热点题材☆ ◇688486 龙迅股份 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、超清视频、汽车芯片、英伟达
风格:融资融券、两年新股
指数:上证治理、科创成长
【2.主题投资】
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域有多款桥接产品进入量产，已有6颗芯片通过了车规级体系AEC-Q100认
证。
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2024-05-27│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司与英伟达在汽车电子、高端显示器等领域的参考设计合作在持续推进中
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2023-04-13│超清视频 │关联度：☆☆☆
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公司高清视频桥接及处理芯片主要是对各种高清视频信号进行协议转换及功能处理，使得高
清视频信号经桥接及处理后可以满足不同设备的使用需求。
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2023-02-21│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。
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2023-02-21│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片。
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2024-02-21│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-02-21上市，发行价：64.76元
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。 │
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│产品业务 │公司高速混合信号芯片产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号│
│ │传输芯片。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │总经理和分管研发工作的副总经理负责公司研发方向规划，研发部和工程部│
│ │负责公司具体的研发工作。 │
│ │2、采购和生产模式 │
│ │公司当前采用Fabless模式进行经营管理，主要专注于集成电路的研发设计 │
│ │和销售。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司产品为标准化产品，下游应用领域广泛，客户群体相对分散，且部分终│
│ │端客户采购芯片种类较多，更倾向于通过经销商进行集中采购。因此，公司│
│ │销售模式以经销为主，直销为辅。 │
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│行业地位 │国内高速混合信号芯片龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │1、长期技术积累和持续创新能力优势 │
│ │公司始终将研发创新能力视为企业发展的重要目标，持续创新能力是公司重│
│ │要的竞争优势。 │
│ │2、结构丰富且具备市场竞争力的产品优势 │
│ │公司基于在相关细分领域的长期技术积累不断实现产品的高效迭代，并根据│
│ │对市场需求的深度理解持续提出具有创新性的芯片解决方案，不断丰富产品│
│ │线和优化产品结构，以维持并扩大在高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片│
│ │等细分领域的产品竞争优势。 │
│ │3、优质品牌价值与客户服务优势 │
│ │公司重视在与头部客户的交流合作中不断了解市场前沿的需求变化，通过技│
│ │术和产品创新实现品牌价值的持续提升。 │
│ │4、管理与研发团队优势 │
│ │公司高度重视管理与研发团队的建设和人才的培养。 │
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│竞争对手 │德州仪器、东芝、联阳、瑞昱、亚德诺、谱瑞、安格、硅谷数模、新港海岸│
│ │、基石酷联、晶晨股份、瑞芯微、思瑞浦、圣邦股份。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年6月30日，公司及其下属子公司在中国境内共拥有79项已获授权 │
│营权 │专利，包括发明专利62项，实用新型专利17项，境外专利37项（全部为发明│
│ │专利）。 │
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│投资逻辑 │公司的技术能力与产品性能正不断受到知名客户的广泛认可。 │
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│消费群体 │安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及A│
│ │IoT等多元化的终端企业。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │龙迅股份2024年9月21日公告，公司股东赛富创投拟自公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易的方式减持不超过204.56万股的公 │
│ │司股份，减持比例不超过公司总股本的2%。截至公告日，赛富创投持有公司│
│ │股份738.6520万股，占公司总股本的7.22%。 │
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│行业竞争格局│公司业务所处领域整体有较高的技术壁垒，需要长时间的技术积累，而中国│
│ │大陆企业在该领域起步相对较晚，目前市场竞争格局仍主要由境外公司所主│
│ │导，公司各类产品目前国产化率尚处于较低水平。 │
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│行业发展趋势│1、集成电路设计行业 │
│ │在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国集成电路设计行业有│
│ │望加速发展。 │
│ │2、高清视频芯片行业 │
│ │近年来，中国下游消费电子行业发展迅速，凭借电子整机制造的国产化率提│
│ │升和巨大的本土市场需求，中国高清视频芯片行业的国产化率有望持续提升│
│ │。 │
│ │3、高速信号传输芯片行业 │
│ │2020年中国大陆高速信号传输芯片市场规模约7.50亿元人民币，受益于车载│
│ │显示等下游领域的发展，2025年中国大陆高速信号传输芯片市场规模预计将│
│ │达到15.69亿元人民币，2020-2025年复合增长率约15.91%，整体增速高于全│
│ │球市场。 │
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│行业政策法规│《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《国家集成电路│
│ │产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《国家信息化发展战略纲要》、│
│ │《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年（2016-2020年）规划 │
│ │纲要》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《产业│
│ │结构调整指导目录（2019年本）》、《超高清视频产业发展行动计划（2019│
│ │-2022年）》、《新时期促进集成电路产业和软件行业高质量发展的若干政 │
│ │策》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远│
│ │景目标纲要》、《安徽省“十四五”电子信息制造业发展规划》。 │
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│公司发展战略│公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域，以“为数字世界创新数模混合信│
│ │号技术”为使命，致力于通过科技创新提供高性能的芯片解决方案。公司将│
│ │通过现有产品线的迭代升级与新产品线的多元化开拓，力争成为全球领先的│
│ │高速混合信号芯片方案提供商。 │
│ │公司将以科创板上市和国产化加速为契机，坚定加大技术投入并实践国际化│
│ │战略。公司规划布局全球化的研发中心和客户服务网络，打造业内一流的芯│
│ │片设计团队。公司将持续提升产品竞争力，定义符合市场前沿需求的高清视│
│ │频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片产品。同时，基于对高清视频应用市│
│ │场与高速混合信号技术的深刻理解，公司未来亦将致力于产品线的多元化开│
│ │拓，进一步丰富高清视频应用相关的芯片产品线，同时研发面向高性能计算│
│ │、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，提供更为全面的高速混合信号芯│
│ │片方案组合。 │
│ │公司将进一步加强与产业链上下游的合作，保持供应链的稳定与可靠。公司│
│ │将持续优化客户结构，携手优质客户实现共同成长。公司将加强与世界知名│
│ │SoC主芯片厂商的交流与合作，以期更好对新应用生态进行提前布局，迎接 │
│ │广阔的市场机遇。 │
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│公司经营计划│1、持续推动新产品开发 │
│ │公司高速混合信号芯片产品涵盖HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、│
│ │VGA等各类标准，公司将加快公司相关产品升级，以持续提升在视频桥接、 │
│ │处理、传输领域的竞争力。同时，公司也计划积极开拓新型高清显示控制、│
│ │驱动及视频处理芯片领域市场。汽车电子是公司重点关注的未来应用方向之│
│ │一，公司已经有数个产品可用于车载显示控制，并有用于车载视频传输的芯│
│ │片组正在研发中，预计将随着智能汽车的普及有广阔的市场空间。此外，公│
│ │司将加强与世界知名GPU、CPU等SoC芯片企业的交流与合作，以期更好对新 │
│ │应用生态进行提前布局。 │
│ │2、构建高效研发设计平台 │
│ │公司将立足合肥研发中心，通过完善研发环境、引进高端人才、加强与外部│
│ │研发机构合作等方式，扩建升级现有研发中心。构建一个高效的研发设计平│
│ │台，升级FPGA验证实验室、芯片测试验证实验室、兼容性实验室、CTS测试 │
│ │实验室、可靠性实验室、EMI实验室、Debug实验室、量产测试实验室等八大│
│ │实验室，吸引优秀研发设计人才，以研发带动、技术先行引领公司业务发展│
│ │。 │
│ │3、持续引进培养人才 │
│ │集成电路设计是技术密集型行业，人才是企业持续发展的决定性因素之一，│
│ │是公司实现战略发展规划的重要保障。未来公司将进一步加强专业化团队的│
│ │建设，引进专业技术人才，加强技术人员的培训，通过内部培养和外部引进│
│ │的方式，完善人才培养及激励机制，进一步提高技术服务和自主创新能力。│
│ │4、充分发挥募集资金的作用 │
│ │本次公开发行股票募集资金为公司实现上述发展战略和发展目标提供了充足│
│ │的资金支持。本次股票发行完成后，公司将按计划切实组织募集资金投资项│
│ │目的实施，完善创新机制，加大技术研发投入，通过技术能力提升帮助进一│
│ │步提升公司的核心竞争力。 │
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│公司资金需求│高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业│
│ │化项目、研发中心升级项目、发展与科技储备资金。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）技术迭代风险；（二）研发失败风险；（三）核心技术泄密风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）半导体行业周期性及政策变化波动风险；（二）公司报告期内收入增│
│ │长主要由视频桥接芯片贡献的风险；（三）市场竞争加剧风险；（四）贸易│
│ │摩擦及贸易政策变动风险；（五）供应商集中度高风险；（六）客户相对集│
│ │中风险 │
│ │三、内控风险： │
│ │（一）经营规模扩大带来的管理风险；（二）内控制度建设和执行的风险 │
│ │四、财务风险： │
│ │（一）收入波动及未来业绩快速增长不可持续的风险；（二）毛利率波动风│
│ │险；（三）存货余额较大及减值风险；（四）政府补助不能持续风险；（五│
│ │）税收优惠政策变动风险；（六）汇率波动风险 │
│ │五、法律风险： │
│ │（一）知识产权相关风险；（二）产品质量相关风险；（三）部分员工录用│
│ │文件中存在“类似期权安排”事项争议风险 │
│ │六、新冠疫情导致的风险 │
│ │七、与募集资金投资项目相关风险 │
│ │八、本次发行失败的风险 │
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│股权激励 │龙迅股份2024年1月13日发布限制性股票激励计划，公司拟授予138.52万股 │
│ │限制性股票，其中首次向132名激励对象授予123.67万股，授予价格为70元/│
│ │股；预留14.85万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三 │
│ │期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2023年的营 │
│ │业收入为基数，2024-2026年营业收入增长率分别不低于50%、150%、275%；│
│ │毛利率分别均不低于40%。 │
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