热点题材☆ ◇688512 慧智微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、芯片
风格:融资融券、连续亏损、昨日涨停、两年新股、股权分散、近期强势、破发行价、拟减持、
昨日首板、海外业务、昨日上榜、专精特新、最近情绪、大基金
指数:无
【2.主题投资】
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2024-09-19│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司产品为射频前端 5G 模组和 4G 模组，主要应用于物联网领域
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2023-05-16│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端
芯片及模组的研发、设计和销售。
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2023-05-16│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的产品包括5G模组和4G模组，主要应用于手机和物联网领域。
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2024-10-31│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2024-10-31公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金577.68万元。
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2023-05-30│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司境外营收占比超过90%，受益于人民币贬值。
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2023-05-16│首日破发 │关联度：☆☆☆
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公司上市首日即跌破发行价，跌幅为8.94%
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│最近情绪 │关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2024-11-19│昨日首板 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19,近一段时间内首次涨停
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2024-11-19│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19,20日涨幅为：30.30%
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2024-11-19│昨日涨停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-11-19 14:07:06首次涨停，并从14:30:57封板到收盘
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2024-11-19│破发行价 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-11-19,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-38.34%
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2024-10-30│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-09-30财报归母净利润均为负
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2024-10-10│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-10-10公告减持计划,拟减持460.76万股,占总股本1.00%
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2024-09-30│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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李阳(第一大股东)持股比例为7.55%。
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2024-08-31│海外业务 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-06-30地区收入中:境外占比为99.07%
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2024-05-16│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-05-16上市，发行价：20.92元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
司持股比例占公司总股本的5.75%
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2023-08-02│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主│
│ │营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。 │
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│产品业务 │慧智微主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司对外销售│
│ │的主要产品射频前端模组为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段│
│ │不断增加，通信频率不断上升，射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提│
│ │升，射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组│
│ │演进，公司基于自主设计的核心射频前端芯片并集成其他元器件形成射频前│
│ │端模组并对外销售。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事射频前端模组的研发和销售，通过向经销商或下游厂商等客户│
│ │销售射频前端模组实现收入。报告期内，公司主营业务收入主要来源于射频│
│ │前端模组的销售。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司作为Fabless模式的芯片设计公司，其运营活动的核心为对新技术、新 │
│ │产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势，设计出用于支持│
│ │各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足复杂的无线通│
│ │信需求。 │
│ │3、采购及生产模式 │
│ │公司采用Fabless模式经营，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质 │
│ │量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端设备ODM客户及物联网模 │
│ │组客户等。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、│
│ │直销为辅”的销售模式。 │
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│核心竞争力 │（1）深度布局5G射频前端产品线：2020年公司成功量产5G新频段L-PAMiF，│
│ │并逐步扩大5G重耕频段、4G市场的业务机遇 │
│ │（2）客户资源优势：公司的客户资源广泛，已经覆盖国内外头部智能手机 │
│ │品牌机型、ODM厂商及物联网客户，市场地位不断提升 │
│ │（3）技术优势：公司自主研发推出“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”混 │
│ │合架构的可重构射频前端平台，具备较强的绝缘硅器件设计能力，并在射频│
│ │前端中成功实现全倒装封装 │
│ │（4）供应链优势：公司的混合架构优势使得晶圆供应更加灵活，并带来一 │
│ │定的成本和集成度优势 │
│ │（5）团队优势：公司打造了一支经验丰富的研发团队，沉淀了大量的技术 │
│ │积累，形成了完善的产品矩阵 │
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│经营指标 │报告期内，公司实现营业收入20729.48万元、51395.11万元和35668.45万元│
│ │，其中2021年较2020年增长147.93%；2022年度，受下游消费电子市场需求 │
│ │转弱的影响，公司营业收入同比下滑30.60%。报告期各期，公司综合毛利率│
│ │分别为6.69%、16.19%和17.97%，总体呈增长趋势。 │
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│竞争对手 │Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata、Qualcomm、卓胜微、唯捷创芯、紫 │
│ │光展锐、飞骧科技。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年12月31日，发行人及其子公司合法拥有110项专利权，其中包括6│
│营权 │6项境内发明专利，19项境内实用新型专利和25项境外发明专利。 │
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│投资逻辑 │公司形成了较强的射频前端技术创新能力和产品研发能力，占据了国产射频│
│ │前端市场的关键竞争地位。 │
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│消费群体 │智能手机品牌公司、智能手机ODM公司、物联网无线通信模组公司、物联网S│
│ │oC平台公司及相关的半导体分销商等。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │慧智微2024年10月10日公告，公司股东GZPA计划公告日起3个交易日后的3个│
│ │月内，通过集中竞价、大宗交易的方式减持所持公司股份，合计减持不超过│
│ │460.7625万股，合计减持比例不超过公司股份总数的1%。截至公告日，GZPA│
│ │持有公司股份1946.3418万股，持股比例4.22%。 │
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│行业竞争格局│1、射频前端行业全球竞争格局 │
│ │射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难度大，需基于砷化镓、绝│
│ │缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节│
│ │，需要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以来，国际头部厂商主导了│
│ │通信制式、射频前端的标准定义，且射频前端公司与SoC平台厂商、终端客 │
│ │户之间形成了较为紧密的合作关系。根据Yole数据，2022年射频前端市场全│
│ │球前五大厂商Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Q│
│ │ualcomm（高通）、Murata（村田）合计市场份额（按模组和分立器件合并 │
│ │口径）合计为80%。 │
│ │在射频前端领域，除公司外，国产公司还包括卓胜微、唯捷创芯、紫光展锐│
│ │、飞骧科技、昂瑞微等。 │
│ │2、行业基本竞争格局及演变趋势 │
│ │从通信的发展历史来看，射频前端市场主要由国际厂商占据领导地位，其技│
│ │术实力雄厚，产品定义能力强，占据了射频前端领域的大部分市场份额，主│
│ │要厂商包括Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qua│
│ │lcomm（高通）、Murata（村田）。 │
│ │作为国内主要的射频前端公司，公司以PA芯片为核心，已经衍生出LNA、开 │
│ │关、控制及系统级封装等方面的设计能力。与国际厂商相比，公司采用创新│
│ │射频前端架构导致在4GPA模组领域产品推出时间较晚，市场份额相对较小；│
│ │在5GPA模组领域，公司成功推出5G新频段双频L-PAMiF的射频前端产品，目 │
│ │前产品已经应用于OPPO、三星等头部智能手机品牌机型，技术实力和产品表│
│ │现已经初步具备国际竞争力。与国内厂商相比，公司在4GPA模组、5G射频前│
│ │端模组领域均具备较强的竞争力。 │
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│行业发展趋势│1、5G时代将为射频前端带来新的技术挑战 │
│ │（1）5G射频功率放大器技术难度明显提升，推高射频PA公司产品升级的技 │
│ │术门槛 │
│ │（2）5G射频模组中PA芯片的重要性进一步提升，产业影响力进一步凸显 │
│ │（3）5G通信对射频前端的集成度要求更高，对射频厂商的系统化设计能力 │
│ │提出挑战 │
│ │2、5G通信技术的应用将推动射频前端市场大幅扩容 │
│ │5G通信技术除需要支持5G新频段、5G重耕频段外，还需要向下兼容4G、3G和│
│ │2G通信需求，射频通路数量不断上升，因此带来射频前端器件数量大幅上升│
│ │。根据目前主流的射频前端方案，支持5GFR1手机的PA通路相比纯4G手机的P│
│ │A通路翻番，若考虑支持5GFR2毫米波段，PA通路还将提升。此外，若进一步│
│ │考虑提高通信的上行传输速度，还可能要求增加PA通路。射频前端的复杂化│
│ │同时也推动LNA、开关、滤波器等射频前端器件的增加。 │
│ │在支持5G通信方案的射频前端中需要包含2GPAM、3G/LTE（4G）LBPAM、3G/L│
│ │TE（4G）PAMMHB、5GPAM等。根据Skyworks的数据显示，5G智能手机支持的 │
│ │频段数量相比4G翻番，各种射频前端器件的用量均实现大幅提升，5G单机的│
│ │射频前端价值量从4G的18美元/台上升至25美元/台。 │
│ │3、物联网领域将迎来持续快速增长 │
│ │随着5G基础设施不断完善，更高性能的物联需求将不断得以满足，形成5G+4│
│ │G协同发展的物联网通信技术格局，需求侧成为拉动物联网的主力。智能网 │
│ │联化的趋势为各类终端设备赋予新的生命，万物互联时代的到来将催生大量│
│ │的蜂窝连接需求。随着物联网加速向各行业渗透，行业的信息化水平不断提│
│ │高，物联网的应用将从传统的消费物联网进一步向产业物联网拓展，其中智│
│ │慧工业、智慧交通、智慧健康、智慧能源等领域将成为快速增长领域。以智│
│ │慧交通为例，《智能汽车创新发展战略》规划到2025年，智能交通系统和智│
│ │慧城市相关设施建设取得积极进展，车用无线通信网络（LTE-V2X等）实现 │
│ │区域覆盖，新一代车用无线通信网络（5G-V2X）在部分城市、高速公路逐步│
│ │开展应用，高精度时空基准服务网络实现全覆盖。面向智能驾驶、自动驾驶│
│ │的车联网将对车载无线通信模组产生较大需求。 │
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│行业政策法规│《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》（国发2013]32号）、《国家集 │
│ │成电路产业发展推进纲要》、《关于印发“十三五”国家信息化规划的通知│
│ │》（国发[2016]73号）、《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规│
│ │划的通知》（国发[2016]67号）、《关于集成电路企业增值税期末留抵退税│
│ │有关城市维护建设税教育费附加和地方教育附加政策的通知》（财税[2017]│
│ │17号）、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》（发改委│
│ │[2017]1号）、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（ │
│ │财政部税务总局公告2019年第68号）、《产业结构调整指导目录（2019年本│
│ │）》（发改委[2019]29号令）、《关于印发新时期促进集成电路产业和软件│
│ │产业高质量发展的若干政策的通知》（国发[2020]8号）、《关于促进集成 │
│ │电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局│
│ │发展改革委工业和信息化部公告2020年第45号）、中华人民共和国国民经济│
│ │和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要（第十三届全国人大第│
│ │四次会议审议通过）、《“十四五”信息通信行业发展规划》、《“十四五│
│ │”国家信息化规划》、《“十四五”数字经济发展规划》。 │
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│公司发展战略│经过多年的沉淀与发展，公司形成了较强的射频前端技术创新能力和产品研│
│ │发能力，占据了国产射频前端市场的关键竞争地位，射频前端市场在5G应用│
│ │和国产替代的背景下市场前景广阔，公司的发展潜力巨大。公司将抓住发展│
│ │契机，拓展L-PAMiD、PAMiD等更高门槛的产品系列，开拓高端客户的业务机│
│ │会，持续跟进射频前端技术迭代，实现做大做强。 │
│ │1、持续推进技术迭代升级，满足客户日益提升的产品要求 │
│ │在技术上，公司持续推进可重构射频前端架构的迭代升级，进一步优化可重│
│ │构技术架构在3GHz~6GHz的5G新频段的应用，加大可重构技术内核的产品赋 │
│ │能，保持在5G领域的市场地位。在产品上，随着射频前端方案的不断演进和│
│ │客户日益提升的性能要求，公司不断迭代现有的产品线，推出性价比更优、│
│ │集成度更高的产品系列。 │
│ │2、快速做大规模，构筑产业影响力 │
│ │射频前端行业规模巨大，市场增速较快，拥有良好的市场前景，智能手机及│
│ │下游应用的国产崛起将推动国产射频前端公司的快速发展，公司将抓住本轮│
│ │4G通信向5G通信演进的契机进行战略卡位，巩固在5G射频前端领域已经取得│
│ │的市场地位，不断提升产品品质和服务能力，加快头部客户的产品导入，增│
│ │加头部客户的市场份额，不断扩大销售规模，形成规模优势，构筑产业影响│
│ │力。同时，公司将积极参与射频前端标准的制定，深化与SoC平台厂商、智 │
│ │能手机终端厂商的合作，加大可重构射频前端技术架构的推广力度，逐步形│
│ │成射频前端技术方案的引领能力，从而在管脚定义、数字协议接口等方面获│
│ │得合作伙伴更大的支持。 │
│ │3、加大向上游布局，扩展产品线 │
│ │公司将通过本次募集资金建设自有的测试产线，配置射频前端先进的测试设│
│ │备，同时引入具备测试方案开发、设备调试等测试相关能力的技术人员，创│
│ │新测试技术，以满足公司各类射频前端芯片产品复杂多样的测试要求，保障│
│ │产品品质。同时，公司将积极布局上游核心的滤波器、双工器资源，采用灵│
│ │活多样的合作模式，拓展上游核心元器件的渠道资源，通过持续的供应链资│
│ │源整合和集成化模组研发进入L-PAMiD、PAMiD等更高门槛的射频前端市场。│
│ │此外，公司还将积极布局5G毫米波、车用射频前端、WIFI射频前端等产品线│
│ │，进一步扩大公司的产品组合。 │
│ │4、继续执行大客户战略，不断拓展高端品牌客户 │
│ │头部客户对产品质量、性能等要求严格，进入门槛较高，有利于提升射频前│
│ │端器件供应商的交付标准，完善质量控制体系，同时头部智能手机品牌客户│
│ │、无线通信模组客户技术创新能力强，对前沿技术的采用速度更快，能够较│
│ │好地引导供应商持续跟进最新的技术方案。公司长期注重开拓大客户的业务│
│ │机会，大客户战略已经初见成效。公司将继续执行大客户战略，进一步深化│
│ │与头部客户的合作，借助体系化的产品矩阵、优质快速的服务体系和良好的│
│ │技术创新能力不断拓展国内外的高端品牌客户。 │
│ │5、加强公司人才体系建设 │
│ │射频属于模拟芯片中的重要分支，高频信号处理的难度较大，技术门槛较高│
│ │，不仅需要芯片设计团队兼具数字电路和模拟电路的专业背景，还需要工程│
│ │师长期的经验积累和技术沉淀。优秀的射频芯片工程师通常需要10年以上的│
│ │培养周期，且随着通信制式的演进对研发人员的素质提出了更高的要求。公│
│ │司将在现有高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队基础上，加强人│
│ │才体系建设，大力吸纳行业高端人才，培养自身的人才体系，沉淀深厚的人│
│ │才资源，从而支撑公司的长远发展。 │
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│公司经营计划│1、紧跟行业趋势，加强上下游合作 │
│ │为提升无线通信的质量，无线射频技术长期处于动态优化中，导致射频前端│
│ │行业的升级迭代速度较快，解决方案亦不断演化。公司将实时跟进最新的射│
│ │频技术，积极评估射频技术演进对射频前端的影响，加大研发的投入力度，│
│ │对新技术、新方案进行更加深入的探索。同时，公司将进一步增强与头部客│
│ │户的合作，在新产品研发上与头部客户深度交流，积极跟随技术趋势。最后│
│ │，随着公司规模的不断扩大，产业影响力不断增强，公司将积极参与射频前│
│ │端方案标准的制定，从而在行业中发挥技术引领作用。 │
│ │2、坚持技术创新，加大研发投入 │
│ │公司将继续以技术创新为导向，持续推进可重构射频前端架构的迭代升级，│
│ │通过技术创新不断提升产品性能和优化产品成本，保持在5G领域的市场优势│
│ │，对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握并引领技术发展方向，加深在射频│
│ │前端领域的技术储备，巩固技术护城河。公司将持续加大研发投入，通过本│
│ │次发行募集资金加强研发资金储备，规划中长期的研发项目，构筑公司长期│
│ │竞争力。 │
│ │3、加强研发技术团队建设，完善激励制度 │
│ │半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，对核心技术人员的依赖性较高│
│ │，尤其公司采用Fabless的经营模式，技术人才是公司的核心资产之一。作 │
│ │为以技术创新为核心竞争优势的高科技企业，公司通过内部培养和外部引进│
│ │的方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化│
│ │模组设计能力等方面。公司将采用校园招聘、社会招聘等方式进行研发人才│
│ │梯队建设，加强研发团队的内部培训和成长，设置具备市场竞争力的薪酬体│
│ │系，打造浓厚的工程师文化，提升研发技术团队的稳定性。 │
│ │4、通过并购重组等多种方式进行产业链布局，实现外延式发展 │
│ │公司将在本次发行的募投项目中建设自有的测试产线，同时将择机通过投资│
│ │、并购等多种方式积极布局上游核心的滤波器、双工器资源，提升对上游核│
│ │心元器件的把控能力。 │
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│公司资金需求│芯片测试中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）技术风险；（二）经营风险；（三）内控风险；（四）财务风险；（│
│ │五）法律风险；（六）尚未盈利及存在累计未弥补亏损的风险；（七）募集│
│ │资金投资项目风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）市场竞争的风险；（二）原材料及代工价格波动的风险；（三）2G/3│
│ │G退网导致部分产品销量大幅下滑的风险；（四）产业政策变化的风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）国际贸易摩擦风险；（二）发行失败风险 │
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