热点题材☆ ◇688478 晶升股份 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、芯片、三代半导、存储芯片、华为海思
风格:融资融券、回购计划、高贝塔值、两年新股、保险新进、社保新进、基金减仓、近已解禁
、专精特新
指数:科创成长
【2.主题投资】
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2023-10-18│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品的生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯
片、存储芯片
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2023-09-14│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，自主研发了碳化硅单晶炉产品，开拓了第
三代半导体产品领域。
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2023-09-11│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光
电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等客户
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2023-05-13│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
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2023-04-25│光伏 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营晶体生长设备研发、生产、销售。
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2023-09-18│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼
电子、比亚迪等知名企业建立了合作关系，并获得客户的重复和批量订单，形成了相对其他晶体
生长设备企业较强的客户资源优势
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2023-09-14│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，自主研发了碳化硅单晶炉产品，开拓了第
三代半导体产品领域。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│保险新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-03-31保险(1家)新进十大流通股东并持有30.09万股(0.22%)
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2024-04-30│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-03-31社保(2家)新进十大流通股东并持有69.52万股(0.50%)
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2024-04-30│基金减仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-03-31,基金持仓343.21万股(减仓-948.30万股),减仓占流通股本比例为30.93%
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2024-04-30│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,最新贝塔值为:3.2118
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2024-04-24│两年新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2023-04-24上市，发行价：32.52元
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2024-04-17│近已解禁 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2024-04-24有股份解禁，占总股本比例为44.45%
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2024-04-01│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(177.305万股),回购期:2024-02-19至2025-02-18
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2023-07-25│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-07│碳化硅行业迎来一笔10年长单，整车平台高压化或成主要驱动
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碳化硅行业迎来一笔大单。全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已
签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅
衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片
。瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持
Wolfspeed在美国的产能扩张计划。这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应
用。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-26│国内外多家大厂砸百亿投资，高性能碳化硅供不应求
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不同于半导体市场“去库存”的主旋律，多位受访厂商透露，目前高性能碳化硅仍持续紧缺
，并认为未来车用大概率仍会切到碳化硅。近期，罗姆、安森美、博世、三安光电等国内外知名
厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。而在整个碳化硅的投资
中，8英寸产品尤其受到热捧——这或与碳化硅推广的成本有关。8英寸碳化硅的成本，可较6英
寸降低63%，且边缘浪费会减少很多。多位受访者表示，目前国内的碳化硅产业发展迅速，但仍
与世界头部厂商仍存较大差距。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和│
│ │销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合│
│ │“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力│
│ │，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向│
│ │半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝│
│ │宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。 │
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│产品业务 │公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他│
│ │材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的│
│ │晶体生长设备。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，通过向半导体材料厂商及│
│ │其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉等定制│
│ │化晶体生长设备，同时销售设备相关配件等配套产品，提供设备售后维护升│
│ │级等技术服务，实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体│
│ │生长设备为核心，持续进行研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备│
│ │品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领域的重要成果。│
│ │3、采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、│
│ │电气控制件、仪器仪表及气路部件等。其中，机械加工件、热场件、系统部│
│ │件及气路部件等零部件由公司进行设计开发，由第三方供应商依据公司提供│
│ │的图纸自行采购原材料，完成定制加工后向公司供应；其他标准零部件则面│
│ │向市场独立进行采购。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司主要采取以销定产的生产模式，根据客户的差异化需求，进行定制化设│
│ │计及生产制造，实施订单式生产为主，少量库存式生产为辅的生产方式。 │
│ │5、销售模式 │
│ │报告期内，公司通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方│
│ │式获取订单。公司配备了专业的销售与服务团队，负责市场推广、客户开发│
│ │、销售及售后等服务。 │
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│行业地位 │半导体级单晶硅炉国内供应商中市占率较为领先 │
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│核心竞争力 │①公司具有先发优势 │
│ │半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下│
│ │游验证周期长等特点。基于上述特点，目前，国内晶体生长设备领域仅有公│
│ │司、晶盛机电及北方华创等少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应│
│ │晶体生长设备。此外，考虑到半导体产业链各环节的技术要求、精密程度及│
│ │稳定性要求极高，通常来说，下游芯片厂商对已通过认证的半导体设备及制│
│ │备工艺均会进行稽核，硅片/衬底材料厂商对半导体设备和制备工艺的改动 │
│ │均需通知下游芯片厂商，待其进行审核后方可进行。由于更换半导体设备供│
│ │应商需要较长的时间进行上述稽核，且存在较大的不确定性，已通过认证的│
│ │半导体设备供应商可形成较强的客户认证壁垒。由于晶体生长设备对硅片/ │
│ │衬底的规格指标及性能优劣具有重要影响，进而对芯片制造及半导体器件的│
│ │成本与性能产生重要影响，故是否已在下游客户产线投入使用并形成较强的│
│ │客户认证壁垒，成为衡量晶体生长设备供应商市场竞争力的重要标准。公司│
│ │无论在大尺寸半导体级单晶炉，还是碳化硅单晶炉方面都具有先发及客户认│
│ │证的优势。 │
│ │②公司具有技术及研发优势 │
│ │公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，│
│ │对工艺技术和设备不断优化升级，同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发│
│ │展方向，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面，形成了独│
│ │创性的设计及技术，已成功掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设│
│ │计与模拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公│
│ │司主要产品中并实现量产销售，产品技术水平国内领先，部分技术指标已达│
│ │到国际主流先进水平。公司凭借自主研发的晶体生长设备技术，以及多应用│
│ │领域产品技术开发经验，已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列│
│ │，可满足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。同时，公司提│
│ │供的晶体生长设备已在下游客户产线批量投入使用，得到了众多客户的认可│
│ │。公司持续对晶体生长设备进行研发，积累了大量的研发经验和技术储备，│
│ │有助于公司进一步提升技术水平优势和竞争优势。 │
│ │③公司具有优质客户资源优势 │
│ │公司凭借多年的研发及工艺积累，结合晶体生长设备-工艺技术-晶体材料产│
│ │业链上下游技术协同优化的能力，形成了自主研发的核心技术，并覆盖了硅│
│ │片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与沪硅产业（上海新昇）│
│ │、立昂微（金瑞泓）、神工股份、三安光电、东尼电子等知名半导体企业建│
│ │立了合作关系，并获得客户的重复和批量订单，形成了相对其他晶体生长设│
│ │备企业较强的客户资源优势。此外，通过与上述半导体制造企业建立合作关│
│ │系后，对客户的核心需求、技术发展的趋势等方面理解更为深刻，有助于公│
│ │司在研发方向的选择及增强客户粘性，保证了公司未来收入的持续、稳定增│
│ │长及业务的进一步拓展。报告期内，公司半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉│
│ │业务的主要客户及批量销售客户暂未出现流失的情况。自签订首台（套）合│
│ │同后，公司与其均保持了多年良好的合作关系，得到了客户的认可，并结合│
│ │客户产线建设及业务开展情况，持续推进批量销售并保持跟进。 │
│ │④优秀的技术研发团队是保证公司竞争优势的驱动力 │
│ │公司高度重视技术研发团队建设和培养，持续引进行业内的专业人才，经过│
│ │多年的积累，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的技术研发团队│
│ │，能紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，保证了公司能够不断推出新产品，│
│ │并不断改进现有产品，巩固和提升公司的技术研发能力。公司按照半导体级│
│ │单晶硅炉和化合物单晶炉设备等不同研发对象和项目产品，组成了分工明确│
│ │的专业研发团队。 │
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│经营指标 │2019年度、2020年度、2021年度和2022年1-6月，公司营业收入为2295.03万│
│ │元、12233.17万元、19492.37万元和6505.58万元，整体呈快速增长趋势。 │
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│竞争对手 │晶盛机电、连城数控、S-TECHCo.,Ltd.、PVATePlaAG、北方华创。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，公司享有已授权国内专利76项，其中发明专利27│
│营权 │项。 │
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│投资逻辑 │公司为国内较早开展半导体级单晶硅炉产品研发及产业化的公司之一，市场│
│ │占有率在国内厂商中均处于领先地位。 │
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│消费群体 │半导体材料厂商及其他材料客户。 │
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│消费市场 │华东地区、华中地区、东北地区、其他地区、其他业务 │
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│行业竞争格局│（1）全球半导体材料制造及晶体生长设备市场竞争格局 │
│ │晶体生长设备下游应用领域为半导体材料制造（硅片/碳化硅衬底），下游 │
│ │应用行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特│
│ │点，市场集中度较高。全球硅片和碳化硅衬底市场份额主要以美国、日本和│
│ │欧洲等企业为主：硅片市场份额主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾│
│ │环球晶圆、德国世创和韩国SK五大企业占据，五大企业占全球硅片市场份额│
│ │约为90%；碳化硅衬底市场份额则主要以美国科锐公司、美国Ⅱ-Ⅵ和德国Si│
│ │Crystal等企业为主，占全球碳化硅衬底市场份额约为90%。 │
│ │晶体生长设备技术水平是半导体材料制造性能优劣的基础决定因素之一，为│
│ │保证晶体生长设备及半导体材料制造工艺技术方案的适配性，国际主要半导│
│ │体材料厂商经过数十年积累的先进工艺和控制策略，基于晶体生长工艺的匹│
│ │配性及半导体材料制造质量、性能的稳定性，其使用的晶体生长设备均主要│
│ │为自行研发生产（如日本信越化学和日本胜高），未对外采购及销售。其他│
│ │国际主流厂商主要通过自制及向国际晶体生长设备供应商（如PVATePlaAG、│
│ │S-TECHCo.,Ltd.等公司）采购的方式实现晶体生长设备供应。 │
│ │（2）国内半导体材料制造及晶体生长设备市场竞争格局 │
│ │截至目前，中国大陆半导体硅片厂商技术发展相对落后，国内主要硅片厂商│
│ │以生产200mm（8英寸）及以下抛光片、外延片为主，300mm（12英寸）产能 │
│ │规模占比相对较低。根据中金公司等研究报告1，目前国内8英寸和12英寸硅│
│ │片合计产能分别约为月产183万片及54万片。随着国家及行业的政策不断支 │
│ │持，国内半导体产业链快速发展，硅片厂商的数量及技术水平不断发展，预│
│ │计到2025年，8英寸和12英寸硅片规划产能分别为月产365万片和310万片， │
│ │产能增幅分别为99.45%和474.07%，具有较大的市场发展空间。 │
│ │沪硅产业（上海新昇）为国内率先实现300mm（12英寸）半导体级硅片规模 │
│ │化生产及国产化的半导体级硅片厂商，行业地位、市场规模、技术水平及下│
│ │游量产应用阶段均处于国内领先地位。立昂微（金瑞泓）、TCL中环（中环 │
│ │股份）、奕斯伟已实现12英寸半导体级硅片下游客户认证及量产，行业地位│
│ │处于国内前列。中欣晶圆、超硅公司12英寸半导体级硅片业务已处于产能建│
│ │设及验证阶段。 │
│ │因国内半导体硅片产业起步相对较晚，在产业发展初期，为尽早实现半导体│
│ │级硅片的规模化量产，国内硅片厂商主要通过引入国外硅片厂商成熟技术路│
│ │线、技术团队发展硅片业务，使用晶体生长设备以国外供应商为主。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展│
│ │进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）、《重点新材料首批次应用 │
│ │示范指导目录（2021版）》、《财政部税务总局发展改革委工业和信息化部│
│ │关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财│
│ │政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号）、关于扩大战│
│ │略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见（发改高技〔2020〕│
│ │1409号）、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》│
│ │、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《首台（套）重大技术装备推│
│ │广应用指导目录（2019年版本）》、《战略性新兴产业分类（2018）》、《│
│ │重点新材料首批次应用示范指导目录（2018年版）》、《国务院办公厅关于│
│ │进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》（国办发│
│ │[2017]79号）、《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》、《战│
│ │略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《新材料产业发展指│
│ │南》、《电子材料行业“十三五”发展路线图》、《中国制造2025》、《国│
│ │家集成电路产业发展推进纲要》。 │
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│公司发展战略│公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和│
│ │销售。公司自设立以来，秉承“诚信开放、激情敬业、合作互爱、谦虚进取│
│ │”的价值观，坚持自主创新、研发先行的理念，不断完善现有设备的技术水│
│ │平和工艺稳定性。未来，公司将继续致力于晶体生长设备的研发生产，扩大│
│ │现有设备市场占有率，提高设备的技术先进性，不断拓展技术应用领域，以│
│ │成为我国半导体级晶体生长设备领域的领先者为目标，为我国半导体行业的│
│ │发展作出贡献。 │
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│公司经营计划│1、加大研发投入，提升核心技术 │
│ │公司主营产品为半导体产业链上游环节中的晶体生长设备，具有高技术准入│
│ │门槛的特点，涉及材料学、电磁学、结构力学、热力学、动力学、流体力学│
│ │、无机化学、有机化学等多学科交叉、多领域知识的综合运用。核心技术是│
│ │半导体专用设备企业生存与长远发展的基石与关键，公司将坚持以市场需求│
│ │为导向，持续加大研发投入，密切追踪最新的技术及发展趋势，持续开展对│
│ │新技术的研究，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，加快产品与服务│
│ │创新。公司计划利用部分募集资金加快半导体级晶体生长设备研发和制造中│
│ │心项目建设，力争建成一流半导体生长设备研发实验中心，实现公司半导体│
│ │级晶体生长设备的产能扩张，提升公司在行业内的竞争力。 │
│ │2、加强人才引进与内部人才培养 │
│ │优秀的技术研发团队是保证公司竞争优势的驱动力。公司高度重视技术研发│
│ │团队建设和培养，持续引进行业内的专业人才，经过多年的积累，公司形成│
│ │了一支经验较为丰富，技术水平较高的技术研发团队，紧密跟踪国内外先进│
│ │技术发展趋势，保证了公司不断推出新产品并不断对现有产品进行改善升级│
│ │，巩固和提升公司的技术研发能力。公司将不断完善研发管理机制和创新激│
│ │励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的技术研│
│ │发人员给予相应的奖励，不断激发技术研发人员的工作热情。未来，公司将│
│ │继续加强高端人才引进和人才的培养管理。 │
│ │3、坚持以市场需求为导向，巩固市场地位 │
│ │公司将全力巩固现有的市场地位，实现在主要细分领域的领先优势，不断完│
│ │善产品和技术服务，力争获得更多的国内与海外客户的订单。公司将积极拓│
│ │宽产品对下游客户的销售覆盖，积极关注客户新建生产线或新工艺引入带来│
│ │的新需求，竭力满足客户要求，进一步提高公司的市场份额。 │
│ │4、推动上下游合作，扩大产业链布局 │
│ │公司将坚持以客户需求为导向，以自主研发与产业化应用为关键突破口，带│
│ │动上游供应链国产化发展，加强与下游核心企业的紧密合作，立足国内、面│
│ │向全球，解决核心产品的国产化，努力提升在半导体级晶体生长设备领域的│
│ │市场份额和影响力，发展成为国际知名的半导体级晶体生长设备及技术服务│
│ │供应商。未来，公司将进一步延伸和完善产业链，丰富公司的产品线，与国│
│ │内外半导体专用设备关键零部件厂商密切合作，实现较大范围的生产要素有│
│ │效配合和优势互补，持续提升与增强公司在国际半导体级晶体生长设备领域│
│ │的行业地位和影响力。 │
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│公司资金
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