热点题材☆ ◇688512 慧智微 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、芯片
风格:融资融券、基金独门、定增预案、连续亏损、股权分散、破发行价、海外业务、专精特新
、大基金、科成长层
指数:上证创新、科创200
【2.主题投资】
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2024-09-19│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司产品为射频前端 5G 模组和 4G 模组，主要应用于物联网领域
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2023-05-16│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端
芯片及模组的研发、设计和销售。
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2023-05-16│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的产品包括5G模组和4G模组，主要应用于手机和物联网领域。
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2026-05-28│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-05-28公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金3.000亿元。
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司的射频前端模组已在荣耀智能手机机型中实现大规模量产
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2023-05-30│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司境外营收占比超过90%，受益于人民币贬值。
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2023-05-16│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为8.94%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-06-23│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-23,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-27.34%
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2026-05-28│定增预案 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-05-28公告定增方案被股东大会通过
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2026-05-07│海外业务 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:境外占比为96.85%
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2026-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-03-31│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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李阳(第一大股东)持股比例为7.8%。
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2026-03-31│基金独门 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,公司仅出现在中欧基金管理有限公司旗下基金的投资前10名股票中
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2025-08-20│科创成长层 │关联度：☆☆☆☆☆
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科创板尚未盈利。
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
司持股比例占公司总股本的5.75%
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2023-08-02│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │慧智微成立于2011年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片│
│ │的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。 │
│ │慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以│
│ │功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开 │
│ │关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力 │
│ │，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、│
│ │3GHz~6GHz的5G新频段等，可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、 │
│ │接收模组等服务，慧智微领先的5G产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等业│
│ │内知名智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备│
│ │ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。 │
│ │自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于“绝缘硅（SOI）+│
│ │砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术│
│ │突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、│
│ │制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助全球客户化│
│ │繁为简，与时俱进。 │
│ │慧智微始终坚持以技术创新为核心竞争优势，通过内部培养和外部引进等方│
│ │式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组│
│ │设计能力等方面，核心技术团队行业经验丰富，平均从业年限超过15年。公│
│ │司注重人才培养，加强团队的内部培训和成长，打造浓厚的工程师文化，不│
│ │断提升公司的竞争优势和可持续发展能力。 │
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│产品业务 │慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主│
│ │营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。 │
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│经营模式 │公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电 │
│ │路行业高度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括│
│ │射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计，并向代工厂│
│ │委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可│
│ │以将资源集中在设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推│
│ │出性能优良、竞争力卓越的产品，以满足不断发展的市场需求。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新 │
│ │产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势，设计用于支持各│
│ │类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足复杂的无线通信│
│ │需求。为了保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司已制│
│ │定多项研发相关内部控制制度，对研发活动的各个环节进行规范化管理，通│
│ │过各个节点的内部评审降低研发失败的风险。 │
│ │2、采购及生产模式 │
│ │公司采用Fabless模式经营，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质 │
│ │量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯│
│ │片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆制造，委托│
│ │基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工│
│ │厂自主采购所需原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂│
│ │，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，委托封测代工厂根据集成化 │
│ │模组的设计方案进行系统级封装（SiP）形成模组产品。目前，公司采购的 │
│ │项目主要包括晶圆、基板及相关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板│
│ │代工厂和封测代工厂均为行业知名企业。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模 │
│ │组客户等。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、│
│ │直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关系。公司与│
│ │经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向│
│ │公司下达订单，公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由│
│ │公司与经销商双方完成。此外，针对部分终端客户公司采取直销模式，直接│
│ │对接客户需求并开展业务。 │
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│核心竞争力 │1、产品线优势：深度布局全频段射频前端产品线，提供多样产品组合 │
│ │公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频│
│ │段、3GHz~6GHz的5GUHB等蜂窝通信频段和Wi-Fi通信等，可为客户提供无线 │
│ │通信射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为丰富，已经具备一定的│
│ │产品广度，为后续公司进一步拓展产品深度、为客户提供一揽子的射频前端│
│ │解决方案奠定基础。 │
│ │公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-│
│ │PAMiD模组、5GUHB频段高集成n77/n79双频L-PAMiF和L-FEM模组、5GUHB频段│
│ │高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF │
│ │和MMMBPA模组，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的领先优势。2025│
│ │年，公司率先量产了Phase8L方案的全集成L-PAMiD模组，并成功导入头部客│
│ │户的旗舰手机机型，拓宽了公司产品目标市场的覆盖范围。 │
│ │2、技术优势：自主研发创新，保障企业高质量发展 │
│ │随着通信制式的发展，5G增强技术、ENDC（非独立组网双连接）、DSDA（双│
│ │卡双通）、NTN手机直连卫星等需求日益凸显，对射频前端模组也提出了更 │
│ │高的要求。公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强的技术壁垒，可│
│ │重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭│
│ │代升级速度领先，为公司高质量发展提供保障。 │
│ │公司高度重视技术创新和自主知识产权，截至2025年12月31日，公司及子公│
│ │司共拥有发明专利171项，实用新型专利24项，集成电路布图设计登记180项│
│ │。 │
│ │3、客户资源优势：覆盖国内外头部智能手机品牌、ODM厂商及物联网客户，│
│ │市场地位不断提升 │
│ │公司的射频前端模组产品已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等国内外头│
│ │部智能手机机型中大规模量产，并进入华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端│
│ │设备ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。头部客户采用公司的产品 │
│ │具备良好的示范效应，为公司提高品牌客户市场份额渗透率奠定基础。2025│
│ │年，公司在三星等大客户的自研供应链体系逐步释放订单量，Phase8L全集 │
│ │成L-PAMiD产品已在头部品牌客户高端旗舰机型实现量产出货，公司大客户 │
│ │策略成效显著。 │
│ │4、成本和性能优势：混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，带来一定的成 │
│ │本和集成度优势 │
│ │公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓工艺，集成度更高。成熟的绝│
│ │缘硅工艺代工产能供应相对砷化镓更为充足和灵活，有利于实现供应链的多│
│ │元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。相对传统技术路线，公司│
│ │的技术路线不使用体硅CMOS工艺的控制器，因此不受体硅CMOS产能波动的影│
│ │响；使用更少的砷化镓，在行业整体产能趋紧时，能更好地保障供应的稳定│
│ │性。在供应商选择上，公司与头部晶圆代工厂、封测代工厂、滤波器厂商和│
│ │基板代工厂展开深度合作，有利于充分保障公司的产品质量。同时，公司也│
│ │积极与晶圆代工厂、封测代工厂等供应商一起联合开发更适用于公司的新工│
│ │艺和新流程，进一步提升公司产品在性能和可靠性上的竞争力。 │
│ │5、团队优势：打造经验丰富的研发团队，积累了产品开发先进技术 │
│ │半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之│
│ │一。公司高度重视研发团队的建设，一方面注重内部人才培养，为员工提供│
│ │系统的培训和职业发展规划，帮助员工快速成长；另一方面，积极从外部引│
│ │进优秀人才和行业专家，充实团队力量，提升整体技术水平。公司的核心技│
│ │术团队由行业资深专家组成，团队成员在射频前端领域拥有深厚的技术积累│
│ │和丰富的实践经验。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入80,727.37万元，较上年同期增长54.06%，实现 │
│ │公司归属于上市公司股东的净利润为-22,901.49万元，净亏损较上年同期减│
│ │少47.76%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-31,973.40│
│ │万元，净亏损较上年同期减少32.49%。 │
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│竞争对手 │Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata、Qualcomm、卓胜微、唯捷创芯、紫 │
│ │光展锐、飞骧科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司高度重视技术创新和自主知识产权，截至2025年12月31日，公司│
│营权 │及子公司共拥有发明专利171项，实用新型专利24项，集成电路布图设计登 │
│ │记180项。 │
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│投资逻辑 │从通信技术的发展历程来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，│
│ │其技术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额│
│ │，主要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通） │
│ │、Qualcomm（高通）和Murata（村田）等。 │
│ │自2011年成立以来，公司专注于射频前端芯片领域，经过多年的技术积累，│
│ │逐步将研发投入转化为实际的经营成果，并形成了多项自主知识产权的核心│
│ │技术。公司自主研发的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业│
│ │化应用”项目曾获得中国通信学会科学技术一等奖。在5G发展周期与国产替│
│ │代的大背景下，公司凭借长期的技术积累和前瞻性的技术研发，持续加强以│
│ │射频功率放大器为核心的完整射频前端解决方案布局。 │
│ │在5G通信市场，公司持续加大研发投入，紧跟技术发展趋势，成功推出了一│
│ │系列高集成度射频前端模组产品。2024年，公司基本与国际头部厂商同步推│
│ │出Phase8L低中高频段全集成的L-PAMiD产品，丰富了公司射频前端模组的产│
│ │品线，扩大了市场覆盖范围，也彰显了公司在高端射频模组领域的技术突破│
│ │能力，2025年该产品已在头部品牌客户高端旗舰机型规模量产。在5GUHB频 │
│ │段L-PAMiF模组方面，公司不断完善单频、双频的L-PAMiF模组系列形态布局│
│ │，并在高集成度、小尺寸、高性能和高性价比等多个维度上持续优化，继续│
│ │保持市场竞争力。在4G手机和物联网市场，面对日益激烈的竞争，公司利用│
│ │自主可重构技术优势，开发更高性能、更高性价比的射频产品，满足客户的│
│ │多样化需求。同时，公司积极拓展产品线，布局Wi-Fi领域，相关产品持续 │
│ │迭代中。 │
│ │公司的射频前端模组产品以高集成度、高性价比、高可靠性，赢得客户的广│
│ │泛认可，市场知名度不断提升，各系列产品在主要客户中的市场份额逐步扩│
│ │大。2025年，公司新一代小尺寸高功率MMMBPA、5GUHB频段L-PAMiF模组均已│
│ │在三星自研体系规模商用，进一步夯实深度合作基础。目前，公司的射频前│
│ │端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型中大规模量产│
│ │，并进入华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商的供应链。此外 │
│ │，公司还积极布局物联网领域，持续保持与移远通信、广和通、日海智能等│
│ │头部无线通信模组厂商的深度合作。 │
│ │基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，公司充分运用核心技术，依托日益│
│ │优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术趋势│
│ │，及时推出和迭代升级产品，已具备较强的竞争优势。 │
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│消费群体 │智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模组客户等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │射频前端芯片及模组的研发、设计和销售 │
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│主要产品 │4G模组、5G模组、技术服务及其他 │
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│增持减持 │慧智微2024年10月10日公告，公司股东GZPA计划公告日起3个交易日后的3个│
│ │月内，通过集中竞价、大宗交易的方式减持所持公司股份，合计减持不超过│
│ │460.7625万股，合计减持比例不超过公司股份总数的1%。截至公告日，GZPA│
│ │持有公司股份1946.3418万股，持股比例4.22%。 │
│ │慧智微2025年11月18日公告，公司股东GZPA自本公告日起3个交易日后的3个│
│ │月内，拟通过集中竞价、大宗交易的方式减持所持公司股份，合计减持不超│
│ │过1052.1604万股，合计减持比例不超过公司股份总数的2.25%。截至公告日│
│ │，GZPA持有公司股份1052.1604万股，持股比例2.25%。 │
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│行业竞争格局│全球射频前端行业是半导体领域的重要组成部分，主要服务于移动通信、物│
│ │联网、汽车电子等场景。射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难│
│ │度大，需基于砷化镓、绝缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的│
│ │高门槛、高技术难度环节，需要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以│
│ │来，国际头部厂商主导了通信制式、射频前端的标准定义，且射频前端公司│
│ │与SoC平台厂商、终端客户之间形成了较为紧密的合作关系。 │
│ │根据Yole在2025年8月发布的报告，Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、│
│ │Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、Murata（村田）等传统厂商仍占据│
│ │射频前端市场总份额的70%以上，其中，北美厂商仍占据主导地位，贡献了 │
│ │全球射频市场约47%的营收；而大中华区（含大陆及台湾）厂商的营收占比 │
│ │已提升至12%，以卓胜微、慧智微、唯捷创芯等为代表的本土企业，在滤波 │
│ │器、功率放大器及模组领域快速突破，尤其在中低端市场实现了显著替代。│
│ │随着国产替代趋势发展，中国射频前端芯片行业近年来在政策支持和市场需│
│ │求的推动下，呈现出快速发展的态势。随着5G、物联网和车联网的普及，中│
│ │国射频前端市场规模预计到2030年突破2000亿元，年复合增长率达10%，为 │
│ │国产射频前端企业提供了巨大的市场空间。 │
│ │中国射频前端行业的竞争格局正处于日趋激烈的发展阶段，高端射频前端市│
│ │场仍被国外大厂垄断，国内企业在技术和市场份额上与国际巨头存在差距，│
│ │进入高端市场面临较大压力，中低端市场竞争白热化，给企业发展带来了巨│
│ │大挑战。射频前端模组化成为主流趋势，高度集成化需求倒逼企业技术升级│
│ │，国内企业需要不断投入研发，提升技术水平和产品性能，以在竞争中占据│
│ │有利地位。 │
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│行业发展趋势│1、未来发展趋势 │
│ │射频前端行业由移动通信技术迭代持续驱动，当前正处于5G深度渗透、5G-A│
│ │规模商用、6G预研布局的关键阶段，行业增长确定性强、技术升级节奏加快│
│ │。主要未来发展趋势： │
│ │（1）5G-A与6G技术双轮驱动 │
│ │5G-A（5GAdvanced）作为AI终端、万物互联的核心支撑，带来上下行速率十│
│ │倍提升与U6GHz等新频谱资源，对射频前端带宽、效率、抗干扰提出更高要 │
│ │求；同时6G通感算一体、超宽带技术逐步走向产品化，推动射频前端向更高│
│ │频率、更大带宽、更低时延演进，打开长期成长空间。 │
│ │（2）频段持续扩容与频谱重耕 │
│ │全球5G频段数量较4G增加超50个，叠加Sub-6GHz新频段开放与存量频谱重耕│
│ │，终端需支持更多频段组合与载波聚合，直接带动射频器件数量与单机价值│
│ │量提升。 │
│ │（3）集成度向超高集成模组加速升级 │
│ │为适配终端轻薄化、低功耗需求，行业从分立器件快速向高集成模组演进，│
│ │L-PAMiD、L-PAMiF等高端模组成为主流，集成PA、滤波器、开关、LNA等多 │
│ │类器件，高集成模组占比预计从2022年35%提升至2026年60%，是技术与竞争│
│ │核心。 │
│ │（4）MIMO向超大规模阵列升级 │
│ │5G-A与6G推动MassiveMIMO、超分辨MU-MIMO规模化应用，接收与发射通道数│
│ │量显著增加，对射频前端线性度、隔离度、多通道协同能力提出更高要求，│
│ │持续拉动高性能芯片需求。 │
│ │（5）新兴场景显著增长 │
│ │车联网、工业物联网、折叠屏、AI手机、卫星通信、低空经济等新应用快速│
│ │落地，射频前端从手机主通道向多场景、多形态、高可靠方向拓展，成为行│
│ │业第二增长曲线。 │
│ │2、新业务未来发展趋势 │
│ │（1）智能手机领域 │
│ │智能手机是射频前端芯片的重要应用领域。随着5G技术的持续发展和6G等下│
│ │一代通信技术的演进，智能手机需要支持更高的频段以及更多的频段组合。│
│ │这就要求射频前端芯片能够覆盖更宽的频率范围，具备更高的频率选择性和│
│ │抗干扰能力，以实现更高速的数据传输和更稳定的通信连接。 │
│ │根据国际数据公司（IDC）最新发布的报告显示，受存储芯片短缺、成本上 │
│ │涨等因素影响，2026年全球智能手机出货量预计为11.0亿部，同比下降12.9│
│ │%，行业整体面临一定压力。市场呈现总量收缩、结构升级、量减质升的发 │
│ │展特征，高端化、AI化、5G-A及UHB超高频段渗透率持续提升，单机射频价 │
│ │值量稳步增长。 │
│ │在此行业背景下，智能手机领域射频前端芯片行业发展驱动力由出货量增长│
│ │逐步转向技术升级与单机价值提升，高集成化、高频化成为主要技术发展方│
│ │向。同时，供应链自主可控需求持续增强，国内射频前端企业凭借差异化模│
│ │组方案加速向中高端市场突破，行业整体仍具备较为明确的结构性增长机遇│
│ │。 │
│ │（2）物联网领域 │
│ │中国市场拥有全球最完善的5G通信基础设施和产业链，5G智能手机的出货量│
│ │领先全球，对上游的5G射频前端需求更为强劲。随着国产射频前端公司的发│
│ │展壮大，在产业链里的话语权不断提升，将逐渐参与定义射频前端模组的标│
│ │准，从行业的追随者变为引领者。 │
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│行业政策法规│《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》、《关于│
│ │印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》 │
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│公司发展战略│公司以“引领射频创新，为客户提供满意的解决方案”为使命，紧跟通信技│
│ │术的发展趋势，坚持技术创新，深耕下游市场，丰富产品体系，加强供应链│
│ │管理，做一流的产品为客户提供满意的解决方案。 │
│ │在射频前端国产替代的大背景下，公司将抓住5G射频前端高集成、模组化的│
│ │契机进行战略卡位，巩固在5G射频前端领域已经取得的市场地位，不断提升│
│ │产品品质和服务能力，加快头部客户的产品导入，增加头部客户的市场份额│
│ │，不断扩大销售规模，形成规模优势，构筑产业影响力。在技术上，持续跟│
│ │进射频前端技术迭代，进一步优化可重构技术架构在5G重耕频段和新频段的│
│ │应用，同时加大更多射频应用领域的技术积累，保持在5G等射频领域的市场│
│ │地位。在产品上，不断迭代现有的产品线，推出性价比更优、集成度更高的│
│ │产品系列，加大对上游滤波器、多工器的产业链布局力度，拓展L-PAMiD等 │
│ │更高门槛的产品系列。在客户上，继续执行大客户战略，进一步深化与头部│
│ │客户的合作，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创│
│ │新能力，不断拓展国内外的高端品牌客户。在团队建设上，加强人才体系建│
│ │设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人才体系，沉淀深厚的人才资源，│
│ │从而支撑公司的长远发展。 │
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│公司日常经营│1、以市场需求为导向，丰富产品品类 │
│ │公司始终聚焦行业发展趋势，以市场需求为驱动，持续优化和丰富产品布局│
│ │。公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G│
│ │、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。公司产品形态包括4GM│
│ │MMBPA模组、5G重耕频段MMMBPA模组、5G新频段L-PAMiF、5G新频段L-FEM及5│
│ │G重耕频段L-PAMiD，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等│
│ │，产品系列较为全面。其中，Phase8L全集成L-PAMiD模组实现在头部品牌客│
│ │户高端旗舰机型量产出货，产品结构得到显著优化。同时公司努力挖掘市场│
│ │需求，积极拓展物联网市场，推出Wi-FiFEM模组，进一步完善产品布局，为│
│ │公司长期发展奠定基础。 │
│ │2、坚持技术创新，构建高效研发体系 │
│ │公司以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案，在│
│ │保持核心研发投入的同时持续优化研发体系布局，提升研发效率。报告期内│
│ │，公司研发投入为22421.94万元，占营业收入比例为27.77%，研发投入更加│
│ │聚焦于高集成化、高性能化等前沿技术布局。一方面，公司持续通过技术创│
│ │新提升产品性能和优化产品成本，不断推陈出新，为客户提供更加优质的射│
│ │频前端产品，保持在5G领域的市场优势；同时，公司对技术发展趋势进行前│
│ │瞻性预判
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