热点题材☆ ◇688536 思瑞浦 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、MCU芯片、汽车芯片、CPO概念
风格:融资融券、外资背景、连续亏损、百元股、专精特新
指数:科创芯片、科创100
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的部分模拟前端产品、线性生产品人及通用电源产品已应用于光模块市场的部分海内外
头部客户，可支持400G/800G/1.6T等光模块
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司发布20余款车规芯片，并相继顺利通过AEC-Q100认证
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司首款MCU产品目前处于工程祥片验证阶段
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是国内信号链模拟芯片龙头，主要产品包括线性产品、转换器、接口产品等。信号链芯
片21年收入占比约80％，毛利率超过60%，下游以通讯、工控、消费电子为主。
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-09-21│5G概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已成为全球5G通信设备模拟集成电路产品的供应商之一。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-02│并购基金 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2025-04-02公告成立并购基金：上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-12│传感器 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司发布新产品ASN（Automotive Sensor Network）汽车传感器网络收发器。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-18│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
预计公司2024年01-12月归属于上市公司所有者的净利润为-19700万元至-18000万元，与上
年同期相比变动幅度为-467.51%至-418.54%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-02-26│华为持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
深圳哈勃科技创业投资有限公司持股4.38%
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主营业务为模拟集成电路芯片的研发和销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-08-19│华为概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司5%以上股东哈勃科技系华为旗下投资平台。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-03│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-04-03收盘价为：126.3元，近5个交易日最高价为：132元
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-18│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负且2024-12-31预告归母净利润为负
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-16│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-09-21│外资背景 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司实控人ZHIXU ZHOU，为美国国籍。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
──────┴───────────────────────────────────
国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-13│5G建设进入下半场，业态创新开启高发期
──────┴───────────────────────────────────
1月11日，全国工业和信息化工作会议在北京召开。会议强调，2023年要抓好十三个方面重
点任务，其中提到加快信息通信业发展，出台推动新型信息基础设施建设协调发展的政策措施，
加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全面推进6G技术研发，完善工业互联网技术体
系、标准体系、应用体系，推进5G行业虚拟专网建设。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司聚焦高性能模拟芯片设计，历经多│
│ │年的发展与积累，在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片领域，积累了大量│
│ │技术储备，并持续开发、升级，实现模拟芯片产品大规模量产。同时公司产│
│ │品被广泛应用于国内外品牌客户，涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医│
│ │疗健康、仪器仪表和家用电器等多种应用领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐│
│ │渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模│
│ │式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、│
│ │测试等生产环节由晶圆制造和封装测试企业代工完成。 │
│ │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂│
│ │商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入均来源于芯│
│ │片产品的销售。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司采用Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。 │
│ │产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验│
│ │证、试生产和量产五个阶段，经由市场部、研发部、运营部等部门合作完成│
│ │。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，│
│ │在最大程度上保证产品的质量。 │
│ │3、采购与生产模式 │
│ │报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试由委外工厂完成。2023年12月│
│ │，公司汽车级测试中心正式投入运营，主要满足公司自有高端产品的晶圆测│
│ │试和成品测试环节。 │
│ │为保障公司产品交付和质量管控，公司总结供应链相关的工作并结合采购、│
│ │生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理│
│ │控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《采购、│
│ │生产计划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生│
│ │产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高生产效率、减少库│
│ │存囤积、加强成本控制。 │
│ │4、销售模式 │
│ │报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销│
│ │为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销│
│ │售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系属于买断式销售关系。终端客│
│ │户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票│
│ │、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品│
│ │销售给终端客户，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内信号链芯片龙头之一 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、坚持自主创新的研发策略，数模齐飞，进一步打造平台化企业 │
│ │公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发，长期聚焦高性│
│ │能、高质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源，在模拟芯片领域积│
│ │累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模│
│ │拟芯片产品，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的│
│ │，在性能、集成度和可靠性等方面具有竞争力的模拟信号链和电源管理芯片│
│ │。在此基础上，逐步融合嵌入式处理器，针对同时需要模拟产品和数字处理│
│ │能力的特定应用推出各类产品，进一步丰富产品类别，为客户提供更加全面│
│ │的解决方案，有利于公司更加充分地利用现有客户资源，更全面地满足客户│
│ │需求并增强客户粘性。 │
│ │2、持续优化全流程质量管理体系，产品可靠性提升 │
│ │芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司秉承“为客户提供具有成本│
│ │竞争力、无缺陷的产品和服务”的质量管理方针，持续改进并完善整体质量│
│ │管理体系和关键流程。公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格│
│ │完善的质量保障体系，部分企业内部标准高于国际标准，并从产品研发、可│
│ │靠性验证、封装测试、生产等全流程，以行业高标准全链管控芯片品质，保│
│ │证产品高质量交付。同时思瑞浦已建立自有汽车级芯片测试厂，有利于更好│
│ │把控产品质量，提高芯片质量和价值，为客户与市场提供更高质量、更高性│
│ │能的汽车级芯片产品。 │
│ │3、优秀人才加速凝聚，人才优势进一步巩固 │
│ │公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就│
│ │的工作氛围，为员工提供具有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将│
│ │公司的长期发展成果与员工进行共享。公司高度重视人才团队建设，核心团│
│ │队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。报告期内，│
│ │结合公司战略布局和人才发展观，公司持续引进海内外的优秀人才。 │
│ │4、产业链紧密协作，产品供应端交付能力提高 │
│ │公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。为保证公司产能需求，在晶圆制 │
│ │造、封装测试供应端方面，公司与产业链合作伙伴紧密协作公司积极协调上│
│ │下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商│
│ │，并持续推进与供应链合作伙伴的技术合作，根据公司新产品开发需要，助│
│ │力供应链伙伴进行工艺创新，实现协作共赢。 │
│ │5、广泛的客户群体及不断完善的销售体系，助力公司业务成长 │
│ │公司秉持为客户“提供创新、具有全面竞争力的模拟与嵌入式产品和解决方│
│ │案，建立公平信赖、互相成就的合作关系、赋能全球智造”的使命，凭借领│
│ │先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多行业龙头标│
│ │杆客户的认可，积累了大批优质终端客户，目前产品已覆盖信息通讯、工业│
│ │控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。结合客│
│ │户需求，公司不断对销售与客户服务体系进行调整，逐步形成以经销为主、│
│ │直销为辅的销售模式，通过不断优化和完善经销商培训及评价、激励机制，│
│ │加强与经销商的协同，为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2023年度，公司营业收入109,351.91万元，同比下降38.68%；归属于上市公│
│ │司股东的净利润为-3,471.31万元，同比下降113.01%；综合毛利率为51.79%│
│ │，较2022年下降6.82个百分点。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │亚德诺、德州仪器、安森美、美信、微芯、新日本无线、瑞萨、恩智浦、罗│
│ │姆、意法半导体、东芝 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截止报告期末，公司累计申请发明专利360项，实用新型专利36项， │
│营权 │集成电路布图设计专有权142项。累计获得有效的发明专利88项，实用新型2│
│ │3项，集成电路布图设计103项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理│
│ │器。部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司│
│ │的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。凭借领先│
│ │的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进│
│ │入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、新能源│
│ │和汽车、医疗健康等众多领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │汽车电子、光伏储能、工业自动化、泛通信等细分市场 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │思瑞浦2024年10月18日公告，公司股东金樱创投计划公告日起15个交易日后│
│ │的3个月内，通过大宗交易的方式减持其所持有的公司股份不超过132.6014 │
│ │万股，拟减持股份数量占公司当前总股本的比例不超过1%。截至公告日，金│
│ │樱创投持有公司股份956.7572万股，占公司当前总股本的7.22%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │投建模拟集成电路产品的升级及产业化项目：思瑞浦2021年6月22日公告， │
│ │公司全资子公司思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司拟在中国（上海）│
│ │自由贸易试验区临港新片区建设模拟集成电路产品的升级及产业化项目，项│
│ │目计划总投资金额约为10亿元，其中固定资产类投资约6亿元，研发投入约4│
│ │亿元。项目建设完成后，对公司未来盈利能力产生一定影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│模拟集成电路芯片已经发展了半个世纪以上，几乎出现在所有的电子产品中│
│ │，因此也催生了模拟领域的国际龙头企业，如德州仪器、亚德诺等。国际模│
│ │拟芯片龙头企业经历几十年的发展，形成了大而全的产品形态。且通过一系│
│ │列的并购，这些龙头企业的规模继续扩大。国际模拟芯片龙头企业依靠其长│
│ │期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效应，以及产业链│
│ │更加独立自主的IDM模式，在全球范围内建立了显著的竞争优势。 │
│ │近年来，随着国内新能源汽车、物联网、人工智能等新的产业和应用市场的│
│ │不断发展，以及国家的产业政策扶持，在国产化替代的浪潮下，国内的模拟│
│ │集成电路设计企业快速发展。但国内的模拟芯片企业相对国际龙头企业普遍│
│ │业务规模和人员数量较小，绝大部分采用Fabless的经营模式，对其上游供 │
│ │应链依赖性较大，在研发和销售布局、质量管理、生产运营管理、产品性能│
│ │、可靠性等诸多方面仍与国际龙头企业存在明显差距。国内模拟集成电路企│
│ │业需要长时间的不断努力和积累才有可能逐步缩小与国际龙头的差距。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）新兴产业催生市场需求 │
│ │目前，半导体产业已进入继个人电脑和智能手机后的下一个发展周期，其最│
│ │主要的变革力量源自于5G通信、物联网、智能制造、汽车电子等新应用的兴│
│ │起。根据IBS报告，新应用将驱动半导体市场增长至2027年的7,989亿美元，│
│ │其中以无线通信为最大的市场。模拟集成电路作为这些新应用中不可或缺的│
│ │组成部分，伴随新应用市场的持续旺盛，其景气程度有望保持螺旋上升的状│
│ │态。模拟集成电路设计行业将直接受益于持续汹涌的行业浪潮。 │
│ │（2）国产化趋势明显 │
│ │经过多年的发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为│
│ │了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。根据IBS预计 │
│ │，到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。电子终端设备对智能化│
│ │、节能化、个性化等需求的不断提高加速了集成电路产品的更新换代，也要│
│ │求设计、制造和封测产业链更贴近终端市场。因此，市场需求带动全球产能│
│ │中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了半导体整体产业规模和技│
│ │术水平的提高。 │
│ │同时，市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国模拟集成电路设计产业专业│
│ │人才的培养及配套产业的发展，集成电路产业环境的良性发展为我国模拟集│
│ │成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。 │
│ │（3）贸易摩擦带来新机遇 │
│ │集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是如今信息社会发展的重要支撑，因│
│ │其被运用在社会的百行百业，已成为国家战略性的产业。目前，我国高端模│
│ │拟芯片自给率非常低。高端集成电路的核心技术和知识产权受制于国外，不│
│ │仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商│
│ │形成了潜在的断供风险。日益频繁的国际贸易摩擦对国产芯片的“自主、安│
│ │全、可控”提出了迫切需求，为模拟集成电路行业实现进口替代提供了良好│
│ │的市场机遇。 │
│ │模拟集成电路行业的头部企业目前虽然被外国厂商所占据，但整体市场依然│
│ │呈现出相对分散的经营格局，排名前十的模拟芯片公司市场占有率约60%， │
│ │余下单一企业的市场占有率大都不超过1%，为中国本土模拟集成电路设计企│
│ │业的发展提供了较为有利的市场条件。 │
│ │（4）良好的产业扶持政策 │
│ │国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动│
│ │中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国│
│ │家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策│
│ │的通知》、《关于2021年风电、光伏发电开发建设有关事项的通知》、《关│
│ │于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《中│
│ │华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要│
│ │》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│企业愿景 │
│ │成为受尊重的半导体行业模拟与嵌入式解决方案的领行者 │
│ │企业使命 │
│ │提供创新，具有全面竞争力的模拟与嵌入式产品和解决方案，建立公平信赖│
│ │、相互成就的合作关系，赋能全球智造 │
│ │发展战略 │
│ │公司致力于成为一家模拟与嵌入式处理器的平台型芯片公司，始终坚持研发│
│ │高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，产品以信号链和电源管理模拟│
│ │芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。 │
│ │1、持续夯实信号链产品线，继续开发多品类的信号链产品，逐步缩小与国 │
│ │际友商的产品品类和数量差距。同时，结合下游应用拓展多品类高集成度AF│
│ │E产品研发； │
│ │2、进一步加强电源管理产品线，保持与信号链相当的资源投入，持续丰富 │
│ │产品品类，加快客户覆盖，促进整体收入结构均衡发展； │
│ │3、加大资源投入，拓展数模混合类产品设计能力。依托在模拟领域的深厚 │
│ │积累，增加嵌入式处理器方面的资源投入，提升数字设计能力，加快与模拟│
│ │产品的融合，持续拓宽产品布局，实现各产品线的协同； │
│ │4、持续投入资源推进车规、隔离等底层IP和产品的开发，在工艺器件、封 │
│ │装设计与自动化测试等领域进行前瞻性研究，为公司未来的产品开发打好底│
│ │层技术基础并积累长期的竞争能力； │
│ │5、持续扩大研发技术团队，吸引、培养更多的优秀技术人才，为公司在行 │
│ │业内的长期竞争做好人才储备工作。持续提升综合管理水平，在团队规模快│
│ │速扩大的同时，保持较高的研发效率； │
│ │6、加强供应链投入，持续推进新增优质供应商的引入，多方面开展与供应 │
│ │链的深度合作。同时，通过自建测试中心满足高端产品测试的定制化需要，│
│ │提高测试效率。通过内外部协同，保证供应链运作安全、高效，实现协作共│
│ │赢。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（一）2023年经营业绩情况 │
│ │报告期内，公司实现营业收入109,351.91万元，同比下降38.68%；实现归属│
│ │于上市公司股东的净利润为-3,471.31万元，同比下降113.01%；剔除股份支│
│ │付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为118.95万元。 │
│ │（二）数模携手，齐头并进，坚定推进平台化战略实施 │
│ │报告期内，为坚定推进平台化战略实施，公司持续保持研发投入力度，不断│
│ │提升产品的市场竞争力和技术领先地位。2023年，公司剔除股份支付费用后│
│ │的研发费用为52,723.27万元，较上年同期增长29.12%，占2023年营业收入 │
│ │的比例为48.21%。产品线重要进展如下： │
│ │1、信号链芯片：信号链芯片业务为公司整体业务的基石，报告期内，信号 │
│ │链产品品类与型号不断丰富，优势产品持续迭代，并针对细分市场客户需求│
│ │，推出特定产品。 │
│ │2、电源管理芯片：报告期内，电源产品线取得多项进展，汽车级电源产品 │
│ │储备不断夯实。 │
│ │3、嵌入式处理器：报告期内，嵌入式处理器产品实现量产销售。TPS32混合│
│ │信号微控制器家族主流产品线的两大系列共计26款产品完成量产发布，覆盖│
│ │智能门锁、智能家居、智能楼宇、工业HMI、工业控制、家用电气等目标应 │
│ │用领域。 │
│ │（三）汽车等终端市场拓展取得成效，公司研发、销售全球化布局进一步完│
│ │善 │
│ │在市场方面，公司积极拓展工控、汽车、光伏、储能等市场，并取得成效。│
│ │报告期内，公司在汽车级产品方面进展良好，基于内部完善的汽车质量管理│
│ │体系和领先的产品设计验证能力，推出了一系列具有突破性的汽车级产品，│
│ │包括国内领先的高集成度汽车级PMIC芯片，满足汽车智能座舱、ADAS等系统│
│ │中稳定、高效及灵活的电源管理需求；国内首家推出支持特定帧唤醒的汽车│
│ │级CAN收发器，成功上车应用在包括车身电子、动力系统、车载信息娱乐和A│
│ │DAS等汽车系统中。 │
│ │（四）向特定对象发行股票增强公司资金实力，通过并购重组积极拓宽产品│
│ │与市场布局报告期内，公司顺利完成向特定对象发行股票募集资金，成功发│
│ │行股份12,044,399股，募集资金总额为180,099.90万元，进一步增强了公司│
│ │的资金实力，为公司后续发展奠定坚实的资金基础。 │
│ │报告期内，公司启动外延式并购。公司拟以发行可转换公司债券及支付现金│
│ │的方式购买深圳市创芯微微电子股份有限公司股权并募集配套资金，该收购│
│ │有利于公司拓宽产品品类和拓展消费类市场，提升公司业务规模，为公司发│
│ │展注入新的发展活力。 │
│ │（五）实现从设计向测试产业链延伸，提升供应链运营管理效率 │
│ │公司一直以来都非常注重建立稳定的供应链体系。报告期内，公司自建的苏│
│ │州测试中心已正式投入运营，在高端产品晶圆测试和成品测试环节将实现自│
│ │主可控，是公司实现从设计向测试产业链延伸的战略举措，能够增强研发技│
│ │术和测试工艺的协同效应，为公司供应链安全、技术保密和研发迭代提供有│
│ │力支撑。 │
│ │（六）加强产品研发体系建设，产品品质管控能力更上一个台阶 │
│ │报告期内，公司测试实验中心获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）颁│
│ │发的CNAS认可证书，标志着实验中心已经按照ISO/IEC17025:2017标准要求 │
│ │建立起符合国际标准要求的实验室，将助力公司进一步提升高性能、高质量│
│ │、高可靠性的芯片研发和验证能力。 │
│ │（七）品牌焕新升级，产品获得客户和市场认可 │
│ │报告期内，公司品牌3PEAK焕新升级，公司推出多款领先产品，获得市场赞 │
│ │誉。 │
│ │（八）推进管理数字化能力和合规体系建设，为业务发展赋能 │
│ │报告期内，公司持续推进数字化水平与能力的建设和体系搭建，在研发、采│
│ │购、销售、供应链管理、人力资源系统、知识产权等各个业务环节完成了信│
│ │息系统的建设优化，进一步提升公司日常工作效率和管理水平。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│2024年，公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市│
│ │场为导向，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才│
│ │培养、市场开拓、外延式并购、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势│
│ │，加快战略项目拓展，巩固并提升市场占有率，在保持合理的毛利率的同时│
│ │，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。 │
│ │1、提升全链条研发效率，为公司可持续发展提供动能 │
│ │公司将持续坚持模拟与嵌入式产品这两大领域，推进关键技术和新产品的研│
│ │发，拓展产品线种类和产品数量，输出有竞争力的产品。 │
│ │同时，公司将持续推动研发和器件与工艺平台的能力建设，进一步优化产品│
│ │开发流程，推进产品技术研发水平及工艺能力提升。 │
│ │2、深耕核心市场，
|