热点题材☆ ◇688458 美芯晟 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:特斯拉、智能机器、芯片、消费电子、MCU芯片、汽车芯片、AI眼镜
风格:融资融券、即将解禁、回购计划、扣非亏损、两年新股、破发行价、专精特新
指数:中证回购
【2.主题投资】
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2025-03-10│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司专注于光学传感器领域，布局了多款环境光与接近传感、光学追踪传感、激光测距（DT
oF）等产品，光学传感技术与产品将广泛适用于机器人
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2025-02-18│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的光学位移传感器芯片是一款集成超高速图像传感器、运动图像处理算法、VCSEL驱动
、按键识别等模块的芯片,，MT350X系列在智能手表、智能手环、智能眼镜等设备上均可使用
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2024-11-25│特斯拉概念 │关联度：☆☆
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特斯拉5000mAh磁吸移动电源内置美芯晟无线充电芯片
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2024-07-23│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车载无线充电发射端芯片已通过车规认证，车规级100W发射端芯片已启动研发立项;在
车灯照明领域，如单路、三路以及24路的led恒流驱动，相关产品正陆续导入业内知名车企供应
链中
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品，主要包括高集成度MCU数字控
制SoC电源
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2023-11-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司信号链光传感器芯片主要应用在智能手机、智能手表、智能耳机等消费电子领域，用以
实现旋转按键检测、亮度检测调节和入耳检测等诸多功能
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2023-05-22│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主要产品包括高集成度MCU数字控制SoC电源--无线充电芯片，以及模拟电源--LED照
明驱动芯片。
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2024-11-07│无线充电 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为无线充电系列产品和 LED 照明驱动系列产品，主要包括高集成度 MCU 数
字控制 SoC 电源——无线充电芯片。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司现有信号链产品包括光学传感器和CAN/CAN SBC等接口芯片。
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技投资合伙企业是公司的十大股东，持有股份4.41%
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2023-10-17│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持有公司股份352.47万股，占公司总
股本的4.41%
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2023-05-22│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为5.85%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-04-30,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-26.06%
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2025-04-30│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司归母净利润为367.11万元，扣非净利润为-162.35万元
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2025-04-21│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过5000万元(102.04万股),回购期:2025-01-16至2026-01-15
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2024-11-24│即将解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-05-22有股份解禁，占总股本比例为1.00%
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2024-05-22│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-05-22上市，发行价：75.00元
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2023-06-01│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计│
│ │企业。 │
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│产品业务 │公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀│
│ │，现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电 │
│ │芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品│
│ │。 │
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│经营模式 │1.研发模式 │
│ │（1）立项阶段 │
│ │市场部初步提出新产品的开发需求，对项目基本需求、目标应用市场、市场│
│ │竞争力、项目成本等方面进行可行性分析。项目立项会议上由市场部、研发│
│ │部、运营部、质量部等对此产品进行风险分析，给出最终评审结果。评审通│
│ │过，项目正式立项。 │
│ │（2）研发设计阶段 │
│ │项目立项后，研发部根据需求撰写工程研发文档，详细规划出设计方案及电│
│ │学性能指标，并将设计方案分解为各种可以被设计人员实现的子模块。详细│
│ │设计分为三个主要阶段：草稿设计、设计验证与仿真、版图设计。产品各模│
│ │块在设计完成后，将进行整合及审核，以确保产品性能与规格说明文件相吻│
│ │合。设计工作完成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制│
│ │造。 │
│ │（3）芯片验证阶段 │
│ │设计阶段结束后，运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指│
│ │令。工程样品生产完成后，研发部、质量部将对该产品进行基于不同应用场│
│ │景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各│
│ │部门评审后，可进入风险量产阶段。 │
│ │（4）预量产阶段 │
│ │验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由研发部在封测厂收集分│
│ │析数据以优化测试方法，形成量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性│
│ │。新产品通过预量产并经过各部门评审后，将进入量产流程。 │
│ │2.采购和生产模式 │
│ │在Fabless模式下，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产 │
│ │品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电│
│ │路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、│
│ │测试服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制│
│ │程序》《供应商和代工厂管理程序》和《库房管理程序》等制度。 │
│ │3.营销模式 │
│ │结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”│
│ │的销售模式，即公司主要通过经销商销售产品至终端客户，辅以向部分重要│
│ │终端客户直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断│
│ │式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至终端客户。公司制定了《│
│ │销售管理制度》、《合同评审控制程序》、《销售控制程序》、《客户信用│
│ │管理程序》等，对销售环节进行有效的管理与规范。 │
│ │4.管理模式 │
│ │质量体系管理：公司质量体系覆盖公司的业务全流程，在公司的研发质量管│
│ │理、生产质量管理和客户质量管理三大模块均建立了完善的流程文件和管理│
│ │制度。 │
│ │研发质量保证：公司秉持“优异质量从设计开始”的质量管理观念，将产品│
│ │研发流程的全部环节都应用质量管控手法，并由DQE（DesignQualityEngine│
│ │ering）参与把关。依托IT系统为载体，构建了符合研发设计相关环节的PLM│
│ │（ProductLifeManagement）系统，形成有公司特色的全生命周期质量管理 │
│ │系统。 │
│ │生产质量保证：公司建立了完整的供应商开发及管理体系，新供应商引入要│
│ │经过采购、质量等多部门联合稽核，合格后才能开始合作，并依托IT系统，│
│ │公司构建了良率监控的YMS（YieldManagementSystem）系统，对良率进行动│
│ │态监控并超标报警。 │
│ │客户质量保证：公司建立了“三位一体”服务客户的体系，为客户提供完整│
│ │、快速、专业、便捷的产品质量服务。公司已经通过了ISO9001认证，并开 │
│ │始逐步建立汽车电子领域的AEC-Q100认证体系。 │
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│行业地位 │国内前十的电源/功率器件芯片设计公司 │
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│核心竞争力 │1.创新的系统级思维能力与多学科融合的高集成技术内核 │
│ │公司在诸多领域通过创新的系统级思维能力实现了技术架构的创新，在引领│
│ │业界设计潮流的同时，公司在上述领域保持领先优势。在无线充电领域，公│
│ │司创造性地推出高功率RX+4:2电荷泵双芯片架构，该架构在不改变线圈结构│
│ │及输出电流能力的前提下，有效提升无线充电的系统效率及可靠性，同时还│
│ │为无线充电功率达到并且突破30W提供了技术上的可能性。在LED通用驱动领│
│ │域，公司首创了单级高功率因数架构与恒流算法，实现对传统双级架构的取│
│ │代，该架构成为了LED领域中适用于大瓦数工商业照明的流行拓扑架构；在L│
│ │ED智能照明领域，公司开创性提出将PWM信号转变为模拟信号从而实现对LED│
│ │光亮进行模拟量调节的方案，该方案有效解决以往直接采用PWM调光导致的 │
│ │频闪和噪声问题，引领智能照明领域调光架构的创新变革。 │
│ │2.“电源管理+信号链”双驱动产品与“手机+汽车”双平台战略 │
│ │美芯晟自成立以来，在产品路线和战略上历经几个重要阶段，从创立之初以│
│ │LED驱动为代表的纯模拟电源产品，拓展到以无线充电为代表的数模混合电 │
│ │源产品，在这个区间公司致力于完善高压大电流的电源管理产品体系，打造│
│ │具有国际领先优势的代表性芯片，与知名手机品牌建立深度合作。自2021年│
│ │起，公司将产品战略拓展至模拟芯片的另一个领域-信号链，并且选择了集 │
│ │成度高、跨领域融合的光传感器产品作为切入点。公司快速搭建信号链研发│
│ │团队，大力布局该产品线，依托于多学科融合的高集成技术内核与工艺平台│
│ │综合实力，面对同样的智能手机客户群体，信号链产品线进展迅速，为客户│
│ │研发定制亟需的国产替代光感芯片与解决方案，丰富产品矩阵，提升客户粘│
│ │性。 │
│ │3.前沿的人才团队与坚实的知识产权壁垒 │
│ │公司高度重视研发投入，围绕高电压、大电流、高集成数模混合电源管理等│
│ │技术领域与高压集成工艺领域，公司形成了上百项核心自主知识产权。截至│
│ │报告期末，公司累计申请专利254项，累计获得专利总量达到150个，其中国│
│ │际发明专利授权3项，国内发明专利52项，实用新型专利84项，集成电路布 │
│ │图设计专有权11项。公司已在无线充电芯片、信号链光学传感器芯片、模拟│
│ │电源芯片等领域构建了核心技术及知识产权体系，并通过持续的技术创新和│
│ │技术积累，建立起坚实的知识产权壁垒。 │
│ │4.丰富的应用领域与强大的客户资源体系 │
│ │公司凭借优秀的研发人才团队、成熟先进的质量管控体系以及在模拟与数模│
│ │混合芯片领域深厚的技术积累，为下游客户提供超过700种产品选型，涵盖 │
│ │通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子、工业│
│ │控制等应用领域，累计出货量超过130亿颗。 │
│ │5.稳定的供应链合作关系与自研工艺开发能力 │
│ │供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展不可或缺的重要环节之一│
│ │。公司基于自主研发的技术体系及工艺开发平台的能力拓展，与国内头部晶│
│ │圆厂家以及业内知名封测厂加强战略合作，形成了广泛的业务协同，实现产│
│ │品设计与生产工艺的深度融合与优化，在保证公司产品竞争力的同时，巩固│
│ │了公司稳定供应链渠道的优势，有效降低供应链产能波动对公司日常经营的│
│ │影响。 │
│ │6.先进的质量管理体系与快速高效的技术支持 │
│ │公司致力于持续提升研发能力和产品质量，提供令客户满意的产品，提升客│
│ │户满意度。公司构建完善的质量管理体系，以IT系统为载体，建立符合研发│
│ │设计环节的PLM系统，在产品规划、开发、验证、预量产、量产等所有环节 │
│ │均形成具有公司特色的全生命周期质量管理。公司建立完整的供应商开发及│
│ │管理体系，构建良率监控系统，积极推动供应商资质完善，保证供应商质量│
│ │的可控和持续提高。 │
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│经营指标 │2023年度，公司全年实现营业收入47,230.60万元,同比增长7.06%；营业成 │
│ │本33,631.30万元，较上年同期增长13.36%；2023年综合毛利率为28.79%， │
│ │较2022年下降3.96个百分点。 │
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│竞争对手 │意法半导体、瑞萨电子、博通、晶丰明源、必易微、安森美。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司累计申请专利254项，累计获得专利总量达到150│
│营权 │个，其中国际发明专利授权3项，国内发明专利52项，实用新型专利84项， │
│ │集成电路布图设计专有权11项。 │
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│投资逻辑 │公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，拥有跨学科、多领域│
│ │融合的高集成技术内核，在诸多领域提出了技术架构的创新并引领行业技术│
│ │潮流，培育了“电源管理+信号链”双驱动产品生态体系，在推进高集成度 │
│ │光传感国产化和系列化进程同时，公司和国内知名车企进行合作，加速汽车│
│ │电子多个产品线的研发和落地，最终形成应用场景覆盖通信终端、消费类电│
│ │子、工商业照明、智能家居、汽车电子等领域的战略布局，发展成为国内少│
│ │有的在细分领域研发高壁垒高护城河产品并能够对标国际芯片龙头企业的设│
│ │计公司之一。 │
│ │（1）业内少有的拥有系统级创新思维和多学科融合高集成技术内核的芯片 │
│ │设计公司之一 │
│ │（2）深耕细分领域实现国际领先，助力国产替代新进程 │
│ │（3）综合竞争力优秀，荣获多项业内认可 │
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│消费群体 │通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子、工业│
│ │控制等领域 │
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│消费市场 │境内、境外、其他业务收入 │
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│增持减持 │美芯晟2025年2月20日公告，公司股东WIHarperFundVII拟自公告日起15个交│
│ │易日后的3个月内进行，通过大宗交易方式减持公司股份不超过223.0732万 │
│ │股，即不超过公司总股本的2%。截至公告日，WIHarperFundVII持有公司股 │
│ │份847.0729万股，占公司总股本的7.59%。 │
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│行业竞争格局│经过长期发展，全球模拟芯片行业已形成较为稳固的市场结构。以德州仪器│
│ │、亚诺德、英飞凌为代表的等国际化半导体企业，依托其卓越的研发能力、│
│ │多样化产品阵容和遍布全球的客户网络，在全球模拟芯片市场中占据主导地│
│ │位。根据ICinsight，2021年全球模拟芯片厂商前五名的市场份额为51%，前│
│ │十名厂商市场份额为68%，头部海外企业竞争格局稳定，国内模拟芯片公司 │
│ │与之相比依旧存在较大差距。从需求端看，根据ICinsight数据，2021年中 │
│ │国模拟芯片需求占全球需求的43%，中国是模拟芯片最大的需求市场，但国 │
│ │内模拟芯片自给率偏低，2021年自给率仅12%，数据表明模拟芯片市场存在 │
│ │极大的国产替代空间。 │
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│行业发展趋势│（1）国产化趋势明显 │
│ │近年来，随着全球政治经济格局的变化，模拟芯片所在的集成电路产业已成│
│ │为国家战略发展的关键领域。面对地缘政治和国际贸易的不确定性，加速集│
│ │成电路的国产化成为当务之急。我国政府高度重视集成电路产业的发展，将│
│ │其纳入“十四五”规划的核心内容，并在《中华人民共和国国民经济和社会│
│ │发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确了集成电路产业的发│
│ │展目标，强调加强集成电路设计工具、关键材料和特色工艺的研发，以实现│
│ │技术自主和产业升级。为此，政府出台了多项支持政策并提供相应财政资助│
│ │，以全方位助力集成电路企业的可持续发展。在国家的大力扶持之下，我国│
│ │模拟芯片公司得以更好地进行研发投入以提升自身竞争实力，未来有望在全│
│ │球模拟芯片产业中占据更有利的竞争位置。 │
│ │据国家统计局数据显示，2023年中国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%│
│ │，数据包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、专用芯片以及传感器和芯片模│
│ │块在内的各种芯片，数据表明集成电路国产化规模和能力整体持续提升。同│
│ │时，2023年中国累计进口集成电路4795.6亿颗，同比下降10.8%，芯片进口 │
│ │数量下降一方面可能受需求疲软等因素影响，另一方面也表明我国集成电路│
│ │企业在提升本土芯片产量，减少对海外芯片的进口依赖，从而积极推进国产│
│ │化的进程。 │
│ │（2）新兴应用市场带来新的发展机遇 │
│ │随着新能源汽车、人工智能（AI）等新兴应用市场的快速发展，国内模拟芯│
│ │片公司也将迎来新的发展机遇。新能源汽车的普及和AI技术的广泛应用，对│
│ │高性能、高可靠性的模拟芯片提出了更多的需求以及更高的要求，为模拟芯│
│ │片的创新开拓了新的发展空间。依据中国汽车工业协会发布的数据，2023年│
│ │我国新能源汽车产销累计完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8% │
│ │和37.9%，市场占有率达到31.6%，同比增长5.9个百分点，连续9年位居全球│
│ │第一，我国新能源汽车产业的蓬勃发展为国内模拟芯片制造商提供了巨大的│
│ │市场潜力。在AI人工智能领域，AI以PC、手机、消费电子等终端设备为载体│
│ │进行快速落地，AI技术对精确感知、快速处理和智能决策的需求，催化原有│
│ │模拟芯片等产品的升级、优化及换代，带动产业链模拟芯片公司的发展。 │
│ │我们相信，得益于国家政策的有力支持和新兴市场的积极推动，我国模拟芯│
│ │片行业有望加快技术革新和产品创新的步伐，在国际市场上展现出更强的竞│
│ │争力，迎来更加广阔的发展前景。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》 │
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│公司发展战略│公司依托“电源管理+信号链”双驱动产品体系，搭建了“手机+汽车”平台│
│ │，凭借优秀的研发团队和持续的技术创新，成就了多款国际先进水平的芯片│
│ │。公司坚持以创新打造差异化护城河，将继续以现有客户资源体系为基础，│
│ │深化与供应链端的合作关系，凭借多层次、全方位的一站式解决方案，持续│
│ │为客户提供在性能、集成度和可靠性等方面具有强竞争力的模拟和数模混合│
│ │芯片产品，在应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能│
│ │家居、汽车电子等领域的战略布局。公司将继续秉承“主动、雄心、卓越、│
│ │创新、竞争力”的经营理念，继续深耕数模混合电源管理、信号链、汽车电│
│ │子等技术领域，提升企业综合竞争实力和可持续发展能力，致力于成为行业│
│ │领先的模拟及数模混合芯片及相关解决方案的核心供应商。 │
│ │未来，公司的总体发展战略是：以跨学科、多领域融合的高集成技术为内核│
│ │，以前瞻性定位蓝海市场、研发高壁垒高护城河的技术产品为目标，对标国│
│ │际芯片龙头企业的产品，持续推出高集成度、集成光学、激光、工艺、数模│
│ │混合SoC芯片为一体的电源管理与信号链产品，持续丰富产品矩阵、优化产 │
│ │品性能，增加手机与汽车电子的客户粘性，不断提高经济效益和创造社会价│
│ │值。 │
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│公司日常经营│（一）优化收入结构，持续增强核心竞争力 │
│ │报告期内，伴随着无线充电应用场景的普及终端应用生态的渗透，公司持续│
│ │加大对无线充电产品系列的投入，积极进行新品研发、下游应用领域的延伸│
│ │以及终端客户的拓展，最终实现了无线充电产品系列销售规模的持续提升。│
│ │（二）持续加大研发投入，加速技术迭代升级 │
│ │报告期内，公司研发投入10274.00万元，同比增长56.31%。截止报告期末，│
│ │公司研发人员数量达168人，同比增长47.37%，数量占公司总人数的62.92% │
│ │，主要系公司加大无线充电、模拟电源、光传感及车规级产品的研发技术投│
│ │入及人才梯队建设。 │
│ │截至报告期末，公司累计获得专利总量达到150个，其中国际发明专利授权3│
│ │项，国内发明专利52项，实用新型专利84项，集成电路布图设计专有权11项│
│ │。 │
│ │（三）丰富产品矩阵，夯实“电源管理+信号链”双驱动，搭建“手机+汽车│
│ │”双平台 │
│ │1.光传感系列研发进展迅速，实现量产突破 │
│ │报告期内，公司借由在低功耗处理算法和数模结合的降噪技术上的领先优势│
│ │，通过自研的光电工艺和镀膜技术，在高灵敏度、高精度、宽动态范围等核│
│ │心领域取得较大突破，公司多项信号链光传感产品取得重大进展，包括环境│
│ │光传感、接近传感、皮肤识别传感、环境与接近传感、光学位移传感，可应│
│ │用于智能手机、可穿戴设备和汽车电子等丰富的应用场景。其中，入耳检测│
│ │传感、窄缝三合一传感均已进入量产状态。偏振光表冠芯片是公司推出应用│
│ │于智能手表的业内首款集成了旋转和按压检测功能的高精度光学追踪传感器│
│ │，已经为业内知名客户启动规模交付。 │
│ │2.无线充电生态持续拓展，无线充电系列增长迅速 │
│ │报告期内，公司无线充电系列持续完善5W-100W的无线充电接收端与发射端 │
│ │全系列，率先推出工艺创新与技术迭代的80W无线充电接收端芯片，满足工 │
│ │信部最新无线充电标准与旗舰品牌的应用需求。公司依托于智能手机及其配│
│ │件平台，完善无线充电、有线快充、光传感等产品的全覆盖布局，持续丰富│
│ │产品矩阵，在增加客户粘性的同时不断开拓新兴的市场领域和客户群体。 │
│ │3.主动优化模拟电源产品结构，专注高价值细分领域 │
│ │目前，公司已有多款汽车照明驱动产品在车厂客户端积极推进验证测试。同│
│ │时，公司也将持续推动原有高附加值产品，响应客户多样化需求，以适应当│
│ │下智能家居和智能工业建筑的发展趋势，努力实现该产品线未来的可持续增│
│ │长。
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