热点题材☆ ◇688515 裕太微 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、小米概念、汽车芯片
风格:融资融券、回购计划、连续亏损、两年新股、破发行价
指数:科创芯片
【2.主题投资】
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2024-04-15│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司车载系列产品已经导入小米供应链端，千兆以太网交换机芯片和2.5G以太网物理层芯片
均已融入至小米路由器产品当中
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2023-02-17│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司招股说明书披露：车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采
用4对线，车载以太网只有1对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。
裕太微自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证，并通过德国C&
S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并
已实现销售。
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2023-02-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持股6.97%
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2023-09-20│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为旗下的哈勃投资是公司的股东
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2023-02-10│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司自主研发的车载 百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证。
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2023-02-10│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-25.00%
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2024-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-03-31财报归母净利润均为负
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2024-04-01│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过4000万元(41.9947万股),回购期:2024-03-01至2025-02-28
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2024-02-10│两年新股 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2023-02-10上市，发行价：92.00元
【3.事件驱动】
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2024-03-20│特斯拉FSD在4月底到5月初或“真正大放异彩”
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特斯拉CEO马斯克在社交平台X上表示，特斯拉“全自动驾驶（FSD）”系统的三项重大改进
将大致每两周发布一次，到4月底或5月初“应该会真正大放异彩”。日前，特斯拉FSD v12（FSD
v12.1.2）已开始正式向用户推送。“FSD Beta v12将城市街道驾驶堆栈升级为端到端神经网络
，经过数百万个视频训练，取代了30多万行C++代码。”在更新说明中，特斯拉如此说道。换言
之，升级到FSD v12后，人工智能将取代工程师编码，在自动驾驶模式中掌管车辆行为。国泰君
安证券认为，特斯拉FSD的逐步成熟与推广有望提升消费者对于自动驾驶技术的认可度，进而带
动高阶智能驾驶需求增长。国内开启高阶智能驾驶试点，未来FSD如果进入国内，将成为国内其
他车企自动驾驶方案强有力的竞争者，国内自动驾驶高地的角逐将愈发激烈，有利于自动驾驶行
业发展蓬勃向上。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始│
│ │终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠│
│ │性、高稳定性和国产化为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断│
│ │推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售│
│ │的以太网物理层芯片供应商。 │
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│产品业务 │裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。公司目前的产品主要│
│ │为百兆、千兆的单口及多口以太网物理层芯片，可满足信息通讯、汽车电子│
│ │、消费电子、监控设备、工业控制等多个领域的需求。未来，公司一方面将│
│ │推出更高速率的物理层芯片产品，其中2.5G物理层产品已量产流片、车载千│
│ │兆以太网物理层芯片已工程流片，另一方面，在物理层芯片产品的基础上，│
│ │公司逐步向上层网络处理产品拓展，布局以太网交换芯片、网卡芯片、车载│
│ │网关等产品线。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为│
│ │以太网物理层芯片，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而│
│ │实现收入，系公司报告期内主要收入构成。 │
│ │2、采购模式 │
│ │在Fabless模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控 │
│ │，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成│
│ │电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行│
│ │封装和测试。 │
│ │3、研发模式 │
│ │公司采用Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研 │
│ │发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项阶段、设计阶│
│ │段、验证阶段、试产和量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部等部门│
│ │合作完成。同时，质量管理部全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的│
│ │执行过程，在最大程度上保证产品的质量。 │
│ │4、销售模式 │
│ │结合公司发展阶段、行业惯例和客户需求情况，公司目前主要采用“经销为│
│ │主，直销为辅”的销售模式。 │
│ │5、营销模式 │
│ │（1）经销商模式下的营销方式 │
│ │在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的│
│ │营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客│
│ │户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人│
│ │员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端│
│ │客户需向经销商下单进入销售流程。 │
│ │（2）直销模式下的营销方式 │
│ │在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，│
│ │部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。│
│ │公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样│
│ │片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报│
│ │价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。 │
│ │6、管理模式 │
│ │（1）矩阵式管理 │
│ │公司根据专业分工设置了研发部、市场行销部、市场产品部、质量管理部、│
│ │运营部等部门，研发部又下设模拟设计部、算法设计部、数字后端部、数字│
│ │设计部、硬件设计部、方案测试部以及网络产品部等分部。在进行具体产品│
│ │项目开发、客户服务等过程中，公司按需调集不同部门的人员组成项目组，│
│ │此时专业部门和项目之间形成了矩阵。 │
│ │（2）完备的质量管理体系 │
│ │公司拥有市场部、项目管理部、运营部等多个业务部门，且各部门职能相对│
│ │独立，但公司质量管理部的工作贯穿产品开发、生产、运营和销售的整个过│
│ │程。公司的质量管理部协助其他部门制定其操作规范、记录和整理日常的工│
│ │作文档、监督和指导各部门的工作和质量控制。目前，公司建立了以质量管│
│ │理部为核心的质量管理体系，有效提高了公司产品和服务的整体质量。 │
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│行业地位 │国内领先的以太网物理层芯片供应商 │
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│核心竞争力 │（1）研发与技术优势 │
│ │集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平。以太网物理│
│ │层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此公司已建立模拟设计部、算法│
│ │设计部、数字后端部、数字设计部、硬件设计部、方案测试部等研发部门，│
│ │各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体│
│ │系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆等传输速率以及不同端│
│ │口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对博通、美│
│ │满电子和瑞昱同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已│
│ │被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化│
│ │提供了坚实基础。 │
│ │自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于有线通信芯片│
│ │的研发设计。截至2022年6月30日，公司已获得专利27项，其中发明专利项 │
│ │，拥有集成电路布图设计26项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术│
│ │，构成了完善的自主研发体系。 │
│ │（2）现有人才与团队优势 │
│ │集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关│
│ │键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人│
│ │才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2022年6月30日，公司 │
│ │共有研发人员102名，占员工总人数的61.08%；公司有核心技术人员4人，平│
│ │均拥有十年以上的工作经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组│
│ │成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。 │
│ │公司的首席技术官史清、核心技术人员张棪棪、刘亚欢、车文毅均取得了国│
│ │内外一流大学的博士或硕士学位，并曾供职于知名芯片设计公司，具备扎实│
│ │的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。 │
│ │除研发团队以外，公司的市场、运营、销售等部门的核心团队均拥有集成电│
│ │路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰│
│ │富的产业经验和专业的管理能力。 │
│ │（3）本土化优势 │
│ │以太网物理层芯片产品的终端用户广泛分布于信息通讯、消费电子、工业控│
│ │制、汽车电子等发展较快的行业领域，中国已涌现一大批各个领域的世界级│
│ │企业，如普联、新华三、海康威视、小米、汇川技术及诸多新能源车企等，│
│ │可以预见中国是以太网物理层芯片最大的市场之一。 │
│ │相对于博通、美满电子、瑞昱等境外竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴│
│ │近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支│
│ │持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的│
│ │关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务│
│ │等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业│
│ │生态链。 │
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│竞争对手 │博通（AVGO.O）、美满电子（MRVL.O）、瑞昱（2379.TW）、德州仪器（TXN│
│ │.O）、高通（QCOM.O）、微芯（MCHP.O）、景略半导体。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年6月30日，公司获得已授权专利共27项，其中已授权发明专利16 │
│营权 │项，实用新型专利11项。 │
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│投资逻辑 │中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供│
│ │应商。 │
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│消费群体 │信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域。 │
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│消费市场 │中国内地收入、中国香港地区收入 │
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│项目投资 │裕太微2023年6月15日公告，公司计划在苏州国家高新技术产业开发区建设 │
│ │裕太科技中心项目，为芯片及以太网供电技术设计研发提供相关实验室和办│
│ │公场地。项目拟投资18000万元。项目建设期：约2年；从长远来看对公司的│
│ │发展具有积极影响。 │
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│行业竞争格局│全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集│
│ │中在境外，根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据，美国博通、美满电│
│ │子、德州仪器、高通和中国台湾瑞昱五家国际巨头占据全球超过90%的市场 │
│ │份额，呈现高度集中的市场竞争格局。我国以太网物理层芯片自给率极低，│
│ │下游厂商使用的以太网物理层芯片高度依赖境外进口。 │
│ │公司是境内为数不多可以大规模供应千兆高端以太网物理层芯片的企业，已│
│ │开发了系列千兆物理层芯片，产品性能和技术指标上基本实现对博通、美满│
│ │电子和瑞昱同类产品的替代，成功打入国内众多知名客户供应链体系，并在│
│ │2021年实现大规模销售，打入被国际巨头长期垄断的中国市场。在此基础上│
│ │，公司自主研发的2.5G以太网物理层芯片产品已量产流片。经过不断研发与│
│ │技术突破，公司已形成覆盖不同端口数、不同速率、多领域、多层级的以太│
│ │网物理层芯片产品序列。 │
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│行业发展趋势│（1）良好的产业扶持政策 │
│ │为进一步加快集成电路产业发展，2014年6月出台的《国家集成电路产业发 │
│ │展推进纲要》强调，进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创│
│ │新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，│
│ │推动产业整体提升，实现跨越式发展。国家高度重视和大力支持集成电路行│
│ │业的发展，相继出台了多项政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产│
│ │化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展│
│ │集成电路产业的决心。我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助│
│ │于我国集成电路设计行业技术水平的提高和规模的快速发展。 │
│ │此外，我国政府鼓励和支持网络及信息技术的发展，并通过一系列产业政策│
│ │推动互联网行业的有序发展，加快各行业的信息化建设，加快网络升级换代│
│ │，奠定了以太网芯片市场的持续增长趋势。2020年以来，中央会议多次提及│
│ │“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持政策，改造提升传统│
│ │产业，培育壮大新兴产业，加快5G网络、数据中心、工业互联网等新型基础│
│ │设施建设进度。 │
│ │（2）贸易摩擦带来新机遇 │
│ │集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是如今信息社会发展的重要支撑，因│
│ │其被运用在社会的百行百业，已成为国家战略性的产业。只有做到芯片底层│
│ │技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全│
│ │独立。以数据传输所需要的以太网芯片等为例，若传输中使用了大量的外国│
│ │芯片，国家传输网络将可能存在安全隐患。 │
│ │近几年世界贸易摩擦不断发生，集成电路技术成为贸易谈判中重要的筹码之│
│ │一。目前，高端以太网芯片自给率非常低，以太网芯片行业的头部企业目前│
│ │主要被境外厂商所占据，我国绝大部分以太网芯片依然依靠进口。高端以太│
│ │网芯片的核心技术和知识产权受制于境外不仅对中国本土的集成电路产业形│
│ │成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险。国际贸│
│ │易摩擦令境内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，为│
│ │以太网芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。 │
│ │（3）集成电路国产化趋势明显 │
│ │经过多年的发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为│
│ │了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。根据IBS统计 │
│ │，2018年中国消费了全球53.27%的半导体元器件，预计到2027年中国将消费│
│ │全球62.85%的半导体元器件。电子终端设备对智能化、节能化、个性化等需│
│ │求的不断提高加速了集成电路产品的更新换代，也要求设计、制造和封测产│
│ │业链更贴近终端市场。因此，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转│
│ │移，持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。根│
│ │据SEMI的数据，2017~2020年，62座新晶圆厂将投入运营，其中26座在中国 │
│ │大陆，占比42%。 │
│ │集成电路产业链向中国转移为集成电路国产化创造了前所未有的基础条件。│
│ │对以太网芯片设计行业而言，中国大陆晶圆厂建厂潮，为其在降低成本、扩│
│ │大产能、地域便利性等方面提供了新的支持，对其发展起到了拉动作用。同│
│ │时，大陆市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国芯片设计产业专业人才的│
│ │培养及配套产业的发展，集成电路产业环境的良性发展为我国集成电路设计│
│ │产业的扩张和升级提供了机遇。 │
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│行业政策法规│《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《关于加快培育和发展│
│ │战略性新兴产业的决定》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（│
│ │2016版）、《国务院关于印发国家教育事业发展“十三五”规划的通知》、│
│ │《国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》、《关于集成电路设计和软│
│ │件产业企业所得税政策的公告》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高│
│ │质量发展的若干政策》（国发（2020）8号）、《中华人民共和国工业和信 │
│ │息化部国家发展改革委财政部国家税务总局公告2021年第9号》、《中华人 │
│ │民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。│
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│公司发展战略│公司致力于持续开发全系列的高速有线通信芯片产品，专注于该领域内的主│
│ │技术研发与创新，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司始终坚│
│ │持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性、│
│ │高稳定性和国产化为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出│
│ │具备较强竞争力的以太网芯片，为客户提供质量可靠、性能稳定、品质优良│
│ │的全系列芯片产品。 │
│ │未来公司将以以太网物理层芯片为中心和基础，构建物理层产品、网络产品│
│ │、网络处理器SOC产品等多轮驱动的产品体系，坚持科技创新进步，凭借深 │
│ │厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在成本和客户│
│ │技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具│
│ │有国际先进、国内领先水平的有线通信芯片，为国内外客户提供更高综合价│
│ │值的全系列有线通信芯片产品。 │
│ │具体而言，在以太网物理层芯片产品领域，公司将在已有产品成熟技术基础│
│ │上，进一步研发更优性能和更高通信速率的以太网物理层产品；瞄准车载新│
│ │兴市场，积极推动车载以太网技术的成熟与应用；在网络产品领域，公司将│
│ │借助在以太网物理层芯片领域已有的技术基础，将产品扩展至交换链路等上│
│ │层芯片，增加交换芯片和网卡芯片两个新产品线，开发全系列以太网芯片产│
│ │品，持续丰富产品生态；在网络处理器SOC产品领域，公司将基于以太网物 │
│ │理层和网络层模块，集成CPU和其他通信IP，将产品进一步扩展至可处理不 │
│ │同通信协议的网络处理器，并具备一定的算力功能，可作为汽车或工业领域│
│ │的通信核心芯片。 │
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│公司经营计划│1、并购重组措施 │
│ │在高度竞争的产业形势下，公司考虑在有机成长的同时，通过投资并购业务│
│ │，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持│
│ │续成长奠定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队和企业文化与公司的│
│ │兼容性，保障公司核心竞争力的加强和进一步发展，使并购实现1+1>2的协 │
│ │同效果。 │
│ │2、多元化融资措施 │
│ │公司将严格按照上市公司的要求规范运作，建立有效的决策机制和内部管理│
│ │机制，充分利用资本市场的融资工具增强公司融资能力。公司本次发行上市│
│ │将为后续发展提供充足的资金支持，公司将认真组织实施募集资金投资项目│
│ │，促进公司经济效益增长，积极回馈投资者，同时公司将进一步完善法人治│
│ │理结构，提升竞争力和产业整合能力，为可持续发展提供源动力。在未来的│
│ │融资方面，公司将根据企业的发展实际和新的投资计划资金需要，充分利用│
│ │财务杠杆的作用，凭借自身良好的信誉和本次发行后资产负债率降低所提供│
│ │的较大运作空间，适度的进行债权融资，优化公司资本结构。 │
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│公司资金需求│车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研│
│ │发中心建设项目、补充流动资金项目。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）技术持续创新能力不足的风险；（二）产品开发风险；（三）关键技│
│ │术人才流失风险；（四）核心技术泄密风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）宏观经济和行业波动风险；（二）市场竞争风险；（三）客户集中度│
│ │较高的风险；（四）供应商集中度较高的风险；（五）现有产品被技术迭代│
│ │的风险；（六）产品质量风险 │
│ │三、管理风险： │
│ │（一）公司规模扩张带来的管理风险；（二）发行人股东特殊权利条款恢复│
│ │的风险 │
│ │四、财务风险： │
│ │（一）毛利率波动的风险；（二）存货跌价风险；（三）经营性现金流量持│
│ │续为负值风险 │
│ │五、募集资金投资项目风险： │
│ │（一）募集资金投资项目未能实现预期经济效益风险；（二）新增固定资产│
│ │折旧和摊销影响盈利能力风险 │
│ │六、发行失败风险 │
│ │七、尚未盈利及最近一年存在累计未弥补亏损的风险： │
│ │（一）公司在未来短期内可能无法盈利或无法进行利润分配的风险；（二）│
│ │公司在资金状况、研发投入、业务拓展、人才引进、团队稳定等方面可能受│
│ │到限制或存在负面影响；（三）整体变更为股份公司时存在累计未弥补亏损│
│ │的风险 │
│ │八、国际贸易摩擦风险 │
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