热点题材☆ ◇688608 恒玄科技 更新日期：2025-06-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、阿里概念、芯片、小米概念、消费电子、无线耳机、星闪概念、AI眼镜
风格:融资融券、社保重仓、基金重仓、百元股、社保新进、新进成份、非周期股
指数:新硬件、国证算力、科创信息、科创芯片、科创成长、科创100
【2.主题投资】
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司智能可穿戴主控芯片已广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品。
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2024-08-14│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司推出新一代6nm智能可穿戴芯片BES2800，可用于AI眼镜
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2024-07-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品目前主要应用于智能蓝牙耳机、智能手表、WiFi 智能音箱等消费电子领域
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2023-09-20│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司是星闪联盟的会员单位
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2021-11-03│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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阿里巴巴(中国)网络技术有限公司持有公司2.79%股权。
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是智能音频SoC芯片龙头企业。
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2021-01-29│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司是业内较早实现主动降噪蓝牙单芯片量产出货的厂商，拥有自主知识产权的高性能主动
降噪技术。
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2020-12-16│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司新增阿里巴巴、小米等多个股东
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2025-04-25│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-04-25公告：定向增发预案已实施,预计募集资金429.12万元。
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2025-04-25│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31公司归属母公司净利润同比增长590.22%
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已经进入三星、华为、OPPO、小米、vivo、荣耀等全球主流安卓手机品牌，同时也
进入包括哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商，并在谷歌、阿里、百度等互联网公司
的智能音频产品中得到应用
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2023-05-29│语音技术 │关联度：☆☆☆
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公司是智能音频SoC芯片领域的领先供应商，产品及技术能力获得客户广泛认可。目前公司
产品在语音交互方面，较为典型的应用是智能音箱，公司WiFi SoC芯片已在天猫精灵、小米、华
为等多家客户的智能音箱中量产。
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2023-03-28│智能音箱 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，公司产品主要分为普通蓝牙音频芯
片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三类。公司已成为全球智能音频SoC芯片领域的领先供
应商。
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2022-11-30│摩根中国A股 │关联度：☆☆☆
│基金持股 │
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截至2022-09-30，摩根资产管理(新加坡)有限公司-摩根中国A股市场机会基金持有公司1.43
%股份
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为、联想是公司合作方
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2021-10-14│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营产品包括TWS耳机芯片。
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2021-10-13│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营产品包括TWS耳机芯片。
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2025-06-06│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-06-06收盘价为：387.55元，近5个交易日最高价为：406.16元
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2025-06-06│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2025-05-30│新进指标股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-06-16正式纳入科创50指数。
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2025-04-24│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有130.24万股(1.08%)
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2025-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-31,基金重仓持有2510.54万股(101.98亿元)
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2025-03-31│社保重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,社保重仓持有130.24万股(5.29亿元)
【3.事件驱动】
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2025-05-06│上海VR/AR产业博览会下周召开，AI眼镜赛道有望迎来催化
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2025中国上海VR/AR产业博览会(VRAR EXPO CHINA 2025)将于2025年5月15-16日（周四、周
五，共两天）于上海跨国采购会展中心 / 半马苏河国际会议中心（北门）召开。据悉，2025届
大会设有南、北两大会场，共六大主题，分别为：纵论XR产业发展、XR空间计算专场、XR+行业
应用专场、游戏&影视&大空间内容创作专场、AR+AI智能眼镜专场以及全球XR产业发展论坛。华
西证券指出，展望未来，随着产品形态的丰富、成本的持续下探、光学显示方案的迭代升级、AI
端侧算力的提升，AI眼镜有望成为下一个出货量过亿的消费电子终端，未来潜在市场规模巨大。
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2024-11-28│2024世界消费电子展即将召开，智能手机市场有望逆势增长
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2024年11月28日-30日，2024世界消费电子展将在深圳会展中心举行。本届展会以“智创未
来，联动世界”为主题，聚焦智慧生态、智慧生活、智慧终端、智慧出行四大消费电子主题领域
，全方位展示人工智能技术驱动下的消费电子产品创新生态。根据IDC，2024Q3全球智能手机出
货量同比4.0%，连续第五个季度增长，尽管面临宏观经济导致的需求疲弱挑战，但在中国品牌增
长的带动下，智能手机市场表现出韧性。招商证券认为，安卓旗舰进入密集发布阶段，小米、OP
PO、vivo、荣耀、华为均已发布旗舰新机，本轮新机都以AI、光学为亮点，持续关注新机创新及
后续销量。
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2024-10-21│台积电电话会：上调全年营收指引至30%
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全球芯片代工巨头台积电公布好于预期的三季度业绩，净利润同比大增54%，净营收超出市
场预期，先进制程营收占比较上季度进一步上升。在随后的财报电话会中，台积电透露了多个要
点，包括全年营收预期增长上调至30%，资本支出将略高于300亿美元，AI需求是真实的，无意收
购英特尔。台积电表示，2024年全年增长预期上调至30%，此前预期为24%-26%。国金证券胡金分
析指出，全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同
比增幅，8月全球半导体销售额创历史新高，半导体仍处于较高景气度阶段，看好在细分领域具
有竞争力龙头公司。
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2023-09-01│华为智能手表销量刷新单季最高纪录
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据CounterpointResearch最新报告，中国2023年第二季度智能手表出货量同比增长5%，华为
以39%市场份额占据最畅销品牌位置。Counterpoint分析称，2023年第二季度华为实现了58%的同
比增长，刷新了自2020年以来单季出货量最高纪录。报告显示，华为新推出的Watch4和Watch4Pr
o等系列机型受到消费者的欢迎，同时WatchGT3系列等老产品仍销售良好。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-04-10│数字芯片皇冠，AI SoC芯片成智能终端算力主控
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ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
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2022-10-21│全球智能手表销量强劲增长势头不减
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市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，2022年全球智能手表销量同比增长17%.预计
这种强劲的增长势头将一直持续到2027年，对应于2021年实际数据和2027年预测数据之间10%的
复合年增长率。
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2022-08-23│蓝牙标准十年来首次升级，苹果新款耳机率先采用
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近日，全球最大的TWS耳机蓝牙芯片生产商达发科技宣布，公司最新蓝牙音频芯片已通过蓝
牙LE Audio标准认证，采用LE标准的TWS耳机、智能音箱等产品明年上半年将在全球陆续上市。
即将亮相的AirPods Pro 2将采用LE Audio标准的全新编码格式LC3，成为苹果首款支持无损音乐
的耳机。业内人数表示，市场或将掀起一轮换机大潮并拉开全新一代蓝牙标准升级大幕。
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2021-03-02│手机芯片全面紧缺 高通交期延长至30周以上
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从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态
。有手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期
已达33周以上。
随着全球加速推进5G商用落地，在技术进步、消费驱动下，5G手机快速放量。机构认为，5G从“
可用”到“好用”的进展不断推动，将继续带动全球不同程度的5G手机芯片需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年10月9日，恒玄有限全体股东共同签署《关于共同发起设立恒玄科技 │
│ │（上海）股份有限公司之发起人协议》，约定按照经立信会计师出具的《审│
│ │计报告》（信会师报字[2019]第ZA15649号），以截至2019年7月31日恒玄有│
│ │限的账面净资产48,660.86万元为基础，按照1：0.1850的比例折合为恒玄科│
│ │技股本，合计9,000万股，每股面值人民币1元，剩余净资产39,660.86万元 │
│ │计入恒玄科技的资本公积。同日，恒玄有限召开董事会，全体董事参加会议│
│ │，审议并一致通过关于恒玄有限变更为股份有限公司及其折股方案的议案。│
│ │中联评估于2019年10月9日出具了“中联评报字[2019]第1710号”的《资产 │
│ │评估报告》，确认在评估基准日2019年7月31日公司净资产账面价值为48,66│
│ │0.86万元，评估值为56,156.74万元，评估增值7,495.88万元，增值率15.40│
│ │%。2019年10月29日，恒玄科技召开创立大会暨第一次股东大会，审议通过 │
│ │将恒玄有限变更为股份有限公司及折股方案的议案。根据立信会计师于2019│
│ │年11月2日出具的《验资报告》（信会师报字[2019]第ZA15880号），截至20│
│ │19年10月29日止，公司已根据《公司法》有关规定及公司折股方案，将恒玄│
│ │有限截至2019年7月31日止经审计的净资产，按1：0.1850的比例折合股本总│
│ │额9,000万股。2019年11月2日，公司取得上海市市场监督管理局核发的新的│
│ │《营业执照》（统一社会信用代码：91310115341975375J)。2019年11月7日│
│ │，公司取得临港新片区管委会出具的编号为“沪临港外资备201900310”的 │
│ │《外商投资企业变更备案的回执》。 │
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│产品业务 │公司主营业务为低功耗无线计算SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无 │
│ │线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片。 │
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│经营模式 │公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为行业通行的Fabless模式 │
│ │。在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，而晶圆制 │
│ │造、晶圆测试、芯片的封装测试均委托专业的晶圆代工厂和封装测试厂完成│
│ │。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制│
│ │加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。 │
│ │按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用直销和经销两种销售模式│
│ │。直销客户是指采购公司芯片后进行二次开发、设计或加工为模组/PCBA的 │
│ │客户，该类客户多为终端厂商、方案商或模组厂，经销客户多为电子元器件│
│ │分销商。 │
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│行业地位 │智能国内音频SoC芯片领域的领先供应商 │
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│核心竞争力 │（1）前瞻的技术规划和产品定义能力 │
│ │公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿│
│ │戴市场的成长机遇。在TWS耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应 │
│ │能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占│
│ │了品牌市场。在智能手表领域，公司通过在蓝牙、低功耗、高集成等方向多│
│ │年的技术积累，成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控，已导入多家品│
│ │牌客户手表方案。为了满足客户不断提升的性能需求，公司在业内率先推出│
│ │采用12nm和6nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片，公司始终保持产品定义 │
│ │的领先，从而满足品牌客户对产品持续升级的诉求，与品牌客户的深入合作│
│ │又进一步强化了公司产品定义的前瞻性。 │
│ │（2）领先的技术优势 │
│ │公司持续在研发上大力投入，技术能力是公司的核心和基石。报告期内，公│
│ │司在多项核心技术上中取得进步并保持行业领先，包括： │
│ │①多核异构SoC技术。公司新一代智能可穿戴主控芯片在单芯片上集成了多 │
│ │核CPU、音频DSP、应用于图像图形转换加速的2.5DGPU、可穿戴低功耗显示 │
│ │系统控制器和神经网络加速的协处理器，极大的提升了数字信号处理和机器│
│ │学习的能力。 │
│ │②双频低功耗Wi-Fi技术。公司Wi-Fi6连接芯片已实现量产，该芯片将射频 │
│ │大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进 │
│ │行了全集成，并具备低功耗、低延时等优势。 │
│ │③蓝牙技术。公司新一代智能可穿戴芯片全面支持BT/BLE双模5.4协议，在I│
│ │BRT技术的基础上，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案 │
│ │，极大方便了蓝牙TWS产品与不同设备音频之间的无缝切换。 │
│ │④先进的声学系统。公司在声学领域不断精进，自适应ANC、通话降噪、关 │
│ │键字识别等技术行业领先，并在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、│
│ │空间音频等领域，都研发出了具有竞争力的解决方案。 │
│ │⑤智能手表平台解决方案技术。公司基于自身平台开发了一套完整的智能手│
│ │表软件解决方案，包括蓝牙音乐/语音通话，流畅的表盘显示技术，传感器 │
│ │和手机之间稳定的数据交互能力等。 │
│ │⑥可穿戴平台智能检测和健康监测技术。 │
│ │⑦先进工艺下全集成射频技术。公司新一代智能可穿戴芯片集成了射频、音│
│ │频、电源管理等模拟电路，以及多核处理器、蓝牙基带和丰富接口。自主研│
│ │发的蓝牙射频收发系统，在先进工艺下集成了大功率放大器，低噪声放大器│
│ │和片上的开关电路及各种无源电感电容器件，同时电源电压更低，进一步降│
│ │低了功耗。 │
│ │⑧全集成音视频存储高速接口技术。公司Wi-FiSoC芯片BES2600系列，集成D│
│ │SI显示接口、CSI摄像头接口，以及高速并行接口DDR控制器和PHY技术，并 │
│ │率先支持鸿蒙系列操作系统。公司在AIoT和可穿戴平台顺应客户趋势，向高│
│ │速、大带宽、大算力演化，自研高速并行和串行接口技术也得到不断提升。│
│ │（3）高研发投入，构建知识产权壁垒 │
│ │公司积极投入研发，为产品持续保持领先优势打下基础。公司围绕无线连接│
│ │、降噪、智能语音等方面已经构建核心技术及知识产权体系，通过持续的技│
│ │术创新和技术积累，树立了知识产权壁垒。截至报告期末，公司拥有268项 │
│ │专利，其中包括230项发明专利和29项实用新型专利。公司高度重视研发人 │
│ │才的培养，截至2024年末，公司共有研发人员623人，占全部员工人数的比 │
│ │例达86.29%。 │
│ │（4）深耕品牌客户，树立了较高的商业门槛 │
│ │经过持续的产品技术迭代及市场验证，公司已覆盖全球主流安卓手机品牌、│
│ │专业音频厂商、互联网公司以及家电厂商等终端客户。 │
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│经营指标 │2024年实现营业收入32.63亿元，较上年同期增长49.94%；归属于母公司所 │
│ │有者的净利润4.60亿元，较上年同期增长272.47%；归属于母公司所有者的 │
│ │扣除非经常性损益的净利润3.95亿元，较上年同期增长1279.13%；基本每股│
│ │收益3.8585元，较去年同期增长273.20%。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增申请发明专利108项，获得发明专利批准35项； │
│营权 │截至2024年末，公司累计申请发明专利596项，累计获得发明专利批准230项│
│ │。截至报告期末，公司拥有268项专利，其中包括230项发明专利和29项实用│
│ │新型专利。 │
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│投资逻辑 │新芯片的量产落地，进一步巩固了公司在业内的技术领先地位。 │
│ │公司在声学领域不断精进，进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的│
│ │自适应ANC算法，可精准地感知周围的噪声变化，自适应实时识别噪声，并 │
│ │动态调整压制噪声的算法，提供更自然和舒适的听觉体验。全新一代的自适│
│ │应均衡技术，针对半开放式和开放式TWS耳机对于音频质量的要求，在不同 │
│ │的佩戴位置，都能对最优音效进行补偿，达到相对一致的高品质音频体验。│
│ │公司研发团队具有丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力，把握住了智能可穿│
│ │戴市场的成长机遇。在TWS耳机领域，公司以前瞻的产品定义及快速的响应 │
│ │能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功能的领先产品，迅速抢占│
│ │了品牌市场。 │
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│消费群体 │1）三星、OPPO、小米、荣耀、vivo等全球主流安卓手机品牌，2）哈曼、安│
│ │克创新、漫步者、韶音等专业音频厂商，3）阿里、百度、字节跳动、谷歌 │
│ │等互联网公司，4）海尔、海信、格力等家电厂商 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│我国集成电路产业在近年来保持了较快的增长趋势，随着部分细分领域集成│
│ │电路企业综合实力的提升，兼具技术创新和质量的国内领先企业已经形成较│
│ │强的市场竞争力。 │
│ │国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、芯片制造和封装测试行业│
│ │的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。 │
│ │从细分行业来看，根据Canalys最新报告，2024年全球TWS市场出货量达到3.│
│ │3亿台，同比增长13%，恢复了两位数增长。市场回升的主要动力来自于开放│
│ │式耳机的崛起及新功能和垂直场景应用的普及。 │
│ │根据IDC的报告数据，2024年全球腕戴设备市场出货1.9亿台，其中国内腕戴│
│ │设备市场出货量为6116万台，同比增长19.3%。腕戴设备市场包含智能手表 │
│ │和手环产品。其中，智能手表市场2024年全球出货量1.5亿台，同比下降4.5│
│ │%；而国内智能手表市场出货量4317万台，同比增长18.8%。手环市场2024年│
│ │全球出货量3729万台，同比增长14.2%；中国手环市场出货量1799万台，同 │
│ │比增长20.2%。 │
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│行业发展趋势│我国集成电路产业在近年来保持了较快的增长趋势，随着部分细分领域集成│
│ │电路企业综合实力的提升，兼具技术创新和质量的国内领先企业已经形成较│
│ │强的市场竞争力。 │
│ │国内集成电路产业的发展过程中，集成电路设计、芯片制造和封装测试行业│
│ │的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成│
│ │电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势，已经超过芯片制造及封装测试业，│
│ │成为我国集成电路行业链条中最为重要的环节。 │
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│公司发展战略│公司专注于低功耗无线计算SoC芯片的研发，关键核心技术持续迭代，保持 │
│ │业内领先。公司自主研发了低功耗多核异构嵌入式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连│
│ │接技术、声学和音频系统、可穿戴平台智能检测和健康监测技术和2.5DGPU │
│ │等关键核心技术，SoC主控芯片产品广泛应用于智能可穿戴、智能家居等终 │
│ │端，并在先进制造工艺上持续迭代，创新能力突出。 │
│ │公司的愿景是成为最具创新力的SoC芯片设计公司，并依托优秀的研发团队 │
│ │及技术实力，为AIoT市场提供低功耗无线边缘智能主控平台芯片。公司以智│
│ │能音视频、传感器数据处理等AIoT需求为抓手，围绕终端智能化的发展趋势│
│ │，在智能可穿戴及智能家居设备领域纵深发展。 │
│ │公司将依托AIoT主控芯片厂商的平台化优势，持续加强技术横向纵向延伸，│
│ │逐步强化主控平台芯片的能力，不断推出有竞争力的芯片产品及解决方案，│
│ │成为AIoT主控平台芯片的主要供应商。 │
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│公司日常经营│1、智能手表市场份额进一步提升，营收结构更多元化 │
│ │2024年，公司智能手表/手环芯片不断导入新客户，报告期内实现营收10.45│
│ │亿元，同比增长116%，合计出货量超4000万颗，成为公司营收增长的最大动│
│ │力。公司2024年营收中，蓝牙音频芯片占比约62%，智能手表/手环芯片占比│
│ │约32%，营收结构更趋于多元化，逐步向平台型芯片公司迈进。 │
│ │2、BES2800芯片量产落地，巩固公司在业内技术领先地位 │
│ │报告期内，公司新一代智能可穿戴芯片BES2800在客户旗舰耳机项目中量产 │
│ │落地，BES2800采用6nmFinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量│
│ │存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，在性能、功耗和技术创新等方面都大幅提 │
│ │升，能够为可穿戴设备，特别是TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听 │
│ │器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。新芯片的量产落地，进│
│ │一步巩固了公司在业内的技术领先地位。 │
│ │3、持续投入研发，核心技术能力不断提升 │
│ │持续高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。2024年，公司研发费│
│ │用6.17亿元，较上年同期增加0.67亿元，同比增长12.27%，2024年末研发人│
│ │员总数达到623人，研发人员占比86.29%。截至目前，公司已在北京、上海 │
│ │、深圳、成都、武汉、西安、杭州等城市设立了研发中心，研发团队实力进│
│ │一步增强。 │
│ │报告期内，公司新增申请发明专利108项，获得发明专利批准35项；截至202│
│ │4年末，公司累计申请发明专利596项，累计获得发明专利批准230项。 │
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│公司经营计划│1、加快产品升级、丰富产品结构 │
│ │一方面，公司将在现有产品系列基础上持续优化升级和迭代创新，通过在功│
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