热点题材☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、次新股、充电桩、芯片
风格:融资融券、股权激励、即将解禁、回购计划、连续亏损、破发行价、非周期股
指数:无
【2.主题投资】
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司已布局在充电桩应用领域的功率器件、功率模块、功率IC、传感器。
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2024-01-16│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司BAW滤波器技术国内领先，且已经实现规模量产，主要应用于4G、5G等射频前端领域。
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2023-05-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封
装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。
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2023-05-10│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-05-10在上交所科创板上市；主营：MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封
测业务。
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2024-04-30│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2024-03-31,UBS AG持有870.71万股(占总股本比例为：0.12%)
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2024-02-01│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂牵头承担了国家科技部十四五规划重
点专项"MEMS传感器批量制造平台“项目。
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-10-24│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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截至2023中报，中芯国际控股有限公司持有公司股份9.94亿股，占公司总股本的14.15%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│即将解禁 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2024-05-10有股份解禁，占总股本比例为46.78%
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2024-04-30│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体制造（通达信研究行业）
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2024-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-17.05%
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2024-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-03-31财报归母净利润均为负
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2024-04-15│股权激励 │关联度：☆☆☆☆
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20240415公告，股权激励计划已通过股东大会预案
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2024-04-14│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过40000万元(5714.29万股),回购期:2024-04-13至2025-04-12
【3.事件驱动】
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2023-11-03│IGBT产品交货周期达54周，依旧表现紧张
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IGBT作为一种绝缘栅双极型晶体管，具有优良的性能和广泛的应用，被誉为电子行业的"CPU
"。在新能源汽车中，IGBT模块的价值非常高。根据OFweek的数据，电机驱动系统在整个新能源
汽车的制造成本中占15%至20%，而其中IGBT的成本约占电机成本的50%。因此，可以计算出IGBT
在整车成本中的占比为7%至10%。根据2023年9月富昌电子发布的2023Q3数据，全球范围内的功率
电子五大品牌（意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体）最长IGBT产品交货周期
达54周，和前期持平，依旧表现紧张。方正证券指出，随着新能源汽车市场的快速发展，IGBT在
该领域的需求将迅速增长，新能源汽车领域的市场规模和占比增加或将成为IGBT行业的一个重要
推动因素。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域│
│ │的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。 │
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│产品业务 │公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组│
│ │，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、│
│ │风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。2022│
│ │年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要通过MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，从而实现│
│ │收入和利润。 │
│ │2、营销及销售模式 │
│ │（1）营销模式 │
│ │公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。 │
│ │（2）销售模式 │
│ │公司采用直销模式开展销售业务。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司主要向供应商采购晶圆代工及配套服务所需的物料、设备及技术服务等│
│ │。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司建立了采购管理体│
│ │系。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司的研发流程具体包括可行性评估、研发计划与立项、研发项目成本管理│
│ │、研发项目实施与进度控制、工程试制验证、研发项目验收与评价等环节。│
│ │5、生产模式 │
│ │公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，综合考虑市│
│ │场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划，并按计划进行投产。 │
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│行业地位 │国内领先的MEMS和功率器件晶圆代工企业 │
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│核心竞争力 │（1）多样化的工艺平台 │
│ │公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组│
│ │，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、│
│ │风力发电、光伏储能、5G通信、物联网、家用电器等行业，其多样性可以满│
│ │足各领域客户不同的产品需求。 │
│ │（2）完善的技术研发体系 │
│ │公司重视研发体系建设，坚持自主研发的道路，确立了传感、功率、连接三│
│ │大技术和应用方向，采用“市场-研发-生产”一体化的体系，以市场为导向│
│ │，与客户紧密合作，支撑研发对市场的快速响应，迅速实现技术迭代，同时│
│ │制定了研发项目管理体系和团队激励机制，有效地推动研发项目的进展。 │
│ │（3）车规级芯片制造能力 │
│ │公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。 │
│ │（4）从晶圆代工到封装测试的一站式代工服务 │
│ │公司的一站式服务解决了当前芯片代工制造过程中的多方面痛点，有效提升│
│ │了产品安全性和可靠性，大幅缩短了产品从制造到封装测试所需时间，保证│
│ │了对客户产品的交付的准时性，能够显著降低客户的显性和隐性成本。 │
│ │（5）优质的客户群体 │
│ │公司一直以来积极开发客户资源，布局的客户涵盖大量国内外一流的半导体│
│ │公司，客户群体遍及中国、日本、美国以及欧洲。 │
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│竞争对手 │英飞凌、安森美、德州仪器、意法半导体、安世半导体、华虹半导体、华润│
│ │微、士兰微、华微电子、先进半导体。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年12月31日，公司拥有发明专利115项（含3项境外专利）、实用新│
│营权 │型专利86项、外观设计专利2项。 │
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│投资逻辑 │中芯集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能│
│ │力在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。 │
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│消费群体 │智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网│
│ │、家用电器等行业客户。 │
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│消费市场 │内销、外销、其他业务收入 │
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│项目投资 │中芯集成2023年6月1日公告，公司及公司子公司中芯先锋与芯瑞基金签订《│
│ │中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，拟在绍兴滨海新区│
│ │投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT│
│ │、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，中芯先锋为本项目的实施 │
│ │主体。项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路 │
│ │特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。同日公告│
│ │，中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，有意在滨海新区│
│ │谋求更大发展，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在│
│ │未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期│
│ │12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。 │
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│行业竞争格局│近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的│
│ │不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。 │
│ │近年来，凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的│
│ │产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业实现了快速发展。 │
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│行业发展趋势│A.模块化、集成化的技术发展趋势 │
│ │随着功率器件应用场景不断拓展，下游产品对其电能转换效率、稳定性、高│
│ │压大功率需求及复杂度提出了更高要求。功率器件的组装模块化和集成化能│
│ │有效满足上述要求，有助于优化客户使用体验并保障产品配套性和稳定性，│
│ │功率器件的组装模块化和集成化将成为行业技术发展的主流趋势。同时，随│
│ │着工艺技术的不断升级，更高性能、更小体积的功率器件为模块化和集成化│
│ │创造了技术条件。 │
│ │B.第三代半导体材料有望实现突破 │
│ │当前功率器件产业正在发生深刻的变革，其中新材料成为产业新的发展重心│
│ │。 │
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│行业政策法规│《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》、《中华人民 │
│ │共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《│
│ │基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《关于扩大战略性 │
│ │新兴产业培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《新时期促进集成电路产│
│ │业和软件产业高质量发展的若干政策》、《产业结构调整指导目录（2019年│
│ │本）》、《浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见》│
│ │（浙政办发〔2017〕147号）、《国家高新技术产业开发区“十三五”发展 │
│ │规划》（国科发高[2017]90号）、《促进新一代人工智能产业发展三年行动│
│ │计划（2018-2020年）》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（201│
│ │6版）》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）、《“ │
│ │十三五”国家战略性新兴产业发展规划》（国发[2016]67号）、《国家信息│
│ │化发展战略纲要》、《“十三五”国家科技创新规划》（国发[2016]43号）│
│ │、《国家创新驱动发展战略纲要》、《中华人民共和国国民经济和社会发展│
│ │第十三个五年（2016-2020年）规划纲要》、《国家集成电路产业发展推进 │
│ │纲要》、《集成电路产业“十二五”发展规划》、《国民经济和社会发展第│
│ │十二个五年规划纲要》、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路│
│ │产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）、《国务院关于加快培育和 │
│ │发展战略性新兴产业的决定》（国发[2010]32号）。 │
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│公司发展战略│半导体产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，也│
│ │是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，半导体制造是半导体产业│
│ │的核心环节。公司将继续坚持独立性、市场化和国际化方向，致力于特色工│
│ │艺及先进模拟电路芯片及模组的研发及产能布局，致力于研发、生产及相关│
│ │服务的不断优化及效率提升，努力成为国内外客户可信赖的合作伙伴，提供│
│ │高质量、大规模量产的系统代工制造服务，通过为客户创造更大价值，实现│
│ │自身的发展壮大，努力成为新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量，成为│
│ │世界一流的半导体创新科技公司，为全行业的发展、全社会的进步做出积极│
│ │贡献。 │
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│公司经营计划│1、技术研发规划 │
│ │公司深刻认识到技术的领先和完整性，是公司的核心竞争力，所以将长期持│
│ │续保障研发投入，建设完整的研发体系，坚持市场和研发紧密结合，坚持产│
│ │品和技术相互支撑，坚持参与全球产业竞争和学习。公司建立和完善研发与│
│ │大规模量产的无缝联结，快速交付，持续迭代。公司将建立有效的项目管理│
│ │体系和员工激励机制以鼓励和促进企业各项研发工作高效有序地进行。同时│
│ │，公司注重及时将研发成果转化为技术专利予以保护，增强技术壁垒，保障│
│ │公司在核心技术上的持续竞争力。 │
│ │2、营销发展规划 │
│ │公司在继续稳定现有客户的基础上，进一步加大推广力度，逐步完善公司的│
│ │全面营销能力。公司在继续深耕智能手机、通讯、智慧家电、高端消费电子│
│ │、物联网等领域客户的同时，将大力拓展新能源汽车、高端工控、新能源智│
│ │能电网等其他领域的客户，逐步与一批核心客户建立战略性的持续合作关系│
│ │，为公司创造新的业绩增长点。公司将把握半导体产业发展浪潮所带来的广│
│ │阔发展空间，并参与国际市场竞争，建立两个循环的联合驱动。 │
│ │3、人力资源发展规划 │
│ │公司将从战略和全局的高度制定适合当前和未来发展需要的人才战略，构建│
│ │人才战略体系，建立人才网络，科学合理规划、配置和管理人才资源，适量│
│ │储备发展人才，最大程度发挥人才的创造性。通过系统化的人才开发、人力│
│ │资源管理、人才制度建设等机制的建立与完善等措施，建立以人为本、人尽│
│ │其才、才尽其用的树人、用人良好环境，增强人才综合能力，提升公司整体│
│ │竞争力。 │
│ │4、内部治理结构规划 │
│ │公司将充分利用本次公开发行股票并在科创板上市的契机，不断完善适应公│
│ │司高效灵活运作的治理结构，持续优化管理层面的工作细则，健全更加科学│
│ │有效的公司决策机制、市场快速反应机制和内外部风险防范机制，以适应公│
│ │司的高速成长，增强适应市场化、国际化的全面竞争力。 │
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│公司资金需求│MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造│
│ │项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与公司相关的风险： │
│ │（一）知识产权的风险；（二）无控股股东和实际控制人的风险；（三）公│
│ │司在未来短期内可能无法盈利、持续存在累计未弥补亏损或无法进行利润分│
│ │配的风险；（四）技术研发风险；（五）技术人才短缺或流失的风险；（六│
│ │）技术泄密风险；（七）主要产品被替代或产能过剩的风险；（八）毛利率│
│ │波动的风险；（九）股权激励影响公司盈利能力的风险；（十）应收款项坏│
│ │账的风险；（十一）存货跌价风险；（十二）汇率波动的风险；（十三）收│
│ │入波动的风险；（十四）业务受未盈利和未弥补亏损影响的风险；（十五）│
│ │流动性风险；（十六）环境保护的风险；（十七）安全生产的风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）消费电子领域收入下降风险；（二）宏观经济波动和行业周期性的风│
│ │险；（三）产业政策变化的风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）触发退市风险警示甚至退市条件的风险 │
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│股权激励 │芯联集成2024年4月15日发布限制性股票激励计划，公司拟授予11458万股限│
│ │制性股票，其中首次向763名激励对象授予9166.4万股，授予价格为2.56元/│
│ │股；预留2291.6万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三│
│ │期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以公司2021-20│
│ │23年营业收入均值为业绩基数，2024年营业收入增长率不低于60%；2024-20│
│ │25年累计营业收入增长率不低于254%；2024-2026年累计营业收入增长率不 │
│ │低于508%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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