热点题材☆ ◇688484 南芯科技 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:锂电池、智能穿戴、智能机器、阿里概念、汽车电子、芯片、小米概念、消费电子、MCU芯
片、储能、汽车芯片、液冷服务、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、微利股、近期新高、基金减仓、最近情绪
指数:上证380、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2026-01-09│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的高性能电源方案已供货部分知名机器人领域客户，可应用于各种类型的机器人终端。
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2025-12-02│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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阿里推出的“夸克AI眼镜”，公司为其提供超长续航的电源芯片解决方案。
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2025-11-28│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司为阿里推出的“夸克AI眼镜”提供超长续航的电源芯片解决方案。
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2025-08-29│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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在锂电管理芯片方面， 公司目前已量产锂电保护芯片， 应用于智能手机、 移动电源及智
能穿戴等产品中
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2025-08-18│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司推出了自主研发的190Vpp压电驱动芯片，应用在算力芯片的微泵液冷散热
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2025-03-07│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司昇生微，主要从事RISC-V处理器、POWER MCU微控制器芯片及配套的电源管理芯片研
发、生产和销售。
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2025-03-07│储能 │关联度：☆☆
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公司有出货用于储能电源的充电管理芯片、DC-DC芯片等产品
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2024-11-15│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域
，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域
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2024-10-14│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司的锂电管理芯片包括单节锂电保护芯片和多节锂电池保护管理芯片
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2024-07-22│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽
车电子芯片通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求
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2024-03-27│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司完善的快充方案为OPPO系列产品提供全系列充电方案
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2023-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局电源管理芯片在汽车领域的应用，聚焦有市场竞争力的车规级产品，其中，车
载充电及电源管理芯片可以在汽车内部系统中承担多种不同场景下的充电及电源管理功能；车规
级 BMS 芯片用于新能源车的电池管理，能够密切监视、控制分配电池的充放电，是新能源车的
中枢系统。
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2023-04-07│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于电源及电池管理领域，为客户提
供端到端的完整解决方案。
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2023-04-07│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认
证
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2025-10-14│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司重点开发光学传感器、惯性传感器、磁传感器、高速高精度数字控制器的芯片架构设计
，并自研工艺平台
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司推出的通用电源管理芯片，包括charger IC、DC-DC、AC-DC等产品，广泛应用于各类消
费电子产品。
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司智能手机电源管理芯片全链路覆盖，产品已进入荣耀等知名手机品牌
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2024-11-07│无线充电 │关联度：☆☆☆
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公司的车载有线/无线充电芯片已经实现量产并销售。
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2024-11-05│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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2023-04-07│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于电源及电池管理领域，为客户提
供端到端的完整解决方案。
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2026-06-23│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-06-23创新高：57.3元
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2026-06-16│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-05-15│微利股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:132.66万元，净资产收益率为：0.08%
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2026-04-29│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓2826.75万股(减仓-3891.85万股),减仓占流通股本比例为13.18%
【3.事件驱动】
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2025-11-28│谷歌已重启AI眼镜项目 AI眼镜产业链近期催化密集
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据36氪《智能涌现》报道，谷歌已于去年年底立项两个AI眼镜项目，目前两项目已经进入PO
C（小批量试产）阶段，正在密集推进选型、ID设计。谷歌AI眼镜发布时间最早或为2026年Q4。C
INNO Research最新统计数据显示，2025年三季度国内消费级AI/AR市场蓬勃发展，市场销量同比
激增186%；其中，AR市场延续高增长态势，突破12.9万台，一体式AR眼镜凭借355%的增速成为最
大亮点。此外，近期不带屏幕的AI眼镜虽不具备显示功能，但是可以培育市场，表现较为活跃，
三季度主要小米AI智能眼镜、雷鸟V3眼镜表现突出。预计，四季度百度、暴龙、星纪魅族等一批
AI眼镜上市，市场表现继续向好。
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2024-06-24│政策提出要强化汽车芯片相关标准供给
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工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车
芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片
基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、
安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确
各类芯片技术要求及试验方法。据亿欧智库预测，2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿
元，同比增长25.3%，预计到2025年将达到1260亿元人民币。
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2024-06-21│机构称全球模拟芯片行业底部明确，国内厂商收入拐点已现
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中信证券研报指出，立足2024年，全球模拟芯片行业底部明确，各下游正渐次复苏，国内模
拟芯片厂商已看到收入拐点，部分已看到盈利拐点。近日，中关村标准化协会下设的“集成电路
标准化技术委员会”正式揭牌成立，有望对推动集成电路产业标准化进程，提升国内集成电路产
业竞争力，促进产学研用深度合作，服务国家战略需求等产生重要推动作用。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │南芯科技（股票代码：688484）是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之│
│ │一，公司聚焦高端消费电子、汽车电子、工业电源三大领域，致力于为客户│
│ │提供端到端的完整解决方案。 │
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│产品业务 │南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与│
│ │嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供│
│ │高性能、高品质与高经济效益的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设│
│ │备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片│
│ │、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、智慧能源电源管理芯│
│ │片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客│
│ │户系统应用需求。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司采用Fabless的经营模式，产品设计及研发是公司业务的核心。公司高 │
│ │度重视研发创新体制的建设与管理，长期致力于建立规范化的产品研发流程│
│ │及质量控制体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均能够实现优质的产品│
│ │设计、有效的质量保障及可靠的风险管理。公司具体研发流程包括立项阶段│
│ │、项目设计阶段、产品验证及量产阶段等业务流程，确保产品的研发和验证│
│ │过程都得以有效的控制和管理。 │
│ │2、采购及生产模式 │
│ │公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆│
│ │制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱│
│ │动，灵活高效等特点。在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、 │
│ │销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研│
│ │发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交│
│ │由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封│
│ │装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名│
│ │企业。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销│
│ │售产品，又向终端厂商直接销售产品。直销模式是指公司直接将产品销售给│
│ │终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。 │
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│行业地位 │电荷泵充电管理芯片和升降压充电管理芯片全球龙头 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（1）国内领先的规模与增长标杆 │
│ │南芯科技已成长为中国境内规模位居行业前列、且增长速率显著高于行业平│
│ │均水平的模拟芯片设计企业。2025年，公司实现营业收入32.61亿元，归属 │
│ │于母公司所有者的净利润2.39亿元；2019年至2025年，公司营业收入复合增│
│ │长率为76.60%。凭借在产品端的快速放量与在高端市场的持续突破，公司业│
│ │务规模迅速扩张，已成为国内模拟芯片产业中兼具领先地位与高成长性的核│
│ │心企业。 │
│ │（2）细分市场奠定领导地位 │
│ │在移动终端电源管理领域，公司已构筑起覆盖从适配器AC输入到手机内部电│
│ │池供电完整链路的系统性产品矩阵，包括AC-DC、充电管理、有线充电、无 │
│ │线充电及电池管理等多个核心环节，形成了全链路、多层次的综合解决方案│
│ │能力。凭借这一完整布局，公司在手机终端电源管理芯片上已实现市场占有│
│ │率的大幅领先，深度导入小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等主流手机品牌的│
│ │全系列产品线，尤其在旗舰及畅销机型中已成为核心电源管理方案的主要供│
│ │应商，出货量与销售额均居行业领导地位。同时，通过将移动电源管理领域│
│ │积累的技术优势与平台化能力向车载充电场景延伸，公司已成为车载充电、│
│ │智能驱动等领域的国内领先者。 │
│ │（3）AI产业链全面布局、多维驱动的平台型模拟芯片公司 │
│ │公司深刻洞察“云端协同、云边端一体”的算力发展趋势，已进行系统性前│
│ │瞻布局，成为覆盖“云、网、边、端”AI全场景的模拟芯片解决方案提供商│
│ │。在“云”侧，公司直面高算力芯片的供电挑战，通过研发多相控制器、推│
│ │出工业级LLCSR控制器等产品，应用于AI服务器与数据中心电源管理这一高 │
│ │技术壁垒市场。在“边”与“网”侧，公司将高性能电源技术适配于工业电│
│ │脑、光伏储能、通信设备等多元化边缘计算与网络基础设施。在“端”侧，│
│ │公司的产品不仅广泛应用于AI手机、AIPC、AI眼镜等下一代智能终端，还通│
│ │过提供多品类车规级芯片产品深度赋能智能驾驶。凭借平台化的技术复用与│
│ │创新能力，公司已逐步构建起AI全产业链产品矩阵，能够全方位把握人工智│
│ │能浪潮带来的市场机遇。 │
│ │（4）卓越的品牌声誉与客户认可 │
│ │公司的产品与技术已获得下游多家全球知名终端品牌厂商的高度认可，并与│
│ │之建立了长期、稳定的战略合作关系。这不仅体现在消费电子领域的头部手│
│ │机与笔电品牌，也涵盖了在电源配件行业领先的品牌以及新兴的汽车电子客│
│ │户。这种深度的客户合作关系，是公司品牌价值、技术实力和量产保障能力│
│ │的综合体现，为公司的持续经营与市场拓展奠定了坚实基础。 │
│ │（5）完善的供应链管理，提升综合竞争力 │
│ │公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的本土│
│ │厂商合作，保障公司供应链自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产│
│ │工艺以保障产品的良率和一致性，与其有效的战略合作还能减少产能波动对│
│ │公司产品交付及时性的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等│
│ │供应商建立了高效的联动机制和长期互信的合作关系，通过聚合订单、产能│
│ │向头部供应商匹配，以获取更优的采购成本。 │
│ │（6）强化品质管控能力，赋予产品高可靠性 │
│ │公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司已经建│
│ │立从产品研发、供应商采购、产品生产、及售后产品全流程各个环节的品质│
│ │管控能力，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品。公司质量管│
│ │理体系完善，目前已经具备ISO9001、ISO/IEC17025、ISO14001等体系认证 │
│ │，同时针对车规级的产品公司已经具备AECQ100和ISO26262等车规认证能力 │
│ │。公司以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的强化产品管控能│
│ │力，不断优化产品和服务，成为客户可信赖的公司。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入3,260,539,283.45元，较去年同比增长27.01%；│
│ │实现归属于上市公司股东的净利润238,600,177.76元，较去年同期减少22.2│
│ │6%；2025年末，公司总资产5,234,733,422.23元，较上期期末增长12.87%；│
│ │归属于上市公司股东的净资产4,175,957,967.79元，较上年度末增长6.32% │
│ │。 │
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│竞争对手 │Texas Instruments（TXN.O）、安森美（ON.O）、立锜科技、矽力杰（6415│
│ │.TW）、圣邦股份（300661.SZ）、艾为电子（688798.SH）、思瑞浦（68853│
│ │6.SH）、希荻微（688173.SH）、英集芯（688209.SH）。 │
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│品牌/专利/经│专利：2025年，公司获得新增授权专利84项，累计获取专利199项。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │（1）国内领先的规模与增长标杆 │
│ │南芯科技已成长为中国境内规模位居行业前列、且增长速率显著高于行业平│
│ │均水平的模拟芯片设计企业。2025年，公司实现营业收入32.61亿元，归属 │
│ │于母公司所有者的净利润2.39亿元；2019年至2025年，公司营业收入复合增│
│ │长率为76.60%。凭借在产品端的快速放量与在高端市场的持续突破，公司业│
│ │务规模迅速扩张，已成为国内模拟芯片产业中兼具领先地位与高成长性的核│
│ │心企业。 │
│ │（2）细分市场奠定领导地位 │
│ │在移动终端电源管理领域，公司已构筑起覆盖从适配器AC输入到手机内部电│
│ │池供电完整链路的系统性产品矩阵，包括AC-DC、充电管理、有线充电、无 │
│ │线充电及电池管理等多个核心环节，形成了全链路、多层次的综合解决方案│
│ │能力。凭借这一完整布局，公司在手机终端电源管理芯片上已实现市场占有│
│ │率的大幅领先，深度导入小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等主流手机品牌的│
│ │全系列产品线，尤其在旗舰及畅销机型中已成为核心电源管理方案的主要供│
│ │应商，出货量与销售额均居行业领导地位。同时，通过将移动电源管理领域│
│ │积累的技术优势与平台化能力向车载充电场景延伸，公司已成为车载充电、│
│ │智能驱动等领域的国内领先者。 │
│ │（3）AI产业链全面布局、多维驱动的平台型模拟芯片公司 │
│ │公司深刻洞察“云端协同、云边端一体”的算力发展趋势，已进行系统性前│
│ │瞻布局，成为覆盖“云、网、边、端”AI全场景的模拟芯片解决方案提供商│
│ │。在“云”侧，公司直面高算力芯片的供电挑战，通过研发多相控制器、推│
│ │出工业级LLCSR控制器等产品，应用于AI服务器与数据中心电源管理这一高 │
│ │技术壁垒市场。在“边”与“网”侧，公司将高性能电源技术适配于工业电│
│ │脑、光伏储能、通信设备等多元化边缘计算与网络基础设施。在“端”侧，│
│ │公司的产品不仅广泛应用于AI手机、AIPC、AI眼镜等下一代智能终端，还通│
│ │过提供多品类车规级芯片产品深度赋能智能驾驶。凭借平台化的技术复用与│
│ │创新能力，公司已逐步构建起AI全产业链产品矩阵，能够全方位把握人工智│
│ │能浪潮带来的市场机遇。 │
│ │（4）卓越的品牌声誉与客户认可 │
│ │公司的产品与技术已获得下游多家全球知名终端品牌厂商的高度认可，并与│
│ │之建立了长期、稳定的战略合作关系。这不仅体现在消费电子领域的头部手│
│ │机与笔电品牌，也涵盖了在电源配件行业领先的品牌以及新兴的汽车电子客│
│ │户。这种深度的客户合作关系，是公司品牌价值、技术实力和量产保障能力│
│ │的综合体现，为公司的持续经营与市场拓展奠定了坚实基础。 │
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│消费群体 │新能源汽车、5G通信、物联网等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售 │
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│主要产品 │消费电子、工业领域、汽车电子、智能算力 │
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│股权收购 │拟不超1.6亿元收购昇生微100%股权：南芯科技2025年1月22日公告，公司拟│
│ │使用自有资金或自筹资金以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司（简│
│ │称“昇生微”）100%股权，收购对价合计不超过1.6亿元。本次交易有利于 │
│ │双方整合产品、技术、市场及客户、供应链等资源，在嵌入式领域发挥协同│
│ │效益，符合公司发展愿景与长期战略规划。 │
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│行业竞争格局│（1）第三代半导体材料GaN应用趋势更明显 │
│ │凭借开关速度快、功率密度高、高频等特点，GaN在消费电子快充领域得到 │
│ │充分应用，集成GaN的电源适配器体积小，携带方便，输出功率高，实现充 │
│ │电效率高，在高端机型日益广泛应用。 │
│ │在2024年头部企业加速整合GaN技术后叠加新兴应用场景的牵引，2025年GaN│
│ │技术的发展和应用获得进一步的突破。技术层面，8英寸硅基GaN晶圆量产良│
│ │率突破85%，英飞凌推进的300mmGaN功率晶圆技术使单片晶圆芯片数量获得 │
│ │提升，显著降低器件成本，推动GaN逐步进入与传统硅基器件的性价比竞争 │
│ │区间。应用层面，消费电子应用规模化进入成熟阶段，新兴场景的应用也逐│
│ │步获得技术验证或商业落地。GaN快充方案已成为苹果、三星、小米等头部 │
│ │品牌旗舰产品的标配，低压硅基GaN射频功率放大器实现技术突破，为6G时 │
│ │代终端射频架构奠定基础。在AI数据中心，800VHVDC供电架构加速落地，65│
│ │0V和1200VGaN器件凭借高频、高效优势，成为DC-DC电源模块的核心选择， │
│ │预计在短期的未来商业化落地会加速。在新能源汽车领域，GaN技术从车载O│
│ │BC（车载充电器）向主驱逆变器延伸，英诺赛科实现GaN器件装车应用，长 │
│ │安、宝马等整车厂加速推进配套验证。在通信与工业领域，GaN射频功放已 │
│ │批量应用于5G基站，同时GaN在光伏逆变器、微型储能等工业场景的量产交 │
│ │付规模持续扩大。2025是GaN技术迈入规模化商用与高端化渗透并行的关键 │
│ │发展阶段，技术成熟度与应用广度均实现跨越式突破，成为驱动相关行业应│
│ │用的核心动力。 │
│ │（2）电动化、智能化和网联化驱动汽车电子芯片快速发展 │
│ │随着全球汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型，智能座舱、ADAS（│
│ │高级驾驶辅助系统）等核心领域对车载芯片的性能、集成度及环境适应性提│
│ │出了严苛要求。 │
│ │车身系统主要负责车身各种功能的控制。目前，为降低成本和车身重量，传│
│ │统的分布式架构（每个功能对应一个ECU）正被域控制器架构取代。车身域 │
│ │控制器从分散化的功能部署，逐渐过渡到集成所有车身电子的基础驱动、钥│
│ │匙功能、车灯、车门、车窗等的大控制器，车身域控制系统设计综合了灯光│
│ │、雨刮洗涤、中控门锁、车窗等控制，PEPS智能钥匙、电源管理等，以及网│
│ │关CAN、可扩展CANFD和FLEXRAY、LIN网络、以太网等接口和模块等多方面的│
│ │开发设计技术。 │
│ │这种转变对车身MCU提出了更高要求，需要其具备更强的算力、更丰富的通 │
│ │信接口（如CAN/CAN-FD、LIN）以及更高的集成度，从而直接拉动了此类芯 │
│ │片的价值和需求。 │
│ │（3）人工智能为模拟芯片打开了新的市场空间 │
│ │人工智能技术的快速迭代与规模化应用，正在重塑全球半导体产业格局，而│
│ │计算电源管理芯片作为支撑AI算力与能效平衡的核心组件，迎来前所未有的│
│ │发展机遇。大量数据中心的建设带动服务器高压AC-DC、多相控制器、DrMos│
│ │、DC-DC等芯片需求激增。新一代AI算力的800V供电架构通过“高密度算力+│
│ │高压供电”的协同设计，将模拟芯片的需求价值推向新高度。边端计算催生│
│ │端设备电源系统新的发展趋势，如AIPC因更高的计算性能，功耗和电流需求│
│ │显著增加，传统单相电源方案无法满足高效、稳定供电的要求，需要多相电│
│ │源来满足高计算性能的供电要求；AI手机则要求更高电池容量和更低功耗，│
│ │更高精度的电能使用管理，这将推动AI智能手机充电管理芯片往更高充电效│
│ │率的技术应用、PMIC芯片更多通道更精细的电流动态调整方向发展。AI的普│
│ │及为模拟芯片市场带来新的增量。 │
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│行业发展趋势│（1）第三代半导体材料GaN应用趋势更明显 │
│ │凭借开关速度快、功率密度高、高频等特点，GaN在消费电子快充领域得到 │
│ │充分应用，集成GaN的电源适配器体积小，携带方便，输出功率高，实现充 │
│ │电效率高，在高端机型日益广泛应用。 │
│ │（2）电动化、智能化和网联化驱动汽车电子芯片快速发展 │
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