热点题材☆ ◇688536 思瑞浦 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能机器、无人机、芯片、MCU芯片、储能、汽车芯片、CPO概念、人形机器
风格:融资融券、外资背景、百元股、专精特新、非周期股、承诺不减
指数:科创芯片、科创成长、科创100
【2.主题投资】
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2026-03-18│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司多款信号链及电源管理类产品已稳定供应于无人机客户，包括运算放大器、ADC等。
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2025-11-13│储能 │关联度：☆☆☆
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公司凭借在运放、基准、隔离、接口与电源管理等产品的全面布局，为光伏储能系统提供从
信号感知、处理、传输到功率变换的一站式解决方案。目前，公司已服务超500家光伏储能行业
客户
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2025-09-17│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司部分产品在人形机器人领域已有所应用
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2025-07-21│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前主要产品包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片及相关数模混合芯片，上述产品
在工业机器人（工业伺服）市场已有广泛应用
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2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司的部分模拟前端产品、线性生产品人及通用电源产品已应用于光模块市场的部分海内外
头部客户，可支持400G/800G/1.6T等光模块
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司发布20余款车规芯片，并相继顺利通过AEC-Q100认证
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司首款MCU产品目前处于工程祥片验证阶段
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内信号链模拟芯片龙头，主要产品包括线性产品、转换器、接口产品等。信号链芯
片21年收入占比约80％，毛利率超过60%，下游以通讯、工控、消费电子为主。
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2020-09-21│5G概念 │关联度：☆☆
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公司已成为全球5G通信设备模拟集成电路产品的供应商之一。
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2026-04-28│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长577.25%
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司全面通过Continental供应商导入稽核，成为其全球模拟芯片供应商之一，主要产品包
括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片及相关数模混合芯片
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2025-08-11│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司发布了新产品ASN汽车传感器网络收发器。ASN是高可靠性长距离车载无损音频总线芯片
，应用于智能座舱音频系统，解决具有点对点模拟连接特征的包括电缆重量、电缆成本、布线难
题和多重连接的可靠性等诸多挑战
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2025-02-12│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司发布新产品ASN（Automotive Sensor Network）汽车传感器网络收发器。
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持股4.38%
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2022-01-10│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主营业务为模拟集成电路芯片的研发和销售。
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2021-08-19│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司5%以上股东哈勃科技系华为旗下投资平台。
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2026-08-11│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-11收盘价为：266.09元，近5个交易日最高价为：270.3元
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2026-08-11│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-03-25│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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持股5%以上一般股东公告在2027-03-24之前，承诺不减持。
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2023-10-16│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2020-09-21│外资背景 │关联度：☆☆☆
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公司实控人ZHIXU ZHOU，为美国国籍。
【3.事件驱动】
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2025-09-15│商务部：对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查
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商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。自
本公告发布之日起，商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，本次调查确
定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12
月31日。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-01-13│5G建设进入下半场，业态创新开启高发期
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1月11日，全国工业和信息化工作会议在北京召开。会议强调，2023年要抓好十三个方面重
点任务，其中提到加快信息通信业发展，出台推动新型信息基础设施建设协调发展的政策措施，
加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全面推进6G技术研发，完善工业互联网技术体
系、标准体系、应用体系，推进5G行业虚拟专网建设。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │思瑞浦（3PEAK）始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品 │
│ │，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端，为客户提│
│ │供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健│
│ │康等众多领域。 │
│ │2020年9月21日在上海证券交易所科创板上市。 │
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│产品业务 │公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，致力│
│ │于为客户提供创新、具有全面竞争力的模拟和数模混合产品和解决方案。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂│
│ │商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于│
│ │芯片产品的销售。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。 │
│ │产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验│
│ │证、试生产和量产五个阶段，经由市场、研发、运营等部门合作完成。同时│
│ │，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大│
│ │程度上保证产品的质量。 │
│ │3、采购与生产模式 │
│ │报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部│
│ │分晶圆测试和成品测试由公司自建的测试中心完成。 │
│ │为保障公司产品交付和质量管控，公司梳理供应链相关的工作并结合采购、│
│ │生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理│
│ │控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《生产计│
│ │划控制程序》《采购，供货应急预案控制程序》《仓库物流作业规范》确保│
│ │从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高运营效率、减│
│ │少库存囤积、加强成本控制。 │
│ │4、销售模式 │
│ │报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销│
│ │为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销│
│ │售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系主要属于买断式销售关系。终│
│ │端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、│
│ │开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将│
│ │产品销售给终端客户，终端客户与公司直接进行货物和货款的往来。 │
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│行业地位 │国内信号链芯片龙头之一 │
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│核心竞争力 │1、以自主创新为引擎，构筑模拟芯片平台化核心竞争力 │
│ │公司长期专注于高性能模拟集成电路设计，聚焦高性能、高可靠性和高质量│
│ │产品研发，多款核心产品综合性能已达到国际先进水平，产品广泛应用于信│
│ │息通信、汽车、新能源、工业控制及消费电子等主要领域。在关键技术领域│
│ │，公司已积累多项核心技术，包括BCD工艺静电保护、高压隔离、纳安（nA │
│ │）级别低功耗电路、六阶巴特沃斯有源滤波技术等，并在长期研发过程中沉│
│ │淀出可复用的设计经验，为产品快速上市及持续迭代提供坚实基础。公司凭│
│ │借丰富的产品矩阵及市场布局，为客户提供组合化、系统化的产品和服务支│
│ │持，深度绑定客户，构建平台型模拟芯片设计公司。 │
│ │2、全链路质量管理，铸就高可靠芯片品质 │
│ │公司秉承“为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务”的质量管理│
│ │方针，建立覆盖研发、可靠性验证、封装测试及生产环节的全流程质量保障│
│ │体系。部分内部标准高于国际水平，公司以行业高标准管控芯片品质，确保│
│ │产品高可靠性、稳定交付。报告期公司自建车规级芯片测试中心高效运行，│
│ │正式获得IATF16949与ESD20.20认证，成功通过多家车企及Tier1客户审核，│
│ │并荣获苏州园区2A级绿色工厂认证。公司自主测试能力进一步提升，有助于│
│ │为客户提供高质量、车规级芯片产品，同时支撑业务规模化发展。 │
│ │3、广泛客户与高效销售体系，促进业务持续增长 │
│ │公司凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多│
│ │行业龙头标杆客户的认可，成交客户数量稳步增长，并在光通信、服务器、│
│ │汽车、新能源、工业控制、电源模块等重点市场取得显著突破。公司不断优│
│ │化和完善经销商管理和激励机制，强化与经销商在备货与交付的协同，为更│
│ │多客户提供完整的技术、产品和商务支持；不断优化客户服务体系，加强现│
│ │场技术支持，提升客户项目导入效率与份额。 │
│ │4、强化供应链协同，保障产品稳定交付 │
│ │公司采用Fabless轻资产经营模式，通过与晶圆制造及封装测试供应商保持 │
│ │紧密协作，实现新产品快速导入与产能保障。公司建立了高效的供应链协作│
│ │机制，将市场与客户需求及时传导至供应端，并在工艺优化、技术支持等环│
│ │节开展持续合作，有效提升供应链响应速度与产品交付稳定性。同时，公司│
│ │自建车规级测试中心产能快速上量，为保障产品质量和客户交付提供有力支│
│ │持。 │
│ │5、人才引领，驱动创新与长效成长 │
│ │公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就│
│ │的工作氛围，为员工提供具有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将│
│ │公司的长期发展成果与员工进行共享。 │
│ │6、以规范治理与投资者关系管理，赋能企业可持续发展 │
│ │公司高度重视公司治理与投资者关系建设，持续完善治理体系，构建以高质│
│ │量董事会为核心的多元治理架构。同时，公司建立了完善的信息披露及投资│
│ │者关系管理机制，持续优化信息披露，并深化投资者沟通与服务。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入214,209.13万元，同比上升75.65%；实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润为17,299.18万元。 │
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│竞争对手 │亚德诺、德州仪器、安森美、美信、微芯、新日本无线、瑞萨、恩智浦、罗│
│ │姆、意法半导体、东芝 │
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│品牌/专利/经│专利：截止报告期末，公司累计申请发明专利676项，实用新型专利171项，│
│营权 │集成电路布图设计专有权290项；累计获得有效的发明专利217项，实用新型│
│ │112项，集成电路布图设计284项。 │
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│投资逻辑 │国际模拟芯片龙头企业凭借长期行业积累、完善的产品布局及规模化运营能│
│ │力，形成了显著的领先优势。近年来，随着国内模拟芯片企业技术持续突破│
│ │、产业政策支持力度加大及国产替代进程加快，本土厂商实现快速成长，在│
│ │部分高端产品领域已具备国际竞争力，逐步打破关键技术与产品的国际垄断│
│ │格局。 │
│ │公司围绕信号链、电源管理及数模混合产品构建丰富的产品矩阵，打造平台│
│ │型模拟芯片设计公司。公司的技术水平突出，多款核心产品性能达到国际先│
│ │进水平；客户群广泛，涵盖信息通信、汽车、新能源、工业控制及消费电子│
│ │等主要应用领域，已形成工业、汽车、通信及消费电子协同发展的多元化市│
│ │场布局。依托丰富的产品矩阵和下游市场布局，公司已成为国内领先的模拟│
│ │芯片设计企业之一。 │
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│消费群体 │工业、新能源和汽车、通信、消费电子和医疗健康等各个应用领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │模拟和数模混合产品研发和销售 │
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│主要产品 │信号链类模拟芯片、电源类模拟芯片 │
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│项目投资 │投建模拟集成电路产品的升级及产业化项目：思瑞浦2021年6月22日公告， │
│ │公司全资子公司思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司拟在中国（上海）│
│ │自由贸易试验区临港新片区建设模拟集成电路产品的升级及产业化项目，项│
│ │目计划总投资金额约为10亿元，其中固定资产类投资约6亿元，研发投入约4│
│ │亿元。项目建设完成后，对公司未来盈利能力产生一定影响。 │
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│行业竞争格局│模拟集成电路芯片已经发展了半个世纪以上，几乎出现在所有的电子产品中│
│ │，因此也催生了模拟领域的国际龙头企业，如德州仪器、亚德诺等。国际模│
│ │拟芯片龙头企业经历几十年的发展，形成了大而全的产品形态。且通过一系│
│ │列的并购，这些龙头企业的规模继续扩大。国际模拟芯片龙头企业依靠其长│
│ │期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效应，以及产业链│
│ │更加独立自主的IDM模式，在全球范围内建立了显著的竞争优势。近年来， │
│ │随着国内新能源汽车、物联网、人工智能等新的产业和应用市场的不断发展│
│ │，以及国家的产业政策扶持，在国产化替代的浪潮下，国内的模拟集成电路│
│ │设计企业快速发展。但国内的模拟芯片企业相对国际龙头企业普遍业务规模│
│ │和人员数量较小，绝大部分采用Fabless的经营模式，对其上游供应链依赖 │
│ │性较大，在研发和销售布局、质量管理、生产运营管理、产品性能、可靠性│
│ │等诸多方面仍与国际龙头企业存在明显差距。国内模拟集成电路企业需要长│
│ │时间的不断努力和积累才有可能逐步缩小与国际龙头的差距。 │
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│行业发展趋势│（1）新兴产业催生市场需求 │
│ │根据WSTS最新预测，受新应用拉动，2026年全球半导体市场规模将同比增长│
│ │26.3%至9750亿美元；细分市场中，除无线通信保持强劲需求外，AI相关的 │
│ │算力芯片、存储芯片及配套模拟芯片市场增速已成为新的增长极。模拟集成│
│ │电路作为这些新应用中不可或缺的组成部分，伴随新应用市场的持续旺盛，│
│ │其景气程度有望保持上升状态。模拟集成电路设计行业将直接受益于持续汹│
│ │涌的行业浪潮。 │
│ │（2）国产化趋势明显 │
│ │经过多年的发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为│
│ │了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。根据IBS预计 │
│ │，到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。电子终端设备对智能化│
│ │、节能化、个性化等需求的不断提高加速了集成电路产品的更新换代，也要│
│ │求设计、制造和封测产业链更贴近终端市场。因此，市场需求带动全球产能│
│ │中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了半导体整体产业规模和技│
│ │术水平的提高。 │
│ │（3）贸易摩擦带来新机遇 │
│ │集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是如今信息社会发展的重要支撑，因│
│ │其被运用在社会的百行百业，已成为国家战略性的产业。目前，我国高端模│
│ │拟芯片自给率低。高端集成电路的核心技术和知识产权受制于国外，不仅对│
│ │中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商形成│
│ │了潜在的断供风险。日益频繁的国际贸易摩擦对国产芯片的“自主、安全、│
│ │可控”提出了迫切需求，为模拟集成电路行业实现进口替代提供了良好的市│
│ │场机遇。模拟集成电路行业的头部企业目前虽然被外国厂商所占据，但整体│
│ │市场依然呈现出相对分散的经营格局，排名前十的模拟芯片公司市场占有率│
│ │约60%，余下单一企业的市场占有率大都不超过1%，为中国本土模拟集成电 │
│ │路设计企业的发展提供了较为有利的市场条件。 │
│ │（4）良好的产业扶持政策 │
│ │国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动│
│ │中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国│
│ │家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。《中华人民共和│
│ │国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确指出│
│ │，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科│
│ │技项目。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（20│
│ │26—2030年）》将集成电路产业提升至国家战略核心层面，明确其“新兴支│
│ │柱产业”定位，作为保障国家安全、推动产业升级、支撑数字经济发展的核│
│ │心基石，以及实现高水平科技自立自强、打破外部技术垄断的关键突破口，│
│ │部署了全方位、系统性的支持政策，为集成电路企业发展划定清晰路径。 │
│ │（5）并购重组推动芯片行业整合 │
│ │近年来，半导体行业并购重组热潮涌动，与芯片设计相关的并购案例频繁涌│
│ │现，成为推动行业整合的重要外部助力。从政策层面来看，“并购六条”等│
│ │政策发布后，极大地激发了市场活力，在行业发展需求的驱动下，技术互补│
│ │型并购成为一大主流趋势。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（20│
│ │26—2030年）》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高│
│ │质量发展若干政策的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政│
│ │策的公告》 │
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│公司发展战略│愿景：成为受尊重的半导体行业泛模拟产品及解决方案的领先者。 │
│ │公司致力于打造模拟及数模混合平台型芯片设计公司，始终坚持研发高性能│
│ │、高质量和高可靠性的信号链芯片、电源管理芯片及数模混合芯片，为工业│
│ │、汽车、通信、消费等市场客户提供丰富的、有竞争力的产品及解决方案。│
│ │1、研发战略 │
│ │①信号链产品线巩固强化、突出优势，逐步缩小与国际友商的产品品类和数│
│ │量差距； │
│ │②电源管理产品线夯实基础、点状突破，获取市场占有率，促进整体收入结│
│ │构均衡发展； │
│ │③从下游市场需求出发，开发拓展多品类、高集成度数模混合产品，与现有│
│ │产品协同发展； │
│ │④持续投入资源推进车规、隔离等底层IP和产品的开发； │
│ │⑤在工艺器件、封装设计与测试等领域进行研究及投入资源。 │
│ │2、经营战略 │
│ │①研发端：持续增强研发技术团队研发能力，精准配置资源，提高研发效率│
│ │，形成有效的商业闭环； │
│ │②制造端：提高高端产品自主测试能力，增强COT晶圆工艺能力，保持高质 │
│ │量标准，不断提高产品的质量与性能； │
│ │③市场端：坚持差异化产品线和细分市场经营和竞争策略，产品降本、技术│
│ │迭代、激活组织活力，巩固并提升市场占有率； │
│ │④供应链端：多方面开展与供应链的深度合作，构建国内国外双循环的供应│
│ │链体系，保证供应链运作安全、高效，实现协作共赢。 │
│ │3、投资战略 │
│ │公司持续关注并积极推进外延成长机会，寻求技术与产品协同、价值观契合│
│ │的伙伴，坚定推进平台化业务布局。 │
│ │4、全球化布局战略 │
│ │大力引进全球优秀人才，推进研发全球化；建立全球化的技术服务与销售网│
│ │络，为更多全球客户服务。 │
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│公司日常经营│（一）2025年度总体经营数据概览 │
│ │2025年度，公司业务在光模块、服务器、汽车新能源（光伏逆变、储能等）│
│ │、电源模块、电网、工控、测试测量、家用电器等市场实现快速成长，全年│
│ │实现营业收入21.42亿元，同比增长75.65%，公司营收已实现连续7个季度稳│
│ │步增长。其中，公司信号链芯片实现销售收入14.10亿元，同比增长44.64% │
│ │；电源管理芯片产品实现销售收入7.30亿元，同比增长198.60%，信号链及 │
│ │电源管理双轮驱动业务格局得到巩固。 │
│ │（二）2025年度核心经营举措及成果 │
│ │1、深化精细管理，强化关键能力，提升业务协同与经营质效 │
│ │模拟芯片行业下游应用分散、产品品类繁多，公司平台化战略深入推进与业│
│ │务规模持续扩大，对公司经营管理与运营效率提出更高要求。2025年度，公│
│ │司围绕研发、销售、运营等环节全面落实精细化管理措施，提升业财融合与│
│ │数字化管理水平，并配套有效的考核与激励机制，充分激发组织活力，提升│
│ │经营质效。经过一年的运行与沉淀，管理变革成效逐步显现：人均创收、新│
│ │品研发及运营交付效率等多项关键指标改善，团队凝聚力与协同效率提升，│
│ │客户服务等关键能力进一步强化。 │
│ │2、信号链与电源管理双轮驱动,业务增长格局进一步稳固 │
│ │报告期内，公司围绕平台化发展战略，聚焦泛工业、泛通信、汽车、高端消│
│ │费电子相关市场需求丰富信号链及电源管理产品矩阵。报告期内，公司保持│
│ │高水平研发投入，产品定义、研发等业务条线紧密协同，新品研发及量产效│
│ │率提升。2025年度，公司年量产料号数量创历史新高，累计量产产品型号超│
│ │3200款，产品基础进一步夯实。2025年，公司信号链芯片收入占比为65.80%│
│ │，电源管理芯片收入占比为34.07%，双轮驱动业务格局得到巩固。 │
│ │3、四大下游市场协同发展，平台化布局持续夯实 │
│ │2025年度，公司以泛工业、泛通信、汽车电子及消费电子四大领域为战略锚│
│ │点，加快产品储备，强化客户服务等关键能力，全面深化客户资源的精细化│
│ │运营。一方面，针对中大型客户，深化合作，提升既有业务份额并挖掘增量│
│ │应用机会，推动业务的横向拓展，实现规模收入客户数量的显著跃升；另一│
│ │方面，针对长尾客户，强化与渠道资源的协同，提升服务响应速度与合作黏│
│ │性，实现业务增长。同时，结合前沿应用，公司识别并培育“高潜客户”，│
│ │为长期增长储备关键动能。 │
│ │4、持续强化质量与供应链管控能力，夯实长期核心竞争壁垒 │
│ │报告期内，公司扎实推进质量管控体系建设、COT工艺研发、测试能力升级 │
│ │及供应链资源多元化布局，持续夯实长期发展所需的底层平台支撑，着力打│
│ │造穿越行业周期的核心竞争力。 │
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│公司经营计划│1、持续优化研发管理，完善产品矩阵布局 │
│ │公司将保持持续的、匹配业务成长的研发投入规模以巩固技术优势，进一步│
│ │巩固信号链产品领先优势，提升电源产品市场竞争力，进一步扩大电源产品│
│ │的市场份额，进入电源产品供应商第一梯队；密切跟踪行业动态，强化市场│
│ │与技术趋势研判，完善产品立项与全生命周期管理，深化客户协同，前瞻性│
│ │布局高增长潜力赛道，持续提升芯片产品定义精准度，构筑长期竞争优势；│
│ │持续优化研发流程和管理体系，加强研发费用的精细化管理，提升整体研发│
│ │效率；持续建设自有工艺，推进产品技术研发水平及工艺能力提升。 │
│ │2、深耕核心领域，拓展海内外市场 │
│ │公司将围绕专注的工业、汽车、通信、新能源等核心市场应用继续深耕，利│
│ │用丰富的通用模拟产品组合和针对细分行业的差异化产品，为客户持续提供│
│ │有竞争力的产品矩阵和综合解决方案，满足不同应用中客户的差异化需求，│
│ │建立更深的客户合作伙伴关系，不断提升市场占有率。公司将继续大力拓展│
│ │国内市场，持续优化代理商和营销管理体系，同时进一步完善公司全球化布│
│ │局，加强海外团队人员培养，强化海外与国内团队的协同服务机制，提升海│
│ │外市场销售收入。深化业务单元独立经营机制，完善灵活高效的激励体系，│
│ │充分调动经营团队积极性，提升整体效益。 │
│ │3、强化供应链建设，构建双循环保障体系 │
│ │公司将继续推进国内外供应链双循环保障体系建设，统筹境内外供应链资源│
│ │，构建多元、稳定、安全、可控的供应链布局。持续加大产能开发、自有测│
│ │试能力建设及COT工艺深度协同投入，强化与头部晶圆代工、封装测试企业 │
│ │的长期战略合作，提升关键资源保障力度与供应韧性。通过完善供应链预警│
│ │机制、优化备货策略与交付节奏，持续提升供应链风险应对能力与安全稳定│
│ │保障能力，为公司业务持续健康发展提供坚实支撑。 │
│ │4、完善人才体系，打造高效能组织 │
│ │公司将持续完善人才管理体系，优化人才绩效考核、激励约束与培养发展机│
│ │制，引进优秀专业人才，构建"激励-发展-关怀"三位一体的人才保留体系，│
│ │持续提升人才密度与组织能力，为公司长远战略布局储备中坚力量，为员工│
│ │搭建广阔发展平台。 │
│ │5、加强企业数字化建设，实现精细化管控 │
│ │公司将以数字化转型为抓手，推动企业内部管理精细化升级，实现业务流程│
│ │精准管控。公司将不断完善预算管理体系，优化预算编制、执行与管控全链│
│ │条机制，确保资源投放贴合经营与研发需求。通过管理数字化的深度落地，│
│ │全面提升企业经营管理规范化水平与研发资源利用效率，扎实推进降本增效│
│ │各项举措落地见效，为企业稳健运营、高质量发展筑牢坚实的管理根基，防│
│ │范经营风险。 │
│ │6、开展产业投资，拓展公司业务布局 │
│ │公司在努力促进内生发展的同时，将围绕主营业务，持续推进产业投资与并│
│ │购工作，积极寻求符合公司发展战略的外延增长的机会，加强产业协同与融│
│ │合，推动公司的整体快速发展，不断增强公司综合竞争实力。 │
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│公司资金需求│本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协│
│ │议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术持续创新能力不足的风险 │
│ │如果公司未来研发资金投入不足或研发进度低于预期，则可能致使公司产品│
│ │及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，│
│ │给公司未来业务带来不利影响。 │
│ │2、关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险 │
│ │在集成电路行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础。技术人员│
│ │的稳定与公司正常经营和技术创新息息相关。未来，如果公司薪酬水平与同│
│ │行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效│
│ │执行，公司将无法吸引更多的高端技术人才，会出现人才流失的情形，对公│
│ │司经营产生不利影响。 │
│ │3、核心技术泄密风险 │
│ │公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性│
│ │能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。如果因个别人员保│
│ │管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，可能导致公司竞争│
│ │力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、市场竞争风险 │
│ │如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变│
│ │化、公司不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作│
│ │关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营│
│ │压力，对业绩有一定负面影响。 │
│ │2、研发投入效果不及预期的风险 │
│ │未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，│
│ │或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投│
│ │入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。 │
│ │3、供应商集中度较高的风险 │
│ │如公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系变化，可│
│ │能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司获│
│ │利能力和经营业绩产生不利影响。 │
│ │4、公司业务发展带来的管理风险 │
│ │近年来，随着公司业务发展，在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理│
│ │、内部控制等方面将对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理│
│ │水平不能适应公司规模的快速扩张，公司可能发生业务发展导致的管理和内│
│ │部控制风险。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、存货跌价风险 │
│ │2、商誉减值风险 │
│ │3、股权激励对公司费用影响的风险 │
│ │4、毛利率波动的风险 │
│ │5、税收优惠政策风险 │
│ │(四)行业风险 │
│ │行业周期性波动的风险 │
│ │集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。近年来，宏观经│
│ │济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带│
│ │来扰动。集成电路行业发展过程中的波动，会使行业企业面临一定的经营风│
│ │险。行业周期性波动对公司的整体经营业绩产生一定影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │1、宏观经济波动风险 │
│ │2、国际贸易摩擦的风险 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │1、无实际控制人风险 │
│ │2、募集资金投资项目实施风险 │
│ │3、并购整合风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司采取现金、股票或者法律法规规定的 │
│ │其他方式分配股利。公司优先采取现金方式分配股利，每年以现金方式分配│
│ │的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。 │
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│股权激励 │思瑞浦2025年5月30日发布限制性股票激励计划，公司拟向72名激励对象授 │
│ │予118.6440万股限制性股票，授予价格为72.81元/股。本次授予的限制性股│
│ │票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为33%、33%、34%。主要 │
│ │解锁条件为：以2024年度营业收入为基数，2025年度增长率不低于50%。以2│
│ │024年度营业收入为基数，2026年度增长率不低于88%或2025、2026年度累计│
│ │营业收入增长率不低于238%。以2024年度营业收入为基数，2027年度增长率│
│ │不低于125%或2025、2026、2027年度累计营业收入增长率不低于463%。 │
│ │思瑞浦2026年7月13日发布限制性股票激励计划，公司拟向113名激励对象授│
│ │予133.85万股限制性股票，授予价格为201元/股。本次授予的限制性股票自│
│ │授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为33%/33%/34%。主要解锁条 │
│ │件为：1、以2025年度营业收入为基数，2026年度增长率不低于50%；2、以2│
│ │025年度营业收入为基数，2027年度增长率不低于103%；或2026、2027年度 │
│ │累计营业收入增长率不低于253%；3、以2025年度营业收入为基数，2028年 │
│ │度增长率不低于153%；或2026、2027、2028年度累计营业收入增长率不低于│
│ │506%。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内，如公司股票收盘价格连续20个交易│
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产，公司将通过控股股东增持股份、公司│
│ │全体董事（独立董事除外）和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份│
│ │等措施来稳定股价。 │
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