热点题材☆ ◇688519 南亚新材 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、新能源车、MiniLED、CPO概念、存储芯片、PCB概念
风格:融资融券、绩优股、定增预案、员工持股、近期新高、百元股、近期强势、拟减持、社保
新进、专精特新、私募重仓
指数:科创材料、科创成长、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-12-26│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司的Low CTE系列材料能更好适配1.6T光模块及CPO产品，可有效提高其产品良率。
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2025-12-11│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主攻类BT材料，已针对存储类产品、RF芯片两大领域布局产品规划。
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2025-12-11│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。公司现
有产品直接供货至下游PCB客户。
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要涉及智能电动、智能座舱、智能网联、智能驾驶四个应用领域。智能电动，其
BMS、OBC、充电桩等应用在新能源客户群已实现批量交货，并持续推进高压电驱动系统400V、80
0V项目在新能源汽车客户的认证
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2024-04-02│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司在Mn LED的背光端及直显端应用均有相应成熟产品，在N6均可实现量产!
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2020-08-18│5G概念 │关联度：☆☆
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公司高频高速产品主要应用于5G相关的消费电子、通信基站、服务器等领域，目前尚未成功
实现产业化，仅实现少量销售收入
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2026-04-28│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长610.83%
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2025-12-23│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2025-12-23公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金9.000亿元。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司在高速板极低介质损耗、超低介质损耗两大尖端系列领域已通过了终端客户华为的认证
，并已小批量供货。
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2021-10-18│覆铜板 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内较为领先的覆铜板厂商之一;公司主要从事覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的研产
销,无卤化覆铜板跻身全球前十、内资第二名(仅次于生益科技),高速板技术已获得华为、中兴等
通信设备龙头企业的认证
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2026-05-08│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08,20日涨幅为：42.09%
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2026-05-08│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08收盘价为：183.01元，近5个交易日最高价为：199.71元
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2026-05-06│近期新高 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-05-06创新高：199.71元
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2026-04-30│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:1.48亿元，净资产收益率为：5.21%
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2026-04-27│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有193.06万股(0.82%)
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2026-04-08│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-04-08公告减持计划,拟减持356.50万股,占总股本1.50%
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2026-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,私募重仓持有506.68万股(6.58亿元)
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2026-02-10│员工持股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-02-11出台员工持股计划,买入资金不超过6595.96万元
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2025-12-23│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2025-12-23公告定增方案被股东大会通过
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-02-26│覆铜板巨头即将提价 CCL产品调价趋势有望延续
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3月1日起，日本半导体材料巨头Resonac将铜箔基板（CCL）及黏合胶片售价上调30%以上。
公司表示，尽管已采取多项成本优化措施，但受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺
及价格上涨影响，为保障产品稳定供应与新技术研发投入，不得不启动本轮调价。作为全球CCL
及覆铜板粘结材料的重要供应商，Resonac此次调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PC
B等高端制造环节。
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2025-07-04│AI高景气带来新机遇，覆铜板行业有望迎来量价齐升
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机构指出，覆铜板是PCB核心原材料，传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。
覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计
为5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计为13.6%。
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2023-07-03│电子后视镜加速登场，系统稳定性成破局关键
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7月1日起汽车电子后视镜CMS新国标GB15084-2022将正式实施，电子后视镜开始加速走上舞
台。事实上，在政策落地前，多家车厂已明确将会搭载CMS，电子后视镜产业链亦在“躁动”。
电子后视镜相较于传统后视镜具有视野更宽、夜晚视野更好、恶劣天气不受影响、体积小巧，风
阻更小等优点，并且可以将外部后视视频信息转化为数字电信号引入车载信息体系，为智能座舱
和自动驾驶视频信息再处理提供了技术支撑。多位受访者认为，未来随着产业进阶和规模化，CM
S成本有望进一步下探，渗透率和市占率将提升。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2023-02-22│特斯拉4D毫米波雷达或将量产上车
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特斯拉近日向欧洲监管机构提交了车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上
车。根据行业信息，HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍，最大的变化是加入了4D毫米波雷达。我
国作为全球第一大汽车/乘用车市场，据高工智能汽车研究院预计，2023年中国乘用车市场前装4
D毫米波雷达将突破百万颗，到2025年4D成像雷达占全部前向毫米波雷达的比重有望超过40%。
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2022-08-09│Chiplet工艺将增加这一封装材料需求，明年需求量将达去年1.5倍
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近日，Chiplet概念受到广泛关注。券商研报指出，Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、
MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术
指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展。
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2021-06-28│电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧
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据媒体报道，由于下半年将步入消费旺季，来自苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理
器、内存、SiP和AiP模块应用订单的强劲需求，IC封装基板制造商的产量或难以满足市场需求。
今年以来，BT基板制造商已将报价提高5%至15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察。
受到居家办公趋势的带动，用于PC、平板的IC基板等电子零件需求超乎预期，询单量较新冠疫情
爆发前显著增长。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │南亚新材料科技股份有限公司（股票代码:688519）创立于2000年，是国内 │
│ │专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、制造及服务于│
│ │一体的高新技术企业。公司产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据│
│ │中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，形成了以CCL行 │
│ │业制造与方案解决的业务架构。 │
│ │南亚新材以上海总部为中枢，辐射江西吉安、江苏南通、泰国的全球生产基│
│ │地网络，以覆盖从研发到高端制造的完整产业链。销售与服务网络覆盖全球│
│ │，致力于为全球客户提供高质量服务。 │
│ │公司深耕细作海内外市场，致力于为全球用户提供高质量产品与服务。目前│
│ │，以上海总部为中心，已规划建设华东高阶电子电路生产基地（江苏南通）│
│ │、华南高端智能生产基地（江西吉安）和东南亚生产基地（泰国）。同时，│
│ │在上海和广东东莞均设有研发测试中心，围绕中国长三角、珠三角两个电子│
│ │信息最为集聚的区域，形成“1+2+N”的产能布局发展模式。 │
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│产品业务 │公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及│
│ │销售。 │
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│经营模式 │公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精│
│ │神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学│
│ │管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终│
│ │致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的 │
│ │质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供│
│ │绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。 │
│ │公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国U│
│ │L安全认证。公司采取系统的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理│
│ │体系认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系和ISO45001 │
│ │职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。 │
│ │公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务│
│ │等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司│
│ │已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、健鼎科技、景旺电子、胜宏│
│ │科技、深南电路、生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研│
│ │发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样│
│ │测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级│
│ │和新产品开发为主。 │
│ │（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化 │
│ │及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升│
│ │级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。 │
│ │（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新 │
│ │品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发│
│ │方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期│
│ │及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人│
│ │员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研│
│ │发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重│
│ │视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供│
│ │应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责│
│ │定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价│
│ │的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导│
│ │向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根│
│ │据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量的提供满足客户│
│ │需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并│
│ │贯穿于设计到制造的全过程。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司 │
│ │可持续性共赢发展。产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求│
│ │为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内│
│ │客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目 │
│ │为先”销售策略。 │
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│行业地位 │全球前二十名的内资覆铜板厂商 │
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│核心竞争力 │1、技术研发优势 │
│ │公司深耕覆铜板行业，且荣获国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”│
│ │企业等荣誉。公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打造企业的核心│
│ │竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业链技术合作强优│
│ │势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的研│
│ │发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发和产品质量的│
│ │持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力。 │
│ │2、数智工厂优势 │
│ │公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护│
│ │能力，能够通过智能制造、智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互│
│ │联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，获取及时有效的│
│ │精细数据，生产各工序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严│
│ │谨的系统逻辑管控，规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，│
│ │提升产品品质，提高工厂管理效率。 │
│ │3、产品体系优势 │
│ │公司专注于覆铜板行业，已建立完备、成熟的产品体系以适应市场多元化需│
│ │求，产品规格齐全。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程│
│ │的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，各介质损耗等级的高│
│ │速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装│
│ │载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了│
│ │良好的基础。 │
│ │4、认证优势 │
│ │覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行│
│ │业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终│
│ │端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、 │
│ │德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了深南电路、胜宏科技、方正 │
│ │科技、沪电、景旺电子、生益电子、健鼎科技、奥士康、瀚宇博德等PCB客 │
│ │户以及华为、中兴通讯、浪潮、曙光、新华三、HPE、微软等终端重点客户 │
│ │的认证。 │
│ │5、客户资源优势 │
│ │公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量│
│ │、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届│
│ │被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的 │
│ │广泛认可并建立了良好的市场合作关系。 │
│ │6、柔性化生产优势 │
│ │公司已建成华东、华南两大生产基地，各基地核心产线均实现投产运营，依│
│ │托丰富的覆铜板产品体系与规模化产能布局，构建起行业领先的柔性化生产│
│ │能力。公司通过集成管理方式，实现产品品类、生产产量的快速灵活调整，│
│ │生产响应效率与适配能力显著提升，既可精准匹配下游大型客户的定制化大│
│ │订单生产需求，也能高效应对市场多元化、快迭代的产品需求，形成“规模│
│ │化生产+定制化适配”的双重竞争优势，为公司抢抓5G通信、汽车电子、半 │
│ │导体封装等下游领域的市场机遇筑牢生产根基。 │
│ │7、品控与服务优势 │
│ │公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司 │
│ │”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质│
│ │的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环│
│ │境、职业健康管理等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更 │
│ │为严格的公司质量标准，同时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速│
│ │反应机制，以保证及时、有效地解决客户在产品使用过程中遇到的相关问题│
│ │。 │
│ │8、人才团队优势 │
│ │人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅的│
│ │人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度│
│ │来确保人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入5227828810.43元，同比增加55.52%。其中主营 │
│ │业务收入5126929286.83元，同比增加55.36%；主营业务成本4511986164.26│
│ │元，同比增加49.92%。 │
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│竞争对手 │生益科技、金安国纪、华正新材、建韬集团、松下电工、台光电子、联茂电│
│ │子等 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新申请专利共15项，均为发明专利；截至2025年12月│
│营权 │31日，公司累计获得专利118项，其中发明专利49项，实用新型专利65项， │
│ │境外专利4项。 │
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│投资逻辑 │电子信息产业发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。随着产业链往中国│
│ │本土的转移，公司凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响│
│ │应能力和优质的性价比等方面优势，已发展成为具有较强规模、技术和市场│
│ │优势的覆铜板行业领先企业之一。 │
│ │2025年，覆铜板行业处于成熟期向高端化升级的关键过渡阶段，结构性供需│
│ │失衡、国产替代提速、行业分化加剧的特征显著，头部企业优势持续凸显。│
│ │在此背景下，公司核心依托高端高速产品突破与国产替代红利，与行业龙头│
│ │差距逐步缩小，整体呈现“快速追赶、聚焦高端”的发展态势，行业地位较│
│ │2024年实现跨越式提升。 │
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│消费群体 │消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终│
│ │端领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及│
│ │销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气│
│ │连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部│
│ │件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航│
│ │天和工业控制等终端领域。 │
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│主要产品 │覆铜板、粘结片 │
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│项目投资 │投建高性能覆铜板智能工厂项目：南亚新材2021年8月25日公告，公司全资 │
│ │子公司江西南亚拟以自有资金78000万元投资建设年产1500万平方米高端显 │
│ │示技术用高性能覆铜板智能工厂项目。项目建设周期18个月。 │
│ │投建年产120万平米IC载板材料智能工厂项目:南亚新材2022年6月14日公告 │
│ │，公司拟以42560万元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。项│
│ │目的实施，将填补国内载板材料的研发和制造空缺，推动我国IC载板材料的│
│ │发展，完善我国半导体芯片产业链。项目建设周期24个月。 │
│ │南亚新材2023年6月26日公告，公司拟在泰国新建覆铜箔板及粘结片生产基 │
│ │地，投资总额不超过7亿元，包括但不限于新设子公司、购买土地、购建固 │
│ │定资产等相关事项。 │
│ │南亚新材2024年3月27日公告，公司拟投资建设高端电子电路基材基地建设 │
│ │项目，本项目分为高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产业化建设│
│ │项目，由全资子公司江苏南亚实施，拟在江苏省海门经济技术开发区购置土│
│ │地建设新的生产基地，计划总投资额约为120000万元。生产基地建成后，将│
│ │进一步提高公司的产能，以支撑公司高频、高速及IC封装材料等高端电子基│
│ │材未来的产业化需求，从而推动公司业务规模的持续增长。项目建设周期：│
│ │24个月。 │
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│行业竞争格局│（1）行业发展阶段及其基本特点 │
│ │根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C39│
│ │85电子专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是│
│ │保障产业链、供应链安全稳定的关键。 │
│ │近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定│
│ │为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。随着5G/6G、AI算力、新能源汽 │
│ │车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给覆铜板材料持续带来新│
│ │的发展机遇。 │
│ │2025年，覆铜板行业处于成熟期向高端化升级期的关键过渡阶段，行业整体│
│ │呈现“总量稳增、结构分化、供需错配、国产替代提速”的核心特征，正加│
│ │速从规模扩张向价值提升转型。主要体现以下基本特点： │
│ │1、结构性供需失衡：中低端市场产能过剩、价格内卷持续，高端市场产能 │
│ │不足，成为行业核心增长极。 │
│ │2、高端市场动能强劲：AI、服务器、存储领域增速最快，同比增长超40%，│
│ │传统消费类中低端市场进入存量竞争。 │
│ │3、国产替代加速：内资企业高端领域市场份额提升，头部企业实现部分核 │
│ │心技术突破，但部分高端原材料仍有一定程度进口依赖。 │
│ │4、行业分化加剧：头部企业加大研发投入、向高端升级，市场集中度提升 │
│ │；中小企业因研发不足，存量竞争压力凸显。 │
│ │(2)主要技术门槛 │
│ │覆铜板的终端应用广泛而复杂，且下游技术更新换代不断加快，故对覆铜板│
│ │企业的综合技术创新能力要求较高，而其研发及制造技术又是一项多学科相│
│ │互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是一个复杂的系统工程。随着行│
│ │业技术的不断升级换代，覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺，把│
│ │控好品质的同时降低成本，确保生产出价优质好的产品，更需要应对终端不│
│ │断提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。 │
│ │覆铜板的配方技术、生产工艺、量产品控均极其复杂。现阶段主要技术门槛│
│ │体现在以下几个方面： │
│ │1、核心配方壁垒。这是竞争核心，需在低介电、高耐热、加工性与成本间 │
│ │精准平衡，复合改性体系研发难度大。 │
│ │2、量产可靠性壁垒。这是规模化应用关键，高端产品对批次稳定性、高低 │
│ │温耐受性要求严苛，国内厂商在批次均匀性与生产工艺精度上与国际领先存│
│ │在一定差距。 │
│ │3、产业链协同壁垒。行业已逐步向“方案解决商”转型，需深度联动上下 │
│ │游，具备长期研发定力与联合攻关能力。 │
│ │4、核心原物料供应壁垒。部分上游高阶材料仍需依赖进口。如超低轮廓铜 │
│ │箔等高端材料仍依赖进口，供应链稳定性与成本管控难度大。 │
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