热点题材☆ ◇688519 南亚新材 更新日期：2025-04-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、MiniLED
风格:融资融券、昨日振荡、昨日较弱、专精特新、私募重仓
指数:科创材料
【2.主题投资】
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2024-04-02│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司在Mn LED的背光端及直显端应用均有相应成熟产品，在N6均可实现量产!
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2020-08-18│5G概念 │关联度：☆☆
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公司高频高速产品主要应用于5G相关的消费电子、通信基站、服务器等领域，目前尚未成功
实现产业化，仅实现少量销售收入
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司在高速板极低介质损耗、超低介质损耗两大尖端系列领域已通过了终端客户华为的认证
，并已小批量供货。
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2021-10-18│覆铜板 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内较为领先的覆铜板厂商之一;公司主要从事覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的研产
销,无卤化覆铜板跻身全球前十、内资第二名(仅次于生益科技),高速板技术已获得华为、中兴等
通信设备龙头企业的认证
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2025-04-03│昨日较弱 │关联度：☆☆☆
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2025-04-03跌幅为：-11.24%
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2025-04-03│昨日振荡 │关联度：☆☆☆
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2025-04-03振幅为：14.78%
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2024-09-30│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,私募重仓持有1143.64万股(2.64亿元)
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-03│电子后视镜加速登场，系统稳定性成破局关键
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7月1日起汽车电子后视镜CMS新国标GB15084-2022将正式实施，电子后视镜开始加速走上舞
台。事实上，在政策落地前，多家车厂已明确将会搭载CMS，电子后视镜产业链亦在“躁动”。
电子后视镜相较于传统后视镜具有视野更宽、夜晚视野更好、恶劣天气不受影响、体积小巧，风
阻更小等优点，并且可以将外部后视视频信息转化为数字电信号引入车载信息体系，为智能座舱
和自动驾驶视频信息再处理提供了技术支撑。多位受访者认为，未来随着产业进阶和规模化，CM
S成本有望进一步下探，渗透率和市占率将提升。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2023-02-22│特斯拉4D毫米波雷达或将量产上车
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特斯拉近日向欧洲监管机构提交了车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上
车。根据行业信息，HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍，最大的变化是加入了4D毫米波雷达。我
国作为全球第一大汽车/乘用车市场，据高工智能汽车研究院预计，2023年中国乘用车市场前装4
D毫米波雷达将突破百万颗，到2025年4D成像雷达占全部前向毫米波雷达的比重有望超过40%。
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2022-08-09│Chiplet工艺将增加这一封装材料需求，明年需求量将达去年1.5倍
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近日，Chiplet概念受到广泛关注。券商研报指出，Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、
MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术
指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展。
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2021-06-28│电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧
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据媒体报道，由于下半年将步入消费旺季，来自苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理
器、内存、SiP和AiP模块应用订单的强劲需求，IC封装基板制造商的产量或难以满足市场需求。
今年以来，BT基板制造商已将报价提高5%至15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察。
受到居家办公趋势的带动，用于PC、平板的IC基板等电子零件需求超乎预期，询单量较新冠疫情
爆发前显著增长。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2017年7月12日，南亚有限股东会做出决议，同意南亚有限整体变更为股份 │
│ │有限公司。2017年8月4日，南亚新材全体发起人召开了创立大会暨第一次股│
│ │东大会，通过了《关于设立南亚新材料科技股份有限公司的议案》。公司整│
│ │体变更的基准日为2017年5月31日，由南亚有限全体股东作为发起人，以截 │
│ │至2017年5月31日经审计的净资产37,155.93万元为基准，按照2.1135341323│
│ │:1比例折合股份有限公司股本总额为17,580.00万元，其余部分计入公司资 │
│ │本公积。2017年8月4日，立信会计师对发起人出资进行了验证，并出具了《│
│ │验资报告》（信会师报字[2017]第ZA51754号）。2017年8月22日，公司完成│
│ │工商变更登记并取得营业执照、 │
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│产品业务 │公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及│
│ │销售。 │
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│经营模式 │公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精│
│ │神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学│
│ │管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终│
│ │致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的 │
│ │质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供│
│ │绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。 │
│ │公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国U│
│ │L安全认证。公司采取系统的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理│
│ │体系认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业 │
│ │健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。 │
│ │公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务│
│ │等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司│
│ │已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺│
│ │电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合 │
│ │作关系。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研│
│ │发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样│
│ │测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级│
│ │和新产品开发为主。 │
│ │1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及 │
│ │客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级│
│ │或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。 │
│ │2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品 │
│ │开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方│
│ │向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及│
│ │成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员│
│ │、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发│
│ │的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重│
│ │视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供│
│ │应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责│
│ │定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价│
│ │的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导│
│ │向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根│
│ │据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量的提供满足客户│
│ │需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并│
│ │贯穿于设计到制造的全过程。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司 │
│ │可持续性共赢发展。产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求│
│ │为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内│
│ │客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策│
│ │略。 │
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│行业地位 │全球前二十名的内资覆铜板厂商 │
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│核心竞争力 │1、技术研发优势 │
│ │公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优│
│ │势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新│
│ │实践基地。立足自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业链技术合作强│
│ │优势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的│
│ │研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发和产品质量│
│ │的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力。│
│ │2、数智工厂优势 │
│ │公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护│
│ │能力，能够通过智能制造、智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互│
│ │联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，获取及时有效的│
│ │精细数据，生产各工序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严│
│ │谨的系统逻辑管控，规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，│
│ │提升产品品质，提高工厂管理效率。 │
│ │3、产品体系优势 │
│ │公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系适│
│ │应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到│
│ │适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适用│
│ │于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各│
│ │系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。 │
│ │4、认证优势 │
│ │覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行│
│ │业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终│
│ │端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、 │
│ │德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了健鼎科技、奥士康、景旺电 │
│ │子、瀚宇博德、深南电路等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮等终端重点 │
│ │客户的认证。 │
│ │5、客户资源优势 │
│ │公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量│
│ │、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届│
│ │被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的 │
│ │广泛认可并建立了良好的市场合作关系。 │
│ │6、柔性化生产优势 │
│ │公司于2017年底前在上海已全面建设完成华东生产基地（N1厂—N3厂），20│
│ │17年、2020年在江西井开区又先后拿地400余亩，规划建设四个工厂。随着N│
│ │4工厂及N5工厂的全面建成，公司产品线进一步丰富，产能规模进一步扩大 │
│ │，通过对一系列先进制造技术和方法的集成管理，可快速而灵活地调整产品│
│ │的品种与产量，既能满足下游大客户大订单定制需求，也能应对快速变化的│
│ │市场多元化需求。 │
│ │7、品控与服务优势 │
│ │公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司 │
│ │”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质│
│ │的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环│
│ │境、职业健康管理等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更 │
│ │为严格的公司质量标准，同时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速│
│ │反应机制，以保证及时、有效地解决客户在产品使用过程中遇到的相关问题│
│ │。 │
│ │8、人才团队优势 │
│ │人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅的│
│ │人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度│
│ │来确保人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已基本形成能紧跟│
│ │国际先进技术发展趋势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富│
│ │的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展│
│ │的核心管理团队。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入298,283.05万元，较上年下降21.05%；营业成本│
│ │285,871.54万元，较上年下降17.48%。2023年末，公司总资产为449474.91 │
│ │万元，较年初减少8.07%；归属于母公司所有者权益为244725.56万元，较年│
│ │初下降8.58%；归属于母公司所有者的每股净资产10.42元，较年初下降8.60│
│ │%。 │
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│竞争对手 │生益科技、金安国纪、华正新材、建韬集团、松下电工、台光电子、联茂电│
│ │子等 │
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│品牌/专利/经│专利：2023年度，公司新申请专利共23项，其中发明专利11项，实用新型专│
│营权 │利12项；累计获得专利103项，其中发明专利40项，实用新型专利59项，境 │
│ │外专利4项。 │
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│投资逻辑 │公司已发展成为具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一│
│ │。 │
│ │公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜│
│ │板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已│
│ │实现进口替代。特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，│
│ │并实现了从无到有的市场化产品应用。 │
│ │据Prismark统计，公司2022年度全球覆铜板行业排名前十，全球市场份额占│
│ │比为4%。 │
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│消费群体 │消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│项目投资 │投建高性能覆铜板智能工厂项目：南亚新材2021年8月25日公告，公司全资 │
│ │子公司江西南亚拟以自有资金78000万元投资建设年产1500万平方米高端显 │
│ │示技术用高性能覆铜板智能工厂项目。项目建设周期18个月。 │
│ │投建年产120万平米IC载板材料智能工厂项目:南亚新材2022年6月14日公告 │
│ │，公司拟以42560万元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。项│
│ │目的实施，将填补国内载板材料的研发和制造空缺，推动我国IC载板材料的│
│ │发展，完善我国半导体芯片产业链。项目建设周期24个月。 │
│ │南亚新材2023年6月26日公告，公司拟在泰国新建覆铜箔板及粘结片生产基 │
│ │地，投资总额不超过7亿元，包括但不限于新设子公司、购买土地、购建固 │
│ │定资产等相关事项。 │
│ │南亚新材2024年3月27日公告，公司拟投资建设高端电子电路基材基地建设 │
│ │项目，本项目分为高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产业化建设│
│ │项目，由全资子公司江苏南亚实施，拟在江苏省海门经济技术开发区购置土│
│ │地建设新的生产基地，计划总投资额约为120000万元。生产基地建成后，将│
│ │进一步提高公司的产能，以支撑公司高频、高速及IC封装材料等高端电子基│
│ │材未来的产业化需求，从而推动公司业务规模的持续增长。项目建设周期：│
│ │24个月。 │
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│行业竞争格局│电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全│
│ │稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高│
│ │精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中│
│ │心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来│
│ │，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略│
│ │性新兴产业之一，大力支持其发展。电子专用材料行业具有广阔的发展前景│
│ │。 │
│ │随着5G、AI人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃│
│ │发展，将开启万物互联、人机交互的新时代，给覆铜板材料带来了全新的发│
│ │展机遇。 │
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│行业发展趋势│受5G&5.5G通讯、AI、超算、汽车“四化”等因素驱动，据Prismark预计， │
│ │未来五年，全球PCB市场将有望从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿 │
│ │美元。PCB的快速增长将对行业以下材料技术带来新发展： │
│ │1、新应用对高速材料提出新需求。 │
│ │AI大模型应用推动AI服务器需求的激增，具备极低损耗，更复杂的加工条件│
│ │和更高的耐热性的高速材料将适配AI服务器的UBB,HIB,OAM单元；物联网带 │
│ │来更大的数据计算吞吐量，超级计算机发展将高速材料推向更高层数，多压│
│ │，厚铜和混压的多元应用需求；高算力芯片向更大尺寸和集成化方向发展，│
│ │将推动高速材料应用需具备更低损耗，LowCTE和HDI加工方向；此外，5G+云│
│ │网融合提升数字化全面应用，也将带动高速材料应用多方位，全面化和极致│
│ │低损耗的要求。 │
│ │2、新能源汽车市场带动车载材料蓬勃发展 │
│ │目前，汽车产业“电动化”还在持续，新能源车企相继推出800V高压平台、│
│ │升压充电等技术，对CCL材料在高压耐压能力及持久稳定性方面提出了更高 │
│ │技术要求。同时汽车产业“智能化、网联化”发展正在加速，对材料的电性│
│ │能Dk/Df指标提出了更高的要求。得益于汽车电动化、智能化进程的推进， │
│ │新能源汽车销售稳步攀升。据CleanTechnica公布的全球新能源乘用车销量 │
│ │数据，2023年全球累计销量为1368.93万辆，同比增长31%，占整体市场16% │
│ │份额（其中纯电动车型占比为11%）。高速发展的新能源汽车市场给车载材 │
│ │料提出更高性能需求的同时也带来巨大的市场机遇。 │
│ │3、HDI&载板将进入快速增长期 │
│ │随着5G、AI人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃│
│ │发展，给HDI&载板材料带来了全新的发展机遇。据Prismark预计，2023年HD│
│ │I线路板市场规模为105.36亿美元。受库存改善和对汽车、高速光模块（400│
│ │G、800G）、卫星通信和人工智能边缘设备的需求扩大的推动，全球HDI线路│
│ │板市场规模到2028年有望达到142.26亿美元，2023-2028CAGR将达6.2%。202│
│ │3年全球IC封装基板市场规模达124.98亿美元，受FCBGA用于高级2.5和3D封 │
│ │装领域、新兴的AiP和SiP基板及FCCSP和存储器基板的持续增长等因素影响 │
│ │，预计2028年全球IC封装基板市场规模将达190.65亿美元，2023-2028年CAG│
│ │R达到8.8%。两者年均复合增长率均超过行业整体增幅。现阶段，高端HDI材│
│ │料及封装基板材料主要集中于中国台湾、日本、韩国企业。随着国内厂商技│
│ │术创新并进入核心供应链，预计未来几年中国大陆地区企业在HDI&载板材料│
│ │的行业产值占比将大幅提升。 │
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│公司发展战略│公司深耕覆铜板行业二十余年，深刻理解和研究行业发展，在覆铜板及粘结│
│ │片的技术研发和产品线方面不断创新和拓展。未来，公司将继续坚定“成为│
│ │全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”的愿景，坚持肩负“聚焦技术创 │
│ │新，持续为客户创造更大价值”的使命，以“抓住覆铜板行业发展机遇，实│
│ │施稳健扩张”为总体战略，对民族品牌始终坚守初心。公司将在覆铜板领域│
│ │持续深耕，全面提升各业务技术、质量管控和管理能级，致力于成为全球具│
│ │有品牌影响力的覆铜板领导厂商，加速构建覆铜板行业的新生态，为我国高│
│ │端电子信息产业自主供应做出贡献。 │
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│公司日常经营│1、升级营销队伍，积极市场开拓 │
│ │2023年，为应对复杂的外部环境，不断提高自身市场竞争力，创造和扩大市│
│ │场需求，公司持续加强营销队伍建设，建立健全营销人员职业生涯培养机制│
│ │，并推行了销售、技服和客服“铁三角”的综合服务团队模式，驱动服务升│
│ │级，增强客户满意度与粘性。围绕公司中长期战略布局，积极开拓中高端新│
│ │客户及新市场，同时深化已有中高阶客户的合作，提升公司在行业中的整体│
│ │市场份额。 │
│ │2、加速海外布局，注入外贸动能 │
│ │公司按照既定战略布局“立足国内，放眼全球”。报告期内，公司有序推进│
│ │泰国生产基地的投资计划，业已完成泰国公司的设立登记及相关境外投资备│
│ │案手续。此外，报告期内，公司持续推进境外中高端市场集聚区办事处的设│
│ │立工作，引进海外专业人才开拓境外高端市场。随着各项工作的不断推进，│
│ │公司海外业务布局逐步完善，有助于更好地响应海外客户的市场需求，提升│
│ │公司全球竞争力。 │
│ │3、聚焦重点领域，持续自主创新 │
│ │报告期内，公司引进高端技术人才，深度开展产学研融合，促进科技成果转│
│ │化与科技创新人才培养。公司坚持“自主研发、持续创新”的战略，引领研│
│ │发技术团队围绕5G通信、云计算大数据、人工智能、新能源、物联网和汽车│
│ │产业的知名终端客户需求，研制出多款高速、高频、车载、能源、IC基材及│
│ │高导热产品，其中高端高速产品在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现│
│ │了从无到有的市场化产品应用，为国产材料替代进口起到积极关键的作用。│
│ │4、强化管理能级，优化资源配置 │
│ │报告期内，公司采取了强化绩效管理和深化降本增效的措施系统优化管理能│
│ │级。公司通过聚焦战略目标，以价值贡献为核心，逐层分解年度战略目标，│
│ │在管理层中推行了绩效管理制度，强化各级管理者的责任意识，并实施“全│
│ │员、全过程、全要素”的降本增效工程，引导全体员工积极提出合理化建议│
│ │，系统性地搭建了管控体系，以实现运营效率的提升和生产成本的降低。 │
│ │5、深化智造升级，释放制造潜能 │
│ │公司按照“统筹规划，分步实施”的原则，促进工业化和数字化深度融合，│
│ │多维度助力公司战略发展。公司通过搭建基础设施云平台，改善物理环境的│
│ │灵活度和可配置性；通过升级信息化安全管控体系，增强信息安全防护的监│
│ │督能力和安全运营常态化；通过构建成本核算系统和报价管理平台，提升数│
│ │字化经营决策的质量和准确性；通过上线MES系统，实现生产流程的数字化 │
│ │和智能化；通过推行契约锁电子签章系统，促进运行流程高效性。 │
│ │6、激活人才引擎，激发双向赋能 │
│ │报告期内，公司秉承以人为本的理念，坚持自主培养为主，引进人才为辅的│
│ │战略目标，不断优化后备人才库和人员培养体系。公司着重在管理、营销和│
│ │生产管理领域进行人才甄选，扩大人才梯队资源库，积蓄发展活力。公司定│
│ │期对后备人才、核心技术骨干、新员工、管理层等群体开展内部培训和外部│
│ │培训，在激烈的市场竞争中取得优势。 │
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│公司经营计划│面对内外部复杂多变的挑战，公司坚守“打造优秀民族品牌，引领行业高质│
│ │量发展”的初心，坚持品质为先，创新为要，服务为上的经营理念，积极应│
│ │对，力争改善并提升公司经营业绩。 │
│ │1、技术创新计划 │
│ │公司将紧跟世界领先电子电路技术发展趋势，通过不断优化公司内部技术研│
│ │发和创新机制，提高研发和创新效率，力争具备行业技术领先优势。未来，│
│ │公司产品研发方向将会聚焦在高速材料、高频材料、车载材料、HDI材料、 │
│ │高端显示材料、IC载板材料、高导热材料等七大板块。 │
│ │2、市场开拓计划 │
│ │随着公司产品技术进一步提升，产能规模的进一步扩大，公司未来几年将对│
│ │于不同应用领域的材料采取有针对性的客户开发及市场开拓方案，重点就促│
│ │增长、控品质、稳客户、提升市场占有率等方面采取有效举措。 │
│ │3、品牌建设计划 │
│ │未来公司将以“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”为愿景，努 │
│ │力将公司打造成为全球最具有品牌影响力的覆铜板领导厂商。我们将进一步│
│ │协同产业链，紧扣国家产业发展战略以及全球科技发展趋势，不断夯实智能│
│ │制造与研发创新的能力，持续提升公司的品牌价值，引领覆铜板行业高质量│
│ │发展。 │
│ │4、组织与人才建设计划 │
│ │公司不断健全与企业发展战
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