热点题材☆ ◇688603 天承科技 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、先进封装、玻璃基板、PCB概念
风格:融资融券、即将解禁、两年新股、户数减少、近已解禁
指数:科创材料
【2.主题投资】
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2024-06-20│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完
成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好
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2024-06-20│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完
成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备
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2023-11-23│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品，可用于PCB生产线。
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2025-03-27│即将解禁 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-03-28有股份解禁，占总股本比例为0.98%
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2025-03-21│近已解禁 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-03-28有股份解禁，占总股本比例为0.98%
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2024-09-30│户数减少 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-34.66%
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2024-07-10│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-07-10上市，发行价：55.00元
【3.事件驱动】
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组│
│ │装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应│
│ │用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板 │
│ │发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高 │
│ │端产品。报告期内，公司产品主要应用于上述高端PCB的生产。 │
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│产品业务 │公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。│
│ │公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，公司主要产品包括水平沉铜专用│
│ │化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SA│
│ │P孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）、其他专用化学品等，应用于沉│
│ │铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司主要服务于电子电路行业，电子类产品技术发展更新迭代较快，对于专│
│ │用电子化学品的需求也不断变化。为应对相关行业技术的不断更新，解决客│
│ │户的诉求，及时为市场提供匹配新技术、新材料、新工艺的优质产品，公司│
│ │始终重视研发工作，拥有独立的研发部门和研发团队，将研发工作作为公司│
│ │发展的重要支撑。 │
│ │公司主要采取自主研发的模式，立足于自主研发、自主创新，拥有一套独立│
│ │完善的研发体系。公司研发工作由产品研发部负责，下设产品研发组、产品│
│ │技术组和产品实验组。公司已形成了完善的研发流程，研发方向以行业技术│
│ │发展和应用需求为基础，研发内容主要包括新产品的研发及现有产品的优化│
│ │。 │
│ │（1）实验室研发测试阶段 │
│ │公司研发人员通过对电子电路材料特性、基础化学品性质的研究，对基础配│
│ │方进行设计、选材和配比，并经反复验证，形成功能性湿电子化学品的基础│
│ │配方。 │
│ │（2）产线技术开发阶段 │
│ │为获取各代表性的客户生产线实际参数，比如喷流压力、喷流量、不同的喷│
│ │流角度、负载量以及复杂多样的材料及电子电路产品结构(比如孔大小、密 │
│ │度、分布等)，公司选择合适的具有代表性的客户产线进行技术开发，对配 │
│ │方进行进一步验证和优化，并确定应用参数的区间值，包括各个工序中专用│
│ │电子化学品的浓度、配比、温度、压力等，最终确定专用电子化学品的标准│
│ │配方及相配套的工艺应用参数。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司以“源头采购与向经销商采购相结合”的方式进行原材料的采购，对于│
│ │贵金属等金额较大、使用量较大的原材料公司主要向生产厂家采购；使用量│
│ │不大的原材料主要通过经销商采购。 │
│ │公司制定了严格的供应商选择程序。公司通常选择行业内具有较高知名度的│
│ │供应商进行合作，对于有合作意向的供应商，公司会进一步对其经营资质、│
│ │生产能力、质量及稳定性、工艺水平、供货及时性、价格等多方面进行评估│
│ │；评估通过后方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。 │
│ │对于确认合作关系的供应商，公司进行跟踪管理，对供应商交货及时性及品│
│ │质合格率进行评价，对于评价不合格的供应商，公司将进行降级处理，减少│
│ │或者停止向该供应商采购产品。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的生产模式，电子电路功能性│
│ │湿电子化学品在下游厂商生产过程中属于耗用稳定的产品，生产部门结合客│
│ │户的订单以及市场部门的销售预测利用ERP系统自动制定生产计划，根据计 │
│ │划开展生产活动。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司主要采取直销的销售方式，经销的比例较低。公司和客户的销售结算方│
│ │式主要包括包线销售和单价销售。公司根据客户的生产工艺需求，提出解决│
│ │方案，并制定产品组合方案，同时，公司委派技术服务工程师到客户生产线│
│ │进行技术支持等相关售后服务。 │
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│行业地位 │我国最早从事PCB专用电子化学品研究和生产的企业之一 │
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│核心竞争力 │1、相较于国内竞争对手的竞争优势 │
│ │（1）技术和产品优势 │
│ │电子电路功能性湿电子化学品专用性强、品种多，行业内部分企业仅具备供│
│ │应某一细分领域产品的能力。公司凭借强大的研发团队，经过近二十年技术│
│ │积累，涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微│
│ │蚀等多个制造工艺流程。同时公司非常注重客户的个性需求，能够根据客户│
│ │工艺技术的差异提供针对性的配方调整和定制化的解决方案，并且能够对行│
│ │业内新的需求及时响应，提出可靠的解决方案。 │
│ │（2）品质优势 │
│ │电子电路功能性湿电子化学品的质量稳定性是电子电路生产的重要保证，不│
│ │同电子电路生产线对药水的要求规格不一，公司需要为每一名客户提供高稳│
│ │定性和可靠性的专用电子化学品，以保证客户的产品具有稳定的质量。电子│
│ │电路生产成本较高，因此电子电路功能性湿电子化学品的品质是否稳定可靠│
│ │是客户考察的重要因素。公司已通过ISO9001质量管理体系，对产品的品质 │
│ │高度重视，在研发、采购、生产等多个环节搭建了完善的品质控制体系。 │
│ │（3）客户优势 │
│ │在建立以来的多年经营发展中，公司凭借自身突出的研发能力、过硬的产品│
│ │质量及优质的技术服务获得客户认可，在业内获得了良好的品牌形象和影响│
│ │力。公司与众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系，包括东山精密│
│ │、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技、定颖电子、世运│
│ │电路、生益电子、博敏电子、中京电子、奥特斯、华通电脑、信泰电子、南│
│ │亚电路等知名企业，为公司未来持续发展打下了坚实的客户基础。 │
│ │2、相较于国外竞争对手的竞争优势 │
│ │（1）快速响应优势 │
│ │功能性湿电子化学品的技术支持对下游电子电路生产的可靠性与稳定性有重│
│ │要影响，特别对于高端电子电路生产线，需要对流程控制参数、自动添加量│
│ │设定、设备运行状态等进行定期点检和校对。务，提高了客户黏性，有望逐│
│ │步改变由外资主导的市场格局。 │
│ │（2）市场口碑在大陆厂商中具有优势地位 │
│ │国际巨头客户遍布全球各大电子电路厂商，主要收入来源于外资客户，对大│
│ │陆电子电路厂商重视程度相对不足。公司作为大陆厂商，以大陆电子电路市│
│ │场作为市场开拓地，非常重视与内资厂商的合作。凭借丰富且具有前瞻性的│
│ │技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客│
│ │户服务，公司已进入到众多国内知名客户的供应商体系，在技术水平、产品│
│ │质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可，获得了多家主│
│ │流电子电路厂商颁发的“技术创新供应商奖”、“优秀供应商”等奖项。 │
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│经营指标 │公司主要产品价格受原材料价格下跌影响，公司2023年度实现营业总收入33│
│ │,892.89万元，较上年同期减少9.47%；实现归属于母公司所有者的净利润5,│
│ │857.23万元，同比增加7.25%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损 │
│ │益的净利润5,489.04万元，同比增加2.39%。 │
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│竞争对手 │安美特、陶氏杜邦、超特、三孚新科、硕成科技、JCU、麦德美乐思、光华 │
│ │科技、贝加电子、MEC、板明科技。 │
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│品牌/专利/经│专利：2023年公司研发成果仍以专有技术为主，共获得4项发明专利授权以 │
│营权 │及2项软件著作权。 │
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│投资逻辑 │公司作为一家专业从事高端功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企│
│ │业，通过近二十年的研究发展，在电子电路产业整体国产化、大陆电子电路│
│ │厂商持续扩产并升级产品结构的背景下，天承科技将凭借自身的研发、产品│
│ │、服务、口碑等优势进一步提升销售规模与市场份额。公司致力于成为一家│
│ │国内高端功能性湿电子化学品的领军企业。 │
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│消费群体 │终端消费者 │
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│消费市场 │内销-华东、内销-华南、内销-华中、内销-其他、保税区、其他业务收入 │
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│增持减持 │天承科技2024年7月31日公告，公司股东睿兴二期计划自2024年8月6日起至2│
│ │024年11月3日期间，通过大宗交易和集中竞价的方式合计减持公司股份不超│
│ │过174.4107万股，合计减持股份占公司总股本的比例不超过3%。截至公告日│
│ │，睿兴二期直接持有公司股份254.8392万股，占公司总股本比例为4.38%。 │
│ │天承科技2024年8月10日公告，公司股东青珣电子计划自2024年8月15日起至│
│ │2024年11月13日期间，通过集中竞价交易的方式减持公司股份不超过58.136│
│ │9万股，减持股份占公司总股本的比例不超过1%。截至公告日，青珣电子直 │
│ │接持有公司股份263.76万股，占公司总股本比例为4.54%。 │
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│项目投资 │天承科技2023年11月14日公告，公司拟在泰国投资建设生产基地，投资金额│
│ │为人民币1亿元，包括但不限于新设泰国公司、购买土地、购建固定资产等 │
│ │相关事项。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国│
│ │生产基地。 │
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│行业竞争格局│功能性湿电子化学品系电子电路生产制作中的必备原材料，电子电路的生产│
│ │制造过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要使用大│
│ │量专用电子化学品。据中国电子电路行业协会（CPCA）测算，2022年全球PC│
│ │B总产值约886亿美元，中国是全球PCB行业增长的主力支撑,根据生产地口径│
│ │统计,2022年我国实现PCB产值500亿美元，全球占比56.4%，连续十七年全球│
│ │第一。根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PC│
│ │B产业产值同比下降15.0%。 │
│ │国内电子电路专用电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难│
│ │度较低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开│
│ │发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的功能性湿电子化学品。在│
│ │普通PCB双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份 │
│ │额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板、 │
│ │集成电路等高端电子电路使用的专用电子化学品，国内整体的技术水平相比│
│ │国际先进水平还有一定差距。由于电子电路专用电子化学品的性能高低能够│
│ │在一定程度上决定电子电路产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能│
│ │上的优劣，因此高端电子电路厂商对于电子电路专用电子化学品供应的选择│
│ │较为谨慎，因此高端电子电路专用电子化学品长时间被欧美、日本等地品牌│
│ │所占领。 │
│ │随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来│
│ │中国大陆电子电路专用电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中│
│ │心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时，部│
│ │分企业针对电子电路厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改│
│ │良，将产品打入高端电子电路厂商，逐渐打破外资企业对高端电子电路专用│
│ │电子化学品的垄断。 │
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│行业发展趋势│1、PCB领域 │
│ │产业趋势：由发达地区向劳动力成本低地区转移，行业稳步增长。20世纪末│
│ │，全球PCB产业以欧美日为主，21世纪全球电子信息产业由发达国家向劳动 │
│ │力成本更低的新兴经济体转移。根据Prismark2023年第四季度报告统计，20│
│ │23年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15.0%。从中长期看，产业将保│
│ │持稳定增长。2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%。从区域│
│ │看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，中国大陆地区复合增 │
│ │长率达4.1%。从产品结构看，封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板将 │
│ │保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。 │
│ │技术趋势：PCB技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化 │
│ │方面 │
│ │微型化要求PCB具有更高的精密度和微细化能力，高层化是指随着计算机和 │
│ │服务器领域在5G和AI时代的高速高频发展，PCB需要高频高速工作、性能稳 │
│ │定，并承担更复杂的功能，要求PCB具有更多的层数和更复杂的结构。柔性 │
│ │化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起，PCB需要具有良好 │
│ │的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间，要求PCB具有更好的柔性和可 │
│ │靠性。智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展，PCB需要具有更强 │
│ │的数据处理能力和智能控制能力，以实现设备之间的互联互通和自动化管理│
│ │，要求PCB有更高的集成度和智能度。 │
│ │产品趋势：封装基板将成为增长最为迅速的产品类型 │
│ │2021年刚性板中的多层板市场规模最大，占比38.37%，其次是封装基板占比│
│ │17.81%。Prismark预测，2021年至2026年，封装基板将成为增长最为迅速的│
│ │产品类型，复合增长率为8.27%，HDI板、柔性板、多层板和单/双面板复合 │
│ │增长率分别为4.91%、4.09%、3.65%和2.37%。 │
│ │2、集成电路领域 │
│ │国产化替代趋势显著： │
│ │近年来，中国已成为世界规模最大、增速最快的集成电路市场，但国内需求│
│ │多通过进口满足，尤其以高端芯片的需求缺口较大。为此，政府及相关部门│
│ │出台了大量法规、政策推动集成电路国产化。 │
│ │国内集成电路企业起步较晚，因此在技术、质量和规模上都与国际龙头企业│
│ │存在着一定的差距。近年来，拥有领先技术的集成电路企业的快速崛起，使│
│ │中国高性能集成电路水平与世界水平的差距逐步缩小。本土企业的持续发展│
│ │填补了国内集成电路市场的部分空白，在一些技术领域甚至超越了国际先进│
│ │水平，呈现出良好的发展势头。预计在未来几年，我国集成电路市场将呈现│
│ │出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势。 │
│ │产品集成度不断提高： │
│ │集成电路产品的下游应用，尤其是智能手机、平板、计算机和智能家居等领│
│ │域，对产品重量、厚度有着较高的要求。为实现这一目标，集成电路厂商一│
│ │方面需要改进芯片的结构设计、优化内部器件布局和制造工艺，进而缩小产│
│ │品大小，从而在单片晶圆的尺寸固定的情况下，产出的更多的芯片数量，最│
│ │终降低产品单位成本；另一方面，集成电路厂商可以根据终端需求灵活选择│
│ │封装形式，在保证产品性能的基础上缩小成品芯片的尺寸。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国消防法》、《安全生产许可证条例》、《中华人民共和国│
│ │安全生产法》、《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国固体废│
│ │物污染环境防治法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、《中华人民共│
│ │和国清洁生产促进法》、《中华人民共和国环境噪声污染防治法》、《中华│
│ │人民共和国大气污染防治法》、《危险化学品安全管理条例》、《危险化学│
│ │品生产企业安全生产许可证实施办法》、《危险化学品登记管理办法》、《│
│ │中华人民共和国产品质量法》、《石油和化学工业“十四五”发展指南及二│
│ │〇三五年远景目标》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《战略性│
│ │新兴产业分类（2018）》、《国家重点支持的高新技术领域》。 │
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│公司发展战略│1、整体发展战略 │
│ │公司致力于发展成为功能性湿电子化学品领域内卓越的品牌公司。为实现这│
│ │一愿景，公司将建立符合公司战略目标的经营体系，持续推动公司核心产品│
│ │的国产化渗透率不断提高，在沉铜、电镀等电子电路产品的应用中，不断提│
│ │高自己的市场份额，完善增强公司的营销渠道；牢牢抓住进口替代、国产化│
│ │升级的机遇，利用自身的技术积累，不断拓展新的增长点和产品矩阵，在芯│
│ │片核心封装材料、集成电路、新能源等热门赛道中显露身影；深化与各行业│
│ │协会、知名高校、科研院所的合作，招募符合公司发展阶段的科研领军人才│
│ │，提高公司的整体核心竞争力，用落地的业务和报表的业绩回馈投资者。 │
│ │2、技术发展战略 │
│ │公司始终坚持技术驱动发展，以公司将继续以沉铜、电镀等核心制程所需的│
│ │功能性湿电子化学品为重点和导向，同时努力开发其他领域的产品，并推动│
│ │产品向下游市场的应用的进程，例如集成电路、光伏、新能源等。 │
│ │3、市场方向布局战略 │
│ │根据市场需求变化，优化产能布局，开拓海外市场。受地缘政治、贸易冲突│
│ │等因素的影响，公司大部分下游客户陆续宣布增设产能至东南亚地区。公司│
│ │决定在泰国设立生产基地以建立对东南亚地区的供应能力，此外，公司将尽│
│ │快启动华南生产基地的建设以满足珠三角客户的需求。 │
│ │公司将积极推动上海集成电路项目生产基地的建成，以尽快实现半导体领域│
│ │的电镀液投产，以求尽快踏入集成电路功能性湿电子化学品的领域。 │
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│公司日常经营│1、优化配方，降本增效，增强核心竞争力 │
│ │公司研发中心通过不断调整测试，研发出低原材料耗用且能实现功能的配方│
│ │，以降低生产成本。此外，公司继续完善治理结构，加强预算管理，创新管│
│ │理模式，提高生产效率。在业务开展过程中，在组织架构优化、人员考核制│
│ │度、奖惩制度和内部监察审计、生产数字化智能化建设等方面突出“提质增│
│ │效、精益管理、挖潜降耗”的经营策略，从业务发展的各个环节降本增效，│
│ │增强公司在行业竞争中的竞争优势，提升公司的盈利能力。 │
│ │2、优化销售结构，抓住国产化基于积极推动核心产品进口替代 │
│ │报告期内，公司持续扩大低国产化率的电镀添加剂的推广与销售，优化了销│
│ │售结构，推动了国产替代。由于电镀添加剂相对较高的毛利属性，其销售占│
│ │比的提升促使公司毛利率提升。 │
│ │公司将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时│
│ │努力开发其在其他领域的应用。不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产│
│ │业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成公司业绩新的│
│ │增长点。 │
│ │3、研发集成电路新领域产品，配设生产基地，先进封装电镀液崭露头角 │
│ │报告期，公司研发并推出了集成电路相关的功能性湿电子化学品，其中，RD│
│ │L、bumping、TGV、TSV等部分先进封装电镀液产品已推向下游测试验证。公│
│ │司于2023年8月31日于上海证券交易所网站披露了投资建设集成电路功能性 │
│ │湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，目的旨在建设集成电路领│
│ │域电子化学品的生产基地。该项目预计2024年二季度竣工投产，公司后续将│
│ │大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。 │
│ │此举为公司迈出布局其他领域第一步，后续公司将努力继续完善行业布局，│
│ │拓宽成长空间，以PCB（含载板）行业为起点，在稳步拓展PCB产业业务布局│
│ │的前提下，持续开拓其他行业客户，建立良好稳定的业务合作关系；同时在│
│ │服务好已有客户的基础上，将成功经验拓展至其他客户。 │
│ │4、积极保障投资者权益，提质增效重回报 │
│ │公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健│
│ │全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和│
│ │股东大会等，确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定，保障全│
│ │体股东权益。2023年，公司不断提升信息披露水平，按照科创板信披规则要│
│ │求，及时、准确、完整披露各类经营报告。同时，积极与投资者通过投资者│
│ │专线、E互动、邮件、业绩说明会、线上线下交流会等形式交流，帮助投资 │
│ │者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。 │
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│公司经营计划│1.产能扩充计划 │
│ │基于公司发展的战略目标和市场需求预测，公司计划持续针对性投入资源，│
│ │扩充产能，增强公司产品和服务的市场竞争力。 │
│ │2.市场开发计划 │
│ │公司将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时│
│ │努力开发其在其他领域尤其是集成电路领域的应用。不断丰富产品种类，扩│
│ │大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化│
│ │，形成公司业绩新的增长点。 │
│ │3.成本控制计划 │
│ │成本控制是公司重要的行业竞争力之一，公司将坚持从产品配方上的不断优│
│ │化，推行精益生产和持续改进，结合供应链管理的信息化及优势渠道整合，│
│ │降低与控制生产成本。 │
│ │4.人才培养计划 │
│ │公司将根据战略规划及经营目标，联合高等学校建立契合业务发展需求的人│
│ │力资源规划，不断完善人力资源管理体系，提高人才素质、完善人员结构。│
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│公司资金需求│年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期） │
│ │项目；研发中心建设项目；补充流动资金。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │电子电路专用电子化学品企业的发展需要坚实的技术研发基础、不断的创新│
│ │能力、积淀深厚的技术开发能力以及对下游行业发展的精确把握，因此公司│
│ │核心技术人员对公司而言是公司发展的保证。公司核心技术人员在电子电路│
│ │专用电子化学品行业深耕三十余年，具有丰富的产品研发经验以及技术开发│
│ │经验，对公司的产品研发、技术进步具有重要的意义。 │
│ │公司注重产品、技术的研发和创新，每年均投入大量研发经费用于研究开发│
│ │新技术、新产品。公司由于新技术、新产品的研究开发过程及研发结果存在│
│ │不确定性或因市场需求变化、市场预判不准确等原因导致相关研发技术不能│
│ │形成产品或顺利实现产业化，将会对公司的经营业绩产生不利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │企业经营的风险包括市场竞争的加剧、原材料价格的波动等主要风险。 │
│ │随着国家产业政策的持续推动、下游市场需求的不断扩大和行业技术水平的│
│ │持续进步，电子电路专用电子化学品行业面临着良好的发展机遇，必然会有│
│ │新的竞争对手加入进来，因此，预计国内市场的竞争程度也将日益激烈。由│
│ │此，公司在与国际巨头争夺市场的同时，也会面临新的竞争对手的竞争威胁│
│ │，如果公司不能根据市场需求持续开发新的产品，保持产品和技术竞争力，│
│ │公司将存在不能与国际巨头企业进行有效竞争或者被后来竞争对手赶超的可│
│ │能，从而对公司的市场地位、经营业绩造成不利影响。 │
│ │(三)行业风险 │
│ │在国家产业政策的引导和支持下，我国在电子电路行业的功能性湿电子化学│
│ │品领域取得了快速发展，但从行业整
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