热点题材☆ ◇688498 源杰科技 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:CPO概念、光通信
风格:融资融券、高市盈率、回购计划、高贝塔值、两年新股、百元股、陆股通增、基金减仓
指数:科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2023-03-29│CPO概念 │关联度：☆☆
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公司的CW大功率激光器技术可用于CPO技术领域
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2022-12-21│光通信 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。
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2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
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公司符合罗素中盘股标准
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司为公司十大股东，持有公司股份占总股本3.24%
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2024-01-09│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-01-09公告：定向增发预案已实施,预计募集资金2265.22万元。
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2023-10-20│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份274.68万股，占公司总股本的3.24
%
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2024-04-30│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-30收盘价为：152.74元，近5个交易日最高价为：161.8元
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2024-04-30│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-30,最新贝塔值为:4.0087
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2024-04-30│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,公司市盈率(TTM)为：718.43
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2024-04-29│陆股通增 │关联度：☆☆☆
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北上资金近5日持股比例变动为0.89%
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2024-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(55.56万股),回购期:2024-02-07至2025-02-06
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2024-01-12│基金减仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-09-30,基金持仓363.31万股(减仓-604.91万股),减仓占流通股本比例为29.86%
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2023-12-21│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2022-12-21上市，发行价：100.66元
【3.事件驱动】
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2024-03-01│硅光技术降本效果明显，800G硅光模块有望迎来量产机遇
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与传统光模块相比，硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别，硅光技术可以使光模块成
本有明显下降。中信建投表示，回顾过去几年硅光模块发展历程，英特尔引领硅光子技术在100G
时代大放异彩，但由于技术方案不同，200G和400G硅光模块发展迟缓，而AI算力建设带来的网络
速率快速升级，降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势，因此800G硅光模块有望迎来
量产机遇，在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显。除英特尔外，其他产业巨头也
正加速布局硅光。据Yole预测，硅光模块2022年市场规模约为12.4亿美元，2028年市场规模合计
达72.4亿美元（520.93亿人民币）。
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2023-12-27│五部门加快构建全国一体化算力网，算力基础设施投资价值凸显
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国家发展改革委、国家数据局、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局近日联合印发《
深入实施“东数西算”工程 加快构建全国一体化算力网的实施意见》。到2025年底，综合算力
基础设施体系初步成型。国家枢纽节点地区各类新增算力占全国新增算力的60%以上，国家枢纽
节点算力资源使用率显著超过全国平均水平。
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2023-10-30│清华团队研发光电融合芯片，算力是商用GPU的3000余倍
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清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队再迎芯片新成果，他们造出一款名为ACCEL的光电
融合芯片。该芯片的系统级算力和能效，实测达到高性能工业级GPU的3000余倍，能效的4000000
余倍，具备超高算力、超低功耗的特点。研究人员表示：“形象来说，如果原本的电量可支持现
有高性能芯片工作一小时，那么相同的电量供给下ACCEL芯片可以工作五百多年。”论文中的实
验演示表明，该芯片的成功研制证明了光子计算在诸多AI任务中的优越性（即光子霸权），也为
解决摩尔定律增速放缓、构建生态能源友好的大规模AI计算框架开辟了新路径。分析师认为，光
子计算被产业认为是未来重要技术方向，其中光芯片作为光电信号转换和传输的芯片，广泛应用
于光网络设备端口，预计全球光芯片市场约14亿美金，当前高端芯片本土化率不到10%，看好国
内主要光芯片厂商营收大部分体量较小，处于绝佳的上升期。
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2023-10-25│800G光模块出货量下半年起快速增长
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中际旭创举行电话会议透露，高毛利的800G光模块产品在三季度出货量明显提升，目前该产
品营收贡献度已经位居第一。中际旭创预期800G产品在明年仍有望维持“非常大”的交付量，公
司正在产能、备货等多方面开展工作以保障订单交付。ChatGPT的突然火爆以及巨头争先恐后加
入AI时速大战，让光模块在产品迭代的新周期赶上了AI浪潮。随着以ChatGPT4为代表的AI大模型
问世以及相关应用的快速发展，AI训练和推理服务器有望进一步推升高速率光模块的需求。目前
头部云厂商已开始集中测试和采购800G光模块，券商预计800G光模块出货量将从2023年下半年快
速增长，放量节奏将超出此前Lightcounting预期。
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-08-08│AI军备竞赛开启，光模块需求或迎爆发式增长
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机构指出，在AI超算中心建设中，光连接朝着高速率、大密度方向发展。从光模块下游需求
来看，22年为800G元年，市场出货量约为万只级别，23年为起步年份，24年随着大模型厂商加速
AI建设，加单意愿强烈、节奏频繁，预计800G需求将迎来爆发式增长。券商指出，以ChatGPT为
首的AI军备竞赛开启，大幅拉动800G等高速光模块需求量，英伟达超级计算机DGXGH200推出，单
GPU与800G光模块配比量数倍增加。光模块中价值量最高的是光芯片和电芯片，这两部分加起来
便可占到光模块总成本的五成以上。随着未来800G光模块的需求释放，光芯片可能会出现供求关
系紧张的局面，届时国产供应商有望切入到供应链体系中。
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2023-07-11│镓、锗实施出口管制利好国内光芯片厂商
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中国商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》。券商指出，光
芯片的主要材料是III-V族的磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs），我国实施出口管制利好国内光芯
片厂商。从需求侧来看，当前AI领域快速发展有望显著拉动上游基础设施侧光模块及配套的光芯
片需求，考虑到光芯片产线建设周期长、扩产周期慢，预计也将给国内光芯片厂商带来拓展机遇
。
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2023-04-21│光模块中最大的成本项，光芯片性能直接决定光模块传输速率
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磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通
信产业链的核心之一。根据中际旭创披露的2016年1-8月光模块成本构成，芯片成本占60-70%（
光芯片及组件占50%，比重最大；电芯片成本占15%），人工和其他成本占23%。根据Yole预测，
磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020-2026年复合增长率为16%。机构
指出，光芯片的性能直接决定光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等主要应用领域网络系
统的信息传输速度和网络可靠性，是整个光通信的基础与核心器件之一。
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2023-04-07│算力供需矛盾加剧，全球或掀服务器基建浪潮
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ChatGPT官网停止Plus付费项目的购买，一天后恢复了Plus订阅服务，并可进入付费环节。
大语言模型的快速迭代催生大量算力需求，事实上除了ChatGPT，此前GPT4也频频下调提问限制
次数，传达了算力不足信息。券商认为，随着AI大模型研发和AI应用的落地，算力的大规模需求
将冲破数据中心行业现有天花板，数据中心迎来新一轮大建设时代，IDC等厂商有望充分受益。
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2023-03-30│算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
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在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell
介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了其CPO技术的实现可行性
原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta.谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔
、芙伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关
技术及产品，并推进CPO标准化工作。算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎
发展良机。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由源杰有限整体变更设立的股份公司。2020年12月4日，立信会计师 │
│ │出具《审计报告》（信会师报字[2020]第ZA15920号），截至2020年9月30日│
│ │，源杰有限经审计的净资产为503,413,047.96元。2020年12月8日，银信评 │
│ │估出具《资产评估报告》（银信评报字（2020）沪第1874号），截至2020年│
│ │9月30日，源杰有限经评估的净资产为51,528.17万元，评估增值1,186.87万│
│ │元，增值率为2.36%。2020年12月9日，源杰有限召开股东会，全体股东一致│
│ │同意按照源杰有限经审计净资产折股，整体变更设立股份有限公司。2020年│
│ │12月11日，源杰有限全体股东签署了股份公司《发起人协议》，同意根据立│
│ │信会计师出具的《审计报告》（信会师报字[2020]第ZA15920号），以截至2│
│ │020年9月30日的净资产503,413,047.96元按照1:0.0894的比例折合股本总额│
│ │45,000,000.00股，每股面值人民币1元，折股溢价部分458,413,047.96元计│
│ │入资本公积。2020年12月11日，公司召开创立大会暨2020年第一次股东大会│
│ │，全体股东审议通过整体变更设立股份有限公司相关事宜。同日，立信会计│
│ │师对公司的注册资本进行验证，并出具《验资报告》（信会师报字[2020]第│
│ │ZA16130号），确认各发起人的出资均已全部到位。2020年12月23日，公司 │
│ │在西咸新区市场监督管理局办理相应的工商变更登记。统一社会信用代码为│
│ │：9161000006191747XU。 │
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│产品业务 │公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，其能够将│
│ │电信号转化为光信号，实现光信号作为载体的信息传输。目前公司产品主要│
│ │应用于光通信领域，具体包括光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等 │
│ │。 │
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│经营模式 │1、销售模式 │
│ │公司采取以直销为主、经销为辅的销售模式，设立市场与销售部负责开发客│
│ │户、产品推广以及维护客户关系。 │
│ │2、采购模式 │
│ │研发部、工程与装备部、厂务部、行政部等部门根据公司经营需要，制定相│
│ │应各部门采购计划并提前传递采购部审核，由采购部统一采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司生产以市场需求为导向，生产与运营部根据客户订单协调相关部门制定│
│ │生产计划。公司根据年度销售策略进行产能评估，提前适当备货以应对需求│
│ │高峰，保持库存的适度水平，减小生产压力。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司研发以行业发展、应用需求及研发项目为基础，新产品研发流程以研发│
│ │部《设计和开发控制程序》体系进行管理，从立项开始先后经历6个阶段， │
│ │主要包括：立项、设计输入输出、工程验证测试（EVT）、设计验证测试（D│
│ │VT）、研发转生产培训考核、批量过程验证测试优化（PVT）等阶段，各阶 │
│ │段要求满足后进入下一阶段。 │
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│行业地位 │10G激光器芯片市场份额全球第一 │
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│核心竞争力 │（1）IDM模式实现生产的自主可控，及时快速地响应客户需求 │
│ │IDM模式使得公司能够快速将研发技术与生产经验结合，更快提升和改进新 │
│ │技术，推出新产品，保障产品的可靠性和稳定性，无需委托国际先进晶圆片│
│ │厂商制造加工晶圆，实现光芯片生产全流程各环节的自主可控。同时IDM模 │
│ │式让公司更好控制产线产能，能根据客户需求安排工期，实现更快的服务响│
│ │应速度，对解决我国高端光芯片卡脖子问题极为重要。 │
│ │（2）前期研发积累保障盈利能力，持续研发投入保障产品开发升级 │
│ │公司创立以来一直致力于光芯片的研发、设计、生产与销售，自主打造晶圆│
│ │生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才。经过长期研发投入、工艺│
│ │打磨，公司积累了大批核心技术成果，有效地提升产品性能指标及可靠性，│
│ │前期研发投入红利释放，增强公司市场竞争力及盈利能力。 │
│ │（3）市场的高度认可及丰富的客户资源 │
│ │公司产品获得下游客户的高度认可，已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创│
│ │（300308.SZ）、博创科技（300548.SZ）、铭普光磁（002902.SZ）等国际 │
│ │前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基 │
│ │亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信│
│ │、AT&T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。与现│
│ │有国内外知名客户的良好合作，使得公司快速建立新品开发及量产的全套供│
│ │应体系，打造国际水平的产品交付标准，有助于新客户的开拓。此外，下游│
│ │客户在选择光芯片产品时需经过较长的验证过程，公司率先进入供应商体系│
│ │，建立了较高的客户资源壁垒。 │
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│竞争对手 │住友电气工业株式会社、三菱电机株式会社、Avago Technologies Ltd.、F│
│ │inisar Corporation、Oclaro, InC.、Macom Technology Solutions Holdi│
│ │ngs, Inc.、全新光电科技股份有限公司、联亚光电工业股份有限公司、武 │
│ │汉云岭光电有限公司、武汉敏芯半导体股份有限公司、福建中科光芯光电科│
│ │技有限公司、武汉光安伦光电技术有限公司、河南仕佳光子科技股份有限公│
│ │司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公│
│ │司、武汉光迅科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，公司拥有已授权的专利共27项，均为原始取得，│
│营权 │其中发明专利13项。 │
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│投资逻辑 │公司已成为国内领先的光芯片供应商。 │
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│消费群体 │光模块厂商、国内外大型通讯设备商、国内外知名运营商网络。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│根据LightCounting并结合行业数据测算，2021全球光通信用光芯片市场规 │
│ │模为146.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67 │
│ │亿元、27.48亿元、107.55亿元。结合ICC数据测算，2021年我国光芯片厂商│
│ │的销售规模为37.37亿元。 │
│ │我国光芯片厂商包括专业化光芯片企业、光芯片光模块一体化企业。其中，│
│ │专业化光芯片企业专注于光芯片领域且产品种类齐全，而光芯片光模块一体│
│ │化企业为确保光芯片供应安全，除直接对外采购光芯片外，会通过自研或收│
│ │购光芯片业务开发部分型号光芯片产品，与专业化光芯片企业存在合作大于│
│ │竞争的关系。 │
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│行业发展趋势│（1）光传感应用领域的拓展，为光芯片带来更多的市场需求 │
│ │随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，│
│ │核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟│
│ │（InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增 │
│ │加。 │
│ │（2）下游模块厂商布局硅光方案，大功率、小发散角、宽工作温度DFB激光│
│ │器芯片将被广泛应用 │
│ │随着电信骨干网络和数据中心流量快速增长，更高速率光模块的市场需求不│
│ │断凸显。 │
│ │（3）磷化铟（InP）集成光芯片方案是满足下一代高性能网络需求的重要发│
│ │展方向 │
│ │随着应用于数据中心间互联的波分相干技术普及，基于磷化铟（InP）集成 │
│ │技术的光芯片由于具备紧凑小型化、高密集成等特点，可应用于双密度四通│
│ │道小型可插拔封装（QSFP-DD）等更小型端口光模块，其应用规模将进一步 │
│ │的提升。 │
│ │（4）中美贸易摩擦加快进口替代进程，给我国光芯片企业带来增长机遇 │
│ │25G及以上高速率激光器芯片国产化率不高，国内企业主要依赖于美日领先 │
│ │企业进口。在中美贸易关系存在较大不确定的背景下，国内企业开始测试并│
│ │验证国内的光芯片产品，寻求国产化替代，将促进光芯片行业的自主化进程│
│ │。 │
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│行业政策法规│《“十四五”信息通信行业发展规划》（工信部规〔2021〕164号）、《新 │
│ │型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》（工信部通信〔2021〕76 │
│ │号）、《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》（工信部通 │
│ │信〔2021〕34号）、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年） │
│ │》（工信部电子〔2021〕5号）、《工业互联网专项工作组2020年工作计划 │
│ │》（工信厅信管函〔2020〕153号）、《工业和信息化部办公厅关于推动工 │
│ │业互联网加快发展的通知》（工信厅信管〔2020〕8号）、《“5G+工业互联│
│ │网”512工程推进方案》（工信厅信管[2019]78号）、《中国光电子器件产 │
│ │业技术发展路线图（2018-2022年）》、《产业关键共性技术发展指南（201│
│ │7年）》（工信部科[2017]251号）、《战略性新兴产业重点产品和服务指导│
│ │目录》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》（国发[2016]67号）│
│ │、《“十三五”国家科技创新规划》（国发[2016]43号）、《国民经济和社│
│ │会发展第十三个五年规划纲要》、《云计算综合标准化体系建设指南》（工│
│ │信厅信软[2015]132号）、《关于印发促进大数据发展行动纲要的通知》（ │
│ │国发[2015]50号）、《关于实施“宽带中国”2015专项行动的意见》。 │
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│公司发展战略│自成立以来，公司一直专注于光芯片的研发、设计、生产与销售。经过多年│
│ │研发与产业化积累，公司可持续向国内外客户提供高稳定性、高可靠性产品│
│ │，并逐步发展为国内领先的光芯片供应商。 │
│ │“中国制造2025”“宽带中国”“十四五规划”等国家战略的出台，开启了│
│ │国内光芯片行业发展的新篇章。公司致力于成为一家承担应有社会责任，能│
│ │够为国内外客户提供技术领先、品质优异的光芯片的杰出企业。未来，公司│
│ │将立足“一平台、两方向、三关键”的战略部署，继续深耕光芯片行业，着│
│ │力提升高速率激光器芯片产品的研发能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”│
│ │瓶颈。其中，“一平台”是指公司在加强光芯片产业资源整合的基础上，着│
│ │力打造良性的人才梯队，加速研发成果的转化，构建一流的人才平台。“两│
│ │方向”是指纵向延拓与横向发展并行--纵向延拓方面，在现有的光通信领域│
│ │中继续纵向深耕，推出更高速率的激光器芯片产品；横向发展方面，不断扩│
│ │充光芯片新的应用场景，积极向激光雷达、消费电子等领域布局探索。“三│
│ │关键”是指持续培育并夯实开发高质量光通信领域激光器芯片产品所需的三│
│ │大关键技术力，即前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备│
│ │应用与相应制程技术，公司将加大投资并加强专业培训，进一步深化技术优│
│ │势。 │
│ │此外，公司正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他│
│ │领域的应用。目前，公司在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片 │
│ │产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端│
│ │激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已│
│ │与部分激光雷达厂商达成合作意向，实现激光雷达领域光芯片少量送样，努│
│ │力实现新技术领域的弯道超车。 │
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│公司经营计划│1、加快项目建设，夯实研发实力 │
│ │公司将在现有研发中心的基础上，通过扩大升级研发实验室，优化研发环境│
│ │及引进一批先进的研发、生产、检测设备和专业技术人才，建立一个智能化│
│ │的分析仪器研发平台。 │
│ │研发中心将继续进行光芯片方向的研究，根据下游客户的需求，积极开展高│
│ │性能产品的研发，提升整体方案的设计实施能力。同时，公司将加强与相关│
│ │高校的技术合作，增强自主创新能力，实现研发与生产的紧密结合，从而促│
│ │进公司产品技术水平的提高，提升核心竞争优势。 │
│ │2、推进产品开发，延拓应用领域 │
│ │产品方面，公司投资的“10G、25G光芯片产线建设项目”在投入运营后将有│
│ │利于提升产品供应能力，满足市场客户需求。而随着数据交互流量的迅速攀│
│ │升及5G网络的普及，“50G光芯片产业化建设项目”的落地将推动科研成果 │
│ │的产业化，助力公司抢占高速率光芯片市场先机。 │
│ │在既有产品及技术基础上，公司将继续加大产品延伸力度，完善研发资源管│
│ │理，建立技术共享及协作平台，开发更高速率的光芯片、面向硅光的光芯片│
│ │等，拓展公司光芯片产品的应用领域，提高产品良率并降低产品成本。 │
│ │3、优化培训机制，完善配套设施 │
│ │公司未来将继续加强优秀人才特别是技术人才与管理人才的培养与引进，通│
│ │过企业内部培养、外部引进等方式吸引更多优秀人才。在培训方面，实用性│
│ │、有效性与前瞻性是公司所坚持的原则。公司将继续以提高员工实际岗位技│
│ │能和工作绩效为重点，建立并持续优化具有公司特色的全员培训机制，全面│
│ │促进员工成长与发展，提升员工队伍整体竞争力，确保培训对公司战略发展│
│ │的促进作用。 │
│ │为了吸引更多优秀人才，公司还将增加员工宿舍及餐厅等系列配套生活设施│
│ │，改善员工工作及生活环境，着力提升员工满意度。 │
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│公司资金需求│10G、25G光芯片产线建设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设 │
│ │项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、经营风险： │
│ │（一）下游市场需求变化导致的经营业绩波动风险；（二）4G/5G移动通信 │
│ │网络及数据中心领域销售收入存在不确定性的风险；（三）产品收入结构及│
│ │客户构成存在较大变动的风险；（四）产品价格下降导致的毛利率波动及可│
│ │持续性风险；（五）部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险；（六）│
│ │与国际龙头企业存在较大差距的风险；（七）国际贸易摩擦风险；（八）新│
│ │冠疫情风险 │
│ │二、技术风险： │
│ │（一）研发投入低于同行业可比公司，存在技术升级迭代的风险；（二）新│
│ │产品研发失败风险；（三）核心人才流失和技术泄密风险 │
│ │三、财务风险： │
│ │（一）存货跌价风险；（二）应收账款减值风险；（三）经营活动产生的现│
│ │金流量净额波动较大的风险；（四）资本投入及折旧费用增加的风险；（五│
│ │）税收优惠变动风险；（六）期权激励计划影响未来利润及稀释股权的风险│
│ │四、内控风险： │
│ │（一）控股股东和实际控制人直接持股比例较低的风险；（二）产品质量控│
│ │制风险；（三）公司经营规模扩大带来的管理风险 │
│ │五、法律风险： │
│ │（一）对赌条款的风险；（二）知识产权争议的风险；（三）租赁瑕疵的风│
│ │险 │
│ │六
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