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正帆科技(688596)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688596 正帆科技 更新日期:2025-03-29◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:芯片、工业气体 风格:融资融券、保险重仓、拟减持、专精特新、业绩预增 指数:上证380、科创芯片、科创高装、新兴成指、科创成长 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-05│工业气体 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营业务包括气体化学品供应系统的设计、生产、安装及配套服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-12│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是泛半导体领域工艺介质供应系统领先企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-04│定向增发 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2024-12-04公告:定向增发预案已实施,预计募集资金6764.90万元。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-03-01│太空光伏 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司向下游客户销售特种气体为主的工艺介质,已具备合成、提纯、混配、充装、分析和检 测等工艺能力,并经上述环节的组合开展生产活动,主要产品包括砷烷、磷烷、硅烷、混合气体 ,应用于集成电路、半导体照明、功率器件以及砷化镓太阳能电池领域的工艺中。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-08-20│转板A股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 正帆科技:【834317:2015-12-11至2018-04-25】于2020-08-20在上交所上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-08-20│中芯国际概念│关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在泛半导体、光纤通信、医药制造等领域均积累了强大的客户资源,客户包括中芯国际 、京东方、三安光电、亨通光电、恒瑞医药等国内知名客户以及SK海力士、德州仪器等国际品牌 客户。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-08-20│集成电路 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是一家致力于为泛半导体、光纤通信等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案 的高新技术企业 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-12│拟减持 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2025-03-12公告减持计划,拟减持90.75万股,占总股本0.31% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-01-14│业绩预增 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为52200万元至56300万元,与上年同 期相比变动幅度为30%至40%。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-30│保险重仓 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30,保险重仓持有953.38万股(3.28亿元) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-21│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效 ──────┴─────────────────────────────────── 荷兰政府今年6月发布的一项法规,从2023年9月1日起,希望出口先进半导体制造设备的荷 兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定,荷兰光刻机巨头 阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证,才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光 刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性,半导体设备国产替代迫在眉睫。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开 ──────┴─────────────────────────────────── 第十一届(2023)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届 半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设 备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域,聚焦设备及核心部件,是我国半导体设备领域 具有影响力和代表性的行业会议。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备 ──────┴─────────────────────────────────── 据“中国光谷”微信公众号消息,华工激光半导体产品总监介绍,近期,该公司制造出我国 首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台,半导体设备加速国产替代 ──────┴─────────────────────────────────── 6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规,ASML官网同时公告,除了已受限制的EUV 以外,DUV中NXT:2000i及以上的型号的出口需申请许可证,新法规将于9月1日生效。本次出口 管制内容未超出3月ASML官网声明,出口管制只针对“最先进的光刻机设备”,1980Di及以下型 号未受限制。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕 ──────┴─────────────────────────────────── 国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023,即将于6月29日在上海开幕。据了解,展会包括 了五大主题展区:IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英 才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏 、显示等产业链。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全,半导体设备国产替代刻不容缓 ──────┴─────────────────────────────────── 根据正在协调的G7广岛峰会日程,20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全,然后与受邀国 一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资,半导体国产替代迎来良机 ──────┴─────────────────────────────────── 21日,在外交部例行记者会上,彭博社记者提问,美国总统拜登预计在未来几周内签署一个 行政令,来限制美国企业对华关键经济领域的投资,包括半导体、人工智能、量子计算等。对此 ,外交部发言人表示坚决反对。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-17│龙头业绩倍增,半导体设备或将迎来需求大年 ──────┴─────────────────────────────────── 半导体设备龙头北方华创近日公告,预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元,同比增长171.24% -200.30%,业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升,电子元器件业务发展稳 定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内 产线的发展,国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破,进入从1到10的新阶段,逐步 缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元,产业链景气度有望回升 ──────┴─────────────────────────────────── 2022年中国(含台湾)半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币,半导体产业延续高投资 态势。随着对半导体产业的大力支持和投资,以及半导体企业的快速发展,为中国在半导体领域 的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高,占比约为34.7%,投 资金额超1000亿人民币;投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及 电子特气等项目。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度 ──────┴─────────────────────────────────── 自2022年以来,全球各国强化本国半导体政策支持力度,美国、欧盟、日本、韩国、印度等 国家相继出台产业政策,通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英 特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划,长期看全球半导体资本开支仍有望高速 增长。券商认为,中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速,国产化率提升有望超预期 。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-08-17│受益于芯片行业持续扩产 洁净室供应商订单大增 ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,洁净室及一站式设备供应商圣晖工程表示,尽管东南亚地区疫情有再度抬头之 势,但仍看到其主要客户继续在该地区建设新设施,手头订单已达到创纪录水平,对第三季度客 户需求持乐观态度。 今年以来,因芯片短缺问题加剧,国内外主要半导体制造企业纷纷上调资本开支计划,大力扩张 产能。洁净室工程是半导体、显示面板、医疗医药等高端制造领域上游不可或缺的重要基础设施 ,将迎来发展红利阶段,行业市场规模有望由2020年的1313亿元增至2025年的2056亿元。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2015年5月25日,正帆有限召开董事会会议,审议通过正帆有限以截至2015 │ │ │年4月30日经立信会计师“信会师报字[2015]第114287号”《审计报告》审 │ │ │计的净资产189,067,484.74元为依据,按照1:0.578471746的比例折为公司│ │ │等额股份109,370,198股,每股面值1元,股本总额109,370,198元,余额79,│ │ │697,286.74元计入资本公积。上述净资产已经银信评估出具的《上海正帆科│ │ │技有限公司拟股份制改制净资产公允价值评估报告》“银信资评报(2015)│ │ │沪第0431号”评估,截至2015年4月30日,正帆有限股东全体权益的经评估 │ │ │净资产为24,281.25万元,较审计后账面净资产增值3,422.45万元,增值率 │ │ │为16.41%,评估值大于经审计的净资产金额。2015年6月5日,正帆有限全体│ │ │股东签署了《上海正帆科技股份有限公司发起人协议》及《上海正帆科技股│ │ │份有限公司章程》,对正帆有限改制为股份有限公司的事项进行了确认。20│ │ │15年6月29日,上海市商务委员会出具“沪商外资批[2015]2316号”《市商 │ │ │委关于同意上海正帆科技有限公司改制为股份有限公司的批复》,同意公司│ │ │由合资企业改制为股份公司,名称为上海正帆科技股份有限公司,同意正帆│ │ │有限发起人于2015年6月5日签署的发起人协议及公司章程。2015年6月30日 │ │ │,上海市人民政府向正帆科技核发了《中华人民共和国台港澳侨投资企业批│ │ │准证书》“商外资沪股份字[2011]2417号”。2015年6月30日,立信会计师 │ │ │出具文号为“信会师报字[2015]第114674号”的《验资报告》,对上述改制│ │ │事项进行了审验。同日,正帆科技发起人召开创立大会。2015年7月8日,正│ │ │帆有限就上述整体变更事宜办理完毕相应的工商变更登记手续,领取了上海│ │ │市工商行政管理局换发的股份公司营业执照(注册号:310112000926104) │ │ │。2019年8月24日,容诚会计师出具的“会验字[2019]7336号”《验资复核 │ │ │报告》,对正帆有限在2015年整体变更为股份有限公司时委托立信会计师出│ │ │具的“信会师报字[2015]第114674号”《验资报告》进行了复核。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主要业务为向泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造业客户提供│ │ │制程关键系统与装备、关键材料和专业服务的三位一体综合服务。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1.盈利模式 │ │ │公司凭借多年积累的项目经验、核心技术和产品优势,根据客户需求,为集│ │ │成电路、太阳能光伏、生物制药等行业客户提供制程关键系统与装备、关键│ │ │材料和专业服务,并获得收入和利润。 │ │ │2.研发模式 │ │ │公司主要采用自主研发模式,深耕流体相关技术,聚焦以集成电路、太阳能│ │ │光伏、平板显示等为代表的特殊制程和超高纯介质要求的难点,建立了以市│ │ │场和客户需求为导向的研创中心,并在最贴近客户的各业务事业部设置研发│ │ │团队。以多年积累的六大核心技术为基础,重点投入在电子特气和先进材料│ │ │开发、数字化运营平台建设、高纯流体系统核心装备研制。 │ │ │3.销售模式 │ │ │公司的设备类业务主要通过投标、议价等方式实现销售。公司通过参加展会│ │ │、网站宣传、口碑营销、搜集公开招标信息等方式获取项目信息,对客户资│ │ │质与项目预审通过后,制作标书并投标。若成功中标,公司获得客户发出的│ │ │中标通知书,并与客户签署合同。公司电子气体业务和服务类业务主要采用│ │ │直销的模式,即将产品直接销售给终端客户,或者与客户签订短期或者长期│ │ │服务协议。 │ │ │4.采购模式 │ │ │公司设备类业务所需的原材料和零部件主要包括阀门、管道管件、仪器仪表│ │ │、电气控制等类别。公司采用项目采购和集中采购并行的采购模式,根据具│ │ │体项目的设计方案与材料需求执行项目采购。同时,公司定期根据安全库存│ │ │情况执行集中采购,实现提前备货,避免原材料不足的风险。由于中美贸易│ │ │争端等因素造成的供应链供给不畅的情况,公司加大了原材料备货规模。通│ │ │用性较强或关键的原材料由供应链管理部负责采购,便于公司对材料价格以│ │ │及质量进行管控,其他辅助性或零星材料主要由各事业部下属的采购部执行│ │ │采购。对于部分质量要求较高的零部件和材料,公司需要采购国外品牌产品│ │ │并积极寻找和培养国内替代供应商。此外,公司依据项目需要以及分包采购│ │ │流程将项目中的部分工作对外专业分包。电子气体方面,通过外采化工原料│ │ │、辅助材料,利用自主核心技术(即:分离、吸附、纯化等)实现生产,公│ │ │司也外购部分电子特种气体用以开展贸易类业务。随着电子大宗气业务不断│ │ │成长,公司已经建成自产电子大宗气的供应链体系。 │ │ │5.生产模式 │ │ │公司设备类产品的生产流程包括系统设计、设备制造、现场安装、调试验收│ │ │等环节。由于客户的工艺要求不同,因此公司主要采用定制化的生产模式。│ │ │公司电子气体业务主要采用以销定产的生产模式,根据销量预测与库存情况│ │ │安排电子气体的生产。为应对紧急订单,公司按照安全库存量设定了最低库│ │ │存点并储备存货,以便能够按照客户要求及时供货。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │工艺介质供应系统龙头企业之一 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1.流体系统及新材料研发能力 │ │ │流体系统设计和仿真技术、先进材料的合成与提纯技术,是公司多年来形成│ │ │的核心技术。在先进材料技术的快速创新迭代的时代,公司不仅在人才、技│ │ │术、资金上增加投入,而且从组织创新和研发方式创新方面快速提升公司在│ │ │流体系统及新材料的研发能力。在组织创新方面,通过搭建更开放的研发体│ │ │系,建设不断生长的多维度研发生态,一方面能更敏锐的获取最新的科技领│ │ │域的技术突破,另一方面能捕捉到FAB端的最新材料需求。这种针对性的组 │ │ │织研发资源会让新产品的研发周期大大缩短。在研发方式创新方面:通过采│ │ │用计算机仿真和数字化模拟试验,可以减少无效实验的次数从而提升试验效│ │ │率。另外公司还通过与国内外专业院校和实验室建立横向课题合作,以获得│ │ │前沿产品开发的人才优势以及高科技人才的合作互动效应。 │ │ │2.制程关键系统、核心工艺材料和专业服务“三位一体”的特有业务定位 │ │ │公司是国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专│ │ │业供应商,具有微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势,由此│ │ │延伸发展了流体系统装备、高纯气体等产品和业务,并凭借在相关领域对客│ │ │户的工艺流程、关键设备和运营管理有深刻理解的基础上,公司持续为客户│ │ │提供MRO综合服务。 │ │ │公司各项业务的客户高度重叠,因此公司能进一步以更深刻的洞察、更具创│ │ │新性和实用性的思路为客户提供装备、材料、服务三位一体的综合解决方案│ │ │。三块业务紧密配合,为公司新业务的开拓带来先天的客户基础优势,进而│ │ │不断增强客户粘性。“三位一体”的业务定位带来公司综合服务能力和品牌│ │ │影响力的上升。 │ │ │3.同源技术外溢带来多行业市场应用并不断获取新技术的优势 │ │ │泛半导体行业技术迭代速度快,行业周期性特点突出,因此行业内从业企业│ │ │的经营往往随之产生较大波动。公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的│ │ │同源技术跨行业外溢效应,使得公司的业务呈现跨多行业应用的格局,公司│ │ │业务横跨泛半导体(包括集成电路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明、│ │ │光纤制造等)、生物医药等高科技制造业到先进制造业、新能源和碳减排等│ │ │新兴市场。同源技术的多行业应用,有效平抑了单个行业的周期性波动对公│ │ │司经营的影响,并且有效将公司从发展初期所处相对细分的、体量较小的市│ │ │场不断带入新的市场,在新的市场又形成新的技术和能力积累。 │ │ │4.员工激励机制助推高潜质人才快速成长 │ │ │公司多年来一直坚持自己独特的企业基因,倡导努力创造条件成就高潜质员│ │ │工的成功。公司创造一切条件帮助高潜质人才快速成长并获取最大个人价值│ │ │。公司持续推行和完善包括期权计划在内的各项激励机制,鼓励优秀员工把│ │ │自己的利益与公司的长远利益捆绑在一起,为共同的目标而奋斗。公司的激│ │ │励机制,不仅助推了大量内部员工的成长,还吸引了大量外部高级人才的加│ │ │入,为公司持续创新和快速发展带来不竭的源泉。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2023年,公司实现营业收入3,834,735,535.09元,比去年同期增长41.78%。│ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │帆宣系统科技股份有限公司、东横化学株式会社、法国液化空气集团、至纯│ │ │科技 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:报告期内,公司围绕主营业务,加大相关研发投入和新产品的研究开│ │营权 │发力度,截至报告期末,公司已获得知识产权数量合计269项,其中发明专 │ │ │利30项,实用新型专利180项,外观专利20项,软件著作权39项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司是国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专│ │ │业供应商,具有微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势,由此│ │ │延伸发展了流体系统装备、高纯气体等产品和业务,并凭借在相关领域对客│ │ │户的工艺流程、关键设备和运营管理有深刻理解的基础上,公司持续为客户│ │ │提供MRO综合服务。 │ │ │公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的同源技术跨行业外溢效应,使得│ │ │公司的业务呈现跨多行业应用的格局,公司业务横跨泛半导体(包括集成电│ │ │路、平板显示、太阳能光伏、半导体照明、光纤制造等)、生物医药等高科│ │ │技制造业到先进制造业、新能源和碳减排等新兴市场。同源技术的多行业应│ │ │用,有效平抑了单个行业的周期性波动对公司经营的影响,并且有效将公司│ │ │从发展初期所处相对细分的、体量较小的市场不断带入新的市场,在新的市│ │ │场又形成新的技术和能力积累。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │中国泛半导体行业(包括集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明、│ │ │光纤制造等)和生物医药等高科技产业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │华东区、西南区、华北区、华中区、华南区、东北区、西北区、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │投建电子特气及工业气体项目:正帆科技2021年6月16日公告,公司全资子 │ │ │公司上海徕风及香港正帆共同出资2000万美金,新设的全资孙公司正帆科技│ │ │(潍坊)有限公司(简称“正帆潍坊”)作为项目实施主体。项目预计总投│ │ │资约3亿元,其中一期投资约1.5亿。项目总建设周期为36个月,其中项目一│ │ │期建设周期为18个月。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│制程关键系统装备之电子工艺设备 │ │ │在国家政策、国际局势、市场需求、技术升级等因素的共同驱动下,我国高│ │ │科技产业将获得广阔的增长空间。以集成电路产业为例,根据《国家集成电│ │ │路产业发展推进纲要》提出的发展重点,在“十四五”期间,我国将加速发│ │ │展集成电路制造业,增强芯片制造综合能力,以工艺能力提升带动设计水平│ │ │提升,以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。二十大之后,在发展硬│ │ │科技、保障供应链安全的目标下,集成电路产业已然提升至国家战略层面,│ │ │未来中国市场将加大固定资产投资,提升国产化率。下游行业固定资产投资│ │ │的增长将带动电子工艺设备行业规模日益扩大。 │ │ │国内市场需求方面,随着国产AI大模型如文心一言、讯飞星火、通义千问等│ │ │参数规模从几亿乃至上万亿级的上百家国产大模型争相涌现,智能算力缺口│ │ │与日俱增,AI芯片需求将迎来爆发增长。根据Frost&Sullivan,预计到2027│ │ │年我国AI芯片市场规模将扩大至3400亿元,2022-2027E年复合增长率(CAGR│ │ │)将有望达到39.98%。同时,AI算力需求的高速扩张也驱动内存墙解决方案│ │ │的发展,并对数据中心的吞吐量有更高的要求,促进国内厂商对存储芯片和│ │ │光模块布局,为相关产业链带来长期受益。 │ │ │电子工艺设备行业下游涵盖的泛半导体领域,是我国未来经济增长的重要源│ │ │泉。根据中国海关总署官网最新数据显示,2023年中国累计进口集成电路47│ │ │95亿颗,较2022年下降10.8%;进口金额3494亿美元,同比下降15.4%。此外│ │ │,2023年中国二极管和类似半导体组件进口量也下降23.8%。业内人士分析 │ │ │认为,中国集成电路和半导体设备进口的下降能够反映出中国企业在努力提│ │ │高本土芯片产量,以减少对进口芯片的依赖。 │ │ │同时,中国新兴产业的上游装备系统和材料严重依赖进口,尤其是以集成电│ │ │路为代表的半导体行业。随着美国不断出台和升级对中国半导体产业的制裁│ │ │,不仅威胁中国半导体产业安全,更会进一步威胁中国经济发展。因此,上│ │ │游装备系统和材料的国产替代已经形成产业的重大压力,本土公司必须通过│ │ │自主研发、吸纳专业人才等方式,快速迭代技术水平,创新业务模式,以跟│ │ │上国产替代的大潮。 │ │ │制程关键系统装备之生物制药设备 │ │ │国内生物制药耗材供应商大多成立于2005-2010年左右,经历10余年的发展 │ │ │,产品质量已经逐步接近海外龙头水平。当下全球供应链紧张,药企愈发重│ │ │视供应链安全,给上游设备和材料的国产化带来发展契机。随着我国医药行│ │ │业的发展(尤其是创新药的兴起),更多的药企开始开拓国际市场,更多药│ │ │品种类实行中美双报等制度,都对制药装备的自动化和智能化提出了更高的│ │ │要求。国家陆续出台《中国制造2025》等战略部署,对我国制药装备行业未│ │ │来的发展提供了难得的机遇,并指明了朝自动化、智能化等方向转型升级。│ │ │在市场需求更加多元,要求日趋严格的大环境下,生物医药业务也朝着更加│ │ │多元化的方向发展,制药装备行业竞争格局向好。 │ │ │电子气体、大宗气和先进材料 │ │ │随着我国泛半导体产业和新能源、高端制造业的迅速发展,电子气体和先进│ │ │材料市场需求量明显增长,其市场规模将保持高速增长。随着先进材料制备│ │ │技术不断进步、气体分离与提纯、混配等技术的不断发展,更多品类的电子│ │ │气体和先进材料产品将逐步走向市场。 │ │ │MRO业务 │ │ │随着泛半导体和高端制造产业持续加大固定资产投资,下游行业新建项目的│ │ │投产运营带动了巨大的运营市场,MRO业务的整体市场将会同步快速释放。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│制程关键系统装备之电子工艺设备 │ │ │随着各行业技术的提升,导致芯片的集成度不断提升,芯片需求量爆炸式增│ │ │加。这期间由于功率器件半导体的更广泛应用,催生了以氮化镓、碳化硅为│ │ │代表的第三代半导体以及其他半导体新材料和新技术,为国内供应商企业提│ │ │供了新的机遇。 │ │ │(1)国产替代成为硬需求 │ │ │2023年中国二极管和类似半导体组件进口量也下降23.8%。业内人士分析认 │ │ │为,中国集成电路和半导体设备进口的下降能够反映出中国企业在努力提高│ │ │本土芯片产量,以减少对进口芯片的依赖。 │ │ │随着美国不断出台和升级对中国半导体产业的制裁,不仅威胁中国半导体产│ │ │业安全,更会进一步威胁中国经济发展。因此,上游装备系统和材料的国产│ │ │替代已经形成产业的重大压力,本土公司必须通过自主研发、吸纳专业人才│ │ │等方式,快速迭代技术水平,创新业务模式,以跟上国产替代的大潮。 │ │ │(2)产业集中度正在不断提高 │ │ │泛半导体行业的发展正在呈现发达国家已经形成的局面,即使行业技术领先│ │ │企业的竞争优势越来越突出,市场份额逐渐扩大,产业集中度将不断提高。│ │ │高等级市场集中度较高、低等级市场较分散的竞争格局逐渐清晰,头部本土│ │ │供应商在拥有逐渐丰富的大项目经验后更有利于其巩固行业头部地位,产业│ │ │集中度的提高使得优势企业有足够的利润空间和更大的动力进行前沿技术研│ │ │究和新产品开发,有利于行业整体发展和壮大。 │ │ │(3)向全产业链发展 │ │ │国内外局势及政策对产业的推动从FAB厂的扩建延伸到工艺设备的自主开发 │ │ │和制造、再到上游的零部件、材料和软件。 │ │ │这个变化给公司横向扩展战略带来了前所未有的发展机遇。 │ │ │(4)终端消费市场复苏 │ │ │2024年《政府工作报告》中提出开展“人工智能+”行动,伴随人工智能领域│ │ │大模型技术的快速发展,全球对人工智能和高性能计算加速器的需求正在爆│ │ │炸性增长,由此将带来包括逻辑集成电路(IC)、模拟集成电路、微处理器│ │ │、微控制器和存储芯片等产品在内的半导体行业迎来新一波增长。高级驾驶│ │ │辅助系统(ADAS)和信息娱乐设备将迎来新的市场发展,汽车智能化和电气│ │ │化趋势的不断增长预计将成为未来半导体市场的重要驱动力。据IDC预计, │ │ │人工智能芯片和人工智能半导体逻辑将超越数据中心和高性能计算(HPC) │ │ │系统,新型人工智能手机、人工智能个人电脑和人工智能可穿戴设备即将推│ │ │出市场。AI赋能终端消费市场的复苏将带来强大的市场需求,激发集成电路│ │ │全行业

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