热点题材☆ ◇688605 先锋精科 更新日期：2024-12-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无
风格:融资融券
指数:无
【2.主题投资】 暂无数据
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │公司是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家│
│ │，尤其在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司是国内│
│ │少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际 │
│ │厂商竞争。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司的产品为应用于半导体设备领域及其他领域的精密零部件，在半导体设│
│ │备领域，公司产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、采购模式 │
│ │（1）原材料采购 │
│ │公司采取以销定采及安全库存相结合的原材料采购模式，在有采购需求时，│
│ │公司会根据在手订单及交期汇集原材料采购需求，结合预计生产节奏估算安│
│ │全库存后下单。对有框架协议的供应商直接生成采购订单，对部分非常用原│
│ │材料等无框架协议的供应商，公司会通过比价、询价等方式生成采购订单。│
│ │（2）外协采购 │
│ │公司外协采购主要包括粗加工外协和特种工艺外协两类。为应对公司产品多│
│ │品种、小批量、定制化的特点，在产业协同生态圈下，从细分领域专业化生│
│ │产、节约成本和提高产品交付的稳定性、提高工序协同能力和解决生产瓶颈│
│ │工序出发，公司建立了“使用外协厂商协助前道粗加工和特种工艺外协、公│
│ │司主导中后道精密机械制造和表面处理工序”的协同生产模式。 │
│ │2、生产模式 │
│ │为保证产品质量及生产效率，满足下游客户对产品的多样化需求，公司已建│
│ │立起基于准时制生产和约束理论的先进生产管理体系。公司对生产过程严格│
│ │按照《先锋半导体计划&排产&执行&考核管理规范》制度进行规范管理，对 │
│ │生产计划进行合理的安排，对生产、成品入库、发货的全过程进行全方位跟│
│ │踪，对每个生产环节都制定了严格的生产检验流程，保证生产活动高效率、│
│ │高质量的进行，确保小批量、多批次生产模式的稳定性。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司销售模式均为直销。对下游设备制造商而言，零部件供应需要保持高度│
│ │一致性，一般不会轻易更换零部件供应商。随着供应链自主可控需求日益迫│
│ │切以及国内零部件制造技术的进步，国产半导体设备零部件的安全重要性愈│
│ │发明显。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司坚持自主创新研发。主要研发方向包括：（1）以提高自主国产化产品 │
│ │核心性能指标和生产效率为目标的先进工艺类研发；（2）以实现进口替代 │
│ │及新材料成型工艺为目标的前瞻类研发；（3）以实现拓展产品类别和纵深 │
│ │为目标的先进产品类研发。 │
│ │5、盈利模式 │
│ │公司通过长期积累的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器│
│ │件的设计及开发技术和定制化工装开发技术形成并筑高自身产品技术壁垒，│
│ │通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件取得收入并实现盈利。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是国家专精特│
│ │新“小巨人”企业和国家高新技术企业，拥有江苏省晶圆刻蚀设备关键零部│
│ │件智能车间和大规模集成电路高端装备精密零部件智能制造车间，同时也是│
│ │江苏省气相沉积设备部件工程技术研究中心、江苏省基于5纳米芯片工艺刻 │
│ │蚀设备PM模块工程研究中心。通过多年的研发和积累，公司具备了满足半导│
│ │体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获得主要客户高度认可，腔体│
│ │、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件是主要客户刻蚀设备及薄膜沉积设│
│ │备的重要供应商。 │
│ │半导体产业是新一代信息技术的核心，也是社会经济数字化转型的基石，随│
│ │着国外对中国半导体产业的技术封锁持续加码，技术及设备出口的管控范围│
│ │和“实体清单”范围进一步扩大，围绕半导体产业开展的地缘政治竞争日趋│
│ │激烈，中国半导体产业全产业链的自主可控需求已迫在眉睫，国产替代与自│
│ │主可控将在举国体制下快速发展，这为本土半导体设备厂商提供了难得的发│
│ │展机遇期。在此背景下，公司始终坚持面向经济主战场、面向国家重大需求│
│ │的战略方向，聚焦服务民族半导体设备企业，持续陪伴及助力中国半导体设│
│ │备发展壮大，与客户共同迭代创新技术，深耕半导体设备精密零部件“卡脖│
│ │子”领域，努力保障我国半导体供应链安全。 │
│ │截至本招股意向书签署日，公司是全球为数不多的已量产供应7nm及以下国 │
│ │产刻蚀设备关键零部件的制造商，也是国内最早陪伴国产半导体设备主要厂│
│ │商共同成长的企业之一，持续助力中国半导体设备企业打破国际垄断。通过│
│ │长久的技术积累和工艺精进，公司已成为中微公司、北方华创、华海清科、│
│ │拓荆科技、屹唐股份等国内头部半导体设备厂商的长期战略合作伙伴，并多│
│ │次获得客户核心供应商、杰出供应商称号，在半导体设备核心零部件国产化│
│ │浪潮中位于同行前列，与其他行业内领先企业共同推动了国内行业发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1）技术优势 │
│ │技术创新为公司核心竞争力之一，不断提升技术水平，优化工艺路线。目前│
│ │，公司具备完善的工艺配套能力，主要分为精密机械制造技术、表面处理技│
│ │术、高端器件的设计及开发技术和焊接技术，详见本招股意向书本节之“六│
│ │、发行人的核心技术及研发情况”之“（一）核心技术、技术来源及保护措│
│ │施”。 │
│ │2）产品优势 │
│ │公司产品可以分为半导体类和其他类。半导体类主要产品包括腔体、内衬、│
│ │加热器、匀气盘等直接参与晶圆反应或与晶圆直接接触的关键工艺部件，此│
│ │外还包括工艺部件和结构部件；其他类主要是应用于光伏设备、医疗设备的│
│ │零部件。公司自设立时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的│
│ │产品发展路径，在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的│
│ │特点居于重要地位。比如，公司向国内龙头半导体设备企业提供的腔体为核│
│ │心的刻蚀设备配套零部件，已批量应用在国际最先进5nm芯片生产线及下一 │
│ │代更先进生产线上；在中微公司占据全球市场领先地位的氮化镓基LEDMOCVD│
│ │设备中，其关键工艺部件匀气水冷盘为公司提供。公司凭借十多年产品优势│
│ │积累，在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率，在客户建立了良好│
│ │的口碑，保持了较为明显的竞争优势。 │
│ │3）客户优势 │
│ │公司深耕国内半导体设备精密零部件制造领域，经过多年的沉淀，积累了丰│
│ │富的客户资源。公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国│
│ │产半导体设备龙头企业共同成长，深度参与客户多款先进设备的研发、定型│
│ │和迭代升级。半导体高端装备奉行严格复制信条，即客户要求严格复制已经│
│ │确立的工艺标准，基于此，公司与中国本土装备龙头企业的长期稳定合作形│
│ │成了深厚的信任基础，建立了与客户协同迭代开发的持续反馈机制。 │
│ │经过多年的行业深耕，公司主要客户现已覆盖中微公司、北方华创、中芯国│
│ │际、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等知名半导体产业链厂商，有较强的客│
│ │户先发优势。同时，公司较早确立了陪伴国内半导体设备厂商成长的经营理│
│ │念，在半导体设备自主可控的国产化浪潮中具有先发优势，未来伴随国产半│
│ │导体设备零部件需求量的提升，公司的业绩成长确定性较强。 │
│ │4）生产管理优势 │
│ │公司具有以“团队合作”为核心，以“质量，计划，成本改造”为导向的先│
│ │进的生产管理体系。公司管理体系的核心理论为：“准时制生产”“生产节│
│ │拍时间”“连续流动”“控制式计划体系”“约束理论”“有效产出与入库│
│ │”“成本生产率趋势”“瓶颈（约束）管理”等。在先进的生产管理理论的│
│ │引导下，公司不断完善生产管理制度，规范生产环节，配合装备开发技术形│
│ │成具备低成本、高效率、高产出特点的生产模式。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │富创精密、Ferrotec、京鼎精密、超科林、托伦斯、珂玛科技。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│截至本招股意向书签署日，公司已取得32项授权发明专利、71项授权实用新│
│营权 │型专利。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一，是国家专精特│
│ │新“小巨人”企业和国家高新技术企业，拥有江苏省晶圆刻蚀设备关键零部│
│ │件智能车间和大规模集成电路高端装备精密零部件智能制造车间，同时也是│
│ │江苏省气相沉积设备部件工程技术研究中心、江苏省基于5纳米芯片工艺刻 │
│ │蚀设备PM模块工程研究中心。通过多年的研发和积累，公司具备了满足半导│
│ │体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获得主要客户高度认可，腔体│
│ │、内衬、加热器、匀气盘等关键工艺部件是主要客户刻蚀设备及薄膜沉积设│
│ │备的重要供应商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │半导体设备、光伏、医疗装备等其他领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内外销售。公司内外销占比基本稳定，以内销为主。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│由于半导体设备零部件种类繁多，目前业内多数企业仅专注于特定生产工艺│
│ │或特定零部件产品，行业碎片化特征显著，就公司主营的金属类精密零部件│
│ │细分领域，国内主要竞争对手和主要参与者为富创精密、托伦斯，国外主要│
│ │竞争对手和主要参与者为日本的Ferrotec、中国台湾地区的京鼎精密、美国│
│ │的超科林，其中，公司的主要产品类型与富创精密更为接近，可比细分产品│
│ │为关键工艺部件、工艺部件和结构部件，其他参与者未披露自身产品中金属│
│ │类精密零部件的收入和占比。 │
│ │无论是富创精密还是公司，在半导体设备机械类零部件的市场占有率均较低│
│ │，主要原因系：（1）半导体设备零部件碎片化特征明显，行业内参与者往 │
│ │往专注于自身优势领域；（2）中国半导体设备市场主要份额仍由境外设备 │
│ │厂商占据，中国本土设备厂商市场份额虽在部分工序有所突破但整体占有率│
│ │仍不足50%；（3）半导体设备金属类零部件的国产化率虽然在各大类零部件│
│ │中最高，但仍然偏低，国外零部件厂商仍然占据主要份额。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1）深耕既有工艺技术，发展功能模组 │
│ │由于半导体零部件细分品类众多，各个细分领域之间存在差异性和技术壁垒│
│ │，目前大多数半导体设备零部件厂商都会专注于特定工艺或产品，呈现出“│
│ │小而精”的特点，因此总体来看，整个行业竞争格局比较分散且不同种类半│
│ │导体设备零部件产品间壁垒较高。未来半导体设备零部件厂商将持续深耕既│
│ │有优势工艺领域，并通过组装、测试等环节将公司所产精密零部件、外购件│
│ │等进行装配，实现由供应单一零部件向提供具备部分半导体设备核心功能的│
│ │模组产品及服务的转变，从而提升自身核心竞争力与客户黏性。 │
│ │2）提高精密加工能力，实现生产智能化 │
│ │随着半导体领域技术以及半导体器件的集成度的不断提高，半导体设备对于│
│ │工艺规格的要求不断提高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，│
│ │对相应工艺技术要求也将随之提升。为进一步实现生产流程的精密化，并在│
│ │控制生产成本的同时满足客户需求，半导体设备零部件制造商的生产会更加│
│ │智能化、柔性化，从而不断提高生产效率。 │
│ │3）国产替代趋势明显，发挥本土优势 │
│ │得益于半导体设备行业国产替代的趋势，设备零部件产业也将迎来国内厂商│
│ │需求增加的机遇。目前技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化，高端产│
│ │品国产化率很低。基于本土优势和成本优势，国内零部件厂商具有广阔的发│
│ │展前景。对于国内设备厂商以及海外公司在大陆的产线，一方面，国内零部│
│ │件厂商靠近终端市场便于零部件返修，且交货周期易于控制；另一方面，国│
│ │内零部件厂商由于运费成本以及关税等因素影响，成本具有一定优势，随着│
│ │技术的进步以及产线丰富度提升，未来国内半导体设备零部件厂商有望进一│
│ │步切入国内产线供应链，继续提高半导体设备行业国产替代速度。 │
│ │在市场规模方面，根据IDC预测，未来随着半导体行业需求回暖，2024年全 │
│ │球半导体行业资本开支有望步入上行周期，而中国大陆半导体设备销售额已│
│ │率先实现上升。根据Gartner数据，IC制造中的设备投资额约占资本支出的7│
│ │0%-80%。根据SEMI统计，2023年度，中国大陆半导体设备销售额为366亿美 │
│ │元，同比增长29%，中国大陆半导体行业资本开支在加速上升。综上，半导 │
│ │体设备国产化替代浪潮将首先利好中国本土半导体设备龙头企业，并进一步│
│ │利好以本土半导体核心设备龙头客户为主要收入来源的零部件企业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》、《关于│
│ │做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工│
│ │作有关要求的通知》、《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通│
│ │知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远│
│ │景目标纲要》、《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》、《新时期促│
│ │进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于集成电路生产│
│ │企业有关企业所得税政策问题的通知》、《国务院办公厅关于进一步激发民│
│ │间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》、《“十三五”国家战│
│ │略性新兴产业发展规划》。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│作为全球为数不多产品已经通过直接客户进入到先进制程晶圆制造产线的中│
│ │国半导体设备精密零部件制造商，公司未来将继续坚持面向经济主战场、面│
│ │向国家重大需求，优先服务国内本土半导体设备企业的战略方针，持续加大│
│ │技术研发投入，提升工艺水平和产品性能，在深耕成熟制程半导体设备精密│
│ │零部件业务的同时，扩大先进制程的半导体设备精密零部件品类；同时，在│
│ │现有产品种类的基础上，进一步向模组装配产品、医疗装备、光伏装备零部│
│ │件等领域拓展，促进公司向复杂模块供应商和零部件综合供应商转变，为公│
│ │司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、围绕国家半导体整体战略，保障国产半导体设备供应链自主可控未来， │
│ │公司的战略规划将继续以国家半导体整体战略为指导思想，继续坚持面向经│
│ │济主战场、面向国家重大需求的战略方向，聚焦服务民族半导体设备企业，│
│ │持续陪伴及助力中国半导体设备发展壮大，不断迭代创新技术，深耕半导体│
│ │设备精密零部件“卡脖子”领域，持续推动我国半导体产业供应链安全和自│
│ │主可控。 │
│ │2、扩大产品线广度，增加客户粘性 │
│ │未来，公司计划在现有产品种类的基础上，进一步向模组装配产品、医疗装│
│ │备零部件等领域拓展产品线，促进公司向复杂模块供应商和零部件综合供应│
│ │商转变，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。 │
│ │3、充分利用资本市场为公司发展助力 │
│ │未来，公司将充分利用上市后的资本平台，合理、有效地利用资本市场多元│
│ │融资渠道，为公司长远发展提供资金支持，增强公司的行业地位和竞争优势│
│ │，实现股东利益最大化。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配│
│ │基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目、补充流动资金项目。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│一、与公司相关的风险： │
│ │（一）技术风险；（二）经营风险；（三）财务风险；（四）管理及内控风│
│ │险；（五）募集资金投资项目风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）行业周期性风险；（二）市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降│
│ │风险；（三）主要原材料价格波动风险；（四）半导体地缘摩擦的风险；（│
│ │五）产业政策变化风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）汇率波动风险；（二）前瞻性陈述可能不准确的风险；（三）创始股│
│ │东作为义务承担主体的对赌条款风险 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|