热点题材☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、OLED概念、芯片、光刻机、先进封装、BC电池、PCB概念
风格:融资融券、百元股、基金减仓、专精特新
指数:上证380、科创高装、科创100
【2.主题投资】
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装设备，板级封装设备，制版设备，载板设备均可用于第三代半导体。
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2023-11-03│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节。
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2023-09-11│BC电池 │关联度：☆☆☆
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公司创新并开发了适用于高效太阳能电池光刻图形化技术，在异质结、TOP- Con等高效太阳
能电池铜电极金属化工艺、以及XBC结构电池工艺中具有广泛的应用前景。
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2023-02-06│先进封装 │关联度：☆
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公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备
。
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销
售以及相应的维保服务
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2021-11-01│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司自设立以来，以发展国家核心高端装备为宗旨，致力于微纳直写光刻为技术核心的直接
成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及服务。
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2021-10-29│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司在半导体直写光刻设备的技术基础上，于2018年推出国产OLED显示面板直写光刻自动线
系统（LDW-D1），并且成功通过了下游显示面板客户的产线验证。
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2026-03-14│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司归属母公司净利润同比增长80.42%
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2025-08-13│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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8月13日公告：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市
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2026-03-20│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-03-20收盘价为：175.3元，近5个交易日最高价为：181元
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2025-10-30│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-09-30,基金持仓411.72万股(减仓-1912.09万股),减仓占流通股本比例为14.51%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-10-17│台积电：AI需求比3个月前预期的还要强劲，在努力于2026年提升Cowos产能
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台积电表示，目前正处于人工智能应用的早期阶段，AI需求持续强劲，比3个月前预期的还
要强劲；AI产能非常紧张，仍在努力于2026年提升Cowos产能。
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2025-04-02│行业多项政策密集发布，抢装有望带来4月、5月装机增速明显回升
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，中国政策刺激光伏产业整体需求，组件供给出现紧张气
氛，预期2025年三月和四月的需求将出现小高峰，可能顺势带动第二季产业链价格上升。近几年
，受光伏行业需求错配等因素的影响，产业链价格战全面开启，光伏产品及组件价格震荡下行，
为规范有序管理和维护市场秩序，自2024年底光伏行业就强化行业自律达成共识，并为此出台多
项政策推动行业自救、供需平衡、技术创新、价格回调等多个方面。中原证券指出，政策刺激光
伏抢装，企业开工率预计有所回升。2025年1-2月国内新增光伏装机容量39.47GW，同比增长7.49
%，国内光伏装机同比放缓受装机基数、2024年年底大量装机以及淡季来临等因素有关，预计随
着“430”、“531”等政策节点的靠近，阶段性抢装有望带来4月、5月光伏装机增速的明显回升
。
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2024-06-12│三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，AI需求不断升温
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据Business Korea报道，三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，试图缩小与台积电的技
术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。随着人工智
能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路
尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐，CPU/GPU
和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍，先进封装需求有望随着算力芯片的快
速放量而迅速提升。
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2023-11-29│重庆市政府召开常务会议：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
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重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区
库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调，集成电
路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，
深入实施产业发展行动计划，围绕设计、封测等环节精准施策，着力补链强链延链，推动集成电
路产业高质量发展。
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2023-11-28│半导体光掩膜供不应求，国内掩膜版行业景气有望持续
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半导体光掩膜短缺仍在继续。消息人士称，韩国光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai N
ippon Printing工厂开工率均维持在100%，一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货时间
。掩模版是光刻工艺中的关键耗材，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路
领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设
计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产
。民生证券方竞研报认为，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场
规模也逐步扩大，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，厂商有望迎来业绩的高速增长。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-08│芯片迈向先进制程，我国半导体掩膜版市场规模加速提升
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全球半导体材料市场规模近年来稳步增长，受需求提升叠加晶圆产能转移带动，我国半导体
材料市场规模加速提升。机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩
膜版占比约12%，与电子特气占比相当。从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看，与下
游半导体销售相比，在半导体景气下行周期内，掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小，体现出一
定的抗周期性；同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性，较下游半导体销
售率先达到景气拐点。SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元，保守估计本土
掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-07-19│HJT关键降本技术取得显著进展，电镀铜产业化趋势已来
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近期，HJT的关键降本技术——电镀铜，取得了显著进展。一是通威基本验收了太阳井的200
MW中试线；二是国电投验证罗博特科600MW设备，今年均有望实现GW级订单，电镀铜产业化趋势
已来。HJT产业化瓶颈之一就是银浆成本，其占到非硅成本的40%左右。铜电镀技术在HJT中的应
用，主要是为了替代高成本的银浆。这种技术能够实现“去银化”，降本更彻底。券商人士表示
，光伏电镀铜兼顾降本和提效，可用于HJT/TOPCon/BC等路线，预计在N型时代有望成为金属化的
主流路线之一。电镀铜目前正处于0到1阶段，估计2023年有望进入中试密集期，2024年有望进入
小批量量产期，2025年后有望进入渗透率上升期。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口，该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应，“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机，而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义，阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │合肥芯碁微电子装备股份有限公司 │
│ │公司成立于2015年6月，证券代码：688630，坐落于安徽省合肥市高新区集 │
│ │成电路产业基地。公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备│
│ │及直写光刻设备的研发和生产。 │
│ │公司坚持自主研发与创新，拥有完整的自主知识产权。凭借团队领先的研发│
│ │水平，公司目前拥有知识产权两百余项，多次获得"安徽省专利金奖"，牵头│
│ │起草PCB直接成像设备国家标准并发布。依托核心技术，卓越性能，科技创 │
│ │新等强大的核心竞争力，公司荣获“安徽省五一劳动奖”、“安徽省优秀民│
│ │营企业”、“国家高新技术企业”、“工信部专精特新‘小巨人’企业”、│
│ │“2024年度中国电子电路行业专用设备和仪器企业第三名”等多项殊荣，并│
│ │多次承接国家、省、市级重大专项的研发项目，与多家知名高等院校建立长│
│ │期产学研合作。 │
│ │公司建成超70000平方米的集研发、生产、办公于一体的智能化研发制造基 │
│ │地，我们将继续坚持战略创新、技术创新、机制创新和人才创新，用创新和│
│ │技术创造更多的社会价值和商业价值。 │
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│产品业务 │公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的│
│ │研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像 │
│ │设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成│
│ │像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光│
│ │刻环节。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司作为聚焦PCB及泛半导体领域的高端装备解决方案提供商，以高端专用 │
│ │设备销售为核心营收与利润支柱，面向下游行业客户提供贴合先进制造工艺│
│ │需求的专业化设备产品，并配套提供全生命周期的周期性设备维保、技术支│
│ │持等增值服务，构建核心产品销售+持续性技术服务深度协同的核心盈利体 │
│ │系。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司不断完善IPD研发管理体系，研发模式以自主研发为主，技术开发管理 │
│ │部IPD项目组是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、评审和验收 │
│ │等管理工作。报告期内，公司加速IPD项目执行，推动全流程标准化落地， │
│ │优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和│
│ │矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力│
│ │，确保公司有效增长。 │
│ │3、采购模式 │
│ │在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台│
│ │及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及│
│ │非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选定的优质供应商│
│ │定制生产；或因功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑│
│ │，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再│
│ │进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。 │
│ │4、生产模式 │
│ │按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排 │
│ │生产计划，主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协│
│ │厂商生产。 │
│ │A：标准化生产+定制化生产 │
│ │标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要│
│ │用于PCB规模化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相 │
│ │对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，公司根据客户下达│
│ │的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量│
│ │高的设备，公司会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。 │
│ │B：自主生产+外协生产 │
│ │生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立│
│ │完成，公司从合作供应商处采购电子元器件、PCB等原材料，然后将电路板 │
│ │焊接等非核心工序委托外协厂商完成。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。 │
│ │首先，公司获取客户资源的方式分为五种情况：一是公司随着产品性能及服│
│ │务口碑的提升，建立了很好的品牌知名度，客户主动获取公司信息，与公司│
│ │进行商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客户取得联系；三│
│ │是已有的存量客户有新需求后，与公司进一步合作；四是公司通过展会、专│
│ │业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息；五是公司通过经销商、代理│
│ │商获取客户信息。 │
│ │其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、│
│ │台湾办事处、江西办事处等，能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市│
│ │场销售及售后服务。同时，公司通过经销代理商模式拓展海外市场，加大东│
│ │南亚产业布局，同步辐射日韩等市场。通过多年的市场积累，公司的成功销│
│ │售案例在下游客户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好│
│ │的市场基础。 │
│ │第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有│
│ │着良性且深入的沟通，切实解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之│
│ │间良好的供销关系。 │
│ │第四，公司设备销售主要有三种形式：（1）直接与客户签订销售合同；（2│
│ │）与客户先签订试用合同，试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。│
│ │随着公司品牌及影响力提升，与客户签订试用合同的销售模式占比很小。（│
│ │3）与经销代理商签署合同，由其负责相关区域产品推广及销售。 │
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│行业地位 │国内主要的PCB直接成像设备厂商 │
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│核心竞争力 │1、技术与创新优势 │
│ │技术创新是公司构筑核心竞争力、保持行业领先的关键支撑。报告期内，公│
│ │司坚持高强度研发投入，研发规模持续提升，为构建体系化技术迭代能力、│
│ │持续强化技术创新壁垒提供了坚实保障。 │
│ │依托持续的自主研发与技术积累，公司知识产权成果日益丰富。报告期内，│
│ │公司累计获得授权专利231项，其中，已授权发明专利86项、已授权实用新 │
│ │型专利132项、授权外观设计专利13项。此外，公司拥有软件著作权54项， │
│ │形成了覆盖核心算法、光学系统、精密控制、整机集成等方向的自主知识产│
│ │权体系。同时，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高│
│ │精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高│
│ │速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性ECC技术、高速实时高精度图 │
│ │形处理技术等一系列直写光刻领域关键核心技术，构建起完整且具有自主可│
│ │控的技术平台。 │
│ │2、市场和客户资源优势 │
│ │公司凭借领先的技术实力、高竞争力产品与专业化营销服务团队，持续深耕│
│ │下游应用市场，构建起覆盖全球的销售、技术支持与客户服务网络，在PCB │
│ │及泛半导体高端装备领域积累了优质且稳定的头部客户资源，形成显著的市│
│ │场壁垒与客户黏性优势。 │
│ │3、快速服务、响应优势 │
│ │直写光刻设备作为PCB及泛半导体制造环节的核心工艺装备，下游客户对设 │
│ │备可靠性、运行稳定性及售后服务响应效率均具备极高要求。公司构建了专│
│ │业化、全覆盖的技术服务体系，服务团队深度布局华南、华东、华中、华北│
│ │及台湾等电子信息产业核心区域，相较于德国Heidelberg、以色列Orbotech│
│ │、日本ORC等海外厂商，具备显著的本土化服务优势。公司提供7×24小时全│
│ │天候技术保障，实现30分钟快速响应、国内2小时抵达现场的高效服务能力 │
│ │，在设备安装调试、日常维保、工艺优化及应急处理等方面形成突出的快速│
│ │响应优势，有力保障客户产线连续稳定运行。 │
│ │4、产品应用场景优势 │
│ │公司直写光刻设备具备全场景、宽领域的应用布局优势，产品全面覆盖PCB │
│ │制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件制造、掩膜版制造、先进封装、显 │
│ │示光刻、激光钻孔等众多细分领域，凭借丰富多元的产品矩阵，可精准满足│
│ │下游不同领域客户的差异化工艺需求，构建起宽广的市场护城河。根据第三│
│ │方机构灼识咨询数据，公司是全球唯一同时覆盖PCB、IC载板、先进封装及 │
│ │掩膜版制版四大核心应用场景的直写光刻设备企业。公司核心产品成功打破│
│ │日本SCREEN、ORC等国际厂商的技术与市场垄断，产品性能与可靠性达到国 │
│ │际先进水平，服务全球主流电子制造企业。 │
│ │5、专业团队优势 │
│ │高素质、经验丰富的技术人才团队是公司持续推进技术创新、保持行业领先│
│ │的根本保障。公司始终高度重视人才队伍建设，坚持内部培养与外部引才双│
│ │轮驱动，构建起结构合理、底蕴深厚的核心人才梯队。公司领军人才先后获│
│ │得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽│
│ │省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队│
│ │”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业50强等荣誉称号，人才│
│ │引领与创新驱动成效显著。 │
│ │6、差异化竞争策略优势 │
│ │面对复杂多变的外部环境与日趋激烈的行业竞争，公司依托清晰的分层分类│
│ │竞争思路，形成了独具特色的差异化竞争优势。在PCB市场，公司采取高低 │
│ │端协同布局策略，高端市场凭借产品稳定性、可靠性与本土化服务能力直接│
│ │对标国际厂商，持续突破高阶市场；中低阶市场则依托FAST系列产品的高性│
│ │价比与稳定可靠的产品性能，有效提升市场覆盖与占有率。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入140,812.13万元，同比增长47.61%，归属于上市│
│ │公司股东的净利润28,993.30万元，同比增长80.42%，公司主要业务增长来 │
│ │自于核心业务板块PCB业务与泛半导体业务协同发力、多点突破，有效承接 │
│ │行业增量需求。 │
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│竞争对手 │以色列Orbotech、日本ADTEC、日本ORC、日本SCREEN、台湾川宝科技、大族│
│ │激光、天津芯硕、江苏影速、中山新诺、瑞典Mycronic、德国Heidelberg、│
│ │美国KLA-Tencor、美国Rudolph、上海微电子 │
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│品牌/专利/经│专利：依托持续的自主研发与技术积累，公司知识产权成果日益丰富。报告│
│营权 │期内，公司累计获得授权专利231项，其中，已授权发明专利86项、已授权 │
│ │实用新型专利132项、授权外观设计专利13项。此外，公司拥有软件著作权5│
│ │4项，形成了覆盖核心算法、光学系统、精密控制、整机集成等方向的自主 │
│ │知识产权体系。同时，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技│
│ │术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度│
│ │多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性ECC技术、高速实时高 │
│ │精度图形处理技术等一系列直写光刻领域关键核心技术，构建起完整且具有│
│ │自主可控的技术平台。 │
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│投资逻辑 │公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直 │
│ │写光刻设备的国产供应商之一，是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之│
│ │一，是国内首家光刻设备上市公司。核心技术团队成员具备三十多年的高端│
│ │装备开发经验，深耕行业多年。在PCB领域，公司2024年在全球PCB直接成像│
│ │设备供应商中排名第一，市占率达到15%，公司高端线路设备主要指标处于 │
│ │国际一流梯队，且部分指标已实现对海外品牌的赶超。在泛半导体领域，公│
│ │司全面布局，IC载板产品性能已比肩国际厂商，6微米量产设备已在头部客 │
│ │户处批量完成验收。先进封装领域，公司晶圆级和板级直写光刻设备取得重│
│ │大市场突破，客户覆盖国内多家头部封装厂商。同时不断推出用于IC掩模版│
│ │制版、功率器件、MEMS芯片、陶瓷封装、新型显示等细分领域的泛半导体直│
│ │写光刻设备，在半导体设备领域技术储备充足。 │
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│消费群体 │PCB领域、泛半导体领域 │
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│消费市场 │大陆地区、中国港澳台地区 │
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│主营业务 │公司以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备│
│ │的研发、制造、销售及维保服务。公司产品体系涵盖PCB直接成像设备及自 │
│ │动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，│
│ │技术能力覆盖微米至纳米级多领域光刻工艺环节，为印制电路板与泛半导体│
│ │产业提供高性能光刻装备及专业技术服务。 │
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│主要产品 │PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备 │
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│增持减持 │芯碁微装2024年11月6日公告，公司股东亚歌半导体、纳光刻、合光刻拟自 │
│ │公告日起15个交易日后的3个月内，拟减持公司股份合计不超过360.50万股 │
│ │，即不超过公司总股本的2.74%。截至公告日，亚歌半导体、纳光刻、合光 │
│ │刻分别持有公司股份1260.00万股、99.55万股、82.45万股，分别占公司总 │
│ │股本的9.59%、0.76%、0.63%。 │
│ │芯碁微装2025年10月1日公告，公司股东程卓计划公告日起15个交易日后的3│
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