热点题材☆ ◇688601 力芯微 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:创投概念、智能机器、汽车电子、芯片、小米概念、消费电子、汽车芯片、AI手机PC、AI
眼镜
风格:融资融券、近期新高、股权转让
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-03-25│创投概念 │关联度：☆☆☆
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公司在无锡设立无锡市力鼎创业投资合伙企业（有限合伙）
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2025-01-16│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司在机器人领域有布局相关的电源管理芯片
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2024-12-27│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司在电源管理芯片细分领域竞争力较强，在消费电子市场，特别是手机终端市场上已具备
一定的品牌知名度，是主要的国产电源管理芯片供应商
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2024-12-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司汽车电子电源管理芯片已批量出货
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2024-08-22│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司电源管理芯片有用在AR/VR和AI眼镜上。
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2024-07-16│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司芯片已应用于三星等品牌具有A功能的手机上。
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2022-01-14│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已布局汽车电子芯片领域，已有产品形成小批量销售。公司后续会加大此领域研发投入
。
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2021-10-13│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品于 2018 年末经由达亚电子进入小米供应商体系。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司专注于模拟芯片的研发及销售，产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域。
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2024-06-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司芯片已应用于比亚迪等客户的多个车型上
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2022-03-18│民爆 │关联度：☆
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公司是电子雷管芯片主流供应商
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业
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2026-05-12│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-05-12创新高：65.88元
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2026-05-12│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让10.00%股权给博成未来（珠海）投资合伙企业（有限合伙）。
【3.事件驱动】
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2025-09-16│反倾销点燃A股模拟芯片赛道，机构：国产厂商份额有望提升
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本次反倾销的申请人为“江苏省半导体行业协会”，根据其提交的申请文件显示，相关美国
生产商包括四家，分别是德州仪器、ADI、博通、安森美。数据显示，2022至2024年，申请调查
产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计下降52%。东吴证券指出，江苏大多数的模拟芯片在
此前均受TI（德州仪器）价格战影响。随着反倾销立案调查的展开，国内模拟芯片企业的竞争环
境有望得到改善。华安证券认为，模拟芯片后续交易将同时围绕海外巨头涨价背景下国产厂商的
份额提升，及大国博弈背景下对美进口模拟芯片反制双重强化国产替代趋势。
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2024-06-24│政策提出要强化汽车芯片相关标准供给
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工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，其中提到，强化汽车芯片标准供给。加快汽车
芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制，提供汽车芯片
基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、
安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准，明确
各类芯片技术要求及试验方法。据亿欧智库预测，2023年中国汽车芯片市场规模有望达到1020亿
元，同比增长25.3%，预计到2025年将达到1260亿元人民币。
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2024-01-19│AI手机正式发布，三星Galaxy全球新品发布会如期而至
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三星Galaxy全球新品发布会于北京时间1月18日凌晨2:00如期而至，神秘的GalaxyAI和即将
到来的Galaxy旗舰新品，是这场发布会的主角。伴随着由AI引领的新一轮技术革命，将AI的创新
应用与智能手机体验相融合的呼声不断高涨，三星在此时以GalaxyAI之名推出“AI手机”，既是
对技术潮流的一次精准把脉，也是对消费者需求的回应。分析机构Canalys发布预测显示，2024
年，智能手机总出货量中，或将有不到5%为AI手机，这意味着AI手机的出货量将达到6000万部。
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2023-11-17│消费电子行业展开技术竞技，大模型“装进”手机是大势所趋
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国内大模型呈现出“千帆竞发”的繁荣景象，手机厂商也纷纷入局。11月16日，OPPO在开发
者大会上宣布，自研ColorOS全球月活用户已经突破6亿，OPPO正式推出自主训练大模型AndesGPT
（安第斯大模型）。目前，荣耀、华为、小米、vivo均已在大模型领域投入了大量资源，其在研
发和布局上路线不同，形成了各自的生态系统。中国通信工业协会副会长、物联网应用分会会长
韩举科表示：“手机厂商进入大模型之争，意味着市场各方对大模型手机的探索已经逐步从技术
研发阶段进阶到规模应用及产业布局阶段。”
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2023-11-15│厂商开辟蓝海赛道的关键机遇，手机或显著受益于AI带来的体验升级
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vivo发布旗下高端旗舰系列新品X100系列，包括X100和X100Pro两款机型。vivo方面介绍称
，通过落地终端侧70亿参数大语言模型，跑通端侧130亿参数模型，使X100系列成为“拥有出色
智慧能力”的AI大模型手机。华金证券表示，手机显著受益于AI大模型带来的全方位用户体验升
级，有望成为厂商加速产品迭代、开辟蓝海赛道的关键机遇。智能手机端搭配AI有望成为新卖点
，相关芯片需求持续增长，有望带动相关市场空间扩张，关注供应链相关的半导体以及消费电子
供应商。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-03-28│全国首个半导体领域知识产权运营中心启动
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3月26日，全省首个国家支持的知识产权运营中心，也是全国半导体领域首个实体知识产权
运营平台正式在无锡市滨湖区启动。该中心将承担起半导体产业链各环节协同创新的重任，为半
导体产业实现高质量发展提供强有力支撑。
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2022-10-13│工业雷管面临全面停售 电子雷管需求快速增长
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近期，工信部发布《关于进一步做好数码电子雷管推广应用工作的通知》，其中提出煤矿许
用工业雷管将于2022年9月底前停止生产，并于11月底前停止销售。工业雷管即将面临全部停止
销售，下半年电子雷管需求的大幅增加，产品供应可能会出现较大缺口。国盛证券认为，政策强
驱动下，电子雷管替代势不可当。
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2022-08-26│普通工业雷管将停止销售，电子雷管迎发展机遇
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随着工信部发布的《关于推进民爆行业高质量发展的意见》提出了按比例将普通雷管转型升
级为数码电子雷管。电子雷管产销量及占比开始快速攀升。根据中国爆破器材行业协会公布数据
显示，2021年我国工业雷管产量为8.9亿发，同比下滑6.9%，销量为9.05亿发，同比下滑8.9%;其
中电子雷管产量为1.64亿发，同比增长40.3%，销量为1.58亿发，同比增长38.5%，占比同比增长
约6pcts达到18.4%。
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2021-11-03│缺货涨价 MCU产品供应紧张加剧
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财联社资讯获悉，包括MCU、电源管理与分立器件等前三季度均出现明显缺货涨价、交期延
长状况，三季度相关公司仍保持较强业绩表现。此前，安森美、ST意法、赛灵思等多家芯片原厂
均计划四季度涨价，本土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%。
据媒体报道，全球芯片短缺已持续近一年，目前许多客户正面临着交货时间的进一步延长和销量
流失的问题，芯片交付的等待已经高于9-12周的合理阈值。
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2021-10-18│汽车芯片产品当前仍然不能满足生产需要
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台积电CEO在三季度法说会上表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间
内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至2022全年。此前，中国汽车工业协会统计分析，2021
年9月芯片供应略有缓解，但仍然不能满足生产需要。
从去年十月份开始持续至今，全球汽车芯片短缺越来越严重，今年的“金九银十”，与往年相比
，不少新车预订之后，提车时间普遍延期，少则几个月，多则一年。此外，车市还出现了加价售
卖的现象。与去年上半年相比，目前汽车芯片价格普遍上涨10倍到20倍，而且依然“一芯难求”
。汽车企业选择大量囤货扫货，提高芯片库存，以抵御未来风险，进一步加剧“缺芯”的困境。
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2021-08-09│电源管理芯片成缺货涨价最严重的产品之一
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早在2020年下半年，电源管理芯片市场就出现缺货，随着5G通信、数据中心、智能手机、PC
等市场需求拉动，原厂产能受限，订单交期一延再延，部分产品交期拉长至50周以上，市场囤货
炒货不断，部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │力芯微（英文简称: ETEK 股票代码：688601）是一家专注于电源管理、信│
│ │号链、驱动及分立器件等产品的研发和销售的芯片设计企业。其产品广泛应│
│ │用于消费电子、汽车、通信和工业等多个领域，并具有较强的市场竞争力。│
│ │公司总部位于国家重要的集成电路产业化基地——江苏无锡，并在韩国、上│
│ │海、深圳等地设有研发中心及市场销售分公司。 │
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│产品业务 │本公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电│
│ │源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片│
│ │、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元│
│ │化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精│
│ │度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管│
│ │理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。 │
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│经营模式 │公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片的研发与销售 │
│ │，而晶圆制造、封装测试等生产制造环节主要依托外部供应商完成，具有技│
│ │术驱动、灵活高效等特性。 │
│ │研发方面，在Fabless模式下，公司始终将研发视为企业运营活动的核心， │
│ │并构建了严谨、高效的研发流程，具体可分为立项评估及规划阶段、设计与│
│ │审查阶段、工程样品制作及考核阶段，最终进入产品量产。其中，设计与审│
│ │查阶段是研发的核心环节，涵盖系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图│
│ │设计等流程。报告期内，公司采用先进的项目管理理念，持续强化项目管理│
│ │在进度和质量方面的要求，进一步增强研发阶段管理的科学性与有效性。 │
│ │在销售领域，公司依据当前下游市场的特性，采用“直销与经销并重”的销│
│ │售模式。公司与客户保持实时沟通，能够及时提供技术支持并引导客户需求│
│ │，有助于提升技术与产品开发的时效性和准确性。同时，公司也在积极拓展│
│ │和优化销售模式，培育并招募代理商，构建更为广泛的销售渠道。 │
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│行业地位 │覆盖多家国内外知名消费电子品牌的模拟芯片设计企业 │
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│核心竞争力 │1、出色的研发能力 │
│ │公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司│
│ │具备出色的创新能力。报告期内，公司不断地扩展产品线，增强设计力量，│
│ │通过各种途径补充和提高公司的技术力量，坚定不移地将产品技术和质量作│
│ │为未来发展的核心动力。 │
│ │2、产品性能及可靠性优势 │
│ │性能与可靠性共同构成衡量芯片水平的关键维度，亦是客户选择芯片设计企│
│ │业及其产品的重要考量因素。依托快速响应的研发体系及差异化服务，公司│
│ │在特定领域与TI、ONSemi、DIODES、MPS等全球知名IC设计企业的部分产品 │
│ │展开竞争，且部分产品性能指标已实现与国际品牌竞品相当甚至超越。同时│
│ │，在可靠性方面，公司持续导入先进质量管理理念，于研发及生产全流程执│
│ │行严格完善的质量控制体系，将高标准的质量管控贯穿至产品设计与制造的│
│ │每一环节。 │
│ │3、客户资源优势 │
│ │集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯片│
│ │能满足性能指标，还需要具备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供│
│ │应商资质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反复测试，但进入│
│ │供应商体系后合作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。 │
│ │4、产业链协同优势 │
│ │为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握上下游市场需求及│
│ │技术变化，并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先│
│ │、工艺先进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合│
│ │作关系，充分了解其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上│
│ │游技术资源，进而将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，│
│ │实现产业链需求-工艺-设计的动态传导和有效的产业链资源协同。并立足于│
│ │技术保障的基础上，不断联合圆片制造、封装测试等供应商，开发新的技术│
│ │路线，扩展产业链的合作，增强产品的基石和保障。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入768,474,888.28元，实现归属于母公司所有者的│
│ │净利润37,081,942.36元。 │
│ │2025年，公司实现营业收入768,474,888.28元,同比下降2.42%；营业成本46│
│ │5,525,861.95元，同比上升6.52%；综合毛利率为39.42%，较2024年下降5.0│
│ │8个百分点。 │
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│竞争对手 │韦尔股份；圣邦股份；富满电子；TI（德州仪器）；ON Semi；DIODES；Ric│
│ │htek；MPS；矽力。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增专利技术申请41件（其中发明专利26件），共获│
│营权 │得了23件知识产权项目（其中发明专利10件）。截至2025年12月31日，公司│
│ │累计获得知识产权项目授权196件（其中发明专利105件、实用新型25件、外│
│ │观设计专利1件、软件著作权9件、集成电路布图设计专有权56件）。 │
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│投资逻辑 │在电源管理芯片细分市场，公司具备较强的竞争力，在消费电子市场和工业│
│ │电子领域，已树立了相当的品牌影响力，是国内主要的电源管理芯片供应商│
│ │。公司的电源转换芯片及电源防护芯片产品的性能指标已达到或超越国际、│
│ │国内竞标产品。服务包括三星、小米、传音、美的、海尔、LG等在内的终端│
│ │客户群体，并赢得了客户的高度认可。 │
│ │在报告期内，公司持续加大在电源管理芯片、信号链芯片领域的研发投入，│
│ │尤其在高功率产品、微功耗、磁场感应等产品上增加资源投入，进一步完善│
│ │公司的产品体系。公司在报告期内完善了信号链包括通用逻辑芯片的产品矩│
│ │阵，新增了超过300款产品料号，集中推向市场。公司将继续在电源管理芯 │
│ │片和信号链芯片上投入研发和技术力量，优化产品结构，逐步实现为客户提│
│ │供完整解决方案的目标。 │
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│消费群体 │工控、汽车电子、医疗电子、网络通讯等市场领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │电源管理及信号链芯片的研发与销售 │
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│主要产品 │电源防护芯片、电源转换芯片、显示驱动芯片、智能组网延时管理单元、信│
│ │号链芯片 │
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│增持减持 │力芯微2025年10月24日公告，公司股东亿晶投资计划公告日起十五个交易日│
│ │后的3个月内，以集中竞价交易方式和大宗交易方式减持公司合计不超过401│
│ │.0781万股股份，即不超过公司总股本的3%。截至公告日，亿晶投资持有公 │
│ │司股份5383.3999万股，占公司总股本的40.27%。 │
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│行业竞争格局│1、国家政策大力支持 │
│ │发展国家自主可控的集成电路技术和芯片产品，已经成为国家战略。我国正│
│ │大力发展数字经济，并已成为全球最大的集成电路产品应用市场。根据中国│
│ │报告大厅发布的《2025-2030年全球及中国芯片行业市场现状调研及发展前 │
│ │景分析报告》，随着全球经济数字化转型的加速，芯片作为现代科技的核心│
│ │驱动力，在众多领域扮演着不可或缺的角色。世界半导体贸易统计协会（WS│
│ │TS）公布了对全球半导体市场的最新预测展望未来，预测2025年半导体市场│
│ │将增长11.2%。这一增长主要归功于人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技 │
│ │术的迅猛发展，以及传统行业数字化转型需求的推动。 │
│ │2、国内电源管理芯片的进口替代效应日益增强 │
│ │尽管欧美等发达国家和地区的电源管理芯片制造商在产品系列的全面性和技│
│ │术水平上占据领先地位，但随着中国集成电路市场的持续扩张，国内电源管│
│ │理芯片设计公司开始在竞争激烈的市场中崭露头角，与国际设计公司的技术│
│ │差距逐渐缩小，产品正从低功率向中高功率领域拓展。 │
│ │3、研发高端人才持续紧缺 │
│ │集成电路设计行业属于知识密集型行业，对从业人员的芯片设计专业知识和│
│ │经验要求较高，需要具备多学科背景，深入掌握电路设计、产品工艺、应用│
│ │方案设计等多个学科，同时也需要在实践中积累经验。尽管近年来国内芯片│
│ │行业人才队伍不断扩大，但仍面临高端复合型人才紧缺的局面。此外，国内│
│ │当前尚未完全形成专门化、系统化的技术人才培养体系，若通过企业内部培│
│ │养，则周期较长且难度较高，造成了业内人才缺乏的情况，高水平人才匮乏│
│ │将成为制约行业快速成长的瓶颈。 │
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│行业发展趋势│1、国家政策大力支持 │
│ │国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境，为集成电路行│
│ │业发展带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，│
│ │国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。 │
│ │同时，国家政策的支持还体现在对关键技术和设备的研发、生产和应用的鼓│
│ │励上，以及对进口替代的重视。这不仅促进了国内集成电路产业链上下游的│
│ │协同发展，还推动了相关企业的技术创新和产品升级。在政策的引导下，越│
│ │来越多的企业开始注重自主研发和创新，逐步减少对进口芯片和技术的依赖│
│ │，提高了国产芯片的市场竞争力和市场占有率。 │
│ │2、国内电源管理芯片的进口替代效应日益增强 │
│ │当前，中国的电源管理芯片设计行业正经历增长阶段，国内企业研发的电源│
│ │管理芯片产品已在多个应用市场领域，特别是在中小功率消费电子市场中，│
│ │逐渐取代了国际竞争者的市场份额，进口替代效应日益显著。国内电源管理│
│ │芯片目前在AI服务器等多个新兴领域开始逐步应用。这些新兴领域对电源管│
│ │理芯片的性能要求极高，而国内企业通过自主研发和技术创新，不断提升产│
│ │品的性能和稳定性，逐步满足了这些领域的需求。随着应用领域的不断拓展│
│ │，国内电源管理芯片的市场份额也在持续提升，进一步增强了进口替代效应│
│ │。同时，这也为国内电源管理芯片设计企业提供了更广阔的发展空间和市场│
│ │机遇。 │
│ │3、研发高端人才持续紧缺 │
│ │集成电路设计行业属于知识密集型行业，对从业人员的芯片设计专业知识和│
│ │经验要求较高，需要具备多学科背景，深入掌握电路设计、产品工艺、应用│
│ │方案设计等多个学科，同时也需要在实践中积累经验。 │
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│行业政策法规│《2025-2030年全球及中国芯片行业市场现状调研及发展前景分析报告》、 │
│ │《知识管理控制程序》 │
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│公司发展战略│公司未来仍然将专注于研发全系列、高品质的电源管理芯片，并持续布局信│
│ │号链芯片市场，致力于打造领先的电源管理芯片技术平台，并最终成为国际│
│ │一流的模拟芯片供应商。 │
│ │1、持续扩大研发团队规模，积极吸引和培养更多杰出的技术人才，为公司 │
│ │在集成电路行业中的长期竞争力打下坚实的人才基础； │
│ │2、持续增加对信号链产品线的资源投入，拓展电源管理产品线，丰富产品 │
│ │矩阵。同时，加大对工业和车载领域的投入力度，不断丰富产品种类，加速│
│ │扩大客户基础，推动整体收入结构的均衡发展； │
│ │3、加强数字化能力建设，实现与供应商和客户间的数据连接与共享。充分 │
│ │利用数据资源，持续提升产品性能，预防产品质量问题； │
│ │4、深化与现有供应商的合作关系，持续进行新供应商的评估和引入工作， │
│ │提高上游供应商管理能力。构建一个安全、高效的供应链管理体系，确保产│
│ │能的有效性；同时，打造质量稳定、交期可控、成本优化的供应竞争力。 │
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│公司日常经营│报告期内，经营业绩有所下降，实现营业收入768474888.28元，较上年同期│
│ │下降2.42%；实现归属于母公司所有者的净利润37081942.36元，较上年同期│
│ │下降70.54%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15093753.8│
│ │1元，较上年同期下降85.62%。报告期末，公司总资产1466793788.78元，较│
│ │上年度末上升0.64%；归属于母公司的所有者权益1249104790.74元，较上年│
│ │度末下降1.27%。 │
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│公司经营计划│公司依据过往的经营管理经验，并结合当前的国内外宏观经济形势，制定了│
│ │面向未来的整体业务规划。鉴于行业发展和国内外局势的不确定性，公司业│
│ │务规划的执行将根据实际情况的变化，在实施过程中进行必要的优化和调整│
│ │。 │
│ │1、持续开展技术创新与产品开发 │
│ │公司将基于市场需求和客户期望，结合技术进步趋势以及下游应用行业的演│
│ │变，持续深入研究，逐步规划并推进新技术的研发工作。 │
│ │（1）持续推进高功率密度电源类产品的研发，积极拓展新能源、工业领域 │
│ │、服务器领域等，增强公司产品的竞争力并积极拓展公司的应用场景； │
│ │（2）持续投入并不断强化低功耗产品线，并通过提升现有低功耗产品的性 │
│ │能，以迎合智能家居、物联网等新兴市场的需求。公司将致力于推出更多创│
│ │新且具有竞争力的低功耗产品，以巩固和扩大在这一领域的市场份额。 │
│ │（3）公司已构建了集成化电源管理单元的基础架构，基于已推出的多系列P│
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