热点题材☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、员工持股、两年新股、破发行价、QFII新进、海外业务、专精特新、机构吸筹
指数:科创芯片
【2.主题投资】
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2024-02-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延
片一体化制造商
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2024-05-21│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司境外营业收入占总营收比例为83.09%。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-28│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-28,公司收盘价相对于发行价跌幅为：-24.19%
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2025-03-19│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-12-31QFII(1家)新进十大流通股东并持有19.77万股(0.03%)
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2025-03-19│海外业务 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31地区收入中:境外占比为85.98%
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2025-02-08│两年新股 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2024-02-08上市，发行价：22.66元
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2024-12-31│机构吸筹 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止 2024-12-31机构持股环比增加183.82%
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2024-12-09│员工持股 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2024-12-10出台员工持股计划
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2024-11-28│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力│
│ │的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。 │
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│产品业务 │公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半│
│ │导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片产│
│ │品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、│
│ │办公等领域。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清│
│ │单、物料安全库存及实际库存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划│
│ │相应进行采购。 │
│ │公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理，公司主要通过书│
│ │面评估、现场稽核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商有能力长期稳│
│ │定供应产品，并保证产品质量。公司目前已与主要供应商建立了长期稳定的│
│ │合作关系。 │
│ │公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制，对│
│ │于新供应商或初次使用的物料，公司需对供应商资质及其提供的样品进行严│
│ │格的认证程序，在认证通过后将相关供应商及产品纳入合格清单；对于公司│
│ │的重要物料，公司需在合格清单范围内选取多家供应商进行询价、比价及议│
│ │价；对于公司的常用物料，公司需定期议价。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要采取以销定产的生产模式，主要产品根据客户的差异化需求进行工│
│ │艺设计及生产制造。生产部门根据销售计划来制定生产计划，同时将相关数│
│ │据传送至采购部门，以确保原材料的供应。品保部门负责对产品关键质量参│
│ │数进行审查及确认，环安部门确保公司在符合安全与环保规范的前提下合规│
│ │运营。 │
│ │长期的技术研发与生产运营，使得公司在技术水平和生产管理方面有着深厚│
│ │积淀。公司先后通过ISO45001、ISO14001、IATF16949等体系认证。目前， │
│ │公司能够分别按国际SEMI标准、中国国家标准、销售目的地国家标准及客户│
│ │特定要求进行产品生产。同时采用SAP管理系统、MES生产管理系统和SPC过 │
│ │程控制工具，在产品开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务│
│ │等过程中严格实施标准化管理和控制，使产品质量的稳定性及一致性达到较│
│ │高水平。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采取直销和经销两种模式进行销售。在直销模式下，公司主要采取与客│
│ │户直接沟通或谈判的方式获取订单，并负责为客户提供销售、技术及后续其│
│ │他服务。公司与经销商的合作模式是公司向经销商买断式销售产品，再由经│
│ │销商将产品销售给终端客户。 │
│ │4、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产和销售，通过向国内外Foundry │
│ │、IDM等芯片生产制造企业销售硅外延片实现收入和利润。 │
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│行业地位 │公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半│
│ │导体硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产│
│ │业的需求。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，拥有良│
│ │好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司 │
│ │、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中│
│ │芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半│
│ │导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户│
│ │颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片│
│ │制造商。 │
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│核心竞争力 │1、公司掌握外延片全流程生产的核心技术，产品多项关键技术指标处于国 │
│ │际先进水平。 │
│ │公司掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，具有相│
│ │关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生│
│ │产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力，公司的外延片在电阻率片内│
│ │均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进│
│ │水平。公司还掌握了高难度的定制化外延工艺，工艺水平已达到国际一线半│
│ │导体芯片制造商的要求，受到了客户的高度认可。 │
│ │2、公司是我国少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商，能够发挥一体 │
│ │化优势，提升产品品质并满足客户需求。 │
│ │公司的一体化生产能力具有众多优势。首先，外延片是在衬底片上进行外延│
│ │生长得到，因此衬底片的质量对外延片的质量有着重要的影响。通过采取一│
│ │体化生产模式，公司对衬底片的质量具有更强的把控能力，从而增强外延片│
│ │整体质量稳定性。其次，下游客户对定制化外延片的需求日益增长，而定制│
│ │化外延片的研发与生产需从晶体成长和衬底成型阶段即开始对工艺细节进行│
│ │精准控制。通过采取一体化生产模式，公司可更好完成定制化产品的生产，│
│ │满足客户的定制化需求。因此，凭借一体化生产模式，公司能够大幅提升产│
│ │品品质并满足客户需求，有效提高公司竞争力。 │
│ │3、公司凭借严格的生产管理体系，拥有稳定的产品质量控制能力。 │
│ │公司拥有一套集智能制造、精准控制、实时监测为一体的生产管理体系，能│
│ │在较好地满足自动化生产、信息互联、定制服务等需求的同时，拥有突出的│
│ │规模制造能力。 │
│ │(1).智能制造：公司引入了SAP系统针对物料进行系统化管理，通过符合自 │
│ │身产品设计的MES生产管理系统实现智能生产和智能排产。一方面，智能生 │
│ │产确保工艺流程稳定，大幅提高了各环节的生产效率，保证了产线的高效运│
│ │行；另一方面，智能排产在保证产品高质量的情况下，能够灵活为客户提供│
│ │定制化产品服务，能够快速响应各类客户订单需求。 │
│ │(2).精准控制：公司能够精准控制各关键工序，能够收集单个产品的全质量│
│ │参数，从而实现产品制造过程的精准质量监测与全生命周期的质量追溯。公│
│ │司已通过ISO9001、IATF16949质量管理体系认证，在生产中严格按照质量管│
│ │理体系进行质量控制和管理，从进料收货、产品制造、成品入库至出货检测│
│ │，均实施了完善的管控计划，并应用SPC进行品质管控，以力争达到产品零 │
│ │缺陷的目标。 │
│ │(3).实时监测：公司自主开发了FDC系统（实时故障检测与分类系统），对 │
│ │于产品的品质由事后检验变为事中控制，能够自动推送实时制造状态信息，│
│ │及时反馈生产不良率情况。公司通过对生产过程、产品参数施行全流程严格│
│ │监控，确保了交付给客户产品的一致性、稳定性和可靠性。同时公司与主要│
│ │客户实现了生产数据即时共享，可以将产品生产时间、出货时间等信息及时│
│ │传递给客户。 │
│ │4、公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，已实现长期批量供货并 │
│ │取得客户广泛认可。 │
│ │半导体器件制造企业对外延片的质量有严苛的要求，对供应商的选择也非常│
│ │慎重。下游芯片制造企业等客户在引入新的外延片供应商时，通常会进行严│
│ │格的供应商认证。公司的产品已被众多国际级半导体大厂认证通过，并已与│
│ │客户建立长期、稳固的合作关系。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入110873.63万元，较2023年营业收入134817.37万│
│ │元降低17.76%，实现归属母公司所有者的净利润12078.34万元，同比减少51│
│ │.07%，归属母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为10751.57万元，同比│
│ │降低49.58%。2024年末公司总资产45.71亿元，2023年末为36.73亿元，同比│
│ │增加24.44%；2024年末归属于上市公司股东的净资产41.41亿元，2023年末 │
│ │为27.89亿元，同比增长48.49%；2024年基本每股收益为0.18元，2023年为0│
│ │.41元，同比减少56.10%。主要原因是半导体产业景气周期性下行、市场竞 │
│ │争加剧，公司销货数量与单价降低，导致毛利率及营业利润较去年同期有所│
│ │减少。 │
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│竞争对手 │信越化学、日本胜高、环球晶圆、德国世创、SK Siltron、嘉晶电子、沪硅│
│ │产业、立昂微、有研硅、南京国盛、河北普兴。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司申请发明专利13项，取得发明专利授权4项；申请实 │
│营权 │用新型专利48项，取得实用新型专利授权41项。截至报告期末，公司拥有境│
│ │内外发明专利30项、实用新型专利189项、软件著作权5项。 │
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│投资逻辑 │半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期│
│ │长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较│
│ │大的市场份额，排名前五的厂商分别为日本信越化学（Shin-Etsu）、日本 │
│ │胜高（Sumco）、环球晶圆（GlobalWafers）、德国世创（Siltronic）、韩│
│ │国SKSiltron。 │
│ │公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半│
│ │导体硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产│
│ │业的需求。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，拥有良│
│ │好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司 │
│ │、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯│
│ │联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半│
│ │导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户│
│ │颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片│
│ │制造商。 │
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│消费群体 │汽车、工业、通讯、办公等领域 │
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│消费市场 │境内外销售。公司境外收入占比较高，一方面系公司是我国少数受到国际客│
│ │户广泛认可的外延片制造商，主要客户力积电、威世半导体、安森美等位于│
│ │中国台湾、欧洲、美国等地区；另一方面系公司对于理成集团下属NEW ABLE│
│ │ TECHNOLOGY LIMITED等境外客户的销售，最终产品运送至中国大陆，货物 │
│ │实际并未离开境内地区。 │
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│行业竞争格局│半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前，海外硅片企│
│ │业在12英寸硅片制造领域的技术已较为成熟，形成了以信越化学、日本胜高│
│ │、德国世创、SKSiltron、环球晶圆等国际硅片厂商主导的国际行业格局。 │
│ │国内半导体硅片企业的研发与产品应用时间相对较短，在技术和市场方面正│
│ │处于奋力追赶的进程之中。 │
│ │当前国内半导体硅片企业的12英寸硅片产销规模占全球市场的比重较低，亟│
│ │需加强技术研发投入，扩大产能供应能力。 │
│ │公司通过募投项目的建设实施，将进一步增强公司在12英寸半导体硅外延领│
│ │域的技术能力及核心竞争力。 │
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│行业发展趋势│半导体行业的发展主要分为两个方向：一类是以支撑线宽不断缩小为特征的│
│ │深度摩尔定律方向，另一类是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向│
│ │。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于│
│ │功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功│
│ │能，满足互联网、物联网、生物医药、新能源等新兴领域的发展应用需求。│
│ │超越摩尔定律方向是硅外延产品应用的主要领域，产品直径也从8英寸逐渐 │
│ │转到12英寸。 │
│ │公司是一体化外延片的专业生产制造商，外延片是以抛光片为衬底材料进行│
│ │外延生长形成的半导体硅片，主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC│
│ │、CIS等模拟芯片，符合超越摩尔定律的技术发展路线。 │
│ │公司除现有模拟器件、功率半导体、传感器等硅外延产品外，还聚焦以下重│
│ │点产品的挖掘和研发： │
│ │(1).CIS（CMOS图像传感器）用外延产品方向。公司针对目标客户的高性能 │
│ │产品进行技术研发，开发具有高信噪比、高感亮度、高速全局快门捕捉、超│
│ │宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感，将应用于特定领│
│ │域及新兴需求。 │
│ │(2).PMIC（电源管理芯片）用外延片方向。PMIC主要用于电子设备系统中对│
│ │电能进行管理和控制，主要功能包括电压转换、电流控制、电源轨管理、电│
│ │源监控等。PMIC使用的外延片具备耐高压、低导通电阻等特性，广泛应用于│
│ │汽车、通信、电力、工业级消费电子等领域。 │
│ │(3).车规级SJ（超级结结构）、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）用外延片产品│
│ │方向。随着新能源车企趋向于大量采用国产芯片，减少对进口芯片的依赖，│
│ │将进一步推动中国国内半导体产业的发展与进步，尤其是长续航能力电池组│
│ │件及快充充电桩模块外延产品将迎来新一轮的爆发。 │
│ │(4).AI赋能·产业焕新方向。目前国家大力推动算力基础设施高质量发展，│
│ │而推动算力需要极大的储能及电力系统支持，这些方面皆需要外延片在逻辑│
│ │产品、功率器件及影像辨识上持续发展，对公司而言，是挑战也是机遇。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展│
│ │进口税收政策的通知》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展│
│ │的若干政策》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《战略性新兴产│
│ │业分类（2018）》、《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进│
│ │经济持续健康发展的指导意见》（国办发[2017]79号）、《战略型新兴产业│
│ │重点产品和服务指导目录（2016年版）》、《新材料产业发展指南》（工信│
│ │部联规[2016]454号）、《高新技术企业认定管理办法》（国科发[2016]32 │
│ │号）、《国家创新驱动发展战略纲要》。 │
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│公司发展战略│半导体硅外延片是生产MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CMOS等模拟器件的│
│ │关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅片行业│
│ │是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距│
│ │较大的环节，中国半导体硅外延片，尤其是12英寸半导体硅外延片，依赖进│
│ │口程度较高，严重制约了中国半导体产业的发展。 │
│ │公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一│
│ │体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体│
│ │硅外延片制造商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延│
│ │生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片│
│ │领域的领先优势，本着功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做 │
│ │强做大、差异化竞争、全面落实降本增效的战略方向，切实提升我国半导体│
│ │硅外延片的自给程度以及行业技术水平，增强我国半导体行业发展所需原材│
│ │料的自主可控水平，促进我国半导体行业的发展。 │
│ │一体化外延战略实施方面，为更好发挥公司技术优势、满足下游市场日益增│
│ │长的需求，公司实施12英寸长晶、切片、研磨、抛光、外延技术提升及产能│
│ │扩建项目，持续扩充外延片生产能力。截至2024年末，公司折合8英寸的约 │
│ │当外延片年产能约为440万片。与此同时，公司通过投资建设衬底片相关产 │
│ │线，实现自主供应外延衬底片，使得公司外延一体化程度逐年提升。 │
│ │技术研发方面，公司持续加大技术研发投入，围绕晶体成长、衬底成型及外│
│ │延生长等环节进行产品及技术创新，取得了多项关键核心技术及专利知识产│
│ │权，同时带动报告期内公司研发投入占营业收入比例逐年提升。 │
│ │客户市场方面，公司凭借自身行业领先的核心技术、优异的产品性能和可靠│
│ │的产品质量，主要产品覆盖全球知名晶圆代工厂及功率器件IDM厂，包括华 │
│ │虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪│
│ │器、意法半导体、安森美等行业领先企业。 │
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│公司日常经营│1、运营管理方面 │
│ │公司采取差异化竞争策略，制定一系列差异化竞争方案，凸显公司自身的独│
│ │特性，其中包括产品创新、品质管控、服务质量与价格策略等方面。 │
│ │公司采用关键指标管理策略，结合公司未来发展方向和目标，从质量、成本│
│ │、效率、安全等维度，制定公司下一年度在客户服务、生产管理、采购管理│
│ │、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、│
│ │盈利水平，以及员工对公司的满意度和服务的效率，更加科学合理地制定公│
│ │司战略规划和发展方向。 │
│ │2、产品研发方面 │
│ │公司重视新质生产力的建设，整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优│
│ │势及人力优势，推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级│
│ │，坚持科技创新，推动高质量发展，提升公司核心技术竞争力。 │
│ │报告期内，公司持续投入9992.77万元进行30个项目研发，其中17项结案并 │
│ │进入量产或投入运行阶段。公司产品研发符合市场导向、客户需求，与半导│
│ │体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合，研发成果得到客户认可，同时│
│ │加强了公司核心技术竞争力。 │
│ │3、知识产权方面 │
│ │公司重视知识产权建设，一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际│
│ │专利等知识产权进行激励，二是加强员工的知识产权法律观念，建立知识产│
│ │权法律保护体系，促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内，│
│ │公司共申请专利61项，其中发明专利13项，实用新型专利48项。截至报告期│
│ │末，公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利189项、软件著作权5项。│
│ │4、供应链保障方面 │
│ │公司加强与供应商协同机制，顺应市场变化，加强销售预期分析，采用采购│
│ │管理和库存管理系统对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析│
│ │，及时调整安全库存容量及协调物料采购在途订单，使得生产工艺及设备所│
│ │需物料、配件等物品能够及时交付。 │
│ │5、人才团队建设方面 │
│ │报告期末公司总人数达992人，公司一直认为人才团队建设是支撑公司创新 │
│ │发展和高效运营的关键，需要不断完善培育机制、优化人才培养环境、营造│
│ │良好的人才发展生态。建立管理人员绩效考核机制以及基层员工辅导员机制│
│ │，通过引导和实践让员工既有公司归属感又有实干技能。 │
│ │6、内部治理方面 │
│ │公司建立了较为完善的内部控制和公司治理机制，定期对公司及各子公司部│
│ │门进行内稽。报告期内，公司严格贯彻执行相关制度，通过不断完善法人治│
│ │理及内部治理体系，有效防范财务及非财务层面的风险，提高公司运营的规│
│ │范性和决策的科学性，积极履行企业应承担的各项社会责任，全面保障股东│
│ │权益。 │
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│公司经营计划│未来，公司将坚持半导体硅外延片一体化发展的经营战略，继续聚焦于发展│
│ │半导体硅外延片业务，积极开展技术研发，秉承“功率器件8英寸外延片要 │
│ │成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的经营战略，不断推出适应客户需求的│
│ │产品，扩充半导体硅外延片产能，提升公司市场地位和竞争优势。 │
│ │1、持续加大研发投入，提升核心技术能力 │
│ │技术水平是公司核心竞争力与市场领先地位的重要依托，公司将继续加大8 │
│ │英寸和12英寸长晶、衬底成型及外延技术的研发投入，购置研发设备，扩大│
│ │研发团队，紧跟市场需求，不断提升半导体硅外延片生产技术水平。通过持│
│ │续的研发投入，公司将不断提升外延片研发、生产全流程的技术水平，进一│
│ │步巩固公司在半导体硅外延片领域的行业领先地位，提高产品竞争力。 │
│ │2、持续加大产品开发，扩充半导体硅外延片产能 │
│ │公司将持续以市场需求为导向，密切追踪所在行业及细分领域最新的技术及│
│ │发展趋势，结合下游应用领域的行业演变情况，根据客户定制化的需求，持│
│ │续加大开发不同规格、不同参数的半导体硅外延片产品，精准满足客户需求│
│ │。 │
│ │此外，公司将持续扩充12英寸一体化半导体硅外延片产能，进一步提升公司│
│ │业绩规模、丰富半导体硅外延片产品布局、增强公司产品品质，从而有效提│
│ │升公司的行业地位及核心竞争力。 │
│ │3、持续引入和培养高端人才，打造一流团队 │
│ │半导体硅片行业属于技术密集型行业，优秀人才是持续保持公司的创新能力│
│ │和竞争实力的核心要素。半导体硅外延片的研发、生产及销售对于公司员工│
│ │的技术积累、研发能力、生产经验及业务能力均有较高要求。 │
│ │为增强公司的竞争优势，进一步巩固公司的行业领先地位，公司将积极引进│
│ │生产、管理及销售等方面的人才，大力引入具备丰富半导体硅外延片研发经│
│ │验的高端科研人才，进一步壮大公司的研发人员队伍，加强对现有员工的培│
│ │训，完善公司员工考核激励机制，为公司的长期发展打下坚实基础。 │
│ │4、持续加强市场拓展 │
│ │公司将继续深耕重点客户，巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系，并进│
│ │一步完善客户沟通渠道，加强为重点客户提供定制化产品及解决方案的服务│
│ │能力，持续提升公司在半导体硅外延片领域的市场地位及品牌度。此外，公│
│ │司将积极开拓国内外主要晶圆代工厂、功率器件IDM厂等客户资源，进一步 │
│ │提升公司营销服务能力。 │
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│公司资金需求│低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流│
│ │动资金及偿还借款。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │公司外延片业务的主要应用领域为汽车及工业、通讯及办公，2024年以来，│
│ │以通讯及办公领域为代表的部分下游市场行业景气度出现周期性下滑。公司│
│ │产品需求与宏观经济及半导体行业景气度密切相关，若未来出现宏观经济形│
│ │势或半导体行业景气度发生较大波动、行业竞争加剧、汽车及工业、通讯及│
│ │办公等领域下游市场需求持续减少等极端不利变化，公司则会产生业绩下滑│
│ │的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、外延片产品主要集中于8英寸的风险 │
│ │2、原材料价格波动及供应风险 │
│ │3、毛利率波动的风险 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、客户集中的风险 │
│ │半导体行业为资本密集型行业，市场集中度较高，公司国际客户占比高，虽│
│ │然公司与主要客户均建立了稳定的合作伙伴关系，但如果受到地缘政治以及│
│ │国际贸易影响，或者公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化│
│ │导致其减少对公司产品的采购，或者未来公司主要客户流失且新客户开拓受│
│ │阻，则将对公司经营业
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