热点题材☆ ◇688620 安凯微 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、人工智能、芯片、小米概念、DeepSeek
风格:融资融券、回购计划、两年新股、预计转亏、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-02-04│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
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公司AK39系列芯片的天才虎AI智能录音笔Pro 4G版推出市场，对接多家大模型底座，开启智
能录音笔全新篇章。通过对接了豆包、通义千问、文心一言、DeepSeek、Kimi等多家大语言模型
，并通过调优，能够对不同大模型的特性进行分析与整合，实现对多源语言理解优势的有效融合
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2024-10-12│物联网 │关联度：☆☆☆☆
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公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联
网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片
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2024-10-08│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司目前主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片
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2023-06-30│小米概念 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-26，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持有公司股份占公司总股本的
比例为3.35%
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2023-06-27│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。
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2025-03-05│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为顺应人工智能技术持续推广应用以及端侧智能化的发展趋势，推出新一代带算力的孔
明二代系列芯片，该芯片采用了双核RISC-V架构
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2025-01-25│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-6300万元至-4900万元，与上年同
期相比变动幅度为-334.69%至-282.54%。
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2024-10-09│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-10-09公告成立并购基金：安徽高新元禾璞华私募股权投资基金合伙企业（有限合
伙）。
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2023-09-15│人脸识别 │关联度：☆☆☆
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公司自研的卷积神经网络加速器IP包括网络模型压缩技术，面向人形检测、人脸识别等应用
。
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2023-06-27│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。
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2025-03-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6000万元(476.19万股),回购期:2024-06-24至2025-06-23
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2025-01-25│预计转亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-6300万元至-4900万元，与上年同
期相比变动幅度为-334.69%至-282.54%。
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2024-06-27│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-06-27上市，发行价：10.68元
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-10│2024年诺贝尔物理学奖颁布，人工神经网络机器学习受关注
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据媒体报道，瑞典皇家科学院宣布，将2024年诺贝尔物理学奖授予John J. Hopfield和Geof
frey E. Hinton，以表彰他们利用人工神经网络实现机器学习的奠基性发现和发明。目前已经有
许多研究人员都围绕机器学习开发和应用，如今风靡全球的人工智能聊天机器人ChatGPT。国盛
证券表示，2024年9月12日，OpenAI发布了o1系列模型，它们可以解决比以前的科学、编码和数
学模型更难的问题，对复杂的推理任务取得了重大进步。这意味着OpenAI已初步达到了其通向AG
I目标的第二阶段，o1探索出了在后训练和推理阶段能优化部分任务的准确度的方案，若未来GPT
的准确度大幅上升，则可以乐观预期AI应用的创新将迎来全面爆发。建议关注相关产业链。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主 │
│ │要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智│
│ │能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。公司深耕芯片设计20余│
│ │年，坚持自主研发，已经在芯片设计领域具有雄厚的技术积淀，形成了SoC │
│ │技术、ISP技术和机器学习技术等7大核心技术，拥有自主研发的芯片电路设│
│ │计IP超过60类，公司SoC芯片自主可控程度高。 │
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│产品业务 │公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主 │
│ │要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智│
│ │能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │2、采购模式和生产模式 │
│ │公司芯片研发设计完成后，通过向晶圆制造企业采购定制加工生产的晶圆，│
│ │向芯片封装企业采购芯片封装服务来完成芯片的生产。 │
│ │公司运营部根据市场部、销售部提出的销售预测和库存量制定相应的采购计│
│ │划和生产计划，并向晶圆制造企业下达生产订单；晶圆制造企业在完成晶圆│
│ │生产后将其发往封装企业进行芯片的封装；封装企业完成封装后将芯片成品│
│ │发送至公司；公司运营部对芯片成品进行终测，通过终测的芯片成品才能够│
│ │发往客户。此外，公司还外采了存储、PHY等芯片，用于公司部分芯片的配 │
│ │套封装，提高芯片的集成度。 │
│ │在采购和委外生产方面，公司制定了《芯片外包供应商认证流程及标准》《│
│ │芯片外包生产流程规范》等完善的采购和委外生产管理制度。公司结合供应│
│ │商的工艺技术、产能、质量、价格、交期等因素综合评定审核，确定合格供│
│ │应商。 │
│ │在芯片终测方面，公司自主开发测试系统，制定了完善的质量控制和溯源规│
│ │则，能够有效提升芯片测试效率和成功率，进一步保障公司产品质量。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司产品采用“经销、直销相结合”的销售模式。 │
│ │直销模式下，公司和品牌商、方案商等客户签署销售协议。上述客户与公司│
│ │协商产品价格、数量后直接向公司下订单，并由公司向其提供售后服务和技│
│ │术支持。 │
│ │经销模式是芯片行业常见的销售模式。经销商模式下，公司与经销商采用买│
│ │断式经销模式。经销商根据下游客户的需求向公司下单，并以买断的形式向│
│ │公司采购产品。经销商通过多年运营在行业内积累了丰富的客户资源和行业│
│ │信息，一方面可以帮助公司快速建立销售渠道，扩大市场份额；另一方面可│
│ │以提供部分技术支持。 │
│ │4、研发模式 │
│ │鉴于公司主要产品SoC芯片集成度较高，公司采用了多部门联合研发模式， │
│ │由项目管理委员会、市场部、产品部、研发部门等多个部门共同参与，其中│
│ │项目管理委员会是公司研发项目管理的最高机构，负责项目的决策评审、项│
│ │目变更及项目资源协调。 │
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│行业地位 │国内领先的物联网SoC芯片设计企业 │
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│核心竞争力 │1、技术创新与研发能力 │
│ │（1）众多高度可控的IP │
│ │公司注重技术创新，持续投入研发。经过多年技术积淀，公司形成了包括So│
│ │C技术、ISP技术和机器学习技术在内的七大核心技术，拥有数字逻辑电路、│
│ │模拟电路、射频电路、电源电路以及数模混合电路等60多类电路设计IP核以│
│ │及多个系统平台IP。这些核心技术和IP，使得公司可以根据下游客户和应用│
│ │领域差异化需求进行产品的快速设计开发，满足AIoT市场多样化的需求。公│
│ │司已经实现主要芯片产品自研IP占比超过75%，IP自主可控程度高，也为公 │
│ │司持续创新、产品迭代奠定了技术基础。 │
│ │（2）强大的设计能力 │
│ │公司经过20多年的芯片技术积淀，形成了全面、高水平的芯片设计能力，主│
│ │要体现在公司新芯片设计项目的流片成功率。依靠公司稳定、可靠的芯片设│
│ │计与验证方法论，提升公司一次全光罩流片即实现量产（一次流片即量产）│
│ │的成功率。公司近4款全光罩流片项目中，3款均实现了“一次流片即量产”│
│ │，体现了公司强大的芯片设计能力。 │
│ │（3）丰富的知识产权储备 │
│ │公司具有丰富的知识产权储备，形成了完善的知识产权体系，为公司在市场│
│ │竞争中提供了法律保障和技术壁垒。截至2023年12月31日，公司拥有授权专│
│ │利355项（其中境内发明专利323项，境外发明专利2项）。此外，公司拥有 │
│ │计算机软件著作权61项，集成电路布图设计16项，注册商标81项（含境外商│
│ │标4项）。 │
│ │2、产品系列相对齐全，产品性能优越，关键技术指标领先 │
│ │公司产品研发以市场为导向，依托公司强大的芯片研发能力，开发了物联网│
│ │摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两类主要的芯片产品。物联网摄像机芯│
│ │片已经覆盖了从100万像素分辨率到8K分辨率的产品，其中4K分辨率芯片已 │
│ │经流片且在验证中，8K芯片已规划在研中。 │
│ │3、完备的研发体系 │
│ │高素质的研发团队是公司保持创新活力的源泉。在创始人、清华大学工学博│
│ │士胡胜发的带领下，公司打造了一支经验丰富、具有创造力的研发团队，涉│
│ │及20多个专业学科，骨干人员多毕业于著名高校，核心技术人员更是有着扎│
│ │实研发和技术功底的专家级技术人才，为公司技术的持续创新和产品的研发│
│ │提供了有力支撑。 │
│ │4、丰富稳定的客户资源 │
│ │公司与客户建立了长期稳定的合作关系，能够及时掌握客户的最新需求，提│
│ │前布局产品研发和设计，确保公司产品更加贴近市场需求，保持市场竞争力│
│ │。 │
│ │5、技术支持服务稳定可靠 │
│ │芯片设计公司除了提供下游企业产品外，还提供下游客户完整的产品开发包│
│ │、开发辅助工具和技术服务支持。经过多年发展，公司已经建立了优秀的系│
│ │统平台开发团队和专业化的技术支持服务团队，能够有效支持客户产品化、│
│ │提高下游应用终端产品的质量和缩短下游客户新产品的上市时间，从而帮助│
│ │公司在激烈的市场竞争中获得客户信任，实现公司与客户的合作共赢。 │
│ │6、供应链合作稳定，有利于产品品质保证 │
│ │芯片（尤其是SoC芯片）作为下游电子产品的核心，其性能和稳定性往往决 │
│ │定了电子产品的性能，下游终端客户对上游芯片供应商均有着严格的认证和│
│ │质量标准。公司深耕芯片设计行业二十余年，已经与知名晶圆制造和封装测│
│ │试厂商建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入57,252.82万元，较上年同期增长12.50%；归属 │
│ │于上市公司股东的净利润2,684.34万元，较上年同期减少32.63%，归属于上│
│ │市公司股东的扣除非经常性损益的净利润737.74万元，较上年同期减少66.9│
│ │3%。 │
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│竞争对手 │德州仪器（TXN.O）、恩智浦（NXPI.O）、安霸股份（AMBA.O）、深圳市海 │
│ │思半导体有限公司、星宸科技股份有限公司、富瀚微（300613.SZ）、北京 │
│ │君正（300223.SZ）、国科微（300672.SZ）、意法半导体（STM.N）、英飞 │
│ │凌（IFXGn）、联阳（3014.TW）、全志科技（300458.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2023年12月31日，公司拥有授权专利355项（其中境内发明专利3│
│营权 │23项，境外发明专利2项）。 │
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│投资逻辑 │公司是国内领先的芯片设计企业之一，主要从事物联网智能硬件SoC芯片的 │
│ │研发、设计、终测和销售，是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企│
│ │业、知识产权优势企业。公司SoC芯片具有集成度高、晶粒面积小、功耗低 │
│ │、功能全面等特点。公司凭借多年自主研发创新和技术积淀，公司SoC芯片 │
│ │中IP自主可控程度高，拥有60多类电路设计IP，形成了SoC技术、ISP技术、│
│ │视频技术、机器学习技术等7大类核心技术，保证公司芯片能够顺利实现迭 │
│ │代升级的同时，形成了完善的知识产权体系，在行业内形成了较高的技术壁│
│ │垒。公司芯片曾分别获得广东省科技进步奖、第十四届（2019年度）中国半│
│ │导体创新产品和技术奖、第十六届“中国芯”优秀市场表现产品和2023年度│
│ │优秀创新产品奖等奖项。 │
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│消费群体 │智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。 │
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│消费市场 │中国香港、华南地区、华东地区、华中地区、华北地区、中国其他地区、其│
│ │他业务 │
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│行业竞争格局│1、物联网摄像机芯片相关市场 │
│ │根据艾瑞咨询和华经产业研究院整理的相关数据显示，2020年全球家用摄像│
│ │头出货量为8,889万台，国内市场出货量为4,040万台，预计2025年全球及中│
│ │国市场出货量分别达到21,491/8,175万台，复核增长率为19.3%。根据安凯 │
│ │微2022年和2023年物联网摄像机芯片的销量统计数据，2022年和2023年其物│
│ │联网摄像机芯片的在全球家用摄像机市场的市占率均超过了20%。 │
│ │随着育儿养老、宠物远程监控诉求增加和家居安全意识增强，智能摄像头的│
│ │需求日益旺盛。加之近几年网络设施日益完善和智能视觉技术不断迭代升级│
│ │，智能摄像头渗透率也在稳步提高。 │
│ │2、物联网应用处理器芯片相关市场 │
│ │近年来，作为智能家居中的新势力，智能门锁的发展呈现了积极向上的态势│
│ │。智能门锁的出现为消费者带来了更高的安全性、便利性和智能化体验。当│
│ │前，中国智能门锁行业处于发展前期阶段，具有渗透率低、成长性高、市场│
│ │潜力大等特点。根据全国五金工业信息中心数据显示，2023年全国智能门锁│
│ │产销量数据约2,230万套，同比增长约为12.7%。智能门锁由于安全性、稳定│
│ │性等要求，其产品要求逐渐向准工业级、工业级发展，其功能要求也越来越│
│ │丰富，对于SoC芯片的需求越来越旺盛。早期鉴于智能门锁功能相对简单， │
│ │终端厂商较多采用MCU来实现；随着智能门锁功能越来越齐全，性能要求越 │
│ │来越高，也伴随着智能门锁市场的快速发展，陆续出现一些芯片设计公司针│
│ │对这个市场提供专门的芯片和解决方案。 │
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│行业发展趋势│1、AI加速赋能，带动智能硬件需求日益增长 │
│ │全球智能硬件市场正处在稳定且快速的增长阶段，技术创新、网络基础设施│
│ │建设、消费需求升级共同驱动这一趋势的发展。芯片、传感器、通信技术、│
│ │云平台、大数据以及人工智能等领域的发展有效支撑了智能硬件市场的成长│
│ │。随着人工智能技术的持续推广、大算力大模型的快速发展，边侧端中小模│
│ │型、中小算力需求持续旺盛，智能硬件的需求日益增长，应用领域越来越广│
│ │泛，包括智能家居、智慧城市、智能穿戴设备、智慧安防等。根据前瞻产业│
│ │研究院初步测算，2020年中国智能硬件设备市场规模为10767亿元。按照中 │
│ │性预测，2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快发展，按照2│
│ │0%的年均复合增长率预计，到2026年中国智能硬件行业的市场规模将会达到│
│ │2万亿元。 │
│ │物联网智能硬件SoC芯片技术的发展带动物联网智能硬件的快速发展，同时 │
│ │也要求芯片具有更高的计算能力、更低的功耗、更优秀的无线连接能力以及│
│ │更强的人工智能处理能力。安凯微的SoC芯片目前包括了无算力和具有轻量 │
│ │级算力的芯片，公司拥有自研NPU，将通过不断优化创新，持续满足智能化 │
│ │的发展需求。在低功耗、无线连接技术等方面，公司经过多年的发展，也积│
│ │累了相关IP和技术基础，有利于更高效地赋能万物，智能互联。 │
│ │2、海外市场拓展 │
│ │在立足本土市场的同时，公司也看到了海外市场的需求和潜力。过去几年公│
│ │司一直坚持内外销结合的经营策略，出口收入一直占营收具有一定的比重，│
│ │在海外市场取得了一定的市场认可度。 │
│ │公司将继续坚持海外市场拓展，降低对单一市场的依赖，同时取得更广阔的│
│ │市场发展空间。 │
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│行业政策法规│《芯片外包供应商认证流程及标准》、《芯片外包生产流程规范》、《战略│
│ │性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《战略性新兴产业分类（2018）》│
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│公司发展战略│安凯微自成立以来，一直坚持自主创新，通过创新的技术和产品，获得市场│
│ │和社会的认可。公司聚焦物联网的发展，结合自身技术优势及物联网、人工│
│ │智能等技术和市场发展趋势，依托自身在物联网智能硬件核心SoC芯片领域 │
│ │的优势技术储备、资深的研发团队和完备的研发体系，持续推出有竞争力的│
│ │产品，广泛应用于智慧安防、智能家居、智慧办公、工业物联网等领域，以│
│ │期实现市场的持续开拓和业绩的稳步发展。过去三年，公司营业收入实现持│
│ │续增长，产品销量不断提升。 │
│ │2023年6月，随着公司在上海证券交易所科创板成功发行A股并上市，公司发│
│ │展进入又一个里程碑。在全新的平台，公司将持续投入研发，特别是在ISP │
│ │、机器学习、低功耗、通信、大语言模型与大视觉模型的端侧实现等核心技│
│ │术的布局和研发，以保持公司主营业务相关技术和产品的持续领先优势；继│
│ │续丰富产品系列，拓宽物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片的产品矩│
│ │阵，满足不同细分市场的需求；深化产业链合作，加强与供应链、合作伙伴│
│ │的合作与交流，确保产品品质和综合竞争力；与客户建立更密切的合作和沟│
│ │通，增加客户粘性，加强客户渗透率，并不断拓展新客户，扩大销量；持续│
│ │积极开拓国际市场，寻求全球化布局的更多机会；通过多种形式和渠道提升│
│ │企业和品牌形象，做好上市公司信息披露工作，兼顾客户、投资者、社会多│
│ │角度，积极宣传企业价值和价值观；继续重视人才引进和培养，持续优化人│
│ │才机构，确保技术研发和管理团队的稳定性和创新能力。公司也将积极结合│
│ │企业发展需求，及时采取适合企业发展多样化路径，助力企业稳步向上发展│
│ │。 │
│ │公司将坚持“创新、专注、极致”的企业精神，打造自主创新的IP体系，最│
│ │终实现“我们的芯片改变世界，做世界一流芯片设计企业，让每颗芯片领先│
│ │国际市场”的美好愿景，并践行为员工创造价值、为客户创造精品、为股东│
│ │创造回报、为社会创造生活”的安凯使命。 │
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│公司日常经营│1、坚持以技术创新作为企业发展根本，持续加大研发投入，形成了丰富的I│
│ │P和相关技术储备，保障产品迭代升级 │
│ │公司深耕芯片设计20余年，自成立以来一直坚持自主创新为主的研发模式，│
│ │形成了丰富的IP库和相关技术储备。2023年，公司继续加大研发投入，研发│
│ │费用金额11126.64万元，与上一年度相比增长18.45%，占当期收入比例为19│
│ │.43%。截至2023年12月31日，公司拥有授权专利355项（其中境内发明专利3│
│ │23项，境外发明专利2项）。此外，公司拥有计算机软件著作权61项，集成 │
│ │电路布图设计16项，注册商标81项（含境外商标4项）。凭借自身的知识产 │
│ │权竞争力和转化运用效益，2023年安凯微获评国家知识产权优势企业，入选│
│ │半导体投资联盟“半导体设计领域专利创新实力榜单”。 │
│ │2、产品系列逐步丰富完备，产品竞争力不断提升 │
│ │公司物联网摄像机芯片支持的图像分辨率布局涵盖100万至8K像素，其中4K │
│ │分辨率芯片三季度已经成功流片，工程样片验证成功，目前在系统平台开发│
│ │阶段；8K分辨率芯片处于在研阶段。 │
│ │公司物联网应用处理器芯片之第三代、第四代HMI芯片系列在视频分辨率、 │
│ │编解码格式、CIS接口、集成ISP等产品规格与功能组合方面具有优势，广泛│
│ │应用于楼宇可视对讲、门禁考勤、HMI智能网关等；部分芯片性能达到工业 │
│ │级水平，具备适用温度范围广、使用寿命长、抗干扰能力强等特点，已经在│
│ │一些工业、泛工业级终端中广泛应用。 │
│ │安凯微的芯片不仅可以支持目前市面上智能门锁各种功能的需求，而且还将│
│ │能够引领智能门锁的发展趋势。目前市场上的智能门锁包含全自动、半自动│
│ │两大类，每大类还具有指纹识别、人脸识别、掌纹识别、掌静脉识别、密码│
│ │、刷卡、可视对讲等部分或者全部功能和开锁方式。公司已有芯片产品和解│
│ │决方案可以支持上述所有智能门锁品类的产品需求。 │
│ │3、开拓下游市场，客户渗透率逐步提升，海外业务持续巩固 │
│ │报告期内，公司不断开拓下游市场，已凭借有竞争力的芯片产品、完整的产│
│ │品开发包以及专业化的技术支持服务团队，有效降低下游客户开发新终端产│
│ │品的难度、缩短开发周期，并取得积极的市场效益。 │
│ │凭借公司产品的综合竞争力，基于安凯微芯片的终端产品在海外市场也取得│
│ │了积极的成果，尤其是东南亚、东亚市场需求反响良好，促进了公司2023年│
│ │度产品销量的增长。2023年度，公司产品出口（含香港地区）占比约58.08%│
│ │。 │
│ │4、综合实力与治理水平再上新台阶，推进公司高质量发展 │
│ │2023年6月27日，安凯微（688620.SH）正式登陆上海证券交易所科创板，完│
│ │成首次公开发行，把公司带上了新的发展平台，公司的治理水平也逐步提升│
│ │。安凯微于2023年度获评国家级专精特新“小巨人”企业、广东省专精特新│
│ │中小企业并再次入选“2023中国半导体企业TOP100”榜单。 │
│ │5、完善信息披露制度，积极保障投资者权益 │
│ │在与投资者的交流互动方面，上市以后公司积极参与了2023年半年度科创板│
│ │半导体行业集体业绩说明会，举办了2023年第三季度业绩说明会，以增进广│
│ │大投资者尤其是中小投资者对公司经营业绩与未来发展规划的了解，建立健│
│ │全与投资者之间的良好沟通机制与沟通渠道，积极保障广大投资者的权益。│
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│公司经营计划│1、迭代升级芯片产品，丰富产品系列，推进芯片产业化 │
│ │推进物联网摄像机芯片继续向高清化、智能化、XR化发展。积极推进已流片│
│ │在验证的第五代物联网摄像机芯片的研发和市场化工作，并结合自身项目规│
│ │划和市场发展情况推进下一代（8K像素分辨率）芯片产品的研发工作；算力│
│ │方面，加强机器学习技术的研发和创新，积极推进大语言模型和大视觉模型│
│ │端侧实现技术的研发，并推进具有较高算力物联网摄像机芯片的研发和市场│
│ │化，以实现产品系列（包括在研）从100万像素到高至8K像素全覆盖，并兼 │
│ │具无算力和轻量级、小算力类型，拓展端侧中小算力芯片的应用范围，满足│
│ │市场多样化的需求。物联网应用处理器芯片持续迭代升级，提升产品性能和│
│ │可靠性，巩固市场份额，并推动工业级芯片的流片和市场化，深化在工业芯│
│ │片领域的布局。针对智能门锁市场，有针对性的优化相关系列芯片，巩固在│
│ │这个市场全系列芯片及完整解决方案的供应商优势。 │
│ │2、建设研发中心，保障关键技术研发，增强知识产权保护壁垒 │
│ │根据募投项目规划，推动研发中心建设，为技术和产品研发测试提供保障。│
│ │持续投入研发，尤其是在物联网智能硬件SoC芯片的高清视频处理能力、智 │
│ │能化程度、低功耗等方面继续创新和优化。根据募投项目，公司将继续进行│
│ │“模拟电路数字化技术”、“图像信号智能处理技术研究”、“超低功耗短│
│ │距离连接技术”和“支持超低功耗、多维信息感知及处理的深度学习处理器│
│ │算法与架构”的研究。 │
│ │继续做好知识产权的申请和维护，保证知识产权持续积累，围绕核心技术重│
│ │点布局，为公司构建坚实的知识产权保护屏障，保证业务的持续开展和市场│
│ │扩展。 │
│ │3、加强业务推广和市场拓展 │
│ │加强与现有客户的战略合作关系，做好技术支持和客户服务，深入了解客户│
│ │需求，扩展产品在客户
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