热点题材☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:上海自贸、阿里概念、汽车电子、虚拟现实、无人驾驶、人工智能、芯片、腾讯概念、小
米概念、百度概念、消费电子、数字货币、MCU芯片、汽车芯片、东数西算、Chiplet
风格:融资融券、外资背景、近期新低、MSCI中盘、破增发价、承诺不减
指数:国证算力、半导体50、科创50、科创信息、科创芯片
【2.主题投资】
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2024-03-19│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司拥有自动驾驶领域所需的核心IP技术并且业界领先
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2023-10-26│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的芯原Vivante VIP9400的可扩展架构提供多达300+ TOPS的算力，为数据中心和汽
车应用提供强大的人工智能算力。
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2023-04-12│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台
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2023-04-04│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的2D GPU可以达到3D的效果，被大量应用于可穿戴领域产品，例如智能手表，支持显示
功能的MCU等
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2023-03-29│百度概念 │关联度：☆☆☆
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公司是系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴，服务的客户包括三
星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业
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2023-03-29│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司是系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴，服务的客户包括三
星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业
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2023-03-29│腾讯概念 │关联度：☆☆☆
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公司是系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴，服务的客户包括三
星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业
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2022-08-05│Chiplet概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司一直在致力于Chiplet技术和产业的推进
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司开发智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆
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智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目是公司的募投项目之一，
该项目主要分为智慧座舱和自动驾驶两个部分，其中，在自动驾驶方案中，公司目标设计一套应
用于L4自动驾驶的人工智能平台，后期还将基于此平台为客户定制具有各种不同功能和性能的自
动驾驶人工智能芯片。目前，公司的图形处理器IP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括自动驾
驶汽车、信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS等。
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆
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湖北小米长江产业基金合伙企业是公司的股东。
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2021-11-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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芯原Vivante神经网络处理器IP（NPU IP）是专用于加速神经网络运算、机器视觉和机器学
习等人工智能应用的数字IP。
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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招股说明书显示，主营业务的应用包括汽车电子等领域。
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2021-10-13│数字货币 │关联度：☆☆☆
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2021年2月23日互动平台回复：公司在数字货币芯片领域已有多年的经验，为多家客户提供
了芯片设计和量产业务相关服务。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司一直在致力于Chiplet技术和产业的推进
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2020-08-18│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司位于上海市浦东新区自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A，是一家依托自主半导体
IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-12-26│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2023-12-26公告：定向增发预案已实施,预计募集资金608.77万元。
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的6.95%
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2023-05-19│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司已有多个以RISC-V核为架构的客户项目正在进行，目前我们基于开源架构设计的RISC-V
，研发了TWS蓝牙连接平台项目
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2023-04-20│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的AI-ISP技术将已获得市场广泛应用的神经网络处理（NPU）技术和通过功能安全标准
双认证的图像信号处理（ISP）技术进行深度融合
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2023-03-29│谷歌概念 │关联度：☆☆☆
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公司是系统厂商、互联网公司和云服务提供商的芯片设计服务合作伙伴，服务的客户包括三
星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业
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2023-03-06│发行GDR │关联度：☆☆☆
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公司发行GDR并在瑞士证券交易所上市获得瑞士证券交易所监管局附条件批准
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2022-12-06│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司为第二批科创板做市标的股票
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权公司
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2021-10-18│GPU │关联度：☆☆☆☆
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公司的一站式芯片定制业务-量产业务涉及GPU产品
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-17│近期新低 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-04-17创新低：28.9元
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2024-02-06│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-02-06公告承诺不减持。
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2023-12-26│破增发价 │关联度：☆☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2023-12-26)定向增发价38.53元，折价率为21.9%
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2023-05-12│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
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2020-08-18│外资背景 │关联度：☆☆
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公司实控人Wayne Wei-Ming Dai为美国国籍。
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-10│上半年GPU加速服务器同比增长17%
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IDC发布的最新报告显示，2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元，同比2022年上
半年增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据88%的市场份额，达到30亿美元。同时NPU、
ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额，达到2亿美元。IDC预测，
到2027年中国加速服务器市场规模将达到164亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过12%。
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2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
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OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
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2023-09-25│RISC-V芯片架构优势尽显，去年出货量已超百亿颗
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RISC-V架构的发展拥有之前的开源指令集所不具备的历史机遇，一是物联网应用兴起，二是
半导体本土化进程加速。指令集架构的市场格局较为稳定，X86和ARM是最主流的两大指令集。不
同于X86和ARM，RISC-V架构完全开源，且无需付费。据了解，2022年全球共生产100亿颗RISC-V
芯片，有一半源于中国。券商指出，智能物联网的下游应用领域极度碎片化，无需大生态的搭建
，生态丰富的X86和ARM架构无明显优势。同时，物联网的严重碎片化、差异化导致了极高的成本
敏感性，低成本、定制化的RISC-V架构优势尽显。一旦RISC-V能够成为AIoT时代的主流架构，其
发展空间巨大。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-09-01│RISC-V发展已势不可挡，国产芯片迎来RISC-V产业新机遇
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“作为世界上最丰富和开放的指令集架构，RISC-V的发展已势不可挡，市场上已经有超过10
0亿颗RISC-V芯片。”RISC-V国际基金会CEOCalistaRedmond近期表示。据悉，RISC-V已成为全球
处理器生态发展的重大变革机遇，中国深度参与其中，是生态中的重要推动者和贡献者。据RISC
-V国际基金会披露，截至2022年，市场上量产的RISC-V处理器已经达到100亿颗，其中有50%来自
中国。RISC-V是一种开放的指令集架构，它的生态系统在不断地发展和壮大。随着越来越多的公
司和组织加入，包括AMD、英伟达、华为、谷歌、英特尔等，它们正在推进RISC-V的应用和生态
系统的发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-15│全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片
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本月初，芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D2D互连IP流片。据
悉，芯砺智能的ChipletD2D互连IP可广泛应用于包括自动驾驶、高性能边缘计算、机器人、人工
智能等领域。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的
作用将愈加突出。Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。券商指出
，Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径，AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒
武纪等国内算力芯片龙头均已布局Chiplet产品。
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2023-06-12│RISC-V芯片指令集后起之秀，欲打破英特尔X86和ARM架构双寡头格局
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在X86和ARM传统垄断架构存在不授权或不供应等风险的大背景下，RISC-V架构由于具备开源
开放的特殊属性，再叠加云计算、AI技术的日渐风靡，短短十几年便在全球落地开花，并已然有
后来居上成为市场主流的趋势。6月2日由谷歌、英特尔、平头哥等13家企业发起的全球RISC-V软
件生态计划“RISE”，再次引爆行业关注点。与此同时，5月26日举办的2023年中关村论坛上，
中国科学院先导项目成果第二代“香山”开源高性能RISC-V处理器核近日发布，其性能超过Arm
公司发布的Cortex-A76内核。
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2023-06-05│英伟达深度布局+大模型全面赋能，自动驾驶芯片迎爆发期
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小马智行官微近期宣布获颁首个且唯一一个深圳市级“智能网联汽车无人测试”许可，正式
在深圳核心城区开启“主驾位无安全员”的自动驾驶无人化测试。国际巨头英伟达在自动驾驶领
域布局已久，拥有从算法到底层软件中间件再到芯片的全栈解决方案。2020年，Xavier芯片算力
为30TOPS，2022年发布的Orin算力为254TOPS，2022秋季发布了新自动驾驶芯片Thor，取代了之
前发布的算力达1000TOPS的Altan。券商认为，自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，正伴随
汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。长期来看，智能化渗透率将决定需求，中央计算、大模
型等新范式将决定技术路线，量产经验、工具链、性价比将决定规模与竞争格局。
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2023-06-01│机构预计两年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元
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瑞银指出，GPU约占AI伺服器成本一半，预计1-2年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元
，英伟达数据中心年度营收有望倍增。
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2023-05-31│大模型全面赋能自动驾驶，英伟达布局已久
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近期，小马智行官微宣布获颁首个且唯一一个深圳市级“智能网联汽车无人测试”许可，正
式在深圳核心城区开启“主驾位无安全员”的自动驾驶无人化测试。英伟达在自动驾驶领域布局
已久，拥有从算法到底层软件中间件再到芯片的全栈解决方案。券商表示，自动驾驶芯片作为智
驾系统的底层基石，正伴随汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。长期来看，自动驾驶芯片将
是全产业链格局最为稳固、集中度最高的环节。
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2023-05-29│费城半导体指数接近创纪录高点，AI芯片产业链未来高景气可期
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上周五美国费城半导体指数大涨6.26%，接近创纪录高点。迈威尔接棒英伟达给出超预期业
绩指引，迈威尔预测2024年的AI营收至少翻一倍，这是一家主营AI网络连接芯片和云端优化芯片
的美国半导体公司。海外AI需求预计大幅增长，有望拉动国内AI产业链。券商表示，在众多巨头
参与到大模型和AI算力竞赛的背景下，英伟达业绩及与指引超预期，体现的是AI算力基础设施现
阶段和未来的高景气，也为AI应用的持续落地奠定基础。
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2023-05-19│或为算力跨越的破局之路，国内AI芯片厂商已进行了成功尝试
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10nm制程之后，摩尔定律开始逐渐消失，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素，上升
速度大幅放缓，先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展趋势。研究显示，当5nm芯片
的面积达到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来
的良率损失。券商指出，2024年Chiplet的全球市场规模为58亿美元，Chiplet有望成为突破高端
芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。
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2023-04-28│全国首个算力交易平台在上海浦东正式发布
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“算力浦江”首届数字经济发展论坛在沪隆重召开。会上，国家（上海）新型互联网交换中
心发布了国内首个基于交换中心的一体化算力调度总体建设方案和算力交易平台，下一步将以“
整合区域资源，攻关核心技术，实现有序供给；搭建调度平台，促进协同发展；进一步优化传统
算力的“竖井模式”，将应用、数据、算力有机高效联结，助推产业数字化转型，释放数字经济
新动能。机构分析指出，近期我国算力产业利好政策频出，在需求和政策的双重催化下，算力产
业将迎来快速发展期，且基础设施的本土可控仍是发展底线，新建的AI智算中心或将优先选择国
产芯片及服务器。
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2023-04-18│腾讯发布超强算力集群，或将催化GPU行业高速发展
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据腾讯微信公众号消息，腾讯云新发布面向大模型训练的新一代HCC高性能计算集群，整体
性能比过去提升了3倍。搭载了NVIDIAH800TensorCoreGPU，能够提供高性能、高带宽、低延迟的
智算能力支撑。
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2023-04-10│数字芯片皇冠，AI SoC芯片成智能终端算力主控
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ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2023-03-14│深度受益AI发展新浪潮，RISC-V市场规模7年料增20倍
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近日，在平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会上,副总裁孟建熠透露，平头哥已基本完成
国际及国内主流操作系统与RISC-V的全适配，包括安卓、Debian、Fedora、Gentoo、Ubuntu、龙
蜥、统信、openKylin、创维酷开系统、RTT等操作系统。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
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2023-03-03│ChatGPT未来GPU需求上看三万颗，供给端核心环节或将率先受益
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TrendForce集邦咨询表示，由于生成式AI必须投入巨量数据进行训练，为缩短训练就得采用
大量高效能GPU。以ChatGPT背后的GPT模型为例，其训练参数从2018年约1.2亿个到2020年已暴增
至近1800亿个，TrendForce集邦咨询预估GPU需求量约2万颗，未来迈向商用将上看3万颗（计算
基础以NVIDIA A100为主）。
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2023-02-24│ChatGPT带动AI芯片需求飙升，台积电巨头急单
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据报道，近期台积电5nm制程需求突然大增，第二季度5nm产能利用率或将满载。半导体供应
链业内人士透露，台积电急单主要来自英伟达、AMD、苹果的AI、数据中心平台，ChatGPT的爆火
让客户拉货动能上升。券商认为，ChatGPT对于高端芯片的需求增加会拉动芯片均价，量价齐升
将导致芯片需求暴涨。面对指数级增长的算力和数据传输需求
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