热点题材☆ ◇688582 芯动联科 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能交通、无人驾驶、低空经济、商业航天
风格:融资融券、股权转让、两年新股、养老金、拟减持、基金增仓、专精特新、券商金股
指数:科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2024-08-12│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司向低空经济领域客户提供技术方案、测试方案并进行质量控制体系认证
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2024-06-18│智能交通 │关联度：☆☆☆
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公司产品可用于无人驾驶和机器人领域。
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2024-06-03│商业航天 │关联度：☆☆
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公司惯性传感器可应用于航天航空领域
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2023-07-12│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司惯性器件产品应用于无人驾驶领域。
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2024-10-25│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-10-25公告：定向增发预案已实施,预计募集资金2128.99万元。
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2023-06-30│传感器 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司，掌握高性能MEMS惯性传感
器核心技术，是目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业。
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2024-11-16│拟减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2024-11-16公告减持计划,拟减持400.70万股,占总股本1.00%
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2024-11-01│券商金股 │关联度：☆☆☆
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20241101:国海证券、平安证券推荐。
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2024-10-25│基金增仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓1373.05万股(增仓426.98万股),增仓占流通股本比例为1.76%
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2024-10-01│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让14.00%股权给安徽北方微电子研究院集团有限公司。
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2024-09-02│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-06-30，基本养老保险基金二一零一组合持股比例占公司总股本的0.26%
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2024-06-30│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-06-30上市，发行价：26.74元
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2023-07-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-28│傅利叶智能人形机器人开启对外预售，机构持续看好运控部件产业机遇
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傅利叶智能26日宣布，傅利叶智能通用人形机器人GR-1开启对外预售。据介绍，GR-1身高1.
65米，体重约55公斤；拥有高度仿生的躯干构型和拟人化的运动控制，搭载自主研发的FSA一体
化执行器，全身总关节执行器数量达44个，最大关节峰值扭矩达230N.m。随着多家厂商产业化进
度提速，“具身智能”浪潮已是大势所趋。券商预计，2030年人形机器人需求量约177万台，全
球市场空间有望达1692亿元，2023-2030年CAGR达25%。中短期（3-5年）工商业场景率先应用；
中长期（5-10年后）个人场景应用空间大。
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2023-09-25│特斯拉人形机器人公布最新进展
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近日，特斯拉机器人X官方账号发布了最新一期视频，展示了特斯拉人形机器人“Optimus”
在控制能力和执行能力方面的新进展，该机器人现在能够仅依靠视觉来对物体进行分类，甚至还
能完成瑜伽动作。对此，马斯克好像也难掩内心激动，在评论区直言：Progress（进步）。
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2023-09-13│MEMS惯性传感器成为感知的基础和核心，有望在机器人领域释放潜力
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机构指出，GNSS/IMU的组合导航系统，可充分发挥GNSS长期高精度性能和IMU短期高精度性
能的优势，为自动驾驶汽车提供连续、高精度和高可靠的位置信息。MEMSIMU作为一个重要的传
感器应用领域，随着智能化、自动化等领域的不断拓展和应用，其市场前景十分广阔。高性能ME
MS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪、MEMS加速度计和MEMS惯性测量单元（IMU），均包含一颗微机
械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片，并通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨
迹的感知。MEMS传感器无处不在，MEMS器件现在已经占据全球传感器总出货量的54%。此外，智
能机器人将具备计算机视觉、自然语言处理、动作规划和控制功能，并且拥有语音交互、行走和
执行复杂任务等与物理世界互动能力，而实现一切感知的基础和核心就是传感器。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。目前，公│
│ │司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用│
│ │，在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节│
│ │形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。 │
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│产品业务 │公司主要产品为MEMS陀螺仪和加速度计，并提供MEMS惯性传感器相关的技术│
│ │服务。其中，陀螺仪用于感知物体运动的角速率，加速度计用于感知物体运│
│ │动的线加速度，二者辅以时间维度进行运算后可得出物体相对于初始位置的│
│ │偏离，进而获得物体的运动状态，包括当前位置、方向和速度。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │Fabless经营模式下，产品设计研发属于公司的核心环节，涉及到市场销售 │
│ │部、研发部、生产运营部、质量部等多个部门的分工合作。公司构建了产品│
│ │研发流程和质量控制体系，将产品研发划分为概念、计划、开发、验证、试│
│ │生产和量产等六个阶段。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司将完成的芯片设计交付晶圆代工厂进行晶圆加工，之后由封装厂进行封│
│ │装，再由公司进行产品测试与标定。 │
│ │3、生产模式 │
│ │市场销售部每年编制下一年度的销售计划，每月滚动更新未来六个月的销量│
│ │预测。生产运营部根据年度需求计划下达采购订单，委托晶圆代工厂、封装│
│ │厂按照排产计划进行生产，最后由公司对已封装芯片进行测试和验收入库。│
│ │4、销售模式 │
│ │公司目前主要采取直销和经销相结合的模式进行产品销售。 │
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│行业地位 │目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的企业 │
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│核心竞争力 │（1）自主研发及技术优势 │
│ │公司在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主│
│ │要环节拥有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的高性能MEMS芯片采用│
│ │自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电│
│ │容检测结构对加速度的影响。 │
│ │（2）产品性能优势 │
│ │公司是掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，产品性│
│ │能达到国际先进MEMS惯性传感器水平。公司创新研发的MEMS芯片及ASIC芯片│
│ │，在保证了产品的精度、稳定性、环境适应性等核心性能先进性的同时，降│
│ │低并控制了整体生产成本。 │
│ │（3）人才与团队优势 │
│ │经过多年的发展，公司已经建立了梯度相对完善的研发团队，在MEMS陀螺仪│
│ │、MEMS加速度计以及MEMS压力传感器等领域建立了专门的研发队伍，并涵盖│
│ │MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节。 │
│ │（4）供应商协同研发及工艺方案优势 │
│ │MEMS惯性传感器的生产链具有高度定制化的特点，公司需要与委外供应商联│
│ │合进行工艺研发设计，根据代工企业的制作工艺调整自身芯片设计方案，同│
│ │时利用自身多年的芯片设计经验，辅助代工企业改进其加工生产模块。经过│
│ │多年来艰辛的探索和尝试，公司形成了自主可控的高性能MEMS惯性传感器研│
│ │发设计技术和较高的工艺方案壁垒。 │
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│竞争对手 │Honeywell、ADI、Sensonor、SiliconSensing、Colibrys、河北美泰电子科│
│ │技有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年12月31日，公司已取得发明专利20项、实用新型专利20项，在ME│
│营权 │MS惯性传感器领域已形成自主的专利体系和技术闭环。 │
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│投资逻辑 │公司是国内较早从事高性能MEMS惯性传感器研发的芯片设计公司，掌握高性│
│ │能MEMS惯性传感器核心技术，是目前少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳│
│ │定量产的企业。 │
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│消费群体 │消费电子、汽车、工业与通信、医疗健康、高可靠等各个领域客户。 │
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│消费市场 │华北、华东、华南、西北、西南、华中、东北、其他业务收入 │
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│行业竞争格局│MEMS传感器行业是典型的技术密集型行业，MEMS传感器设计对于人才的依赖│
│ │远高于其他行业。经过多年的发展，国内MEMS传感器设计行业已积累一批人│
│ │才，但与国际领先的企业相比，国内MEMS传感器设计行业中高端专业人才尤│
│ │其是具有多年产业实践经验积累的专业人才较为紧缺，需继续加强MEMS传感│
│ │器行业专业人才的培养，以满足行业快速发展对人才的需求。 │
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│行业发展趋势│（1）MEMS行业发展需要更精准可靠的传感器 │
│ │各类智能设备作为信息获取和交互的关键器件，对传感器收集数据的丰富程│
│ │度和精准程度要求越来越高。对于可以主动感知、自主决策的无人系统，准│
│ │确的环境感知能力和高精度定姿定位能力至关重要。MEMS传感器精度提升有│
│ │助于将应用场景扩展至高性能领域。同时，MEMS惯性传感器的应用范围越来│
│ │越广泛，行业内公司需要采用新技术、新工艺使MEMS惯性传感器在复杂的环│
│ │境中保持精准可靠。 │
│ │（2）MEMS传感器微型化、集成化的发展趋势 │
│ │随着MEMS加工工艺的进步，以及CMOS工艺和MEMS工艺的集成，MEMS传感器可│
│ │以在更小面积的芯片上集成更强大的运算与存储能力，更好地满足系统应用│
│ │对低成本、小体积、高性能的全面要求。同时，先进的封装技术，如多芯片│
│ │模块可以将多个芯片组合封装，特别是3D堆叠封装技术，代表着MEMS产品不│
│ │断向微型化和高集成化的发展趋势迈进，预示着其可在有限的体积内集成更│
│ │多的组件，实现更复杂更强大的功能。 │
│ │（3）多传感器融合与协同 │
│ │多传感器融合技术有助于增加可获得的数据数量，显著提高系统的冗余度和│
│ │容错性，从而保证决策的快速性和正确性。随着设备智能化程度的提升，单│
│ │个设备中搭载的传感器数量不断增加，多传感器的融合和协同提升了信号识│
│ │别与收集效果。自动驾驶的安全性需要多传感器的冗余支持，也需要通过多│
│ │传感器融合提升传感器组合的性能和容错率。在智能化加速和万物互联的时│
│ │代，多传感器融合技术未来将进一步广泛应用于复杂工业过程控制、机器人│
│ │、智慧交通、海洋监视和管理、智慧农业、遥感、医疗诊断等诸多领域，成│
│ │为传感器产业未来主要发展趋势之一。 │
│ │（4）应用场景多元化，行业规模不断扩大 │
│ │MEMS传感器是智能设备重要的基础硬件之一，已被广泛应用到消费电子、汽│
│ │车、工业、高可靠等各个领域，新的应用场景亦层出不穷。随着传感、5G通│
│ │信连接、计算技术的快速进步和联网节点的不断增长，对于智能传感器数量│
│ │和智能化程度的要求将进一步提升。未来，工业物联网、车联网、智能城市│
│ │、智能家居等新产业领域都将成为MEMS传感器行业广阔的应用空间，尤其是│
│ │自动驾驶汽车需要多种高精度、高可靠性的传感器，将创造巨大的行业空间│
│ │，引领MEMS传感器的下一次应用浪潮。 │
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│行业政策法规│中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲│
│ │要、基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）、新时期促进集成 │
│ │电路产业和软件产业高质量发展若干政策、产业结构调整指导目录（2019）│
│ │、战略性新兴产业分类（2018）、关于集成电路生产企业有关企业所得税政│
│ │策问题的通知、信息产业发展指南、“十三五”国家科技创新规划、中国制│
│ │造2025、国家集成电路产业发展推进纲要、加快推进传感器及智能化仪器仪│
│ │表产业发展行动计划。 │
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│公司发展战略│公司致力于成为高性能MEMS传感器行业的引领者，并不断推广MEMS传感器在│
│ │多领域的应用。 │
│ │公司坚持国际先进的产品定位，贯彻自主创新、大胆进取、引领尖端的技术│
│ │研发方针，以产业化、工程化为研究目标，利用目前在高性能MEMS惯性传感│
│ │器方面的优势，服务于高端工业、无人系统、高可靠等领域，研发出多品类│
│ │工业级、汽车级MEMS惯性器件，服务于智能制造、自动驾驶汽车等领域。公│
│ │司不断开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，持续提升公司研发│
│ │水平，成为高性能MEMS传感器行业领导者。 │
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│公司经营计划│1、加强研发投入，构建核心技术 │
│ │公司自成立以来专注于高性能MEMS惯性传感器的研发与设计，2020年至2022│
│ │年，公司各年度研发投入分别为2601.97万元、4050.65万元和5574.96万元 │
│ │，占营业收入比重分别为23.96%、24.39%和24.57%。截至2022年12月31日，│
│ │公司已在上述MEMS惯性传感器领域取得发明专利20项、实用新型专利20项，│
│ │在MEMS惯性传感器领域已形成自主的专利体系和技术闭环。 │
│ │2、注重技术转化，实现产品产业化生产 │
│ │公司在日常生产经营、研发过程中注重研发技术的转化利用，将相应的核心│
│ │技术应用到高性能MEMS惯性传感器产品的量产中，使得研发技术有效转化为│
│ │经营成果。 │
│ │3、加强员工激励，防止人才流失 │
│ │公司将创新成果作为研发人员绩效考核的重要指标，对于业绩考核成绩突出│
│ │、在研发过程中做出重要贡献的员工给予相应的奖励，以激励公司研发人员│
│ │调动主观能动性和创造力，激发研发团队的创新热情。同时，公司通过持股│
│ │平台向华亚平、张晰泊、顾浩琦等核心技术人员及多名研发人员进行股权激│
│ │励。通过研发奖励和股权激励机制，公司将研发创新、公司长期发展与研发│
│ │人员利益有效结合，调动了研发人员的积极性，保障了公司研发团队的稳定│
│ │性。 │
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│公司资金需求│高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目、高性能及工业级MEMS加速度计│
│ │开发及产业化项目、高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目、MEMS器件封│
│ │装测试基地建设项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与公司相关的风险： │
│ │（一）产品研发失败以及技术升级迭代风险；（二）研发能力不足风险；（│
│ │三）业绩下滑风险；（四）经营季节性风险；（五）客户集中风险；（六）│
│ │新客户开拓风险；（七）产品价格下降风险；（八）EDA授权风险；（九） │
│ │晶圆代工及封测厂商管控风险；（十）市场开发风险；（十一）技术人员流│
│ │失或泄密风险；（十二）毛利率下降风险；（十三）存货跌价风险；（十四│
│ │）应收账款回收风险；（十五）无形资产减值的风险；（十六）关联交易占│
│ │比较高的风险；（十七）产品质量风险；（十八）知识产权风险；（十九）│
│ │租赁房产存在瑕疵的风险；（二十）整体变更时存在未弥补亏损的风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）宏观环境变化风险；（二）发行人行业经验及影响力、市场占有率、│
│ │经营规模等方面和行业龙头存在差距的风险；（三）原材料价格波动的风险│
│ │；（四）募集资金投资项目引致的风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）税收优惠政策变化的风险；（二）发行失败风险；（三）信息豁免披│
│ │露的风险 │
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│股权激励 │芯动联科2023年10月11日发布限制性股票激励计划，公司拟授予334.21万股│
│ │限制性股票，其中首次向59名激励对象授予267.37万股，授予价格为26.74 │
│ │元/股；预留66.84万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分│
│ │三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以公司2022 │
│ │年营业收入及净利润为业绩基数，2023年-2024年度营业收入增长率分别不 │
│ │低于30%、69%、119%；2023年-2024年度净利润增长率分别不低于10%、21% │
│ │、33%。 │
│ │芯动联科2023年10月11日发布限制性股票激励计划，公司拟授予334.21万股│
│ │限制性股票，其中首次向59名激励对象授予267.37万股，授予价格为26.74 │
│ │元/股；预留66.84万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分│
│ │三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以公司2022 │
│ │年营业收入及净利润为业绩基数，2023年-2024年度营业收入增长率分别不 │
│ │低于30%、69%、119%；2023年-2024年度净利润增长率分别不低于10%、21% │
│ │、33%。 │
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│重大合同 │芯动联科2024年7月6日公告，公司于近日与客户Q及其分公司客户P签订了陀│
│ │螺仪和加速度计等产品的销售合同，合计1.222亿元人民币（含税）。合同 │
│ │履行期限：2024年7月5日至2024年12月31日。合同顺利实施，预计对公司20│
│ │24年度经营业绩产生积极影响。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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