│ │芯片的另一个领域-信号链，凭借多学科融合的高集成技术内核和自主工艺 │
│ │平台优势，快速组建专业研发团队，重点开发高集成度光学传感器产品。 │
│ │3.自研工艺开发能力与稳定的供应链合作关系 │
│ │在工艺技术领域，公司构建了独特的垂直整合优势：作为少数同时掌握自研│
│ │光学工艺平台与高压BCD工艺的芯片设计企业，公司通过专业工艺研发团队 │
│ │持续突破关键技术节点，持续强化自研工艺及特殊器件开发能力，有效降低│
│ │对标准工艺的依赖。自主开发的700V-BCD高压集成工艺、100V-BCD器件工艺│
│ │、90nmBCD工艺、PD/SPAD光电工艺及专用封装开发工艺，结合创新的全镀膜│
│ │设计与VCSEL器件技术，形成了完整的光电集成解决方案。 │
│ │4.战略人才梯队与知识产权优势协同赋能 │
│ │公司拥有一支由行业顶尖专家领衔的研发团队，核心成员均具备二十年以上│
│ │国际前沿芯片研发经验，覆盖光学工艺、功率器件、系统架构和固件开发等│
│ │关键领域。截至报告期末，公司研发团队规模达180人，占员工总数的66.18│
│ │%，构建了完整的人才梯队。通过“股权激励+薪酬激励+职业发展”三维人 │
│ │才机制，配合完善的培训晋升体系，公司打造了高度稳定、富有创新活力的│
│ │研发团队，为持续技术创新提供坚实保障。 │
│ │5.全领域应用覆盖与战略客户体系构建 │
│ │公司依托顶尖研发团队、成熟先进的质量管控体系和深厚的模拟与数模混合│
│ │芯片技术积累，与行业头部客户构建了深度战略伙伴关系。通过定制化解决│
│ │方案和联合创新机制，公司实现了从单一产品供应到技术生态共建的合作升│
│ │级。目前产品已全面渗透通信终端、消费电子、汽车电子、工商业照明、智│
│ │能家居等成熟市场，并战略性布局工业智控、低空经济和AIoT等新兴领域，│
│ │持续培育业务增长点。 │
│ │6.先进的质量管理体系与快速高效的技术支持 │
│ │公司致力于持续提升研发能力和产品质量，构建了贯穿产品全生命周期的质│
│ │量管理体系。通过引入国际先进的PLM系统，实现了从产品规划、研发设计 │
│ │到量产交付的全流程质量管控。目前，公司正积极推进ISO26262功能安全认│
│ │证，这将进一步提升车规级产品的质量管理标准。在供应链管理方面，公司│
│ │建立了完善的供应商开发与评估体系，通过良率监控系统和持续改进机制，│
│ │确保供应链质量水平的稳步提升。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入40416.79万元，同比下降14.43%；实现归属于母│
│ │公司所有者的净利润-6656.71万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损│
│ │益的净利润-9308.20万元。 │
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│竞争对手 │意法半导体、瑞萨电子、博通、晶丰明源、必易微、安森美。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司累计获得专利总量达到178个，其中国际发明专 │
│营权 │利授权3项，国内发明专利66项，实用新型专利95项，软件著作权3项，集成│
│ │电路布图设计专有权11项。报告期内，公司新增知识产权项目申请32项（其│
│ │中发明专利17项）,获得新增授权知识产权为28项。 │
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│投资逻辑 │1、公司研发团队在模拟及数模混合芯片设计领域具备核心竞争力，拥有自 │
│ │主PD/SPAD工艺技术和完整的知识产权布局，并在数模混合芯片架构和嵌入 │
│ │式算法开发方面具有深厚积累。基于自主研发的高压集成工艺设计平台、光│
│ │学工艺平台以及自主可控的全产业链整合优势，公司构建了高度定制化的芯│
│ │片解决方案能力，持续强化技术创新和产品差异化优势。公司依托“手机+ │
│ │汽车+机器人”三大战略平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品 │
│ │及解决方案。目前，公司产品覆盖了包括品牌A、荣耀、三星、传音、vivo │
│ │、大疆、石头、追觅、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、佛山照明│
│ │、理想、比亚迪等众多知名品牌。 │
│ │2、在国产替代战略深化与技术自主化浪潮的驱动下，公司依托多年核心技 │
│ │术积累和在垂直领域的深耕细作，实现了信号链领域的突破性进展，并在细│
│ │分领域具备了较强的技术实力和竞争优势，成为国内领先的模拟及数模混合│
│ │芯片设计企业之一。 │
│ │3、公司持续深化光学传感器领域的技术布局，已构建覆盖消费电子、工业 │
│ │智控、汽车电子三大核心场景的完整产品矩阵。通过持续的技术创新，多款│
│ │核心产品在灵敏度、检测精度等关键指标上实现对国际标杆产品的全面超越│
│ │，其中光学追踪传感器、激光测距芯片等产品更成为行业性能标杆。公司成│
│ │功突破高端光学传感芯片的国产化技术瓶颈，不仅实现进口替代，更在多个│
│ │技术维度建立起显著优势。面向未来，公司将致力于发展成为世界一流的光│
│ │学传感器供应商，通过深化产业链协同创新，为客户提供覆盖全场景的光学│
│ │传感解决方案，推动构建具有全球竞争力的自主光学传感器产业生态。 │
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│消费群体 │通信终端、智能家居、汽车电子等行业，工业智控、低空飞行和人工智能等│
│ │新兴市场 │
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│消费市场 │境内、境外、其他业务收入 │
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│增持减持 │美芯晟2025年2月20日公告，公司股东WIHarperFundVII拟自公告日起15个交│
│ │易日后的3个月内进行，通过大宗交易方式减持公司股份不超过223.0732万 │
│ │股，即不超过公司总股本的2%。截至公告日，WIHarperFundVII持有公司股 │
│ │份847.0729万股，占公司总股本的7.59%。 │
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│行业竞争格局│（1）新技术发展 │
│ │1）多样化市场需求催生高集成芯片技术的发展 │
│ │集成电路关键尺寸不断缩小、单个芯片功能和性能的不断增强一直是半导体│
│ │工业的发展方向。随着终端产品的轻量化需求和应用场景的复杂化，集成电│
│ │路产品在保持功能稳定的同时，需要更紧凑的体积和更少的外围器件，以满│
│ │足市场需求。芯片集成度不断提升，主要表现为其特征尺寸不断缩小，同时│
│ │还能实现多种功能的兼容。例如，系统级芯片技术将微处理器、存储器、通│
│ │信模块、接口电路等多种功能集成在一个芯片上，有效减少了芯片的数量和│
│ │电路板的面积，提高了系统的性能和可靠性，同时也降低了成本和功耗，为│
│ │各类电子产品提供了高度集成化的解决方案。 │
│ │2）创新工艺自主研发能力重塑芯片设计企业竞争力格局 │
│ │随着摩尔定律的不断演进，集成电路行业未来的发展趋势将会朝着工艺精进│
│ │、集成电路设计行业产值比重上升、集成电路产品更微型化、集成化、高集│
│ │成度、高效低功耗的方向发展。在工艺方面，制造工艺及器件微观结构对芯│
│ │片的速度、可靠性、功耗、面积等关键指标的影响愈发显著，工艺精进成为│
│ │必然方向。集成电路设计行业产值比重也在逐步上升，具备自研BCD工艺和 │
│ │器件工艺开发能力的集成电路设计企业，正逐渐形成新的发展趋势与重要竞│
│ │争优势。这使得企业不再单纯依赖晶圆代工厂提供的标准工艺，能够开发出│
│ │独具特色的集成电路产品。设计、制造环节加深产业联动，双方共享研发能│
│ │力、整合技术资源，在提高芯片产品可靠性的同时，可以减少工艺对接的时│
│ │间成本，保证设计公司的产品能够适应高集成度、高可靠性的发展趋势，进│
│ │一步提升在通用产品领域的竞争力。 │
│ │（2）新产业发展情况 │
│ │技术革新引领市场变革，应用领域的扩展则开启了新的市场机遇。高性能集│
│ │成电路已经成为推动产业变革的关键力量，并且是激发产业发展新动力的核│
│ │心要素。随着集成电路技术的不断创新，人工智能、新能源汽车、低空经济│
│ │等新兴产业有望加速落地的脚步，多频共振驱动IC市场增长，并展现出巨量│
│ │产业空间。 │
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│行业发展趋势│（1）新技术趋势 │
│ │延续摩尔和扩展摩尔成为未来技术发展趋势 │
│ │摩尔定律预测的是芯片的密度会在每两年内提高一倍，同时价格将会下降一│
│ │半，这是由于集成电路制造技术的不断提升所导致的。然而，随着集成电路│
│ │尺寸不断缩小，技术瓶颈在制约工艺的发展，并且成本也随之提高。目前，│
│ │摩尔定律已逼近极限，延续摩尔和扩展摩尔成为较容易实现突破的两大发展│
│ │方向。延续摩尔是指通过改变相关器件的结构和布局来实现不同功能的电子│
│ │元件按设计组合成一块芯片；扩展摩尔是指通过将不同功能的芯片和元件组│
│ │装拼接在一起封装，实现提升芯片功能的目的。中长期来看，以小尺寸系统│
│ │芯片（SoC）为代表的延续摩尔，以及以系统级封装（SiP）为代表的扩展摩│
│ │尔，将会是集成电路行业未来的发展趋势。 │
│ │（2）新产业发展情况 │
│ │1）端侧AI全场景爆发，具身机器人感知芯片价值重构 │
│ │随着芯片性能提升、模型效率优化，端侧AI将进一步推动智能设备从“联网│
│ │”向“智联”升级，成为AIoT生态的核心驱动力，同时也为半导体、通信、│
│ │软件服务等产业链带来结构性机会。 │
│ │2）低空经济万亿新赛道，驱动传感器行业快速成长 │
│ │在全球化和技术革命的推动下，低空经济作为一种新兴的经济形态，正以其│
│ │独特的优势和巨大的潜力，逐渐成为推动社会经济发展的新引擎。低空经济│
│ │已被纳入国家战略性新兴产业，2024年的政府工作报告中首次写入了“低空│
│ │经济”，定调为新兴产业、未来产业和新增长引擎，并提出了到2030年形成│
│ │万亿级市场规模的目标。 │
│ │3）新能源汽车快速渗透，模拟芯片价值量提升 │
│ │随着汽车电动化进程加快、汽车互联性增加、自动驾驶逐步落地，催生出更│
│ │多模拟芯片新需求。汽车芯片对可靠性、安全性、一致性要求高，需要通过│
│ │AEC-Q100、ISO26262等认证。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了│
│ │涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域， │
│ │还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶│
│ │系统。 │
│ │近年来国际模拟芯片巨头的产品布局向工业和车载领域倾斜，并在车规级半│
│ │导体领域中占据主导地位，我国进口依赖较强。在新能源汽车销量增长和单│
│ │车芯片数量提升的共同推动下，汽车芯片市场呈现快速增长态势，为国内芯│
│ │片企业进入汽车领域和差异化竞争带来全新的产业机遇。目前，具备较强竞│
│ │争力的国内模拟芯片上市公司也纷纷向汽车等高端领域扩展，并逐步在汽车│
│ │模拟芯片取得进展。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》 │
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│公司发展战略│公司依托“电源管理+信号链”双驱动产品策略，打造了“手机+汽车+机器 │
│ │人”三大战略平台，通过持续的研发投入和技术突破，成就了多款国际先进│
│ │水平的芯片产品。公司坚持以创新为引擎，构建包含打造差异化护城河，将│
│ │继续以现有客户资源体系为基础，深化与供应链端的合作关系，凭借多层次│
│ │、全方位的一站式解决方案，持续为客户提供在性能、集成度和可靠性等方│
│ │面具有强竞争力的模拟和数模混合芯片产品，在应用终端覆盖通信终端、消│
│ │费类电子、智能家居、汽车电子等战略领域，并积极布局工业智控、低空飞│
│ │行和人工智能等前沿市场。 │
│ │公司将继续秉承“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，继续深│
│ │耕数模混合电源管理、信号链、汽车电子等技术领域，提升企业综合竞争实│
│ │力和可持续发展能力，致力于成为行业领先的模拟及数模混合芯片及相关解│
│ │决方案的核心供应商。 │
│ │未来，公司的总体发展战略是：以跨学科、多领域融合的高集成技术为内核│
│ │，以前瞻性定位蓝海市场、研发高壁垒高护城河的技术产品为目标，对标国│
│ │际芯片龙头企业的产品，持续推出高集成度、集成光学、激光、工艺、数模│
│ │混合SoC芯片为一体的电源管理与信号链产品，持续丰富产品矩阵、优化产 │
│ │品性能，为客户提供全方位的产品和一站式解决方案，与产业链上下游企业│
│ │紧密合作，打造具有全球竞争力的中国芯片品牌。 │
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│公司日常经营│（一）结构性调整显成效，打造高价值增长极 │
│ │报告期内，以光学传感器为代表的信号链产品系列布局迅速，客户端推广顺│
│ │利，多款产品已经进入知名终端品牌的规模交付状态，该系列营收达6913.8│
│ │9万元，同比增长527.78%，在公司整体营业收入中的占比达17.11%。 │
│ │（二）研发投入持续加码，夯实高质量发展根基 │
│ │报告期内，公司研发投入16410.58万元，同比增长59.73%，研发投入占营业│
│ │收入比例
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