热点题材☆ ◇688591 泰凌微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、苹果概念、上海自贸、芯片、小米概念、消费电子、华为鸿蒙、汽车芯片、英伟
达、星闪概念
风格:融资融券、回购计划、两年新股、股权分散、养老金、专精特新、大基金
指数:科创成长
【2.主题投资】
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2024-10-12│物联网 │关联度：☆☆☆☆
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公司目前主要产品为 IoT 芯片以及音频芯片，其中 IoT芯片以低功耗蓝牙类 SoC 产品为主
，同时还有 2.4G 私有协议类 SoC 产品、兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品、 ZigBe
e 协议类 SoC 产品
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2024-08-29│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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泰凌是鸿蒙生态的积极支持者，泰凌TLSR9芯片已经通过开源鸿蒙认证
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2024-07-23│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已经开始出货芯片用于汽车的智能数字钥匙
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2024-07-17│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司自 2014 年开始先后成为苹果（Apple）MFi 开发成员及 Adjunct Technology Develop
ment（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果 MFi 标准的权限，以及参与部分未公开预研技
术的权限。 2016 年以来，公司深度参与开发了包括智能照明、智能门锁等多个支持 Homekit的
项目，基于苹果IOS成熟的系统生态和高度的用户粘性，预计公司支持 Homekit 的设备量未来将
保持稳步增长
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、
音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用，公司与小米的合作是小米IoT平台方面的合作
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2024-03-29│英伟达概念 │关联度：☆☆
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公司蓝牙芯片用在英伟达流媒体播放器的遥控器上
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2023-11-23│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司芯片产品及服务获得小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）等国内外知名消
费电子、电脑周边产品的品牌厂商、方案商认可，以直销形式向其销售芯片产品
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2023-09-21│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司位于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢，主营无线物联网系统级芯片的
研发、设计及销售。
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2023-09-15│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2023-08-25│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前
沿技术开发与突破。
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2023-09-13│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司境外销售收入占比53.61%，受益于人民币贬值
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2023-08-25│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前
沿技术开发与突破。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过15000万元(459.7万股),回购期:2024-02-26至2025-02-25
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2024-09-30│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司(第一大股东)持股比例为8.95%。
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2024-09-02│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-06-30，基本养老保险基金一六零四一组合持股比例占公司总股本的0.90%
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2024-08-25│两年新股 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2023-08-25上市，发行价：24.98元
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-08-08，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的11.94%
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2023-09-21│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的│
│ │研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通│
│ │过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的│
│ │代表性企业之一。 │
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│产品业务 │发行人主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。从应用领域来│
│ │看，公司芯片对应的终端应用产品品类较为丰富，比如电子价签、物联网网│
│ │关、照明、遥控器、体重秤、智能手表手环、无线键鼠、无线音频设备等，│
│ │主要应用于零售物流、智能家居、医疗健康及个人设备等领域。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司根据市场需求，结合自身技术优势、客户特点，自主选择产品研发方向│
│ │。产品研发流程分为项目立项、项目启动、产品设计、样片验证、产品试产│
│ │和量产阶段。 │
│ │2、采购及生产模式 │
│ │在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，不直接参与 │
│ │芯片生产，芯片的晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。 │
│ │3、销售模式 │
│ │按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式│
│ │。 │
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│行业地位 │无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域全球市占率前三 │
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│核心竞争力 │（1）研发和技术优势 │
│ │公司重视自主研发和持续创新，核心技术均为自主研发成果。 │
│ │通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，公司具备从微控制器（MCU） │
│ │内核到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富│
│ │的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路│
│ │预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。 │
│ │（2）多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势 │
│ │物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2│
│ │.4G、Thread、HomeKit等无线通信技术及协议，将终端设备接入网络，通过│
│ │传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接。作为无线物联网系统│
│ │级芯片的设计研发企业，公司高度重视物联网各主要协议的认证开发工作。│
│ │（3）良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势 │
│ │公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为│
│ │核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、│
│ │优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量达到全球第二名，建│
│ │立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖智能零│
│ │售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休闲等多│
│ │个领域。 │
│ │（4）供应链整合能力和质量优势 │
│ │公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯│
│ │片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装│
│ │测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能│
│ │需求。 │
│ │公司与上述供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有│
│ │效保证了产业链运转效率和产品质量，同时降低了行业产能波动对公司产品│
│ │产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合│
│ │，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工艺提升│
│ │或者生产流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。 │
│ │（5）芯片架构优势 │
│ │公司最新一代产品TLSR9系列采用RISC-V架构的MCU。RISC-V架构为完全开源│
│ │的指令集架构，企业可自由使用其指令集，并在添加自有指令集拓展时无需│
│ │开放共享以实现差异化。相较于目前在嵌入式处理器方面占据主导地位的AR│
│ │M架构，RISC-V架构在指令集的自主可控性、芯片架构的可拓展性和芯片成 │
│ │本的可优化性方面均具有明显优势。 │
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│经营指标 │2020年-2021年，公司营业收入分别为45375.07万元和64952.47万元；扣除 │
│ │非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为2687.61万元和745│
│ │5.22万元，实现了快速增长。2022年，公司营业收入为60929.95万元，较20│
│ │21年下滑6.19%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为3480.48│
│ │万元，较2021年下降53.31%。 │
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│竞争对手 │恒玄科技、博通集成、炬芯科技、中科蓝讯。 │
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│品牌/专利/经│截至2023年6月30日，公司及子公司拥有专利73项，其中境内发明专利47项 │
│营权 │，境内实用新型专利7项，海外专利19项；集成电路布图设计专有权13项； │
│ │软件著作权14项。 │
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│投资逻辑 │发行人重视自主创新，在多模无线射频、低功耗系统级芯片设计、多模协议│
│ │栈开发、多模共存以及大型多节点无线组网方面具有深厚的技术积累。发行│
│ │人是业内最早推出支持低功耗多模无线物联网芯片的公司之一，单颗芯片支│
│ │持蓝牙，ZigBee，Thread，HomeKit，2.4G等多种协议和标准，并在多模无 │
│ │线物联网芯片领域持续推出多代创新性的芯片产品和方案。 │
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│消费群体 │手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商。 │
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│消费市场 │境内-华南、境内-华东、境内-华北、境内-华中、境内-西南、境外-中国香│
│ │港、境外-瑞士、境外-中国内地、境外-东南亚（新加坡、马来西亚、越南 │
│ │）、境外-美国、境外-韩国、境外-中国台湾、境外-其他 │
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│行业发展趋势│（1）物联网新兴应用加速，行业下游需求爆发 │
│ │随着互联网技术以及无线通信技术的不断发展和成熟，物联网作为新兴领域│
│ │兴起，不但新的产品应用不断涌现，也会带动传统行业转型升级。根据全球│
│ │移动通信系统协会（GSMA）发布的《Themobileeconomy2022》报告显示，20│
│ │21年全球物联网总连接数达到151亿，预计到2025年，全球物联网总连接数 │
│ │规模达到233亿，年复合增长率达到11.45%。预计到2025年，全球物联网的 │
│ │收入将增长到1.1万亿美元，年复合增长率高达21.4%。我国物联网连接数到│
│ │2025年预计将达到80.1亿，年复合增长率14.1%，我国物联网连接数全球占 │
│ │比达到30%以上。 │
│ │（2）下游需求的爆发，长尾效应更为凸显 │
│ │物联网应用在垂直市场和长尾市场都有显著的应用。例如，智能照明、无线│
│ │音频、电子价签应用以垂直市场为主，表现为终端客户集中，单一客户体量│
│ │大。同样的，在很多其他的物联网应用领域，长尾效应的特征也是非常明显│
│ │，物联网的终端呈现出非常明显的多样化特征，形成大量个性化的“尾部”│
│ │物联网终端形态。各行业的设备接入网络后成为“智能互联产品”，成为物│
│ │联网/智能硬件长尾的组成，看起来每一个领域数量并不大，但是这个长尾 │
│ │加到一起，总的市场容量、市场机会非常巨大。 │
│ │（3）开发者越来越成为产业生态中关键的驱动型角色 │
│ │在物联网的产业生态中，开发者正扮演着关键的驱动型角色。与PC互联网、│
│ │移动互联网时代仅需个人电脑或智能手机作为载体产品主要由代码构成不同│
│ │，智能互联网时代的物联网设备，是虚拟网络与物理世界的融合。高度差异│
│ │化的应用场景与种类繁复的硬件设备，决定了物联网设备开发不再是少数科│
│ │技公司能完全承担的项目，更需要数千万物联网开发者投身其中，从而实现│
│ │“千人千面”的个性化产品开发。据IDC发布预测，到2023年，中国兼职开 │
│ │发者的数量相对于2019年将增加一倍，从2019年的180万增加到360万，年复│
│ │合增长率达到12.2%。客户体验应用将通过持续结合各种数据和创新的强化 │
│ │学习算法实现超个性化。 │
│ │（4）面向产业物联网（IIoT），智能工业等应用方案加速落地 │
│ │物联网在消费类应用方面因受众群体基数大、产品导入周期相对短、产品种│
│ │类多样等特点取得先发优势，以消费者为最终用户的物联网应用如智能家居│
│ │、智能照明、智能门锁、智能耳机、可穿戴设备等率先兴起。然而随着物联│
│ │网应用向各个行业的渗透，传统行业的转型升级等，产业物联网的连接数占│
│ │比也将提速。 │
│ │（5）实现基于硬件的物联网安全 │
│ │物联网IoT芯片由于具备极强的射频性能，实现物联网安全的软件方法无法 │
│ │达到合格的保障和防护等级，基于硬件的方法被视为设计和实现任何物联网│
│ │解决方案所必需的要素。芯科科技（SiliconLabs,Inc）首席安全官SharonH│
│ │agi在《为什么物联网解决方案需要基于硬件的安全机制》文章中指出，“ │
│ │通过在硬件中提供安全功能，对手在尝试入侵或截取机密信息时将面临艰难│
│ │的、高代价的挑战且最终会徒劳无功。”根据市场调研机构MarketsandMark│
│ │ets发布的“物联网安全市场”预测数据，全球物联网安全市场规模预计将 │
│ │在2025年达到366亿美元。 │
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│行业政策法规│《“十四五”数字经济发展规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展│
│ │第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于印发新时期促进集成电│
│ │路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《工业和信息化部办公厅│
│ │关于深入推进移动物联网全面发展的通知》、《关于集成电路设计和软件产│
│ │业企业所得税政策的公告》、《关于印发<制造业设计能力提升专项行动计 │
│ │划（2019-2022年）>的通知》、《关于集成电路企业增值税期末留抵退税有│
│ │关城市维护建设税教育费附加和地方教育附加政策的通知》、《国务院办公│
│ │厅关于进一步推进物流降本增效促进实体经济发展的意见》、《信息产业发│
│ │展指南》、《国务院关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通│
│ │知》、《中国制造2025》、《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意│
│ │见》。 │
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│公司发展战略│公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以│
│ │“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命。在这一│
│ │使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平│
│ │的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。 │
│ │公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照│
│ │明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多个领域，公司已成为业│
│ │内知名的、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设计企业。物联网作为继│
│ │计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命，市场快速发展，│
│ │体量巨大。未来十年，公司将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市│
│ │场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领 │
│ │域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出│
│ │具有市场竞争力的芯片产品。进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯│
│ │片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计│
│ │企业。 │
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│公司经营计划│1、持续进行人才队伍建设，健全人力资源管理体系 │
│ │公司未来将继续通过外部引进、内部培养相结合的方式建设梯队式的人才队│
│ │伍。公司将通过积极的人才引进机制，结合公司的产品、业务等实际情况，│
│ │引进业内研发、管理人才；公司亦将通过内部培训结合外部学习等多种方式│
│ │，从公司内部选拔、培养相关人员。此外，公司还将进一步完善绩效考核及│
│ │激励机制，充分调动公司全员积极性，建设一流的人才团队，进一步提升公│
│ │司核心竞争力。 │
│ │2、持续推进产品升级、进一步丰富产品应用场景 │
│ │未来，公司将继续夯实现有技术优势，推进产品信息安全自主可控，丰富产│
│ │品应用场景。通过技术研发持续推进产品升级，紧抓物联网应用爆发的历史│
│ │机遇，对公司现有IoT产品线进行迭代升级，对支持BluetoothLE、ZigBee、│
│ │Thread、HomeKit以及Matter等物联网协议标准的单模或多模IoT芯片进行设│
│ │计和研发；以低功耗语音唤醒、多连接并存、高音质低延时等功能升级提升│
│ │无线音频产品的市场竞争力和占有率；对射频架构进行全新设计，研发支持│
│ │WiFi6以及多种模式通信制式的集成无线双频芯片；深入提升机器深度学习 │
│ │和神经网络的算法的研发，增加公司IoT芯片产品的边缘处理能力，持续布 │
│ │局传感器、音频、车辆控制等信号在IoT设备端的边缘计算解决方案，全面 │
│ │实现IoT产品在智能设备、智能音频、穿戴类、智能遥控设备、无人机、安 │
│ │全摄像头、健康传感器等各类应用场景的迭代升级。 │
│ │3、持续加大研发投入，确保公司的技术领先地位 │
│ │公司将围绕物联网无线通信技术芯片设计领域，持续加大相关技术、产品的│
│ │研发投入，通过研发中心项目的建设以及发展与科技储备项目的投入，公司│
│ │在现有研发成果的基础上，购置先进设备，开发并导入新的工艺，持续研发│
│ │新一代IoT产品、新一代无线音频产品、基于超低功耗的WiFi6以及多模产品│
│ │、IoT边缘处理芯片架构及产品，进一步增强公司的整体研发实力和技术水 │
│ │平，拓宽公司技术壁垒护城河，确保公司的技术领先地位。 │
│ │4、拓宽融资渠道，提高资本市场运作能力 │
│ │公司计划通过本次公开发行股票，改变公司目前融资途径相对单一的现状。│
│ │充分利用资本市场多元化的融资手段，确保公司相关战略规划措施的实施及│
│ │战略目标的达成。 │
│ │本次公开发行股票募集资金到位后，公司将加快实施募集资金投资项目，积│
│ │极调配资源，统筹安排项目的投资建设进度，认真组织实施募集资金投资项│
│ │目，力争早日实现预期效益，促进公司经济效益增长，为可持续发展提供源│
│ │动力。 │
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│公司资金需求│IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研 │
│ │发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）实际控制人风险；（二）技术迭代风险；（三）研发未达预期的风险│
│ │；（四）核心技术保密风险；（五）核心技术人才流失风险；（六）公司业│
│ │绩持续增长存在不确定性、业绩下滑的风险；（七）毛利率下降的风险；（│
│ │八）主要供应商集中风险；（九）境外经营风险；（十）应收账款回收风险│
│ │；（十一）存货跌价风险；（十二）非经常性损益对公司盈利影响的风险；│
│ │（十三）累计未分配利润较小及业务发展受限、现金分红能力不确定的风险│
│ │；（十四）经营规模扩大带来的管理风险；（十五）知识产权风险；（十六│
│ │）产品质量纠纷风险；（十七）技术授权风险；（十八）公司产品结构相对│
│ │集中及技术难度层次相对较低的2.4G私有协议类SoC产品未来的市场竞争风 │
│ │险；（十九）募投项目新增折旧摊销风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）原材料供应紧张风险；（二）原材料价格上涨风险；（三）下游市场│
│ │集中于消费电子领域及消费电子市场波动对公司经营业绩产生 │
│ │不利影响的风险；（四）行业竞争加剧风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）出口业务风险；（二）汇率波动风险；（三）税收优惠政策变化风险│
│ │；（四）宏观市场风险 │
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│股权激励 │泰凌微2023年12月14日发布限制性股票激励计划，公司拟授予360万股限制 │
│ │性股票，其中首次向不超过131名激励对象授予330万股，授予价格为16.17 │
│ │元/股；预留30万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四 │
│ │期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：2024-202│
│ │7年营业收入分别不低于7亿元、7.8亿元、8.6亿元、9.5亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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