热点题材☆ ◇688484 南芯科技 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、锂电池、智能穿戴、智能机器、阿里概念、汽车电子、芯片、小米概念、消费
电子、MCU芯片、储能、汽车芯片、液冷服务、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、微利股、近期弱势、破发行价、基金减仓
指数:上证380、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2026-07-08│含可转债 │关联度：☆☆☆☆☆
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南芯转债(118070)于2026-07-10上市
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2026-01-09│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的高性能电源方案已供货部分知名机器人领域客户，可应用于各种类型的机器人终端。
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2025-12-02│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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阿里推出的“夸克AI眼镜”，公司为其提供超长续航的电源芯片解决方案。
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2025-11-28│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司为阿里推出的“夸克AI眼镜”提供超长续航的电源芯片解决方案。
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2025-08-29│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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在锂电管理芯片方面， 公司目前已量产锂电保护芯片， 应用于智能手机、 移动电源及智
能穿戴等产品中
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2025-08-18│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司推出了自主研发的190Vpp压电驱动芯片，应用在算力芯片的微泵液冷散热
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2025-03-07│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司昇生微，主要从事RISC-V处理器、POWER MCU微控制器芯片及配套的电源管理芯片研
发、生产和销售。
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2025-03-07│储能 │关联度：☆☆
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公司有出货用于储能电源的充电管理芯片、DC-DC芯片等产品
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2024-11-15│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域
，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域
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2024-10-14│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司的锂电管理芯片包括单节锂电保护芯片和多节锂电池保护管理芯片
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2024-07-22│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽
车电子芯片通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求
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2024-03-27│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司完善的快充方案为OPPO系列产品提供全系列充电方案
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2023-06-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局电源管理芯片在汽车领域的应用，聚焦有市场竞争力的车规级产品，其中，车
载充电及电源管理芯片可以在汽车内部系统中承担多种不同场景下的充电及电源管理功能；车规
级 BMS 芯片用于新能源车的电池管理，能够密切监视、控制分配电池的充放电，是新能源车的
中枢系统。
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2023-04-07│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于电源及电池管理领域，为客户提
供端到端的完整解决方案。
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2023-04-07│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认
证
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2025-10-14│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司重点开发光学传感器、惯性传感器、磁传感器、高速高精度数字控制器的芯片架构设计
，并自研工艺平台
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司推出的通用电源管理芯片，包括charger IC、DC-DC、AC-DC等产品，广泛应用于各类消
费电子产品。
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司智能手机电源管理芯片全链路覆盖，产品已进入荣耀等知名手机品牌
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2024-11-07│无线充电 │关联度：☆☆☆
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公司的车载有线/无线充电芯片已经实现量产并销售。
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2024-11-05│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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2023-04-07│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于电源及电池管理领域，为客户提
供端到端的完整解决方案。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-07-17│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-17,20日跌幅为：-34.41%
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2026-07-17│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-17,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-9.63%
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2026-05-15│微利股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:132.66万元，净资产收益率为：0.08%
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2026-04-29│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓2826.75万股(减仓-3891.85万股),减仓占流通股本比例为13.18%
【3.事件驱动】
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2025-11-28│谷歌已重启AI眼镜项目 AI眼镜产业链近期催化密集
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据36氪《智能涌现》报道，谷歌已于去年年底立项两个AI眼镜项目，目前两项目已经进入PO
C（小批量试产）阶段，正在密集推进选型、ID设计。谷歌AI眼镜发布时间最早或为2026年Q4。C
INNO Research最新统计数据显示，2025年三季度国内消费级AI/AR市场蓬勃发展，市场销量同比
激增186%；其中，AR市场延续高增长态势，突破12.9万台，一体式AR眼镜凭借355%的增速成为最
大亮点。此外，近期不带屏幕的AI眼镜虽不具备显示功能，但是可以培育市场，表现较为活跃，
三季度主要小米AI智能眼镜、雷鸟V3眼镜表现突出。预计，四季度百度、暴龙、星纪魅族等一批
AI眼镜上市，市场表现继续向好。
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2024-06-24│政策提出要强化汽车芯片相关标准供给
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工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车
芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片
基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、
安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确
各类芯片技术要求及试验方法。据亿欧智库预测，2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿
元，同比增长25.3%，预计到2025年将达到1260亿元人民币。
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2024-06-21│机构称全球模拟芯片行业底部明确，国内厂商收入拐点已现
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中信证券研报指出，立足2024年，全球模拟芯片行业底部明确，各下游正渐次复苏，国内模
拟芯片厂商已看到收入拐点，部分已看到盈利拐点。近日，中关村标准化协会下设的“集成电路
标准化技术委员会”正式揭牌成立，有望对推动集成电路产业标准化进程，提升国内集成电路产
业竞争力，促进产学研用深度合作，服务国家战略需求等产生重要推动作用。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │南芯科技（股票代码：688484）是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之│
│ │一，公司聚焦高端消费电子、汽车电子、工业电源三大领域，致力于为客户│
│ │提供端到端的完整解决方案。 │
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│产品业务 │南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与│
│ │嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供│
│ │高性能、高品质与高经济效益的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设│
│ │备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片│
│ │、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、智慧能源电源管理芯│
│ │片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客│
│ │户系统应用需求。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司采用Fabless的经营模式，产品设计及研发是公司业务的核心。公司高 │
│ │度重视研发创新体制的建设与管理，长期致力于建立规范化的产品研发流程│
│ │及质量控制体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均能够实现优质的产品│
│ │设计、有效的质量保障及可靠的风险管理。公司具体研发流程包括立项阶段│
│ │、项目设计阶段、产品验证及量产阶段等业务流程，确保产品的研发和验证│
│ │过程都得以有效的控制和管理。 │
│ │2、采购及生产模式 │
│ │公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆│
│ │制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱│
│ │动，灵活高效等特点。在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、 │
│ │销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研│
│ │发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交│
│ │由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封│
│ │装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名│
│ │企业。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销│
│ │售产品，又向终端厂商直接销售产品。直销模式是指公司直接将产品销售给│
│ │终端客户，经销模式是指公司将产品买断性地销售给经销商。 │
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│行业地位 │电荷泵充电管理芯片和升降压充电管理芯片全球龙头 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（1）国内领先的规模与增长标杆 │
│ │南芯科技已成长为中国境内规模位居行业前列、且增长速率显著高于行业平│
│ │均水平的模拟芯片设计企业。2025年，公司实现营业收入32.61亿元，归属 │
│ │于母公司所有者的净利润2.39亿元；2019年至2025年，公司营业收入复合增│
│ │长率为76.60%。凭借在产品端的快速放量与在高端市场的持续突破，公司业│
│ │务规模迅速扩张，已成为国内模拟芯片产业中兼具领先地位与高成长性的核│
│ │心企业。 │
│ │（2）细分市场奠定领导地位 │
│ │在移动终端电源管理领域，公司已构筑起覆盖从适配器AC输入到手机内部电│
│ │池供电完整链路的系统性产品矩阵，包括AC-DC、充电管理、有线充电、无 │
│ │线充电及电池管理等多个核心环节，形成了全链路、多层次的综合解决方案│
│ │能力。凭借这一完整布局，公司在手机终端电源管理芯片上已实现市场占有│
│ │率的大幅领先，深度导入小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等主流手机品牌的│
│ │全系列产品线，尤其在旗舰及畅销机型中已成为核心电源管理方案的主要供│
│ │应商，出货量与销售额均居行业领导地位。同时，通过将移动电源管理领域│
│ │积累的技术优势与平台化能力向车载充电场景延伸，公司已成为车载充电、│
│ │智能驱动等领域的国内领先者。 │
│ │（3）AI产业链全面布局、多维驱动的平台型模拟芯片公司 │
│ │公司深刻洞察“云端协同、云边端一体”的算力发展趋势，已进行系统性前│
│ │瞻布局，成为覆盖“云、网、边、端”AI全场景的模拟芯片解决方案提供商│
│ │。在“云”侧，公司直面高算力芯片的供电挑战，通过研发多相控制器、推│
│ │出工业级LLCSR控制器等产品，应用于AI服务器与数据中心电源管理这一高 │
│ │技术壁垒市场。在“边”与“网”侧，公司将高性能电源技术适配于工业电│
│ │脑、光伏储能、通信设备等多元化边缘计算与网络基础设施。在“端”侧，│
│ │公司的产品不仅广泛应用于AI手机、AIPC、AI眼镜等下一代智能终端，还通│
│ │过提供多品类车规级芯片产品深度赋能智能驾驶。凭借平台化的技术复用与│
│ │创新能力，公司已逐步构建起AI全产业链产品矩阵，能够全方位把握人工智│
│ │能浪潮带来的市场机遇。 │
│ │（4）卓越的品牌声誉与客户认可 │
│ │公司的产品与技术已获得下游多家全球知名终端品牌厂商的高度认可，并与│
│ │之建立了长期、稳定的战略合作关系。这不仅体现在消费电子领域的头部手│
│ │机与笔电品牌，也涵盖了在电源配件行业领先的品牌以及新兴的汽车电子客│
│ │户。这种深度的客户合作关系，是公司品牌价值、技术实力和量产保障能力│
│ │的综合体现，为公司的持续经营与市场拓展奠定了坚实基础。 │
│ │（5）完善的供应链管理，提升综合竞争力 │
│ │公司十分重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的本土│
│ │厂商合作，保障公司供应链自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产│
│ │工艺以保障产品的良率和一致性，与其有效的战略合作还能减少产能波动对│
│ │公司产品交付及时性的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等│
│ │供应商建立了高效的联动机制和长期互信的合作关系，通过聚合订单、产能│
│ │向头部供应商匹配，以获取更优的采购成本。 │
│ │（6）强化品质管控能力，赋予产品高可靠性 │
│ │公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司已经建│
│ │立从产品研发、供应商采购、产品生产、及售后产品全流程各个环节的品质│
│ │管控能力，坚持严格的质量管控，为客户提供稳定可靠的产品。公司质量管│
│ │理体系完善，目前已经具备ISO9001、ISO/IEC17025、ISO14001等体系认证 │
│ │，同时针对车规级的产品公司已经具备AECQ100和ISO26262等车规认证能力 │
│ │。公司以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，持续不断的强化产品管控能│
│ │力，不断优化产品和服务，成为客户可信赖的公司。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入3,260,539,283.45元，较去年同比增长27.01%；│
│ │实现归属于上市公司股东的净利润238,600,177.76元，较去年同期减少22.2│
│ │6%；2025年末，公司总资产5,234,733,422.23元，较上期期末增长12.87%；│
│ │归属于上市公司股东的净资产4,175,957,967.79元，较上年度末增长6.32% │
│ │。 │
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│竞争对手 │Texas Instruments（TXN.O）、安森美（ON.O）、立锜科技、矽力杰（6415│
│ │.TW）、圣邦股份（300661.SZ）、艾为电子（688798.SH）、思瑞浦（68853│
│ │6.SH）、希荻微（688173.SH）、英集芯（688209.SH）。 │
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│品牌/专利/经│专利：2025年，公司获得新增授权专利84项，累计获取专利199项。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │（1）国内领先的规模与增长标杆 │
│ │南芯科技已成长为中国境内规模位居行业前列、且增长速率显著高于行业平│
│ │均水平的模拟芯片设计企业。2025年，公司实现营业收入32.61亿元，归属 │
│ │于母公司所有者的净利润2.39亿元；2019年至2025年，公司营业收入复合增│
│ │长率为76.60%。凭借在产品端的快速放量与在高端市场的持续突破，公司业│
│ │务规模迅速扩张，已成为国内模拟芯片产业中兼具领先地位与高成长性的核│
│ │心企业。 │
│ │（2）细分市场奠定领导地位 │
│ │在移动终端电源管理领域，公司已构筑起覆盖从适配器AC输入到手机内部电│
│ │池供电完整链路的系统性产品矩阵，包括AC-DC、充电管理、有线充电、无 │
│ │线充电及电池管理等多个核心环节，形成了全链路、多层次的综合解决方案│
│ │能力。凭借这一完整布局，公司在手机终端电源管理芯片上已实现市场占有│
│ │率的大幅领先，深度导入小米、OPPO、vivo、荣耀、三星等主流手机品牌的│
│ │全系列产品线，尤其在旗舰及畅销机型中已成为核心电源管理方案的主要供│
│ │应商，出货量与销售额均居行业领导地位。同时，通过将移动电源管理领域│
│ │积累的技术优势与平台化能力向车载充电场景延伸，公司已成为车载充电、│
│ │智能驱动等领域的国内领先者。 │
│ │（3）AI产业链全面布局、多维驱动的平台型模拟芯片公司 │
│ │公司深刻洞察“云端协同、云边端一体”的算力发展趋势，已进行系统性前│
│ │瞻布局，成为覆盖“云、网、边、端”AI全场景的模拟芯片解决方案提供商│
│ │。在“云”侧，公司直面高算力芯片的供电挑战，通过研发多相控制器、推│
│ │出工业级LLCSR控制器等产品，应用于AI服务器与数据中心电源管理这一高 │
│ │技术壁垒市场。在“边”与“网”侧，公司将高性能电源技术适配于工业电│
│ │脑、光伏储能、通信设备等多元化边缘计算与网络基础设施。在“端”侧，│
│ │公司的产品不仅广泛应用于AI手机、AIPC、AI眼镜等下一代智能终端，还通│
│ │过提供多品类车规级芯片产品深度赋能智能驾驶。凭借平台化的技术复用与│
│ │创新能力，公司已逐步构建起AI全产业链产品矩阵，能够全方位把握人工智│
│ │能浪潮带来的市场机遇。 │
│ │（4）卓越的品牌声誉与客户认可 │
│ │公司的产品与技术已获得下游多家全球知名终端品牌厂商的高度认可，并与│
│ │之建立了长期、稳定的战略合作关系。这不仅体现在消费电子领域的头部手│
│ │机与笔电品牌，也涵盖了在电源配件行业领先的品牌以及新兴的汽车电子客│
│ │户。这种深度的客户合作关系，是公司品牌价值、技术实力和量产保障能力│
│ │的综合体现，为公司的持续经营与市场拓展奠定了坚实基础。 │
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│消费群体 │新能源汽车、5G通信、物联网等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售 │
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│主要产品 │消费电子、工业领域、汽车电子、智能算力 │
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│股权收购 │拟不超1.6亿元收购昇生微100%股权：南芯科技2025年1月22日公告，公司拟│
│ │使用自有资金或自筹资金以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司（简│
│ │称“昇生微”）100%股权，收购对价合计不超过1.6亿元。本次交易有利于 │
│ │双方整合产品、技术、市场及客户、供应链等资源，在嵌入式领域发挥协同│
│ │效益，符合公司发展愿景与长期战略规划。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│（1）第三代半导体材料GaN应用趋势更明显 │
│ │凭借开关速度快、功率密度高、高频等特点，GaN在消费电子快充领域得到 │
│ │充分应用，集成GaN的电源适配器体积小，携带方便，输出功率高，实现充 │
│ │电效率高，在高端机型日益广泛应用。 │
│ │在2024年头部企业加速整合GaN技术后叠加新兴应用场景的牵引，2025年GaN│
│ │技术的发展和应用获得进一步的突破。技术层面，8英寸硅基GaN晶圆量产良│
│ │率突破85%，英飞凌推进的300mmGaN功率晶圆技术使单片晶圆芯片数量获得 │
│ │提升，显著降低器件成本，推动GaN逐步进入与传统硅基器件的性价比竞争 │
│ │区间。应用层面，消费电子应用规模化进入成熟阶段，新兴场景的应用也逐│
│ │步获得技术验证或商业落地。GaN快充方案已成为苹果、三星、小米等头部 │
│ │品牌旗舰产品的标配，低压硅基GaN射频功率放大器实现技术突破，为6G时 │
│ │代终端射频架构奠定基础。在AI数据中心，800VHVDC供电架构加速落地，65│
│ │0V和1200VGaN器件凭借高频、高效优势，成为DC-DC电源模块的核心选择， │
│ │预计在短期的未来商业化落地会加速。在新能源汽车领域，GaN技术从车载O│
│ │BC（车载充电器）向主驱逆变器延伸，英诺赛科实现GaN器件装车应用，长 │
│ │安、宝马等整车厂加速推进配套验证。在通信与工业领域，GaN射频功放已 │
│ │批量应用于5G基站，同时GaN在光伏逆变器、微型储能等工业场景的量产交 │
│ │付规模持续扩大。2025是GaN技术迈入规模化商用与高端化渗透并行的关键 │
│ │发展阶段，技术成熟度与应用广度均实现跨越式突破，成为驱动相关行业应│
│ │用的核心动力。 │
│ │（2）电动化、智能化和网联化驱动汽车电子芯片快速发展 │
│ │随着全球汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型，智能座舱、ADAS（│
│ │高级驾驶辅助系统）等核心领域对车载芯片的性能、集成度及环境适应性提│
│ │出了严苛要求。 │
│ │车身系统主要负责车身各种功能的控制。目前，为降低成本和车身重量，传│
│ │统的分布式架构（每个功能对应一个ECU）正被域控制器架构取代。车身域 │
│ │控制器从分散化的功能部署，逐渐过渡到集成所有车身电子的基础驱动、钥│
│ │匙功能、车灯、车门、车窗等的大控制器，车身域控制系统设计综合了灯光│
│ │、雨刮洗涤、中控门锁、车窗等控制，PEPS智能钥匙、电源管理等，以及网│
│ │关CAN、可扩展CANFD和FLEXRAY、LIN网络、以太网等接口和模块等多方面的│
│ │开发设计技术。 │
│ │这种转变对车身MCU提出了更高要求，需要其具备更强的算力、更丰富的通 │
│ │信接口（如CAN/CAN-FD、LIN）以及更高的集成度，从而直接拉动了此类芯 │
│ │片的价值和需求。 │
│ │（3）人工智能为模拟芯片打开了新的市场空间 │
│ │人工智能技术的快速迭代与规模化应用，正在重塑全球半导体产业格局，而│
│ │计算电源管理芯片作为支撑AI算力与能效平衡的核心组件，迎来前所未有的│
│ │发展机遇。大量数据中心的建设带动服务器高压AC-DC、多相控制器、DrMos│
│ │、DC-DC等芯片需求激增。新一代AI算力的800V供电架构通过“高密度算力+│
│ │高压供电”的协同设计，将模拟芯片的需求价值推向新高度。边端计算催生│
│ │端设备电源系统新的发展趋势，如AIPC因更高的计算性能，功耗和电流需求│
│ │显著增加，传统单相电源方案无法满足高效、稳定供电的要求，需要多相电│
│ │源来满足高计算性能的供电要求；AI手机则要求更高电池容量和更低功耗，│
│ │更高精度的电能使用管理，这将推动AI智能手机充电管理芯片往更高充电效│
│ │率的技术应用、PMIC芯片更多通道更精细的电流动态调整方向发展。AI的普│
│ │及为模拟芯片市场带来新的增量。 │
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│行业发展趋势│（1）第三代半导体材料GaN应用趋势更明显 │
│ │凭借开关速度快、功率密度高、高频等特点，GaN在消费电子快充领域得到 │
│ │充分应用，集成GaN的电源适配器体积小，携带方便，输出功率高，实现充 │
│ │电效率高，在高端机型日益广泛应用。 │
│ │（2）电动化、智能化和网联化驱动汽车电子芯片快速发展 │
│ │随着汽车智能化的发展，座舱集成化程度越来越高，原先分散的ECU逐渐整 │
│ │合为一个座舱域控制器。这种集成化变革最直观的表现是“一芯多屏”，即│
│ │由座舱域控制器中的单个高性能SoC芯片来驱动座舱内多个屏幕。此外，随 │
│ │着汽车向智能化迈进，智能座舱的交互方式变得更加智能化和多样化。从传│
│ │统的物理按键触觉交互，升级为语音交互、手势控制以及视觉交互（DMS/OM│
│ │S）等多模态交互方式。因此，未来对于更高算力、更大带宽、更高速传输 │
│ │的智能座舱芯片需求日趋高涨。 │
│ │智能驾驶芯片发展主要有三大趋势，共同推动智驾芯片进入新周期。一是一│
│ │体化趋势，通过单SoC内集成更多的处理单元和外设资源，同时满足智驾、 │
│ │座舱、车身的动态控制；二是大算力趋势，高级别自动驾驶系统需要实时处│
│ │理大量的传感器数据并进行复杂的决策和控制，需要强大算力作为支撑；三│
│ │是先进制程趋势，工艺节点的快速提升有望实现提升算力的同时降低功耗，│
│ │当前智驾芯片已经提升到5nm节点，后续4nm也有望快速入市。汽车的智能化│
│ │发展对域控制芯片、传感器芯片如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、惯性导│
│ │航等、传输芯片、控制芯片、电源管理芯片等提出更高要求，推动汽车电子│
│ │芯片的发展。 │
│ │汽车的“三化”产业发展为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在│
│ │全球供应链重组和国际贸易环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主│
│ │研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内半│
│ │导体产业的整体技术水平和竞争力。 │
│ │（3）人工智能为模拟芯片打开了新的市场空间 │
│ │智能驾驶、工业自动化、人形机器人等产业的发展，驱动传感器芯片市场规│
│ │模增长。随着智能驾驶系统需求的爆发式增长，上游传感器、摄像头、雷达│
│ │等设备的市场需求也随之激增。智能化车身电子系统，如智能车灯、电子后│
│ │视镜等，在更多车型中得到应用，同样增加了对模拟芯片的需求。工业自动│
│ │化的推进和人形机器人的普及打开了模拟芯片新的发展空间。据《人形机器│
│ │人产业研究报告》预测，到2029年，中国人形机器人市场规模有望扩大至75│
│ │0亿元，占据全球市场的32.7%。机器人的环境感知、执行运动需要各类传感│
│ │芯片、信号转换和处理芯片，其关节的执行需要通信接口芯片、多通道的PM│
│ │IC芯片、电机驱动和控制芯片，电池管理、动态调压、充电管理等也是必备│
│ │的电源管理芯片需求。此外，人工智能的推广应用使得机器人市场呈现多元│
│ │化发展趋势，如医疗、教育、家庭服务等领域的机器人应用场景，也将为模│
│ │拟芯片创造更多的应用机会，为模拟芯片提供广阔的市场空间。 │
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│行业政策法规│《芯片法案》、《中国制造2025》 │
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│公司发展战略│公司以“成为一家长期、健康、跨周期的世界一流芯片公司”为经营愿景，│
│ │凭借高效的研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力，在消│
│ │费电子、工业及汽车电子领域推出高性能芯片产品，助力国产芯片自主可控│
│ │。 │
│ │未来，公司将在汽车电子、工业通信与计算电源和高端消费共同发力，基于│
│ │当前产品布局和竞争优势，持续拓展新市场和应用领域，持续丰富产品品类│
│ │，进一步扩大核心竞争力。公司将通过根技术开发、产品技术创新，沉淀优│
│ │秀的产品定义能力，持续为客户创造价值，构建更深的业务护城河，推进公│
│ │司稳步高速持续增长。加强海外市场的开发和国际化能力的建设，构建多元│
│ │化布局，打造全球化芯片企业。 │
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│公司日常经营│（一）公司经营稳健发展，多元化业务驱动营收增长 │
│ │2025年，在行业温和复苏的背景下，公司营收展现出强大的增长韧性。公司│
│ │2025年各季度营业收入分别为685240476.74元、784906130.07元、91026019│
│ │8.41元和880132478.23元，全年业绩维持稳健增长趋势。2025年度，公司业│
│ │务多元化驱动业绩增长，消费电子领域营收规模进一步扩大，占公司营收比│
│ │例为89.26%，汽车电子领域业务增长迅猛，年增速达140.55%，实现6.31%营│
│ │收占比，工业领域业务也体现快速的成长，实现129.90%的年增幅，占营收 │
│ │比例4.24%。 │
│ │（二）公司经营规模扩大，期间费用相应增加 │
│ │报告期内，公司销售费用133790073.73元，同比增加37.96%，主要因公司营│
│ │业规模扩张，销售人员薪酬总额增加所致；管理费用244374149.20元，同比│
│ │增加11.09%，主要系管理人员薪酬总额增加所致；研发费用647145107.04元│
│ │，同比增加48.23%，主要系公司加大研发投入，报告期内研发人员数量增加│
│ │，相关薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长所致。 │
│ │（三）公司持续加强研发投入，增厚研发成果 │
│ │截至报告期末，公司研发人员数量增至840人，较上年同期增长48.15%，研 │
│ │发人员数量占公司员工总数的比例为68.13%。报告期内，公司研发投入6471│
│ │45107.04元，较上年同期增长48.23%；2025年，公司获得新增授权专利84项│
│ │，累计获取专利199项。报告期内，公司累计有32项核心技术，均为自主研 │
│ │发且均在公司产品上实现应用。 │
│ │（四）公司不断丰富产品型号，加速拓展汽车、工业和智能算力等应用领域│
│ │公司在深耕消费电子原有竞争优势领域的同时，报告期内投入大量资源加速│
│ │拓展汽车、工业和智能算力领域的产品布局，不断完善产品矩阵，丰富业务│
│ │场景，挖掘持续成长新动力。 │
│ │在高端消费电子领域，公司全新推出全集成升降压充电芯片（内置MOS+OTG │
│ │）、带控制引脚锂电保护芯片、全球首批Qi2.2认证25W无线充电模组、190V│
│ │压电驱动芯片（10倍节电+国产液冷微泵突破）、AI眼镜长续航方案（含国 │
│ │内首颗均衡限流IC）以及多相四路同步降压等，覆盖手机、平板、AI眼镜、│
│ │AIPC、边缘计算、智能穿戴等全场景高效电源需求。 │
│ │（五）加强产业并购，加快拓展公司业务版图 │
│ │为完善公司产品布局，强化公司在嵌入式领域的技术实力，提高公司的综合│
│ │竞争优势，报告期内公司完成了对珠海昇生微100%股权的收购。收购完成后│
│ │，公司推进完成了双方业务和团队的深度融合。通过本次收购，公司整合嵌│
│ │入式开发技术，强化公司在嵌入式领域的研发能力，拓宽了公司现有产品布│
│ │局，增强了公司产品在细分应用领域的品牌效应，加快了公司拓展整合MCU │
│ │功能的产品解决方案。 │
│ │（六）加强组织和流程建设，提升公司效能 │
│ │报告期内，基于公司既有业务模式，借鉴行业领先实践，进一步完善销售作│
│ │业和各业务部门作业SOP，同时开展多场培训强化组织对SOP的学习，为公司│
│ │高效提高组织力支持业务规模扩张奠定基础。报告期内，组织全公司各部门│
│ │梳理不同层级的协作流程，有序推进公司跨部门流程管理体系建设，完成超│
│ │300项的管理流程搭建工作，为组织有序运转，提高效能提供保障。 │
│ │（七）重视人才梯队建设，持续推进长效激励制度 │
│ │公司始终将人才作为公司的核心资源。为支持公司的规模扩张，公司高度重│
│ │视人才梯队的建设。报告期内，公司完善新员工“选、用、育、留”的培养│
│ │体系，针对研发、产品、职能等各模块差异化的阶梯人才培养路径，围绕人│
│ │才的领导力、专业力和通用力三大核心能力完善人才培养体系。 │
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│公司经营计划│1、加强市场拓展，提高产品市场份额，推进公司主营业务稳健增长 │
│ │2026年，公司将在现有汽车业务布局的基础上，加速向海内外主流整车厂和│
│ │Tier-1厂商渗透，扩大现有大客户的份额，提高汽车业务的营收占比。同时│
│ │，在智能算力领域和工业领域，公司将坚持大客户市场策略，基于公司在大│
│ │电流DC-DC、多相电源、高压电源管理等技术和产品，推动公司在智能算力 │
│ │领域电源、边缘计算、通信基站、储能管理、智能机器人、智能化设备等领│
│ │域的大客户拓展。高端消费电子领域，公司将围绕AI手机、AIPC、AI眼镜等│
│ │新兴终端提供全链路电源解决方案，通过技术迭代与升级和推出新产品，持│
│ │续稳定核心品牌客户份额。综上，2026年公司将持续以大客户市场策略为核│
│ │心，提高现有业务的市场份额，加速新兴应用领域业务的市场拓展，推进公│
│ │司主营业务的稳健增长。 │
│ │2、加强新领域的战略产品布局和技术创新，提升核心竞争力 │
│ │2026年，公司将深化战略产品布局，加强公司在智能算力领域的电源管理芯│
│ │片、车载应用的传感、通信、驱动、控制等芯片以及工业应用的传感及控制│
│ │芯片，加速公司在新领域的业务进展，保持公司长期竞争力。同时，公司将│
│ │不断加强技术创新，围绕产品核心IP和工艺，加强自主研发，打造技术护城│
│ │河，保障产品的独特性和竞争力，提升产品性能。 │
│ │3、加速海外市场拓展，构建多元化、国际化业务布局 │
│ │截至报告期末，公司已在韩国、新加坡、欧洲等地搭建了公司主体和团队，│
│ │公司在韩国的客户拓展取得实质性突破。2026年，公司将进一步加速海外客│
│ │户的产品导入，提升公司产品在海外客户的市场份额，推进海外业绩的快速│
│ │增长。公司将进一步完善海外业务能力和管理体系，公司将依托现有欧洲、│
│ │韩国、新加坡多地的海外销售布局，进一步拓展在欧美、亚太的销售和服务│
│ │体系，搭建人才梯队，深度支撑海外销售和客户服务的业务开展。同时，公│
│ │司将加强国内的组织与能力建设，持续开展海外客户拓展和销售渠道搭建工│
│ │作，赋能公司出海业务增长。 │
│ │4、加强组织建设，提升管理效率 │
│ │2026年，公司将围绕经营发展需要加强组织建设，进一步优化公司业务流程│
│ │，总结最佳实践，体系化建立各职能协同作战的业务流，提升管理效率。同│
│ │时，加强人才梯队建设，进一步优化新人培养和干部培养体系，加强核心骨│
│ │干人才激励建设，实现人才高效率成才、高效率产出，为公司业务规模发展│
│ │助力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。 │
│ │5、推进上市公司规范运作，提升公司治理水平 │
│ │2026年，公司将严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法│
│ │》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上海│
│ │证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监│
│ │管指引第1号——规范运作》以及《上海南芯半导体科技股份有限公司章程 │
│ │》（以下简称“《公司章程》”）的相关要求，持续推进公司的规范运作，│
│ │进一步完善和优化公司各项治理和管理制度，依法全面履行信息披露义务，│
│ │积极承担企业社会责任，提升上市公司治理水平，持续加强与投资者的沟通│
│ │交流，保护投资者合法权益。 │
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│公司资金需求│本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资│
│ │和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流│
│ │动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和│
│ │可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、产品研发及技术创新风险 │
│ │公司所处行业下游应用领域快速发展，因此公司需要对市场变化及主流技术│
│ │迭代趋势保持较高的敏感度，制定动态的技术发展战略。未来若公司技术研│
│ │发水平落后于行业升级换代水平，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展│
│ │机会，对公司产生不利影响。 │
│ │2、核心技术泄密风险 │
│ │公司核心技术贯穿公司产品研发设计及生产的过程，对公司控制生产成本、│
│ │改善产品性能和质量至关重要，是公司的核心竞争力。如果出现核心技术保│
│ │护不利或核心技术人员外流导致关键技术外泄、被盗用、或被竞争对手模仿│
│ │的情形，则可能对公司的技术创新、业务发展乃至经营业绩将会产生不利影│
│ │响。 │
│ │3、研发人员流失的风险 │
│ │集成电路设计企业通常需要长期培养研发设计人员、搭建经验丰富的设计团│
│ │队，并不断引进优秀的设计人才，伴随着市场竞争的日趋激烈，行业内公司│
│ │对于研发人才的竞争不断加剧。如果未来公司出现薪酬水平缺少竞争力、人│
│ │力资源管理及内部晋升制度得不到有效执行、缺乏有效的股权激励措施等情│
│ │形，将难以引进更多的优秀技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，进│
│ │而对公司技术研发产生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、公司规模扩大导致的管理风险 │
│ │报告期内，公司业务持续发展，公司相应资产规模和人员也在不断扩张。20│
│ │25年期末公司总人数达到1,233人，较2024年末829人增长48.73%。这将对公│
│ │司的经营管理、资源整合、技术开发、市场开拓、质量管控等多方面提出更│
│ │高的要求。若公司内部管理水平无法很好地适应公司快速发展要求，将使公│
│ │司可能发生因为规模扩张导致的管理风险，对公司进一步发展产生不利影响│
│ │。 │
│ │2、公司业绩下滑的风险 │
│ │尽管报告期内全球模拟芯片市场保持增长，但是受地缘政治和国际贸易摩擦│
│ │的影响，全球经济增长预期或将放缓，终端消费市场需求难以大幅提振，全│
│ │球同行业公司竞争持续加剧，对公司经营产品产生不利影响，从而带来公司│
│ │营业收入和利润无法持续增长、甚至下滑的风险。具体来说，2025年公司实│
│ │现营业收入326,053.93万元，同比增长27.01%；随着研发投入持续增加，归│
│ │母净利润23,860.02万元，同比有所下降；虽然公司营业收入规模持续增长 │
│ │，利润规模亦保持在一定水平，但如果随着未来市场竞争加剧，公司无法通│
│ │过产品迭代、精细化管理等方式优化成本费用，则可能会导致公司未来经营│
│ │业绩持续承压、业绩下滑的风险。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、公司产品毛利率波动风险 │
│ │2、存货跌价风险 │
│ │3、商誉减值风险 │
│ │4、汇率波动风险 │
│ │5、经营活动产生的现金流量净额波动的风险 │
│ │(四)行业风险 │
│ │中国是全球最大的模拟芯片消费市场，随着新技术和产业政策的双轮驱动，│
│ │未来中国模拟芯片需求也愈发旺盛。目前，全球模拟芯片市场由德州仪器等│
│ │欧美厂商主导，该等欧美厂商占据了中国模拟芯片行业的高端产品市场，凭│
│ │借在资本、平台、研发等方面的优势，对国内试图进入中高端产品市场的企│
│ │业造成较大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产│
│ │品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产│
│ │品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内模拟芯片厂商数量增多│
│ │，行业竞争加剧，公司可能面临盈利能力下降的风险。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国│
│ │相关产业的发展。 │
│ │公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易│
│ │摩擦导致全球宏观经济环境不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化│
│ │，或者欧美厂商为遵守最新贸易政策往国内转移生产制造环节从而挤兑国内│
│ │产能，可能会对公司经营业绩产生不利影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司采取现金、股票、现金与股票相结 │
│ │合或者法律、法规允许的其他方式分配股利，其中优先以现金分红方式分配│
│ │股利。公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性，在满足现金分红条件时│
│ │，原则上公司每年现金分红不少于当年实现的可分配利润的百分之十。当年│
│ │未分配的可分配利润可留待以后年度进行分配。 │
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│股权激励 │南芯科技2023年6月14日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1000万股限 │
│ │制性股票，其中首次向217名激励对象授予871.5394万股，授予价格为17.79│
│ │元/股；预留128.4606万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年 │
│ │后分四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：20│
│ │23-2026年，营业收入分别不低于14.5亿元、16.5亿元、18.5亿元、20.5亿 │
│ │元。 │
│ │南芯科技2025年4月16日发布限制性股票激励计划，公司拟授予300万股限制│
│ │性股票，其中首次向284名激励对象授予244.9815万股，授予价格为18.53元│
│ │/股；预留55.0185万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分│
│ │4期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：2025-20│
│ │28年营业收入分别不低于30亿元、33亿元、36亿元、40亿元。 │
│ │南芯科技2026年3月24日发布限制性股票激励计划，公司拟授予350万股限制│
│ │性股票，其中首次向373名激励对象授予286.1467万股，授予价格为21.67元│
│ │/股；预留63.8533万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分│
│ │4期解锁，解锁比例分别为25%/25%/25%/25%。主要解锁条件为：2026-2029 │
│ │年营业收入分别不低于36/40/44/48亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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