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力合微(688589)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688589 力合微 更新日期:2024-11-20◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:智能电网、含可转债、物联网、卫星导航、智能家居、粤港澳、智慧城市、芯片、MCU芯片 风格:融资融券、回购计划、专精特新 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-05-22│智慧城市 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司电力物联网通信芯片主要应用领域包括智能电网、智能家居、智慧城市等I业及消费物 联网领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-15│卫星导航 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已完成新一代北斗多模、多制式导航芯片的算法设计、芯片RTL设计和FPGA验证,项目 已验收结项。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-20│含可转债 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 力合转债(118036)于2023-07-20上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-13│智能家居 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司通过PLC及电源一体化方案设计与智能照明电源厂家展开合作,以及与智能家居全屋控 制系统厂家合作,将公司PLC导入到家居智能照明。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-26│智能电网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在智能电网领域,根据电网公司HPLC深化应用需求及供货检测要求研发优化的解决方案 ,并依托智能电网“能源物联网”建设规划研发新的技术、终端产品、解决方案等。在物联网领 域,则基于公司推出的“PLBUSPLC”大力研发优化的芯片、通信模块、整机终端、云平台软件及 整体系统解决方案,满足广大的物联网客户需求。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-03-29│MCU芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司单独推出了物联网智能设备MCU芯片LME3280S1。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-03-27│粤港澳 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司位于广东省深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清华信息港科研楼11楼1101。公司主 营为自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯 片中。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-05│物联网 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在物联网领域的应用累积了丰富的经验,优秀的技术团队为万物互联互通提供通信解决 方案 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-08│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司具有全系列PLC SoC芯片,是国家智能电网PLC芯片主要厂家。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-09│定向增发 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2024-11-09公告:定向增发预案已实施,预计募集资金1347.30万元。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-19│力合科创持股│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30,力合科创集团有限公司持有1560.00万股(占总股本比例为:12.93%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-12-31│无实控人 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-08│集成电路 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是市场领先的物联网通信芯片设计企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│SOC芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是市场领先的物联网通信芯片设计企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-07-22│电力物联网 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司成立以来长期致力于物联网通信领域芯片的设计与开发,通过不断研究,积累了大量通 信和信号处理的核心基础技术和核心底层算法。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-04│回购计划 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟回购不超过2000万元(51.282万股),回购期:2024-10-18至2025-04-17 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-08-24│专精特新 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能 ──────┴─────────────────────────────────── A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露,其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复 苏态势,行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩 环比改善的核心原因在于,可穿戴及物联网终端库存已处于低位,客户补库需求增加。除了周期 复苏驱动外,AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下, 终端智能化正在加速推动,有望成为AI大模型最先落地的硬件应用,而最为受益的则是承载终端 智能化的SoC芯片,根据行业数据预测,其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿 美元增长到2030年的4450亿美元,相当于3.2万亿市场需求。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2014年5月17日,力合微有限召开股东会并通过决议,同意力合微有限整体 │ │ │变更设立股份有限公司。根据天健会计师于2014年5月16日出具的“天健深 │ │ │审(2014)848号”《审计报告》,将截至2014年2月28日经审计的净资产16│ │ │0,731,565.69元,按照1:0.4542的比例折成股份公司的总股本7,300万股,│ │ │每股面值1元,共计股本7,300万元,其余净资产87,731,565.69元计入资本 │ │ │公积。2014年6月6日,天健会计师出具了“天健验[2014]3-25号”《验资报│ │ │告》,对本次净资产折股进行了审验。2014年6月27日,力合微于深圳市市 │ │ │场监督管理局完成了整体变更登记,并领取了变更后的《企业法人营业执照│ │ │》。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │发行人是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术 │ │ │及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包 │ │ │括物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、公司总体经营模式概述 │ │ │公司是典型的Fabless集成电路公司,专注于研究物联网通信领域的基础核 │ │ │心技术与底层核心算法,并将核心技术与算法集成到芯片设计中。发行人专│ │ │门从事集成电路的研发设计,而晶圆制造和测试、芯片封装和测试等环节均│ │ │委托专业的集成电路制造企业、封装测试企业完成,取得芯片成品后对外实│ │ │现芯片销售并提供技术服务。同时,根据客户的需求,公司也为客户提供基│ │ │于公司芯片的模块、整机及系统解决方案。 │ │ │2、研发模式 │ │ │公司经过十余年的发展,制定了以实现技术优势为主导的前瞻性策略与满 │ │ │足市场需求为导向的服务性策略相结合的总体研发策略。新产品线的研发主│ │ │要以前瞻性策略为主,通过预判市场未来需求方向,提前开展相关产品的研│ │ │发;已有产品线的衍生产品开发,则以市场需求导向为主,根据客户的具体│ │ │需求对产品进行改造和优化。 │ │ │3、采购与生产模式 │ │ │作为Fabless集成电路设计企业,公司主要原材料的采购及委外加工流程。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │物联网通信芯片行业领先企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、研发团队优势 │ │ │在通信应用领域,芯片是核心,而基础技术和底层算法是核心竞争力。公司致│ │ │力于自主通信核心技术研发和芯片设计开发,自成立以来,持续进行核心技术│ │ │研发和团队建设,特别是在适合国内电网环境的电力线通信领域,积累了自主│ │ │掌控的算法和芯片设计核心技术,拥有一支技术全面、完整、研发及设计能 │ │ │力较强的团队。 │ │ │2、技术领先优势 │ │ │发行人自成立以来长期致力于物联网通信领域芯片的设计与开发,通过不断 │ │ │研究,积累了大量通信和信号处理的核心基础技术和核心底层算法。在OFDM │ │ │通信技术、Mesh组网通信技术、低功耗芯片设计等领域具有较为突出的技术│ │ │优势,并作为执笔单位制定了窄带电力线通信物理层国家标准,使电力线通信│ │ │技术在各种物联网场景应用时有标准可依,在国内物联网大规模快速发展中 │ │ │占领标准制高点。 │ │ │3、品牌优势 │ │ │公司依靠优秀的产品质量及完善的技术服务在业内逐步建立起市场口碑,积 │ │ │累了优质且稳定的客户和用户资源。公司下游客户除国网与南网等电网公司│ │ │及电网体系内的企业外,主要还有A股或港股上市公司或上市公司体系内的一│ │ │大批知名企业,如许继集团、东方威思顿、威胜集团、华立科技、林洋能源 │ │ │、三星电气、海兴电力、炬华科技、科陆电子等,客户质地较为优良。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│发行人及其子公司共拥有注册商标7项。专利权30项,布图设计专有权共21 │ │营权 │项,软件著作权57项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │物联网通信、电网 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司作为致力于自主及核心技术的集成电路企业,其总体目标是:以国家大│ │ │力促进集成电路核心技术和产业发展为契机,以公司已经建立起来的高速数│ │ │字通信及数字信号处理芯片技术为基础,以物联网市场需求为导向,继续秉│ │ │承“用自己的芯,做天下事”的发展理念。公司通过自主创新、自主核心技│ │ │术研发,不断提升技术能力和水平,扩大产品系列,以具有核心竞争力的芯│ │ │片技术和产品抓住市场机遇,不断发展壮大,在所专注的技术和市场领域努│ │ │力发展成为具有国内及国际竞争力的集成电路设计企业,为国家战略、核心│ │ │技术发展、以及产业发展做贡献。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、现有业务对电网公司依赖程度较高的风险。2、非电网市场业务开拓风险│ │ │。3、电网采购需求周期性波动风险。4、客户集中度较高的风险。5、高速 │ │ │载波通信模块收入增长可持续性及窄带载波产品收入进一步下降的风险。6 │ │ │、应收账款持续增加及周转率较低的风险。7、股权分散,无控股股东和实 │ │ │际控制人的风险。8、产品认证未能续期的风险。9、新冠疫情对公司业绩产│ │ │生影响的风险。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权激励 │力合微2021年7月26日发布限制性股票激励计划,公司拟向156名激励对象授│ │ │予110万股限制性股票,授予价格为28.6元/股。本次授予的限制性股票自授│ │ │予日起满一年后分三期解锁,解锁比例分别为20%、40%、40%。主要解锁条 │ │ │件为:以2020年净利润值为业绩基数,2021年至2023年净利润相对于2020年│ │ │增长率目标值分别不低于30%、60%、100%。 │ │ │力合微2023年9月26日发布限制性股票激励计划,公司拟授予200万股限制性│ │ │股票,其中首次向163名激励对象授予160万股,授予价格为25元/股;预留4│ │ │0万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁,解锁 │ │ │比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为:以2022年为基数,2023年-20│ │ │25年度净利润增长率分别不低于40%、60%、80%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │ │ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │ │ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│ │ │措施来稳定股价。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 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