热点题材☆ ◇688498 源杰科技 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、数据中心、汽车芯片、CPO概念、光通信
风格:融资融券、百元股、基金减仓
指数:上证治理、科创芯片、科创成长、科创100、上证580
【2.主题投资】
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速
率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
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2025-03-12│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于光纤接入、数据中心、无线通信等领域
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在车载激光雷达领域的主要产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等。
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2023-03-29│CPO概念 │关联度：☆☆
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公司的CW大功率激光器技术可用于CPO技术领域
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2022-12-21│光通信 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司在10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。
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2025-02-21│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-02-21公告：定向增发预案已实施,预计募集资金1742.02万元。
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2024-08-08│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司的光芯片可用于光纤接入。
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2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
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公司符合罗素中盘股标准
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司为公司十大股东，持有公司股份占总股本3.24%
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2023-10-20│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，哈勃科技创业投资有限公司持有公司股份274.68万股，占公司总股本的3.24
%
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2025-06-17│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-06-17收盘价为：154.98元，近5个交易日最高价为：161.28元
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2025-04-25│基金减仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-31,基金持仓440.01万股(减仓-1379.91万股),减仓占流通股本比例为22.94%
【3.事件驱动】
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2024-10-22│广东培育千亿级光芯片产业集群，产业链本土化替代空间广阔
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日前，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2
030年)》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产
品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形
成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。
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2024-03-01│硅光技术降本效果明显，800G硅光模块有望迎来量产机遇
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与传统光模块相比，硅光模块在有源和无源器件上均有明显区别，硅光技术可以使光模块成
本有明显下降。中信建投表示，回顾过去几年硅光模块发展历程，英特尔引领硅光子技术在100G
时代大放异彩，但由于技术方案不同，200G和400G硅光模块发展迟缓，而AI算力建设带来的网络
速率快速升级，降低功耗和成本也成为光模块领域发展的主要趋势，因此800G硅光模块有望迎来
量产机遇，在未来1.6T时代硅光及薄膜铌酸锂的优势则更加明显。除英特尔外，其他产业巨头也
正加速布局硅光。据Yole预测，硅光模块2022年市场规模约为12.4亿美元，2028年市场规模合计
达72.4亿美元（520.93亿人民币）。
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2023-12-27│五部门加快构建全国一体化算力网，算力基础设施投资价值凸显
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国家发展改革委、国家数据局、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局近日联合印发《
深入实施“东数西算”工程 加快构建全国一体化算力网的实施意见》。到2025年底，综合算力
基础设施体系初步成型。国家枢纽节点地区各类新增算力占全国新增算力的60%以上，国家枢纽
节点算力资源使用率显著超过全国平均水平。
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2023-10-30│清华团队研发光电融合芯片，算力是商用GPU的3000余倍
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清华戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队再迎芯片新成果，他们造出一款名为ACCEL的光电
融合芯片。该芯片的系统级算力和能效，实测达到高性能工业级GPU的3000余倍，能效的4000000
余倍，具备超高算力、超低功耗的特点。研究人员表示：“形象来说，如果原本的电量可支持现
有高性能芯片工作一小时，那么相同的电量供给下ACCEL芯片可以工作五百多年。”论文中的实
验演示表明，该芯片的成功研制证明了光子计算在诸多AI任务中的优越性（即光子霸权），也为
解决摩尔定律增速放缓、构建生态能源友好的大规模AI计算框架开辟了新路径。分析师认为，光
子计算被产业认为是未来重要技术方向，其中光芯片作为光电信号转换和传输的芯片，广泛应用
于光网络设备端口，预计全球光芯片市场约14亿美金，当前高端芯片本土化率不到10%，看好国
内主要光芯片厂商营收大部分体量较小，处于绝佳的上升期。
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2023-10-25│800G光模块出货量下半年起快速增长
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中际旭创举行电话会议透露，高毛利的800G光模块产品在三季度出货量明显提升，目前该产
品营收贡献度已经位居第一。中际旭创预期800G产品在明年仍有望维持“非常大”的交付量，公
司正在产能、备货等多方面开展工作以保障订单交付。ChatGPT的突然火爆以及巨头争先恐后加
入AI时速大战，让光模块在产品迭代的新周期赶上了AI浪潮。随着以ChatGPT4为代表的AI大模型
问世以及相关应用的快速发展，AI训练和推理服务器有望进一步推升高速率光模块的需求。目前
头部云厂商已开始集中测试和采购800G光模块，券商预计800G光模块出货量将从2023年下半年快
速增长，放量节奏将超出此前Lightcounting预期。
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-08-08│AI军备竞赛开启，光模块需求或迎爆发式增长
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机构指出，在AI超算中心建设中，光连接朝着高速率、大密度方向发展。从光模块下游需求
来看，22年为800G元年，市场出货量约为万只级别，23年为起步年份，24年随着大模型厂商加速
AI建设，加单意愿强烈、节奏频繁，预计800G需求将迎来爆发式增长。券商指出，以ChatGPT为
首的AI军备竞赛开启，大幅拉动800G等高速光模块需求量，英伟达超级计算机DGXGH200推出，单
GPU与800G光模块配比量数倍增加。光模块中价值量最高的是光芯片和电芯片，这两部分加起来
便可占到光模块总成本的五成以上。随着未来800G光模块的需求释放，光芯片可能会出现供求关
系紧张的局面，届时国产供应商有望切入到供应链体系中。
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2023-07-11│镓、锗实施出口管制利好国内光芯片厂商
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中国商务部、海关总署发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》。券商指出，光
芯片的主要材料是III-V族的磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs），我国实施出口管制利好国内光芯
片厂商。从需求侧来看，当前AI领域快速发展有望显著拉动上游基础设施侧光模块及配套的光芯
片需求，考虑到光芯片产线建设周期长、扩产周期慢，预计也将给国内光芯片厂商带来拓展机遇
。
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2023-04-21│光模块中最大的成本项，光芯片性能直接决定光模块传输速率
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磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通
信产业链的核心之一。根据中际旭创披露的2016年1-8月光模块成本构成，芯片成本占60-70%（
光芯片及组件占50%，比重最大；电芯片成本占15%），人工和其他成本占23%。根据Yole预测，
磷化铟器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020-2026年复合增长率为16%。机构
指出，光芯片的性能直接决定光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等主要应用领域网络系
统的信息传输速度和网络可靠性，是整个光通信的基础与核心器件之一。
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2023-04-07│算力供需矛盾加剧，全球或掀服务器基建浪潮
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ChatGPT官网停止Plus付费项目的购买，一天后恢复了Plus订阅服务，并可进入付费环节。
大语言模型的快速迭代催生大量算力需求，事实上除了ChatGPT，此前GPT4也频频下调提问限制
次数，传达了算力不足信息。券商认为，随着AI大模型研发和AI应用的落地，算力的大规模需求
将冲破数据中心行业现有天花板，数据中心迎来新一轮大建设时代，IDC等厂商有望充分受益。
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2023-03-30│算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
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在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell
介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了其CPO技术的实现可行性
原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta.谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔
、芙伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关
技术及产品，并推进CPO标准化工作。算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎
发展良机。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司系由源杰有限整体变更设立的股份公司。2020年12月4日，立信会计师 │
│ │出具《审计报告》（信会师报字[2020]第ZA15920号），截至2020年9月30日│
│ │，源杰有限经审计的净资产为503,413,047.96元。2020年12月8日，银信评 │
│ │估出具《资产评估报告》（银信评报字（2020）沪第1874号），截至2020年│
│ │9月30日，源杰有限经评估的净资产为51,528.17万元，评估增值1,186.87万│
│ │元，增值率为2.36%。2020年12月9日，源杰有限召开股东会，全体股东一致│
│ │同意按照源杰有限经审计净资产折股，整体变更设立股份有限公司。2020年│
│ │12月11日，源杰有限全体股东签署了股份公司《发起人协议》，同意根据立│
│ │信会计师出具的《审计报告》（信会师报字[2020]第ZA15920号），以截至2│
│ │020年9月30日的净资产503,413,047.96元按照1:0.0894的比例折合股本总额│
│ │45,000,000.00股，每股面值人民币1元，折股溢价部分458,413,047.96元计│
│ │入资本公积。2020年12月11日，公司召开创立大会暨2020年第一次股东大会│
│ │，全体股东审议通过整体变更设立股份有限公司相关事宜。同日，立信会计│
│ │师对公司的注册资本进行验证，并出具《验资报告》（信会师报字[2020]第│
│ │ZA16130号），确认各发起人的出资均已全部到位。2020年12月23日，公司 │
│ │在西咸新区市场监督管理局办理相应的工商变更登记。统一社会信用代码为│
│ │：9161000006191747XU。 │
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│产品业务 │公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目│
│ │前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激│
│ │光雷达市场等领域。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G │
│ │、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100m│
│ │W、150mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网 │
│ │络和数据中心等领域。 │
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│经营模式 │1、销售模式 │
│ │公司采取以直销为主、经销为辅的销售模式，设立市场与销售部负责开发客│
│ │户、产品推广以及维护客户关系。市场与销售部根据客户需求情况制定销售│
│ │计划，将接收到的订单需求反馈给生产与运营部，协调产品研发、生产、交│
│ │付、质量等服务工作，同时承担跟单、售后、技术支持等工作。 │
│ │新产品及客户导入方面，由于光芯片产品设计参数、性能指标多，公司市场│
│ │与销售部根据客户需求先与其进行深度技术交流，研发部在此基础上进行产│
│ │品设计、材料选型、样品生产等工作，然后在厂内进行样品性能测试、可靠│
│ │性测试，并将样品送至客户处进行综合测试。测试通过后，客户会小批量下│
│ │单采购，并在多批次生产合格后，转入批量采购。公司的成熟产品主要通过│
│ │展会、现有客户推荐、销售经理开发等方式寻求新客户。 │
│ │2、采购模式 │
│ │每月月底采购部根据生产与运营部提供的次月生产计划及安全库存，制定对│
│ │应的生产原物料采购计划（包括预测需求）；采购员根据采购计划向合格供│
│ │应商下达PO（采购订单），明确技术规格、交货周期及条款。建立VMI（供 │
│ │应商管理库存）机制保障关键物料供应。IQC部门依据AQL（可接受质量水平│
│ │）标准执行进料检验，采用SPC（统计过程控制）方法监控关键质量特性， │
│ │出具COA（检验分析报告）作为放行依据。由仓管科负责核对到货单物料数 │
│ │量与采购订单物料数量，财务部负责最终付款。另外研发部门、生产类部门│
│ │、厂务部门、行政部门等根据公司经营需要，制定相应各部门采购计划并提│
│ │前传递采购部审核，由采购部统一采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司生产激光器芯片属于IDM模式，掌握芯片设计、晶圆外延等光芯片制造 │
│ │的核心技术，拥有覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试等自主生产的│
│ │能力，公司的IDM模式能够缩短产品开发周期，实现光芯片制造的自主可控 │
│ │，快速响应客户并高效提供相应解决方案，能够迅速地应对动态市场需求。│
│ │公司生产以市场需求为导向，生产与运营部根据客户订单协调相关部门制定│
│ │生产计划。公司根据年度销售策略进行产能评估，提前适当备货以应对需求│
│ │高峰，保持库存的适度水平，减轻生产压力。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司研发以行业发展、应用需求及研发项目为基础，新产品研发流程以研发│
│ │部《设计和开发控制程序》体系进行管理，从立项开始先后经历6个阶段， │
│ │主要包括：立项、设计输入输出、工程验证测试（EVT）、设计验证测试（D│
│ │VT）、研发转生产培训考核、批量过程验证测试优化（PVT）等阶段，各阶 │
│ │段要求满足后进入下一阶段。 │
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│行业地位 │10G激光器芯片市场份额全球第一 │
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│核心竞争力 │1、技术积累与研发优势 │
│ │公司是光芯片领域的高新技术企业。光芯片行业具有较高的技术壁垒，产品│
│ │的迭代更新需要深厚的芯片设计经验和制造工艺经验，迭代过程中需要对芯│
│ │片结构、材料特性、制造工艺、生产设备等开展大量创新性的工作，才能够│
│ │保证良好的产品特性及可靠性。公司自成立以来一直致力于光芯片的研发、│
│ │设计、生产与销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专│
│ │业人才，经过长期研发投入积累一系列核心技术。同时，公司持续增加研发│
│ │投入，在现有研发积累的基础上，通过扩大升级研发实验室、材料科学实验│
│ │室，优化研发环境及引进一批先进的研发、生产、检测设备和专业技术人才│
│ │，提升整体研发能力。公司以市场发展的趋势为导向，及时调整原产品迭代│
│ │升级与新产品的技术预研方向，使产品持续跟随市场发展趋势。 │
│ │在研发管理方面，公司将不断完善研发激励机制，对在产品的技术研发、参│
│ │数改进、专利申请等方面做出贡献的技术研发人员均给予相应的奖励，激发│
│ │技术研发人员的工作热情。公司建立了多层次的研发体系，培养了大批基础│
│ │扎实、技术一流的芯片设计及制造的工程技术人员，同时不断吸纳高质量人│
│ │才的加入，不断提升技术团队的自主创新能力和技术水平。 │
│ │2、客户资源优势 │
│ │公司的光芯片产品的特性、可靠性、批量供货能力经过了下游客户的长期验│
│ │证，得到了客户的高度认可。公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的│
│ │良好品牌形象，同时也在境内外市场开拓了众多的直接或间接优质客户。光│
│ │芯片产品在下游客户的导入需经过较长的验证过程，公司率先进入了国内外│
│ │客户的供应体系，建立了较高的客户资源壁垒，为公司的持续发展建立了良│
│ │好的市场基础。 │
│ │3、产品结构优势 │
│ │公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域│
│ │。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。公│
│ │司目前产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G光芯片产品、CW光源、 │
│ │车载激光雷达光源等产品，多元化的产品体系可以发掘更多市场需求，更好│
│ │的满足客户需求，打开更广阔的市场空间。 │
│ │4、人才团队优势 │
│ │公司洞悉产业、市场的变化及新技术的发展，不断加强研发人员队伍建设，│
│ │重视产学研结合，围绕光芯片核心领域，加强技术储备，壮大公司自主研发│
│ │实力。公司组建了包含多位博士的专业研发团队，具有光通讯半导体领域多│
│ │学科的人才储备，致力于新产品的迭代、新技术的深入研究，解决技术壁垒│
│ │，持续推进具有市场竞争力产品的产业化进程，为公司在新产品、新技术上│
│ │的不断突破提供了有力保障。 │
│ │5、生产制造优势 │
│ │公司十年来积累了丰富的生产管理经验、较强的产品质量控制能力，并形成│
│ │了一定的产业规模，在生产方面具有一定的技术先发优势与规模优势。在先│
│ │进的外延生长与芯片制造方面，公司具备高精度的外延工艺、光刻工艺、刻│
│ │蚀工艺，确保芯片性能。在自动化的生产方面，为了进一步满足国内外大客│
│ │户的需求，公司进一步优化了智能制造系统，加强了产线的自动化水平，提│
│ │升生产效率，确保产品品质的稳定性。在规模化制造与成本控制方面，公司│
│ │生产设备已具备大功率激光器、DFB激光器、EML激光器等产品的生产制造能│
│ │力，并且多数设备可以实现不同产品生产制造即时切换，实现互相备份，充│
│ │分保证和响应客户的不同需求生产交付，并优化生产材料供应体系，确保长│
│ │期供应，降低原材料波动带来的影响。在先进封装与测试方面，公司具备全│
│ │自动化封装与测试生产线，提升产品一致性和交付能力。同时公司的全球化│
│ │产能布局，有利于减少外部因素对产品交付的潜在影响。 │
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│经营指标 │2024年公司实现营业收入25,217.27万元，同比增加74.63%；实现归属于上 │
│ │市公司股东的净利润-613.39万元，同比减少131.49%。 │
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│竞争对手 │住友电气工业株式会社、三菱电机株式会社、Avago Technologies Ltd.、F│
│ │inisar Corporation、Oclaro, InC.、Macom Technology Solutions Holdi│
│ │ngs, Inc.、全新光电科技股份有限公司、联亚光电工业股份有限公司、武 │
│ │汉云岭光电有限公司、武汉敏芯半导体股份有限公司、福建中科光芯光电科│
│ │技有限公司、武汉光安伦光电技术有限公司、河南仕佳光子科技股份有限公│
│ │司、苏州长光华芯光电技术股份有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公│
│ │司、武汉光迅科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司累计获得各类知识产权48项，其中发明专│
│营权 │利17项，实用新型专利15项，商标11项，作品著作权5项。 │
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│投资逻辑 │经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片│
│ │加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺│
│ │、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、│
│ │可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。通过研发、市场、服务、产品│
│ │等多个维度的协同发展，公司已经获得国内客户的认可，并从电信市场收入│
│ │为主的光芯片供应商，逐步发展国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓 │
│ │展的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半│
│ │导体芯片和技术服务供应商。 │
│ │在电信市场中，目前所需的2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，但 │
│ │不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累实现│
│ │激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提│
│ │供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；│
│ │未来25G/50GPON接入网对光芯片的要求也将进一步提升，大功率、低色散、│
│ │高速调制的场景需求提升了光芯片的技术门槛，公司已开发相应的集成技术│
│ │与光放大器集成技术平台，适配高速接入网的需求，使公司的PON光芯片产 │
│ │品具备更强的市场竞争力，进入下一代高速需求的迭代过程。 │
│ │在数据中心市场中，尤其是以人工智能为代表的应用拉动了400G、800G或以│
│ │上高速光模块的需求增加，进而带动了高速率、大功率的芯片需求，比如主│
│ │要为100GPAM4EML光芯片、70mW、100mW大光功率激光器等。目前数据中心市│
│ │场仍以海外供应商为主。公司基于多年在光芯片领域的研发和生产积累，已│
│ │推出相应的高速EML、大功率激光器产品，无论是单波或是多波长的CWDM、L│
│ │WDM需求，来适配相关的高速光模块的需求，且性能及可靠性等指标可对标 │
│ │海外同类型产品。目前，公司在AI数据中心市场实现销售突破。尤其是硅光│
│ │模块解决方案所需的全系列大功率CW激光器产品，2024年面向400G/800G硅 │
│ │光模块的CW芯片产品已实现百万颗以上出货，奠定了公司在该领域较为领先│
│ │的行业地位。 │
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│消费群体 │光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│随着全球信息互联规模不断扩大，人工智能等技术的兴起，光电信息技术正│
│ │在被进一步广泛应用。在这种趋势下，光芯片的下游应用场景不断扩展，需│
│ │求量不断增加，同时对光芯片的速率、功率、传输距离也提出更高的要求。│
│ │目前在电信市场、数据中心市场，光芯片都得到了较为广泛的应用，其中电│
│ │信市场又可以细分为光纤接入和移动通信两个细分领域。 │
│ │电信市场：2024年，5G、千兆光纤网络等新型基础设施建设进一步完善。在│
│ │光纤接入市场：截至2024年底，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用│
│ │户总数达6.7亿户，全年净增3352万户。其中，1000Mbps及以上接入速率的 │
│ │用户为2.07亿户，全年净增4355万户，占总用户数的30.9%，占比较上年末 │
│ │提高5.2个百分点。固定互联网宽带接入端口数达到12.02亿个，比上年末净│
│ │增6612万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到11.6亿个，比上年末净增│
│ │6570万个，占比由上年末的96.3%提升至96.5%。截至2024年底，具备千兆网│
│ │络服务能力的10GPON端口数达2820万个，比上年末净增518.3万个。在无线 │
│ │通信领域，5G网络建设深度覆盖。截至2024年底，全国移动电话基站总数达│
│ │1265万个，比上年末净增102.6万个。5G基站为425.1万个，比上年末净增87│
│ │.4万个。5G基站占移动电话基站总数达33.6%，占比较上年末提升4.5个百分│
│ │点。随着无线和光纤接入部署逐步进入成熟期，下一代技术逐步开始布局。│
│ │光纤接入领域开始向“万兆”加速。作为ITU-T定义的下一代PON技术，50GP│
│ │ON比10GPON带宽提升了5倍、时延降低了100倍，具备提供确定性业务体验的│
│ │能力。根据工信部《关于开展万兆光网试点工作的通知》的内容，到2025年│
│ │底，在有条件、有基础的城市和地区，聚焦小区、工厂、园区等重点场景，│
│ │开展万兆光网试点。以试点工作为牵引，推动产业链各方加快协同解决目前│
│ │万兆光网落地应用中的重点难点问题，带动我国万兆光网核心技术和关键设│
│ │备取得突破，促进构建万兆光网成熟产业链和完备产业体系，有序引导万兆│
│ │光网从技术试点逐步走向部署应用。同时，由于5G-A在网络速度、延迟、连│
│ │接数等方面实现显著提升，引入了通感一体、无源物联、内生智能等全新的│
│ │革命性技术，能更好地匹配人联、物联、车联、高端制造、感知等场景。 │
│ │数据中心市场：随着人工智能的快速发展，模型性能提高，需要大量算力，│
│ │导致对光器件的需求、能力的增加。在这样的背景下，数据中心市场高速率│
│ │需求持续增加。2024年，国内外CSP对AI基础设施的投资推动400G/800G以太│
│ │网光模块出货量激增，进而拉动光芯片的需求。这一投资趋势在2025年持续│
│ │加强，同时中国云厂商也开始进一步的跟进。在速率方面，2025年1.6T光模│
│ │块将开始批量出货。随着交互速率及训练集群规模的提升，业界对功耗、散│
│ │热、成本提出了更高要求，因此系统互联互通的方式需要不断优化，以实现│
│ │更高的能效比和更紧凑的封装设计。低功耗、小型化、集成化将成为未来光│
│ │模块发展的重要趋势。目前，硅光技术在可插拔光模块中逐步提升，特别在│
│ │高速率模块中应用渗透率进一步加大。LPO方案也是未来趋势，其在特定场 │
│ │景中表现出较低功耗和成本的优势。进一步来看，未来CPO、OIO的发展和应│
│ │用，也将带来更多光互联领域的新增量。LightCounting在最新报告中指出 │
│ │，
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