热点题材☆ ◇688603 天承科技 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装、玻璃基板、PCB概念
风格:融资融券、预高送转、两年新股
指数:科创材料
【2.主题投资】
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括
镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。
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2024-06-20│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完
成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备
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2023-11-23│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品，可用于PCB生产线。
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2025-04-10│预高送转 │关联度：☆☆☆
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公司2024-12-31分红方案：10转增4.9股派3元(含税)
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2024-07-10│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-07-10上市，发行价：55.00元
【3.事件驱动】
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组│
│ │装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应│
│ │用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板 │
│ │发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高 │
│ │端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。 │
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│产品业务 │公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性│
│ │湿电子化学品的研发、生产和销售。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司主要服务于高端印制线路板、半导体及显示面板等行业，电子类产品技│
│ │术发展更新迭代较快，对于专用电子化学品的需求也不断变化。为应对相关│
│ │行业技术的不断更新，解决客户的诉求，及时为市场提供匹配新技术、新材│
│ │料、新工艺的优质产品，公司始终重视研发工作，拥有独立的研发部门和研│
│ │发团队，将研发工作作为公司发展的重要支撑。 │
│ │公司研发模式为自主研发，立足于自主研发、自主创新，拥有一套独立完善│
│ │的研发体系。公司研发工作由研发中心负责，下设技术委员会、平台研发和│
│ │产品研发。公司已形成了完善的研发流程，研发方向以行业技术发展和应用│
│ │需求为基础，研发内容主要包括新产品和技术研发以及现有产品的持续优化│
│ │。 │
│ │（1）实验室研发测试阶段 │
│ │公司研发人员通过对应用材料特性、基础化学品性质的研究，对基础配方进│
│ │行设计、选材和配比，从烧杯测试到中试线的反复验证，形成功能性湿电子│
│ │化学品的基础配方。 │
│ │（2）产线技术开发阶段 │
│ │为公司选择合适的具有代表性的客户产线进行技术开发，并针对不同客户生│
│ │产线实际情况，如喷流压力、喷流量、喷流角度、负载量等以及复杂多样的│
│ │材料及电子电路产品结构设计(比如孔大小、密度、分布等)，对配方进行进│
│ │一步验证和优化，并匹配最合适的应用参数的范围，包括各个工序中电子化│
│ │学品的浓度、配比、温度、压力等，最终确电子化学品的标准配方及相配套│
│ │的工艺应用参数。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司以“源头采购与向经销商采购相结合”的方式进行原材料的采购，对于│
│ │贵金属等金额较大、使用量较大的原材料公司主要向生产厂家采购；使用量│
│ │不大的原材料主要通过经销商采购。 │
│ │公司制定了严格的供应商选择程序。公司通常选择行业内具有较高知名度的│
│ │供应商进行合作，对于有合作意向的供应商，公司会进一步对其经营资质、│
│ │生产能力、质量及稳定性、工艺水平、供货及时性、价格等多方面进行评估│
│ │；评估通过后方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。 │
│ │对于确认合作关系的供应商，公司进行跟踪管理，对供应商交货及时性及品│
│ │质合格率进行评价，对于评价不合格的供应商，公司将进行降级处理，减少│
│ │或者停止向该供应商采购产品。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司采用“以销定产、订单驱动、合理库存、合理排产”的生产模式，专用│
│ │功能性湿电子化学品在下游厂商生产过程中属于耗用稳定的产品，生产部门│
│ │结合客户的订单以及市场部门的销售预测利用ERP系统中的MRP功能自动制定│
│ │生产计划，根据生产计划自动下发生产任务并开展生产作业。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司主要采取直销的销售方式，经销的比例较低。公司和客户的销售结算方│
│ │式主要包括包线销售和单价销售。公司根据客户的生产工艺需求，提出解决│
│ │方案，并制定产品组合方案，同时，公司委派技术服务工程师到客户生产线│
│ │进行技术支持等相关售后服务，必要时由技术委员会的技术专家提供问题解│
│ │决方案和支持。 │
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│行业地位 │我国最早从事PCB专用电子化学品研究和生产的企业之一 │
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│核心竞争力 │1、相较于国内竞争对手的竞争优势 │
│ │（1）技术和产品优势 │
│ │高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品专用│
│ │性强、品种多，行业内部分企业仅具备供应某一细分领域产品的能力。公司│
│ │凭借强大的研发团队，经过近三十年技术积累，涵盖水平沉铜、电镀、垂直│
│ │沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程。同时公司│
│ │非常注重客户的个性需求，能够根据客户工艺技术的差异提供针对性的配方│
│ │调整和定制化的解决方案，并且能够对行业内新的需求及时响应，提出可靠│
│ │的解决方案。 │
│ │对于高端印制线路板核心制程，公司拥有核心技术和产品。电子电路周边物│
│ │料如洗槽剂、消泡剂、蚀刻、去模、褪锡等产品，技术较为简单，产品同质│
│ │化高，国内供应商众多，市场竞争激烈。而对于沉铜、电镀等电子电路核心│
│ │制程所需要的专用电子化学品，产品的研发难度和技术门槛较高。 │
│ │（2）品质优势 │
│ │电子电路功能性湿电子化学品的质量稳定性是电子电路生产的重要保证，不│
│ │同电子电路生产线对药水的要求规格不一，公司需要为每一名客户提供高稳│
│ │定性和可靠性的专用电子化学品，以保证客户的产品具有稳定的质量。电子│
│ │电路生产成本较高，因此电子电路功能性湿电子化学品的品质是否稳定可靠│
│ │是客户考察的重要因素。公司已通过ISO9001质量管理体系，对产品的品质 │
│ │高度重视，在研发、采购、生产等多个环节搭建了完善的品质控制体系。 │
│ │在研发方面，公司研发产品的使用参数具有较高的容忍性，研发过程中模拟│
│ │不同的生产环境进行测试，以满足不同产品线的生产要求。在生产环境发生│
│ │波动时，具有高容忍性的化学药水能够保证电子电路的良品率。在原材料采│
│ │购方面，公司严格把关原材料的来源和品质，与行业内知名的供应商保持了│
│ │稳定的合作关系。 │
│ │（3）客户优势 │
│ │在建立以来的多年经营发展中，公司凭借自身突出的研发能力、过硬的产品│
│ │质量及优质的技术服务获得客户认可，在业内获得了良好的品牌形象和影响│
│ │力。公司与众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系，包括东山精密│
│ │、深南电路、方正科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、兴森科技、定颖│
│ │电子、世运电路、生益电子、博敏电子、中京电子、奥特斯、华通电脑、信│
│ │泰电子、南亚电路等知名企业，为公司未来持续发展打下了坚实的客户基础│
│ │。 │
│ │2、相较于国外竞争对手的竞争优势 │
│ │（1）快速响应优势 │
│ │功能性湿电子化学品的技术支持对下游高端印制线路板、封装基板、半导体│
│ │先进封装生产的可靠性与稳定性有重要影响，特别对于高端印制线路板生产│
│ │线，需要对流程控制参数、自动添加量设定、设备运行状态等进行定期点检│
│ │和校对。当PCB使用的直接物料(如板材型号，铜箔等)、间接物料(如钻嘴等│
│ │)、工艺制作流程等发生变化时，需要及时确认目前工艺控制是否满足要求 │
│ │，对设备工艺参数及时调整，因此客户需要供应商安排有经验的技术人员及│
│ │时提供有效的生产支持服务，快速解决生产过程中遇到的各种问题，以保证│
│ │生产质量，提高生产效率，因此能否快速响应，提供优质的生产支持服务是│
│ │客户选择专用功能性湿电子化学品供应商的重要标准之一。 │
│ │（2）市场口碑在大陆厂商中具有优势地位 │
│ │功能性湿电子化学品国际巨头客户遍布全球各大厂商，主要收入来源于外资│
│ │客户，对大陆电子电路厂商重视程度相对不足。公司作为大陆厂商，以大陆│
│ │电子电路市场作为市场开拓地，非常重视与内资厂商的合作。凭借丰富且具│
│ │有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量│
│ │和优质的客户服务，公司已进入到众多国内知名客户的供应商体系，在技术│
│ │水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可，获│
│ │得了多家主流电子电路厂商颁发的“技术创新供应商奖”、“优秀供应商”│
│ │等奖项。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业总收入380,670,972.91元，同比增长12.32%；实现归│
│ │属于母公司所有者的净利润74,679,913.48元，同比增长27.50%；实现归属 │
│ │于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润62,111,324.27元，同比增长1│
│ │3.16%。 │
│ │2024年，公司研发投入27,968,218.68元，占营业收入的7.35%。 │
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│竞争对手 │安美特、陶氏杜邦、超特、三孚新科、硕成科技、JCU、麦德美乐思、光华 │
│ │科技、贝加电子、MEC、板明科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权70项，其中│
│营权 │发明专利51项，实用新型19项，另获得软件著作权2项。报告期内，公司新 │
│ │增专利8项，其中发明专利8项。报告期内，新申请国家发明专利11项。截至│
│ │报告期末，共取得51项发明专利，19项实用新型专利，2项软件著作权。 │
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│投资逻辑 │由于功能性湿电子化学品领域具有较高的技术门槛，因此高端电子电路板制│
│ │造使用的专用功能性湿电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思和│
│ │JCU等国际巨头所垄断。受中美贸易摩擦等因素影响，国内高科技企业积极 │
│ │推动上游供应链核心原材料“国产化”，以实现“自主可控”，保障自身产│
│ │业链安全。国内企业转向国产核心原材料促使上游供应链企业加强技术研发│
│ │，不断改革创新，加快国产化进程步伐，这也为国内专用电子化学品企业提│
│ │供了良好的发展机遇。 │
│ │公司作为一家专业从事专用功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企│
│ │业，通过近三十年的研究发展，在产业升级和国际化新机遇的背景下，天承│
│ │科技将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升销售规模与市│
│ │场份额，持续探索前沿工艺的融合发展，致力于成为一家国内功能性湿电子│
│ │化学品的领军企业。 │
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│消费群体 │东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、兴森科│
│ │技、定颖电子、世运电路、生益电子、博敏电子、中京电子、奥特斯、华通│
│ │电脑、信泰电子、南亚电路等知名企业 │
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│消费市场 │内销-华东、内销-华南、内销-华中、内销-其他、保税区、其他业务收入 │
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│增持减持 │天承科技2024年7月31日公告，公司股东睿兴二期计划自2024年8月6日起至2│
│ │024年11月3日期间，通过大宗交易和集中竞价的方式合计减持公司股份不超│
│ │过174.4107万股，合计减持股份占公司总股本的比例不超过3%。截至公告日│
│ │，睿兴二期直接持有公司股份254.8392万股，占公司总股本比例为4.38%。 │
│ │天承科技2024年8月10日公告，公司股东青珣电子计划自2024年8月15日起至│
│ │2024年11月13日期间，通过集中竞价交易的方式减持公司股份不超过58.136│
│ │9万股，减持股份占公司总股本的比例不超过1%。截至公告日，青珣电子直 │
│ │接持有公司股份263.76万股，占公司总股本比例为4.54%。 │
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│项目投资 │天承科技2023年11月14日公告，公司拟在泰国投资建设生产基地，投资金额│
│ │为人民币1亿元，包括但不限于新设泰国公司、购买土地、购建固定资产等 │
│ │相关事项。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国│
│ │生产基地。 │
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│行业竞争格局│功能性湿电子化学品系电子电路、半导体先进封装生产制作中的必备原材料│
│ │，电子电路、半导体先进封装的生产制造过程中的化学沉积、电化学沉积、│
│ │界面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。根据Prismark20│
│ │24年第四季度报告统计2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8% │
│ │，全球封装基板预计销售额同比增长0.8%，其中18层及以上多层板、HDI增 │
│ │速明显高于行业水平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS│
│ │等下游领域呈高景气，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。在宏观经 │
│ │济温和复苏。在行业库存周期性回补的背景下，高端PCB板、封装基板等产 │
│ │品的需求缓慢修复。中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集 │
│ │成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合 │
│ │增速预计保持相对较高水平。从区域分布看未来五年全球各区域PCB产业仍 │
│ │呈增长态势其中，中国大陆地区复合增长率为4.3%。 │
│ │国内功能性湿电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难度较│
│ │低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开发棕│
│ │化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的功能性湿电子化学品。在普通│
│ │PCB双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。 │
│ │对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板、半导 │
│ │体等高端PCB、半导体先进封装使用的功能性湿电子化学品，国内整体的技 │
│ │术水平相比国际先进水平还有一定差距。由于功能性湿电子化学品的性能高│
│ │低能够在一定程度上决定高端PCB、半导体先进封装产品在集成性、导通性 │
│ │、信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端PCB、半导体先进封装厂商对 │
│ │于功能性湿电子化学品供应的选择较为谨慎，其中沉铜和电镀添加剂尤为明│
│ │显，因此高端PCB、半导体先进封装专用功能性湿电子化学品长时间被欧美 │
│ │、日本等地品牌所占领。 │
│ │随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来│
│ │中国大陆电子电路功能性湿电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研│
│ │发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时│
│ │，部分企业针对下游厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改│
│ │良，将产品打入下游厂商，逐渐打破外资企业对高端PCB、半导体先进封装 │
│ │专用功能性湿电子化学品的垄断。 │
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│行业发展趋势│1、高端印制线路板、封装基板领域 │
│ │产业趋势：由发达地区向劳动力成本低地区转移，行业稳步增长。 │
│ │20世纪末，全球PCB产业以欧美日为主，21世纪全球电子信息产业由发达国 │
│ │家向劳动力成本更低的新兴经济体转移。根据Prismark2024年第四季度报告│
│ │统计2024年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长5.8%，全球封装基板预 │
│ │计销售额同比增长0.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水 │
│ │平，主要得益于算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域呈高景│
│ │气，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。在宏观经济温和复苏。在行 │
│ │业库存周期性回补的背景下，高端PCB板、封装基板等产品的需求缓慢修复 │
│ │。中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，1│
│ │8层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较│
│ │高水平。从区域分布看未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势其中，中 │
│ │国大陆地区复合增长率为4.3%。。 │
│ │技术趋势：PCB技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化 │
│ │方面 │
│ │微型化要求PCB具有更高的精密度和微细化能力，高层化是指随着计算机和 │
│ │服务器领域在5G和AI时代的高速高频发展，PCB需要高频高速工作、性能稳 │
│ │定，并承担更复杂的功能，要求PCB具有更多的层数和更复杂的结构。柔性 │
│ │化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起，PCB需要具有良好 │
│ │的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间，要求PCB具有更好的柔性和可 │
│ │靠性。智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展，PCB需要具有更强 │
│ │的数据处理能力和智能控制能力，以实现设备之间的互联互通和自动化管理│
│ │，要求PCB有更高的集成度和智能度。 │
│ │产品趋势：封装基板将成为增长最为迅速的产品类型 │
│ │2021年刚性板中的多层板市场规模最大，占比38.37%，其次是封装基板占比│
│ │17.81%。Prismark预测，2021年至2026年，封装基板将成为增长最为迅速的│
│ │产品类型，复合增长率为8.27%，HDI板、柔性板、多层板和单/双面板复合 │
│ │增长率分别为4.91%、4.09%、3.65%和2.37%。 │
│ │2、半导体先进封装领域 │
│ │国产化替代趋势显著： │
│ │近年来，中国已成为世界规模最大、增速最快的半导体市场，但国内需求多│
│ │通过进口满足，尤其以高端芯片的需求缺口较大。为此，政府及相关部门出│
│ │台了大量法规、政策推动集成电路国产化。 │
│ │国内半导体集成电路企业起步较晚，因此在技术、质量和规模上都与国际龙│
│ │头企业存在着一定的差距。近年来，拥有领先技术的集成电路企业的快速崛│
│ │起，使中国高性能集成电路水平与世界水平的差距逐步缩小。本土企业的持│
│ │续发展填补了国内集成电路市场的部分空白，在一些技术领域甚至超越了国│
│ │际先进水平，呈现出良好的发展势头。预计在未来几年，我国半导体市场将│
│ │呈现出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势。 │
│ │产品集成度不断提高： │
│ │半导体集成电路产品的下游应用，尤其是智能手机、平板、计算机和智能家│
│ │居等领域，对产品重量、厚度有着较高的要求。为实现这一目标，集成电路│
│ │厂商一方面需要改进芯片的结构设计、优化内部器件布局和制造工艺，进而│
│ │缩小产品大小，从而在单片晶圆的尺寸固定的情况下，产出的更多的芯片数│
│ │量，最终降低产品单位成本；另一方面，半导体封装厂商可以根据终端需求│
│ │灵活选择封装形式，在保证产品性能的基础上缩小成品芯片的尺寸。 │
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│行业政策法规│《国家重点支持的高新技术领域目录》、《战略性新兴产业分类（2018）》│
│ │、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《鼓励外商投资产业目录（20│
│ │22）》、《石油和化学工业“十四五”发展指南及二〇三五年远景目标》、│
│ │《国家重点支持的高新技术领域》 │
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│公司发展战略│1、整体发展战略 │
│ │公司致力于发展成为功能性湿电子化学品领域内卓越的品牌公司。为实现这│
│ │一愿景，公司将建立符合公司战略目标的经营体系，持续推动公司核心产品│
│ │的国产化渗透率不断提高，在沉铜、电镀等高端印制线路板产品的应用中，│
│ │不断提高自己的市场份额，完善增强公司的营销渠道；牢牢抓住进口替代、│
│ │国产化升级的机遇，利用自身的技术积累，不断拓展新的增长点和产品矩阵│
│ │，在芯片核心封装材料、集成电路、新能源等热门赛道中显露身影；深化与│
│ │各行业协会、知名高校、科研院所的合作，招募符合公司发展阶段的科研领│
│ │军人才，提高公司的整体核心竞争力，用落地的业务和报表的业绩回馈投资│
│ │者。 │
│ │2、技术发展战略 │
│ │公司始终坚持技术驱动发展，以公司将继续以沉铜、电镀等核心制程所需的│
│ │功能性湿电子化学品为重点和导向，同时努力开发更多领域的产品，并推动│
│ │产品向下游市场的应用的进程，例如半导体、光伏、新能源等。 │
│ │3、市场方向布局战略 │
│ │根据市场需求变化，优化产能布局，开拓海外市场。受地缘政治、贸易冲突│
│ │等因素的影响，公司大部分下游客户陆续宣布增设产能至东南亚地区。公司│
│ │在泰国设立生产基地以建立对东南亚等海外地区的供应能力，此外，公司将│
│ │尽快启动华南生产基地的建设以满足珠三角客户的需求。 │
│ │公司将积极推动半导体先进封装、先进节点领域的推广和销售，尽快在半导│
│ │体功能性湿电子化学品的领域站稳脚跟，推广品牌知名度。 │
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│公司日常经营│1、紧抓材料国产替代和和产业升级机遇，塑造添加剂国内第一品牌 │
│ │报告期内，公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动如电镀添│
│ │加剂系列产品的推广和销售，持续优化整体的产品销售结构。随着高附加值│
│ │产品销售占比的提升，公司的盈利能力也稳步增强。在原有高端印制线路板│
│ │、封装载板领域的添加剂品类中，公司的目标是持续打造具备国际竞争力和│
│ │影响力的国内第一品牌。 │
│ │2、积极布局海外市场，提升公司海外市场竞争力 │
│ │报告期内，面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公│
│ │司积极应对并部署发展战略。一方面，公司设立了海外架构，完成了ODI备 │
│ │案，为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面，公司在泰国计划建设│
│ │工厂、铺设营销渠道，建立对东南亚地区的供应能力。此外，公司根据实际│
│ │情况，及时调整募集资金投向，与公司出海的战略形成犄角之势，为打造具│
│ │备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。 │
│ │3、不断加大研发投入，持续创新和丰富产品矩阵 │
│ │报告期内，公司继续以化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点│
│ │和导向，同时努力开发其在更多领域的应用。不断丰富产品种类，扩大产销│
│ │规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成│
│ │公司业绩新的增长点。报告期内，公司研发投入27968218.68元，占营业收 │
│ │入的7.35%。截至2024年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权70项 │
│ │，其中发明专利51项，实用新型19项，另获得软件著作权2项。报告期内， │
│ │公司新增专利8项，其中发明专利8项。 │
│ │4、开拓新板块，谋求新机遇，打造平台型半导体核心材料供应商 │
│ │报告期内，公司积极引入国内优秀人才组建团队，并新设立集成电路事业部│
│ │，将产品拓展至半导体先进封装以及显示面板等领域的功能性湿电子化学品│
│ │，同时公司将总部从广东省迁至上海市浦东新区，并在当地设立独立的子公│
│ │司进行事业部的发展。公司落地上海后，正加速转型成为一家集成电路领域│
│ │核心材料研发、销售的平台型上市公司，为国内集成电路的补链强链提供全│
│ │力支持。 │
│ │5、维稳股价，做好担当，积极回报投资者 │
│ │2024年1月31日，公司召开第二届董事会第六次会议审议通过了《关于以集 │
│ │中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以集中竞价交易方式│
│ │回购公司股份，并在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励。截至│
│ │2024年12月31日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份758556股，占│
│ │公司总股本58136926股的比例为1.30%，回购成交的最低价为37.14元/股， │
│ │最高价为56.50元/股，支付的资金总额为人民币37773122.82元（不含印花 │
│ │税、交易佣金等交易费用）。 │
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│公司经营计划│1.产能扩充计划 │
│ │基于公司发展的战略目标和市场需求预测，公司计划持续针对性投入资源，│
│ │扩充产能，增强公司产品和服务的市场竞争力。 │
│ │2.市场开发计划 │
│ │公司将继续以沉铜、电镀等高端印制线路板核心制程所需产品为重点和导向│
│ │，同时努力推广其在其他领域尤其是半导体集成电路领域的应用。不断丰富│
│ │产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动新产品新技术│
│ │的推广和销售，实现公司业绩新的增长。 │
│ │3.成本控制计划 │
│ │成本控制是公司重要的行业竞争力之一，公司将坚持从产品配方上的不断优│
│ │化，推行精益生产和持续改进，结合供应链管理的信息化及优势渠道整合，│
│ │降低与控制生产成本。 │
│ │4.人才培养计划 │
│ │公司将根据战略规划及经营目标，联合高
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