热点题材☆ ◇688652 京仪装备 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、高端装备、存储芯片
风格:融资融券、即将解禁、高贝塔值、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-04-25│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等
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2023-12-06│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售
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2023-11-29│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-11-29在上交所科创板上市；主营：半导体专用设备的研发、生产和销售。
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-12-07│京津冀 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址为北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座
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2024-04-30│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-30,最新贝塔值为:3.2098
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2023-12-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2023-11-28│即将解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-05-29有股份解禁，占总股本比例为1.45%
【3.事件驱动】
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2024-01-02│华为全闪存拿下全球第一，存储行业进入上行周期
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据媒体报道，近日，国际研究机构Gartner发布2023年第三季度外部存储市场报告显示，202
3年第三季度全闪存(SSA)全球市场中，Dell(戴尔)下滑了26.1%，但华为大幅增长33.6%，历史上
第一次超过了Dell，拿下全球全闪存市场份额季度第一。国融证券认为，以AI服务器为代表的新
兴应用领域对存储（尤其是HBM，需要先进封装）的需求快速增长，叠加供应侧减产、去库存以
及传统应用市场的温和复苏，目前存储行业进入上行周期，涨价趋势确立。AI需求叠加政策因素
，存储与先进封装产业国产化有望加速。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专│
│ │用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber │
│ │）和晶圆传片设备（Sorter）。 │
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│产品业务 │公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶│
│ │圆传片设备。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游半导体│
│ │领域公司销售半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传│
│ │片设备等产品实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于半导体专用设│
│ │备产品的销售。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司通过与供应商签署采购合同的方式开展采购业务。采购部根据生产、研│
│ │发等部门提交并经公司批准采购信息文件（如采购申请单等），综合考虑公│
│ │司现有生产安排、销售订单、原材料库存、研发需求等情况安排采购计划，│
│ │按要求在合格供应商名录中选择供应商并进行询价、比价，确定最终合格供│
│ │方后进行采购。采购物资送达后，品质中心进行到货检验，检验合格后由采│
│ │购中心及生产部办理入库手续，完成采购。 │
│ │3、研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，逐步取得了半导体专用温控设备、半导体专用│
│ │工艺废气处理设备、晶圆传片设备系列重要研发成果。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司销售中心汇总市场信息，并根据客户需求形成销售订单。销售订单签署│
│ │后，公司销售、采购、生产部召开月度投产会议，讨论投产计划，形成投产│
│ │计划并经公司批准通过后执行。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销模式销售产品，通过商务谈判或招投标等方式获取销售订单。│
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│行业地位 │1、半导体专用温控设备 │
│ │半导体专用温控设备的主要竞争对手为ATS公司、SMC公司等。上述竞争对手│
│ │在境外市场占据主导地位，在境内市场也实现批量供应。国产半导体专用温│
│ │控设备起步较晚，且受国内生产工艺水平影响，长期以来国产设备可靠性相│
│ │对处于劣势。公司的半导体专用温控设备聚焦国内外集成电路设备的工艺需│
│ │求，自主研发循环液温度调节控制装置及系统、温度控制算法，运用冷量自│
│ │动调节设计、温度快速转换设计和混合制冷系统设计，实现半导体专用温控│
│ │设备的国产替代，在国内市场份额快速提升。凭借强大的研发能力和优质的│
│ │服务，公司已与国内主要集成电路制造商建立稳定的合作关系。 │
│ │2、半导体专用工艺废气处理设备 │
│ │半导体专用工艺废气处理设备的主要竞争对手为爱德华公司、戴思公司等。│
│ │公司成立前，国内半导体专用工艺废气处理设备由境外竞争对手垄断。凭借│
│ │快速发展的研发设计水平和优质的服务，公司半导体专用工艺废气处理设备│
│ │打破国外垄断，实现了国产替代。 │
│ │3、晶圆传片设备 │
│ │晶圆传片设备的主要竞争对手为瑞斯福公司和平田公司等。晶圆传片设备作│
│ │为半导体制造产线的重要专用设备，境外竞争对手在工艺水平、传片效率及│
│ │稳定性方面处于领先地位，占据了国内市场的主导地位。公司以半导体制造│
│ │工艺需求作为切入点，自主研发形成晶圆自动寻心装置、硅片预对准装置，│
│ │开发出晶圆传输控制系统、洁净机器人系统，不断优化提升晶圆传片效率和│
│ │设备可靠性。 │
│ │目前，公司晶圆传片设备已在长江存储、中芯国际、华虹集团等集成电路制│
│ │造商通过验证，形成良好的合作关系。与境外竞争对手相比，公司产品性价│
│ │比高，在技术服务、响应速度等方面拥有本土企业优势，逐步打破境外竞争│
│ │对手的垄断，率先实现晶圆传片设备的国产替代。 │
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│核心竞争力 │（1）掌握核心技术，研发能力突出 │
│ │公司作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，高度重视核心技术的│
│ │自主研发与创新，报告期内研发投入分别为2374.28万元、3283.65万元、48│
│ │40.70万元和2738.29万元，占营业收入比例分别达到6.81%、6.55%、7.29% │
│ │和6.37%，截至2023年8月31日，公司应用于主营业务的发明专利83项，研发│
│ │创新成果显著。 │
│ │（2）定制化产品，满足客户多样化需求 │
│ │公司的半导体专用温控设备型号现已涵盖逻辑芯片、存储芯片等领域的应用│
│ │，对28nm、14nm逻辑芯片以及128层、192层存储芯片领域均有良好的表现，│
│ │温控范围从-70℃到120℃，空载温控精度为±0.05℃，运行状态下温控精度│
│ │为±0.5℃，温控范围、温控精度和冷却能力均处于世界先进水平，并领先 │
│ │于国内其他厂商，能够适配多种晶圆制造设备的定制化要求。 │
│ │公司的半导体专用工艺废气处理设备有燃烧式、等离子式和电加热式，可处│
│ │理氢气、硅烷气体、碳氟气体、三氟化氮、三氟化氯等全氟化物气体、易燃│
│ │易爆性气体、酸性气体、有毒有害性气体。为适应不同晶圆制造客户的需求│
│ │，公司的半导体专用工艺废气处理设备在处理容量、进气口数量以及燃料类│
│ │型等方面又进行了多机型扩展，满足了客户的不同需求。 │
│ │晶圆传片设备的晶圆传控、翻片等功能是基于自主研发的底层特性，能够通│
│ │过调整底层特性快速响应客户的定制化需求。 │
│ │（3）客户资源稳定 │
│ │半导体制造行业技术工艺复杂且资本投入较大，对半导体设备的技术水平、│
│ │可靠性和安全性有着严格的要求，因此对设备供应商的选择设置了严格的控│
│ │制程序。经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体专用设备已成功│
│ │进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等│
│ │行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司根据上述企│
│ │业的使用反馈情况，对客户在核心工艺需求和技术发展趋势等方面有着更深│
│ │刻的理解，能够根据客户需求并基于现有的技术储备进行产品研发，快速响│
│ │应客户定制化需求。因此，公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业│
│ │内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。│
│ │（4）客户服务与响应能力突出 │
│ │随着半导体制造技术、设备的复杂化、精细化，半导体制造企业对于供应商│
│ │产品的稳定性及服务、响应能力提出了更高的要求。公司产品质量可靠，可│
│ │以稳定、持续的为客户提供高效服务。为更好的服务客户，增强客户对国产│
│ │设备的信心，公司在主要客户所在地建立了本土化的服务团队，长期驻扎客│
│ │户现场，跟踪公司产品运行情况，提高售后服务的响应速度和服务水平。同│
│ │时，售后人员在客户现场可以更深入了解公司产品的运行环境、客户需求及│
│ │产品后续更新的需求，对客户提出的方案优化、技术调整等要求，提供快速│
│ │响应的技术支持和客户售后维护，有利于公司产品的后续更新换代，以增强│
│ │公司产品的竞争力。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客│
│ │户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。 │
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│竞争对手 │ATS公司、SMC公司、爱德华公司、戴思公司、瑞斯福公司、平田公司、北方│
│ │华创、中微公司、芯源微、华海清科、至纯科技、盛剑环境。 │
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│品牌/专利/经│截至2023年8月31日，公司已获专利224项，其中发明专利83项。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造│
│ │商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的│
│ │设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。 │
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│消费群体 │通讯技术、消费电子、工业电子、汽车电子、人工智能等领域。 │
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│消费市场 │公司收入以内销收入为主。 │
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│行业竞争格局│1、半导体专用温控设备 │
│ │在公司产品推出前，国内半导体专用温控设备市场份额主要由国外厂商占据│
│ │，国外厂商主要以ATS公司、SMC公司为代表，国内厂商市场份额占比极低。│
│ │公司成立后陆续推出以Y系列、V系列等为代表的半导体专用温控设备，产品│
│ │类型覆盖单通道、双通道、三通道，温度控制区间覆盖-70℃到120℃，空载│
│ │温控精度最高可达到±0.05℃，运行温控精度最高可达到±0.5℃。公司丰 │
│ │富的产品线及良好的产品性能能够满足下游晶圆厂的需求。 │
│ │2、半导体专用工艺废气处理设备 │
│ │在公司进入半导体专用工艺废气处理设备细分领域前，该领域市场份额主要│
│ │由国外厂商主导，国外厂商主要以爱德华公司、戴思公司为代表，国内厂商│
│ │市场份额占比极低。2018年公司进入该领域后，先后推出覆盖燃烧水洗式、│
│ │等离子水洗、电热水洗式三类处理方式的半导体专用工艺废气处理设备，产│
│ │品类型覆盖单腔和双腔，废气处理量覆盖400slm~1600slm，废气处理效率达│
│ │到99%以上，废气处理效率与国外厂商竞品无明显差异。 │
│ │3、晶圆传片设备 │
│ │公司进入晶圆传片设备前，该领域市场份额主要由国外厂商主导，国外厂商│
│ │主要以瑞斯福公司、平田公司为代表，国内厂商市场份额占比极低。公司进│
│ │入该细分领域后，逐步研发开发出三代晶圆传片设备，并从研发实验阶段逐│
│ │步进入量产。公开信息中未检索到国内晶圆传片设备市场的竞争格局，根据│
│ │QYResearch数据，截至目前，全球晶圆传片设备市场由国外竞争对手占据，│
│ │晶圆传片设备国内市场同样由国外厂商占据主要地位，随着公司产品的推出│
│ │，公司晶圆传片设备市场占有率有所提升，包括公司在内的国内厂商正在逐│
│ │步扩大市场份额。 │
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│行业发展趋势│半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动。公司的半导体│
│ │专用设备为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废气处理及晶圆传│
│ │送等功能，是晶圆制造所必须配备的专用生产设备，该类设备的需求会随着│
│ │晶圆制造产线建设加快和设备投资支出的增长而增长。根据ICInsights数据│
│ │显示，2021年全球半导体产业资本支出规模为1539亿美元，同比增长36.07%│
│ │，自2010年以来年均复合增长率为9.99%，保持高速增长。 │
│ │当前全球半导体产业正处于产业转移期，芯片制造逐渐向新兴国家转移。近│
│ │些年来，我国集成电路产业开始进入大规模发展建设时期，行业基础设施和│
│ │企业规模不断扩大，集成电路产业投资支出增多。 │
│ │在集成电路产业资本支出中，最大的资本支出来自于半导体设备，而在半导│
│ │体设备资本支出中，晶圆制造设备占比最高。根据SEMI统计数据，2021年全│
│ │球半导体设备中晶圆制造设备支出占比高达85.37%，检测设备和封装设备占│
│ │比仅为7.64%和7.00%。 │
│ │2015年以来，我国大陆大规模兴建晶圆厂。随着晶圆厂的兴建，下游晶圆制│
│ │造厂商对包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传│
│ │片设备在内的半导体专用设备需求日益增长，带动半导体设备行业进入高速│
│ │发展阶段。 │
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│行业政策法规│《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》、《鼓励外商投资产业目录（│
│ │2022年版）》、《“十四五”数字经济发展规划》、《“十四五”国家信息│
│ │化规划》、《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》、《关于加快培│
│ │育发展制造业优质企业的指导意见》、《中华人民共和国国民经济和社会发│
│ │展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《新时期促进集成电路产业│
│ │和软件产业高质量发展若干政策》、《国务院办公厅关于进一步激发民间有│
│ │效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》、《国家高新技术产业开发│
│ │区“十三五”发展规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（20│
│ │16版）》、《国家科技重大专项“十三五”发展规划》、《“十三五”国家│
│ │战略性新兴产业发展规划》、《国家信息化发展战略纲要》、《中华人民共│
│ │和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《中国制造2025》、《│
│ │国家集成电路产业发展推进纲要》。 │
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│公司发展战略│半导体行业是我国的战略性新兴产业，对实现我国经济高质量发展至关重要│
│ │。受中国巨大的半导体需求与工业制造优势的驱动，国内正逐步承接第三次│
│ │世界半导体产能的转移。同时受愈发复杂多变的国际环境的影响，半导体设│
│ │备的国产替代需求愈加强烈，国产半导体设备厂商正面临着巨大的历史性机│
│ │遇。 │
│ │公司专注于半导体专用温控设备（Chiller），半导体专用工艺废气处理设 │
│ │备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）的研发、生产、销售。经 │
│ │过多年的技术积累，公司已经成功掌握多项核心技术，相关产品已广泛应用│
│ │于国内先进制程半导体制造产线。 │
│ │公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，“诚信、安全、简单、高效│
│ │”的企业经营理念，坚持自主创新，以技术和市场双轮驱动，紧追世界先进│
│ │工艺，在半导体专用设备领域持续深耕，不断开拓新产品、新领域，提升公│
│ │司收入和利润规模，为股东实现可持续增长的投资回报，为员工提供更具竞│
│ │争优势的职业发展平台，承担企业社会责任。 │
│ │公司保持与客户、供应商、员工、股东以及政府等相关方的沟通，积极协同│
│ │产业链上下游，共建战略合作愿景，为客户提供更全面的半导体专用设备解│
│ │决方案，构建共创共赢、共同发展的全面战略合作伙伴关系。 │
│ │半导体专用设备制造企业是推进集成电路制造行业技术发展与创新的主体。│
│ │公司致力于探索实践适合本企业的发展战略与实现路径，努力构建适合企业│
│ │长期发展的战略任务及要素，向智能制造转型升级、提质增效，打造更具活│
│ │力与韧性的产业核心竞争力。公司致力于成为国际领先的半导体专用设备供│
│ │应商，持续为半导体制造产业提供更先进处理能力、更高生产效率的半导体│
│ │专用设备，为实现我国集成电路自主可控发展贡献力量。 │
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│公司经营计划│1、加大研发投入，保持技术先进性 │
│ │半导体专用设备行业涉及多个学科领域，具有较高的技术门槛，自成立以来│
│ │，公司一直坚持自主研发，始终紧跟行业发展趋势，瞄准卡脖子难题，不断│
│ │加大研发投入，通过不断的技术创新初步建立了基础理论研究、应用技术研│
│ │究、技术开发与工艺改进于一体的研发管理体系。未来公司将根据半导体下│
│ │一代制程的技术标准，结合当前半导体专用设备的实际应用状况与下游客户│
│ │需求，制定体系化研发方向。 │
│ │2、健全人力资源管理体系，建设高端人才团队 │
│ │半导体设备相关技术的研究涉及多个学科，需要各个领域的技术人才协同合│
│ │作，持续研发。当前公司已搭建合理的人才队伍结构，其中一人获得“国家│
│ │五一劳动奖章”，多人获得正高级工程师、高级工程师职称。公司提供“专│
│ │业线与管理线”双通道人才发展路径，同时，公司为员工提供全面的入职及│
│ │后续专业能力培训课程体系，助力员工快速成长。未来公司将继续贯彻“尊│
│ │重劳动、尊重知识、尊重人才”的经营理念，深化人才招聘改革机制，全方│
│ │位培养、引进、用好人才，充分发挥技术人才是第一生产力的推动作用。 │
│ │3、巩固传统优势领域，开拓新兴市场 │
│ │随着国内集成电路制造投资的快速增长，下游客户对半导体设备的需求不断│
│ │增加。公司建立了华中、华东、华北等覆盖多个地区的营销中心，对存量客│
│ │户开展了全面周到的技术及产品售后服务，并与客户建立了紧密的合作关系│
│ │。同时，利用在集成电路行业积累的技术优势，公司已经实现在显示面板行│
│ │业的市场销售业务突破，并将在其他泛半导体产业持续深耕。 │
│ │公司将持续提升服务价值，进一步拓展服务渠道，增强客户对公司产品的认│
│ │可度。积极开展泛半导体行业的客户需求调研，布局新兴领域，实现新产品│
│ │的持续销售，提升公司市场规模。依托自身技术与市场优势，进一步提升产│
│ │品品牌的市场认同，塑造国内领先的半导体专用设备品牌形象。 │
│ │4、提升经营管理水平，开展资源整合 │
│ │公司秉持基于风险思维的方式，持续从组织与能力建设、业务运营管理、绩│
│ │效评价以及改进等多个方面不断提升经营管理水平和客户满意度。 │
│ │5、实行全面的知识产权保护措施 │
│ │公司坚持长期自主研发投入，不断丰富自身知识产权积累，逐步建立了全员│
│ │参与的知识产权管理机制，形成了经营发展、科技创新与知识产权管理战略│
│ │三者相互支撑、相互促进的管理效果。 │
│ │公司注重知识产权和商业秘密的保护，未来公司将持续加强“知识产权强企│
│ │战略”，完善知识产权运营管理制度，加快新技术新产品知识产权布局，健│
│ │全专利奖励制度，更好的保护和激励高价值专利，构建更加安全有效的知识│
│ │产权运营管理体系。 │
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│公司资金需求│集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目、补充流动资│
│ │金。 │
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│可能面对风险│一、与公司有关的风险： │
│ │（一）经营风险；（二）财务风险；（三）内控和法律风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）贸易摩擦与地缘政治矛盾导致的经营风险；（二）市场竞争风险；（│
│ │三）行业政策变动风险；（四）下游行业市场需求降低风险；（五）税收优│
│ │惠政策变化风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）募集资金投资项目未能实现预期经济效益风险；（二）募集资金到位│
│ │后公司即期回报被摊薄的风险 │
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〖免责条款〗
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