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恒玄科技(688608)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688608 恒玄科技 更新日期:2025-03-29◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:智能穿戴、阿里概念、芯片、小米概念、消费电子、无线耳机、星闪概念、AI眼镜 风格:融资融券、基金重仓、业绩预升、股东减持、百元股、非周期股 指数:新硬件、国证算力、科创信息、科创芯片、科创成长、科创100 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-11│智能穿戴 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司智能可穿戴主控芯片已广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-14│AI眼镜 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司推出新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800,可用于AI眼镜 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-16│消费电子概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品目前主要应用于智能蓝牙耳机、智能手表、WiFi 智能音箱等消费电子领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-20│星闪概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是星闪联盟的会员单位 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-03│阿里概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 阿里巴巴(中国)网络技术有限公司持有公司2.79%股权。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是智能音频SoC芯片龙头企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-01-29│无线耳机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是业内较早实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商,拥有自主知识产权的高性能主动 降噪技术。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-12-16│小米概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司新增阿里巴巴、小米等多个股东 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-30│荣耀概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo、荣耀等全球主流安卓手机品牌,同时也 进入包括哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商,并在谷歌、阿里、百度等互联网公司 的智能音频产品中得到应用 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-25│财报高增长 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长145.47% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-05-29│语音技术 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是智能音频SoC芯片领域的领先供应商,产品及技术能力获得客户广泛认可。目前公司 产品在语音交互方面,较为典型的应用是智能音箱,公司WiFi SoC芯片已在天猫精灵、小米、华 为等多家客户的智能音箱中量产。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-03-28│智能音箱 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售,公司产品主要分为普通蓝牙音频芯 片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类。公司已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供 应商。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-11-30│摩根中国A股 │关联度:☆☆☆ │基金持股 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截至2022-09-30,摩根资产管理(新加坡)有限公司-摩根中国A股市场机会基金持有公司1.43 %股份 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-03│华为概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 华为、联想是公司合作方 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-14│集成电路 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营产品包括TWS耳机芯片。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-13│SOC芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营产品包括TWS耳机芯片。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-28│百元股 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-28收盘价为:380元,近5个交易日最高价为:391.99元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-28│非周期股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司属于集成电路设计(通达信研究行业) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-06│股东减持 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司股东近一个月内累计减持-224.44万股 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-01-23│业绩预升 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为45000万元至47000万元,与上年同 期相比变动幅度为264%至280.18%。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-30│基金重仓 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30,基金重仓持有2008.86万股(42.66亿元) 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-11-28│2024世界消费电子展即将召开,智能手机市场有望逆势增长 ──────┴─────────────────────────────────── 2024年11月28日-30日,2024世界消费电子展将在深圳会展中心举行。本届展会以“智创未 来,联动世界”为主题,聚焦智慧生态、智慧生活、智慧终端、智慧出行四大消费电子主题领域 ,全方位展示人工智能技术驱动下的消费电子产品创新生态。根据IDC,2024Q3全球智能手机出 货量同比4.0%,连续第五个季度增长,尽管面临宏观经济导致的需求疲弱挑战,但在中国品牌增 长的带动下,智能手机市场表现出韧性。招商证券认为,安卓旗舰进入密集发布阶段,小米、OP PO、vivo、荣耀、华为均已发布旗舰新机,本轮新机都以AI、光学为亮点,持续关注新机创新及 后续销量。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-10-21│台积电电话会:上调全年营收指引至30% ──────┴─────────────────────────────────── 全球芯片代工巨头台积电公布好于预期的三季度业绩,净利润同比大增54%,净营收超出市 场预期,先进制程营收占比较上季度进一步上升。在随后的财报电话会中,台积电透露了多个要 点,包括全年营收预期增长上调至30%,资本支出将略高于300亿美元,AI需求是真实的,无意收 购英特尔。台积电表示,2024年全年增长预期上调至30%,此前预期为24%-26%。国金证券胡金分 析指出,全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长,且今年以来一直保持两位数同 比增幅,8月全球半导体销售额创历史新高,半导体仍处于较高景气度阶段,看好在细分领域具 有竞争力龙头公司。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-01│华为智能手表销量刷新单季最高纪录 ──────┴─────────────────────────────────── 据CounterpointResearch最新报告,中国2023年第二季度智能手表出货量同比增长5%,华为 以39%市场份额占据最畅销品牌位置。Counterpoint分析称,2023年第二季度华为实现了58%的同 比增长,刷新了自2020年以来单季出货量最高纪录。报告显示,华为新推出的Watch4和Watch4Pr o等系列机型受到消费者的欢迎,同时WatchGT3系列等老产品仍销售良好。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能 ──────┴─────────────────────────────────── A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露,其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复 苏态势,行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩 环比改善的核心原因在于,可穿戴及物联网终端库存已处于低位,客户补库需求增加。除了周期 复苏驱动外,AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下, 终端智能化正在加速推动,有望成为AI大模型最先落地的硬件应用,而最为受益的则是承载终端 智能化的SoC芯片,根据行业数据预测,其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿 美元增长到2030年的4450亿美元,相当于3.2万亿市场需求。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-10│数字芯片皇冠,AI SoC芯片成智能终端算力主控 ──────┴─────────────────────────────────── ChatGPT推动AI芯应用,AIGC应用多点开花,终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用 化水平和工业化能力提升,有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处 理,为智能化场景提供完整解决方案,随着终端朝向AI应用发展,SoC成为为智能终端的算力主 控。SoC即片上系统,是智能设备的大脑,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整 系统功能的芯片电路。通常情况下,SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为 系统级芯片,集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-10-21│全球智能手表销量强劲增长势头不减 ──────┴─────────────────────────────────── 市场研究机构Strategy Analytics发布报告称,2022年全球智能手表销量同比增长17%.预计 这种强劲的增长势头将一直持续到2027年,对应于2021年实际数据和2027年预测数据之间10%的 复合年增长率。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-08-23│蓝牙标准十年来首次升级,苹果新款耳机率先采用 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,全球最大的TWS耳机蓝牙芯片生产商达发科技宣布,公司最新蓝牙音频芯片已通过蓝 牙LE Audio标准认证,采用LE标准的TWS耳机、智能音箱等产品明年上半年将在全球陆续上市。 即将亮相的AirPods Pro 2将采用LE Audio标准的全新编码格式LC3,成为苹果首款支持无损音乐 的耳机。业内人数表示,市场或将掀起一轮换机大潮并拉开全新一代蓝牙标准升级大幕。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-03-02│手机芯片全面紧缺 高通交期延长至30周以上 ──────┴─────────────────────────────────── 从手机厂商了解到,作为半导体芯片用量最大的市场,手机芯片正在处于“全面缺货”状态 。有手机供应链人士表示,高通的全系列物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期 已达33周以上。 随着全球加速推进5G商用落地,在技术进步、消费驱动下,5G手机快速放量。机构认为,5G从“ 可用”到“好用”的进展不断推动,将继续带动全球不同程度的5G手机芯片需求。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2019年10月9日,恒玄有限全体股东共同签署《关于共同发起设立恒玄科技 │ │ │(上海)股份有限公司之发起人协议》,约定按照经立信会计师出具的《审│ │ │计报告》(信会师报字[2019]第ZA15649号),以截至2019年7月31日恒玄有│ │ │限的账面净资产48,660.86万元为基础,按照1:0.1850的比例折合为恒玄科│ │ │技股本,合计9,000万股,每股面值人民币1元,剩余净资产39,660.86万元 │ │ │计入恒玄科技的资本公积。同日,恒玄有限召开董事会,全体董事参加会议│ │ │,审议并一致通过关于恒玄有限变更为股份有限公司及其折股方案的议案。│ │ │中联评估于2019年10月9日出具了“中联评报字[2019]第1710号”的《资产 │ │ │评估报告》,确认在评估基准日2019年7月31日公司净资产账面价值为48,66│ │ │0.86万元,评估值为56,156.74万元,评估增值7,495.88万元,增值率15.40│ │ │%。2019年10月29日,恒玄科技召开创立大会暨第一次股东大会,审议通过 │ │ │将恒玄有限变更为股份有限公司及折股方案的议案。根据立信会计师于2019│ │ │年11月2日出具的《验资报告》(信会师报字[2019]第ZA15880号),截至20│ │ │19年10月29日止,公司已根据《公司法》有关规定及公司折股方案,将恒玄│ │ │有限截至2019年7月31日止经审计的净资产,按1:0.1850的比例折合股本总│ │ │额9,000万股。2019年11月2日,公司取得上海市市场监督管理局核发的新的│ │ │《营业执照》(统一社会信用代码:91310115341975375J)。2019年11月7日│ │ │,公司取得临港新片区管委会出具的编号为“沪临港外资备201900310”的 │ │ │《外商投资企业变更备案的回执》。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售,为客户提供AIoT │ │ │场景下低功耗无线边缘智能主控平台芯片,主要包括无线音频芯片、智能可│ │ │穿戴芯片和智能家居芯片。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │公司是专业的集成电路设计企业,主要经营模式为行业通行的Fabless模式 │ │ │。在Fabless模式下,公司专注于集成电路的设计、研发和销售,而晶圆制 │ │ │造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成│ │ │。具体而言,公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂,由其定制│ │ │加工晶圆,并由封装测试厂提供封装、测试服务。 │ │ │按照集成电路行业惯例和企业自身特点,公司采用直销和经销两种销售模式│ │ │。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的 │ │ │客户,该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂,经销客户多为电子元器件│ │ │分销商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │智能国内音频SoC芯片领域的领先供应商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(1)前瞻的技术规划和产品定义能力 │ │ │公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力,把握住了智能可穿│ │ │戴市场的成长机遇。在TWS耳机领域,公司以前瞻的产品定义及快速的响应 │ │ │能力,较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品,迅速抢占│ │ │了品牌市场。在智能手表领域,公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多│ │ │年的技术积累,成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控,已导入多家品│ │ │牌客户手表方案。为了满足客户不断提升的性能需求,公司在业内率先推出│ │ │采用12nm和6nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片,公司始终保持产品定义 │ │ │的领先,从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求,与品牌客户的深入合作│ │ │又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。 │ │ │(2)领先的技术优势 │ │ │公司持续在研发上大力投入,技术能力是公司的核心和基石。报告期内,公│ │ │司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先,包括: │ │ │①多核异构SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多 │ │ │核CPU、音频DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示 │ │ │系统控制器和神经网络加速的协处理器,极大的提升了数字信号处理和机器│ │ │学习的能力。 │ │ │②双频低功耗Wi-Fi技术。公司Wi-Fi6连接芯片已实现量产,该芯片将射频 │ │ │大功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA)和收发切换开关(Switch)进 │ │ │行了全集成,并具备低功耗、低延时等优势。 │ │ │③支持BT5.4的蓝牙技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模5│ │ │.4协议,在IBRT技术的基础上,开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IB│ │ │RT解决方案,极大方便了蓝牙TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换。 │ │ │④先进的声学系统。公司在声学领域不断精进,自适应ANC、通话降噪、关 │ │ │键字识别等技术行业领先,并在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、│ │ │空间音频等领域,都研发出了具有竞争力的解决方案。 │ │ │⑤智能手表平台解决方案技术。公司基于自身平台开发了一套完整的智能手│ │ │表软件解决方案,包括蓝牙音乐/语音通话,流畅的表盘显示技术,传感器 │ │ │和手机之间稳定的数据交互能力等。 │ │ │⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。 │ │ │⑦先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴芯片集成了射频、音│ │ │频、电源管理等模拟电路,以及多核处理器、蓝牙基带和丰富接口。 │ │ │⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势│ │ │,向高速、大带宽、大算力演化,自研高速并行和串行接口技术也得到不断│ │ │提升。 │ │ │(3)高研发投入,构建知识产权壁垒 │ │ │公司积极投入研发,为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕无线连接│ │ │、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系,通过持续的技│ │ │术创新和技术积累,树立了知识产权壁垒。截至报告期末,发行人及其子公│ │ │司合法拥有225项专利,其中包括195项发明专利和23项实用新型专利。 │ │ │(4)深耕品牌客户,树立了较高的商业门槛 │ │ │经过持续的产品技术迭代及市场验证,公司已覆盖全球主流安卓手机品牌、│ │ │专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等终端客户。公司产品作为智能终│ │ │端设备的核心芯片,直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选│ │ │择芯片供应商时极为严格谨慎,进入门槛较高,需经过长期产品审核和验证│ │ │才能进入其供应体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中,与芯片厂商高度│ │ │配合、协同研发,因此在长期合作中形成了较强的黏性。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2023年,公司实现营业收入21.76亿元,较上年同期增长46.57%;归属于母 │ │ │公司所有者的净利润1.24亿元,较上年同期增长0.99%;归属于母公司所有 │ │ │者的扣除非经常性损益的净利润2,861.23万元,较上年同期增长135.96%; │ │ │基本每股收益1.0339元,较去年同期增长1.25%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:报告期内,公司新增申请发明专利115项,获得发明专利批准52项; │ │营权 │截至2023年末,公司累计申请发明专利488项,累计获得发明专利批准195项│ │ │。截至报告期末,发行人及其子公司合法拥有225项专利,其中包括195项发│ │ │明专利和23项实用新型专利。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司专注于智能可穿戴及智能家居领域音视频SoC主控芯片的研发和销售, │ │ │以前瞻的研发及专利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户│ │ │服务,不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案,公司芯片产品广泛应用于│ │ │智能可穿戴和智能家居的各类终端产品,并已成为以上产品主控芯片的主要│ │ │供应商,在业内树立了较强的品牌影响力,产品及技术能力获得客户广泛认│ │ │可。 │ │ │公司下游客户遍布全球及各行业,包括主流安卓手机品牌、专业音频厂商、│ │ │互联网公司以及家电厂商等。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势│ │ │和商业壁垒。 │ │ │公司重视技术创新,在低功耗多核异构SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声│ │ │学和音频系统、智能手表平台解决方案技术、先进工艺下的全集成射频技术│ │ │、可穿戴平台智能检测和健康监测技术及音视频存储高速接口技术等领域具│ │ │备核心技术优势,公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕,持续推出更多具│ │ │有竞争力的芯片产品及解决方案。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │主流安卓手机品牌、专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│我国集成电路产业在近年来保持了较快的增长趋势,随着部分细分领域集成│ │ │电路企业综合实力的提升,兼具技术创新和质量的国内领先企业已经形成较│ │ │强的市场竞争力。 │ │ │国内集成电路产业的发展过程中,集成电路设计、芯片制造和封装测试行业│ │ │的格局也正不断优化,其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看,集成│ │ │电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势,已经超过芯片制造及封装测试业,│ │ │成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。 │ │ │从细分行业来看,根据Canalys的数据,2023年全年全球TWS耳机出货量约为│ │ │2.936亿台,相比2022年全年的2.877亿台增长约2%左右,市场逐步恢复中。│ │ │根据IDC报告数据,2023年国内蓝牙耳机市场销量约8,552万台,同比增长7.│ │ │5%。其中,TWS耳机市场销量6,090万台,同比增长5.1%。用户对舒适度要求│ │ │的提升,带动开放式耳机这一细分市场迅速增长,2023年国内开放式耳机市│ │ │场销量652万台,同比增长130.2%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│全球可穿戴腕带设备分析预测数据显示,2023年该品类的总销量为1.86亿台│ │ │,增长2%。而其增长的主要动力是新兴市场(尤其是印度),其基础手表的│ │ │出货量大幅增长22%。展望未来,可穿戴腕带设备即将迈入更加持续的增长 │ │ │阶段。Canalys预测,2024年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%。全球对智│ │ │能手表的兴趣回升推动这一积极趋势,预计出货量将增长17%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司专注于智能音视频SoC芯片的研发,关键核心技术持续迭代,保持业内 │ │ │领先。公司自主研发了低功耗多核异构嵌入式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技│ │ │术、声学和音频系统、可穿戴平台智能检测和健康监测技术和2.5DGPU等关 │ │ │键核心技术,SoC主控芯片产品广泛应用于智能可穿戴、智能家居等终端, │ │ │并在先进制造工艺上持续迭代,创新能力突出。 │ │ │公司的愿景是成为最具创新力的SoC芯片设计公司,并依托优秀的研发团队 │ │ │及技术实力,为AIoT市场提供低功耗无线边缘智能主控平台芯片。公司以智│ │ │能音视频、传感器数据处理等AIoT需求为抓手,围绕终端智能化的发展趋势│ │ │,在智能可穿戴及智能家居设备领域纵深发展。 │ │ │公司将依托AIoT主控芯片厂商的平台化优势,持续加强技术横向纵向延伸,│ │ │逐步强化主控平台芯片的能力,不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案,│ │ │成为AIoT主控平台芯片的主要供应商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│1、新一代BES2700系列芯片快速上量,打开新的下游应用市场 │ │ │报告期内,公司新一代BES2700系列智能可穿戴芯片推出后,在市场上获得 │ │ │广泛认可,已应用于多家国内外品牌客户的可穿戴产品。针对入门级运动手│ │ │表及手环市场,公司还推出了BES2700iBP手表芯片,该芯片与上一代BES250│ │ │0系列相比,待机和运行功耗显著降低,使终端产品在待机时间与运行流畅 │ │ │度之间取得更好的平衡。BES2700系列芯片在报告期内快速上量,拓宽了公 │ │ │司芯片的下游应用领域,除TWS耳机和运动手表/手环之外,进一步延伸至智│ │ │能手表和智能眼镜产品。 │ │ │2023年,公司营收按下游终端应用分类,蓝牙音频类产品实现营收15.29亿 │ │ │元,占营收比例71%,智能手表和手环类产品实现营收4.84亿元,占营收比 │ │ │例22%,营收结构进一步多元化。 │ │ │2、持续投入研发,核心技术能力不断提升 │ │ │持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2023年,公司研发费│ │ │用5.50亿元,较上年增长25.04%,年末研发人员总数592人,研发人员占比8│ │ │5.80%。截至目前,公司已在北京、上海、深圳、成都、武汉、西安、杭州 │ │ │等城市设立了研发中心,研发团队实力进一步增强。 │ │ │报告期内,公司持续加大在各产品领域的研发投入,新一代6nm智能可穿戴 │ │ │芯片BES2800成功流片,公司产品竞争力稳步提升。报告期内,公司新增申 │ │ │请发明专利115项,获得发明专利批准52项;截至2023年末,公司累计申请 │ │ │发明专利488项,累计获得发明专利批准195项。 │ │ │3、强化人才驱动,实施人才激励计划,实现员工与公司协同发展 │ │ │为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动│ │ │公司核心团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益│ │ │结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,公司于2023年8月推出了202│ │ │3年限制性股票激励计划,通过向不超过236名激励对象授予不超过208.7693│ │ │万股限制性股票,进一步发挥技术、业务及管理骨干的潜能,加快优秀高端│ │ │人才的引进,赋能公司高质量发展。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、加快产品升级、丰富产品结构 │ │ │一方面,公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新,通过在功│ │ │能、性能、功耗、品质等全方面的提升,提高产品竞争力和客户满意度;另│ │ │一方面,公司进一步丰富产品结构,抓住智能可穿戴和智能家居市场机遇,│ │ │对公司主营业务进行持续补充,为公司拓展新的业务增长点。 │ │ │智能可穿戴市场是公司重要的战略布局方向,2023年公司BES2700系列可穿 │ │ │戴主控芯片迅速上量,已应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品 │ │ │,公司新一代6nmBES2800主控芯片也已顺利流片,进入市场推广阶段。未来│ │ │公司将继续在可穿戴领域深耕,推出更有竞争力的芯片方案。 │ │ │智能家居市场是公司另一个重要的战略方向,公司面向智能音箱应用的第二│ │ │代Wi-Fi/BT双模AIoTSoC芯片已量产出货,并将继续拓展新的客户。除应用 │ │ │于Wi-Fi智能音箱外,该芯片还可以作为智能语音模块广泛用于智能家电和 │ │ │各类全屋智能控制终端,公司单芯片方案具有较强的市场竞争力。 │ │

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