热点题材☆ ◇688595 芯海科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、物联网、锂电池、智能机器、无人机、芯片、小米概念、消费电子、华为鸿蒙
、MCU芯片、汽车芯片、血氧仪、星闪概念、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、亏损股、连续亏损、专精特新
指数:上证创新
【2.主题投资】
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2025-12-09│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司在BMS锂电池管理领域，为电池安全筑起了一道坚实的防线，BMS产品能通过实时监测电
压、电流和温度等状态，显著延长电池寿命并确保使用安全。
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2025-12-02│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司压力触控产品已经应用于夸克AI眼镜。
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2025-09-25│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司2-5节BMS产品已经在无人机领域实现大批量出货。
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2025-09-23│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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荣耀于2024年3月发布的首款AI PC MagicBook Pro 16、2025年2月发布的AI PC MagicBook
Pro 14系列新品，都搭载了芯海EC芯片
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2025-06-12│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用，已与相关客户展开探索与合作。
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2024-11-06│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟会员成员之一
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2024-03-27│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司助力荣耀AI PC在整机性能上实现更为流畅、高效和可靠的用户体验。
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆☆
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公司的高精度ADC和MCU可以应用在血氧仪等相关健康测量领域。
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2022-08-18│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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芯海转债(118015)于2022-08-18上市
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2022-06-14│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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公司从早期的Hilink到最新的HarmonyOS Connect，为终端厂商提供鸿蒙生态接入的多维度
，多层级的整体解决方案。
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆
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公司车规级信号链 MCU 芯片已顺利通过加速环境应力可靠性检验、加速寿命模拟可靠性验
证、封装可靠性检验、芯片晶圆制程可靠性检验、电学参数验证、缺陷筛选检验等 AEC-Q100 一
系列车规级认证，该认证由美国汽车电子协会（Automotive Electronics Council） 制定和推
动， 在全球具有较高的权威性和含金量， 是集成电路厂商进入汽车领域的重要通行证之一，
公司取得该认证证明了公司在汽车芯片产品研发方面已具备一定的技术积累。
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2021-10-18│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高性
能 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。
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2021-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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全信号链IC领军企业
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在传感器调理、快充协议、车用MCU等车规级芯片已有完整研发布局。
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2020-09-28│小米概念 │关联度：☆☆
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公司掌握了全信号链芯片设计技术，与小米等公司建立紧密的合作关系。
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2026-03-14│股权冻结 │关联度：☆☆☆
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2026-03-14,关于公司控股股东、实际控制人部分股份被司法冻结的公告
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2025-10-11│AMD概念 │关联度：☆☆☆
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公司EC芯片继2022年进入Intel PCL后，再次进入AMD Approved vendor list（认证供应商
列表），这意味着笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯
片
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2025-07-30│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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7月30日公告：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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荣耀首款AIPC MagicBook Pro 16搭载公司高性能EC芯片
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2024-01-31│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司率先提供基于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法、app 的一站式解决方案，并被客户
A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴
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2022-12-26│PLC概念 │关联度：☆☆☆
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公司有PLC相关产品
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2022-01-11│SOC芯片 │关联度：☆☆
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公司产品包括健康测量AIOT芯片。
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2022-01-05│传感器 │关联度：☆☆
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公司在传感器调理等车规级芯片已有完整研发布局
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2021-10-14│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是全信号链IC领军企业
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2020-09-28│转板A股 │关联度：☆☆☆
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芯海科技:【837517:2016-05-24至2017-11-30】于2020-09-28在上交所上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-08-06│亏损股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:-3989.77万元，净资产收益率为：-5.47%
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-11-22│原生鸿蒙系统扩展至平板赛道，华为鸿蒙生态有望迎来加速发展
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11月21日上午，继手机之后，华为终端在官方社交平台发布消息称，将搭载原生鸿蒙系统的
平板即将在Mate品牌盛典首发亮相。这也是华为第一次将原生鸿蒙系统扩展至平板赛道。鸿蒙是
面向万物互联的全场景分布式操作系统，支持手机、平板、智能穿戴、智慧屏等多种终端设备运
行。根据华为官方此前发布的数字，目前鸿蒙操作系统代码已经超过1.1亿行，注册开发者675万
，鸿蒙生态已经拥有15000+的应用和元服务，较4月增长10倍以上，远超华为年初定下的5000+应
用支持目标。东吴证券研报指出，鸿蒙系统在生态、产品力、安全性、应用范围国内领先，有望
统一技术路径；预计随着国产化进程加快，鸿蒙产业链相关公司有望迎来加速发展；鸿蒙潜在市
场空间高达万亿。
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2023-12-11│行业龙头重磅发布“AIPC先锋行动”，2024有望迎来AIPC规模出货元年
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联想集团于首届AIPC产业创新论坛上，重磅发布“联想AIPC先锋行动”，正式招募AI生态开
发者与AI内容创作者。联想方面称，该行动旨在共荣生态、加速推进AIPC的早日落地。AIPC在硬
件上集成了混合AI算力单元，且能够本地运行个人大模型、创建个性化的本地知识库，实现个人
化的自然交互。华创证券耿琛分析指出，隐私保护与低延迟催生AIPC需求，同时除联想之外，多
家头部PC厂商也在进行AIPC相关研发和合作，2024有望迎来AIPC规模出货元年。由于AIPC产品对
硬件和软件基础设施的要求均有所提高，软硬件仍需持续迭代为产品落地创造条件。
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2023-10-31│开源鸿蒙技术大会即将开幕，系统生态建设再进一步
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11月4日，第二届开放原子开源基金会OpenHarmony技术大会即将在北京开幕。总体而言，鸿
蒙生态由开源鸿蒙（OpenHarmony）与华为鸿蒙（HarmonyOS）共同构成。前者主要以华为鸿蒙生
态伙伴为主体，进行B端行业垂直性拓展，部分项目由生态伙伴与华为细分行业军团共同合作拓
展，后者则面向C端华为产品线。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-02-20│华为鸿蒙大会下周开幕
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据华为开源消息，第一届开放原子开源基金会OpenHarmony（开源鸿蒙）技术峰会即将于2月
25日（下周六）在深圳启幕，主题是“技术构筑万物智联，创新使能行业发展”。华为是这次大
会的承办方，海报上列出的支持单位包括：润和软件、九联科技、软通动力、诚迈科技、优博讯
。
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2022-08-08│最长交期达52周，汽车电动化和智能化推动MCU芯片量价齐升
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据统计，3季度，海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，
且普遍呈现涨价态势。在统计的14款产品中，交期趋势延长的有13款，6款产品处于持续紧缺状
态，5款产品最长交期达52周。价格方面，14款产品中，价格趋势延续涨势的有9款。分产品看，
汽车MCU紧张程度更加严重，交期普遍拉长。
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2021-11-25│新能源车产销量创新高 MCU芯片需求将暴涨
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据中国汽车工业协会发布的最新数据显示，10月新能源汽车产销量再创历史新高，分别达到
39.7万辆和38.3万辆，环比增长12.5%和7.2%，同比增长均为1.3倍。市场和政策的双重驱动下，
车规半导体的需求市场全面爆发。
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2021-09-17│我国将加快车用芯片等技术研发和产业化
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9月16日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在2021世界新能源汽车大会致辞中表示
，当前新能源汽车已进入加速发展新阶段，既面临重大机遇，也面临技术、市场等诸多挑战。要
坚持创新驱动，充分发挥企业的创新主体作用，加快突破关键核心技术，攻克燃料电池技术瓶颈
，加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化。
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2021-07-08│5月全球半导体销售额创单月历史新高
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美国半导体协会（SIA）发布报告显示，5月全球半导体销售额数据达436亿美元，环比增长4
.1%，同比增长26.2%，创下单月历史新高。另外，所有主要区域市场销售额均实现同比增长：欧
洲 (31.2%)、亚太/其他地区（30.9%）、中国 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。
全球缺芯的情况已经从去年下半年持续至现在，芯片产能吃紧的情况愈演愈烈。以汽车、消费电
子为首的下游行业的芯片需求不断提升，晶圆厂产能扩充进度有限，呈现供不应求的局面，因此
各大晶圆厂、封测厂相继宣布涨价。三季度开始，为应对成本上升压力，各大芯片设计厂也陆续
开始涨价，其中以驱动IC、MCU厂商为首的芯片首先开启涨价潮。机构指出，在下游需求持续旺
盛的大背景下，芯片设计厂商涨价有望带动其三季度业绩稳步提升，保障良好的盈利能力。
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2021-06-02│厂商产线满载运作仍供不应求 MCU价格持续上调
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据媒体报道，主营模拟芯片的智浦芯联近日宣布全系列产品上调售价15%至30%不等，主因近
期上游晶圆以及封装成本进一步上涨。此外，主营MCU的瑞纳捷半导体也宣布再次涨价5%至20%，
该公司今年4月初曾上调产品售价。
自去年3月以来，MCU产品报价持续上涨，多家MCU厂商产线满载运作仍供不应求，尽管接连调高
报价，但订单仍持续涌入。机构指出，受到晶圆厂与封测厂产能的持续紧张和下游对MCU的旺盛
需求影响，MCU处于持续缺货状态中，交货周期不断延长，价格也持续上涨，国内MCU厂商在价格
和本地化服务以及国产化的背景下，终端厂商更愿意采用国内MCU产品，国内领先的MCU厂商有望
深度受益此次MCU缺货潮，加速国产化。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、 │
│ │控制、电源、连接及AI技术平台为一体的全信号链集成电路科技企业。公司│
│ │专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法及物联网一站式解决方案的研发与│
│ │设计，致力于在通信与计算机、工业、高端消费电子、汽车等领域实现规模│
│ │化应用，助力客户创造高价值产品，赋能美好生活。 │
│ │公司总部位于深圳，在北京、合肥、西安、上海、成都、香港、新加坡设立│
│ │子公司，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。先后九次│
│ │荣获国家工信部“中国芯”奖项，多次获得深圳市科技创新奖及科技进步奖│
│ │，被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心│
│ │”，构建了符合汽车电子ISO26262功能安全管理体系等八大国际标准的全面│
│ │质量管理体系。 │
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│产品业务 │芯海科技是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业。公司从客户 │
│ │需求出发，提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案，助力智能│
│ │终端、智能家居、计算机、ICT（信息通信）、汽车电子、工业、储能领域 │
│ │的应用创新，帮助客户为更多人提供美好生活。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂制造，仅从事 │
│ │集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研│
│ │发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆│
│ │制造及封装测试企业代工完成。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划│
│ │和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。为使研发过程更加规范│
│ │和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过│
│ │不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、│
│ │项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都│
│ │得以有效的控制和管理。 │
│ │2、销售模式 │
│ │公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各│
│ │类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器│
│ │件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，│
│ │销售给终端客户。 │
│ │公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，│
│ │产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情│
│ │况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数│
│ │量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和 │
│ │测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路│
│ │封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成│
│ │电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管│
│ │理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行│
│ │晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公│
│ │司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业│
│ │则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成│
│ │电路成品，经公司质检通过后入库。 │
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│行业地位 │全信号链IC领军企业 │
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│核心竞争力 │在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速│
│ │开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。 │
│ │1、深厚的技术积累和创新能力 │
│ │芯海科技经过多年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断│
│ │创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技│
│ │术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙技术、压力触控技术、快充技术、电│
│ │池电量监测技术、笔记本用嵌入式控制器等、车规级MCU设计技术。 │
│ │基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DeltaADC，目前│
│ │ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力 │
│ │应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机、AI眼镜侧边按键等创新 │
│ │领域；推出笔记本主板控制器EC芯片，在AIPC中实现量产，相对于海外公司│
│ │的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被国内外头部客户所采用；针│
│ │对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，已经实现批量出货；B│
│ │MS产品满足了应用终端对安全、精准和可靠管理系统的需求，在手机、无人│
│ │机、笔记本电脑等领域实现大规模出货；PD芯片通过雷电4（Thunderbolt）│
│ │认证，凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，进入Intel平台组件列 │
│ │表（PCL）并在头部客户实现出货；推出多款车规级MCU、ADC芯片，并开始 │
│ │在客户端量产；首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU │
│ │产品已于报告期内回片点亮。目前公司已经在工业、PC、高端消费电子、汽│
│ │车等高价值市场形成产品领先优势与生态服务能力，正在加速推进规模化发│
│ │展进程。 │
│ │2、成熟的研发质量体系 │
│ │截至报告期末，芯海科技的研发技术队伍占公司总人数的68.13%，打造研发│
│ │队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。 │
│ │在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速│
│ │开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。 │
│ │为支撑公司战略目标，满足高性能芯片研发验证需求，我们重点构建了高可│
│ │靠性产品全生命周期管理体系。研发端，建立覆盖芯片设计、仿真测试、AE│
│ │C-Q100车规验证及工程量产的完整能力链；运营端，推进集成产品开发（IP│
│ │D）、供应链协同平台及质量管理系统三重优化，形成闭环管控。市场端， │
│ │优化市场管理（MM）与供货需求（OR）流程，强化跨部门协同与资源整合，│
│ │提升研发效率与响应速度。同时，质量认证体系持续完善，为产品研发验证│
│ │与可持续发展奠定坚实基础。 │
│ │3、优质的客户和稳定的供应生态 │
│ │在战略主航道内，公司与行业标杆客户建立了良好的合作关系，并且公司拥│
│ │有专业的产品市场团队，使得公司可以洞察客户需求和市场的未来趋势，基│
│ │于公司成熟的研发管理体系和技术平台，能够快速开发出更加符合行业未来│
│ │发展趋势的产品，解决客户痛点，让客户的产品更具竞争力。 │
│ │公司拥有专业的产品市场团队，基于成熟的研发管理体系，通过与客户共享│
│ │实验室或驻场紧密合作，实现对客户需求的敏捷响应，快速开发符合行业趋│
│ │势的产品，形成“需求响应-产品研发-深度合作”的正向业务循环，提升客│
│ │户忠诚度。 │
│ │通过深度定制化开发与长期合作，我们构建了显著的客户粘性优势：一是通│
│ │过前瞻性研究与需求洞察，助力产品快速落地，赋能客户抢占市场；二是通│
│ │过ADC与MCU整合及优质服务，形成一体化解决方案，提升客户切换成本；三│
│ │是凭借稳健的供应链，保障客户产能与供应稳定，积累了良好口碑。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入84855.73万元，较上年同期增长20.82%；实现归│
│ │属于上市公司股东的净利润-10544.00万元，较上年同期减少亏损6743.36万│
│ │元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11509.20万元 │
│ │，较上年同期减少亏损6696.27万元，经营业绩持续向好，发展韧性持续凸 │
│ │显。 │
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│竞争对手 │上海贝岭、德州仪器、亚德诺、松翰科技、兆易创新、中颖电子、意法半导│
│ │体、盛群股份 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新申请发明专利91项，获得发明专利批准39项；新申│
│营权 │请实用新型专利24项，获得实用新型发明专利批准36项；新申请软件著作权│
│ │21项，获得软件著作权批准21项。公司通过专利布局建立深厚的技术壁垒和│
│ │市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。 │
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│投资逻辑 │芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台 │
│ │驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设│
│ │计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算│
│ │机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。 │
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│消费群体 │新型消费电子、智能家居、汽车电子、工业控制等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │芯片产品的研发、设计与销售 │
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│主要产品 │模拟信号链芯片、MCU芯片、AIoT芯片 │
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│行业竞争格局│1、国际政治经济形势变化剧烈，集成电路成为国家重要产业发展战略。 │
│ │近年来，国际政治经济形势变化莫测，集成电路作为信息化社会的基石，对│
│ │国家安全具有至关重要的战略意义。2025年，中国出口集成电路3,495亿个 │
│ │，同比增长17.4%，出口金额达到14,442亿元人民币，同比增长27.4%。加之│
│ │国内自主研发的高端芯片匮乏，对相关产业发展与国家安全构成制约。为此│
│ │，国家将集成电路自主可控纳入长期战略，出台多项政策支持产业发展。报│
│ │告期内，尽管面临外部压力和技术封锁，中国芯片产业依然保持了强劲的发│
│ │展势头。 │
│ │2、AI技术驱动，智能物联网加速落地，半导体行业面临新机遇。 │
│ │物联网作为数字经济的重要基石，正处于快速发展阶段，其渗透率持续攀升│
│ │。国内物联网发展处于国际领先位置，尤其在实际应用和市场规模方面，如│
│ │智能仪表、智慧城市、智能家居等领域表现突出。物联网的核心在于万物感│
│ │知、万物互联与万物智能，这离不开信号链芯片、主控MCU芯片、边缘计算 │
│ │、AI芯片等核心技术的支持。物联网的迅猛发展为国内企业带来了巨大的市│
│ │场机遇和发展空间。 │
│ │报告期内，随着AI技术的广泛应用和强劲需求，万物互联正在向万物智联转│
│ │变，AIPC、人形机器人、自动驾驶和数据中心等前沿应用领域的发展速度显│
│ │著加快。这些领域中，AI技术对终端产品的数据处理效率、能耗管理水平、│
│ │精准控制能力提出了更高标准，倒逼MCU、模拟芯片、BMS等测量感知芯片及│
│ │高性能计算芯片迎来深刻变革。例如，数据中心为高效处理海量数据，对高│
│ │性能处理器芯片需求愈发迫切；自动驾驶需依托精准的传感器与控制芯片保│
│ │障行车安全；人形机器人和AIPC则在半导体集成度、智能化水平及感知能力│
│ │上提出了更严苛的要求。 │
│ │3、新能源汽车持续增长。 │
│ │报告期内，国内新能源汽车产业快速发展，产销分别完成1,662.6万辆和1,6│
│ │49万辆，同比分别增长29%和28.2%，连续11年位居世界第一；新能源汽车新│
│ │车销量占汽车总销量47.9%。 │
│ │随着汽车电动化和智能化的快速发展，单车所需的集成电路数量大幅增长，│
│ │车规级芯片需求持续攀升，特别是在高性能MCU、测量感知、高性能计算及 │
│ │高端功率器件方面。目前汽车电子领域国产芯片占比较低，市场主要被国外│
│ │厂商如英飞凌、瑞萨、恩智浦、德州仪器等占据，但在国家汽车重点"卡脖 │
│ │子"项目推动下，国产化替代需求日益迫切。产业正在政策与市场双轮驱动 │
│ │下加速构建自主可控的汽车芯片生态体系。 │
│ │4、国产替代空间广阔，从国产替代到创新引领。 │
│ │报告期内，受国际形势变化等多重因素影响，集成电路市场的国产替代需求│
│ │愈发迫切，这一趋势在工业与汽车领域表现尤为突出。当前，这两大领域的│
│ │芯片供应仍以海外厂商为主导，国产芯片占比偏低，供应链安全风险持续凸│
│ │显。终端厂商对国产芯片已持开放态度，这将有力推动国产工业类芯片和汽│
│ │车类芯片在未来几年实现快速发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1、国际政治经济形势变化剧烈，集成电路成为国家重要产业发展战略。 │
│ │展望未来，随着国家政策的持续推动和中国芯片企业的不断努力和技术创新│
│ │，预计国产模拟信号链产品和MCU产品的市场规模将持续扩大，国内集成电 │
│ │路产业有望在未来逐步缩小与国际先进水平的差距。 │
│ │2、AI技术驱动，智能物联网加速落地，半导体行业面临新机遇。 │
│ │物联网作为数字经济的重要基石，正处于快速发展阶段，其渗透率持续攀升│
│ │。国内物联网发展处于国际领先位置，尤其在实际应用和市场规模方面，如│
│ │智能仪表、智慧城市、智能家居等领域表现突出。物联网的核心在于万物感│
│ │知、万物互联与万物智能，这离不开信号链芯片、主控MCU芯片、边缘计算 │
│ │、AI芯片等核心技术的支持。物联网的迅猛发展为国内企业带来了巨大的市│
│ │场机遇和发展空间。 │
│ │面对这些挑战，半导体行业正不断创新，以满足AI技术的快速发展和市场需│
│ │求。未来随着AI与半导体的深度融合，半导体产业将迎来更为广阔的发展空│
│ │间和机遇。 │
│ │3、新能源汽车持续增长 │
│ │随着汽车电动化和智能化的快速发展，单车所需的集成电路数量大幅增长，│
│ │车规级芯片需求持续攀升，特别是在高性能MCU、测量感知、高性能计算及 │
│ │高端功率器件方面。目前汽车电子领域国产芯片占比较低，市场主要被国外│
│ │厂商如英飞凌、瑞萨、恩智浦、德州仪器等占据，但在国家汽车重点"卡脖 │
│ │子"项目推动下，国产化替代需求日益迫切。产业正在政策与市场双轮驱动 │
│ │下加速构建自主可控的汽车芯片生态体系。 │
│ │未来，国内相关企业将迎来巨大的发展机遇和市场空间。 │
│ │4、国产替代空间广阔，从国产替代到创新引领。 │
│ │报告期内，受国际形势变化等多重因素影响，集成电路市场的国产替代需求│
│ │愈发迫切，这一趋势在工业与汽车领域表现尤为突出。当前，这两大领域的│
│ │芯片供应仍以海外厂商为主导，国产芯片占比偏低，供应链安全风险持续凸│
│ │显。终端厂商对国产芯片已持开放态度，这将有力推动国产工业类芯片和汽│
│ │车类芯片在未来几年实现快速发展。 │
│ │与此同时，AI技术向手机、PC等终端领域的渗透，正推动传统终端实现变革│
│ │与颠覆，为国内集成电路产业带来重大发展机遇。AI硬件的广泛创新对高性│
│ │能计算芯片、模拟信号链芯片和高端MCU芯片等领域提出了更高要求。虽然 │
│ │目前国外企业占据主导地位，但国内厂家可以抓住细分市场，基于对细分市│
│ │场及应用场景的深刻理解，以更创新的产品及优质服务来满足用户需求，稳│
│ │步推进国产替代进程。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《移动电源安全技术规范》、《电池管理芯片技术规范》、《车规SBC芯片 │
│ │标准》、《国家汽车控制芯片战略规划》、《电子信息制造业2025－2026年│
│ │稳增长行动方案》等 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│芯海科技致力于集成电路技术及应用领域的持续创新，旨在帮助客户创造高│
│ │价值产品，推动其商业成功。随着AI技术从云端向边缘设备、终端设备延伸│
│ │，具备AI能力的终端设备正迎来爆发式增长，万物感知、万物智能、万物互│
│ │联的实现需要信号链的感知和连接能力，这恰好是芯海的优势，公司于2017│
│ │年推出AIoT整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式解决方案 │
│ │，赋能物联网产业，使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景│
│ │之间能够实现互融互通。 │
│ │（1）在云端，未来随着经济社会发展及居民健康意识的增强，家庭与个人 │
│ │健康监测市场前景广阔。市场涵盖多设备、多参数、多时段的数据测量与分│
│ │析，可依托数据挖掘建立慢病预测与健康管理AI模型。 │
│ │芯海科技深耕健康测量领域，掌握运动检测、生物阻抗、生物电信号及光学│
│ │测量等核心技术，通过多终端设备协同，可实现全方位生命体征参数的精准│
│ │测量。公司子公司康柚健康依托自研大数据平台及OKOKAPP，已覆盖全球超5│
│ │000万用户，具备强大的平台运营与服务能力，能够为广大用户提供更优质 │
│ │的健康监测产品与服务。 │
│ │（2）以往，边缘设备在偏远或恶劣环境中常面临维护困难、故障频发、运 │
│ │维成本居高不下的问题；同时，企业员工使用AI云端大模型时，商业机密数│
│ │据存在泄露风险。在此背景下，边缘端企业级服务器的部署成为关键。 │
│ │边缘AI离客户更近，出于数据隐私与资产保护考量，众多企业用户不愿将数│
│ │据传至云端，倾向私有化部署数据中心，边缘AI正好契合这一需求。此外，│
│ │它能实现定制化、个性化，以低时延、高响应等特性，更好匹配场景要求。│
│ │公司推出的轻量级edgeBMC管理芯片，正契合边缘服务器对远程监控与智能 │
│ │运维的需求，而BMS电池管理芯片和PD快充芯片则为边缘设备提供高效、灵 │
│ │活、精准的电池电源管理方案。边缘AI不仅是技术落地的必然选择，也是人│
│ │工智能发展的关键赛道。 │
│ │（3）在应用终端，AI技术赋予了各种终端设备更智能化的特性，作为重要 │
│ │的生产力工具，AI应用的落地需要硬件的承载，与各行各业结合，赋能各行│
│ │各业。2023年以来，各种AI软硬件陆续推出，AI硬件落地场景成为市场寻求│
│ │的重要方向。面对这些挑战，公司正不断创新，以满足AI技术的快速发展和│
│ │市场落地需求。 │
│ │在智能汽车、人形机器人、工业物联网、医疗健康等领域，行业应用爆发，│
│ │从“万物互联”迈向“万物智联”。各类新型智能终端的快速发展，催生了│
│ │万亿级芯片增量市场，芯片功能从“通用化”转向“场景定制化”。公司的│
│ │BMS芯片已在笔记本电脑、无人机、电动工具等终端实现大规模出货，为智 │
│ │能终端提供精准的电池健康管理；PD快充芯片则伴随终端设备对快速充电的│
│ │刚性需求，成为各类智能终端的标配能力。 │
│ │未来，公司将加大AI技术方面投入，结合模拟信号链和MCU双平台优势，围 │
│ │绕通信与计算机、机器人、工业高精度测量和汽车等方向布局。公司积极配│
│ │合AI技术落地不断创新，围绕“云边端”协同和落地，与下游生态深度绑定│
│ │，为垂直领域提供“芯片+算法+场景+app+AI”全栈方案，力求在市场中占 │
│ │据领先地位，实现企业的快速发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（一）持续高强度研发投入，筑牢技术领先壁垒，突破核心技术瓶颈 │
│ │集成电路行业技术迭代迅速，高强度研发投入是维持竞争优势的核心支撑。│
│ │报告期内，公司延续研发优先战略，兼顾研发效率与成果转化，聚焦信号链│
│ │、MCU、汽车电子、AI端侧应用等核心领域突破，夯实技术护城河。一方面 │
│ │，强化高端研发人才引育，在车规芯片、工业控制、AI算法等关键赛道引入│
│ │资深行业专家，完善研发梯队建设，提升核心技术攻关能力；另一方面，深│
│ │化“ADC+MCU”双平台技术融合，重点推进车规级MCU、高精度BMS芯片、智 │
│ │能穿戴PPG芯片、USBHUB芯片等战略新品研发，多款产品实现量产落地，进 │
│ │入头部客户供应链。 │
│ │（二）优化产品与产能布局，构建中长期核心竞争力，打造一流研发技术底│
│ │座 │
│ │报告期内，公司以提升经营质量为核心，全力打造一流研发平台与技术底座│
│ │，推动企业从“技术供应商”向“产业创新引擎”转型升级，全面提升芯片│
│ │设计质量、研发效率与产品竞争力。 │
│ │（三）产业生态深度布局，行业影响力持续提升 │
│ │报告期内，公司积极投身产业标准化建设，深度参与行业标准制定，以技术│
│ │实力引领行业规范化发展，巩固行业领先地位。主导起草《电池管理芯片技│
│ │术规范》团体标准，填补行业技术准则空白；参与《融合快速充电》《移动│
│ │电源安全技术规范》等标准制定，强化细分领域技术优势；在车规芯片领域│
│ │，牵头推进《车规SBC芯片标准》筹备，参与编制《国家汽车控制芯片战略 │
│ │规划》，助力汽车核心芯片自主可控，护航产业链供应链安全，显著提升公│
│ │司在关键领域的技术话语权与行业影响力。 │
│ │（四）数字化智能化赋能经营，全面提升运营管理效率 │
│ │公司已经逐步推进数字化管理建设，初步实现核心业务流程线上化；报告期│
│ │内公司将数字化、智能化作为高质量发展的核心引擎，全面深化数字化体系│
│ │建设，打通全业务流程数据壁垒，实现精细化、规模化运营。 │
│ │报告期内，公司依托SAP系统的深度应用与全面迭代，全流程打通大客户销 │
│ │售、供应链管理、市场洞察、产品线运营、项目管理、人力资源及战略规划│
│ │等核心管理模块，强化跨部门协同与资源整合，有效释放管理红利，大幅提│
│ │升产品开发效率、市场响应速度与决策精准度。同时，公司加速全业务场景│
│ │AI能力覆盖，在核心业务部门落地AI智能体应用，实现营销、研发、生产、│
│ │风控等环节的智能化赋能，降本增效成果显著；尤其在信息安全领域，上线│
│ │数据安全及网络安全智能体，全面提升网络风险识别、预警与处置能力，筑│
│ │牢数据安全防线，保障公司经营安全稳定。 │
│ │（五）深化人才与组织建设，激活组织发展动能 │
│ │干部队伍建设方面，公司系统构建“VST干部能力三维模型”，将其作为干 │
│ │部选拔、培养、评价、激励的核心标准，全力打造“德才兼备、善带队伍”│
│ │的高素质干部梯队，提升干部领导力与执行力，强化组织战斗力，保障公司│
│ │战略目标高效落地。 │
│ │薪酬激励体系方面，公司推动激励机制由目标奖金制向获取分享制转型升级│
│ │，建立薪酬总包与公司经营成果强联动机制，明晰各责任中心权责，实现资│
│ │源投入可视化、弹性管控，将激励与价值创造深度绑定，充分调动员工积极│
│ │性与创造力，构建活力充沛、协同高效的组织生态。 │
│ │（六）公司治理规范推进，投资者权益切实保障 │
│ │报告期内，公司严格遵循《公司法》《证券法》及监管机构要求、部门规章│
│ │及证券交易所自律监管规则，始终坚持规范运作、透明治理，以保障全体股│
│ │东尤其是中小投资者合法权益为核心，持续健全法人治理结构，不断完善内│
│ │控管理体系，全面提升公司治理规范化、科学化水平，筑牢高质量发展的治│
│ │理根基。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、经营目标：预计公司2026年度实现营业收入持续增长，经营业绩持续向 │
│ │好。 │
│ │2、经营策略： │
│ │（1）及时了解客户需求、进一步完善产品线，持续进行公司产品技术升级 │
│ │和提升产品竞争力，保持营业收入持续稳定增长。 │
│ │（2）充分发挥高精度ADC、高可靠性MCU以及物联网整体解决方案的产品和 │
│ │技术优势，抓住国产替代的市场机会，结合AI技术创新，不断提高公司产品│
│ │在消费类电子、智能手机、可穿戴设备、通信与计算机、锂电管理、智能家│
│ │居、工业测量及控制、汽车电子等高端应用领域的渗透率。重点加强与行业│
│ │标杆客户的战略合作关系，助力客户产品从“云”到“端”全面落地，提升│
│ │市场占有率。 │
│ │（3）进一步加强与晶圆代工厂和封装厂的战略合作，建立更为高效的生产 │
│ │运营和质量管理体系。 │
│ │（4）持续规范公司治理，深化与夯实IPD变革，不断完善和提升管理水平，│
│ │健全公司的内部控制体系和风险控制体系。 │
│ │（5）采取积极的人才引入机制和逐步完善人才培养体系，全面加强公司的 │
│ │人才梯队建设，为公司的持续健康发展做好人才储备。通过滚动实施限制性│
│ │股票激励计划，提升员工的主人翁意识，共同努力实现公司的战略发展目标│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资│
│ │方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡│
│ │。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开│
│ │支。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内，公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利影响，前期在BMS、P│
│ │PG、USB-HUB等领域新产品投入本年度放量，2025年业绩同比增长20.82%， │
│ │同时公司在技术研发、人员费用等方面持续投入，成本结构优化及效率提升│
│ │，公司归属于母公司所有者的净利润-10,544.00万元，较上年减亏6,743.36│
│ │万元，净利润亏损额较2024年收窄。 │
│ │同时，市场竞争加剧与技术迭代的风险并存，且行业周期波动风险均存在不│
│ │确定性，将影响公司的业绩与盈利能力。针对上述风险公司将持续深耕核心│
│ │技术，强化研发创新与产品迭代，提升产品差异化竞争力，优化市场布局，│
│ │拓展高潜力赛道与优质客户，分散行业周期风险；严控运营成本并持续改善│
│ │提升运营效率；优化内控与风险管理体系，提升抗风险能力；紧跟行业技术│
│ │趋势，加大关键技术攻关，保障技术领先性，从容应对各类经营风险挑战。│
│ │报告期内，公司主营业务、核心竞争力均未发生重大不利变化，与集成电路│
│ │设计行业整体趋势一致。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影响│
│ │公司的竞争能力。公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发│
│ │投入，新招聘大量优秀高端人才，在保障现有产品性能功能优化的同时大力│
│ │增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。 │
│ │（1）市场竞争风险 │
│ │公司的核心技术之一为高精度ADC、MCU技术，报告期内，公司含ADC技术产 │
│ │品占主营业务收入比例较高。此外，公司AIoT芯片、模拟信号链芯片对于研│
│ │发投入要求较高，如果未来不能及时完成技术迭代或产品升级，可能导致公│
│ │司产品市场竞争力下降；AIoT芯片、模拟信号链芯片主要应用于对稳定性要│
│ │求较高的高端仪器测量领域，国内该领域目前所使用的核心芯片仍以TI公司│
│ │等国际厂商为主，国产替代验证周期较长，可能导致公司产品短期内实现国│
│ │产替代难度较大。因此，公司的ADC技术尤其在高速ADC技术方面与国际行业│
│ │领先企业存在一定差距，AIoT芯片、模拟信号链芯片等ADC芯片产品存在实 │
│ │现国产替代难度较大的风险。 │
│ │（2）研发进展不及预期风险 │
│ │公司产品包括模拟信号链芯片、AIoT芯片、MCU芯片，尤其是汽车MCU芯片，│
│ │具备较高的研发技术难度，公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新│
│ │产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。 │
│ │（3）研发人才流失及技术泄密风险 │
│ │(三)经营风险 │
│ │（1）供应商集中度较高风险 │
│ │（2）原材料及封装加工价格波动风险 │
│ │(四)财务风险 │
│ │（1）毛利率波动风险 │
│ │（2）存货跌价风险 │
│ │（3）应收账款的坏账风险 │
│ │(五)行业风险 │
│ │公司的业务扩张主要受益于汽车电子、工业、智能家居、高端消费等应用领│
│ │域的终端产品市场的迅速增长。下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显│
│ │，但单个市场需求相对有限。如果未来下游应用发展速度放缓，整体市场增│
│ │长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取│
│ │新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。若中美贸易摩擦│
│ │升级，导致公司终端客户产生负面影响，从而影响公司产品销售，进而对公│
│ │司的经营业绩造成一定影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │芯海科技2021年9月27日发布第二期限制性股票激励计划，公司拟授予360万│
│ │股限制性股票，其中首次向139名激励对象授予288万股，授予价格分为80元│
│ │/股和90元/股；预留72万股，授予价格为90元/股。首次授予的限制性股票 │
│ │自首次授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25% │
│ │。主要解锁条件为：以2021年营业收入为基准，2022年至2025年营业收入增│
│ │长率分别不低于50%、110%、173%、255%或以2021年净利润为基数，2022年 │
│ │至2025年净利润增长率分别不低于50%、100%、159%、237%。 │
│ │芯海科技2023年10月20日发布限制性股票激励计划，公司拟授予750万股限 │
│ │制性股票，其中首次向177名激励对象授予600万股，授予价格为16.6元/股 │
│ │；预留150万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解 │
│ │锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：以2023年营业│
│ │收入为基准，2024年-2027年营业收入增长率分别不低于40%、80%、130%、2│
│ │00%。 │
│ │芯海科技2024年11月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予350万股限 │
│ │制性股票，其中首次向50名激励对象授予280万股，授予价格为37元/股；预│
│ │留70万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁，解 │
│ │锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：以2024年营业收入为│
│ │基准，2025年营业收入增长率不低于30%；2026年营业收入增长率不低于60%│
│ │；2027年营业收入增长率不低于90%；2028年营业收入增长率不低于120%。 │
│ │芯海科技2026年4月15日发布限制性股票激励计划，公司拟授予280万股限制│
│ │性股票，其中首次向60名激励对象授予224万股，授予价格为30元/股；预留│
│ │56万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁，解锁 │
│ │比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：以2025年营业收入为基│
│ │准，2026年-2029年营业收入增长率分别不低于30%/65%/100%/150%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内，如公司股票收盘价格连续20个交易│
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产，公司将通过控股股东增持股份、公司│
│ │全体董事（独立董事除外）和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份│
│ │等措施来稳定股价。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|