热点题材☆ ◇688515 裕太微 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、无人驾驶、芯片、工业互联、小米概念、数据中心、汽车芯片、信创、人形机
器、铜缆连接、车联网
风格:融资融券、定增预案、连续亏损、高贝塔值、百元股、科成长层
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-02-02│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司产品在数据中心领域的具体应用主要服务于配套管理及辅助的通信网络。公司千兆交换
机芯片形成2口至24口全系列产品矩阵，目前，2.5G交换机芯片也处于全产品矩阵的形成过程中
，为客户提供高集成解决方案。
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2026-02-02│工业互联 │关联度：☆☆☆
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公司相关产品已经应用到包括工业相机、工业自动化设备、工业控制设备、工业机器人等多
个工业场景。随着工业互联网的进一步深化发展，公司将持续推进全以太互联产品的布局，助力
工业生态伙伴共同达成万物互联。
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2026-01-07│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司量产车载以太网物理层芯片，推进交换机芯片研发，牵头起草车载以太网标准，支持自
动驾驶生态建设。
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2025-08-14│信创 │关联度：☆☆☆
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在信创领域大量的厂商开始量产使用公司以太网网卡芯片的产品，例如联想、星网锐捷等品
牌。
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2025-04-01│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司已有适配机器人运动控制的以太网产品并已应用到人形机器人领域。
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2024-08-16│铜缆高速连接│关联度：☆☆☆
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公司致力于高速有线通信芯片，目前主要涉猎高速铜线传输范畴。
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前和工业头部企业已有业务合作，有不少以太网芯片产品用到工业机器人中。
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2024-06-19│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司车载以太网物理层芯片已进入到车路协同的建设体系中。
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2024-04-15│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司车载系列产品已经导入小米供应链端，千兆以太网交换机芯片和2.5G以太网物理层芯片
均已融入至小米路由器产品当中
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2023-02-17│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司招股说明书披露：车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采
用4对线，车载以太网只有1对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。
裕太微自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证，并通过德国C&
S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并
已实现销售。
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2023-02-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
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2026-04-28│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-28公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金10.607亿元。
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2026-02-10│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-02-10,公司无实控人且无控股股东
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2025-02-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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高端车型如比亚迪仰望、腾势系列已应用公司产品，同时公司产品也在中低端的车型上有应
用
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2024-06-04│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司车载以太网物理层芯片已进入到车路云的建设体系中，同时相关产品也已应用到智能座
舱里。
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持股6.97%
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2023-09-20│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为旗下的哈勃投资是公司的股东
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2023-02-10│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司自主研发的车载 百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证。
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2023-02-10│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：155.87元，近5个交易日最高价为：157.37元
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2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.58
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2026-04-28│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-28公告定增方案被股东大会通过
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2026-04-27│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2025-08-20│科创成长层 │关联度：☆☆☆☆☆
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科创板尚未盈利。
【3.事件驱动】
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2024-07-15│特斯拉FSD12.5.x更新将统一高速和市区软件栈
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特斯拉CEO埃隆·马斯克(ElonMusk)再次确认，FSDV12.5.x版本将采用统一的自动驾驶软件
栈，用于高速公路和市区道路行驶。这一更新预计将为搭载FSD（Supervised）的特斯拉带来更
流畅的驾驶体验。目前，特斯拉已经开始向部分用户推送FSDV12.4.3版本。FSD用户的累计行驶
里程从V11扩大推送后加速提升，V12推送后开始指数级提升，到今年4月已超10亿英里，特斯拉F
SD迎来奇点时刻。兴业证券分析指出，从产业进展看，FSDV12后特斯拉的智能驾驶进展加速，基
于端到端架构的模型是较为明确的产业趋势。从投资节奏看，特斯拉是智能驾驶的锚，FSD后续
进展或再超预期，年内或有较多事件性催化，智能驾驶板块具有板块性机会。
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2024-05-09│自动驾驶热度攀升，行业有望迎技术突破与需求放量双重刺激
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自动驾驶行业，热度陡然攀升。英国人工智能公司Wayve完成的10.5亿美元C轮融资，则成为
今年自动驾驶行业最大融资，仅次于2021年6月，谷歌旗下自动驾驶公司Waymo完成的25亿美元新
融资。值得一提的是，继微软后，Wayve更是在本轮融资中，吸引软银集团和英伟达，两大重量
级巨头下场押注。德邦证券指出，在自动驾驶技术不断升级的背景下，一方面国内既有的高级别
自动驾驶将向更高级别突破，同时部分自动驾驶功能也将加速下沉，逐渐成为智能车的“标配”
。自动驾驶“端到端能力的增强离不开车内信息的高速传输，智联硬件为自动驾驶的“神经”，
也将有望迎来全面的需求升级。
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2024-03-20│特斯拉FSD在4月底到5月初或“真正大放异彩”
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特斯拉CEO马斯克在社交平台X上表示，特斯拉“全自动驾驶（FSD）”系统的三项重大改进
将大致每两周发布一次，到4月底或5月初“应该会真正大放异彩”。日前，特斯拉FSD v12（FSD
v12.1.2）已开始正式向用户推送。“FSD Beta v12将城市街道驾驶堆栈升级为端到端神经网络
，经过数百万个视频训练，取代了30多万行C++代码。”在更新说明中，特斯拉如此说道。换言
之，升级到FSD v12后，人工智能将取代工程师编码，在自动驾驶模式中掌管车辆行为。国泰君
安证券认为，特斯拉FSD的逐步成熟与推广有望提升消费者对于自动驾驶技术的认可度，进而带
动高阶智能驾驶需求增长。国内开启高阶智能驾驶试点，未来FSD如果进入国内，将成为国内其
他车企自动驾驶方案强有力的竞争者，国内自动驾驶高地的角逐将愈发激烈，有利于自动驾驶行
业发展蓬勃向上。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │裕太微电子成立于2017年，专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，│
│ │分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心。公司先后在上海、│
│ │成都、深圳、南京设立下属公司，并设立新加坡发展中心，旨在实现全覆盖│
│ │式服务的产业化发展，并于2023年2月10日成功登陆上海证券交易所科创板 │
│ │。 │
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│产品业务 │公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周│
│ │期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充2.5G系列│
│ │网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车│
│ │载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产│
│ │品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。│
│ │从公司内部经营组织架构来看，公司为更快推进网通和车载应用领域的拓展│
│ │，成立了网通事业部和车载事业部。 │
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│经营模式 │公司为专业的芯片设计企业，致力于高速有线通信芯片的研发和产业化。自│
│ │成立以来始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用│
│ │该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生│
│ │产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。该经营模式是基于行业│
│ │惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实│
│ │际业务发展需要。 │
│ │1、营收模式 │
│ │公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为│
│ │以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片等产品，通过向经│
│ │销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而实现收入，系公司报告期内主│
│ │要收入构成。除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力，│
│ │公司还为客户提供技术服务，即根据客户需求完成技术开发并通过验证而实│
│ │现收入。 │
│ │2、采购模式 │
│ │在Fabless模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控 │
│ │，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成│
│ │电路版图交由晶圆厂生成整套光罩后进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆│
│ │交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆│
│ │和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务│
│ │供应商均为行业排名靠前的知名企业，且都是公司的战略合作伙伴。 │
│ │针对上述采购及生产模式，公司制定了《供应商管理办法》《采购管理制度│
│ │》等供应商管理和采购系统流程规范。公司采购部等部门在供应商的选择、│
│ │绩效考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率，减少库│
│ │存囤积，加强成本控制，持续提升产品竞争力。 │
│ │3、研发模式 │
│ │公司采用Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研 │
│ │发采用结构化的流程，全面打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程│
│ │，建立多个跨功能领域团队，以市场需求为导向，技术驱动，精准研发。 │
│ │在产品定义阶段，通过广泛洞察市场信息并进行分类整理，不同的产品线成│
│ │立专门的以市场为主的市场需求分析团队，团队成员包括市场、销售、研发│
│ │、生产、采购运营、财务等多方代表，各方代表通过广泛洞察信息，代表各│
│ │自专业领域提供专业意见和建议，协助市场更加深入了解客户需求和痛点，│
│ │帮助市场确认产品客户价值、公司价值等，并在各自专业领域确认产品的成│
│ │本、功能、性能、可服务性、可制造性、版本管理等，并根据市场需求制定│
│ │产品里程碑需求及产品预期生命周期等，同时研发代表也要输出实现产品的│
│ │关键路径包括确认关键技术，配套资源等，以支持市场商业模式和盈利策略│
│ │。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用直销和经销相结合的方式进行产品销售。 │
│ │经销模式是公司主要的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买│
│ │断式销售，终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，│
│ │后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成。在经销模式下│
│ │，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经│
│ │销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应│
│ │用工程师参与该样片的测试工作。 │
│ │5、管理模式 │
│ │公司不断积累丰富的产品开发和营销经验，经历不断探索和融合后，已逐步│
│ │建立起符合自身发展的管理理念和管理体系。同时，公司也在不断优化管理│
│ │流程，提高人效，其中也包括强化DSTE（DevelopStrategyToExecute）战略│
│ │管理流程体系，后续也将逐步完善集成产品开发流程、企业运营管理流程、│
│ │客户服务体系、人力资源管理体系、质量管理体系、信息安全管理体系等多│
│ │重管理体系。 │
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│行业地位 │国内领先的以太网物理层芯片供应商 │
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│核心竞争力 │1、研发与技术创新构建公司竞争壁垒 │
│ │集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平上。以太网物│
│ │理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合│
│ │和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发│
│ │实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品│
│ │组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足│
│ │不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之│
│ │中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。 │
│ │自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于高速有线通信│
│ │芯片的研发设计。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利156项 │
│ │，获得发明专利授权55项，拥有集成电路布图设计53项、境外发明19项，并│
│ │结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。 │
│ │2、现有人才与团队优势 │
│ │集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关│
│ │键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人│
│ │才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期末，公司研发人│
│ │员共272人，占公司总人数的68.17%。公司核心团队成员大多拥有十余年的 │
│ │实战经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队│
│ │，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯片设计技术│
│ │的深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机│
│ │制，形成了独有的核心人才优势和特色。 │
│ │除研发团队以外，公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有集成电路行业│
│ │相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产│
│ │业经验和专业的管理能力。 │
│ │3、本土化服务先行给予客户可靠的寄托 │
│ │以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换机芯片等产品的终端用户│
│ │广泛分布于信息通信、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领│
│ │域，中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，可以预见中国是高速有线通│
│ │信芯片最大的市场之一。 │
│ │相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度│
│ │理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来│
│ │吸引客户和提高客户黏性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土│
│ │网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合│
│ │作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入61,659.55万元，同比增加55.62%；实现归属于 │
│ │上市公司股东的净利润-13,373.16万元，同比亏损金额减少6,794.68万元。│
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│竞争对手 │博通（AVGO.O）、美满电子（MRVL.O）、瑞昱（2379.TW）、德州仪器（TXN│
│ │.O）、高通（QCOM.O）、微芯（MCHP.O）、景略半导体。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利156项，获得发明 │
│营权 │专利授权55项，拥有集成电路布图设计53项、境外发明19项，并结合其他非│
│ │专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。 │
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│投资逻辑 │集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平上。以太网物│
│ │理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合│
│ │和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发│
│ │实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品│
│ │组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足│
│ │不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之│
│ │中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。 │
│ │自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于高速有线通信│
│ │芯片的研发设计。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利156项 │
│ │，获得发明专利授权55项，拥有集成电路布图设计53项、境外发明19项，并│
│ │结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。 │
│ │以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换机芯片等产品的终端用户│
│ │广泛分布于信息通信、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领│
│ │域，中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，可以预见中国是高速有线通│
│ │信芯片最大的市场之一。 │
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│消费群体 │数通、车载、消费、工业、电信、安防等多个领域 │
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│消费市场 │中国内地收入、中国香港地区收入 │
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│主营业务 │公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售 │
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│主要产品 │以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片等产品 │
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│项目投资 │裕太微2023年6月15日公告，公司计划在苏州国家高新技术产业开发区建设 │
│ │裕太科技中心项目，为芯片及以太网供电技术设计研发提供相关实验室和办│
│ │公场地。项目拟投资18000万元。项目建设期：约2年；从长远来看对公司的│
│ │发展具有积极影响。 │
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│行业竞争格局│根据世界半导体技术协会（WSTS）预测，2025年全球半导体销售额达到7917│
│ │亿美元，较2024年增长25.6%，是自2021年以来最强劲的增长。在2025年度 │
│ │中，人工智能应用的爆发式增长、数据中心基础设施的持续扩张，推动相关│
│ │芯片产品需求攀升，带动了全球半导体市场规模的增长。WSTS预测2026年度│
│ │全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿 │
│ │美元，全球半导体市场增长节奏明显加快。 │
│ │国内方面，根据半导体行业协会(SIA)的数据，2025年中国半导体销售额首 │
│ │次突破2000亿美元，超过2100亿美元，同比增速超过15%，占全球总额约三 │
│ │成。海关总署数据统计显示，2025年中国集成电路出口达2019亿美元，同比│
│ │增长26.8％，首次突破2000亿美元大关并创下历史新高。12月当月，我国集│
│ │成电路出口218.6亿美元，同比增长47.8%，创月度出口新高，并保持连续26│
│ │个月同比增长。中商产业研究院数据显示，中国2025年集成电路市场规模约│
│ │为1.69万亿元，并预测2026年中国集成电路市场规模将达到1.86万亿元。 │
│ │2025年，中美半导体领域的贸易摩擦持续升级。面对美国在集成电路领域加│
│ │征关税、升级出口管制以及通过《芯片与科学法》实施等歧视性措施，中国│
│ │商务部于9月依法发起反击，对原产于美国的进口模拟芯片启动反倾销调查 │
│ │，并就美国对华集成电路限制措施展开反歧视调查，坚定捍卫产业权益。外│
│ │部封锁压力之下，自主可控与国产替代不仅未受阻缓，反而成为行业不可逆│
│ │的核心主线，构建独立完整的半导体产业生态，仍是中国应对外部变局、实│
│ │现长远发展的战略基石。 │
│ │目前我国的高端以太网芯片自给率非常低，以太网芯片行业的头部企业主要│
│ │被境外厂商所占据，我国绝大部分以太网芯片依然依靠进口。在中美贸易摩│
│ │擦形势不断加剧的大背景下，高端以太网芯片的核心技术和知识产权受制于│
│ │境外不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系│
│ │统厂商形成了潜在的断供风险。国际贸易摩擦逼迫境内市场对国产芯片的“│
│ │自主、安全、可控”提出了迫切需求，必须大力实施研发自主可控技术，以│
│ │突破技术瓶颈，这也为以太网芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇│
│ │。 │
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│行业发展趋势│（1）6G及Wi-Fi7的发展带动国内有线通信2.5G时代的开启 │
│ │2025年，6G发展迎来关键节点，它首次被写入政府工作报告，并作为未来产│
│ │业的重点领域之一，被写入“十五五”规划建议。2025年6月，3GPP正式开 │
│ │启针对6G空口与架构的SI（StudyItem）立项，启动了R20的技术预研项目，│
│ │标志着6G进入国际标准化轨道。2025年8月，3GPP首次6G无线接入网工作组 │
│ │会议在印度班加罗尔成功召开，标志着3GPP正式启动6G无线接入网的标准化│
│ │研究。2026年1月，国务院新闻办公室就2025年工业和信息化发展成效举行 │
│ │新闻发布会中提到，我国已经完成第一阶段6G试验，6G第一阶段技术试验形│
│ │成超300项关键技术储备。6G已经进入从实验室构想走向产业落地的关键期 │
│ │，有望成为“十五五”期间新的经济增长点。6G在5G三大场景的基础上进行│
│ │了增强和扩展，2025年其六大应用场景逐渐清晰，包括沉浸式通信、超大规│
│ │模连接、极高可靠低时延、人工智能与通信的融合、感知与通信的融合、泛│
│ │在连接。 │
│ │（2）车载以太网逐渐成为智能汽车通信的“主动脉” │
│ │车载通信根据连接形态的不同，分为车内总线通信和车外无线通信，其共同│
│ │搭建车内网、车际网与车云网，实现多渠道信息交互。车载总线通信（车内│
│ │网）以汽车线束为载体，以不同形式、不同速率连接车内各域控制器、网关│
│ │、MCU。根据传输速率不同，车内网可以分为高速总线（车载以太网、车载S│
│ │erDes、USB等）和低速总线（CAN、LIN、FlexRay、MOST等）。域集中架构 │
│ │趋势下，车载总线通信正从传统的CAN总线为主升级为以车载以太网为骨干 │
│ │网，结合CAN-FD、FlexRay等技术的混合通信架构。车载SerDes主要用于解 │
│ │决车载系统中高速视频数据传输的需求，主要应用场景有车载显示屏、信息│
│ │娱乐系统、摄像头、激光雷达等，为智能汽车的刚需，发展前景巨大。 │
│ │（3）人形机器人和具身智能相关产业进入规范化发展新阶段 │
│ │我国机器人产业从小到大，已成为全球机器人产业的重要力量，始终稳居全│
│ │球机器人生产和消费国龙头地位。政府将人形机器人纳入战略性新兴产业，│
│ │2025年是中国机器人产业，特别是人形机器人发展的关键转折年，政策体系│
│ │呈现“国家战略引领、地方密集跟进、标准规范完善”的全方位布局态势。│
│ │在国家层面，工信部于2023年发布的《人形机器人创新发展指导意见》在20│
│ │25年进入全面实施阶段，该文件是中国首个国家级、系统性人形机器人产业│
│ │政策，确立了到2025年创新体系初步建立、整机产品达到国际先进水平的目│
│ │标。2026年初，我国发布了《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》│
│ │，体系设有基础共性、类脑与智算、肢体与部组件、整机与系统、应用、安│
│ │全伦理6个部分，是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准 │
│ │顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。 │
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│行业政策法规│《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》、《人形机器人创新发展指导│
│ │意见》、《关于开展万兆光网试点工作的通知》、《芯片与科学法》、《汽│
│ │车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》、《中国新能源汽车行业发展白│
│ │皮书（2026年）》、《"5G+工业互联网"创新发展实施方案（2025—2027年 │
│ │）》、《推动工业互联网平台高质量发展行动方案（2026—2028年）》、《│
│ │人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》、《具身智能机器人技术创新│
│ │与产业发展行动计划（2025-2027年）》、《武汉市加快人形机器人产业发 │
│ │展行动方案（2025—2027年）》、《武汉市加快人形机器人产业发展的若干│
│ │政策措施》 │
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│公司发展战略│在数字化浪潮席卷全球的今天，一颗小小的通信芯片，正成为万物互联世界│
│ │的核心纽带。裕太微电子股份有限公司成立于2017年，立志于成为“有线连│
│ │接芯片的全球领导者”，作为一家成立不足十年、上市仅三年的年轻芯片企│
│ │业，公司以以太网物理层芯片作为市场切入点，围绕OSI七层架构的物理层 │
│ │、数据链路层和网络层进行长期战略布局，致力于实现通信芯片产品的高可│
│ │靠性和高稳定性，并积极拓展有线连接类芯片的业务范围。 │
│ │公司坚持“市场导向、技术驱动”的发展思路进行产品组合的构建和研发技│
│ │术的储备。 │
│ │产品方面，公司的产品与市场团队聚焦于有线通信芯片领域，紧密围绕网络│
│ │数据通信和车载通信领域两大方向开展工作。团队通过持续摸清市场需求，│
│ │为研发指明方向，为销售保驾护航；同时，通过建立广泛的组织化客户关系│
│ │，持续构建和改进市场洞察、产品定义及产品研发能力，从而持续推出满足│
│ │客户不同需求的产品。公司将持续加强产品的核心竞争力，完善产品形态，│
│ │形成系列化的芯片产品和解决方案，为国家战略产业发展做出贡献。 │
│ │研发技术领域，公司通过分层管理，一方面成立高等技术研究院持续专注扫│
│ │描前沿技术动向、积极参与标准建设，另一方面开发团队则聚焦于将前沿技│
│ │术转化为产品，将创新成果转化为市场竞争力。目前已经形成了高性能SerD│
│ │es设计技术，回升抵消、串扰消除等DSP技术，多种有线信道均衡技术，高 │
│ │性能ADC设计技术，高性能DAC设计技术，SOC芯片集成技术，低抖动锁相环 │
│ │设计技术，EMC，TSN等多个方面的核心技术能力。未来，公司将持续提升这│
│ │几方面的核心能力，并不断突破连接类相关技术，加宽加高技术领先的护城│
│ │河。 │
│ │业务发展领域，国内业务方面，裕太微把握国产替代、网络基础设施升级的│
│ │机遇，产品已经广泛应用于网络通信、Wi-Fi7、信创、工业通信等多种领域│
│ │，并在国产产品中占据较为有利的市场地位，但仍有较大市场份额仍待突破│
│ │，公司将致力于不断扩大在网络数据通信领域的市场份额。同时，新能源车│
│ │蓬勃发展、辅助驾驶应用深化、车载以太网成为汽车电子电气架构新趋势，│
│ │也为车载通信芯片产品打开了前所未有的市场空间。公司的百兆、千兆车载│
│ │以太网物理层芯片和车载TSN交换芯片也成功实现量产，SerDes产品开始试 │
│ │产并在客户侧测试，品质经受住市场检验，客户口碑持续积累。公司会持续│
│ │猛攻车载通信芯片、力争打造第二增长曲线。海外业务方面，裕太微将业务│
│ │扩大至海外，逐步扩大国际业务版图。未来，公司将通过多种方式持续加大│
│ │发展海外业务，开辟海外的蓝海市场，支撑公司业务的快速发展。 │
│ │在当前合作客户数量持续增加的背景下，公司也正积极结合客户反馈和市场│
│ │调研，推出各种高速有线通信芯片，进一步巩固公司在国内同行业中的领先│
│ │地位。同时，公司也将探索泛连接领域的市场机会，并会考虑利用资本市场│
│ │平台进行协同布局。公司旨在通过丰富的高质量的产品组合、稳扎稳打的基│
│ │本面表现，为股东创造良好的回报，为社会贡献价值。 │
│ │裕太微将以“成为全球最伟大的通信芯片公司”为愿景，秉承“连接万物，│
│ │互通人心，让世界更精彩”为使命，为中国科技发展贡献力量。 │
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│公司日常经营│(一)市场持续渗透，营收增速重回轨道 │
│ │在公司强研发战略的引领下，公司新品层出不穷，同时契合下游市场渗透的│
│ │不断加深，公司于细分领域中的市场领先地位得以巩固，整体营收增速显著│
│ │加快。 │
│ │(二)研发战略持续优化，效率化研发进展显著 │
│ │为加快健全高速有线通信产品体系，在布局全领域市场中获得优先权，公司│
│ │近几年不断推行高强度的研发战略。2025年度公司持续加大研发投入，研发│
│ │费用为31507.16万元，同比增长7.31%；研发费用占当期营业收入比例为51.│
│ │10%，伴随营收规模的迅速增长，研发费用率同比有所下降。公司在不降低 │
│ │研发投入的前提下持续降低研发费用率，向高效率研发转换，为实现尽快扭│
│ │亏奠定基础。同时，伴随着新品陆续问世，市场渗透的规模效应逐步显现，│
│ │公司在持续推进强研发战略的同时，也在如何加强研发管理，优化组织结构│
│ │，提高研发效率上投入了更多的精力。 │
│ │(三)产品矩阵持续完善，可应用于多元化终端场景 │
│ │未来，公司将继续保证产品质量，持续为老客户提供优质服务，不断拓展新│
│ │客户资源，以求获取更多的市场份额。 │
│ │(四)整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设 │
│ │公司在标准参与制定、终端客户需求勘探、生态圈建设、产学研合作等多个│
│ │维度进行资源整合和应用。 │
│ │在国际标准领域，裕太微多位核心技术骨干已获得或持续保有IEEE802.3会 │
│ │员资格，并深度参与了包括车载非对称以太网标准IEEE802.3dm在内的多个 │
│ │课题组的标准讨论工作。在国内标准领域，公司作为牵头单位，负责制定道│
│ │路车辆车载以太网系列的两项国家标准；同时牵头制定了汽车以太网100Mbp│
│ │s物理层接口（PHY）芯片、1Gbps物理层接口（PHY）芯片以及汽车以太网交│
│ │换芯片这三项行业标准的技术要求与试验方法。此外，公司还积极参与了汽│
│ │车音频总线芯片技术要求及试验方法等6项国家、行业及团体标准的制定工 │
│ │作。 │
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│公司经营计划│公司将围绕发展战略，以市场需求为导向，通过跨团队的产品定义团队建设│
│ │、研发创新、市场拓展和组织化客户关系管理、高效运营管理、内控体系建│
│ │设等多方面工作，提升产品竞争力，拓展应用领域，扩大业务规模。 │
│ │1、持续投入技术创新 │
│ │研发创新是公司生存和发展的关键，公司继续加大研发投入、改善研发环境│
│ │、优化研发流程，提升研发能力。 │
│ │（1）高等技术研究：积极参加国内外标准会议，明确行业发展前沿技术方 │
│ │向，并参与相关标准制定。构建“政产学研”融合创新运作体系，进行关键│
│ │核心技术的合作与突破。通过对高等技术研究的长期投入，为公司建立技术│
│ │领先的目标提供强大的驱动力。 │
│ │（2）核心技术IP建设：以公司长中期产品战略为指引，进行核心技术IP的 │
│ │研发储备，包括：当前公司成熟技术的IP化，以及未来核心技术IP的预研。│
│ │通过核心技术IP建设，加快技术到产品的快速转化。 │
│ │（3）研发创新：引入经过行业验证的IPD流程，将研发作为一项投资进行谨│
│ │慎科学的管理，通过需求管理，charter开发流程化管理等，将宝贵有限的 │
│ │资源聚焦到高价值客户需求和市场机会上，积极跟踪行业动态和市场需求信│
│ │息，确保市场反馈和研发创新形成高效联动，合理制定研发方向和研发计划│
│ │。不断完善产品研发流程，实现芯片和软件解决方案端到端的高质量研发交│
│ │付。 │
│ │2、建立组织化客户关系，不断开拓市场 │
│ │在市场洞察及客户关系方面，公司通过分析TOB销售模式特点，细化客户管 │
│ │理方案，分阶段根据客户不同人员的需求建立内部响应机制，识别战略重点│
│ │客户，通过点、线、面等多种活动的开展和客户项目化管理等方式，建立全│
│ │面的组织化的客户关系，并根据需求组织销售培训，持续提升业务人员的能│
│ │力，将优质资源投放客户关系建设中去，实现能够第一时间洞察客户需求，│
│ │紧跟市场变化； │
│ │对于网通市场，公司将通过自主可控不断拓宽现有客户市场以及挖掘新型应│
│ │用市场，不断完善产业链生态建设，持续构建宣传能力，提升品牌认知度，│
│ │加强头部客户关系以实现国内市场业务规模的快速增长。在海外市场上，通│
│ │过与国际知名代理商合作丰富销售渠道，不断寻找关键突破口，建设品牌价│
│ │值，并快速拓展海外市场。在行业方面，把握FTTR、AI、Wi-Fi7、信创等产│
│ │业升级换代的新机会。不断完善产品线，实现产品从家庭应用进入企业应用│
│ │高价值市场。 │
│ │同时，为了顺应中国新能源汽车发展的大趋势，公司加大车载业务的投入，│
│ │成立车载事业部，单独建设车载销售团队和市场拓展团队，提升品牌认知度│
│ │，大力开拓市场，在实现客户数量快速增长的同时，内部不断推动车载新产│
│ │品的定义和开发，用产品催熟国产车规芯片工艺的发展，提升车载芯片相关│
│ │的设计与工程能力，完善车载芯片质量体系建设，为市场提供越来越丰富可│
│ │靠的车载有线通信产品，也为国家新能源汽车发展添砖加瓦。 │
│ │此外，公司也将围绕数据中心、具身智能等前沿战略领域，深度探索高成长│
│ │性的行业机会，持续扩大产品应用边界与市场覆盖范围，进一步推动营业收│
│ │入实现可持续的高质量增长。 │
│ │3、多方面提升公司运营管理水平 │
│ │以IPD流程建设为基础，建立健全公司流程化建设规范并在各领域推广，通 │
│ │过引入自动化工具（CRM、钉钉等），提升流程执行效率和数据统计准确性 │
│ │。 │
│ │公司初步建成从战略到执行全流程并已在内部落地实施，通过广泛的市场洞│
│ │察确保紧跟市场需求，并根据市场变化和客户需求定义制定中长期规划和短│
│ │期目标，并通过流程将公司战略目标分解为可执行的行动计划，确保各部门│
│ │员工理解并落实，并建立定期评估和调整机制，根据市场变化和公司实际情│
│ │况动态调整。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)尚未盈利的风险 │
│ │公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、│
│ │研发周期长、资金投入大的特点。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场│
│ │导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳│
│ │定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产│
│ │品拓展。 │
│ │(二)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │公司2025年全年实现营业收入61,659.55万元，归属于上市公司股东的净利 │
│ │润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为-13,373.16万│
│ │元和-15,768.36万元。 │
│ │公司亏损的主要原因系本期虽实现营业收入的增长，但费用端受历史延续仍│
│ │有较大承压，目前亏损同比收窄。随着国际局势持续变化，如果芯片上游供│
│ │应链端价格持续走高，产品销量未能保持持续增长，存在业绩下滑以及亏损│
│ │扩大的风险。 │
│ │(三)核心竞争力风险 │
│ │1、技术持续创新能力不足的风险 │
│ │集成电路设计行业为技术密集型行业，随着市场竞争的加剧以及终端客户对│
│ │产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现。公司需要根│
│ │据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产│
│ │品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。│
│ │未来，如果公司不能准确把握市场发展趋势，在以太网物理层芯片技术应用│
│ │领域中始终保持持续的创新能力、贴紧下游应用的发展方向，则大量的研发│
│ │投入将严重拖累公司的经营业绩；或公司未来研发资金投入不足，则可能致│
│ │使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞│
│ │争力下降，给公司未来业务拓展带来不利影响。 │
│ │2、关键技术人才流失风险 │
│ │在集成电路设计行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是│
│ │公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。公司2017年成立，│
│ │成立两年后开始陆续推出多款芯片产品，研发成果得以快速产业化与公司核│
│ │心技术人员密切相关。随着集成电路设计行业的持续发展，对集成电路关键│
│ │技术人才的竞争将不断加剧。未来，如果公司不能持续加强人才的引进、激│
│ │励和保护力度，则存在人才流失的风险，进一步可能会对公司产品研发进度│
│ │、公司研发能力产生不利影响。 │
│ │3、核心技术泄露的风险 │
│ │公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性│
│ │能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。公司报告期内对外│
│ │销售的产品主要集中在单口、多口的百兆、千兆、2.5G以太网物理层芯片，│
│ │如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，│
│ │由于产品结构尚不丰富，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展│
│ │和经营业绩产生不利影响。 │
│ │(四)经营风险 │
│ │1、市场竞争风险 │
│ │全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集│
│ │中在境外。与行业龙头相比，公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利│
│ │能力等方面均存在明显差距。 │
│ │2、客户集中度较高的风险 │
│ │3、供应商集中度较高的风险 │
│ │4、产品质量风险 │
│ │(五)财务风险 │
│ │1、毛利率波动风险 │
│ │2、应收账款回收风险 │
│ │3、存货跌价风险 │
│ │4、经营性现金流量持续为负值风险 │
│ │(六)行业风险 │
│ │公司所处的半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持│
│ │的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策及终端应用市场等宏观│
│ │环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法规大力支持半导体行业│
│ │的发展。未来，若相关政策或标准发生预期之外的重大变化，致使公司产品│
│ │或经营模式需要进行重大调整，或公司未能及时制定有效的应对措施，可能│
│ │会对公司经营业绩造成不利影响。 │
│ │(七)宏观环境风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司可以采取现金方式、股票方式、现金 │
│ │与股票相结合的方式或法律、法规及规范性文件所允许的其他方式分配股利│
│ │，并积极推行以现金方式分配股利。公司可根据需要采取股票股利的方式进│
│ │行利润分配。公司采取股票方式分配股利的条件为：（1）公司经营情况良 │
│ │好；（2）因公司股票价格与公司股本规模不匹配或者公司有重大投资计划 │
│ │或重大现金支出、公司具有成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素，以│
│ │股票方式分配股利有利于公司和股东的整体利益；（3）公司的股票分红符 │
│ │合有关法律法规及《公司章程》的规定。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │裕太微2024年9月13日发布限制性股票激励计划，公司拟授予60.36万股限制│
│ │性股票，其中首次向162名激励对象授予59.52万股，授予价格为32.39元/股│
│ │；预留0.84万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解│
│ │锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2024年-2026年营业│
│ │收入增长率（以2023年为基数）分别不低于40%、96%、174.4%。2024年-202│
│ │6年车载芯片出货量颗数增长率（以2023年为基数）分别不低于50%、125%、│
│ │237.5%。 │
│ │裕太微2026年4月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予70万股限制性 │
│ │股票，其中首次向130名激励对象授予68.5万股，授予价格为67.34元/股； │
│ │预留1.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁 │
│ │，解锁比例分别为30%/30%/40%。主要解锁条件为：以2025年营业收入为基 │
│ │数，2026-2028年营业收入增长率分别不低于30%/60%/90%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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