热点题材☆ ◇688519 南亚新材 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、MiniLED
风格:融资融券、拟减持、专精特新、私募重仓
指数:科创材料
【2.主题投资】
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2024-04-02│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司在Mn LED的背光端及直显端应用均有相应成熟产品，在N6均可实现量产!
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2020-08-18│5G概念 │关联度：☆☆
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公司高频高速产品主要应用于5G相关的消费电子、通信基站、服务器等领域，目前尚未成功
实现产业化，仅实现少量销售收入
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司在高速板极低介质损耗、超低介质损耗两大尖端系列领域已通过了终端客户华为的认证
，并已小批量供货。
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2021-10-18│覆铜板 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内较为领先的覆铜板厂商之一;公司主要从事覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的研产
销,无卤化覆铜板跻身全球前十、内资第二名(仅次于生益科技),高速板技术已获得华为、中兴等
通信设备龙头企业的认证
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-28│拟减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-04-28公告减持计划,拟减持238.48万股,占总股本1.00%
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2025-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,私募重仓持有823.77万股(2.94亿元)
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-03│电子后视镜加速登场，系统稳定性成破局关键
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7月1日起汽车电子后视镜CMS新国标GB15084-2022将正式实施，电子后视镜开始加速走上舞
台。事实上，在政策落地前，多家车厂已明确将会搭载CMS，电子后视镜产业链亦在“躁动”。
电子后视镜相较于传统后视镜具有视野更宽、夜晚视野更好、恶劣天气不受影响、体积小巧，风
阻更小等优点，并且可以将外部后视视频信息转化为数字电信号引入车载信息体系，为智能座舱
和自动驾驶视频信息再处理提供了技术支撑。多位受访者认为，未来随着产业进阶和规模化，CM
S成本有望进一步下探，渗透率和市占率将提升。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2023-02-22│特斯拉4D毫米波雷达或将量产上车
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特斯拉近日向欧洲监管机构提交了车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上
车。根据行业信息，HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍，最大的变化是加入了4D毫米波雷达。我
国作为全球第一大汽车/乘用车市场，据高工智能汽车研究院预计，2023年中国乘用车市场前装4
D毫米波雷达将突破百万颗，到2025年4D成像雷达占全部前向毫米波雷达的比重有望超过40%。
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2022-08-09│Chiplet工艺将增加这一封装材料需求，明年需求量将达去年1.5倍
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近日，Chiplet概念受到广泛关注。券商研报指出，Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、
MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术
指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展。
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2021-06-28│电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧
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据媒体报道，由于下半年将步入消费旺季，来自苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理
器、内存、SiP和AiP模块应用订单的强劲需求，IC封装基板制造商的产量或难以满足市场需求。
今年以来，BT基板制造商已将报价提高5%至15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察。
受到居家办公趋势的带动，用于PC、平板的IC基板等电子零件需求超乎预期，询单量较新冠疫情
爆发前显著增长。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2017年7月12日，南亚有限股东会做出决议，同意南亚有限整体变更为股份 │
│ │有限公司。2017年8月4日，南亚新材全体发起人召开了创立大会暨第一次股│
│ │东大会，通过了《关于设立南亚新材料科技股份有限公司的议案》。公司整│
│ │体变更的基准日为2017年5月31日，由南亚有限全体股东作为发起人，以截 │
│ │至2017年5月31日经审计的净资产37,155.93万元为基准，按照2.1135341323│
│ │:1比例折合股份有限公司股本总额为17,580.00万元，其余部分计入公司资 │
│ │本公积。2017年8月4日，立信会计师对发起人出资进行了验证，并出具了《│
│ │验资报告》（信会师报字[2017]第ZA51754号）。2017年8月22日，公司完成│
│ │工商变更登记并取得营业执照、 │
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│产品业务 │公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及│
│ │销售。 │
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│经营模式 │公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精│
│ │神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学│
│ │管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终│
│ │致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的 │
│ │质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供│
│ │绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。 │
│ │公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国U│
│ │L安全认证。公司采取系统的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理│
│ │体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系和ISO45001 │
│ │职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。 │
│ │公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务│
│ │等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司│
│ │已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、景旺│
│ │电子、胜宏科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合 │
│ │作关系。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研│
│ │发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样│
│ │测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级│
│ │和新产品开发为主。 │
│ │（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化 │
│ │及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升│
│ │级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。 │
│ │（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新 │
│ │品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发│
│ │方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期│
│ │及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人│
│ │员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研│
│ │发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重│
│ │视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供│
│ │应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责│
│ │定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价│
│ │的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导│
│ │向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根│
│ │据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量的提供满足客户│
│ │需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并│
│ │贯穿于设计到制造的全过程。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司 │
│ │可持续性共赢发展。产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求│
│ │为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内│
│ │客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策│
│ │略。 │
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│行业地位 │全球前二十名的内资覆铜板厂商 │
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│核心竞争力 │1、技术研发优势 │
│ │公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优│
│ │势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新│
│ │实践基地。公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞│
│ │争力。立足自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业链技术合作强优势│
│ │，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的研发│
│ │管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发和产品质量的持│
│ │续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力。 │
│ │2、数智工厂优势 │
│ │公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护│
│ │能力，能够通过智能制造、智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互│
│ │联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，获取及时有效的│
│ │精细数据，生产各工序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严│
│ │谨的系统逻辑管控，规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，│
│ │提升产品品质，提高工厂管理效率。 │
│ │3、产品体系优势 │
│ │公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系以│
│ │适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4│
│ │到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适│
│ │用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的│
│ │各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为│
│ │公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。 │
│ │4、认证优势 │
│ │覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行│
│ │业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终│
│ │端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、 │
│ │德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了健鼎科技、奥士康、景旺电 │
│ │子、瀚宇博德、深南电路等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮等终端重点 │
│ │客户的认证。 │
│ │5、客户资源优势 │
│ │公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量│
│ │、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届│
│ │被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的 │
│ │广泛认可并建立了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走 │
│ │向“大型化、集中化”，公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司│
│ │业务的稳定性及经营的可持续性。 │
│ │6、柔性化生产优势 │
│ │公司于2017年底前在上海已全面建设完成华东生产基地（N1厂—N3厂），20│
│ │17年、2020年在江西井开区又先后拿地400余亩，规划建设四个工厂，其中N│
│ │4-N5工厂已全面达产，N6工厂部分产线已投产，公司产品线进一步丰富，产│
│ │能规模进一步扩大，通过对一系列先进制造技术和方法的集成管理，可快速│
│ │而灵活地调整产品的品种与产量，既能满足下游大客户大订单定制需求，也│
│ │能应对快速变化的市场多元化需求。 │
│ │7、品控与服务优势 │
│ │公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司 │
│ │”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质│
│ │的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。 │
│ │8、人才团队优势 │
│ │公司已基本形成能紧跟国际先进技术发展趋势，具备较强持续创新能力的核│
│ │心技术团队和具备丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入了│
│ │解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄结构合理，梯队建│
│ │设良好，兼具精力、经验和事业热情。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入336154.10万元，较去年同期上升12.70%；报告 │
│ │期末，公司总资产为457159.05万元，较年初增加1.71%；归属于母公司所有│
│ │者权益为242921.81万元，较年初下降0.74%；归属于母公司所有者的每股净│
│ │资产10.19元，较年初下降2.21%。 │
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│竞争对手 │生益科技、金安国纪、华正新材、建韬集团、松下电工、台光电子、联茂电│
│ │子等 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新申请专利共9项，其中发明专利7项，实用新型专利│
│营权 │2项；累计获得专利115项，其中发明专利47项，实用新型专利64项，境外专│
│ │利4项。 │
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│投资逻辑 │电子信息产业发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国│
│ │本土的转移，公司凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响│
│ │应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规模、技术和市场│
│ │优势的覆铜板行业领先企业之一。 │
│ │公司在长期经营过程中形成了自身差异化的经营特色，坚定走“重要策略客│
│ │户为先”、“重大优质项目为先”市场营销策略，积累了方正、沪电、深南│
│ │、奥士康、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮│
│ │、三星、中兴、曙光、新华三等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与│
│ │合作。随着N5厂、N6厂的投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆│
│ │铜板的批量稳定交付能力。随着5G通讯、AI、汽车电子等领域的快速推进，│
│ │公司将原有市场的“被动配套”转向“主动创新”，研究高端PCB的新技术 │
│ │需求，细化需求，持续加大研发投入，解决客户的技术痛点，发展前景十分│
│ │广阔。据Prismark统计，公司2023年度全球覆铜板行业排名前十，市场份额│
│ │占比为3.2%。 │
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│消费群体 │消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终│
│ │端领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│项目投资 │投建高性能覆铜板智能工厂项目：南亚新材2021年8月25日公告，公司全资 │
│ │子公司江西南亚拟以自有资金78000万元投资建设年产1500万平方米高端显 │
│ │示技术用高性能覆铜板智能工厂项目。项目建设周期18个月。 │
│ │投建年产120万平米IC载板材料智能工厂项目:南亚新材2022年6月14日公告 │
│ │，公司拟以42560万元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。项│
│ │目的实施，将填补国内载板材料的研发和制造空缺，推动我国IC载板材料的│
│ │发展，完善我国半导体芯片产业链。项目建设周期24个月。 │
│ │南亚新材2023年6月26日公告，公司拟在泰国新建覆铜箔板及粘结片生产基 │
│ │地，投资总额不超过7亿元，包括但不限于新设子公司、购买土地、购建固 │
│ │定资产等相关事项。 │
│ │南亚新材2024年3月27日公告，公司拟投资建设高端电子电路基材基地建设 │
│ │项目，本项目分为高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产业化建设│
│ │项目，由全资子公司江苏南亚实施，拟在江苏省海门经济技术开发区购置土│
│ │地建设新的生产基地，计划总投资额约为120000万元。生产基地建成后，将│
│ │进一步提高公司的产能，以支撑公司高频、高速及IC封装材料等高端电子基│
│ │材未来的产业化需求，从而推动公司业务规模的持续增长。项目建设周期：│
│ │24个月。 │
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│行业竞争格局│根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C39│
│ │85电子专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是│
│ │保障产业链、供应链安全稳定的关键。 │
│ │电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、│
│ │芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子│
│ │等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了│
│ │一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之│
│ │一，大力支持其发展。随着5G、AI、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代│
│ │表的产业蓬勃发展，给覆铜板材料带来了全新的发展机遇。 │
│ │报告期内，行业呈现出以下几个特点： │
│ │1、在全球经济增长的大背景下，电子行业受益于AI、算力等新技术的爆发 │
│ │和应用推广，实现了良好的增长，但行业仍面临着供过于求的形势；行业分│
│ │化进一步加剧，高端市场产能不足，新兴增量市场带来行业新动能，中低端│
│ │市场需求下滑，对存量市场的基本盘产生较大影响；2、行业头部企业在研 │
│ │发持续投入、技术革新、高端客户拓展方面明显优于行业平均水平，产品朝│
│ │着高频高速、高导热、高可靠性、IC封装等方向升级； │
│ │3、高端产品迭代周期越来越短，基本处于“量产一代、研发两代、预研多 │
│ │代”的模式，且与产业链高度战略协同成为新的商务合作模式，要求CCL材 │
│ │料厂商向方案解决商的方向演进；终端客户在高端应用领域的认证门槛越来│
│ │越高，认证周期也越来越长，要求企业有更长远的研发战略定力。 │
│ │据Prismark统计及预测，2024年全球电子系统市场规模达到25490亿美元， │
│ │同比增幅4.9%。受AI、算力等驱动，服务器及存储实现了超预期的历史性增│
│ │长，达到2910亿美元,增幅同比达45.5%，成为电子市场增幅最快的应用领域│
│ │，且一跃成为全球第二大电子市场领域。 │
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│行业发展趋势│2025年全球电子系统市场将达27380亿美元，其中服务器及数据存储将持续 │
│ │快速增长，将达3960亿美元，到2029年将达4950亿美元，2024至2029年年均│
│ │复合增长率达到11.2%，成为电子市场复合增长最快的应用领域。服务器及 │
│ │存储市场的火爆也带来了PCB市场中服务器及存储应用基板的强劲，2024年 │
│ │达到109.16亿美元，增幅同比达33.1%。到2025年将达140.07亿美元，到202│
│ │9年将达189.21亿美元，2024至2029年年均复合增长率达到11.6%，快速带动│
│ │上游高速覆铜板等材料的应用。 │
│ │CCL行业呈现“应用多元化、技术高端化、供应链区域化”的显著特征。应 │
│ │用场景的多元化对材料技术持续提出新挑战，高速高频、HDI、封装基板等 │
│ │需求增速迅猛，将成为未来5年内复合增长率最快的材料市场方向。未来， │
│ │高端市场集中化逾趋明显，高端市场的行业壁垒将进一步升高，同时，受地│
│ │缘政治、关税政策等影响，具备技术领先及储备和全球化布局的厂商的市场│
│ │主导地位将进一步加强。 │
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│公司发展战略│公司深耕覆铜板行业二十余年，深刻理解和研究行业发展，在覆铜板及粘结│
│ │片的技术研发和产品线方面不断创新和拓展。未来，公司将继续坚定“成为│
│ │全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”的愿景，坚持肩负“聚焦技术创 │
│ │新，持续为客户创造更大价值”的使命，以“抓住覆铜板行业发展机遇，实│
│ │施稳健扩张”为总体战略，对民族品牌始终坚守初心。公司将在覆铜板领域│
│ │持续深耕，全面提升各业务技术、质量管控和管理能级，致力于成为全球具│
│ │有品牌影响力的覆铜板领导厂商，加速构建覆铜板行业的新生态，为我国高│
│ │端电子信息产业自主供应做出贡献。 │
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│公司日常经营│1、市场开拓方面 │
│ │报告期内，针对高端市场产能严重不足，中低端市场持续内卷的情形，公司│
│ │持续致力于打造一支高素质、高水平的精英人才营销队伍，围绕战略布局，│
│ │深化与中高端市场客户的合作，持续推动中高阶产品的市场认证，特别是在│
│ │通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提│
│ │升，报告期内，公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。同时，公│
│ │司积极开拓海外市场。已在海外的中高端市场集聚区域设立了代表处，并招│
│ │募本土化专业人才积极拓展海外市场，提升公司全球竞争力。 │
│ │得益于市场的顺利拓展，报告期内，公司江西N6厂剩余产线全面建成，同时│
│ │有序推进华东高端产品生产基地及海外生产基地的建设。公司位于江苏南通│
│ │的高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建 │
│ │设稳步推进中；泰国生产基地已完成工业用地的地契办理并完成增资。随着│
│ │各项目持续推进，公司全球业务布局将逐步完善，有助于更好地提升全球市│
│ │场竞争力。 │
│ │2、研发创新方面 │
│ │报告期内，公司坚持“自主研发、持续创新”的研发战略，自我培养及引进│
│ │人才并举，深化产学研合作，推动科技成果转化。报告期内，公司研发团队│
│ │针对5G、云计算、人工智能等领域需求开发的多款高性能产品，大部分已实│
│ │现量产。同时，为满足5G通信中有效降低信号传输延迟和失真，公司不断迭│
│ │代研发超低介电损耗技术；为满足大尺寸芯片封装基板需求，解决基板在严│
│ │苛工作环境中主板尺寸稳定性问题，在超低CTE控制技术上也取得了研发突 │
│ │破。前述技术在业内均已处于领先水平。此外，公司积极建立国内供应链体│
│ │系，系国内率先实现ELL等级及以下高速产品关键原材料国产化的内资企业 │
│ │，真正实现材料进口替代，为国内电子基础材料供应链实现安全自主可靠提│
│ │供保障。 │
│ │3、管理提升方面 │
│ │报告期内，公司围绕发展战略，采取了强化绩效管理、优化人才赋能、精化│
│ │管理权限与流程和深化优本增效的综合措施系统提升管理能级。公司通过聚│
│ │焦战略目标，以价值贡献为核心，进一步完善了绩效管理制度，强化各级管│
│ │理者的责任感和使命感，同时实施新一轮股权激励计划，调动员工积极性助│
│ │力公司发展。公司坚持精细化管理，加强运营流程规范，促进运行流程和效│
│ │率的高效性。公司深化“全员、全过程、全要素”的降本、提质、增效工程│
│ │，优化了资源配置，提高了产品品质与客户满意度，提升了运营效率并有效│
│ │降低了生产成本。报告期内公司启动ESG，以正式报告形式呈现重要关注点 │
│ │及公司多年的管理积淀，提升公司地位和影响力。 │
│ │4、数智转型方面 │
│ │公司按照“统筹规划，分步实施”的原则，推动并实现企业智能制造转型升│
│ │级，通过软硬件系统的持续优化，拉动企业管理水平不断提升，为企业战略│
│ │发展、永续经营提供数智管理底座及决策支援能力。报告期内主要围绕研发│
│ │、制造、运营业务流程梳理再造，通过自主打造NYEOS系统平台，在PLM、AP│
│ │S、MES、QMS、WMS、SCADA六个方面进行集成开发实施，以期实现产品全生 │
│ │命周期的高效管控。 │
│ │5、人才建设方面 │
│ │报告期内，公司秉承以人为本的理念，坚持自主培养为主，引进人才为辅的│
│ │战略目标，不断优化并扩大集团级储备及后备人才库，不断强化人员培养体│
│ │系建设，积累增长动力，为组织引入具有革新理念、技术专长与进步潜能的│
│ │人才。公司定期对储备人才、后备人才、核心技术骨干、新员工、管理层等│
│ │群体开展内部培训和外部培训，在激烈的市场竞争中取得优势。 │
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│公司经营计划│面对内外部复杂多变的挑战，公司坚守“打造优秀民族品牌，引领行业高质│
│ │量发展”的初心，坚持品质为先，创新为要，服务为上的经营理念，积极应│
│ │对，力争改善并提升公司经营业绩。 │
│ │1、技术创新计划 │
│ │公司将紧跟世界领先电子电路技术发展趋势，通过不断优化公司内部技术研│
│ │发和创新机制，提高研发和创新效率，力争具备行业技术领先优势。未来，│
│ │公司产品研发方向将会聚焦在高速材料、高频材料、车载材料、HDI材料、 │
│ │高端显示材料、IC载板材料、高导热材料等七大板块。 │
│ │2、市场开拓计划 │
│ │随着公司产品技术进一步提升，产能规模的进一步扩大，公司未来几年将面│
│ │向全球对于不同应用领域的材料采取有针对性的客户开发及市场开拓方案，│
│ │重点就促增长、控品质、稳客户、提升市场占有率等方面采取有效举措。 │
│ │3、品牌建设计划
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