热点题材☆ ◇688519 南亚新材 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、MiniLED
风格:融资融券、专精特新
指数:科创材料
【2.主题投资】
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2024-04-02│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司在Mn LED的背光端及直显端应用均有相应成熟产品，在N6均可实现量产!
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2020-08-18│5G概念 │关联度：☆☆
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公司高频高速产品主要应用于5G相关的消费电子、通信基站、服务器等领域，目前尚未成功
实现产业化，仅实现少量销售收入
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司在高速板极低介质损耗、超低介质损耗两大尖端系列领域已通过了终端客户华为的认证
，并已小批量供货。
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2021-10-18│覆铜板 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内较为领先的覆铜板厂商之一;公司主要从事覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的研产
销,无卤化覆铜板跻身全球前十、内资第二名(仅次于生益科技),高速板技术已获得华为、中兴等
通信设备龙头企业的认证
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-03│电子后视镜加速登场，系统稳定性成破局关键
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7月1日起汽车电子后视镜CMS新国标GB15084-2022将正式实施，电子后视镜开始加速走上舞
台。事实上，在政策落地前，多家车厂已明确将会搭载CMS，电子后视镜产业链亦在“躁动”。
电子后视镜相较于传统后视镜具有视野更宽、夜晚视野更好、恶劣天气不受影响、体积小巧，风
阻更小等优点，并且可以将外部后视视频信息转化为数字电信号引入车载信息体系，为智能座舱
和自动驾驶视频信息再处理提供了技术支撑。多位受访者认为，未来随着产业进阶和规模化，CM
S成本有望进一步下探，渗透率和市占率将提升。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2023-02-22│特斯拉4D毫米波雷达或将量产上车
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特斯拉近日向欧洲监管机构提交了车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上
车。根据行业信息，HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍，最大的变化是加入了4D毫米波雷达。我
国作为全球第一大汽车/乘用车市场，据高工智能汽车研究院预计，2023年中国乘用车市场前装4
D毫米波雷达将突破百万颗，到2025年4D成像雷达占全部前向毫米波雷达的比重有望超过40%。
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2022-08-09│Chiplet工艺将增加这一封装材料需求，明年需求量将达去年1.5倍
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近日，Chiplet概念受到广泛关注。券商研报指出，Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、
MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术
指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展。
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2021-06-28│电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧
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据媒体报道，由于下半年将步入消费旺季，来自苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理
器、内存、SiP和AiP模块应用订单的强劲需求，IC封装基板制造商的产量或难以满足市场需求。
今年以来，BT基板制造商已将报价提高5%至15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察。
受到居家办公趋势的带动，用于PC、平板的IC基板等电子零件需求超乎预期，询单量较新冠疫情
爆发前显著增长。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2017年7月12日，南亚有限股东会做出决议，同意南亚有限整体变更为股份 │
│ │有限公司。2017年8月4日，南亚新材全体发起人召开了创立大会暨第一次股│
│ │东大会，通过了《关于设立南亚新材料科技股份有限公司的议案》。公司整│
│ │体变更的基准日为2017年5月31日，由南亚有限全体股东作为发起人，以截 │
│ │至2017年5月31日经审计的净资产37,155.93万元为基准，按照2.1135341323│
│ │:1比例折合股份有限公司股本总额为17,580.00万元，其余部分计入公司资 │
│ │本公积。2017年8月4日，立信会计师对发起人出资进行了验证，并出具了《│
│ │验资报告》（信会师报字[2017]第ZA51754号）。2017年8月22日，公司完成│
│ │工商变更登记并取得营业执照、 │
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│产品业务 │覆铜板、粘结片 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等，由公司采购│
│ │部门负责向供应商采购。采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应│
│ │商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供│
│ │应商下单并签订采购合同。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司实行以销定产的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销│
│ │售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格执行生│
│ │产订单，最终生产出满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全│
│ │面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司坚持以客户为中心，产品销售以直销为主、经销为辅，其中国内市场主│
│ │要采用直销模式，海外销售采用直销、经销相结合的模式。公司以积极主动│
│ │开拓各领域内重点客户为主，采取优先满足优质客户、大订单需求的销售策│
│ │略。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研│
│ │发中心下达研发任务，项目类型包括了原有产品配方技术的更新升级、根据│
│ │市场需求进行的新产品开发，每项研发项目的立项需经过严格的分析讨论，│
│ │评审后立项，并进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、│
│ │配方持续优化等阶段。 │
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│行业地位 │全球前二十名的内资覆铜板厂商 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司1项产品被列入国家重点新产品计划，2项产品被列入国家**计划，11项│
│ │产品获上海市高新技术成果转化项目，2项产品获上海市推荐创新产品，3项│
│ │产品获上海市专利新产品，另有多项技术获上海科学技术奖或中华全国工商│
│ │业联合会的科技进步奖。 │
│ │2、产品规格体系优势 │
│ │公司经过二十年的发展，已构建了成熟多样的产品规格体系，产品规格多达│
│ │4,000多个。公司已批量生产上市的产品系列覆盖了从普通FR-4到适用于无 │
│ │铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素普通Tg、中Tg、高Tg产品；与此│
│ │同时，公司紧跟行业发展趋势，成功研发并向市场推广了适用于5G时代的全│
│ │面覆盖各介质损耗等级的高速产品，聚四氟乙烯、碳氢、PPE为主体的各系 │
│ │列高频产品以及车载系列产品等。 │
│ │3、认证优势 │
│ │目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JE│
│ │T和中国CQC认证等，并获得了健鼎集团、奥士康、景旺电子、瀚宇博德、深│
│ │南电路等PCB客户以及终端重点客户的认证。 │
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│竞争对手 │生益科技、金安国纪、华正新材、建韬集团、松下电工、台光电子、联茂电│
│ │子等 │
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│品牌/专利/经│本公司拥有注册商标68项，授权专利31项（发明专利22项、实用新型专利9 │
│营权 │项），3宗土地使用权。 │
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│消费群体 │消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天、工业控制 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│项目投资 │投建高性能覆铜板智能工厂项目：南亚新材2021年8月25日公告，公司全资 │
│ │子公司江西南亚拟以自有资金78000万元投资建设年产1500万平方米高端显 │
│ │示技术用高性能覆铜板智能工厂项目。项目建设周期18个月。 │
│ │投建年产120万平米IC载板材料智能工厂项目:南亚新材2022年6月14日公告 │
│ │，公司拟以42560万元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。项│
│ │目的实施，将填补国内载板材料的研发和制造空缺，推动我国IC载板材料的│
│ │发展，完善我国半导体芯片产业链。项目建设周期24个月。 │
│ │南亚新材2023年6月26日公告，公司拟在泰国新建覆铜箔板及粘结片生产基 │
│ │地，投资总额不超过7亿元，包括但不限于新设子公司、购买土地、购建固 │
│ │定资产等相关事项。 │
│ │南亚新材2024年3月27日公告，公司拟投资建设高端电子电路基材基地建设 │
│ │项目，本项目分为高端IC载板材料产业化建设项目及高端覆铜板产业化建设│
│ │项目，由全资子公司江苏南亚实施，拟在江苏省海门经济技术开发区购置土│
│ │地建设新的生产基地，计划总投资额约为120000万元。生产基地建成后，将│
│ │进一步提高公司的产能，以支撑公司高频、高速及IC封装材料等高端电子基│
│ │材未来的产业化需求，从而推动公司业务规模的持续增长。项目建设周期：│
│ │24个月。 │
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│公司发展战略│1、扩充产能 │
│ │公司计划对产能进行扩充。本次募集资金投资项目年产1500万平方米5G通讯│
│ │等领域用高频高速电子电路基材建设项目，该项目建成投产后，公司产能将│
│ │明显提升，有助于充分发挥公司的品牌优势、技术研发优势，提高公司在中│
│ │高端覆铜板市场占有率，创造更高的经营效益，提高企业的核心竞争力。 │
│ │2、持续开拓新兴市场及客户 │
│ │公司计划面向IT、5G通讯、汽车电子等新兴应用领域进行开拓，并有序做好│
│ │终端客户的测试评估和终端材料认证工作。与此同时，公司计划在现有客户│
│ │的基础上，继续开拓新的战略性客户，既消化公司新增产能，又提高公司的│
│ │持续盈利能力。 │
│ │3、技术研发与产品开发 │
│ │公司将不断提高研发能力和创新能力。研发队伍建设方面，公司将在内部培│
│ │养的基础上引进行业高端研发人才充实研发团队，并通过与外部机构合作等│
│ │方式进一步提高公司的技术研发水平；研发投入方面，公司将进一步加大对│
│ │高频高速、车载、IC封装、高导热等领域的研发投入，巩固公司产品的技术│
│ │领先地位；产品开发计划方面，公司将围绕产品环保化、高端化的发展趋势│
│ │，制订产品开发计划，确保公司产品与下游行业发展趋势保持一致。 │
│ │4、加强组织体系建设及品牌管理 │
│ │公司将在不断完善现有管理制度和生产体系的基础上加强体系的组织建设和│
│ │管理执行，并根据公司的战略发展规划制订新的管理体系。与此同时，公司│
│ │将继续做好品牌管理计划，在不断提升产品质量的基础上，加强公司品牌的│
│ │宣传与维护，不断提升品牌的影响力和品牌价值。 │
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│可能面对风险│1、市场竞争的风险。2、原材料价格波动风险。3、“新冠疫情”引致的经 │
│ │营风险。4、应收账款发生坏账的风险。5、股权高度集中、实际控制人不当│
│ │控制的风险。6、资产负债率较高的风险。7、高频高速等新产品未能实现产│
│ │业化的风险。 │
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│股权激励 │南亚新材2022年5月23日发布限制性股票激励计划，公司拟授予700万股限制│
│ │性股票，其中首次向87名激励对象授予626.5万股（A类权益526.5万股，授 │
│ │予价格为23.2元/股；B类权益100万股，授予价格为22.2元/股）；预留73.5│
│ │万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解锁比│
│ │例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2022年至2024年净利润目标值 │
│ │分别不低于4.2亿元、5.3亿元、7亿元。 │
│ │南亚新材2024年3月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予390万股限制│
│ │性股票，其中首次向114名激励对象授予315.3万股，授予价格为11.19元/股│
│ │；预留74.7万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解│
│ │锁，解锁比例分别为50%、40%、10%。主要解锁条件为：2024-2026年度营业│
│ │收入分别不低于36亿元、43亿元、52亿元；2024-2026年度净利润分别不低 │
│ │于1.2亿元、2亿元、3.5亿元。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内，如公司股票收盘价格连续20个交易│
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产，公司将通过控股股东增持股份、公司│
│ │全体董事（独立董事除外）和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份│
│ │等措施来稳定股价。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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