热点题材☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、破发行价、海外业务、专精特新
指数:科创100、上证580
【2.主题投资】
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2024-02-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延
片一体化制造商
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2026-03-14│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2026-03-14公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金9.000亿元。
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2024-05-21│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司境外营业收入占总营收比例为83.09%。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-03-20│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-20,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-12.36%
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2026-03-16│海外业务 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:境外占比为85.06%
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2024-11-28│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力│
│ │的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于│
│ │研发并应用行业领先工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷│
│ │度的高端半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟│
│ │芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领│
│ │域。 │
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│产品业务 │公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半│
│ │导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片产│
│ │品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、│
│ │办公等领域。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清│
│ │单、物料安全库存及实际库存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划│
│ │相应进行采购。 │
│ │公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理，公司主要通过书│
│ │面评估、现场稽核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商有能力长期稳│
│ │定供应产品，并保证产品质量。公司目前已与主要供应商建立了长期稳定的│
│ │合作关系。 │
│ │公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制，对│
│ │于新供应商或初次使用的物料，公司需对供应商资质及其提供的样品进行严│
│ │格的认证程序，在认证通过后将相关供应商及产品纳入合格清单；对于公司│
│ │的重要物料，公司需在合格清单范围内选取多家供应商进行询价、比价及议│
│ │价；对于公司的常用物料，公司需定期议价。对重大工程项目进行招投标采│
│ │购模式。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司构建了“数字化牵引、柔性化响应、一体化协同”的先进制造体系，将│
│ │智能制造与精益生产深度融合。2025年，公司升级了智能工厂平台，实现从│
│ │订单接收到产品交付的全流程数字化覆盖，关键生产设备全部联网，生产过│
│ │程透明可视化。 │
│ │多工厂生产调度体系：各工厂生产基地通过多频次产销沟通协调，公司实现│
│ │了多工厂、多产线的协同排产及生产制造优化。 │
│ │质量追溯体系：公司建立了基于IATF16949等体系的产品质量追溯及在线监 │
│ │测平台，每一片外延片从晶体生长到最终出货的关键工艺参数、质量检测数│
│ │据均实现全生命周期可追溯。一些客户可通过ITB2B系统专属端口实时查询 │
│ │其订单在公司的生产进度与质量数据，此项服务深得客户满意。 │
│ │绿色制造实践：公司实施绿色工艺改进计划，严格遵守ISO45001、ISO14001│
│ │体系要求，在多个厂区铺设屋顶光伏发电自用，并通过优化晶体生长热场设│
│ │计降低单晶炉能耗，以减少国家电网能源的消耗；开发低化学品消耗的清洗│
│ │工艺，减少每片外延片的化学品消耗量，实现对生态环境的保护。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司构建了“专属服务、区域深耕、生态协同”的营销网络体系，形成差异│
│ │化竞争优势。 │
│ │战略客户深度绑定：针对全球国际的IDM和Foundry半导体客户，公司设立“│
│ │一客户一团队”的专业服务小组，由技术专家、质量工程师、销售工程师组│
│ │成，提供7×24小时快速响应服务。报告期内，公司与国际半导体厂商继续 │
│ │维持此前签订的战略供货协议，锁定未来订单，确保业务稳定增长。 │
│ │区域市场精细运营：公司采取直销和经销两种方式，针对不同区域市场需求│
│ │特点，制定差异化产品方案。供应链协同创新：公司积极参与国内客户端国│
│ │产化替代，与重点客户建立联合工艺研发模式，2025年已共同开发多项定制│
│ │化产品工艺方案，已在客户端制程验证中，部分产品已有小批量试样。 │
│ │4、盈利模式 │
│ │公司立足于半导体硅外延片的研发、生产和销售，通过向客户提供高性能、│
│ │高可靠性的硅外延片产品，实现核心收入和利润。 │
│ │公司“功率器件8英寸要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的核心发展战 │
│ │略，通过对产品组合的科学规划与动态调整，确立技术领先性和市场高增长│
│ │性双轮驱动的盈利模式。 │
│ │公司的12英寸优质外延片产品已实现低压模拟芯片与中高压、超高压的功率│
│ │MOSFET、超结及IGBT等关键功率器件全覆盖。这些产品最终广泛应用于CIS │
│ │传感器（安防、消费电子、汽车、机器视觉）及新能源（车载充电机、充电│
│ │桩）等。 │
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│行业地位 │公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半│
│ │导体硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产│
│ │业的需求。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，拥有良│
│ │好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司 │
│ │、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中│
│ │芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半│
│ │导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户│
│ │颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片│
│ │制造商。 │
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│核心竞争力 │1、核心技术自主可控与持续突破 │
│ │公司构建了“三位一体”的技术创新体系，在关键核心技术领域实现自主可│
│ │控的持续突破。 │
│ │首先在晶体生长方面技术先进。公司在8英寸、12英寸低阻单晶生长领域取 │
│ │得突破，特别是红磷超重掺、极重掺可稳定供应0.95mohm-cm及以下阻值， │
│ │可满足车规级芯片的严苛要求。 │
│ │其次是外延产品平台全覆盖。公司已掌握从传统外延到先进外延的全套工艺│
│ │，包括衬底一体化外延产品及埋层外延产品的常压外延工艺和减压外延工艺│
│ │先进技术。 │
│ │最后是公司全面的检测分析能力建设。公司建成经CNAS认证的半导体外延材│
│ │料检测分析标准实验室，可进行从微观缺陷分析到电学性能测试的全套表征│
│ │检测分析能力。 │
│ │2、12英寸产品加速做强做大，重点突破CIS和Logic。 │
│ │公司在12英寸产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力等客户批量供│
│ │货，随着越来越多的功率器件和模拟芯片厂商的12英寸晶圆产能落地，公司│
│ │能够依靠前期供货的成功经验、长期合作的客户关系以及领先的产品性能拓│
│ │展更多下游。 │
│ │公司在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代。在模拟芯片领域尽快│
│ │做大，CIS外延产品已完成开发并进入小批量生产阶段。在逻辑芯片领域用P│
│ │/P-外延片尽快进入研发。 │
│ │子公司上海晶盟12英寸外延片产能为48万片/年。为进一步做大12英寸产品 │
│ │，子公司郑州合晶拟建设12英寸半导体大硅片产业化项目，规划新增90万片│
│ │/年12英寸衬底片产能和72万片/年12英寸外延片产能。 │
│ │3、8英寸产品聚焦超越摩尔定律特色领域，目标成为标杆。 │
│ │公司聚焦高壁垒的特色产品，重点推进8英寸超(极)重掺长晶研发、8英寸多│
│ │层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，制定 │
│ │“8英寸外延片要成为标杆”的中长期目标。 │
│ │公司8英寸外延片产品具有较好的技术先进性及核心竞争力。对于公司的主 │
│ │要产品8英寸外延片，在外延层电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性 │
│ │、表面颗粒、外延层电阻率和外延层厚度等方面处于国际先进水平，可以与│
│ │国际知名外延片厂商的同类产品竞争，在位错和表面金属沾污水平方面处于│
│ │国内领先水平。 │
│ │持续研发增强8英寸外延片竞争力，目标成为标杆。在国内8英寸外延片竞争│
│ │加剧的背景下，公司聚焦高壁垒的特色产品，多个在研项目围绕8英寸晶体 │
│ │成长、衬底成型、外延生长三大环节开发新技术，改善硅片表面质量和平坦│
│ │度，提高产品良率和洁净度水平。 │
│ │4、外延片一体化制造能力，盈利能力处于行业前列。 │
│ │公司的一体化外延片具有明显的综合竞争优势。下游客户对定制化外延片的│
│ │需求日益增长，而定制化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段│
│ │即开始对工艺细节进行精准控制，通过一体化生产外延片，公司可更好完成│
│ │定制化产品的生产，提升产品品质并满足客户需求，具有明显的综合竞争优│
│ │势。 │
│ │公司外延片一体化制造产能扩张，部分原材料供应逐步实现国产化，单位材│
│ │料成本持续降低。8英寸和12英寸产品毛利率较高，盈利能力处于行业前列 │
│ │。受益于优异的产品性能、高质量的国际客户、一体化程度提高和原料国产│
│ │化率提升等因素，公司8英寸和12英寸外延片的毛利率较高。 │
│ │5、公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，客户遍布全球。 │
│ │公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂│
│ │中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、 │
│ │力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企│
│ │业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣│
│ │誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入13.11亿元，较上年同期增长18.27%；归属于上 │
│ │市公司股东的净利润为1.25亿元，较上年同期增长3.78%；归属于上市公司 │
│ │股东的扣除非经常性损益的净利润为1.17亿元，较上年同期增长8.53%。 │
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│竞争对手 │信越化学、日本胜高、环球晶圆、德国世创、SK Siltron、嘉晶电子、沪硅│
│ │产业、立昂微、有研硅、南京国盛、河北普兴。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司共申请专利50项，其中发明专利7项，实用新型专利4│
│营权 │3项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利34项、实用新型专利221项、│
│ │软件著作权5项。报告期内，公司申请发明专利7项，取得发明专利授权5项 │
│ │；申请实用新型专利43项，取得实用新型专利授权42项。截至报告期末，公│
│ │司拥有境内外发明专利34项、实用新型专利221项、软件著作权5项。 │
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│投资逻辑 │半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期│
│ │长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较│
│ │大的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本 │
│ │胜高（Sumco）、环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Siltronic）、韩│
│ │国SKSiltron。 │
│ │公司是少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体│
│ │硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产业的│
│ │需求。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，并保持长期│
│ │战略合作关系，公司拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十│
│ │大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货， │
│ │主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体│
│ │、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹│
│ │宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到│
│ │国际客户广泛认可的外延片制造商。 │
│ │公司2025年贯彻“功率器件8英寸要成为标杆，提升差异化竞争”、“12英 │
│ │寸要尽快做强做大，加大高端国产化替代”的战略方针。随着下游需求回暖│
│ │、公司新产能扩张、一体化能力完善、12英寸占比提升，公司有望进入快速│
│ │成长阶段。截至本报告期末，在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替│
│ │代，在模拟芯片领域尽快做大，CIS外延产品目前已完成送样阶段，远期规 │
│ │划还有P/P-逻辑芯片用外延片的产能。 │
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│消费群体 │汽车、工业、通讯、办公等领域 │
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│消费市场 │境内外销售。公司境外收入占比较高，一方面系公司是我国少数受到国际客│
│ │户广泛认可的外延片制造商，主要客户力积电、威世半导体、安森美等位于│
│ │中国台湾、欧洲、美国等地区；另一方面系公司对于理成集团下属NEW ABLE│
│ │ TECHNOLOGY LIMITED等境外客户的销售，最终产品运送至中国大陆，货物 │
│ │实际并未离开境内地区。 │
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│主营业务 │公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半│
│ │导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发│
│ │并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半│
│ │导体硅外延片。 │
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│主要产品 │公司经过多年技术积累及持续研发，拥有砷、磷及硼元素重掺及轻掺的长晶│
│ │核心技术，单片式、多片式的常压、减压外延生产核心技术，可为客户提供│
│ │6、8、12英寸功率、模拟等类型器件用的半导体单晶硅外延片、埋层外延片│
│ │的定制化生产加工及服务。 │
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│增持减持 │上海合晶2025年10月13日公告，公司股东兴港融创计划公告日起15个交易日│
│ │后的三个月内，通过集中竞价交易方式或大宗交易方式减持股份数量合计不│
│ │超过665.4583万股，即不超过公司总股本的1%。截至公告日，兴港融创持有│
│ │公司股份19873.7316万股，占公司总股本29.86%。 │
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│行业竞争格局│半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前，海外硅片企│
│ │业在12英寸硅片制造领域的技术已较为成熟，形成了以信越化学、日本胜高│
│ │、德国世创、SKSiltron、环球晶圆等国际硅片厂商主导的国际行业格局。 │
│ │国内半导体硅片企业的研发与产品应用时间相对较短，在技术和市场方面正│
│ │处于奋力追赶的进程之中。 │
│ │当前国内半导体硅片企业的12英寸硅片产销规模占全球市场的比重较低，亟│
│ │需加强技术研发投入，扩大产能供应能力。 │
│ │公司通过募投项目的建设实施，将进一步增强公司在12英寸半导体硅外延领│
│ │域的技术能力及核心竞争力。 │
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│行业发展趋势│根据2025年12月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预│
│ │测报告，2025年全球半导体营收可望达7720亿美元，年增22.5%。国际半导 │
│ │体产业协会（SEMI）最新年度硅晶圆出货预测报告指出，2025年全球硅晶圆│
│ │出货量预计增长5.4%，达到128.24亿平方英寸，到2028年有望达到154.85亿│
│ │平方英寸。展望2026年，WSTS预期全球半导体营收可望再年增26.3%，达到9│
│ │750亿美元。 │
│ │根据芯谋研究，受益于汽车电子和工业电子等终端需求回暖以及库存去化趋│
│ │于正常，预计2028年全球功率分立器件市场规模将达到461亿美元，对应202│
│ │4-2028年CAGR为8.5%。根据2025年12月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发│
│ │布的全球半导体市场预测报告，2025年模拟芯片市场规模85552百万美元， │
│ │同比增长7.5%，预计2026年市场规模将达到91988百万美元，同比2025年增 │
│ │长7.5%。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展│
│ │进口税收政策的通知》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展│
│ │的若干政策》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《战略性新兴产│
│ │业分类（2018）》、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进│
│ │经济持续健康发展的指导意见》（国办发[2017]79号）、《战略型新兴产业│
│ │重点产品和服务指导目录（2016年版）》、《新材料产业发展指南》（工信│
│ │部联规[2016]454号）、《高新技术企业认定管理办法》（国科发[2016]32 │
│ │号）、《国家创新驱动发展战略纲要》。 │
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│公司发展战略│半导体硅外延片是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模拟器件的│
│ │关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅片行业│
│ │是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距│
│ │较大的环节，中国半导体硅外延片，尤其是12英寸半导体硅外延片，依赖进│
│ │口程度较高，严重制约了中国半导体产业的发展。 │
│ │公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一│
│ │体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体│
│ │硅外延片制造商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延│
│ │生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片│
│ │领域的领先优势，本着功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做 │
│ │强做大、差异化竞争、全面落实降本增效的战略方向，切实提升我国半导体│
│ │硅外延片的自给程度以及行业技术水平，增强我国半导体行业发展所需原材│
│ │料的自主可控水平，促进我国半导体行业的发展。 │
│ │一体化外延战略实施方面，为更好发挥公司技术优势、满足下游市场日益增│
│ │长的需求，公司实施12英寸长晶、切片、研磨、抛光、外延技术提升及产能│
│ │扩建项目，持续扩充外延片生产能力。与此同时，公司通过投资建设衬底片│
│ │相关产线，实现自主供应外延衬底片，使得公司外延一体化程度逐年提升。│
│ │技术研发方面，公司持续加大技术研发投入，围绕晶体成长、衬底成型及外│
│ │延生长等环节进行产品及技术创新，取得了多项关键核心技术及专利知识产│
│ │权，同时带动报告期内公司研发投入占营业收入比例逐年提升。 │
│ │客户市场方面，公司凭借自身行业领先的核心技术、优异的产品性能和可靠│
│ │的产品质量，主要产品覆盖全球知名晶圆代工厂及功率器件IDM厂，包括华 │
│ │虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪│
│ │器、意法半导体、安森美等行业领先企业。 │
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│公司日常经营│2025年全球半导体市场复苏迹象显著，2026年将延续增长态势。根据2025年│
│ │12月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，20│
│ │25年全球半导体市场规模达7720亿美元，同比提升22.5%。展望2026年，市 │
│ │场预计将继续保持强劲增长，规模有望攀升至9750亿美元，同比增长超过25│
│ │%。 │
│ │公司主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售，下游主要为功率器件│
│ │和模拟芯片。功率器件和模拟芯片经过2023-2024年的需求疲软和库存去化 │
│ │，市场开始回暖，带动外延片需求增长。 │
│ │报告期内，公司实现营业收入131134.18万元，较上年同期的110873.63万元│
│ │增长18.27%；归属母公司所有者的净利润12534.97万元，较上年同期的1207│
│ │8.34万元增长3.78%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利 │
│ │润11668.71万元，较上年同期的10751.57万元增长8.53%。 │
│ │业绩增长主要因行业景气度回升，下游客户库存水位回归合理，产品销量增│
│ │加，产能利用率维持高位，带动收入和净利润的上升。公司在报告期内，受│
│ │益于功率器件和模拟芯片下游需求回暖，外延片需求重回增长态势。一方面│
│ │，公司积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产，12英寸客户需求增加│
│ │带动销量提升，收入和利润同比增长。另一方面，公司8英寸产品差异化策 │
│ │略进一步落实，推动功率器件领域外延片高端国产化替代。 │
│ │公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售，一直致│
│ │力于成为世界一流的硅材料供应商，为客户提供产品解决方案。公司2025年│
│ │经营策略目标为“功率器件8英寸外延片要成为标杆”、“12英寸要尽快做 │
│ │强做大”、“差异化竞争”以及“全面落实降本增效”，加速推进12英寸N │
│ │型一体化外延片新客户新产品开发和12英寸P型低成本一体化外延片示范线 │
│ │建设，有效提升市场竞争力和盈利能力。公司除了针对现有的功率、模拟等│
│ │硅外延产品外，还聚焦车规级SJ、CIS和先进制程逻辑芯片产品的挖掘和研 │
│ │发，未来产品结构有望持续改善。此外，公司采取分步建设策略，采用迭代│
│ │发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从POWER用到CIS用到P/P│
│ │-用，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险， │
│ │同时有利于经验的积累和技术的提升。 │
│ │公司秉持下列3大发展方向：（1）12英寸产品尽快做强做大，重点突破CIS │
│ │和Logic：在功率器件领域尽快做强，实现高端国产化替代；在模拟芯片领 │
│ │域尽快做大；在逻辑芯片市场P/P-外延片尽快进入研发。（2）8英寸产品聚│
│ │焦超越摩尔定律特色领域，提升差异化竞争力，目标成为标杆。（3）成本 │
│ │优化，降本增效：将继续全面落实推进国产化替代为主的降本增效，主动回│
│ │馈客户，争取更多订单。 │
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│公司经营计划│未来，公司将继续聚焦于发展半导体硅外延片业务，积极开展技术研发，秉│
│ │承“功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的经营战 │
│ │略，不断推出适应客户需求的产品，扩充半导体硅外延片产能，提升公司市│
│ │场地位和竞争优势。 │
│ │1、持续加大产品开发，扩充半导体硅外延片产能 │
│ │公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及│
│ │发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，根据客户定制化的需求，持│
│ │续加大开发不同规格、不同参数的半导体硅外延片产品，精准满足客户需求│
│ │。 │
│ │此外，公司将持续扩充12英寸一体化半导体硅外延片产能，进一步提升公司│
│ │业绩规模、丰富半导体硅外延片产品布局、增强公司产品品质，从而有效提│
│ │升公司的行业地位及核心竞争力。 │
│ │2、持续加大研发投入，提升核心技术能力 │
│ │技术水平是公司核心竞争力与市场领先地位的重要依托，公司将继续加大8 │
│ │英寸和12英寸长晶、衬底成型及外延技术的研发投入，购置研发设备，扩大│
│ │研发团队，紧跟市场需求，不断提升半导体硅外延片生产技术水平。通过持│
│ │续的研发投入，公司将不断提升外延片研发、生产全流程的技术水平，进一│
│ │步巩固公司在半导体硅外延片领域的行业领先地位，提高产品竞争力。 │
│ │3、持续加强市场拓展 │
│ │公司将继续深耕重点客户，巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系，并进│
│ │一步完善客户沟通渠道，加强为重点客户提供定制化产品及解决方案的服务│
│ │能力，持续提升公司在半导体硅外延片领域的市场地位及品牌度。此外，公│
│ │司将积极开拓国内外主要晶圆代工厂、功率器件IDM厂等客户资源，进一步 │
│ │提升公司营销服务能力。 │
│ │4、持续引入和培养高端人才，打造一流团队 │
│ │半导体硅片行业属于技术密集型行业，优秀人才是持续保持公司的创新能力│
│ │和竞争实力的核心要素。半导体硅外延片的研发、生产及销售对于公司员工│
│ │的技术积累、研发能力、生产经验及业务能力均有较高要求。 │
│ │为增强公司的竞争优势，进一步巩固公司的行业领先地位，公司将积极引进│
│ │生产、管理及销售等方面的人才，大力引入具备丰富半导体硅外延片研发经│
│ │验的高端科研人才，进一步壮大公司的研发人员队伍，加强对现有员工的培│
│ │训，完善公司员工考核激励机制，为公司的长期发展打下坚实基础。 │
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│公司资金需求│低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流│
│ │动资金及偿还借款。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │公司外延片业务的主要应用领域为汽车及工业、通讯及办公，2024年以来，│
│ │以通讯及办公领域为代表的部分下游市场行业景气度出现周期性下滑，公司│
│ │预计上述市场需求低迷总体属于半导体行业发展过程中的短期性波动，2025│
│ │年起全球半导体市场复苏迹象
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