热点题材☆ ◇688512 慧智微 更新日期：2025-04-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、芯片
风格:融资融券、亏损股、连续亏损、两年新股、股权分散、破发行价、拟减持、海外业务、专
精特新、大基金
指数:上证创新
【2.主题投资】
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2024-09-19│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司产品为射频前端 5G 模组和 4G 模组，主要应用于物联网领域
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2023-05-16│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端
芯片及模组的研发、设计和销售。
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2023-05-16│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的产品包括5G模组和4G模组，主要应用于手机和物联网领域。
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2025-01-24│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-45000万元至-37500万元，与上年
同期相比变动幅度为-10.16%至8.2%。
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2025-01-15│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2025-01-15公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金42.60万元。
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司的射频前端模组已在荣耀智能手机机型中实现大规模量产
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2023-05-30│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司境外营收占比超过90%，受益于人民币贬值。
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2023-05-16│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为8.94%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-03│破发行价 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-03,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-53.73%
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2025-02-27│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-02-27公告减持计划,拟减持230.38万股,占总股本0.50%
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2025-01-24│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-09-30财报、2024-12-31预告归母净利
润均为负
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2024-11-13│亏损股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司扣非净利润为:-32120.60万元，净资产收益率为：-15.37%
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2024-09-30│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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李阳(第一大股东)持股比例为7.55%。
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2024-08-31│海外业务 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-06-30地区收入中:境外占比为99.07%
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2024-05-16│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-05-16上市，发行价：20.92元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
司持股比例占公司总股本的5.75%
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2023-08-02│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主│
│ │营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。 │
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│产品业务 │慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主│
│ │营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。 │
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│经营模式 │公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabless模式。公司充分利用集成电 │
│ │路行业高度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括│
│ │射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计，并向代工厂│
│ │委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可│
│ │以将资源集中在设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推│
│ │出性能优良、具有竞争力的产品，以满足不断发展的市场需求。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新 │
│ │产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势，设计出用于支持│
│ │各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足复杂的无线通│
│ │信需求。为保障客户对公司产品的可靠性、稳定性和一致性的要求，公司已│
│ │制定多项研发相关内部控制制度，对研发活动的每个环节进行规范化管理，│
│ │通过各个节点的内部管控降低研发失败的风险。 │
│ │2、采购及生产模式 │
│ │公司采用Fabless模式，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管 │
│ │控，产品的生产则采用委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版│
│ │图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆制造，委托基板│
│ │代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自│
│ │主采购所需原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同│
│ │时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，委托封测代工厂根据集成化模组 │
│ │的设计方案封装成模组产品。目前，公司采购的物料主要为晶圆、基板及相│
│ │关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业│
│ │知名企业。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端ODM客户及物联网模组客 │
│ │户等。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销│
│ │为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关系。公司与经销│
│ │商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司│
│ │下达订单，公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司│
│ │与经销商双方完成。 │
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│核心竞争力 │1、深度布局全频段射频前端产品线，持续推出多个新产品组合 │
│ │公司在售的产品型号众多，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、│
│ │3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信 │
│ │射频前端发射模组、接收模组等，产品系列较为丰富，已经具备一定的产品│
│ │广度，为后续公司进一步拓展产品深度、为客户提供一揽子的射频前端解决│
│ │方案奠定基础。 │
│ │公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-│
│ │PAMiD模组、5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组、5G新频段高 │
│ │性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF和M│
│ │MMBPA模组，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的优势。报告期内， │
│ │公司实现5G模组收入35181.11万元，同比去年增长111.16%。 │
│ │2、自主研发推出可重构射频前端平台，加快新技术布局 │
│ │随着通信制式的发展，5G增强技术、ENDC（非独立组网双连接）、DSDA（双│
│ │卡双通）、NTN手机直连卫星等需求日益凸显，对射频前端模组也提出了更 │
│ │高的要求。公司基于可重构射频前端的技术优势，具备较强的技术壁垒，可│
│ │重构射频前端产品不断迭代演进，充分验证了公司的技术创新能力，产品迭│
│ │代升级速度领先。 │
│ │公司2023年发布5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，创新性地│
│ │把n77/n79（3.3GHz~5GHz）超宽带做成单路的PA、LNA、滤波器，支持低压P│
│ │C2高功率，性能进一步提升。在高集成射频模组研发过程中，积累更先进的│
│ │联合仿真技术、封装技术以及全系统的验证评估经验，为公司Sub-3GHz的L-│
│ │PAMiD模组量产提供保障。 │
│ │3、覆盖国内外头部智能手机品牌、ODM厂商及物联网客户，市场地位不断提│
│ │升 │
│ │公司的射频前端模组已经在三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机机型│
│ │中大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终端设备│
│ │ODM厂商，拥有优质的客户结构和客户基础。头部客户采用公司的产品具备 │
│ │良好的示范效应，为公司进入更多的头部客户奠定基础。 │
│ │公司积极布局物联网领域，大力拓展LTECat.1蜂窝连接领域的市场机会。目│
│ │前，公司5G全频段产品在移远通信、广和通和日海智能等头部无线通信模块│
│ │厂商已经规模量产，推动5G在物联网领域的规模应用。公司与头部无线通信│
│ │模块厂商进行深度合作，成功开发出适用于5G通信模块需求的小尺寸、低成│
│ │本、高性能的产品，未来将在5GRedCap物联网、NTN、车载等领域继续合作 │
│ │，共同制定并推出更有市场竞争力的方案。 │
│ │4、混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，带来一定的成本和集成度优势 │
│ │公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓工艺，集成度更高。成熟的绝│
│ │缘硅工艺代工产能供应相对砷化镓更为充足和灵活，有利于实现供应链的多│
│ │元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。相对传统技术路线，公司│
│ │的技术路线不使用体硅CMOS工艺的控制器，因此不受体硅CMOS产能波动的影│
│ │响；使用更少的砷化镓，在行业整体产能趋紧时，能更好的保障供应的稳定│
│ │性。 │
│ │5、打造经验丰富的研发团队，积累了全系列的产品开发先进技术 │
│ │公司核心技术团队的行业经验丰富。自2011年成立以来，在核心技术团队的│
│ │带领和培养下，公司打造了一支经验丰富且兼具砷化镓器件设计能力、绝缘│
│ │硅器件设计能力、基板设计能力以及集成化模组设计能力的成建制研发团队│
│ │。截至2023年12月31日，公司的研发团队成员共计214人，主要成员拥有多 │
│ │年研发经验，可同时支撑超过10个中大型研发项目。 │
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│经营指标 │报告期内，公司实现营业收入55202.44万元，较上年同期增长54.77%。主要│
│ │原因系2023年下半年随着行业需求逐步复苏，客户库存结构优化，提货需求│
│ │逐步恢复。同时公司产品不断迭代，产品性能进一步提升，推动客户项目出│
│ │货量增加，最终实现营业收入的同比增长。 │
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│竞争对手 │Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata、Qualcomm、卓胜微、唯捷创芯、紫 │
│ │光展锐、飞骧科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司历来重视研发成果保护工作，截至报告期末，公司拥有117项发 │
│营权 │明专利、19项实用新型专利、131项集成电路布图设计专有权。 │
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│投资逻辑 │自2011年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术积│
│ │累，逐渐实现将研发投入转化成经营成果，已形成一批具有自主知识产权的│
│ │核心技术。其中，“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应│
│ │用”项目获得了2021年通信学会科学技术一等奖，经该奖项的评价委员会认│
│ │定，“该项目总体技术达到国际先进水平，其中SOI和GaAs的SiP架构的可重│
│ │构射频前端芯片技术处于国际领先水平” │
│ │在5G新周期与国产替代的大背景下，公司基于长期的技术积累，不断加强以│
│ │功率放大器为核心的射频完整方案布局。2023年公司高集成5GL-PAMiD模组 │
│ │成功量产，增加了公司产品可覆盖的市场范围。继2020年率先量产5GL-PAMi│
│ │F模组后，公司继续完善单频、双频L-PAMiF模组形态布局和出货。4G手机和│
│ │物联网市场，随着竞争愈加激烈，公司进一步迭代更高性能、更高性价比的│
│ │射频产品，满足客户需求的多样化。 │
│ │公司的射频前端模组产品具备高集成度、高性价比、高可靠性的特点，受到│
│ │客户的广泛认可，市场知名度不断提升，逐步扩大各系列产品在客户的市场│
│ │份额。公司的射频前端模组已经在三星全球畅销系列5G手机、vivo、小米、│
│ │OPPO、荣耀等智能手机机型中实现大规模量产，并进入闻泰科技、华勤通讯│
│ │、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商。公司还积极布局物联网领域，持 │
│ │续保持与移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商的深度合作│
│ │。基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，充分运用公司的核心技术，依托│
│ │日益优质的客户结构，公司能够准确把握国内射频前端领域客户需求及技术│
│ │趋势，及时推出迭代升级产品，已具备较强的竞争优势。 │
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│消费群体 │智能手机品牌客户、移动终端ODM客户及物联网模组客户等。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │慧智微2024年10月10日公告，公司股东GZPA计划公告日起3个交易日后的3个│
│ │月内，通过集中竞价、大宗交易的方式减持所持公司股份，合计减持不超过│
│ │460.7625万股，合计减持比例不超过公司股份总数的1%。截至公告日，GZPA│
│ │持有公司股份1946.3418万股，持股比例4.22%。 │
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│行业竞争格局│（1）集成电路行业 │
│ │公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游，属于技术密集型产业，│
│ │对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消│
│ │费电子市场蓬勃发展，集成电路行业自2000年以来，尽管行业存在一定周期│
│ │性的波动，但总体呈现上升趋势。国家统计局数据显示，2023年中国的集成│
│ │电路产量为3514亿块，同比增长6.9%。继去年下滑后，集成电路产量再次恢│
│ │复上涨趋势。 │
│ │近年来我国集成电路产业发展迅速，但是需求和供给之间仍存在不平衡的情│
│ │况。根据中国海关总署的数据统计，自2019年以来，我国对集成电路的进口│
│ │金额和出口金额贸易逆差一直在2000亿美元以上，存在高度的不匹配。 │
│ │（2）射频前端行业 │
│ │射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，主要处理高频射频模拟信号，在│
│ │模拟芯片中属于进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。射频前端芯片的│
│ │PA芯片直接决定了无线通信信号的强弱、稳定性、功耗等因素，直接影响了│
│ │终端用户的实际体验，因此PA芯片在射频前端芯片中处于较为核心的地位。│
│ │随着5G通信的快速普及，根据Yole预测，全球移动设备的射频前端市场规模│
│ │将从2019年的124.04亿美元增长到2026年的216.70亿美元，年均复合增长率│
│ │约为8.3%，高于半导体行业的平均增长速度。一方面，射频前端行业受益于│
│ │智能手机等无线连接终端需求的增长；另一方面，伴随着通信制式从2G向5G│
│ │演进，智能手机需同时兼容2G、3G、4G和5G，技术难度不断提升，推动射频│
│ │前端器件的单机用量和单机价值不断提升。 │
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│行业发展趋势│（1）从5G到5G-Advanced（5G增强）对射频前端芯片设计提出更多技术挑战│
│ │2023年3GPP第一个5G-Advanced标准版本的Release18标准冻结，进一步为射│
│ │频前端设计带来挑战。首先，5G通信要求PA提供更高的功率和效率，大大提│
│ │升了芯片的设计难度；其次，由于射频前端需同时兼容更多的通信线路，器│
│ │件数量也随之上升，所以在有限的面积下需要更高的集成度，这对5G射频前│
│ │端集成化模组的设计提出更高的要求。同时，工信部于2023年6月明确了6GH│
│ │z（5925-7125MHz）为IMT系统新增频率划分，在全球率先将6GHz频段划分用│
│ │于IMT系统，有利于推动5G/6G频谱资源全球或区域划分一致，为5G/6G发展 │
│ │提供所必须的中频段频率资源。更高的频率给5G射频前端带来更大的空间损│
│ │耗，进而要求更大的输出功率和更高的效率。因此，5G通信技术的继续演进│
│ │为射频前端芯片设计带来较大挑战，射频前端厂商必须持续加大技术预研，│
│ │积累设计生产经验，快速推出性能优良、满足更高通信需求的射频前端芯片│
│ │，才能在与国际厂商的竞争中取得一席之地。 │
│ │（2）射频前端高集成模组成为国产替代下一个主要产品形态 │
│ │为满足5G通信需求，射频方案对比4G更加复杂。更多的频段需要更多的射频│
│ │通路，更高的射频要求需要更多的LNA、开关等器件，更复杂的频段组合要 │
│ │求更复杂的射频架构，这些都导致5G手机的射频器件数量对比4G快速增加。│
│ │射频前端器件的数量大幅上升，同时伴随着摄像头增加、电池容量增加、折│
│ │叠机等各种功能需求增加，导致手机留给射频前端芯片的空间进一步受到挤│
│ │压，因此对小型化、功能齐全的高集成射频模组芯片的需求进一步增加。 │
│ │随着射频前端行业的发展，国外一线厂商利用先发优势，占据高集成化射频│
│ │前端模组市场份额。随着射频前端模组中的分立器件国产替代进一步扩大，│
│ │公司积累了大量器件和模组化的技术经验，持续发力高集成化的射频前端模│
│ │组研发。 │
│ │（3）5GRedCap商用在即，产品方案推动5G物联网市场规模起量 │
│ │2023年10月，工业和信息化部办公厅发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技│
│ │术演进和应用创新发展的通知》，目标到2025年，5GRedCap产业综合能力显│
│ │著提升，新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强│
│ │。5GRedcap在物联网领域的大规模商用，一方面取决于新的应用场景，另一│
│ │方面取决于快速降低5G物联网模块的成本。 │
│ │2023年，高通、海思等厂商相继推出5GRedCapSoC解决方案，公司推出相应 │
│ │的RedCap射频前端全套解决方案，产品成本比5GeMBB明显降低，并已在客户│
│ │端完成测试验证。为了应对4GCat.4在成本方面的挑战，公司已投入下一代 │
│ │产品的开发，以求更高性能和更高性价比的解决方案，保证公司未来在5G物│
│ │联网市场占据先发优势。 │
│ │（4）车联网、卫星通信成为新的应用增长点 │
│ │根据国家发展改革委等11个部门联合印发的《智能汽车创新发展战略》规划│
│ │，2025年，智能交通系统和智慧城市相关设施建设取得积极进展，车用无线│
│ │通信网络（LTE-V2X等）实现区域覆盖，新一代车用无线通信网络（5G-V2X │
│ │）在部分城市、高速公路逐步开展应用，高精度时空基准服务网络实现全覆│
│ │盖。面向智能驾驶、自动驾驶的车联网将对车载无线通信模组产生较大需求│
│ │，这是面向蜂窝通信射频前端行业新的增长点。车联网对于安全性、可靠性│
│ │等提出了更高的要求。同时，随着手机直连卫星功能的兴起，手机支持卫星│
│ │通信的需求从旗舰机型进一步下探到中高端等机型，新增的卫星通信系统对│
│ │射频前端带来新的市场需求。 │
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│行业政策法规│《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通│
│ │知》、《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》、│
│ │《智能汽车创新发展战略》。 │
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│公司发展战略│公司以“引领射频创新，为客户提供满意的解决方案”为使命，紧跟通信技│
│ │术的发展趋势，坚持技术创新，深耕下游市场，丰富产品体系，加强供应链│
│ │管理，做一流的产品为客户提供满意的解决方案。 │
│ │在射频前端国产替代的大背景下，公司将抓住5G射频前端高集成、模组化的│
│ │契机进行战略卡位，巩固在5G射频前端领域已经取得的市场地位，不断提升│
│ │产品品质和服务能力，加快头部客户的产品导入，增加头部客户的市场份额│
│ │，不断扩大销售规模，形成规模优势，构筑产业影响力。在技术上，持续跟│
│ │进射频前端技术迭代，进一步优化可重构技术架构在5G重耕频段和新频段的│
│ │应用，同时加大更多射频应用领域的技术积累，保持在5G等射频领域的市场│
│ │地位。在产品上，不断迭代现有的产品线，推出性价比更优、集成度更高的│
│ │产品系列，加大对上游滤波器、多工器的产业链布局力度，拓展L-PAMiD等 │
│ │更高门槛的产品系列。在客户上，继续执行大客户战略，进一步深化与头部│
│ │客户的合作，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的技术创│
│ │新能力，不断拓展国内外的高端品牌客户。在团队建设上，加强人才体系建│
│ │设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人才体系，沉淀深厚的人才资源，│
│ │从而支撑公司的长远发展。 │
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│公司日常经营│1、拓展射频前端产品线，丰富产品品类 │
│ │公司持续跟进最新的射频前端方案进行产品迭代，从而争取市场优势。2023│
│ │年，在5G重耕频段方面，公司成功推出5G高集成L-PAMiD模组、高性价比的5│
│ │GMMMBPA模组和支持低压PC2的5GMMMBPA模组；在5G新频段方面，公司发布了│
│ │小尺寸高集成双频L-PAMiF模组、高性价比单频L-PAMiF和L-FEM模组、支持 │
│ │低压PC2的L-PAMiF模组。报告期内，公司5G模组收入35181.11万元，较上年│
│ │同期增长111.16%。 │
│ │2、注重研发投入，坚持技术创新 │
│ │公司秉承“引领射频创新，为客户提供满意的解决方案”的使命，以技术创│
│ │新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案，持续加大研发投│
│ │入。2023年度，公司研发费用投入32482.79万元，占公司营业收入的58.84%│
│ │。一方面，公司持续通过技术创新提升产品性能和优化产品成本，不断推陈│
│ │出新，为客户提供更加优质的射频前端产品，保持在5G领域的市场优势；同│
│ │时，公司对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握技术演进方向，加深在射频│
│ │前端领域的技术储备。另一方面，公司高度重视研发体系的建设，致力于构│
│ │建高效的产品研发管理体系，通过持续深化管理变革，提高研发团队的协同│
│ │性，增强公司综合研发实力。公司持续进行研发投入，为技术创新及产品开│
│ │发提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。 │
│ │经过多年持续研发投入及技术积累，公司取得了众多自主研发核心技术，截│
│ │止2023年12月31日，公司拥有发明专利117项。2023年，公司获得国家级专 │
│ │精特新“小巨人”企业称号。 │
│ │3、加强团队建设，提升核心竞争力 │
│ │半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之│
│ │一。公司通过内部培养和外部引进的方式打造了一支高素质的研发团队，技│
│ │术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面。同时，公司积极营│
│ │造良好的工作环境，从薪酬福利、人才激励和职业培训等方面激活员工的工│
│ │作积极性，增强团队的凝聚力，打造浓厚的工程师文化，保障公司未来的人│
│ │才需求，赋能公司高质量发展。截止2023年末，公司研发人员214人，占员 │
│ │工总数70.39%。 │
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│公司经营计划│1、顺应市场需求，丰富产品矩阵 │
│ │随着5G的不断发展成熟，不同的应用场景分化出了更多种类的通信终端，从│
│ │而要求更多相应的射频前端解决方案。在通信频段方面，公司产品覆盖2G到│
│ │5G频段；在终端市场方面，公司能够为智能手机和物联网终端设备市场客户│
│ │提供完整的射频前端解决方案。公司关注通信技术的演进，不断开发相应的│
│ │产品方案，例如推出5GRedCap产品。另外，公司紧跟市场需求，丰富产品矩│
│ │阵，例如成功量产小尺寸高集成化的模组产品、高性价比的分立产品等，并│
│ │通过产品组合为客户提供完整的射频前端解决方案。此外，公司还将积极布│
│ │局车规射频前端、卫星通信、Wi-Fi射频前端等产品线，进一步扩大公司的 │
│ │产品组合。 │
│ │2、拓展头部客户群体，扩大市场影响力 │
│ │公司产品已应用于国内外智能手机品牌机型，并进入一线移动终端设备ODM │
│ │厂商和头部无线通信模组厂商。头部客户对产品质量、性能等要求严格，进│
│ │入门槛较高，有利于提升射频前端器件供应商的交付标准，完善质量控制体│
│ │系。公司产品获得越来越多的国内外企业的认可，客户结构继续向头部化转│
│ │变，不断以自身优势产品逐步拓展市场份额，成为国内外半导体行业知名的│
│ │供应商，推动公司品牌知名度提升、市场影响力逐步扩大。公司持续深化品│
│ │牌优势，为公司进入更多的头部客户奠定基础，增强公司的市场竞争能力。│
│ │3、优化公司管理，提升综合实力 │
│ │公司具备完善的组织架构来支持各部门的协同运作。为更好配合各业务开展│
│ │，公司建立了完善的部门体系。在公司管理中，公司管理团队积累了丰富管│
│ │理经验，未来将继续优化管理体系，以市场需求为导向结合公司发展战略，│
│ │通过整合人力资源、优化工作流程、强化跨部门协作，为产品研发提供保障│
│ │。当今
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