热点题材☆ ◇688596 正帆科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、锂电池、高端装备、芯片、氢能源、磷概念、储能、工业气体、三代半导、光
通信、存储芯片、合成生物
风格:融资融券、活跃股、券商重仓、高贝塔值、专精特新、最近情绪
指数:科创高装、科创200、上证580
【2.主题投资】
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2026-05-14│磷概念 │关联度：☆☆☆
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公司是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷并稳定供应硅烷、乙硼烷、锗烷、乙炔、
三氟甲烷等多数电子特气的企业之一
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2026-05-14│光通信 │关联度：☆☆☆
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公司成功开发针对氨气的回收循环系统，主要为光纤客户提供关键原材料保障。
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2026-04-22│锂电池概念 │关联度：☆☆
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公司为硅碳负极材料、精细化工、加氢站等行业的客户提供超高纯物料输送系统以及气体化
学品等核心材料。
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2025-10-29│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在铜陵电子材料生产基地即将生产的前驱体产品涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四
大品类，适用于逻辑和存储芯片，目前正处于客户导入阶段。
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2025-08-19│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司主要业务为向泛半导体和生物制药等高科技产业客户提供制程关键系统、核心材料，以
及专业服务的三位一体综合服务。公司提供的制程关键系统已在多个客户的第三代半导体项目上
应用
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2025-08-18│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司前端连接工艺介质存储装置，后端连接客户工艺生产设备，实现特种气体、化学品安全
稳定输送，为泛半导体行业客户提供关键工艺支持。
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2025-07-02│合成生物 │关联度：☆☆☆
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公司的生物医药业务板块为合成生物制造产业提供从实验室到商业化生产的生物发酵反应器
、分离纯化设备及层析填料耗材。
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2025-06-06│储能 │关联度：☆☆☆
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在储能材料领域，公司批量提供正负极材料不可或缺的气体材料及设备，促进新能源电池技
术创新与产能提升
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2025-06-05│氢能源 │关联度：☆☆
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公司此前小额定增的潍坊、合肥项目为生产氧气、氮气、氩气和氢气及电子特气
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2025-04-03│含可转债 │关联度：☆☆☆
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正帆转债(118053)于2025-04-03上市
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2022-01-05│工业气体 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务包括气体化学品供应系统的设计、生产、安装及配套服务
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是泛半导体领域工艺介质供应系统领先企业。
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2026-05-14│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司成功开发针对氨气的回收循环系统，主要为光纤客户提供关键原材料保障。
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2025-10-11│新凯来概念 │关联度：☆☆☆
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公司长期与包括新凯来在内的国内头部工艺设备厂商密切合作，主要为相关客户提供工艺设
备的关键零组件。公司提供的气体输送模组Gas box主要用于干法刻蚀设备、MOCVD、PECVD、LPC
VD、ALD、炉管设备、离子注入设备、外延设备等半导体制造核心工艺设备。也同样适用于新凯
来生产制造的工艺设备。公司是新凯来的重要供应商
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2025-06-10│医疗器械概念│关联度：☆☆☆
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公司的生物制药设备是为医药制造产业提供洁净生产所需的制药用水、流体工艺等关键系统
解决方案，从单元装备、材料到系统集成及运维，助力抗体蛋白等生物药、疫苗、细胞与基因治
疗、体外诊断技术研发及产业化
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2023-03-01│太空光伏 │关联度：☆☆☆
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公司向下游客户销售特种气体为主的工艺介质，已具备合成、提纯、混配、充装、分析和检
测等工艺能力，并经上述环节的组合开展生产活动，主要产品包括砷烷、磷烷、硅烷、混合气体
，应用于集成电路、半导体照明、功率器件以及砷化镓太阳能电池领域的工艺中。
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2020-08-20│转板A股 │关联度：☆☆☆
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正帆科技:【834317:2015-12-11至2018-04-25】于2020-08-20在上交所上市
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2020-08-20│中芯国际概念│关联度：☆☆
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公司在泛半导体、光纤通信、医药制造等领域均积累了强大的客户资源，客户包括中芯国际
、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药等国内知名客户以及SK海力士、德州仪器等国际品牌
客户。
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2020-08-20│集成电路 │关联度：☆☆
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公司是一家致力于为泛半导体、光纤通信等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案
的高新技术企业
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2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.23
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2026-08-05│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-31│活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-31当周换手率为：70.36%
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2026-03-31│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,券商重仓持有288.03万股(8021.61万元)
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2023-09-21│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2021-08-17│受益于芯片行业持续扩产 洁净室供应商订单大增
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据媒体报道，洁净室及一站式设备供应商圣晖工程表示，尽管东南亚地区疫情有再度抬头之
势，但仍看到其主要客户继续在该地区建设新设施，手头订单已达到创纪录水平，对第三季度客
户需求持乐观态度。
今年以来，因芯片短缺问题加剧，国内外主要半导体制造企业纷纷上调资本开支计划，大力扩张
产能。洁净室工程是半导体、显示面板、医疗医药等高端制造领域上游不可或缺的重要基础设施
，将迎来发展红利阶段，行业市场规模有望由2020年的1313亿元增至2025年的2056亿元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │上海正帆科技股份有限公司创立于2009年，多年来服务于中国集成电路、平│
│ │板显示、半导体照明、太阳能光伏、光纤制造以及生物制药产业，向客户提│
│ │供制程关键系统综合解决方案。正帆科技是一个志存高远、力争基业长青的│
│ │企业。我们致力于向中国高科技产业的客户提供先进的技术、可靠的产品和│
│ │完善的服务。正帆科技年轻、专业、充满活力和激情的专业化团队立志为实│
│ │业兴国和技术兴国的民族理想做出自己的贡献。 │
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│产品业务 │公司主要业务为向集成电路、泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造│
│ │业客户提供设备类（CAPEX）业务和非设备类（OPEX）业务。 │
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│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │公司主要通过提供制程关键系统与装备，销售半导体设备零组件，销售特种│
│ │气体、大宗气体和先进材料等关键工艺材料，以及提供快速响应、设备维保│
│ │和TGCM等专业增值服务以实现盈利。公司专注于集成电路及其他高科技产业│
│ │，提供高附加值的系统解决方案，满足客户在工艺精度、工艺介质和工艺环│
│ │境方面的严格要求。此外，公司利用核心技术的泛用性，通过模块化业务扩│
│ │张和跨行业技术外溢，不断拓展新的市场领域，实现业务的多元化和收入的│
│ │增长。 │
│ │2.研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发辅以合作研发模式，深耕流体系统和材料相关技术，│
│ │聚焦以集成电路为代表的特殊制程和超高纯介质要求的难点，建立了以市场│
│ │和客户需求为导向的研创中心，并在最贴近客户的各业务事业部设置应用级│
│ │研发团队。以多年积累的六大核心技术为基础，重点投入在电子特气和先进│
│ │材料开发、半导体设备零组件研发等方向。报告期内，公司通过收购汉京半│
│ │导体，增强了在高纯非金属材料及精密零部件领域的技术储备，进一步增强│
│ │了公司的研发能力。 │
│ │3.销售模式 │
│ │设备类业务主要通过招投标、商务议价等方式获取订单，公司通过行业展会│
│ │、技术交流及客户推荐等渠道获取项目信息，经资质预审后参与投标并签署│
│ │合同。气体和先进材料、半导体设备零组件及服务类业务主要采用直销模式│
│ │，与终端客户签订长期供应协议或服务合约。近年来，公司加速推进海外销│
│ │售网络建设，通过设立马来西亚、新加坡等海外子公司拓展国际市场，逐步│
│ │实现从本土供应商向全球化服务商的转型。 │
│ │4.采购模式 │
│ │设备类业务原材料涵盖阀门、管道管件、仪器仪表等多类别，实行项目采购│
│ │与集中采购并行模式：按项目设计方案进行项目采购，同时依据安全库存执│
│ │行集中采购以降低供应风险。通用性强或关键原材料由供应链管理部统一管│
│ │控，辅助或零星材料由各事业部采购部执行。在进口采购中，为加强供应链│
│ │安全，公司不断推进美国以外地区供应商的储备并积极支持国内替代供应商│
│ │，目前公司产品上游供应链已基本实现“去美化”储备。电子气体方面，公│
│ │司采购化工原料、辅助材料，利用自主核心技术生产，同时外购部分电子特│
│ │种气体和电子大宗气进行产品和产能补足。 │
│ │5.生产模式 │
│ │设备类产品采用定制化生产模式，涵盖系统设计、设备制造、现场安装及调│
│ │试验收等环节，根据客户工艺要求进行非标定制。电子气体和零组件等业务│
│ │采用以销定产模式，结合销量预测与库存情况安排生产，并设定安全库存以│
│ │应对紧急订单。报告期内，新增的高纯石英及碳化硅陶瓷制品业务采用精密│
│ │加工与洁净处理相结合的生产工艺，通过材料合成、成型加工、高温烧结及│
│ │精密表面处理等工序，满足半导体工艺对零部件纯度、精度及耐腐蚀性的严│
│ │苛标准。 │
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│行业地位 │工艺介质供应系统龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │1.制程关键系统、核心工艺材料及零组件、专业运维管理“三位一体”的特│
│ │有商业模式 │
│ │公司业务同时包含设备类的制程关键系统业务和非设备类的核心零组件、气│
│ │体和先进材料、MRO服务业务，业务结构不断平衡。作为国内较早开展为泛 │
│ │半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商，公司具有微污│
│ │染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势，由此延伸发展了核心零组│
│ │件、高纯工艺材料等产品和业务，并凭借在相关领域对客户的工艺流程、关│
│ │键设备和运营管理有深刻理解的基础上，公司持续为客户提供MRO综合服务 │
│ │。 │
│ │公司各项业务的客户高度重叠，因此公司能进一步以更深刻的洞察、更具创│
│ │新性和实用性的思路为客户提供“三位一体”的综合解决方案。三块业务紧│
│ │密配合，为公司新业务的开拓带来先天的客户基础优势，进而不断增强客户│
│ │粘性；三块业务相互支撑反哺，协同效应将不断凸显，形成闭环优化。展望│
│ │未来，随着公司非设备类业务的继续拓展，公司将以更加坚韧的姿态迎接泛│
│ │半导体行业的周期变化，并凭借这一独特的商业模式，进一步巩固行业领先│
│ │地位，为长期增长奠定坚实基础。 │
│ │2.同源技术外溢带来多行业市场应用 │
│ │公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的同源技术跨行业外溢效应，使得│
│ │公司的业务呈现跨多行业应用的格局，公司业务横跨集成电路及泛半导体（│
│ │包括太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等）、生物医药等高科│
│ │技制造业到先进制造业、新能源等新兴市场。 │
│ │在新能源领域，公司的氢气产品已向新能源车加氢站提供能源，同时公司通│
│ │过液化气体、现场制气等多种方式为清洁能源需求企业提供富氧及输送设备│
│ │；在储能材料领域，公司在电池制造环节中供应正负极材料不可或缺的气体│
│ │材料及设备同源技术的多行业应用，有效平抑了单个行业的周期性波动对公│
│ │司经营的影响，并且不断创造可持续发展的新赛道。 │
│ │3.自主研发与并购协同的技术能力 │
│ │公司坚持提升研发能力，专注于为下游客户提供关键材料从生产、储存、输│
│ │配到循环利用的全流程综合解决方案。围绕下游行业对电子特种气体和化学│
│ │品的使用需求，公司形成了介质供应系统微污染控制、流体系统设计与模拟│
│ │仿真、生命安全保障与工艺监控、高纯材料合成与分离提纯、材料成分分析│
│ │与痕量检测以及关键工艺材料再生与循环等六项底层核心技术。 │
│ │近年来，公司在保持自主研发核心地位的同时，通过战略并购吸收外部技术│
│ │，拓展技术边界。2025年收购汉京半导体后，公司进一步丰富了高纯石英及│
│ │碳化硅材料的精密加工技术能力。在研发手段方面，公司深化数字化工具应│
│ │用，利用计算机仿真和数字化模拟试验优化实验设计，提升试验效率，缩短│
│ │新产品开发周期。 │
│ │4.员工激励机制助推高潜质人才快速成长 │
│ │公司多年来一直坚持自己独特的企业基因，倡导努力创造条件成就高潜质员│
│ │工的成功。公司创造一切条件帮助高潜质人才快速成长并获取最大个人价值│
│ │。公司持续推行和完善包括期权计划在内的各项激励机制，鼓励优秀员工把│
│ │自己的利益与公司的长远利益捆绑在一起，为共同的目标而奋斗。公司的激│
│ │励机制，不仅助推了大量内部员工的成长，还吸引了大量外部高级人才的加│
│ │入，为公司持续创新和快速发展带来不竭的源泉。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入49亿元，同比下降10%；归属于母公司所有者的 │
│ │净利润1.36亿元，同比下降74%。 │
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│竞争对手 │帆宣系统科技股份有限公司、东横化学株式会社、法国液化空气集团、至纯│
│ │科技 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司围绕主营业务，加大相关研发投入和新产品的研究开│
│营权 │发力度，截至报告期末，公司已获得知识产权数量合计560项，其中发明专 │
│ │利107项，实用新型专利339项，外观专利29项，软件著作权85项。 │
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│投资逻辑 │公司在半导体及泛半导体工艺制程领域深耕二十余年，已从单一系统装备供│
│ │应商发展为覆盖“制程关键系统—核心工艺材料与零组件—专业服务”全链│
│ │条的综合性解决方案提供商。各领域业务均处于行业头部位置，并在国产替│
│ │代进程中承担关键角色。 │
│ │公司已获得知识产权数量合计560项，其中发明专利107项，实用新型专利33│
│ │9项，外观专利29项，软件著作权85项。 │
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│消费群体 │集成电路、泛半导体等高科技产业及先进制造业客户 │
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│消费市场 │华东区、西南区、华北区、华中区、华南区、东北区、西北区、境外 │
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│主营业务 │公司主要业务为向集成电路、泛半导体等高科技产业及先进制造业客户提供│
│ │制程关键系统、核心工艺材料与零组件、专业运维管理的“三位一体”服务│
│ │。 │
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│主要产品 │制程关键系统、半导体设备零组件、气体和先进材料、专业运维管理服务 │
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│项目投资 │投建电子特气及工业气体项目：正帆科技2021年6月16日公告，公司全资子 │
│ │公司上海徕风及香港正帆共同出资2000万美金，新设的全资孙公司正帆科技│
│ │（潍坊）有限公司（简称“正帆潍坊”）作为项目实施主体。项目预计总投│
│ │资约3亿元，其中一期投资约1.5亿。项目总建设周期为36个月，其中项目一│
│ │期建设周期为18个月。 │
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│股权收购 │拟收购汉京半导体62.23%股权：正帆科技2025年7月9日公告，公司拟以现金│
│ │方式购买辽宁汉京半导体材料有限公司（简称“汉京半导体”）5名股东持 │
│ │有的62.23%股权，交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。│
│ │汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包括石英管│
│ │、石英舟、石英环等。正帆科技表示，交易完成后，公司将为汉京半导体导│
│ │入更多客户资源，同时在产品拓展、技术研发、运营能力等方面产生较强的│
│ │协同效应，使公司在半导体核心零组件领域取得更大成长，推动OPEX业务发│
│ │展，提升公司的核心竞争力与持续的业绩增长动力。 │
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│行业竞争格局│近年来国内集成电路和泛半导体行业的发展呈现出与发达国家相似的格局，│
│ │即技术领先企业的竞争优势愈发明显，市场份额不断向头部企业集中，产业│
│ │集中度稳步提升。高等级市场集中度较高、低等级市场相对分散的竞争格局│
│ │日益清晰。头部本土供应商凭借丰富的大型项目经验，其在行业中的领先地│
│ │位得到进一步巩固。产业集中度的提高，使得优势企业拥有更充足的利润空│
│ │间和更强的动力投入到前沿技术研究和新产品开发中。 │
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│行业发展趋势│1.1行业发展阶段、基本特点 │
│ │公司产品的市场需求主要来自于集成电路、泛半导体以及生物制药等高端制│
│ │造产业的固定资产投资支出和运营支出。因此，下游产业的市场需求及固定│
│ │资产投资情况能够反映公司所处行业的市场需求与变化趋势。 │
│ │（1）集成电路行业 │
│ │集成电路作为现代信息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家│
│ │安全的战略性、基础性和先导性产业。随着数字化转型深入，集成电路广泛│
│ │应用于人工智能、汽车电子、通信网络等关键领域，已成为衡量国家科技竞│
│ │争力的重要标志。 │
│ │根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025年全球半导体销售额达79│
│ │17亿美元，同比增长25.6%，预计2026年将继续增长26.3%至9750亿美元。下│
│ │游需求方面，人工智能算力需求爆发推动全球云服务商资本开支持续攀升，│
│ │预计2026年全球主要云服务商资本开支将同比增长40%至6000亿美元。根据T│
│ │rendForce预测，2026年全球晶圆代工产值预计同比增长24.8%至2188亿美元│
│ │，先进制程产能持续满载。 │
│ │半导体工艺设备作为芯片的生产工具，在晶圆制造基础设施大规模建设的带│
│ │动下也保持较快的增长速度。展望2026年，国际半导体产业协会（SEMI）预│
│ │计全球半导体设备销售额将同比增长9%至1390亿美元，其中，中国大陆将在│
│ │2027年前持续保持设备支出首位，市场份额接近全球30%。晶圆制造设备受 │
│ │益于先进逻辑与存储的扩产持续攀升，而随着芯片制程向先进节点演进，工│
│ │艺介质供应系统及高纯材料在薄膜沉积、刻蚀、清洗等关键工序中的需求也│
│ │将持续增长，成为保障芯片良率的重要支撑。 │
│ │（2）泛半导体行业 │
│ │泛半导体行业涵盖光伏、平板显示、LED等电子信息制造领域，是半导体工 │
│ │艺技术在新能源与新型显示产业的重要应用延伸。 │
│ │2024年至2025年，光伏产业链经历供需失衡与价格下行，行业进入深度调整│
│ │期。随着反内卷政策落地、产能调控机制建立及落后产能有序退出，预计20│
│ │26年供需关系将逐步修复，行业有望回归健康发展轨道。同时，新兴应用场│
│ │景与国际市场需求也将打开光伏行业新的增长空间。全球算力基础设施与数│
│ │据中心建设催生巨大绿电需求；太空光伏等前沿技术取得突破，随着低轨卫│
│ │星星座规模化部署，高效光伏电池在航天器能源系统中的应用前景广阔。同│
│ │时，中东、印度等新兴市场光伏装机需求旺盛，据中国光伏行业协会预计20│
│ │26年中国光伏新增装机规模为180GW至240GW，全球新增光伏装机规模为500G│
│ │W至667GW，将维持高位。 │
│ │（3）其他先进制造行业 │
│ │公司为硅碳负极材料、精细化工、加氢站等行业的客户提供超高纯物料输送│
│ │系统以及气体化学品等核心材料。 │
│ │负极材料作为锂电池不可或缺的重要组成部分，直接影响锂电池的容量、首│
│ │次效率、循环等主要性能。当前石墨负极能量密度提升空间已有限，硅基负│
│ │极适用于固态电池等下一代电池技术，是提升能量密度的主要技术路线。CV│
│ │D硅碳工艺凭借优异的循环性能和能量密度表现，已成为硅基负极材料的主 │
│ │流技术路线。根据EVTank数据，预计2025年全球硅基负极出货量将超过7万 │
│ │吨，同比增长76%，到2030年将达到60万吨。据高工锂电（GGII）数据，202│
│ │4年中国锂电池用硅基复合材料出货量为2.1万吨，预计2025年硅碳负极在锂│
│ │电池负极中的占比将达15%，2030年将突破30%。公司已向天目先导、兰溪致│
│ │德、璞泰来、贝特瑞等在CVD硅碳领域进展领先的客户提供硅烷、乙炔等产 │
│ │品。 │
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│行业政策法规│《国家集成电路产业发展推进纲要》、《信息化标准建设行动计划》 │
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│公司发展战略│1、坚持三位一体的独特商业模式：公司业务经过不断发展，形成制程关键 │
│ │系统、核心工艺材料与零组件、专业运维管理“三位一体”的特有商业模式│
│ │。凭借在集成电路和泛半导体行业的深厚技术积累和对客户工艺流程等的深│
│ │刻理解，为客户提供综合解决方案，增强客户粘性，形成业务协同与闭环优│
│ │化，进一步巩固行业领先地位，为长期增长奠定基础。 │
│ │2、坚持依托CAPEX拓展OPEX：公司将继续坚持“依托CAPEX业务拓展OPEX业 │
│ │务”的发展战略，充分利用正帆科技制程关键系统超大安装基数（Installe│
│ │dBase）向客户提供运维保障服务，纵向延伸服务链条，为客户创造长期价 │
│ │值，拓展业务生命周期。随着非设备类业务的拓展，公司将更好地应对集成│
│ │电路及泛半导体行业的周期变化，进一步提升业务稳定性和综合竞争力。 │
│ │3、坚持同游扩张：公司将紧密聚焦长期服务的核心客户群体，充分挖掘其 │
│ │潜在需求，开展同游扩张战略。基于对行业生态的深刻理解，凭借自身在制│
│ │程关键系统、核心工艺材料和专业运维管理等领域的深厚积累，向客户提供│
│ │更多的新产品和新服务。通过对行业生态链和公司业务所在供应链各细分领│
│ │域的挖掘，横向拓宽公司的产品和服务品类，提升客户粘性，实现各细分领│
│ │域市场份额的稳步扩张和延展，确保在激烈的市场竞争中始终占据优势地位│
│ │和不断扩大发展空间。 │
│ │4、坚持同源技术行业外溢：公司将深度挖掘核心技术的泛用价值，充分发 │
│ │挥其跨行业适应性强的特点，积极布局行业外溢。以新能源、新材料和先进│
│ │制造等新兴市场为战略方向，通过精准的技术转化与创新应用，开辟可持续│
│ │发展的全新赛道。多行业布局不仅可以有效分散市场风险，降低单个行业周│
│ │期波动对公司经营的影响，还能使公司在新市场中积累宝贵的技术经验与客│
│ │户资源，形成新的核心竞争力，为长期发展注入源源不断的动力，构建更为│
│ │稳固的市场竞争优势。 │
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│公司日常经营│1、资本运作助力战略扩张，依托CAPEX业务拓展OPEX业务战略进入新阶段 │
│ │报告期内，公司继续大力发展半导体设备零组件、气体及先进材料为主的非│
│ │设备类（OPEX）业务。2025年，非设备类业务收入占比由2024年的31%提升 │
│ │到了42.3%，新签合同占比由44.8%提升至51.6%，收入和新签合同占比均有 │
│ │大幅提升，业务结构更趋均衡，韧性显著增强。 │
│ │报告期内，半导体设备零组件业务通过并购实现跨越式发展。2025年9月， │
│ │公司完成对辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%股权的收购，标志着公司向│
│ │高值消耗性半导体零部件的战略跨越 │
│ │2、聚焦国内半导体产业，积极拓展业务出海 │
│ │报告期内，公司在坚定不移聚焦半导体产业的同时，积极开拓新兴市场。20│
│ │25年半导体业务收入占比进一步提升至约60%，较2024年显著增长，成为公 │
│ │司最核心的技术应用域；以新能源、新材料为代表的先进制造业收入占比约│
│ │16%，作为公司开拓的新兴市场保持稳健贡献。 │
│ │自2024年起，公司积极推进出海战略，在各业务领域加速出海布局。报告期│
│ │内，公司通过建立海外销售网络、生产制造基地和搭建服务团队，提高海外│
│ │市场渗透率，扩大整体业务规模。目前，公司已在东南亚、中东和北美等市│
│ │场展开出海布局，获单情况超出管理层预期。海外业务的突破性进展体现了│
│ │公司技术能力在国际市场的认可度，为公司后续发展打开了广阔的增量市场│
│ │。 │
│ │3、数字化转型纵深推进，智能运营体系不断完善 │
│ │在数字经济浪潮中，公司数字化转型已成为构筑核心竞争力的关键。公司已│
│ │完成各事业部生产计划、库存、财务成本及供应链管理等关键环节的串联，│
│ │实现业务流程标准化与集成化，运营效率显著提升。过去一年，公司持续深│
│ │化数字化布局，新增司库系统、MOM系统和EAM系统，完善管理矩阵。司库系│
│ │统实现集团资金集中管控与智能调配，降低资金成本，提升使用效率；MOM │
│ │系统打通生产现场与管理层信息壁垒，实现生产全流程可视化，助力效率与│
│ │品质双升；EAM系统推动固定资产全生命周期动态管理，提高资产利用率， │
│ │保障生产稳定。这些平台的上线是技术升级更是管理变革，为企业稳健运营│
│ │注入新动能。未来公司将持续加大数字化投入，AI智能体将深度融入AI中台│
│ │，AI智能体不再是独立的服务工具，而是逐步融入公司现有数字化生态，与│
│ │CRM、ERP、OA等核心业务系统深度联动，实现数据互通、业务协同，同时与│
│ │硬件设备、互联网生态无缝对接，拓展服务边界，通过数字化手段提升产品│
│ │附加值，提供更优质的服务体验，实现高质量发展。 │
│ │4、人才建设与激励机制持续完善 │
│ │组织能力是公司的核心竞争力。为匹配多元化业务发展战略的人才需求，公│
│ │司持续完善人才培养与激励机制。 │
│ │报告期内，公司实施了第二期员工持股计划，向员工授予约610万股回购股 │
│ │份，存续期为84个月。截止报告期末，公司已实施多期股票期权激励计划及│
│ │员工持股计划，合计授予激励股份总数约3527万股，有效将员工利益与公司│
│ │长期发展绑定。 │
│ │5、信息披露与投资者关系管理 │
│ │公司在信息披露、内幕交易防范及投资者关系管理方面持续优化，严格遵守│
│ │法律法规，确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。 │
│ │报告期内，公司信息披露工作保持较高标准。在投资者关系管理方面，公司│
│ │通过电话、邮件、接待调研、业绩说明会等多种渠道，积极向投资者介绍公│
│ │司经营基本面及业务发展逻辑，及时回应市场关切问题。2025年经营业绩虽│
│ │然阶段性承压，公司仍努力通过透明的信息披露与投资者保持充分沟通，阐│
│ │述战略转型的长期价值。 │
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│公司经营计划│本报告所述未来经营计划仅为公司基于现有信息对未来经营的规划与展望，│
│ │不构成对投资者的业绩承诺。请广大投资者审慎判断，注意投资风险。 │
│ │1.发挥内部协同作用，推进半导体零部件/材料平台功效释放 │
│ │随着汉京半导体2025年完成并表，2026年将重点推进协同效应释放与产能爬│
│ │坡：推动汉京半导体的石英/SiC耗材与鸿舸半导体的GasBox模组业务，在客│
│ │户资源、技术认证与供应链层面形成协同效应，提升对客户的综合服务能力│
│ │；加速汉京半导体产线产能利用率提升，推动高纯石英、碳化硅部件在先进│
│ │制程领域的规模化应用。同时，推进可转债募投项目建设，推动合肥高纯氢│
│ │气项目、潍坊高纯大宗项目产能持续爬坡，加速铜陵二期项目的量产准备工│
│ │作及客户导入。 │
│ │2.坚定出海战略，强化海外市场拓展力度 │
│ │2025年海外业务拓展已初见成效。2026年公司将持续推进出海战略，依托制│
│ │程关键系统与设备、气体及先进材料的完整产品体系，在东南亚、中东、北│
│ │美等新能源高需求地区建立本地化销售网络与服务团队，扩大光伏、新材料│
│ │等先进制造业领域的海外市场份额；同时逐步推进半导体行业客户的技术认│
│ │证与项目落地，实现海外业务规模与质量的同步提升。 │
│ │3.通过投资并购持续拓展OPEX业务 │
│ │在现有半导体设备零组件、气体和先进材料、专业运维服务基础上，公司将│
│ │通过投资并购或新业务孵化方式，横向拓宽OPEX业务版图。并购方向聚焦于│
│ │半导体工艺设备全生命周期中的高值消耗性零部件及高附加值服务业务。通│
│ │过不断丰富产品与服务品类，形成覆盖"设备-零组件-气体及材料-服务"的 │
│ │完整供应链体系，满足客户对供应链稳定性和国产替代的双重诉求。持续提│
│ │升公司OPEX业务占比和客户粘性，逐步平滑CAPEX业务的周期性波动，构建 │
│ │更稳健的收入结构。 │
│ │4.推进同源技术跨行业外溢，开辟可持续增长新赛道 │
│ │基于超高纯流体控制、微污染控制、精密材料加工等底层技术的泛用性，公│
│ │司将持续向新能源、新材料等先进制造业拓展业务边界。在新能源和新材料│
│ │领域，重点向固态电池硅碳负极材料、氢能装备、精细化工、科研实验室需│
│ │求以及其他方向拓展。通过技术平台的模块化改造与工艺参数适配，实现半│
│ │导体级技术向新兴产业的降维应用，在分散单一行业周期风险的同时，积累│
│ │新的技术know-how与客户资源，构建多极增长格局，为公司长期发展注入可│
│ │持续动能。 │
│ │5.持续提升组织效能，支撑多元化业务协同运营 │
│ │围绕多元化业务架构，公司将系统性提升组织效能以匹配战略扩张需求。管│
│ │理机制层面，优化跨事业部协同机制，建立客户资源、供应链与技术平台的│
│ │共享中台，打破信息孤岛，实现各业务板块的高效协同；数字化层面，深化│
│ │AI中台与CRM、ERP、MES等核心业务系统的集成应用，通过数据互通实现精 │
│ │准排产、智能库存管理与预测性维护，降低运营成本；人才与激励层面，完│
│ │善适配公司业务特性的绩效考核体系，强化运营效率、客户服务质量与长期│
│ │价值创造导向，持续实施股权激励与员工持股计划，确保核心管理团队与技│
│ │术研发骨干的稳定性，为业务发展提供组织保障。 │
│ │6.充分利用资本市场融资工具，保障战略扩张资金需求 │
│ │公司将持续优化资本结构，充分利用各种资本市场工具支持业务发展。鉴于│
│ │半导体零部件及材料领域的优质标的稀缺性与时效性，公司将保持灵活的资│
│ │本运作能力，视业务发展需要适时启动再融资计划，为潜在的投资并购及新│
│ │业务孵化储备充足资金。通过多元化的融资渠道与审慎的资本配置，在控制│
│ │财务成本的同时，为长期战略落地提供坚实的资金保障。 │
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│公司资金需求│本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资│
│ │和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流│
│ │动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和│
│ │可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内，公司利润总额较去年同期下降83.35%，归属于上市公司股东的净│
│ │利润较去年同期下降74.17%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净│
│ │利润较去年同期下降83.60%。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │公司所属行业属于典型的技术密集型、学科交叉型行业，是多门类跨学科知│
│ │识的综合应用，具有较高的技术门槛。公司深耕行业二十余年，已储备相应│
│ │的核心技术，若公司未来研发投入不足、核心技术人才流失或关键技术专利│
│ │被抢注，将导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司的技术优势造成不利│
│ │影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1.供应链风险 │
│ │公司主要原材料和零部件为阀门、管道管件、仪器仪表、电气控制、专用部│
│ │件等，国内供应链仍未形成成熟的零部件供应体系，核心零部件还需要向国│
│ │外供应商采购，且原材料采购成本占主营业务成本比例较高，未来，如果公│
│ │司的核心原材料和零部件发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供│
│ │应商所处的国家或地区与他国发生贸易摩擦等，将可能会对公司生产经营及│
│ │持续发展产生不利影响。 │
│ │2.市场竞争加剧的风险 │
│ │公司所处行业竞争较为激烈，尤其在国产替代的大背景下，国内同业者成长│
│ │迅猛，加剧了市场竞争。公司虽已与行业内众多头部客户开展合作，但随着│
│ │客户的不断成长，客户需求更加复杂，若公司无法积极应对目前激烈的竞争│
│ │格局，可能导致市场地位下降的风险。 │
│ │若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技术水平，可能导致公司客户流│
│ │失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响。 │
│ │3.报告中的未来经营计划不构成业绩承诺 │
│ │本报告所述未来经营计划仅为公司基于现有信息对未来经营的规划与展望，│
│ │不构成对投资者的业绩承诺。请广大投资者审慎判断，注意投资风险。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1.折旧上升风险 │
│ │公司正在以及未来进行的产能扩张，会在一定时期内增加在建工程金额。随│
│ │着在建工程项目陆续达到预定可使用状态并转入固定资产，公司在一定时期│
│ │内面临折旧进一步增加的风险。 │
│ │2.税收优惠政策变化风险 │
│ │报告期内，公司及部分子公司享受的税收优惠政策包括高新技术企业所得税│
│ │税率优惠、研究开发费加计扣除等。未来，如果上述税收优惠政策发生变化│
│ │，或者公司及部分子公司不再具备相关资质或不能满足享受以上税收优惠政│
│ │策的条件，将对公司未来的经营业绩产生不利影响。 │
│ │3.存货跌价减值风险 │
│ │未来，如果市场需求发生变化，使得部分存货的售价未能覆盖成本，公司将│
│ │面临存货跌价损失增加的风险。 │
│ │4.应收账款坏账风险 │
│ │公司应收账款余额将随着业务规模的扩大持续增加，如果主要客户的财务状│
│ │况发生重大不利变化，公司将面临应收账款坏账增加从而影响经营业绩的风│
│ │险。 │
│ │5.商誉减值风险 │
│ │报告期内，公司通过支付现金方式收购汉京半导体62.2318%股权，根据《企│
│ │业会计准则》规定，在公司合并资产负债表中形成了一定的商誉。本次交易│
│ │形成的商誉需在未来至少每年年度终了进行减值测试。如若未来受宏观经济│
│ │下行、汉京半导体产品市场份额有所下降、经营恶化或者其他因素导致其未│
│ │来经营中不能较好地实现收益，那么形成的商誉将会存在减值风险，会对公│
│ │司当期损益造成不利影响。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │公司客户主要涉及集成电路、泛半导体、其他先进制造业和生物医药等下游│
│ │行业，业务发展依赖于下游行业景气度及固定资产投资，而下游行业同时受│
│ │宏观经济、政策、产业发展阶段等因素的影响，不确定因素较多。不排除在│
│ │极端情况下，上述行业景气度下行并暂时性进入低谷期，固定资产投资集体│
│ │性萎缩而新增业务无法有效开展，进而导致公司出现收入大幅下滑的风险。│
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司的市场销售以及产品供应会产生一定影│
│ │响 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事（独立董事除外）和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份│
│ │等措施来稳定股价。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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