热点题材☆ ◇688508 芯朋微 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、充电桩、智能机器、无人机、人工智能、芯片、数据中心、汽车芯片、三代半
导、高压快充、人形机器、DeepSeek
风格:融资融券、重组股、专精特新、大基金
指数:腾讯济安、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-03-06│智能电网 │关联度：☆☆☆
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智能电网是公司具备优势的工业应用领域之一，国网需求增加将使相关产品销售直接受益。
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2025-10-28│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司已有相关产品已进入包括AI服务器在内的工业客户试产和量产。
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2025-05-22│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司在功率器件方面技术积累较为深厚，已推出车规级1200VSiC MOSFET和1700v SiC电源芯
片
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2025-03-21│高压快充 │关联度：☆☆☆
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公司的高压充电桩所用到多品类芯片陆续进入量产阶段
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司的电机驱动类芯片已应用于无人机市场，包括充电和电机驱动等领域。
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2025-03-10│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司在人形机器人领域的相关应用产品主要是BL DC电机功率驱动芯片和微步进电机数字驱
动芯片
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2025-02-21│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司近期已接入Deepseek，启动基于开源大模型的自有垂直专业模型训练计划，持续加大AI
新技术新工具在经营管理、技术研发等方面的应用投入
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2025-01-20│数据中心 │关联度：☆☆☆
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2022年3月，公司发布定增预案，募投项目之一“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片
研发及产业化项目”主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的电源和驱动类产品已应用于家用机器人等市场
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司的高压充电桩所用到多品类芯片陆续进入量产阶段，同时还在持续推出新品与客户合作
验证。
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2022-06-29│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司募集资金投资新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内智能家电、移动数码电源等行业电源IC的重要供应商
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2026-03-14│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司归属母公司净利润同比增长67.34%
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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服务器电源管理芯片是公司中长期战略重点，低侧驱动芯片、大功率半桥驱动芯片和高压电
源芯片已陆续量产，电源管理芯片用于车载充电领域。
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2023-03-27│多相电源 │关联度：☆☆☆
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公司是国内家用电器、标准电源、工控领域电源管理芯片的优势供应商，为向客户整机系统
提供从高低压电源、驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案。
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2022-05-07│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司股东上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）由中芯国际间接持股
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内智能家电、移动数码电源等行业电源IC的重要供应商
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2020-07-22│转板A股 │关联度：☆☆☆
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芯朋微:【430512:2014-01-24至2019-06-04】于2020-07-22在上交所上市
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2025-09-06│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-09-15，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的4.92%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-04-21│模拟ICQ2急单涌现，价格下跌趋势减缓
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据行业媒体报道，模拟IC产业受益于消费电子订单需求回补，同时客户大多期待618消费产
品旺季效应，因此市场看好模拟IC第二季度运营表现将有明显起色，甚至也有厂商早已开始重新
投片。在模拟IC的价格方面，由于需求增加，也使得第2季度价格跌幅变小，多数产品已经不再
降价，厂商毛利率与获利有望在第2季度出现回温。模拟芯片负责处理连续的模拟信号，是电子
系统中不可或缺的部分。券商认为，经历2022年下游需求低迷、砍单频发，模拟IC板块因业绩与
估值双杀而蛰伏。而随着消费电子触底，汽车电子、工业等市场蓄势待发，回暖迹象已然明朗。
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2023-04-17│AI服务器电源价值量飙升3倍，多相电源乃GPU主流供电形式
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华为云人工智能领域首席科学家田奇近日表示，大模型开发和训练一次的成本高达1200万美
元。京东副总裁何晓冬表示，大模型的算力和训练成本存在较大优化空间。算力基础设施具备典
型的高能耗、高电耗特性。多相电源是高性能计算供电解决方案。券商指出，多相控制器+DrMOS
组成的多相电源是GPU的主流供电形式。以NVIDIA V100为例，A100至少需要16相电源解决方案（
1颗多相控制器+16颗大电流DrMOS的配置），则该AI服务器相较于普通服务器增加了8颗多相控制
器、128颗大电流DrMOS需求，参考TI官网产品价格，则搭载8张A100的AI服务器单机新增多相电
源产品价值量超过300美元。根据MPS数据，单台普通服务器CPU主板电源解决方案（包含多相控
制器+DrMOS+POL+EFuse等产品）合计价值量约80美元；因此AI服务器单机多相电源产品价值量相
较于普通服务器有数倍提升。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-03-28│AI服务器需求提升，多相电源供电方案或将大幅受益
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AIGC大模型的训练和推理需要大量的高性能计算（HPC）算力支持，对AI服务器需求提升。
多相电源产品在AI服务器中单机价值增量显著，GPU算力升级进一步推动量价齐升。AI服务器与
通用服务器主要区别在于AI服务器配备4/8颗GPGPU，以满足高性能计算需求。多相控制器+DrMOS
组成的多相电源解决方案是GPU的主流供电形式。
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2022-06-02│服务器用电源管理IC供应依旧紧张
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业内人士称，用于服务器的电源管理IC的供应仍然紧张。受今年晚些时候新处理器的推出推
动，部分电源管理IC供应商都在为预计的服务器需求激增做好准备。该人士指出，服务器需求没
有放缓的迹象。相关芯片IDM已经发现其产能无法满足客户需求。中国台湾地区电源管理IC公司
继续争取更多可用的晶圆厂产能，以满足服务器订单。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │芯朋微电子（Chipown）是一家专注于功率系统芯片研发的高科技企业，公 │
│ │司成立于2005年，总部位于江苏无锡，并在苏州、上海、深圳、中山、珠海│
│ │、厦门、青岛设有研发中心和客户支持机构。主要产品线包括模拟/数字架 │
│ │构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等，为家电、智能电网、通│
│ │信、充电&适配器、服务器、光储充、工业电机、工控设备和汽车等众多行 │
│ │业TOP企业提供“PowerSystemTotalSolution”，年出货超十五亿颗芯片， │
│ │建立了被数千家客户信赖的品牌优势。公司是上交所科创板的第一家高压电│
│ │源芯片设计企业，股票简称：芯朋微，股票代码：688508。 │
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│产品业务 │公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、│
│ │DigitalPMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线 │
│ │等六大类，目前有效的产品型号达到1,720款，全面覆盖智能家电、智能终 │
│ │端的充电器适配器、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、AI计算等众│
│ │多领域。 │
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│经营模式 │公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，采用Fablite（轻资产制造 │
│ │）模式，持续专注于产品的设计研发和市场开拓，生产主要采用委托外包形│
│ │式，同时充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测│
│ │厂的投资入股和产线设备深度合作。以轻资产逐步介入上游制造战略资源、│
│ │侧重产品研发和市场销售的Fablite（轻资产制造）经营模式非常有利于提 │
│ │高公司核心竞争力和整体营运效率。 │
│ │具体模式可分为： │
│ │（一）研发模式 │
│ │公司坚持“数一数二”的研发目标，“以创新为驱动，以市场需求为导向”│
│ │策略，紧跟市场需求变化趋势，基于自主研发的高低压集成技术平台，不断│
│ │进行迭代更新，增加产品品类，拓展应用领域，从而实现公司收入的增长。│
│ │公司产品依托服务器、EDA、AI模型、芯片验证测试平台、系统应用平台及 │
│ │自有的可靠性与失效分析CNAS实验室平台等复杂软硬件环境进行研发，研发│
│ │过程可分为立项、设计、工程批试产和定型等环节。 │
│ │（二）营运模式 │
│ │Fablite（轻资产制造）模式下，公司生产模式以委外加工为主，产品主要 │
│ │的生产环节包括晶圆制造、封装、测试等均通过委外加工的方式完成。公司│
│ │将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，然后再交由│
│ │封装测试厂商完成封装、测试，从而完成芯片生产。为保证公司产品质量，│
│ │公司对每一环节均执行严格的质量控制，按照产品规格及公司研发标准要求│
│ │外包生产商，制定切实有效的质量流程及管理制度。同时，通过投资入股和│
│ │共建设备专有产线等模式与上游晶圆厂、封测厂深度战略合作，加大对晶圆│
│ │工艺及封测制程中差异化价值技术的研发和量产应用。 │
│ │（三）销售模式 │
│ │公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，目前主要通过经销商销售产│
│ │品。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售，同时公司会对经销商│
│ │进行发货信息穿透、期末备货管控、年度审计；在直销模式下，公司直接将│
│ │产品销售给终端客户。 │
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│行业地位 │国内智能家电、移动数码电源等行业电源IC的重要供应商 │
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│核心竞争力 │1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 │
│ │（1）领先的“高低压集成技术平台” │
│ │公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白的“700V单片高低│
│ │压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研│
│ │发试验，再到电路、版图和系统设计，历时多年，研发完成了700V单片MOS │
│ │集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电 │
│ │子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电│
│ │源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入│
│ │，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集 │
│ │成平台”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN│
│ │的全新智能功率芯片技术平台，大幅提升产品性能与集成度。2025年以来，│
│ │公司重点加大了宽禁带SiC/GaN新型集成技术的研发投入，持续提升核心技 │
│ │术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。 │
│ │（2）基于自研器件工艺平台的“高可靠技术” │
│ │（3）高效智能的“数字功率控制技术” │
│ │（4）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 │
│ │2、技术团队研发优势 │
│ │（1）高水平的研发团队 │
│ │公司成立20年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核│
│ │心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有独特优势。│
│ │公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求│
│ │》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定│
│ │，获得了2020年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”│
│ │、2023年WSCE“中国AC-DC芯片市场领军企业”、2019年第十四届“中国芯-│
│ │优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣│
│ │誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集│
│ │成电路工程技术中心。 │
│ │公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前│
│ │，公司已形成了一支拥有2名国家万人计划专家领衔的299人高水平研发团队│
│ │，占公司员工比例69.86%。 │
│ │（2）持续的研发投入及丰富的技术积累 │
│ │公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为25827.75万│
│ │元，占公司营业收入的比例为22.60%。截至2025年12月31日，公司累计取得│
│ │国内外专利129项，其中发明专利114项，另有集成电路布图设计专有权200 │
│ │项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器│
│ │件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特│
│ │的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。 │
│ │3、基于行业标杆客户的产品推广模式 │
│ │公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所 │
│ │控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标│
│ │杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产│
│ │品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导│
│ │其替代进口产品。目前，芯朋微已全面成为国内行业标杆企业的国产功率芯│
│ │片的首选品牌。 │
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│经营指标 │2025年内，公司实现营业收入1142720469.02元，实现归属于母公司所有者 │
│ │的净利润186300408.08元。截至2025年12月31日，公司总资产为3308444929│
│ │.69元，归属于母公司所有者的净资产为2725701755.29元。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司累计取得国内外专利129项，其中发明专 │
│营权 │利114项，另有集成电路布图设计专有权200项。其中，2025年度获得新增授│
│ │权专利12项，新增集成电路布图授权49项，商标2项。 │
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│投资逻辑 │公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有│
│ │的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源│
│ │电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水│
│ │准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯 │
│ │朋微位列“AC-DCintegratedswitchingregulators”产品大类的全球第二名│
│ │。 │
│ │公司获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内│
│ │的多项权威奖项，参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器│
│ │通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的│
│ │起草制定，在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片│
│ │、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待│
│ │机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成 │
│ │驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品，拥有129项已授权的国内 │
│ │和国际专利、200项集成电路布图登记。公司的“高低压集成”核心技术在 │
│ │业内一直享有较高的知名度。 │
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│消费群体 │服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、│
│ │智能终端的充电器适配器等众多领域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │集成电路芯片产品的设计、研发及销售 │
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│主要产品 │家用电器类芯片、标准电源类芯片、工控功率类芯片 │
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│行业竞争格局│集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业│
│ │，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航│
│ │空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。集成电路行业作为快速发展│
│ │的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机│
│ │遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电│
│ │路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提 │
│ │升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成│
│ │电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势│
│ │的重要手段。 │
│ │中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电│
│ │路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成│
│ │电路行业发展。在市场需求拉动和政策支持下，中国集成电路产业虽起步较│
│ │晚，但产业规模迅速增长，自给率也在不断提高。根据美国半导体行业协会│
│ │（SIA）发布的报告，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长2│
│ │5.6%，创历史新纪录，2026年有望进一步攀升至约1万亿美元。中国市场同 │
│ │样表现强劲。根据SIA数据，2025年中国半导体销售额首次突破2000亿美元 │
│ │，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三成。海关总署数据 │
│ │显示，2025年中国集成电路出口总额达14442亿元人民币，同比增长超27%，│
│ │出口单价首次突破4元/个，双双创下历史新高。与此同时，出口额与进口额│
│ │的比值接近0.48倍，连续五年递增，充分印证国产半导体自给率不断提升。│
│ │2025年，中国集成电路产业延续高速发展态势，在政策扶持、技术攻坚与市│
│ │场需求的多重驱动下，逐渐实现从“单点突破”到“链式协同”的战略跃迁│
│ │，具体表现为：细分龙头芯片企业与半导体下游应用端协作深度和广度上取│
│ │得显著进步，国产半导体产业链逐步形成“设计-制造-封测”深度资源协同│
│ │体系，下游市场和上游资源不断向芯朋微等细分龙头规模企业汇聚，利好中│
│ │国半导体产业的健康快速发展。 │
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│行业发展趋势│1、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展 │
│ │国家高度重视集成电路产业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓│
│ │励技术进步。2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 │
│ │，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点│
│ │，提出了“到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行│
│ │业销售收入年均增速超过20%”的发展目标。此外，2014年10月“国家集成 │
│ │电路产业投资基金”的设立也标志着国家扶持集成电路行业的信心，该国家│
│ │级基金聚焦投资集成电路行业，兼顾芯片设计、制造、封装、测试、核心设│
│ │备等关键环节，将进一步驱动行业增长。 │
│ │国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行│
│ │业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，│
│ │国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。 │
│ │2、AI+能源赛道对模拟芯片需求持续拉动 │
│ │AI数据中心的规模化建设对模拟芯片的需求结构产生影响。AI服务器的架构│
│ │升级放大了模拟芯片的需求：多GPU互联、高速互连、液冷系统、电源管理 │
│ │等技术革新，直接带动了对模拟芯片（如电源管理IC、信号调理芯片、SerD│
│ │es、ADC/DAC等）的需求增长。AI服务器对模拟芯片的需求显著高于通用服 │
│ │务器，对电源的需求也同步明显提升。光储充等能源类赛道也在向高功率密│
│ │度、高压化、智能化与一体化的产品升级，如光伏逆变器功率等级向高功率│
│ │跃升、储能系统从低压向高压升级、充电桩快充功率持续提升，推动单机模│
│ │拟芯片用量提升的同时，也对模拟芯片性能提出高压耐压、高精度、高隔离│
│ │、高可靠性的严苛要求，带动模拟芯片行业需求持续提升。 │
│ │3、国产芯片进口替代效应增强 │
│ │目前，虽然欧美发达国家及地区芯片厂商在产品线的完整性及整体技术水平│
│ │上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，中国本土芯片设计│
│ │企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不│
│ │断缩小，产品正由低功率向中高功率发展。 │
│ │目前，中国芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的芯片产品在多│
│ │个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争│
│ │对手的份额，进口替代效应明显增强，但工业控制、新能源汽车，国产替代│
│ │空间巨大。 │
│ │4、晶圆制造的关键设备和原材料主要依赖进口 │
│ │目前我国晶圆制造的关键设备以及原材料仍然主要依赖从日本、美国、荷兰│
│ │等国家进口，晶圆制造设备主要由AppliedMaterials（美国）、ASML（荷兰│
│ │）、TokyoElectron（日本）等公司提供，晶圆用硅片则主要由信越化学（ │
│ │日本）、SUMCO（日本）等公司提供。这使得中国集成电路产业存在对国外 │
│ │的依赖，也在一定程度上提高了中国晶圆制造业的成本。 │
│ │5、单一企业规模均较小，尚未形成领军企业 │
│ │在国家政策大力支持下，尽管国内功率芯片设计企业在企业规模、技术水平│
│ │上已有了很大的提高，但与国际知名企业，如TI、Infineon、ST等相比仍存│
│ │在较大差距，单一企业规模较小，资金实力较弱，缺乏在国际市场具备很高│
│ │知名度的领军企业，一定程度上制约了行业的发展。 │
│ │6、未形成系统性人才培养体系，高端复合型人才紧缺 │
│ │集成电路设计行业属于知识密集型行业，对从业人员的芯片设计专业知识和│
│ │经验要求较高，需要具备多学科背景，深入掌握电路设计、产品工艺、应用│
│ │方案设计等多个学科，同时也需要在实践中积累经验。尽管近年来国内芯片│
│ │行业人才队伍不断扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。 │
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│行业政策法规│《家用电冰箱耗电量限定值及能效等级》、《推动大规模设备更新和消费品│
│ │以旧换新行动方案》、《交流-直流和交流-交流电源能效限定值及能效等级│
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