热点题材☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片
风格:融资融券、活跃股、海外业务、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-02-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延
片一体化制造商
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2024-02-08│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-02-08在上交所科创板上市；主营：上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底
成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。
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2024-05-21│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司境外营业收入占总营收比例为83.09%。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-15│活跃股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-15当周换手率为：168.2800%
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2024-09-03│海外业务 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-06-30地区收入中:境外占比为85.05%
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2024-02-08│科创板次新 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-02-08在科创板上市
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力│
│ │的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。 │
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│产品业务 │截至本招股意向书签署日，公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及半│
│ │导体硅材料。报告期内，公司曾从事半导体硅抛光片业务。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清│
│ │单、物料安全库存及实际库存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划│
│ │相应进行采购。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工│
│ │艺设计及生产制造。生产部门根据销售计划来制定生产计划，同时将相关数│
│ │据传送至采购部门，以确保原材料的供应。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采取直销和经销两种模式进行销售。在直销模式下，公司主要采取与客│
│ │户直接沟通或谈判的方式获取订单，并负责为客户提供销售、技术及后续其│
│ │他服务。公司与经销商的合作模式是公司向经销商买断式销售产品，再由经│
│ │销商将产品销售给终端客户。 │
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│行业地位 │公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半│
│ │导体硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产│
│ │业的需求。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，拥有良│
│ │好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司 │
│ │、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中│
│ │芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半│
│ │导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户│
│ │颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片│
│ │制造商。 │
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│核心竞争力 │（1）公司掌握外延片全流程生产的核心技术，产品多项关键技术指标处于 │
│ │国际先进水平 │
│ │公司掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，具有相│
│ │关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生│
│ │产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力，公司的外延片在电阻率片内│
│ │均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进│
│ │水平。公司还掌握了高难度的定制化外延工艺，工艺水平已达到国际一线半│
│ │导体芯片制造商的要求，受到了客户的高度认可。 │
│ │（2）公司是我国少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商，能够发挥一 │
│ │体化优势，提升产品品质并满足客户需求 │
│ │外延片的生产主要可分为晶体成长、衬底成型及外延生长三个工艺环节，任│
│ │一环节的技术和工艺水平均对外延片的质量有着至关重要的影响。公司是中│
│ │国少数具备晶体成长、衬底成型及外延生长的外延片一体化生产能力的企业│
│ │。 │
│ │公司的一体化生产能力具有众多优势。首先，外延片是在衬底片上进行外延│
│ │生长得到，因此衬底片的质量对外延片的质量有着重要的影响。通过采取一│
│ │体化生产模式，公司对衬底片的质量具有更强的把控能力，从而增强外延片│
│ │整体质量稳定性。其次，下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制│
│ │化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行│
│ │精准控制。通过采取一体化生产模式，公司可更好完成定制化产品的生产，│
│ │满足客户的定制化需求。因此，凭借一体化生产模式，公司能够大幅提升产│
│ │品品质并满足客户需求，有效提高公司竞争力。 │
│ │（3）公司凭借严格的生产管理体系，拥有稳定的产品质量控制能力 │
│ │公司拥有一套集智能制造、精准控制、实时监测为一体的生产管理体系，能│
│ │在较好地满足自动化生产、信息互联、定制服务等需求的同时，拥有突出的│
│ │规模制造能力。 │
│ │（4）公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，已实现长期批量供货 │
│ │并取得客户广泛认可 │
│ │半导体器件制造企业对外延片的质量有严苛的要求，对供应商的选择也非常│
│ │慎重。下游芯片制造企业等客户在引入新的外延片供应商时，通常会进行严│
│ │格的供应商认证。由于客户的认证周期较长，一旦公司的产品被认证通过，│
│ │公司将更容易与客户建立长期、稳固的合作关系。 │
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│竞争对手 │信越化学、日本胜高、环球晶圆、德国世创、SK Siltron、嘉晶电子、沪硅│
│ │产业、立昂微、有研硅、南京国盛、河北普兴。 │
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│品牌/专利/经│公司深耕半导体硅外延片领域，建立了较高的品牌知名度及行业影响力，为│
│营权 │国家级“专精特新小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及郑│
│ │州市认定的“专精特新”中小企业，并连续多年获得台积电、华虹宏力、中│
│ │芯集成、达尔等国际知名厂商颁发的“最佳供应商”、“杰出合作供应商”│
│ │等奖项。 │
│ │截至2023年6月末，公司拥有已获授权的专利162项，软件著作权3项， │
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│投资逻辑 │公司掌握外延片全流程生产的核心技术，产品多项关键技术指标处于国际先│
│ │进水平。公司是我国少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商，能够发挥│
│ │一体化优势，提升产品品质并满足客户需求。 │
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│消费群体 │汽车电子、工业电子、消费电子、航天、安防等领域。 │
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│消费市场 │境内外销售。公司境外收入占比较高，一方面系公司是我国少数受到国际客│
│ │户广泛认可的外延片制造商，主要客户力积电、威世半导体、安森美等位于│
│ │中国台湾、欧洲、美国等地区；另一方面系公司对于理成集团下属NEW ABLE│
│ │ TECHNOLOGY LIMITED等境外客户的销售，最终产品运送至中国大陆，货物 │
│ │实际并未离开境内地区。 │
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│行业竞争格局│半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期│
│ │长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较│
│ │大的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本 │
│ │胜高（Sumco）、环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Siltronic）、韩│
│ │国SKSiltron。 │
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│行业发展趋势│（1）外延片的市场需求进一步扩大 │
│ │近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的高速增长，外延片的市│
│ │场需求也持续扩张。未来，随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出，新│
│ │能源汽车、5G通信、物联网等新应用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CI│
│ │S、PMIC等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大，预计外延 │
│ │片的市场需求将持续增长。 │
│ │（2）国产化趋势显著 │
│ │在国家高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下，我国半导体产业快│
│ │速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言│
│ │，以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节，对于进│
│ │口的依赖程度依然较高，国产化替代空间广阔。 │
│ │国内外延片企业起步较晚，因此在技术、质量和规模上都与国际企业存在着│
│ │一定的差距。长期以来，我国外延片供应商主要生产6英寸及以下外延片， │
│ │以满足国内需求，市场格局较为稳定。而近年来，大尺寸半导体硅片国产化│
│ │成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，国内企业在8英寸外延片 │
│ │生产方面与国际先进水平的差距已经有所缩小，12英寸外延片由于核心工艺│
│ │技术难度更高，尚未实现大规模国产替代。 │
│ │（3）8英寸产品目前占据主流，12英寸成为未来发展趋势 │
│ │超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功│
│ │能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能│
│ │，目前8英寸硅片在这个领域占据主要地位。 │
│ │另一方面，英飞凌、安森美等国际先进厂商在制造功率器件时已开始使用12│
│ │英寸外延片，华虹宏力、中芯集成等国内厂商也已建成12英寸功率器件生产│
│ │线，12英寸产品的优势越来越明显，所需的技术要求也相应大幅提高。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展│
│ │进口税收政策的通知》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展│
│ │的若干政策》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《战略性新兴产│
│ │业分类（2018）》、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进│
│ │经济持续健康发展的指导意见》（国办发[2017]79号）、《战略型新兴产业│
│ │重点产品和服务指导目录（2016年版）》、《新材料产业发展指南》（工信│
│ │部联规[2016]454号）、《高新技术企业认定管理办法》（国科发[2016]32 │
│ │号）、《国家创新驱动发展战略纲要》。 │
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│公司发展战略│半导体硅外延片是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模拟器件的│
│ │关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅片行业│
│ │是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距│
│ │较大的环节，中国半导体硅外延片，尤其是12英寸半导体硅外延片，依赖进│
│ │口程度较高，严重制约了中国半导体产业的发展。 │
│ │公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一│
│ │体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体│
│ │硅外延片制造商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延│
│ │生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片│
│ │领域的领先优势，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水│
│ │平，增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平，促进我国半导体│
│ │行业的发展。 │
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│公司经营计划│未来，公司将坚持半导体硅外延片一体化发展战略，继续聚焦于发展半导体│
│ │硅外延片业务，积极开展技术研发，不断推出适应客户需求的产品，扩充半│
│ │导体硅外延片产能，提升公司市场地位和竞争优势。 │
│ │1、持续加大研发投入，提升核心技术能力 │
│ │技术水平是公司核心竞争力与市场领先地位的重要依托，公司将继续加大研│
│ │发投入，购置研发设备，扩大研发团队，紧跟市场需求，不断提升半导体硅│
│ │外延片生产技术水平。通过持续加大晶体成长、衬底成型、外延生长等环节│
│ │研发投入，公司将不断提升外延片研发、生产全流程的技术水平，进一步巩│
│ │固公司在半导体硅外延片领域的行业领先地位，提高产品竞争力。此外，公│
│ │司还将积极研发12英寸半导体硅外延片，为公司的长期发展打下坚实的基础│
│ │。 │
│ │2、持续加大产品开发，扩充半导体硅外延片产能 │
│ │公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及│
│ │发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，根据客户定制化的需求，持│
│ │续加大开发不同规格、不同参数的半导体硅外延片产品，精准满足客户需求│
│ │。 │
│ │此外，公司将持续扩充半导体硅外延片产能，进一步提升公司业绩规模、丰│
│ │富半导体硅外延片产品布局、增强公司产品品质，从而有效提升公司的行业│
│ │地位及核心竞争力。 │
│ │3、持续引入和培养高端人才，打造一流团队 │
│ │半导体硅片行业属于技术密集型行业，优秀人才是持续保持公司的创新能力│
│ │和竞争实力的核心要素。半导体硅外延片的研发、生产及销售对于公司员工│
│ │的技术积累、研发能力、生产经验及业务能力均有较高要求。 │
│ │为增强公司的竞争优势，进一步巩固公司的行业领先地位，公司将积极引进│
│ │生产、管理及销售等方面的人才，大力引入具备丰富半导体硅外延片研发经│
│ │验的高端科研人才，进一步壮大公司的研发人员队伍，加强对现有员工的培│
│ │训，提高全体员工的综合素质水平，完善公司员工考核激励机制，为公司的│
│ │长期发展打下坚实基础。 │
│ │4、持续加强市场拓展 │
│ │公司将继续深耕重点客户，巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系，并进│
│ │一步完善客户沟通渠道，加强为重点客户提供定制化产品及解决方案的服务│
│ │能力，持续提升公司在半导体硅外延片领域的市场地位及品牌度。此外，公│
│ │司将积极开拓国内外主要晶圆代工厂、功率器件IDM厂等客户资源，进一步 │
│ │提升公司营销服务能力。 │
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│公司资金需求│低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流│
│ │动资金及偿还借款。 │
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│可能面对风险│一、与公司相关的风险： │
│ │（一）经营风险；（二）财务风险；（三）技术风险；（四）内控与管理风│
│ │险；（五）法律风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）宏观经济及行业景气度波动的风险；（二）产业政策变化的风险；（│
│ │三）国际贸易争端加剧风险；（四）行业竞争加剧的风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）募集资金投资项目风险；（二）公司与合晶科技分别在科创板和中国│
│ │台湾地区证券柜台买卖中心股票市场上市的相关风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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