热点题材☆ ◇688601 力芯微 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、小米概念、汽车芯片、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、回购计划、近期新高、融资增加
指数:无
【2.主题投资】
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2024-08-22│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司电源管理芯片有用在AR/VR和AI眼镜上。
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2024-07-16│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司芯片已应用于三星等品牌具有A功能的手机上。
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2022-01-14│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已布局汽车电子芯片领域，已有产品形成小批量销售。公司后续会加大此领域研发投入
。
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2021-10-13│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品于 2018 年末经由达亚电子进入小米供应商体系。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业
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2024-06-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司芯片已应用于比亚迪等客户的多个车型上
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2022-03-18│民爆 │关联度：☆
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公司是电子雷管芯片主流供应商
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业
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2024-11-21│融资增加 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-11-21公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.60%
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2024-11-21│近期新高 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2024-11-21创新高：63元
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2024-10-31│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过8000万元(140.529万股),回购期:2024-09-18至2024-12-17
【3.事件驱动】
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2024-06-24│政策提出要强化汽车芯片相关标准供给
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工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车
芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片
基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、
安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确
各类芯片技术要求及试验方法。据亿欧智库预测，2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿
元，同比增长25.3%，预计到2025年将达到1260亿元人民币。
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2024-01-19│AI手机正式发布，三星Galaxy全球新品发布会如期而至
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三星Galaxy全球新品发布会于北京时间1月18日凌晨2:00如期而至，神秘的GalaxyAI和即将
到来的Galaxy旗舰新品，是这场发布会的主角。伴随着由AI引领的新一轮技术革命，将AI的创新
应用与智能手机体验相融合的呼声不断高涨，三星在此时以GalaxyAI之名推出“AI手机”，既是
对技术潮流的一次精准把脉，也是对消费者需求的回应。分析机构Canalys发布预测显示，2024
年，智能手机总出货量中，或将有不到5%为AI手机，这意味着AI手机的出货量将达到6000万部。
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2023-11-17│消费电子行业展开技术竞技，大模型“装进”手机是大势所趋
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国内大模型呈现出“千帆竞发”的繁荣景象，手机厂商也纷纷入局。11月16日，OPPO在开发
者大会上宣布，自研ColorOS全球月活用户已经突破6亿，OPPO正式推出自主训练大模型AndesGPT
（安第斯大模型）。目前，荣耀、华为、小米、vivo均已在大模型领域投入了大量资源，其在研
发和布局上路线不同，形成了各自的生态系统。中国通信工业协会副会长、物联网应用分会会长
韩举科表示：“手机厂商进入大模型之争，意味着市场各方对大模型手机的探索已经逐步从技术
研发阶段进阶到规模应用及产业布局阶段。”
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2023-11-15│厂商开辟蓝海赛道的关键机遇，手机或显著受益于AI带来的体验升级
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vivo发布旗下高端旗舰系列新品X100系列，包括X100和X100Pro两款机型。vivo方面介绍称
，通过落地终端侧70亿参数大语言模型，跑通端侧130亿参数模型，使X100系列成为“拥有出色
智慧能力”的AI大模型手机。华金证券表示，手机显著受益于AI大模型带来的全方位用户体验升
级，有望成为厂商加速产品迭代、开辟蓝海赛道的关键机遇。智能手机端搭配AI有望成为新卖点
，相关芯片需求持续增长，有望带动相关市场空间扩张，关注供应链相关的半导体以及消费电子
供应商。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-03-28│全国首个半导体领域知识产权运营中心启动
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3月26日，全省首个国家支持的知识产权运营中心，也是全国半导体领域首个实体知识产权
运营平台正式在无锡市滨湖区启动。该中心将承担起半导体产业链各环节协同创新的重任，为半
导体产业实现高质量发展提供强有力支撑。
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2022-10-13│工业雷管面临全面停售 电子雷管需求快速增长
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近期，工信部发布《关于进一步做好数码电子雷管推广应用工作的通知》，其中提出煤矿许
用工业雷管将于2022年9月底前停止生产，并于11月底前停止销售。工业雷管即将面临全部停止
销售，下半年电子雷管需求的大幅增加，产品供应可能会出现较大缺口。国盛证券认为，政策强
驱动下，电子雷管替代势不可当。
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2022-08-26│普通工业雷管将停止销售，电子雷管迎发展机遇
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随着工信部发布的《关于推进民爆行业高质量发展的意见》提出了按比例将普通雷管转型升
级为数码电子雷管。电子雷管产销量及占比开始快速攀升。根据中国爆破器材行业协会公布数据
显示，2021年我国工业雷管产量为8.9亿发，同比下滑6.9%，销量为9.05亿发，同比下滑8.9%;其
中电子雷管产量为1.64亿发，同比增长40.3%，销量为1.58亿发，同比增长38.5%，占比同比增长
约6pcts达到18.4%。
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2021-11-03│缺货涨价 MCU产品供应紧张加剧
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财联社资讯获悉，包括MCU、电源管理与分立器件等前三季度均出现明显缺货涨价、交期延
长状况，三季度相关公司仍保持较强业绩表现。此前，安森美、ST意法、赛灵思等多家芯片原厂
均计划四季度涨价，本土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%。
据媒体报道，全球芯片短缺已持续近一年，目前许多客户正面临着交货时间的进一步延长和销量
流失的问题，芯片交付的等待已经高于9-12周的合理阈值。
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2021-10-18│汽车芯片产品当前仍然不能满足生产需要
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台积电CEO在三季度法说会上表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间
内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至2022全年。此前，中国汽车工业协会统计分析，2021
年9月芯片供应略有缓解，但仍然不能满足生产需要。
从去年十月份开始持续至今，全球汽车芯片短缺越来越严重，今年的“金九银十”，与往年相比
，不少新车预订之后，提车时间普遍延期，少则几个月，多则一年。此外，车市还出现了加价售
卖的现象。与去年上半年相比，目前汽车芯片价格普遍上涨10倍到20倍，而且依然“一芯难求”
。汽车企业选择大量囤货扫货，提高芯片库存，以抵御未来风险，进一步加剧“缺芯”的困境。
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2021-08-09│电源管理芯片成缺货涨价最严重的产品之一
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早在2020年下半年，电源管理芯片市场就出现缺货，随着5G通信、数据中心、智能手机、PC
等市场需求拉动，原厂产能受限，订单交期一延再延，部分产品交期拉长至50周以上，市场囤货
炒货不断，部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2008年11月15日，力芯微有限召开股东会，同意将公司整体变更为股份有限│
│ │公司，并以全体股东作为发起人，以经大信会计师事务有限公司审计的截至│
│ │2008年10月31日的净资产53,363,229.42元为基准、按1.112:1的比例折合为│
│ │股份总数4,800万股，剩余净资产5,363,229.42元全部计入资本公积。经大 │
│ │信会计师事务有限公司出具的“大信京验字(2008)第0080号”《验资报告》│
│ │验证，截至2008年10月31日，公司注册资本已足额缴纳。2016年6月24日， │
│ │华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具会验字[2016]2388号《验资复│
│ │核报告》，对发行人设立以来股本变动情况进行复核。公司由无锡力芯微电│
│ │子有限公司依法以整体变更方式设立；在无锡市行政审批局注册登记，取得│
│ │营业执照，统一社会信用代码：91320200738287183E。 │
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│产品业务 │公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可│
│ │靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品│
│ │等其他高性能模拟芯片。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨 │
│ │、高效的研发流程。 │
│ │2、采购及生产模式 │
│ │公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片的研发，除自 │
│ │行进行部分成品测试外，生产环节主要通过第三方完成。 │
│ │3、销售模式 │
│ │报告期内，公司结合下游市场特点采用“直销为主、经销为辅”的销售模式│
│ │。 │
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│行业地位 │覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业 │
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│核心竞争力 │出色的研发能力；产品性能及可靠性优势；以优质终端客户为主的客户资源│
│ │优势；产业链协同优势。 │
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│竞争对手 │韦尔股份；圣邦股份；富满电子；TI（德州仪器）；ON Semi；DIODES；Ric│
│ │htek；MPS；矽力。 │
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│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，公司及子公司共计拥有37项专利权，其中26项发│
│营权 │明专利、11项实用新型专利，均为原始取得。 │
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│投资逻辑 │覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业。 │
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│消费群体 │主要应用手机、可穿戴设备等消费电子领域，并在家用电器、物联网、汽车│
│ │电子、网络通讯等领域进行布局。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│我国集成电路设计产业由于起步较晚，技术水平整体上落后于国际先进水平│
│ │。随着全球电子产品的制造重心向中国转移，国内部分具备持续创新能力的│
│ │优秀的IC设计公司在细分市场崭露头角，并在国内市场逐步实施进口替代。│
│ │（1）全球市场竞争格局 │
│ │欧美等集成电路行业发达的国家由于发展较早，在集成电路设计领域具有大│
│ │量的技术积累、完善的产业链配套环节和充足的人才储备，具备显著的先发│
│ │优势。目前，全球集成电路设计行业仍由欧美企业主导，2018年世界前十大│
│ │集成电路（Fabless）设计企业占据市场份额约达到70%。 │
│ │（2）国内市场竞争格局 │
│ │国内市场上，集成电路设计企业呈现金字塔式分布。少数掌握高端芯片技术│
│ │的本土IC设计公司和进入中国市场的国际IC设计企业构成了国内市场的第一│
│ │梯队；第二梯队则是由细分市场取得技术突破，具备研发优势和竞争实力的│
│ │IC设计企业组成；众多在低端领域竞争的中小企业则为第三梯队。 │
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│行业政策法规│《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国发[2010]32号）│
│ │、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于进一步鼓励集成电路产业发│
│ │展企业所得税政策的通知》（税[2015]6号）、《中国制造2025》、《国民 │
│ │经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《关于印发国家规划布局内重点│
│ │软件和集成电路设计领域的通知》（发改高技[2016]1056号）、《国家信息│
│ │化发展战略纲要》、《“十三五”国家信息化规划》、《战略性新兴产业重│
│ │点产品和服务指导目录》、《2018年政府工作报告》、《关于集成电路设计│
│ │和软件产业企业所得税政策的公告》、《关于推动服务外包加快转型升级的│
│ │指导意见》。 │
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│公司发展战略│公司长期从事模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管│
│ │理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管│
│ │理单元、信号链芯片等其他类别产品。 │
│ │基于在手机等消费电子应用领域的市场地位，公司将以市场需求和技术前沿│
│ │趋势为导向，持续研发全系列、高品质的电源管理芯片，并持续布局信号链│
│ │芯片市场。未来，公司将致力于打造领先的电源管理芯片技术平台，并最终│
│ │成为国际一流的模拟芯片供应商。 │
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│公司经营计划│1、持续开展技术创新与产品开发 │
│ │公司将立足市场及客户需求，结合技术发展趋势及下游应用领域的行业演变│
│ │情况，继续深入研究，逐步规划并开展新技术的研发工作。 │
│ │2、持续开拓市场 │
│ │除手机、可穿戴设备等消费电子领域外，公司将积极响应市场需求，继续加│
│ │强在汽车电子、网络通讯、工业电子等其他应用领域的布局。 │
│ │3、优秀人才培养和引进计划 │
│ │公司未来将拓展人才引进渠道，加大对人才的培训力度，并引进IC设计行业│
│ │内的优秀技术人才和管理人才。 │
│ │4、多元化融资和并购重组 │
│ │公司本次发行上市将为公司后续发展提供充足的资金支持，公司将认真组织│
│ │募集资金投资项目的实施，促进经济效益的增长，并积极回馈投资者。未来│
│ │，公司将根据战略规划的需要，利用资本市场的融资工具积极拓宽融资渠道│
│ │，以满足公司高速发展中的资金需求。在保持内生性发展的同时，公司将择│
│ │机并购国内外技术水平高、拥有核心竞争力的芯片设计企业，以进一步扩充│
│ │公司的技术组合，提高应用领域的解决能力并扩大目标市场，并有效提升核│
│ │心竞争力和可持续发展能力。 │
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│可能面对风险│一、经营风险： │
│ │（一）市场竞争风险、（二）客户集中风险、（三）境外销售风险、（四）│
│ │产品受消费电子行业景气度影响较大的风险、（五）大客户业务调整可能导│
│ │致的相关产品销售风险、（六）产品质量控制风险、（七）供应商集中风险│
│ │、（八）国际贸易摩擦风险、（九）新型冠状病毒肺炎疫情影响经营业绩的│
│ │风险 │
│ │二、技术风险: │
│ │（一）产品迭代风险、（二）研发失败风险、（三）研发人才紧缺及流失的│
│ │风险、（四）关键技术泄密风险 │
│ │三、财务风险： │
│ │（一）存货跌价风险、（二）毛利率波动风险、（三）汇率波动风险、（四│
│ │）税收优惠、政府补助不能持续的风险 │
│ │四、内控风险： │
│ │（一）收购矽瑞微目的无法实现导致的商誉减值风险、（二）公司规模扩张│
│ │带来的管理风险、（三）发行人对矽瑞微的控制权发生变化的风险 │
│ │五、发行失败的风险 │
│ │六、募集资金投资风险 │
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│股权激励 │力芯微2021年11月19日发布限制性股票激励计划，公司拟授予66.52万股限 │
│ │制性股票，其中首次向129名激励对象授予53.22万股，授予价格为90.98元/│
│ │股；预留13.3万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期│
│ │解锁，解锁比例分别为20%、40%、40%。主要解锁条件为：以2020年净利润 │
│ │为基数，2021年至2023年净利润增长率分别不低于100%、160%、240%；或以│
│ │2020年营业收入为基数，2021年至2023年营业收入增长率分别不低于30%、7│
│ │0%、120%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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