热点题材☆ ◇688627 精智达 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、粤港澳、OLED概念、芯片、东数西算、MicroLED、存储芯片
风格:融资融券、高贝塔值、百元股、密集调研、基金减仓、专精特新、非周期股
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-30│东数西算 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
在算力芯片测试领域，公司持续加码研发投入SoC测试机，样机规格在硬件架构、测试通道
性能及多域协同能力目标实现关键突破。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-26│芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主要产品是光学检测及校正修复系统、老化系统、触控检测系统、信号发生器、检测
系统配件、半导体存储器件测试。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-05-30│粤港澳 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司办公地址：办公地址：广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司1号101
工业园D栋1楼东
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-07│OLED概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司提供的检测解决方案主要服务于AMOLED、TFT-LCD、微显示等新型显示器件的质量控制
环节
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-19│MicroLED │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品涵盖Micro LED/OLED模组AOI检测设备、Micro LED Wafer Test设备等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-04│机器人概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司开展了四轴六轴机器人控制开发项目的研发
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-14│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的半导体存储器件测试设备主要用于在 DRAM 等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆
裸片进行电参数性能和功能测试，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试，以
保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-30│兴业全球持股│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有212.29万股(占
总股本比例为：2.26%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-10│客户依赖 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31，第一大客户占营业收入比例为53.16%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-02-28│定向增发 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2026-02-28公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金29.590亿元。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-18│转板A股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
精智达:【836990:2016-05-09至2018-08-01】于2023-07-18在上交所上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-08│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-05-08收盘价为：300元，近5个交易日最高价为：316.97元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-08│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于其他专用设备（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-08│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-05-08,最新贝塔值为:2.45
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-29│基金减仓 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,基金持仓892.17万股(减仓-1419.50万股),减仓占流通股本比例为19.62%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-14│密集调研 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
近一个月有150家机构调研
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2025-07-08│长鑫存储启动上市辅导，产业链合作公司有望全线受益
──────┴───────────────────────────────────
证监会官网显示，国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储（长鑫科技集团股份有限公司）启动上市
辅导。官方资料介绍，长鑫存储成立于2016年，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）产品的研
发、设计生产及销售。
──────┬───────────────────────────────────
2024-03-14│AI算力浪潮驱动HBM细分市场需求激增，行业龙头产能已全部售罄
──────┴───────────────────────────────────
研究机构TechInsights报告显示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因
此预计2024年行业有望强势反弹。该机构预计2024年全年半导体销售额将增长24%至6500亿美元
，2025年将增至超过8000亿美元，2026年进一步增至接近9000亿美元。对生成式AI需求的飙升推
动了逻辑市场和部分DRAM市场的发展。信达证券莫文宇表示，受益于AI算力需求的强劲推动，HB
M或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力。
──────┬───────────────────────────────────
2024-03-14│三星拟与下游就NAND闪存涨价谈判，存储市场或将迎量价齐升行情
──────┴───────────────────────────────────
三星电机计划在本月至下月同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判
，目标涨价15~20%。经历一年多的供过于求之后，三星电子的NAND闪存售价一度持平成本，因此
其计划与大客户进行谈判，将价格拉回到合理水平上。华创证券研报显示，AI需求强力驱动，存
储市场将迎量价齐升。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-19│三星即将量产下一代NAND内存，存储芯片市场持续复苏
──────┴───────────────────────────────────
三星电子内存业务负责人发表文章称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯
片，希望明年初可以实现量产；该公司还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。他还表示，
对于DRAM，三星正在研发3D堆叠结构和新材料；对于NAND闪存，正在通过增加堆叠层数、同时降
低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。券商认为，随着主要存储制造商的持续减产，市场去
库存效果已经显现，原厂强势拉涨的决心强烈，上游资源供应明显趋紧，NAND闪存价格将持续保
持上涨态势，而DRAM的复苏要稍微晚一些，预估将于今年Q4开始上涨，标志着新一轮增长周期的
开始。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
──────┴───────────────────────────────────
据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │深圳精智达技术股份有限公司创立于2011年5月，总部位于深圳，并在合肥 │
│ │、长沙、苏州、香港均设立子公司。2023年7月在上海证券交易所上市(股票│
│ │代码688627) │
│ │公司是检测设备与系统解决方案提供商，产品广泛应用于以AMOLED为代表的│
│ │新型显示器件中的检测及校准修复，和以DRAM为代表的半导体存储器件中的│
│ │晶圆测试、封装测试及老化修复。作为国家级专精特新“小巨人”及高新技│
│ │术企业，公司始终坚持自主研发与客户导向，致力于检测设备的自主可控和│
│ │国产化，成为新一代信息技术产业中客户信任、员工自豪的领军企业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │报告期内，公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等，其他业务收入来│
│ │源于设备维护服务等。公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，│
│ │通过商业谈判或招投标方式获取订单。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司通过向下游半导体存储和新型显示制造厂商销售设备、配件或提供服务│
│ │实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等│
│ │，其他业务收入来源于设备维护服务等。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司严格践行“量产一代、在研一代、预研一代”的阶梯式可持续研发节奏│
│ │，构建产业化落地与技术迭代双向赋能的良性循环，从而保障业务的持续拓│
│ │展，并为长期发展奠定坚实基础。公司研发团队密切关注及学习半导体存储│
│ │器件及新型显示器件行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向和产品革│
│ │新信息，设定前瞻式研发计划，针对潜在目标市场提前进行技术储备。同时│
│ │，公司研发团队基于不同的项目特点，进行需求细化和技术分析，结合公司│
│ │已有的研发成果，组织研发力量进行技术开发及产品交付，在项目完成后将│
│ │技术成果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。│
│ │通过市场与研发的衔接，公司的研发工作持续输出，确保在技术上的可行性│
│ │和经济收益上的稳定性，有效提高研发效率，降低研发风险。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购计划│
│ │。对于部分交货期较长的核心原材料，公司根据市场情况进行适量备货，以│
│ │及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售后服│
│ │务及合作关系的稳定性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期且稳│
│ │定的合作关系。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格、配│
│ │置的要求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工│
│ │艺说明，经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产流程│
│ │控制和严格的质量检验，最终交付客户合格的产品。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招投标│
│ │方式获取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入了解│
│ │客户需求，不断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名度。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │公司新型显示器件检测设备位列国内厂商前三 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、半导体存储器测试设备布局完善 │
│ │在半导体存储器测试领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成│
│ │器、高速信号互联技术、电测试接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测│
│ │试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等│
│ │方面有丰富的经验积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工│
│ │艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化测试设备及老化修复│
│ │治具板、FT测试机及治具（DSA）等，其中老化测试设备、治具板及探针卡 │
│ │等已经成为客户主要供应商。公司核心产品已获得国内头部半导体存储厂商│
│ │的广泛认可并实现批量交付，积累了丰富的量产经验。公司已基本实现半导│
│ │体存储器件测试设备主要产品的全面布局，能够为客户提供系统化解决方案│
│ │，初步形成全站点服务能力，具备较强的竞争优势。 │
│ │2、XR检测设备业务前瞻性布局引领海外跨越式增长 │
│ │公司长期深耕光学检测、机器视觉等基础核心技术，为XR检测设备业务筑牢│
│ │坚实技术底座。公司前瞻性把握行业发展机遇，围绕MicroOLED、MicroLED │
│ │等微显示技术形成完善的检测系统解决方案，并与海外AR/VR头部终端厂商 │
│ │建立战略合作关系。相关检测产品已实现向客户海内外代工厂批量交付，成│
│ │功切入海外高端微显示供应链。公司将持续加大研发投入与人才队伍建设，│
│ │确保在快速迭代的微显示检测领域保持长期竞争优势。 │
│ │3、产品得到下游客户的广泛认可 │
│ │公司积极推进客户开发与维护，国内关键半导体存储器生产企业以及各家面│
│ │板领军企业已逐步导入公司的检测技术与设备。公司核心产品已应用于国内│
│ │头部半导体厂商及其供应链，并在京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马 │
│ │等主流新型显示器件厂商制造产线上批量应用。公司产品在市场上具有较强│
│ │的竞争力，助力客户在降低测试成本、逐步实现供应链国产替代的同时提升│
│ │生产质量，获得了客户的广泛认可。 │
│ │4、产业链资源储备丰富，布局较为完整 │
│ │公司与国际知名厂商、产业链供应商建立了稳定合作关系，通过自主研发、│
│ │合作开发、投资参股以及引进消化吸收等多种方式，快速完成了核心技术积│
│ │累，并构建起较为完整的产业链布局，为公司可持续发展与跨越式增长奠定│
│ │坚实基础。在XR检测领域，公司已率先实现面向海外重要AR/VR终端客户的 │
│ │系统化检测解决方案交付，成功获得国际头部厂商的订单并实现收入。 │
│ │5、技术支持服务体系完善，本土化优势明显 │
│ │公司已建立完善的售后技术支持体系，具备快速响应能力。下游客户生产旺│
│ │季对设备运行稳定性要求极高，测试设备若出现故障未能及时处置，或未能│
│ │及时完成技术升级，将给客户造成显著产能损失。因此，只有具备专业高效│
│ │售后服务能力的设备厂商，才能及时协助客户应对各类突发状况。公司围绕│
│ │客户需求构建全流程技术支持体系，可提供高效、专业的技术服务与客户支│
│ │持，精准把握客户个性化需求，确保在问题出现后快速响应、及时排查并妥│
│ │善解决故障。凭借专业高效的售后服务能力，公司在行业内树立了良好的品│
│ │牌形象。 │
│ │6、新型显示器件检测技术及量产经验突出。 │
│ │在新型显示器件检测领域，公司以光、算、电的核心技术积累为基础，推出│
│ │了覆盖新型显示器件的Cell和Module制程的缺陷检测及校准修复的各类自动│
│ │设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线，同时研│
│ │发检测设备的核心部件及辅耗治具，是国内领先的AMOLED检测系统解决方案│
│ │提供商。凭借持续聚焦的研发投入和完善的产品品质管控系统，结合大量的│
│ │设备生产制造经验，光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定│
│ │的市场份额。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入112,806.11万元，同比增长40.46%；归属于上市│
│ │公司股东的净利润6,542.12万元，同比下降18.39%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │精测电子、华兴源创、深科达、凌云光。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及控股子公司合计拥有知识产权541项，其中发 │
│营权 │明专利173项、实用新型专利73项、外观设计专利12项，此外公司累计获得 │
│ │软件著作权250项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │在人工智能加速产业创新、半导体产业国内自主突破的时代背景下，公司以│
│ │打造半导体测试检测设备平台型企业为战略目标，以测试检测技术为核心入│
│ │口、以人工智能为关键驱动力，持续深化技术创新与产业应用融合，不断完│
│ │善多场景系统化解决方案能力，稳步提升在产业链中的战略地位与行业影响│
│ │力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │国内头部半导体厂商及其供应链、主流新型显示器件厂商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │华北、华东、华中、华南、西南、海外、其他业务收入 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │半导体测试检测设备及系统解决方案的创新 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │半导体存储器件测试、新型显示器件检测 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │精智达2025年3月24日公告，公司股东源创力清源及其一致行动人计划公告 │
│ │日起十五个交易日后的三个月内，拟通过集中竞价交易方式合计减持股份数│
│ │量不超过94.0118万股，占公司总股本比例不超过1%；中小企业基金拟通过 │
│ │大宗交易及集中竞价的方式减持股份数量合计不超过94.0118万股，占公司 │
│ │总股本比例不超过1%；南山架桥拟通过集中竞价方式减持股份数量不超过94│
│ │.0118万股，占公司总股本比例不超过1%。截至公告日，源创力清源及其一 │
│ │致行动人合计持有公司709.4655万股份，占公司总股本的7.55%。中小企业 │
│ │基金持有公司股份523.0902万股，占公司总股本的5.56%。南山架桥持有公 │
│ │司股份504.6720万股，占公司总股本的5.37%。 │
│ │精智达2026年2月28日公告，公司股东源创力清源及其一致行动人常州清源 │
│ │、新麟二期、力合清源计划公告日起十五个交易日后的三个月内，拟通过集│
│ │中竞价交易方式合计减持股份数量不超过145.45万股，占公司总股本比例不│
│ │超过1.55%。截至公告日，源创力清源及其一致行动人合计持有公司615.504│
│ │8万股份，占公司总股本的6.55%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│半导体测试检测设备行业具有技术壁垒高、资金投入大、与下游产业链协同│
│ │性强的显著特征。随着芯片技术加速迭代与应用场景持续拓展，行业竞争逻│
│ │辑深刻重塑，主要呈现以下特点： │
│ │一是技术迭代与产品升级强绑定。半导体测试设备的技术迭代速度与芯片制│
│ │程升级、架构创新高度同步，随着芯片向先进制程演进，功能日趋复杂，应│
│ │用方面向AI芯片、车规芯片等复杂场景延伸，对测试功能和指标不断提出新│
│ │的要求，因此测试设备需要不断升级，研发工作的介入点大幅前移至前期工│
│ │程验证阶段（即“左移”），企业需持续加大研发投入，以快速匹配新型芯│
│ │片的测试需求。同时，随着AMOLED、XR显示、MicroLED等显示技术的快速迭│
│ │代，检测设备需同步升级检测精度、响应速度与多场景适配能力，适配不同│
│ │显示面板的分辨率、像素尺寸、刷新率、亮度等核心参数，并紧跟新型显示│
│ │技术推广节奏，快速完成产品迭代，满足下游产线的良率管控与性能检测需│
│ │求。 │
│ │二是资金密集型与技术密集型属性显著。本行业为知识和技术密集型行业，│
│ │产品研发涉及电子电路设计、精密光学、精密机械设计与自动化控制，以及│
│ │软件算法等多学科、多领域知识的综合运用，具有较高的技术和客户验证壁│
│ │垒。国外龙头设备厂商通过长期大规模的研发投入，以此保持产品技术优势│
│ │并巩固行业领先地位。本行业亦具有显著的资金密集型特征，技术研发、生│
│ │产运营及配套服务均需要大量且持续的资本投入。 │
│ │三是产业链协同性强，深度绑定下游客户。半导体测试设备与下游客户深度│
│ │协同，产业链协同深度直接决定客户黏性与市场竞争力。AMOLED、XR检测设│
│ │备亦然，需在产线建设初期嵌入关键工艺节点，与工艺设备协同推动良率爬│
│ │坡与产能释放，是产线闭环控制的核心环节。 │
│ │四是需求分化明显，高端场景驱动增长。当前AI芯片、车规芯片、HBM存储 │
│ │芯片等高端场景，对测试设备的功能、精度、速度、最大并测数以及可靠性│
│ │均提出极高要求，需求爆发式增长；随着XR终端加速渗透，以MicroLED为代│
│ │表的微显示技术受到广泛关注，检测设备作为提升良率、降本增效的关键支│
│ │撑，需求有望逐步放量。应用场景的迭代升级，仍是行业需求增长的核心驱│
│ │动力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│报告期内，以人工智能为核心的新一代信息技术正深刻重塑全球半导体产业│
│ │格局。AI生态的持续完善驱动算力需求稳步攀升，叠加HPC、XR等下游应用 │
│ │对芯片性能提出的更高要求，推动半导体产业在算力供给、存储带宽、显示│
│ │精度等核心维度发生结构性变革。当前，半导体产业正逐步进入由AI算力基│
│ │础设施、先进逻辑芯片、先进封装技术与高端存储器件共同驱动的新一轮上│
│ │行周期。 │
│ │半导体产业上行周期的发展态势，直接带动了半导体测试设备销售的增长。│
│ │据SEMI统计，2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，且202│
│ │6年至2027年将延续增长态势。半导体测试设备行业龙头企业基于对全球半 │
│ │导体测试设备行业及下游核心需求的深度研判，表示尽管市场存在对AI投资│
│ │节奏波动的担忧，但领先AI芯片、定制ASIC及高端存储器件的投资仍将持续│
│ │推进。此类器件的研发生产对测试设备的高端化、精细化需求显著，将持续│
│ │拉动半导体测试设备市场需求。同时，随着芯片器件复杂度提升、芯片单价│
│ │上涨，下游客户为保障产品良率、性能及质量，将增加测试时间、优化测试│
│ │流程、丰富测试内容。半导体测试环节已不再单纯属于成本项，而是逐步成│
│ │为提升产品良率与质量的“价值创造环节”，进一步凸显半导体测试设备的│
│ │核心价值。 │
│ │旺盛的市场需求直接传导至供给端，驱动全球晶圆厂产能加速扩张。与销售│
│ │数据相呼应，全球晶圆厂产能扩张持续提速。据SEMI预测，到2030年，全球│
│ │晶圆产能总量将从2020年的2510万片/月提升至4450万片/月，其中中国产能│
│ │总量将从2020年的490万片/月增至1410万片/月，市场份额从20%提升至32% │
│ │。随着晶圆产能持续增长，晶圆厂扩建步伐同步加快，预计2028年全球新建│
│ │晶圆厂中，中国将独占47座，占亚洲新增产能的一半以上，成为全球产能扩│
│ │张的核心区域。 │
│ │产能扩张伴随而来的是供需格局的深刻重塑，传统周期波动已被结构性紧平│
│ │衡取代。同时，产业价格格局与周期特征亦发生显著变化。受AI服务器对HB│
│ │M、服务器DRAM及企业级SSD需求快速提升的影响，全球存储产业已由传统周│
│ │期波动逐步演化为“AI需求驱动下的结构性紧平衡”格局。TrendForce数据│
│ │显示，2026年一季度常规DRAM及NANDFlash价格均出现大幅上行，行业供需 │
│ │关系显著收紧。与此同时，全球主要存储厂商正将更多先进制程和新增产能│
│ │优先投向HBM及高端服务器存储产品，并纷纷公布相应扩产计划，进一步强 │
│ │化结构性紧平衡的发展态势。 │
│ │这一格局变化直接利好具备高端测试能力的设备厂商。 │
│ │从技术迭代角度看，AI对高性能算力与高密度存力的极致诉求，推动算力芯│
│ │片、高带宽存储（HBM）等高端芯片需求激增。此类芯片功能复杂、数据吞 │
│ │吐量大，导致测试环节面临两大核心难题：一是测试内容趋于复杂，需应对│
│ │庞大数据流与多维度算法验证；二是测试速度必须提升，以匹配HBM、先进 │
│ │封装等新兴技术的迭代节奏。上述供需矛盾直接转化为高端测试设备的刚性│
│ │市场需求。 │
│ │与此同时，随着摩尔定律逼近物理极限，2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装│
│ │成为延续性能提升的关键路径。芯片结构从平面走向立体，对测试设备的信│
│ │号精度、多通道协同能力提出严苛要求。以HBM为例，其高密度垂直堆叠结 │
│ │构不仅驱动测试设备向更高精度、更强并行能力迭代，更从根本上改变测试│
│ │逻辑——测试模式从“抽样测试”转向“全深度测试”，测试时间大幅延长│
│ │，为存储测试设备带来技术升级与测试密度提升的双重结构性增长机会。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》、《电子信│
│ │息制造业2025—2026年稳增长行动方案》、《中共中央关于进一步全面深化│
│ │改革推进中国式现代化的决定》、《智能检测装备产业发展行动计划（2023│
│ │—2025年）》、《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《国家支持发展│
│ │的重大技术装备和产品目录（2021年修订）》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│基于当前人工智能加速产业创新、半导体国内自主突破的时代背景，公司以│
│ │建设行业领先的半导体测试检测设备平台型企业为目标，以测试检测技术为│
│ │核心入口、以人工智能为关键驱动力，持续推动技术创新与产业应用深度融│
│ │合，构建覆盖多应用场景的系统化解决方案能力，提升公司在产业链中的战│
│ │略地位与行业影响力。 │
│ │技术研发方面，围绕存储测试设备、算力芯片测试设备、探针卡、XR检测设│
│ │备、AMOLED检测设备五大核心产品，坚持技术自主创新，持续加大研发投入│
│ │与前沿技术布局，强化底层技术能力，并加快推进人工智能技术在测试检测│
│ │场景中的深度融合应用，提升产品性能、测试检测效率与数据价值，持续巩│
│ │固公司技术领先优势。 │
│ │产业能力方面，公司持续推进产业化能力建设与制造体系升级，完善研发、│
│ │生产、供应链、质量及服务全流程协同机制和平台化建设，提升产品稳定性│
│ │、规模化交付能力与运营效率，为业务持续增长提供坚实产业基础与体系保│
│ │障。 │
│ │市场与生态布局方面，公司坚持立足国内产业链协同生态，稳步推进全球市│
│ │场拓展与重点客户合作，在合规与风险可控前提下把握行业技术升级与结构│
│ │性机遇，
|