热点题材☆ ◇688601 力芯微 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:创投概念、智能机器、汽车电子、芯片、小米概念、消费电子、汽车芯片、AI手机PC、AI
眼镜
风格:融资融券、保险重仓、破增发价
指数:无
【2.主题投资】
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2025-03-25│创投概念 │关联度：☆☆☆
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公司在无锡设立无锡市力鼎创业投资合伙企业（有限合伙）
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2025-01-16│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司在机器人领域有布局相关的电源管理芯片
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2024-12-27│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司在电源管理芯片细分领域竞争力较强，在消费电子市场，特别是手机终端市场上已具备
一定的品牌知名度，是主要的国产电源管理芯片供应商
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2024-12-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子电源管理芯片已批量出货
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2024-08-22│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司电源管理芯片有用在AR/VR和AI眼镜上。
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2024-07-16│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司芯片已应用于三星等品牌具有A功能的手机上。
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2022-01-14│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已布局汽车电子芯片领域，已有产品形成小批量销售。公司后续会加大此领域研发投入
。
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2021-10-13│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品于 2018 年末经由达亚电子进入小米供应商体系。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业
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2024-06-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司芯片已应用于比亚迪等客户的多个车型上
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2022-03-18│民爆 │关联度：☆
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公司是电子雷管芯片主流供应商
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业
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2024-09-30│保险重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,保险重仓持有559.48万股(2.44亿元)
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2023-04-13│破增发价 │关联度：☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2023-04-13)定向增发价64.16元，折价率为35.9%
【3.事件驱动】
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2024-06-24│政策提出要强化汽车芯片相关标准供给
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工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车
芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片
基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、
安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确
各类芯片技术要求及试验方法。据亿欧智库预测，2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿
元，同比增长25.3%，预计到2025年将达到1260亿元人民币。
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2024-01-19│AI手机正式发布，三星Galaxy全球新品发布会如期而至
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三星Galaxy全球新品发布会于北京时间1月18日凌晨2:00如期而至，神秘的GalaxyAI和即将
到来的Galaxy旗舰新品，是这场发布会的主角。伴随着由AI引领的新一轮技术革命，将AI的创新
应用与智能手机体验相融合的呼声不断高涨，三星在此时以GalaxyAI之名推出“AI手机”，既是
对技术潮流的一次精准把脉，也是对消费者需求的回应。分析机构Canalys发布预测显示，2024
年，智能手机总出货量中，或将有不到5%为AI手机，这意味着AI手机的出货量将达到6000万部。
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2023-11-17│消费电子行业展开技术竞技，大模型“装进”手机是大势所趋
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国内大模型呈现出“千帆竞发”的繁荣景象，手机厂商也纷纷入局。11月16日，OPPO在开发
者大会上宣布，自研ColorOS全球月活用户已经突破6亿，OPPO正式推出自主训练大模型AndesGPT
（安第斯大模型）。目前，荣耀、华为、小米、vivo均已在大模型领域投入了大量资源，其在研
发和布局上路线不同，形成了各自的生态系统。中国通信工业协会副会长、物联网应用分会会长
韩举科表示：“手机厂商进入大模型之争，意味着市场各方对大模型手机的探索已经逐步从技术
研发阶段进阶到规模应用及产业布局阶段。”
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2023-11-15│厂商开辟蓝海赛道的关键机遇，手机或显著受益于AI带来的体验升级
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vivo发布旗下高端旗舰系列新品X100系列，包括X100和X100Pro两款机型。vivo方面介绍称
，通过落地终端侧70亿参数大语言模型，跑通端侧130亿参数模型，使X100系列成为“拥有出色
智慧能力”的AI大模型手机。华金证券表示，手机显著受益于AI大模型带来的全方位用户体验升
级，有望成为厂商加速产品迭代、开辟蓝海赛道的关键机遇。智能手机端搭配AI有望成为新卖点
，相关芯片需求持续增长，有望带动相关市场空间扩张，关注供应链相关的半导体以及消费电子
供应商。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-03-28│全国首个半导体领域知识产权运营中心启动
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3月26日，全省首个国家支持的知识产权运营中心，也是全国半导体领域首个实体知识产权
运营平台正式在无锡市滨湖区启动。该中心将承担起半导体产业链各环节协同创新的重任，为半
导体产业实现高质量发展提供强有力支撑。
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2022-10-13│工业雷管面临全面停售 电子雷管需求快速增长
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近期，工信部发布《关于进一步做好数码电子雷管推广应用工作的通知》，其中提出煤矿许
用工业雷管将于2022年9月底前停止生产，并于11月底前停止销售。工业雷管即将面临全部停止
销售，下半年电子雷管需求的大幅增加，产品供应可能会出现较大缺口。国盛证券认为，政策强
驱动下，电子雷管替代势不可当。
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2022-08-26│普通工业雷管将停止销售，电子雷管迎发展机遇
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随着工信部发布的《关于推进民爆行业高质量发展的意见》提出了按比例将普通雷管转型升
级为数码电子雷管。电子雷管产销量及占比开始快速攀升。根据中国爆破器材行业协会公布数据
显示，2021年我国工业雷管产量为8.9亿发，同比下滑6.9%，销量为9.05亿发，同比下滑8.9%;其
中电子雷管产量为1.64亿发，同比增长40.3%，销量为1.58亿发，同比增长38.5%，占比同比增长
约6pcts达到18.4%。
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2021-11-03│缺货涨价 MCU产品供应紧张加剧
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财联社资讯获悉，包括MCU、电源管理与分立器件等前三季度均出现明显缺货涨价、交期延
长状况，三季度相关公司仍保持较强业绩表现。此前，安森美、ST意法、赛灵思等多家芯片原厂
均计划四季度涨价，本土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%。
据媒体报道，全球芯片短缺已持续近一年，目前许多客户正面临着交货时间的进一步延长和销量
流失的问题，芯片交付的等待已经高于9-12周的合理阈值。
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2021-10-18│汽车芯片产品当前仍然不能满足生产需要
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台积电CEO在三季度法说会上表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间
内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至2022全年。此前，中国汽车工业协会统计分析，2021
年9月芯片供应略有缓解，但仍然不能满足生产需要。
从去年十月份开始持续至今，全球汽车芯片短缺越来越严重，今年的“金九银十”，与往年相比
，不少新车预订之后，提车时间普遍延期，少则几个月，多则一年。此外，车市还出现了加价售
卖的现象。与去年上半年相比，目前汽车芯片价格普遍上涨10倍到20倍，而且依然“一芯难求”
。汽车企业选择大量囤货扫货，提高芯片库存，以抵御未来风险，进一步加剧“缺芯”的困境。
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2021-08-09│电源管理芯片成缺货涨价最严重的产品之一
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早在2020年下半年，电源管理芯片市场就出现缺货，随着5G通信、数据中心、智能手机、PC
等市场需求拉动，原厂产能受限，订单交期一延再延，部分产品交期拉长至50周以上，市场囤货
炒货不断，部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2008年11月15日，力芯微有限召开股东会，同意将公司整体变更为股份有限│
│ │公司，并以全体股东作为发起人，以经大信会计师事务有限公司审计的截至│
│ │2008年10月31日的净资产53,363,229.42元为基准、按1.112:1的比例折合为│
│ │股份总数4,800万股，剩余净资产5,363,229.42元全部计入资本公积。经大 │
│ │信会计师事务有限公司出具的“大信京验字(2008)第0080号”《验资报告》│
│ │验证，截至2008年10月31日，公司注册资本已足额缴纳。2016年6月24日， │
│ │华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具会验字[2016]2388号《验资复│
│ │核报告》，对发行人设立以来股本变动情况进行复核。公司由无锡力芯微电│
│ │子有限公司依法以整体变更方式设立；在无锡市行政审批局注册登记，取得│
│ │营业执照，统一社会信用代码：91320200738287183E。 │
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│产品业务 │公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。 │
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│经营模式 │公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售， │
│ │晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术│
│ │驱动、灵活高效等特点。 │
│ │研发方面，在Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心， │
│ │并建立了严谨、高效的研发流程，具体分为项目评估及规划阶段、设计与审│
│ │查阶段、工程样品制作及考核阶段，最后进入产品量产评估及批准阶段。其│
│ │中设计与审查阶段为研发的核心部分，包括系统与线路设计、可测性设计、│
│ │仿真及版图设计等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念，进一步加│
│ │强研发阶段管理的科学性和有效性。 │
│ │销售方面，公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售│
│ │模式。公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提供技术支持并引导客│
│ │户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。报告期内公司继续│
│ │拓展新的市场领域，并取得预期成效。 │
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│行业地位 │覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业 │
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│核心竞争力 │1、出色的研发能力 │
│ │设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电│
│ │路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结│
│ │构设计、布线布图的经验，因此，模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设│
│ │计经验和技术积累。 │
│ │公司深耕电源管理领域20年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源│
│ │管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技│
│ │术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等│
│ │多类别设计平台。 │
│ │2、产品性能及可靠性优势 │
│ │性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和产│
│ │品的重要因素。凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司│
│ │在特定领域与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司的部分 │
│ │产品竞争，且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此│
│ │同时，在产品可靠性方面，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研│
│ │发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系，将高标准的质量管控体系│
│ │贯穿产品设计及生产环节。 │
│ │3、客户资源优势 │
│ │集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯片│
│ │能满足性能指标，还需要具备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供│
│ │应商资质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反复测试，但进入│
│ │供应商体系后合作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。 │
│ │消费电子领域，特别是手机领域的市场格局高度集中。公司自2010年正式进│
│ │入三星电子的供应商体系，在国际业务中与TI等国际知名企业竞标，积累了│
│ │大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳，形成了出色的研发能│
│ │力和严格的质量控制体系，逐步形成了良好的市场口碑，并通过小米、LG、│
│ │闻泰等主流消费电子品牌供应商认证。 │
│ │4、产业链协同优势 │
│ │为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及技│
│ │术变化，并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、│
│ │工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作│
│ │关系，充分了解其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游│
│ │技术资源，进而将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实│
│ │现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产业链资源协同。 │
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│经营指标 │2023年，公司实实现营业收入886754179.96元，较上年同期增长15.54%；实│
│ │现归属于母公司所有者的净利润200508679.29元，较上年同期增长37.37%；│
│ │归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润177542750.03元，较上年│
│ │同期增长37.68%。报告期末，公司总资产1466856407.79元，较上年度末增 │
│ │长17.07%；归属于母公司的所有者权益1260334511.46元，较上年度末增长1│
│ │4.50%。 │
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│竞争对手 │韦尔股份；圣邦股份；富满电子；TI（德州仪器）；ON Semi；DIODES；Ric│
│ │htek；MPS；矽力。 │
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│品牌/专利/经│专利：2023年内，公司新增专利技术申请36件（其中发明专利22件），共获│
│营权 │得了26件知识产权项目（其中发明专利14件）。截至2023年12月31日，公司│
│ │累计获得知识产权项目授权148件（其中发明专利61件、实用新型30件、外 │
│ │观设计专利1件，软件著作权6件、集成电路布图设计专有权50件）。 │
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│投资逻辑 │公司专注于消费电子领域的电源管理类产品，长期以来坚定执行大客户战略│
│ │，服务包括三星、小米、LG、闻泰、海尔等在内终端客户群并赢得了客户的│
│ │高度认可。在电源管理芯片细分市场，我们具有较强的竞争力，特别是在消│
│ │费电子市场，已建立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应│
│ │商。我们的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国│
│ │际、国内竞标产品。 │
│ │公司始终致力于电源芯片产品系列的持续完善，紧密贴合客户需求，研发并│
│ │供应市场急需的产品。凭借在研发IP方面的深厚积累，我们在报告期内继续│
│ │对DCDC方面加大了研发投入，迅速推出了多款低功耗DCDC及高压高效率DCDC│
│ │，并逐步快速系列化。这些产品采用了尖端的低功耗低噪声模拟工艺和高压│
│ │高可靠性BCD工艺，性能指标卓越，并获得了大客户的认可，已在市场上取 │
│ │得了良好的销售业绩。我们将继续以超越国外同类产品最高性能水平为目标│
│ │，持续深耕这条产品线，以形成更强的竞争力。 │
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│消费群体 │广泛应用于消费电子领域，且正积极向工业控制、医疗器械及汽车电子等多│
│ │元化领域拓宽。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│1、晶圆制造的关键设备和原材料主要依赖进口 │
│ │目前，我国晶圆制造的关键设备以及原材料仍然主要依赖从日本、美国、荷│
│ │兰等国家进口，晶圆制造设备主要由AppliedMaterials（美国）、ASML（荷│
│ │兰）、TokyoElectron（日本）等公司提供，晶圆用硅片则主要由信越化学 │
│ │（日本）、SUMCO（日本）等公司提供。这使得中国集成电路产业存在对国 │
│ │外的依赖，也在一定程度上提高了中国晶圆制造业的成本。 │
│ │2、单一企业规模均较小，尚未形成领军企业 │
│ │在国家政策大力支持下，尽管国内电源管理集成电路设计企业在企业规模、│
│ │技术水平上已有了很大的提高，但与国际知名企业，如TI、Infineon、ST等│
│ │相比仍存在较大差距，单一企业规模较小，资金实力较弱，缺乏在国际市场│
│ │具备很高知名度的领军企业，一定程度上制约了行业的发展。 │
│ │3、未形成系统性人才培养体系，高端复合型人才紧缺 │
│ │集成电路设计行业属于知识密集型行业，对从业人员的芯片设计专业知识和│
│ │经验要求较高，需要具备多学科背景，深入掌握电路设计、产品工艺、应用│
│ │方案设计等多个学科，同时也需要在实践中积累经验。尽管近年来国内芯片│
│ │行业人才队伍不断扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。此外，国内│
│ │当前尚未完全形成专门化、系统化的技术人才培养体系，若通过企业内部培│
│ │养，则周期较长且难度较高，造成了业内人才缺乏的情况，高水平人才匮乏│
│ │将成为制约行业快速成长的瓶颈。 │
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│行业发展趋势│1、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展 │
│ │国家高度重视集成电路产业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓│
│ │励技术进步。2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 │
│ │，以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点│
│ │，提出了“到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行│
│ │业销售收入年均增速超过20%”的发展目标。此外，2014年10月“国家集成 │
│ │电路产业投资基金”的设立也标志着国家扶持集成电路行业的信心，该国家│
│ │级基金聚焦投资集成电路行业，兼顾芯片设计、制造、封装、测试、核心设│
│ │备等关键环节，将进一步驱动行业增长。 │
│ │国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行│
│ │业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，│
│ │国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。 │
│ │2、国内电源管理芯片进口替代效应增强 │
│ │目前，虽然欧美发达国家及地区电源管理芯片厂商在产品线的完整性及整体│
│ │技术水平上保持领先优势，但随着国内集成电路市场的不断扩大，中国本土│
│ │电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外│
│ │设计公司的差距不断缩小，产品正由低功率向中高功率发展。 │
│ │目前，中国电源管理芯片设计产业正处于上升期，国内企业设计开发的电源│
│ │管理芯片产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经│
│ │逐渐取代国外竞争对手的份额，进口替代效应明显增强，目前国产电源管理│
│ │集成电路占中国电源管理集成电路市场的比例不到20%，未来成长空间巨大 │
│ │。 │
│ │3.集成电路产业具有先导性、基础性和战略性，在推动经济发展、社会进步│
│ │等方面发挥重要且广泛的作用。公司作为集成电路产业中的芯片设计环节，│
│ │注重技术创新和自主研发。 │
│ │报告期内，虽然新能源汽车芯片部分品类仍然持续紧缺，但是半导体行业在│
│ │报告期内总体处于景气低谷期，对企业的经营挑战增大。特别是部分细分领│
│ │域芯片库存量仍处于高位和终端市场需求不如预期，消费类电子芯片价格竞│
│ │争剧烈。公司继续与上游制造及封装厂商紧密合作，动态优化生产计划及库│
│ │存水位，同时与下游客户保持密切沟通，及时提供技术支持并紧跟和引导客│
│ │户需求，确保产品开发的时效性和准确性。另一方面，虽然目前全球经济及│
│ │行业仍然较低迷，但芯片应用领域仍然有许多细分空间值得深入挖掘。公司│
│ │从研发开始加速产品转型，贴近新的应用领域的客户需求。市场方面，公司│
│ │聚焦优势领域、紧抓重点市场，在工控、医疗、汽车电子等高可靠需求的应│
│ │用场景积极开拓市场。 │
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│行业政策法规│《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《国家集成电路产业发│
│ │展推进纲要》 │
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│公司发展战略│未来，公司将基于在消费电子应用领域的市场地位，以市场需求和技术前沿│
│ │趋势为导向，持续研发全系列、高品质的电源管理芯片，并持续布局信号链│
│ │芯片市场，致力于打造领先的电源管理芯片技术平台，并最终成为国际一流│
│ │的模拟芯片供应商。 │
│ │1、持续投入信号链产品线的人员及其他资源，进一步拓展电源管理产品线 │
│ │，同时增强对工业类领域和车载类领域的投入，持续丰富产品品类，加快客│
│ │户覆盖，促进整体收入结构均衡发展； │
│ │2、持续扩大研发技术团队，吸引、培养更多的优秀技术人才，为公司在集 │
│ │成电路行业内的长期竞争做好人才储备工作； │
│ │3、加大数字化能力建设，打通与供应商、客户的数据链接和共享，充分利 │
│ │用数据，不断优化产品性能，预防产品质量事故； │
│ │4、与现有供应商加强协作，持续推进新增供应商的考评和引入，提升上游 │
│ │供应商管理能力，构建安全、高效的供应链管理体系，确保有效产能；构建│
│ │质量可靠、交期可控、成本极致的供应竞争力。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司围绕年度经营计划及目标，有序开展各项工作，受全球消费│
│ │电子市场出现结构性回暖，公司的主要客户群体对公司产品的需求相较于去│
│ │年有所增长。此外，公司推出的一系列新产品及升级产品紧密贴合市场需求│
│ │，得以顺利进入市场并产生销售。综合以上因素，公司在报告期内的收入及│
│ │利润均较上年增长。 │
│ │1、公司经营情况 │
│ │报告期内，经营业绩有所提高，实现营业收入886754179.96元，较上年同期│
│ │增长15.54%；实现归属于母公司所有者的净利润200508679.29元，较上年同│
│ │期增长37.37%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润17754275│
│ │0.03元，较上年同期增长37.68%。报告期末，公司总资产1466856407.79元 │
│ │，较上年度末增长17.07%；归属于母公司的所有者权益1260334511.46元， │
│ │较上年度末增长14.50%。 │
│ │报告期，子公司赛米垦拓的智能组网延时管理单元销售收入为111539536.75│
│ │元，较上年增长了54.23%，该产品将延时芯片模块和通讯技术结合，在物联│
│ │网中实现远程链接、精确延时、远程检测等功能，主要应用于数码电子雷管│
│ │。 │
│ │2、公司研发及专利情况 │
│ │报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公│
│ │司自主研发，本报告期公司剔除股份支付后的研发费用为116547478.17元，│
│ │较上年增加22329719.82元。 │
│ │报告期内，公司新增专利技术申请36件（其中发明专利22件），共获得了26│
│ │件知识产权项目（其中发明专利14件）。截至2023年12月31日，公司累计获│
│ │
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