热点题材☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能电网、充电桩、智能机器、无人驾驶、芯片、特高压、消费电子、数据中心
、汽车芯片、三代半导
风格:融资融券、连续亏损、两年新股、破发行价、重组预案、非周期股
指数:半导体50、科创50、科创信息
【2.主题投资】
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2025-02-27│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在自动驾驶驱动车载MEMS需求增长，传感器及激光雷达已经实现量产，同时在智驾领域
的芯片应用也持续增加
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2025-02-24│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司已经有机器人灵巧手的芯片订单
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2024-12-30│数据中心 │关联度：☆☆☆
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2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电
源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。 2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向
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2024-09-12│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司的4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量
产阶段。
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2024-06-14│特高压 │关联度：☆☆☆
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公司的4500伏IGBT已成功挂网应用，实现了电网高压核心芯片的进口替代。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车载芯片产品主要包括用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT芯片
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2024-06-07│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司积极布局第三代半导体，2021年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和
产能建设，目前SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000 片/月碳化
硅 MOSFET 芯片的大批量生产
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2024-06-07│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司 2023年年报：手机以及可穿戴应用领域，公司传感器和电池管理保护产品已经占据市
场和技术领先位置，同时推出应用于消费领域的低压 40V BCD 以及数模混合技术平台，实现规
模量产
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。
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2024-01-16│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司BAW滤波器技术国内领先，且已经实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域。
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2023-05-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封
装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。
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2025-03-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司碳化硅领域已获得比亚迪、蔚来、小鹏、理想、埃安等新能源车企的量产合作
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2024-06-07│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局第三代半导体，2021年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和
产能建设，目前SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000 片/月碳化
硅 MOSFET 芯片的大批量生产
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2024-02-01│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂牵头承担了国家科技部十四五规划重
点专项"MEMS传感器批量制造平台“项目。
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-10-24│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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截至2023中报，中芯国际控股有限公司持有公司股份9.94亿股，占公司总股本的14.15%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-01│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体制造（通达信研究行业）
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2025-04-01│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-04-01,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-14.59%
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2025-01-15│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2024-12-30│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行股份购买、协议转让芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权
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2024-05-10│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-05-10上市，发行价：5.69元
【3.事件驱动】
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2023-11-03│IGBT产品交货周期达54周，依旧表现紧张
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IGBT作为一种绝缘栅双极型晶体管，具有优良的性能和广泛的应用，被誉为电子行业的"CPU
"。在新能源汽车中，IGBT模块的价值非常高。根据OFweek的数据，电机驱动系统在整个新能源
汽车的制造成本中占15%至20%，而其中IGBT的成本约占电机成本的50%。因此，可以计算出IGBT
在整车成本中的占比为7%至10%。根据2023年9月富昌电子发布的2023Q3数据，全球范围内的功率
电子五大品牌（意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体）最长IGBT产品交货周期
达54周，和前期持平，依旧表现紧张。方正证券指出，随着新能源汽车市场的快速发展，IGBT在
该领域的需求将迅速增长，新能源汽车领域的市场规模和占比增加或将成为IGBT行业的一个重要
推动因素。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域│
│ │的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。 │
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│产品业务 │公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为 │
│ │汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。 │
│ │公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动│
│ │、传感信号链等方面核心芯片及模组。 │
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│经营模式 │公司面向新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场等，│
│ │提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯│
│ │片和模组的代工制造服务。通过制造端与封测端生产资源的高效整合，提高│
│ │运营管理效率，降低供应链成本，同时对终端客户的责任划分也更为清晰。│
│ │公司的一站式服务解决了当前芯片代工制造过程中的多方面痛点，有效提升│
│ │了产品安全性和可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试所需时间，保证│
│ │了对客户产品交付的准时性，能够显著降低客户的显性和隐性成本。 │
│ │（1）盈利模式 │
│ │公司根据市场和客户的需求，研发功率半导体和MEMS等领域的晶圆代工及模│
│ │组封装技术，为客户提供一站式系统代工解决方案，从而实现相应的收入及│
│ │利润。 │
│ │（2）研发模式 │
│ │公司长期持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和│
│ │技术相互支撑。公司实现了研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续│
│ │迭代。公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成│
│ │本管理、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等│
│ │环节。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │公司主要向供应商采购晶圆代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等│
│ │。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司建立了供应链管理│
│ │体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了供│
│ │应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与│
│ │主要供应商保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加│
│ │强供应链的稳定与安全。 │
│ │（4）生产模式 │
│ │公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市│
│ │场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，并按计划进行投产。 │
│ │（5）销售模式 │
│ │公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通│
│ │过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进│
│ │而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供应商、封装测试│
│ │厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会│
│ │等活动或参与半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客│
│ │户；④客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公│
│ │司采用直销模式开展销售业务，通过上述营销方式与客户建立合作关系后，│
│ │将与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案。公司销售团队与客户签│
│ │订订单，并根据订单要求提供晶圆代工及相关配套服务，按客户需求进行封│
│ │装、测试，或将产品发货至客户指定封装、测试厂商。 │
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│行业地位 │国内领先的MEMS和功率器件晶圆代工企业 │
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│核心竞争力 │（1）稀缺的一站式集成代工制造能力 │
│ │公司提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站│
│ │式芯片和模组的代工制造服务，通过制造端与封测端生产资源的高效整合，│
│ │提高了运营管理效率，降低了供应链成本，同时对终端客户来说责任划分也│
│ │更为清晰。公司的一站式服务解决了当前芯片代工制造过程中的多方面痛点│
│ │，有效提升了产品安全性和可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试所需│
│ │时间，保证了对客户产品交付的准时性，能够显著降低客户的显性和隐性成│
│ │本。同时，借助一站式服务的代工制造能力，公司领先一步拥抱新能源产业│
│ │链变短、变高效的趋势。除传统的设计公司外，公司也与诸多终端主机厂和│
│ │系统公司进行了深度合作，实现了丰富、有纵深的客户布局。 │
│ │（2）多产业核心芯片及模组的产业布局 │
│ │公司确立了功率、传感信号链、数模混合高压模拟IC三大技术方向，坚持自│
│ │主研发，在新能源汽车、风光储和电网等工业控制领域、高端消费品市场所│
│ │需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装│
│ │测试等系统解决方案。随着终端市场的快速发展和行业技术的迭代更新，公│
│ │司大力推动产品结构升级和拓展产品种类，加强对重点应用领域的布局。公│
│ │司利用自身技术优势，持续开发附加值较高的应用于车载、工控领域的技术│
│ │平台并加大应用推广。报告期内，公司晶圆代工业务在车载、工控领域的收│
│ │入金额及占比不断提升，产品结构明显优化。在功率模组方面，公司产品系│
│ │列完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，和│
│ │国内外先进终端紧密结合，实现行业先进水平。 │
│ │（3）高效的数字化车规级智慧工厂 │
│ │公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建设有高效的数│
│ │字化车规级智慧工厂。车规级芯片面临着复杂的使用环境和应用工况，对产│
│ │品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使用寿命等方面的要求相比工业级│
│ │和消费级芯片更为严格。 │
│ │（4）完善的技术研发体系 │
│ │公司重视研发体系建设，坚持自主研发的道路，采用“市场-研发-生产”一│
│ │体化的体系，以市场为导向，与客户紧密合作，支撑研发对市场的快速响应│
│ │，迅速实现技术迭代，同时制定了研发项目管理体系和团队激励机制，有效│
│ │地推动研发项目的进展。公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心│
│ │研发团队。 │
│ │（5）强壮的供应链体系 │
│ │报告期内，公司持续完善供应商导入标准和体系，从研发能力、质量体系、│
│ │生产经营、行业地位、产能规划以及环评社会责任等多方位对供应商考评和│
│ │管理，建立业界领先的供应链管理体系。主导建设阳光供应链，以供应商准│
│ │入、供应商管理和QCDSET团队决策的三权分立原则，推动公平公正的供应商│
│ │管理体系。并以车规级高标准重新导入供应商，淘汰部分不符合要求的厂商│
│ │，从源头提高供应商质量。 │
│ │（6）稳定及卓越的团队 │
│ │公司成立至今，先后实施了员工持股计划、期权激励计划及员工参与战略配│
│ │售等股权激励措施，将员工的个人利益与公司的长远发展进行深度绑定，有│
│ │效增强了团队的稳定性、归属感和主人翁精神。 │
│ │（7）完善的质量管理体系 │
│ │公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升│
│ │和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系 │
│ │、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45│
│ │001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证 │
│ │、欧盟RoSH认证等诸多管理体系认证，产品质量也得到海内外广大客户的充│
│ │分认可。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入53.24亿元，较2022年同期增长15.59%，其中主 │
│ │营业务收入增幅达到24.06%，保持了良好的增长势头。 │
│ │截至2023年，公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万 │
│ │片，其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万 │
│ │片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万片。公司8英寸晶圆代工产品年平均产能 │
│ │利用率超80%。 │
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│竞争对手 │英飞凌、安森美、德州仪器、意法半导体、安世半导体、华虹半导体、华润│
│ │微、士兰微、华微电子、先进半导体。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内公司新增获得专利102项，其中发明专利35项，实用新型专 │
│营权 │利63项。2023年公司共提出知识产权申请295项，获得专利102项。 │
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│投资逻辑 │报告期内，公司及下属子公司共获得各类奖项15项，含国家级2项，省级5项│
│ │。其中，芯联集成2023年获得国家知识产权局授予的“国家知识产权优势企│
│ │业”称号，及浙江省科学技术厅颁布的“浙江省科技小巨人企业”、“浙江│
│ │省科技领军企业”、“浙江省重点企业研究院名单”荣誉。 │
│ │公司目前已是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。 │
│ │公司以产品的性能要求为主攻方向，坚持走自主研发核心技术的道路。其中│
│ │高功率BCD工艺技术、麦克风MEMS工艺技术、MEMS微振镜工艺水平已达到国 │
│ │际领先。 │
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│消费群体 │车载应用领域、工控应用领域、高端消费领域 │
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│消费市场 │内销、外销、其他业务收入 │
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│项目投资 │中芯集成2023年6月1日公告，公司及公司子公司中芯先锋与芯瑞基金签订《│
│ │中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，拟在绍兴滨海新区│
│ │投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT│
│ │、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为本项目的实施 │
│ │主体。项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路 │
│ │特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。同日公告│
│ │，中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，有意在滨海新区│
│ │谋求更大发展，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在│
│ │未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期│
│ │12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。 │
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│行业竞争格局│2023年，全球半导体行业呈震荡趋势，下半年出现触底回升信号，但尚不明│
│ │显。其中，细分行业结构性分化明显。根据美国半导体行业协会（SIA）分 │
│ │析，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下│
│ │降9.4%。 │
│ │新能源发电及储能是功率半导体重要应用领域。全球新能源市场发展平稳，│
│ │虽然光伏海外市场库存高企，尤其户用光伏需求出现大幅下滑，甚至停滞，│
│ │但中国光伏市场在双碳战略驱动下，继续高速发展。 │
│ │近年来，国际关系的变化给国产碳化硅器件和模组带来了发展良机，同时，│
│ │在碳中和趋势下，碳化硅有望在国内新能源汽车、光伏、风电、工控等领域│
│ │中持续渗透并高速成长，中国已经成为碳化硅器件和模组最大的市场，新能│
│ │源汽车、光伏逆变器本土品牌商在全球的市场份额不断提升，国产替代的空│
│ │间非常广阔。 │
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│行业发展趋势│（1）终端应用领域及市场需求将继续保持高增长 │
│ │在国家政策的支持下，国内终端应用领域及市场需求的不断扩大，伴随着国│
│ │内半导体材料端及设备端等产业链的蓬勃发展，以及中国是全球最大半导体│
│ │应用市场晶圆代工服务的需求将日益提升。同时，随着产业链的变更，传统│
│ │的垂直整合模式逐渐被打破。走近终端、走进终端将成为未来的趋势，以便│
│ │能直击客户及市场的需求。 │
│ │目前，IGBT等功率器件主要仍应用于新能源车、风光储等领域，MEMS传感器│
│ │应用于手机等成熟领域。随着科技的进步与终端市场不断提出新的需求，功│
│ │率器件、传感器等功率控制芯片，功率IC等功率驱动芯片，以及MCU等混合 │
│ │芯片，将被大量应用于汽车电动化、智能化、物联网以及AI人工智能领域。│
│ │当然，由于国内产能的不断充实，行业也终将进入周期调整中，经历产业成│
│ │熟化的必经之路。随后市场博弈的焦点会是技术领先性、技术创新能力、规│
│ │模大小以及性价比。 │
│ │（2）技术迭代及产品创新将成为行业竞争的差异化动力 │
│ │区别于传统的代工行业，未来的高端市场将逐步从产能驱动走向技术和创新│
│ │驱动，并作为行业的生产发展力。技术和产品创新将成为产业差异化竞争的│
│ │主要动力。 │
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│行业政策法规│《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》、《中华人民 │
│ │共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《│
│ │基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《关于扩大战略性 │
│ │新兴产业培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《新时期促进集成电路产│
│ │业和软件产业高质量发展的若干政策》、《产业结构调整指导目录（2019年│
│ │本）》、《浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》│
│ │（浙政办发〔2017〕147号）、《国家高新技术产业开发区“十三五”发展 │
│ │规划》（国科发高[2017]90号）、《促进新一代人工智能产业发展三年行动│
│ │计划（2018-2020年）》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（201│
│ │6版）》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）、《“ │
│ │十三五”国家战略性新兴产业发展规划》（国发[2016]67号）、《国家信息│
│ │化发展战略纲要》、《“十三五”国家科技创新规划》（国发[2016]43号）│
│ │、《国家创新驱动发展战略纲要》、《中华人民共和国国民经济和社会发展│
│ │第十三个五年（2016-2020年）规划纲要》、《国家集成电路产业发展推进 │
│ │纲要》、《集成电路产业“十二五”发展规划》、《国民经济和社会发展第│
│ │十二个五年规划纲要》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路│
│ │产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）、《国务院关于加快培育和 │
│ │发展战略性新兴产业的决定》（国发[2010]32号）。 │
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│公司发展战略│公司深耕于新能源核心芯片产业，并通过研发投入不断进行技术升级及产品│
│ │创新，建设公司在核心芯片行业的头部地位。同时，通过研发服务、晶圆制│
│ │造、模组封装的一站式系统代工能力，在功率控制、功率驱动、传感信号链│
│ │等产品领域成为领先高效的芯片和模组系统解决方案的供应商。根据公司的│
│ │发展阶段，坚持贯彻“联结资源、汇聚智慧”的价值导向，包括： │
│ │（1）立足于现有的核心芯片技术水平与特有的一站式系统代工模式，深耕 │
│ │芯片和模组代工领域，与客户深度结合及深度绑定，以客户需求与产品创新│
│ │为公司的“护城河”。同时，加速产品创新，丰富产品线，扩大客户群，以│
│ │差异化产品建立市场的强势地位，提升公司的市场占有率。继续加深与合作│
│ │伙伴的战略合作，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产│
│ │品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势，助力公司市场竞争力和提升公│
│ │司持续发展力。 │
│ │（2）持续保持公司在核心产品及核心技术的研发投入，不断引进高质量技 │
│ │术人才，通过市场+技术的双驱动，以客户需求带动公司产品创新，以产品 │
│ │创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。深│
│ │入技术领先战略，强化高质量发展的基础支撑。 │
│ │（3）夯实公司在现有功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组 │
│ │代工技术领域的领先优势，紧抓行业的发展机遇与时机，牢抓产业政策对科│
│ │技行业的支持，助力国家发展AI人工智能领域、新能源汽车电动化、智能化│
│ │，加快建设智慧型新型能源体系、稳妥推进碳达峰碳中和的进程。 │
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│公司日常经营│（一）公司市场情况：聚焦新能源产业应用，主营收入逆势增长 │
│ │凭借完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生│
│ │产能力，公司针对不同领域客户的定制化、多样化需求反应快速，能为客户│
│ │提供一站式的晶圆代工解决方案。除8英寸硅基晶圆产品外，报告期内公司 │
│ │积极布局碳化硅产品、12英寸硅基晶圆产品、模组封装产品等多条产线，打│
│ │造完整的产业生态，拓展产业新动能，基于强大的研发能力和敏锐的市场触│
│ │觉，公司在车载领域、工控领域、高端消费领域迅速提升市场渗透率。 │
│ │（1）拥抱产业链趋势，产品覆盖海内外头部终端客户 │
│ │基于公司的营收能力、知名度、制造能力以及产品能力等综合能力，公司在│
│ │报告期内建立了丰富、有纵深的客户布局，客户群不仅包含优秀的设计公司│
│ │客户，还收获了国内外诸多领先的新能源主机厂和系统公司(Tier1)客户。 │
│ │报告期内，公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车终端客户；工控产品覆盖│
│ │超八成风光储新能源终端客户；高端消费产品覆盖七成以上的头部消费终端│
│ │客户（含手机及高端白色家电）；公司的超高压IGBT产品全面对标国际领先│
│ │产品，成功进入国家电网智能柔性输电系统。 │
│ │公司在终端市场的优异表现，获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产│
│ │替代的双重红利。报告期内，公司实现主营业务收入49.11亿元，比上年同 │
│ │期增加9.52亿元，同比增长24.06%。 │
│ │（2）优化产品结构，量价齐升打造公司内驱力 │
│ │报告期内，公司产品结构不断优化,高附加值产品的生产规模不断扩大。202│
│ │3年公司以车规应用领域及工控应用领域的产品应用为主，其应用方向包括 │
│ │新能源汽车主驱逆变器、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩、│
│ │工业变频、智能电网、风力发电和太阳能等，报告期内上述应用领域的营收│
│ │占比已达到76.43%。由于车规及工控应用领域对功率器件产品的性能和可靠│
│ │性要求普遍较高，其对应使用的IGBT产品附加值也更大。 │
│ │（3）推出新产品，多产品线实现零突破 │
│ │在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模 │
│ │量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激│
│ │光雷
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