热点题材☆ ◇688535 华海诚科 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、芯片、汽车芯片、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、高市盈率、百元股、重组股、高商誉、专精特新、破增发价、专项贷款
指数:科创材料、科创成长、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-11-13│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目的环境
影响评价报告书均已取得环评批复。
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2025-10-21│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业，多
款产品已实现批量销售。
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2023-09-21│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实
现批量销售
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2023-05-05│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司在先进封装领域已成功研发了应用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式的封
装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证。
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2023-04-04│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要
产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有公司上市前总股本的4%
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2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
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公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装:公司可以应用于HBM的材料已通过部分客
户认证
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2023-10-13│华为概念 │关联度：☆☆☆
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截至2023中报，深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为公司前十大股东，持有公司股份占
公司总股本的3%
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2023-04-04│转板A股 │关联度：☆☆☆
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华海诚科:【836975:2016-05-16至2020-12-17】于2023-04-04在上交所上市
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：103.6元，近5个交易日最高价为：104.41元
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2026-08-07│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07,公司市盈率(TTM)为：485.54
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2026-04-28│高商誉 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,公司商誉占总资产比例为:32.38%
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2025-12-25│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
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2024-12-31│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2024年12月31日公告，公司拟回购资金总额不低于人民币2500万元且不超过人民币5000万元
，资金来源为自有资金及兴业银行连云港分行的专项贷款，贷款资金不超过4500万元
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2024-11-26│破增发价 │关联度：☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2024-11-26)定向增发价196.53元，折价率为47.3%
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2023-04-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-05-15│住友电木上调环氧树脂价格10-20%
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5月14日晚间，全球环氧塑封料龙头住友电木发函，自6月1日起对半导体封装用环氧树脂提
价10-20%，这标志着上游原材料成本上涨正向下游顺利传导。此次涨价验证了AI驱动的先进封装
需求持续高景气，导致高端封装材料供需格局紧张，产业链相关公司的盈利能力有望进入上行周
期。
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2025-12-31│HBM引领AI浪潮下的存储革命 相关产业链投资价值凸现
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据媒体报道，三星电子平泽P4工厂建设项目正在加速推进，其设备的安装和测试运行目标已
比原计划提前2-3个月。该工厂将成为三星10nm第六代（1c）DRAM生产的核心，三星率先将1c DR
AM用于第六代HBM（HBM4）芯片。国盛证券表示，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要
驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。Yol
e预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，CAGR达33%。
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2024-06-04│英伟达下一代AI平台将采用HBM4，机构称国产HBM未来空间巨大
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AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表开幕主题演讲时表示，现在只是A
I十年超级循环的开端，并且发表未来的产品规划，今年将推出采用第四代高带宽内存（HBM）HB
M3E的MI 325X芯片，内存带宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，客户易于
过渡。她说，明年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3纳米晶片制程生产，号称AI效能
跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。HBM即高带宽存储器，是AI时代的必
需品。主要生产流程是通过3D封装进行DRAM IC堆叠，再通过2.5D封装将堆叠DRAM IC与GPU芯片
进行集成，主要应用于搭载GPU的AI服务器上。
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2024-05-22│SK海力士再获HBM大单，第一季客户存款再大幅增长
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据媒体报道，从SK海力士监管文件显示，2024年第一季的客户存款再次大幅增长。SK海力士
指出，收到561亿韩元的预付款和2.7459兆韩元的客户负债（客户存款）。SK海力士客户存款比
上一季增加1.16兆韩元（约8.5亿美元），上一季客户存款为1.5851兆韩元，比去年第三季增加1
.3兆韩元，意味在这一季内再次赢得高带宽内存（HBM）大单。中泰证券发布研究报告称，AI硬
件核心是算力和存力，HBM高带宽、低功耗优势显著，是算力性能发挥的关键。
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2024-05-07│需求火爆，SK海力士称2025年HBM产能已基本售罄
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据媒体报道，在媒体招待会上，韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存
储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前，公司对外宣布2024
年HBM的产能已被客户抢购一空。公司预测，未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电
力”存储器需求将会暴增，目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市
场的占比约为5%，预计到2028年可以达到61%。
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2024-05-06│AI浪潮下该细分领域需求强劲，机构称行业或进入新一轮上行周期
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三星电子预计下半年服务器存储器芯片需求强劲，移动与PC存储器芯片需求稳健。近日，存
储芯片相关消息不断。4月26日消息，美国计划向美光科技提供61亿美元的赠款和高达75亿美元
的贷款，以帮助其在美国建造两座新工厂。4月24日消息，SK海力士计划扩大包括HBM在内的下一
代DRAM的产能，以应对快速增长的AI需求。中原证券邹臣分析指出，随着AI技术的爆发式发展，
AI应用正从服务器逐步扩展到AI手机及AIPC等终端，AI服务器显著提高对存储性能和容量的要求
，HBM及DDR5内存条将受益于AI服务器的快速增长，替代HDD成为SSD需求增长的重要动力；AIPC
对DRAM容量需求将大幅提升，16GBDRAM将成为新一代AI手机的基础配置，AI手机及AIPC渗透率大
幅提升有望带动新一轮换机潮，AI或将推动存储需求大幅增长。
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2024-04-01│三星预计今年HBM产能是去年的2.9倍
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据媒体报道，三星电子高管在“Memcon 2024”全球半导体大会上表示，预计三星今年的HBM
芯片产量将比去年增加2.9倍，高于该公司今年年初在CES 2024上给出的预测。中信建投研报表
示，HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，
大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高
。HBM供需将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向
（先进制程、叠层），封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。
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2024-03-22│英伟达有望采购三星HBM芯片
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英伟达GTC2024活动的媒体见面会上，黄仁勋在提及HBM芯片时表示，英伟达正处于对三星的
HBM芯片进行测试的阶段，可能会在未来采用。目前，三星的最主要竞争对手——SK海力士是英
伟达唯一的HBM3供应商。就在周二，SK海力士才刚刚宣布，它计划开始量产下一代高带宽存储芯
片HBM3E。与传统的DRAM相比，HBM拥有更高的数据容量和更低的功耗。TrendForce认为，高端AI
服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，202
4年将再增长30%。
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2024-03-20│AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代
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SK海力士3月19日在一份声明中表示，公司已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从本月下旬
起向客户供货。此外，近日，花旗发布报告称，预计美光科技将在2024年3月20日公布的第二财
季（F2Q24）财报数据超出市场共识预期，主要是由于DRAM（动态随机存取内存）价格上涨以及
与Nvidia AI系统配套的高带宽内存（HBM）出货量增加。花旗将美光目标价从95美元大幅调高至
150美元。
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2024-03-14│AI算力浪潮驱动HBM细分市场需求激增，行业龙头产能已全部售罄
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研究机构TechInsights报告显示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因
此预计2024年行业有望强势反弹。该机构预计2024年全年半导体销售额将增长24%至6500亿美元
，2025年将增至超过8000亿美元，2026年进一步增至接近9000亿美元。对生成式AI需求的飙升推
动了逻辑市场和部分DRAM市场的发展。信达证券莫文宇表示，受益于AI算力需求的强劲推动，HB
M或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力。
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2024-03-05│AI需求强劲持续催化，HBM或将迎来扩产大年
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存储器产业走过寒冬谷底，随着生成式AI带动高带宽存储器（HBM）及DDR5需求暴增，近日
，HBM相关消息不断。2月27日，三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始
量产，公司并未透露具体客户。2月26日，美光科技宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产
品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货
。2月23日，SK海力士副总裁KimKi-tae表示，2024年海力士旗下HBM产能已售罄；值得一提的是
，此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄
。天风证券预计，2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链
机遇值得关注。
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2024-02-26│SK海力士今年HBM份额已经售罄
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SK海力士副社长Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。
虽然外部不稳定因素依然存在，但今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势。全球大型科技客户
对产品的需求正在复苏，并且随着人工智能使用领域的扩大，包括配备自己的人工智能的设备，
如个人电脑和智能手机，对DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等产品的需求预计会增加。华创证券研报显
示，AI需求强力驱动，存储市场将迎量价齐升。
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2024-01-29│韩国将HBM确定为国家战略技术，AI浪潮催化行业需求激增
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据报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子
和SK海力士。这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。相比一般研发活动，国家战
略技术可享有更高的税收减免：中小型企业可获得最高40%至50%减免，而大型企业可获得30%至4
0%减免。
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2023-12-05│AI相关封测追单意愿强劲，先进封装或展现超高增长速度
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据行业媒体报道，超微（AMD）、英伟达（NVIDIA）AI新芯片连发，带动封测链跟着旺。业
界人士透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成，日月光投
控（3711）、京元电、矽格等厂商可望“赚饱饱”。业界分析，由于AI需要大量运算，在电晶体
达极限后，先进封装逐渐成为主流，借此把芯片堆叠起来，并封装在基板上，且根据排列的形式
，分为2.5D与3D两种，此封装技术的好处是能够减少芯片的空间，同时还能减少功耗与成本。华
鑫证券毛正分析指出，据集微咨询数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，预计
到2026年达到961亿美元，先进封装有望展现高于封测市场整体的增长水平。
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2023-11-23│海力士、三星、美光加大HBM升级竞赛先进封装产业链或将持续受益
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有业界人士认为，存储器市场将正式进入买卖双方拉锯战，但在原厂减产下，供给端动态调
整，报价上涨趋势应不改变。与此同时，SK海力士、三星、美光纷纷加大HBM升级竞赛，SK海力
士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。HB
M属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别，通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽
、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。与DDR对比，HBM基于TSV工艺与处理器
封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶
颈。上海证券马永正分析指出，AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔
电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度
；与此同时，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。
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2023-11-14│英伟达推出首款提供HBM3e内存的GPU全球HBM整体市场快速扩容
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英伟达周一在官网宣布推出NVIDIAHGX?H200，该平台基于NVIDIAHopper架构，配备具有先进
内存的NVIDIAH200TensorCoreGPU，可处理生成式AI和高性能计算工作负载的大量数据。NVIDIAH
200是首款提供HBM3e内存（速率更快、容量更大）的GPU，以加速生成式AI和大语言模型，同时
推进HPC工作负载的科学计算。据BusinessKorea援引业内人士消息透露，SK海力士预计，2024年
HBM和DDR5的销售额有望翻番。市场调研机构TrendForce指出，高端AI服务器需采用的高端AI芯
片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。市场规模上，该机构预计2023年全球HBM
需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元
以上。
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2023-10-23│存储巨头将业界领先技术拓展至数据中心
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2023年10月19日，美光科技宣布已将业界领先的1β（1-beta)制程技术应用于16Gb容量版本
的DDR5内存。美光1β DDR5 DRAM在系统内的速率高达7200MT/s，现已面向数据中心及PC市场的
所有客户出货。基于1β节点的美光DDR5内存采用先进的High-KCMOS器件工艺、四相时钟和时钟
同步技术，相比上一代产品，性能提升高达50%，每瓦性能提升33%。券商预计，2023年行业供给
增速将低于需求增速，供需将逐步达到平衡，有助于库存修复。需求端方面，目前终端厂商已处
于去库存的后期，全年出货有望呈现前低后高，看好2023年下半年至2024年下游需求回暖趋势。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-12│三星2025年供货HBM4，存储周期上行趋势明朗
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三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang日前表示，计划开始提供HBM3E样
品，且正在开发HBM4，目标2025年供货。此外，三星还计划提供尖端的定制交钥匙封装服务，公
司今年年初为此成立了AVP（高级封装）业务团队，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务
部门之间的协同作用。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-30│两大科技巨头争相拜访，韩国供应商着手扩建存储芯片产线
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Meta高层近日参观SK海力士总部，双方讨论了DDR5供应问题。另外，英伟达预计将在本周访
问SK海力士利川园区，预计将审查SK海力士HBM3E产线，双方预计将讨论有关HBM的产品供应问题
。由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6
倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。据BusinessKorea援引业内人士消息透露，在最近一次
非公开企业说明会上，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。
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2023-08-28│英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能
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据媒体报道，英伟达首席财务官在电话会议上表示，英伟达在CoWoS封装等的关键制程已开
发并认证其他供应商产能，预期未来数季供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术，绝大多数使用HBM的高性能芯片，
包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。券商指出，以Chiplet为代表的2.5D/3D
封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球
晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先
进封装的扩大。先进封装市场的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商与封测厂商的新一轮成长
驱动力。
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2023-08-24│HBM芯片需求迎来爆发，高端AI服务器搭载已成为业内主流
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三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，
并提供先进封装服务。进入2023年以来，受益Chatgpt引领的AIGC（生成式AI）热潮，HBM需求迎
来爆发。据Trendforce研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成为业内主流，预计2023年全
球HBM需求量将同比增长58%，达2.9亿GB，预计2024年将同比增长30%。
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2023-08-09│英伟达称GPU产量瓶颈主要在于封装
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英伟达DGX系统副总裁兼总经理日前澄清了公司GPU产量受限的具体问题所在。Boyle表示，
并非是英伟达错估需求，也不是台积电晶圆产量限制，GPU的主要瓶颈在于封装。英伟达的H系列
GPU采用台积电CoWoS封装技术，CoWoS的瓶颈问题可能比预想的更严重。台积电本身也表示，预
计需要一年半（并完成额外晶圆厂和扩建现有设施）才能使封装订单积压恢复正常。据咨询公司
沙利文统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1136.6亿元
，2020-2025年间年化复合增速达26.47%，高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速9.6%的预
测值。券商表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划
，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。
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2023-08-03│三星、海力士计划投资超2万亿韩元扩产HBM产线
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自去年12月以来，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性能DRAM即高带宽内存（H
BM）的需求。行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。
两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。SK海力
士计划利用利川现有HBM生产基地后的清州工厂的闲置空间。三星电子正在考虑扩大位于忠清南
道天安市的HBM核心生产线。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-28│AI需求带动海力士业绩环比改善，DRAM芯片成为破局关键
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SK海力士最新财报显示，其二季度销售额达到7.31万亿韩元（约合57亿美元），同比下降47
%，但远超分析师6.05万亿韩元的平均预期。受益于AI，SK海力士二季度高端DRAM芯片的销售额
有所提高，相比一季度创纪录的亏损3.4万亿韩元有所收窄。SK海力士占据了高带宽内存（HBM）
市场50%以上的份额，也是当前唯一实现HBM3量产的厂商。而HBM是当下数据处理速度最快的DRAM
产品，是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，将多个DDR芯片堆叠后与GPU封装在一起，能够实现更
高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸。英伟达、AMD、英特尔等公司的主流AI训练芯片大多
选择搭载HBM，例如AMD的MI300X采用192GB的HBM3内存方案，带宽最高可达5.2TB/S。机构预计20
23年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达
到20亿美元以上。
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2023-07-24│AI推动HBM和DDR5价格和需求上升
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由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-
6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月，是一家专业从事半导│
│ │体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销 │
│ │售和技术服务企业。是国家级“专精特新”小巨人企业。国家高新技术企业│
│ │、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、│
│ │江苏省两化融合试点企业，建有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装│
│ │材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工│
│ │作站。先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技│
│ │术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。 │
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│产品业务 │公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产│
│ │和销售。是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂。依托│
│ │公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全│
│ │面产品布局。 │
│ │公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级│
│ │组装等应用场景。 │
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│经营模式 │1.研发模式：公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发│
│ │与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性│
│ │能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加│
│ │比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在│
│ │各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。 │
│ │2.采购模式：公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针│
│ │对半导体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。│
│ │公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求│
│ │计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商│
│ │选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价│
│ │及供应商选择事宜。采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的│
│ │交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商│
│ │下单采购。 │
│ │3.生产模式：公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产│
│ │计划与销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各│
│ │类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。 │
│ │4.销售模式：公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。│
│ │公司已建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、│
│ │西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。新增子公司衡所华威依托│
│ │其现有销售网络布局，已设立海外销售部，针对部分客户采用经销模式开展│
│ │业务。报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持│
│ │续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未│
│ │来也不会发生重大变化。 │
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│行业地位 │国内规模较大、产品系列齐全的环氧塑封料厂商 │
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│核心竞争力 │1.领先的行业技术优势 │
│ │公司以开发全系列先进封装材料为己任，聚焦解决“卡脖子”问题，专注关│
│ │键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕│
│ │现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续│
│ │研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应│
│ │用领域，为未来发展奠定坚实的技术基础。在环氧塑封料方面，公司聚焦于│
│ │先进封装领域，重点发展应用于LQFP、QFN、BGA、CSP、高压隔离器件等产 │
│ │品，同时充分结合先进封装技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控│
│ │制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善│
│ │与丰富技术积累和储备。 │
│ │在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的FC底填胶与液态塑封料│
│ │（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现 │
│ │协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。 │
│ │2.产品体系优势 │
│ │公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系│
│ │，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不│
│ │同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装│
│ │领域。完整的产品体系与具备前沿性的产品布局使得公司可灵活应对下游技│
│ │术的持续演进和行业周期，增强了公司核心优势。 │
│ │3.快速服务响应优势 │
│ │相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资领先的封装材│
│ │料厂商，已配备了一支务实、专业、高效的业务执行团队，具备良好、快速│
│ │的研发和服务响应能力，具有相对优势。公司为客户提供高效、迅速的优质│
│ │服务，贴近客户的业务流程，能够对客户需求进行及时响应，提高了客户黏│
│ │性，并通过与公司的技术研发与产品布局优势有效结合，有望逐步改变由外│
│ │资主导的市场格局。 │
│ │4.研发团队优势 │
│ │公司已建立了一支经验丰富、具有持续创新能力的研发团队，可涵盖高分子│
│ │化学与物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等领域，为│
│ │公司在内资厂商中保持技术的领先及逐步实现先进封装材料的国产替代奠定│
│ │了较强的人才基础。公司研发团队经验丰富，且在业内享有较好的口碑，为│
│ │公司的业务发展及维持竞争优势提供了强有力的技术人才保证。 │
│ │5.客户资源优势 │
│ │优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。公司经过多年的市场开拓及│
│ │品牌打造，凭借着扎实的技术研发实力、稳定的产品质量、完善的客户服务│
│ │以及在市场中树立了良好的品牌形象，与国内主要半导体厂商建立了长期稳│
│ │定的合作关系。未来在我国主要封装厂商新增产能逐渐落地后，公司作为内│
│ │资环氧塑封料代表性厂商，有望凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势│
│ │进一步扩大销售规模。此外，通过持续加强和下游封装厂商之间的技术交流│
│ │和探讨，公司充分发挥自身技术优势，及时、准确地掌握市场需求和技术发│
│ │展的趋势，确定研发和产品技术更新升级方向，并将技术优势与客户资源优│
│ │势叠加，进一步提升市场竞争力。 │
│ │6.产品质量控制优势 │
│ │公司通过多年的技术和生产经验积累，建立了完善、有效的质量管理体系，│
│ │先后通过了ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、IAT│
│ │F16949汽车行业质量管理体系、IECQQC080000电机/电子零件及产品有害物 │
│ │质过程管理体系、ISO45001:2018职业健康管理体系等多项管理认证体系。 │
│ │公司始终将产品稳定性作为维护客户的关键因素，将质量控制覆盖采购、进│
│ │料、产品制造、产品检验、产品储存和运输等各个环节，并严格执行了上述│
│ │各环节的相关规定，确保了产品质量的稳定可靠，并凭借优秀的产品质量稳│
│ │定性获得了客户的充分认可。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入45,805.59万元，同比增长38.12%；归属于上市 │
│ │公司股东的净利润2,425.21万元，同比下降39.47%；归属于上市公司股东的│
│ │扣除非经常性损益的净利润为1,968.76万元，同比下降42.32%。 │
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│竞争对手 │蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司、苏州住友电木有限公司、衡所华威电子│
│ │有限公司、长春塑封料、北京科化新材料科技有限公司、长兴电子、德国汉│
│ │高公司（Henkel）、日本Namics Corporation、德路工业粘胶剂公司（Delo│
│ │）、烟台德邦科技股份有限公司、长濑产业株式会社（Nagase）、Dymax戴 │
│ │马斯。 │
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│品牌/专利/经│品牌：衡所华威及其前身已深耕半导体封装材料领域四十余年，“Hysol” │
│营权 │品牌知名度高，积累了一批全球知名的半导体客户，如安世半导体（Nexper│
│ │ia）、日月新（ATX）、艾维克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半导体（S│
│ │TMicroelectronics）、安森美（Onsemi）、德州仪器（TI）、威世（Visha│
│ │y）等国际半导体领先企业，同时打入英飞凌（Infenion）、力特（Littelf│
│ │use）、士兰微等供应体系。 │
│ │专利：截至报告期末，公司在国内拥有63项发明专利和157项实用新型专利 │
│ │，并对核心技术进行了有效的保护。公司始终专注于先进封装用环氧塑封料│
│ │和电子胶黏剂的技术创新与自主研发，报告期内，公司新增申请发明专利8 │
│ │项，截至报告期末，公司累计获得授权发明专利63项，累计申请发明专利12│
│ │2项。 │
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│投资逻辑 │自2010年成立以来，公司始终专注于半导体封装材料的研发及产业化，10余│
│ │年来公司深耕半导体封装材料的研发创新，核心技术为配方技术及其相应的│
│ │生产工艺技术，产品可广泛应用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富│
│ │且具有前沿性，可满足各种主流封装技术的需求，为客户提供有力的技术支│
│ │撑。 │
│ │报告期内公司完成对衡所华威的并购整合，合并后公司在半导体环氧塑封料│
│ │领域的年产销量突破25000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球同行出货量第 │
│ │二位。作为华海诚科旗下子品牌，衡所华威保留其在国内车规级市场的绝对│
│ │主导权：GR750X1专为1200V碳化硅功率模块开发的高Tg（200℃）特种结构 │
│ │环氧固化体系，已规模化应用于全球TOP5功率器件厂商，成为高压电驱系统│
│ │的高性能封装材料之一。在先进封装领域，衡所华威和韩国子公司的颗粒状│
│ │环氧塑封料（GMC）在存储器件领域取得突破。衡所GR910系列产品已在NAND│
│ │FLASH通过考核并实现批量供货；韩国子公司具备开发HBM所要求的高导热EM│
│ │C的技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。技术协同上，衡所华 │
│ │威的低应力配方与华海诚科成熟的GMC造粒工艺深度融合，构建“车规+先进│
│ │封装”双引擎模式，客户版图从传统功率模块扩展至AI与存储领域。 │
│ │江苏连云港总部与韩国生产基地构成“双核制造体系”，2025年海外收入大│
│ │幅增加，实现从“国产替代”到“全球供应”的战略升维。衡所华威的整合│
│ │，标志着中国EMC产业从分散攻关迈向系统性主导，首次具备定义下一代封 │
│ │装材料标准的能力，成为全球半导体材料格局重构的关键变量。 │
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│消费群体 │封装厂商 │
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│消费市场 │华东地区、西南地区、华南地区、西北地区、东北地区、华中地区、国际、│
│ │中国港澳台地区、华北地区、其他业务收入 │
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│主营业务 │半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │环氧塑封料与电子胶黏剂 │
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│增持减持 │华海诚科2024年5月11日公告，公司股东新潮创投拟自公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内，通过集中竞价交易方式和大宗交易方式减持其所持有的公司 │
│ │股份数量合计不超过242.0893万股，即不超过公司总股本的3%。截至公告日│
│ │，新潮创投持有公司股份467.9090万股，占公司总股本的5.8%。 │
│ │华海诚科2024年9月11日公告，公司股东新潮创投拟自公告日起3个交易日后│
│ │的3个月内，拟通过集中竞价交易方式和大宗交易方式减持其所持有的公司 │
│ │股份数量合计不超过225.8197万股，即不超过公司总股本的2.8%。截至公告│
│ │日，新潮创投持有公司股票数量2258197股，占华海诚科总股本比例2.8%。 │
│ │华海诚科2025年9月12日公告，公司股东杨森茂拟自公告日起15个交易日后 │
│ │的3个月内，通过集中竞价交易方式和大宗交易方式减持其所持有的公司股 │
│ │份数量合计不超过242.0893万股，即不超过公司总股本的3%。截至公告日，│
│ │杨森茂持有公司股份539.0171万股，占公司总股本的6.68%。 │
│ │华海诚科2026年4月25日公告，公司股东杨森茂计划公告日起3个交易日后的│
│ │3个月内，通过集中竞价交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过9│
│ │6.0143万股，即不超过公司总股本的1%。截至公告日，杨森茂持公司股份29│
│ │6.9278万股，占公司总股本的3.09%。 │
│ │华海诚科2026年5月25日公告，公司股东天水华天科技股份有限公司计划202│
│ │6年5月28日～2026年8月27日期间，拟通过集中竞价交易和大宗交易方式减 │
│ │持其所持有的全部公司股份数量340.0265万股，即不超过公司股份总数的2%│
│ │。 │
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│股权收购 │华海诚科2024年11月15日公告，公司拟使用全部超募资金约2.87亿元及其利│
│ │息收入、理财收益和自有/自筹资金通过股权收购形式取得衡所华威电子有 │
│ │限公司（简称“华威电子”）30%股权（对应标的公司认缴出资额2597.7260│
│ │万元），交易价格为4.8亿元。华威电子主营产品为环氧塑封料，环氧塑封 │
│ │料是集成电路封装的关键材料，未来发展前景广阔，符合国家有关鼓励集成│
│ │电路产业发展的政策。 │
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│行业竞争格局│1.基本特点 │
│ │1.1技术创新迭代速度快、门槛高。 │
│ │一代封装一代材料。环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升│
│ │的性能需求。公司研发、制造、销售的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封│
│ │装材料是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的持续│
│ │演进及客户的定制化需求而针对性地调整配方及生产工艺，又同时涉及高分│
│ │子化学与物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等多门学│
│ │科的交叉，属于细分赛道产品，因此技术门槛较高。随着Chiplet、HBM等先│
│ │进封装技术和工艺的不断发展，对于封装材料提出了更高的要求，各种先进│
│ │封装技术对封装材料的性能需求不断提升，对公司的综合技术创新能力要求│
│ │较高。 │
│ │1.2考核认证周期长，难进难出。 │
│ │由于半导体封装材料对半导体器件的性能有显著影响，进而影响到终端产品│
│ │的品质，因此一款新产品的批量供货，需要经过配方试制、客户的样品考核│
│ │验证、批量验证后与客户达成正式合作。一个完整的新产品导入周期通常为│
│ │3至6个月，长则可达3年以上。因此对封装材料厂商的技术与服务要求较高 │
│ │。鉴于公司产品的关键性，发行人与下游封装厂商达成业务合作后，在产品│
│ │品质稳定和合理的性价比的情况下，下游厂商一般不会更换半导体封装材料│
│ │供应商，双方合作通常具备长期稳定性。 │
│ │2.主要技术门槛 │
│ │2.1配方体系复杂，需要在多项性能需求间实现有效平衡。 │
│ │环氧塑封料的配方体系较为复杂。在配方开发过程中，公司需在众多化合物│
│ │中筛选出数十种原材料（包括主料及添加剂）进行复配，确定合适的添加比│
│ │例，并充分考虑成本等因素以满足量产的需求。由于配方中任一原材料的种│
│ │类或比例变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利│
│ │影响（例如，通过添加填料提升填充性的同时会使流动性下降），因此，产│
│ │品配方需要充分考虑各原材料由于种类或比例不同对各项性能造成的相互影│
│ │响，并在多项性能需求间实现有效平衡，以保证产品的可靠性。 │
│ │2.2环氧塑封料产品具有定制化的特点。 │
│ │由于不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、│
│ │前道材料选用、可靠性考核要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑│
│ │封料的各项性能指标都有独特的要求，公司下游封装厂商对环氧塑封料的需│
│ │求呈现定制化特征。因此，公司需要通过针对性地优化与调整配方或生产工│
│ │艺，对客户需求中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺│
│ │性能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率、分层、翘曲等）│
│ │以及应用性能（如可靠性、热性能、电性能等）的定制化需求。 │
│ │2.3环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求 │
│ │由于历代封装技术及不同的应用领域对环氧塑封料的性能要求均存在差异，│
│ │环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向，持续开发在理化性能、工艺性│
│ │能以及应用性能等方面与历代封装技术相匹配的新产品，故而业内呈现出“│
│ │一代封装，一代材料”的特点。封装技术的持续演进对环氧塑封料提出了更│
│ │多、更严苛的性能要求。其中，先进封装中的QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等因其│
│ │不对称封装形式而增加了对环氧塑封料的翘曲控制要求，同时要求环氧塑封│
│ │料在经过更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好│
│ │。因此，公司在应用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标间进行│
│ │更为复杂的平衡（例如，需要进一步考虑Tg、CTE与应力间的相互影响以实 │
│ │现翘曲控制），对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备要求进一步提升，│
│ │产品开发难度进一步加大。 │
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│行业发展趋势│2025年，世界半导体产业迎来重要发展机遇，AI、汽车电子等半导体应用领│
│ │域迎来爆发式增长。在AI服务器、数据中心服务器等需求的推动下，半导体│
│ │先进工艺技术、先进封装技术将得到进一步发展。预计2026年世界半导体产│
│ │业销售收入将有明显增长。但是在经贸摩擦、关税战等日益加剧的情况下，│
│ │世界半导体供应链稳定性受到严峻挑战，尤其是各国对高端设备、关键材料│
│ │、EDA工具等方面的相互制约，影响了世界半导体产业按市场规律健康发展 │
│ │。产业链供应链重塑将成为2026年世界各国半导体业界关注的焦点。 │
│ │环氧塑封料作为半导体封装的核心材料，已从传统“保护壳”角色全面跃升│
│ │为先进封装技术的关键使能材料，在技术突破、产业协同、业态创新三大维│
│ │度实现系统性升级。先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为│
│ │主流。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯│
│ │片种类越来越多，其中输出/入脚数大幅增加，使得倒装焊、圆片级、系统 │
│ │级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选│
│ │择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。 │
│ │从新技术方面来看，高性能材料实现量产突破。2025年，国产EMC在低CTE、│
│ │高导热、颗粒状（GMC）等前沿材料领域实现规模化落地。华海诚科完成颗 │
│ │粒状EMC（GMC）关键装备迭代，实现连续稳定生产，满足FOWLP、FOPLP等扇│
│ │出型封装的高流动性需求；高导热EMC通过氧化铝改性，导热系数突破3W/m │
│ │K，支撑大功率器件的热管理；液态EMC（LMC）开始测试。 │
│ │从新产业来看，AI与车规驱动需求结构重塑。AI算力芯片成为最大增量引擎│
│ │，存储芯片封装对EMC的低α粒子含量、高纯度填料提出严苛要求。新能源 │
│ │汽车领域，车规级IGBT/IPM模块用EMC需求逐年增长。另外，环氧塑封料因 │
│ │其良好的机械支撑性、导热性及耐油耐盐腐蚀性等优势，在模塑集成散热通│
│ │道与定位槽方面，可以满足下游场景“结构-绝缘-散热”三合一的应用要求│
│ │，已在部分大型车企的结构部件上实现大批量稳定供货。 │
│ │从新业态来看，材料-封装-设计协同创新。EMC厂商不再仅是材料供应商， │
│ │而是深度参与芯片-封装协同设计。华海诚科已进入长电科技、通富微电等 │
│ │头部封测企业供应链体系。2025年，其QFN、BGA、MUF等中高端产品销量同 │
│ │比大幅增长，客户覆盖主流封测厂。同时，“定制化认证+快速交付”成为 │
│ │新服务模式，终端设计厂直接指定EMC型号，推动国产材料进入核心供应链 │
│ │。 │
│ │从新模式来看，国产替代从“替代”迈向“定义”。环氧模塑料属于国家《│
│ │“十四五”原材料工业发展规划》中明确支持的关键战略材料，上海、江苏│
│ │等地设立专项基金支持材料-设备-封测协同创新。国产EMC正从“能用”走 │
│ │向“更好用”，并开始定义下一代封装标准，标志着中国在半导体材料领域│
│ │从“跟跑”转向“并跑”。 │
│ │根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，受AI投资需求拉动，2025年1-1│
│ │2月全球半导体行业销售额再创历史新高，达到7917亿美元，同比增长25.6%│
│ │，其中2025年第四季度全球半导体市场销售额为2366亿美元，较2024年第四│
│ │季度同比增长37.1%，较2025年第三季度环比增长13.6%。预计2026年全球半│
│ │导体市场销售额将实现加速增长至9754亿美元。市场研究机构Gartner发布 │
│ │的预测数据更为乐观，其预测2026年全球半导体市场收入将达到10331亿美 │
│ │元，同比增长33.78%。 │
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│行业政策法规│《“十四五”原材料工业发展规划》 │
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│公司发展战略│公司始终遵循“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的│
│ │企业核心价值观，坚持以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原│
│ │则，不断提高技术实力，坚持科技创新，重点关注科研成果产业化，为客户│
│ │持续提供具有竞争力的半导体封装材料。 │
│ │未来，公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础上，以客户定制化│
│ │需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为导向，构建兼具前瞻性与创新性的│
│ │技术研发体系，持续优化产品结构，增强企业核心竞争力。在传统封装用封│
│ │装材料领域，公司依托既有优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕│
│ │现有客户以及潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产品，从而进一步扩│
│ │大公司业务规模并提升市场占有率；在先进封装材料领域，华海诚科与衡所│
│ │华威将加快在技术资源、客户资源的整合，协同开展半导体封装材料工艺技│
│ │术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑封│
│ │料的研发投入。同时优化产品结构、客户结构，快速提高在高性能和先进封│
│ │装环氧塑封料应用领域的领先地位。 │
│ │公司聚焦于封装材料的研发及产业化，致力于成长为中国半导体以及相关行│
│ │业封装材料的引领者与全球强有力的竞争者，持续地以打造卓越的全球化企│
│ │业为目标而努力，为我国半导体及相关行业产业链发展壮大贡献力量。 │
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│公司日常经营│1、首发募投项目顺利结项 │
│ │截至报告期末，为更好满足对于芯片级、车规级芯片封装对产品性能、金属│
│ │含量极限控制要求新建的三条生产线已全部投产，同时在研发能力建设方面│
│ │取得了一系列重要成果，现已建成覆盖中试生产、材料研发、封测模拟与失│
│ │效分析的全链条高端研发平台。首发募投项目全部顺利结项。 │
│ │2、以二期募投项目为契机积极推进现有产线升级改造、新产线建设和调试 │
│ │报告期内衡所华威积极推进现有生产线升级改造和新产线建设调试工作。对│
│ │北厂区产线集中分析和优化升级，包括加料系统、提升系统、冷却循环系统│
│ │、真空清扫系统等进行升级和自动化改造，保障产线设备长周期健康运行。│
│ │同时对原材料预处理和材料分散提出新的工艺研究和验证，科学验证和评估│
│ │耐磨设备备件和陶瓷备件，不断提升金属颗粒的管控能力。打饼预成型工序│
│ │增购了多台新机器及上下游配套全检设备，有效提升了自动化水平。总体生│
│ │产良率和产出率稳步提升，产品各项指标更加趋于稳定。 │
│ │3、数字化管理和建设 │
│ │报告期内，公司为支撑公司业务发展与精细化管理的需求，完成新一代SAP │
│ │系统的本地化部署与上线工作。并推动与MES管理系统、QMS质量管理系统、│
│ │WMS库房管理系统各独立系统之间整合，实现各项信息的实时传递，确保数 │
│ │据在各业务流程中无缝流通，实现信息一体化，破除各业务系统数据割裂现│
│ │象。报告期内，公司在智能制造与技术创新方面取得显著进展。其中，“基│
│ │于全栈数智融合与闭环溯源的环氧塑封料智能工厂”获评2025年江苏省先进│
│ │级智能工厂，“衡所华威半导体芯片封装用高性能环氧塑封料中试平台”成│
│ │功入选2025年江苏省制造业中试平台培育库。同时，公司获批组建“高性能│
│ │环氧塑封料江苏省产业技术工程化中心（筹）”和“连云港市先进集成电路│
│ │封装材料重点实验室”，并顺利通过江苏省专精特新中小企业复核。 │
│ │4、高效整合，加强经营管理和内部控制，充分发挥协同效应 │
│ │公司生产运营效率持续提升，设备产量实现同比增长，并通过流程优化达到│
│ │了较高的准时交付率。产能整合顺利完成，工厂全面实行数字化管理体系，│
│ │智能物流系统投入运行。公司全面推进质量体系建设，强化了全员质量文化│
│ │与流程闭环。安全与环保管理在项目建设中同步落实，数字化与信息安全体│
│ │系持续升级；在研发方面，衡所华威运用于车载芯片、电容封装的部分专用│
│ │塑封料为全球独有，积累了一批全球知名的半导体客户，有利于公司突破海│
│ │外技术垄断。公司正全面整合研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术│
│ │的迭代开发，以期快速取得高端封装材料技术突破；在市场拓展方面，公司│
│ │高性能系列产品保持稳健增长，构成业绩基本盘。用于新能源汽车、IPM智 │
│ │能模块、第三代半导体、先进封装等产品线均取得较为显著增长。在客户拓│
│ │展与深化方面，公司积极推动大客户战略，一批重点客户项目加速落地。同│
│ │时，进一步优化了渠道结构，提升了对终端客户的服务能力和市场响应速度│
│ │。 │
│ │综上，双方在市场布局、产品矩阵、供应链整合、产线布局、研发资源、服│
│ │务响应、联合运输、数据共享等多方面充分发挥协同效应，提升了运营效率│
│ │和抗风险能力。 │
│ │展望2026年，公司将继续聚焦新项目转化落地，强化存量市场占有率，提升│
│ │增量市场成功率。通过研发资源合理调配，推动重点项目高效落地，推动公│
│ │司向世界级半导体封装材料企业稳步迈进。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将坚持以“诚信经营，科技创新”为基石，不断在配方、工艺│
│ │、技术上创新，提升产品品质、节约成本；不断开发新产品、新客户，持续│
│ │优化公司产品结构、客户结构；加大研发投入，继续提升经营管理水平，保│
│ │持主营业务持续发展的同时，努力为客户和投资者创造更大价值 │
│ │（1）加速国际化布局，扩大海外优质市场份额 │
│ │衡所华威及其前身已深耕半导体封装材料领域四十余年，“Hysol”品牌知 │
│ │名度高，积累了一批全球知名的半导体客户，如安世半导体（Nexperia）、│
│ │日月新（ATX）、艾维克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半导体（STMicro│
│ │electronics）、安森美（Onsemi）、德州仪器（TI）、威世（Vishay）等 │
│ │国际半导体领先企业，同时打入英飞凌（Infenion）、力特（Littelfuse）│
│ │、士兰微等供应体系。优质客户对环氧塑封料供应商的筛选和考核标准严格│
│ │，合格供应商认证周期较长，通常需要经过质量与技术评审、样品性能测试│
│ │、可靠性测试、操作性测试、价格竞标、样品试制、小批量试制、批量生产│
│ │等阶段，认证程序复杂。公司将借助衡所华威的国际客户资源，加速国际化│
│ │布局，扩大海外优质市场份额。 │
│ │（2）合理分配研发资源，提升使用效率 │
│ │公司将继续加大研发费用投入，以封装技术的演化趋势与客户个性化需求为│
│ │导向，持续投入研发力量。结合衡所华威在先进封装方面所积累的研发优势│
│ │，充分利用双方现有研发设备，优势互补，同时避免重复研发，迅速推动高│
│ │导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封 │
│ │料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，逐步实现国 │
│ │产替代。 │
│ │（3）全面整合，提升运营效率 │
│ │华海诚科与衡所华威主要产品原材料具有高度的重合性，包括环氧树脂、硅│
│ │微粉、酚醛树脂等材料。随着集中采购规模上升，公司将进一步优化供应链│
│ │及运输管理能力，以期在采购端与运输方面将获得更高的议价能力及资源支│
│ │持。在产线布局上，依托新一期募投项目的实施，加快产线改造，优化产线│
│ │分工，降低生产成本，提高产线的利用效率和生产效率，提升盈利水平。 │
│ │4、深化内控管理，推动公司高质量发展 │
│ │公司将进一步完善内控管理体系，加强各子公司、各部门的协同管理，优化│
│ │信息管理系统，优化内部生产模式与组织架构，进一步提升公司生产管理水│
│ │平与运营效率。加强内部各层级的培训，提高管理能力，加强责任意识，明│
│ │确经营目标，制定实施计划，夯实管理层责任，自上而下地促进公司治理水│
│ │平的提升，推动公司高质量发展。 │
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│公司资金需求│高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、│
│ │补充流动资金。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1.先进封装用环氧塑封料产业化风险 │
│ │未来，若公司应用于先进封装的产品的产业化不及预期，将对公司长远发展│
│ │产生不利影响。 │
│ │2.研发不及时或进度未达预期风险 │
│ │如果公司不能紧跟半导体封装材料的技术发展趋势，或未能充分关注客户的│
│ │定制化需求，公司可能无法及时推出新产品而影响收入增长。 │
│ │3.核心技术人员流失与技术泄密风险 │
│ │如果未来核心技术人员流失，或在生产经营过程中相关技术、配方等保密信│
│ │息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1.客户开拓风险 │
│ │若下游客户国产化意愿减弱，或公司未能准确把握下游行业客户的应用需求│
│ │，无法有效满足客户对产品品质与考核验证的要求，将对公司客户开拓、公│
│ │司成长性及持续竞争力造成不利影响。 │
│ │2.产品考核验证周期较长的风险 │
│ │若公司的产品无法有效与下游客户的工艺参数实现有效匹配，或考核验证不│
│ │能取得预期发展，将面临公司产品的考核验证周期拉长而无法有效开拓市场│
│ │的风险。 │
│ │3.市场竞争风险 │
│ │公司将面临国际先进企业和中国新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应│
│ │对上述竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。 │
│ │4.公司主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险 │
│ │如果客户缺乏足够的动力采购内资厂商的高端替代材料，公司将可能面临成│
│ │长空间受限的风险。 │
│ │5.客户认证风险 │
│ │若公司产品不能如期获得新客户的认证，或者公司新产品不能如期获得原有│
│ │客户的认证，公司在前期的相关投入可能无法收回，将会对公司的经营业绩│
│ │造成不利影响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1.应收账款回收风险 │
│ │2.毛利率波动的风险 │
│ │3.税收优惠政策变化的风险 │
│ │4.汇率波动的风险 │
│ │(四)行业风险 │
│ │如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续│
│ │时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会│
│ │对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │国际政治环境的不确定性可能会对半导体行业产生负面影响，对公司的营业│
│ │收入、经营成果或财务状况产生不利影响。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │一、内控及法律风险 │
│ │（一）质量控制风险 │
│ │如果公司产品质量管理无法跟上下游封装企业的需求，或因生产过程中相关│
│ │工艺环节控制不当，可能导致对公司产品质量及行业声誉造成一定的影响，│
│ │从而对公司持续经营产生不利影响。 │
│ │（二）知识产权纠纷风险 │
│ │公司仍然无法避免竞争对手或其他利益相关方通过模仿窃取公司的知识产权│
│ │或者对公司进行恶意诉讼，进而影响公司正常的生产经营开展。 │
│ │（三）内控制度执行不严风险 │
│ │若公司有关内部控制制度不能有效地贯彻和落实，将直接影响公司经营管理│
│ │目标的实现、公司财产的安全和经营业绩的稳定性。 │
│ │（四）规模扩张导致的管理风险 │
│ │虽然在过去的经营实践中，公司已积累了不少管理经验，但是面对资本市场│
│ │的考验和更高的管理要求，公司仍可能存在一定的管理风险。 │
│ │二、募投项目的风险 │
│ │（一）募投项目实际效果不及预期的风险 │
│ │如果研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者未来市场的发│
│ │展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，则募集资金│
│ │投资项目可能面临研发失败或市场化推广失败的风险，前期的研发投入将难│
│ │以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司业绩产生不利影响。│
│ │（二）募投项目实施后新增折旧和摊销导致利润下滑的风险 │
│ │如果市场环境等因素发生不利变化，募投项目投产后公司的盈利水平整体不│
│ │及预期，新增折旧及摊销将对公司的经营业绩产生不利影响。 │
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│股权激励 │华海诚科2024年9月25日发布限制性股票激励计划，公司拟授予98.2万股限 │
│ │制性股票，其中首次向62名激励对象授予83.2万股，授予价格为25.97元/股│
│ │；预留15万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁│
│ │，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2023年净利润为基 │
│ │数，2024年-2026年净利润相比2023年增长率分别不低于20%、44%、73%；或│
│ │者以2023年营业收入为基数，2024年-2026年营业收入相比2023年增长率分 │
│ │别不低于20%、44%、73%。 │
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