热点题材☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2025-06-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能电网、充电桩、智能机器、无人驾驶、新能源车、芯片、特高压、消费电子
、数据中心、MCU芯片、汽车芯片、三代半导
风格:融资融券、连续亏损、破发行价、重组预案、非周期股
指数:上证380、半导体50、科创50、科创信息
【2.主题投资】
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2025-06-23│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为锂离子电池材料的研发、生产和销售，产品应用于新能源汽车动力电池和
储能电池等领域
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2025-06-16│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品
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2025-02-27│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在自动驾驶驱动车载MEMS需求增长，传感器及激光雷达已经实现量产，同时在智驾领域
的芯片应用也持续增加
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2025-02-24│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司已经有机器人灵巧手的芯片订单
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2024-12-30│数据中心 │关联度：☆☆☆
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2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电
源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。 2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向
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2024-09-12│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司的4500V超高压IGBT产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量
产阶段。
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2024-06-14│特高压 │关联度：☆☆☆
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公司的4500伏IGBT已成功挂网应用，实现了电网高压核心芯片的进口替代。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车载芯片产品主要包括用于车载主驱逆变大功率模组的车载IGBT芯片
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2024-06-07│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司积极布局第三代半导体，2021年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和
产能建设，目前SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000 片/月碳化
硅 MOSFET 芯片的大批量生产
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2024-06-07│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司 2023年年报：手机以及可穿戴应用领域，公司传感器和电池管理保护产品已经占据市
场和技术领先位置，同时推出应用于消费领域的低压 40V BCD 以及数模混合技术平台，实现规
模量产
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。
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2024-01-16│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司BAW滤波器技术国内领先，且已经实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域。
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2023-05-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封
装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。
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2025-03-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司碳化硅领域已获得比亚迪、蔚来、小鹏、理想、埃安等新能源车企的量产合作
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2024-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2024-06-07│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局第三代半导体，2021年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和
产能建设，目前SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了6英寸5000 片/月碳化
硅 MOSFET 芯片的大批量生产
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2024-02-01│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂牵头承担了国家科技部十四五规划重
点专项"MEMS传感器批量制造平台“项目。
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2023-10-24│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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截至2023中报，中芯国际控股有限公司持有公司股份9.94亿股，占公司总股本的14.15%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-06-27│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体制造（通达信研究行业）
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2025-06-27│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-27,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-16.17%
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2025-06-24│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行股份购买、协议转让芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
【3.事件驱动】
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2023-11-03│IGBT产品交货周期达54周，依旧表现紧张
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IGBT作为一种绝缘栅双极型晶体管，具有优良的性能和广泛的应用，被誉为电子行业的"CPU
"。在新能源汽车中，IGBT模块的价值非常高。根据OFweek的数据，电机驱动系统在整个新能源
汽车的制造成本中占15%至20%，而其中IGBT的成本约占电机成本的50%。因此，可以计算出IGBT
在整车成本中的占比为7%至10%。根据2023年9月富昌电子发布的2023Q3数据，全球范围内的功率
电子五大品牌（意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体）最长IGBT产品交货周期
达54周，和前期持平，依旧表现紧张。方正证券指出，随着新能源汽车市场的快速发展，IGBT在
该领域的需求将迅速增长，新能源汽车领域的市场规模和占比增加或将成为IGBT行业的一个重要
推动因素。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域│
│ │的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。 │
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│产品业务 │公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技术平台，全力构建车载、AI、消│
│ │费、工控四大领域增长引擎，重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向，│
│ │提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系│
│ │统代工方案。 │
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│经营模式 │由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，│
│ │不断汲取市场需求的变化，提出“一站式系统代工”的经营模式。公司可以│
│ │为客户提供包括设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证等环节在内的一│
│ │站式系统代工服务。 │
│ │1.研发模式 │
│ │公司持续建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产品和技术│
│ │相互支撑，实现了研发和大规模量产的无缝衔接，快速交付、持续迭代。公│
│ │司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成本管理、│
│ │研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。 │
│ │2.采购模式 │
│ │公司主要向供应商采购研发和生产所需的原物料、设备及技术服务等。公司│
│ │拥有成熟的供应商管理体系与完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机│
│ │制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升机制，在与主要供应商│
│ │保持长期稳定合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，加强供应链的│
│ │稳定与安全。 │
│ │3.生产模式 │
│ │公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市│
│ │场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，并按计划进行生产。 │
│ │4.销售模式 │
│ │公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户，具体包括：①公司通│
│ │过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推荐与客户匹配的工艺和服务，进│
│ │而展开一系列的客户拓展活动；②公司通过与客户的上游供应商、封装测试│
│ │厂商及各行业协会合作，与客户建立合作关系；③公司通过主办技术研讨会│
│ │等活动，以及通过参加半导体行业各类专业会展、峰会、论坛进行推广活动│
│ │并获取客户；④客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求合作│
│ │。 │
│ │公司采用直销模式开展销售业务，通过上述营销方式与客户建立合作关系后│
│ │，与客户直接沟通并形成符合客户需求的代工方案。公司销售团队与客户签│
│ │订订单，并根据订单要求提供代工服务。 │
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│行业地位 │国内领先的MEMS和功率器件晶圆代工企业 │
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│核心竞争力 │（1）为客户提供一站式系统代工服务 │
│ │公司为客户提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试│
│ │的一站式芯片和模组的代工服务。一站式系统代工服务通过高效整合制造端│
│ │与封测端的生产资源，提升了公司的运营管理效率，同时切实解决了当前芯│
│ │片代工制造中的诸多痛点，有效提升了产品的安全性与可靠性，大幅缩短了│
│ │产品从制造到封装测试的周期，确保产品交付的准时性，也让终端客户的责│
│ │任划分更加清晰，显著降低客户的显性和隐性成本。 │
│ │（2）多产业核心芯片及模组的业务生态布局 │
│ │公司坚持自主研发，从功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向出发，持续│
│ │研发应用于AI、新能源汽车、工业控制、高端消费领域所需要的产品上先进│
│ │工艺及技术，为客户提供多样化的晶圆代工和封装测试等系统方案。 │
│ │公司不断利用自身技术优势，持续开发产品附加值较高的技术平台并加大应│
│ │用推广。报告期内，公司加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发，开发│
│ │应用于AI服务器电源、数据中心、机器人等相关产品，并已获得重大突破。│
│ │（3）全生命周期的供应商管理体系及多元化的供应链建设 │
│ │公司制定并实施了符合车规级标准的供应商管理准入体系，构建了供应商绩│
│ │效评估体系，从而在整个供应商生命周期内，包括质量改进、市场份额分配│
│ │、以及升降级制度等方面，实现了全面的供应商管理。 │
│ │公司秉持着对供应链多元化和国内外双循环机制构建的高度重视，已在关键│
│ │业务领域与国内外主流供应商建立了紧密的战略合作关系，共同应对市场变│
│ │化和策略调整，确保公司能够长期稳健发展。公司通过不断推进直接材料和│
│ │关键零部件的多元化项目，其多元化比例已处于国内领先水平。此外，通过│
│ │与核心战略供应商的深度协作，公司获得了高优先级的服务和具有成本竞争│
│ │力的长期合作方案，为公司的持续发展提供了坚实保障。 │
│ │（4）技术研发水平业内领先 │
│ │公司坚持自主研发的路线，重视研发体系建设，在“市场+技术”双轮驱动 │
│ │的发展战略下，持续研发先进的工艺及技术，提供多样化的晶圆代工和封装│
│ │测试等系统代工方案。 │
│ │公司汇聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队，其中团队核心成员均│
│ │是在行业内深耕数十年的资深研发技术人员，其专业能力和创新能力，为公│
│ │司带来了源源不断的技术突破和创新发展，成为了公司持续进步和行业领先│
│ │的重要保证。 │
│ │公司持续保持高额的研发投入，积极推动科技创新，全力促进成果转化。报│
│ │告期内，公司研发投入18.42亿元，占营业收入的28.30%。公司成立至今， │
│ │保持每1-2年进入一个新赛道，同时仅用3-4年时间做到技术业界领先，6-7 │
│ │年跻身行业头部。 │
│ │（5）拥有数字化、车规级智慧工厂 │
│ │公司是目前国内少数提供车规级芯片代工的企业之一。车规级芯片面临着复│
│ │杂的使用环境和应用工况，对产品的安全性、可靠性、外部环境兼容性、使│
│ │用寿命等方面的要求相比工业级和消费级芯片更为严格。因此，车规级芯片│
│ │制造门槛高，产业化周期长，极其考验代工厂的技术研发能力和质量管理能│
│ │力。公司的车规级智慧工厂在提高生产效率、保证产品质量以及降低运营成│
│ │本方面发挥着重要的作用。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入65.09亿元，较上年同期增长22.25%，其中主营 │
│ │业务收入增幅27.80%，保持了良好的增长势头。归属于上市公司股东的净利│
│ │润为-9.62亿元，实现同比大幅减亏50.87%。剔除年度折旧及摊销费用40.38│
│ │亿元后，公司2024年实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）21.46亿元，与上 │
│ │年同期相比增加12.20亿元，同比增长131.86%。 │
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│竞争对手 │英飞凌、安森美、德州仪器、意法半导体、安世半导体、华虹半导体、华润│
│ │微、士兰微、华微电子、先进半导体。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年底，芯联集成累计申请专利等知识产权1025项，获得416 │
│营权 │项。报告期内公司新增获得专利118项，其中发明专利57项，实用新型专利6│
│ │0项，外观设计专利1项。截至2024年底，公司获得专利414项，其中发明专 │
│ │利199项，实用新型专利209项，外观设计专利7项。 │
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│投资逻辑 │芯联集成是全球领先的集成电路晶圆代工企业，是新能源和智能化产业核心│
│ │芯片的支柱性力量；致力于打造全球领先的数模混合芯片系统代工平台，努│
│ │力成为中国最大的模拟芯片研发和大生产基地。 │
│ │公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。根据YoleDevelopmen│
│ │t发布的《MEMS产业现状2024》，公司位列全球MEMS晶圆代工厂第五名，是 │
│ │中国大陆唯一进入全球前五的MEMS代工企业。 │
│ │在模组封装方面，公司功率模块装机量位居中国市场前列。根据盖世汽车研│
│ │究院发布的2024年功率器件（驱动）供应商装机量数据，公司在国内新能源│
│ │乘用车终端销量排行榜位列第三。 │
│ │2024年，公司获授予浙江省第一批集成电路产业链“链主”企业。同时公司│
│ │重要子公司芯联先锋、芯联越州获浙江省经济和信息化厅授予的“浙江省芯│
│ │联先锋12英寸数模混合先进工艺及车规级功率半导体芯片制造高新技术企业│
│ │研究中心”、“浙江省芯联越州车规级功率半导体芯片制造高新技术企业研│
│ │究开发中心”。同时公司先后荣获多个奖项与荣誉：荣获浙商总会“浙商年│
│ │度投资样本”、中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果奖”。同时│
│ │，对于公司2024年所获得的突出成绩和优异表现，浙江省半导体行业协会授│
│ │予芯联集成“2024年度浙江省半导体行业卓越成长奖”。 │
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│消费群体 │车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面│
│ │的核心芯片及模组。 │
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│消费市场 │内销、外销、其他业务收入 │
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│项目投资 │中芯集成2023年6月1日公告，公司及公司子公司中芯先锋与芯瑞基金签订《│
│ │中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，拟在绍兴滨海新区│
│ │投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT│
│ │、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为本项目的实施 │
│ │主体。项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路 │
│ │特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。同日公告│
│ │，中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，有意在滨海新区│
│ │谋求更大发展，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在│
│ │未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期│
│ │12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。 │
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│行业竞争格局│近几年，全球算力需求呈现爆发式增长态势。AI大模型的不断涌现和迭代，│
│ │使得数据中心建设规模持续扩大，服务器数量急剧攀升。据TrendForce预测│
│ │，2024年全球AI服务器出货量受惠于云服务提供商（CSP）和原始设备制造 │
│ │商（OEM）的强劲需求，年增幅度为46%。IDC指出，中国智能算力规模在202│
│ │4年达到725.3EFLOPS（每秒浮点运算次数），同比增长74.1%，市场规模为1│
│ │90亿美元，同比增长86.9%。AI服务器作为算力的核心载体，其性能和能效 │
│ │要求日益严苛，对高功率密度、高转换效率和高稳定性的服务器电源需求也│
│ │随之水涨船高，这为上游模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。 │
│ │2024年全球新能源汽车销量突破1700万辆，同比增长35%。根据中国汽车工 │
│ │业协会的数据统计,中国新能源汽车销量达1286.6万辆，占全球总销量的约7│
│ │0%。2025年全球新能源汽车销量或突破2500万辆，年复合增长率超30%。新 │
│ │能源汽车销量快速增长，将带动汽车功率半导体快速增长。 │
│ │新能源发电及储能是功率半导体重要应用领域。全球新能源市场仍保持稳定│
│ │增长，2024年光伏全球新增装机量突破500GW，国内新增装机277GW，均实现│
│ │25%以上增长，风电全球约新增135GW，国内80GW，保持平稳发展。2024年中│
│ │国新增新型储能装机43.7GW，实现翻倍增长。同时，新能源行业也在从政策│
│ │引导向市场引导转变，风光储新能源行业仍将保持稳健发展，而且储能更会│
│ │随着市场的引导，走上高速健康发展的快车道。 │
│ │根据WSTS统计，2024年全球模拟芯片市场规模841亿美元，中国模拟IC芯片 │
│ │市场规模已超300亿美元，近三年复合增长率达14.5%，成为全球增长最快的│
│ │市场之一。需求激增主要受新能源和工业智能化驱动：新能源汽车电驱系统│
│ │、车载充电及BMS（电池管理系统）对高精度电源管理芯片需求翻倍增长； │
│ │光伏、储能等新能源领域推动高压大电流模拟芯片出货量同比提升60%；5G │
│ │基站扩建及AI服务器集群部署加速高速信号链芯片需求，相关产品占比突破│
│ │25%。在消费电子领域，快充、智能传感及可穿戴设备带动低功耗模拟IC出 │
│ │货量年增35%。在智能化与绿色能源转型背景下，该领域CAGR达12.7%。 │
│ │据YOLE统计，全球MCU市场282亿美元，中国MCU芯片市场规模已突破64亿美 │
│ │金，近三年复合增长率达12.8%，稳居全球最大单一市场。需求爆发主要源 │
│ │于三大领域：智能汽车、工业自动化及AIoT设备。其中，新能源汽车渗透率│
│ │超50%，单车MCU用量较传统燃油车增长3倍以上，驱动车规级芯片需求激增 │
│ │；工业场景中，智能制造升级加速32位高性能MCU在伺服控制、机器视觉等 │
│ │环节的部署，相关应用占比提升至28%；消费端则受智能家居、可穿戴设备 │
│ │及边缘AI终端推动，超低功耗MCU出货量同比上涨45%。 │
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│行业发展趋势│（1）AI将成为半导体行业发展新的驱动力 │
│ │智能化趋势下，全球半导体产业正迎来新的发展机遇。来自权威机构的研究│
│ │表明，AI成为半导体行业发展新的驱动力，预计将推动全球半导体市场规模│
│ │在2030年突破万亿美元。WSTS预测，2025年半导体市场规模同比增幅超10% │
│ │。其中，消费电子行业逐步复苏，工业半导体市场仍将缓慢复苏，AI和汽车│
│ │将成为支撑全球半导体增长的两大动能。 │
│ │从下游领域看，AI在服务器、机器人、汽车等领域将快速进入广泛应用中。│
│ │其中，AI服务器市场规模将保持高速增长，人形机器人有望在2025年迎来量│
│ │产元年，智能驾驶的渗透率仍将进一步攀升。 │
│ │（2）半导体需求拓展与产业应用新趋势 │
│ │2025年，DeepSeek强势崛起，带动算力成本大幅下降，催生应用端需求爆发│
│ │。AI带来的半导体需求也从计算、存储等领域，逐步延伸至功率器件、传感│
│ │器等领域。 │
│ │目前，功率器件主要仍应用于新能源车、风光储等领域，MEMS传感器应用于│
│ │手机等成熟领域。随着科技的进步与终端市场不断提出新的需求，功率器件│
│ │、传感器等功率控制芯片，功率IC等功率驱动芯片，以及MCU等混合芯片， │
│ │将被大量应用于汽车电动化、智能化、物联网以及AI人工智能领域。 │
│ │同时，由于国内产能的不断充实，行业也终将进入周期调整中，经历产业成│
│ │熟化的必经之路。市场博弈的焦点将聚焦于技术领先性、技术创新能力、规│
│ │模以及性价比。 │
│ │（3）技术迭代及模式创新将成为行业竞争的差异化动力 │
│ │区别于传统代工行业，未来高端市场将从产能驱动转向技术与创新驱动，成│
│ │为行业核心生产力。特别是当前的供应链扁平化也为技术创新提供牵引，进│
│ │一步加速技术迭代，推动技术产品升级。与此同时，产业链结构不断变迁，│
│ │传统垂直整合模式逐渐式微，主动贴近终端市场、深入了解终端需求，已成│
│ │为行业未来发展的必然趋势。 │
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│行业政策法规│《人形机器人创新发展指导意见》、《“十四五”机器人产业发展规划》 │
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│公司发展战略│公司致力于深耕新能源核心芯片及模组产业领域，凭借持续的科研投入，不│
│ │断实现技术升级与产品创新，致力于构筑公司在该产业链中的领军地位。同│
│ │时，通过在横向维度上打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证│
│ │、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系，在纵向维度上满足包括功率│
│ │器件、功率IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需求，已逐步成长为一家 │
│ │提供领先且高效的芯片和模组系统代工解决方案的供应商并致力于成为特色│
│ │芯片领域国产化和能够实现底层创新的战略合作伙伴。 │
│ │根据公司的发展阶段，坚持贯彻“联结资源、汇聚智慧”的价值导向，包括│
│ │： │
│ │（1）立足于现有的核心芯片技术水平与特有的一站式系统代工模式，深耕 │
│ │芯片和模组代工领域，与客户深度结合及深度绑定，以客户需求与产品创新│
│ │为公司的“护城河”。同时，加速产品创新，丰富产品线，扩大客户群，以│
│ │差异化产品建立市场的强势地位，提升公司的市场占有率。继续加深与合作│
│ │伙伴的战略合作，强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效，分享新产│
│ │品研发机会和价值共享，保持成本竞争优势，助力提升公司市场竞争力和持│
│ │续发展力。 │
│ │（2）持续保持公司在核心产品及核心技术的研发投入，不断引进高质量技 │
│ │术人才，通过市场+技术的双驱动，以客户需求带动公司产品创新，以产品 │
│ │创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。深│
│ │化技术领先战略，强化高质量发展的基础支撑。 │
│ │（3）夯实公司在现有功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组 │
│ │代工技术领域的领先优势，紧抓行业的发展机遇，紧抓产业政策对科技行业│
│ │的支持，助力国家发展AI人工智能领域、新能源汽车电动化、智能化，加快│
│ │建设智慧型新型能源体系、稳妥推进碳达峰、碳中和的进程。 │
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│公司日常经营│1、多元布局驱动增长，全年营收65.09亿创新高，主营收入28%增速领跑多 │
│ │领域产业生态 │
│ │2024年公司实现营业收入65.09亿元，创公司成立以来营收历史新高。其中 │
│ │主营收入62.76亿元，同比增加13.65亿元，增长27.80%；2024年各季度营收│
│ │均呈现节节攀升的态势。从应用领域来看，报告期内公司车载领域收入占比│
│ │51.78%，同比增加9.43亿元，同比增长40.87%；高端消费领域收入占比30.6│
│ │1%，同比增加7.64亿元，同比增长66.02%。 │
│ │（1）系统代工模式优势凸显，晶圆代工、模组封装齐发力 │
│ │报告期内，公司晶圆代工收入同比增加11.23亿元，同比增长25.11%。 │
│ │报告期内，公司模组封装收入已实现6.02亿元，同比增长54.54%。 │
│ │（2）模拟IC与碳化硅业务共振，抢占新兴产业增长制高点 │
│ │报
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