热点题材☆ ◇688486 龙迅股份 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无人机、芯片、超清视频、汽车芯片、英伟达
风格:融资融券、近期强势
指数:上证治理、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司产品在低空航空装备的无人机等领域已量产多年，积累了丰富的产品经验。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域有多款桥接产品进入量产，已有6颗芯片通过了车规级体系AEC-Q100认
证。
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2024-05-27│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司与英伟达在汽车电子、高端显示器等领域的参考设计合作在持续推进中
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2023-04-13│超清视频 │关联度：☆☆☆
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公司高清视频桥接及处理芯片主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高
清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。
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2023-02-21│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。
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2025-09-19│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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9月19日公告：筹划发行H股股票并在香港联交所上市
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2023-02-21│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。
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2026-05-08│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08,20日涨幅为：40.66%
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │龙迅半导体(合肥)股份有限公司成立于2006年,是一家注册于中国合肥经济 │
│ │技术开发区的从事高速混合信号芯片研发和销售的国家级高新技术企业,总 │
│ │部位于中国合肥,销售及技术支持团队遍布全球。龙迅专注于数据/视频传输│
│ │、视频处理和显示驱动等系列芯片及IP的研发设计,为高速互通互联、高清 │
│ │多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。龙迅自主研发的Clea│
│ │rEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合,可用于各类高速混│
│ │合信号芯片中,提高性能和降低成本。龙迅拥有一支经验丰富的设计和管理 │
│ │团队,致力于为全球客户提供最好的产品和服务,并努力成为全球领先的高性│
│ │能、低功耗混合信号芯片和IP供应商。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力│
│ │于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解│
│ │决方案。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和│
│ │高速信号传输芯片。 │
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│经营模式 │公司自成立以来主要专注于集成电路设计和销售，采用国际集成电路设计行│
│ │业广泛采用的Fabless模式运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托 │
│ │晶圆代工厂及芯片封装测试公司进行生产与封测，在取得检测合格产品后，│
│ │直接销售或通过经销商出售给下游客户。 │
│ │芯片设计由公司的研发部、工程部和车载事业部具体负责，各部门协同合作│
│ │、紧密配合，共同推进产品设计和技术研发工作。 │
│ │公司芯片的生产通过委托晶圆代工厂和封装测试公司来完成。公司主要向晶│
│ │圆代工厂采购晶圆制造服务，向封装测试公司采购封装测试服务。少部分产│
│ │品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆代工厂和封装测│
│ │试公司主要为业内大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产│
│ │能和周期安排订单生产。 │
│ │芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体│
│ │相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集│
│ │中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司采用买断式经销│
│ │模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业│
│ │务及技术培训、售前售后咨询等服务。 │
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│行业地位 │国内高速混合信号芯片龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │1、独有的技术平台与持续的创新研发能力优势 │
│ │通过持续的研发投资和深耕布局，公司已成功构建了以高带宽SerDes技术、│
│ │高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术为核心│
│ │的具有自主知识产权的ClearEdge技术平台。该平台形成了兼具专业性、兼 │
│ │容性与扩展性的技术体系，其中高带宽SerDes技术作为数据传输的核心枢纽│
│ │，可实现超高速率、低延迟的信号传输，解决高速数据交互的痛点，适配大│
│ │数据、云计算等高频数据传输场景；高速协议处理技术能够高效解析、适配│
│ │各类主流高速通信协议，保障不同设备、不同场景下的数据交互顺畅性与兼│
│ │容性，降低多场景应用的技术适配成本；数据加密技术采用先进的加密算法│
│ │，全方位守护数据传输与存储过程中的安全性；高清视频处理及显示驱动技│
│ │术则可实现高清、超高清视频的高效解码、渲染与显示控制，适配智能终端│
│ │、车载显示、专业显示等多元化显示场景，为用户带来清晰、流畅的视觉体│
│ │验。 │
│ │2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势 │
│ │公司成立以来始终以市场为导向，致力于为客户提供高性能的高速混合信号│
│ │芯片产品。通过多年市场耕耘，公司目前已拥有超过200款不同型号的智能 │
│ │视频芯片和互连芯片产品，产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势│
│ │。公司智能视频芯片不仅支持主流信号协议之间的无缝转换，还集成了视频│
│ │图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与增强、显示│
│ │控制、背光控制等处理功能；互连芯片在处理各类信号高速传输的过程中，│
│ │能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提供多样化的芯片解│
│ │决方案。 │
│ │3、优质客户与产业生态优势 │
│ │通过多年来在高速混合信号芯片领域的持续深耕，公司的技术能力和产品性│
│ │能已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。公司秉持以客户为中心的核心│
│ │发展理念，通过持续迭代核心技术，精准匹配并赋能客户多元化开发需求，│
│ │维系长期稳定的合作关系，凭借扎实的技术积淀与可靠的产品实力，获得了│
│ │全球头部客户的高度认可与深度信赖。同时，公司与产业价值链中的主要厂│
│ │商建立了定期的技术对话机制，在技术演进和产品创新方面进行前瞻性的合│
│ │作。通过共同研究行业趋势，参与解决方案的共同调试，确保产品能持续符│
│ │合不断演进的客户需求与应用场景，深化产业生态协同效应，从而实现公司│
│ │在应用领域的技术领先优势。 │
│ │4、高效灵活的双轨供应链体系 │
│ │公司始终将供应链建设作为核心竞争力之一，与全球范围内多家领先的晶圆│
│ │代工厂、封装测试服务供应商建立了长期、紧密的战略合作关系。通过建立│
│ │常态化沟通机制、联合质量管控体系以及协同生产计划，从芯片研发试产到│
│ │批量量产的全流程，与合作伙伴深度联动，严格把控每一个环节的产品质量│
│ │，确保交付的芯片全面满足全球客户在性能、可靠性、合规性的严苛标准，│
│ │为客户构建市场核心竞争力提供有力支撑。 │
│ │5、经验丰富的管理和研发团队 │
│ │公司管理团队汇聚了一批富有远见且经验丰富的核心领导者，核心成员均在│
│ │高速混合信号芯片设计领域深耕多年，拥有深厚专业储备、敏锐行业洞察力│
│ │及高效经营管理能力，为公司稳健发展筑牢根基。董事长FENGCHEN博士曾任│
│ │职于英特尔公司，专注于高速CPU、I/O等核心芯片设计与研发优化，积累了│
│ │前沿技术经验与优质产业资源，凭借对全球半导体行业趋势、技术迭代及产│
│ │业动态的精准洞察与深刻研判，带领团队捕捉关键市场机遇，搭建强大且可│
│ │扩展的技术基础架构，坚持创新驱动与差异化发展战略，引领公司在行业发│
│ │展中保持领先，推动公司实现跨越式发展。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入56,820.37万元，实现归属于母公司所有者的净 │
│ │利润17,191.56万元。 │
│ │2025年，公司实现营业收入56,820.37万元，较上年同期增长21.93%；营业 │
│ │成本26,040.50万元，较上年同期增长25.53%。 │
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│竞争对手 │德州仪器、东芝、联阳、瑞昱、亚德诺、谱瑞、安格、硅谷数模、新港海岸│
│ │、基石酷联、晶晨股份、瑞芯微、思瑞浦、圣邦股份。 │
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│品牌/专利/经│品牌：成功构建“A+H”双资本平台，借助香港国际资本市场优势，拓宽融 │
│营权 │资渠道、提升品牌国际影响力，助力公司全球化布局，进一步提升全球核心│
│ │竞争力。 │
│ │专利：2025年，公司知识产权成果丰硕，全年新获发明专利12项、软件著作│
│ │权30项、集成电路布图7项。截至2025年12月31日，公司累计申请专利241项│
│ │，其中发明专利218项，占比90.46%；授权专利169项，其中发明专利147项 │
│ │，占比86.98%。2025年度，公司申请专利29项，其中发明专利29项；授权专│
│ │利12项，其中发明专利12项。 │
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│投资逻辑 │龙迅股份是一家专注于高速混合信号芯片研发、设计与销售的高新技术集成│
│ │电路设计企业，采用Fabless轻资产运营模式，聚焦核心技术研发与产品创 │
│ │新，自2006年成立以来，始终坚持以技术创新为核心驱动力，凭借长期坚定│
│ │且持续的研发投入，在高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技│
│ │术、高清音视频处理与显示驱动技术等关键核心领域，积累了深厚的研发经│
│ │验和雄厚的技术实力，构建了专有ClearEdge技术平台，形成400多项核心自│
│ │主知识产权，相关IP已实现量产，无需依赖外部授权，有效降低了产品研发│
│ │成本与技术风险。依托该技术平台，公司芯片产品性能持续提升，可支持最│
│ │高20Gbps单通道传输速率，能够完美适配高清视频、高速数据传输等高端场│
│ │景需求，产品全面覆盖HDMI2.1、DP2.1、USB4、MIPI等主流高速接口协议，│
│ │视频分辨率最高支持8K，在信号完整性、低延迟、低功耗、兼容性等关键指│
│ │标上表现优异，具备与国际同类产品抗衡的实力，是国内少数能够在高速接│
│ │口领域与TI、ADI等国际巨头直接竞争的芯片设计公司。 │
│ │近年来，随着汽车电子、AIoT、AR/VR等新兴领域的快速崛起，市场对高速 │
│ │混合信号芯片的需求持续爆发，公司紧抓行业发展机遇，主动调整发展战略│
│ │，持续推进产品结构升级与应用场景拓展，逐步从传统消费电子领域向高附│
│ │加值新兴领域延伸。在拥有核心优势的视频桥接芯片赛道，公司凭借技术积│
│ │累、产品兼容性及本土化服务优势，成为该细分赛道的国内龙头企业。在汽│
│ │车电子领域，公司积极布局车载高速互连相关产品，加大车载芯片研发投入│
│ │，技术突破成效显著，截至2025年12月31日，已有19颗车规级芯片通过AEC-│
│ │Q100认证（含Grade2级高端产品），涵盖车载桥接芯片、车载SerDes芯片组│
│ │等核心产品，其中车载SerDes芯片组（单通道8.1Gbps）针对车载视频长距 │
│ │离传输需求完成技术优化，进入全面市场推广阶段。受益于车载业务的快速│
│ │放量，公司车载高速互连业务收入占比显著提升，已成为公司新的核心增长│
│ │点，同时已形成“龙头车企+新势力+Tier1”的全生态覆盖，进一步巩固了 │
│ │在车载高速混合信号芯片领域的竞争力。在国产替代加速推进的行业背景下│
│ │，公司凭借深厚的技术积累、高性价比的产品及高效的本土化服务优势，成│
│ │为视频桥接、车载SerDes等细分领域国产替代的标杆企业，有效推动了国内│
│ │高速混合信号芯片产业的自主化发展，助力我国半导体产业突破海外技术封│
│ │锁。同时，公司积极布局AI、高性能计算、端侧计算等前沿领域，聚焦上述│
│ │场景的高速传输芯片研发，相关部分产品已实现落地，逐步形成了“核心业│
│ │务稳固、新兴业务爆发、前沿业务布局”的多元化业务格局，有效分散了市│
│ │场风险，拓宽了增长空间。 │
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│消费群体 │消费电子、汽车电子、AI&边缘计算等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计 │
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│主要产品 │高速混合信号芯片、“智能视频芯片+互连芯片” │
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│行业竞争格局│集成电路作为现代信息社会的核心基石，被誉为“工业粮食”，贯穿科技、│
│ │经济、民生、国家安全等全领域，是支撑数字经济发展、保障国家科技安全│
│ │、推动产业转型升级的关键产业。其产业链环节繁多、分工精细，形成了“│
│ │设计、制造、封装、测试”四业分离的专业化格局，并衍生出EDA工具、IP │
│ │设计、设备、材料等配套环节，各环节关联性极强，任何一个环节的短板都│
│ │将制约整个产业链的发展。公司所处的集成电路设计行业，是集成电路产业│
│ │的核心前端环节，被誉为产业“大脑”，直接主导产业技术迭代方向与应用│
│ │创新边界，其发展直接决定整个产业的竞争力。 │
│ │当前，集成电路设计行业正处于规模持续增长、技术加速迭代、格局深刻重│
│ │构的关键时期，技术多元化、产业协同化、应用全场景化、竞争全球化、发│
│ │展自主化成为行业核心发展趋势。市场规模方面，伴随AI大模型、智能体、│
│ │新能源汽车等新兴场景的爆发式需求，市场规模持续攀升，根据半导体行业│
│ │协会(SIA)数据显示，2025年全球半导体销售额创下了有史以来最高的年度 │
│ │销售额记录，达到7917亿美元，同比增长25.6%；随着AI、物联网、自动驾 │
│ │驶等新兴技术将继续推动对芯片产品的强劲需求，预计2026年全球销售额将│
│ │达到1万亿美元。技术层面，行业已逐步突破传统通用设计范式的束缚，正 │
│ │迈向先进制程迭代攻坚的深水区；同时Chiplet、异构集成技术也迎来规模 │
│ │化普及的关键阶段；此外，EDA工具作为集成电路设计的核心支撑，正朝着 │
│ │人工智能驱动的智能化设计方向加速迭代升级，有望有效破解先进制程带来│
│ │的物理极限约束与设计复杂度攀升等核心痛点，为行业技术进步注入新的活│
│ │力。产业格局上，全球集成电路设计市场呈现“头部集聚、区域协同竞合”│
│ │的格局，国际龙头企业凭借核心技术积累与完善的产业生态占据市场主导地│
│ │位，中国等新兴市场正加速产业转型升级，逐步实现从“跟跑”向“并跑”│
│ │的跨越式发展，国内集成电路设计企业在细分赛道持续突破，产业规模稳步│
│ │攀升。根据中国半导体行业协会（CSIA）相关数据预测，2025年中国芯片设│
│ │计公司达到3901家，从销售规模来看，全行业销售额预计为8357.3亿元，相│
│ │比2024年增长29.4%，已成为全球集成电路产业增长的核心支撑力量。 │
│ │集成电路设计行业的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术│
│ │壁垒，对于公司聚焦的高速混合信号芯片领域，技术壁垒更为突出。首先，│
│ │高速混合信号芯片的研发需同时处理模拟信号和数字信号在高速率数据传输│
│ │、低延迟即时响应、稳定可靠运行以及功率效能之间达成精准平衡，这依赖│
│ │研发人员对半导体物理、器件特性、噪声、寄生效应、工艺波动的深刻理解│
│ │，难以用工具完全替代，需深厚的电路设计经验，这形成了天然的技术壁垒│
│ │。同时，还需具备跨消费电子、汽车、工业、通讯等多应用场景的集成开发│
│ │能力，研发周期长、验证流程复杂，新进入者在短期内难以开发出可量产的│
│ │成熟方案。这些构成了集成电路设计行业难以逾越的综合技术壁垒，需要通│
│ │过储备相应的技术经验，建立持续研发创新机制，以及拥有多年的行业应用│
│ │经验，才能够在行业中立足并建立竞争优势。 │
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│行业发展趋势│AI作为引领新一轮科技革命与产业变革的核心驱动力，正深刻推动信息技术│
│ │体系实现全方位演进，同时重塑各类智能系统的架构逻辑与功能形态。AI技│
│ │术的持续突破，离不开算力、算法与数据三大核心要素的协同赋能，三大要│
│ │素相互支撑、协同发力，推动AI技术不断突破应用边界，其应用场景已从传│
│ │统互联网领域，逐步延伸至工业、交通、医疗、消费电子等国民经济各关键│
│ │领域。随着边缘计算、模型压缩与能效优化等配套技术的快速成熟，AI应用│
│ │重心正逐步从集中式云端向分布式终端延伸，逐步构建起“云端统筹、边缘│
│ │协同、终端执行”的云边端协同体系。终端设备与云侧、边缘侧实现实时高│
│ │效通信，通过任务分流、模型协同与数据共享形成高效算力互补，支撑流畅│
│ │的智能化工作流程。其中，云端承担大规模AI模型训练与全局调度职责，边│
│ │缘侧实现数据就近预处理与局部推理，终端侧聚焦数据采集、本地轻量化推│
│ │理与用户交互反馈。这一全链路协同的实现，核心依赖智能视频芯片与互连│
│ │芯片的底层支撑——缺乏终端侧高效的视觉处理与高速数据传输能力，分布│
│ │式、场景化、实时化的智能形态便无从谈起，两类芯片更是推动智能化进程│
│ │深度渗透各类终端设备、实现智能服务触手可及的核心前提。 │
│ │智能视频芯片作为终端视觉处理的“核心引擎”，是终端实现AI视觉交互的│
│ │基础，承担复杂信号处理、图像渲染、视频编解码等核心任务，直接决定AI│
│ │生成内容与视觉输出的同步性、清晰度及低延迟性能，缺乏其支撑，终端设│
│ │备无法呈现高质量智能视觉体验；互连芯片作为算力与数据传输的“核心桥│
│ │梁”，是端边云协同的“生命线”，赋能端边云之间及终端内部的高速数据│
│ │交互与动态算力分配，破解算力调度与数据流通的核心瓶颈，失去其赋能，│
│ │云端、边缘侧与终端的协同将彻底脱节。两者分别决定终端智能的“视觉呈│
│ │现质量”与端边云协同的“交互响应效率”，共同构成智能生态不可或缺的│
│ │核心基础设施。 │
│ │随着AI能力加速渗透各类终端设备，高需求领域终端设备正经历从功能型向│
│ │智能型架构的系统性转型，其核心逻辑从“被动执行指令”升级为“主动感│
│ │知、智能分析、实时反馈”，而这一转型的核心支撑正是智能视频芯片与互│
│ │连芯片。视觉识别、语音交互、多模态融合交互等技术的持续升级，终端设│
│ │备逐步摆脱传统工具属性，向智能节点演进：汽车领域的ADAS高级辅助驾驶│
│ │、智慧座舱，依赖智能视频芯片实现实时视觉感知与图像渲染，依托互连芯│
│ │片实现车载各模块的高速数据交互；AI服务器的算力调度、大模型推理，离│
│ │不开互连芯片的高速数据传输支撑；智能手机、PC的AI摄影、本地推理功能│
│ │，核心依赖智能视频芯片的视觉处理能力；工业终端的自动化监测与智能调│
│ │控，需两类芯片协同保障数据传输与视觉反馈效率。各类终端产品能够全面│
│ │迈入AI赋能时代，是两类芯片持续赋能的结果。 │
│ │与此同时，在AI技术的深度赋能下，各类新兴应用场景迎来爆发式发展，而│
│ │这些场景的落地与升级，依赖智能视频芯片与互连芯片的核心支撑，两类芯│
│ │片更是新兴场景智能化落地的“关键基石”。AR/VR领域的沉浸式体验，核 │
│ │心依赖智能视频芯片的实时渲染与高清晰度处理能力，互连芯片则保障虚拟│
│ │与现实数据的高速传输，二者协同实现虚拟与现实的精准融合；新型显示系│
│ │统的多屏协同、柔性显示创新，需智能视频芯片优化视觉输出效果，互连芯│
│ │片保障多屏数据的高速同步交互；机器人与具身智能的多模态感知、协同交│
│ │互，既离不开智能视频芯片的视觉数据处理支撑，更依赖互连芯片实现各模│
│ │块的高速算力调度与数据传输。 │
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│行业政策法规│《关于加快推进视听电子产业高质量发展的指导意见》《超高清视频产业发│
│ │展行动计划(2019-2022年)》 │
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│公司发展战略│公司以自主研发创新为核心战略，持续加大研发投入，通过升级ClearEdge │
│ │平台架构、扩充自主研发IP资源，聚焦智能车载SerDes技术、AR/VR空间计 │
│ │算技术、AI&HPC高速传输协议等关键新兴技术研发；并深化与全球领先晶圆│
│ │代工厂的合作，加速先进工艺节点落地以推进半导体工艺升级，着力打造核│
│ │心技术壁垒、巩固市场核心竞争力；依托核心技术优势，公司聚焦上述高价│
│ │值应用场景，持续丰富车规级芯片、端侧计算芯片、高速协议芯片等产品矩│
│ │阵、提升市场渗透率，同时密切关注行业发展机遇，凭借技术积累与头部客│
│ │户资源稳健拓展新兴应用领域。 │
│ │公司以国际化为核心支柱，通过在主要国际市场布局海外研发中心、深化与│
│ │国际芯片厂商的合作、优化全球客户服务响应效率、构建国内外结合的双轨│
│ │供应体系及强化全面合规管理，构建可扩展的全球营运体系；同时，公司将│
│ │人才战略作为发展核心，积极吸引高精尖研发与管理人才、推进多元化人才│
│ │激励计划，筑牢人才护城河；并聚焦智能车载芯片、显示驱动芯片及AI运力│
│ │芯片等关键领域，探索战略投资与并购机会，进一步扩大技术与产品储备，│
│ │持续提升长期竞争力，以灵活适配市场动态变化，推动产业创新。 │
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│公司日常经营│（一）坚持技术创新驱动，筑牢核心技术壁垒 │
│ │公司围绕人工智能、高性能计算持续加大研发投入，加速产品迭代与前沿技│
│ │术布局。2025年研发投入11324.81万元，同比增长13.28%，研发投入占营收│
│ │比重达19.93%，公司深度围绕高速混合信号芯片核心定位，聚焦智能视觉终│
│ │端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等核心应用场景的技术研发，持续巩固在高 │
│ │带宽SerDes、高速接口协议处理等领域的技术优势，不断夯实公司技术护城│
│ │河，强化核心竞争力；报告期内，公司研发了一系列面向AI与高性能计算领│
│ │域的前沿芯片产品，包括实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps视频桥接│
│ │及显示芯片，解决算力与存力协同需求的PCIE转SATA芯片等；同时，顺利完│
│ │成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片的迭代升级，推出了刷新率高│
│ │达240Hz、支持LocalDimming、PIP、图像旋转等多功能视频处理芯片，适用│
│ │于汽车智能座舱的多音频链路收发器芯片，用于AR/VR低时延传输芯片等。 │
│ │产品性能、功耗控制、兼容性等关键指标全面提升，可充分满足高端市场多│
│ │元化、高品质需求。 │
│ │（二）深化市场开拓布局，提升市场覆盖与客户粘性 │
│ │公司以客户需求为导向，深耕境内外市场，持续优化客户结构，精准布局高│
│ │增长赛道，推动市场份额稳步提升。公司四大应用场景协同发展、各具成效│
│ │：智能视觉终端业务保持稳健增长态势，应用形态持续丰富、在智能终端的│
│ │覆盖面进一步拓宽；智能车载领域客户群体持续扩容，合作深度与广度不断│
│ │提升；AR/VR领域积极拓展标杆客户，有望实现业务放量增长；AI&HPC相关 │
│ │产品研发工作快速推进技术落地与市场布局。四大核心场景联动发力，成为│
│ │公司营收持续增长的核心驱动力。 │
│ │（三）推进资本市场升级，启动“A+H”双平台布局 │
│ │2025年9月，公司发布关于筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有│
│ │限公司上市的提示性公告，正式启动本次H股上市相关筹备事项，并于2025 │
│ │年12月向香港联合交易所有限公司递交了H股上市的申请，港股上市工作稳 │
│ │步推进中。此举旨在借助香港国际资本市场的优势，深化国际化战略布局，│
│ │增强境外投融资及运营能力，持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升公司综│
│ │合竞争实力。未来，公司将以H股上市为契机，聚焦核心业务的深耕与创新 │
│ │，加速技术研发与市场拓展，为股东、客户及社会创造更大价值，稳步迈向│
│ │国际化发展的新阶段。 │
│ │（四）打造科创研发载体，加快推进科创研发基地建设 │
│ │2025年4月，公司审议通过投资建设龙迅股份科创（研发）基地项目的议案 │
│ │，项目预计总投资约3.43亿元，落户合肥经济技术开发区；2025年11月，项│
│ │目正式开工建设，目前主体工程与配套设施按计划稳步推进。项目总建筑面│
│ │积约9.37万平方米，将高标准建设研发楼、专业实验测试中心及配套设施，│
│ │全面升级研发硬件条件，配置国际一流的芯片设计、仿真验证、可靠性测试│
│ │与信号分析设备，搭建先进、完备、规模化的研发与测试平台。 │
│ │（五）落地长效激励机制，扎实推进股权激励方案 │
│ │为进一步健全公司长效激励约束机制，吸引、留住与激励核心人才，充分调│
│ │动董事、高级管理人员、核心技术人员及骨干员工的积极性与创造力，有效│
│ │凝聚股东利益、公司利益与核心团队个人利益，在切实保障股东长远利益的│
│ │前提下，公司2025年度稳步推进2024年限制性股票激励计划的落地与执行，│
│ │顺利完成预留授予、价格调整、解除限售等关键环节工作。2025年度共通过│
│ │股权激励归属或解除限售而新增上市流通626620股。 │
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│公司经营计划│公司将坚持技术领先、市场深耕、资本赋能、合规发展总体思路，聚焦主业│
│ │、攻坚突破，推动经营业绩再上新台阶，重点做好以下工作： │
│ │1、持续强化研发创新 │
│ │持续加大研发投入力度，重点聚焦智能终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC四 │
│ │大核心领域，组建专项研发团队攻坚关键技术瓶颈。加快新品研发迭代与量│
│ │产节奏，推动技术成果快速转化为市场产品，着力提升高端芯片产品占比，│
│ │持续巩固公司在高速数模混合信号芯片领域的技术领先优势，增强核心产品│
│ │核心竞争力。 │
│ │2、加速市场与场景突破 │
│ │抢抓行业发展机遇，重点发力智能车载、AR/VR两类高增长赛道，精准匹配 │
│ │市场需求优化产品矩阵。深化与境内外头部客户的战略合作，拓展合作深度│
│ │与广度，提升核心产品市场份额；同时，凭借技术优势提升产品溢价能力，│
│ │优化盈利结构，实现市场规模与效益双提升。 │
│ │3、稳妥推进港股上市 │
│ │严格按照境内外监管要求，有序推进H股发行上市各项筹备工作，高效完成 │
│ │材料申报、审核反馈、发行定价等关键环节，确保上市工作平稳落地。成功│
│ │构建“A+H”双资本平台，借助香港国际资本市场优势，拓宽融资渠道、提 │
│ │升品牌国际影响力，助力公司全球化布局，进一步提升全球核心竞争力。 │
│ │4、深化提质增效管理 │
│ │持续优化供应链体系，加强上下游协同联动，提升供应链稳定性与响应效率│
│ │；强化成本管控，细化成本核算，严控各项费用支出。不断优化内部管理流│
│ │程，提升运营效率与盈利质量，强化现金流管理，保障公司现金流健康稳定│
│ │，为公司持续发展提供坚实保障。 │
│ │5、全面提升合规治理
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