热点题材☆ ◇688582 芯动联科 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能交通、智能机器、无人驾驶、芯片、低空经济、商业航天
风格:融资融券、高市净率、股权转让、两年新股、养老金、拟减持、专精特新
指数:科创芯片、科创成长、科创100
【2.主题投资】
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是以芯片设计为主，同时也有自己封装测试能力，晶圆代工则由外部代工厂完成。
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2024-12-16│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的高性能MEMS惯性传感器产品主要应用方向包括姿态稳定及定位导航，公司产品在
工业机器人领域已有所应用
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2024-08-12│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司向低空经济领域客户提供技术方案、测试方案并进行质量控制体系认证
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2024-06-18│智能交通 │关联度：☆☆☆
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公司产品可用于无人驾驶和机器人领域。
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2024-06-03│商业航天 │关联度：☆☆
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公司惯性传感器可应用于航天航空领域
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2023-07-12│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司惯性器件产品应用于无人驾驶领域。
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2025-04-25│重大合同 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-04-26发布，芯动联科：关于签订日常经营重大合同的公告
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2025-03-17│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31，第一大客户占营业收入比例为50.71%
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2023-06-30│传感器 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司，掌握高性能MEMS惯性传感
器核心技术，是目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业。
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2025-04-30│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-30,公司市净率(MRQ)为：11.76
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2025-04-07│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-04-07公告减持计划,拟减持290.00万股,占总股本0.72%
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2024-10-01│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让14.00%股权给安徽北方微电子研究院集团有限公司。
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2024-09-02│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-06-30，基本养老保险基金二一零一组合持股比例占公司总股本的0.26%
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2024-06-30│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-06-30上市，发行价：26.74元
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2023-07-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-28│傅利叶智能人形机器人开启对外预售，机构持续看好运控部件产业机遇
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傅利叶智能26日宣布，傅利叶智能通用人形机器人GR-1开启对外预售。据介绍，GR-1身高1.
65米，体重约55公斤；拥有高度仿生的躯干构型和拟人化的运动控制，搭载自主研发的FSA一体
化执行器，全身总关节执行器数量达44个，最大关节峰值扭矩达230N.m。随着多家厂商产业化进
度提速，“具身智能”浪潮已是大势所趋。券商预计，2030年人形机器人需求量约177万台，全
球市场空间有望达1692亿元，2023-2030年CAGR达25%。中短期（3-5年）工商业场景率先应用；
中长期（5-10年后）个人场景应用空间大。
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2023-09-25│特斯拉人形机器人公布最新进展
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近日，特斯拉机器人X官方账号发布了最新一期视频，展示了特斯拉人形机器人“Optimus”
在控制能力和执行能力方面的新进展，该机器人现在能够仅依靠视觉来对物体进行分类，甚至还
能完成瑜伽动作。对此，马斯克好像也难掩内心激动，在评论区直言：Progress（进步）。
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2023-09-13│MEMS惯性传感器成为感知的基础和核心，有望在机器人领域释放潜力
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机构指出，GNSS/IMU的组合导航系统，可充分发挥GNSS长期高精度性能和IMU短期高精度性
能的优势，为自动驾驶汽车提供连续、高精度和高可靠的位置信息。MEMSIMU作为一个重要的传
感器应用领域，随着智能化、自动化等领域的不断拓展和应用，其市场前景十分广阔。高性能ME
MS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪、MEMS加速度计和MEMS惯性测量单元（IMU），均包含一颗微机
械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片，并通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨
迹的感知。MEMS传感器无处不在，MEMS器件现在已经占据全球传感器总出货量的54%。此外，智
能机器人将具备计算机视觉、自然语言处理、动作规划和控制功能，并且拥有语音交互、行走和
执行复杂任务等与物理世界互动能力，而实现一切感知的基础和核心就是传感器。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。目前，公│
│ │司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用│
│ │，在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节│
│ │形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。 │
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│产品业务 │公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。公司主要│
│ │产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一│
│ │颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │（1）产品设计与研发 │
│ │Fabless经营模式下，产品设计研发属于公司的核心环节，涉及到市场销售 │
│ │部、研发部、生产运营部、质量部等多个部门的分工合作。公司构建了产品│
│ │研发流程和质量控制体系，将产品研发划分为概念、计划、开发、验证、试│
│ │生产和量产等六个阶段。 │
│ │（2）MEMS工艺方案开发流程 │
│ │公司MEMS芯片采用的MEMS体硅加工工艺具有非标准化的特点，MEMS晶圆代工│
│ │厂只提供基础工艺模块，公司需要根据自身MEMS芯片设计的特点开发与之匹│
│ │配的MEMS工艺方案，并导入晶圆代工厂，以达到批量生产目标。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司不直接从事芯片的生产和加工，主要采购MEMS晶圆、ASIC晶圆、封装服│
│ │务等。报告期内，公司的主要供应商为安徽北方微电子研究院集团有限公司│
│ │、ERA、上海花壳电子科技有限公司等。 │
│ │公司将完成的芯片设计交付晶圆代工厂进行晶圆加工，之后由封装厂/自有 │
│ │封装产线进行封装，再由公司进行产品测试与标定。 │
│ │（1）采购流程 │
│ │在晶圆生产环节，公司与晶圆代工厂签订框架合同，并根据市场需求下达订│
│ │单，晶圆代工厂接到订单后排期生产。MEMS晶圆的生产周期通常为9-12个月│
│ │，ASIC晶圆的生产周期通常为3-6个月左右。由于晶圆采购周期较长，公司 │
│ │需要根据市场情况进行一定量的备货。晶圆生产完成并入库，经测试合格后│
│ │，公司向相应的封装厂/自有封装产线下达订单/生产任务，封装完成后的芯│
│ │片发送给公司，公司验收后，完成芯片入库。 │
│ │（2）供应商的选择 │
│ │公司所处的芯片行业高度全球化、产业链高度分工化，相关国家、地区的头│
│ │部厂商凭借各自多年积累的技术和市场地位，充分利用其比较优势，在芯片│
│ │产业链各细分行业上分别建立了较高的技术和市场壁垒，逐步演变形成了目│
│ │前的全球市场格局。在确定供应商时，公司主要从供应商的制造工艺水平、│
│ │生产模式、生产时间、加工成本、产品质量、产能水平、供货及时性、历史│
│ │合作情况等多方面综合评估，严格控制晶圆代工和封装过程中的风险。 │
│ │3、生产模式 │
│ │市场销售部每年编制下一年度的销售计划，每月滚动更新未来六个月的销量│
│ │预测。生产运营部根据年度需求计划下达采购订单，委托晶圆代工厂、封装│
│ │厂/自有封装产线按照排产计划进行生产，最后由公司对已封装芯片进行测 │
│ │试和验收入库。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司目前主要采取直销和经销相结合的模式进行产品销售。直销模式下，客│
│ │户直接向公司下订单，签订销售合同，公司根据客户订单进行生产和销售。│
│ │经销模式下，经销商根据其渠道客户需求向公司下达订单，签订销售合同，│
│ │公司根据订单进行生产和销售。 │
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│行业地位 │目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业 │
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│核心竞争力 │1、自主研发及技术优势 │
│ │公司在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主│
│ │要环节拥有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的高性能MEMS芯片采用│
│ │自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电│
│ │容检测结构对加速度的影响。在驱动结构方面，全解耦的多质量块结构有效│
│ │地抑制了振动对驱动模态的影响。同时，为了充分发挥MEMS芯片的性能，公│
│ │司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根据不同客户的需│
│ │求和产品应用场合，灵活、快速地调整ASIC模块的各项参数以获得最优的整│
│ │体性能。 │
│ │2、产品性能优势 │
│ │公司是掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，产品性│
│ │能达到国际先进MEMS惯性传感器水平。公司创新研发的MEMS芯片及ASIC芯片│
│ │，在保证了产品的精度、稳定性、环境适应性等核心性能先进性的同时，降│
│ │低并控制了整体生产成本。 │
│ │3、人才与团队优势 │
│ │截至2024年12月31日，公司研发人员共有96人，占公司总人数的48%，拥有 │
│ │硕士或博士学位的研发人员为49人，占研发人员的51.04%。公司已经建立了│
│ │梯度相对完善的研发团队，在MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及压力传感器等│
│ │领域建立了专门的研发队伍，并涵盖MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方│
│ │案开发、封装与测试等主要环节。 │
│ │4、供应商协同研发及工艺方案优势 │
│ │MEMS惯性传感器的生产链具有高度定制化的特点，公司需要与委外供应商联│
│ │合进行工艺研发设计，根据代工企业的制作工艺调整自身芯片设计方案，同│
│ │时利用自身多年的芯片设计经验，辅助代工企业改进其加工生产模块。经过│
│ │多年来艰辛的探索和尝试，公司形成了自主可控的高性能MEMS惯性传感器研│
│ │发设计技术和较高的工艺方案壁垒。 │
│ │公司已经与多家晶圆制造厂商和封装厂商进行了长期的合作，建立了稳定的│
│ │信任和合作关系，积累了大量晶圆协同设计、加工制造和封装测试的全流程│
│ │经验，为未来新产品的研发设计和量产过程打下了坚实的基础。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入40,450.26万元，较2023年同比增长27.57%；实 │
│ │现归属于上市公司股东的净利润22,217.34万元，同比增长34.33%；实现归 │
│ │属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,172.78万元，同比增长4│
│ │8.21%。 │
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│竞争对手 │Honeywell、ADI、Sensonor、SiliconSensing、Colibrys、河北美泰电子科│
│ │技有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司已取得发明专利28项、实用新型专利23项│
│营权 │，集成电路布图设计3个，在MEMS惯性传感器领域已形成自主的专利体系和 │
│ │技术闭环。 │
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│投资逻辑 │公司在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主│
│ │要环节拥有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的高性能MEMS芯片采用│
│ │自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电│
│ │容检测结构对加速度的影响。在驱动结构方面，全解耦的多质量块结构有效│
│ │地抑制了振动对驱动模态的影响。同时，为了充分发挥MEMS芯片的性能，公│
│ │司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根据不同客户的需│
│ │求和产品应用场合，灵活、快速地调整ASIC模块的各项参数以获得最优的整│
│ │体性能。 │
│ │公司是掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，产品性│
│ │能达到国际先进MEMS惯性传感器水平。公司创新研发的MEMS芯片及ASIC芯片│
│ │，在保证了产品的精度、稳定性、环境适应性等核心性能先进性的同时，降│
│ │低并控制了整体生产成本。 │
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│消费群体 │大型央企集团及科研院所 │
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│消费市场 │华北、华东、华南、西北、西南、华中、东北、其他业务收入 │
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│行业竞争格局│MEMS传感器行业是典型的技术密集型行业，MEMS传感器设计对于人才的依赖│
│ │远高于其他行业。经过多年的发展，国内MEMS传感器设计行业已积累一批人│
│ │才，但与国际领先的企业相比，国内MEMS传感器设计行业中高端专业人才尤│
│ │其是具有多年产业实践经验积累的专业人才较为紧缺，需继续加强MEMS传感│
│ │器行业专业人才的培养，以满足行业快速发展对人才的需求。 │
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│行业发展趋势│（1）MEMS行业发展需要更精准可靠的传感器 │
│ │各类智能设备作为信息获取和交互的关键器件，对传感器收集数据的丰富程│
│ │度和精准程度要求越来越高。对于可以主动感知、自主决策的无人系统，准│
│ │确的环境感知能力和高精度定姿定位能力至关重要。MEMS传感器精度提升有│
│ │助于将应用场景扩展至高性能领域。同时，MEMS惯性传感器的应用范围越来│
│ │越广泛，行业内公司需要采用新技术、新工艺使MEMS惯性传感器在复杂的环│
│ │境中保持精准可靠。 │
│ │（2）MEMS传感器微型化、集成化的发展趋势 │
│ │随着MEMS加工工艺的进步，以及CMOS工艺和MEMS工艺的集成，MEMS传感器可│
│ │以在更小面积的芯片上集成更强大的运算与存储能力，更好地满足系统应用│
│ │对低成本、小体积、高性能的全面要求。同时，先进的封装技术，如多芯片│
│ │模块可以将多个芯片组合封装，特别是3D堆叠封装技术，代表着MEMS产品不│
│ │断向微型化和高集成化的发展趋势迈进，预示着其可在有限的体积内集成更│
│ │多的组件，实现更复杂更强大的功能。 │
│ │（3）多传感器融合与协同 │
│ │多传感器融合技术有助于增加可获得的数据数量，显著提高系统的冗余度和│
│ │容错性，从而保证决策的快速性和正确性。随着设备智能化程度的提升，单│
│ │个设备中搭载的传感器数量不断增加，多传感器的融合和协同提升了信号识│
│ │别与收集效果。自动驾驶的安全性需要多传感器的冗余支持，也需要通过多│
│ │传感器融合提升传感器组合的性能和容错率。在智能化加速和万物互联的时│
│ │代，多传感器融合技术未来将进一步广泛应用于复杂工业过程控制、机器人│
│ │、智慧交通、海洋监视和管理、智慧农业、遥感、医疗诊断等诸多领域，成│
│ │为传感器产业未来主要发展趋势之一。 │
│ │（4）应用场景多元化，行业规模不断扩大 │
│ │MEMS传感器是智能设备重要的基础硬件之一，已被广泛应用到消费电子、汽│
│ │车、工业、高可靠等各个领域，新的应用场景亦层出不穷。随着传感、5G通│
│ │信连接、计算技术的快速进步和联网节点的不断增长，对于智能传感器数量│
│ │和智能化程度的要求将进一步提升。未来，工业物联网、车联网、智能城市│
│ │、智能家居等新产业领域都将成为MEMS传感器行业广阔的应用空间，尤其是│
│ │自动驾驶汽车需要多种高精度、高可靠性的传感器，将创造巨大的行业空间│
│ │，引领MEMS传感器的下一次应用浪潮。 │
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│行业政策法规│《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030年）》、《关于开展智能网 │
│ │联汽车车路云一体化”应用试点的通知》、《国务院关于印发新时期促进集│
│ │成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》 │
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│公司发展战略│公司致力于成为高性能MEMS传感器行业的引领者，并不断推广MEMS传感器在│
│ │多领域的应用。 │
│ │公司坚持国际先进的产品定位，贯彻自主创新、大胆进取、引领尖端的技术│
│ │研发方针，以产业化、工程化为研究目标，利用目前在高性能MEMS惯性传感│
│ │器方面的优势，服务于高端工业、无人系统、高可靠等领域，研发出多品类│
│ │工业级、汽车级MEMS惯性器件，服务于智能制造、自动驾驶汽车等领域。公│
│ │司不断开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，持续提升公司研发│
│ │水平，成为高性能MEMS传感器行业领导者。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司实现营业总收入4.05亿元，同比增长27.57%；实现归属于母│
│ │公司所有者的净利润2.22亿元，同比增长34.33%；实现归属于母公司所有者│
│ │的扣除非经常性损益后的净利润2.12亿元，同比增长48.21%。主要系公司产│
│ │品经下游用户陆续验证导入，进入试产及量产阶段的项目滚动增多，同时，│
│ │公司产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，使公司销售收入放量增长│
│ │。 │
│ │客户方面，报告期内，一方面，完成产品验证导入的客户陆续为公司带来量│
│ │产订单；另一方面，凭借公司产品竞争实力，主动寻求合作的客户持续增加│
│ │。同时，公司积极投入下游行业展会活动获取新客户，主动接洽具有市场前│
│ │景的下游领域客户。公司已覆盖的终端客户包括高端工业领域、测绘测量、│
│ │石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠领域等，其中，已定点一家车规客│
│ │户。 │
│ │产品研发及布局方面，报告期内，公司研发费用为1.09亿元，同比增长36.5│
│ │2%，持续高研发投入有力推动了公司产品的技术升级和创新，进一步提升了│
│ │产品竞争力，为公司未来的市场拓展和业务增长奠定了坚实基础。 │
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│公司经营计划│1、加强研发投入，构建核心技术 │
│ │公司自成立以来专注于高性能MEMS惯性传感器的研发与设计，公司2024年度│
│ │研发费用较上年同比增长36.52%，占2024年度营业收入的比例为27.07%。未│
│ │来公司仍将持续投入相关技术研究，提高公司的竞争优势和持续盈利能力，│
│ │提升公司在MEMS惯性传感器领域的领先优势。 │
│ │2、注重技术转化，实现产品产业化生产 │
│ │公司在日常生产经营、研发过程中注重研发技术的转化利用，将相应的核心│
│ │技术应用到高性能MEMS惯性传感器产品的量产中，使得研发技术有效转化为│
│ │经营成果。 │
│ │3、加强员工激励，防止人才流失 │
│ │公司将创新成果作为研发人员绩效考核的重要指标，对于业绩考核成绩突出│
│ │、在研发过程中做出重要贡献的员工给予相应的奖励，以激励公司研发人员│
│ │调动主观能动性和创造力，激发研发团队的创新热情。同时，公司向华亚平│
│ │、张晰泊、顾浩琦等核心技术人员及多名研发人员进行股权激励。通过研发│
│ │奖励和股权激励机制，公司将研发创新、公司长期发展与研发人员利益有效│
│ │结合，调动了研发人员的积极性，保障了公司研发团队的稳定性。 │
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│公司资金需求│高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目、高性能及工业级MEMS加速度计│
│ │开发及产业化项目、高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目、MEMS器件封│
│ │装测试基地建设项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、公司行业经验及影响力、市场占有率、经营规模等方面和行业龙头存在 │
│ │差距的风险 │
│ │公司产品主要性能指标已经处于国际先进水平，但从产品知名度以及行业影│
│ │响力来看仍与国际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段，根据│
│ │Yole统计的数据，Honeywell、ADI等国际知名厂商占据了近一半的市场份额│
│ │，而公司的市场占有率较小，市场份额仍存在较大差距。同时，公司经营规│
│ │模相对较小，与国际知名厂商相比，公司目前无自建的晶圆制造产线，产线│
│ │配套尚待完备，生产能力不及国际知名厂商等。公司作为MEMS惯性传感器的│
│ │研发企业，如若不能通过持续提升技术更新能力和产品研发能力来增强产品│
│ │影响力及扩大市场规模，将因为市场竞争加剧而面临被淘汰的风险。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、新客户开拓风险 │
│ │新增客户收入占比较低的原因主要系新客户项目大多处于测试阶段，对公司│
│ │产品的采购量较小，但随着新客户逐步导入公司的产品，部分测试项目逐步│
│ │进入到试产、量产阶段，对公司产品的需求将大幅增长。若未来公司新客户│
│ │导入量产的转换率低，则可能导致营业收入增长放缓甚至下降，从而对公司│
│ │业绩造成不利影响。 │
│ │2、客户集中风险 │
│ │公司主要客户业务稳定性与持续性较好，但客户集中度较高仍然可能给公司│
│ │经营带来一定风险。若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不顺│
│ │利，或主要客户因国内外宏观环境或者自身经营状况发生变化导致对公司产│
│ │品的需求量下降，将对公司未来经营业绩产生不利影响，公司面临着客户拓│
│ │展失败的风险。 │
│ │3、毛利率下降风险 │
│ │公司主营业务毛利率波动主要受产品销售价格、原材料采购价格及政策变动│
│ │等因素的影响。随着市场竞争的加剧，若公司未能抓住高性能MEMS惯性传感│
│ │器产品的发展趋势，研发出符合市场需求的产品、未能有效降低成本，将会│
│ │对公司毛利率水平造成不利影响。 │
│ │此外，晶圆是公司主要的原材料，由数家国内外晶圆厂商供应，近年来晶圆│
│ │厂商多次提价，若未来晶圆厂商继续提高晶圆价格，将会影响产品生产成本│
│ │，从而导致公司当前毛利率水平的可持续性受到影响。 │
│ │4、经营季节性风险 │
│ │公司下半年收入占全年收入比例较高，主要因为下游用户群体大部分为我国│
│ │大型央企集团及科研院所，采购需求集中于下半年，公司确认收入时间多在│
│ │第三和第四季度，经营存在一定的季节性风险。 │
│ │5、产品质量风险 │
│ │MEMS惯性传感器产品结构较为复杂、技术性能要求较高，如公司在生产经营│
│ │过程中出现管控不当等情况，将导致产品质量出现问题，无法满足客户需求│
│ │，进而损害公司的声誉和品牌形象，对公司业绩产生不利影响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、应收账款回收风险 │
│ │随着经营规模不断扩大、营业收入增长迅速，公司应收账款也相应快速增长│
│ │。虽然公司下游用户群体主要为大型央企集团及科研院所，客户资信情况良│
│ │好，且绝大部分客户逾期应收款项已收回，但若部分尚未回款客户因宏观经│
│ │济波动或其自身经营原因，到期不能偿付公司的应收账款，将会导致公司产│
│ │生较大的坏账风险，从而影响公司的盈利水平，对公司经营业绩及资金周转│
│ │造成不利影响。 │
│ │(四)宏观环境风险 │
│ │1、宏观环境变化风险 │
│ │未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如国际贸易摩擦进一步│
│ │升级加剧、重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑等，将会影响半导体材│
│ │料供应链的稳定性以及下游应用需求的增长，从而给公司经营带来不利影响│
│ │。 │
│ │(五)其他重大风险 │
│ │1、税收优惠政策变化的风险 │
│ │如若未来与公司相关的税收政策发生变化，或公司在未来无法持续享受企业│
│ │所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率变动而对公司业绩带来不利影响│
│ │。 │
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│股权激励 │芯动联科2023年10月11日发布限制性股票激励计划，公司拟授予334.21万股│
│ │限制性股票，其
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