热点题材☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2025-09-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、上海自贸、阿里概念、汽车电子、虚拟现实、无人驾驶、人工智能、芯片、腾讯
概念、小米概念、百度概念、消费电子、数字货币、MCU芯片、汽车芯片、东数西算、先进
封装、AI眼镜
风格:融资融券、外资背景、大盘股、高市净率、基金重仓、股东减持、定增预案、连续亏损、
近期新高、高贝塔值、近期复牌、百元股、近期强势、MSCI成份、重组预案、非周期股、
最近情绪、大基金
指数:国证算力、上证创新、半导体50、科创50、科创信息、科创芯片
【2.主题投资】
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2024-09-19│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司对物联网应用领域开发了多款低功耗高性能的射频 IP 和基带 IP，支持包括蓝牙、 Wi
-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内多种技术标准及应用
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2024-08-15│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台，以及面向低功耗应用的nano和p
ico系列低功耗IP组合
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2024-03-19│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司拥有自动驾驶领域所需的核心IP技术并且业界领先
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2023-10-26│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的芯原Vivante VIP9400的可扩展架构提供多达300+ TOPS的算力，为数据中心和汽
车应用提供强大的人工智能算力。
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2023-04-12│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台
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2023-04-04│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的2D GPU可以达到3D的效果，被大量应用于可穿戴领域产品，例如智能手表，支持显示
功能的MCU等
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2023-03-29│百度概念 │关联度：☆☆☆
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公司是系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴，服务的客户包括三
星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业
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2023-03-29│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司是系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴，服务的客户包括三
星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业
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2023-03-29│腾讯概念 │关联度：☆☆☆
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公司是系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴，服务的客户包括三
星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业
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2022-08-05│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司一直在致力于Chiplet技术和产业的推进
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司开发智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆
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智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目是公司的募投项目之一，
该项目主要分为智慧座舱和自动驾驶两个部分，其中，在自动驾驶方案中，公司目标设计一套应
用于L4自动驾驶的人工智能平台，后期还将基于此平台为客户定制具有各种不同功能和性能的自
动驾驶人工智能芯片。目前，公司的图形处理器IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括自动驾
驶汽车、信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS等。
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆
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湖北小米长江产业基金合伙企业是公司的股东。
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2021-11-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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芯原Vivante神经网络处理器IP（NPU IP）是专用于加速神经网络运算、机器视觉和机器学
习等人工智能应用的数字IP。
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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招股说明书显示，主营业务的应用包括汽车电子等领域。
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2021-10-13│数字货币 │关联度：☆☆☆
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2021年2月23日互动平台回复：公司在数字货币芯片领域已有多年的经验，为多家客户提供
了芯片设计和量产业务相关服务。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权公司
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2020-08-18│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司位于上海市浦东新区自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A，是一家依托自主半导体
IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
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2025-09-12│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2025-09-12公告：定向增发预案董事会通过。
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2025-08-21│FP8概念 │关联度：☆☆☆
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公司在研项目“面向数据中心和边缘服务器端高性能 AIGC 应用的神经网络处理器技术”拟
支持 FP8数据格式
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有多个基于RISC-V核架构客户项目正在进行。
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2024-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-05-19│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行，目前我们基于开源架构设计的RISC-V
，研发了TWS蓝牙连接平台项目
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2023-04-20│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的AI-ISP技术将已获得市场广泛应用的神经网络处理（NPU）技术和通过功能安全标准
双认证的图像信号处理（ISP）技术进行深度融合
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2023-03-29│谷歌概念 │关联度：☆☆☆
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公司是系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴，服务的客户包括三
星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业
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2022-12-06│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司为第二批科创板做市标的股票
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权公司
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2021-10-18│GPU │关联度：☆☆☆☆
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公司的一站式芯片定制业务-量产业务涉及GPU产品
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-09-16│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-09-16收盘价为：180.58元，近5个交易日最高价为：200元
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2025-09-16│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-09-16,公司市净率(MRQ)为：26.35
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2025-09-16│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-09-16,20日涨幅为：41.88%
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2025-09-16│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-09-16,最新贝塔值为:3.37
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2025-09-16│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2025-09-16│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-09-16公司AB股总市值为：949.33亿元
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2025-09-15│近期新高 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2025-09-15创新高：200元
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2025-09-12│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2025-09-12│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行股份购买、协议转让芯来智融半导体科技（上海）有限公司97.0070%股权
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2025-09-12│近期复牌 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-09-12 09:30复牌
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2025-09-12│定增预案 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-09-12公告定增方案被董事会通过
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2025-08-29│股东减持 │关联度：☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-2601.47万股
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2025-08-22│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-06-30财报归母净利润均为负
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2025-06-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-30,基金重仓持有1.40亿股(133.73亿元)
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2025-05-29│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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符合MSCI指数纳入条件
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的6.95%
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2020-08-18│外资背景 │关联度：☆☆
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公司实控人Wayne Wei-Ming Dai为美国国籍。
【3.事件驱动】
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2025-09-01│AI提振景气度 芯片行业上半年业绩产能齐增长
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在人工智能应用爆发式增长的推动下，芯片行业迎来发展机遇。据统计，在申万行业分类为
数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造与集成电路封测的102家A股公司中，上半年共有66
家公司实现盈利，其中38家实现净利润同比增长，7家扭亏；另有15家减亏。从芯片设计、制造
到封装，芯片产业链企业业绩飘红，代工厂产能利用率攀升，产业总体呈现需求上扬、预期乐观
的积极态势。
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2025-08-25│工信部：将有序引导算力设施建设 加快突破GPU芯片等关键核心技术
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工业和信息化部副部长熊继军在2025中国算力大会上强调，工信部将有序引导算力设施建设
，切实提升算力资源供给质量。推动完善算力布局政策体系，优化布局算力基础设施，引导各地
合理布局智能算力设施，持续开展国家绿色数据中心建设。强化企业创新主体地位，推进科技创
新与产业创新深度融合。加快突破GPU芯片等关键核心技术，扩大基础共性技术供给。
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2025-06-26│又一家国产GPU厂商完成IPO辅导，机构称国产算力芯片前景乐观
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据报道，国产GPU厂商沐曦股份已完成IPO辅导，公司此前估值已达到百亿元人民币。沐曦股
份专注于GPU芯片设计，产品覆盖人工智能、数据中心等多个领域，客户群体广泛。公司计划在
科创板上市，相关工作正在推进中。前几日，另一国产GPU厂商摩尔线程完成上市辅导，国产芯
片企业上市进程陆续有了最新进展。民生证券认为，GPU是国产化替代的核心器件，随着信创产
品渗透至更多核心业务领域，其市场规模前景十分乐观。据VerifiedMarketResearch预测，2025
年全球GPU芯片市场规模将达到1091亿美元，同比增长34%，2030年将增长至4774亿美元。
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2025-04-30│北京支持企业采购自主可控GPU芯片，国产算力芯片投资机遇凸显
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《北京市促进民营经济健康发展、高质量发展2025年工作要点》近日发布。其中提出，北京
将支持民营企业建设智算中心，对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业，按照投资额
的一定比例给予支持，还将重点支持民营企业参与绿色创新平台建设。信达证券研报指出，当前
美国对华关税政策不断变化，叠加芯片管制不断趋严，不确定性增强，但确定的是高端芯片领域
的自主可控重要性逐日提升，国产替代的进程不断提速，持续看好国产算力芯片的进口替代，在
国内CSP Capex扩张背景下技术不断突破，市场份额持续提升。
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2025-03-20│AI眼镜产业推进专题研讨会举办，机构看好AI眼镜渗透率快速提升
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由中国信息通信研究院主办、S-DreamLab协办、浙江大学计算机创新技术研究院和浙江省智
能光学感知创新中心承办的AI眼镜产业推进专题研讨会在杭州举办。会上，华为多模态通信系统
专家谢才浪、杭州李未可科技有限公司合伙人/技术负责人古鉴、浙江舜为科技有限公司市场经
理罗敏文、IIFAA联盟技术总监张璇、深圳市火眼睛晶医疗科技有限公司CEO陈玮发表主题演讲，
内容涵盖端网协同、产品设计与解决方案、核心技术探索、可信连接与交互、视觉健康融合等研
究方向。根据IDC预测，预计至2030年全球AI眼镜市场规模或突破3000亿美元，行业未来空间十
分宽广。中国银河表示，AI眼镜有望迎"iPhone时刻"，看好AI眼镜的快速渗透和AR+AI眼镜的融
合，建议关注AR眼镜、AI眼镜产业链公司。
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2025-03-05│RISC-V作为开源、开放的硬件架构，正成为全球芯片产业变革的新引擎
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2月28日，阿里巴巴达摩院主办的“2025玄铁RISC-V生态大会”在北京召开，发布了首款服
务器级CPU IP核玄铁C930，预计3月交付。该芯片的SPECint2006性能达15/GHz，支持AI加速与高
并发场景，标志着RISC-V从嵌入式领域向高性能计算突破。中国工程院院士倪光南在2025玄铁RI
SC-V生态大会上表示，RISC-V作为开源、开放的硬件架构，正成为全球芯片产业变革的新引擎。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-10│上半年GPU加速服务器同比增长17%
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IDC发布的最新报告显示，2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元，同比2022年上
半年增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据88%的市场份额，达到30亿美元。同时NPU、
ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额，达到2亿美元。IDC预测，
到2027年中国加速服务器市场规模将达到164亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过12%。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-25│RISC-V芯片架构优势尽显，去年出货量已超百亿颗
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RISC-V架构的发展拥有之前的开源指令集所不具备的历史机遇，一是物联网应用兴起，二是
半导体本土化进程加速。指令集架构的市场格局较为稳定，X86和ARM是最主流的两大指令集。不
同于X86和ARM，RISC-V架构完全开源，且无需付费。据了解，2022年全球共生产100亿颗RISC-V
芯片，有一半源于中国。券商指出，智能物联网的下游应用领域极度碎片化，无需大生态的搭建
，生态丰富的X86和ARM架构无明显优势。同时，物联网的严重碎片化、差异化导致了极高的成本
敏感性，低成本、定制化的RISC-V架构优势尽显。一旦RISC-V能够成为AIoT时代的主流架构，其
发展空间巨大。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-09-01│RISC-V发展已势不可挡，国产芯片迎来RISC-V产业新机遇
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“作为世界上最丰富和开放的指令集架构，RISC-V的发展已势不可挡，市场上已经有超过10
0亿颗RISC-V芯片。”RISC-V国际基金会CEOCalistaRedmond近期表示。据悉，RISC-V已成为全球
处理器生态发展的重大变革机遇，中国深度参与其中，是生态中的重要推动者和贡献者。据RISC
-V国际基金会披露，截至2022年，市场上量产的RISC-V处理器已经达到100亿颗，其中有50%来自
中国。RISC-V是一种开放的指令集架构，它的生态系统在不断地发展和壮大。随着越来越多的公
司和组织加入，包括AMD、英伟达、华为、谷歌、英特尔等，它们正在推进RISC-V的应用和生态
系统的发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-15│全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片
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本月初，芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D2D互连IP流片。据
悉，芯砺智能的ChipletD2D互连IP可广泛应用于包括自动驾驶、高性能边缘计算、机器人、人工
智能等领域。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的
作用将愈加突出。Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。券商指出
，Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径，AM
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