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精智达(688627)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688627 精智达 更新日期:2024-05-04◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:次新股、智能机器、存储芯片 风格:融资融券、回购计划、高贝塔值、次新超跌、高融资盘、融资增加、基金减仓 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-04│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司开展了四轴六轴机器人控制开发项目的研发 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-18│次新股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2023-07-18在上交所科创板上市;主营:新型显示器件检测设备的研发、生产和销售 。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-14│存储芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的半导体存储器件测试设备主要用于在 DRAM 等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆 裸片进行电参数性能和功能测试,或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试,以 保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-18│转板A股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 精智达:【836990:2016-05-09至2018-08-01】于2023-07-18在上交所上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-30│融资增加 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-04-30公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:2.59% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-30│次新超跌 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-04-30收盘价距上市以来最高价跌幅已达-48.68% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-30│高融资盘 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-04-30,公司融资余额占流通市值比例为:10.36% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-30│高贝塔值 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-04-30,最新贝塔值为:3.3459 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-25│基金减仓 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-03-31,基金持仓465.25万股(减仓-840.05万股),减仓占流通股本比例为39.47% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-11│回购计划 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟回购不超过5000万元(59.83万股),回购期:2024-03-05至2025-03-04 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-14│AI算力浪潮驱动HBM细分市场需求激增,行业龙头产能已全部售罄 ──────┴─────────────────────────────────── 研究机构TechInsights报告显示,鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%,因 此预计2024年行业有望强势反弹。该机构预计2024年全年半导体销售额将增长24%至6500亿美元 ,2025年将增至超过8000亿美元,2026年进一步增至接近9000亿美元。对生成式AI需求的飙升推 动了逻辑市场和部分DRAM市场的发展。信达证券莫文宇表示,受益于AI算力需求的强劲推动,HB M或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-14│三星拟与下游就NAND闪存涨价谈判,存储市场或将迎量价齐升行情 ──────┴─────────────────────────────────── 三星电机计划在本月至下月同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判 ,目标涨价15~20%。经历一年多的供过于求之后,三星电子的NAND闪存售价一度持平成本,因此 其计划与大客户进行谈判,将价格拉回到合理水平上。华创证券研报显示,AI需求强力驱动,存 储市场将迎量价齐升。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-19│三星即将量产下一代NAND内存,存储芯片市场持续复苏 ──────┴─────────────────────────────────── 三星电子内存业务负责人发表文章称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯 片,希望明年初可以实现量产;该公司还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。他还表示, 对于DRAM,三星正在研发3D堆叠结构和新材料;对于NAND闪存,正在通过增加堆叠层数、同时降 低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。券商认为,随着主要存储制造商的持续减产,市场去 库存效果已经显现,原厂强势拉涨的决心强烈,上游资源供应明显趋紧,NAND闪存价格将持续保 持上涨态势,而DRAM的复苏要稍微晚一些,预估将于今年Q4开始上涨,标志着新一轮增长周期的 开始。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-31│先进封装需求火爆,台积电CoWos急单涨价20% ──────┴─────────────────────────────────── 据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告,英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季 度H100的出货量,预计明年每个季度的供应量都会增加。此外,台积电正在着手将急单的CoWoS 价格提高20%,这也暗示着,困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是 英伟达CoWoS封装的主力供应商,但由于需求飙升,台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿 沟。为此,台积电正积极扩产CoWoS,包括竹南、龙潭和台中三地工厂;2023年其CoWoS产能至少 12万片,2024年将达24万片,而英伟达将取得约15万片(1片可切约25颗)。另外,英伟达首席 财务官近期透露,英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能,预期未来数季 供应可逐步攀升,英伟达持续与供应商合作增加产能。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │公司是检测设备与系统解决方案提供商,主要从事新型显示器件检测设备的│ │ │研发、生产和销售业务,产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件制│ │ │造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复,并逐步向半导│ │ │体存储器件测试设备领域延伸发展。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务。公司的新型│ │ │显示器件检测设备主要包括光学检测及校正修复系统、老化系统、触控检测│ │ │系统、信号发生器及检测系统配件等。公司的半导体存储器件测试设备主要│ │ │包括存储器晶圆测试系统、存储器老化修复系统、存储器封装测试系统及其│ │ │他测试配件等。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、盈利模式 │ │ │公司通过向下游新型显示器件和半导体存储器件制造厂商销售检测设备、配│ │ │件或提供服务实现收入和利润。 │ │ │2、研发模式 │ │ │公司研发主要以市场需求为导向,并结合对相关领域技术发展趋势的研判和│ │ │预测,开展相关检测技术的研发,包含检测工艺、光学设计、电子电气设计│ │ │、机械自动化设计以及相关软件算法等研发。 │ │ │3、采购模式 │ │ │公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单,制定原材料采购计划│ │ │。 │ │ │4、生产模式 │ │ │公司主要采用以销定产的生产模式,根据客户对所需产品的性能、规格、配│ │ │置的要求进行定制化生产。 │ │ │5、销售模式 │ │ │公司采用直销模式,产品主要向下游客户直接销售,通过招投标或商业谈判│ │ │方式获取订单。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │公司新型显示器件检测设备位列国内厂商前三 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │①技术积累深厚,产品体系健全 │ │ │公司研发及管理团队核心成员均具有专业的教育背景和丰富的从业经验,在│ │ │新型显示器件检测、半导体存储器件测试等相关行业技术的研发方面具有较│ │ │强的自主创新能力。公司深耕检测设备的自主可控,积极探索先进产业技术│ │ │,积累了光学检测及校正修复技术、电学信号检测技术、精密机械自动化与│ │ │控制技术、软件算法技术等多类核心技术,截至2022年末,公司拥有已授权│ │ │专利共计99项,其中发明专利32项,拥有已经登记的计算机软件著作权186 │ │ │项,形成了涵盖新型显示器件Cell及Module制程的光学检测及校正修复系统│ │ │、老化系统、触控检测系统等拥有自主知识产权的整体检测解决方案。同时│ │ │,公司基于自身在新型显示器件检测领域的技术积累,面向半导体存储器件│ │ │测试行业积极布局,战略聚焦DRAM测试机及探针卡等产品的自主研发,不断│ │ │深化技术创新。 │ │ │②客户储备丰富,量产经验成熟 │ │ │公司深刻把握客户对于良率与效率提升的核心需求,与下游主要新型显示器│ │ │件厂商建立了稳定的合作关系,核心产品已在包括维信诺股份、TCL科技、 │ │ │京东方、深天马等国内主流新型显示器件厂商制造产线批量应用,有效降低│ │ │国内新型显示器件厂商对进口设备的依赖及设备采购成本。在半导体存储器│ │ │件测试领域,公司已开发睿力集成(长鑫存储)、沛顿科技、晋华集成等半│ │ │导体客户并实现产品交付。公司产品获得了良好的市场口碑,积累了成熟的│ │ │量产经验,并不断提升自主研发产品的产业化适应性,为公司提升产品设备│ │ │市场份额奠定了坚实的基础。 │ │ │③技术支持完善,响应快速高效 │ │ │公司建立了完善的售后技术支持服务体系,具备快速高效的响应能力,能够│ │ │为客户提供多层次的技术服务支持,满足客户多样化的服务需求,充分保障│ │ │客户测试设备运行的稳定性。与国外检测设备厂商相比,公司能更好地理解│ │ │和掌握客户个性需求,技术服务更及时、售后沟通更顺畅、维护成本更低。│ │ │④区位布局合理,地域优势显著 │ │ │公司总部位于深圳,并在合肥等多地设有子公司,均布局于目前我国新型显│ │ │示器件制造及半导体芯片设计、晶圆制造和封装测试产业集聚区,具备区域│ │ │采购、运输及售后服务优势,有利于公司进一步增强客户合作黏性,强化公│ │ │司产品和品牌的地域辐射作用,提升市场占有率及经营管理效率。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2020年度、2021年度及2022年度,公司营业收入金额分别为28467.52万元、│ │ │45831.36万元和50458.44万元,2021年度及2022年度,公司营业收入分别同│ │ │比增长61.00%和10.10%。2020年度、2021年度及2022年度,公司净利润金额│ │ │分别为2861.27万元、6741.97万元和6418.71万元,2021年度公司净利润同 │ │ │比增长135.63%;2022年度,公司净利润较上年度整体保持稳定。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │精测电子、华兴源创、深科达、凌云光。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│截至2022年末,公司拥有已授权专利共计99项,其中发明专利32项、实用新│ │营权 │型专利53项、外观设计专利14项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司致力于新型显示器件检测设备领域的国产化替代,核心产品已在包括维│ │ │信诺股份、TCL科技、京东方、深天马等主流新型显示器件厂商制造产线批 │ │ │量应用。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │新型显示器件和半导体存储器件制造厂商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │华北、华东、华中、华南、西南、海外、其他业务收入 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│(1)新型显示器件检测设备行业竞争格局 │ │ │我国新型显示器件检测设备市场主要企业包括显示器件产业起步较早且发展│ │ │成熟的韩国企业、日本企业、中国台湾地区企业以及迅速发展的中国大陆地│ │ │区企业。新型显示器件Array制程的检测系统市场仍然由韩国HBTechnology │ │ │、韩国YangElectronic、韩国DIT、以色列Orbotech、日本VTechnology等境│ │ │外供应商占据主要份额。在Cell制程和Module制程,韩国YWDSP、韩国ANI等│ │ │境外企业曾是新型显示器件厂商主要设备供应商,近年来以公司、精测电子│ │ │、华兴源创、凌云光等为代表的中国大陆新型显示器件检测系统生产企业凭│ │ │借技术自主可控取得快速发展,下游行业的认可度逐渐提升,市场影响力不│ │ │断增强,在国内市场逐步取得优势地位。 │ │ │根据CINNOResearch报告,2021年中国大陆AMOLED行业Array制程检测设备厂│ │ │商销售额前三位分别为HBTechnology、YangElectronic和DIT,国产化率约 │ │ │为8%;2021年中国大陆AMOLED行业Cell/Module制程检测设备厂商的销售额 │ │ │前三位分别为华兴源创、精测电子和精智达,国产化率已达86%。 │ │ │(2)半导体测试设备行业竞争格局 │ │ │全球半导体测试设备行业呈现高度集中的特点。美国科天占据前道量测设备│ │ │市场垄断地位,而在后道测试设备市场占有率较高的领先生产商为泰瑞达、│ │ │爱德万和科休。根据SEMI统计,爱德万、泰瑞达和科休在半导体测试设备市│ │ │场基于长期积累,仍占据主流,全球份额合计超过90%。近年来,国内厂商 │ │ │在后道检测设备领域国产替代成果逐步体现,长川科技、华峰测控等国内厂│ │ │商率先突破功率模拟类测试机、分选机等并形成市场优势地位,但全球市场│ │ │占比有限,后续空间依然较大。此外,由于技术、工艺的相通性,公司、精│ │ │测电子、华兴源创等国内新型显示器件检测设备厂商也逐渐向半导体测试设│ │ │备领域延伸发展。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│一、新型显示器件检测设备行业发展态势 │ │ │①终端消费电子带动新型显示器件检测设备需求 │ │ │随着消费电子产业持续增长,新型显示器件尤其是AMOLED行业高速发展,相│ │ │关产能、良品率等要求愈发趋于严格,生产过程中需要进行大量的检测工作│ │ │以保证高产能的同时产品具有高良率,检测设备在AMOLED生产过程中发挥的│ │ │作用愈发重要。在国内AMOLED市场规模逐渐增大,各厂商纷纷布局产线建设│ │ │与升级的背景下,新型显示器件检测设备产业保持稳定增长。 │ │ │②检测设备技术面向自动化、集成化发展 │ │ │新型显示器件产业一直向着更高清、更节能、更便捷的方向发展,新型显示│ │ │技术也将呈现出更先进、工艺更复杂、集成度与精细化程度更高的特点,伴│ │ │随而来的良率问题对检测设备提出了新的挑战,要求相关设备能够实现无人│ │ │化操作、产品在产线中一步到位完成生产及自动化检测环节,推动检测设备│ │ │的自动化、集成化发展趋势。 │ │ │③检测设备市场正在进行高速的国产化替代 │ │ │在国内新型显示器件生产厂商持续大规模投资及升级面板生产线的影响下,│ │ │我国新型显示器件检测行业发展势头良好,检测设备的国产化替代趋势明显│ │ │。随着国家政策扶持力度的加大,我国国产检测设备的发展环境将更加优化│ │ │完善,新型显示器件检测设备产业迎来量质齐升的发展阶段。 │ │ │二、半导体测试设备行业发展态势 │ │ │①半导体测试设备市场需求持续旺盛 │ │ │半导体行业技术变革持续带动行业增长。以半导体存储器件为例,其将在5G│ │ │、AI及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据ICInsights统计,DR│ │ │AM和NANDFlash一直占据半导体存储器件市场的主导地位,2021年占比分别 │ │ │超过56%和41%。市场广阔需求有利于半导体测试设备企业的发展壮大。 │ │ │②半导体测试设备技术要求愈来愈高 │ │ │随着半导体技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,制造工序逐渐复杂,对│ │ │半导体测试设备在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、│ │ │平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈来愈高的要求│ │ │。 │ │ │③半导体测试设备国产化水平加速提升 │ │ │随着我国半导体产业发展阶段逐步走向成熟,在国际贸易争端频起的背景下│ │ │具备自主可控和产业链安全等特点的国产设备将逐渐成为各大半导体厂商的│ │ │首选,测试设备国产化水平加速提升,持续加强国内半导体制造业的支撑效│ │ │力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》、《“十四五”国家信息化规│ │ │划》、《关于2021-2030年支持新型显示产业发展进口税收政策的通知》( │ │ │财关税〔2021〕19号)、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五│ │ │年规划和2035年远景目标纲要》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大│ │ │新增长点增长极的指导意见》(发改高技〔2020〕1409号)、《关于印发新│ │ │时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔20│ │ │20〕8号)、《关于加快推进战略性新兴产业产业集群建设有关工作的通知 │ │ │》(发改高技〔2019〕1473号)、《关于印发“十三五”先进制造技术领域│ │ │科技创新专项规划的通知》(国科发高〔2017〕89号)、《信息产业发展指│ │ │南》(工信部联规〔2016〕453号)、《关于印发“十三五”国家信息化规 │ │ │划的通知》(国发〔2016〕73号)、《关于印发“十三五”国家战略性新兴│ │ │产业发展规划的通知》(国发〔2016〕67号)、《关于印发信息化和工业化│ │ │融合发展规划(2016-2020年)的通知》(工信部规〔2016〕333号)、《 │ │ │关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》(国发〔2016〕43号)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司始终秉持“开拓进取、创造价值、敢于担责、永不满足”的企业精神,│ │ │以“不断提供最优质的产品和服务,不断坚持技术创新,不断创造价值为社│ │ │会进步作出贡献”为使命,积极实施新型显示器件检测设备业务和半导体存│ │ │储器件测试设备业务双轮驱动的发展战略,致力于成为新一代信息技术产业│ │ │中客户信任、员工自豪的领军企业。 │ │ │未来公司将在保持已有的技术特点和技术优势之上,抓住新型显示器件及半│ │ │导体存储器件产业的发展机遇,凭借公司在行业方面的核心技术优势、丰富│ │ │的研发人才资源、多年沉积的专业化解决方案,紧跟客户需求与发展趋势,│ │ │加大研发力度,研发出能更好的满足客户需求、更具竞争力的产品和解决方│ │ │案,积极推进关键检测设备的自主可控和国产化替代。同时公司将不断扩大│ │ │产业链深度和广度、发挥规模化经营效应、加强品牌建设力度、拓展销售市│ │ │场,提升公司核心竞争力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、加强研发建设,推动技术创新 │ │ │公司将通过推动能力平台建设和技术孵化,在现有研发成果的基础上,重点│ │ │投入新一代显示器件检测设备、新一代半导体存储器件测试设备等方向的升│ │ │级建设,进一步增强公司的整体技术水平、研发实力和知识产权壁垒,为公│ │ │司在检测领域进行前瞻性、广泛性、深度性的积极布局提供有力的技术保障│ │ │。 │ │ │2、提升营销能力,加快市场开拓 │ │ │未来公司将在现有营销能力的基础上,进一步完善销售渠道和网络,加快市│ │ │场拓展。通过高效的技术服务和对行业场景的深刻理解,深耕细作,提升公│ │ │司的品牌运营能力和大客户开发能力,树立行业口碑和品牌效应,覆盖更广│ │ │泛的客户群体。一方面,公司将以现有客户为基础,通过提升服务质量、例│ │ │行用户巡检、加强运维保障等手段,进一步提升现有客户的使用体验及满意│ │ │度;另一方面,公司将持续跟踪行业需求变化,深入了解不同行业不同应用│ │ │场景的关键需求,为客户提供满足行业需求的场景化产品及解决方案体系,│ │ │通过上述方式,进一步提高公司在市场上的订单获取能力。 │ │ │3、重视人才引进,持续培养激励 │ │ │公司所处的显示器件设备及半导体设备制造行业是技术密集型和人才密集型│ │ │行业,人才是公司实现战略发展规划的重要保障和核心竞争力。未来公司将│ │ │进一步加强专业化团队的建设,引进专业技术人才,加强研发人员的培训,│ │ │通过内部培养和外部引进的方式,完善人才培养及激励机制,进一步提高公│ │ │司的自主创新和技术服务能力,巩固并进一步提高公司的技术优势。 │ │ │4、组织结构深化调整规划 │ │ │公司将进一步完善法人治理机构,规范股东大会、董事会、监事会的运作,│ │ │完善公司管理层的工作制度,建立科学有效的公司决策机制、市场快速反应│ │ │机制和风险防范机制。通过组织结构的调整,提升整体运作效率,实现企业│ │ │管理的高效灵活,驱动组织的高成长,增强公司的竞争实力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│新一代显示器件检测设备研发项目、新一代半导体存储器件测试设备研发项│ │ │目、补充流动资金。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│一、发行人相关的风险: │ │ │(一)技术风险;(二)经营管理风险;(三)财务风险;(四)募集资金│ │ │投资项目风险 │ │ │二、行业相关的风险: │ │ │(一)宏观经济风险;(二)产品终端应用领域集中于消费电子领域,下游│ │ │行业业绩或下游客户资本性支出波动可能影响客户设备采购需求的风险;(│ │ │三)市场竞争加剧的风险 │ │ │三、其他风险: │ │ │(一)发行失败的风险;(二)股价波动风险 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 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