热点题材☆ ◇688603 天承科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装、玻璃基板、PCB概念
风格:融资融券、回购计划、两年新股、户数减少、百元股、高融资盘、机构吸筹、承诺不减
指数:科创材料
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-20│先进封装 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完
成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-20│芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完
成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-23│PCB概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品，可用于PCB生产线。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-19│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-11-19收盘价为：118.56元，近5个交易日最高价为：146.78元
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-18│高融资盘 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-11-18,公司融资余额占流通市值比例为：13.34%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-01│回购计划 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司拟回购不超过5000万元(66.97万股),回购期:2024-01-31至2025-01-30
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-30│机构吸筹 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止 2024-09-30机构持股环比增加259.24%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-30│户数减少 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-34.6630%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-10│两年新股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2023-07-10上市，发行价：55.00元
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-05│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2024-07-05公告承诺不减持。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
──────┴───────────────────────────────────
近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组│
│ │装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应│
│ │用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板 │
│ │发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高 │
│ │端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化│
│ │学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生│
│ │产环节。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司主要采取自主研发的模式，立足于自主研发、自主创新，拥有一套独立│
│ │完善的研发体系。公司研发工作由产品研发部负责，下设产品研发组、产品│
│ │技术组和产品实验组。公司已形成了完善的研发流程，研发方向以行业技术│
│ │发展和应用需求为基础，研发内容主要包括新产品的研发及现有产品的优化│
│ │。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采购的原材料主要包括硫酸钯、二甲基胺硼烷、氯化钯、硫酸铜等多种│
│ │化学品，公司以“源头采购与向经销商采购相结合”的方式进行原材料的采│
│ │购，对于贵金属等金额较大、使用量较大的原材料公司主要向生产厂家采购│
│ │；使用量不大的原材料主要通过经销商采购。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的生产模式，PCB专用电子化 │
│ │学品在下游厂商生产过程中属于耗用稳定的产品，生产部门结合客户的订单│
│ │以及市场部门的销售预测制定生产计划，根据计划开展生产活动。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司主要采取直销的销售模式。公司存在少量经销类客户，公司与主要经销│
│ │商签订经销或代销协议。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │我国最早从事PCB专用电子化学品研究和生产的企业之一 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │A、技术和产品优势 │
│ │公司凭借强大的研发团队，经过多年技术积累，涵盖水平沉铜、电镀、垂直│
│ │沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个PCB制造工艺流程。 │
│ │B、品质优势 │
│ │PCB生产成本较高，因此PCB专用电子化学品的品质是否稳定可靠是客户考察│
│ │的重要因素。公司已通过ISO9001质量管理体系，对产品的品质高度重视， │
│ │在研发、采购、生产等多个环节搭建了完善的品质控制体系。 │
│ │C、客户优势 │
│ │在建立以来的多年经营发展中，公司凭借自身突出的研发能力、过硬的产品│
│ │质量及优质的技术服务获得客户认可，在业内获得了良好的品牌形象和影响│
│ │力。 │
│ │D、快速响应优势 │
│ │相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资专用电子化学│
│ │品厂商，最高层管理、研发以及客户服务团队更贴近主要客户，同时委派工│
│ │程师在客户现场提供生产支持服务，对客户的需求能够快速决策、及时响应│
│ │，高效地为客户解决问题，为客户提供高效、迅速的优质服务，提高了客户│
│ │黏性，有望逐步改变由外资主导的市场格局。 │
│ │E、公司市场口碑在大陆厂商中具有优势地位 │
│ │公司作为大陆厂商，以大陆PCB市场作为市场开拓地，非常重视与内资厂商 │
│ │的合作。凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力│
│ │、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多国内知名客户│
│ │的供应商体系，在技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得│
│ │了客户的高度认可，获得了多家主流PCB厂商颁发的“技术创新供应商奖” │
│ │、“优秀供应商”等奖项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │安美特、陶氏杜邦、超特、三孚新科、硕成科技、JCU、麦德美乐思、光华 │
│ │科技、贝加电子、MEC、板明科技。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│截至2022年12月31日，公司已获授权39项发明专利，19项实用新型专利。 │
│营权 │ │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │在国内的PCB厂商高端PCB生产投入的水平沉铜线方面，天承科技在国内市场│
│ │的份额仅次于安美特，位列第二。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │PCB厂商，终端应用领域涵盖网络通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、 │
│ │服务器及数据存储等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │内销-华东、内销-华南、内销-华中、内销-其他、保税区、其他业务收入 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │天承科技2024年7月31日公告，公司股东睿兴二期计划自2024年8月6日起至2│
│ │024年11月3日期间，通过大宗交易和集中竞价的方式合计减持公司股份不超│
│ │过174.4107万股，合计减持股份占公司总股本的比例不超过3%。截至公告日│
│ │，睿兴二期直接持有公司股份254.8392万股，占公司总股本比例为4.38%。 │
│ │天承科技2024年8月10日公告，公司股东青珣电子计划自2024年8月15日起至│
│ │2024年11月13日期间，通过集中竞价交易的方式减持公司股份不超过58.136│
│ │9万股，减持股份占公司总股本的比例不超过1%。截至公告日，青珣电子直 │
│ │接持有公司股份263.76万股，占公司总股本比例为4.54%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │天承科技2023年11月14日公告，公司拟在泰国投资建设生产基地，投资金额│
│ │为人民币1亿元，包括但不限于新设泰国公司、购买土地、购建固定资产等 │
│ │相关事项。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国│
│ │生产基地。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│美洲、欧洲和日本三大地区的企业率先开始PCB的研发和生产，相应的PCB专│
│ │用电子化学品的研究和生产也起步较早，国际巨头比如安美特、陶氏杜邦、│
│ │麦德美乐思、超特、JCU较早地进入了中国市场，依靠其丰富的技术积累、 │
│ │先进的生产设备和强大的资金实力，占据了大部分市场份额，在高端市场处│
│ │于支配地位。 │
│ │中国大陆PCB专用电子化学品起步较晚，大多数PCB专用电子化学品企业的技│
│ │术和服务水平与国外知名品牌相比尚有一定的差距，产品应用以普通双面板│
│ │和多层板为主。 │
│ │近年来，中国大陆PCB专用电子化学品企业不断加大研发投入、招聘高学历 │
│ │人才、建立研发中心，有效地提升了产业整体技术水平。部分企业通过与PC│
│ │B厂商深度合作，对配方不断进行创新和改良，并拥有专利和核心配方，将 │
│ │产品打入大型PCB厂商，加快国产化进程步伐。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）中国大陆PCB产能扩大促进PCB专用电子化学品市场扩大 │
│ │目前，中国大陆产出的PCB产品中仍有较多技术含量较低的产品，与欧美、 │
│ │日本、中国台湾地区相比仍存在一定的技术差距，因此内资PCB公司正在不 │
│ │断扩大高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、载板高端PCB的产能。随着│
│ │中国大陆PCB企业在经营规模、技术能力、资金实力等方面的快速发展，未 │
│ │来高端PCB产能将进一步扩大，促进国内高端PCB专用电子化学品市场扩大。│
│ │（2）中美贸易摩擦促使高端PCB专用电子化学品国产化进程加快 │
│ │中美贸易摩擦促使国内企业提高对核心技术、产业链的自主可控的重视程度│
│ │，加大研发力度，加快关键技术自主可控进程。国家提高对高新技术和战略│
│ │性新兴产业发展的政策扶持力度，提高自主可控水平，避免关键领域受到“│
│ │卡脖子”制约。随着国内PCB专用电子化学品企业的产品和技术的日趋成熟 │
│ │，未来国产化进程的步伐将进一步加快，产品具备技术先进性的国内优势企│
│ │业迎来了快速发展机遇。 │
│ │（3）PCB生产需求推动专用电子化学品更新换代 │
│ │随着下游产业的更迭，PCB的产品结构和制造工艺发生较大变化，从产品结 │
│ │构方面，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，未来五年，封装基板、 │
│ │高阶HDI板、高多层板的增长将快于其他品类；从制造工艺方面，生产企业 │
│ │对自动化程度、生产环保情况、产品合格率提出更高的要求。 │
│ │（4）通信技术推动电子产业持续发展 │
│ │自2019年6月6日5G牌照发放以来，我国5G建设取得积极进展，网络建设速度│
│ │和规模超出预期。5G通信需要用到的PCB通常为高频、高速的多层板、HDI、│
│ │多层柔性电路板等，高端专用电子化学品的需求预计将进一步扩大。 │
│ │（5）清洁生产将成为行业技术发展的重要方向 │
│ │近年来，国家对环境保护的要求不断提升，对PCB行业的环保要求也不断增 │
│ │加。PCB生产过程中的废水污染物主要来源于专用电子化学品，因此不含上 │
│ │述元素，可以减少废水的药水配方技术成为PCB专用电子化学品企业的研发 │
│ │重点，清洁生产成为行业技术发展的重要方向。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《中华人民共和国消防法》、《安全生产许可证条例》、《中华人民共和国│
│ │安全生产法》、《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国固体废│
│ │物污染环境防治法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、《中华人民共│
│ │和国清洁生产促进法》、《中华人民共和国环境噪声污染防治法》、《中华│
│ │人民共和国大气污染防治法》、《危险化学品安全管理条例》、《危险化学│
│ │品生产企业安全生产许可证实施办法》、《危险化学品登记管理办法》、《│
│ │中华人民共和国产品质量法》、《石油和化学工业“十四五”发展指南及二│
│ │〇三五年远景目标》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《战略性│
│ │新兴产业分类（2018）》、《国家重点支持的高新技术领域》。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售，同时积极布局半导体 │
│ │封装板和触摸屏专用电子化学品等领域。未来，公司将继续以沉铜、电镀等│
│ │PCB核心制程所需产品为重点和导向，丰富产品种类，扩大产销规模，充分 │
│ │把握产业升级和国产化机遇，通过多渠道合作，加快核心技术产业化，在激│
│ │烈的市场竞争环境中通过自身不断开拓创新提升市场竞争能力，形成新的增│
│ │长点，努力成为专业领域内的高科技特色企业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、技术开发与自主创新计划 │
│ │公司将致力于专用电子化学品的创新驱动、全面国产化的发展战略，以科技│
│ │创新引领市场发展，在现有企业技术研发部门的基础上继续加大技术开发和│
│ │自主创新力度，在武汉市新建研发中心，巩固在水平沉铜专用化学品、电镀│
│ │专用电子化学品、铜面处理专用化学品等产品的技术实力，加强在PCB专用 │
│ │电子化学品未来发展方向的技术积累，推动公司成为专业领域内的高科技特│
│ │色企业。 │
│ │公司的技术和产品开发主要聚焦在以下方面：（1）现有产品的生产技术和 │
│ │工艺改进，提高产品质量和劳动生产率，节能降耗，降低生产成本；（2） │
│ │现有技术和产品的持续升级，提高公司产品的技术含量、扩大公司产品的应│
│ │用范围，研发项目包括适用5G高性能材料的孔金属化工艺的研发、脉冲填孔│
│ │电镀铜添加剂的研发等；（3）对新技术和新领域的开发，公司将进行前瞻 │
│ │性的技术研究和产品开发，实现技术上的重大突破，研发项目包括载板填通│
│ │孔工艺电镀铜添加剂的研发、载板填盲孔工艺电镀铜添加剂的研发、载板闪│
│ │蚀工艺及添加剂的研发等。 │
│ │此外，公司将进一步优化与下游龙头企业的技术开发与协作，打造强大的技│
│ │术服务团队，通过与客户联合开发，切准下游需求趋势的脉向，提高研发产│
│ │品的在客户端的应用成功率，提升客户的满意度和公司产品研发效率，并通│
│ │过品牌示范效应扩大公司产品和技术品牌影响力。 │
│ │2、实施面向公司未来发展需求的人才战略 │
│ │人才是公司发展的根基，是公司实现战略目标的重要基础，是公司保持持续│
│ │创新能力和竞争优势的关键因素。随着经营规模进一步扩大、产品线进一步│
│ │拓宽、涉及领域进一步深入，公司对高端专业人才的需求与日俱增。为配合│
│ │公司战略规划的实施，保证公司可持续发展，公司将进一步优化人才结构，│
│ │实施面向公司未来发展需求的人才战略，以公司现有人才队伍为基础，引进│
│ │国内外各类优秀人才。 │
│ │随着公司经营规模和业务范围的发展，公司将会加大力度引进国内外的优秀│
│ │人才，包括在PCB等领域的技术人才、销售人才和管理人才，进一步优化公 │
│ │司团队机构，培养预备干部，保证公司持续稳定发展。同时，公司也会进一│
│ │步完善优秀人才的激励机制，激励团队积极奋进，创新进取。 │
│ │3、市场客户拓展及品牌宣传 │
│ │通过多年的积累，公司已经与深南电路、方正科技、崇达技术、景旺电子、│
│ │博敏电子等国内主要知名PCB生产商建立了长期稳定的业务关系，主要产品 │
│ │已在上述客户广泛应用。未来，公司将继续加强市场开拓，综合运用行业期│
│ │刊、行业展览、互联网等多种方式向尚未导入的其他PCB生产商进行产品推 │
│ │广，尤其是目前布局较少的台日韩系PCB生产商。 │
│ │公司将以现有产品为基础，加大新产品推广力度。随着PCB产业链下游的5G │
│ │通讯、云计算、移动互联网等应用领域蓬勃发展，PCB行业技术迎来新的发 │
│ │展阶段，公司将把握上述新发展阶段，加快推出新工艺与新产品，以适应下│
│ │游应用领域的发展需求。公司已成功研发的不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产│
│ │品、封装载板沉铜专用化学品，具有广阔的应用前景，目前使用客户相对较│
│ │少，公司将加大推广力度，提高产品的市场占有率。对于水平沉铜专用化学│
│ │品等优势产品，公司将在现有客户的基础上，加强与高频高速板、软硬结合│
│ │板、HDI、类载板、载板等重点类型知名企业的联系，力争建立合作关系。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期） │
│ │项目；研发中心建设项目；补充流动资金。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）研发失败和成果转化风险；（二）核心技术泄密与核心技术人员流失│
│ │风险；（三）核心团队的变动风险；（四）包线销售模式的特征和风险；（│
│ │五）公司因实际产量超过核定产能而受处罚的风险；（六）房产租赁风险；│
│ │（七）环境保护风险；（八）控制权风险；（九）管理风险；（十）公司主│
│ │营业务收入可能无法维持高速增长的风险；（十一）税收优惠政策变化的风│
│ │险；（十二）应收账款坏账风险；（十三）供应商、客户结算周期差异对经│
│ │营活动现金流量稳定性产生影响的风险；（十四）存货余额增大的风险；（│
│ │十五）净资产收益率下降风险；（十六）募集资金项目未能实现预期效果风│
│ │险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）下游市场需求波动带来的风险；（二）市场竞争的风险；（三）主要│
│ │原材料价格波动的风险 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │天承科技2024年7月23日发布限制性股票激励计划，公司拟授予予49.375万 │
│ │股限制性股票，其中首次向14名激励对象授予39.5万股，授予价格为25.79 │
│ │元/股；预留9.875万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分│
│ │三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：2024-2026年│
│ │各年度营业收入定比2023年增长率分别不低于10%、20%、40%。2024-2026年│
│ │各年度净利润定比2023年增长率分别不低于15%、33%、53%。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|
