热点题材☆ ◇688589 力合微 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能电网、含可转债、高铁、物联网、卫星导航、智能家居、粤港澳、阿里概念
、人工智能、智慧城市、芯片、MCU芯片
风格:融资融券、高市盈率、专精特新、微小盘股
指数:科创国企
【2.主题投资】
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2025-12-10│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司的PLC智能家居解决方案已经融合了语音控制等人工智能，PLC技术与AI应用的结合可以
为用户带来更优质的体验。
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2025-12-09│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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天猫精灵作为阿里巴巴集团下面向智能家居的品牌，2024年11月正式进军全屋智能市场。PL
C-Mesh 作为天猫全屋智能系统可靠工作的关键连接技术，力合微 PLC 为天猫进入全屋智能战略
发展赋能。
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2025-07-24│高铁 │关联度：☆☆☆
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公司在高铁业务板块的核心产品是基于电力线通信（PLC）技术的一站式高铁线路能源管理
解决方案
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2024-12-26│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在5G应用领域与主流5G基站制造商合作开展基站天线电源智能控制应用。
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2024-05-22│智慧城市 │关联度：☆☆☆
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公司电力物联网通信芯片主要应用领域包括智能电网、智能家居、智慧城市等I业及消费物
联网领域。
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2023-11-15│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司已完成新一代北斗多模、多制式导航芯片的算法设计、芯片RTL设计和FPGA验证，项目
已验收结项。
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2023-07-20│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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力合转债(118036)于2023-07-20上市
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2023-06-13│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司通过PLC及电源一体化方案设计与智能照明电源厂家展开合作，以及与智能家居全屋控
制系统厂家合作，将公司PLC导入到家居智能照明。
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2023-04-26│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司在智能电网领域，根据电网公司HPLC深化应用需求及供货检测要求研发优化的解决方案
，并依托智能电网“能源物联网”建设规划研发新的技术、终端产品、解决方案等。在物联网领
域，则基于公司推出的“PLBUSPLC”大力研发优化的芯片、通信模块、整机终端、云平台软件及
整体系统解决方案，满足广大的物联网客户需求。
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2023-03-29│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司单独推出了物联网智能设备MCU芯片LME3280S1。
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2023-03-27│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省深圳市南山区西丽街道高新技术产业园清华信息港科研楼11楼1101。公司主
营为自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯
片中。
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司在物联网领域的应用累积了丰富的经验，优秀的技术团队为万物互联互通提供通信解决
方案
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2021-11-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司具有全系列PLC SoC芯片，是国家智能电网PLC芯片主要厂家。
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2026-04-25│力合科创持股│关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,力合科创集团有限公司持有1872.00万股(占总股本比例为：12.88%)
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2025-11-21│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司于2023年开始联合下游设备厂家着手构建基于PLC技术合作伙伴产品生态圈。
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2025-09-09│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司主要向中芯国际、华虹宏力等领先的晶圆代工厂采购芯片生产服务，目前在中芯国际流
片较多，基于双方多年良好的合作关系，较好地保障了产能供应的稳定性
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2021-11-08│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是市场领先的物联网通信芯片设计企业。
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2021-10-18│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是市场领先的物联网通信芯片设计企业。
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2020-07-22│电力物联网 │关联度：☆☆
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公司成立以来长期致力于物联网通信领域芯片的设计与开发，通过不断研究，积累了大量通
信和信号处理的核心基础技术和核心底层算法。
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2026-05-08│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-08公司AB股总市值为：34.88亿元
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2026-05-08│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-08,公司市盈率(TTM)为：814.51
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市力合微电子股份有限公司（股票代码：力合微 688589）是市场领先 │
│ │的物联网通信芯片设计企业，20年专注于电力线通信（PLC）技术和芯片。 │
│ │通过电力线通信，为物联网、智能家居等提供稳定可靠的“最后1公里”通 │
│ │信连接和智能设备接入。 │
│ │公司具有全系列PLC SoC芯片，是国家智能电网PLC芯片主要厂家，是中国电│
│ │力线通信物理层国家标准GB/T31983.31执笔人、是国家标准《应用于城市路│
│ │灯接入的电力线通信协议》GB/T40779-2021执笔人。针对广泛物联网场景，│
│ │公司推出PLC开放协议PLBUS PLC，广泛应用于全屋智控、智能照明、能源管│
│ │理、智慧城市照明、工业物联等领域，实现“有电线的地方，即可通信”。│
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│产品业务 │公司作为一家集成电路芯片设计企业，基于多年来沉淀的电力线通信（PLC │
│ │）核心技术优势，围绕物联网及人工智能应用不断推出具有竞争力的各类芯│
│ │片为智能电网、光伏新能源、综合能效管理、智能家居、智慧酒店、智能照│
│ │明等各种应用场景提供芯片级完整解决方案。 │
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│经营模式 │研发模式 │
│ │经过二十余年的发展，公司形成了以创新和实现技术优势为主导的前瞻性策│
│ │略与满足市场需求为导向的服务性策略相结合的总体研发策略。新产品线研│
│ │发以技术创新、前瞻布局为核心，通过预判市场未来需求提前研发、抢占技│
│ │术与市场先机；已有产品线的衍生开发，则聚焦市场应用开拓，根据客户个│
│ │性化需求完成产品的定制化改造和优化。 │
│ │公司研发工作由总经理统筹管理，下设三大核心研发部门，各模块分工明确│
│ │、协同推进：系统及算法研发中心负责系统架构设计、关键算法的研究与落│
│ │地；芯片设计及研发中心承担芯片设计、验证和版图设计工作；智能应用事│
│ │业部负责应用方案开发、测试、样机设计及量产全流程技术支持。 │
│ │采购与生产模式 │
│ │作为Fabless设计企业，公司芯片产品生产交由专业的芯片代工厂完成。同 │
│ │时，公司作为芯片原厂，在销售芯片的同时，也根据市场及客户需求提供完│
│ │整的终端产品和解决方案，力合微湖南分公司和珠海分公司负责部分模块及│
│ │整机的生产及组装测试。 │
│ │根据采购内容，公司采购的产品和服务主要有如下几种情形：（1）芯片生 │
│ │产、封装、测试服务采购；（2）芯片研发所需要的IP及其他所必须的软件 │
│ │、EDA工具、测试仪器设备等；（3）模块及整机生产所需的原材料（PCB板 │
│ │、电子元器件、外壳等）；（4）办公用的计算机设备、服务器、质检设备 │
│ │、研发设备及其它办公用品；（5）客户或项目所需的必要技术服务。其中 │
│ │最为重要的便是上图所示的芯片生产、封装、测试服务和生产模块以及整机│
│ │所需要的原材料采购。 │
│ │公司产品的生产采用按订单生产与按计划排产相结合的方式，由生产部负责│
│ │组织实施生产计划。生产部设生产经理，负责编制和安排生产计划，生产进│
│ │度控制及督促人员按照计划进行作业。具体而言，生产经理根据商务部提供│
│ │的客户需求订单，下达生产任务单，并根据生产相关部门的情况（例如物料│
│ │、软件、工艺等）制定生产计划；组织湖南分公司、珠海分公司的组装测试│
│ │生产线按照生产计划生产，同时将生产过程中的各种信息及时、准确地反馈│
│ │到相关部门；采购部门负责根据生产计划保证原材料供应；研发和技术部门│
│ │及时予以技术方面的支持；质量控制部门负责生产过程中质量异常情况的控│
│ │制以及成品的最终检验。 │
│ │公司通过对供应商的加工技术能力、质量控制能力、财务状况、价格与售后│
│ │服务等信息进行统计与分析，对供应商的准入、绩效考核和淘汰等进行评审│
│ │，确保供应商队伍的稳定、供货渠道健康、质量与价格符合预期、物料供应│
│ │及时有效。 │
│ │销售模式 │
│ │公司整体采用招投标、直销、经销三种销售模式，结合不同业务领域的市场│
│ │特性与客户需求灵活应用，同时配套专业的销售服务体系，保障各模式高效│
│ │落地。 │
│ │（1）招投标方式 │
│ │根据招标主体的具体要求，由对应产品线部门牵头、联合技术、生产等相关│
│ │部门，按产品规格、数量、技术质量标准及供货进度等组织投标，标书重点│
│ │阐述公司技术实力、生产资质、供货能力及项目经验等核心优势，结合成本│
│ │、工期及市场情况等审慎确定投标价格，中标后签订供货合同并履约。该模│
│ │式主要应用于智能电网领域、物联网板块的高铁业务产品线。 │
│ │（2）直销方式 │
│ │由客户直接下达订单采购并签订销售合同，公司按合同要求组织生产、供货│
│ │，为公司销售模式之一，广泛应用于智能电网、物联网两大领域。海外市场│
│ │通过向国内客户销售芯片、模组，随客户整机出口的方式进行开拓。 │
│ │（3）经销方式 │
│ │通过搭建多元化销售渠道，依托中间环节将产品分销至终端客户，核心在于│
│ │拓宽销售覆盖面、提升市场触达效率，主要应用于物联网板块中市场分散度│
│ │较高的领域。针对酒店市场的PLC酒店客控系统等标准化产品，通过该模式 │
│ │快速推进市场布局，提升销售效率。 │
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│行业地位 │物联网通信芯片行业领先企业 │
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│核心竞争力 │1、深厚的技术积累，强有力的研发团队和持续研发创新能力 │
│ │（1）基于深厚的PLC技术积累，助力公司物联网核心竞争力 │
│ │公司23年专注于PLC技术的研发、品牌建设和市场应用，使得公司在当今的 │
│ │物联网市场中凸显竞争优势。公司在PLC技术和芯片领域处于行业领先地位 │
│ │，拥有多种自研芯片、丰富的应用经验和多种完整解决方案，也是多项相关│
│ │国家标准的主要起草单位。近年来，PLC在物联网及智能家居全屋控制等场 │
│ │景的应用迅速发展，公司提前布局和产品储备，使得公司在很多情况下成为│
│ │客户的首选。 │
│ │（2）深耕物联网通信基础技术、技术创新与底层算法 │
│ │公司作为科创企业，深知掌握技术及核心芯片是应对市场快速变化、保持公│
│ │司竞争力的关键。自成立以来，公司长期专注于物联网通信、芯片设计基础│
│ │、自主核心技术和底层算法研发，并注重技术创新，包括OFDM先进数字通信│
│ │技术、低信噪比数字信号处理技术、收发机结构技术、载波调制及解调技术│
│ │、信道编码及解码技术、信道估计及均衡技术、Mesh组网通信技术、低功耗│
│ │芯片设计技术等，使公司在该领域积累了显著的技术优势，在市场需求变化│
│ │及技术迭代中始终保持竞争优势。 │
│ │（3）持续保持在物联网电力线通信芯片领域的研发优势领先地位 │
│ │报告期内，公司成功推出“PLC+WiFi+蓝牙”三合一物联网多模SOC芯片。该│
│ │芯片既可应用于网关端，有效提升网关集成度、降低网关成本；也可应用于│
│ │家电设备端，通过PLC实现设备间本地场景联动控制，并通过WiFi接入家电I│
│ │OT平台，支撑家电设备的智能化运营管理。 │
│ │（4）研发团队经验丰富，研发创新能力持续提升 │
│ │以创始人为领军人的公司技术团队在电力线通信及物联网通信、芯片设计领│
│ │域积累了多年的研发技术和经验。 │
│ │2、以标准制定优势抢占电力线通信技术制高点 │
│ │（1）国内电力线通信技术领先者，PLC国家标准主要起草单位，核心芯片领│
│ │先者公司在电力线通信领域具备深厚技术积累与行业引领地位。核心技术层│
│ │面，公司率先在国内应用过零传输OFDM技术并推出专用SoC芯片，引领国内 │
│ │窄带电力线通信进入新的一代发展。作为主要起草单位，建立了电力线通信│
│ │物理层国家标准GB/T31983-31，并深度参与国网、南网高速电力线通信标准│
│ │制定及高速双模通信标准制定，先后获得国网智能量测“标准特殊贡献奖”│
│ │及“先进单位”称号。 │
│ │（2）制定PLC设备统一接口，引领构建开放、互联PLCP生态 │
│ │公司秉持“开放、互联”理念，持续推动PLC技术在智能家居及物联网领域 │
│ │的标准化与生态建设。海外的Matter生态旨在打通苹果、三星、亚马逊、谷│
│ │歌等各大平台，实现智能家居产品的跨品牌互联互通。 │
│ │（3）自研物联网系统核心——PLC网关，加速各类型客户快速导入PLCP生态│
│ │产品 │
│ │公司具有网关终端软硬件设计能力，基于PLC技术特点面向电网、光伏、家 │
│ │居、酒店以及工商业场景做了系列PLC网关产品，合作伙伴可以直接基于网 │
│ │关SDK进行自己IOT平台接入开发，可以大幅缩短时间、减少研发投入，快速│
│ │导入PLCP生态产品，构建专属PLC智能系统/方案快速推向市场上线。 │
│ │3、以客户及场景优势构筑业绩护城河 │
│ │（1）基于核心应用场景的深度绑定，构筑公司业绩基本盘 │
│ │（2）基于标杆项目的落地验证，提升公司商业智能化市场影响力 │
│ │（3）基于海外市场的战略布局，打开公司未来增长新空间 │
│ │4、以供应链优势打造体系创新与可持续发展新引擎 │
│ │（1）推动供应链的可持续发展 │
│ │（2）提供高品质、高性能的产品 │
│ │（3）持续强化技术服务体系 │
│ │作为电力线通信技术和芯片原厂企业、国家标准主要起草单位，公司扎根智│
│ │能电网应用市场已有十数年，深刻了解客户需求和应用需求，积累了丰富的│
│ │经验。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入35788.03万元，较上年同期减少34.79%；实现归│
│ │属于母公司所有者的净利润2056.70万元，同比下降75.61%；归属于母公司 │
│ │所有者的扣除非经常性损益的净利润553.43万元，同比下降92.67%。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，新增授权发明专利9项，软件著作权15项，其他4项（其中│
│营权 │集成电路布图设计证书2项）。截至报告期末，公司共有108项专利获得授权│
│ │（其中发明专利88项，实用新型专利18项，外观专利2项），其他93项（集 │
│ │成电路布图设计证书70项、商标23项），软件著作权152项。此外尚有已提 │
│ │交专利、实质审查或公开的发明专利共62项。 │
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│投资逻辑 │公司是上海科创板首家以电力线通信芯片设计为核心技术、以电力线通信产│
│ │品销售为主营业务的芯片设计企业。作为国内23年专注于PLC技术和芯片的 │
│ │企业，公司通过持续的创新研发、市场推广以及品牌建设，优势和竞争力持│
│ │续提升。 │
│ │作为电力线通信技术和芯片原厂企业、国家标准主要起草单位，公司扎根智│
│ │能电网应用市场已有十数年，深刻了解客户需求和应用需求，积累了丰富的│
│ │经验。 │
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│消费群体 │电表厂商、通信终端厂商和其他客户 │
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│消费市场 │境内 │
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│主营业务 │物联网通信和连接的芯片企业，专注于电力线通信（PLC）技术、集成电路 │
│ │芯片和应用 │
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│主要产品 │窄带PLC系列芯片、宽带（高速）PLC系列芯片、多模通信系列芯片、PLC线 │
│ │路驱动/放大器（PA）系列芯片 │
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│增持减持 │力合微2025年10月22日公告，公司股东力合科创计划公告日起15个交易日之│
│ │后的90日内，通过上海证券交易所交易系统以集中竞价、大宗交易方式减持│
│ │公司股份合计不超过435.9849万股（即不超过公司总股本的3%）。截至公告│
│ │日，力合科创持有公司股份1872.00万股，占公司总股本比例为12.88%。 │
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│行业竞争格局│1.把握集成电路芯片作为国家重要技术及产业发展战略的机遇 │
│ │大力发展国家自主可控的集成电路技术和芯片产品已成为国家战略。我国作│
│ │为世界快速发展的经济体并大力发展数字经济，成为全球最大的集成电路产│
│ │品应用市场。随着全球经济数字化转型加速，芯片作为现代科技的核心驱动│
│ │力，在多个领域发挥着不可替代的作用。根据中国产业研究院发布的《2025│
│ │-2030年中国芯片行业市场调研分析及投资前景研究预测报告》，2025年中 │
│ │国芯片市场规模约16212亿元，预计2026年将达到17933亿元。这一增长主要│
│ │得益于人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速发展，以及传统行业│
│ │数字化转型的需求推动。 │
│ │2.物联网市场为国内集成电路技术和芯片提供了发展机遇和巨大空间 │
│ │物联网作为新的一波信息产业发展浪潮，实现万物互连，将广泛普及并极大│
│ │地改变人们的生活与工作方式，其不仅对集成电路芯片的需求量提出更高要│
│ │求，也对芯片技术创新提出新的挑战。为国内集成电路技术和产业发展提供│
│ │了绝佳的发展契机，国内集成电路企业必将抓住这一机遇实现快速发展。 │
│ │当前，国内经济建设和发展基本恢复正常，国家明确提出数字经济发展战略│
│ │和规划，而物联网作为数字经济的重要支撑，在国家经济实力提升及产业政│
│ │策部署，资金投入的双重推动下，国内物联网领域发展在多个方面已处于国│
│ │际领先地位，尤其在实际应用落地和市场规模方面表现突出，例如智能电网│
│ │、高铁系统、智慧城市建设等领域。这些领域的快速发展，迫切呼唤自主可│
│ │控的核心技术、标准及芯片产品，为国内芯片企业带来了前所未有的发展机│
│ │遇与广阔市场空间。 │
│ │3.国内相关物联网应用行业格局和趋势 │
│ │（1）“数字经济”、“新基建”及相关物联网发展带来利好市场需求 │
│ │我国物联网产业规模发展迅速。国家对国内物联网产业，特别是工业物联网│
│ │发展高度重视，密集出台相关政策，推动经济发展、推动技术创新、技术升│
│ │级和应用落地。 │
│ │（2）国内行业应用及工业物联网投资大、发展快，特殊的应用场景对通信 │
│ │连接解决方案需求迫切 │
│ │公司物联网通信技术和芯片主要应用于物联网智能终端，以下是几个典型的│
│ │行业应用和工业物联网细分领域。 │
│ │①电力物联网通过技术迭代持续建设和发展 │
│ │在国家智能电网用电信息采集系统建设中，2022年以后以高速双模技术为主│
│ │，开启新一轮的技术升级。此外，配合国网能源互联网企业发展目标及随着│
│ │国网营销2.0系统的重新定义，国网新一代集中器（称为能源控制器）标准 │
│ │于2021年1月15日正式颁布，南网目前也在积极定义新一代南网集中器终端 │
│ │。 │
│ │②智慧城市建设和发展带来新机遇 │
│ │智慧城市是国家“数字经济”和“新基建”战略部署和规划的重要组成部分│
│ │，将迎来更快速和更大规模的建设和发展。 │
│ │③综合能源管理市场潜力巨大 │
│ │能源问题变得越来越重要。随着人类生产力的高度发展、能源消耗的日益增│
│ │加，地区环境和全球环境发生急剧改变。 │
│ │④智慧光伏及新能源管理市场 │
│ │随着光伏、特别是分布式光伏的快速发展和应用，智慧光伏或光伏IoT以及 │
│ │电池管理市场需求快速发展。 │
│ │⑤PLC智能家居全屋智能步入快速发展跑道 │
│ │PLC作为完善智能家居、实现全屋智能的设备连接和通信技术，助力智能家 │
│ │居全屋智能快速发展。随着现代生活中人们对家庭生活舒适、安全、便捷等│
│ │要求越来越高，家电及家居智能化必然成为行业发展的趋势。 │
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│行业发展趋势│集成电路设计作为产业链核心环节，受全球科技迭代与国内政策扶持驱动，│
│ │呈现稳健发展态势。全球及我国集成电路设计行业随物联网、人工智能等新│
│ │兴产业崛起持续扩容，当前，集成电路已上升为国家战略，大基金三期落地│
│ │、系列扶持政策出台加速国产替代进程，基础研究与硬科技创新备受重视，│
│ │为深耕自主核心技术的设计企业提供了广阔机遇。依托PLC电力线通信底层 │
│ │技术优势，公司深度契合智能电网、智能家居、光伏新能源等领域的芯片应│
│ │用需求，在产业浪潮中持续挖掘发展空间。 │
│ │（1）人工智能和物联网应用为国内集成电路技术和芯片提供发展机遇 │
│ │国内外人工智能大模型相继推出，推动人工智能技术迈入新阶段，进而带动│
│ │物联网应用创新与商业模式变革。芯片作为人工智能与物联网应用的核心底│
│ │座，迎来新的发展机遇。同时，国际产业竞争格局变化，预计外部对我国集│
│ │成电路产业的打压力度将持续，国内市场加大国产芯片应用力度成为行业必│
│ │然趋势。双重因素叠加为国内芯片企业拓展了市场发展空间。 │
│ │①国内数字经济与物联网快速发展奠定产业基础 │
│ │物联网连接万物，是新的一波信息产业发展浪潮，也将广泛普及并极大的改│
│ │变人们的生活和工作方式，其对集成电路芯片的技术提出更高需求，为国内│
│ │集成电路技术和产业发展提供了重要机遇。 │
│ │得益于国家经济实力提升及产业部署支持，我国物联网在实际应用、市场规│
│ │模等方面已处于国际领先水平，智能电网、高铁系统、智慧城市等领域的发│
│ │展，迫切需要自主可控的核心技术、标准及芯片产品，为国内芯片企业提供│
│ │了前所未有的发展机遇和市场空间。 │
│ │②国
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