热点题材☆ ◇688589 力合微 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能电网、含可转债、物联网、卫星导航、智能家居、粤港澳、智慧城市、芯片
、MCU芯片
风格:融资融券、专精特新、微小盘股
指数:科创国企
【2.主题投资】
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2024-12-26│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在5G应用领域与主流5G基站制造商合作开展基站天线电源智能控制应用。
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2024-05-22│智慧城市 │关联度：☆☆☆
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公司电力物联网通信芯片主要应用领域包括智能电网、智能家居、智慧城市等I业及消费物
联网领域。
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2023-11-15│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司已完成新一代北斗多模、多制式导航芯片的算法设计、芯片RTL设计和FPGA验证，项目
已验收结项。
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2023-07-20│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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力合转债(118036)于2023-07-20上市
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2023-06-13│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司通过PLC及电源一体化方案设计与智能照明电源厂家展开合作，以及与智能家居全屋控
制系统厂家合作，将公司PLC导入到家居智能照明。
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2023-04-26│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司在智能电网领域，根据电网公司HPLC深化应用需求及供货检测要求研发优化的解决方案
，并依托智能电网“能源物联网”建设规划研发新的技术、终端产品、解决方案等。在物联网领
域，则基于公司推出的“PLBUSPLC”大力研发优化的芯片、通信模块、整机终端、云平台软件及
整体系统解决方案，满足广大的物联网客户需求。
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2023-03-29│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司单独推出了物联网智能设备MCU芯片LME3280S1。
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2023-03-27│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清华信息港科研楼11楼1101。公司主
营为自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯
片中。
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司在物联网领域的应用累积了丰富的经验，优秀的技术团队为万物互联互通提供通信解决
方案
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2021-11-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司具有全系列PLC SoC芯片，是国家智能电网PLC芯片主要厂家。
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2025-04-25│力合科创持股│关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,力合科创集团有限公司持有1560.00万股(占总股本比例为：12.87%)
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2024-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2021-11-08│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是市场领先的物联网通信芯片设计企业。
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2021-10-18│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是市场领先的物联网通信芯片设计企业。
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2020-07-22│电力物联网 │关联度：☆☆
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公司成立以来长期致力于物联网通信领域芯片的设计与开发，通过不断研究，积累了大量通
信和信号处理的核心基础技术和核心底层算法。
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2025-05-09│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-05-09公司AB股总市值为：30.95亿元
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2014年5月17日，力合微有限召开股东会并通过决议，同意力合微有限整体 │
│ │变更设立股份有限公司。根据天健会计师于2014年5月16日出具的“天健深 │
│ │审（2014）848号”《审计报告》，将截至2014年2月28日经审计的净资产16│
│ │0,731,565.69元，按照1：0.4542的比例折成股份公司的总股本7,300万股，│
│ │每股面值1元，共计股本7,300万元，其余净资产87,731,565.69元计入资本 │
│ │公积。2014年6月6日，天健会计师出具了“天健验[2014]3-25号”《验资报│
│ │告》，对本次净资产折股进行了审验。2014年6月27日，力合微于深圳市市 │
│ │场监督管理局完成了整体变更登记，并领取了变更后的《企业法人营业执照│
│ │》。 │
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│产品业务 │公司作为一家集成电路芯片设计企业，基于多年来沉淀的电力线通信（PLC │
│ │）核心技术优势，围绕物联网及人工智能应用不断推出具有竞争力的各类芯│
│ │片为智能电网、光伏新能源、综合能效管理、智能家居、智慧酒店、智能照│
│ │明等各种应用场景提供芯片级完整解决方案。 │
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│经营模式 │1.公司总体经营模式概述 │
│ │公司以物联网通信芯片市场需求为导向，以创新、自主、核心算法技术及高│
│ │集成度高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力、满│
│ │足市场需要的系列芯片产品及完整解决方案，不断提升市场地位及品牌建设│
│ │，使公司在物联网通信芯片市场领域不断发展壮大。 │
│ │2.研发模式 │
│ │公司经过二十余年的发展，已形成了以创新和实现技术优势为主导的前瞻性│
│ │策略与满足市场需求为导向的服务性策略相结合的总体研发策略。新产品线│
│ │的研发主要以创新、前瞻性、掌控核心技术策略为主，通过预判市场未来需│
│ │求方向，提前开展相关产品的研发，抢占技术与市场的先机和制高点；已有│
│ │产品线的衍生产品开发，则大力进行市场应用开拓，并根据客户的具体需求│
│ │对产品进行改造和优化。 │
│ │3.采购与生产模式 │
│ │作为Fabless设计企业，公司芯片产品生产交由专业的芯片代工厂完成。同 │
│ │时，公司作为芯片原厂，在销售芯片的同时，也根据市场及客户需求提供完│
│ │整的终端产品和解决方案，力合微湖南分公司和珠海分公司负责部分模块及│
│ │整机的生产及组装测试。 │
│ │公司产品的生产采用按订单生产与按计划排产相结合的方式，由生产部负责│
│ │组织实施生产计划。生产部设生产经理，负责编制和安排生产计划，生产进│
│ │度控制及督促人员按照计划进行作业。 │
│ │4.市场及销售模式 │
│ │报告期内，针对工业及消费类物联网市场，公司为下游众多客户提供芯片和│
│ │基于公司芯片的模块、整机以及系统方案。具体情况如下： │
│ │（1）智能电网市场销售模式 │
│ │公司在智能电网市场作为主要的芯片原厂供应商，根据电网公司的采购模式│
│ │及产品要求进行销售。同时公司还向电网客户提供广泛的技术服务及电网综│
│ │合能效管理产品。 │
│ │除了上述高速/宽带电力线载波通信模块产品的销售外，公司利用已有的市 │
│ │场资源，在智能电网领域积极开展相关的终端产品、配套产品、测试设备、│
│ │综合能效管理产品、技术服务等多方位的销售，通过直接参与招投标、支持│
│ │电表企业二次开发销售等多种方式进一步拓宽公司产品线广度和深度。 │
│ │（2）非电网市场销售模式 │
│ │公司非电力物联网市场的销售模式具体包括招标方式销售以及客户直接下订│
│ │单向公司进行采购。公司物联网销售业务依据产品线配备专职销售人员和技│
│ │术人员，实行产品线总监负责制，全面负责产品线细分领域的市场调研、客│
│ │户需求分析、招投标、销售、服务等一系列工作。 │
│ │①招投标方式销售 │
│ │根据招标主体企业的具体招标要求，公司相关产品线部门会同技术部门、生│
│ │产部等相关部门，根据产品的具体规格、数量、技术要求、质量要求、供货│
│ │进度等组织投标，在标书中阐述公司的技术实力、生产资质、供货能力、生│
│ │产经验等要素，结合成本、工期、市场情况等审慎确定投标价格，中标后与│
│ │招标单位签订供货合同。招投标的销售模式主要应用于高铁业务产品线。 │
│ │②直销方式 │
│ │客户直接向公司下订单采购，与公司签订销售合同，公司按照其要求组织生│
│ │产和供货。 │
│ │海外市场：公司开拓海外市场的方式为向国内客户销售芯片或模块随客户整│
│ │机出口。 │
│ │非统一招标的物联网市场：公司开拓方案商、设备制造商等客户，向客户直│
│ │接销售公司产品。 │
│ │③经销方式 │
│ │公司产品或服务通过不同的销售渠道进行分散销售，其核心在于建立销售渠│
│ │道，帮助产品或服务通过中间环节销售给最终客户。 │
│ │酒店市场：酒店市场比较分散，针对这一类型市场将相对标准化的产品如：│
│ │PLC酒店客控系统，通过各种销售渠道推向市场，加速市场布局、促进销售 │
│ │效率。 │
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│行业地位 │物联网通信芯片行业领先企业 │
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│核心竞争力 │1.深厚的技术积累，强有力的研发团队和持续研发创新能力 │
│ │（1）基于深厚的PLC技术积累，助力公司物联网核心竞争力公司22年专注于│
│ │PLC技术的研发、品牌建设和市场应用，使得公司在当今的物联网市场中突 │
│ │显竞争优势。公司在PLC技术和芯片领域处于行业领先地位，拥有多种自研 │
│ │芯片、丰富的应用经验和多种完整解决方案，也是多项相关国家标准的主要│
│ │起草单位。 │
│ │（2）研发团队经验丰富，研发创新能力持续提升 │
│ │以LIUKUN博士为领军人的公司技术团队在电力线通信及物联网通信及芯片设│
│ │计领域积累了多年的研发技术和经验。公司研发团队其他核心技术人员在数│
│ │字通信技术、数字信号处理、数模混合超大规模芯片设计技术领域及应用方│
│ │案开发上拥有20年以上的经验和技术积累，创新能力强，研发工作踏实，使│
│ │公司成功推出多款具有自主核心技术以及具有市场竞争力的芯片产品和应用│
│ │方案，助力公司规模稳步扩大、业绩持续提升。 │
│ │2.聚焦物联网通信技术领域，保持技术领先，深度参与相关标准制定，抢占│
│ │制高点 │
│ │（1）深耕物联网通信基础技术、技术创新与底层算法 │
│ │公司作为科创企业，深知掌握技术及核心芯片是应对市场快速变化、保持公│
│ │司竞争力的关键。自成立以来，公司长期专注于物联网通信、芯片设计基础│
│ │、自主核心技术和底层算法研发，并注重技术创新，包括OFDM先进数字通信│
│ │技术、低信噪比数字信号处理技术、收发机结构技术、载波调制及解调技术│
│ │、信道编码及解码技术、信道估计及均衡技术、时域及频域处理技术、Mesh│
│ │组网通信技术、低功耗芯片设计技术等。 │
│ │（2）国内电力线通信技术领先者，PLC国家标准主要起草单位，核心芯片领│
│ │先者 │
│ │公司在电力线通信领域专注研发和持续技术创新，针对国内电网环境，公司│
│ │开创性的在国内电力线通信上应用过零传输OFDM技术（Z-OFDM）并推出高集│
│ │成度SoC专用芯片，引领国内窄带电力线通信进入新的一代发展，并作为主 │
│ │要起草单位建立了电力线通信物理层国家标准GB/T31983-31，于2017年正式│
│ │颁布。 │
│ │（3）制定开放、互联的PLCP统一协议，引领构建开放互联的PLC产品生态 │
│ │（4）持续保持在物联网电力线通信芯片领域的研发优势领先地位 │
│ │3.打造可持续供应链，实现体系创新，助力公司可持续发展 │
│ │（1）推动供应链的可持续发展 │
│ │公司不断加强供应链体系的管理，对内深入挖潜，控制成本；对外与芯片生│
│ │产、封装、测试等企业建立长期稳定的合作关系，共同推动可持续供应链的│
│ │发展。在芯片产能日趋紧张的形势下，公司得到了供应厂商的坚定支持，在│
│ │价格、交货期、增量需求等方面都展现出了较强的竞争优势，为公司市场开│
│ │拓的快速发展提供了坚实的保证。 │
│ │（2）提供高品质、高性能的产品 │
│ │即使遵循统一的检测标准，由于每家芯片原厂的设计工艺和设计水平存在差│
│ │异，其芯片和基于芯片的模块的质量也会有所不同。受益于长期专注于核心│
│ │基础技术和底层算法的研发以及具备自主设计能力的研发团队，公司产品质│
│ │量可靠、性能优异，产品认可度持续提高。 │
│ │（3）持续强化技术服务体系 │
│ │尽管我国物联网通信芯片市场庞大，吸引了大量国外企业和跨领域企业进入│
│ │，但对于已实现国产替代的细分领域，国内具有原创技术的企业凭借着成本│
│ │优势、技术服务实力和快速响应逐渐营造出整体优势。 │
│ │4.前瞻技术和市场布局，打造品牌领先优势 │
│ │（1）以技术领先和优质产品增强客户粘性 │
│ │公司凭借领先技术、卓越的产品质量和完善的技术服务，在行业内逐步树立│
│ │起良好的市场口碑，积累了优质且稳定的客户和用户资源。 │
│ │（2）引领标准，打造技术与品牌优势 │
│ │公司自2002年成立以来，一直专注于电力线通信技术研究及相关芯片研发。│
│ │公司在电力线通信领域获得了市场的广泛认可。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现主营业务收入54,742.28万元，较上年同期下降5.18%，公│
│ │司智能电网业务实现营业收入51,517.99万元，较上年同期下降7.05%；非智│
│ │能电网业务实现营业收入3,224.29万元，较上年同期增长39.81%。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，新增授权发明专利5项，实用新型专利3项，软件著作权24│
│营权 │项，其他14项（其中集成电路布图设计证书7项、商标7项）。截至报告期末│
│ │，公司共有94项专利获得授权（其中发明专利78项，实用新型专利14项，外│
│ │观专利2项），其他89项（集成电路布图设计证书66项、商标23项），软件 │
│ │著作权137项。此外尚有已提交专利、实质审查或公开的发明专利共60项。 │
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│投资逻辑 │公司是上海科创板首家以电力线通信芯片设计为核心技术、以电力线通信产│
│ │品销售为主营业务的芯片设计企业。作为国内22年专注于PLC技术和芯片的 │
│ │企业，公司通过持续的创新研发、市场推广以及品牌建设，其优势和竞争力│
│ │持续提升。 │
│ │报告期内，公司荣获中国IC设计Fabless100、荣耀星耀合作伙伴奖、集成电│
│ │路企业社会责任奖、年度电子元器件行业优秀国产品牌企业、2024灯饰照明│
│ │行业十大智能生态品牌、2024年度智能家居创新产品总评榜、中国LED照明 │
│ │灯饰行业百强、年度中国LED行业知识产权50强、2024智能灯具行业供应链 │
│ │领导力品牌、2024智能灯具行业供应链技术种子奖、2024年度智能跨界优秀│
│ │企业、2024年度智能照明案例示范奖、2024物联网行业创新技术产品奖、智│
│ │能跨界优秀企业奖、优秀案例示范奖、全屋智能及商用系统优秀新供应链奖│
│ │等。 │
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│消费群体 │电表厂商、通信终端厂商和其他客户 │
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│消费市场 │境内 │
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│行业竞争格局│1.抓好集成电路芯片作为国家重要技术及产业发展战略的机遇 │
│ │大力发展国家自主可控的集成电路技术和芯片产品已成为国家战略。我国作│
│ │为世界快速发展的经济体并大力发展数字经济，成为全球最大的集成电路产│
│ │品应用市场。中国报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国芯片行业市场 │
│ │现状调研及发展前景分析报告》指出，随着全球经济数字化转型加速，芯片│
│ │作为现代科技的核心驱动力，在多个领域发挥着不可替代的作用。 │
│ │全球芯片市场规模持续扩大 │
│ │从市场数据来看，2023年全球芯片市场规模约为5500亿美元。预计到2025年│
│ │，这两类芯片的市场份额将进一步提升，分别达到28%和35%，合计占比超过│
│ │60%。 │
│ │人工智能推动芯片技术革新 │
│ │人工智能技术的快速发展正在深刻改变芯片行业格局。数据显示，2023年人│
│ │工智能相关芯片市场规模约为400亿美元，预计到2025年将突破800亿美元，│
│ │年均增长率超过40%。这一增长主要得益于神经网络处理器、GPU等专用芯片│
│ │的广泛应用。 │
│ │物联网推动芯片应用场景扩展 │
│ │物联网技术的普及为芯片行业开辟了新的增长空间。预计到2025年，物联网│
│ │相关芯片市场规模将达到1200亿美元，较2023年增长约60%。这一增长主要 │
│ │得益于智能家居、工业互联网等领域的快速发展。 │
│ │供应链优化提升市场竞争力 │
│ │近年来，全球芯片供应链持续优化，生产效率和成本控制能力显著提升。数│
│ │据显示，2023年全球芯片制造成本较2021年降低了约15%，这为行业进一步 │
│ │发展奠定了坚实基础。预计到2025年，这一趋势将持续，推动更多企业进入│
│ │高端芯片市场。 │
│ │2.物联网市场为国内集成电路技术和芯片提供了发展机遇和巨大空间 │
│ │随着国内经济建设和发展基本恢复正常，并提出了数字经济发展战略和规划│
│ │。物联网是数字经济的重要支撑。由于国家经济实力的提升以及国家对产业│
│ │的部署和投入，国内物联网领域的发展在很多方面处于国际领先地位，特别│
│ │是在实际应用和市场规模方面，例如智能电网、高铁系统、智慧城市建设等│
│ │。这些发展呼唤自主可控的核心技术、标准和芯片产品，为国内芯片企业提│
│ │供了前所未有的巨大发展机遇和市场空间。 │
│ │3.国内相关物联网应用行业格局和趋势 │
│ │（1）“数字经济”、“新基建”及相关物联网发展带来利好市场需求 │
│ │根据GSMA预测，2025年全球物联网设备联网数量将达约246亿个。根据有关 │
│ │资料数据统计，市场规模方面，statista数据显示，2020年全球物联网市场│
│ │规模达到2,480亿美元，到2025年预计市场规模将超过1.5万亿美元，复合增│
│ │长率达到44.59%。另据预测，2017-2025大力发展国家自主可控的集成电路 │
│ │技术和芯片产品已成为国家战略。我国作为世界快速发展的经济体并大力发│
│ │展数字经济，成为全球最大的集成电路产品应用市场。中国报告大厅发布的│
│ │《2025-2030年全球及中国芯片行业市场现状调研及发展前景分析报告》指 │
│ │出，随着全球经济数字化转型加速，芯片作为现代科技的核心驱动力，在多│
│ │个领域发挥着不可替代的作用。 │
│ │全球芯片市场规模持续扩大 │
│ │从市场数据来看，2023年全球芯片市场规模约为5500亿美元。预计到2025年│
│ │，这两类芯片的市场份额将进一步提升，分别达到28%和35%，合计占比超过│
│ │60%。 │
│ │人工智能推动芯片技术革新 │
│ │人工智能技术的快速发展正在深刻改变芯片行业格局。数据显示，2023年人│
│ │工智能相关芯片市场规模约为400亿美元，预计到2025年将突破800亿美元，│
│ │年均增长率超过40%。这一增长主要得益于神经网络处理器、GPU等专用芯片│
│ │的广泛应用。 │
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│行业发展趋势│集成电路设计产业未来发展机遇 │
│ │①集成电路芯片已成为国家重要技术及产业发展战略 │
│ │大力发展国家自主可控的集成电路技术和芯片产品已成为国家战略。我国作│
│ │为世界快速发展的经济体并大力发展数字经济，成为全球最大的集成电路产│
│ │品应用市场。近年来随着国际形势及国家之间竞争态势的变化，发达国家将│
│ │关键芯片当作战略武器实施“断供”和“卡脖子”，给国家相关技术和产业│
│ │的发展带来被动影响。 │
│ │②基础研究与“硬科技”技术受到重视 │
│ │基础研究是集成电路技术创新的源头，通过在先进器件及集成工艺、模拟与│
│ │混合电路、电路设计方法、新型计算架构等方向取得原创性突破，攻克制约│
│ │我国未来集成电路发展的瓶颈，推动产业高质量发展。硬科技基于科学发现│
│ │和技术发明，经过长期研究积累而成，具有高技术门槛和明确应用场景，对│
│ │经济社会发展产生重大支撑作用，是衡量国家核心竞争力的重要标志。 │
│ │（3）人工智能和物联网应用为国内集成电路技术和芯片提供了发展机遇和 │
│ │巨大空间随着国内外各种人工智能大模型比如：美国ChatGPT、中国Deepsee│
│ │k推出，宣告人工智能水平进入到崭新的阶段，人工智能技术的发展也必将 │
│ │会推动物联网各种应用创新和商业模式变革。 │
│ │而芯片作为支持人工智能和物联网应用的底座、基石，也必将迎来新的发展│
│ │机遇；随着特朗普上台，可预期以美国为首的西方国家对中国的集成电路产│
│ │业打压力度会进一步加剧，所以国内市场加大采用国内芯片力度成为必然。│
│ │基于以上两点，国内芯片企业也将得到更大的市场发展空间。 │
│ │①国内数字经济和物联网发展迅速为国内集成电路产业提供发展机遇 │
│ │得益于国家经济实力的提升以及国家对产业的部署和投入，我国物联网领域│
│ │的发展在很多方面处于国际领先地位，特别是在实际应用和市场规模方面，│
│ │例如智能电网、高铁系统、智慧城市建设等。这些发展呼唤自主可控的核心│
│ │技术、标准和芯片产品，为国内芯片企业提供了前所未有的巨大发展机遇和│
│ │市场空间。 │
│ │②国家大力倡导自主可控核心技术和芯片 │
│ │在物联网局域通信领域，现有标准大都由国外发达国家早期制定，包括WIFI│
│ │、蓝牙、ZigBee等。由于国际局势的变化，在当前及今后国内技术研发和市│
│ │场应用中，国家大力倡导自主可控核心技术、自主标准以及自主核心芯片。│
│ │公司继主导起草中国电力线通信国家标准并于2017年正式颁布，推出新一代│
│ │窄带电力线载波通信芯片、高速电力线载波通信芯片后，在国家电网进行大│
│ │规模应用。 │
│ │（4）AI+通信技术（AI+PLC）融合技术将引领物联网快速发展 │
│ │随着AI深度学习能力快速提升，人机交互更加自然，场景构建更加容易、信│
│ │息提取更加高效。 │
│ │当然，AI学习的前提是需要投喂数据，原始信息采集离不开通信技术。只有│
│ │低成本、方便、可靠的通信技术，才能广泛的应用于各种物联网应用，因此│
│ │AI+通信技术相融合必将引领物联网快速发展。PLC以无需布线、连接可靠、│
│ │安装维护方便等特点已经成为物联网本地主流连接技术之一。 │
│ │（5）“南向家庭本地智能设备开放互联、北向由用户自由选择接入IOT平台│
│ │”必将成为智能家居主流模式 │
│ │前些年，国内外智能家居系统如：苹果、亚马逊、谷歌、三星、华为、小米│
│ │等，大多都是从平台到网关、到设备端，自上而下构建，目前这种模式一家│
│ │的末端智能设备无法接入其他生态系统，也就是说不同系统之间是封闭的、│
│ │隔离的。这种模式让普通消费者对于智能家居采购存在顾虑，因此智能家居│
│ │无法快速普及和应用。 │
│ │（6）集成电路设计产业未来发展挑战 │
│ │①我国IC设计人才紧缺 │
│ │②IC设计产业融资难度较高 │
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│行业政策法规│《推动铁路行业低
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