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力芯微(688601)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688601 力芯微 更新日期:2025-05-03◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:创投概念、智能机器、汽车电子、芯片、小米概念、消费电子、汽车芯片、AI手机PC、AI 眼镜 风格:融资融券、基金独门 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-25│创投概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在无锡设立无锡市力鼎创业投资合伙企业(有限合伙) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-01-16│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在机器人领域有布局相关的电源管理芯片 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-27│消费电子概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在电源管理芯片细分领域竞争力较强,在消费电子市场,特别是手机终端市场上已具备 一定的品牌知名度,是主要的国产电源管理芯片供应商 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-18│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司汽车电子电源管理芯片已批量出货 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-22│AI眼镜 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司电源管理芯片有用在AR/VR和AI眼镜上。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-16│AI手机PC │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司芯片已应用于三星等品牌具有A功能的手机上。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-14│汽车芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已布局汽车电子芯片领域,已有产品形成小批量销售。公司后续会加大此领域研发投入 。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-13│小米概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品于 2018 年末经由达亚电子进入小米供应商体系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-12│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-19│比亚迪概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司芯片已应用于比亚迪等客户的多个车型上 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-03-18│民爆 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是电子雷管芯片主流供应商 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│集成电路 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-31│基金独门 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31,公司仅出现在信达澳亚基金管理有限公司旗下基金的投资前10名股票中 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-06-24│政策提出要强化汽车芯片相关标准供给 ──────┴─────────────────────────────────── 工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》,其中提到,强化汽车芯片标准供给。加快汽车 芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制,提供汽车芯片 基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、 安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准,明确 各类芯片技术要求及试验方法。据亿欧智库预测,2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿 元,同比增长25.3%,预计到2025年将达到1260亿元人民币。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-01-19│AI手机正式发布,三星Galaxy全球新品发布会如期而至 ──────┴─────────────────────────────────── 三星Galaxy全球新品发布会于北京时间1月18日凌晨2:00如期而至,神秘的GalaxyAI和即将 到来的Galaxy旗舰新品,是这场发布会的主角。伴随着由AI引领的新一轮技术革命,将AI的创新 应用与智能手机体验相融合的呼声不断高涨,三星在此时以GalaxyAI之名推出“AI手机”,既是 对技术潮流的一次精准把脉,也是对消费者需求的回应。分析机构Canalys发布预测显示,2024 年,智能手机总出货量中,或将有不到5%为AI手机,这意味着AI手机的出货量将达到6000万部。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-11-17│消费电子行业展开技术竞技,大模型“装进”手机是大势所趋 ──────┴─────────────────────────────────── 国内大模型呈现出“千帆竞发”的繁荣景象,手机厂商也纷纷入局。11月16日,OPPO在开发 者大会上宣布,自研ColorOS全球月活用户已经突破6亿,OPPO正式推出自主训练大模型AndesGPT (安第斯大模型)。目前,荣耀、华为、小米、vivo均已在大模型领域投入了大量资源,其在研 发和布局上路线不同,形成了各自的生态系统。中国通信工业协会副会长、物联网应用分会会长 韩举科表示:“手机厂商进入大模型之争,意味着市场各方对大模型手机的探索已经逐步从技术 研发阶段进阶到规模应用及产业布局阶段。” ──────┬─────────────────────────────────── 2023-11-15│厂商开辟蓝海赛道的关键机遇,手机或显著受益于AI带来的体验升级 ──────┴─────────────────────────────────── vivo发布旗下高端旗舰系列新品X100系列,包括X100和X100Pro两款机型。vivo方面介绍称 ,通过落地终端侧70亿参数大语言模型,跑通端侧130亿参数模型,使X100系列成为“拥有出色 智慧能力”的AI大模型手机。华金证券表示,手机显著受益于AI大模型带来的全方位用户体验升 级,有望成为厂商加速产品迭代、开辟蓝海赛道的关键机遇。智能手机端搭配AI有望成为新卖点 ,相关芯片需求持续增长,有望带动相关市场空间扩张,关注供应链相关的半导体以及消费电子 供应商。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一 ──────┴─────────────────────────────────── BCI最新数据显示,华为手机销量迎来快速增长,近四周(W37-W40)的同比增速分别达到91 %、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40(10月2日- 10月8日)的19.4%,位居国内市场第一。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中,9月手机出口了8354.5万台,而 8月该数据仅为6456.7万台,出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看,BCI周度数据显示 ,自W32(8.7-8.13)以来,国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为,补库存及 本土创新共振,华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破,鲶鱼效应下 各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额;一方面基于终端补库存需求的体现,2023年三季度消 费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势,环比继续上扬,四季度出货展望则更加积极。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-28│全国首个半导体领域知识产权运营中心启动 ──────┴─────────────────────────────────── 3月26日,全省首个国家支持的知识产权运营中心,也是全国半导体领域首个实体知识产权 运营平台正式在无锡市滨湖区启动。该中心将承担起半导体产业链各环节协同创新的重任,为半 导体产业实现高质量发展提供强有力支撑。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-10-13│工业雷管面临全面停售 电子雷管需求快速增长 ──────┴─────────────────────────────────── 近期,工信部发布《关于进一步做好数码电子雷管推广应用工作的通知》,其中提出煤矿许 用工业雷管将于2022年9月底前停止生产,并于11月底前停止销售。工业雷管即将面临全部停止 销售,下半年电子雷管需求的大幅增加,产品供应可能会出现较大缺口。国盛证券认为,政策强 驱动下,电子雷管替代势不可当。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-08-26│普通工业雷管将停止销售,电子雷管迎发展机遇 ──────┴─────────────────────────────────── 随着工信部发布的《关于推进民爆行业高质量发展的意见》提出了按比例将普通雷管转型升 级为数码电子雷管。电子雷管产销量及占比开始快速攀升。根据中国爆破器材行业协会公布数据 显示,2021年我国工业雷管产量为8.9亿发,同比下滑6.9%,销量为9.05亿发,同比下滑8.9%;其 中电子雷管产量为1.64亿发,同比增长40.3%,销量为1.58亿发,同比增长38.5%,占比同比增长 约6pcts达到18.4%。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-11-03│缺货涨价 MCU产品供应紧张加剧 ──────┴─────────────────────────────────── 财联社资讯获悉,包括MCU、电源管理与分立器件等前三季度均出现明显缺货涨价、交期延 长状况,三季度相关公司仍保持较强业绩表现。此前,安森美、ST意法、赛灵思等多家芯片原厂 均计划四季度涨价,本土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%。 据媒体报道,全球芯片短缺已持续近一年,目前许多客户正面临着交货时间的进一步延长和销量 流失的问题,芯片交付的等待已经高于9-12周的合理阈值。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-10-18│汽车芯片产品当前仍然不能满足生产需要 ──────┴─────────────────────────────────── 台积电CEO在三季度法说会上表示,出于供应链安全考虑,台积电预计供应链将在较长时间 内维持高库存状态,产能紧张状态将持续至2022全年。此前,中国汽车工业协会统计分析,2021 年9月芯片供应略有缓解,但仍然不能满足生产需要。 从去年十月份开始持续至今,全球汽车芯片短缺越来越严重,今年的“金九银十”,与往年相比 ,不少新车预订之后,提车时间普遍延期,少则几个月,多则一年。此外,车市还出现了加价售 卖的现象。与去年上半年相比,目前汽车芯片价格普遍上涨10倍到20倍,而且依然“一芯难求” 。汽车企业选择大量囤货扫货,提高芯片库存,以抵御未来风险,进一步加剧“缺芯”的困境。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-08-09│电源管理芯片成缺货涨价最严重的产品之一 ──────┴─────────────────────────────────── 早在2020年下半年,电源管理芯片市场就出现缺货,随着5G通信、数据中心、智能手机、PC 等市场需求拉动,原厂产能受限,订单交期一延再延,部分产品交期拉长至50周以上,市场囤货 炒货不断,部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2008年11月15日,力芯微有限召开股东会,同意将公司整体变更为股份有限│ │ │公司,并以全体股东作为发起人,以经大信会计师事务有限公司审计的截至│ │ │2008年10月31日的净资产53,363,229.42元为基准、按1.112:1的比例折合为│ │ │股份总数4,800万股,剩余净资产5,363,229.42元全部计入资本公积。经大 │ │ │信会计师事务有限公司出具的“大信京验字(2008)第0080号”《验资报告》│ │ │验证,截至2008年10月31日,公司注册资本已足额缴纳。2016年6月24日, │ │ │华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具会验字[2016]2388号《验资复│ │ │核报告》,对发行人设立以来股本变动情况进行复核。公司由无锡力芯微电│ │ │子有限公司依法以整体变更方式设立;在无锡市行政审批局注册登记,取得│ │ │营业执照,统一社会信用代码:91320200738287183E。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电│ │ │源管理芯片,为客户打造卓越的电源管理方案。同时,公司也在信号链芯片│ │ │、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线,以满足市场的多元│ │ │化需求。通过不断研发和优化,公司希望能够为客户提供更高性能、更高精│ │ │度的解决方案,从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管│ │ │理单元方面,公司亦积极扩大销售规模,以更好地服务于广大客户。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式,专注于芯片研发及销售, │ │ │晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行,具备技术│ │ │驱动、灵活高效等特点。 │ │ │研发方面,在Fabless模式下,公司始终将研发作为企业运营活动的核心, │ │ │并建立了严谨、高效的研发流程,具体分为项目评估及规划阶段、设计与审│ │ │查阶段、工程样品制作及考核阶段,最后进入产品量产评估及批准阶段。其│ │ │中设计与审查阶段为研发的核心部分,包括系统与线路设计、可测性设计、│ │ │仿真及版图设计等环节。报告期内公司导入先进的项目管理理念,进一步加│ │ │强研发阶段管理的科学性和有效性。 │ │ │销售方面,公司结合下游市场特点继续采用“直销为主、经销为辅”的销售│ │ │模式。公司与客户技术部门保持实时沟通,可以及时提供技术支持并引导客│ │ │户需求,有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。公司也在积极拓展│ │ │优化销售模式,培育及招募代理商,建立更广泛的销售渠道。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、出色的研发能力 │ │ │设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟电│ │ │路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结│ │ │构设计、布线布图的经验,因此,模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设│ │ │计经验和技术积累。 │ │ │公司深耕电源管理芯片领域二十余年,结合市场需求和前沿信息持续创新,│ │ │围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富│ │ │的核心技术和功能模块IP,并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、│ │ │信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的│ │ │,在应用中得到市场验证并不断优化,为研发团队提供了大量先进成熟的基│ │ │础架构的同时,保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟│ │ │的模块IP并应用于电路设计中,可以更好地形成电源解决方案并快速实现研│ │ │发目标,保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对│ │ │性强、应用价值大的技术体系,使得公司具备出色的创新能力。 │ │ │2、产品性能及可靠性优势 │ │ │性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度,亦是客户选择芯片设计企业和产│ │ │品的重要因素。凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务,公司│ │ │在特定领域与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司的部分 │ │ │产品竞争,且部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此│ │ │同时,在产品可靠性方面,公司持续引进和采用先进的质量管理理念,在研│ │ │发及生产过程中执行严格、完善的质量控制体系,将高标准的质量管控体系│ │ │贯穿产品设计及生产环节。 │ │ │公司引入先进的设计管理理念和流程,严格控制公司的产品质量和设计效率│ │ │,在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性,并│ │ │确定包括ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案 │ │ │,从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠│ │ │程度;在流片及封装测试环节,公司分别执行PCM参数监控及在线参数监控 │ │ │等关键质量环节的数据监控、分析,实现对生产过程的质量控制。 │ │ │3、客户资源优势 │ │ │集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用,客户不仅要求芯片│ │ │能满足性能指标,还需要具备高可靠性。因此,为降低产品风险,客户对供│ │ │应商资质认证的门槛高、时间长,并需对产品进行验证和反复测试,但进入│ │ │供应商体系后合作相对稳定,具有较高的客户认证壁垒。 │ │ │消费电子领域,特别是手机领域的市场格局高度集中。公司自2010年正式进│ │ │入三星电子的供应商体系,在国际业务中与TI等国际知名企业竞标,积累了│ │ │大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳,形成了出色的研发能│ │ │力和严格的质量控制体系,逐步形成了良好的市场口碑。 │ │ │目前,本公司已成功覆盖三星、小米、美的、海尔、LG等国内外知名消费电│ │ │子品牌的终端客户群。凭借卓越的产品性能和稳定的产品质量,公司与这些│ │ │客户建立了稳固的合作关系。合作范围已从手机、可穿戴设备扩展至家电、│ │ │汽车电子等多个业务板块,合作关系不断深化,形成了显著的客户优势。在│ │ │汽车电子领域,公司多种产品已为比亚迪、现代汽车等知名品牌提供服务。│ │ │4、产业链协同优势 │ │ │为确保设计的可实现性,集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及技│ │ │术变化,并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、│ │ │工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作│ │ │关系,充分了解其工艺水平及变化情况,使得公司能够提前介入、磨合上游│ │ │技术资源,进而将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中,实│ │ │现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产业链资源协同。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年内,经营业绩有所下降,实现营业收入787493272.86元,较上年下降│ │ │11.19%;实现归属于母公司所有者的净利润125857356.24元,较上年同期下│ │ │降37.23%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润104968381.01│ │ │元,较上年同期下降40.88%。2024年末,公司总资产1457482636.73元,较 │ │ │上年度末下降0.64%;归属于母公司的所有者权益1265205242.07元,较上年│ │ │度末增长0.39%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │韦尔股份;圣邦股份;富满电子;TI(德州仪器);ON Semi;DIODES;Ric│ │ │htek;MPS;矽力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:报告期内,公司新增专利技术申请42件(其中发明专利24件),共获│ │营权 │得了52件知识产权项目(其中发明专利40件)。截至2024年12月31日,公司│ │ │累计获得知识产权项目授权191件(其中发明专利96件、实用新型31件、外 │ │ │观设计专利1件,软件著作权9件、集成电路布图设计专有权54件)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司专注于消费电子领域的电源管理类产品,长期以来坚定执行大客户战略│ │ │,服务包括三星、小米、LG、海尔等在内终端客户群并赢得了客户的高度认│ │ │可。在电源管理芯片细分市场,公司具有较强的竞争力,特别是在消费电子│ │ │市场,已建立了相当的品牌影响力,是国内主要的电源管理芯片供应商。公│ │ │司的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已经达到或超过国际、国│ │ │内竞标产品。 │ │ │公司始终致力于电源芯片产品系列的持续完善,紧密贴合客户需求,研发并│ │ │供应市场急需的产品。凭借在研发IP方面的深厚积累,公司在报告期内继续│ │ │对电源管理芯片方面加大研发投入,在较大功率产品、微功耗等产品上增加│ │ │投入,补全公司产品系列。公司产品采用了尖端的低功耗低噪声模拟工艺和│ │ │高压高可靠性BCD工艺,性能指标卓越,并获得了大客户的认可,已在市场 │ │ │上取得了良好的销售业绩。未来公司将继续以超越国外同类产品最高性能水│ │ │平为目标,持续深耕电源产品线,以高效率和低功耗形成公司更强的竞争力│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │三星、小米、LG、海尔等在内终端客户 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│尽管欧美等发达国家和地区的电源管理芯片制造商在产品系列的全面性和技│ │ │术水平上占据领先地位,但随着中国集成电路市场的持续扩张,国内电源管│ │ │理芯片设计公司开始在竞争激烈的市场中崭露头角,与国际设计公司的技术│ │ │差距逐渐缩小,产品正从低功率向中高功率领域拓展。 │ │ │当前,中国的电源管理芯片设计行业正经历增长阶段,国内企业研发的电源│ │ │管理芯片产品已在多个应用市场领域,特别是在中小功率消费电子市场中,│ │ │逐渐取代了国际竞争者的市场份额,进口替代效应日益显著。国内电源管理│ │ │芯片目前在AI服务器等多个新兴领域开始逐步应用。这些新兴领域对电源管│ │ │理芯片的性能要求极高,而国内企业通过自主研发和技术创新,不断提升产│ │ │品的性能和稳定性,逐步满足了这些领域的需求。 │ │ │集成电路设计行业属于知识密集型行业,对从业人员的芯片设计专业知识和│ │ │经验要求较高,需要具备多学科背景,深入掌握电路设计、产品工艺、应用│ │ │方案设计等多个学科,同时也需要在实践中积累经验。尽管近年来国内芯片│ │ │行业人才队伍不断扩大,但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。此外,国内│ │ │当前尚未完全形成专门化、系统化的技术人才培养体系,若通过企业内部培│ │ │养,则周期较长且难度较高,造成了业内人才缺乏的情况,高水平人才匮乏│ │ │将成为制约行业快速成长的瓶颈。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│发展国家自主可控的集成电路技术和芯片产品,已经成为国家战略。我国正│ │ │大力发展数字经济,并已成为全球最大的集成电路产品应用市场。根据中国│ │ │报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国芯片行业市场现状调研及发展前 │ │ │景分析报告》,随着全球经济数字化转型的加速,芯片作为现代科技的核心│ │ │驱动力,在众多领域扮演着不可或缺的角色。世界半导体贸易统计协会(WS│ │ │TS)公布了对全球半导体市场的最新预测展望未来,预测2025年半导体市场│ │ │将增长11.2%。这一增长主要归功于人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技 │ │ │术的迅猛发展,以及传统行业数字化转型需求的推动。 │ │ │国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境,为集成电路行│ │ │业发展带来了良好的发展机遇,促进行业发展的同时加速产业的转移进程,│ │ │国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。 │ │ │同时,国家政策的支持还体现在对关键技术和设备的研发、生产和应用的鼓│ │ │励上,以及对进口替代的重视。这不仅促进了国内集成电路产业链上下游的│ │ │协同发展,还推动了相关企业的技术创新和产品升级。在政策的引导下,越│ │ │来越多的企业开始注重自主研发和创新,逐步减少对进口芯片和技术的依赖│ │ │,提高了国产芯片的市场竞争力和市场占有率。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司未来仍然将专注于研发全系列、高品质的电源管理芯片,并持续布局信│ │ │号链芯片市场,致力于打造领先的电源管理芯片技术平台,并最终成为国际│ │ │一流的模拟芯片供应商。 │ │ │1、持续扩大研发团队规模,积极吸引和培养更多杰出的技术人才,为公司 │ │ │在集成电路行业中的长期竞争力打下坚实的人才基础; │ │ │2、持续增加对信号链产品线的人员及其他资源投入,进一步拓展电源管理 │ │ │产品线,丰富产品矩阵。同时,加大对工业和车载领域的投入力度,不断丰│ │ │富产品种类,加速扩大客户基础,推动整体收入结构的均衡发展;3、加强 │ │ │数字化能力建设,实现与供应商和客户间的数据连接与共享。充分利用数据│ │ │资源,持续提升产品性能,预防产品质量问题; │ │ │4、深化与现有供应商的合作关系,持续进行新供应商的评估和引入工作, │ │ │提高上游供应商管理能力。构建一个安全、高效的供应链管理体系,确保产│ │ │能的有效性;同时,打造质量稳定、交期可控、成本优化的供应竞争力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│1、公司经营情况 │ │ │报告期内,经营业绩有所下降,实现营业收入787493272.86元,较上年下降│ │ │11.19%;实现归属于母公司所有者的净利润125857356.24元,较上年同期下│ │ │降37.23%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润104968381.01│ │ │元,较上年同期下降40.88%。报告期末,公司总资产1457482636.73元,较 │ │ │上年度末下降0.64%;归属于母公司的所有者权益1265205242.07元,较上年│ │ │度末增长0.39%。 │ │ │2、公司研发及专利情况 │ │ │报告期内,公司本着研发创新为发展基石的思路,持续地、有计划地推进公│ │ │司自主研发,研发费用较上年增加32958200.51元,研发投入虽在短期内对 │ │ │公司利润水平造成一定压力,但有效推动了技术储备体系的完善与产品矩阵│ │ │的迭代升级。 │ │ │报告期内,公司新增专利技术申请42件(其中发明专利24件),共获得了52│ │ │件知识产权项目(其中发明专利40件)。截至2024年12月31日,公司累计获│ │ │得知识产权项目授权191件(其中发明专利96件、实用新型31件、外观设计 │ │ │专利1件,软件著作权9件、集成电路布图设计专有权54件)。 │ │ │3、持续重视人才培养及团队建设 │ │ │为了确保企业的稳健成长与持续发展,专业人才的支撑是不可或缺的。本公│ │ │司始终将团队的培养与建设作为核心战略之一,不断加大在研发领域的投入│ │ │,并且积极扩展市场队伍建设,致力于打造一个研发与市场紧密结合的高效│ │ │体系。在报告期内,公司迈出了重要的一步,成功设立了位于上海的研发中│ │ │心,这一举措不仅增强了公司在技术研发领域的实力,也为进一步扩大研发│ │ │团队奠定了基础。此外,公司还成功招募了海外高端研发人员,为公司带来│ │ │了新的视角和创新思维,极大地丰富了公司的研发资源。与此同时,公司的│ │ │市场团队也在快速扩大,以适应不断增长的市场需求和挑战。公司的核心管│ │ │理团队架构稳固,成员之间分工明确,团队协作高效,为公司的长远发展提│ │ │供了坚实的组织保障和战略指导。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│公司依据过往的经营管理经验,并结合当前的国内外宏观经济形势,制定了│ │ │面

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