热点题材☆ ◇688508 芯朋微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:充电桩、智能机器、芯片、汽车芯片
风格:融资融券、专精特新、大基金
指数:无
【2.主题投资】
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的电源和驱动类产品已应用于家用机器人等市场
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司的高压充电桩所用到多品类芯片陆续进入量产阶段，同时还在持续推出新品与客户合作
验证。
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2022-06-29│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司募集资金投资新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内智能家电、移动数码电源等行业电源IC的重要供应商
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2023-03-27│多相电源 │关联度：☆☆☆
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公司是国内家用电器、标准电源、工控领域电源管理芯片的优势供应商，为向客户整机系统
提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。
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2022-05-07│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司股东上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）由中芯国际间接持股
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内智能家电、移动数码电源等行业电源IC的重要供应商
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2020-07-22│转板A股 │关联度：☆☆☆
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芯朋微:【430512:2014-01-24至2019-06-04】于2020-07-22在上交所上市
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-09-15，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的4.92%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-04-21│模拟ICQ2急单涌现，价格下跌趋势减缓
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据行业媒体报道，模拟IC产业受益于消费电子订单需求回补，同时客户大多期待618消费产
品旺季效应，因此市场看好模拟IC第二季度运营表现将有明显起色，甚至也有厂商早已开始重新
投片。在模拟IC的价格方面，由于需求增加，也使得第2季度价格跌幅变小，多数产品已经不再
降价，厂商毛利率与获利有望在第2季度出现回温。模拟芯片负责处理连续的模拟信号，是电子
系统中不可或缺的部分。券商认为，经历2022年下游需求低迷、砍单频发，模拟IC板块因业绩与
估值双杀而蛰伏。而随着消费电子触底，汽车电子、工业等市场蓄势待发，回暖迹象已然明朗。
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2023-04-17│AI服务器电源价值量飙升3倍，多相电源乃GPU主流供电形式
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华为云人工智能领域首席科学家田奇近日表示，大模型开发和训练一次的成本高达1200万美
元。京东副总裁何晓冬表示，大模型的算力和训练成本存在较大优化空间。算力基础设施具备典
型的高能耗、高电耗特性。多相电源是高性能计算供电解决方案。券商指出，多相控制器+DrMOS
组成的多相电源是GPU的主流供电形式。以NVIDIA V100为例，A100至少需要16相电源解决方案（
1颗多相控制器+16颗大电流DrMOS的配置），则该AI服务器相较于普通服务器增加了8颗多相控制
器、128颗大电流DrMOS需求，参考TI官网产品价格，则搭载8张A100的AI服务器单机新增多相电
源产品价值量超过300美元。根据MPS数据，单台普通服务器CPU主板电源解决方案（包含多相控
制器+DrMOS+POL+EFuse等产品）合计价值量约80美元；因此AI服务器单机多相电源产品价值量相
较于普通服务器有数倍提升。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-03-28│AI服务器需求提升，多相电源供电方案或将大幅受益
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AIGC大模型的训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升。
多相电源产品在AI服务器中单机价值增量显著，GPU算力升级进一步推动量价齐升。AI服务器与
通用服务器主要区别在于AI服务器配备4/8颗GPGPU，以满足高性能计算需求。多相控制器+DrMOS
组成的多相电源解决方案是GPU的主流供电形式。
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2022-06-02│服务器用电源管理IC供应依旧紧张
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业内人士称，用于服务器的电源管理IC的供应仍然紧张。受今年晚些时候新处理器的推出推
动，部分电源管理IC供应商都在为预计的服务器需求激增做好准备。该人士指出，服务器需求没
有放缓的迹象。相关芯片IDM已经发现其产能无法满足客户需求。中国台湾地区电源管理IC公司
继续争取更多可用的晶圆厂产能，以满足服务器订单。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │本公司系由芯朋有限整体变更设立的股份有限公司。2011年11月22日，芯朋│
│ │有限全体股东签署《发起人协议书》，一致同意芯朋有限以截至2011年9月3│
│ │0日经公证天业审计的净资产人民币3,861.55万元，按1:0.5179的比例折为2│
│ │,000.00万股，其余1,861.55万元全部计入股份公司资本公积，整体变更设 │
│ │立芯朋微。2011年11月25日，公证天业出具“苏公W[2011]B116号”《验资 │
│ │报告》，对股份公司设立的出资情况予以验证。2011年11月30日，芯朋微取│
│ │得注册号为“320213000063167”的《企业法人营业执照》，注册资本2,000│
│ │.00万元。 │
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│产品业务 │电源管理集成电路的研发和销售 │
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│经营模式 │1、Fabless经营模式 │
│ │集成电路的设计与制造主要可分为产品设计、晶圆制造、封装测试三个环节│
│ │。产品设计是指根据终端电子产品需求进行集成电路布图设计；晶圆制造是│
│ │指根据设计提供的设计数据文件，用精密设备、按照严格的生产流程，定制│
│ │生产晶圆；封装、测试是指将制作好的晶圆进行测试、切割和打线等加工，│
│ │并封装成为最终的集成电路产品。 │
│ │2、产品研发模式 │
│ │在Fabless运营模式下，产品设计研发环节是公司运营活动的核心。公司坚 │
│ │持“以创新为驱动，以市场需求为导向”，紧跟市场需求变化趋势，基于自│
│ │主研发的技术平台，不断进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从│
│ │而实现公司收入的增长。 │
│ │3、采购和生产模式 │
│ │作为集成电路设计公司，公司在Fabless模式下主要负责产品的定义和方案 │
│ │设计，设计完成后将设计方案提供给各类生产厂商，由晶圆制造商根据设计│
│ │方案生产晶圆，经中测服务商进行中测，再交由封装测试服务商进行封装测│
│ │试，从而完成芯片生产。生产完成后，封测厂将芯片发回公司或直接发往公│
│ │司客户处。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用经销和直销相结合的销售模式，其中以经销为主、直销为辅，报告│
│ │期内公司通过经销商方式的销售占 90%以上，预计未来公司仍将采用该模式│
│ │进行产品销售。 │
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│行业地位 │国内智能家电、移动数码电源等行业电源IC的重要供应商 │
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│核心竞争力 │1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 │
│ │基于不断升级的核心技术平台,公司产品线不断丰富,收入规模和盈利水平稳│
│ │步上升。2008年基于自主研发的“高低压集成技术平台”开发的产品在家电│
│ │领域取得了行业龙头客户的认可,替代进口产品,后续在行业龙头客户的示范│
│ │作用下逐步在家电领域取得优势地位。 │
│ │2、强大的研发和管理团队 │
│ │公司成立10多年来始终专注于电源管理芯片研发,以自主创新为经营核心宗 │
│ │旨,研发实力突出,特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司享受国│
│ │家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠,是高新技术企业,并参与了《│
│ │家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家│
│ │用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定,获得了“第 │
│ │六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品 │
│ │奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。 │
│ │3、产业链协同和区位优势 │
│ │公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业│
│ │链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华 │
│ │润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测│
│ │试厂商建立起了密切的合作关系,共同开发了多种特色工艺,更好地保证了公│
│ │司产品的工艺优势,实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效 │
│ │率。 │
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│品牌/专利/经│发行人及其子公司共拥有注册商标7项。专利权64项，集成电路布图设计专 │
│营权 │有权共74项，主要域名3项。 │
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│消费群体 │家电、工业驱动芯片、电网 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│公司发展战略│公司未来三年的具体发展目标是：巩固和加强公司在电源管理芯片的国内行│
│ │业地位。通过建设研发中心，扩大研发队伍，加强自主创新研发能力；通过│
│ │开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，不断开发效率更高、功耗│
│ │更低、集成度更高、智能交互更佳、输出功率段更齐全的电源管理芯片产品│
│ │，提升公司核心竞争力；通过大力推进贴近客户的应用支持团队的建设和布│
│ │局，优化管理流程，提升公司的品牌影响力和美誉度，扩大行业和区域覆盖│
│ │面，积极开拓海内外市场。 │
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│可能面对风险│1、市场竞争加剧及各类产品销量波动的风险。2、主要客户经营情况变化的│
│ │风险。3、客户认证失败的风险。4、新冠肺炎疫情影响的风险。5、涉税收 │
│ │优惠和政府补助不能持续的风险。6、募集资金投资风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2022-2024）股东回报规划：在公司盈利、现金流满足公司正常经营和长 │
│ │期发展的前提下，公司将优先采取现金方式分配股利；在预计公司未来将保│
│ │持较好的发展前景，且公司发展对现金需求较大的情形下，公司可采用股票│
│ │分红的方式分配股利。公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性，在满足│
│ │现金分红条件时，原则上公司每年现金分红不少于当年实现的可分配利润的│
│ │20%。在公司经营情况良好，并且董事会认为发放股票股利有利于公司全体 │
│ │股东整体利益时，可以在确保足额现金股利分配的前提下，提出股票股利分│
│ │配预案。 │
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│股权激励 │芯朋微2023年3月16日发布限制性股票激励计划，公司拟授予34万股限制性 │
│ │股票，其中首次向12名激励对象授予28万股，授予价格为39元/股；预留6万│
│ │股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例│
│ │分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2023年-2025年数字电源产品销售│
│ │额分别不低于1000万元、5000万元、8000万元。 │
│ │芯朋微2024年4月3日发布限制性股票激励计划，公司拟授予675万股限制性 │
│ │股票，其中首次向26名激励对象授予540万股，授予价格为33.14元/股；预 │
│ │留135万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁， │
│ │解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2023年营业收入为基 │
│ │数，2024年-2026年营业收入增长率分别不低于10%、20%、30%。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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