热点题材☆ ◇688486 龙迅股份 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无人机、芯片、超清视频、汽车芯片、英伟达
风格:融资融券、股东减持、百元股
指数:上证治理
【2.主题投资】
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司产品在低空航空装备的无人机等领域已量产多年，积累了丰富的产品经验。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域有多款桥接产品进入量产，已有6颗芯片通过了车规级体系AEC-Q100认
证。
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2024-05-27│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司与英伟达在汽车电子、高端显示器等领域的参考设计合作在持续推进中
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2023-04-13│超清视频 │关联度：☆☆☆
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公司高清视频桥接及处理芯片主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高
清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。
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2023-02-21│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。
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2023-02-21│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。
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2025-04-03│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-03收盘价为：104.78元，近5个交易日最高价为：115.73元
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2025-04-01│股东减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-71.51万股
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力│
│ │于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解│
│ │决方案。公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片和│
│ │高速信号传输芯片。 │
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│经营模式 │公司自成立以来主要专注于集成电路设计和销售，采用国际集成电路设计行│
│ │业广泛采用的Fabless模式运营。在此模式下，公司完成芯片设计后，委托 │
│ │晶圆制造厂及芯片封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直│
│ │接销售或通过经销商出售给下游客户。 │
│ │芯片设计由公司的研发部和工程部具体负责，各部门协同合作、紧密配合，│
│ │共同推进产品设计和技术研发工作 │
│ │公司芯片的生产通过委托晶圆生产厂和封装测试厂来完成。公司向晶圆生产│
│ │厂主要采购晶圆生产服务，向封装测试厂主要采购封装测试服务。少部分产│
│ │品由公司完成最后的测试环节。报告期内，公司合作的晶圆厂和封装测试厂│
│ │商主要为业内大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和│
│ │周期安排订单生产。 │
│ │芯片销售环节，由于公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体│
│ │相对分散，且部分终端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集│
│ │中采购。因此，公司销售模式以经销为主，直销为辅。公司采用买断式经销│
│ │模式，与经销商之间发生业务往来，并为经销商销售公司产品提供必要的业│
│ │务及技术培训、售前售后咨询等服务。同时，在终端客户前期认证过程中，│
│ │公司主要负责挖掘客户需求，并根据客户的产品需求和质量要求提供相关产│
│ │品信息和技术方案资料，配合终端客户进行方案开发，并视情况对产品进行│
│ │改进升级。 │
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│行业地位 │国内高速混合信号芯片龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │1、长期技术积累和持续创新能力优势 │
│ │公司现有产品主要分为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片两大类│
│ │。公司产品主要实现高清视频信号的桥接、处理、传输等功能，具有较高的│
│ │技术门槛。通过长期坚定的研发投入，公司在高速混合信号电路及芯片集成│
│ │、高速数据传输芯片收发、高速接口传输协议处理兼容性、高带宽数字内容│
│ │保护、高清视频及音频处理等方面积累了丰富的研发经验和技术能力，在高│
│ │清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒。上│
│ │述技术优势使得公司在主流协议覆盖面与兼容性上具备国际竞争力，公司芯│
│ │片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议，可支持多个主流高清│
│ │视频协议的业内最高版本，在其他主要功能上也具备一定的技术优势。 │
│ │2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势 │
│ │公司成立以来始终以市场为导向，致力于提供高性能的高清视频桥接及处理│
│ │芯片、高速信号传输芯片产品。通过多年市场耕耘，公司目前已拥有超过14│
│ │0款不同型号的芯片产品，产品普遍具有高集成度、高性能、低能功耗的优 │
│ │势。公司多款高清视频桥接及处理芯片不仅支持上述信号协议之间转换，还│
│ │集成了视频图像的分割、缩放、旋转、存储、压缩、解压、色彩空间转换与│
│ │增强、显示控制，背光控制等处理功能，高速信号传输芯片在对各类信号高│
│ │速传输的过程中，能实现中继、分配、切换和矩阵交换等功能，可为客户提│
│ │供多样化的芯片解决方案。公司在高清视频桥接芯片与高速信号传输芯片产│
│ │品上结构全面、功能丰富，可以满足下游客户对芯片产品高性能和高集成度│
│ │的需要，具有较强的市场竞争力。 │
│ │3、优质品牌价值与客户服务优势 │
│ │公司通过多年来在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域的持续│
│ │深耕，已逐步在产业链内形成了优质的品牌声誉。随着公司芯片产品种类和│
│ │规格的不断丰富、升级和系列化，可支持应用场景的不断多元化，公司的技│
│ │术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可，客户结构持续优化。公│
│ │司已成功进入国内外多家知名企业供应链。同时，随着技术能力的不断提升│
│ │，公司积极与主芯片厂商进行沟通合作，以期更好把握行业前沿的技术趋势│
│ │和市场机遇。目前，高通、英特尔、三星、安霸等多家世界领先的主芯片厂│
│ │商已选择将公司的芯片产品纳入其参考设计平台。 │
│ │4、管理与研发团队优势 │
│ │公司高度重视管理与研发团队的建设和人才的培养。公司董事长FENGCHEN博│
│ │士曾在英特尔公司任职，主要从事高速CPU、I/O等芯片设计工作。公司管理│
│ │团队具有丰富的集成电路产业经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验│
│ │。公司自成立以来，在管理团队的带领下，获得了“国家鼓励的重点集成电│
│ │路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企业”│
│ │、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。 │
│ │5、精益求精的管理体系 │
│ │公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体系│
│ │，并通过了国际通标认证公司SGS的管理体系认证。同时，为了提升管理水 │
│ │平，公司正在推进Aspice《汽车软件过程改进与能力评定》管理体系、IATF│
│ │16949车载质量体系、ISO26262汽车功能安全和ISO27001信息安全管理体系 │
│ │的建设工作。公司在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各│
│ │个环节按照相应的质量保障流程和标准，由各部门负责人严格监督执行到位│
│ │，以确保产品品质。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入46,600.27万元，实现归属于母公司所有者的净 │
│ │利润14,441.14万元，2024年末，公司总资产为150,235.98万元，归属于母 │
│ │公司的所有者权益为143,179.95万元。 │
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│竞争对手 │德州仪器、东芝、联阳、瑞昱、亚德诺、谱瑞、安格、硅谷数模、新港海岸│
│ │、基石酷联、晶晨股份、瑞芯微、思瑞浦、圣邦股份。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司累计申请专利212项，其中发明专利189项│
│营权 │，占比89.15%；授权专利157项，其中发明专利135项，占比85.99%。2024年│
│ │度，公司申请专利4项，其中发明专利4项；授权专利15项，其中发明专利15│
│ │项。截至报告期末，公司已获得境内专利114项（其中发明专利为92项）， │
│ │境外专利43项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权131项，软件 │
│ │著作权130项。 │
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│投资逻辑 │公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。经过│
│ │长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号│
│ │芯片产品，可全面多种信号协议，广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电 │
│ │子、工业及通讯、微显示等多元化的终端场景。 │
│ │公司高清视频桥接及处理芯片主要用于多种高清视频信号的协议转换与功能│
│ │处理，公司高速信号传输芯片主要用于高速信号的传输、复制、调整、放大│
│ │、分配、切换等功能。公司已开发超过140款的高速混合信号芯片产品，多 │
│ │款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力。 │
│ │公司通过持续的研发投入与技术探索，已掌握了多项国内领先或达到世界先│
│ │进水平的核心技术。公司高度重视研发投入，在高速混合信号芯片领域已积│
│ │累了丰富的知识产权。截至报告期末，公司已获得境内专利114项（其中发 │
│ │明专利为92项），境外专利43项（全部为发明专利），集成电路布图设计专│
│ │有权131项，软件著作权130项。公司自成立以来获得了“国家鼓励的重点集│
│ │成电路设计企业”、“国家重点‘小巨人’企业”、“国家专精特新中小企│
│ │业”、“高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。│
│ │公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、│
│ │技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近│
│ │年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司产品已成功进入多家国内外知│
│ │名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商│
│ │已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。 │
│ │公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信│
│ │号技术”为使命，致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案。公司将│
│ │通过现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓，力争成为世界│
│ │领先的高速混合信号芯片方案提供商。 │
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│消费群体 │显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │龙迅股份2024年9月21日公告，公司股东赛富创投拟自公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易的方式减持不超过204.56万股的公 │
│ │司股份，减持比例不超过公司总股本的2%。截至公告日，赛富创投持有公司│
│ │股份738.6520万股，占公司总股本的7.22%。 │
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│行业竞争格局│集成电路作为全球信息产业的基础，是支撑国民经济发展和保障国家安全的│
│ │战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心│
│ │指标之一，影响着社会信息化进程。集成电路产业具有生产技术工序难度高│
│ │、芯片品类众多、技术迭代速度快、高投入与高风险并存等特点。集成电路│
│ │产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备、中游的集成电路设计、 │
│ │晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。公司所处的集成电路设计行│
│ │业是根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，是集成电路产业快速发展│
│ │的核心驱动环节，是引领产品定义和产品创新的关键环节，对芯片性能、成│
│ │本和功能实现起到决定性作用。集成电路设计行业是一个高度专业化、创新│
│ │密集、技术密集和知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱│
│ │动，要求企业具备强大的研发能力、人才储备和市场竞争力。集成电路设计│
│ │企业需依托高额研发投入带来先进技术和产品，提升竞争力，扩大市场份额│
│ │和利润率，推动企业持续发展。 │
│ │随着5G、AI、HPC、智能驾驶等新兴技术的快速发展，集成电路的核心地位 │
│ │愈发凸显，为新技术、新业态的实现推广提供有力保障。2024年，随着全球│
│ │AI、HPC需求爆发式增长，带动相关算力、存储芯片市场需求，同时，智能 │
│ │可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品经过两年的技术改进和生态构建│
│ │，诞生了新热点产品，成为半导体市场增长的重要动力。根据半导体行业协│
│ │会（SIA）公布的数据显示，2024年全球半导体销售额首度突破六千亿美元 │
│ │大关，达到6276亿美元（约4.6万亿元人民币），同比增长19.1%。而中国作│
│ │为全球半导体市场的重要组成部分，在这一蓬勃发展的行业浪潮中，蕴藏着│
│ │诸多增长机遇。2024年前三季度，中国半导体销售额高达1358亿美元，占全│
│ │球市场份额逼近30%。根据工信部公布的数据，2024全年，我国集成电路产 │
│ │品产量为4514亿块，同比增长22.2%；中国集成电路设计业收入3644亿元， │
│ │同比增长16.4%，增长速度对比2023年有所加快。 │
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│行业发展趋势│随着显示技术和消费电子的蓬勃发展，高清视频技术已普遍应用于众多终端│
│ │场景，高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”。汽│
│ │车电子领域，新能源汽车、智能网联汽车发展迅猛，基于智能座舱构建的包│
│ │括车载音响、摄像头、中控大屏、仪表台、抬头显示、后座娱乐、智能导航│
│ │等设备和终端的将培育新增量，其中，车载显示赋能智能驾驶新体验，将逐│
│ │渐成为“第三生活空间”的核心人车交互设备。显示器/商显领域，包括4K/│
│ │8K电视、液晶显示器、商显大屏、教育白板、数字标牌、激光投影、小间距│
│ │LED等，广泛应用于视频会议、安防监控、教育、零售、医疗、金融、航空 │
│ │等领域，应用量大面广，增长潜力旺盛，将成为未来产业拉动和内需消费提│
│ │升的重要引擎。微显示领域，包括投影、HUD、AR/VR眼镜、数字车灯和嵌入│
│ │式影像等，凭借其高分辨率、高亮度、小型化等优势，在消费电子、智能汽│
│ │车、医疗等领域展现出巨大的市场潜力。工业领域，超高清视频与5G、AI、│
│ │大数据等技术的深度融合，使工业设备可以实时传输超高清视频数据，为AI│
│ │算法提供丰富的工业数据，提升工业制造的生产效率，推动工业制造向智能│
│ │化、自动化方向发展。 │
│ │同时，我国超高清视频行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点│
│ │支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励超高清视频行业发展。自2019年工信│
│ │部、国家广播电视总局、中央广播电视总台等部门发布《超高清视频产业发│
│ │展行动计划(2019-2022年)》以来，国务院、国家广播电视总局等已陆续印 │
│ │发多项促进超高清视频显示产业的发展政策。2023年12月，为了促进以超高│
│ │清视频为代表的视听产业的发展，工业和信息化部等七部门印发《关于加快│
│ │推进视听电子产业高质量发展的指导意见》，更是提出了产业发展的中长期│
│ │目标：到2027年，我国视听电子产业国际竞争力显著增强，基本形成创新能│
│ │力优、产业韧性强、开放程度高、品牌影响大的现代化视听电子产业体系，│
│ │培育若干千亿级细分新市场。到2030年，我国视听电子产业整体实力进入全│
│ │球前列，技术创新达到国际先进水平，产业基础高级化、产业链现代化水平│
│ │明显提高，把握产业生态主导权，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高│
│ │水平动态平衡发展局面，构建现代化视听电子产业体系。可以看到，在政策│
│ │支持下，我国超高清视频全面普及的时代即将到来。 │
│ │随着超高清新技术、标准与应用场景的联动发展，超高清视频产业的活力将│
│ │被进一步激发，从而带动更多的产业链条相关企业投入其中，这必将会带来│
│ │更广泛、更深入的创新成果，高清视频产业高质量发展局面正在加速形成，│
│ │其未来前景依然广阔，在全球科技产业格局中将持续占据重要地位并不断推│
│ │动相关产业的升级与变革。 │
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│行业政策法规│《关于加快推进视听电子产业高质量发展的指导意见》《超高清视频产业发│
│ │展行动计划(2019-2022年)》 │
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│公司发展战略│公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信│
│ │号技术”为使命，致力于通过科技创新提供高性能的芯片解决方案。公司将│
│ │通过现有产品线的迭代升级与新产品线的多元化开拓，力争成为全球领先的│
│ │高速混合信号芯片方案提供商。 │
│ │公司坚定加大技术投入并实践国际化战略。规划布局全球化的研发中心和客│
│ │户服务网络，打造业内一流的芯片设计团队。公司将持续提升产品竞争力，│
│ │定义符合市场前沿需求的高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片产品│
│ │。同时，基于对高清视频应用市场与高速混合信号技术的深刻理解，公司未│
│ │来亦将致力于产品线的多元化开拓，进一步丰富高清视频应用相关的芯片产│
│ │品线，同时研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，│
│ │提供更为全面的高速混合信号芯片方案组合。 │
│ │公司将进一步加强与产业链上下游的合作，保持供应链的稳定与可靠。公司│
│ │将持续优化客户结构，携手优质客户实现共同成长。公司将加强与世界知名│
│ │SoC主芯片厂商的交流与合作，以期更好对新应用生态进行提前布局，迎接 │
│ │广阔的市场机遇。 │
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│公司日常经营│（一）持续加大研发投入，丰富产品矩阵 │
│ │2024年，公司持续加大在各产品条线的研发投入，进一步提升研发平台硬件│
│ │设施水平，壮大研发团队，优化组织架构，为产品升级及新品开发提供充分│
│ │保障，全年累计投入9996.86万元，较上年同期增加34.14%，占营业收入比 │
│ │重为21.45%。 │
│ │公司注重跨应用领域的技术融合，注重与世界知名公司的技术交流，精准把│
│ │握行业应用需求，进一步丰富产品矩阵，产品迭代及新品开发的针对性和前│
│ │瞻性更强。全年公司陆续推出高版本DP1.4/Type-CMultimediaHUB系列芯片 │
│ │，最高支持4K@144Hz分辨率、支持多路异显功能、MIPIDPHY/CPHY转DP1.4/H│
│ │DMI2.1芯片，支持图像帧率转换和缩放功能的eDP转MIPI，多通道高速数据 │
│ │模拟切换芯片等多款新产品。新的产品不仅支持更高的规格，更高的传输速│
│ │率，还能向下兼容过往的协议版本，提高产品的兼容性，以期为客户带来更│
│ │加优质和多样化的选择。 │
│ │（二）优化供应链管理，提升工艺水平 │
│ │报告期内，公司持续优化供应链系统，完善现有的供应商选择和管理流程，│
│ │强化与供应商建立更为紧密的合作关系，从而提升公司质量、交付能力；为│
│ │打造国内国外代工双循环供应体系，确保供应链的稳定性和安全性，报告期│
│ │内新增一家国内晶圆代工厂；通过引进新供应商和对现有供应商价格谈判等│
│ │措施，有效控制采购成本。 │
│ │新工艺方面，公司加大了对新工艺、新材料、新封装形式的研究与应用。力│
│ │求通过采用新的半导体技术和先进的制造工艺，开拓更高规格的产品，使得│
│ │产品在数据传输速度、功耗管理等方面获得更为卓越的表现。 │
│ │（三）实施股权激励，优化员工考核要求 │
│ │为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动│
│ │公司董事、高级管理人员及核心员工的积极性，有效地将股东利益、公司利│
│ │益和核心团队个人利益结合在一起，在充分保障股东利益的前提下，公司在│
│ │年初制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》。计划亦设定了营业收入│
│ │增长率、毛利率的公司层面业绩考核要求，也设定了个人层面的业绩考核要│
│ │求，锚定公司成长性、盈利能力等与投资者利益紧密相关的指标,并设定了 │
│ │具有一定挑战性的考核目标绑定管理层和员工的利益与公司发展目标共同达│
│ │成，有助于提升公司整体发展质量，增强投资者回报。 │
│ │（四）提升治理水平，重视股东回报 │
│ │2024年，为进一步完善公司治理结构，建立健全管理机制，公司对《董事会│
│ │议事规则》《独立董事制度》《关联交易决策制度》《内部审计制度》等14│
│ │项内控制度进行修订；同时，为规范公司选聘会计师事务所的行为，提高审│
│ │计工作和财务信息的质量，公司特制定了《会计师事务所选聘制度》，并颁│
│ │布实施。报告期内，公司顺利完成第四届董事会、监事会换届选举工作，持│
│ │续优化公司治理结构，独立董事来自财务审计、半导体行业领域，有助于进│
│ │一步提升董事会的多样性和综合决策能力，为公司的持续健康发展奠定了坚│
│ │实的基础。 │
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│公司经营计划│1.研发方面 │
│ │持续聚焦前沿技术，突破核心技术瓶颈，跟踪并布局更高的芯片工艺，提升│
│ │芯片性能；构建统一的芯片设计平台，实现IP复用，提高研发效率和质量；│
│ │同时在车载芯片和高性能的先进技术芯片开发方面加大投入，设计更高性能│
│ │、更低功耗、更低成本的芯片，提升产品竞争力；加强跨部门协作，促进设│
│ │计和测试等环节的高效对接，缩短产品上市周期，提高研发响应速度；围绕│
│ │核心技术加强专利布局，构建知识产权壁垒。 │
│ │2.市场方面 │
│ │继续加大汽车电子、超高清显示等新产品推广力度，做好技术支持，满足客│
│ │户多元化需求，深入与品牌客户合作；做好代理商管理，对代理实施常态化│
│ │培训及考核跟踪；进一步规范代理营销行为；建立高质量的大客户技术服务│
│ │团队，推动大客户量产出货；持续做好市场调研及需求分析，为后续产品定│
│ │义提供有效支持；持续布局前沿生态，发掘业务增长新曲线。 │
│ │3.运营方面 │
│ │加强产品质量控制和产品认证，确保向客户提供性能优越、可靠性高的芯片│
│ │方案，进一步提高客户满意度；进一步建设车规级产品质量管控体系，为公│
│ │司全面进入车载市场奠定基础。完善管理流程、推进信息化建设，满足更多│
│ │知名客户的审厂要求；加强供应链保证能力，匹配公司的快速增长规模，降│
│ │本增效，做好成本控制；进一步落实国际化战略，持续建设国内国外代工双│
│ │循环供应体系，加速新加坡子公司的全面运营。 │
│ │4.团队建设方面 │
│ │以公司业务规划为导向，优化组织架构，积极探索国际化人才战略；切实关│
│ │注员工身心健康、安全和满意度，进一步为员工提供舒适、优化工作环境；│
│ │不断探索激励机制，完善薪酬体系，促进企业和员工的共同成长。 │
│ │5.募投项目方面 │
│ │公司将会持续加强募投项目管理，在募投项目的实施过程中，严格遵守中国│
│ │证监会、上海证券交易所募集资金相关法规指引及公司《募集资金管理办法│
│ │》的规定，审慎使用募集资金，切实保证募投项目按规划顺利推进，以募投│
│ │项目的落地促进公司主营业务，实现募投项目预期收益，增强公司整体盈利│
│ │能力。 │
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│公司资金需求│本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资│
│ │和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流│
│ │动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和│
│ │可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术迭代风险 │
│ │公司需要持续不断地推出符合技术发展方向与市场需求趋势的新产品才能维│
│ │持并提升公司的竞争力。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到│
│ │预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不│
│ │利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。 │
│ │2、研发失败风险 │
│ │公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片的研发设计与│
│ │销售。公司需要结合技术发展和市场需求确定研发方向，持续进行现有产品│
│ │线的升级与新产品的开发，以适应不断变化的市场需求，并持续投入大量的│
│ │资金和人员进行研发。由于新技术与产品的研发与产业化具有一定的不确定│
│ │性，如果公司的研发创新方向与行业发展趋势出现较大偏离，或相关研发成│
│ │果短期内无法产业化，公司将面临研发失败的风险，将对公司经营业绩产生│
│ │不利影响。 │
│ │3、核心技术泄密风险 │
│ │经过十多年来持续的技术积累，公司储备了一系列拥有自主知识产权的核心│
│ │技术。如未来因研发人员流失、关键信息泄露、核心技术保管不善等因素导│
│ │致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、市场竞争加剧风险 │
│ │公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国│
│ │大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主│
│ │导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。公司相较于海外领先竞争│
│ │对手，在整体规模、研发实力、营销网络、客户资源、融资渠道等诸多方面│
│ │仍存在差距。同时，随着中国半导体产业整体设计能力的进步，公司也会面│
│ │临本土芯片设计公司在细分产品市场的竞争。 │
│ │2、贸易摩擦及贸易政策变动风险 │
│ │报告期内，公司境外销售比例较高，主要集中在中国香港、中国台湾、韩国│
│ │、日本等国家或地区。同时，公司晶圆制造及封装测试境外采购比例高，主│
│ │要集中在马来西亚、中国台湾。未来如果全球贸易摩擦加剧，相关国家或地│
│ │区采取限制性的贸易政策，境外客户可能会采取减少订单、要求公司产品降│
│ │价或者承担相关关税等措施，境外供应商可能会被限制或禁止向公司供货，│
│ │上述情况会对公司的正常生产经营产生不利影响。 │
│ │3、供应商集中度高风险 │
│ │公司采用Fabless经营模式
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