热点题材☆ ◇688605 先锋精科 更新日期：2025-06-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片
风格:融资融券、高融资盘、近已解禁、专精特新、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-12-24│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家
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2024-12-12│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-12-12在上交所科创板上市；主营：半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零
部件的精密制造。
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2024-12-17│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司除北方华创和中微公司外，公司还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他
行业头部设备客户和终端晶圆制造客户建立了长期稳定的战略合作关系
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2025-06-26│高融资盘 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-26,公司融资余额占流通市值比例为：10.08%
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2025-06-05│近已解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-06-12有股份解禁，占总股本比例为1.20%
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2025-01-13│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2024-12-12│科创板次新 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-12-12在科创板上市
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家│
│ │，尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司是国内│
│ │少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际 │
│ │厂商竞争。 │
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│产品业务 │公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备厂商关键精密零部件供应商。公司自│
│ │设立时起即与行业头部企业北方华创和中微公司开展密切合作。同时，还与│
│ │拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部企业和终端晶圆│
│ │制造企业建立了长期稳定的战略合作关系。 │
│ │公司的产品为应用于半导体设备领域及其他领域的各类精密金属零部件，具│
│ │有“小批量、多批次、定制化”的特点，不同产品的种类、大小、材质、性│
│ │能指标差异较大，细分品号众多。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │（1）原材料采购 │
│ │公司主要原材料包括铝、不锈钢等金属原材料，除金属原材料外，公司还根│
│ │据生产计划采购各类定制件、标准件等，公司制定了严格的供应商筛选制度│
│ │与合格供应商名单，并定期对供应商的品质、交期、服务等方面进行重新评│
│ │估以更新合格供应商名录。 │
│ │由于原材料的质量直接影响到公司产品性能，进而影响客户设备产品的稳定│
│ │性和晶圆制造质量，为保障原材料质量的稳定性、一致性和可追溯性，部分│
│ │客户会指定原材料供应商或品牌，由公司独立与该指定供应商或品牌进行询│
│ │价，根据公司采购数量综合确定采购价格。公司对客户的定价策略不会因为│
│ │是否从指定原材料供应商采购而加以区分。 │
│ │（2）外协采购 │
│ │公司外协采购主要包括粗加工外协和特种工艺外协两类。 │
│ │对于前道粗加工外协，公司将开粗等较低附加值和线割等单工序加工时间较│
│ │长的部分工序委托外协生产，自身将主要精力聚焦于产品工艺改进和高附加│
│ │值精密切削工艺、表面处理特种工艺、先进焊接工艺中。该些外协厂商仅负│
│ │责按照公司的加工要求对原材料进行加工，向公司交付符合中后道工序要求│
│ │的合格半成品。 │
│ │对于少量公司尚不成熟的特种工艺外协，公司会与客户共同开发特种工艺外│
│ │协供应商，该些外协供应商在通过客户认证后进入公司合格供应商名录，通│
│ │常由客户指定或推荐供应商范围，供公司选择。 │
│ │2、生产模式 │
│ │（1）客户认证阶段 │
│ │客户认证阶段分为合格供应商认证和首件认证。 │
│ │在合格供应商认证中，客户首先需对供应商进行质量体系认证，认证周期约│
│ │为1-3个月。通过质量体系认证后，客户会对供应商的加工能力、产能、工 │
│ │艺进行认证，在确保供应商能够满足产品性能标准后，方将供应商列入合格│
│ │供应商中，该认证周期约为3-6个月。 │
│ │通过合格供应商认证后，将进入新品首件认证阶段。公司在接到客户产品需│
│ │求后，会先研究论证现有工艺是否能够实现客户主要性能需求，再综合工艺│
│ │升级难度、开发成本及预期订单等因素，决定是否承接新品。在决定承接后│
│ │，双方会就新品实现工艺进行多轮磋商，客户确认设计图纸后进入首件试制│
│ │并交付客户验证，通过后进入批量生产阶段。新品首件认证的周期差异较大│
│ │，大多数在6-12个月。 │
│ │（2）批量生产阶段 │
│ │在通过上述客户认证阶段后，产品将根据客户需求进入批量生产阶段。公司│
│ │采取以销定产的生产模式，根据客户需求和交期，结合产线现有排产计划制│
│ │定生产计划，并基于安全库存和交期适当备货。 │
│ │由于公司产品存在多品种、小批量、定制化的特点，不同产品生产周期差异│
│ │较大，普通产品的单个批次的生产周期一般在4-6周，特殊产品一般在8-10 │
│ │周。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司销售模式均为直销。对下游设备制造商而言，零部件供应需要保持高度│
│ │一致性，一般不会轻易更换零部件供应商。公司通过与客户商务谈判的方式│
│ │，以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基│
│ │础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，与│
│ │客户协商确定产品的销售单价，除特殊情况外，同一产品的价格在一年内一│
│ │般保持稳定。 │
│ │4、研发模式 │
│ │半导体设备零部件必须在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性│
│ │等性能方面达到半导体设备及技术的严苛标准，因此具有精度高、工艺复杂│
│ │、细分领域高度专业化、要求极为苛刻等特点。此外，公司所处产品细分领│
│ │域具有细分型号较多、工艺步骤复杂、升级迭代快的特点，因此研发活动中│
│ │会持续大量的工艺研发，同时伴随大量的实验和过程控制。 │
│ │5、盈利模式 │
│ │公司通过长期积累的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器│
│ │件的设计及开发技术和定制化工装开发技术形成并筑高自身产品技术壁垒，│
│ │通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件取得收入并实现盈利。 │
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│行业地位 │公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是国家专精特│
│ │新“小巨人”企业和国家高新技术企业，拥有江苏省晶圆刻蚀设备关键零部│
│ │件智能车间和大规模集成电路高端装备精密零部件智能制造车间，同时也是│
│ │江苏省气相沉积设备部件工程技术研究中心、江苏省基于5纳米芯片工艺刻 │
│ │蚀设备PM模块工程研究中心。通过多年的研发和积累，公司具备了满足半导│
│ │体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获得主要客户高度认可，腔体│
│ │、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件是主要客户刻蚀设备及薄膜沉积设│
│ │备的重要供应商。 │
│ │半导体产业是新一代信息技术的核心，也是社会经济数字化转型的基石，随│
│ │着国外对中国半导体产业的技术封锁持续加码，技术及设备出口的管控范围│
│ │和“实体清单”范围进一步扩大，围绕半导体产业开展的地缘政治竞争日趋│
│ │激烈，中国半导体产业全产业链的自主可控需求已迫在眉睫，国产替代与自│
│ │主可控将在举国体制下快速发展，这为本土半导体设备厂商提供了难得的发│
│ │展机遇期。在此背景下，公司始终坚持面向经济主战场、面向国家重大需求│
│ │的战略方向，聚焦服务民族半导体设备企业，持续陪伴及助力中国半导体设│
│ │备发展壮大，与客户共同迭代创新技术，深耕半导体设备精密零部件“卡脖│
│ │子”领域，努力保障我国半导体供应链安全。 │
│ │截至本招股意向书签署日，公司是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国 │
│ │产刻蚀设备关键零部件的制造商，也是国内最早陪伴国产半导体设备主要厂│
│ │商共同成长的企业之一，持续助力中国半导体设备企业打破国际垄断。通过│
│ │长久的技术积累和工艺精进，公司已成为中微公司、北方华创、华海清科、│
│ │拓荆科技、屹唐股份等国内头部半导体设备厂商的长期战略合作伙伴，并多│
│ │次获得客户核心供应商、杰出供应商称号，在半导体设备核心零部件国产化│
│ │浪潮中位于同行前列，与其他行业内领先企业共同推动了国内行业发展。 │
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│核心竞争力 │1.技术优势 │
│ │技术创新为公司核心竞争力，公司致力于不断提升技术水平，优化工艺路线│
│ │。目前，公司具备完善的工艺配套能力，主要分为精密机械制造技术、表面│
│ │处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术。│
│ │2.产品优势 │
│ │公司产品可以分为半导体类和其他类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、│
│ │加热器、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件、工│
│ │艺部件和结构部件；其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的零部件。公│
│ │司自设立时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路│
│ │径，在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重│
│ │要地位。比如，公司向国内龙头半导体设备企业提供的腔体为核心的刻蚀设│
│ │备配套零部件，已批量应用在国际最先进5nm芯片生产线及下一代更先进生 │
│ │产线上。公司凭借十多年产品优势积累，在国产装备的重要细分领域持续扩│
│ │大市场占有率，在客户建立了良好的口碑，保持了较为明显的竞争优势。 │
│ │3.客户优势 │
│ │公司深耕国内半导体设备精密零部件制造领域，经过多年的沉淀，积累了丰│
│ │富的客户资源。公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国│
│ │产半导体设备龙头企业共同成长，深度参与客户多款先进设备的研发、定型│
│ │和迭代升级。半导体高端装备奉行严格复制信条，即客户要求严格复制已经│
│ │确立的工艺标准，基于此，公司与中国本土装备龙头企业的长期稳定合作形│
│ │成了深厚的信任基础，建立了与客户协同迭代开发的持续反馈机制。经过多│
│ │年的行业深耕，公司主要客户现已覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、华│
│ │海清科、拓荆科技、屹唐股份等知名半导体产业链厂商，有较强的客户先发│
│ │优势。同时，公司较早确立了陪伴国内半导体设备厂商成长的经营理念，在│
│ │半导体设备自主可控的国产化浪潮中具有先发优势，未来伴随国产半导体设│
│ │备零部件需求量的提升，公司的业绩成长确定性较强。 │
│ │4.生产管理优势 │
│ │公司具有以“团队合作”为核心，以“质量，计划，成本改造”为导向的先│
│ │进的生产管理体系。公司管理体系的核心理论为：“准时制生产”“生产节│
│ │拍时间”“连续流动”“控制式计划体系”“约束理论”“有效产出与入库│
│ │”“成本生产率趋势”“瓶颈（约束）管理”等。在先进的生产管理理论的│
│ │引导下，公司不断完善生产管理制度，规范生产环节，配合装备开发技术形│
│ │成具备低成本、高效率、高产出特点的生产模式。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业总收入113,577.41万元，同比增长103.65%；归属于 │
│ │母公司所有者的净利润21,394.62万元，同比增长166.52%。 │
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│竞争对手 │富创精密、Ferrotec、京鼎精密、超科林、托伦斯、珂玛科技。 │
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│品牌/专利/经│专利： 截至2024年12月31日，公司共获得授权专利102项，其中发明专利32│
│营权 │项，实用新型专利70项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是国家专精特│
│ │新“小巨人”企业和国家高新技术企业。通过多年的研发和积累，公司具备│
│ │了满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获得主要客户高度│
│ │认可。 │
│ │公司是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制 │
│ │造商，也是国内最早陪伴国产半导体设备主要厂商共同成长的企业之一。通│
│ │过长久的技术积累和工艺精进，公司已成为国内头部半导体设备厂商的长期│
│ │战略合作伙伴，并多次获得客户核心供应商、杰出供应商称号，在半导体设│
│ │备核心零部件国产化浪潮中位于同行前列，与其他行业内领先企业共同推动│
│ │了国内行业发展。 │
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│消费群体 │国内半导体设备厂商 │
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│消费市场 │境内外销售。公司内外销占比基本稳定，以内销为主。 │
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│行业竞争格局│当前半导体设备零部件行业整体集中度较为分散，目前行业内领先企业主要│
│ │来自欧洲、美国和日本等地区及国家。在晶圆代工厂日常运营过程中领用的│
│ │零部件（包括维保更换和失效更换的零部件）种类繁多，但国产占有率低，│
│ │半导体设备精密零部件生产主要由美国、日本和欧洲企业主导。不过，由于│
│ │半导体设备精密零部件种类纷繁复杂，制作工艺差异巨大，因此即使是全球│
│ │行业领先的头部企业，也只能专注于个别生产工艺，行业相对分散，这也使│
│ │得国产替代成为可能。 │
│ │近年来，随着美国对中国半导体行业的封锁愈演愈烈，国产替代已成为行业│
│ │内部亟待解决的需求，对应零部件厂商也积极加大研发力度，不断提升研发│
│ │水平和产能，虽然目前仍然与国际龙头企业有一定差距，但国产厂商已经在│
│ │多个领域实现了突破，已经实现相关零部件产品的量产，并且未来还将进一│
│ │步拓宽品类、扩大产能、一方面提高成熟制程零部件的使用周期和良率，一│
│ │方面向先进制程精进。随着国家对产业链安全更加重视，将促进内资半导体│
│ │精密零部件制造企业的进一步发展。 │
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│行业发展趋势│（1）提高精密加工能力，实现生产智能化 │
│ │随着半导体领域技术以及半导体器件的集成度的不断提高，半导体设备对于│
│ │工艺规格的要求不断提高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，│
│ │对相应工艺技术要求也将随之提升。 │
│ │为进一步实现生产流程的精密化，并在控制生产成本的同时满足客户需求，│
│ │半导体设备零部件制造商的生产会更加智能化、柔性化，从而不断提高生产│
│ │效率。 │
│ │（2）国产替代趋势明显，发挥本土优势 │
│ │得益于半导体设备行业国产替代的趋势，设备零部件产业也将迎来国内厂商│
│ │需求增加的机遇。 │
│ │目前技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化，高端产品国产化率很低。│
│ │基于本土优势和成本优势，国内零部件厂商具有广阔的发展前景。随着技术│
│ │的进步以及产线丰富度提升，未来国内半导体设备零部件厂商有望进一步切│
│ │入国内产线供应链，继续提高半导体设备行业国产替代速度。 │
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│行业政策法规│《关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》、《关于│
│ │做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工│
│ │作有关要求的通知》、《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通│
│ │知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远│
│ │景目标纲要》、《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》、《新时期促│
│ │进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于集成电路生产│
│ │企业有关企业所得税政策问题的通知》、《国务院办公厅关于进一步激发民│
│ │间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》、《“十三五”国家战│
│ │略性新兴产业发展规划》。 │
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│公司发展战略│1.深耕半导体设备零部件市场，持续突破先进制程工艺 │
│ │中国半导体产业在过往历史积累和发展过程中已经取得了长足进步，但在装│
│ │备水平和数量上与发达国家仍存在较大差距，同时在关键装备自主可控的国│
│ │家战略背景下，公司所处的零部件市场增长空间较大。因此，公司未来将继│
│ │续坚持深耕半导体设备零部件市场，不断迭代完善五大技术平台，进一步提│
│ │升现有核心产品竞争力，同时，在7nm及以下先进制程上持续取得技术和产 │
│ │品的突破。 │
│ │2.紧跟国产化替代进程，拓展关键器件领域 │
│ │半导体设备器件国产化已呈现出较为巨大的市场需求，公司在金属加热器上│
│ │已取得多年技术积累，与行业龙头装备企业建立了紧密的合作关系，并实现│
│ │多款产品量产。公司将继续深化基础材料的研发和应用，提升工艺装备水平│
│ │，将产品从加热器向其它关键器件进行拓展，进一步丰富产品的形态和应用│
│ │场景，提高关键器件的国产化水平，增强公司核心竞争力。 │
│ │3.依托现有技术和产业化能力，拓展其他精密制造领域 │
│ │国内先进装备行业的快速发展，对精密制造技术及能力提出了更高需求，公│
│ │司基于所具备的五大技术平台、产业化及精益生产管理能力，在现有产品种│
│ │类的基础上，将进一步向医疗、光伏及模组产品等其他精密制造领域拓展，│
│ │为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。 │
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│公司日常经营│1、客户拓展 │
│ │公司自设立起即与国内半导体设备龙头企业开展密切合作，陪伴国产半导体│
│ │设备厂商发展、紧密配套，作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备│
│ │经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。2024年，公司继续│
│ │与中微公司、北方华创、拓荆科技等国内半导体设备头部客户深度合作，及│
│ │时掌握市场动态和行业发展趋势，充分理解客户的需求，深入关键工艺部件│
│ │、器件等新品共同协作开发，开发综合解决方案。 │
│ │同时，公司依托精密制造技术基础，加速拓宽战略业务板块，横向拓展应用│
│ │领域，在现有产品种类的基础上，进一步向医疗、光伏及模组产品等其他精│
│ │密制造领域拓展，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。 │
│ │2、产品与技术研发 │
│ │公司高度重视研发工作，专注技术研发，积极参与客户新产品工艺的联合开│
│ │发，进一步提升技术水平和市场竞争力。通过自主研发建立的精密机械制造│
│ │技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件设计及开发技术、定制化工装开│
│ │发技术等五大核心技术平台，不断加强技术更迭，灵活改进工艺路径，形成│
│ │差异化竞争优势。 │
│ │2024年，公司持续加大在技术研发投入力度，全力推动技术突破与升级。截│
│ │至2024年末，公司各项精密制造技术已形成102项获批专利，其中发明专利3│
│ │2项、实用新型70项，全部应用于公司主营业务。报告期内，公司研发投入 │
│ │金额6408.32万元，同比增长76.49%，占营业收入比重5.64%。 │
│ │公司将持续深化基础材料的研发和应用，提升工艺装备水平，力争将产品从│
│ │加热器向其它关键器件拓展，进一步丰富产品的形态和应用场景，增强公司│
│ │核心竞争力。 │
│ │3、营运管理 │
│ │针对半导体零部件多品种、小批量的特点，公司通过柔性化加工生产体系，│
│ │采用多层级动态计划排产模式和数字化智能管理软件，实现生产流程实时跟│
│ │踪与追溯，通过节点管理缩短制造周期，提高交付效率。同时，通过一站式│
│ │制造解决方案以及全过程质量流程，降低客户采购成本并保障产品一致性。│
│ │公司具有“高新技术企业”资质，被评为国家级“专精特新”小巨人企业，│
│ │报告期内获得长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院授予的“JI│
│ │TRI-先锋精科联合创新中心”，并获得“江苏五星级上云企业”“2024年江│
│ │苏省质量提升与品牌建设典型案例”等荣誉。 │
│ │4、生产基地建设 │
│ │为更好地完善产业布局，进一步提升产能规模和综合竞争实力，公司对第二│
│ │表处中心（靖江先捷）进行技术改造和新产线建设，部分产线已投入试运营│
│ │；先锋精密制造二厂（即新港高新园区二期厂房，建筑面积：3万平方米） │
│ │已于2024年12月完成封顶；无锡先研募投项目依照计划于2025年第一季度启│
│ │动建设。 │
│ │5、人才队伍建设 │
│ │人才是企业发展的核心驱动力之一，充分重视员工价值和团队建设早已写入│
│ │公司的企业共识。 │
│ │公司坚持人才培养与优秀人才引进并举，持续培养和引进专业人才。 │
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│公司经营计划│1.完善技术工序和生产模式，提高产品生产效率和良率 │
│ │公司自设立时起即确立了以精密切削加工和表面处理工艺为核心的发展规划│
│ │，经过多年的积累，现已经形成了五大核心技术平台，并基于此生产各类半│
│ │导体设备精密零部件，满足下游客户的性能和指标标准。同时，公司根据自│
│ │身特点，形成了一套独特的柔性化加工生产体系，通过这种灵活高效的制造│
│ │模式进一步提高了产品的生产效率和良率，实现自身发展的降本增效。 │
│ │2.加大研发投入，提升产品核心竞争力 │
│ │公司高度重视技术研发，不断增加对产品材料、工艺、部件的研发投入。公│
│ │司将基于对未来市场的预判进行主动研发，不断开发新产品和服务，开拓新│
│ │的应用市场，保证紧跟新技术发展趋势并且保持技术领先性。依托完善的研│
│ │发创新体系，专注于攻克行业顶尖技术，重点布局半导体核心设备中的核心│
│ │高附加值零部件的开发。此外，公司管理层和销售人员将继续定期拜访客户│
│ │，了解客户需求，以此为另一导向开展研发，通过该种模式，公司将实现对│
│ │客户技术需求的快速响应，进一步提高产品核心竞争力。 │
│ │3.加快人才队伍建设，提升可持续发展能力 │
│ │人才是公司发展的基石，公司高度重视人才选聘、培训和激励，为确保各项│
│ │工作有序开展，提升公司整体效率和产品质量，公司将持续健全科学有效的│
│ │激励机制，有效保障各项活动的开展，充分调动骨干员工的积极性。 │
│ │4.围绕国家半导体整体战略，推动国产半导体设备供应链自主可控 │
│ │公司的战略规划将继续以国家半导体整体战略为指导思想，继续坚持面向经│
│ │济主战场、面向国家重大需求的战略方向，聚焦服务民族半导体设备企业，│
│ │持续陪伴及助力中国半导体设备发展壮大，不断迭代创新技术，深耕半导体│
│ │设备精密零部件“卡脖子”领域，持续推动我国半导体产业供应链安全和自│
│ │主可控。 │
│ │5.扩大产品线广度，增加客户粘性 │
│ │公司计划在现有产品种类的基础上，进一步向模组装配产品、医疗装备零部│
│ │件等领域拓展产品线，促进公司向复杂模块供应商和零部件综合供应商转变│
│ │，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。 │
│ │6.充分利用资本市场为公司发展助力 │
│ │公司将充分利用上市后的资本平台，合理、有效地利用资本市场多元融资渠│
│ │道，为公司长远发展提供资金支持，增强公司的行业地位和竞争优势，实现│
│ │股东利益最大化。 │
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│公司资金需求│从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需│
│ │求。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1.技术风险 │
│ │（1）无法跟随技术升级迭代的风险 │
│ │若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新│
│ │迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。 │
│ │（2）技术人才流失与核心技术泄密的风险 │
│ │随着市场需求的不断增长与行业竞争的日益激烈，半导体设备精密零部件行│
│ │业对技术人才的需求不断提升，公司需长期维持技术人才充足、队伍稳定以│
│ │保持市场竞争力。若无法持续为技术人才提供更具竞争力的薪酬待遇和发展│
│ │平台，公司将面临技术人才流失的风险。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1.市场空间风险 │
│ │由于半导体设备精密零部件种类纷繁复杂，制作工艺差异巨大，因此即使是│
│ │全球行业领先的头部企业，也只能专注于个别类型生产工艺，行业相对分散│
│ │。公司自设立时起即从事半导体设备精密零部件的研发、生产和销售，主要│
│ │产品原材料以铝、不锈钢等金属为主，为金属类精密零部件，暂未涉及陶瓷│
│ │件、石英件、硅/碳化硅件等其他半导体设备精密零部件。 │
│ │如未来半导体设备金属精密零部件市场空间被其他材质精密零部件替代，则│
│ │公司市场空间将下降；此外，如未来新业务相关产品毛利率不能尽快改善或│
│ │新业务产品收入占比提升，也将拉低公司综合毛利率，进而对公司盈利能力│
│ │产生不利影响。 │
│ │2.客户集中度较高的风险 │
│ │报告期内，客户集中度较高且较为稳定，主要原因为半导体行业技术和资本│
│ │高度密集，导致下游设备企业、晶圆代工企业呈现数量少、规模大的特征。│
│ │若公司主要客户生产经营情况恶化、或由于半导体行业景气度下降导致客户│
│ │资本性支出下降，进而导致其向公司下达的订单数量下降，则可能对公司的│
│ │业绩稳定性产生影响。此外，
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