热点题材☆ ◇688508 芯朋微 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、充电桩、智能机器、无人机、人工智能、新能源车、芯片、数据中心、汽车芯
片、三代半导、高压快充、人形机器、DeepSeek
风格:融资融券、股权激励、昨日较强、重组股、拟减持、专精特新、大基金
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-07-28│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司定增项目中，新能源汽车芯片项目包括驱动芯片和辅源芯片等品类进展顺利，陆续有型
号通过AEC-Q100第三方权威认证
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2026-03-06│智能电网 │关联度：☆☆☆
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智能电网是公司具备优势的工业应用领域之一，国网需求增加将使相关产品销售直接受益。
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2025-10-28│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司已有相关产品已进入包括AI服务器在内的工业客户试产和量产。
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2025-05-22│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司在功率器件方面技术积累较为深厚，已推出车规级1200VSiC MOSFET和1700v SiC电源芯
片
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2025-03-21│高压快充 │关联度：☆☆☆
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公司的高压充电桩所用到多品类芯片陆续进入量产阶段
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司的电机驱动类芯片已应用于无人机市场，包括充电和电机驱动等领域。
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2025-03-10│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司在人形机器人领域的相关应用产品主要是BL DC电机功率驱动芯片和微步进电机数字驱
动芯片
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2025-02-21│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司近期已接入Deepseek，启动基于开源大模型的自有垂直专业模型训练计划，持续加大AI
新技术新工具在经营管理、技术研发等方面的应用投入
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2025-01-20│数据中心 │关联度：☆☆☆
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2022年3月，公司发布定增预案，募投项目之一“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片
研发及产业化项目”主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的电源和驱动类产品已应用于家用机器人等市场
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司的高压充电桩所用到多品类芯片陆续进入量产阶段，同时还在持续推出新品与客户合作
验证。
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2022-06-29│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司募集资金投资新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内智能家电、移动数码电源等行业电源IC的重要供应商
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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服务器电源管理芯片是公司中长期战略重点，低侧驱动芯片、大功率半桥驱动芯片和高压电
源芯片已陆续量产，电源管理芯片用于车载充电领域。
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2023-03-27│多相电源 │关联度：☆☆☆
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公司是国内家用电器、标准电源、工控领域电源管理芯片的优势供应商，为向客户整机系统
提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。
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2022-05-07│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司股东上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）由中芯国际间接持股
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内智能家电、移动数码电源等行业电源IC的重要供应商
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2020-07-22│转板A股 │关联度：☆☆☆
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芯朋微:【430512:2014-01-24至2019-06-04】于2020-07-22在上交所上市
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2026-07-31│昨日较强 │关联度：☆☆☆
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2026-07-31涨幅为：11.99%
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2026-07-29│股权激励 │关联度：☆☆☆☆☆
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20260729公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2026-07-01│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-07-01公告减持计划,拟减持50.00万股,占总股本0.38%
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为2.85%。
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2025-09-06│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-04-21│模拟ICQ2急单涌现，价格下跌趋势减缓
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据行业媒体报道，模拟IC产业受益于消费电子订单需求回补，同时客户大多期待618消费产
品旺季效应，因此市场看好模拟IC第二季度运营表现将有明显起色，甚至也有厂商早已开始重新
投片。在模拟IC的价格方面，由于需求增加，也使得第2季度价格跌幅变小，多数产品已经不再
降价，厂商毛利率与获利有望在第2季度出现回温。模拟芯片负责处理连续的模拟信号，是电子
系统中不可或缺的部分。券商认为，经历2022年下游需求低迷、砍单频发，模拟IC板块因业绩与
估值双杀而蛰伏。而随着消费电子触底，汽车电子、工业等市场蓄势待发，回暖迹象已然明朗。
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2023-04-17│AI服务器电源价值量飙升3倍，多相电源乃GPU主流供电形式
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华为云人工智能领域首席科学家田奇近日表示，大模型开发和训练一次的成本高达1200万美
元。京东副总裁何晓冬表示，大模型的算力和训练成本存在较大优化空间。算力基础设施具备典
型的高能耗、高电耗特性。多相电源是高性能计算供电解决方案。券商指出，多相控制器+DrMOS
组成的多相电源是GPU的主流供电形式。以NVIDIA V100为例，A100至少需要16相电源解决方案（
1颗多相控制器+16颗大电流DrMOS的配置），则该AI服务器相较于普通服务器增加了8颗多相控制
器、128颗大电流DrMOS需求，参考TI官网产品价格，则搭载8张A100的AI服务器单机新增多相电
源产品价值量超过300美元。根据MPS数据，单台普通服务器CPU主板电源解决方案（包含多相控
制器+DrMOS+POL+EFuse等产品）合计价值量约80美元；因此AI服务器单机多相电源产品价值量相
较于普通服务器有数倍提升。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-03-28│AI服务器需求提升，多相电源供电方案或将大幅受益
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AIGC大模型的训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升。
多相电源产品在AI服务器中单机价值增量显著，GPU算力升级进一步推动量价齐升。AI服务器与
通用服务器主要区别在于AI服务器配备4/8颗GPGPU，以满足高性能计算需求。多相控制器+DrMOS
组成的多相电源解决方案是GPU的主流供电形式。
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2022-06-02│服务器用电源管理IC供应依旧紧张
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业内人士称，用于服务器的电源管理IC的供应仍然紧张。受今年晚些时候新处理器的推出推
动，部分电源管理IC供应商都在为预计的服务器需求激增做好准备。该人士指出，服务器需求没
有放缓的迹象。相关芯片IDM已经发现其产能无法满足客户需求。中国台湾地区电源管理IC公司
继续争取更多可用的晶圆厂产能，以满足服务器订单。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │芯朋微电子（Chipown）是一家专注于功率系统芯片研发的高科技企业，公 │
│ │司成立于2005年，总部位于江苏无锡，并在苏州、上海、深圳、中山、珠海│
│ │、厦门、青岛设有研发中心和客户支持机构。主要产品线包括模拟/数字架 │
│ │构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等，为家电、智能电网、通│
│ │信、充电&适配器、服务器、光储充、工业电机、工控设备和汽车等众多行 │
│ │业TOP企业提供“PowerSystemTotalSolution”，年出货超十五亿颗芯片， │
│ │建立了被数千家客户信赖的品牌优势。公司是上交所科创板的第一家高压电│
│ │源芯片设计企业，股票简称：芯朋微，股票代码：688508。 │
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│产品业务 │公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、│
│ │DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线 │
│ │等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终 │
│ │端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众│
│ │多领域。 │
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│经营模式 │公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用Fablite（轻资产制造 │
│ │）模式，持续专注于产品的设计研发和市场开拓，生产主要采用委托外包形│
│ │式，同时充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测│
│ │厂的投资入股和产线设备深度合作。以轻资产逐步介入上游制造战略资源、│
│ │侧重产品研发和市场销售的Fablite（轻资产制造）经营模式非常有利于提 │
│ │高公司核心竞争力和整体营运效率。 │
│ │具体模式可分为： │
│ │（一）研发模式 │
│ │公司坚持“数一数二”的研发目标，“以创新为驱动，以市场需求为导向”│
│ │策略，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断│
│ │进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公司收入的增长。│
│ │公司产品依托服务器、EDA、AI模型、芯片验证测试平台、系统应用平台及 │
│ │自有的可靠性与失效分析CNAS实验室平台等复杂软硬件环境进行研发，研发│
│ │过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。 │
│ │（二）营运模式 │
│ │Fablite（轻资产制造）模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要 │
│ │的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司│
│ │将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由│
│ │封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，│
│ │公司对每一环节均执行严格的质量控制，按照产品规格及公司研发标准要求│
│ │外包生产商，制定切实有效的质量流程及管理制度。同时，通过投资入股和│
│ │共建设备专有产线等模式与上游晶圆厂、封测厂深度战略合作，加大对晶圆│
│ │工艺及封测制程中差异化价值技术的研发和量产应用。 │
│ │（三）销售模式 │
│ │公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，目前主要通过经销商销售产│
│ │品。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售，同时公司会对经销商│
│ │进行发货信息穿透、期末备货管控、年度审计；在直销模式下，公司直接将│
│ │产品销售给终端客户。 │
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│行业地位 │国内智能家电、移动数码电源等行业电源IC的重要供应商 │
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│核心竞争力 │1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 │
│ │（1）领先的“高低压集成技术平台” │
│ │公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白的“700V单片高低│
│ │压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研│
│ │发试验，再到电路、版图和系统设计，历时多年，研发完成了700V单片MOS │
│ │集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电 │
│ │子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电│
│ │源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入│
│ │，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集 │
│ │成平台”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN│
│ │的全新智能功率芯片技术平台，大幅提升产品性能与集成度。2025年以来，│
│ │公司重点加大了宽禁带SiC/GaN新型集成技术的研发投入，持续提升核心技 │
│ │术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。 │
│ │（2）基于自研器件工艺平台的“高可靠技术” │
│ │（3）高效智能的“数字功率控制技术” │
│ │（4）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 │
│ │2、技术团队研发优势 │
│ │（1）高水平的研发团队 │
│ │公司成立20年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核│
│ │心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有独特优势。│
│ │公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求│
│ │》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定│
│ │，获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”│
│ │、2023年WSCE“中国AC-DC芯片市场领军企业”、2019年第十四届“中国芯-│
│ │优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣│
│ │誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集│
│ │成电路工程技术中心。 │
│ │公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前│
│ │，公司已形成了一支拥有2名国家万人计划专家领衔的299人高水平研发团队│
│ │，占公司员工比例69.86%。 │
│ │（2）持续的研发投入及丰富的技术积累 │
│ │公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为25827.75万│
│ │元，占公司营业收入的比例为22.60%。截至2025年12月31日，公司累计取得│
│ │国内外专利129项，其中发明专利114项，另有集成电路布图设计专有权200 │
│ │项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器│
│ │件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特│
│ │的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。 │
│ │3、基于行业标杆客户的产品推广模式 │
│ │公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所 │
│ │控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标│
│ │杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产│
│ │品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导│
│ │其替代进口产品。目前，芯朋微已全面成为国内行业标杆企业的国产功率芯│
│ │片的首选品牌。 │
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│经营指标 │2025年内，公司实现营业收入1142720469.02元，实现归属于母公司所有者 │
│ │的净利润186300408.08元。截至2025年12月31日，公司总资产为3308444929│
│ │.69元，归属于母公司所有者的净资产为2725701755.29元。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司累计取得国内外专利129项，其中发明专 │
│营权 │利114项，另有集成电路布图设计专有权200项。其中，2025年度获得新增授│
│ │权专利12项，新增集成电路布图授权49项，商标2项。 │
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│投资逻辑 │公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有│
│ │的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源│
│ │电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水│
│ │准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯 │
│ │朋微位列“AC-DCintegratedswitchingregulators”产品大类的全球第二名│
│ │。 │
│ │公司获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内│
│ │的多项权威奖项，参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器│
│ │通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的│
│ │起草制定，在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片│
│ │、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待│
│ │机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成 │
│ │驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品，拥有129项已授权的国内 │
│ │和国际专利、200项集成电路布图登记。公司的“高低压集成”核心技术在 │
│ │业内一直享有较高的知名度。 │
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│消费群体 │服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、│
│ │智能终端的充电器适配器等众多领域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │集成电路芯片产品的设计、研发及销售 │
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│主要产品 │家用电器类芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片 │
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│行业竞争格局│集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业│
│ │，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航│
│ │空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。集成电路行业作为快速发展│
│ │的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机│
│ │遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电│
│ │路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提 │
│ │升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成│
│ │电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势│
│ │的重要手段。 │
│ │中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电│
│ │路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成│
│ │电路行业发展。在市场需求拉动和政策支持下，中国集成电路产业虽起步较│
│ │晚，但产业规模迅速增长，自给率也在不断提高。根据美国半导体行业协会│
│ │（SIA）发布的报告，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长2│
│ │5.6%，创历史新纪录，2026年有望进一步攀升至约1万亿美元。中国市场同 │
│ │样表现强劲。根据SIA数据，2025年中国半导体销售额首次突破2000亿美元 │
│ │，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成。海关总署数据 │
│ │显示，2025年中国集成电路出口总额达14442亿元人民币，同比增长超27%，│
│ │出口单价首次突破4元/个，双双创下历史新高。与此同时，出口额与进口额│
│ │的比值接近0.48倍，连续五年递增，充分印证国产半导体自给率不断提升。│
│ │2025年，中国集成电路产业延续高速发展态势，在政策扶持、技术攻坚与市│
│ │场需求的多重驱动下，逐渐实现从“单点突破”到“链式协同”的战略跃迁│
│ │，具体表现为：细分龙头芯片企业与半导体下游应用端协作深度和广度上取│
│ │得显著进步，国产半导体产业链逐步形成“设计-制造-封测”深度资源协同│
│ │体系，下游市场和上游资源不断向芯朋微等细分龙头规模企业汇聚，利好中│
│ │国半导体产业的健康快速发展。 │
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│行业发展趋势│1、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展 │
│ │国家高度重视集成电路产业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓│
│ │励技术进步。2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 │
│ │，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点│
│ │，提出了“到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行│
│ │业销售收入年均增速超过20%”的发展目标。此外，2014年10月“国家集成 │
│ │电路产业投资基金”的设立也标志着国家扶持集成电路行业的信心，该国家│
│ │级基金聚焦投资集成电路行业，兼顾芯片设计、制造、封装、测试、核心设│
│ │备等关键环节，将进一步驱动行业增长。 │
│ │国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行│
│ │业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，│
│ │国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。 │
│ │2、AI+能源赛道对模拟芯片需求持续拉动 │
│ │AI数据中心的规模化建设对模拟芯片的需求结构产生影响。AI服务器的架构│
│ │升级放大了模拟芯片的需求：多GPU互联、高速互连、液冷系统、电源管理 │
│ │等技术革新，直接带动了对模拟芯片（如电源管理IC、信号调理芯片、SerD│
│ │es、ADC/DAC等）的需求增长。AI服务器对模拟芯片的需求显著高于通用服 │
│ │务器，对电源的需求也同步明显提升。光储充等能源类赛道也在向高功率密│
│ │度、高压化、智能化与一体化的产品升级，如光伏逆变器功率等级向高功率│
│ │跃升、储能系统从低压向高压升级、充电桩快充功率持续提升，推动单机模│
│ │拟芯片用量提升的同时，也对模拟芯片性能提出高压耐压、高精度、高隔离│
│ │、高可靠性的严苛要求，带动模拟芯片行业需求持续提升。 │
│ │3、国产芯片进口替代效应增强 │
│ │目前，虽然欧美发达国家及地区芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平│
│ │上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，中国本土芯片设计│
│ │企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不│
│ │断缩小，产品正由低功率向中高功率发展。 │
│ │目前，中国芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的芯片产品在多│
│ │个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争│
│ │对手的份额，进口替代效应明显增强，但工业控制、新能源汽车，国产替代│
│ │空间巨大。 │
│ │4、晶圆制造的关键设备和原材料主要依赖进口 │
│ │目前我国晶圆制造的关键设备以及原材料仍然主要依赖从日本、美国、荷兰│
│ │等国家进口，晶圆制造设备主要由AppliedMaterials（美国）、ASML（荷兰│
│ │）、TokyoElectron（日本）等公司提供，晶圆用硅片则主要由信越化学（ │
│ │日本）、SUMCO（日本）等公司提供。这使得中国集成电路产业存在对国外 │
│ │的依赖，也在一定程度上提高了中国晶圆制造业的成本。 │
│ │5、单一企业规模均较小，尚未形成领军企业 │
│ │在国家政策大力支持下，尽管国内功率芯片设计企业在企业规模、技术水平│
│ │上已有了很大的提高，但与国际知名企业，如TI、Infineon、ST等相比仍存│
│ │在较大差距，单一企业规模较小，资金实力较弱，缺乏在国际市场具备很高│
│ │知名度的领军企业，一定程度上制约了行业的发展。 │
│ │6、未形成系统性人才培养体系，高端复合型人才紧缺 │
│ │集成电路设计行业属于知识密集型行业，对从业人员的芯片设计专业知识和│
│ │经验要求较高，需要具备多学科背景，深入掌握电路设计、产品工艺、应用│
│ │方案设计等多个学科，同时也需要在实践中积累经验。尽管近年来国内芯片│
│ │行业人才队伍不断扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。 │
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│行业政策法规│《家用电冰箱耗电量限定值及能效等级》、《推动大规模设备更新和消费品│
│ │以旧换新行动方案》、《交流-直流和交流-交流电源能效限定值及能效等级│
│ │》、《数字中国建设整体布局规划》等 │
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│公司发展战略│市场方面，公司长期坚持和高度看好“半导体能源赛道”，以全面覆盖AI计│
│ │算、电力能源、智能终端、智能家电和工业控制等五大重点市场应用领域为│
│ │战略市场目标。公司工业领域自2015年开始布局，以智能电网终端为起点，│
│ │经过多年研发投入，工控功率芯片进一步拓展到更多的工业应用领域，包括│
│ │数据中心、通信基站、光伏逆变器、储能、工业电机、新能源车等大功率工│
│ │业场景。公司接下来将加大在机器人和AI计算等新兴领域迭代升级，加速提│
│ │升为客户提供一站式“PowerSystemTotalSolution”。 │
│ │产品线方面，公司持续深耕“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，│
│ │目前已基于五大核心技术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率│
│ │设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品│
│ │线（AC-DC、DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule） │
│ │架构。目前公司已开发超2,000个型号的产品，在高低压集成半导体技术领 │
│ │域处于行业领先地位，公司将通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智│
│ │能化产品与技术，未来三年，基于全面升级的Smart-SJ、Smart-SGT、Smart│
│ │-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台、多相数字技术平台和Dr│
│ │MOS特殊工艺技术平台，满足终端整机系统不断升级的能源挑战，以先进芯 │
│ │片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人。 │
│ │经营模式方面，公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用Fablit│
│ │e（轻资产制造）模式，持续专注于产品的设计研发和市场开拓，生产主要 │
│ │采用委托外包形式，同时充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多│
│ │家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备深度合作。确保重点投入产品研发│
│ │和市场销售的前提下，逐步加大对上游制造战略资源的投入，充分利用上游│
│ │制造资源进行芯片产品工艺技术的深度开发，形成差异化的战略技术护城河│
│ │，并能更好的把控产品质量和交付周期，非常有利于提高公司核心竞争力和│
│ │整体营运效率。 │
│ │人才建设方面，为激励现有员工和公司形成利益共同体，吸引国内外优秀设│
│ │计人才加入芯朋微，截至目前公司共推出4期第二类限制性股票、1期员工持│
│ │股计划，核心骨干全覆盖。未来三年，公司将进一步快速扩大研发队伍，提│
│ │升自主创新研发能力。 │
│ │2025年，芯朋微电子成立20周年。二十年，我们从星星之火渐成燎原之势，│
│ │保持了二十年持续盈利、二十年芯片出货量持续成长，在政府关心指导下，│
│ │众多客户、供应商和各界伙伴一路同行和助力中，我们共破难关、稳健前行│
│ │。 │
│ │站在二十年的新起点，我们以归零心态整装再发，以创业精神重塑未来。新│
│ │程已启，秉持“芯出发，再创业”的锐气，全面AI进化赋能增效，实现业绩│
│ │跨越式增长，共同书写下一个二十年篇章。 │
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│公司日常经营│（一）公司整体经营情况 │
│ │公司高度看好和长期坚持“半导体能源赛道”，致力于成为电源和电机功率│
│ │系统芯片及解决方案供应商，以AI计算、电力能源、智能终端、智能家电和│
│ │工业控制等五大重点市场应用领域为战略市场目标，持续取得创新突破，不│
│ │断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市占率，取得了销售额和利润的 │
│ │显著增长。报告期内，公司实现营业收入114272.05万元，较上年同期增长1│
│ │8.47%；归属于上市公司股东的净利润18630.04万元，同比增加67.34%。 │
│ │（二）新产品与应用市场拓展 │
│ │目前公司已开发超2000个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行│
│ │业领先地位。 │
│ │报告期内，公司持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用范围。公司新品│
│ │类产品（DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）营收│
│ │同比大幅增长39%，其中服务器应用领域营收同比增长超4倍。2025年，公司│
│ │重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品，首家完成服务器一次电源、│
│ │二次电源到三次电源的全链路布局，其中面向800VHVDC系统的1700VSiC辅源│
│ │、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开│
│ │关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90ACu-ClipDrMOS、EFuse、PoL等高性│
│ │能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。│
│ │除IC产品外，2025年公司推出了多个系列的创新性电源和电机的功率模块，│
│ │营收同比增长1.9倍，包括集成电感的CubeSiP专利技术的DC-DC电源模块、 │
│ │内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块以及集成SiC器件和半桥电机驱动 │
│ │模块，公司核心技术正在从硅基芯片级高集成技术，延展至涵盖宽禁带器件│
│ │异质集成和全维封装的系统级高集成技术领域。 │
│ │公司通过新品的快速拓展，加速成长为客户的电源和电机系统提供一站式“│
│ │PowerSystemTotalSolution”供应商，大幅提升新品推广效率，通过为客户│
│ │创造价值，提高客户粘性。 │
│ │（三）研发投入与竞争力 │
│ │报告期内，公司研发费用投入25827.75万元，占公司营业收入的比例为22.6│
│ │0%，高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬│
│ │包保障。截至报告期末，公司研发人员达到299人，占公司员工比例69.86% │
│ │。2025年4月，公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一期归 │
│ │属工作，公司核心技术骨干及管理人员共24人完成登记161.40万股；2025年│
│ │4月，公司向15名核心骨干及管理人员授予预留135万股限制性股票。除股权│
│ │激励计划之外，A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在 │
│ │给“火车头”加满油，勇往直前。 │
│ │公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链│
│ │创新，公司累计获得387项知识产权有效授权。其中2025年度新增授权专利1│
│ │2项，新增集成电路布图登记49项，前述新增授权的知识产权中54%以上为新│
│ │型驱动、器件工艺和封装技术。 │
│ │（四）业务模式演进 │
│ │公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用Fablite（轻资产制造 │
│ │）模式，充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测│
│ │厂的投资入股和产线设备等深度战略合作。确保在重点投入产品研发和市场│
│ │销售的同时，充分结合上游制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发，目│
│ │前公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺，多年来已形成差异化战略级│
│ │技术护城河，并能更好的把控产品质量和交付周期，非常有利于持续提高公│
│ │司核心竞争力和整体营运效率。 │
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│公司经营计划│为更好地实现公司的战略和发展目标，公司拟采取以下措施： │
│ │1、持续深挖技术创新，提升产品差异化竞争力 │
│ │研发创新能力是芯片设计公司最重要的核心竞争力，也是推动我们持续增长│
│ │的动力。2026年公司将继续深耕电源和电机功率系统芯片，扩大在特色集成│
│ │技术上的优势，未来将加大在新的技术领域研发投入： │
│ │（1）电源和电机芯片内核数字化技术：将数字信号处理技术用于芯片电路 │
│ │之中，可实现仅用模拟技术难以实现的更复杂控制功能，以满足多重任务的│
│ │复杂电子系统对电源管理产品自适应调整控制的要求，以及复杂电机控制对│
│ │算法融合于功率级实现高集成高效能强保护的要求，是公司未来计划重点加│
│ │大的AI计算和机器人领域新技术发展方向。 │
│ │（2）电源芯片集成化技术：公司从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和 │
│ │高功率密度封装技术两大方向协同推进新一代更高集成度的电源管理芯片及│
│ │其解决方案的研发，降低系统方案元器件数量，改善加工效率，缩小方案尺│
│ │寸，降低失效率，提高系统的长期可靠性。 │
│ │（3）以SiC和GaN为主的宽禁带半导体集成技术：针对宽禁带晶体管的高频 │
│ │要求，开发MHz级的极小延迟、高精度时序的驱动技术，研究SiC和GaN器件 │
│ │专用电源架构，提高dv/dt抗扰度，优化导通和关断时间以提高效率和降低 │
│ │噪声，减少高速开关输出脉冲波形的畸变，大幅提高开关电源效率、缩小电│
│ │源体积。面向AI计算、远距离无线充电、电源开关、包络跟踪、逆变器、变│
│ │流器等市场。 │
│ │2、加强服务器为主的工业市场开发与营销推广 │
│ │通过多年的努力，公司的市场开拓取得了长足发展，尤其是随着大功率多品│
│ │类产品研发的不断深入、产品线不断丰富、新领域的不断拓展，2026年公司│
│ │将进一步加强品牌建设，重点拓展以服务器为主的工业应用领域营销与服务│
│ │网络覆盖的深度和广度，提升客户服务能力和客户满意度。强化需求识别抓│
│ │取能力，稳步扩大公司在服务器一次电源、二次电源和三次电源产品的市场│
│ │占有率，并同步提升公司在电力、新能源市场和工业电机市场的推广成果。│
│ │3、推进高层次人才引进战略 │
│ │公司将结合AI工具落地，加快对各方面优秀人才的引进和培养，尤其2026年│
│ │将重点加大对中高层营销人才、应用人才和技术人才的资源投入，并建立有│
│ │效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。首先，公司将继续加强人│
│ │才赋能，加快培育一批素质高、业务能力强的集成电路就技术人才；其次，│
│ │公司将加大外部营销人才、应用系统人才和管理才人的引进力度，尤其是行│
│ │业专家、管理经验杰出的高端人才及其团队等，保持在AI变革大潮下的核心│
│ │人才竞争力；再次，公司将继续坚持多层次的激励机制，继续坚持实施股权│
│ │激励计划，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工的归属感和成就感。│
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│公司资金需求│持续监控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金│
│ │的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术升级迭代风险 │
│ │集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争│
│ │优势的重要手段。倘若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技│
│ │术的研究方向，或研发速度不及行业技术更新速度，公司可能会面临芯片开│
│ │发的技术瓶颈，对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。 │
│ │2、新产品研发失败风险 │
│ │公司研发支出较大，2025年度研发费用为25,827.75万元，占营业收入的比 │
│ │例为22.60%。集成电路设计行业需要对市场需求进行预判，研发出符合市场│
│ │需求的产品，推广使用。若未来市场需求发生重大变化或公司未能开发出满│
│ │足客户需求的产品，公司将存在新产品研发失败的风险，前期投入的研发费│
│ │用可能无法全部收回。 │
│ │3、核心技术泄密风险 │
│ │芯片产品属于技术密集型产品，产品设计方案存在被竞争对手抄袭的风险。│
│ │公司可能存在知识产权被侵权的风险，从而对公司产品的价格、技术产生不│
│ │利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、市场竞争加剧的风险 │
│ │从整体市场份额来看，目前国内功率半导体市场的主要参与者仍主要为欧美│
│ │企业，因此国内企业目前尚无法与德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、│
│ │意法半导体（ST）等企业在产销规模上竞争。同时，国内IC设计行业发展迅│
│ │速，参与数量众多，市场竞争日趋激烈。公司产品市场占有率较低，在技术│
│ │实力、市场份额方面和境外竞争对手相比均存在差距，面临较大的国内外品│
│ │牌的竞争风险。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处│
│ │市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司的│
│ │盈利能力。 │
│ │2、客户认证失败的风险 │
│ │公司芯片产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更│
│ │新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户│
│ │测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致│
│ │该款芯片不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户│
│ │中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能│
│ │获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进而对公司盈│
│ │利能力产生不利影响。 │
│ │3、产品质量的风险 │
│ │随着行业内对产品不良率要求的提高，若在上述环节中发生无法预料的风险│
│ │，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌受损。 │
│ │4、供应商集中度较高的风险 │
│ │报告期内，公司前五大供应商的采购占比为85.77%，公司供应商集中度较高│
│ │。如果上述供应商产能紧张、提价或由于某种原因停止向公司供货，将导致│
│ │公司短期内产品供应紧张或成本上升，从而对公司盈利能力产生不利影响。│
│ │(三)行业风险 │
│ │如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减│
│ │少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况│
│ │造成一定的不利影响。 │
│ │(四)宏观环境风险 │
│ │近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国│
│ │相关产业的发展。而集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际│
│ │贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸│
│ │易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公│
│ │司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对│
│ │公司的经营带来不利影响。 │
│ │(五)其他重大风险 │
│ │张立新先生持有公司24.15%的股权，为公司实际控制人，对公司重大经营决│
│ │策有实质性影响。若实际控制人用其控股地位，对公司经营决策、利润分配│
│ │等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。 │
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│股权激励 │芯朋微2023年3月16日发布限制性股票激励计划，公司拟授予34万股限制性 │
│ │股票，其中首次向12名激励对象授予28万股，授予价格为39元/股；预留6万│
│ │股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例│
│ │分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2023年-2025年数字电源产品销售│
│ │额分别不低于1000万元、5000万元、8000万元。 │
│ │芯朋微2024年4月3日发布限制性股票激励计划，公司拟授予675万股限制性 │
│ │股票，其中首次向26名激励对象授予540万股，授予价格为33.14元/股；预 │
│ │留135万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁， │
│ │解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2023年营业收入为基 │
│ │数，2024年-2026年营业收入增长率分别不低于10%、20%、30%。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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