热点题材☆ ◇688595 芯海科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、物联网、芯片、小米概念、华为鸿蒙、MCU芯片、汽车芯片、血氧仪、星闪概念
、AI手机PC
风格:融资融券、连续亏损、专精特新
指数:上证创新
【2.主题投资】
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2024-11-06│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟会员成员之一
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2024-03-27│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司助力荣耀AI PC在整机性能上实现更为流畅、高效和可靠的用户体验。
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆☆
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公司的高精度ADC和MCU可以应用在血氧仪等相关健康测量领域。
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2022-08-18│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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芯海转债(118015)于2022-08-18上市
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2022-06-14│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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公司从早期的Hilink到最新的HarmonyOS Connect，为终端厂商提供鸿蒙生态接入的多维度
，多层级的整体解决方案。
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆
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公司车规级信号链 MCU 芯片已顺利通过加速环境应力可靠性检验、加速寿命模拟可靠性验
证、封装可靠性检验、芯片晶圆制程可靠性检验、电学参数验证、缺陷筛选检验等 AEC-Q100 一
系列车规级认证，该认证由美国汽车电子协会（Automotive Electronics Council） 制定和推
动， 在全球具有较高的权威性和含金量， 是集成电路厂商进入汽车领域的重要通行证之一，
公司取得该认证证明了公司在汽车芯片产品研发方面已具备一定的技术积累。
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2021-10-18│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高性
能 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。
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2021-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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全信号链IC领军企业
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在传感器调理、快充协议、车用MCU等车规级芯片已有完整研发布局。
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2020-09-28│小米概念 │关联度：☆☆
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公司掌握了全信号链芯片设计技术，与小米等公司建立紧密的合作关系。
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2024-01-31│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司率先提供基于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法、app 的一站式解决方案，并被客户
A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴
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2022-12-26│PLC概念 │关联度：☆☆☆
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公司有PLC相关产品
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2022-01-11│SOC芯片 │关联度：☆☆
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公司产品包括健康测量AIOT芯片。
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2022-01-05│传感器 │关联度：☆☆
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公司在传感器调理等车规级芯片已有完整研发布局
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2021-10-14│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是全信号链IC领军企业
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2020-09-28│转板A股 │关联度：☆☆☆
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芯海科技:【837517:2016-05-24至2017-11-30】于2020-09-28在上交所上市
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2024-10-30│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-11│行业龙头重磅发布“AIPC先锋行动”，2024有望迎来AIPC规模出货元年
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联想集团于首届AIPC产业创新论坛上，重磅发布“联想AIPC先锋行动”，正式招募AI生态开
发者与AI内容创作者。联想方面称，该行动旨在共荣生态、加速推进AIPC的早日落地。AIPC在硬
件上集成了混合AI算力单元，且能够本地运行个人大模型、创建个性化的本地知识库，实现个人
化的自然交互。华创证券耿琛分析指出，隐私保护与低延迟催生AIPC需求，同时除联想之外，多
家头部PC厂商也在进行AIPC相关研发和合作，2024有望迎来AIPC规模出货元年。由于AIPC产品对
硬件和软件基础设施的要求均有所提高，软硬件仍需持续迭代为产品落地创造条件。
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2023-10-31│开源鸿蒙技术大会即将开幕，系统生态建设再进一步
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11月4日，第二届开放原子开源基金会OpenHarmony技术大会即将在北京开幕。总体而言，鸿
蒙生态由开源鸿蒙（OpenHarmony）与华为鸿蒙（HarmonyOS）共同构成。前者主要以华为鸿蒙生
态伙伴为主体，进行B端行业垂直性拓展，部分项目由生态伙伴与华为细分行业军团共同合作拓
展，后者则面向C端华为产品线。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-02-20│华为鸿蒙大会下周开幕
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据华为开源消息，第一届开放原子开源基金会OpenHarmony（开源鸿蒙）技术峰会即将于2月
25日（下周六）在深圳启幕，主题是“技术构筑万物智联，创新使能行业发展”。华为是这次大
会的承办方，海报上列出的支持单位包括：润和软件、九联科技、软通动力、诚迈科技、优博讯
。
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2022-08-08│最长交期达52周，汽车电动化和智能化推动MCU芯片量价齐升
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据统计，3季度，海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，
且普遍呈现涨价态势。在统计的14款产品中，交期趋势延长的有13款，6款产品处于持续紧缺状
态，5款产品最长交期达52周。价格方面，14款产品中，价格趋势延续涨势的有9款。分产品看，
汽车MCU紧张程度更加严重，交期普遍拉长。
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2021-11-25│新能源车产销量创新高 MCU芯片需求将暴涨
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据中国汽车工业协会发布的最新数据显示，10月新能源汽车产销量再创历史新高，分别达到
39.7万辆和38.3万辆，环比增长12.5%和7.2%，同比增长均为1.3倍。市场和政策的双重驱动下，
车规半导体的需求市场全面爆发。
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2021-09-17│我国将加快车用芯片等技术研发和产业化
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9月16日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在2021世界新能源汽车大会致辞中表示
，当前新能源汽车已进入加速发展新阶段，既面临重大机遇，也面临技术、市场等诸多挑战。要
坚持创新驱动，充分发挥企业的创新主体作用，加快突破关键核心技术，攻克燃料电池技术瓶颈
，加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化。
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2021-07-08│5月全球半导体销售额创单月历史新高
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美国半导体协会（SIA）发布报告显示，5月全球半导体销售额数据达436亿美元，环比增长4
.1%，同比增长26.2%，创下单月历史新高。另外，所有主要区域市场销售额均实现同比增长：欧
洲 (31.2%)、亚太/其他地区（30.9%）、中国 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。
全球缺芯的情况已经从去年下半年持续至现在，芯片产能吃紧的情况愈演愈烈。以汽车、消费电
子为首的下游行业的芯片需求不断提升，晶圆厂产能扩充进度有限，呈现供不应求的局面，因此
各大晶圆厂、封测厂相继宣布涨价。三季度开始，为应对成本上升压力，各大芯片设计厂也陆续
开始涨价，其中以驱动IC、MCU厂商为首的芯片首先开启涨价潮。机构指出，在下游需求持续旺
盛的大背景下，芯片设计厂商涨价有望带动其三季度业绩稳步提升，保障良好的盈利能力。
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2021-06-02│厂商产线满载运作仍供不应求 MCU价格持续上调
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据媒体报道，主营模拟芯片的智浦芯联近日宣布全系列产品上调售价15%至30%不等，主因近
期上游晶圆以及封装成本进一步上涨。此外，主营MCU的瑞纳捷半导体也宣布再次涨价5%至20%，
该公司今年4月初曾上调产品售价。
自去年3月以来，MCU产品报价持续上涨，多家MCU厂商产线满载运作仍供不应求，尽管接连调高
报价，但订单仍持续涌入。机构指出，受到晶圆厂与封测厂产能的持续紧张和下游对MCU的旺盛
需求影响，MCU处于持续缺货状态中，交货周期不断延长，价格也持续上涨，国内MCU厂商在价格
和本地化服务以及国产化的背景下，终端厂商更愿意采用国内MCU产品，国内领先的MCU厂商有望
深度受益此次MCU缺货潮，加速国产化。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司设立方式为有限责任公司整体变更为股份有限公司。2015年10月30日，│
│ │中兴财光华会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（中兴财光华│
│ │审会字〔2015〕第07877号），确认截至2015年9月30日，芯海有限经审计净│
│ │资产为4,555.43万元；2015年11月2日，沃克森出具《资产评估报告》沃克 │
│ │森评报字【2015】第0423号，确认截至2015年9月30日，芯海有限经评估净 │
│ │资产为4,745.91万元。2015年11月5日，芯海有限召开2015年第二次临时股 │
│ │东会议，同意由有限公司全体股东作为发起人，以2015年9月30日作为基准 │
│ │日将芯海有限整体变更为股份有限公司。2015年11月5日，芯海有限全体股 │
│ │东作为股份公司发起人共同签署了《发起人协议》，以芯海有限截至2015年│
│ │9月30日的经审计净资产按照1:0.7903的比例折合为股份公司总股本3,600万│
│ │股，每股面值为1.00元，剩余净资产部分计入资本公积。2015年11月19日，│
│ │芯海科技召开创立大会暨第一次股东大会，会议决议通过上述芯海有限整体│
│ │变更及折股方案。2015年11月19日，中兴财光华出具《验资报告》（中兴财│
│ │光华审验字〔2015〕第07323号），确认截至2015年11月19日，各发起人对 │
│ │芯海科技的出资均已全部到位。2015年11月23日，深圳市市场监督管理局向│
│ │芯海有限整体变更为股份公司的《营业执照》（统一社会信用代码：914403│
│ │00754288784A)。 │
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│产品业务 │信号链芯片、通用MCU │
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│经营模式 │Fabless │
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│行业地位 │全信号链IC领军企业 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │截至报告期末，公司拥有6项核心技术、195项专利、134项软件著作权和27 │
│ │项集成电路布图设计。公司最核心的技术为高精度ADC技术，由公司自主研 │
│ │发的24位高精度ADC芯片CS1232在有效位数上已经达到了23.5位，差分输入 │
│ │阻抗高达5GΩ，增益误差温度漂移低至0.5ppm/℃，目前处于国内领先、国 │
│ │际先进水平，可以广泛应用于人体成分分析仪器、温湿度测量、电表计量、│
│ │医疗检测器械、压力触控、地质勘探等。 │
│ │2、本土市场优势 │
│ │经过30余年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造│
│ │大国，该产业的迅速发展为本土芯片设计企业提供了重要的竞争优势。相对│
│ │于海外竞争对手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户│
│ │需求，予以充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置；另一方面，│
│ │公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能│
│ │相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。│
│ │3、人才与团队优势 │
│ │公司拥有业内资深技术人员组成的技术专家团队，构成公司技术研发的核心│
│ │支柱力量。团队在模拟及数字集成电路设计、系统设计、嵌入式软件开发等│
│ │领域拥有深厚的技术积累，在产品开发上不断进行微创新，技术研发贴近市│
│ │场，结合市场需求进行专项开发。核心技术人员在集成电路设计领域拥有超│
│ │过十年的从业经验。截至2020年3月末，公司拥有技术研发人员135人，占员│
│ │工总人数的62.79%，其中技术研发人员中本科以上学历的人数为121人，占 │
│ │研发总人数比例为89.63%，同时公司注重技术经验的传承，形成了合理的梯│
│ │队结构，保证了公司团队管理的科学性和有效性。 │
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│竞争对手 │上海贝岭、德州仪器、亚德诺、松翰科技、兆易创新、中颖电子、意法半导│
│ │体、盛群股份 │
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│品牌/专利/经│公司拥有6项核心技术、195项专利、134项软件著作权和27项集成电路布图 │
│营权 │设计 │
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│消费群体 │智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│公司发展战略│1、建立健全研发体系，推进自主研发 │
│ │2、高度重视人才培养，加强研发队伍建设 │
│ │3、创新激励机制及持续的研发 │
│ │4、加强知识产权管理，打造自有知识产权体系 │
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│可能面对风险│一、2020年第一季度业绩增长不可持续的风险 │
│ │二、ADC技术的技术差距、产品收入集中以及部分ADC产品国产替代难度较大│
│ │风险 │
│ │三、高端MCU占比较低、市场竞争力不足的风险 │
│ │四、发行人期末应收账款余额中逾期款项占比逐年增加的风险 │
│ │五、毛利率波动风险 │
│ │1、2020年第一季度高毛利率可能无法持续风险；2、流片补贴导致毛利率波│
│ │动风险 │
│ │六、收入的季节性波动风险 │
│ │七、供应商集中度较高风险 │
│ │八、税收优惠政策风险 │
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│股权激励 │芯海科技2020年11月23日发布限制性股票激励计划，公司拟授予610万股限 │
│ │制性股票，其中首次向75名第一类激励对象授予211万股，授予价格为50元/│
│ │股，向53名第二类激励对象授予329万股，授予价格为65元/股；预留70万股│
│ │。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分│
│ │别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2019年营业收入为基数，2021年 │
│ │至2023年营业收入增长率分别不低于90%、140%、220%；或以2019年净利润 │
│ │为基数，2021年至2023年净利润增长率分别不低于110%、140%、180%。 │
│ │芯海科技2021年4月2日发布限制性股票激励计划，公司拟授予320万股限制 │
│ │性股票，其中首次向55名激励对象授予256万股，授予价格为50元/股；预留│
│ │64万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解锁│
│ │比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2020年营业收入为基数，2│
│ │021年至2023年营业收入增长率分别不低于40%、82%、137%；或以2020年净 │
│ │利润为基数，2021年至2023年净利润增长率分别不低于20%、44%、73%。 │
│ │芯海科技2021年9月27日发布第二期限制性股票激励计划，公司拟授予360万│
│ │股限制性股票，其中首次向139名激励对象授予288万股，授予价格分为80元│
│ │/股和90元/股；预留72万股，授予价格为90元/股。首次授予的限制性股票 │
│ │自首次授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25% │
│ │。主要解锁条件为：以2021年营业收入为基准，2022年至2025年营业收入增│
│ │长率分别不低于50%、110%、173%、255%或以2021年净利润为基数，2022年 │
│ │至2025年净利润增长率分别不低于50%、100%、159%、237%。 │
│ │芯海科技2023年10月20日发布限制性股票激励计划，公司拟授予750万股限 │
│ │制性股票，其中首次向177名激励对象授予600万股，授予价格为16.6元/股 │
│ │；预留150万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解 │
│ │锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：以2023年营业│
│ │收入为基准，2024年-2027年营业收入增长率分别不低于40%、80%、130%、2│
│ │00%。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内，如公司股票收盘价格连续20个交易│
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产，公司将通过控股股东增持股份、公司│
│ │全体董事（独立董事除外）和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份│
│ │等措施来稳定股价。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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