热点题材☆ ◇688591 泰凌微 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、苹果概念、智能穿戴、上海自贸、智能家居、芯片、小米概念、消费电
子、华为鸿蒙、MCU芯片、汽车芯片、英伟达、星闪概念
风格:融资融券、股权分散、重组预案、专精特新、大基金
指数:腾讯济安、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-01-28│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司近零功耗5G-A通感一体物联技术获运营商与设备商认可，参与国际标准制定，实现超低
功耗、长寿命物联网通信芯片。
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2025-08-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发了基于32位RISC-V指令集的MCU架构，并采用创新的内存管理机制
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2025-06-16│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司的产品可以用于包括AI眼镜在内的可穿戴产品，公司新产品可以用于AI耳机，公司的芯
片已在谷歌（Google）最新的 Pixel Bud Pro 2 智能耳机方案中被采用
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2025-01-24│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司已经在与国内外一些大模型公司合作。在AI办公、智能音频、智能家居等多个领域都有
具体客户和项目在进行中，项目量产预计在2025年开始，有多个不同的应用场景，公司芯片已经
在谷歌（Google）最新的Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用，也有和美国头部的智能车库
门系统公司的项目在进行中，还有海外客户在智能家居应用中提出各种需求：语音识别、物体识
别、手势识别等，后续会有更多相关项目进行。在国内，和大模型公司合作的AI办公产品很快会
落地，在智能音频领域支持五人同时对讲的智能多人组网系统产品已经上市，后面将推出业界领
先的24人智能对讲系统
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2024-10-12│物联网 │关联度：☆☆☆☆
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公司目前主要产品为 IoT 芯片以及音频芯片，其中 IoT芯片以低功耗蓝牙类 SoC 产品为主
，同时还有 2.4G 私有协议类 SoC 产品、兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品、 ZigBe
e 协议类 SoC 产品
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2024-08-29│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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泰凌是鸿蒙生态的积极支持者，泰凌TLSR9芯片已经通过开源鸿蒙认证
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2024-07-23│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已经开始出货芯片用于汽车的智能数字钥匙
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2024-07-17│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司自 2014 年开始先后成为苹果（Apple）MFi 开发成员及 Adjunct Technology Develop
ment（协作技术开发）成员，拥有访问所有苹果 MFi 标准的权限，以及参与部分未公开预研技
术的权限。 2016 年以来，公司深度参与开发了包括智能照明、智能门锁等多个支持 Homekit的
项目，基于苹果IOS成熟的系统生态和高度的用户粘性，预计公司支持 Homekit 的设备量未来将
保持稳步增长
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、
音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用，公司与小米的合作是小米IoT平台方面的合作
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2024-03-29│英伟达概念 │关联度：☆☆
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公司蓝牙芯片用在英伟达流媒体播放器的遥控器上
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2023-11-23│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司芯片产品及服务获得小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）等国内外知名消
费电子、电脑周边产品的品牌厂商、方案商认可，以直销形式向其销售芯片产品
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2023-09-21│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司位于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1500号3幢，主营无线物联网系统级芯片的
研发、设计及销售。
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2023-09-15│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2023-08-25│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前
沿技术开发与突破。
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2024-11-04│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司项目产品支持 WiFi6以及相关新标准，并完善系统软硬件方案。
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2023-09-13│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司境外销售收入占比53.61%，受益于人民币贬值
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2023-08-25│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前
沿技术开发与突破。
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2026-03-31│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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北京华胜天成科技股份有限公司(第一大股东)持股比例为7.42%。
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2026-02-26│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行股份购买,协议转让上海磐启微电子有限公司100%股权
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-08-08，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的11.94%
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2023-09-21│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电 │
│ │路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于│
│ │无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积│
│ │累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。 │
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│产品业务 │公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于│
│ │低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；│
│ │在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。 │
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│经营模式 │公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的Fabless模式即无晶 │
│ │圆厂模式，将芯片制造环节外包给专业的晶圆代工厂商，封装测试环节则外│
│ │包给专业的封装测试厂商。采用无晶圆厂模式，公司无需投入大量资金建设│
│ │和维护制造工厂，大大降低了资金门槛和运营风险，能够集中优势资源投入│
│ │到芯片设计研发中，有利于提高产品的技术含量和竞争力。通过与不同的代│
│ │工厂商进行合作，公司还能根据自身需求灵活选择最合适的制造伙伴和工艺│
│ │，提高生产效率，公司与多个海内外供应商维持良好的合作，确保了供应链│
│ │的灵活性和弹性。 │
│ │公司的芯片成品主要用于直接对外销售，部分芯片则委托模组厂商加工成模│
│ │组，再对外销售。 │
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│行业地位 │无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域全球市占率前三 │
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│核心竞争力 │1、研发和技术优势 │
│ │公司重视自主研发和持续创新，通过持续的研发积累、研发投入和技术创新│
│ │，公司具备从微控制器（MCU）内核、神经网络处理器（NPU）、射频收发机│
│ │、多种工艺集成电路设计、低功耗设计、先进AI算法到固件协议栈全范围的│
│ │自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片│
│ │产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键│
│ │功能和性能指标方面已达到全球先进水平。 │
│ │公司多年持续高效的研发已经为公司积累了一系列具有自主知识产权、国际│
│ │一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，产品综合性能表现优异，得│
│ │到客户和市场的广泛认可，已在多个产品及业务领域取得领先优势。在射频│
│ │收发电路设计方面所具备的创新能力，保证公司产品对于多模物联网、音频│
│ │和相关AI算法的支持在满足处理能力要求的基础上消耗最少的系统资源，维│
│ │持极低的功耗水平。 │
│ │2、多协议支持能力形成的良性丰富的下游应用者生态优势 │
│ │物联网（IoT）低功耗短距离无线连接技术主要基于低功耗蓝牙、ZigBee、2│
│ │.4G、Thread、Matter、HomeKit，WiFi等无线通信技术及协议，将终端设备│
│ │接入网络，通过传输数据来实现物理设备与虚拟信息网络的无线连接。 │
│ │公司自主研发2.4G私有协议、低功耗蓝牙、经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝│
│ │牙Mesh、WIFI等物联网通信标准的协议栈，并支持开源项目OpenThread和Ma│
│ │tter等系统和协议栈。除了支持多种模式物联网协议栈在单颗芯片上灵活运│
│ │行外，还实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工│
│ │作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低应对多种│
│ │模式低功耗物联网标准支持的难度。客户利用一颗芯片即可实现单一产品适│
│ │配多种物联网网络和设备，同时支持各类成熟标准。 │
│ │3、良好的客户基础、品牌效应和服务能力优势 │
│ │芯片产品进入下游终端产品企业供应链体系，面临极高的产品要求、准入门│
│ │槛，和对产品技术、质量等方面特定的验证周期。芯片产品进入下游企业供│
│ │应链体系后，往往可形成稳定、粘性的合作关系，并可实现多类产品的销售│
│ │协同。 │
│ │公司自设立之初，即以可靠的质量和优异的性能为产品重心、以客户需求为│
│ │核心导向、以贴近市场一线为产品设计目标，通过多年的市场推广与积累、│
│ │优质稳定的配套服务，低功耗蓝牙终端产品的认证数量连续多年达到全球前│
│ │茅，建立了强大的境内外市场知名度并积累了一批稳定、优质的客户，涵盖│
│ │智能零售、智能遥控、智能照明、消费电子、智慧医疗、智能穿戴、娱乐休│
│ │闲等多个领域。 │
│ │4、供应链整合能力和质量优势 │
│ │公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯│
│ │片产品在客户端按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装│
│ │测试厂商已建立稳定的业务合作关系，能有效保障公司业务稳步增长的产能│
│ │需求。在供应体系上公司既有中芯国际这样的国内龙头企业，又有台积电这│
│ │样的全球龙头企业，拥有灵活完善的可以覆盖全球范围的供应链体系。对于│
│ │全球不同区域、不同要求的客户均可以合理覆盖，成为客户可以信赖的合作│
│ │伙伴。 │
│ │公司与全球范围内供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经│
│ │验，有效保证了产业链运转效率和产品质量，同时降低了行业产能波动对公│
│ │司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资│
│ │源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，双方合作进行工│
│ │艺提升或者生产流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入10.15亿元，同比增长20.26%；归属于上市公司 │
│ │股东的净利润1.27亿元，同比增长30.66%；归属于上市公司股东的扣除非经│
│ │常性损益的净利润1.16亿元，同比增长28.07%；归属于上市公司股东的扣除│
│ │股份支付影响后的净利润1.69亿元，同比增长53.68%。 │
│ │2025年，IOT芯片产品产销率104.47%，音频芯片产销率83.73%。2025年芯片│
│ │生产量和销售量较上年均有所增长，特别是音频产品随着新产品的推出增幅│
│ │明显。2025年末公司IOT芯片成品的库存量较上年末有所减少，而音频芯片 │
│ │成品的库存量增幅较大，以应对市场需求，整体库存情况健康。 │
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│竞争对手 │恒玄科技、博通集成、炬芯科技、中科蓝讯。 │
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│品牌/专利/经│品牌：在品牌声誉方面，公司通过技术创新、品质保证、应用场景拓展等全│
│营权 │方面积累，打造了优秀的品牌知名度，获得了“五大中国创新IC设计公司”│
│ │、“中国IC设计无线连接公司TOP10”、“上海市市级企业技术中心”、“ │
│ │国家专精特新小巨人企业”等荣誉，多款系列产品也取得“上海市物联网重│
│ │点产品奖”、“中国芯”、“年度最佳RF/无线IC”等众多奖项，产品性能 │
│ │和市场表现得到行业权威认可，品牌效应将在未来的长期市场开拓中持续发│
│ │挥积极作用。 │
│ │专利：知识产权方面，公司高度重视技术创新保护，报告期内新增发明专利│
│ │13项，新增集成电路布图4项。截至2025年末，公司及子公司拥有发明专利1│
│ │00项，实用新型专利1项，集成电路布图20项，软件著作权29项。 │
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│投资逻辑 │公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗系│
│ │统级芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigb│
│ │ee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在│
│ │本地和国际市场上有强劲竞争实力。公司的Thread和Matter芯片紧跟最新的│
│ │协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议│
│ │芯片领域取得领先地位。 │
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│消费群体 │智能家居、边缘AI、低延时无线音频、智能遥控、汽车电子、人机交互、游│
│ │戏电竞、智能穿戴、医疗健康、智能零售、智能工业、智能照明等领域 │
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│消费市场 │境内-华南、境内-华东、境内-华北、境内-华中、境内-西南、境外-中国香│
│ │港、境外-瑞士、境外-中国内地、境外-东南亚（新加坡、马来西亚、越南 │
│ │）、境外-美国、境外-韩国、境外-中国台湾、境外-其他 │
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│主营业务 │低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售 │
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│主要产品 │IOT芯片、音频芯片 │
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│增持减持 │泰凌微2025年1月17日公告，公司股东国家大基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内，以集中竞价交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超 │
│ │过480.00万股，拟减持比例不超过公司总股本的2%。截至公告日，国家大基│
│ │金持有公司股份2148.84万股，占公司总股本比例为8.95%。 │
│ │泰凌微2025年10月23日公告，公司股东国家大基金计划公告日起15个交易日│
│ │后的3个月内（即2025年11月13日-2026年2月12日）以集中竞价、大宗交易 │
│ │方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过481.4870万股，拟减持比例合│
│ │计不超过公司总股本的2%。截至公告日，国家大基金持有公司股份1668.84 │
│ │万股，占公司总股本比例为6.93%。 │
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│行业竞争格局│在过去数年里，以蓝牙、Zigbee、Thread、Matter和WiFi等为代表的短距离│
│ │无线连接技术彻底改变了人类的生活，已经形成一个庞大并快速成长的互联│
│ │设备生态系统。这些技术有些已经有20多年的历史，经历了重大变革和多次│
│ │迭代，有些则是方兴未艾，但都显著提高了性能、效率、可靠性、安全性和│
│ │可扩展性。以其中历史最为久远的蓝牙为例，该技术从上世纪末形成开始，│
│ │已经从经典的以音频为中心的技术演变为低功耗、多连接形式的物联网(IoT│
│ │)应用的领先无线技术，应用范围也从简单的无线连接，扩展到智能家居， │
│ │工业物联，医疗健康，汽车网联等众多领域。 │
│ │消费者和物联网应用的巨大多样性，使得单一技术无法满足每个市场的需求│
│ │。这种演变导致短距离无线技术市场格局极其复杂，由于不同的可行技术各│
│ │有优势，适用于不同消费者和商业场景，因此公司需要适应这些无线技术的│
│ │发展趋势，推出支持相应技术功能的芯片和协议栈，以满足客户多样性的产│
│ │品开发需求。 │
│ │除此之外，随着人工智能和大数据的快速发展，无线物联网芯片行业进一步│
│ │迎来了新的增长机遇。特别是在物联网和智能边缘AI设备领域，对高性能、│
│ │低功耗芯片的需求不断增加。无线物联网芯片和边缘AI的发展也呈现出以下│
│ │新特点：一是芯片制造工艺的持续进步，先进的工艺不断涌现，使得芯片性│
│ │能大幅提升、功耗显著降低；二是全球芯片产业链的重塑，国际贸易摩擦和│
│ │地缘政治因素导致供应链的多元化增加，推动相关产业的多元化和自主化发│
│ │展；三是人工智能和机器学习技术的融合，为芯片设计带来了新的挑战和机│
│ │会，芯片需要具备更强的计算能力和更高的能效比，以满足智能设备对实时│
│ │数据处理的需求。四是端侧AI与无线连接的融合应用加速落地，音频、智能│
│ │家居、工业等领域成为端侧AI芯片的核心落地场景，市场对低功耗、高算力│
│ │的端侧AI芯片需求进入规模化增长阶段；五是以游戏、高端影音等为代表的│
│ │消费电子领域对超高传输速率、超低延迟的无线连接技术提出更高要求，真│
│ │8K无线传输、多设备音频同步成为技术发展新方向。 │
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│行业发展趋势│2025年下半年蓝牙技术联盟接连推出HIDoverISO、SCI两项ULL超低延时新标│
│ │准，大幅提升无线连接的响应速度与报点率，公司深度参与这两项标准的制│
│ │定与落地，凭借技术贡献斩获联盟多项认可。 │
│ │针对Matter1.5新标准，公司已完成核心协议栈升级，各型号芯片正按计划 │
│ │逐步实现新功能适配，并推出全系列Matter芯片方案：MatteroverThread领│
│ │域，高端款TL721X搭载主频240MHzRISC-VMCU，简化版TL321X主打高性价比 │
│ │，TL323X专为低功耗电池供电传感器节点打造并提供最高4MBflash内存；Ma│
│ │tteroverWi-Fi领域，TLSR9118支持Wi-Fi6且无需边界路由器即可稳定连接 │
│ │，适配固件快速升级等高速传输场景；同时公司打造Matter+EdgeAI融合方 │
│ │案，基于TL-EdgeAI开发平台实现本地AI交互，解决云端延迟与隐私风险， │
│ │且支持多模型快速移植，大幅提升开发者效率。 │
│ │公司星闪多模芯片研发持续推进，后续将结合星闪2.0标准的商业化落地节 │
│ │奏，实现芯片的量产和市场推广，重点布局遥控器、键盘、鼠标等智能终端│
│ │星闪技术核心应用场景。 │
│ │公司端侧AI芯片进入放量出货阶段，核心应用于音频领域的TL721X系列芯片│
│ │已实现规模化量产，其EdgeAI智能降噪方案成为行业标杆；2026年公司端侧│
│ │AI芯片出货规模将实现大幅增长，智能家居、工业、健康、室内定位等领域│
│ │的项目将逐步落地，成为公司新的业绩增长极；同时公司TL-EdgeAI开发平 │
│ │台支持LiteRT、TVM等多种AI模型，可转换TensorFlow、PyTorch、JAX等主 │
│ │流框架训练的模型，实现AI模型的快速移植，大幅降低开发者的应用门槛。│
│ │公司将RISC-V架构与EdgeAI、Matter1.5、蓝牙6.2等新技术深度融合，TL72│
│ │1X搭载主频240MHz的RISC-V32位MCU，并支持DSP扩展指令集，成为RISC-V架│
│ │构在EdgeAI领域的核心应用产品；2025年下半年发布的TL321SoC及ML7218X │
│ │、ML3219D模组均基于RISC-V架构打造，其中ML7218X搭载240MHz32位RISC-V│
│ │微控制器，ML3219D搭载96MHz32位RISC-V微控制器，均支持DSP扩展指令， │
│ │进一步夯实了公司在RISC-V开源芯片领域的技术优势；后续公司将持续基于│
│ │RISC-V架构推出更多高算力、低功耗的芯片产品，覆盖游戏、智能汽车、工│
│ │业物联网等应用领域，进一步强化在RISC-V开源芯片领域的领先地位。 │
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│行业政策法规│《关于推进对外文化贸易高质量发展的意见》 │
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│公司发展战略│公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，以│
│ │“提供绿色、安全、可靠的超值产品，实现万物轻松互联”为使命，秉持“│
│ │客户至上，品质卓越，结果导向，主动承担，务实创新，合作共赢”的价值│
│ │观，公司持续研发出具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物│
│ │联网系统级芯片，满足客户需求，并获得市场的认可。 │
│ │公司持续不断丰富产品矩阵，应用范围已涵盖智能零售、消费电子、智能照│
│ │明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐、汽车电子、游戏电竞等多│
│ │个领域，公司已成为业内知名的、产品参与全球竞争的半导体和集成电路设│
│ │计企业。物联网设备在计算机、移动通信设备之上具有更高数量级的需求，│
│ │市场快速发展，体量巨大。随着人工智能和大数据的高速发展，进一步为边│
│ │缘AI和低功耗物联网设备创造了前所未有的新增长机会。未来十年，公司将│
│ │围绕物联网芯片和边缘AI领域，立足于全球市场，紧紧抓住物联网设备和边│
│ │缘AI需求爆发的产业机遇，在相关领域深度布局，持续投入研发，努力提升│
│ │技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。公司将进│
│ │一步巩固在行业内的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯│
│ │片设计企业。 │
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│公司日常经营│2025年，面对复杂多变的国际环境及行业竞争加剧的挑战，公司坚定不移地│
│ │贯彻“高性能无线连接+端侧智能化”战略主线，凭借深厚的技术积累与前 │
│ │瞻性的市场布局，实现了经营业绩的稳步增长与质量效益的显著提升。得益│
│ │于全球物联网市场需求的回暖、公司高端产品结构的持续优化以及海外大客│
│ │户战略的成功兑现,公司各项核心财务指标表现良好，具体如下： │
│ │2025年，公司实现营业收入101502.70万元，同比增长20.26%；营业利润130│
│ │60.44万元，同比增长40.07%；归属于母公司所有者的净利润12728.05万元 │
│ │，同比增长30.66%；公司研发费用27579.84万元，同比增幅25.37%；经营活│
│ │动产生的现金流量净额19133.39万元，同比增幅27.79%。公司整体资产质量│
│ │状况良好。 │
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│公司经营计划│1、业务拓展方面，在持续深耕BLE传统业务领域、巩固现有市场优势的基础│
│ │上，公司将主动发力高潜力赛道，积极拓展汽车电子、高端无线游戏外设、│
│ │医疗等新兴领域业务，培育新的业务增长极，驱动公司销售实现长期、稳定│
│ │、高质量增长。同时，针对低端市场，公司会进一步补齐产品矩阵，提升低│
│ │端市场的产品竞争力。在蓝牙音频产品线，公司将加大资源投入力度，持续│
│ │优化产品性能、丰富产品形态，全力维持音频业务的高速增长态势；对于Wi│
│ │Fi产品，将重点聚焦客户需求挖掘，加快产品迭代升级步伐，持续提升产品│
│ │竞争力，推动其逐步成长为公司下一个核心销售增长点。 │
│ │2、研发方面，公司始终深耕高附加值领域方向，重视研发投入，持续推出 │
│ │高毛利产品逐步占领市场。公司持续推进55/40/22nm等多个工艺节点的优化│
│ │和产品迭代，进一步提升IOT产品的性能和优势，完善音频产品矩阵，加速W│
│ │iFi新产品研发，完成超低功耗NPU在新产品上的设计和落地，持续关注芯片│
│ │性能和成本优化。 │
│ │3、市场推广方面，公司将持续加速海外业务扩张进程，增强欧美和日韩等 │
│ │亚太市场的媒体覆盖，挖掘高潜力细分市场机会。公司将聚焦海外一线IOT │
│ │客户开发与导入，深化海外市场渗透，不断提升海外业务占比，进一步优化│
│ │销售额增长结构，提升增长质量，增强公司在全球市场的综合竞争力。公司│
│ │将继续积极参加重大国际展会，加大各主要标准组织的参与力度，保持与相│
│ │关行业联盟的密切互动，维护行业引导者形象，持续提升品牌在行业内的影│
│ │响力。 │
│ │4、人力资源方面，将紧密围绕“全球化”与“技术深耕”双核心展开工作 │
│ │。首先，持续优化全球人才布局，在保持团队规模适度增长的基础上，公司│
│ │将把资源适度向研发端倾斜，巩固并扩大公司在集成电路设计领域的高密度│
│ │人才优势，夯实核心技术壁垒。其次，深化激励机制改革，扩大中长期股权│
│ │激励覆盖范围，将个人绩效与公司长期价值深度绑定，确保持续吸引并留住│
│ │顶尖人才。同时，构建系统化的人才培养体系，加速青年骨干成长，提升组│
│ │织效能，打造敏捷、创新且具国际竞争力的一流团队，全力支撑公司业务的│
│ │高质量扩
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