热点题材☆ ◇688536 思瑞浦 更新日期：2025-06-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、MCU芯片、汽车芯片、CPO概念
风格:融资融券、股权激励、外资背景、连续亏损、百元股、专精特新
指数:科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司的部分模拟前端产品、线性生产品人及通用电源产品已应用于光模块市场的部分海内外
头部客户，可支持400G/800G/1.6T等光模块
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司发布20余款车规芯片，并相继顺利通过AEC-Q100认证
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司首款MCU产品目前处于工程祥片验证阶段
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内信号链模拟芯片龙头，主要产品包括线性产品、转换器、接口产品等。信号链芯
片21年收入占比约80％，毛利率超过60%，下游以通讯、工控、消费电子为主。
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2020-09-21│5G概念 │关联度：☆☆
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公司已成为全球5G通信设备模拟集成电路产品的供应商之一。
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2025-05-23│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-04-02公告成立并购基金：上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）。
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2025-02-12│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司发布新产品ASN（Automotive Sensor Network）汽车传感器网络收发器。
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2024-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
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深圳哈勃科技创业投资有限公司持股4.38%
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2022-01-10│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主营业务为模拟集成电路芯片的研发和销售。
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2021-08-19│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司5%以上股东哈勃科技系华为旗下投资平台。
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2025-06-06│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-06-06收盘价为：153.58元，近5个交易日最高价为：160.79元
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2025-05-31│股权激励 │关联度：☆☆☆☆☆
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20250531公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2025-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2023-10-16│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2020-09-21│外资背景 │关联度：☆☆☆
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公司实控人ZHIXU ZHOU，为美国国籍。
【3.事件驱动】
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-01-13│5G建设进入下半场，业态创新开启高发期
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1月11日，全国工业和信息化工作会议在北京召开。会议强调，2023年要抓好十三个方面重
点任务，其中提到加快信息通信业发展，出台推动新型信息基础设施建设协调发展的政策措施，
加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全面推进6G技术研发，完善工业互联网技术体
系、标准体系、应用体系，推进5G行业虚拟专网建设。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司聚焦高性能模拟芯片设计，历经多│
│ │年的发展与积累，在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片领域，积累了大量│
│ │技术储备，并持续开发、升级，实现模拟芯片产品大规模量产。同时公司产│
│ │品被广泛应用于国内外品牌客户，涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医│
│ │疗健康、仪器仪表和家用电器等多种应用领域。 │
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│产品业务 │公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，致力│
│ │于为客户提供创新、具有全面竞争力的模拟和数模混合产品和解决方案。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂│
│ │商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于│
│ │芯片产品的销售。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。 │
│ │产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验│
│ │证、试生产和量产五个阶段，经由市场、研发、运营等部门合作完成。同时│
│ │，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大│
│ │程度上保证产品的质量。 │
│ │3、采购与生产模式 │
│ │报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部│
│ │分晶圆测试和成品测试由公司自建的测试中心完成。 │
│ │为保障公司产品交付和质量管控，公司梳理供应链相关的工作并结合采购、│
│ │生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理│
│ │控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《生产计│
│ │划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生产计划│
│ │、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高运营效率、减少库存囤积│
│ │、加强成本控制。 │
│ │4、销售模式 │
│ │报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销│
│ │为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销│
│ │售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系主要属于买断式销售关系。终│
│ │端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、│
│ │开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将│
│ │产品销售给终端客户，终端客户与公司直接进行货物和货款的往来。 │
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│行业地位 │国内信号链芯片龙头之一 │
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│核心竞争力 │1、坚持自主创新的研发策略，进一步打造平台化企业 │
│ │公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发，长期聚焦高性│
│ │能、高质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源，在模拟和数模混合│
│ │芯片领域积累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖信号链、电源管理的多│
│ │品类模拟芯片和数模混合芯片产品，持续推出在成本、性能、集成度和可靠│
│ │性等方面具有竞争力的模拟和数模混合芯片，为客户提供更加全面的解决方│
│ │案。凭借多年的研发积累，公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压 │
│ │隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线性电源设计技术等多项核心技术│
│ │。 │
│ │2、持续优化全流程质量管理体系，产品可靠性提升 │
│ │芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司秉承“为客户提供具有成本│
│ │竞争力、无缺陷的产品和服务”的质量管理方针，持续改进并完善整体质量│
│ │管理体系和关键流程。公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格│
│ │完善的质量保障体系，部分企业内部标准高于国际标准，并从产品研发、可│
│ │靠性验证、封装测试、生产等全流程，以行业高标准全链管控芯片品质，保│
│ │证产品高质量交付。同时，公司自建的车规级芯片测试中心已正式投入运营│
│ │，报告期内，测试中心除完成了ISO9001的质量体系等第三方认证外，通过 │
│ │了IATF16949质量体系的符合性认证，公司自主测试能力进一步提升，有助 │
│ │于为客户与市场提供更高质量、更高性能的车规级芯片产品。 │
│ │3、优秀人才加速凝聚，人才优势进一步巩固 │
│ │公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就│
│ │的工作氛围，为员工提供具有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将│
│ │公司的长期发展成果与员工进行共享。公司高度重视人才团队建设，核心团│
│ │队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。报告期内，│
│ │结合公司战略布局和人才发展观，公司持续引进海内外的优秀人才。截至报│
│ │告期末，公司研发技术人员数量为518人，研发技术人员占公司员工总数62.│
│ │41%，其中研发人员中硕士及以上学历人员313人，占研发技术人员总数的60│
│ │.42%，公司中长期发展所需的人才基础进一步夯实。 │
│ │4、产业链紧密协作，产品供应端交付能力提高 │
│ │公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。为保证公司产能需求，在晶圆制 │
│ │造、封装测试供应端方面，公司与产业链合作伙伴紧密协作，积极协调上下│
│ │游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，│
│ │并持续推进与供应链合作伙伴的技术合作，根据公司新产品开发需要，助力│
│ │供应链伙伴进行工艺创新，实现协作共赢。公司自建的车规级测试中心产能│
│ │逐步上量，可支持车规产品等的测试需求，以应对行业产能波动带来的影响│
│ │。 │
│ │5、广泛的客户群体及不断完善的销售体系，助力公司业务成长 │
│ │公司秉持为客户“提供创新、具有全面竞争力的模拟与数模混合产品和解决│
│ │方案，建立公平信赖、互相成就的合作关系，赋能全球智造”的使命，凭借│
│ │领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多行业龙头│
│ │标杆客户的认可，积累了大批优质终端客户，目前产品已覆盖信息通信、工│
│ │业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。结合│
│ │客户需求，公司不断对销售与客户服务体系进行调整，逐步形成以经销为主│
│ │、直销为辅的销售模式；通过年度代理合作伙伴大会等形式，不断优化和完│
│ │善经销商培训及评价、激励机制，加强与经销商的协同，为更多客户提供完│
│ │整的技术、产品和商务支持。同时，公司持续开启销售的全球化布局，已在│
│ │美国、日本、韩国、德国新设销售支持中心，提供优质便捷的本地化支持。│
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入121,953.82万元，同比上升11.52%；实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润为-19,721.69万元。 │
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│竞争对手 │亚德诺、德州仪器、安森美、美信、微芯、新日本无线、瑞萨、恩智浦、罗│
│ │姆、意法半导体、东芝 │
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│品牌/专利/经│专利：截止报告期末，公司累计申请发明专利573项，实用新型专利131项，│
│营权 │集成电路布图设计专有权276项；累计获得有效的发明专利147项，实用新型│
│ │99项，集成电路布图设计239项。 │
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│投资逻辑 │2024年，公司荣获中兴通讯2024年“最佳交付支持奖”、比亚迪2024年度“│
│ │优秀供应商”、石头科技2024年度核心合作伙伴大会“最佳交付奖”、雷赛│
│ │智能2024年度“优秀供应商奖”、汇川技术2024年“最佳服务奖”、阳光电│
│ │源2024年度“优秀伙伴”等，公司的卓越表现与综合实力获得了广泛认可。│
│ │公司的主营业务为模拟与数模混合集成电路产品的研发与销售。部分产品性│
│ │能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出│
│ │，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。 │
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│消费群体 │通信、工业、汽车电子、消费电子等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │思瑞浦2024年10月18日公告，公司股东金樱创投计划公告日起15个交易日后│
│ │的3个月内，通过大宗交易的方式减持其所持有的公司股份不超过132.6014 │
│ │万股，拟减持股份数量占公司当前总股本的比例不超过1%。截至公告日，金│
│ │樱创投持有公司股份956.7572万股，占公司当前总股本的7.22%。 │
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│项目投资 │投建模拟集成电路产品的升级及产业化项目：思瑞浦2021年6月22日公告， │
│ │公司全资子公司思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司拟在中国（上海）│
│ │自由贸易试验区临港新片区建设模拟集成电路产品的升级及产业化项目，项│
│ │目计划总投资金额约为10亿元，其中固定资产类投资约6亿元，研发投入约4│
│ │亿元。项目建设完成后，对公司未来盈利能力产生一定影响。 │
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│行业竞争格局│模拟集成电路芯片已经发展了半个世纪以上，几乎出现在所有的电子产品中│
│ │，因此也催生了模拟领域的国际龙头企业，如德州仪器、亚德诺等。国际模│
│ │拟芯片龙头企业经历几十年的发展，形成了大而全的产品形态。且通过一系│
│ │列的并购，这些龙头企业的规模继续扩大。国际模拟芯片龙头企业依靠其长│
│ │期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效应，以及产业链│
│ │更加独立自主的IDM模式，在全球范围内建立了显著的竞争优势。近年来， │
│ │随着国内新能源汽车、物联网、人工智能等新的产业和应用市场的不断发展│
│ │，以及国家的产业政策扶持，在国产化替代的浪潮下，国内的模拟集成电路│
│ │设计企业快速发展。但国内的模拟芯片企业相对国际龙头企业普遍业务规模│
│ │和人员数量较小，绝大部分采用Fabless的经营模式，对其上游供应链依赖 │
│ │性较大，在研发和销售布局、质量管理、生产运营管理、产品性能、可靠性│
│ │等诸多方面仍与国际龙头企业存在明显差距。国内模拟集成电路企业需要长│
│ │时间的不断努力和积累才有可能逐步缩小与国际龙头的差距。 │
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│行业发展趋势│（1）新兴产业催生市场需求 │
│ │纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长│
│ │趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。模│
│ │拟集成电路作为半导体的重要分类之一，其发展趋势与半导体行业的景气度│
│ │高度一致，市场规模同样拥有持续上涨的动能。模拟集成电路的应用范围广│
│ │阔，消费电子产品与工业级电子产品的技术更替令模拟集成电路在过去十年│
│ │持续增长。目前，半导体产业已进入继个人电脑和智能手机后的下一个发展│
│ │周期，其最主要的变革力量源自于5G通信、物联网、智能制造、汽车电子等│
│ │新应用的兴起。根据IBS报告，新应用将驱动半导体市场增长至2027年的798│
│ │9亿美元，其中以无线通信为最大的市场。模拟集成电路作为这些新应用中 │
│ │不可或缺的组成部分，伴随新应用市场的持续旺盛，其景气程度有望保持螺│
│ │旋上升的状态。模拟集成电路设计行业将直接受益于持续汹涌的行业浪潮。│
│ │（2）国产化趋势明显 │
│ │经过多年的发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为│
│ │了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。根据IBS预计 │
│ │，到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。电子终端设备对智能化│
│ │、节能化、个性化等需求的不断提高加速了集成电路产品的更新换代，也要│
│ │求设计、制造和封测产业链更贴近终端市场。因此，市场需求带动全球产能│
│ │中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了半导体整体产业规模和技│
│ │术水平的提高。 │
│ │同时，市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国模拟集成电路设计产业专业│
│ │人才的培养及配套产业的发展，集成电路产业环境的良性发展为我国模拟集│
│ │成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。 │
│ │（3）贸易摩擦带来新机遇 │
│ │集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是如今信息社会发展的重要支撑，因│
│ │其被运用在社会的百行百业，已成为国家战略性的产业。目前，我国高端模│
│ │拟芯片自给率非常低。高端集成电路的核心技术和知识产权受制于国外，不│
│ │仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商│
│ │形成了潜在的断供风险。日益频繁的国际贸易摩擦对国产芯片的“自主、安│
│ │全、可控”提出了迫切需求，为模拟集成电路行业实现进口替代提供了良好│
│ │的市场机遇。模拟集成电路行业的头部企业目前虽然被外国厂商所占据，但│
│ │整体市场依然呈现出相对分散的经营格局，排名前十的模拟芯片公司市场占│
│ │有率约60%，余下单一企业的市场占有率大都不超过1%，为中国本土模拟集 │
│ │成电路设计企业的发展提供了较为有利的市场条件。 │
│ │（4）良好的产业扶持政策 │
│ │国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动│
│ │中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国│
│ │家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。《中华人民共和│
│ │国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确指出│
│ │，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科│
│ │技项目。《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展│
│ │若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》│
│ │等一系列支持政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环│
│ │境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。我国集成电路行业迎来了│
│ │前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计行业技术水平的提高和规模│
│ │的快速发展。 │
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│行业政策法规│《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》、《关于2021年风电 │
│ │、光伏发电开发建设有关事项的通知》、《人形机器人创新发展指导意见》│
│ │、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目│
│ │标纲要》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发│
│ │展若干政策的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公│
│ │告》 │
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│公司发展战略│愿景：成为受尊敬的半导体行业模拟和数模混合方案的领行者。 │
│ │公司致力于打造模拟及数模混合平台型芯片设计公司，始终坚持研发高性能│
│ │、高质量和高可靠性的信号链芯片、电源管理芯片及数模混合芯片，为工业│
│ │、汽车、通信、消费等市场客户提供 │
│ │丰富的、有竞争力的产品及解决方案。 │
│ │1、研发战略 │
│ │①信号链产品线巩固强化、突出优势，逐步缩小与国际友商的产品品类和数│
│ │量差距； │
│ │②电源管理产品线夯实基础、点状突破，获取市场占有率，促进整体收入结│
│ │构均衡发展； │
│ │③从下游市场需求出发，开发拓展多品类、高集成度数模混合产品，与现有│
│ │产品协同发展； │
│ │④持续投入资源推进车规、隔离等底层IP和产品的开发； │
│ │⑤在工艺器件、封装设计与测试等领域进行研究及投入资源。 │
│ │2、经营战略 │
│ │①研发端：持续增强研发技术团队研发能力，精准配置资源，提高研发效率│
│ │，形成有效的商业闭环； │
│ │②制造端：提高高端产品自主测试能力，增强COT晶圆工艺能力，保持高标 │
│ │准质量标准，不断提高产品的质量与性能； │
│ │③市场端：坚持差异化产品线和细分市场经营和竞争策略，产品降本、技术│
│ │迭代、激活组织活力，巩固并提升市场占有率； │
│ │④供应链端：多方面开展与供应链的深度合作，构建国内国外双循环的供应│
│ │链体系，保证供应链运作安全、高效，实现协作共赢。 │
│ │3、投资战略 │
│ │公司持续关注并积极推进外延成长机会，寻求技术与产品协同、价值观契合│
│ │的伙伴，坚定推进平台化业务布局。 │
│ │4、全球化布局战略 │
│ │大力引进全球优秀人才，推进研发全球化；建立全球化的技术服务与销售网│
│ │络，为更多全球客户服务。 │
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│公司日常经营│2024年，公司信号链芯片实现销售收入9.75亿元，同比增长12.19%；电源管│
│ │理芯片产品实现销售收入2.44亿元，同比增长11.89%。公司信号链芯片产品│
│ │毛利率为50.10%，较上年同期减少4.17个百分点；电源管理芯片产品毛利率│
│ │为40.52%，较上年同期减少1.76个百分点。 │
│ │2024年末，公司总资产为62.01亿元，较期初增长4.96%；归属于母公司的所│
│ │有者权益为53.01亿元；公司货币资金及理财余额约36.88亿元，资产负债情│
│ │况良好。 │
│ │报告期内，公司具体经营情况如下： │
│ │（一）坚定推进平台化发展战略，产品研发持续取得突破 │
│ │报告期内，为坚定推进平台化发展战略的实施，公司继续保持研发投入力度│
│ │，2024年，公司研发费用为5.77亿元，较上年同期增长4.10%，占当期营业 │
│ │收入的比例为47.32%。研发团队人员稳定，产品研发取得诸多新成果，核心│
│ │技术的积累及成果转化持续夯实。目前公司已经拥有2800余款可供销售产品│
│ │。 │
│ │（二）深入拓展国内多个细分市场，推进海外业务布局 │
│ │2024年，基于良好的模拟技术基础，公司持续投入车规产品的研发，截至20│
│ │24年末，公司已拥有200余款车规级芯片，应用于智能座舱、智能驾驶、智 │
│ │能互联、车身、底盘、动力等多个场景。2024年度，公司来自汽车市场的营│
│ │业收入约2.07亿元，占公司营业收入比例为16.95%，同比去年增长约80%。 │
│ │（三）推进海内外供应链双循环体系构建，加强自主测试能力 │
│ │公司持续推进自有测试能力建设，增强公司对芯片测试全流程的质量控制。│
│ │报告期，苏州测试中心厂房及一期基本产线已建成并开始运行，报告期完成│
│ │了ISO9001质量体系等第三方认证，并通过了IATF16949的符合性证明，晶圆│
│ │、成品测试产能快速上量。苏州测试中心产能稳步上升，为公司供应链安全│
│ │、技术保密和研发迭代提供有力支撑。 │
│ │（四）持续完善管理体系建设，助力公司产品研发和质量管控 │
│ │报告期内，公司质量认证体系持续完善，实验室能力进一步提升，为公司产│
│ │品研发、验证提供了更加坚实的保障。质量体系方面，公司取得了IATF1694│
│ │9符合性认证，车规级产品的质量体系进一步完善；实验室方面，公司按照I│
│ │SO/IEC17025:2017标准要求，持续改进和提升实验室的管理水平，不断满足│
│ │公司高性能、高质量、高可靠性芯片研发和验证要求。另外，为践行绿色、│
│ │安全和可持续性发展理念，报告期公司通过ISO14001环境管理体系认证及IS│
│ │O45001职业健康安全管理体系认证。 │
│ │（五）顺利完成外延式并购，积极拓宽产品与市场布局 │
│ │2024年10月，公司完成了创芯微100%股权的收购。2024年，创芯微全年营业│
│ │收入同比增长23.01%，剔除股份支付费用后的净利润同比增长165.46%，其 │
│ │中2024年11月至12月创芯微并表的营业收入为5881.59万元。通过这次交易 │
│ │，公司完成了锂电池保护芯片产品线和消费电子领域的战略布局，市场竞争│
│ │力将进一步增强。目前，公司与创芯微在内部管理、业务、产品及市场等方│
│ │面的融合工作稳步推进中。 │
│ │（六）实施股份回购计划，增强投资者信心 │
│ │2024年，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为了维护广大投│
│ │资者利益，增强投资者对公司的投资信心，公司于报告期内实施了股份回购│
│ │计划，截至报告期末，公司已完成股份回购1186440股，使用资金人民币111│
│ │78.99万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），以切实的行动增强投资 │
│ │者信心。 │
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│公司经营计划│2025年，公司将以市场为导向，通过技术研发、市场开拓、人才激励与培养│
│ │、供应链建设、风
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