热点题材☆ ◇688608 恒玄科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:阿里概念、芯片、小米概念、消费电子、无线耳机、星闪概念、AI眼镜
风格:融资融券、百元股、非周期股
指数:新硬件、国证算力、科创信息、科创芯片、科创成长、科创100
【2.主题投资】
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2024-08-14│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司推出新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800，可用于AI眼镜
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品目前主要应用于智能蓝牙耳机、智能手表、WiFi 智能音箱等消费电子领域
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2023-09-20│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2021-11-03│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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阿里巴巴(中国)网络技术有限公司持有公司2.79%股权。
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是智能音频SoC芯片龙头企业。
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2021-01-29│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司是业内较早实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商，拥有自主知识产权的高性能主动
降噪技术。
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2020-12-16│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司新增阿里巴巴、小米等多个股东
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2024-10-25│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长145.47%
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2024-08-27│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-08-27公告：定向增发预案已实施,预计募集资金3102.58万元。
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2023-05-29│语音技术 │关联度：☆☆☆
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公司是智能音频SoC芯片领域的领先供应商，产品及技术能力获得客户广泛认可。目前公司
产品在语音交互方面，较为典型的应用是智能音箱，公司WiFi SoC芯片已在天猫精灵、小米、华
为等多家客户的智能音箱中量产。
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2023-03-28│智能音箱 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，公司产品主要分为普通蓝牙音频芯
片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类。公司已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供
应商。
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2022-11-30│摩根中国A股 │关联度：☆☆☆
│基金持股 │
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截至2022-09-30，摩根资产管理(新加坡)有限公司-摩根中国A股市场机会基金持有公司1.43
%股份
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为、联想是公司合作方
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2021-10-14│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营产品包括TWS耳机芯片。
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2021-10-13│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营产品包括TWS耳机芯片。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-19收盘价为：242.55元，近5个交易日最高价为：265.62元
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2024-11-19│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
【3.事件驱动】
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2024-10-21│台积电电话会：上调全年营收指引至30%
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全球芯片代工巨头台积电公布好于预期的三季度业绩，净利润同比大增54%，净营收超出市
场预期，先进制程营收占比较上季度进一步上升。在随后的财报电话会中，台积电透露了多个要
点，包括全年营收预期增长上调至30%，资本支出将略高于300亿美元，AI需求是真实的，无意收
购英特尔。台积电表示，2024年全年增长预期上调至30%，此前预期为24%-26%。国金证券胡金分
析指出，全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同
比增幅，8月全球半导体销售额创历史新高，半导体仍处于较高景气度阶段，看好在细分领域具
有竞争力龙头公司。
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2023-09-01│华为智能手表销量刷新单季最高纪录
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据CounterpointResearch最新报告，中国2023年第二季度智能手表出货量同比增长5%，华为
以39%市场份额占据最畅销品牌位置。Counterpoint分析称，2023年第二季度华为实现了58%的同
比增长，刷新了自2020年以来单季出货量最高纪录。报告显示，华为新推出的Watch4和Watch4Pr
o等系列机型受到消费者的欢迎，同时WatchGT3系列等老产品仍销售良好。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-04-10│数字芯片皇冠，AI SoC芯片成智能终端算力主控
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ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
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2022-10-21│全球智能手表销量强劲增长势头不减
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市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，2022年全球智能手表销量同比增长17%.预计
这种强劲的增长势头将一直持续到2027年，对应于2021年实际数据和2027年预测数据之间10%的
复合年增长率。
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2022-08-23│蓝牙标准十年来首次升级，苹果新款耳机率先采用
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近日，全球最大的TWS耳机蓝牙芯片生产商达发科技宣布，公司最新蓝牙音频芯片已通过蓝
牙LE Audio标准认证，采用LE标准的TWS耳机、智能音箱等产品明年上半年将在全球陆续上市。
即将亮相的AirPods Pro 2将采用LE Audio标准的全新编码格式LC3，成为苹果首款支持无损音乐
的耳机。业内人数表示，市场或将掀起一轮换机大潮并拉开全新一代蓝牙标准升级大幕。
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2021-03-02│手机芯片全面紧缺 高通交期延长至30周以上
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从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态
。有手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期
已达33周以上。
随着全球加速推进5G商用落地，在技术进步、消费驱动下，5G手机快速放量。机构认为，5G从“
可用”到“好用”的进展不断推动，将继续带动全球不同程度的5G手机芯片需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年10月9日，恒玄有限全体股东共同签署《关于共同发起设立恒玄科技 │
│ │（上海）股份有限公司之发起人协议》，约定按照经立信会计师出具的《审│
│ │计报告》（信会师报字[2019]第ZA15649号），以截至2019年7月31日恒玄有│
│ │限的账面净资产48,660.86万元为基础，按照1：0.1850的比例折合为恒玄科│
│ │技股本，合计9,000万股，每股面值人民币1元，剩余净资产39,660.86万元 │
│ │计入恒玄科技的资本公积。同日，恒玄有限召开董事会，全体董事参加会议│
│ │，审议并一致通过关于恒玄有限变更为股份有限公司及其折股方案的议案。│
│ │中联评估于2019年10月9日出具了“中联评报字[2019]第1710号”的《资产 │
│ │评估报告》，确认在评估基准日2019年7月31日公司净资产账面价值为48,66│
│ │0.86万元，评估值为56,156.74万元，评估增值7,495.88万元，增值率15.40│
│ │%。2019年10月29日，恒玄科技召开创立大会暨第一次股东大会，审议通过 │
│ │将恒玄有限变更为股份有限公司及折股方案的议案。根据立信会计师于2019│
│ │年11月2日出具的《验资报告》（信会师报字[2019]第ZA15880号），截至20│
│ │19年10月29日止，公司已根据《公司法》有关规定及公司折股方案，将恒玄│
│ │有限截至2019年7月31日止经审计的净资产，按1：0.1850的比例折合股本总│
│ │额9,000万股。2019年11月2日，公司取得上海市市场监督管理局核发的新的│
│ │《营业执照》（统一社会信用代码：91310115341975375J)。2019年11月7日│
│ │，公司取得临港新片区管委会出具的编号为“沪临港外资备201900310”的 │
│ │《外商投资企业变更备案的回执》。 │
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│产品业务 │智能音频SoC芯片的研发、设计与销售 │
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│经营模式 │公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式 │
│ │。 │
│ │Fabless模式即无晶圆厂制造模式，企业专注于集成电路的设计、研发和销 │
│ │售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂│
│ │商完成。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司的研发活动由研发部具体执行，主要包括立项阶段、研发与试制阶段。│
│ │在立项阶段，市场销售部根据市场调研情况向研发部提供研发需求，需求包│
│ │含产品规格、性能、封装和质量等要求。收到需求报告后，由项目经理组织│
│ │内部设计开发团队对新产品开发需求作可行性评估。当项目评估通过后，开│
│ │始执行电路设计，设计开发人员编制《设计开发计划表》。 │
│ │研发与试制阶段，由设计人员根据前期完成的电路设计、版图设计和封装设│
│ │计，编制设计开发报告，包括设计仿真报告、产品规格书、封装设计草图及│
│ │Tapeout文档。在设计开发报告初步编制完成后，与客户确认设计开发资料 │
│ │。客户确认后，设计人员完成整个芯片设计，并编制正式版的设计报告。之│
│ │后内部对设计Tapeout做最终评审，确定是否可进入样品制作流程。进入样 │
│ │品试制流程后，由晶圆厂生产晶圆样品，晶圆样品再由封装厂进行样品封装│
│ │，封装后提供样品给测试人员开始测试验证。设计开发团队评估测试结果是│
│ │否满足设计要求。如评估结果符合设计开发要求，进入新产品导入流程，并│
│ │对新产品导入流程文档进行评审，评审通过后进入量产流程。 │
│ │2、采购模式和生产模式 │
│ │在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制造 │
│ │、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成。│
│ │具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加│
│ │工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。目前公司合作的晶圆代工厂│
│ │主要为台积电、中芯国际，合作的封装测试厂主要为长电科技、甬矽电子等│
│ │。 │
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│行业地位 │智能国内音频SoC芯片领域的领先供应商 │
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│核心竞争力 │1、前瞻的技术规划和产品定义能力 │
│ │公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力,把握住了智能语音 │
│ │市场爆发的机遇。在苹果推出AirPods后的短时间内,公司以前瞻的产品定义│
│ │及快速的响应能力,较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产 │
│ │品,迅速抢占了品牌市场。 │
│ │2、领先的技术优势 │
│ │①IBRT真无线技术:公司拥有自主知识产权的IBRT技术,该技术可实现一个耳│
│ │塞与手机传输信号的同时,另一个耳塞同步接收手机传输的信号,并且两个耳│
│ │塞之间交互少量同步及纠错信息。该技术在减少双耳之间互相转发信息量的│
│ │同时,达到稳定的双耳同步音频信号传输。采用IBRT技术的TWS耳机芯片具有│
│ │更强的抗干扰和稳定连接能力,解决了传统转发方案功耗高、时延长及稳定 │
│ │性差的缺点,从而实现更好的用户体验。采用IBRT技术的芯片已获得品牌客 │
│ │户的量产应用。②主动降噪蓝牙单芯片:公司是业内较早实现主动降噪蓝牙 │
│ │单芯片量产出货的厂商,拥有自主知识产权的高性能主动降噪技术。 │
│ │3、低功耗嵌入式语音AI技术 │
│ │公司BES2300系列产品,集成自研的智能语音系统,实现低功耗语音唤醒和关 │
│ │键词识别,从而使耳机具备智能语音交互能力。公司芯片支持谷歌、百度、 │
│ │阿里、华为、三星、小米等主流厂商的智能语音助手。以谷歌专为智能耳机│
│ │等音频设备开发的语音助手BISTO为例,目前有本公司、高通及联发科三家芯│
│ │片企业通过其认证。 │
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│品牌/专利/经│发行人及其子公司共拥有境内外注册商标13项，专利59项，集成电路布图设│
│营权 │计4项 │
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│消费群体 │手机厂商、耳机厂商、互联网企业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│公司发展战略│公司的愿景是成为具有创新力的芯片设计公司，并依托优秀的研发团队及技│
│ │术实力，为AIoT市场提供低功耗边缘智能主控平台芯片。公司以智能音视频│
│ │、传感器数据处理等AIoT需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势，在智能│
│ │可穿戴及智能家居设备领域纵深发展。 │
│ │公司将依托AIoT主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向延伸，│
│ │逐步强化主控平台芯片的能力，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，│
│ │成为AIoT主控平台芯片的主要供应商。 │
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│可能面对风险│1、公司业绩存在可能无法持续增长的风险。2、产品终端应用形态相对单一│
│ │的风险。3、公司终端品牌客户集中度较高带来的风险。4、手机品牌和专业│
│ │音频厂商收入增长的不确定性风险。5、终端品牌厂商自研芯片带来的收入 │
│ │增长不确定性风险。6、互联网公司收入较少及后续收入增长的不确定性风 │
│ │险。7、因技术升级导致的产品迭代风险。8、出口地区贸易政策变化对公司│
│ │经营产生影响的风险。9、募投项目实施带来的财务风险、管理风险及资金 │
│ │使用的不确定性风险。10、行业竞争加剧及智能蓝牙音频芯片收入持续快速│
│ │增长的不确定性风险。 │
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│股权激励 │恒玄科技2021年3月24日发布限制性股票激励计划，公司拟授予32.4107万股│
│ │限制性股票，其中首次向110名激励对象授予25.9286万股，授予价格为130 │
│ │元/股；预留6.4821万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满2年后分│
│ │三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2020年的 │
│ │营业收入值为基数，2021年度至2023年度的营业收入值定比2020年度营业收│
│ │入值的增长率分别不低于60%、110%、150%。 │
│ │恒玄科技2023年8月2日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过232.90│
│ │6万股限制性股票，其中首次向不超过239名激励对象授予不超过209.6154万│
│ │股，授予价格为65元/股；预留23.2906万股。首次授予的限制性股票自首次│
│ │授予日起满一年后分四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要│
│ │解锁条件为：2023年营业收入定比基数增长不低于10%。2024年营业收入定 │
│ │比基数增长不低于25%或2023年、2024年营业收入均值定比基数增长不低于1│
│ │7.5%。2025年营业收入定比基数增长不低于35%或2023年、2024年、2025年 │
│ │三年营业收入均值定比基数增长不低于23%。2026年营业收入定比基数增长 │
│ │不低于50%或2023年、2024年、2025年、2026年四年营业收入均值定比基数 │
│ │增长不低于30%。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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