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精智达(688627)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688627 精智达 更新日期:2025-03-29◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:智能机器、OLED概念、MicroLED、存储芯片 风格:融资融券、股权激励、回购计划、员工持股、两年新股、拟减持、专精特新 指数:科创成长 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-07│OLED概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司提供的检测解决方案主要服务于AMOLED、TFT-LCD、微显示等新型显示器件的质量控制 环节 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-19│MicroLED │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要产品涵盖Micro LED/OLED模组AOI检测设备、Micro LED Wafer Test设备等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-04│机器人概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司开展了四轴六轴机器人控制开发项目的研发 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-14│存储芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的半导体存储器件测试设备主要用于在 DRAM 等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆 裸片进行电参数性能和功能测试,或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试,以 保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-02-11│重大合同 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2025-02-11发布,精智达:关于签订日常经营重大合同的公告 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-18│转板A股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 精智达:【836990:2016-05-09至2018-08-01】于2023-07-18在上交所上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-24│拟减持 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2025-03-24公告减持计划,拟减持282.04万股,占总股本3.00% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-24│回购计划 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟回购不超过5000万元(41.5489万股),回购期:2025-03-10至2026-03-09 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-02-07│股权激励 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 20250207公告,股权激励计划已通过股东大会预案 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-02-06│员工持股 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2025-02-07出台员工持股计划,买入资金不超过6517.36万元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-18│两年新股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2023-07-18上市,发行价:46.77元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-04│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-14│AI算力浪潮驱动HBM细分市场需求激增,行业龙头产能已全部售罄 ──────┴─────────────────────────────────── 研究机构TechInsights报告显示,鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%,因 此预计2024年行业有望强势反弹。该机构预计2024年全年半导体销售额将增长24%至6500亿美元 ,2025年将增至超过8000亿美元,2026年进一步增至接近9000亿美元。对生成式AI需求的飙升推 动了逻辑市场和部分DRAM市场的发展。信达证券莫文宇表示,受益于AI算力需求的强劲推动,HB M或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-14│三星拟与下游就NAND闪存涨价谈判,存储市场或将迎量价齐升行情 ──────┴─────────────────────────────────── 三星电机计划在本月至下月同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判 ,目标涨价15~20%。经历一年多的供过于求之后,三星电子的NAND闪存售价一度持平成本,因此 其计划与大客户进行谈判,将价格拉回到合理水平上。华创证券研报显示,AI需求强力驱动,存 储市场将迎量价齐升。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-19│三星即将量产下一代NAND内存,存储芯片市场持续复苏 ──────┴─────────────────────────────────── 三星电子内存业务负责人发表文章称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯 片,希望明年初可以实现量产;该公司还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。他还表示, 对于DRAM,三星正在研发3D堆叠结构和新材料;对于NAND闪存,正在通过增加堆叠层数、同时降 低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。券商认为,随着主要存储制造商的持续减产,市场去 库存效果已经显现,原厂强势拉涨的决心强烈,上游资源供应明显趋紧,NAND闪存价格将持续保 持上涨态势,而DRAM的复苏要稍微晚一些,预估将于今年Q4开始上涨,标志着新一轮增长周期的 开始。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-31│先进封装需求火爆,台积电CoWos急单涨价20% ──────┴─────────────────────────────────── 据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告,英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季 度H100的出货量,预计明年每个季度的供应量都会增加。此外,台积电正在着手将急单的CoWoS 价格提高20%,这也暗示着,困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是 英伟达CoWoS封装的主力供应商,但由于需求飙升,台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿 沟。为此,台积电正积极扩产CoWoS,包括竹南、龙潭和台中三地工厂;2023年其CoWoS产能至少 12万片,2024年将达24万片,而英伟达将取得约15万片(1片可切约25颗)。另外,英伟达首席 财务官近期透露,英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能,预期未来数季 供应可逐步攀升,英伟达持续与供应商合作增加产能。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │公司是检测设备与系统解决方案提供商,主要从事新型显示器件检测设备的│ │ │研发、生产和销售业务,产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件制│ │ │造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复,并逐步向半导│ │ │体存储器件测试设备领域延伸发展。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司是检测设备与系统解决方案提供商,主要从事新型显示器件检测设备及│ │ │半导体存储器件测试设备的研发、生产和销售业务。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1.盈利模式 │ │ │公司通过向下游新型显示器件和半导体存储器件制造厂商销售设备、配件或│ │ │提供服务实现收入和利润。报告期内,公司主营业务收入来源于设备及配件│ │ │的销售等,其他业务收入来源于设备维护服务等。 │ │ │2.研发模式 │ │ │公司研发主要以市场需求为导向,并结合对相关领域技术发展趋势的研判和│ │ │预测,开展相关技术的研发。公司研发团队基于不同的项目特点,进行需求│ │ │细化和技术分析,结合公司已有的研发成果,组织研发力量进行开发并实现│ │ │交付,在项目完成后将技术成果模块化、固定化,便于后续其他项目与产品│ │ │研发重复使用与调取。通过市场与研发的衔接,公司研发输出符合市场需求│ │ │的高质量产品,确保在技术上的可行性和经济收益上的稳定性,有效提高研│ │ │发效率,降低研发风险。同时,公司研发团队密切关注及学习新型显示器件│ │ │及半导体存储器件行业的先进技术,及时把握下游行业发展动向和产品革新│ │ │信息,设定前瞻式研发计划,针对潜在目标市场提前进行技术储备。 │ │ │3.采购模式 │ │ │公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单,制定原材料采购计划│ │ │。对于部分交货期较长的核心原材料,公司根据市场情况进行适量备货,以│ │ │及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售后服│ │ │务及合作关系的稳定性等因素选择供应商,已与主要供应商建立了长期且稳│ │ │定的合作关系。 │ │ │4.生产模式 │ │ │公司主要采用以销定产的生产模式,根据客户对所需产品的性能、规格、配│ │ │置的要求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工│ │ │艺说明,经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产流程│ │ │控制和严格的质量检验,最终交付客户合格的产品。 │ │ │5.销售模式 │ │ │公司采用直销模式,产品主要向下游客户直接销售,通过商业谈判或招投标│ │ │方式获取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系,深入了解│ │ │客户需求,不断完善产品和服务,增加市场份额和品牌知名度。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │公司新型显示器件检测设备位列国内厂商前三 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1.新型显示器件检测技术及量产经验突出 │ │ │在新型显示器件检测领域,公司以核心技术为基础,推出了覆盖新型显示器│ │ │件的Cell和Module、以及硅基微显示器件晶圆等相关制程的光学特性、显示│ │ │缺陷、电学特性等功能检测及校准修复的各类设备,形成有较强竞争力且覆│ │ │盖主要工艺节点的相对完备的产品线,是国内较早进入AMOLED以及微显示器│ │ │件检测设备领域并且布局较为完善的企业。凭借优秀的研发能力和可靠的产│ │ │品品质,公司的光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市│ │ │场份额,并且其设备技术能力也通过积累大量的设备生产制造经验得到持续│ │ │强化。除技术和应用领域的积累之外,公司还致力于先进产业技术探索,进│ │ │行工程技术开发与成果转化。在国家响应政府推动新型显示器件和半导体器│ │ │件产业发展的过程中,公司积极参与了深圳市工业和信息化产业发展专项资│ │ │金新兴产业扶持计划产业链关键环节提升项目、深圳市战略性新兴产业项目│ │ │、深圳市首台(套)重大技术装备扶持计划项目等,同时还申报了深圳市制│ │ │造业单项冠军示范企业项目、工程中心、小巨人等,其中公司承担的深圳市│ │ │重点攻关项目《重2019N067OLED屏缺陷自动光学检测技术及设备研发》已经│ │ │于报告期内获得验收。 │ │ │2.半导体存储器件测试业务稳步推进 │ │ │在半导体存储器件检测领域,公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生│ │ │成器、高速信号互联技术、电测试接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM│ │ │测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制│ │ │等方面有所积累,并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全│ │ │覆盖产品研发,包括晶圆测试机及探针卡、老化修复设备及老化修复治具板│ │ │、FT测试机及治具(DAS)等,其中老化修复设备及治具板、探针卡等已经 │ │ │获得客户订单并在客户供应商名录上实现靠前排序,晶圆测试机已经基本完│ │ │成样机验证。公司根据新技术和新应用在半导体存储器方面的新要求,配合│ │ │客户业务稳步推进开发针对如HBM等新一代半导体存储器测试需求的测试技 │ │ │术和设备。 │ │ │3.产品得到下游客户的广泛认可 │ │ │公司积极推进客户开发与维护,国内各家面板领军企业以及关键半导体存储│ │ │器生产企业已逐步导入公司的检测技术与设备,公司核心产品已在包括京东│ │ │方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商,长鑫科技、 │ │ │沛顿科技等半导体存储器厂商及其供应链的制造产线上批量应用。公司产品│ │ │在市场上具有较强的竞争力,助力客户在降低设备采购成本、逐步实现供应│ │ │链国产替代的同时提升生产质量,获得了客户的广泛认可。 │ │ │4.产业链资源储备丰富,布局较为完整 │ │ │公司与国际知名厂商、知名高校、产业链供应商建立了良好的合作关系,通│ │ │过自主研发、合作开发、投资参股以及引进消化吸收等多种方式,快速完成│ │ │了相关技术积累,并形成较为完整的产业链布局,为公司持续性及跨越式发│ │ │展提供支持与保障。 │ │ │5.技术支持服务体系完善,本土化优势明显 │ │ │公司具有完善的售后技术支持服务体系,具备快速响应能力。在下游客户的│ │ │生产旺季,设备运行的稳定性尤为重要,测试设备出现问题若不能及时进行│ │ │响应和研发升级,将对客户造成较大产能损失,因此只有拥有优秀的售后服│ │ │务团队的设备制造商才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。公司围绕│ │ │客户建立并完善技术支持服务体系,能提供快捷、高性价比的技术支持和客│ │ │户维护,且能更好地理解和掌握客户个性需求,确保在客户提出问题后迅速│ │ │作出反应,并及时排查故障、解决问题。公司专业、快捷的售后服务能力在│ │ │业内树立了良好的品牌形象。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2023年,公司实现营业收入64856.33万元,同比增长28.53%;归属于上市公│ │ │司股东的净利润11568.48万元,同比增长75.10%。2023年公司营业收入稳健│ │ │增长,盈利能力持续提升。截至报告期末,公司资产总额199648.75万元, │ │ │归属于上市公司股东的净资产171922.75万元,财务状况稳健。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │精测电子、华兴源创、深科达、凌云光。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至2023年末,公司及控股子公司合计拥有知识产权355项,其中发 │ │营权 │明专利42项、实用新型专利59项、外观设计专利14项,此外公司累计获得软│ │ │件著作权216项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司已与国内主流新型显示器件及半导体存储器件制造厂商建立了紧密稳定│ │ │的业务合作关系,相关产品的技术水平与上述客户的产品技术发展规划同步│ │ │布局,竞争实力逐步攀升,市场占有率不断扩大,持续有力地推进关键检测│ │ │及测试工艺相关设备的自主可控和国产替代进程。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │新型显示器件和半导体存储器件制造厂商,包括京东方、TCL科技、维信诺 │ │ │股份、深天马等主流新型显示器件厂商,长鑫科技、沛顿科技等半导体存储│ │ │器厂商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │华北、华东、华中、华南、西南、海外、其他业务收入 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │精智达2025年3月24日公告,公司股东源创力清源及其一致行动人计划公告 │ │ │日起十五个交易日后的三个月内,拟通过集中竞价交易方式合计减持股份数│ │ │量不超过94.0118万股,占公司总股本比例不超过1%;中小企业基金拟通过 │ │ │大宗交易及集中竞价的方式减持股份数量合计不超过94.0118万股,占公司 │ │ │总股本比例不超过1%;南山架桥拟通过集中竞价方式减持股份数量不超过94│ │ │.0118万股,占公司总股本比例不超过1%。截至公告日,源创力清源及其一 │ │ │致行动人合计持有公司709.4655万股份,占公司总股本的7.55%。中小企业 │ │ │基金持有公司股份523.0902万股,占公司总股本的5.56%。南山架桥持有公 │ │ │司股份504.6720万股,占公司总股本的5.37%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│(1)新型显示行业 │ │ │显示器件在信息交流中承担了人机交互作用,是信息传输过程中的关键环节│ │ │。目前主要应用的新型显示器件中,AMOLED产品的工艺持续改进,应用形态│ │ │快速拓展,技术创新与规模效应带动成本不断下降,目前在以手机为代表的│ │ │消费电子领域渗透率逐步提升;与此同时,MiniLED、MicroLED、MicroOLED│ │ │及激光投影显示等技术崭露头角,国内微型显示器件制造厂商争相投资加码│ │ │,在技术上不断沉淀和突破,积极与终端头部厂商寻求合作,力求占领市场│ │ │先机。 │ │ │(2)半导体测试行业 │ │ │半导体存储器(动态存储器DRAM和闪存Flash)作为市场份额最大的单类产 │ │ │品,在整个半导体业务中占据了关键地位。根据Gartner预测,2024年包括D│ │ │RAM和NANDFlash的存储行业市场规模约1514亿美元,同比增长75%,其中DRA│ │ │M市场规模达889亿美元,占比58%。全球DRAM市场份额高度集中,由三星、S│ │ │K海力士及美光占据了90%以上的市场份额;而随着国内政策利好,产业国产│ │ │替代加快及应用领域拓展等因素,国内存储厂商如长鑫科技、兆易创新及福│ │ │建晋华等技术追赶进展迅速,逐步向海外主流水平靠近,并提高市占率。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│(1)新型显示器件及其检测设备行业 │ │ │①AMOLED在消费电子行业应用渗透率提升 │ │ │预计未来AMOLED渗透率将进一步获得提升。2024年,中小尺寸AMOLED屏出现│ │ │了产能缺口,多家屏体厂商提出产能扩充计划。 │ │ │②中尺寸AMOLED投资增加,产线开始建设 │ │ │得益于AMOLED技术的不断成熟和良率提升,AMOLED的屏体尺寸也开始向中尺│ │ │寸方向迈进,平板电脑、笔记本电脑、工控显示、车载显示等中尺寸应用场│ │ │景对AMOLED的需求逐步成为现实,尤其是在车载显示方面,AMOLED技术与LC│ │ │D技术相比,在显示效果、柔性和曲面屏体等方面具备明显优势,客户替代 │ │ │需求更为迫切。应用和需求的增长拉动AMOLED产线投资,主要新型显示器件│ │ │厂商提出了新的G8.6产线建设计划,同时也在不断通过技术升级改造方式,│ │ │扩展既有产线的产能。 │ │ │③AR/VR产品带动微显示产品逐步实现商业化 │ │ │报告期内,AR/VR产品推动微型显示技术的蓬勃发展,以MicroLED和MicroOL│ │ │ED为代表的微显示产品在AR/VR产品上得以实现商业化。在此环境下,国内 │ │ │微型显示屏制造厂商不断新增投资,在技术上不断沉淀和突破为国产显示检│ │ │测设备厂商带来新的机会。 │ │ │④前段制程设备国产化进程有待推进 │ │ │报告期内,新型显示行业在生产和测试设备的国产化方面,也取得了明显进│ │ │展。模组段的制程设备和检测设备国产化率已经非常高,但是前段制程中的│ │ │相关设备依然严重依赖进口,国产设备厂商需要在前段制程设备方面给予更│ │ │多关注和投入。 │ │ │⑤国产设备厂商进步明显 │ │ │以公司为代表的国产设备厂商进步明显,新型显示行业的发展对于国内测试│ │ │设备行业的厂商,提供了更加广阔的发展空间。 │ │ │(2)半导体存储器件及其测试设备行业 │ │ │①先进封装技术对半导体行业的促进日趋明显 │ │ │随着摩尔定律逐渐逼近极限,传统的通过芯片制造工艺升级获得芯片性能提│ │ │升的路线面临着巨大的挑战,而通过先进封装技术提升半导体器件的性能成│ │ │为重要手段。先进封装则是指采用新的封装工艺和材料,将多个芯片、元器│ │ │件集成在一个封装之内,以提高芯片的性能、功耗和可靠性。先进封装技术│ │ │包括2.5D封装、3D封装、扇出型封装等多种类型,应用于各个领域的芯片产│ │ │品。 │ │ │②人工智能发展驱动基础设施升级 │ │ │从当前技术发展的角度来看,人工智能(AI)是推动科技进步和产业变革的关│ │ │键力量。AI的发展对算力基础设施会提出新的要求,从而对高性能处理器、│ │ │存储器、通信芯片、计算服务器以及大容量存储等半导体产品产生巨大的市│ │ │场需求。而算力作为AI的关键竞争点,对存储器的容量和速度也都提出了更│ │ │高的需求。尤其是在AI服务器和车载自动驾驶领域,目前已经成为了半导体│ │ │存储器新增市场的重点。 │ │ │③HBM成为半导体存储技术热点技术 │ │ │HBM通过将多个DRAM芯片堆叠在一起,可以大幅提升存储器的带宽和容量。H│ │ │BM主要应用于高端服务器、人工智能、GPU等领域,是未来计算系统发展的 │ │ │重要基础。HBM及先进封装技术的发展将推动半导体行业进入新的发展阶段 │ │ │,为人工智能、大数据、物联网等新兴产业的发展提供强有力的技术支撑,│ │ │同时也产生对相关测试设备的巨大的需求。 │ │ │④国内主要半导体存储器件厂商加快国产替代进程 │ │ │近年来,为了提升产业链自主可控能力,国内主要半导体存储器件厂商加快│ │ │了国产替代进程,协同供应链进一步提升产品技术水平。尽管目前在半导体│ │ │存储器件的测试设备领域依然是国外知名厂商暂时处于优势地位,但在产业│ │ │链协同发展的基础上国产设备厂商在技术和产品方面也取得重大进展。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》、《“十四五”国家信息化规│ │ │划》、《关于2021-2030年支持新型显示产业发展进口税收政策的通知》( │ │ │财关税〔2021〕19号)、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五│ │ │年规划和2035年远景目标纲要》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大│ │ │新增长点增长极的指导意见》(发改高技〔2020〕1409号)、《关于印发新│ │ │时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔20│ │ │20〕8号)、《关于加快推进战略性新兴产业产业集群建设有关工作的通知 │ │ │》(发改高技〔2019〕1473号)、《关于印发“十三五”先进制造技术领域│ │ │科技创新专项规划的通知》(国科发高〔2017〕89号)、《信息产业发展指│ │ │南》(工信部联规〔2016〕453号)、《关于印发“十三五”国家信息化规 │ │ │划的通知》(国发〔2016〕73号)、《关于印发“十三五”国家战略性新兴│ │ │产业发展规划的通知》(国发〔2016〕67号)、《关于印发信息化和工业化│ │ │融合发展规划(2016-2020年)的通知》(工信部规〔2016〕333号)、《 │ │ │关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》(国发〔2016〕43号)。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司秉承“不断提供最优质的产品和服务,不断坚持技术创新,不断创造价│ │ │值为社会进步作出贡献”的使命,坚持“开拓进取、创造价值、敢于担责、│ │ │永不满足”的核心价值观,实施“技术创新,双轮驱动”的战略,依托公司│ │ │多年积累的技术资源,为客户提供满意的产品和服务;同时,公司采取多元│ │ │的技术战略,不断加大技术研发投入,争取进一步巩固技术和产品优势,为│ │ │客户创造更大价值,实现企业与客户的双赢,真正达成“成为客户信任,员│ │ │工自豪的世界级企业”的宏大愿景。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│1.坚持双轮驱动,两域协调发展。公司坚持实施新型显示器件检测设备业务│ │ │和半导体存储器测试设备业务双轮驱动的发展战略,报告期内,新型显示检│ │ │测设备业务实现主营业务收入56462.85万元,同比增长27.33%,半导体存储│ │ │器测试设备实现主营业务收入8291.92万元,同比增长45.52%。 │ │ │2.坚持技术导向,增加研发投入。公司持续加大自主研发力度,以实现通过│ │ │技术创新创造价值的目标。报告期内,公司研发支出7185.00万元,同比增 │ │ │长56.02%。公司加大对AMOLED中尺寸显示检测设备、微显示检测设备,高端│ │ │存储器CP测试机和FT测试机等产品的研发投入,并取得阶段性成果,DRAM老│ │ │化修复设备及MEMS探针卡国产替代计划有序推进。 │ │ │3.坚持降本增效,强调客户至上。公司深刻把握行业客户对于良率与效率提│ │ │升的核心需求,高度重视产品质量及客户技术支持服务质量。公司以客户需│ │ │求为导向,通过增加技术创新、提升研发效率,缩短产品研发生产周期、改│ │ │善供应链质量等有效管控措施,降本增效成果显著,进一步增强了客户黏性│ │ │。 │ │ │4.坚持稳步外延,拓展业务边际。公司立足自身产品及技术储备,通过自主│ │ │研发、合作开发、参股投资等方式丰富业务布局。公司推进了对从事集成电│ │ │路测试设备芯片及解决方案研发的深圳高铂科技有限公司的参股投资,完善│ │ │公司核心设备关键零部件布局,为客户提供可应用于HBM领域的完整测试方 │ │ │案;成立了“清华大学(集成电路学院)-深圳精智达技术股份有限公司新 │ │ │一代存储器测试系统联合研究中心”。 │ │ │5.坚持面向未来,加强团队建设。公司着眼于未来的发展,从技术资源和干│ │ │部资源两个维度上着手,采用外部人才引进和内部人才培养双轨并举的措施│ │ │,加大人才梯队建设投入,为公司的持续发展积蓄力量。 │ │ │6.坚持规范运作,完善内控体系。公司严格执行上市公司治理相关要求,将│ │ │经营过程中的风险防控作为重要的目标,持续加强内控体系建设,优化管理│ │ │流程,并通过推动电子化、数字化建设进一步提升公司经营管理水平和运营│ │ │效率。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、业务开拓方面:以现有成熟产品矩阵为基础,针对市场新趋势和客户新 │ │ │需求,加快技术迭代和应用场景拓展,为客户提供更高性价比的产品和解决│ │ │方案。 │ │ │(1)在新型显示器件检测设备领域:针对AR/VR等微显示的发展趋势,持续│ │ │拓展新客户群体,完善MicroLED、MicroOLED相关检测设备的产品类型和技 │ │ │术升级;加快新型显示器件前段检测设备的技术开发和产品验证,满足客户│ │ │国产化需求;中尺寸AMOLED显示器件应用市场前景广阔,以G8.6高世代AMOL│ │ │ED生产线为代表的产线投资持续增加,公司将积极开展对应中尺寸AMOLED显│ │ │示屏各类测试设备的研发,抢占市场先机,扩大市场占有率。 │ │ │(2)在半导体DRAM存储器件测试设备领域:在保持已有的市场份额基础上 │ │ │,积极扩充产品矩阵,并加快相关产品的技术迭代和验证工作,努力打造业│ │ │务第二增长曲线。 │ │ │(3)拓展海外市场,与国际客户对接,有计划有步骤地推进设备“出海” │ │ │。 │ │ │2、产品研发方面:着眼长期发展,持续加大研发投入,通过不断的技术创 │ │ │新促进产品向高效率、模块化的方向发展;同时,加强关键核心部件的研发│ │ │投入,构筑公司核心技术和产品竞争的护城河;尤其是在高端存储器件测试│ │ │设备领域,公司在现有技术储备的基础上,进一步加大针对DRAM存储器件测│ │ │试设备产品的开发投入,并加强针对下一代存储器件测试相关技术的前瞻性│ │ │研究。 │ │ │3、公司治理方面:持续

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