热点题材☆ ◇688478 晶升股份 更新日期：2025-06-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、芯片、存储芯片、华为海思
风格:融资融券、股权转让、破发行价、专精特新、私募新进
指数:科创200
【2.主题投资】
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2023-10-18│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品的生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯
片、存储芯片
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2023-09-11│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光
电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等客户
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2023-05-13│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
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2023-04-25│光伏 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营晶体生长设备研发、生产、销售。
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2023-09-18│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼
电子、比亚迪等知名企业建立了合作关系，并获得客户的重复和批量订单，形成了相对其他晶体
生长设备企业较强的客户资源优势
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-06-24│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-24,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-5.53%
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2025-04-29│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-03-31私募(2家)新进十大流通股东并持有233.71万股(1.69%)
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2024-12-27│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让6.51%股权给卢语。
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2023-07-25│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-07│碳化硅行业迎来一笔10年长单，整车平台高压化或成主要驱动
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碳化硅行业迎来一笔大单。全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已
签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅
衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片
。瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持
Wolfspeed在美国的产能扩张计划。这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应
用。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-26│国内外多家大厂砸百亿投资，高性能碳化硅供不应求
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不同于半导体市场“去库存”的主旋律，多位受访厂商透露，目前高性能碳化硅仍持续紧缺
，并认为未来车用大概率仍会切到碳化硅。近期，罗姆、安森美、博世、三安光电等国内外知名
厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。而在整个碳化硅的投资
中，8英寸产品尤其受到热捧——这或与碳化硅推广的成本有关。8英寸碳化硅的成本，可较6英
寸降低63%，且边缘浪费会减少很多。多位受访者表示，目前国内的碳化硅产业发展迅速，但仍
与世界头部厂商仍存较大差距。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和│
│ │销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合│
│ │“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力│
│ │，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向│
│ │半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝│
│ │宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。 │
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│产品业务 │公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和│
│ │销售。公司可根据不同客户关于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的 │
│ │需要，实现腔室结构、加热方式、生长过程监控、控制方式等主要产品构成│
│ │要素的定制化方案，可满足不同下游客户差异化应用需求。 │
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│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，通过向半导体材料厂商及│
│ │其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产│
│ │品，同时销售设备相关配件等配套产品，提供设备售后维护升级等技术服务│
│ │，实现收入和利润。 │
│ │2.研发模式 │
│ │公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体│
│ │生长设备为核心，持续进行研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备│
│ │品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领域的重要成果，│
│ │并同时积极推进新产品布局，不断拓展技术应用领域。 │
│ │3.采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、│
│ │电气控制件、仪器仪表及气路部件等。其中，机械加工件、热场件、系统部│
│ │件及气路部件等零部件由公司进行设计开发，由第三方供应商依据公司提供│
│ │的图纸自行采购原材料，完成定制加工后向公司供应；其他标准零部件则面│
│ │向市场独立进行采购。为了保证公司产品的质量，公司制定了严格的供应商│
│ │引入、选择评价制度，对供应商进行多个维度评价，包括：品质管理体系、│
│ │量具管理、制程管理、供方管理、售后服务等，进而选择优质的厂家进行合│
│ │作。整个采购流程注重效率与质量控制，确保供应链的稳定性和产品的高品│
│ │质。 │
│ │4.生产模式 │
│ │公司主要采取订单式生产结合库存式生产的生产模式，根据客户的差异化需│
│ │求，进行定制化设计及生产制造，实施订单式生产为主，少量库存式生产为│
│ │辅的生产方式。其中，订单式生产指公司在与客户签订订单或客户有较明确│
│ │的采购预期后，根据订单情况进行设计并组织生产。库存式生产指公司对标│
│ │准化模块或批量出货设备常用组件，根据内部需求及生产计划进行预生产，│
│ │达到快速响应客户需求及平衡产能。 │
│ │5.销售模式 │
│ │公司通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单│
│ │。公司配备了专业的销售与服务团队，负责市场推广、客户开发、销售及售│
│ │后等服务。 │
│ │客户基于自身的业务发展情况及定制化需求，对公司产品提出要求，并在公│
│ │司向其提供技术设计方案后进行评审确认。待客户通过公司制定的设计方案│
│ │后，根据客户的要求提供公司相关的资质材料，完成客户对公司的资质认证│
│ │，并将公司纳入客户的合格供应商体系中。经履行商务谈判程序后，公司与│
│ │客户按照双方确认的产品技术设计方案、验收标准及生产、交付、结算等合│
│ │同条款，签订合同及技术协议书。公司组织生产并完成产品交付、产品验收│
│ │程序。 │
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│行业地位 │半导体级单晶硅炉国内供应商中市占率较为领先 │
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│核心竞争力 │1.公司具有先发优势 │
│ │半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下│
│ │游验证周期长等特点。基于上述特点，目前，国内晶体生长设备领域仅有公│
│ │司及其他少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应晶体生长设备。此│
│ │外，考虑到半导体产业链各环节的技术要求、精密程度及稳定性要求极高，│
│ │通常来说，下游芯片厂商对已通过认证的半导体设备及制备工艺均会进行稽│
│ │核，硅片/衬底材料厂商对半导体设备和制备工艺的改动均需通知下游芯片 │
│ │厂商，待其进行审核后方可进行。由于晶体生长设备对硅片/衬底的规格指 │
│ │标及性能优劣具有重要影响，进而对芯片制造及半导体器件的成本与性能产│
│ │生重要影响，故是否已在下游客户产线投入使用并形成较强的客户认证壁垒│
│ │，成为衡量晶体生长设备供应商市场竞争力的重要标准。公司无论在大尺寸│
│ │半导体级单晶炉，还是碳化硅单晶炉方面都具有先发及客户认证的优势。 │
│ │2.公司具有技术及研发优势 │
│ │公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，│
│ │对工艺技术和设备不断优化升级，同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发│
│ │展方向，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面，形成了独│
│ │创性的设计及技术，掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模│
│ │拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公司主要│
│ │产品中且实现量产销售，产品技术水平国内领先，部分技术指标已达到国际│
│ │主流先进水平。同时，公司提供的晶体生长设备已在下游客户产线批量投入│
│ │使用，得到了众多客户的认可。公司持续对晶体生长设备进行研发，积累了│
│ │大量的研发经验和技术储备，有助于公司进一步提升技术水平优势和竞争优│
│ │势。 │
│ │3.公司具有优质客户资源优势 │
│ │公司凭借多年的研发及工艺积累，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材│
│ │料”产业链上下游技术协同优化的能力，形成了自主研发的核心技术，并覆│
│ │盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与沪硅产业（上海│
│ │新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼电子、│
│ │比亚迪等知名企业建立了合作关系。自签订首台（套）合同后，公司得到了│
│ │客户的认可并获得客户的重复和批量订单，结合客户产线建设及业务开展情│
│ │况，持续推进批量销售且保持跟进，形成了相对其他晶体生长设备企业较强│
│ │的客户资源优势。 │
│ │4.优秀的技术研发团队是保证公司竞争优势的驱动力 │
│ │公司高度重视技术研发团队建设和培养，持续引进行业内的专业人才，经过│
│ │多年的积累，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的技术研发团队│
│ │，能紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，保证了公司能够不断推出新产品，│
│ │并不断改进现有产品，巩固和提升公司的技术研发能力。 │
│ │5.定制化服务及区位优势巩固与客户的合作关系 │
│ │半导体制造企业具有高度定制化的需求，故供应商服务的快速响应和熟悉客│
│ │户相关工艺的经验和能力尤为关键，保证了双方无障碍沟通。随着半导体制│
│ │造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，在服务中国大陆│
│ │半导体制造企业方面，公司在地域上更接近客户，对客户的需求及问题能够│
│ │提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户维护。 │
│ │6.公司具有运营成本优势 │
│ │针对海外竞争对手，由于其研发和生产人员成本较高，并且基于距离、沟通│
│ │不便等因素，服务中国大陆客户的成本较高。公司的研发和生产主要位于中│
│ │国大陆，拥有区位优势，人员成本相对较低。此外，公司与国内外供应商建│
│ │立了较为稳定合作关系，具有较为完善的原材料供应链体系，有利于保证公│
│ │司产品原材料来源的稳定性及可靠性。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入42,496.63万元，同比增加4.78%；归属于上市公│
│ │司股东的净利润5,374.71万元，同比减少24.32%；归属于上市公司股东的扣│
│ │除非经常性损益净利润3,022.58万元，同比减少28.70%。 │
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│竞争对手 │晶盛机电、连城数控、S-TECHCo.,Ltd.、PVATePlaAG、北方华创。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司及其子公司累计取得国内专利95项，其中│
│营权 │发明专利38项，实用新型专利57项。报告期内，公司获得新增授权专利10项│
│ │。 │
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│投资逻辑 │公司为国内碳化硅单晶炉主要厂商之一，具备国内领先的碳化硅单晶炉产业│
│ │技术能力，具有较强的竞争优势。公司产品在碳化硅单晶炉主要技术指标（│
│ │设备规格指标参数及晶体生长控制指标参数）方面具有先进性，可达到或优│
│ │于国外主流先进厂商技术水平。此外，公司产品具有国内行业领先的定制化│
│ │能力，量产阶段的产业经验及下游量产应用进度较国内竞争对手具有领先性│
│ │。 │
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│消费群体 │半导体材料厂商及其他材料客户。 │
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│消费市场 │华东地区、华中地区、东北地区、其他地区、其他业务 │
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│增持减持 │晶升股份2024年12月31日公告，公司股东明春科技拟自公告日起15个交易日│
│ │后的3个月内，通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过138.3660万股， │
│ │拟减持比例不超过公司总股本的1%；通过大宗交易方式减持公司股份不超过│
│ │138.3660万股，拟减持比例不超过公司总股本的1%。截至公告日，明春科技│
│ │持有公司股份1569.6933万股，占公司总股本的11.34%。 │
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│行业竞争格局│长期以来，半导体硅片行业被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本信越化学│
│ │、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK五大企业。国内半导体│
│ │硅片行业起步较晚，中国大陆硅片厂商份额占比较低。在碳化硅衬底的制备│
│ │技术与产业化领域，美国和欧洲等国家地区具备较大优势，主要厂商包括美│
│ │国科锐公司、美国Ⅱ-Ⅵ和德国SiCrystal等企业。国内碳化硅衬底制备水平│
│ │及应用领域也与国外龙头企业存在一定差距。 │
│ │然而，受国际贸易纷争、电子信息安全等因素影响，国内半导体技术自主可│
│ │控的要求迫在眉睫，半导体材料及设备国产化趋势日趋明显。随着国内下游│
│ │行业的快速发展及半导体产业链的不断完善，国内硅片厂商在半导体材料国│
│ │产化进程中崭露头角，而国内碳化硅衬底材料厂商也已逐步实现产业化发展│
│ │。此外，基于服务的快速响应、无障碍沟通、产品性价比及自主可控等多方│
│ │面考虑，国内半导体设备企业逐渐被各大半导体厂商接受并成为其重要选择│
│ │。 │
│ │近年来，我国不断出台包含税收减免、人才培养、科研支持、投资鼓励、产│
│ │业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策。在良好的政策环境下，2023│
│ │年以来一级市场资金持续投入半导体产业，刺激国内半导体产业整体规模快│
│ │速增长，资本的助力为半导体企业注入了新动能。同时，由于中国大陆是全│
│ │球最大的半导体终端产品消费市场，越来越多的国际半导体企业向中国转移│
│ │产能。持续的产能转移和国际合作的增强带动了中国大陆半导体整体产业规│
│ │模和技术水平的提高，为半导体设备行业提供了巨大的市场空间和发展机会│
│ │。晶体生长设备作为晶圆制造的核心设备及起点，将受益于下游需求推动，│
│ │迎来行业快速发展阶段。 │
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│行业发展趋势│全球半导体市场在2024年呈现增长趋势，这一增长主要受益于5G、人工智能│
│ │、物联网等多个领域的需求旺盛与新兴产品的推动。人工智能和高效能运算│
│ │（HPC）领域的需求爆发，有效带动相关算力，存储芯片的市场需求。 │
│ │从应用层面来看，计算与通信构成半导体产业的主要两大增量市场，汽车电│
│ │子市场同样表现良好，电动化与智能化趋势的深化推动车用半导体渗透率持│
│ │续提升。与此同时，智能可穿戴设备和智能家居等新兴消费电子产品，在经│
│ │过技术改进和生态构建后，为半导体市场的增长注入了新动力。应用领域的│
│ │多元化拓展也对半导体技术提出了更高的要求。 │
│ │在不同国家和地区中，中国市场的规模增长最为迅速，凭借庞大的电子制造│
│ │能力和消费市场基础，持续巩固全球最大集成电路单一市场的地位。越来越│
│ │多的国际半导体企业向中国转移产能，紧密的国际合作带动了中国大陆半导│
│ │体整体技术水平的提高。同时，在政策支持和国际贸易纷争的推动下，国内│
│ │半导体技术自主可控的进程正在加速，半导体材料及设备国产化趋势日趋明│
│ │显。随着国内下游行业的快速发展及半导体产业链的不断完善，国内硅片厂│
│ │商在半导体材料国产化进程中崭露头角，而国内碳化硅衬底材料厂商也已逐│
│ │步实现产业化发展，与国外头部厂商的差距正逐步缩小。此外，基于服务的│
│ │快速响应、无障碍沟通、产品性价比及自主可控等多方面考虑，国内半导体│
│ │设备企业逐渐被各大半导体厂商接受并成为其重要选择。公司主要产品半导│
│ │体级单晶硅炉和碳化硅单晶硅炉作为晶体生长环节的核心设备和起点，将受│
│ │益于下游需求推动，迎来行业快速发展阶段。 │
│ │展望未来，半导体行业呈现出两大发展趋势：一是人工智能和自动驾驶技术│
│ │的不断进步，将成为推动半导体市场增长的重要力量；二是第三代半导体产│
│ │业的加速发展，正为行业带来新的机遇和挑战。随着新兴应用领域的崛起和│
│ │技术创新的持续推进，行业将具有更广阔的发展空间。在当前国内半导体产│
│ │业升级的关键阶段，企业需在快速变革中把握技术趋势，构建差异化优势以│
│ │应对日益复杂的竞争格局。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国大气污染防治法》 │
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│公司发展战略│自设立以来，公司致力于晶体生长设备的研发生产，在半导体晶体生长设备│
│ │领域持续深耕。公司基于晶体生长设备共性基础技术，结合下游产业市场需│
│ │求，根据不同发展阶段产业化应用方向，开展不同晶体生长设备的产品开发│
│ │、产品优化、产品迭代等技术研发。公司将继续通过产品的技术先进性、稳│
│ │定性的提升，以及匹配客户工艺制程的产品定制化开发，来助力客户降低成│
│ │本，提高和改善晶体品质与良率。 │
│ │随着人工智能技术的飞速发展，人工智能的应用场景也正不断拓展，公司将│
│ │努力抓住这一轮科技革命和产业变革的机遇。目前公司的自动化拉晶控制系│
│ │统已使用AI技术提升控制精度，通过深度学习有效提升成晶率，减少晶体生│
│ │长过程中的人工干预。未来，公司将加速人工智能、大数据等新一代信息技│
│ │术与半导体设备的技术融合和创新应用，推动公司晶体生长设备向高度智能│
│ │化方向发展。 │
│ │此外，通过深度挖掘现有客户对其他产品的潜在需求，公司将进一步延伸半│
│ │导体产业链产品布局，除主要产品半导体晶体生长设备以外，加大对于CVD │
│ │设备、切割设备、减薄设备、抛光设备等其他新产品的研发投入，同时积极│
│ │推进特殊材料、辅材、耗材等材料领域业务。公司将深入拓展半导体行业上│
│ │下游产业链，搭建多元化的业务与产品体系，促进企业高质量纵深发展。 │
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│公司日常经营│（一）夯实主业，产品表现及竞争力稳步提升 │
│ │报告期内，公司全力巩固现有的市场地位和在细分领域的领先优势，努力提│
│ │高公司核心技术先进性，持续对算法进行优化和更新迭代，开发精度更高的│
│ │控制系统以及与之匹配的热场等，着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳│
│ │化硅材料发展的问题。报告期内，凭借在产品技术、服务质量以及客户经验│
│ │等方面的竞争优势，公司继续保持与下游客户深入稳定的合作关系，同时不│
│ │断开发中国大陆市场的新客户。 │
│ │（二）加大研发投入，创造新的业绩增长点 │
│ │核心技术是半导体专用设备企业生存与长远发展的基石与关键，公司坚持以│
│ │市场需求为导向，持续加大研发投入，密切追踪最新的技术及发展趋势，积│
│ │极开展对新技术的研究，不断研发新产品和新工艺，丰富核心技术，加快产│
│ │品与服务创新。报告期末，公司及其子公司累计获得国内专利95项，其中发│
│ │明专利38项，实用新型专利57项。同时，公司持续进行技术和产品创新，利│
│ │用现有产品的技术积累和行业经验，有针对性地进行产品定制化开发，将技│
│ │术推广到其他应用领域。 │
│ │在现有半导体级晶体生长设备业务的基础上，公司结合客户及行业的产品需│
│ │求，不断进行产品种类的丰富和技术的迭代升级，拓展技术应用领域，以实│
│ │现能够覆盖更大市场的产品布局。报告期内，公司推进了碳化硅外延炉、多│
│ │线切割机、减薄机、抛光机等新产品的研发，公司研发费用为44247118.83 │
│ │元，较
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