热点题材☆ ◇688627 精智达 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、粤港澳、OLED概念、MicroLED、存储芯片
风格:融资融券、回购计划、两年新股、专精特新
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-05-30│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址：办公地址：广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司1号101
工业园D栋1楼东
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2024-11-07│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司提供的检测解决方案主要服务于AMOLED、TFT-LCD、微显示等新型显示器件的质量控制
环节
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2024-08-19│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司主要产品涵盖Micro LED/OLED模组AOI检测设备、Micro LED Wafer Test设备等。
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2023-09-04│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司开展了四轴六轴机器人控制开发项目的研发
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2023-07-14│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的半导体存储器件测试设备主要用于在 DRAM 等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆
裸片进行电参数性能和功能测试，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试，以
保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。
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2023-07-18│转板A股 │关联度：☆☆☆
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精智达:【836990:2016-05-09至2018-08-01】于2023-07-18在上交所上市
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2025-06-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过5000万元(41.5489万股),回购期:2025-03-10至2026-03-09
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2024-07-18│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-07-18上市，发行价：46.77元
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2024-07-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-03-14│三星拟与下游就NAND闪存涨价谈判，存储市场或将迎量价齐升行情
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三星电机计划在本月至下月同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判
，目标涨价15~20%。经历一年多的供过于求之后，三星电子的NAND闪存售价一度持平成本，因此
其计划与大客户进行谈判，将价格拉回到合理水平上。华创证券研报显示，AI需求强力驱动，存
储市场将迎量价齐升。
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2024-03-14│AI算力浪潮驱动HBM细分市场需求激增，行业龙头产能已全部售罄
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研究机构TechInsights报告显示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因
此预计2024年行业有望强势反弹。该机构预计2024年全年半导体销售额将增长24%至6500亿美元
，2025年将增至超过8000亿美元，2026年进一步增至接近9000亿美元。对生成式AI需求的飙升推
动了逻辑市场和部分DRAM市场的发展。信达证券莫文宇表示，受益于AI算力需求的强劲推动，HB
M或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力。
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2023-10-19│三星即将量产下一代NAND内存，存储芯片市场持续复苏
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三星电子内存业务负责人发表文章称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯
片，希望明年初可以实现量产；该公司还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。他还表示，
对于DRAM，三星正在研发3D堆叠结构和新材料；对于NAND闪存，正在通过增加堆叠层数、同时降
低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。券商认为，随着主要存储制造商的持续减产，市场去
库存效果已经显现，原厂强势拉涨的决心强烈，上游资源供应明显趋紧，NAND闪存价格将持续保
持上涨态势，而DRAM的复苏要稍微晚一些，预估将于今年Q4开始上涨，标志着新一轮增长周期的
开始。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是检测设备与系统解决方案提供商，主要从事新型显示器件检测设备的│
│ │研发、生产和销售业务，产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件制│
│ │造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复，并逐步向半导│
│ │体存储器件测试设备领域延伸发展。 │
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│产品业务 │报告期内，公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等，其他业务收入来│
│ │源于设备维护服务等。公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，│
│ │通过商业谈判或招投标方式获取订单。 │
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│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │ 公司通过向下游半导体存储器件和新型显示器件制造厂商销售设备、配│
│ │件或提供服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于设备及│
│ │配件的销售等，其他业务收入来源于设备维护服务等。 │
│ │2.研发模式 │
│ │ 公司研发主要以市场需求为导向，并结合对相关领域技术发展趋势的研│
│ │判和预测，开展相关技术的研发。公司研发团队密切关注及学习半导体存储│
│ │器件及新型显示器件行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向和产品革│
│ │新信息，设定前瞻式研发计划，针对潜在目标市场提前进行技术储备。同时│
│ │，公司研发团队基于不同的项目特点，进行需求细化和技术分析，结合公司│
│ │已有的研发成果，组织研发力量进行开发并实现交付，在项目完成后将技术│
│ │成果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。通过│
│ │市场与研发的衔接，公司研发输出符合市场需求的高质量产品，确保在技术│
│ │上的可行性和经济收益上的稳定性，有效提高研发效率，降低研发风险。 │
│ │3.采购模式 │
│ │ 公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购│
│ │计划。对于部分交货期较长的核心原材料，公司根据市场情况进行适量备货│
│ │，以及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售│
│ │后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期│
│ │且稳定的合作关系。 │
│ │4.生产模式 │
│ │ 公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格 │
│ │、配置的要求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸│
│ │与工艺说明，经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产│
│ │流程控制和严格的质量检验，最终交付客户合格的产品。 │
│ │5.销售模式 │
│ │ 公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招│
│ │投标方式获取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入│
│ │了解客户需求，不断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名度。 │
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│行业地位 │公司新型显示器件检测设备位列国内厂商前三 │
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│核心竞争力 │1.半导体存储器件测试设备布局完善 │
│ │在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生│
│ │成器、高速信号互联技术、电测试接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM│
│ │测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制│
│ │等方面有丰富的经验积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试│
│ │工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化测试设备及老化修│
│ │复治具板、FT测试机及治具（DAS）等，其中老化测试设备、治具板及探针 │
│ │卡等已经成为客户主要供应商，FT测试机已于2025年2月获得客户订单；CP │
│ │测试机及高速FT测试机的量产样机已进入客户厂内关键验证阶段。在此基础│
│ │上，公司根据新技术和新应用在半导体存储器和AI算力芯片方面的新要求，│
│ │配合客户业务稳步推进开发针对如KGSD、HBM等基于2.5D和3D新一代半导体 │
│ │封装技术的测试技术和设备，并在分选机、探针台等测试设备方面进行研发│
│ │布局。公司已基本实现半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，能够│
│ │为客户提供系统化解决方案，初步形成全站点服务能力，具备较强的竞争优│
│ │势。 │
│ │2.新型显示器件检测技术及量产经验突出 │
│ │在新型显示器件检测领域，公司以光、算、电的核心技术积累为基础，推出│
│ │了覆盖新型显示器件的Cell和Module制程、硅基微显示器件的缺陷检测及校│
│ │准修复的各类自动设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备│
│ │的产品线，同时研发检测设备的核心部件及辅耗治具，是国内领先的AMOLED│
│ │以及微显示器件检测系统解决方案提供商。凭借持续聚焦的研发投入和完善│
│ │的产品品质管控系统，结合大量的设备生产制造经验，光学检测及校正修复│
│ │设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额。同时，公司布局前沿显示的│
│ │检测设备，具备了较完善的微显示检测系统解决方案，并率先实现向海外重│
│ │要AR/VR终端客户提供定制化系统化检测解决方案，具备先发优势。 │
│ │3.产品得到下游客户的广泛认可 │
│ │公司积极推进客户开发与维护，国内关键半导体存储器生产企业以及各家面│
│ │板领军企业已逐步导入公司的检测技术与设备，公司核心产品已在包括长鑫│
│ │科技、沛顿科技等半导体存储器厂商及其供应链，京东方、TCL科技、维信 │
│ │诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商制造产线上批量应用。公司产品在│
│ │市场上具有较强的竞争力，助力客户在降低设备采购成本、逐步实现供应链│
│ │国产替代的同时提升生产质量，获得了客户的广泛认可。 │
│ │4.产业链资源储备丰富，布局较为完整 │
│ │公司与国际知名厂商、知名高校、产业链供应商建立了良好的合作关系，通│
│ │过自主研发、合作开发、投资参股以及引进消化吸收等多种方式，快速完成│
│ │了相关技术积累，并形成较为完整的产业链布局，为公司持续性及跨越式发│
│ │展提供支持与保障。 │
│ │5.技术支持服务体系完善，本土化优势明显 │
│ │公司具有完善的售后技术支持服务体系，具备快速响应能力。在下游客户的│
│ │生产旺季，设备运行的稳定性尤为重要，测试设备出现问题若不能及时进行│
│ │响应和研发升级，将对客户造成较大产能损失，因此只有拥有优秀的售后服│
│ │务团队的设备制造商才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。公司围绕│
│ │客户建立并完善技术支持服务体系，能提供快捷、高性价比的技术支持和客│
│ │户维护，且能更好地理解和掌握客户个性需求，确保在客户提出问题后迅速│
│ │作出反应，并及时排查故障、解决问题。公司专业、快捷的售后服务能力在│
│ │业内树立了良好的品牌形象。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入80,312.97万元，同比增长23.83%，其中实现半 │
│ │导体业务收入24,942.51万元、同比增长199.28%；归属于上市公司股东的净│
│ │利润8,016.02万元，同比下降30.71%。 │
│ │2024年，公司实现营业收入80312.97万元，同比增长23.83%；归属于上市公│
│ │司股东的净利润8016.02万元，同比下降30.71%。截至报告期末，公司资产 │
│ │总额203035.48万元，归属于上市公司股东的净资产172197.31万元，财务状│
│ │况稳健。 │
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│竞争对手 │精测电子、华兴源创、深科达、凌云光。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司累计取得知识产权413项，其中发明专利84项。 │
│营权 │截至报告期末，公司及控股子公司合计拥有知识产权413项，其中发明专利8│
│ │4项、实用新型专利63项、外观设计专利16项，此外公司累计获得软件著作 │
│ │权224项。 │
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│投资逻辑 │在探针卡产品线和老化测试及修复设备产品线方面，公司已经成功取代国外│
│ │供应商并成为相关设备主力供应商，实现重要生产环节自主可控；在FT测试│
│ │设备产品线方面，公司已与主要客户签订采购协议，目前正在持续交付相关│
│ │设备，此外公司已向主要客户交付高速FT测试机进行验证，测试机专用ASIC│
│ │芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在 │
│ │高速芯片测试领域取得重要突破。 │
│ │在新型显示器件检测设备领域，公司致力于实现产品国产化替代及创新，在│
│ │柔性AMOLED领域核心产品已在包括京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马 │
│ │等主流新型显示器件厂商制造产线批量应用，涵盖从Cell段到Module段所有│
│ │的检测设备，市占率持续提升；在中尺寸显示器件领域，公司积极加快技术│
│ │的更新迭代与创新研发，在AMOLED车载、笔电、折叠屏等领域快速适配客户│
│ │新需求，积极研发可适用于G8.6AMOLED产线的Cell及Module相关检测设备，│
│ │积极参与主要客户新产线相关需求产品的技术验证测试和设备评估，并取得│
│ │批量订单；在微型显示领域，公司与国内外行业龙头企业保持良好的业务关│
│ │系，开发出用于MicroLED/MicroOLED的信号发生器、晶圆检测设备、光学检│
│ │测及校正修复设备、最终成品检测设备等产品，并实现量产销售。公司已率│
│ │先实现向海外重要AR/VR终端客户提供系统化检测解决方案，已获取订单并 │
│ │实现收入。 │
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│消费群体 │长鑫科技、沛顿科技等半导体存储器厂商及其供应链，京东方、TCL科技、 │
│ │维信诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商 │
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│消费市场 │华北、华东、华中、华南、西南、海外、其他业务收入 │
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│增持减持 │精智达2025年3月24日公告，公司股东源创力清源及其一致行动人计划公告 │
│ │日起十五个交易日后的三个月内，拟通过集中竞价交易方式合计减持股份数│
│ │量不超过94.0118万股，占公司总股本比例不超过1%；中小企业基金拟通过 │
│ │大宗交易及集中竞价的方式减持股份数量合计不超过94.0118万股，占公司 │
│ │总股本比例不超过1%；南山架桥拟通过集中竞价方式减持股份数量不超过94│
│ │.0118万股，占公司总股本比例不超过1%。截至公告日，源创力清源及其一 │
│ │致行动人合计持有公司709.4655万股份，占公司总股本的7.55%。中小企业 │
│ │基金持有公司股份523.0902万股，占公司总股本的5.56%。南山架桥持有公 │
│ │司股份504.6720万股，占公司总股本的5.37%。 │
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│行业竞争格局│（1）半导体存储器件及其测试设备行业 │
│ │HBM成为半导体存储技术热点技术 │
│ │随着人工智能、大数据和云计算的快速发展，芯片对存储性能与数据传输速│
│ │度的需求显著提升，传统内存技术已难以满足。HBM通过将多个DRAM芯片堆 │
│ │叠在一起，可以大幅提升存储器的带宽和容量。HBM主要应用于高端服务器 │
│ │、人工智能、GPU等领域，是未来计算系统发展的重要基础。HBM及先进封装│
│ │技术的发展将推动半导体行业进入新的发展阶段，为人工智能、大数据、物│
│ │联网等新兴产业的发展提供强有力的技术支撑，同时也产生对相关测试设备│
│ │的巨大的需求。 │
│ │国内主要半导体存储器件厂商加快国产替代进程 │
│ │近年来，为了提升产业链自主可控能力，国内主要半导体存储器件厂商加快│
│ │了国产替代进程，协同供应链进一步提升产品技术水平。尽管目前在半导体│
│ │存储器件的测试设备领域依然是国外知名厂商暂时处于优势地位，但在产业│
│ │链协同发展的基础上国产设备厂商在技术和产品方面也取得重大进展。 │
│ │系统化全站点服务能力成为测试设备厂商核心竞争力 │
│ │系统化全站点服务能力意味着测试设备厂商能够提供涵盖各测试节点的设备│
│ │品类及其硬件、软件、算法、数据分析等在内的全面解决方案。具备系统化│
│ │全站点服务能力的测试设备厂商能够服务客户的不同需求，提供由多品类、│
│ │高精度、互相兼容的设备构成的完整测试系统解决方案，灵活配置和定制测│
│ │试系统，提高设备的兼容性和适应性。由于DRAM厂商持续迭代升级芯片，由│
│ │多品类设备构成的全站点测试系统可以通过设备升级、硬件更换、软件迭代│
│ │等多种方式，快速实现对不同产品的测试切换，提升研发创新品质，降低客│
│ │户使用成本。 │
│ │（2）新型显示器件及其检测设备行业 │
│ │①AR/VR产品及AI眼镜带动微显示技术产业化进程全面提速 │
│ │AR+AI智能眼镜探索人工智能与增强现实的信息叠加，技术门槛高但未来前 │
│ │景广阔。以DeepSeek为代表的通用人工智能底层模型与技术持续升级迭代带│
│ │来AI大模型API成本优化，降低XR内容生成门槛，加速开发者生态繁荣，全 │
│ │球AR/VR产业进入硬件迭代与生态扩张并行期。 │
│ │在此环境下，国内微型显示屏制造厂商持续新增投资，在技术上不断沉淀和│
│ │突破，其中JBD已于2024年底宣布垂直堆叠技术的Phoenix系列单片全彩微显│
│ │示屏实现200万尼特亮度的新纪录并计划在2025年三季度量产，原生单片RGB│
│ │MicroLED技术商业化成果显著，为国产显示检测设备厂商带来新的机会。 │
│ │②中尺寸AMOLED投资增加，产线开始建设 │
│ │得益于AMOLED技术的不断成熟和良率提升，AMOLED的屏体尺寸也开始向中尺│
│ │寸方向迈进，平板电脑、笔记本电脑、工控显示、车载显示等中尺寸应用场│
│ │景对AMOLED的需求逐步成为现实，尤其是在车载显示方面，AMOLED技术与LC│
│ │D技术相比，在显示效果、柔性和曲面屏体等方面具备明显优势，客户替代 │
│ │需求更为迫切。应用和需求的增长拉动AMOLED产线投资，京东方、维信诺等│
│ │主要新型显示器件厂商均在报告期内提出了新的G8.6产线建设计划，同时也│
│ │在不断通过技术升级改造方式，扩展既有产线的产能。 │
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│行业发展趋势│（1）半导体存储器件及其测试设备行业 │
│ │①先进封装技术对半导体行业的促进日趋明显 │
│ │随着摩尔定律逐渐逼近极限，传统的通过芯片制造工艺升级获得芯片性能提│
│ │升的路线面临着巨大的挑战，而通过先进封装技术提升半导体器件的性能成│
│ │为重要手段。先进封装则是指采用新的封装工艺和材料，将多个芯片、元器│
│ │件集成在一个封装之内，以提高芯片的性能、功耗和可靠性。先进封装技术│
│ │包括2.5D封装、3D封装、扇出型封装以及Chiplet等多种类型，应用于各个 │
│ │领域的芯片产品。其中，Chiplet技术使得SoC设计商可以选择不同厂商芯片│
│ │构成完成系统，大大扩展设计灵活度，同时进一步扩展先进封装的应用机会│
│ │。 │
│ │②人工智能发展驱动基础设施升级 │
│ │从当前技术发展的角度来看，人工智能（AI）是推动科技进步和产业变革的│
│ │关键力量。以DeepSeek为代表的国内AI企业的快速发展以及相关AI生态系统│
│ │的日趋完善，对算力基础设施会提出新的要求，从而对高性能处理器、存储│
│ │器、通信芯片、计算服务器以及大容量存储等半导体产品产生巨大的市场需│
│ │求。而算力作为AI的关键竞争点，对存储器的容量和速度也都提出了更高的│
│ │需求。尤其是在AI服务器和车载自动驾驶领域，目前已经成为了半导体存储│
│ │器新增市场的重点。AI发展与数据中心建设成为半导体行业增长重要驱动因│
│ │素，大模型训练及边缘计算推动高算力芯片需求，带动先进封装技术的提升│
│ │和普及，以及相关测试设备需求增长。 │
│ │（2）新型显示器件及其检测设备行业 │
│ │前段制程设备国产化进程有待推进 │
│ │报告期内，新型显示行业在生产和测试设备国产化方面继续取得进展。模组│
│ │段的制程设备和检测设备国产化率已经非常高，但是前段制程中的相关设备│
│ │依然严重依赖进口。基于当前国际形势对技术封锁和供应链断供风险的加剧│
│ │，国内各显示器件厂商对供应链安全可控的迫切需求，也为前段设备国产化│
│ │带来战略机遇，国产设备厂商需要在前段制程设备方面给予更多关注和投入│
│ │。 │
│ │AMOLED折叠屏在国内市场快速发展 │
│ │根据CINNOResearch数据，2024年中国市场折叠屏手机同比增长约83%，预计│
│ │2027年中国市场折叠屏手机销量有望达6497万部、市场渗透率达11.2%。由 │
│ │于AMOLED折叠屏未来的旺盛需求以及当前的产品生产效率限制，主要新型显│
│ │示器件厂商有望进一步增加折叠屏产线产能。 │
│ │新型显示器件制造智能化升级需求拉动新型检测需求 │
│ │在新型显示部分制程中，画质检查复判和外观检测仍依赖全人工目检。在人│
│ │工智能时代下，该等检测方式已成为制约企业降本增效的关键瓶颈，进一步│
│ │智能化升级成为行业共性需求，拉动显示器件外观检测设备、AI自动检测分│
│ │类系统等新型检测增量市场。 │
│ │总体而言，新型显示行业的发展对于国内测试设备行业的厂商，提供了更加│
│ │广阔的发展空间。 │
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│行业政策法规│《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》、《“十四五”国家信息化规│
│ │划》、《关于2021-2030年支持新型显示产业发展进口税收政策的通知》（ │
│ │财关税〔2021〕19号）、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五│
│ │年规划和2035年远景目标纲要》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大│
│ │新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409号）、《关于印发新│
│ │时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔20│
│ │20〕8号）、《关于加快推进战略性新兴产业产业集群建设有关工作的通知 │
│ │》（发改高技〔2019〕1473号）、《关于印发“十三五”先进制造技术领域│
│ │科技创新专项规划的通知》（国科发高〔2017〕89号）、《信息产业发展指│
│ │南》（工信部联规〔2016〕453号）、《关于印发“十三五”国家信息化规 │
│ │划的通知》（国发〔2016〕73号）、《关于印发“十三五”国家战略性新兴│
│ │产业发展规划的通知》（国发〔2016〕67号）、《关于印发信息化和工业化│
│ │融合发展规划（2016－2020年）的通知》（工信部规〔2016〕333号）、《 │
│ │关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》（国发〔2016〕43号）。 │
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│公司发展战略│公司秉承“不断提供最优质的产品和服务，不断坚持技术创新，不断创造价│
│ │值为社会进步作出贡献”的使命，坚持“开拓进取、创造价值、敢于担责、│
│ │永不满足”的核心价值观，依托公司多年积累的技术资源，为客户提供满意│
│ │的产品和服务；同时，公司采取多元的技术战略，不断加大技术研发投入，│
│ │争取进一步巩固技术和产品优势，为客户创造更大价值，实现企业与客户的│
│ │双赢，真正达成“成为客户信任，员工自豪的世界级企业”的宏大愿景。 │
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│公司日常经营│1、坚守核心业务发展战略，产品结构持续优化 │
│ │报告期内，公司在巩固现有核心业务产品优势的基础上，加快新产品的市场│
│ │应用进度，优化产品结构。 │
│ │在半导体存储器件测试设备领域，公司业务保持快速增长，实现业务收入24│
│ │942.51万元，同比增长199.28%，发展势头强劲。报告期内，公司持续加强 │
│ │产品市场优势并丰富产品类别，业绩进展主要包括：（1）DRAM老化测试修 │
│ │复设备、MEMS探针卡等产品出货量持续提升，保持国产设备供应商中的领先│
│ │地位；（2）具备晶圆裸片测试功能、旨在提升客户研发设计和品质验证效 │
│ │率的存储器通用测试验证机获得批量订单并且实现验收，自主研发测试机平│
│ │台已经获得客户认可；（3）持续推动满足针对先进封装测试要求的升级版C│
│ │P测试机、高速FT测试机等核心测试设备研发及客户验证工作。 │
│ │在新型显示器件检测设备领域，公司在产品结构与市场突破方面取得新进展│
│ │：（1）率先取得国内AMOLEDG8.6高世代线关键检测设备订单；（2）持续取│
│ │得MicroLED领域相关检测设备订单，加强在微显示领域业务布局；（3）首 │
│ │次取得AR/VR终端头部厂商的订单，在海外市场扩展方面取得重大进展；（4│
│ │）成功研发高分辨率成像式色度仪器并向市场推广，产品结构得到进一步拓│
│ │展和完善。 │
│ │2、持续加大研发投入，战略布局新技术、新产品及新市场 │
│ │公司坚持以客户实际需求、技术发展趋势以及产业应用实践为研发导向，持│
│ │续提升技术创新能力，通过对新技术的战略布局实现技术自主创新及自主可│
│ │控。公司重点聚焦半导体设备领域，持续加大研发投入，确保了公司在核心│
│ │技术自主控制、产品性能领先、市场占有率持续提升、保持业绩快速增长等│
│ │方面保持长期优势，为产品的迭代升级和新产品的开发提供坚实保障。公司│
│ │在加强技术创新投入的同时，也在持续加大对知识产权保护的投入，包含各│
│ │类专利在内的知识产权管理体系，已成为公司持续稳健增长的重要护城河。│
│ │报告期内，公司研发支出10968.77万元，同比增长52.66%，研发投入占营业│
│ │收入的比例13.66%，同比增加2.58个百分点。研发团队规模持续扩大，研发│
│ │人员达到278人，占公司员工总数的47.28%。截至报告期末，公司累计取得 │
│ │知识产权413项，其中发明专利84项。 │
│ │在战略研发布局方面，针对人工智能的迅猛发展及其给半导体存储器件和算│
│ │力器件带来巨大业务机会，基
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