热点题材☆ ◇688620 安凯微 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片、小米概念
风格:融资融券、个人持股、次新超跌、破发行价、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2023-06-30│小米概念 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-26，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持有公司股份占公司总股本的
比例为3.35%
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2023-06-27│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。
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2023-06-27│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-06-27在上交所科创板上市；主营：物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计
、终测和销售。
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2023-09-15│人脸识别 │关联度：☆☆☆
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公司自研的卷积神经网络加速器IP包括网络模型压缩技术，面向人形检测、人脸识别等应用
。
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2023-06-27│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│次新超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-30收盘价距上市以来最高价跌幅已达-53.13%
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2024-04-30│破发行价 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,公司收盘价相对于发行价(前复权)跌幅为：-24.91%
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2024-04-30│个人持股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-03-31公司十大流通股东全为自然人
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主 │
│ │要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智│
│ │能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。公司深耕芯片设计20余│
│ │年，坚持自主研发，已经在芯片设计领域具有雄厚的技术积淀，形成了SoC │
│ │技术、ISP技术和机器学习技术等7大核心技术，拥有自主研发的芯片电路设│
│ │计IP超过60类，公司SoC芯片自主可控程度高。 │
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│产品业务 │公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属SoC芯片。S│
│ │oC芯片（System on Chip）又称为系统级芯片，通常集成了CPU、系统控制 │
│ │、外设接口、人机接口等IP，并包含完整的操作系统。公司设计的物联网智│
│ │能硬件核心SoC芯片广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联 │
│ │网等领域，除常用IP外，还集成了ISP、NPU、视频编解码器、音频编解码器│
│ │、加密模块、存储模块等多个功能IP，是物联网智能终端的主控芯片，负责│
│ │智能终端的数据运算以及周边元器件的控制与管理。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专注于物联网智能硬件核心So│
│ │C芯片的研发、设计、终测和销售环节。 │
│ │2、采购模式和生产模式 │
│ │公司芯片研发设计完成后，通过向晶圆制造企业采购定制加工生产的晶圆，│
│ │向芯片封装企业采购芯片封装服务来完成芯片的生产。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司产品采用“经销、直销相结合”的销售模式。 │
│ │4、研发模式 │
│ │鉴于公司主要产品SoC芯片集成度较高，公司采用了多部门联合研发模式， │
│ │由项目管理委员会、市场部、产品部、研发部门等多个部门共同参与，其中│
│ │项目管理委员会是公司研发项目管理的最高机构，负责项目的决策评审、项│
│ │目变更及协调项目资源。 │
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│行业地位 │国内领先的物联网SoC芯片设计企业 │
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│核心竞争力 │（1）强大的芯片研发技术实力 │
│ │公司前身安凯有限成立于2001年，是我国最早的芯片设计公司之一，曾被工│
│ │信部软件与集成电路促进中心授予“十年中国芯（2001-2010）优秀设计企 │
│ │业奖”，公司在芯片设计领域的核心技术积淀雄厚，具有强大的芯片研发技│
│ │术实力，公司在行业内树立了较强的研发优势。 │
│ │（2）丰富稳定的客户资源 │
│ │经过多年的技术积累和产品的市场验证，公司芯片产品获得市场的广泛认可│
│ │，公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗 │
│ │拉、广州九安等知名客户供应链，公司物联网应用处理器芯片已经应用于熵│
│ │基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。 │
│ │（3）完备的研发体系 │
│ │公司创始人胡胜发拥有清华大学博士学位及美国科罗拉多大学博士学位，19│
│ │96年起分别在AMLogic、ESS Technology、Sigma Designs从事芯片研发设计│
│ │工作。在创始人带领下，公司打造一支经验丰富、具有创造力的研发团队，│
│ │涉及20多个专业学科，骨干人员多毕业于著名高校，核心技术人员更是有着│
│ │扎实研发和技术功底的专家级技术人才，为公司技术的持续创新和产品的研│
│ │发提供了有力支撑。 │
│ │（4）产品性能优越，关键技术指标领先 │
│ │公司产品研发以市场为导向，依托公司强大的芯片研发能力，开发了物联网│
│ │摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两条产品线。公司芯片性能优越，与同│
│ │规格、价位相当的竞品相比，公司芯片与行业主流产品整体性能相当。 │
│ │（5）技术支持服务稳定可靠 │
│ │经过多年发展，公司已经建立了优秀的系统平台开发团队和专业化的技术支│
│ │持服务团队，能够有效支持客户产品化、提高下游应用终端产品的质量和缩│
│ │短下游客户新产品的上市时间，从而帮助公司在激烈的市场竞争中获得客户│
│ │信任，实现公司与客户的合作共赢。 │
│ │（6）产品质量优异 │
│ │公司深耕芯片设计行业二十余年，已经与知名晶圆制造和封装测试厂商建立│
│ │了长期稳定的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验。通过与上游供应商│
│ │的长时间合作，上游供应商已经能够有效保证公司产品质量。此外，公司采│
│ │用“Fabless+芯片终测”模式，搭建了芯片终测车间，通过自主设计的自动│
│ │化测试设备与测试流程，提升了芯片测试效率，进一步保障公司产品质量。│
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│竞争对手 │德州仪器（TXN.O）、恩智浦（NXPI.O）、安霸股份（AMBA.O）、深圳市海 │
│ │思半导体有限公司、星宸科技股份有限公司、富瀚微（300613.SZ）、北京 │
│ │君正（300223.SZ）、国科微（300672.SZ）、意法半导体（STM.N）、英飞 │
│ │凌（IFXGn）、联阳（3014.TW）、全志科技（300458.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年12月31日，发行人及其子公司拥有授权专利329项（其中境内发 │
│营权 │明专利297项，境外发明专利1项）。 │
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│投资逻辑 │公司是国内领先的芯片设计企业之一。 │
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│消费群体 │智能家居和智慧安防领域。 │
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│消费市场 │中国香港、华南地区、华东地区、华中地区、华北地区、中国其他地区、其│
│ │他业务 │
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│行业发展趋势│（1）物联网摄像机芯片技术水平及未来发展趋势 │
│ │①向超高清发展：具有4K、8K超高清分辨率视频编码能力的物联网摄像机So│
│ │C芯片将得到快速发展。 │
│ │②向智能化发展：近年来，随着基于深度学习算法的智能处理能力开始融入│
│ │物联网摄像机，集成了人工智能分析能力的物联网摄像机将是一个重要的发│
│ │展趋势。故具备图像智能分析算法和语音智能识别的摄像机芯片是未来的发│
│ │展方向。 │
│ │③向XR化发展：物联网摄像机芯片未来需要能够支持多摄像头接口，具备多│
│ │路视频处理、麦克风阵列与远场拾音、图像拼接、畸变矫正、深度检测等技│
│ │术能力。 │
│ │（2）物联网应用处理器芯片技术水平及未来发展趋势 │
│ │①向高集成度发展：随着物联网、人工智能和大数据技术的成熟，物联网智│
│ │能硬件的功能逐渐复杂化，以满足人们日益丰富的需求，这就要求物联网智│
│ │能硬件主控SoC芯片向高集成度发展。 │
│ │②提升可靠性和抗干扰能力：与传统消费电子类产品相比，物联网工业级的│
│ │芯片产品的使用寿命更长，使用温度范围更广、使用环境更加复杂，还需要│
│ │具备防静电和抗电磁干扰能力，这要求物联网芯片在可靠性和抗干扰能力上│
│ │进一步提升。 │
│ │③向低功耗设计发展：降低芯片的功耗一直是物联网应用处理器芯片的发展│
│ │趋势。采用更加先进的工艺制程可以减少芯片的功耗，但随着工艺制程的演│
│ │进，漏电流问题日益突出，需要从芯片设计端采用低功耗的设计技术。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《“十四五”数字经济发展规划》、《“十四五”国家信息化规划│
│ │》、《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》、《超高清视频产业发展│
│ │行动计划（2019-2022年）》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 │
│ │（2016版）》、《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》、《 │
│ │关于印发高性能集成电路工程实施方案的通知》。 │
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│公司发展战略│公司致力于提供优质高效的AIoT芯片体系，以物联网智能硬件核心SoC为抓 │
│ │手，助力推动AIoT市场发展和提升终端用户体验。通过坚持研发技术创新，│
│ │依托自身在国内物联网智能硬件核心SoC领域的优势技术储备、优秀的研发 │
│ │团队和完备的研发体系，持续推出在性能、集成度、功耗和算力方面具有较│
│ │强竞争力的物联网摄像机芯片、物联网应用处理器芯片等产品，同时公司还│
│ │将加强短距离无线连接技术，提供优质高效的连接解决方案，丰富公司产品│
│ │线。未来，公司将巩固现有市场份额，深化物联网摄像机领域头部品牌商和│
│ │运营商的合作关系，推动物联网应用处理器芯片在工业级应用领域布局立体│
│ │化，提升集成电路产业综合竞争力。 │
│ │公司坚持“创新、专注、极致”的企业精神，打造自主可控的IP体系，最终│
│ │实现“我们的芯片改变世界，做世界一流芯片设计企业，让每颗芯片领先国│
│ │际市场”的美好愿景。 │
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│公司经营计划│1、提高工艺制程，迭代升级产品 │
│ │自2010年以来，公司一直从事物联网领域的芯片设计和研发，通过技术创新│
│ │保持在业内的领先优势。未来，公司将进一步加强研发投入，以市场需求为│
│ │导向，基于公司在物联网领域芯片的深刻认知，推出符合市场需求的创新产│
│ │品。公司将进一步提升芯片产品的工艺制程，提高集成度、降低面积和功耗│
│ │，并引入更优秀的ISP技术、人工智能算力、无线连接技术，增强芯片的综 │
│ │合性能，提升物联网智能终端的用户体验，从而提升公司芯片产品的市场占│
│ │有率，提高公司的竞争能力。 │
│ │2、提升芯片的适用性，加大市场开拓力度 │
│ │公司物联网应用处理器芯片下游应用于楼宇对讲、门禁考勤和智能门锁等领│
│ │域，已经具备使用寿命长、抗电磁干扰、温湿度适用范围广的工业级芯片特│
│ │征。未来，公司将进一步提升芯片的适用性，巩固和加大物联网应用处理器│
│ │芯片细分市场的占有率和销售额。同时向工业级领域衍生发展，公司将物联│
│ │网应用处理器芯片的应用领域范围突破至低温显示仪、数控机床的工控显示│
│ │屏，逐步实现工业级芯片国产替代化，助力我国传统制造工厂数字化转型。│
│ │3、建设研发中心，研究前沿技术 │
│ │公司将建设研发中心，强化公司在前沿技术的研发实力和科技成功转化能力│
│ │，提升公司产品性能。基于公司在物联网领域芯片的沉淀，公司将进行“模│
│ │拟电路数字化技术”、“图像信号智能处理技术研究”、“超低功耗短距离│
│ │连接技术”和“支持超低功耗、多维信息感知及处理的深度学习处理器算法│
│ │与架构”的研究，增强技术和产品的持续创新能力，丰富和拓展公司未来的│
│ │产品结构。 │
│ │4、引进优秀人才，加强人才梯队建设 │
│ │随着公司芯片产品工艺制程升级和业务规模的扩大，公司将根据发展战略规│
│ │划、实际业务经营需要，逐步引进优秀的研发人员和管理人员，提升公司的│
│ │治理水平。公司还将继续完善人力资源制度，建设一支优秀的管理团队和技│
│ │术能力出众的研发团队，为实现公司的持续发展奠定人才基础。此外，公司│
│ │将进一步完善现有管理人员和技术人员的绩效考核和激励机制，优化人员结│
│ │构，不断提升公司的研发能力和自主创新水平。 │
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│公司资金需求│物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金│
│ │。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）技术升级迭代及新产品开发风险；（二）技术实力与国际领先企业相│
│ │比存在差距的风险；（三）市场竞争风险及成长性风险；（四）经营业绩波│
│ │动风险；（五）客户集中风险；（六）毛利率低于同行业可比公司风险；（│
│ │七）供应商集中和委托外部加工生产风险；（八）公司产品结构相对单一的│
│ │风险；（九）应收账款发生坏账的风险；（十）存货跌价风险；（十一）业│
│ │务区域集中风险；（十二）规模扩张导致的管理风险；（十三）内控体系建│
│ │设及内控制度执行的风险；（十四）募集资金投资项目实施风险；（十五）│
│ │新增资产折旧、摊销费用导致净资产收益率及每股收益下滑风险；（十六）│
│ │其他常见的技术风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）第三方技术授权风险；（二）晶圆供货短缺引起的募投项目产能不足│
│ │风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）汇率波动风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
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