热点题材☆ ◇688515 裕太微 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、芯片、小米概念、汽车芯片、人形机器、铜缆连接、车联网
风格:融资融券、连续亏损、破发行价
指数:科创200
【2.主题投资】
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2025-04-01│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司已有适配机器人运动控制的以太网产品并已应用到人形机器人领域。
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2024-08-16│铜缆高速连接│关联度：☆☆☆
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公司致力于高速有线通信芯片，目前主要涉猎高速铜线传输范畴。
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前和工业头部企业已有业务合作，有不少以太网芯片产品用到工业机器人中。
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2024-06-19│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司车载以太网物理层芯片已进入到车路协同的建设体系中。
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2024-04-15│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司车载系列产品已经导入小米供应链端，千兆以太网交换机芯片和2.5G以太网物理层芯片
均已融入至小米路由器产品当中
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2023-02-17│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司招股说明书披露：车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采
用4对线，车载以太网只有1对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。
裕太微自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证，并通过德国C&
S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并
已实现销售。
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2023-02-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
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2025-02-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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高端车型如比亚迪仰望、腾势系列已应用公司产品，同时公司产品也在中低端的车型上有应
用
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2024-06-04│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司车载以太网物理层芯片已进入到车路云的建设体系中，同时相关产品也已应用到智能座
舱里。
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持股6.97%
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2023-09-20│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为旗下的哈勃投资是公司的股东
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2023-02-10│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司自主研发的车载 百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证。
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2023-02-10│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-06-13│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-13,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-3.39%
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
【3.事件驱动】
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2024-07-15│特斯拉FSD12.5.x更新将统一高速和市区软件栈
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特斯拉CEO埃隆·马斯克(ElonMusk)再次确认，FSDV12.5.x版本将采用统一的自动驾驶软件
栈，用于高速公路和市区道路行驶。这一更新预计将为搭载FSD（Supervised）的特斯拉带来更
流畅的驾驶体验。目前，特斯拉已经开始向部分用户推送FSDV12.4.3版本。FSD用户的累计行驶
里程从V11扩大推送后加速提升，V12推送后开始指数级提升，到今年4月已超10亿英里，特斯拉F
SD迎来奇点时刻。兴业证券分析指出，从产业进展看，FSDV12后特斯拉的智能驾驶进展加速，基
于端到端架构的模型是较为明确的产业趋势。从投资节奏看，特斯拉是智能驾驶的锚，FSD后续
进展或再超预期，年内或有较多事件性催化，智能驾驶板块具有板块性机会。
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2024-05-09│自动驾驶热度攀升，行业有望迎技术突破与需求放量双重刺激
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自动驾驶行业，热度陡然攀升。英国人工智能公司Wayve完成的10.5亿美元C轮融资，则成为
今年自动驾驶行业最大融资，仅次于2021年6月，谷歌旗下自动驾驶公司Waymo完成的25亿美元新
融资。值得一提的是，继微软后，Wayve更是在本轮融资中，吸引软银集团和英伟达，两大重量
级巨头下场押注。德邦证券指出，在自动驾驶技术不断升级的背景下，一方面国内既有的高级别
自动驾驶将向更高级别突破，同时部分自动驾驶功能也将加速下沉，逐渐成为智能车的“标配”
。自动驾驶“端到端能力的增强离不开车内信息的高速传输，智联硬件为自动驾驶的“神经”，
也将有望迎来全面的需求升级。
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2024-03-20│特斯拉FSD在4月底到5月初或“真正大放异彩”
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特斯拉CEO马斯克在社交平台X上表示，特斯拉“全自动驾驶（FSD）”系统的三项重大改进
将大致每两周发布一次，到4月底或5月初“应该会真正大放异彩”。日前，特斯拉FSD v12（FSD
v12.1.2）已开始正式向用户推送。“FSD Beta v12将城市街道驾驶堆栈升级为端到端神经网络
，经过数百万个视频训练，取代了30多万行C++代码。”在更新说明中，特斯拉如此说道。换言
之，升级到FSD v12后，人工智能将取代工程师编码，在自动驾驶模式中掌管车辆行为。国泰君
安证券认为，特斯拉FSD的逐步成熟与推广有望提升消费者对于自动驾驶技术的认可度，进而带
动高阶智能驾驶需求增长。国内开启高阶智能驾驶试点，未来FSD如果进入国内，将成为国内其
他车企自动驾驶方案强有力的竞争者，国内自动驾驶高地的角逐将愈发激烈，有利于自动驾驶行
业发展蓬勃向上。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始│
│ │终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠│
│ │性、高稳定性和国产化为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断│
│ │推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售│
│ │的以太网物理层芯片供应商。 │
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│产品业务 │公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周│
│ │期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列│
│ │网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车│
│ │载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产│
│ │品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。│
│ │从公司内部经营组织架构来看，公司为更快推进网通和车载应用领域的拓展│
│ │，成立了网通事业部和车载事业部。 │
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│经营模式 │公司为专业的芯片设计企业，致力于高速有线通信芯片的研发和产业化。自│
│ │成立以来始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用│
│ │该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生│
│ │产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。该经营模式是基于行业│
│ │惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实│
│ │际业务发展需要。 │
│ │1、营收模式 │
│ │公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为│
│ │以太网物理层芯片，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而│
│ │实现收入，系公司报告期内主要收入构成。除此之外，基于芯片产品研发过│
│ │程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提供技术服务，即根据客户需求│
│ │完成技术开发并通过验证而实现收入。 │
│ │2、采购模式 │
│ │在Fabless模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控 │
│ │，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成│
│ │电路版图交由晶圆厂生成整套mask后进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆│
│ │交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆│
│ │和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务│
│ │供应商均为行业排名靠前的知名企业，且都是公司的战略合作伙伴。 │
│ │针对上述采购及生产模式，公司制定了《供应商管理办法》、《采购管理制│
│ │度》等供应商管理和采购系统流程规范。公司运营部在供应商的选择、绩效│
│ │考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率，减少库存囤│
│ │积，加强成本控制，持续提升产品竞争力。 │
│ │3、研发模式 │
│ │公司采用Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研 │
│ │发采用结构化的流程，全面打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程│
│ │，建立多个跨功能领域团队，以市场需求为导向，技术驱动，精准研发。 │
│ │在产品定义阶段，通过广泛洞察市场信息并进行分类整理，不同的产品线成│
│ │立专门的以市场为主的市场需求分析团队，团队成员包括市场、销售、研发│
│ │、生产、采购运营、财务等多方代表，各方代表通过广泛洞察信息，代表各│
│ │自专业领域提供专业意见和建议，协助市场更加深入了解客户需求和痛点，│
│ │帮助市场确认产品客户价值，公司价值等，并在各自专业领域确认产品的成│
│ │本、功能、性能、可服务性、可制造性、版本管理等，并根据市场需求制定│
│ │产品里程碑需求及产品预期生命周期等，同时研发代表也要输出实现产品的│
│ │关键路径包括确认关键技术，配套资源等，以支持市场商业模式和盈利策略│
│ │。 │
│ │确认产品需求并得到公司批准之后，成立跨功能领域的开发团队，执行从产│
│ │品概念细化到产品需求，并根据需求制定内部计划基线，设立质量目标和质│
│ │量红线，得到市场确认后正式开始内部开发。开发过程按研发子功能领域从│
│ │方案制定，到代码编写到代码质量，到可测性、可制造性、可服务性等多功│
│ │能领域在整体流程框架下协同开发，保证产品开发的一次成功，同步监控市│
│ │场需求变化，及时调整和验证客户需求，做到精准研发。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用直销和经销相结合的方式进行产品销售。 │
│ │5、管理模式 │
│ │公司不断积累丰富的产品开发和营销经验，经历不断探索和融合后，已逐步│
│ │建立起符合自身发展的管理理念和管理体系。同时，公司也在不断优化管理│
│ │流程，提高人效，其中也包括强化DSTE（DevelopStrategytoExecute）战略│
│ │管理流程体系，后续也将逐步完善集成产品开发流程、企业运营管理流程、│
│ │客户服务体系、人力资源管理体系、质量管理体系、信息安全管理体系等多│
│ │重管理体系。 │
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│行业地位 │国内领先的以太网物理层芯片供应商 │
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│核心竞争力 │1、研发与技术优势 │
│ │集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平。以太网物理│
│ │层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合和│
│ │经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实│
│ │力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组│
│ │合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不│
│ │同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中│
│ │，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。 │
│ │自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于有线通信芯片│
│ │的研发设计。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利143项，获 │
│ │得发明专利授权41项，申请集成电路布图设计50项，申请境外发明29项，并│
│ │结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。 │
│ │2、现有人才与团队优势 │
│ │集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关│
│ │键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人│
│ │才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期末，公司（含子│
│ │公司）总人数为383人，其中研发人员占68.41%。公司核心团队成员大多拥 │
│ │有十余年的实战经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技│
│ │术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯│
│ │片设计技术的深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发│
│ │人才培养机制，形成了独有的核心人才优势和特色。 │
│ │除研发团队以外，公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有集成电路行业│
│ │相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产│
│ │业经验和专业的管理能力。 │
│ │3、本土化优势 │
│ │以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换机芯片产品的终端用户广│
│ │泛分布于信息通信、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域│
│ │，中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，可以预见中国是高速有线通信│
│ │芯片最大的市场之一。 │
│ │相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度│
│ │理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来│
│ │吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土│
│ │网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合│
│ │作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。 │
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│经营指标 │2024年公司营业收入逐季增长，第一季度为7253.15万元，第二季度为8214.│
│ │50万元，第三季度为11139.46万元，第四季度为13015.55万元，本期营业收│
│ │入实现季度环比稳步增长。2024年公司总体营业收入为39622.65万元，较20│
│ │23年同期增长44.86%。 │
│ │2024年，公司实现归属于上市公司股东的净利润-20167.84万元，同比亏损 │
│ │金额增加5157.51万元。 │
│ │2024年度公司实现主营业务收入39602.27万元，同比增加52.78%；营业成本│
│ │22710.41万元，其中主营业务成本22710.41万元，同比增加74.35%。 │
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│竞争对手 │博通（AVGO.O）、美满电子（MRVL.O）、瑞昱（2379.TW）、德州仪器（TXN│
│ │.O）、高通（QCOM.O）、微芯（MCHP.O）、景略半导体。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利143项，获得发明 │
│营权 │专利授权41项，申请境外发明29项，并结合其他非专利技术形成了多项核心│
│ │技术，构成了完善的自主研发体系。 │
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│投资逻辑 │公司核心团队成员大多拥有十余年的实战经验，领导并组建了由多名通信芯│
│ │片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以│
│ │太网及相关通信协议和芯片设计技术的深刻理解，公司建立了成熟有效的多│
│ │学科协同研发机制和研发人才培养机制，形成了独有的核心人才优势和特色│
│ │。 │
│ │目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网│
│ │网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物│
│ │理层接口在CAT5E线缆上的连接距离超过130米，PCIE接口眼图性能优异，双│
│ │向打流带宽超过1.5Gbits/s,居于国际先进水平。随着国内对于PC机、服务 │
│ │器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。除了│
│ │千兆网通以太网网卡芯片之外，2.5G网通以太网网卡芯片也处于预研阶段，│
│ │后续也将推出。而在网通以太网网卡芯片之外，公司也将产品路线向DPU靠 │
│ │拢，实现更大的网络协议处理方案。 │
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│消费群体 │数通、安防、消费、电信、工业、车载等 │
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│消费市场 │中国内地收入、中国香港地区收入 │
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│增持减持 │裕太微2024年10月11日公告，公司股东李海华计划公告日起15个交易日后的│
│ │3个月内，通过集中竞价的方式减持其持有的公司股份合计不超过80.00万股│
│ │（不超过公司总股本的1%）。截至公告日，李海华持有公司股份446.9389万│
│ │股，占公司总股本8000.00万股的5.5867%。 │
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│项目投资 │裕太微2023年6月15日公告，公司计划在苏州国家高新技术产业开发区建设 │
│ │裕太科技中心项目，为芯片及以太网供电技术设计研发提供相关实验室和办│
│ │公场地。项目拟投资18000万元。项目建设期：约2年；从长远来看对公司的│
│ │发展具有积极影响。 │
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│行业竞争格局│①我国集成电路产业发展环境 │
│ │1）国家持续推出一系列产业扶持政策 │
│ │集成电路产业是国民经济支柱行业之一，其发展程度是一个国家或地区科技│
│ │发展水平的核心指标，影响社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持│
│ │。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法│
│ │规，大力支持集成电路产业发展。 │
│ │国家和各地区一系列政策的提出，将集成电路产业发展提升到国家战略的高│
│ │度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。集成电路行业已成为举全国│
│ │之力重点发展的方向，处在国家战略高度，未来将继续朝着技术创新、国产│
│ │替代和产业链协同发展的方向前进，为国家的经济和科技发展提供坚实的基│
│ │础。 │
│ │2）国际贸易摩擦带来国产替代新机遇 │
│ │中美贸易摩擦持续升级，以集成电路为代表的科技产业领域成为国际间角力│
│ │的关键领域，客观上为中国集成电路产业创造了加速自主化进程、提升国产│
│ │替代的战略机遇。2018年以来，美国对中国集成电路行业实施了一系列管制│
│ │措施。2018年，美国对中兴通讯实施制裁，随后对华为等多家中国企业列入│
│ │实体管制清单，限制其获取关键技术和设备。2022年，美国出台《芯片和科│
│ │学法案》，向美国半导体产业提供巨额补贴，同时加大对中国半导体设备和│
│ │高端芯片的出口管制。 │
│ │此外，美国还对EDA工具实施出口管制，限制中国企业使用先进EDA工具，阻│
│ │碍中国芯片产业的未来发展。 │
│ │②我国以太网技术应用领域发展现状 │
│ │以太网是Ethernet的英译名，是IEEE电气电子工程师协会制订的一种有线局│
│ │域网通讯协议，应用于不同设备之间的通信传输。IEEE组织的IEEE802.3标 │
│ │准制定了以太网的技术标准，规定了包括物理层的连线、电子信号和介质访│
│ │问层协议的内容。以太网自1973年发明以来，已经历40多年的发展历程，因│
│ │其同时具备技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多优势，已取代│
│ │其他网络成为当今世界应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络以及用户终│
│ │端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服务提供商等领域，在│
│ │全球范围内形成了以太网生态系统，为万物互联提供了基础。进入2020年，│
│ │中央会议多次提及“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持政│
│ │策，改造提升传统产业，培育壮大新兴产业，加快5G网络、数据中心、工业│
│ │互联网等新型基础设施建设进度。以太网作为信息网络中的重要通信传输技│
│ │术标准，“新基建”的大力发展，也为以太网芯片的发展提供了强大动能。│
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│行业发展趋势│（1）5G-A和6G的发展带动国内有线通信2.5G时代的开启 │
│ │2025年有望成为6G的标准化元年，6G将从技术研究迈向标准研究阶段：2025│
│ │年6月，6G技术标准研究将正式启动，2025至2027年完成技术研究阶段，202│
│ │9年完成第一个版本的技术规范。3GPP已达成伙伴组织成员单位共同制定6G │
│ │国际标准，以维护全球6G标准统一。6G在5G三大场景的基础上进行了增强和│
│ │扩展，2025年其六大应用场景逐渐清晰，包括沉浸式通信、超大规模连接、│
│ │极高可靠低时延、人工智能与通信的融合、感知与通信的融合、泛在连接。│
│ │目前公司的2.5G网通以太网物理层芯片产品可以搭配Wifi6和Wifi7路由器一│
│ │起使用，在应用领域相对前沿。随着5G网络的建设以及未来5G网络的全面普│
│ │及，对于适用于5G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。公│
│ │司目前的千兆网通和2.5G网通以太网物理层芯片已经大量应用于市场，随着│
│ │10GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网│
│ │物理层芯片需求量也逐步增加。 │
│ │（2）DPU的增量需求引导以太网网卡芯片从千兆单一产品向更丰富的产品线│
│ │升级 │
│ │未来，智能驾驶每个车机节点都可视为小型数据中心，并将产生大量的数据│
│ │处理、转发、交换和存储需求，每辆智能驾驶汽车都有望配备DPU。与CPU、│
│ │GPU不同，DPU目前还处于发展早期，属于全新赛道。 │
│ │赛迪顾问数据显示，从2023年开始全球DPU市场规模将突破百亿美元，并进 │
│ │入年增长率超50%的快车道。而中国DPU市场规模在2025年国内市场规模将达│
│ │到565.9亿元，五年复合增速达170.60%。 │
│ │（3）公有标准协议成为车内高速有线SerDes芯片的一大发展趋势 │
│ │通信协议是SerDes技术实现数据传输的重要组成部分，私有协议和公有协议│
│ │是车载SerDes领域的两种不同的类型。目前，主流的芯片制造商如TI、ADI │
│ │、ROHM都采用私有协议。私有协议的特点是封闭性强，限制了芯片的应用范│
│ │围，而公有协议如ASA、MIPIA-PHY和HSMT则更具开放性，促进了不同厂商间│
│ │产品的互操作性，有利于形成统一的生态系统，推动技术的普及和应用。 │
│ │（4）车载以太网交换机芯片和车载网关芯片促进公司完善车内高速有线通 │
│ │信芯片整体方案 │
│ │汽车E/E架构的心脏就是网关，当然域控制器架构的心脏也是网关，此外OTA│
│ │的唯一硬件承载体也是网关。网关是未来汽车电子里核心的部分。根据QYR │
│ │（恒州博智）的统计及预测，2024年全球车载以太网关市场销售额达到了9.│
│ │35亿美元，预计2031年将达到32.36亿美元，年复合增长率（CAGR）为19.7%│
│ │（2025-2031）。 │
│ │网关芯片需要数量庞大的物理层和交换机芯片配合，对于很多汽车厂商来说│
│ │最好是一家供应商能全部包揽。该种芯片需要ASIL-D级安全认证。公司车载│
│ │以太网交换机芯片和车载网关芯片产品线正处于高投入研发中，预计将于20│
│ │26年内推出产品，成为公司车载高速有线通信芯片的支撑性产品线之一，叠│
│ │加已规模量产的车载以太网物理层芯片，为客户整体方案的需求提供更大的│
│ │便捷性和统一性。目前公司已获得SGSISO26262:2018汽车电子功能安全标准│
│ │体系认证，并获得体系最高等级ASILD等级，这标志着公司在满足功能安全 │
│ │流程的质量能力上已经达到了国际水准。 │
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│行业政策法规│《芯片和科学法案》、《中小企业数字化赋能专项行动方案（2025—2027年│
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