热点题材☆ ◇688515 裕太微 更新日期：2025-04-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、芯片、小米概念、汽车芯片、人形机器、铜缆连接、车联网
风格:融资融券、连续亏损、百元股
指数:无
【2.主题投资】
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2025-04-01│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司已有适配机器人运动控制的以太网产品并已应用到人形机器人领域。
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2024-08-16│铜缆高速连接│关联度：☆☆☆
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公司致力于高速有线通信芯片，目前主要涉猎高速铜线传输范畴。
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前和工业头部企业已有业务合作，有不少以太网芯片产品用到工业机器人中。
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2024-06-19│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司车载以太网物理层芯片已进入到车路协同的建设体系中。
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2024-04-15│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司车载系列产品已经导入小米供应链端，千兆以太网交换机芯片和2.5G以太网物理层芯片
均已融入至小米路由器产品当中
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2023-02-17│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司招股说明书披露：车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采
用4对线，车载以太网只有1对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。
裕太微自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证，并通过德国C&
S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并
已实现销售。
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2023-02-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
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2025-02-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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高端车型如比亚迪仰望、腾势系列已应用公司产品，同时公司产品也在中低端的车型上有应
用
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2025-01-22│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-24900万元至-17500万元，与上年
同期相比变动幅度为-65.89%至-16.59%。
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2024-06-04│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司车载以太网物理层芯片已进入到车路云的建设体系中，同时相关产品也已应用到智能座
舱里。
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持股6.97%
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2023-09-20│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为旗下的哈勃投资是公司的股东
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2023-02-10│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司自主研发的车载 百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证。
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2023-02-10│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。
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2025-04-03│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-03收盘价为：98.57元，近5个交易日最高价为：102.19元
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2025-01-22│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-09-30财报、2024-12-31预告归母净利
润均为负
【3.事件驱动】
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2024-07-15│特斯拉FSD12.5.x更新将统一高速和市区软件栈
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特斯拉CEO埃隆·马斯克(ElonMusk)再次确认，FSDV12.5.x版本将采用统一的自动驾驶软件
栈，用于高速公路和市区道路行驶。这一更新预计将为搭载FSD（Supervised）的特斯拉带来更
流畅的驾驶体验。目前，特斯拉已经开始向部分用户推送FSDV12.4.3版本。FSD用户的累计行驶
里程从V11扩大推送后加速提升，V12推送后开始指数级提升，到今年4月已超10亿英里，特斯拉F
SD迎来奇点时刻。兴业证券分析指出，从产业进展看，FSDV12后特斯拉的智能驾驶进展加速，基
于端到端架构的模型是较为明确的产业趋势。从投资节奏看，特斯拉是智能驾驶的锚，FSD后续
进展或再超预期，年内或有较多事件性催化，智能驾驶板块具有板块性机会。
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2024-05-09│自动驾驶热度攀升，行业有望迎技术突破与需求放量双重刺激
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自动驾驶行业，热度陡然攀升。英国人工智能公司Wayve完成的10.5亿美元C轮融资，则成为
今年自动驾驶行业最大融资，仅次于2021年6月，谷歌旗下自动驾驶公司Waymo完成的25亿美元新
融资。值得一提的是，继微软后，Wayve更是在本轮融资中，吸引软银集团和英伟达，两大重量
级巨头下场押注。德邦证券指出，在自动驾驶技术不断升级的背景下，一方面国内既有的高级别
自动驾驶将向更高级别突破，同时部分自动驾驶功能也将加速下沉，逐渐成为智能车的“标配”
。自动驾驶“端到端能力的增强离不开车内信息的高速传输，智联硬件为自动驾驶的“神经”，
也将有望迎来全面的需求升级。
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2024-03-20│特斯拉FSD在4月底到5月初或“真正大放异彩”
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特斯拉CEO马斯克在社交平台X上表示，特斯拉“全自动驾驶（FSD）”系统的三项重大改进
将大致每两周发布一次，到4月底或5月初“应该会真正大放异彩”。日前，特斯拉FSD v12（FSD
v12.1.2）已开始正式向用户推送。“FSD Beta v12将城市街道驾驶堆栈升级为端到端神经网络
，经过数百万个视频训练，取代了30多万行C++代码。”在更新说明中，特斯拉如此说道。换言
之，升级到FSD v12后，人工智能将取代工程师编码，在自动驾驶模式中掌管车辆行为。国泰君
安证券认为，特斯拉FSD的逐步成熟与推广有望提升消费者对于自动驾驶技术的认可度，进而带
动高阶智能驾驶需求增长。国内开启高阶智能驾驶试点，未来FSD如果进入国内，将成为国内其
他车企自动驾驶方案强有力的竞争者，国内自动驾驶高地的角逐将愈发激烈，有利于自动驾驶行
业发展蓬勃向上。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始│
│ │终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠│
│ │性、高稳定性和国产化为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断│
│ │推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售│
│ │的以太网物理层芯片供应商。 │
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│产品业务 │公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式│
│ │。 │
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│经营模式 │公司为专业的芯片设计企业，致力于高速有线通信芯片的研发和产业化。自│
│ │成立以来始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用│
│ │该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生│
│ │产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。该经营模式是基于行业│
│ │惯例并结合公司内外部经营环境、客户需求等多种因素所确定，符合公司实│
│ │际业务发展需要。 │
│ │1、营收模式 │
│ │公司主要从事高速有线通信芯片的研发和销售。报告期内，公司主要产品为│
│ │以太网物理层芯片，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售该产品从而│
│ │实现收入，系公司报告期内主要收入构成。除此之外，基于芯片产品研发过│
│ │程中所积累的芯片设计能力，公司还为客户提供技术服务，即根据客户需求│
│ │完成技术开发并通过验证而实现收入。 │
│ │2、采购模式 │
│ │在Fabless模式中，公司主要进行以太网芯片产品的研发、销售与质量管控 │
│ │，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成│
│ │电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行│
│ │封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造│
│ │、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业│
│ │知名企业。 │
│ │针对上述采购及生产模式，公司制定了《采购管理制度》等供应商管理和采│
│ │购系统流程规范。公司运营部在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严│
│ │格执行上述规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。 │
│ │3、研发模式 │
│ │公司采用Fabless的经营模式，芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研 │
│ │发采用结构化的流程，全面打通从销售市场到产品规划到内部设计的全过程│
│ │，建立多个跨功能领域团队，以市场需求为导向，技术驱动，精准研发。 │
│ │在产品定义阶段，通过广泛洞察市场信息并进行分类整理，不同的产品线成│
│ │立专门的以市场为主的市场需求分析团队，团队成员包括市场，销售，研发│
│ │，生产，采购运营，财务等多方代表组成，各方代表通过广泛洞察信息，代│
│ │表各自专业领域提供专业意见和建议，协助市场更加深入了解客户需求和痛│
│ │点，帮助市场确认产品客户价值，公司价值等，并在各自专业领域确认产品│
│ │的成本、功能、性能、可服务性、可制造性、版本管理等，并根据市场需求│
│ │制定产品里程碑需求及产品预期生命周期等，同时研发代表也要输出实现产│
│ │品的关键路径包括确认关键技术，配套资源等，以支持市场商业模式和盈利│
│ │策略。 │
│ │确认产品需求并得到公司批准之后，成立跨功能领域的开发团队，执行从产│
│ │品概念细化到产品需求，并根据需求制定内部计划基线，设立质量目标和质│
│ │量红线，得到市场确认后正式开始内部开发。开发过程按研发子功能领域从│
│ │方案制定，到代码编写到代码质量，到可测性、可制造性、可服务性等多功│
│ │能领域在整体流程框架下协同开发，保证产品开发的一次成功，同步监控市│
│ │场需求变化，及时调整和验证客户需求，做到精准研发。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司采用直销和经销相结合的方式进行产品销售。 │
│ │经销模式是公司主要的销售模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买│
│ │断式销售，终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，│
│ │后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成。 │
│ │5、管理模式 │
│ │公司不断积累丰富的产品开发和营销经验，经历不断探索和融合后，已逐步│
│ │建立起符合自身发展的管理理念和管理体系。同时，公司也在不断优化管理│
│ │流程，提高人效。后续也将逐步完善集成产品开发流程、企业运营管理流程│
│ │、客户服务体系、人力资源管理体系、质量管理体系、信息安全管理体系等│
│ │多重管理体系。 │
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│行业地位 │国内领先的以太网物理层芯片供应商 │
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│核心竞争力 │1、研发与技术优势 │
│ │集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平。以太网物理│
│ │层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合和│
│ │经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实│
│ │力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组│
│ │合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不│
│ │同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中│
│ │，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。 │
│ │自成立以来，公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于有线通信芯片│
│ │的研发设计。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利125项，获 │
│ │得发明专利授权23项，拥有集成电路布图设计41项，境外发明8项，并结合 │
│ │其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。 │
│ │2、现有人才与团队优势 │
│ │集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关│
│ │键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人│
│ │才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期末，公司（含子│
│ │公司）总人数为348人，其中研发人员占67.24%。公司核心团队成员大多拥 │
│ │有十余年的实战经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技│
│ │术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯│
│ │片设计技术的深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发│
│ │人才培养机制，形成了独有的核心人才优势和特色。 │
│ │除研发团队以外，公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有集成电路行业│
│ │相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了丰富的产│
│ │业经验和专业的管理能力。 │
│ │3、本土化优势 │
│ │以太网物理层芯片、以太网网卡芯片、以太网交换芯片产品的终端用户广泛│
│ │分布于信息通信、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域，│
│ │中国已涌现一大批各个领域的世界级企业，可以预见中国是高速有线通信芯│
│ │片最大的市场之一。 │
│ │相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度│
│ │理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来│
│ │吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土│
│ │网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合│
│ │作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入27,353.01万元，同比下降32.13%；实现归属于 │
│ │上市公司股东的净利润-15,010.33万元，同比亏损增加14,969.48万元。 │
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│竞争对手 │博通（AVGO.O）、美满电子（MRVL.O）、瑞昱（2379.TW）、德州仪器（TXN│
│ │.O）、高通（QCOM.O）、微芯（MCHP.O）、景略半导体。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司（含子公司）申请发明专利46项，获得发明专利授权│
│营权 │6项。截至报告期末，公司（含子公司）共申请发明专利125项，获得发明专│
│ │利授权23项，拥有集成电路布图设计41项，境外发明8项，并结合其他非专 │
│ │利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。截至报告期末，│
│ │公司（含子公司）共申请发明专利125项，获得发明专利授权23项，拥有集 │
│ │成电路布图设计41项，境外发明8项，并结合其他非专利技术形成了多项核 │
│ │心技术，构成了完善的自主研发体系。 │
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│投资逻辑 │公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流│
│ │程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率│
│ │以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现│
│ │对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运│
│ │用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实│
│ │基础。 │
│ │相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度│
│ │理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来│
│ │吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土│
│ │网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合│
│ │作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。 │
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│消费群体 │数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，路由器、中继器、LED │
│ │显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印│
│ │机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务│
│ │器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中│
│ │控、激光雷达等多个应用场景。 │
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│消费市场 │中国内地收入、中国香港地区收入 │
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│增持减持 │裕太微2024年10月11日公告，公司股东李海华计划公告日起15个交易日后的│
│ │3个月内，通过集中竞价的方式减持其持有的公司股份合计不超过80.00万股│
│ │（不超过公司总股本的1%）。截至公告日，李海华持有公司股份446.9389万│
│ │股，占公司总股本8000.00万股的5.5867%。 │
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│项目投资 │裕太微2023年6月15日公告，公司计划在苏州国家高新技术产业开发区建设 │
│ │裕太科技中心项目，为芯片及以太网供电技术设计研发提供相关实验室和办│
│ │公场地。项目拟投资18000万元。项目建设期：约2年；从长远来看对公司的│
│ │发展具有积极影响。 │
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│行业竞争格局│2023年，随着经济社会全面恢复常态化运行，场景修复带动消费人气热度回│
│ │归、服务消费出现补偿性恢复，但消费基础仍不稳固，消费恢复速度相对缓│
│ │慢。根据Gartner,Inc.预测，2023年全球半导体收入预计下降11.2%。半导 │
│ │体市场的短期前景进一步恶化。预计2023年全球半导体收入总额将达到5320│
│ │亿美元。中国国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为35│
│ │14亿块，同比增长6.9%。然而集成电路进出口量已连续两年下滑。根据海关│
│ │总署数据，2023年，我国集成电路进口数量总额4796亿块，同比下降10.9% │
│ │；出口数量总额2678亿块，同比下降2%；贸易逆差2118亿块，同比下降20.1│
│ │%。近五年进口数量总额26421亿块，出口数量13404亿块，贸易逆差13017亿│
│ │块。 │
│ │从金额看，2023年，我国集成电路进口总额3502亿美元，同比下降15.7%； │
│ │出口金额总额1364亿美元，同比下降11.4%；贸易逆差2138亿美元，同比下 │
│ │降18.3%。近五年进口总额18539亿美元，出口总额6623亿美元，贸易逆差11│
│ │916亿美元。 │
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│行业发展趋势│（1）5G-A和6G的发展带动国内有线通信2.5G时代的开启 │
│ │2023年中国5G发展大会上，工信部副部长张云明表示，要前瞻布局5G-A技术│
│ │研究、标准研制和产品研发，加快推进5G轻量化（RedCap）技术演进和商用│
│ │部署，持续开展5G新技术测试验证，加快推进产业成熟。5G-A（5G-Advance│
│ │d/5.5G）是5G标准的第二阶段。从传统性能指标来看，5G-A的下行峰值速率│
│ │将从5G初期的千兆提升到万兆，将全面支撑XR、裸眼3D等新业态所需的大带│
│ │宽、低时延和高可能性；上行从百兆提升到千兆，支持海量数据全面上云端│
│ │、直播全民化、全息交互的对称体验等。从蜂窝物联的角度来看，5G-A支持│
│ │全场景全能力千亿连接。从网络确定性来看，5G-A将支持毫秒级时延和厘米│
│ │级的定位精度，相比5G网络有倍数级提升。 │
│ │（2）高速铜线传输的进化助力10G铜线以太网及以上传输速率的发展 │
│ │根据LightCounting（LC）发布的报告，作为服务器连接以及在解耦合式交 │
│ │换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售不断增长。预计从2023年到2027│
│ │年高速铜缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜缆的出货量预计将达 │
│ │到2000万条，主要布局高速数据传输及工业以太网应用领域，成为通信行业│
│ │的重要增长点。 │
│ │（3）DPU的增量需求引导以太网网卡芯片从千兆单一产品向更丰富的产品线│
│ │升级、DPU、CPU、GPU被称为算力经济时代的三驾马车，DPU有望成为数据中│
│ │心场景中的第三大算力支柱。DPU，即数据处理器，具备强大网络处理能力 │
│ │，以及安全、存储与网络卸载功能，可释放CPU算力，能够完成CPU所不擅长│
│ │的网络协议处理、数据加解密、数据压缩等数据处理任务，并对各类资源分│
│ │别管理、扩容、调度，实现数据中心降本提效。在带宽迭代上，数据中心平│
│ │均2-3年迭代一次，DPU能够很好支持用户数据中心带宽升级，并且将新功能│
│ │灵活部署在旧有的硬件架构上。除数据中心以外，智能驾驶、数据通信、网│
│ │络安全等也是DPU的下游应用领域。未来，智能驾驶每个车机节点都可视为 │
│ │小型数据中心，并将产生大量的数据处理、转发、交换和存储需求，每辆智│
│ │能驾驶汽车都有望配备DPU。与CPU、GPU不同，DPU目前还处于发展早期，属│
│ │于全新赛道。 │
│ │赛迪顾问数据显示，从2023年开始全球DPU市场规模将突破百亿美元，并进 │
│ │入年增长率超50%的快车道。而中国DPU市场规模在2025年国内市场规模将达│
│ │到565.9亿元，五年复合增速达170.60%。 │
│ │（4）MIPIA-PHY成为车内高速有线传输SerDes的又一大发展趋势 │
│ │伴随着智能网联电动车电子架构集中化趋势，高带宽数据传输已经成为车内│
│ │有线通信的刚需，由此催生了对车载以太网芯片，车载Serdes芯片的强烈市│
│ │场需求。近日，公司继之前的车载以太网芯片产品，车载Serdes项目取得突│
│ │破性进展，测试样片各项测试数据达到预期设计目标，为车载Serdes芯片的│
│ │正式量产奠定坚实的基础。 │
│ │（5）车载以太网交换机芯片和车载网关芯片促进公司完善车内高速有线通 │
│ │信芯片整体方案汽车E/E架构的心脏就是网关，当然域控制器架构的心脏也 │
│ │是网关，此外OTA的唯一硬件承载体也是网关。网关是未来汽车电子里核心 │
│ │的部分。据QYResearch调研团队最新报告“全球车载以太网网关市场报告20│
│ │23-2029”显示，预计2029年全球车载以太网网关市场规模将达到25.9亿美 │
│ │元，未来几年年复合增长率CAGR为17.6%。 │
│ │网关芯片需要数量庞大的物理层和交换机芯片配合，对于很多汽车厂商来说│
│ │最好是一家供应商能全部包揽。该种芯片需要ASIL-D级安全认证。 │
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│行业政策法规│《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》、《工业互联网│
│ │平台微服务参考框架》、《道路车辆车载以太网第2部分：通用物理实体要 │
│ │求》、《工业互联网平台选型要求》、《关于开展“信号升格”专项行动的│
│ │通知》、《关于延长高新技术企业和科技型中小企业亏损结转年限的通知》│
│ │、《“机器人+”应用行动实施方案》、《工业互联网平台开放应用编程接 │
│ │口功能要求》 │
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│公司发展战略│公司将持续专注于高速有线通信芯片的技术突破和产品创新，围绕网络数据│
│ │通信和车载通信领域，不断满足客户对高性能通信芯片的需求，在持续积累│
│ │中实现企业的跨越式发展，为股东创造良好回报，为社会贡献有益价值。 │
│ │在技术方面，公司不断地加强自身的技术能力建设。目前已经形成高性能Se│
│ │rDes设计技术、高性能ADC设计技术、高性能DAC设计技术、SOC芯片集成技 │
│ │术、低抖动锁相环设计技术等多个方面的核心技术能力。未来，公司将持续│
│ │积累这几方面的核心能力，不断向上突破技术的天花板，加宽加高技术领先│
│ │的护城河，来有力地支撑产品的研发。 │
│ │在产品方面，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，聚焦于高│
│ │速有线通信芯片领域，抓住国家战略新兴产业和未来产业发展的大机会，通│
│ │过不断提升产品竞争力和价值，来实现业务的快速增长。当前，高速有线通│
│ │信芯片领域正迎来巨大的机会。在新能源汽车，WI-FI7，AI，信创等多个领│
│ │域，公司都有相应的有线通信芯片在大规模商用，并且作为国内产品领先的│
│ │厂商占据了有利的市场地位。未来，公司将重点布局这些赛道，持续加强产│
│ │品的核心竞争力，完善产品形态，形成系列化的芯片产品和解决方案，为国│
│ │家战略产业发展做出贡献。 │
│ │在业务方面，公司将在多个方面不断推进业务增长。一方面，深化国内市场│
│ │，并积极开拓海外市场。在深耕国内市场，加强国内市场领先地位的同时重│
│ │点拓展海外
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