热点题材☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2024-04-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、OLED概念、芯片、光刻机、Chiplet、BC电池
风格:融资融券、回购计划、近已解禁、专精特新
指数:上证380、科创高装
【2.主题投资】
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2023-09-11│BC电池 │关联度：☆☆☆
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公司创新并开发了适用于高效太阳能电池光刻图形化技术，在异质结、TOP- Con等高效太阳
能电池铜电极金属化工艺、以及XBC结构电池工艺中具有广泛的应用前景。
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2023-02-06│Chiplet概念 │关联度：☆
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公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备
。
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2023-02-06│芯片 │关联度：☆
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公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备
。
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销
售以及相应的维保服务
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2021-11-01│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司自设立以来，以发展国家核心高端装备为宗旨，致力于微纳直写光刻为技术核心的直接
成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及服务。
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2021-10-29│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司在半导体直写光刻设备的技术基础上，于2018年推出国产OLED显示面板直写光刻自动线
系统（LDW-D1），并且成功通过了下游显示面板客户的产线验证。
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2024-04-24│兴业全球持股│关联度：☆☆
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截止2024-03-31,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有406.42万股(占
总股本比例为：3.09%)
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2023-11-03│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，不可减持。
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2024-03-29│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6000万元(78.9473万股),回购期:2024-02-23至2024-08-22
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2024-03-23│近已解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-04-01有股份解禁，占总股本比例为38.97%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-11-29│重庆市政府召开常务会议：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
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重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区
库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调，集成电
路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，
深入实施产业发展行动计划，围绕设计、封测等环节精准施策，着力补链强链延链，推动集成电
路产业高质量发展。
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2023-11-28│半导体光掩膜供不应求，国内掩膜版行业景气有望持续
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半导体光掩膜短缺仍在继续。消息人士称，韩国光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai N
ippon Printing工厂开工率均维持在100%，一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货时间
。掩模版是光刻工艺中的关键耗材，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路
领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设
计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产
。民生证券方竞研报认为，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场
规模也逐步扩大，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，厂商有望迎来业绩的高速增长。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-08│芯片迈向先进制程，我国半导体掩膜版市场规模加速提升
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全球半导体材料市场规模近年来稳步增长，受需求提升叠加晶圆产能转移带动，我国半导体
材料市场规模加速提升。机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩
膜版占比约12%，与电子特气占比相当。从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看，与下
游半导体销售相比，在半导体景气下行周期内，掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小，体现出一
定的抗周期性；同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性，较下游半导体销
售率先达到景气拐点。SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元，保守估计本土
掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-07-19│HJT关键降本技术取得显著进展，电镀铜产业化趋势已来
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近期，HJT的关键降本技术——电镀铜，取得了显著进展。一是通威基本验收了太阳井的200
MW中试线；二是国电投验证罗博特科600MW设备，今年均有望实现GW级订单，电镀铜产业化趋势
已来。HJT产业化瓶颈之一就是银浆成本，其占到非硅成本的40%左右。铜电镀技术在HJT中的应
用，主要是为了替代高成本的银浆。这种技术能够实现“去银化”，降本更彻底。券商人士表示
，光伏电镀铜兼顾降本和提效，可用于HJT/TOPCon/BC等路线，预计在N型时代有望成为金属化的
主流路线之一。电镀铜目前正处于0到1阶段，估计2023年有望进入中试密集期，2024年有望进入
小批量量产期，2025年后有望进入渗透率上升期。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口，该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应，“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机，而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义，阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的│
│ │研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像 │
│ │设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成│
│ │像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光│
│ │刻环节。 │
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│经营模式 │采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采用自主生产模式， │
│ │部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。 │
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│行业地位 │国内主要的PCB直接成像设备厂商 │
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│核心竞争力 │技术与创新优势；市场和客户资源优势；快速服务优势；产品应用场景优势│
│ │；专业团队优势。 │
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│竞争对手 │以色列Orbotech、日本ADTEC、日本ORC、日本SCREEN、台湾川宝科技、大族│
│ │激光、天津芯硕、江苏影速、中山新诺、瑞典Mycronic、德国Heidelberg、│
│ │美国KLA-Tencor、美国Rudolph、上海微电子 │
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│消费群体 │PCB生产厂商。 │
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│消费市场 │大陆地区、中国港澳台地区 │
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│公司发展战略│公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心│
│ │技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装│
│ │备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设│
│ │备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，│
│ │提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满│
│ │足境内外客户对高性能直接成像设备及直写光刻设备的需求，积极融入全球│
│ │化的竞争格局，为股东和社会创造价值。 │
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│公司经营计划│1.生产能力提升计划 │
│ │公司未来计划在合肥市高新区通过购置装修的方式新建现代化高端微电子设│
│ │备制造基地，建设洁净生产车间，引进先进的生产设备、仪器及产业内专业│
│ │人才，有效改善公司研发生产环境，提升高端PCB直接成像设备的生产能力 │
│ │并实现WLP直写光刻设备的产业化，提高生产管理水平，丰富公司产品体系 │
│ │，提高经营的稳定性，满足下游高端PCB制造及IC封装领域客户的光刻设备 │
│ │需求，提升公司整体市场占有率和综合竞争实力。 │
│ │2.技术开发与自主创新计划 │
│ │公司将持续加大技术研发投入，新建微纳制造技术研发中心，引进先进的研│
│ │发设备及高端研发人才，对OLED显示面板高端产线直写光刻设备进行持续技│
│ │术研发，并对高精度高速实时数据处理平台、先进IC掩膜版制版、灰度和三│
│ │维光刻技术、高精密平台技术、微纳精密光机模块技术等前沿技术领域进行│
│ │深入探索。技术创新是公司的核心价值观之一，也是公司核心竞争力之一，│
│ │公司会一如既往的把创新能力作为持续发展的动力源泉。 │
│ │3.市场开发与渠道建设计划 │
│ │公司将继续关注重点客户和自身优势产品的推广，同时与项目管理、项目执│
│ │行团队协同工作，从商务沟通、技术交流、项目交付等多方面不断提升客户│
│ │体验。通过不断提升自身的技术创新能力，增强产品的市场竞争优势并且通│
│ │过新产品不断拓展下游市场；通过不断完善内部管理体系和流程，增强订单│
│ │的交付效率；通过不断提升对质量体系管理、稳定供应能力，增强与客户合│
│ │作的粘性和业务延伸性。 │
│ │4.人才发展规划 │
│ │5.拓宽融资渠道 │
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│可能面对风险│1.技术风险：研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险；关键技术人员流│
│ │失、顶尖技术人才不足的风险；核心技术泄密风险。 │
│ │2.经营风险：宏观经济和行业波动风险；产业政策变化的风险；市场竞争加│
│ │剧的风险；产品结构及主要应用领域单一的风险；泛半导体直写光刻设备市│
│ │场拓展及技术发展的风险；因市场应用及技术升级导致的产品迭代风险；与│
│ │同行业国际厂商相比，公司的产品技术水平和业务规模还存在较大差距的风│
│ │险；主要产品售价波动的风险；客户集中度较高的风险；核心组件、核心零│
│ │部件存在依赖单个或少数供应商的风险；新型冠状病毒肺炎疫情对公司生产│
│ │经营影响。 │
│ │3.财务风险：公司业绩波动的风险；收入季节性波动风险；公司泛半导体直│
│ │写光刻设备销售收入存在不确定性风险；毛利率波动的风险；存货跌价的风│
│ │险；应收款项回收的风险；政府补助与税收优惠政策变动的风险；经营性现│
│ │金流净额与净利润金额差异较大的风险；原材料价格波动对发行人生产经营│
│ │影响较大的风险。 │
│ │4.法律风险：知识产权争议风险；产品质量纠纷风险。 │
│ │5.募集资金投资项目风险：募投项目的市场风险；募投项目的实施风险；摊│
│ │薄即期回报的风险；新增固定资产折旧和摊销风险；新增产能消化的风险。│
│ │6.新增产能消化的风险 │
│ │7.发行失败风险 │
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│股权激励 │芯碁微装2022年4月7日发布限制性股票激励计划，公司拟授予108.7万股限 │
│ │制性股票，其中首次向不超过212名激励对象授予87.2万股，授予价格为26.│
│ │17元/股；预留21.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后 │
│ │分三期解锁，解锁比例分别为20%、40%、40%。主要解锁条件为：以2021年 │
│ │度营业收入为基数，2022年至2024年营业收入增长率分别不低于45%、100% │
│ │、170%；或以2021年度净利润为基数，2022年至2024年净利润增长率分别不│
│ │低于35%、80%、135%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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