热点题材☆ ◇688595 芯海科技 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、物联网、芯片、小米概念、华为鸿蒙、MCU芯片、汽车芯片、血氧仪、星闪概念
、AI手机PC
风格:融资融券、亏损股、连续亏损、高贝塔值、拟减持、专精特新
指数:上证创新
【2.主题投资】
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2024-11-06│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟会员成员之一
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2024-03-27│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司助力荣耀AI PC在整机性能上实现更为流畅、高效和可靠的用户体验。
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆☆
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公司的高精度ADC和MCU可以应用在血氧仪等相关健康测量领域。
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2022-08-18│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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芯海转债(118015)于2022-08-18上市
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2022-06-14│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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公司从早期的Hilink到最新的HarmonyOS Connect，为终端厂商提供鸿蒙生态接入的多维度
，多层级的整体解决方案。
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆
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公司车规级信号链 MCU 芯片已顺利通过加速环境应力可靠性检验、加速寿命模拟可靠性验
证、封装可靠性检验、芯片晶圆制程可靠性检验、电学参数验证、缺陷筛选检验等 AEC-Q100 一
系列车规级认证，该认证由美国汽车电子协会（Automotive Electronics Council） 制定和推
动， 在全球具有较高的权威性和含金量， 是集成电路厂商进入汽车领域的重要通行证之一，
公司取得该认证证明了公司在汽车芯片产品研发方面已具备一定的技术积累。
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2021-10-18│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度 ADC、高性
能 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。
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2021-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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全信号链IC领军企业
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在传感器调理、快充协议、车用MCU等车规级芯片已有完整研发布局。
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2020-09-28│小米概念 │关联度：☆☆
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公司掌握了全信号链芯片设计技术，与小米等公司建立紧密的合作关系。
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2025-01-18│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-17000万元，与上年同期相比变动
幅度为-18.51%。
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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荣耀首款AIPC MagicBook Pro 16搭载公司高性能EC芯片
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2024-01-31│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司率先提供基于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法、app 的一站式解决方案，并被客户
A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴
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2022-12-26│PLC概念 │关联度：☆☆☆
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公司有PLC相关产品
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2022-01-11│SOC芯片 │关联度：☆☆
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公司产品包括健康测量AIOT芯片。
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2022-01-05│传感器 │关联度：☆☆
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公司在传感器调理等车规级芯片已有完整研发布局
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2021-10-14│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是全信号链IC领军企业
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2020-09-28│转板A股 │关联度：☆☆☆
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芯海科技:【837517:2016-05-24至2017-11-30】于2020-09-28在上交所上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-03-28│拟减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-03-28公告减持计划,拟减持107.18万股,占总股本0.75%
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2025-03-28│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-28,最新贝塔值为:2.81
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2025-01-18│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负且2024-12-31预告归母净利润为负
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2024-11-13│亏损股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司扣非净利润为:-12106.78万元，净资产收益率为：-14.44%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-11-22│原生鸿蒙系统扩展至平板赛道，华为鸿蒙生态有望迎来加速发展
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11月21日上午，继手机之后，华为终端在官方社交平台发布消息称，将搭载原生鸿蒙系统的
平板即将在Mate品牌盛典首发亮相。这也是华为第一次将原生鸿蒙系统扩展至平板赛道。鸿蒙是
面向万物互联的全场景分布式操作系统，支持手机、平板、智能穿戴、智慧屏等多种终端设备运
行。根据华为官方此前发布的数字，目前鸿蒙操作系统代码已经超过1.1亿行，注册开发者675万
，鸿蒙生态已经拥有15000+的应用和元服务，较4月增长10倍以上，远超华为年初定下的5000+应
用支持目标。东吴证券研报指出，鸿蒙系统在生态、产品力、安全性、应用范围国内领先，有望
统一技术路径；预计随着国产化进程加快，鸿蒙产业链相关公司有望迎来加速发展；鸿蒙潜在市
场空间高达万亿。
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2023-12-11│行业龙头重磅发布“AIPC先锋行动”，2024有望迎来AIPC规模出货元年
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联想集团于首届AIPC产业创新论坛上，重磅发布“联想AIPC先锋行动”，正式招募AI生态开
发者与AI内容创作者。联想方面称，该行动旨在共荣生态、加速推进AIPC的早日落地。AIPC在硬
件上集成了混合AI算力单元，且能够本地运行个人大模型、创建个性化的本地知识库，实现个人
化的自然交互。华创证券耿琛分析指出，隐私保护与低延迟催生AIPC需求，同时除联想之外，多
家头部PC厂商也在进行AIPC相关研发和合作，2024有望迎来AIPC规模出货元年。由于AIPC产品对
硬件和软件基础设施的要求均有所提高，软硬件仍需持续迭代为产品落地创造条件。
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2023-10-31│开源鸿蒙技术大会即将开幕，系统生态建设再进一步
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11月4日，第二届开放原子开源基金会OpenHarmony技术大会即将在北京开幕。总体而言，鸿
蒙生态由开源鸿蒙（OpenHarmony）与华为鸿蒙（HarmonyOS）共同构成。前者主要以华为鸿蒙生
态伙伴为主体，进行B端行业垂直性拓展，部分项目由生态伙伴与华为细分行业军团共同合作拓
展，后者则面向C端华为产品线。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-02-20│华为鸿蒙大会下周开幕
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据华为开源消息，第一届开放原子开源基金会OpenHarmony（开源鸿蒙）技术峰会即将于2月
25日（下周六）在深圳启幕，主题是“技术构筑万物智联，创新使能行业发展”。华为是这次大
会的承办方，海报上列出的支持单位包括：润和软件、九联科技、软通动力、诚迈科技、优博讯
。
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2022-08-08│最长交期达52周，汽车电动化和智能化推动MCU芯片量价齐升
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据统计，3季度，海外主流厂商如ST、瑞萨、NXP等大厂MCU产品持续紧俏，交期继续延长，
且普遍呈现涨价态势。在统计的14款产品中，交期趋势延长的有13款，6款产品处于持续紧缺状
态，5款产品最长交期达52周。价格方面，14款产品中，价格趋势延续涨势的有9款。分产品看，
汽车MCU紧张程度更加严重，交期普遍拉长。
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2021-11-25│新能源车产销量创新高 MCU芯片需求将暴涨
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据中国汽车工业协会发布的最新数据显示，10月新能源汽车产销量再创历史新高，分别达到
39.7万辆和38.3万辆，环比增长12.5%和7.2%，同比增长均为1.3倍。市场和政策的双重驱动下，
车规半导体的需求市场全面爆发。
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2021-09-17│我国将加快车用芯片等技术研发和产业化
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9月16日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在2021世界新能源汽车大会致辞中表示
，当前新能源汽车已进入加速发展新阶段，既面临重大机遇，也面临技术、市场等诸多挑战。要
坚持创新驱动，充分发挥企业的创新主体作用，加快突破关键核心技术，攻克燃料电池技术瓶颈
，加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化。
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2021-07-08│5月全球半导体销售额创单月历史新高
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美国半导体协会（SIA）发布报告显示，5月全球半导体销售额数据达436亿美元，环比增长4
.1%，同比增长26.2%，创下单月历史新高。另外，所有主要区域市场销售额均实现同比增长：欧
洲 (31.2%)、亚太/其他地区（30.9%）、中国 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。
全球缺芯的情况已经从去年下半年持续至现在，芯片产能吃紧的情况愈演愈烈。以汽车、消费电
子为首的下游行业的芯片需求不断提升，晶圆厂产能扩充进度有限，呈现供不应求的局面，因此
各大晶圆厂、封测厂相继宣布涨价。三季度开始，为应对成本上升压力，各大芯片设计厂也陆续
开始涨价，其中以驱动IC、MCU厂商为首的芯片首先开启涨价潮。机构指出，在下游需求持续旺
盛的大背景下，芯片设计厂商涨价有望带动其三季度业绩稳步提升，保障良好的盈利能力。
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2021-06-02│厂商产线满载运作仍供不应求 MCU价格持续上调
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据媒体报道，主营模拟芯片的智浦芯联近日宣布全系列产品上调售价15%至30%不等，主因近
期上游晶圆以及封装成本进一步上涨。此外，主营MCU的瑞纳捷半导体也宣布再次涨价5%至20%，
该公司今年4月初曾上调产品售价。
自去年3月以来，MCU产品报价持续上涨，多家MCU厂商产线满载运作仍供不应求，尽管接连调高
报价，但订单仍持续涌入。机构指出，受到晶圆厂与封测厂产能的持续紧张和下游对MCU的旺盛
需求影响，MCU处于持续缺货状态中，交货周期不断延长，价格也持续上涨，国内MCU厂商在价格
和本地化服务以及国产化的背景下，终端厂商更愿意采用国内MCU产品，国内领先的MCU厂商有望
深度受益此次MCU缺货潮，加速国产化。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司设立方式为有限责任公司整体变更为股份有限公司。2015年10月30日，│
│ │中兴财光华会计师事务所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（中兴财光华│
│ │审会字〔2015〕第07877号），确认截至2015年9月30日，芯海有限经审计净│
│ │资产为4,555.43万元；2015年11月2日，沃克森出具《资产评估报告》沃克 │
│ │森评报字【2015】第0423号，确认截至2015年9月30日，芯海有限经评估净 │
│ │资产为4,745.91万元。2015年11月5日，芯海有限召开2015年第二次临时股 │
│ │东会议，同意由有限公司全体股东作为发起人，以2015年9月30日作为基准 │
│ │日将芯海有限整体变更为股份有限公司。2015年11月5日，芯海有限全体股 │
│ │东作为股份公司发起人共同签署了《发起人协议》，以芯海有限截至2015年│
│ │9月30日的经审计净资产按照1:0.7903的比例折合为股份公司总股本3,600万│
│ │股，每股面值为1.00元，剩余净资产部分计入资本公积。2015年11月19日，│
│ │芯海科技召开创立大会暨第一次股东大会，会议决议通过上述芯海有限整体│
│ │变更及折股方案。2015年11月19日，中兴财光华出具《验资报告》（中兴财│
│ │光华审验字〔2015〕第07323号），确认截至2015年11月19日，各发起人对 │
│ │芯海科技的出资均已全部到位。2015年11月23日，深圳市市场监督管理局向│
│ │芯海有限整体变更为股份公司的《营业执照》（统一社会信用代码：914403│
│ │00754288784A)。 │
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│产品业务 │芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业│
│ │，专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的│
│ │研发设计。采用Fabless经营模式，公司产品被广泛应用于多个领域，如工 │
│ │业测量与控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居│
│ │、智能仪表以及智慧健康等。 │
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│经营模式 │公司属于典型的Fabless模式集成电路设计公司，即无晶圆厂生产制造，仅 │
│ │从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产│
│ │品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由│
│ │晶圆制造及封装测试企业代工完成。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划│
│ │和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。 │
│ │2、销售模式 │
│ │公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各│
│ │类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器│
│ │件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，│
│ │销售给终端客户。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和 │
│ │测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路│
│ │封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成│
│ │电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管│
│ │理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行│
│ │晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公│
│ │司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业│
│ │则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成│
│ │电路成品，经公司质检通过后入库。 │
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│行业地位 │全信号链IC领军企业 │
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│核心竞争力 │在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速│
│ │开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。 │
│ │1、深厚的技术积累和创新能力 │
│ │芯海科技经过20年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断│
│ │创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技│
│ │术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙技术、压力触控技术、快充技术、电│
│ │池电量监测技术、笔记本用嵌入式控制器等、车规级MCU设计技术。 │
│ │2、研发团队与研发管理 │
│ │研发团队在任职资格的牵引下向职业化的发展道路上快速发展，关键的项目│
│ │管理能力、系统规划能力、专家能力在训战结合的实践中能力得到快速提升│
│ │，这对芯海在大机会来临的今天抓住机会快速交付提供了有力的保障。 │
│ │3、市场和客户 │
│ │在战略主航道内，公司与行业标杆客户建立了良好的合作关系，并且公司拥│
│ │有专业的产品市场团队，使得公司可以洞察客户需求和市场的未来趋势，基│
│ │于公司成熟的研发管理体系和技术平台，能够快速开发出更加符合行业未来│
│ │发展趋势的产品，解决客户痛点，让客户的产品更具竞争力。 │
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│经营指标 │2023年度，公司实现营业收入432,946,141.25元，较上年同期下降29.91%，│
│ │主要受2022年全球经济下行以及国内外市场需求不同程度萎缩的长尾影响，│
│ │2023年上半年下游需求整体仍呈现出较低迷的状态，且近两年产业供应链端│
│ │高库存带来的供需关系错配，导致去库存化过程中部分产品价格承压，部分│
│ │产品毛利率水平受到较大幅度的影响。 │
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│竞争对手 │上海贝岭、德州仪器、亚德诺、松翰科技、兆易创新、中颖电子、意法半导│
│ │体、盛群股份 │
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│品牌/专利/经│专利：2023年度，公司新申请发明专利125项，获得发明专利批准39项；新 │
│营权 │申请实用新型专利37项，获得实用新型发明专利批准33项；新申请软件著作│
│ │权33项，获得软件著作权批准41项。2023年度，公司新申请发明专利125项 │
│ │，获得发明专利批准39项；新申请实用新型专利37项，获得实用新型发明专│
│ │利批准33项；新申请软件著作权33项，获得软件著作权批准41项。截至报告│
│ │期末，公司累计申请发明专利725项，累计获得发明专利批准214项；累计申│
│ │请实用新型专利282项，累计获得实用新型专利228项；累计申请软件著作权│
│ │224项，累计获得软件著作权224项。 │
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│投资逻辑 │芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台 │
│ │驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设│
│ │计企业之一。 │
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│消费群体 │工业测量与控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家│
│ │居、智能仪表以及智慧健康等多个领域。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│1、国际政治经济形势变化剧烈，集成电路成为国家重要产业发展战略。 │
│ │近年来，国际政治经济形势变化剧烈。目前国内集成电路产业与国外差距仍│
│ │然很大。当前，中国是全球工业生产值最大的国家，但是作为现代工业基础│
│ │的集成电路芯片，国内严重依赖进口。2023年我国集成电路进口总额虽同比│
│ │下降，但仍占进口贸易总值的13.66%。加之国内自主研发的高端芯片匮乏，│
│ │使得国家的相关技术和产业的发展受到了极大的影响，更是对国家安全的严│
│ │重威胁。 │
│ │2、新能源汽车爆发式增长。 │
│ │目前，汽车电子领域国产芯片占比较低，市场主要被国外大厂如瑞萨、恩智│
│ │浦等占据，国产化替代需求迫切。 │
│ │3、国产替代进程速度加快。 │
│ │报告期内，国际形势变化等多重因素影响下，集成电路市场国产替代需求迫│
│ │切，尤其在工业和汽车领域。目前，这两个领域的芯片供应仍主要依赖海外│
│ │厂家，国产芯片占比偏低，供应链安全风险凸显。相关厂家对国产芯片已持│
│ │开放态度，这将有力推动国产工业类芯片和汽车类芯片在未来几年实现快速│
│ │发展。 │
│ │4、物联网快速发展，渗透率逐步提升。 │
│ │国内物联网发展处于国际领先位置，尤其在实际应用和市场规模方面，如智│
│ │能电网、智慧城市、智能家居等领域表现突出。 │
│ │5、AI技术驱动，半导体行业面临新机遇。 │
│ │报告期内，随着AI技术的广泛应用和强劲需求，数据中心、自动驾驶、人形│
│ │机器人和AIPC等前沿应用领域的发展速度明显提升。在这些领域，AI技术为│
│ │数据处理、能耗管理、精准控制等提供了强大的支撑，推动了MCU、模拟芯 │
│ │片、BMS、测量感知及高性能计算等方面的深刻变革。如数据中心需要高性 │
│ │能的处理器芯片来满足海量数据的计算需求；自动驾驶则依赖于精准的传感│
│ │器和控制芯片来确保行车安全；人形机器人和AIPC则对半导体的集成度、智│
│ │能化和感知水平提出了更高要求。 │
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│行业发展趋势│1、国际政治经济形势变化剧烈，集成电路成为国家重要产业发展战略。 │
│ │展望未来，随着国家政策的持续推动和市场需求的不断增长，预计国产模拟│
│ │信号链产品和MCU产品的市场规模将持续扩大，国内集成电路产业将迎来更 │
│ │加广阔的发展前景。 │
│ │2、新能源汽车爆发式增长。 │
│ │目前，汽车电子领域国产芯片占比较低，市场主要被国外大厂如瑞萨、恩智│
│ │浦等占据，国产化替代需求迫切。未来，国内相关企业将迎来巨大的发展机│
│ │遇和市场空间。 │
│ │3、国产替代进程速度加快。 │
│ │报告期内，国际形势变化等多重因素影响下，集成电路市场国产替代需求迫│
│ │切，尤其在工业和汽车领域。目前，这两个领域的芯片供应仍主要依赖海外│
│ │厂家，国产芯片占比偏低，供应链安全风险凸显。相关厂家对国产芯片已持│
│ │开放态度，这将有力推动国产工业类芯片和汽车类芯片在未来几年实现快速│
│ │发展。 │
│ │4、物联网快速发展，渗透率逐步提升。 │
│ │物联网作为数字经济的重要基石，正处于快速发展阶段，其渗透率持续攀升│
│ │。物联网的迅猛发展为国内企业带来了巨大的市场机遇和发展空间。 │
│ │5、AI技术驱动，半导体行业面临新机遇。 │
│ │半导体行业正不断创新，以满足AI技术的快速发展和市场需求。未来随着AI│
│ │与半导体的深度融合，半导体产业将迎来更为广阔的发展空间和机遇。 │
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