热点题材☆ ◇688535 华海诚科 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、Chiplet、存储芯片
风格:融资融券、高贝塔值、两年新股、保险新进、近已解禁、专精特新
指数:科创材料
【2.主题投资】
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2023-09-21│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实
现批量销售
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2023-05-05│Chiplet概念 │关联度：☆☆☆
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公司在先进封装领域已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封
装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。
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2023-04-04│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要
产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
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2024-04-29│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2024-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有16.35万股(占总股本比例
为：0.20%)
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2024-04-29│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2024-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有16.35万股(占总股本比例
为：0.20%)
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2024-04-29│大家保险持股│关联度：☆
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截止2024-03-31,大家人寿保险股份有限公司-万能产品持有19.15万股(占总股本比例为：0.
24%)
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有公司上市前总股本的4%
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2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
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公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装:公司可以应用于HBM的材料已通过部分客
户认证
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2023-10-13│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为公司前十大股东，持有公司股份占
公司总股本的3%
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2023-04-04│转板A股 │关联度：☆☆☆
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华海诚科:【836975:2016-05-16至2020-12-17】于2023-04-04在上交所上市
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2024-04-30│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-30,最新贝塔值为:4.0829
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2024-04-29│保险新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-03-31保险(1家)新进十大流通股东并持有19.15万股(0.24%)
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2024-04-04│两年新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2023-04-04上市，发行价：35.00元
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2024-03-27│近已解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-04-08有股份解禁，占总股本比例为31.31%
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2023-04-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-04-01│三星预计今年HBM产能是去年的2.9倍
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据媒体报道，三星电子高管在“Memcon 2024”全球半导体大会上表示，预计三星今年的HBM
芯片产量将比去年增加2.9倍，高于该公司今年年初在CES 2024上给出的预测。中信建投研报表
示，HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，
大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高
。HBM供需将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向
（先进制程、叠层），封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。
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2024-03-22│英伟达有望采购三星HBM芯片
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英伟达GTC2024活动的媒体见面会上，黄仁勋在提及HBM芯片时表示，英伟达正处于对三星的
HBM芯片进行测试的阶段，可能会在未来采用。目前，三星的最主要竞争对手——SK海力士是英
伟达唯一的HBM3供应商。就在周二，SK海力士才刚刚宣布，它计划开始量产下一代高带宽存储芯
片HBM3E。与传统的DRAM相比，HBM拥有更高的数据容量和更低的功耗。TrendForce认为，高端AI
服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，202
4年将再增长30%。
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2024-03-20│AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代
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SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬
起向客户供货。此外，近日，花旗发布报告称，预计美光科技将在2024年3月20日公布的第二财
季（F2Q24）财报数据超出市场共识预期，主要是由于DRAM（动态随机存取内存）价格上涨以及
与Nvidia AI系统配套的高带宽内存（HBM）出货量增加。花旗将美光目标价从95美元大幅调高至
150美元。
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2024-03-14│AI算力浪潮驱动HBM细分市场需求激增，行业龙头产能已全部售罄
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研究机构TechInsights报告显示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因
此预计2024年行业有望强势反弹。该机构预计2024年全年半导体销售额将增长24%至6500亿美元
，2025年将增至超过8000亿美元，2026年进一步增至接近9000亿美元。对生成式AI需求的飙升推
动了逻辑市场和部分DRAM市场的发展。信达证券莫文宇表示，受益于AI算力需求的强劲推动，HB
M或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力。
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2024-03-05│AI需求强劲持续催化，HBM或将迎来扩产大年
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存储器产业走过寒冬谷底，随着生成式AI带动高带宽存储器（HBM）及DDR5需求暴增，近日
，HBM相关消息不断。2月27日，三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始
量产，公司并未透露具体客户。2月26日，美光科技宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产
品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货
。2月23日，SK海力士副总裁KimKi-tae表示，2024年海力士旗下HBM产能已售罄；值得一提的是
，此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄
。天风证券预计，2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链
机遇值得关注。
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2024-02-26│SK海力士今年HBM份额已经售罄
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SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。
虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户
对产品的需求正在复苏，并且随着人工智能使用领域的扩大，包括配备自己的人工智能的设备，
如个人电脑和智能手机，对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。华创证券研报显
示，AI需求强力驱动，存储市场将迎量价齐升。
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2024-01-29│韩国将HBM确定为国家战略技术，AI浪潮催化行业需求激增
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据报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子
和SK海力士。这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。相比一般研发活动，国家战
略技术可享有更高的税收减免：中小型企业可获得最高40%至50%减免，而大型企业可获得30%至4
0%减免。
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2023-12-05│AI相关封测追单意愿强劲，先进封装或展现超高增长速度
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据行业媒体报道，超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）AI新芯片连发，带动封测链跟着旺。业
界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光投
控（3711）、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。业界分析，由于AI需要大量运算，在电晶体
达极限后，先进封装逐渐成为主流，借此把芯片堆叠起来，并封装在基板上，且根据排列的形式
，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。华
鑫证券毛正分析指出，据集微咨询数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，预计
到2026年达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。
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2023-11-23│海力士、三星、美光加大HBM升级竞赛先进封装产业链或将持续受益
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有业界人士认为，存储器市场将正式进入买卖双方拉锯战，但在原厂减产下，供给端动态调
整，报价上涨趋势应不改变。与此同时，SK海力士、三星、美光纷纷加大HBM升级竞赛，SK海力
士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。HB
M属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别，通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽
、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。与DDR对比，HBM基于TSV工艺与处理器
封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶
颈。上海证券马永正分析指出，AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔
电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度
；与此同时，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。
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2023-11-14│英伟达推出首款提供HBM3e内存的GPU全球HBM整体市场快速扩容
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英伟达周一在官网宣布推出NVIDIAHGX?H200，该平台基于NVIDIAHopper架构，配备具有先进
内存的NVIDIAH200TensorCoreGPU，可处理生成式AI和高性能计算工作负载的大量数据。NVIDIAH
200是首款提供HBM3e内存（速率更快、容量更大）的GPU，以加速生成式AI和大语言模型，同时
推进HPC工作负载的科学计算。据BusinessKorea援引业内人士消息透露，SK海力士预计，2024年
HBM和DDR5的销售额有望翻番。市场调研机构TrendForce指出，高端AI服务器需采用的高端AI芯
片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。市场规模上，该机构预计2023年全球HBM
需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元
以上。
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2023-10-23│存储巨头将业界领先技术拓展至数据中心
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2023年10月19日，美光科技宣布已将业界领先的1β（1-beta)制程技术应用于16Gb容量版本
的DDR5内存。美光1β DDR5 DRAM在系统内的速率高达7200MT/s，现已面向数据中心及PC市场的
所有客户出货。基于1β节点的美光DDR5内存采用先进的High-KCMOS器件工艺、四相时钟和时钟
同步技术，相比上一代产品，性能提升高达50%，每瓦性能提升33%。券商预计，2023年行业供给
增速将低于需求增速，供需将逐步达到平衡，有助于库存修复。需求端方面，目前终端厂商已处
于去库存的后期，全年出货有望呈现前低后高，看好2023年下半年至2024年下游需求回暖趋势。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-12│三星2025年供货HBM4，存储周期上行趋势明朗
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三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示，计划开始提供HBM3E样
品，且正在开发HBM4，目标2025年供货。此外，三星还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务，公
司今年年初为此成立了AVP（高级封装）业务团队，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务
部门之间的协同作用。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-30│两大科技巨头争相拜访，韩国供应商着手扩建存储芯片产线
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Meta高层近日参观SK海力士总部，双方讨论了DDR5供应问题。另外，英伟达预计将在本周访
问SK海力士利川园区，预计将审查SK海力士HBM3E产线，双方预计将讨论有关HBM的产品供应问题
。由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6
倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。据BusinessKorea援引业内人士消息透露，在最近一次
非公开企业说明会上，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。
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2023-08-28│英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能
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据媒体报道，英伟达首席财务官在电话会议上表示，英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开
发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，
包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。券商指出，以Chiplet为代表的2.5D/3D
封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球
晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先
进封装的扩大。先进封装市场的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商与封测厂商的新一轮成长
驱动力。
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2023-08-24│HBM芯片需求迎来爆发，高端AI服务器搭载已成为业内主流
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三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，
并提供先进封装服务。进入2023年以来，受益Chatgpt引领的AIGC（生成式AI）热潮，HBM需求迎
来爆发。据Trendforce研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成为业内主流，预计2023年全
球HBM需求量将同比增长58%，达2.9亿GB，预计2024年将同比增长30%。
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2023-08-09│英伟达称GPU产量瓶颈主要在于封装
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英伟达DGX系统副总裁兼总经理日前澄清了公司GPU产量受限的具体问题所在。Boyle表示，
并非是英伟达错估需求，也不是台积电晶圆产量限制，GPU的主要瓶颈在于封装。英伟达的H系列
GPU采用台积电CoWoS封装技术，CoWoS的瓶颈问题可能比预想的更严重。台积电本身也表示，预
计需要一年半（并完成额外晶圆厂和扩建现有设施）才能使封装订单积压恢复正常。据咨询公司
沙利文统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1136.6亿元
，2020-2025年间年化复合增速达26.47%，高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速9.6%的预
测值。券商表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划
，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。
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2023-08-03│三星、海力士计划投资超2万亿韩元扩产HBM产线
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自去年12月以来，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性能DRAM即高带宽内存（H
BM）的需求。行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。
两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。SK海力
士计划利用利川现有HBM生产基地后的清州工厂的闲置空间。三星电子正在考虑扩大位于忠清南
道天安市的HBM核心生产线。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-28│AI需求带动海力士业绩环比改善，DRAM芯片成为破局关键
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SK海力士最新财报显示，其二季度销售额达到7.31万亿韩元（约合57亿美元），同比下降47
%，但远超分析师6.05万亿韩元的平均预期。受益于AI，SK海力士二季度高端DRAM芯片的销售额
有所提高，相比一季度创纪录的亏损3.4万亿韩元有所收窄。SK海力士占据了高带宽内存（HBM）
市场50%以上的份额，也是当前唯一实现HBM3量产的厂商。而HBM是当下数据处理速度最快的DRAM
产品，是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，将多个DDR芯片堆叠后与GPU封装在一起，能够实现更
高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸。英伟达、AMD、英特尔等公司的主流AI训练芯片大多
选择搭载HBM，例如AMD的MI300X采用192GB的HBM3内存方案，带宽最高可达5.2TB/S。机构预计20
23年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达
到20亿美元以上。
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2023-07-24│AI推动HBM和DDR5价格和需求上升
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由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-
6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。
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2023-07-10│英伟达、AMD加单，HBM出现缺货涨价
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由于人工智能服务器需求激增，高带宽内存（HBM）价格已开始上涨。目前，全球前三大存
储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，
预计未来两年HBM供应仍将紧张。据韩媒报道，三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产H
BM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。据悉，三星已收到AMD与英
伟达的订单，以增加HBM供应。
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2023-06-29│机构预估2023年对HBM需求容量将年增近60%
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为解决高速运算下，存储器传输速率受限于DDRSDRAM带宽而无法同步成长的问题，高带宽存
储器（HighBandwidthMemory，HBM）应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效
能的关键。目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流。TrendForce集邦咨询研究预估2023年全球HB
M需求量将年增近六成，来到2.9亿GB，2024年将再成长三成。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨│
│ │人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模│
│ │较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装│
│ │材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。 │
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│产品业务 │公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级│
│ │组装等应用场景。其中，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术│
│ │的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导│
│ │体器件的质量。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装│
│ │材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情│
│ │况相适应。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了│
│ │一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地│
│ │区为主，其他区域为辅的销售布局。 │
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│行业地位 │国内规模较大、产品系列齐全的环氧塑封料厂商 │
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│核心竞争力 │（1）产品体系优势 │
│ │公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系│
│ │，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不│
│ │同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装│
│ │领域。 │
│ │（2）技术研发优势 │
│ │公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制│
│ │化需求为导向，凭借扎实的研发实力与丰富的实践经验，在产品配方与生产│
│ │工艺等方面进行持续研发与技术攻关，构建了可应用于
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