热点题材☆ ◇688608 恒玄科技 更新日期：2026-09-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、阿里概念、芯片、小米概念、消费电子、无线耳机、星闪概念、AI眼镜
风格:融资融券、社保重仓、回购计划、百元股、拟减持
指数:上证治理、上证380、中盘成长、新硬件、国证成长、半导体50、科创芯片、科创100、AI
应用50
【2.主题投资】
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司智能可穿戴主控芯片已广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品。
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2024-08-14│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司推出新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800，可用于AI眼镜
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品目前主要应用于智能蓝牙耳机、智能手表、WiFi 智能音箱等消费电子领域
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2023-09-20│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2021-11-03│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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阿里巴巴(中国)网络技术有限公司持有公司2.79%股权。
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营产品包括TWS耳机芯片。
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2021-01-29│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司是业内较早实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商，拥有自主知识产权的高性能主动
降噪技术。
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2020-12-16│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司新增阿里巴巴、小米等多个股东
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo、荣耀等全球主流安卓手机品牌，同时也
进入包括哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司
的智能音频产品中得到应用
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2023-05-29│语音技术 │关联度：☆☆☆
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公司是智能音频SoC芯片领域的领先供应商，产品及技术能力获得客户广泛认可。目前公司
产品在语音交互方面，较为典型的应用是智能音箱，公司WiFi SoC芯片已在天猫精灵、小米、华
为等多家客户的智能音箱中量产。
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2023-03-28│智能音箱 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，公司产品主要分为普通蓝牙音频芯
片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类。公司已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供
应商。
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2022-11-30│摩根中国A股 │关联度：☆☆☆
│基金持股 │
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截至2022-09-30，摩根资产管理(新加坡)有限公司-摩根中国A股市场机会基金持有公司1.43
%股份
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为、联想是公司合作方
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2021-10-14│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营产品包括TWS耳机芯片。
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2021-10-13│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营产品包括TWS耳机芯片。
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2026-09-18│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-09-18收盘价为：103.25元，近5个交易日最高价为：104.41元
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2026-09-16│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(66.67万股),回购期:2026-09-16至2027-09-15
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2026-08-29│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-08-29公告减持计划,拟减持355.33万股,占总股本1.50%
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2026-06-30│社保重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30,社保重仓持有448.85万股(7.50亿元)
【3.事件驱动】
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2025-12-08│谷歌将举行AndroidXR特别发布会 端侧AI有望迎重磅催化
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行业媒体报道，谷歌官宣，将于太平洋时间12月8日上午10点（北京时间12月9日凌晨2点）
举行AndroidXR特别发布会。根据发布会直播简介，收看者将了解有关XR的所有内容，包括眼镜
、头戴式设备以及所有中间设备。在Gemini的陪伴下，用户将能够拥有更加对话式、情境化且有
帮助的体验。在夸克AI眼镜发布会上，阿里巴巴集团副总裁、阿里智能信息事业部总裁吴嘉表示
，AI眼镜会真正开启AI时代的人机交互革命，AI眼镜+AI创作会成为未来创作的主流形态。银河
证券指出，随着大厂陆续进入，AI智能眼镜行业发展进入加速阶段。基于庞大的用户群体基础，
智能眼镜有望成为下一个仅次于智能手机的消费电子大品类。建议持续关注产业链投资机会。
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2025-12-01│华为首款AI情绪陪伴玩具售罄缺货 AI端侧赛道投资价值凸现
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据《科创板日报》报道，在华为Mate 80系列发布会上亮相的AI玩具”智能憨憨“11月28日
在华为商城开售，售价399元。《科创板日报》注意到，三款配色开售当日便已全部售罄，状态
为“暂时缺货”。
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2025-11-25│阿里旗下夸克AI眼镜将举行新品发布会，AI眼镜行业加速发展
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据报道，阿里巴巴首款自研旗舰双显AI眼镜——夸克AI眼镜2025年新品发布会定于11月27日
举行。据悉，阿里旗下夸克AI眼镜与支付宝的合作再次升级，双方将在实现“看一下支付”的基
础上，夸克AI眼镜新增准心辅助、骨传导拾音等独家能力。银河证券指出，根据IDC数据，2025
上半年，全球智能眼镜市场出货量达406.5万台，同比增长64.2%。IDC预计到2029年全球智能眼
镜市场出货量将突破4000万台，2024-2029年5年CAGR达55.6%。随着大厂陆续进入，AI智能眼镜
行业发展进入加速阶段。基于庞大的用户群体基础，智能眼镜有望成为下一个仅次于智能手机的
消费电子大品类。
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2025-05-06│上海VR/AR产业博览会下周召开，AI眼镜赛道有望迎来催化
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2025中国上海VR/AR产业博览会(VRAR EXPO CHINA 2025)将于2025年5月15-16日（周四、周
五，共两天）于上海跨国采购会展中心 / 半马苏河国际会议中心（北门）召开。据悉，2025届
大会设有南、北两大会场，共六大主题，分别为：纵论XR产业发展、XR空间计算专场、XR+行业
应用专场、游戏&影视&大空间内容创作专场、AR+AI智能眼镜专场以及全球XR产业发展论坛。华
西证券指出，展望未来，随着产品形态的丰富、成本的持续下探、光学显示方案的迭代升级、AI
端侧算力的提升，AI眼镜有望成为下一个出货量过亿的消费电子终端，未来潜在市场规模巨大。
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2024-11-28│2024世界消费电子展即将召开，智能手机市场有望逆势增长
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2024年11月28日-30日，2024世界消费电子展将在深圳会展中心举行。本届展会以“智创未
来，联动世界”为主题，聚焦智慧生态、智慧生活、智慧终端、智慧出行四大消费电子主题领域
，全方位展示人工智能技术驱动下的消费电子产品创新生态。根据IDC，2024Q3全球智能手机出
货量同比4.0%，连续第五个季度增长，尽管面临宏观经济导致的需求疲弱挑战，但在中国品牌增
长的带动下，智能手机市场表现出韧性。招商证券认为，安卓旗舰进入密集发布阶段，小米、OP
PO、vivo、荣耀、华为均已发布旗舰新机，本轮新机都以AI、光学为亮点，持续关注新机创新及
后续销量。
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2024-10-21│台积电电话会：上调全年营收指引至30%
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全球芯片代工巨头台积电公布好于预期的三季度业绩，净利润同比大增54%，净营收超出市
场预期，先进制程营收占比较上季度进一步上升。在随后的财报电话会中，台积电透露了多个要
点，包括全年营收预期增长上调至30%，资本支出将略高于300亿美元，AI需求是真实的，无意收
购英特尔。台积电表示，2024年全年增长预期上调至30%，此前预期为24%-26%。国金证券胡金分
析指出，全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同
比增幅，8月全球半导体销售额创历史新高，半导体仍处于较高景气度阶段，看好在细分领域具
有竞争力龙头公司。
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2023-09-01│华为智能手表销量刷新单季最高纪录
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据CounterpointResearch最新报告，中国2023年第二季度智能手表出货量同比增长5%，华为
以39%市场份额占据最畅销品牌位置。Counterpoint分析称，2023年第二季度华为实现了58%的同
比增长，刷新了自2020年以来单季出货量最高纪录。报告显示，华为新推出的Watch4和Watch4Pr
o等系列机型受到消费者的欢迎，同时WatchGT3系列等老产品仍销售良好。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-04-10│数字芯片皇冠，AI SoC芯片成智能终端算力主控
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ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
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2022-10-21│全球智能手表销量强劲增长势头不减
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市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，2022年全球智能手表销量同比增长17%.预计
这种强劲的增长势头将一直持续到2027年，对应于2021年实际数据和2027年预测数据之间10%的
复合年增长率。
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2022-08-23│蓝牙标准十年来首次升级，苹果新款耳机率先采用
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近日，全球最大的TWS耳机蓝牙芯片生产商达发科技宣布，公司最新蓝牙音频芯片已通过蓝
牙LE Audio标准认证，采用LE标准的TWS耳机、智能音箱等产品明年上半年将在全球陆续上市。
即将亮相的AirPods Pro 2将采用LE Audio标准的全新编码格式LC3，成为苹果首款支持无损音乐
的耳机。业内人数表示，市场或将掀起一轮换机大潮并拉开全新一代蓝牙标准升级大幕。
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2021-03-02│手机芯片全面紧缺 高通交期延长至30周以上
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从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态
。有手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期
已达33周以上。
随着全球加速推进5G商用落地，在技术进步、消费驱动下，5G手机快速放量。机构认为，5G从“
可用”到“好用”的进展不断推动，将继续带动全球不同程度的5G手机芯片需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │恒玄科技成立于2015年，专注于超低功耗技术、智能音视频交互技术和无线│
│ │通信连接技术的研发，面向未来智能可穿戴和智能家居市场，打造低功耗无│
│ │线计算SoC芯片。恒玄科技拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声 │
│ │学/音频、图像/视觉、NPU技术、超低功耗SoC，完整软件协议栈和复杂操作│
│ │系统的综合研发能力。产品成功打入国内外知名品牌，在低功耗无线计算So│
│ │C领域处于领先地位。 │
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│产品业务 │公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无 │
│ │线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片。 │
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│经营模式 │公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式 │
│ │。在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制 │
│ │造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成│
│ │。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制│
│ │加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。 │
│ │按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式│
│ │。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的 │
│ │客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件│
│ │分销商。 │
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│行业地位 │智能国内音频SoC芯片领域的领先供应商 │
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│核心竞争力 │（1）前瞻的技术规划和产品定义能力 │
│ │公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿│
│ │戴市场的成长机遇。在TWS耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应 │
│ │能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占│
│ │了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多│
│ │年的技术积累，成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，并在业内率先│
│ │推出采用12nm和6nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，在智能手表市场份 │
│ │额快速提升。 │
│ │（2）领先的技术优势 │
│ │公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公│
│ │司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括： │
│ │①低功耗多核异构SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集 │
│ │成了多核异构CPU、音频DSP、嵌入式NPU、ISP图像和视觉系统、蓝牙/Wi-Fi│
│ │基带等，平衡了高性能计算与超低功耗的需求。 │
│ │②超低功耗Wi-Fi技术。公司Wi-Fi6技术已应用于可穿戴SoC芯片，面向可穿│
│ │戴和无线音频市场，可实现超低功耗和低延时传输，通信功耗接近蓝牙水平│
│ │。 │
│ │③领先的蓝牙技术。公司智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模蓝牙6.0协议 │
│ │，实现了ChannelSounding（信道探测）的完整支持。 │
│ │④先进的声学和音频系统。公司在声学领域不断精进，自适应ANC、通话降 │
│ │噪、关键字识别等技术行业领先，并在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟│
│ │低音、空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。 │
│ │⑤可穿戴和智能硬件SoC软件平台。公司基于NuttX操作系统构建了自主可控│
│ │的SoC软件平台，为智能手表、智能眼镜和其他各类智能硬件提供从底层驱 │
│ │动到上层应用的全栈解决方案。 │
│ │⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。公司除了将射频、音频、电源管理│
│ │等模拟接口集成外，还进一步在TWS耳机主控芯片上集成了高精度的电容传 │
│ │感器和8路全集成佩戴检测，可配合耳机完成各种手势操作，并基于可穿戴 │
│ │平台进一步自主研发基于光学的心率、血氧等健康监测前端。 │
│ │⑦6nm射频技术。公司SoC芯片在6nm工艺下单芯片集成了射频、音频、电源 │
│ │管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙/Wi-Fi基带和丰富接口。 │
│ │⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司SoC芯片集成DSI显示接口、CSI摄 │
│ │像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术。 │
│ │⑨智能眼镜ISP技术。公司自研用于智能眼镜的低功耗高性能ISP技术，凭借│
│ │卓越的硬件性能与深度定制的影像链路，很好适配了AI眼镜对实时视觉感知│
│ │与超清记录的严苛需求。 │
│ │（3）高研发投入，构建知识产权壁垒 │
│ │公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕无线连接│
│ │、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技│
│ │术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，公司拥有331项 │
│ │专利，其中包括287项发明专利和35项实用新型专利。公司高度重视研发人 │
│ │才的培养，截至2025年末，公司共有研发人员645人，占全部员工人数的比 │
│ │例达86.69%。 │
│ │（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛 │
│ │经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖安卓手机品牌、专业音频│
│ │厂商、互联网公司以及智能硬件厂商等终端客户。公司产品作为智能终端设│
│ │备的核心芯片，直接关系到最终产品的性能和用户体验。品牌客户在选择芯│
│ │片供应商时极为严格谨慎，进入门槛较高，需经过长期产品审核和验证才能│
│ │进入其供应体系。终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合│
│ │、协同研发，因此在长期合作中形成了较强的黏性。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入35.25亿元，较上年同期增长8.02%；归属于母公│
│ │司所有者的净利润5.94亿元，较上年同期增长29.00%；归属于母公司所有者│
│ │的扣除非经常性损益的净利润5.19亿元，较上年同期增长31.41%；基本每股│
│ │收益3.54元，较去年同期增28.41%。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增申请发明专利174项，获得发明专利批准57项， │
│营权 │进一步丰富了公司核心专利储备，持续强化技术壁垒，有效提升产品核心竞│
│ │争力。截至2025年末，公司累计申请发明专利760项，累计获得发明专利批 │
│ │准287项。截至报告期末，公司拥有331项专利，其中包括287项发明专利和3│
│ │5项实用新型专利。 │
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│投资逻辑 │公司专注于低功耗无线计算SoC主控芯片的研发和销售，以前瞻的研发及专 │
│ │利布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务，不断推出有│
│ │竞争力的芯片产品及解决方案，公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能│
│ │硬件的各类终端产品，并已成为以上产品主控芯片的主要供应商，在业内树│
│ │立了较强的品牌影响力，产品及技术能力获得客户广泛认可。 │
│ │公司下游客户遍布全球及各行业，包括安卓手机品牌、专业音频厂商、互联│
│ │网公司以及智能硬件厂商等。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势│
│ │和商业壁垒。 │
│ │公司重视技术创新，拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音 │
│ │频、ISP图像/视觉、NPU技术、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研│
│ │发能力，在低功耗无线计算SoC芯片领域处于领先地位。公司在智能可穿戴 │
│ │和智能硬件领域深耕，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案。 │
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│消费群体 │1）三星、OPPO、小米、荣耀、vivo、摩托罗拉等安卓手机品牌，2）哈曼、│
│ │安克创新、漫步者、韶音、Nothing等专业音频厂商，3）阿里、字节跳动、│
│ │谷歌、九号等互联网和智能硬件公司 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售 │
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│主要产品 │普通蓝牙、智能蓝牙 │
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│增持减持 │恒玄科技2026年8月31日公告，公司股东RunYuanI计划自公告日起15个交易 │
│ │日后的3个月内，内通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股份数量合计不 │
│ │超过355.3290万股，即不超过公司目前总股本的1.5%。截至公告日，RunYua│
│ │nI持有公司股份1526.6481万股，合计占公司总股本6.44%。 │
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│行业竞争格局│我国集成电路产业在近年来保持了较快的增长趋势，随着部分细分领域集成│
│ │电路企业综合实力的提升，兼具技术创新和质量的国内领先企业已经形成较│
│ │强的市场竞争力。 │
│ │国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、芯片制造和封装测试行业│
│ │的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成│
│ │电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势，已经超过芯片制造及封装测试业，│
│ │成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。 │
│ │随着技术的不断进步，可穿戴产品的渗透率持续提升，应用场景更为广泛。│
│ │端侧AI硬件作为AI技术与硬件深度融合的重要载体，正在创新浪潮中迎来发│
│ │展机遇。CounterpointResearch报告指出，2025年全球智能手表市场销量增│
│ │长4%、平均单价上涨5%。根据IDC最新发布的报告数据，2025年中国腕戴设 │
│ │备市场出货量为7,390万台，同比增长20.8%。腕戴设备市场包含智能手表和│
│ │手环产品，其中，中国智能手表市场出货量5,061万台，同比增长17.2%。手│
│ │环市场出货量2,329万台，同比增长29.4%。 │
│ │在新兴可穿戴设备中，眼镜受众群体最广泛、AI交互最自然，AI眼镜有望实│
│ │现渗透率的快速提升。IDC报告显示，2026年全球智能眼镜市场出货量将突 │
│ │破2368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台，市场正式 │
│ │迈入规模化增长新阶段。 │
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│行业发展趋势│（1）蓝牙耳机市场发展趋势 │
│ │根据IDC报告数据，2025年上半年中国蓝牙耳机出货量达5998万台，同比增 │
│ │长7.5%，不同品类分化明显：真无线耳机（TWS）仍为主体，但开放式耳机 │
│ │（OWS）成为最大增量，同比增长20.1%，市场增长从“普涨”转向“细分品│
│ │类驱动”，市场需求从“音质参数”转向“场景体验”，舒适佩戴与场景适│
│ │配成为核心诉求。OWS的核心优势是低负担、不堵耳、兼顾环境音，适配通 │
│ │勤、运动、日常碎片时间等场景。同时，耳机的工具化属性凸显，翻译/会 │
│ │议类智能耳机成新增长曲线，耳机不再局限于通话和听音乐，而是围绕“听│
│ │得懂、记得住”升级：翻译耳机解决跨语沟通痛点，实现实时同传、嘈杂环│
│ │境精准收音，适配出国、展会等场景；会议耳机主打录音转写、分角色纪要│
│ │、多平台适配（微信/钉钉/腾讯会议），成为特定场景的生产力工具。 │
│ │（2）智能手表市场发展趋势 │
│ │2025年智能手表市场向AI集成与健康服务倾斜。智能手表继续向医疗级健康│
│ │管理与全场景生态中枢进阶。接下来将突破消费级健康监测的精度局限，加│
│ │速血压、血糖等核心指标的精准监测技术攻坚，推动二类医疗器械资质认证│
│ │落地，以此深化对银发群体的健康服务渗透。同时，依托贴身便携的天然优│
│ │势，强化无感支付、身份认证等高频交互功能的实用性与安全性，打造“人│
│ │车家”跨场景无缝协同的核心入口。 │
│ │儿童手表将在新国标与AI技术的双轮驱动下，实现合规升级与智能迭代。一│
│ │方面，跨品牌交友功能的强制开放与家长管控机制的标准化落地，将彻底打│
│ │破行业长期存在的封闭社交壁垒，倒逼品类聚焦安全核心。另一方面，AI大│
│ │模型的深度赋能，将推动产品实现个性化知识解答、情感陪伴交互等功能升│
│ │级，在合规防沉迷基础上，兼顾安全守护与教育陪伴属性。 │
│ │智能手环的发展路径是延续轻量化，同时借助AI迎来交互效率的升级。受限│
│ │于屏幕尺寸，手环将聚焦碎片化信息处理的核心需求，强化信息摘要、日程│
│ │提醒、健康异常预警等轻量化服务能力，并以高性价比优势持续夯实大众市│
│ │场。 │
│ │（3）智能眼镜市场发展趋势 │
│ │2025年，智能眼镜在硬件轻量化和基础AI功能上持续突破，为体验升级和产│
│ │品功能创新奠定基础。2026年，预计智能眼镜在产品形态、交互方式与服务│
│ │模式上都将持续升级。智能眼镜的消费场景将从“尝鲜”逐步拓展到日常出│
│ │行、娱乐休闲、办公协作和户外运动等高频领域。AI能力的提升和产品轻量│
│ │化，正在推动主动服务、实时信息获取和多模态交互等体验逐步落地，更加│
│ │贴合用户的实际需求，生活助理、翻译辅助、内容创作等细分应用也在不断│
│ │涌现。 │
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│公司发展战略│公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的研发，核心技术持续迭代演进，保持 │
│ │业内领先。公司自主研发了低功耗多核异构SoC技术、蓝牙和超低功耗Wi-Fi│
│ │技术、可穿戴SoC软件平台、声学和音频系统、可穿戴平台智能检测和健康 │
│ │监测技术ISP图像与视频技术等核心技术，SoC主控芯片产品广泛应用于智能│
│ │可穿戴、智能硬件等终端，并在先进制造工艺上持续迭代，创新能力突出。│
│ │公司的使命与愿景是研发低功耗无线计算SoC芯片，构建万物互联的智慧生 │
│ │活。公司以智能音视频、传感器数据处理等需求为抓手，围绕终端智能化的│
│ │发展趋势，在智能可穿戴及智能硬件领域纵深发展。 │
│ │公司将依托智能可穿戴主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向│
│ │延伸，逐步强化主控平台芯片的能力，不断推出有竞争力的芯片产品及解决│
│ │方案，成为低功耗无线端侧智能主控平台芯片的主要供应商。 │
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│公司日常经营│（一）聚焦低功耗无线领域，不断开拓新市场 │
│ │报告期内，人工智能技术迭代速度持续加快，AI广泛渗透至各类智能终端场│
│ │景，涌现出大量新的市场发展机遇。公司依托前瞻研发布局与长期技术积累│
│ │，把握行业趋势与市场需求，积极拓展端侧智能应用场景，报告期内，开拓│
│ │了智能眼镜、无线麦克风、智能会议助手等新的智能硬件市场，与公司现有│
│ │智能可穿戴业务形成有效互补，进一步拓宽公司客户群，完善公司业务布局│
│ │，为公司持续培育新的业绩增长点。 │
│ │2025年，公司芯片产品不断升级，营收结构进一步多元化，其中：蓝牙音频│
│ │芯片收入占比降低至53%，智能手表/手环芯片收入占比小幅提升至35%，智 │
│ │能硬件及其他芯片产品收入大幅成长，占比增加至12%。营收结构的多元化 │
│ │和产品结构的升级，提升了公司的经营韧性和抗风险能力，逐步向平台型芯│
│ │片公司迈进。 │
│ │（二）持续高强度投入研发，核心技术能力不断提升 │
│ │公司始终将研发创新作为高质量发展的核心引擎，报告期内，公司持续加大│
│ │研发投入力度，不断提升研发创新能力，为公司业务拓展提供坚实支撑。20│
│ │25年全年研发费用约6.91亿元，较上年同期增加约0.73亿元，同比增长约12│
│ │%，持续稳定的研发投入，有效保障了公司产品迭代升级与新产品、新客户 │
│ │的持续拓展。2025年，公司BES2720、BES2810等多款可穿戴芯片顺利流片并│
│ │量产上市，丰富了公司产品矩阵，助力公司在智能可穿戴及智能硬件领域开│
│ │拓更多应用场景，市场领先地位持续巩固。 │
│ │公司高度重视人才培育与梯队搭建，持续吸纳行业优秀人才。2025年末，研│
│ │发人员总数达到645人，研发人员占比86.69%，为技术创新与持续发展提供 │
│ │了坚实的人才保障。报告期内，公司新增申请发明专利174项，获得发明专 │
│ │利批准57项，进一步丰富了公司核心专利储备，持续强化技术壁垒，有效提│
│ │升产品核心竞争力。截至2025年末，公司累计申请发明专利760项，累计获 │
│ │得发明专利批准287项。 │
│ │（三）实施股权激励，实现员工与公司协同发展 │
│ │报告期内，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才│
│ │，有效地将股东利益、公司利益和团队利益结合在一起，公司实施了新一期│
│ │限制性股票股权激励计划，向112名激励对象授予限制性股票23.08万股，这│
│ │也是公司上市以来实施的第四次限制性股票激励计划。 │
│ │实施股权激励，是公司践行人才战略、推动高质量发展的重要举措，旨在通│
│ │过长效激励绑定核心人才，充分调动激励对象的工作积极性、主动性与创造│
│ │性，激发团队创新力，增强团队的凝聚力、归属感与责任感，推动公司持续│
│ │提升经营效率、提升核心竞争力，切实保障全体股东的长远利益。 │
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│公司经营计划│1、加快产品升级、丰富产品结构 │
│ │一方面，公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新，通过在功│
│ │能、性能、功耗、品质等全方面的提升，提高产品竞争力和客户满意度；另│
│ │一方面，公司进一步丰富产品结构，抓住智能可穿戴和智能硬件市场机遇，│
│ │对公司主营业务进行持续补充，为公司拓展新的业务增长点。 │
│ │智能可穿戴市场是公司重要的战略布局方向，报告期内公司BES2800系列可 │
│ │穿戴主控芯片已量产落地，2025年已在TWS耳机、智能手表、智能眼镜、无 │
│ │线麦克风等产品中全面应用。未来公司将继续在可穿戴领域深耕，推出更有│
│ │竞争力的芯片方案。 │
│ │智能硬件市场是公司另一个重要的战略方向，随着AI技术的快速发展，智能│
│ │硬件市场的新机遇不断涌现，公司通过在低功耗无线计算SoC领域的技术积 │
│ │累和前瞻性布局，不断拓展新客户新产品，为公司发展打开新的成长空间。│
│ │2、加强人才储备和发展 │
│ │公司作为研发型科技企业，人才是公司的核心资源。公司将根据实际情况和│
│ │未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，优化人才结构；公司将加强│
│ │员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过│
│ │内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，培养团队意│
│ │识，增强合作精神；同时，公司将持续完善职工薪酬体系、根据具体情况对│
│ │优秀人才持续实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结│
│ │合，有效地激励优秀人才。 │
│ │3、完善公司管理体系 │
│ │随着公司业务规模的快速增长、公司将进一步加强中后台的管理能力和管理│
│ │水平，建立与公司发展战略相匹配的管理体系，提高公司经营管理水平和风│
│ │险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。公司将进一步完善公司研发│
│ │管理、内部审计、内控制度、风险管理和应急处置制度等运营和保障制度，│
│ │完善管理流程，提高管理水平。 │
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│公司资金需求│本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司│
│ │的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券│
│ │以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下│
│ │拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从│
│ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求│
│ │。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、因技术升级导致的产品迭代风险 │
│ │集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度快，持续研发新产品是公司│
│ │在市场中保持竞争优势的重要手段。公司产品从导入客户到大批量出货，通│
│ │常需要1年左右时间，并可保持平均约3年的销售期。 │
│ │2、研发失败风险 │
│ │公司的主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售。公司需要 │
│ │结合技术发展和市场需求确定新产品的研发方向，对下一代芯片进行产品定│
│ │义，并在研发过程中持续投入大量资金和人员。 │
│ │3、核心技术泄密风险 │
│ │通过持续技术创新，公司自主研发了一系列核心技术，这些核心技术是公司│
│ │保持竞争优势的有力保障。当前公司多项产品处于研发阶段，核心技术保密│
│ │对公司的发展尤为重要。 │
│ │4、核心技术人才流失风险 │
│ │集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，对于研发人员尤其是核心技术│
│ │人才的依赖远高于其他行业。公司已针对优秀人才实施了股权激励等相应的│
│ │激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、产品终端应用形态相对单一的风险 │
│ │公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，芯片目前主 │
│ │要应用于智能可穿戴和智能硬件类低功耗智能音视频终端，包括蓝牙耳机、│
│ │智能手表、智能眼镜等。 │
│ │2、委托加工生产和供应商集中风险 │
│ │公司采取Fabless的运营模式，仅从事集成电路产品的研发、设计、销售业 │
│ │务，将芯片制造及封装测试工序外包。晶圆制造、封装、测试为集成电路生│
│ │产的重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、应收账款回收风险 │
│ │虽然公司现阶段应收账款账龄结构良好、发生坏账损失的风险较小，但随着│
│ │公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响│
│ │放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。 │
│ │2、存货跌价风险 │
│ │公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品、发出商品构成。存货规│
│ │模随业务规模扩大而逐年上升。 │
│ │3、汇率波动风险 │
│ │报告期内，公司存在境外销售和采购、以美元报价和结算的情况。 │
│ │4、税收优惠政策变动风险 │
│ │公司于2025年度通过高新技术企业认证复审，并取得编号为GR202531006586│
│ │的《高新技术企业证书》，有效期自2025年起3年，在有效期内可享受企业 │
│ │所得税税率为15%的税收优惠政策。 │
│ │5、毛利率波动风险 │
│ │公司产品主要应用于智能可穿戴和智能硬件领域，具有市场竞争较为激烈、│
│ │产品和技术更迭较快的特点。未来如果行业竞争加剧或公司无法通过持续研│
│ │发完成产品的更新换代导致公司产品毛利率下降，将对公司的业绩产生较大│
│ │影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │低功耗无线计算SoC芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了 │
│ │越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。公司面临国际大厂的竞争，其在整│
│ │体资产规模、产品线布局上与公司相比有着显著优势。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业│
│ │法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，国家出台了相关的政策法│
│ │规大力支持半导体行业发展，公司业务发展稳定。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │1、法律风险 │
│ │（1）知识产权风险 │
│ │芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，│
│ │涉及到较多专利权、集成电路布图设计专有权及计算机软件著作权等知识产│
│ │权的授权与许可，做好自身的知识产权的申报和保护，并根据需要取得第三│
│ │方知识产权授权或购买第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。 │
│ │（2）技术授权风险 │
│ │公司研发过程中需要获取相关EDA工具和IP供应商的技术授权。EDA工具和IP│
│ │供应商集中度较高，主要系受集成电路行业中EDA工具和IP市场寡头竞争格 │
│ │局的影响。 │
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│股权激励 │恒玄科技2021年3月24日发布限制性股票激励计划，公司拟授予32.4107万股│
│ │限制性股票，其中首次向110名激励对象授予25.9286万股，授予价格为130 │
│ │元/股；预留6.4821万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满2年后分│
│ │三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2020年的 │
│ │营业收入值为基数，2021年度至2023年度的营业收入值定比2020年度营业收│
│ │入值的增长率分别不低于60%、110%、150%。 │
│ │恒玄科技2023年8月2日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过232.90│
│ │6万股限制性股票，其中首次向不超过239名激励对象授予不超过209.6154万│
│ │股，授予价格为65元/股；预留23.2906万股。首次授予的限制性股票自首次│
│ │授予日起满一年后分四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要│
│ │解锁条件为：2023年营业收入定比基数增长不低于10%。2024年营业收入定 │
│ │比基数增长不低于25%或2023年、2024年营业收入均值定比基数增长不低于1│
│ │7.5%。2025年营业收入定比基数增长不低于35%或2023年、2024年、2025年 │
│ │三年营业收入均值定比基数增长不低于23%。2026年营业收入定比基数增长 │
│ │不低于50%或2023年、2024年、2025年、2026年四年营业收入均值定比基数 │
│ │增长不低于30%。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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