热点题材☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2025-06-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、OLED概念、芯片、光刻机、先进封装、BC电池、PCB概念
风格:融资融券、专精特新
指数:上证380、科创高装、科创200
【2.主题投资】
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装设备，板级封装设备，制版设备，载板设备均可用于第三代半导体。
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2023-11-03│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节。
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2023-09-11│BC电池 │关联度：☆☆☆
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公司创新并开发了适用于高效太阳能电池光刻图形化技术，在异质结、TOP- Con等高效太阳
能电池铜电极金属化工艺、以及XBC结构电池工艺中具有广泛的应用前景。
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2023-02-06│先进封装 │关联度：☆
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公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备
。
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销
售以及相应的维保服务
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2021-11-01│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司自设立以来，以发展国家核心高端装备为宗旨，致力于微纳直写光刻为技术核心的直接
成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及服务。
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2021-10-29│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司在半导体直写光刻设备的技术基础上，于2018年推出国产OLED显示面板直写光刻自动线
系统（LDW-D1），并且成功通过了下游显示面板客户的产线验证。
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2025-04-24│兴业全球持股│关联度：☆☆
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截止2025-03-31,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有271.61万股(占
总股本比例为：2.06%)
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-04-02│行业多项政策密集发布，抢装有望带来4月、5月装机增速明显回升
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根据TrendForce集邦咨询最新调查，中国政策刺激光伏产业整体需求，组件供给出现紧张气
氛，预期2025年三月和四月的需求将出现小高峰，可能顺势带动第二季产业链价格上升。近几年
，受光伏行业需求错配等因素的影响，产业链价格战全面开启，光伏产品及组件价格震荡下行，
为规范有序管理和维护市场秩序，自2024年底光伏行业就强化行业自律达成共识，并为此出台多
项政策推动行业自救、供需平衡、技术创新、价格回调等多个方面。中原证券指出，政策刺激光
伏抢装，企业开工率预计有所回升。2025年1-2月国内新增光伏装机容量39.47GW，同比增长7.49
%，国内光伏装机同比放缓受装机基数、2024年年底大量装机以及淡季来临等因素有关，预计随
着“430”、“531”等政策节点的靠近，阶段性抢装有望带来4月、5月光伏装机增速的明显回升
。
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2024-06-12│三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，AI需求不断升温
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据Business Korea报道，三星正在加强半导体封装技术方面的联盟，试图缩小与台积电的技
术差距。三星预计今年将扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，新增十名成员。随着人工智
能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路
尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐，CPU/GPU
和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍，先进封装需求有望随着算力芯片的快
速放量而迅速提升。
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2023-11-29│重庆市政府召开常务会议：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
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重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区
库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划。会议强调，集成电
路产业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。要保持战略定力，
深入实施产业发展行动计划，围绕设计、封测等环节精准施策，着力补链强链延链，推动集成电
路产业高质量发展。
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2023-11-28│半导体光掩膜供不应求，国内掩膜版行业景气有望持续
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半导体光掩膜短缺仍在继续。消息人士称，韩国光掩膜制造商Toppan,、Photronics和Dai N
ippon Printing工厂开工率均维持在100%，一些中国芯片公司甚至支付额外费用以缩短交货时间
。掩模版是光刻工艺中的关键耗材，对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路
领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设
计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产
。民生证券方竞研报认为，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场
规模也逐步扩大，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，厂商有望迎来业绩的高速增长。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-08│芯片迈向先进制程，我国半导体掩膜版市场规模加速提升
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全球半导体材料市场规模近年来稳步增长，受需求提升叠加晶圆产能转移带动，我国半导体
材料市场规模加速提升。机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩
膜版占比约12%，与电子特气占比相当。从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看，与下
游半导体销售相比，在半导体景气下行周期内，掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小，体现出一
定的抗周期性；同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性，较下游半导体销
售率先达到景气拐点。SEMI预计2025年中国半导体材料市场有望达到200亿美元，保守估计本土
掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-07-19│HJT关键降本技术取得显著进展，电镀铜产业化趋势已来
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近期，HJT的关键降本技术——电镀铜，取得了显著进展。一是通威基本验收了太阳井的200
MW中试线；二是国电投验证罗博特科600MW设备，今年均有望实现GW级订单，电镀铜产业化趋势
已来。HJT产业化瓶颈之一就是银浆成本，其占到非硅成本的40%左右。铜电镀技术在HJT中的应
用，主要是为了替代高成本的银浆。这种技术能够实现“去银化”，降本更彻底。券商人士表示
，光伏电镀铜兼顾降本和提效，可用于HJT/TOPCon/BC等路线，预计在N型时代有望成为金属化的
主流路线之一。电镀铜目前正处于0到1阶段，估计2023年有望进入中试密集期，2024年有望进入
小批量量产期，2025年后有望进入渗透率上升期。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-03-09│荷兰提议限制浸没式DUV光刻机出口
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荷兰政府拟提议限制浸没式DUV光刻机的出口，该提议预计将在夏季之前公布。阿斯麦对此
回应，“额外的出口管制并不涉及所有的浸没式光刻机，而只适用于‘最先进的’系统。”由于
没有收到明确定义，阿斯麦将“最先进的”解读为“TWINSCAN NXT:2000i及后续的系统。”
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的│
│ │研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像 │
│ │设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成│
│ │像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光│
│ │刻环节。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供相应的 │
│ │周期性设备维保服务实现营业收入及利润。此外，公司结合客户需求提供少│
│ │量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司不断完善IPD研发管理体系，研发模式以自主研发为主，技术开发管理 │
│ │部IPD项目组是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、评审和验收 │
│ │等管理工作。报告期内，公司加速IPD项目执行，推动全流程标准化落地， │
│ │优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和│
│ │矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力│
│ │，确保公司有效增长。 │
│ │3、采购模式 │
│ │在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台│
│ │及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及│
│ │非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选定的优质供应商│
│ │定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考│
│ │虑，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后│
│ │再进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。 │
│ │4、生产模式 │
│ │按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排 │
│ │生产计划，主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协│
│ │厂商生产。 │
│ │A：标准化生产+定制化生产 │
│ │标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要│
│ │用于PCB规模化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相 │
│ │对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。 │
│ │B：自主生产+外协生产 │
│ │生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立│
│ │完成，公司从合作供应商处采购电子元器件、PCB等原材料，然后将电路板 │
│ │焊接等非核心工序委托外协厂商完成。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。 │
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│行业地位 │国内主要的PCB直接成像设备厂商 │
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│核心竞争力 │1、技术与创新优势 │
│ │技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，在研发投入方面，公司在研发│
│ │方面持续投入，报告期内研发投入持续增加。研发费用的持续投入为公司形│
│ │成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。│
│ │其次，在技术成果方面，持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果，截│
│ │至2024年末，公司累计获得知识产权245项，其中发明专利75项，实用新型1│
│ │15项，外观专利9项，软件著作权46项。 │
│ │2、市场和客户资源优势 │
│ │公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立│
│ │了完善的销售、技术和服务网络，在PCB及泛半导体领域内积累了丰富的客 │
│ │户资源。 │
│ │在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升， │
│ │积累了大量全球高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖。报告期内，公司深│
│ │化了与鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、景旺电子、生益电子、定颖电子、│
│ │沪电股份、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好，软板│
│ │、类载板、防焊等细分市场表现优异。 │
│ │3、快速服务、响应优势 │
│ │直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商 │
│ │对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求│
│ │较高。 │
│ │4、产品应用场景优势 │
│ │在业务规模方面，虽然公司与以色列Orbotech、日本ORC、ADTEC等国外厂商│
│ │相比较，在销售规模方面还存在一定的差距。但与国内厂商相比较，公司直│
│ │写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩│
│ │膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，在直写│
│ │光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满│
│ │足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。 │
│ │5、专业团队优势 │
│ │高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重│
│ │视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚│
│ │的人才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安│
│ │徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新│
│ │团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精│
│ │特新”企业50强等荣誉称号。公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开│
│ │发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂商。 │
│ │6、差异化竞争策略优势 │
│ │近年，面对复杂的外部环境和激烈的市场竞争，公司差异化竞争优势明显。│
│ │在PCB高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及 │
│ │本地化服务优势攻占高端市场；在PCB中低阶市场，公司FAST系列产品以性 │
│ │价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；在泛半导体领│
│ │域，公司拥有泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，持续进行产│
│ │品研发创新，全面拓展应用领域，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的│
│ │需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先│
│ │企业。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入95,394.28万元，同比增长15.09%，归属于上市 │
│ │公司股东的净利润16,069.53万元，同比下降10.38%，公司主要业务增长来 │
│ │自于PCB领域业务增长，PCB业务同比增长32.55%。 │
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│竞争对手 │以色列Orbotech、日本ADTEC、日本ORC、日本SCREEN、台湾川宝科技、大族│
│ │激光、天津芯硕、江苏影速、中山新诺、瑞典Mycronic、德国Heidelberg、│
│ │美国KLA-Tencor、美国Rudolph、上海微电子 │
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│品牌/专利/经│专利：持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获│
│营权 │得授权专利199项，其中，已授权发明专利75项，已授权实用新型专利115项│
│ │，已授权外观设计专利9项。截至2024年末，公司累计获得知识产权245项，│
│ │其中发明专利75项，实用新型115项，外观专利9项，软件著作权46项。 │
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│投资逻辑 │公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、│
│ │光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准│
│ │多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性│
│ │及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿 │
│ │科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。 │
│ │公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直 │
│ │写光刻设备的国产供应商之一，是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之│
│ │一，是国内首家光刻设备上市公司。核心技术团队成员具备三十多年的高端│
│ │装备开发经验，深耕行业多年。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司在│
│ │泛半导体领域打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术及市场│
│ │份额国内领先。作为国内直写光刻设备领军企业，近年来公司不断提升PCB │
│ │曝光设备性能，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖PCB各 │
│ │细分产品市场。同时不断推出用于IC掩模版制版、IC载板、先进封装、新能│
│ │源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断│
│ │拓展。 │
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│消费群体 │PCB及泛半导体产业 │
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│消费市场 │大陆地区、中国港澳台地区 │
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│增持减持 │芯碁微装2024年11月6日公告，公司股东亚歌半导体、纳光刻、合光刻拟自 │
│ │公告日起15个交易日后的3个月内，拟减持公司股份合计不超过360.50万股 │
│ │，即不超过公司总股本的2.74%。截至公告日，亚歌半导体、纳光刻、合光 │
│ │刻分别持有公司股份1260.00万股、99.55万股、82.45万股，分别占公司总 │
│ │股本的9.59%、0.76%、0.63%。 │
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│行业竞争格局│（1）PCB行业情况 │
│ │PCB板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用 │
│ │于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及│
│ │航空航天等领域。 │
│ │（2）半导体行业情况 │
│ │泛半导体领域，公司产品应用于IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造│
│ │、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。 │
│ │（3）新能源光伏领域 │
│ │?铜电镀工艺降本增效，曝光设备空间广阔 │
│ │近年来，国际地缘政治冲突与能源危机愈演愈烈，能源独立成为各国社会经│
│ │济发展的重要因素。光伏产业是我国优势产业，是我国实现“双碳战略”的│
│ │重要途径之一，近年来发展态势良好。根据国家能源局数据,2023年光伏新 │
│ │增装机容量达到216.88GW，同比增长148%。根据CPIA预测，到2030年我国光│
│ │伏新增装机量有望达317GW，将有效拉动的光伏电池片的市场需求。 │
│ │（4）主要技术门槛 │
│ │光刻设备产业属于技术密集型、资金密集型产业，具有较高的技术、资金门│
│ │槛，设备涵盖多门学科（光、机、电、软、算）的综合技术应用，在核心技│
│ │术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。随着PCB及泛 │
│ │半导体应用环境的不断发展，电子器件结构趋于复杂，集成度越来越高，对│
│ │光刻设备相关性能指标提出了更高的要求。 │
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│行业发展趋势│（1）PCB行业：高端化与全球化协同驱动 │
│ │在全球AI浪潮下，PCB产业迎来前所未有的发展机遇。我国PCB产业呈快速发│
│ │展态势，已经成为全球最大的PCB生产中心，赛道内优质企业有望抓住本轮 │
│ │产业机遇实现长足发展。 │
│ │2024-2029年全球PCB市场规模将以5.14%的平均增速增长至946.61亿美元。 │
│ │产品高端化趋势明显：从产品结构上看，全球PCB市场以多层板为主，2024 │
│ │年占比为38.05%，高多层板（18层以上）占比2.48%；其次为封装基板和HDI│
│ │板，占比分别为17.13%、17.02%；柔性板占比17%；单双面板占比10.8%；受│
│ │AI服务器、5G通信及新能源汽车需求驱动，HDI、IC载板及高频高速板等高 │
│ │端产品加速渗透，Prismark预计2029年封装基板、HDI板占比和高多层板占 │
│ │比分别提升至19%、18%、5.3%，对应2024-2029年复合增速分别为7.4%、6.4│
│ │%、15.7%，产品高端化趋势明显。 │
│ │（2）半导体行业：多赛道突破与国产替代纵深推进 │
│ │近年来，全球半导体产业在5G通信、人工智能、物联网等新兴技术浪潮的推│
│ │动下飞速发展，世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2024年全球半导体市│
│ │场规模有望达到6270亿美元，较上一年度增长19%。其中，亚太地区市场规 │
│ │模有望达到3408亿美元。 │
│ │然而，国际贸易摩擦和地缘政治等因素使得中国半导体企业在关键技术和设│
│ │备供应上遭遇瓶颈，高端芯片自给率仍有待提高，半导体设备国产化率也亟│
│ │需提升。在此背景下，中国半导体产业加快了自主创新和国产替代的步伐。│
│ │（3）行业共性与未来趋势 │
│ │技术融合与创新：PCB向高密度、柔性化演进，半导体聚焦3D封装和宽禁带 │
│ │材料（如氮化镓），5G和AI算力驱动底层技术革新。 │
│ │国产替代深化：半导体设备综合国产化率显著提升，未来三年目标持续突破│
│ │；EDA工具实现全流程设计支持，填补国内技术空白。 │
│ │全球化竞争：东南亚布局成关键，国内企业通过海外设厂缩短交付周期，利│
│ │用当地政策与成本优势。 │
│ │芯碁微装作为直写光刻技术平台型企业，公司凭借高精度直写光刻设备（LD│
│ │I）的创新应用，成为国产高端直写光刻设备的龙头。公司HDI设备支持FPC │
│ │、ABF载板的复杂加工，满足AI服务器、AR/VR设备等对高阶PCB板的需求。 │
│ │公司通过技术迭代和全球化布局，不仅加速了国产替代进程，更以高稳定性│
│ │、高性价比及本土服务优势，推动PCB行业向高端化、智能化升级，成为半 │
│ │导体和电子制造产业链的核心驱动力。 │
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│公司发展战略│1、战略定位与核心使命 │
│ │公司以“光刻改变世界”为使命，锚定“IC装备、世界品牌”的愿景，围绕│
│ │直写光刻技术优势，聚焦半导体装备主航道，构建“技术研发-产品创新-全│
│ │球化服务”一体化能力。围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行│
│ │研发创新和产品迭代，紧握多重行业机遇，满足国内外客户对直写光刻设备│
│ │的需求。 │
│ │2、PCB高端市场突围 │
│ │以日系友商为对标对象，全力抢占PCB高端市场。凭借在技术研发、产品质 │
│ │量、生产工艺等方面的优势，打造具有国际竞争力的高端PCB产品。抓住国 │
│ │产替代与全球化布局的机遇，优化产品结构，提升产品性能，降低生产成本│
│ │，提高产品性价比。通过加强市场推广与品牌建设，拓展国内外高端客户群│
│ │体，逐步实现对进口产品的替代，在全球PCB高端市场中占据一席之地。 │
│ │3、深耕先进封装领域、科研院所协同拓展 │
│ │深耕先进封装大客户，凭借在先进封装技术上的持续创新与技术积累，满足│
│ │大客户对高精度、高效率封装设备的需求，建立长期稳定的合作关系。积极│
│ │拓展科研院所型客户，与高校、科研机构开展产学研合作，共同攻克技术难│
│ │题，提
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