热点题材☆ ◇688525 佰维存储 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、智能机器、阿里概念、芯片、小米概念、消费电子、数据中心、汽车芯片、信
创、先进封装、存储芯片、人形机器、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、大盘股、绩优股、基金重仓、预计扭亏、回购计划、高贝塔值、百元股、MSCI
成份、基金减仓、专精特新、非周期股、大基金
指数:上证180、上证中盘、消费100、国证算力、腾讯济安、半导体50、国证芯片、科创50、双
创50、创新100、科创信息、科创芯片、新兴成指、科创成长、珠三角
【2.主题投资】
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2026-03-23│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、LPDDR等存储产品，已导入国内头部客户并实现出
货。
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2026-01-19│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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公司ePOP系列产品目前已应用于阿里夸克AI眼镜中。此外，公司ePOP系列产品目前已被Meta
、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等
智能穿戴设备上。
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2025-05-30│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGASSD、LPDDR4X/5/5X等产品，并积极拓展
具身智能领域头部客户。
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司智能穿戴产品已覆盖国内头部穿戴厂商
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2025-03-03│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已布局12GB、16GB
等大容量LPDDR产品
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2024-12-19│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司已推出针对服务器/数据中心应用的系统启动盘SS321系列产品，以及RD1001服务器内存
条，以上产品目前已向部分客户供应。
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2024-11-07│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司在智能穿戴领域目前已进入Google、Meta、小米、小天才等知名企业，产品应用于其智
能手表、智能眼镜等
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2024-08-13│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片。
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司大部分产品主要应用于消费电子领域，包括嵌入式存储、固态硬盘、内存条和移动存储
等产品，公司是国内率先进入全球一线消费电子品牌的存储厂商
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGASSD等嵌入式存储芯片，目
前处于客户验证和导入阶段。
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2023-01-30│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片
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2023-01-10│信创 │关联度：☆☆☆
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公司有适用于信创应用场景的固态硬盘、内存模组等，可满足信创领域安全可控的产品应用
需求，公司为信创固态硬盘的主力供应商。
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2023-01-03│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司掌握16层叠 Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM
芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。
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2023-01-03│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务
包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。
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2026-06-10│重大合同 │关联度：☆☆☆
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2026-06-10发布，关于公司签订日常经营重大合同的公告
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2026-05-27│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2026-05-27公告成立并购基金：东莞络绎佰辰一号产业私募投资基金合伙企业（有限合
伙）（暂定）。
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2026-03-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司的解决方案已服务于包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、
中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等众多全球知名客户。
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2025-09-22│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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9月22日公告：向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料
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2023-11-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司是华为NM卡合作伙伴，获得华为NM存储卡的专利许可授权
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：244.88元，近5个交易日最高价为：249.88元
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-08-07│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07公司AB股总市值为：1154.77亿元
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2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.34
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2026-08-06│绩优股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:28.16亿元，净资产收益率为：34.06%
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2026-07-22│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过25000万元
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2026-07-16│预计扭亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为700000万元至750000万元，与上年
同期相比变动幅度为3200.15%至3421.59%。
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2026-04-22│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓6068.17万股(减仓-6265.99万股),减仓占流通股本比例为13.41%
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有6068.17万股(128.12亿元)
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2026-02-25│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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公司2026年2月被纳入MSCI中国指数
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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据招股说明书：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司股份3688.54万股，
占比8.57%。
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2023-01-10│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-04-01│AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行
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根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第二季因DRAM原厂积极将产能转向HB
M、Server应用，并采用“补涨”策略拉近各类产品价差，尽管终端市场面临出货下修风险，预
估整体一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价格仍将季增58-63%。NAND Flash市场持续由AI、
数据中心需求主导，全产品线连锁涨价的效应不减，预计第二季整体合约价格将季增70-75%。
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2026-03-18│美光科技再创历史新高 存储行业供不应求或将持续至27年
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韩国三星最大的工会组织“全国三星电子工会（NSEU）”威胁称，公司正就三星史上最大规
模的罢工计划进行投票——一旦本周三投票通过，将在5月中断芯片生产。三星作为全球最大的
存储芯片制造商，如果其发生罢工事件，可能会加剧全球半导体供应的瓶颈问题。隔夜美股存储
芯片股普涨，西部数据涨超9%，希捷科技涨超5%，美光科技股价涨超4%。美光科技成为本轮美股
科技股调整以来，首个创下历史新高的主要科技股票。中信证券研报指出，2月以来，随铠侠业
绩及指引超预期、NAND一季度合约价上调、以及国内模组厂商佰维存储发布1-2月业绩公告超预
期，进一步验证了存储行业景气度维持高位。中信证券继续看好存储需求超预期，预计行业供不
应求将持续至27H1。
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2026-03-05│三星电子Q1 DRAM价格涨幅从70%上调至100%
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据媒体报道，3月4日，三星电子已于上月与主要客户完成一季度DRAM供货价格的最终谈判，
服务器、PC及移动端通用DRAM均价较上季度上涨约100%，价格较去年四季度翻倍，部分客户及产
品的涨幅甚至超过100%。该报道援引业内知情人士透露，谈判已全面收尾，部分海外客户已完成
付款。这一涨幅较今年1月协商的70%水平，在短短一个月内再度扩大约30个百分点。
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2026-02-24│SK海力士DRAM及NAND库存仅剩约4周 存储行业景气或持续超预期
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在2月20日举行的虚拟投资者会议上，SK海力士向高盛透露了存储市场的最新动态。SK海力
士在高盛电话会上释放强烈信号：存储行业已全面进入卖方市场。受AI真实需求驱动及洁净室空
间受限影响，今年存储价格将持续上涨。公司透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何
客户能完全满足需求。随着2026年HBM产能售罄，标准型DRAM的极度短缺正显著提升供应商议价
权，产业链已开启长期合约谈判以锁定未来供应。
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2026-01-14│存储涨价趋势持续 多家上市公司宣布扩产计划
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受AI算力需求爆发影响，存储芯片产能供应吃紧，价格大幅上涨。机构分析师表示，今年第
一、第二季度存储芯片及下游产品涨价预计还将延续。近期，多家国产存储芯片企业相继公布扩
大产能项目，计划加大研发投入。
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2026-01-13│多家存储封测厂涨价约三成 国产封测各产业链有望受益
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据报道，得益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进
，产能利用率近乎满载，近期陆续调升封测价格，调幅上看三成。相关封测厂透露，“订单真的
太满，后续不排除启动第二波涨价”。
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2025-08-27│中国信通院成立“先进存力AI推理工作组”，存储产业价值有望得到重塑
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据华为公众号26日消息，日前在2025中国算力大会上，中国信息通信研究院联合华为数据存
储、科大讯飞、浪潮、曙光、沐曦、清微智能、中国移动、中国电信、中国联通等企业，共同成
立“先进存力AI推理工作组”，标志着我国AI推理领域进入“存算协同、生态共建”的新阶段。
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2025-08-12│下半年或出现结构性缺货，机构称存储大板块有望持续涨价
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据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年下半年DDR4市场处于持续供不应求与价格强势上涨
态势，由于Server的刚性订单挤压了PC和Consumer市场的供应，PC OEM不得不加速导入DDR5方案
，Consumer厂商则面临高价、难以获取物料的挑战，而DDR市场供需紧张也推升Mobile DRAM合约
价格，第三季LPDDR4X涨幅为近十年单季最大。AI大模型的破圈，带动端侧AI算力的需求上行，
驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市
场需求稳步增长。天风证券半导体团队认为，今年第三、第四季度存储大板块涨价态势或持续，
并且AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透
率持续提升，有望进一步拉高板块收入体量。
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2025-06-25│预计销量将是去年3倍以上，机构称AI眼镜市场迈进高速发展期
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在阿里云出海大会·深圳站上，雷鸟创新创始人兼CEO李宏伟表示，基于阿里通义系列模型
及阿里云基础设施，其AI眼镜已覆盖全球25+国家及地区，其中在北美及日韩的市占率已达到40%
以上。雷鸟创新创始人兼CEO李宏伟表示，预计今年AI眼镜的销量将是去年的3倍以上。
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2025-06-12│成交量同比增长超8倍，智能眼镜产业链迎爆发式增长
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据央视财经报道，受益于AI大模型与增强现实技术的深度融合，近期，智能眼镜市场不断升
温，线上线下销售火热。某电商平台数码业务部负责人介绍，智能眼镜市场呈现出了爆发式的增
长，成交量同比增长超过了8倍。数据显示，2025年全球智能眼镜出货量预计将达到1280万台，
同比增长26%；其中，中国市场将突破275万台，同比增长高达107%，跃居全球第一。
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2024-09-27│美光科技大涨超18%，AI需求带动Q4营收猛增超90%
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美国芯片巨头美光科技发布截止8月29日的2024财年第四财季财报。财报显示，在人工智能
带来的存储芯片需求激增推动下，美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅，同时对下一
财季的业绩预测也超出了华尔街的预期。随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存
储的发展。市场预计，目前正快速发展的人工智能电脑（AIPC）市场有望带来更多的存储芯片需
求，这也有利于美光等公司。
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2024-05-06│AI浪潮下该细分领域需求强劲，机构称行业或进入新一轮上行周期
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三星电子预计下半年服务器存储器芯片需求强劲，移动与PC存储器芯片需求稳健。近日，存
储芯片相关消息不断。4月26日消息，美国计划向美光科技提供61亿美元的赠款和高达75亿美元
的贷款，以帮助其在美国建造两座新工厂。4月24日消息，SK海力士计划扩大包括HBM在内的下一
代DRAM的产能，以应对快速增长的AI需求。中原证券邹臣分析指出，随着AI技术的爆发式发展，
AI应用正从服务器逐步扩展到AI手机及AIPC等终端，AI服务器显著提高对存储性能和容量的要求
，HBM及DDR5内存条将受益于AI服务器的快速增长，替代HDD成为SSD需求增长的重要动力；AIPC
对DRAM容量需求将大幅提升，16GBDRAM将成为新一代AI手机的基础配置，AI手机及AIPC渗透率大
幅提升有望带动新一轮换机潮，AI或将推动存储需求大幅增长。
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2024-03-06│需求旺盛，三星和SK海力士考虑增加高端存储芯片投入
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据媒体报道，由于AI需求强劲，HBM和DDR5的订单有望增加，三星电子和SK海力士加强对高
价值DRAM产品的关注，正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代（1a）和
第五代（1b）版本的过渡，生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。开源证券发布研报表示，DR
AM/NAND价格分别从2021Q4/2022Q3开始下跌，连跌数季，分别于2023Q4和2023Q3起回涨，目前正
处于新一轮上行周期当中。随着价格的持续回暖，以及HBM和DDR5等高端产品的需求增长，存储
芯片板块上下游公司有望充分受益。
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2024-01-11│三星计划提升HBM和DDR5产能，AI需求带动存储产业链景气度增长
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据报道，三星已从子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机。由于TC键合机用于堆叠DRA
M，并且是制造高带宽内存（HBM）和DDR5的必备设备，因此该订单表明三星今年可能会专注于先
进DRAM的生产。鉴于TC键合机的订单量很大，预计三星还将订购泛林集团制造的Syndion（用于
硅通孔（TSV）蚀刻）、Damascene SABRE 3D，这两种设备也用于HBM的生产。
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2023-12-22│大涨超8%！存储巨头明年业绩展望超预期
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美光科技第一财季营收同比增长16%至47亿美元，并上调第二财季业绩指引。美光表示，数
据中心的存储器需求强劲，正在协助弥补PC和智能手机市场存储器需求的缓慢复苏，带动市场对
美光库存过剩正在缓解的预期。昨夜美股美光科技涨超8%，创下2022年3月以来最大涨幅。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-09-08│NAND价格已触底，部分客户甚至接受30%-35%价格上涨
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摩根士丹利在最新报告中指出，由于NAND价格已触底，闪存厂商群联目前已看到来自大陆的
模组与智能手机客户需求增强，部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。券商认为，复盘历
史，存储器价格下行周期为1-2年，本轮下行周期从2021年年中开始，目前存储器价格已从高点
跌幅超60%，已超过历史最大跌幅50%，但结合各存储大厂已纷纷下调产能计划，并随着物联网(I
oT)、智能汽车、工业机器人等对存储芯片的需求拉动，存储价格有望逐渐接近下行周期底部，
并看好2023年下半年存储板块迎来拐点。此外，AI算力需求拉动高算力服务器出货，而AI服务器
的存力需求更强，AI将驱动“从算力到存力”的中长期需求。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-09-06│新规格DDR5价格开始反弹，需求方企业接受提价
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据BusinessKorea报道，最新DRAM规格DDR5开始出现价格反弹。市场研究公司DRAMExchange
统计，最新的DRAM规格DDR5,16Gb（2Gx8）固定成交价平均为3.40美元，较上月3.17美元的价格
上涨7.26%。由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-24│AI推动HBM和DDR5价格和需求上升
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由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-
6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。
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2023-07-18│存力中心将是一大新趋势，存储设备在数据中心采购占比进一步提升
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华为分布式存储领域副总裁表示，过往两年国内建设了很多算力中心，而目前很多省份也开
始建设大量的存力中心，这是我们看到的一大新趋势。得益于人工智能、物联网、云计算等新兴
技术的快速发展，中国数据正在迎来爆发式增长，驱动存储设备在数据中心采购占比进一步提升
。AI技术革命推动高算力服务器等基础设施需求提升，AI服务器所需的DRAM/NAND分别是常规服
务器的8/3倍。市场人士表示，随着数据量的大规模增长，存储设备在数据中心采购的BOM中占比
进一步提升，美光曾提及，目前存储芯片在数据中心采购中比例约为40%，未来预计将提升至50%
。数据中心将成为引领存储市场增长的重要引擎。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-06-14│存储芯片反转信号涌现，机构看好下半年迎整体价格拐点
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近期，存储芯片行业反转迹象不断涌现：库存减少、订单见长、企业酝酿涨价并开启投资。
三星5月已确认批准存储芯片投资，日前还计划提高NAND晶圆价格。SK海力士部分客户库存补货
订单已开始兑现，分析师预计Q2其DRAM、NAND出货量有望分别环比增长32%、17%。机构分析师表
示，随着2023年下半年行业改善预期回升，部分客户增加了库存补货订单，内存制造商持有的库
存开始减少。随着内存制造商库存下降，行业状况预计将从2023年第三季度开始真正改善，届时
DRAM和NAND的ASP有望转升。
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2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量
│市场
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日前，赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告（2023年）》。报告显示，中国分布式
存储市场规模快速发展，尽管相比集中式存储仍有一定差距，但2020年至2022年市场规模增速比
集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年，数字中国建设进入重要时期，分布式存储的高
扩展性、高效作业等优势将越发显著，预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿
元，规模将比2022年翻一番。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳佰维存储科技股份有限公司（科创板股票代码:688525）成立于2010年 │
│ │，公司专注半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，主要产品为半导│
│ │体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同│
│ │又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司│
│ │以“存储赋能万物智联（MemoryEmpowersEverything）”为使命，致力于成│
│ │为全球一流的存储与先进封测厂商。公司是科创板上市公司、科创50成分股│
│ │，并获国家集成电路产业投资基金二期、中国互联网投资基金、中科院投资│
│ │等战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的│
│ │经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发│
│ │、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测│
│ │、芯片测试设备研发等技术领域。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终│
│ │端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品│
│ │及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不│
│ │同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公│
│ │司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高安全、小尺寸等升级方│
│ │向，在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六│
│ │大应用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品│
│ │及服务为半导体存储器和先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不│
│ │同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │集成电路行业经过多年发展，英特尔、三星、德州仪器等巨头逐渐形成IDM │
│ │的经营模式，企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆制造│
│ │厂和封装测试厂，业务范围涵盖电路行业的主要环节。该模式对企业的技术│
│ │能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。 │
│ │随着芯片制造工艺进步、晶圆尺寸扩大、投资规模增长，集成电路行业趋向│
│ │于专业化分工，越来越多的企业走向专业化的发展道路，只专注于集成电路│
│ │的芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节中的某一环节。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司高度重视产品设计研发，秉持以客户需求为牵引的核心原则，构建了基│
│ │于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、研发、采购、生产制 │
│ │造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求 │
│ │分析、立项论证、产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控│
│ │，有效地保障了产品的技术先进性、产品交付质量及商业成功。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司目前拥有两个生产基地，分别为泰来科技（惠州生产基地）及芯成汉奇│
│ │（东莞生产基地）。 │
│ │泰来科技专注于12英寸晶圆的先进封装及模组制造，具备SiP、FC-BGA、FC-│
│ │CSP、WB-BGA等先进封装技术。泰来科技拥有芯片封测和模组制造两个生产 │
│ │模块，其中芯片封测生产模块进行从晶圆到芯片的封装测试工序，涵盖晶圆│
│ │减薄、划片、贴片、键合、芯片塑封以及测试，主要用于智能移动及AI新兴│
│ │端侧存储产品的制造，并为模组制造生产模块提供NANDFlash及DRAM芯片原 │
│ │料；模组制造生产模块主要进行SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用 │
│ │于固态硬盘、内存条、存储卡等存储产品的制造。在产品交付过程中，面对│
│ │客户的大批量交付、急单交付等需求，公司核心自主封测制造能力及智能化│
│ │控制体系可以严格确保客户交期与产品品质。 │
│ │4、采购模式 │
│ │公司根据自身生产工序特点及终端存储器产品需求，建立起完善的供应商采│
│ │购体系：芯片类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括NANDFlash晶圆、DRA│
│ │M晶圆、主控晶圆、基板等；模组类产品在生产过程涉及的原辅料主要包括N│
│ │ANDFlash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，其中NANDFlash芯片主要由公│
│ │司芯片封测生产模块提供。 │
│ │（1）存储晶圆及芯片采购 │
│ │晶圆是经集成电路制造工艺制作而成的圆形硅片，具备特定的电性功能；芯│
│ │片是晶圆经封装测试后能够直接使用的成品形态。在半导体存储器领域，存│
│ │储晶圆及芯片均系核心存储介质，系半导体存储器的核心原材料，公司根据│
│ │生产需求灵活选择采购存储晶圆或芯片。 │
│ │（2）存储主控采购 │
│ │存储主控是半导体存储器的核心部件之一。在采购环节，公司主要根据与客│
│ │户签订的销售订单以及公司对于市场未来需求的预测向存储主控供应商采购│
│ │主控晶圆或芯片。第三方存储主控供应商有慧荣科技、联芸科技、英韧科技│
│ │等。 │
│ │（3）基板、PCB等采购 │
│ │基板、PCB是半导体存储器生产过程中的重要材料。在采购环节，公司主要 │
│ │根据与客户签订的销售订单以及公司对于市场未来需求预测采购这两种物料│
│ │。目前公司主要的基板供应商有深南电路、兴森快捷、和美精艺等；主要PC│
│ │B供应商有胜宏科技、欣强电子、中京电子等。上述厂商均与公司建立了长 │
│ │期稳定的合作关系。 │
│ │5、销售模式 │
│ │根据半导体存储器行业特点及下游客户的需求，公司采用直销与经销相结合│
│ │的销售模式。直销模式下，公司直接将存储器产品销售给终端客户；经销模│
│ │式下，公司产品通过经销商销售给下游终端客户。 │
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│行业地位 │国内率先进入全球一线品牌供应体系的存储芯片企业 │
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│核心竞争力 │1、首创研发封测一体化模式，“高性能存储+晶圆级封测”服务AI时代需求│
│ │公司在业内率先构建了研发封测一体化经营模式，将存储解决方案研发与先│
│ │进封测深度整合，提供面向AI时代的半导体存储解决方案。公司聚焦半导体│
│ │存储价值链关键环节，持续加大研发投入，构建了将NAND及DRAM晶圆转化为│
│ │高性能存储解决方案的全栈技术能力，进而把握AI驱动的产业变革所带来的│
│ │增长机遇。 │
│ │依托自研主控芯片设计能力，公司的主控芯片采用先进架构，具备高性能、│
│ │高可靠和多元化应用场景的适配能力，能够显著增强公司在智能手机、AI新│
│ │兴端侧、智能汽车等领域存储解决方案的产品竞争力。 │
│ │公司对存储介质开展深入研究，针对性地定制与优化解决方案性能，使其适│
│ │用于多元应用场景及严苛工况，包括车规级的宽温环境。 │
│ │2、一体化生产与供应链体系，保障可靠交付 │
│ │公司构建了一体化生产与供应链体系，并通过智能制造与精益运营实现高良│
│ │率、短交期与可扩展的全球交付。自2010年以来，公司逐步形成覆盖封装、│
│ │测试与模组组装的完整生产体系，实现对生产流程的全程把控，使公司能够│
│ │依据客户需求灵活调整产能与排产，维持高效交付。 │
│ │公司亦建设了具备晶圆级封测能力的生产基地，为大容量、高能效的存储解│
│ │决方案在成本、良率及性能方面带来全方位优势，并与公司的存储解决方案│
│ │研发形成协同，加速面向AI时代的领先存储解决方案的推出与迭代。 │
│ │在海外市场，公司在美洲和印度开展与封装、测试与模组组装相关的合作，│
│ │实现本地化生产与交付，更好地满足区域客户需求。全球化交付网络助力公│
│ │司在全球多个区域为客户提供可靠与高效的解决方案，提升国际市场品牌认│
│ │知度。 │
│ │3、服务全球领先客户，拓展高性能产品组合 │
│ │在AI时代，计算需求迅猛增长，而物理空间与功耗限制日益严苛，使得高效│
│ │能半导体存储产品愈发稀缺。公司凭借高性能存储解决方案满足AI时代存储│
│ │需求，产品已广泛应用于多个主流领域，涵盖智能移动终端及AI新兴端侧、│
│ │PC与企业级存储、智能汽车及其它应用等领域。 │
│ │公司具备强大的全球市场拓展能力与头部客户粘性，已在多个垂直领域构建│
│ │起显著的市场优势。报告期内，公司解决方案持续服务于全球头部客户，客│
│ │户群体包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音控股、摩托罗拉│
│ │、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪、长安等行业 │
│ │龙头。通过与上述全球知名品牌建立长期稳定的战略合作关系，公司不仅实│
│ │现了产品在全球范围内的规模化应用，更具备针对不同行业痛点提供差异化│
│ │存储解决方案的核心能力，体现了公司在技术研发、品质管控及快速响应方│
│ │面的综合竞争优势。 │
│ │4、全球化业务布局，产业链伙伴紧密协同 │
│ │公司坚持全球化的发展战略，在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立│
│ │本地化服务、生产交付与市场营销团队，通过与当地合作伙伴的深度协同与│
│ │持续创新，快速响应本地需求并稳步提升目标市场份额。公司已构建覆盖60│
│ │多个国家与地区的分销网络，服务约500家海外客户，为国际化业务扩张奠 │
│ │定了坚实基础。 │
│ │5、专业的管理团队和经验丰富的工程师队伍引领前沿研发 │
│ │公司的管理团队由业内专业且积极进取的专家组成，具备卓越的战略视野和│
│ │丰富的行业管理经验。核心管理团队的专业背景和行业经验覆盖公司战略、│
│ │产品研发、市场销售、商业运营、资本管理等领域，具备良好的战略判断能│
│ │力与项目执行力，能够高效推动技术成果转化落地，保障公司在高端市场的│
│ │持续拓展。 │
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│经营指标 │2025年，公司营业收入大幅度增长，2025年实现营业收入1,130,248.00万元│
│ │，同比增长68.82%；实现归属于母公司所有者的净利润85,303.52万元，同 │
│ │比增长429.07%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润78,│
│ │514.36万元，同比增长1,072.25%。 │
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│竞争对手 │群联电子股份有限公司、创见资讯股份有限公司、威刚科技股份有限公司、│
│ │兆易创新、金士顿、SmartGlobal、深圳市江波龙电子股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司共取得521项境内外专利和66项软件著作 │
│营权 │权，其中专利包括217项发明专利、210项实用新型专利、94项外观设计专利│
│ │。2025年1-12月新增申请发明专利128项，新增授权发明专利71项。 │
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│投资逻辑 │公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，拥有业内稀│
│ │缺的「主控芯片x创新存储方案设计x先进封测」全栈技术能力。公司不仅能│
│ │向智能移动及AI新兴端侧、PC及企业级存储、智能汽车及行业领域的全球客│
│ │户提供全面、高性能、定制化的半导体存储解决方案，更能精准把握AI转型│
│ │所催生的巨大增长机遇，满足其对密集数据交互、高容量及低功耗存储解决│
│ │方案的强劲需求。 │
│ │公司是国家高新技术企业、科创50指数成分股，并获得上交所2024—2025年│
│ │度信息披露A级评价。 │
│ │公司在业内率先构建了研发封测一体化经营模式，将存储解决方案研发与先│
│ │进封测深度整合，提供面向AI时代的半导体存储解决方案。公司聚焦半导体│
│ │存储价值链关键环节，持续加大研发投入，构建了将NAND及DRAM晶圆转化为│
│ │高性能存储解决方案的全栈技术能力，进而把握AI驱动的产业变革所带来的│
│ │增长机遇。 │
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│消费群体 │移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等多个领域│
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│消费市场 │境内地区、境外地区 │
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│主营业务 │半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售 │
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│主要产品 │嵌入式存储、PC存储、工车规存储、先进封测服务 │
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│行业竞争格局│2025年，存储行业挑战与机遇共存，市场呈现显著的“前低后高”反转态势│
│ │。受阶段性供给过剩影响，2025年一季度NANDFlash与DRAM合约价格环比分 │
│ │别下降约15%-20%与8%-13%（数据来源：TrendForce）；2025年下半年伴随A│
│ │I应用加速渗透，供需格局逆转，驱动产品价格强势反弹，尤其在2025年四 │
│ │季度NANDFlash与DRAM合约价格环比分别上涨约33%-38%与45%-50%（数据来 │
│ │源：TrendForce）。 │
│ │目前存储器国产化率较低，根据TrendForce数据，2025年国产DRAM份额约5%│
│ │，国产NANDFlash芯片市场份额低于10%，发展前景较大。存储器行业属于集│
│ │成电路领域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信息产业和信息安全│
│ │有重大的意义，预计存储芯片的国产化率将会随着市场和政策的双重推动大│
│ │幅提升，国产存储产业前景广阔。 │
│ │存储行业自2024年的周期底部明显回升后，2025年在AI基础设施建设拉动下│
│ │继续上行。2025年上半年，受益于DeepSeek的火爆效应持续发酵，在开源AI│
│ │模型的快速推进下，垂直领域AIAgent应用爆发，国内头部互联网企业按下 │
│ │了AI战略的加速键。互联网企业普遍上调了2025年的资本支出，较此前预期│
│ │增加了服务器采购量，国内服务器DRAM备货需求前置。2025年下半年，北美│
│ │服务器市场进入传统旺季，AI服务器需求能见度较高，全年全球半导体存储│
│ │市场在服务器存储需求驱动下呈现价格上行、需求增长的态势。 │
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│行业发展趋势│1）下游需求多点开花，AI推动半导体存储市场规模持续扩容 │
│ │存储器产业链下游涵盖服务器/数据中心、智能手机、平板、电脑、网络通 │
│ │信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业│
│ │以及个人移动存储等多个领域，随着多模态与Agent应用渗透率提升，推动 │
│ │大模型推理需求上行，带来AI服务器/数据中心侧对存储与内存配置的结构 │
│ │性升级与需求增长。与此同时，随着以OpenClaw等为代表的代理式AI能力不│
│ │断提升，端侧AI应用有望加速落地，终端设备对存储与内存容量、带宽及能│
│ │效的要求同步提高。综合来看，存储器行业需求扩容将同时来自云侧与端侧│
│ │，并呈现持续扩容与结构升级并行的趋势。 │
│ │AI技术对全球半导体存储行业产生了深远影响，带动了市场需求升级与技术│
│ │创新。AI在多个领域的大规模应用，催生了对高性能、低延迟存储解决方案│
│ │的巨大需求，AI促使半导体存储行业与上下游产业链紧密合作，进行跨领域│
│ │技术创新，以满足数据爆炸式增长下的存储与处理需求。展望未来，随着技│
│ │术的进一步成熟与普及，AI技术不仅推动了半导体存储市场规模的持续扩容│
│ │，更将引导半导体存储行业向高性能、大容量、智能化的方向持续演进。 │
│ │2）半导体存储器行业进入新一轮增长周期 │
│ │随着人工智能相关应用显著增加，以及计算与数据中心基础设施需求持续增│
│ │长，全球半导体存储行业在2025年呈现需求扩张与价格上行共振的态势。其│
│ │中，AI服务器/数据中心侧的算力扩张、训练及推理负载的增长，是驱动高 │
│ │端存储需求持续抬升的关键动能。TrendForce的数据显示，由于产能有限和│
│ │需求不断增长，存储器价格持续上涨，预计2026年全球存储市场规模将达到│
│ │5516亿美元，并在2027年进一步增长至8427亿美元，2025年-2027年的年化 │
│ │增速达到89.2%。 │
│ │从中长期来看，半导体存储器行业是全球集成电路产业规模最大的分支，下│
│ │一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智│
│ │能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者│
│ │。面临数据的爆发式增长，市场需要更多的存储器承载海量的数据。 │
│ │总体而言，随着下游应用场景持续拓展、终端及数据中心侧的存储容量需求│
│ │不断提升，半导体存储器行业具备清晰的长期成长逻辑，有望在技术升级与│
│ │需求扩容的共同驱动下保持稳健增长。 │
│ │3）国内半导体存储器厂商迎来发展机遇 │
│ │根据TrendForce数据，国产DRAM芯片市场份额约5%，NANDFlash芯片市场份 │
│ │额低于10%，发展前景较大。在中国“互联网+”、大力发展新一代信息技术│
│ │和不断加强先进制造业发展的战略指引下，国内信息化、数字化、智能化进│
│ │程加快，用户侧的AI、短视频、直播、游戏、社交网络等应用和制造侧的工│
│ │业智能化逐渐普及，刺激存储芯片的市场需求快速增长。 │
│ │4）先进封装成为AI推理时代的关键基座 │
│ │在大模型向万亿参数演进、推理侧KVCache等典型负载快速膨胀的背景下， │
│ │单纯依赖HBM的容量爬坡已出现滞后现象，行业正通过HBF（高带宽闪存）构│
│ │建新的存储层级。HBF基于NAND闪存堆叠，在相同物理空间内提供约为现有H│
│ │BM8~16倍的容量，与HBM共同形成面向推理时代的“分层存储”体系。针对 │
│ │推理关键场景，SK海力士提出了H3（HBM+HBF）混合架构，该架构的仿真测 │
│ │试显示，其每瓦性能较纯HBM方案提升2.69倍，在降低GPU占用的同时支撑更│
│ │大规模推理并发。 │
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│行业政策法规│《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》 │
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│公司发展战略│秉持“存储赋能万物智联”的深远使命与“成为全球一流存储与先进封测厂│
│ │商”的共同愿景，公司从全局出发，以前瞻性的战略思维和严谨的市场洞察│
│ │为基础，制定了一套能够有效驱动公司稳健发展的中长期发展战略——“5+│
│ │2+X”战略，并配套以“AI化、全球化、合作并购”的三大推进路径，巩固 │
│ │及提升公司在行业中的领先地位。 │
│ │“5+2+X”战略中的“5”代表了公司聚焦五大应用市场（智能移动、PC、企│
│ │业级（服务器）、AI新兴端侧和智能汽车），其中在智能移动、PC、企业级│
│ │（服务器）等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现│
│ │与更多一线客户的深度合作；在AI新兴端侧和智能汽车市场投入战略性资源│
│ │，力争成为主要参与者。“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局： │
│ │芯片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务AI时代高性能存储│
│ │器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将确保公司在AI和后摩尔时代的行│
│ │业竞争力。“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备 │
│ │等创新领域的探索与开拓。 │
│ │战略落地推进路径方面，公司计划实施三项核心策略：首先，公司将全面拥│
│ │抱AI，以全栈技术能力和创新解决方案全面服务“端-边-云”客户；其次，│
│ │公司将持续推动全球化战略，打造国际卓越存储品牌；此外，公司将通过合│
│ │作与并购推动战略增长。 │
│ │通过以上战略布局及落地推进路径，公司将兼顾公司短/中/长期发展目标，│
│ │持续构建新质生产力，服务产业与国家战略方向，提升公司长期价值与股东│
│ │回报。 │
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│公司日常经营│1、深度渗透多领域头部客户，产品实力与品牌价值持续攀升 │
│ │公司通过长期的技术积累与市场开发，产品竞争力不断提升。公司与全球头│
│ │部品牌的广泛合作，彰显了公司交付多样化存储解决方案的卓越能力，可精│
│ │准契合各行业的多元技术需求。在智能移动领域，公司产品已进入OPPO、VI│
│ │VO、荣耀、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户。在AI新兴端 │
│ │侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、 │
│ │雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备 │
│ │上。在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、华硕等 │
│ │国内外知名PC厂商。 │
│ │2、全面拥抱AI，以全栈技术能力和创新解决方案全面服务「端—边—云」 │
│ │客户 │
│ │公司紧抓AI发展浪潮，针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景，构建│
│ │了全面的存储解决方案体系。在端侧应用领域，公司面向AI手机、AIPC及智│
│ │能可穿戴设备等新兴终端，推出包括LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0SSD及eP│
│ │OP等存储产品，全面满足终端设备在高速读写、能效优化、小型化与轻薄化│
│ │等方面的严苛要求。在边缘计算场景，公司依托LPDDR、eMMC、UFS及车规级│
│ │存储产品组合，提供高可靠性、高带宽、低延迟的解决方案，有效支撑AI边│
│ │缘设备对实时数据处理与高能效比的迫切需求。 │
│ │3、持续加大研发投入，主控芯片实现多领域头部客户量产交付 │
│ │公司坚持“科技是第一生产力、创新是第一动力”，始终高度重视研发投入│
│ │，不断增强企业硬科技实力。公司持续加大在存储解决方案研发、芯片设计│
│ │、先进封测和测试设备等领域的研发投入，2025年度研发费用63238.08万元│
│ │，同比增长41.34%。截至报告期末，公司研发人员数量达到1262人，较上年│
│ │同期增加364人，公司研发人员数量占公司员工总数量的44.25%。截至2025 │
│ │年12月31日，公司共取得521项境内外专利和66项软件著作权，其中专利包 │
│ │括217项发明专利、210项实用新型专利、94项外观设计专利。2025年1-12月│
│ │新增申请发明专利128项，新增授权发明专利71项。 │
│ │4、打造领先的晶圆级封测能力，抢占未来增长极 │
│ │根据弗若斯特沙利文的资料，公司是全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独│
│ │立存储解决方案提供商。公司坚持以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动 │
│ │，向上游深度延伸，积极协同晶圆制造厂及IDM厂商，系统性整合芯片设计 │
│ │、制造与封测环节的关键资源，显著提升产业链协同效率与面向客户的定制│
│ │化服务能力。 │
│ │5、强化长期供应保障，驱动存储业务稳健增长 │
│ │公司已与全球领先的NAND和DRAM供应商及全球知名晶圆代工厂建立了稳固的│
│ │长期战略合作关系。通过与上游供应商的深度合作，公司拓展了存储介质的│
│ │应用边界，从而不断拓展存储介质在AI新兴端侧、数据中心、智能汽车、工│
│ │业物联网等新兴场景中的应用，有力推动了整个存储产品行业的技术创新与│
│ │生态演进。 │
│ │6、产品获行业高度认可，斩获众多重磅奖项 │
│ │2025年度，公司凭借深厚的技术积累与持续的产品创新，在多个存储产品领│
│ │域获得广泛认可。在创新存储解决方案方面，公司的MiniSSD凭借突破性设 │
│ │计与前瞻性技术，不仅入选《时代》周刊（《TIME》）发布的2025年“Best│
│ │InventionsoftheYear”（年度最佳发明）榜单，成为全球唯一上榜的存储 │
│ │产品。 │
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│公司经营计划│公司将全面拥抱人工智能时代机遇，依托全栈技术能力与创新解决方案，深│
│ │度服务“端—边—云”全场景客户。为成为全球一流的半导体存储和先进封│
│ │测厂商，公司将从市场突破、技术创新、产能扩张及全球化布局四个维度系│
│ │统推进经营计划： │
│ │1、聚焦核心市场，塑造主流市场一流竞争力 │
│ │公司将紧抓AI技术与各行业应用场景加速融合的机遇，着力打造全面的存储│
│ │解决方案组合，以满足不同AI应用场景对数据传输效率、时延、能效与尺寸│
│ │规格的差异化需求。在智能移动与AI新兴端侧领域，公司致力于加速推动大│
│ │容量、高性能及轻薄化存储解决方案在端侧大模型应用场景的规模化落地。│
│ │同时，公司将持续巩固并提升在核心头部客户供应链中的市场份额，进一步│
│ │夯实行业领先地位。在PC领域，公司坚持“授权品牌+自有品牌”双轮驱动 │
│ │，加大自有品牌在高端PC市场的渗透率，加强与全球头部PC品牌在预装市场│
│ │的合作。在企业级领域，公司紧抓“云-管-端”协同演进的行业机遇，构建│
│ │覆盖产品设计、研发落地与智能制造的全生命周期管理闭环；在市场策略上│
│ │，公司将深化服务器OEM与电信运营商战略合作，持续巩固市场份额优势； │
│ │同时，公司将战略聚焦互联网云服务领域，提供端到端企业级存储解决方案│
│ │，加速培育企业级存储业务高速成长。 │
│ │2、强化研发与封测一体化，构建核心技术壁垒 │
│ │公司将继续强化“研发封测一体化”战略，持续加大关键环节的研发投入，│
│ │构建涵盖芯片设计、存储解决方案及先进封测的全链条垂直整合能力，以实│
│ │现对新兴AI应用场景的快速响应、深度定制与高效交付。 │
│ │在芯片设计领域，公司将加速自研主控芯片的规模化商用与市场渗透，重点│
│ │推动首款自研eMMC主控芯片在智能手机、智能穿戴及车规级市场的出货量持│
│ │续攀升；同时全力推动自研UFS主控芯片的量产与终端客户导入进展，夯实 │
│ │公司在高性能存储解决方案领域的核心竞争力。另外，公司积极投入下一代│
│ │eMMC主控研发工作，采用更先进工艺，满足智能终端对更高性能、更低功耗│
│ │的要求。 │
│ │3、顺应周期，加速产能扩张和强化供应链管理，支撑业务高质量增长 │
│ │为紧抓存储行业超级大周期与高成长性共振的历史性机遇，公司将坚定实施│
│ │“产能扩张+技术迭代”双轮驱动战略，全面加速高质量增长：在存储器封 │
│ │测领域，公司将通过引进国内外设备与深度优化工艺，重点扩建面向大容量│
│ │、轻薄化、高可靠产品的封测产线，精准匹配消费电子、车载电子、工业物│
│ │联及服务器等多元场景需求；在晶圆级先进封测领域，公司将全力推进项目│
│ │产能爬坡建设，规划2026年底月产能达5000片、2027年底攀升至10000片， │
│ │通过阶梯式产能释放全方位响应大容量存储、存算合封等核心诉求。 │
│ │4、深化全球化战略布局，稳步实施产业链整合 │
│ │公司将持续深化全球化战略，塑造国际化品牌形象，并发挥本地制造能力与│
│ │产业协同优势，携手行业合作伙伴触达全球客户。在稳固国内市场基础上，│
│ │重点加强美洲、印度等区域的本地化建设，提升区域响应速度并放大品牌认│
│ │知度；公司将坚持与国际头部品牌深化合作，同时稳步推进自有品牌海外独│
│ │立运营，覆盖更广泛客户群体。 │
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│公司资金需求│公司所处存储行业具有资金密集型特征，业务经营对资金的需求量较大，同│
│ │时报告期内公司业务发展快速，资金需求量较大，而公司股权融资相对较少│
│ │，主要以债权融资为主，因此资产负债率相对较高。 │
│ │本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资│
│ │方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡│
│ │。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开│
│ │支。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、研发失败的风险 │
│ │如果未来公司在产品和技术研发方向上与市场发展趋势出现偏差，或公司在│
│ │研发过程中关键技术、核心性能指标未达预期，未能持续或有效革新技术，│
│ │或在将设计迁移至可行的解决方案时遇到困难，或遇到验证、认证或资格审│
│ │查延误，或面临实现大规模生产的挑战，公司将面临研发失败的风险，相应│
│ │的研发投入难以收回且未来业绩也将受到不利影响。 │
│ │2、核心技术外泄或失密风险 │
│ │未来，公司若发生核心技术外泄或失密，可能对公司生产经营的可持续性造│
│ │成一定不利影响。 │
│ │3、技术人员流失风险 │
│ │公司高度重视人才队伍建设，并采取股权激励等措施吸引优秀技术人员，以│
│ │保持人才队伍的稳定，但未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、│
│ │福利待遇或其他因素导致公司技术人才流失，对公司持续竞争力和业务发展│
│ │造成不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、宏观经济环境变动及业绩下滑风险 │
│ │如果未来全球宏观经济环境恶化，下游存储客户需求或出现下降，进而对公│
│ │司的经营业绩带来不利影响。 │
│ │2、原材料价格波动风险 │
│ │若存储晶圆价格大幅波动，公司产品的价格及利润率或会出现显著波动。 │
│ │3、供应商集中度较高的风险 │
│ │4、国际贸易争端加剧及半导体设备进口受限的风险 │
│ │5、客户集中度较高的风险 │
│ │2023年至2025年，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为│
│ │32.3%、46.7%和40.95%，客户集中度相对较高。 │
│ │6、品牌授权业务相关风险 │
│ │7、控制权不稳定风险 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、存储器产品价格波动导致毛利率与业绩波动的风险 │
│ │2、存货金额较大及发生存货跌价的风险 │
│ │若未来存储器行业市场发生剧烈变化，存储晶圆市场行情出现大幅下行情况│
│ │，不排除公司将进一步计提存货跌价准备从而影响整体业绩的可能性。 │
│ │3、经营活动产生的现金流量净额为负的风险 │
│ │如果未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善，公司营│
│ │运资金将面临一定压力，对公司未来业绩和持续经营造成不利影响。 │
│ │4、偿债能力风险 │
│ │如果未来外部宏观政策以及经营环境出现重大不利影响，或公司的财务状况│
│ │及经营业绩波动而无法及时偿付相关债务，可能导致公司出现重大偿债风险│
│ │，对可持续经营能力造成不利影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │1、原材料价格波动大 │
│ │2、全行业技术更迭快 │
│ │如果行业内企业未能迎合不断变化的市场趋势、行业惯例及迅速的技术变革│
│ │，产品开发周期过长，可能会导致市场份额的丢失，削弱竞争力，甚至因跟│
│ │不上新技术的更迭而被淘汰，带来一定的发展风险。 │
│ │3、国内技术人才紧缺 │
│ │面对半导体存储器行业的快速发展，如果人才队伍紧缺，导致行业内人才成│
│ │本高企，将增加企业运营成本和经营风险。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │1、知识产权保护相关的风险 │
│ │未来如果公司未能有效保护自身产品知识产权，可能会削弱自身在市场竞争│
│ │中的优势，从而影响公司的经营业绩。未来，随着公司市场地位和行业关注│
│ │度进一步提升，不排除发生知识产权方面法律纠纷的风险。 │
│ │2、租赁物业的风险 │
│ │尽管公司已取得由深圳市南山区工业和信息化局出具的复函及产权单位与出│
│ │租方出具的证明，证明公司的租赁房屋预计在2027年第三季度之前不会启动│
│ │拆迁，但不排除后续因建设周期变更而导致租赁房屋提前被拆除。 │
│ │3、国际政治经济环境风险 │
│ │如果所在国贸易政策、关税、附加税、出口限制或其他贸易壁垒进一步恶化│
│ │，将可能对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，使公司客户的经营状│
│ │况恶化，导致客户对公司设备产品的需求降低。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028）股东回报规划：公司采取现金、股票，现金与股票相结合或 │
│ │法律、法规允许的其他方式分配股利，在符合《公司章程》有关实施现金分│
│ │红的具体条件的情况下，公司优先采用现金分红的利润分配方式。若公司净│
│ │利润实现增长，且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，可以│
│ │在满足上述现金股利分配的同时，提出并实施股票股利分配预案。公司应保│
│ │持利润分配政策的连续性和稳定性，在满足现金分红条件时，以现金方式分│
│ │配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%，且任意三个连续会计年度 │
│ │内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的│
│ │30%。 │
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│股权激励 │佰维存储2023年3月8日发布限制性股票激励计划，公司拟向230名激励对象 │
│ │授予1119万股限制性股票，授予价格为12.33元/股。本次授予的限制性股票│
│ │自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为20%、40%、40%。主要解 │
│ │锁条件为：2023-2025年，营业收入相对于2022年增长率分别不低于15%、38│
│ │%、66%。 │
│ │佰维存储2024年2月23日发布限制性股票激励计划，公司拟授予3000万股第 │
│ │二类限制性股票，其中首次向不超过10名激励对象授予2400万股，授予价格│
│ │为36元/股；预留600万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后│
│ │分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：公司2024 │
│ │年-2026年营业收入分别不低于50亿元、65亿元、80亿元，且公司总市值在2│
│ │024年-2026年度任意连续20个交易日达到或超过200亿元、200亿元、300亿 │
│ │元。 │
│ │佰维存储2025年7月13日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过413名激│
│ │励对象授予341.59万股第二类限制性股票，授予价格为36元/股。本次授予 │
│ │的限制性股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、│
│ │40%。主要解锁条件为：公司2025年营业收入不低于75亿元。公司2026年营 │
│ │业收入不低于85亿元。公司2027年营业收入不低于95亿元。 │
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│重大合同 │签订15亿美元存储晶圆采购合同：佰维存储2026年3月25日公告，公司与某 │
│ │存储原厂签订日常经营性采购合同，公司同意按合同约定的数量、价格及时│
│ │间向该供应商采购某款存储晶圆，合同总承诺采购金额为15亿美元，承诺采│
│ │购期总计24个月。合同为公司日常经营性合同，合同总承诺采购金额为15亿│
│ │美元，超过公司最近一个会计年度经审计营业收入和总资产的50%以上，且 │
│ │超过1亿元，达到披露标准。若合同顺利履行，有助于增强公司中长期存储 │
│ │晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本的影响。 │
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