热点题材☆ ◇688595 芯海科技 更新日期：2025-11-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、物联网、智能机器、无人机、芯片、小米概念、消费电子、华为鸿蒙、MCU芯片
、汽车芯片、血氧仪、星闪概念、AI手机PC
风格:融资融券、连续亏损、专精特新
指数:上证创新、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-09-25│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司2-5节BMS产品已经在无人机领域实现大批量出货。
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2025-09-23│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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荣耀于2024年3月发布的首款AI PC MagicBook Pro 16、2025年2月发布的AI PC MagicBook
Pro 14系列新品，都搭载了芯海EC芯片
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2025-06-12│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用，已与相关客户展开探索与合作。
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2024-11-06│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟会员成员之一
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2024-03-27│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司助力荣耀AI PC在整机性能上实现更为流畅、高效和可靠的用户体验。
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆☆
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公司的高精度ADC和MCU可以应用在血氧仪等相关健康测量领域。
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2022-08-18│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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芯海转债(118015)于2022-08-18上市
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2022-06-14│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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公司从早期的Hilink到最新的HarmonyOS Connect，为终端厂商提供鸿蒙生态接入的多维度
，多层级的整体解决方案。
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆
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公司车规级信号链 MCU 芯片已顺利通过加速环境应力可靠性检验、加速寿命模拟可靠性验
证、封装可靠性检验、芯片晶圆制程可靠性检验、电学参数验证、缺陷筛选检验等 AEC-Q100 一
系列车规级认证，该认证由美国汽车电子协会（Automotive Electronics Council） 制定和推
动， 在全球具有较高的权威性和含金量， 是集成电路厂商进入汽车领域的重要通行证之一，
公司取得该认证证明了公司在汽车芯片产品研发方面已具备一定的技术积累。
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2021-10-18│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高性
能 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。
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2021-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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全信号链IC领军企业
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在传感器调理、快充协议、车用MCU等车规级芯片已有完整研发布局。
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2020-09-28│小米概念 │关联度：☆☆
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公司掌握了全信号链芯片设计技术，与小米等公司建立紧密的合作关系。
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2025-10-11│AMD概念 │关联度：☆☆☆
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公司EC芯片继2022年进入Intel PCL后，再次进入AMD Approved vendor list（认证供应商
列表），这意味着笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯
片
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2025-07-30│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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7月30日公告：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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荣耀首款AIPC MagicBook Pro 16搭载公司高性能EC芯片
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2024-01-31│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司率先提供基于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法、app 的一站式解决方案，并被客户
A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴
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2022-12-26│PLC概念 │关联度：☆☆☆
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公司有PLC相关产品
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2022-01-11│SOC芯片 │关联度：☆☆
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公司产品包括健康测量AIOT芯片。
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2022-01-05│传感器 │关联度：☆☆
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公司在传感器调理等车规级芯片已有完整研发布局
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2021-10-14│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是全信号链IC领军企业
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2020-09-28│转板A股 │关联度：☆☆☆
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芯海科技:【837517:2016-05-24至2017-11-30】于2020-09-28在上交所上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-10-30│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-09-30财报归母净利润均为负
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-11-22│原生鸿蒙系统扩展至平板赛道，华为鸿蒙生态有望迎来加速发展
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11月21日上午，继手机之后，华为终端在官方社交平台发布消息称，将搭载原生鸿蒙系统的
平板即将在Mate品牌盛典首发亮相。这也是华为第一次将原生鸿蒙系统扩展至平板赛道。鸿蒙是
面向万物互联的全场景分布式操作系统，支持手机、平板、智能穿戴、智慧屏等多种终端设备运
行。根据华为官方此前发布的数字，目前鸿蒙操作系统代码已经超过1.1亿行，注册开发者675万
，鸿蒙生态已经拥有15000+的应用和元服务，较4月增长10倍以上，远超华为年初定下的5000+应
用支持目标。东吴证券研报指出，鸿蒙系统在生态、产品力、安全性、应用范围国内领先，有望
统一技术路径；预计随着国产化进程加快，鸿蒙产业链相关公司有望迎来加速发展；鸿蒙潜在市
场空间高达万亿。
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2023-12-11│行业龙头重磅发布“AIPC先锋行动”，2024有望迎来AIPC规模出货元年
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联想集团于首届AIPC产业创新论坛上，重磅发布“联想AIPC先锋行动”，正式招募AI生态开
发者与AI内容创作者。联想方面称，该行动旨在共荣生态、加速推进AIPC的早日落地。AIPC在硬
件上集成了混合AI算力单元，且能够本地运行个人大模型、创建个性化的本地知识库，实现个人
化的自然交互。华创证券耿琛分析指出，隐私保护与低延迟催生AIPC需求，同时除联想之外，多
家头部PC厂商也在进行AIPC相关研发和合作，2024有望迎来AIPC规模出货元年。由于AIPC产品对
硬件和软件基础设施的要求均有所提高，软硬件仍需持续迭代为产品落地创造条件。
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2023-10-31│开源鸿蒙技术大会即将开幕，系统生态建设再进一步
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11月4日，第二届开放原子开源基金会OpenHarmony技术大会即将在北京开幕。总体而言，鸿
蒙生态由开源鸿蒙（OpenHarmony）与华为鸿蒙（HarmonyOS）共同构成。前者主要以华为鸿蒙生
态伙伴为主体，进行B端行业垂直性拓展，部分项目由生态伙伴与华为细分行业军团共同合作拓
展，后者则面向C端华为产品线。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-02-20│华为鸿蒙大会下周开幕
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据华为开源消息，第一届开放原子开源基金会OpenHarmony（开源鸿蒙）技术峰会即将于2月
25日（下周六）在深圳启幕，主题是“技术构筑万物智联，创新使能行业发展”。华为是这次大
会的承办方，海报上列出的支持单位包括：润和软件、九联科技、软通动力、诚迈科技、优博讯
。
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2022-08-08│最长交期达52周，汽车电动化和智能化推动MCU芯片量价齐升
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据统计，3季度，海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，
且普遍呈现涨价态势。在统计的14款产品中，交期趋势延长的有13款，6款产品处于持续紧缺状
态，5款产品最长交期达52周。价格方面，14款产品中，价格趋势延续涨势的有9款。分产品看，
汽车MCU紧张程度更加严重，交期普遍拉长。
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2021-11-25│新能源车产销量创新高 MCU芯片需求将暴涨
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据中国汽车工业协会发布的最新数据显示，10月新能源汽车产销量再创历史新高，分别达到
39.7万辆和38.3万辆，环比增长12.5%和7.2%，同比增长均为1.3倍。市场和政策的双重驱动下，
车规半导体的需求市场全面爆发。
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2021-09-17│我国将加快车用芯片等技术研发和产业化
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9月16日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在2021世界新能源汽车大会致辞中表示
，当前新能源汽车已进入加速发展新阶段，既面临重大机遇，也面临技术、市场等诸多挑战。要
坚持创新驱动，充分发挥企业的创新主体作用，加快突破关键核心技术，攻克燃料电池技术瓶颈
，加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化。
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2021-07-08│5月全球半导体销售额创单月历史新高
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美国半导体协会（SIA）发布报告显示，5月全球半导体销售额数据达436亿美元，环比增长4
.1%，同比增长26.2%，创下单月历史新高。另外，所有主要区域市场销售额均实现同比增长：欧
洲 (31.2%)、亚太/其他地区（30.9%）、中国 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。
全球缺芯的情况已经从去年下半年持续至现在，芯片产能吃紧的情况愈演愈烈。以汽车、消费电
子为首的下游行业的芯片需求不断提升，晶圆厂产能扩充进度有限，呈现供不应求的局面，因此
各大晶圆厂、封测厂相继宣布涨价。三季度开始，为应对成本上升压力，各大芯片设计厂也陆续
开始涨价，其中以驱动IC、MCU厂商为首的芯片首先开启涨价潮。机构指出，在下游需求持续旺
盛的大背景下，芯片设计厂商涨价有望带动其三季度业绩稳步提升，保障良好的盈利能力。
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2021-06-02│厂商产线满载运作仍供不应求 MCU价格持续上调
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据媒体报道，主营模拟芯片的智浦芯联近日宣布全系列产品上调售价15%至30%不等，主因近
期上游晶圆以及封装成本进一步上涨。此外，主营MCU的瑞纳捷半导体也宣布再次涨价5%至20%，
该公司今年4月初曾上调产品售价。
自去年3月以来，MCU产品报价持续上涨，多家MCU厂商产线满载运作仍供不应求，尽管接连调高
报价，但订单仍持续涌入。机构指出，受到晶圆厂与封测厂产能的持续紧张和下游对MCU的旺盛
需求影响，MCU处于持续缺货状态中，交货周期不断延长，价格也持续上涨，国内MCU厂商在价格
和本地化服务以及国产化的背景下，终端厂商更愿意采用国内MCU产品，国内领先的MCU厂商有望
深度受益此次MCU缺货潮，加速国产化。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │芯海科技（股票代码：688595）成立于2003年9月，是一家集感知、计算、 │
│ │控制、电源、连接及AI技术平台为一体的全信号链集成电路科技企业。公司│
│ │专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法及物联网一站式解决方案的研发与│
│ │设计，致力于在通信与计算机、工业、高端消费电子、汽车等领域实现规模│
│ │化应用，助力客户创造高价值产品，赋能美好生活。 │
│ │公司总部位于深圳，在北京、合肥、西安、上海、成都、香港、新加坡设立│
│ │子公司，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。先后九次│
│ │荣获国家工信部“中国芯”奖项，多次获得深圳市科技创新奖及科技进步奖│
│ │，被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心│
│ │”，构建了符合汽车电子ISO26262功能安全管理体系等八大国际标准的全面│
│ │质量管理体系。 │
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│产品业务 │芯海科技是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业。公司从客户 │
│ │需求出发，提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案，助力智能│
│ │终端、智能家居、计算机、ICT（信息通信）、汽车电子、工业、储能领域 │
│ │的应用创新，帮助客户为更多人提供美好生活。 │
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│经营模式 │公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂制造，仅从事 │
│ │集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研│
│ │发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆│
│ │制造及封装测试企业代工完成。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划│
│ │和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。为使研发过程更加规范│
│ │和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的研发流程体系规范，通过│
│ │不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、│
│ │项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都│
│ │得以有效的控制和管理。 │
│ │2、销售模式 │
│ │公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各│
│ │类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器│
│ │件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，│
│ │销售给终端客户。 │
│ │公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，│
│ │产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情│
│ │况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数│
│ │量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和 │
│ │测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路│
│ │封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成│
│ │电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管│
│ │理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行│
│ │晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公│
│ │司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业│
│ │则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成│
│ │电路成品，经公司质检通过后入库。 │
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│行业地位 │全信号链IC领军企业 │
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│核心竞争力 │在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速│
│ │开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。 │
│ │1、深厚的技术积累和创新能力 │
│ │芯海科技经过21年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断│
│ │创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技│
│ │术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙技术、压力触控技术、快充技术、电│
│ │池电量监测技术、笔记本用嵌入式控制器等、车规级MCU设计技术。 │
│ │基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DeltaADC，目前│
│ │ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力 │
│ │应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机侧边按键等创新领域；推 │
│ │出笔记本主板控制器EC芯片，在AIPC中实现量产，相对于海外公司的产品，│
│ │集成度更高，安全性更好，并且已经被国内外头部客户所采用；针对边缘计│
│ │算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，已经上市并开始导入客户端；B│
│ │MS产品满足了应用终端对安全、精准和可靠管理系统的需求，在手机、无人│
│ │机、笔记本电脑等领域实现大规模出货；PD芯片通过雷电4（Thunderbolt）│
│ │认证，凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，进入Intel平台组件列 │
│ │表（PCL）并在头部客户端实现出货；推出多款车规级MCU、ADC芯片，并开 │
│ │始在客户端量产。 │
│ │公司率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式解决方 │
│ │案，并被客户A、小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴、开 │
│ │放原子开源基金会成员、星闪联盟会员成员。 │
│ │2、研发团队与研发管理 │
│ │截至报告期末，芯海科技的研发技术队伍占公司总人数的70.30%，打造研发│
│ │队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。 │
│ │在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速│
│ │开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。 │
│ │公司从2018年启动IPD变革，扎实推进研发管理理念的转变，坚定落实“基 │
│ │于市场驱动的产品开发，在设计中构建质量与成本优化、把产品开发作为投│
│ │资来管理，快速高效地推出产品”的管理思想，研发团队对基于客户需求、│
│ │以客户为中心的开发服务意识的认识得到了显著提升。通过流程型的组织建│
│ │设，将组织能力构建在流程中，确保研发交付的持续成功。 │
│ │通过五年多的持续变革和体系建设，研发管理体系得到了根本改变，从制度│
│ │、流程、规范、标准到方法工具都得到全面的完善，新加入的员工在管理体│
│ │系的指引下能快速形成战斗力。 │
│ │研发团队在任职资格的牵引下向职业化的发展道路上快速发展，关键的项目│
│ │管理能力、系统规划能力、专家能力在训战结合的实践中能力得到快速提升│
│ │，这对芯海在大机会来临的今天抓住机会快速交付提供了有力的保障。 │
│ │3、市场和客户 │
│ │在战略主航道内，公司与行业标杆客户建立了良好的合作关系，并且公司拥│
│ │有专业的产品市场团队，使得公司可以洞察客户需求和市场的未来趋势，基│
│ │于公司成熟的研发管理体系和技术平台，能够快速开发出更加符合行业未来│
│ │发展趋势的产品，解决客户痛点，让客户的产品更具竞争力。 │
│ │以头部客户A为例，公司与其在模拟信号链、MCU和AIOT领域展开了全面的合│
│ │作，合作项目十余个。合作过程中，充分了解客户的需求，与客户联合创新│
│ │，提升差异化竞争力，技术实力、管理能力获得了客户认可，成为其生态合│
│ │作伙伴。 │
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│经营指标 │2024年度，公司实现营业收入70230.61万元，较上年同期增长62.22%；实现│
│ │归属于上市公司股东的净利润-17287.36万元，剔除股份支付的影响后，较 │
│ │上年同期亏损缩窄9169.48万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性 │
│ │损益的净利润-18205.47万元，剔除股份支付的影响后，较上年同期亏损缩 │
│ │窄9622.27万元。 │
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│竞争对手 │上海贝岭、德州仪器、亚德诺、松翰科技、兆易创新、中颖电子、意法半导│
│ │体、盛群股份 │
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│品牌/专利/经│专利：2024年度，公司新申请发明专利133项，获得发明专利批准61项；新 │
│营权 │申请实用新型专利40项，获得实用新型发明专利批准17项；新申请软件著作│
│ │权20项，获得软件著作权批准20项。截至2024年12月31日，公司累计申请发│
│ │明专利856项，累计获得发明专利批准275项；累计申请实用新型专利322项 │
│ │，累计获得实用新型专利232项；累计申请软件著作权244项，累计获得软件│
│ │著作权244项。 │
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│投资逻辑 │芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台 │
│ │驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设│
│ │计企业之一。 │
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│消费群体 │消费类电子、智能手机、可穿戴设备、通信与计算机、锂电管理、智能家居│
│ │、工业测量及控制、汽车电子等领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │芯片产品的研发、设计与销售 │
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│主要产品 │模拟信号链芯片、MCU芯片、AIoT芯片 │
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│行业竞争格局│集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光│
│ │刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及│
│ │连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装│
│ │成的电子微型器件。 │
│ │集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两│
│ │大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（│
│ │指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用│
│ │来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）│
│ │。 │
│ │集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报
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