热点题材☆ ◇688484 南芯科技 更新日期：2025-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、汽车电子、芯片、小米概念、消费电子、汽车芯片、AI手机PC
风格:融资融券、回购计划、两年新股、破发行价
指数:上证380、科创信息、科创芯片、新兴成指、科创100
【2.主题投资】
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2024-11-15│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域
，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域
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2024-10-14│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司的锂电管理芯片包括单节锂电保护芯片和多节锂电池保护管理芯片
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2024-07-22│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽
车电子芯片通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求
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2024-03-27│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司完善的快充方案为OPPO系列产品提供全系列充电方案
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2023-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局电源管理芯片在汽车领域的应用，聚焦有市场竞争力的车规级产品，其中，车
载充电及电源管理芯片可以在汽车内部系统中承担多种不同场景下的充电及电源管理功能；车规
级 BMS 芯片用于新能源车的电池管理，能够密切监视、控制分配电池的充放电，是新能源车的
中枢系统。
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2023-04-07│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于电源及电池管理领域，为客户提
供端到端的完整解决方案。
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2023-04-07│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认
证
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司智能手机电源管理芯片全链路覆盖，产品已进入荣耀等知名手机品牌
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2024-11-07│无线充电 │关联度：☆☆☆
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公司的车载有线/无线充电芯片已经实现量产并销售。
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2024-11-05│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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2024-10-31│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长50.82%
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2024-09-11│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-09-11公告：定向增发预案已实施,预计募集资金3317.65万元。
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2023-04-07│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于电源及电池管理领域，为客户提
供端到端的完整解决方案。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-01-14│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-01-14,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-11.55%
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2025-01-03│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(229.253万股),回购期:2024-02-22至2025-02-21
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2024-04-07│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-04-07上市，发行价：39.99元
【3.事件驱动】
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2024-06-24│政策提出要强化汽车芯片相关标准供给
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工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车
芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片
基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、
安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确
各类芯片技术要求及试验方法。据亿欧智库预测，2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿
元，同比增长25.3%，预计到2025年将达到1260亿元人民币。
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2024-06-21│机构称全球模拟芯片行业底部明确，国内厂商收入拐点已现
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中信证券研报指出，立足2024年，全球模拟芯片行业底部明确，各下游正渐次复苏，国内模
拟芯片厂商已看到收入拐点，部分已看到盈利拐点。近日，中关村标准化协会下设的“集成电路
标准化技术委员会”正式揭牌成立，有望对推动集成电路产业标准化进程，提升国内集成电路产
业竞争力，促进产学研用深度合作，服务国家战略需求等产生重要推动作用。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入│
│ │式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到│
│ │端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（含电荷泵充电管理│
│ │芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、│
│ │充电协议芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应│
│ │用需求。 │
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│产品业务 │公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池│
│ │管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司采用Fabless的经营模式，产品设计及研发是公司业务的核心。 │
│ │2、采购和生产模式 │
│ │公司专注于集成电路设计，采用Fabless模式，不直接参与芯片的生产环节 │
│ │。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委托封测厂商进│
│ │行封测加工，最终形成芯片产品。 │
│ │3、销售模式 │
│ │结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售│
│ │模式。经销模式下，公司通过经销商销售产品，公司与经销商属于买断式销│
│ │售。公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据下游客户需求和自身销售│
│ │备货等因素向公司下达订单，公司根据订单安排发货。直销模式下，公司直│
│ │接将产品销售给终端客户。 │
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│行业地位 │电荷泵充电管理芯片和升降压充电管理芯片全球龙头 │
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│核心竞争力 │1、前瞻的产品定义能力+高效的技术落地能力 │
│ │公司具备对市场需求的精准把握能力和前瞻性的产品定义能力，能够积极快│
│ │速匹配行业发展趋势及客户的诉求，规划的产品研发路线图与下游客户的未│
│ │来产品需求有较高契合度。公司研发团队能够高效进行研发设计，将产品定│
│ │义快速转化成IC设计，并在生产运营部、市场部等部门通力协作下，推出行│
│ │业领先的IC产品，快速实现产业化落地，带动公司产品迅速进入各大客户。│
│ │2、供电端+设备端，端到端完整解决方案 │
│ │公司产品包括供电端的反激控制、同步整流、充电协议通信，设备终端内部│
│ │的充电协议通信、充电管理、电池管理，以及各类DC-DC转换和显示屏电源 │
│ │管理等，实现了从供电端到设备端的产品覆盖，构筑了端到端的解决方案优│
│ │势。 │
│ │3、优质的终端客户+稳定的供应链能力 │
│ │（1）优质的终端客户 │
│ │通过持续为客户提供高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案，公司产品│
│ │已获得广泛的市场认可：在手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、│
│ │vivo、moto等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认证；在其他消费电子│
│ │领域，公司产品已进入Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie等品牌；在工 │
│ │业领域，公司产品已进入大疆、海康威视、TTI等品牌；在汽车领域，公司 │
│ │产品已进入沃尔沃、现代等品牌。 │
│ │（2）稳定的供应链能力 │
│ │公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的厂商│
│ │合作。行业内领先的供应商在选择下游客户合作的过程中，也会充分考虑下│
│ │游客户的市场地位和和发展潜力。公司已经与多家业内知名供应商建立了长│
│ │期合作关系。 │
│ │4、模拟+嵌入式，适应未来发展需求 │
│ │公司组建了专业程度高且兼具规模化的模拟研发团队以及专业的嵌入式技术│
│ │团队，能够在芯片设计阶段从系统的整体角度进行把握，根据应用场景的需│
│ │要选择相应的内核，把模型算法、芯片结构、各层次电路的设计统一进行考│
│ │虑以完成整个系统的设计，更充分灵活地实现整个系统功能，提高集成度、│
│ │降低系统成本。此外，在生产工艺上集成内核的嵌入式芯片也与纯模拟芯片│
│ │存在差异，公司通过与上游供应商的战略合作，一起对产线进行了调试和优│
│ │化，并应用于公司此类产品的生产。 │
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│竞争对手 │Texas Instruments（TXN.O）、安森美（ON.O）、立锜科技、矽力杰（6415│
│ │.TW）、圣邦股份（300661.SZ）、艾为电子（688798.SH）、思瑞浦（68853│
│ │6.SH）、希荻微（688173.SH）、英集芯（688209.SH）。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年6月30日，公司已取得有效的境内专利54项（均为发明专利）及 │
│营权 │境外专利1项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内少数在细分领域能与同行业国际大厂直接竞争并实现高端产品国│
│ │产替代的公司之一。 │
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│消费群体 │手机、笔记本电脑等高端消费领域，工业及汽车领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │南芯科技2024年10月9日公告，公司股东上海集电计划未来两个月内，通过 │
│ │集中竞价、大宗交易的方式减持其持有的公司股份不超过425.4577万股，合│
│ │计减持比例不超过公司总股本的1%。股东顺为科技及其一致行动人杭州顺赢│
│ │、武汉顺赢、武汉顺宏计划公告日起15个交易日后的三个月内，通过集中竞│
│ │价、大宗交易的方式减持其持有的公司股份不超过1701.8309万股，合计减 │
│ │持比例不超过公司总股本的4%。截至公告日，上海集电持有公司股份2477.8│
│ │189万股，占公司总股本的5.82%。杭州顺赢、顺为科技、武汉顺赢、武汉顺│
│ │宏为一致行动人，合计持有公司28726193股，占公司总股本的6.75%。 │
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│行业竞争格局│1、国际大厂占据全球模拟芯片市场主导地位 │
│ │国际大厂经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，│
│ │形成了巨大的领先优势。目前，模拟芯片市场整体呈现出国际大厂主导的竞│
│ │争格局。根据Frost&Sullivan统计，2021年，TI、ADI、Infineon等全球前 │
│ │十大模拟芯片供应商合计占据全市场约62%的份额。海外模拟芯片厂商多数 │
│ │采用IDM模式，同时大多涉及功率半导体、嵌入式系统、传感器等多个领域 │
│ │，下游应用包括消费电子、工业、汽车、航空航天、军用等，业务规模庞大│
│ │。 │
│ │作为模拟芯片行业的主要细分市场之一，目前全球电源管理芯片市场同样呈│
│ │现高集中度的特点，包括TI、安森美、立锜科技等知名企业，其在销售规模│
│ │、产品种类、核心IP等方面具备领先优势。 │
│ │2、国内模拟芯片公司快速成长 │
│ │随着国内集成电路产业的快速发展，部分国内模拟芯片厂商脱颖而出，在细│
│ │分市场与国际大厂的技术水平差距不断缩小。国内电源管理芯片公司开发设│
│ │计的产品在多个市场领域得到应用，尤其是中小功率段的消费电子市场已经│
│ │逐渐取代国外竞争对手的份额。但和国际大厂相比，在产品目录、客户构成│
│ │、营收、人员等维度来看国内公司仍有较大的成长空间。 │
│ │3、公司具体产品线竞争格局 │
│ │在电荷泵充电管理芯片领域，市场主要供应商包括发行人、TI、Lion（已被│
│ │CirrusLogic收购）、立锜科技、矽力杰、希荻微等国内外厂商，其中发行 │
│ │人与TI处于第一梯队，在产品丰富性、出货量等方面具有优势。根据Frost&│
│ │Sullivan研究数据显示，以2021年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯│
│ │片位列全球第一。 │
│ │其他产品线市场供应商较多，包括TI、NXP、安森美、瑞萨、意法半导体、C│
│ │ypress等国外厂商及立锜科技、矽力杰、圣邦股份、杰华特、希荻微、英集│
│ │芯等国内厂商。整体上国际大厂产品种类多，应用领域覆盖消费电子、工业│
│ │、汽车、航空航天等，在资产规模、研发能力、产品丰富性、覆盖的客户等│
│ │方面具有较为明显的优势。以公司为代表的国内优秀企业整体实力不如国际│
│ │大厂，往往在某细分领域具有一定优势，如公司在升降压充电管理芯片、Ga│
│ │N控制器等方面推出产品早，在消费电子领域（包括笔记本电脑、GaN充电器│
│ │等）具有一定优势。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、│
│ │《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、《关于集成电路│
│ │生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税〔2018〕27号）、《关于│
│ │印发国家教育事业发展“十三五”规划的通知》、《战略性新兴产业重点产│
│ │品和服务指导目录》、《国务院关于印发“十三五”国家信息化规划的通知│
│ │》、《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十二五│
│ │”国家战略性新兴产业发展规划》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业│
│ │发展的若干政策》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》│
│ │。 │
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│公司发展战略│未来，公司将视科技创新为核心发展驱动力，秉承端到端整体方案服务理念│
│ │，在全球市场进一步树立良好的品牌形象。同时，公司将继续加强技术积淀│
│ │，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域│
│ │的优势，拓展在工业和汽车电子领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与│
│ │嵌入式芯片企业。 │
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│公司经营计划│1、持续加强人才团队建设 │
│ │公司需要强大的研发团队、独立的品质管控团队和贴近客户的销售团队来支│
│ │撑未来业务拓展。为此，公司将通过内部培养和外部引进相结合的方式，进│
│ │一步扩大团队规模，塑造积极主动、认真钻研的团队氛围，不断提升员工业│
│ │务能力和业绩表现，打造一支专业的高精尖人才队伍，为实现发展规划、提│
│ │升综合竞争力提供人力资源支持。团队建设离不开长效激励机制。公司将设│
│ │立科学、合理的薪酬和晋升体系，激发员工的潜能，调动员工主观能动性，│
│ │吸引更多优秀人才加入。 │
│ │2、多元化融资满足未来资金需求 │
│ │公司将做好本次发行上市工作，按计划使用募集资金。发行上市后，公司将│
│ │合理利用资本市场的融资功能，结合中介机构的专业意见，综合考虑自身财│
│ │务状况和发展需要，择时制定融资方案，通过股权融资、债券融资等方式筹│
│ │措资金，满足业务快速发展的需求。 │
│ │3、提高自主测试能力 │
│ │公司将通过购置先进设备并配备专业人员，大幅提升自主测试能力，更加及│
│ │时、有效地响应客户需求，解决业务扩张及产品类别增多带来的大量复杂的│
│ │测试难题，保证测试环节的质量控制，加速产品研发进度，有利于更好地调│
│ │整技术工艺，抢占发展先机。 │
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│公司资金需求│高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC芯片组 │
│ │研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、测试中心建设项目、│
│ │补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、发行人相关的风险： │
│ │（一）产品研发及技术创新风险；（二）在手订单单价下降的风险；（三）│
│ │公司产能保证金回收风险及影响公司盈利能力的风险；（四）经销模式下客│
│ │户集中度较高的风险；（五）供应商集中度较高的风险；（六）存货跌价风│
│ │险；（七）应收账款回收风险；（八）毛利率波动风险；（九）经营活动产│
│ │生的现金流量净额为负的风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）收入、净利润可能下滑的风险；（二）电荷泵充电管理芯片市场竞争│
│ │加剧或市场不利变动的风险；（三）产品应用领域集中及其拓展风险；（四│
│ │）市场竞争加剧的风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）贸易摩擦风险；（二）汇率波动风险；（三）新冠肺炎疫情等公共健│
│ │康事件风险 │
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│股权激励 │南芯科技2023年6月14日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1000万股限 │
│ │制性股票，其中首次向217名激励对象授予871.5394万股，授予价格为17.79│
│ │元/股；预留128.4606万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年 │
│ │后分四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：20│
│ │23-2026年，营业收入分别不低于14.5亿元、16.5亿元、18.5亿元、20.5亿 │
│ │元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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