热点题材☆ ◇688478 晶升股份 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、芯片、三代半导、存储芯片、华为海思
风格:融资融券、连续亏损、近期新高、近期强势、重组预案、基金增仓、专精特新、最近情绪
、低安全分
指数:无
【2.主题投资】
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2025-07-03│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，自主研发了碳化硅单晶炉产品，开拓了第
三代半导体产品领域
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2023-10-18│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品的生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯
片、存储芯片
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2023-09-11│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光
电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等客户
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2023-05-13│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
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2023-04-25│光伏 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营晶体生长设备研发、生产、销售。
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2025-07-03│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，自主研发了碳化硅单晶炉产品，开拓了第
三代半导体产品领域
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2023-09-18│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司与沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、东尼
电子、比亚迪等知名企业建立了合作关系，并获得客户的重复和批量订单，形成了相对其他晶体
生长设备企业较强的客户资源优势
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2026-06-23│低安全分 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司安全分为55
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2026-06-23│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-23,20日涨幅为：34.17%
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2026-06-22│近期新高 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-06-22创新高：93.72元
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2026-06-18│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2025-12-31、2026-03-31财报归母净利润为负
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2026-04-29│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓894.65万股(增仓291.09万股),增仓占流通股本比例为2.81%
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2026-02-28│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司协议转让,发行股份购买北京为准智能科技股份有限公司100%股权
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2023-07-25│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-07│碳化硅行业迎来一笔10年长单，整车平台高压化或成主要驱动
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碳化硅行业迎来一笔大单。全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已
签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅
衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片
。瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持
Wolfspeed在美国的产能扩张计划。这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应
用。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-26│国内外多家大厂砸百亿投资，高性能碳化硅供不应求
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不同于半导体市场“去库存”的主旋律，多位受访厂商透露，目前高性能碳化硅仍持续紧缺
，并认为未来车用大概率仍会切到碳化硅。近期，罗姆、安森美、博世、三安光电等国内外知名
厂商纷纷披露碳化硅项目最新进展，其中多起投资金额超百亿元人民币。而在整个碳化硅的投资
中，8英寸产品尤其受到热捧——这或与碳化硅推广的成本有关。8英寸碳化硅的成本，可较6英
寸降低63%，且边缘浪费会减少很多。多位受访者表示，目前国内的碳化硅产业发展迅速，但仍
与世界头部厂商仍存较大差距。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │南京晶升装备股份有限公司（简称“晶升股份”，股票代码688478)成立于2│
│ │012年，是国家级专精特新“小巨人”企业、上交所科创板上市企业。 │
│ │晶升股份专注于晶体生长设备和材料制备技术的研发、生产与销售，重点攻│
│ │克大尺寸半导体级单晶硅炉、碳化硅（SiC）长晶炉、衬底加工设备及外延 │
│ │生长设备等关键装备的技术难题。通过持续创新，突破国外技术垄断，推动│
│ │半导体高端装备国产化，保障了我国半导体产业链安全。 │
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│产品业务 │公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和│
│ │销售。公司可根据不同客户关于设备指标参数、晶体生长工艺/技术路线的 │
│ │需要，实现腔室结构、加热方式、生长过程监控、控制方式等主要产品构成│
│ │要素的定制化方案，可满足不同下游客户差异化应用需求。 │
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│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，通过向半导体材料厂商及│
│ │其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产│
│ │品，同时销售设备相关配件等配套产品，提供设备售后维护升级等技术服务│
│ │，实现收入和利润。 │
│ │2.研发模式 │
│ │公司主要采取自主研发模式，以高温晶体生长设备为基础，以半导体级晶体│
│ │生长设备为核心，持续进行研发投入，开展自主研发及创新，不断提升设备│
│ │品质，优化设备性能，取得了晶体生长设备关键核心技术领域的重要成果，│
│ │并同时积极推进新产品布局，不断拓展技术应用领域。 │
│ │3.采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要包括机械加工件、机械标准件、热场件、系统部件、│
│ │电气控制件、仪器仪表及气路部件等。其中，机械加工件、热场件、系统部│
│ │件及气路部件等零部件由公司进行设计开发，由第三方供应商依据公司提供│
│ │的图纸自行采购原材料，完成定制加工后向公司供应；其他标准零部件则面│
│ │向市场独立进行采购。为了保证公司产品的质量，公司制定了严格的供应商│
│ │引入、选择评价制度，对供应商进行多个维度评价，包括：品质管理体系、│
│ │量具管理、制程管理、供方管理、售后服务等，进而选择优质的厂家进行合│
│ │作。整个采购流程注重效率与质量控制，确保供应链的稳定性和产品的高品│
│ │质。 │
│ │4.生产模式 │
│ │公司主要采取订单式生产结合库存式生产的生产模式，根据客户的差异化需│
│ │求，进行定制化设计及生产制造，实施订单式生产为主，少量库存式生产为│
│ │辅的生产方式。其中，订单式生产指公司在与客户签订订单或客户有较明确│
│ │的采购预期后，根据订单情况进行设计并组织生产。库存式生产指公司对标│
│ │准化模块或批量出货设备常用组件，根据内部需求及生产计划进行预生产，│
│ │达到快速响应客户需求及平衡产能。 │
│ │5.销售模式 │
│ │公司通过直销模式销售产品，与潜在客户主要通过商务谈判等方式获取订单│
│ │。公司配备了专业的销售与服务团队，负责市场推广、客户开发、销售及售│
│ │后等服务。客户基于自身的业务发展情况及定制化需求，对公司产品提出要│
│ │求，并在公司向其提供技术设计方案后进行评审确认。待客户通过公司制定│
│ │的设计方案后，根据客户的要求提供公司相关的资质材料，完成客户对公司│
│ │的资质认证，并将公司纳入客户的合格供应商体系中。经履行商务谈判程序│
│ │后，公司与客户按照双方确认的产品技术设计方案、验收标准及生产、交付│
│ │、结算等合同条款，签订合同及技术协议书。公司组织生产并完成产品交付│
│ │、产品验收程序。 │
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│行业地位 │半导体级单晶硅炉国内供应商中市占率较为领先 │
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│核心竞争力 │1、公司具有先发优势 │
│ │半导体材料及专用设备行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下│
│ │游验证周期长等特点。基于上述特点，目前，国内晶体生长设备领域仅有公│
│ │司及其他少数行业参与者可实现设备技术验证并批量供应晶体生长设备。此│
│ │外，考虑到半导体产业链各环节的技术要求、精密程度及稳定性要求极高，│
│ │通常来说，下游芯片厂商对已通过认证的半导体设备及制备工艺均会进行稽│
│ │核，硅片/衬底材料厂商对半导体设备和制备工艺的改动均需通知下游芯片 │
│ │厂商，待其进行审核后方可进行。由于更换半导体设备供应商需要较长的时│
│ │间进行上述稽核，且存在较大的不确定性，已通过认证的半导体设备供应商│
│ │可形成较强的客户认证壁垒。由于晶体生长设备对硅片/衬底的规格指标及 │
│ │性能优劣具有重要影响，进而对芯片制造及半导体器件的成本与性能产生重│
│ │要影响，故是否已在下游客户产线投入使用并形成较强的客户认证壁垒，成│
│ │为衡量晶体生长设备供应商市场竞争力的重要标准。公司无论在大尺寸半导│
│ │体级单晶炉，还是碳化硅单晶炉方面都具有先发及客户认证的优势。 │
│ │2、公司具有技术及研发优势 │
│ │公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，│
│ │对工艺技术和设备不断优化升级，同时对标国外晶体生长设备前沿技术的发│
│ │展方向，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术方面，形成了独│
│ │创性的设计及技术，掌握了晶体生长设备设计及控制技术、热场的设计与模│
│ │拟技术和半导体晶体生长工艺开发技术等核心技术，并成功应用到公司主要│
│ │产品中且实现量产销售，产品技术水平国内领先，部分技术指标已达到国际│
│ │主流先进水平。公司凭借自主研发的晶体生长设备技术，以及多应用领域产│
│ │品技术开发经验，已在半导体级晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满│
│ │足不同客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。 │
│ │3、公司具有优质客户资源优势 │
│ │公司凭借多年的研发及工艺积累，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材│
│ │料”产业链上下游技术协同优化的能力，形成了自主研发的核心技术，并覆│
│ │盖了硅片厂商及碳化硅衬底的国内龙头企业或主流客户，与沪硅产业（上海│
│ │新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光电、比亚迪等知│
│ │名企业建立了合作关系。自签订首台（套）合同后，公司得到了客户的认可│
│ │并获得客户的重复和批量订单，结合客户产线建设及业务开展情况，持续推│
│ │进批量销售且保持跟进，形成了相对其他晶体生长设备企业较强的客户资源│
│ │优势。 │
│ │4、优秀的技术研发团队是保证公司竞争优势的驱动力 │
│ │公司高度重视技术研发团队建设和培养，持续引进行业内的专业人才，经过│
│ │多年的积累，公司形成了一支经验较为丰富，技术水平较高的技术研发团队│
│ │，能紧密跟踪国内外先进技术发展趋势，保证了公司能够不断推出新产品，│
│ │并不断改进现有产品，巩固和提升公司的技术研发能力。公司按照半导体级│
│ │单晶硅炉和化合物单晶炉设备等不同研发对象和项目产品，组成了分工明确│
│ │的专业研发团队。在核心技术人员带领下，公司在半导体设备领域不断突破│
│ │。 │
│ │5、定制化服务及区位优势巩固与客户的合作关系 │
│ │半导体制造企业具有高度定制化的需求，故供应商服务的快速响应和熟悉客│
│ │户相关工艺的经验和能力尤为关键，保证了双方无障碍沟通。随着半导体制│
│ │造环节向亚洲尤其是中国大陆转移，相较于国际竞争对手，在服务中国大陆│
│ │半导体制造企业方面，公司在地域上更接近客户，对客户的需求及问题能够│
│ │提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户维护。 │
│ │6、公司具有运营成本优势 │
│ │针对海外竞争对手，由于其研发和生产人员成本较高，并且基于距离、沟通│
│ │不便等因素，服务中国大陆客户的成本较高。公司的研发和生产主要位于中│
│ │国大陆，拥有区位优势，人员成本相对较低。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入115,525,141.02元，同比减少72.82%；归属于上│
│ │市公司股东的净利润-38,330,530.13元，同比减少171.32%；归属于上市公 │
│ │司股东的扣除非经常性损益净利润-57,302,291.88元，同比减少289.58%。 │
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│竞争对手 │晶盛机电、连城数控、S-TECHCo.,Ltd.、PVATePlaAG、北方华创。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司及其子公司累计取得国内专利90项，其中│
│营权 │发明专利41项，实用新型专利49项。报告期内，公司获得新增授权专利5项 │
│ │。 │
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│投资逻辑 │公司为国内碳化硅单晶炉主要厂商之一，具备国内领先的碳化硅单晶炉产业│
│ │技术能力和较强的竞争优势。公司产品在碳化硅单晶炉主要技术指标（设备│
│ │规格指标参数及晶体生长控制指标参数）方面具有先进性。此外，公司产品│
│ │具有国内行业领先的定制化能力，量产阶段的产业经验及下游量产应用进度│
│ │较国内竞争对手具有领先性。公司产品已大批量交付多家国内下游碳化硅材│
│ │料主流厂商，并已实现新能源汽车、光伏、工业等下游领域的认证及量产，│
│ │形成认证壁垒。 │
│ │公司为国内较早开展半导体级单晶硅炉产品研发及产业化的公司之一，实现│
│ │了12英寸半导体级单晶硅炉国产化，产品下游量产应用进度、技术水平在国│
│ │内厂商中均处于第一梯队。公司覆盖的硅片厂商均为国内行业龙头企业，并│
│ │与其建立了稳定的合作关系。公司已实现批量产品供应的客户数量处于国内│
│ │同行业前列。晶体生长控制指标参数方面，在单晶直径控制精度、液面距控│
│ │制技术等参数，公司产品控制精度已达到国外竞争对手的指标参数水平。公│
│ │司产品生长的晶体品质达到COP-FREE水平，可满足19nm工艺技术节点要求，│
│ │处于国内领先水平。 │
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│消费群体 │半导体材料厂商及其他材料客户 │
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│消费市场 │华东地区、华中地区、东北地区、其他地区、其他业务 │
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│主营业务 │晶体生长设备的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │晶体生长设备、技术服务及辅材 │
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│行业竞争格局│从全球格局来看，中国市场的规模增长最为迅速，凭借庞大的电子制造能力│
│ │和消费市场基础，持续巩固全球最大集成电路单一市场的地位。越来越多的│
│ │国际半导体企业向中国转移产能，紧密的国际合作带动了中国大陆半导体整│
│ │体技术水平的提高。同时，在政策支持和国际贸易纷争的推动下，国内半导│
│ │体技术自主可控的进程正在加速，半导体材料及设备国产化趋势日趋明显。│
│ │随着国内下游行业的快速发展及半导体产业链的不断完善，国内硅片厂商在│
│ │半导体材料国产化进程中崭露头角，而国内碳化硅衬底材料厂商也已逐步实│
│ │现产业化发展，与国外头部厂商的差距正逐步缩小。此外，基于服务的快速│
│ │响应、无障碍沟通、产品性价比及自主可控等多方面考虑，国内半导体设备│
│ │企业逐渐被各大半导体厂商接受并成为其重要选择。 │
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│行业发展趋势│全球半导体市场在2025年已呈现增长趋势，进入2026年，行业增长势头持续│
│ │强劲。WSTS最新预测表示，2026年全球半导体市场销售额将同比增长26.3% │
│ │，达到9750亿美元，原定于2030年实现的万亿美元目标有望提前落地。 │
│ │AI算力的需求爆发与技术迭代，将带动全球半导体市场持续扩大。据SEMI预│
│ │测，2026年全球用于AI基础设施的投入将达到4500亿美元，其中用于AI推理│
│ │的算力占比首次超过70%，将直接拉动GPU、HBM芯片以及高速网络芯片的需 │
│ │求继续大幅增加。而这些最终都会转化为对晶圆厂、先进封装环节，以及相│
│ │关生产设备和材料的强劲需求，成为行业增长的核心驱动力之一。此外，汽│
│ │车电子市场同样表现良好，电动化与智能化趋势的深化推动车用半导体渗透│
│ │率持续提升。智能可穿戴设备和智能家居等新兴消费电子产品，在经过技术│
│ │改进和生态构建后，也为半导体市场的增长注入了新动力。 │
│ │应用领域的多元化拓展也对半导体技术提出了更高更精细化的要求，推动半│
│ │导体技术在制程、封装、材料等多个环节持续突破升级。芯片制程不断向2n│
│ │m及以下推进，已经逐渐接近物理极限。同时，2nm晶圆厂的投入成本较7nm │
│ │大幅增加。在此背景下，先进封装的重要性日益凸显。而先进封装的发展又│
│ │需要新材料的支撑，例如高导热、低损耗的碳化硅、氮化镓等第三代半导体│
│ │材料，这些新材料能够有效降低热阻、增强芯片可靠性，适配高算力芯片的│
│ │需求。“先进制程+先进封装+新型材料”的协同发展模式，将成为突破技术│
│ │瓶颈、实现行业升级发展的核心路径。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国大气污染防治法》 │
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│公司发展战略│当前，我国在关键设备、核心材料及先进封装等产业链关键环节持续实现技│
│ │术突破，高端产品自主化水平稳步提升，在全球半导体产业格局中占据愈发│
│ │重要的地位。公司将融入国家半导体产业自主可控发展布局，继续坚持自主│
│ │研发，以技术创新驱动产品升级，以市场需求牵引业务拓展。在巩固主营产│
│ │品长晶设备的竞争优势的同时，公司将深度挖掘现有客户潜在需求并培育新│
│ │的增长动能，在半导体关键设备与核心耗材领域积极推进进口替代，提升公│
│ │司综合竞争力，并助力国内半导体产业链的安全稳定。人工智能技术持续迭│
│ │代升级，正深度渗透至各行各业，快速催生出算力基础设施、智能终端、车│
│ │载智能系统、工业互联等多元化应用场景，为半导体产业打开了广阔的增量│
│ │市场空间。公司将紧抓行业发展机遇，围绕AI算力建设中的800VHVDC、先进│
│ │封装散热等核心方向积极布局，聚焦产品研发与技术突破，不断丰富产品矩│
│ │阵、优化应用解决方案，提升在新兴领域的市场适配能力。同时，公司将继│
│ │续加速人工智能、大数据等新一代信息技术与半导体设备的技术融合和创新│
│ │应用，推动公司产品向高度智能化方向发展。 │
│ │此外，公司将依托国内产业生态优势，聚焦半导体领域开展投资并购，通过│
│ │产业整合、技术引进与生态合作等，重点布局与现有业务具有协同效应的关│
│ │键环节，实现自身高质量可持续发展，为股东创造长期价值。 │
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│公司日常经营│（一）持续迭代产品技术，加速拓展产品序列 │
│ │报告期内，公司高度重视核心技术的自主研发与创新，不断提升晶体生长设│
│ │备领域的核心技术先进性。公司持续对算法进行迭代升级，开发精度更高的│
│ │自动化控制系统以及与之匹配的热场。公司通过优化设备综合性能，有效帮│
│ │助客户提高晶体良率与降低成本。此外，公司继续保持高额的研发投入，积│
│ │极布局了半导体相关领域的不同产品，丰富产品种类以满足客户差异化需求│
│ │。除主营产品长晶设备外，公司加速推进了新产品(如外延、减薄、切割等 │
│ │设备)，新材料(如碳化钽涂层)等其他半导体相关领域产品的研发。公司研 │
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