热点题材☆ ◇688591 泰凌微 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、苹果概念、上海自贸、智能家居、芯片、小米概念、消费电子、华为鸿蒙、汽车
芯片、英伟达、星闪概念
风格:融资融券、预计扭亏、近期新高、两年新股、股权分散、养老金、融资增加、专精特新、
最近情绪、大基金
指数:科创成长
【2.主题投资】
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2025-01-24│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司已经在与国内外一些大模型公司合作。在AI办公、智能音频、智能家居等多个领域都有
具体客户和项目在进行中，项目量产预计在2025年开始，有多个不同的应用场景，公司芯片已经
在谷歌（Google）最新的Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用，也有和美国头部的智能车库
门系统公司的项目在进行中，还有海外客户在智能家居应用中提出各种需求：语音识别、物体识
别、手势识别等，后续会有更多相关项目进行。在国内，和大模型公司合作的AI办公产品很快会
落地，在智能音频领域支持五人同时对讲的智能多人组网系统产品已经上市，后面将推出业界领
先的24人智能对讲系统
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2024-10-12│物联网 │关联度：☆☆☆☆
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公司目前主要产品为 IoT 芯片以及音频芯片，其中 IoT芯片以低功耗蓝牙类 SoC 产品为主
，同时还有 2.4G 私有协议类 SoC 产品、兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品、 ZigBe
e 协议类 SoC 产品
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2024-08-29│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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泰凌是鸿蒙生态的积极支持者，泰凌TLSR9芯片已经通过开源鸿蒙认证
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2024-07-23│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已经开始出货芯片用于汽车的智能数字钥匙
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2024-07-17│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司自 2014 年开始先后成为苹果（Apple）MFi 开发成员及 Adjunct Technology Develop
ment（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果 MFi 标准的权限，以及参与部分未公开预研技
术的权限。 2016 年以来，公司深度参与开发了包括智能照明、智能门锁等多个支持 Homekit的
项目，基于苹果IOS成熟的系统生态和高度的用户粘性，预计公司支持 Homekit 的设备量未来将
保持稳步增长
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、
音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用，公司与小米的合作是小米IoT平台方面的合作
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2024-03-29│英伟达概念 │关联度：☆☆
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公司蓝牙芯片用在英伟达流媒体播放器的遥控器上
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2023-11-23│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司芯片产品及服务获得小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）等国内外知名消
费电子、电脑周边产品的品牌厂商、方案商认可，以直销形式向其销售芯片产品
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2023-09-21│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司位于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢，主营无线物联网系统级芯片的
研发、设计及销售。
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2023-09-15│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2023-08-25│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前
沿技术开发与突破。
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2024-11-04│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司项目产品支持 WiFi6以及相关新标准，并完善系统软硬件方案。
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2023-09-13│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司境外销售收入占比53.61%，受益于人民币贬值
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2023-08-25│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前
沿技术开发与突破。
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2025-04-01│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-04-01创新高：47.6元
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2025-03-31│融资增加 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-31公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.49%
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2025-03-26│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2025-03-26│预计扭亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2025年01-03月归属于母公司所有者的净利润为3500万元，与上年同期相比变动幅
度为894%。
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2025-02-28│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司(第一大股东)持股比例为7.95%。
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2024-09-02│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-06-30，基本养老保险基金一六零四一组合持股比例占公司总股本的0.90%
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2024-08-25│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-08-25上市，发行价：24.98元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-08-08，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的11.94%
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2023-09-21│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的│
│ │研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通│
│ │过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的│
│ │代表性企业之一。 │
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│产品业务 │公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于│
│ │低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、│
│ │蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。 │
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│经营模式 │公司是专业的集成电路设计企业，采用Fabless模式，致力于集成电路的设 │
│ │计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商│
│ │和封装测试厂商。公司采用的经营模式系基于行业特点和自身实际情况综合│
│ │确定，有助于公司持续稳健经营。报告期内公司合作的晶圆制造厂商主要为│
│ │中芯国际、台积电和华润上华，合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新、│
│ │普冉半导体等，合作的封装测试厂商主要为华天科技、甬矽电子、震坤科技│
│ │、通富微电等，均为知名的晶圆制造和封装测试厂商。 │
│ │按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式│
│ │。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA或 │
│ │加工至终端产品成品的客户，该等客户包括方案商、模组厂以及终端产品厂│
│ │商或其代工厂；经销客户多为电子元器件分销商。公司的直销模式和经销模│
│ │式，均为买断式销售。 │
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│行业地位 │无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域全球市占率前三 │
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│核心竞争力 │1、研发和技术优势 │
│ │公司重视自主研发和持续创新，核心技术均为自主研发成果。通过持续的研│
│ │发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MCU）内核到固件协 │
│ │议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经│
│ │验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功│
│ │耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。 │
│ │2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势 │
│ │物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2│
│ │.4G、Thread、HomeKit等无线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过│
│ │传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接。 │
│ │公司自主研发了低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh和Home│
│ │Kit等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目OpenThread和Matter等系 │
│ │统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单颗芯片上灵活运行外，还│
│ │实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，│
│ │允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种模式低功│
│ │耗物联网标准支持的难度。客户利用一颗芯片即可实现单一产品适配多种物│
│ │联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。 │
│ │3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势 │
│ │芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门│
│ │槛，和对产品技术、质量等方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供│
│ │应链体系后，往往可形成稳定、粘性的合作关系，并可实现多类产品的销售│
│ │协同。 │
│ │公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为│
│ │核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、│
│ │优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量曾达到全球第二名，│
│ │建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能│
│ │零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等│
│ │多个领域。 │
│ │4、供应链整合能力和质量优势 │
│ │公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯│
│ │片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装│
│ │测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能│
│ │需求。 │
│ │公司与上述供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有│
│ │效保证了产业链运转效率和产品质量，同时降低了行业产能波动对公司产品│
│ │产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合│
│ │，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工艺提升│
│ │或者生产流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。 │
│ │5、芯片架构优势 │
│ │公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片的硬件架构，集成了产品开发所需│
│ │要的主要硬件模块。在大部分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即│
│ │可实现整个系统功能。由于不同芯片对应特定的无线物联网应用领域，除了│
│ │芯片硬件本身之外，公司还在芯片硬件架构的基础之上为下游客户提供配套│
│ │的自研固件协议栈、参考应用软件以及由前两者组成的软件开发套件（SDK │
│ │），以帮助客户实现最终应用场景所需的功能。公司向其下游客户配套提供│
│ │的软件开发套件（SDK）将相关的固件协议栈和参考应用软件整合在一起， │
│ │方便下游客户进行应用的开发。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入6.36亿元，较上年同期增长4.40%；2023年公司 │
│ │实现归属于母公司所有者的净利润4,977.18万元，与上年基本持平；归属于│
│ │母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,290.60万元，同比下降34.16%│
│ │。 │
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│竞争对手 │恒玄科技、博通集成、炬芯科技、中科蓝讯。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司高度重视科技创新和知识产权保护工作，公司及子公司报告期内│
│营权 │申请境内发明专利6项，软件著作权8项；获得境内发明专利11项，境外发明│
│ │专利4项，软件著作权10项，集成电路布图2项。截至报告期末，公司累计申│
│ │请境内发明专利80项，境外发明专利38项，实用新型专利13项，软件著作权│
│ │24项，集成电路布图18项；获得境内发明专利55项，境外发明专利21项，实│
│ │用新型专利13项（其中11项到期终止），软件著作权24项，集成电路布图18│
│ │项（其中3项到期终止）。 │
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│投资逻辑 │公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗So│
│ │C芯片长期位于市场的首要位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee │
│ │领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本│
│ │地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧 │
│ │跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G│
│ │私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在键鼠和ESL为代表的主要应用市场│
│ │。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功 │
│ │耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。 │
│ │除此之外，在垂直应用市场中也建立了稳固的市场地位。在射频遥控器市场│
│ │，公司芯片凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额；在│
│ │ESL市场，公司提供高度性价比的芯片和灵活的技术方案，出货量逐年增长 │
│ │，并处于国内龙头地位；并且在细分音频产品领域具备独特的市场优势，特│
│ │别是在超低延迟和多模共存音频设备方面。这些领域优势的叠加使得该公司│
│ │在无线通信领域具备广泛的市场影响力和竞争实力。 │
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│消费群体 │电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域 │
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│消费市场 │境内-华南、境内-华东、境内-华北、境内-华中、境内-西南、境外-中国香│
│ │港、境外-瑞士、境外-中国内地、境外-东南亚（新加坡、马来西亚、越南 │
│ │）、境外-美国、境外-韩国、境外-中国台湾、境外-其他 │
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│增持减持 │泰凌微2025年1月17日公告，公司股东国家大基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内，以集中竞价交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超 │
│ │过480.00万股，拟减持比例不超过公司总股本的2%。截至公告日，国家大基│
│ │金持有公司股份2148.84万股，占公司总股本比例为8.95%。 │
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│行业竞争格局│在过去25年里，以Wi-Fi、蓝牙、和Zigbee等为代表的短距离无线连接技术 │
│ │彻底改变了我们生活的世界。预计未来将形成一个庞大的互联设备生态系统│
│ │。 │
│ │这些技术自诞生以来都经历了重大变革，显著提高了性能、效率、可靠性、│
│ │安全性和可扩展性，同时带来了额外的功能增强，使它们能够更好地为某些│
│ │目标应用程序提供服务。以Wi-Fi为例，从单频段2.4GHz802.11b及其几兆比│
│ │特每秒(Mbps)的吞吐量到最新802.11be(Wi-Fi7)通过三频段（tri-band）技│
│ │术实现的超过5G比特每秒(Gbps)的吞吐量，有了非常大的变化。同样，蓝牙│
│ │从经典形式的以音频为中心的技术演变为低功耗蓝牙(LE)形式的物联网(IoT│
│ │)应用的领先低功耗无线技术，这些都进一步证明了短距离无线连接市场在 │
│ │过去几十年中的持续进步和扩张。 │
│ │然而，连接设备市场的持续创新和增长取决于短距离无线连接技术的进一步│
│ │发展。消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场│
│ │的需求。同时，未来的用例将要求无线技术在几乎所有指标上进行进一步改│
│ │进，这些包括吞吐量、延迟、鲁棒性、可靠性、功耗、范围、安全性、可扩│
│ │展性、效率、尺寸、成本、互操作性、灵活性和部署密度等等。这些增强功│
│ │能将使短距离无线技术能够在现有用例中实现更好的性能，开辟新的市场机│
│ │会，并促进跨多个垂直领域的创新用户体验的发展。 │
│ │结合起来，这种演变导致了竞争极其激烈的短距离无线技术格局，针对大量│
│ │消费者和商业用例，具有多种不同的可行技术，每种技术都有自己的优点和│
│ │缺点，针对大量消费者和商业用例。公司需要适应这些无线技术的发展趋势│
│ │，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产品开发需│
│ │求。 │
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│行业发展趋势│以智能家居为代表的物联网应用，在过去几年取得了长足的发展，尤其是底│
│ │层技术已经日趋成熟，形成了包括蓝牙、Zigbee、Wi-Fi、Thread在内的几 │
│ │个主要行业标准规范。从发展阶段来看，物联网已经解决了基本的连接问题│
│ │，并在此基础上实现了对各类设备的远程灵活控制及数据监测。但这距离物│
│ │联网最终能够实现的终极价值还存在很大的差距，在向下一阶段更智能化的│
│ │用户体验演进的过程中，仍有几个关键问题需要解决。就此，业界也已经就│
│ │阻碍市场进一步渗透的关键因素达成了共识，其中互联互通和安全性无疑是│
│ │亟待解决的最重要的两个问题。此外，还有边缘端的人工智能的普及。2023│
│ │年是物联网具有里程碑意义的一年，因为国内外对智能产品互联互通的重要│
│ │标准都陆续发布，这包括了国内的OLA标准和国外的Matter标准，目的都是 │
│ │解决产品在应用层无缝互操作的问题，支持各种底层连接标准。这对于厂商│
│ │和消费者都具有积极的意义，将有助于解决目前困扰行业上下游的产品孤岛│
│ │化的困局，加速智能物联向生活/生产的渗透。此外，安全性毋庸置疑将会 │
│ │成为未来物联网产品的基本功能。凭借底层软硬件技术在安全性方面不断提│
│ │升以及更安全的产品/方案的推出，物联网应用也将会进一步加速在各行各 │
│ │业的普及。 │
│ │此外，为了进一步提升对特定应用场景的支持，以蓝牙为代表的现有无线通│
│ │信标准也在不断推陈出新，同时也涌现出了以星闪技术为代表的全新的无线│
│ │通信标准。这些增强功能将帮助这些技术支持下一代无线用例，这些用例需│
│ │要改进吞吐量、范围、延迟、可靠性、功耗和可扩展性等关键指标。与此同│
│ │时，这些技术在重叠领域内不断创新。这不仅包括吞吐量和可靠性的增强，│
│ │还包括提供高精度定位的能力、对安全测距、联合通信和传感的支持，以及│
│ │对新兴环境物联网市场的日益增长的支持。 │
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│行业政策法规│《“十四五”数字经济发展规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展│
│ │第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于印发新时期促进集成电│
│ │路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《工业和信息化部办公厅│
│ │关于深入推进移动物联网全面发展的通知》、《关于集成电路设计和软件产│
│ │业企业所得税政策的公告》、《关于印发<制造业设计能力提升专项行动计 │
│ │划（2019-2022年）>的通知》、《关于集成电路企业增值税期末留抵退税有│
│ │关城市维护建设税教育费附加和地方教育附加政策的通知》、《国务院办公│
│ │厅关于进一步推进物流降本增效促进实体经济发展的意见》、《信息产业发│
│ │展指南》、《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通│
│ │知》、《中国制造2025》、《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意│
│ │见》。 │
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│公司发展战略│公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以│
│ │“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一│
│ │使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平│
│ │的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。 │
│ │公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照│
│ │明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，公司已成为业│
│ │内知名的、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设计企业。物联网作为继│
│ │计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，│
│ │体量巨大。未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市│
│ │场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领 │
│ │域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出│
│ │具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯│
│ │片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计│
│ │企业。 │
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│公司日常经营│1、销售方面 │
│ │公司持续拓展国内外知名品牌，进入多个有较高技术门槛的细分市场。公司│
│ │产品应用于汽车数字钥匙，并在国内一线汽车厂商实现批量供应；公司的多│
│ │模低功耗物联网芯片在物联网网关市场获得更多的应用和份额；基于公司芯│
│ │片的Matter产品通过认证并实现批量生产。 │
│ │在已有市场上，公司产品在国内外一线品牌也不断得到新客户和新项目的导│
│ │入和量产，报告期内公司产品被雷柏、联想、VGN、Google、Vizio、Sony、│
│ │猛犸等多个知名品牌所采用。这些一线品牌，需求稳定，具备较强的对抗经│
│ │济波动能力，从而确保了公司长期业绩的稳定性。 │
│ │2、研发方面 │
│ │公司根据行业发展的趋势和下游客户的需求，围绕现有产品和技术成果，在│
│ │现有产品芯片研发、设计、工艺制程优化以及新产品开发等方面不断创新，│
│ │加强技术储备。报告期内，公司持续推动芯片研发，加速内部的研发节奏，│
│ │在40nm和22nm芯片研发上均取得进展。同时，公司在Matter、LEAudio、蓝 │
│ │牙高精度定位、蓝牙低功耗ESL等协议栈和应用上均取得大的进展。 │
│ │3、运营管理方面 │
│ │公司保持了严格的质量管理体系，更新ISO9001:2015体系认证，保证公司研│
│ │发，运营和管理体系的高质量运行，也确保了产品的品质和性能。在生产的│
│ │过程中，公司通过加工协议与主要供应商约定生产质量要求，并定期向主要│
│ │供应商获取晶圆和封测服务的产品质量信息，实现对产品质量的持续监控。│
│ │报告期内，公司不断完善质量管理和体系，无显著异常事件发生，且在供应│
│ │商端进行有效拦截处理，产品良率保持在较高水平。 │
│ │4、知识产权方面 │
│ │公司高度重视科技创新和知识产权保护工作，公司及子公司报告期内申请境│
│ │内发明专利6项，软件著作权8项；获得境内发明专利11项，境外发明专利4 │
│ │项，软件著作权10项，集成电路布图2项。截至报告期末，公司累计申请境 │
│ │内发明专利80项，境外发明专利38项，实用新型专利13项，软件著作权24项│
│ │，集成电路布图18项；获得境内发明专利55项，境外发明专利21项，实用新│
│ │型专利13项（其中11项到期终止），软件著作权24项，集成电路布图18项（│
│ │其中3项到期终止）。 │
│ │5、人才建设方面 │
│ │2023年公司人员保持稳定增长，公司人数从314人增长到351人，净增长37人│
│ │，人数增长率为11.78%，并在关键岗位上持续在全球招募适合的人才加入公│
│ │司。公司制定了2023年限制性股票激励计划，进一步健全公司长效激励机制│
│ │，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性。 │
│ │6、内部治理方面 │
│ │报告期内，公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》及《│
│ │上市公司章程指引》等法律法规及规范性文件的要求，加强信息披露工作，│
│ │健全
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