热点题材☆ ◇688652 京仪装备 更新日期：2025-04-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、芯片、存储芯片
风格:融资融券、两年新股、养老金、专精特新
指数:科创国企
【2.主题投资】
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备
（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。
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2024-04-25│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3D NAND等
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2023-12-06│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售
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2023-12-13│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-12-07│京津冀 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址为北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14号楼A座
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2024-11-29│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-11-29上市，发行价：31.95元
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2024-09-02│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-06-30，基本养老保险基金一二零六组合持股比例占公司总股本的0.67%
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2023-12-04│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-01-02│华为全闪存拿下全球第一，存储行业进入上行周期
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据媒体报道，近日，国际研究机构Gartner发布2023年第三季度外部存储市场报告显示，202
3年第三季度全闪存(SSA)全球市场中，Dell(戴尔)下滑了26.1%，但华为大幅增长33.6%，历史上
第一次超过了Dell，拿下全球全闪存市场份额季度第一。国融证券认为，以AI服务器为代表的新
兴应用领域对存储（尤其是HBM，需要先进封装）的需求快速增长，叠加供应侧减产、去库存以
及传统应用市场的温和复苏，目前存储行业进入上行周期，涨价趋势确立。AI需求叠加政策因素
，存储与先进封装产业国产化有望加速。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专│
│ │用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber │
│ │）和晶圆传片设备（Sorter）。 │
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│产品业务 │公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专│
│ │用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）│
│ │和晶圆传片设备（Sorter）。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游半导体│
│ │领域公司销售半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传│
│ │片设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入主要来源于半│
│ │导体专用设备产品的销售。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采购的原材料种类繁多，主要类别包括电器装置类、电气元件类、机械│
│ │标准件类、机械加工件类、化学制品类、仪器仪表类等，其中，部分电器装│
│ │置类零部件及机械加工件等核心零部件由供应商依据公司提供的图纸自行采│
│ │购原材料并完成定制加工后向公司供应。 │
│ │为加强对供应商的管理及筛选，公司采购中心会同品质中心、研发中心及运│
│ │营效率中心下属的生产部等相关部门对供应商进行遴选和评估，考察供应商│
│ │的资质实力、产品质量情况、供货及时性等方面，经审核通过后确定合格供│
│ │应商名录，并跟踪考核进行持续更新。目前，公司已与主要供应商建立了长│
│ │期稳定的合作关系。 │
│ │3、研发模式 │
│ │公司主要采用自主研发模式，逐步取得了半导体专用温控设备、半导体专用│
│ │工艺废气处理设备、晶圆传片设备系列重要研发成果。公司遵循行业惯用研│
│ │发模式，产品研发流程严格按照公司设计的研发流程执行。公司研发流程主│
│ │要包括预研阶段、设计开发需求输入、计划阶段、设计开发阶段、验收阶段│
│ │、研发样机入库阶段、客户端验证（Demo）、生产导入阶段、收尾阶段。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司销售中心汇总市场信息，并根据客户需求形成销售订单。销售订单签署│
│ │后，公司销售、采购、生产部召开月度投产会议，讨论投产计划，形成投产│
│ │计划并经公司批准通过后执行。公司生产部根据投产计划安排生产，按照投│
│ │产物料需求领取物料，并根据装配指导和工艺文件对生产组件、半成品等进│
│ │行组装和装配，品质中心对生产过程进行监督。装配完成后由生产部进行产│
│ │品调试，调试合格后品质中心对产品进行检验，检验通过后完成产成品入库│
│ │。 │
│ │5、销售模式 │
│ │报告期内，公司采用直销模式销售产品，通过商务谈判或招投标等方式获取│
│ │销售订单。直销模式可减少产品中间流通环节与成本，贴近市场并有助于及│
│ │时深入了解客户需求，有利于控制产品销售风险和及时接收客户反馈，以便│
│ │于更好、更迅速的服务客户。公司在销售的过程中重点突出技术领先、性价│
│ │比高、服务优良的综合优势，及时跟进行业发展趋势，适时推出新产品以满│
│ │足客户需要。公司的销售程序一般包括市场调查与推介、客户需求确认、产│
│ │品报价、销售订单签署、合同执行、合同回款、产品安装调试及售后服务等│
│ │步骤。 │
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│行业地位 │1、半导体专用温控设备 │
│ │半导体专用温控设备的主要竞争对手为ATS公司、SMC公司等。上述竞争对手│
│ │在境外市场占据主导地位，在境内市场也实现批量供应。国产半导体专用温│
│ │控设备起步较晚，且受国内生产工艺水平影响，长期以来国产设备可靠性相│
│ │对处于劣势。公司的半导体专用温控设备聚焦国内外集成电路设备的工艺需│
│ │求，自主研发循环液温度调节控制装置及系统、温度控制算法，运用冷量自│
│ │动调节设计、温度快速转换设计和混合制冷系统设计，实现半导体专用温控│
│ │设备的国产替代，在国内市场份额快速提升。凭借强大的研发能力和优质的│
│ │服务，公司已与国内主要集成电路制造商建立稳定的合作关系。 │
│ │2、半导体专用工艺废气处理设备 │
│ │半导体专用工艺废气处理设备的主要竞争对手为爱德华公司、戴思公司等。│
│ │公司成立前，国内半导体专用工艺废气处理设备由境外竞争对手垄断。凭借│
│ │快速发展的研发设计水平和优质的服务，公司半导体专用工艺废气处理设备│
│ │打破国外垄断，实现了国产替代。 │
│ │3、晶圆传片设备 │
│ │晶圆传片设备的主要竞争对手为瑞斯福公司和平田公司等。晶圆传片设备作│
│ │为半导体制造产线的重要专用设备，境外竞争对手在工艺水平、传片效率及│
│ │稳定性方面处于领先地位，占据了国内市场的主导地位。公司以半导体制造│
│ │工艺需求作为切入点，自主研发形成晶圆自动寻心装置、硅片预对准装置，│
│ │开发出晶圆传输控制系统、洁净机器人系统，不断优化提升晶圆传片效率和│
│ │设备可靠性。 │
│ │目前，公司晶圆传片设备已在长江存储、中芯国际、华虹集团等集成电路制│
│ │造商通过验证，形成良好的合作关系。与境外竞争对手相比，公司产品性价│
│ │比高，在技术服务、响应速度等方面拥有本土企业优势，逐步打破境外竞争│
│ │对手的垄断，率先实现晶圆传片设备的国产替代。 │
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│核心竞争力 │（1）掌握核心技术，研发能力突出 │
│ │公司作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，高度重视核心技术的│
│ │自主研发与创新，截至2023年12月31日，公司应用于主营业务的发明专利94│
│ │项，研发创新成果显著。 │
│ │在半导体专用温控设备的研发中，公司自主研发并掌握了制冷控制技术、精│
│ │密控温技术、节能技术等核心技术，并结合温度控制算法，实现半导体前道│
│ │工序环节温度的快速切换和精准控温。在半导体专用工艺废气处理设备的研│
│ │发中，自主设计等离子（Plasma）发生器及控制单元、燃烧点火装置等核心│
│ │工艺器件，掌握低温等离子废气处理技术、新型材料防腐及密封技术和系统│
│ │设计算法等核心技术，实现国产半导体专用工艺废气处理设备的技术突破。│
│ │在晶圆传片设备的研发中，公司自主研发并掌握了晶圆自动寻心装置技术、│
│ │晶圆传控技术、晶圆翻片技术和微晶背接触传控技术等核心技术。目前，公│
│ │司整体技术水平处于国内领先、国际先进水平。 │
│ │（2）定制化产品，满足客户多样化需求 │
│ │公司的半导体专用温控设备型号现已涵盖逻辑芯片、存储芯片等领域的应用│
│ │，对28nm、14nm逻辑芯片以及128层、192层存储芯片领域均有良好的表现，│
│ │温控范围从-70℃到120℃，空载温控精度为±0.05℃，运行状态下温控精度│
│ │为±0.5℃，温控范围、温控精度和冷却能力均处于世界先进水平，并领先 │
│ │于国内其他厂商，能够适配多种晶圆制造设备的定制化要求。 │
│ │公司的半导体专用工艺废气处理设备有燃烧式、等离子式和电加热式，可处│
│ │理氢气、硅烷气体、碳氟气体、三氟化氮、三氟化氯等全氟化物气体、易燃│
│ │易爆性气体、酸性气体、有毒有害性气体。为适应不同晶圆制造客户的需求│
│ │，公司的半导体专用工艺废气处理设备在处理容量、进气口数量以及燃料类│
│ │型等方面又进行了多机型扩展，满足了客户的不同需求。 │
│ │晶圆传片设备的晶圆传控、翻片等功能是基于自主研发的底层特性，能够通│
│ │过调整底层特性快速响应客户的定制化需求。 │
│ │（3）客户资源稳定 │
│ │半导体制造行业技术工艺复杂且资本投入较大，对半导体设备的技术水平、│
│ │可靠性和安全性有着严格的要求，因此对设备供应商的选择设置了严格的控│
│ │制程序。经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体专用设备已成功│
│ │进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等│
│ │行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司根据上述企│
│ │业的使用反馈情况，对客户在核心工艺需求和技术发展趋势等方面有着更深│
│ │刻的理解，能够根据客户需求并基于现有的技术储备进行产品研发，快速响│
│ │应客户定制化需求。因此，公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业│
│ │内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。│
│ │（4）客户服务与响应能力突出 │
│ │随着半导体制造技术、设备的复杂化、精细化，半导体制造企业对于供应商│
│ │产品的稳定性及服务、响应能力提出了更高的要求。公司产品质量可靠，可│
│ │以稳定、持续的为客户提供高效服务。为更好的服务客户，增强客户对国产│
│ │设备的信心，公司在主要客户所在地建立了本土化的服务团队，长期驻扎客│
│ │户现场，跟踪公司产品运行情况，提高售后服务的响应速度和服务水平。同│
│ │时，售后人员在客户现场可以更深入了解公司产品的运行环境、客户需求及│
│ │产品后续更新的需求，对客户提出的方案优化、技术调整等要求，提供快速│
│ │响应的技术支持和客户售后维护，有利于公司产品的后续更新换代，以增强│
│ │公司产品的竞争力。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客│
│ │户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入74,228.31万元，较上年同期增长11.84%；归属 │
│ │于上市公司股东的净利润为11,913.55万元，较上年同期增长30.75%；归属 │
│ │于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8,669.36万元，较上年同期│
│ │增长5.70%。 │
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│竞争对手 │ATS公司、SMC公司、爱德华公司、戴思公司、瑞斯福公司、平田公司、北方│
│ │华创、中微公司、芯源微、华海清科、至纯科技、盛剑环境。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2023年12月31日，公司已获专利276项，其中发明专利94项。公 │
│营权 │司作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，高度重视核心技术的自│
│ │主研发与创新，截至2023年12月31日，公司应用于主营业务的发明专利94项│
│ │，研发创新成果显著。 │
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│投资逻辑 │公司深耕半导体专用温控设备多年，已形成半导体温控装置制冷控制技术、│
│ │半导体温控装置精密控温技术、半导体温控装置节能技术三项核心技术，并│
│ │先后推出Y系列、V系列、C系列等迭代产品，温控区间覆盖空载温控精度为 │
│ │±0.05℃，空载温控精度为±0.05℃，运行状态下温控精度为±0.5℃，并 │
│ │承担国家级重大专项课题（温控装置相关）致力于研发超低温半导体专用温│
│ │控设备。 │
│ │公司在晶圆传片设备领域已形成半导体晶圆传控技术、晶圆翻片技术、X-θ│
│ │自动寻心算法、微晶背接触传控技术、晶圆区域检测技术五项核心技术。关│
│ │于公司晶圆传片设备的核心技术情况，中科合创（北京）科技成果评价中心│
│ │于2022年11月出具科学技术成果评价报告和科学技术成果评价证书，其认定│
│ │晶圆传片设备整体技术达到国际先进水平。 │
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│消费群体 │通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 │
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│消费市场 │公司收入以内销收入为主。 │
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│行业竞争格局│半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按产品来划分，│
│ │半导体产品可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器，其中集成电│
│ │路占80%以上的份额，细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯 │
│ │片等，是绝大多数电子设备的核心组成部分，也是现代信息产业的基础，下│
│ │游应用最为广泛。 │
│ │1、全球半导体市场规模稳步扩大 │
│ │历史数据显示，全球半导体市场规模呈现波动上行趋势，在某些年份会出现│
│ │放缓或回落，但随后便会出现反弹。2021年全球半导体市场规模达到5559亿│
│ │美元,较2020年4404亿美元同比增长26.23%，自2010年以来年均复合增长率 │
│ │达5.82%。据ICInsights预测，2022年世界半导体市场规模预计将达到6135 │
│ │亿美元，同比增长10.37%，且未来五年半导体市场规模将以7.1%的年复合增│
│ │速稳步扩大。 │
│ │2、半导体产业模式不断深化 │
│ │半导体产业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。IDM模式│
│ │集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链环节为一体，方便企业│
│ │在设计、制造等环节协同优化，早期多数集成电路企业多采用这种模式，如│
│ │英特尔、三星等。但由于这种模式对企业的规模、管理能力、资金和研发水│
│ │平有很高的要求，目前仅被少数大型企业所采纳。半导体行业的发展不断深│
│ │化行业内的分工，由此诞生了Foundry模式，即只负责制造、封装或测试的 │
│ │其中一个环节，不负责芯片设计，同时还有Fabless模式，即负责IC芯片设 │
│ │计，将生产、测试、封装等环节外包。近些年来，IP核厂商和封装测试商也│
│ │不断独立壮大，半导体行业的垂直分工模式得到进一步的深化。 │
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│行业发展趋势│（1）半导体下游需求保持高速增长 │
│ │目前，中国是全球最主要的半导体消费市场之一和电子信息产品的重要生产│
│ │基地，半导体市场需求以及工业制造优势驱动全球半导体产能逐步向中国转│
│ │移。一方面，产能的持续转移将直接刺激半导体生产线投资，进而为半导体│
│ │专用设备创造了巨大的市场空间；另一方面，全球产能向中国转移也促使相│
│ │关生产工艺不断完善提高，促进中国半导体产业专业人才的培养以及行业配│
│ │套的不断发展，半导体产业环境的持续优化也将间接带动半导体专用设备制│
│ │造产业的扩张与升级。 │
│ │近年来，云计算、物联网和机器人产业发展迅速，各类智能化、网络化的新│
│ │型消费电子品不断涌现，上述产业已成为半导体下游需求强劲增长点。在人│
│ │工智能、云计算等战略新型产业发展的推动下，半导体的需求将持续增加。│
│ │（2）半导体设备国产化是集成电路产业国产替代的核心 │
│ │伴随着我国半导体终端产品消费量的急剧增长以及全球半导体产能向中国大│
│ │陆转移，我国半导体产业发展迅速，进而推动了市场对半导体专用设备的需│
│ │求。但是当前我国巨大的半导体设备市场需求与有限的国产设备供给能力形│
│ │成明显反差，半导体专用设备依然严重依赖于进口。在当前外部环境复杂多│
│ │变背景下，我国半导体设备的进口受限，半导体设备进口依赖已经严重阻碍│
│ │我国半导体行业的自主发展。 │
│ │目前，我国半导体产业链正逐步走向成熟，在某些细分领域，半导体设备厂│
│ │商已经形成一定的技术突破并形成成熟产品。从节约设备成本、提高设备性│
│ │价比、实现对半导体设备的定制要求以及更高质量的售后服务的角度考虑，│
│ │国产半导体设备已成为国内半导体厂商的重要选择。 │
│ │（3）国家对半导体行业的政策扶持 │
│ │作为信息技术产业的核心，集成电路已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞│
│ │争力的重要标志，公司所处的半导体设备行业是国家产业政策重点鼓励和扶│
│ │持的行业。近年来，政府开始大力支持集成电路产业发展，先后出台了《国│
│ │家集成电路产业发展推进纲要》和“国家重大科技专项”等政策，明确指出│
│ │集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全│
│ │的战略性、基础性和先导性产业。相关扶持政策的密集出台明确显示了政策│
│ │扶持半导体产业的决心。 │
│ │与此同时，国家及地方集成电路产业基金纷纷设立，已实施项目覆盖设计、│
│ │制造、封装测试、设备、材料、生态建设各环节。我国半导体专用设备行业│
│ │迎来了前所有未有的政策契机。 │
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│行业政策法规│《国家集成电路产业发展推进纲要》 │
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│公司发展战略│半导体行业是我国的战略性新兴产业，对实现我国经济高质量发展至关重要│
│ │。受中国巨大的半导体需求与工业制造优势的驱动，国内正逐步承接第三次│
│ │世界半导体产能的转移。同时受愈发复杂多变的国际环境的影响，半导体设│
│ │备的国产替代需求愈加强烈，国产半导体设备厂商正面临着巨大的历史性机│
│ │遇。 │
│ │公司专注于半导体专用温控设备（Chiller），半导体专用工艺废气处理设 │
│ │备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）的研发、生产、销售。经 │
│ │过多年的技术积累，公司已经成功掌握多项核心技术，相关产品已广泛应用│
│ │于国内先进制程半导体制造产线。 │
│ │公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，“诚信、安全、简单、高效│
│ │”的企业经营理念，坚持自主创新，以技术和市场双轮驱动，紧追世界先进│
│ │工艺，在半导体专用设备领域持续深耕，不断开拓新产品、新领域，提升公│
│ │司收入和利润规模，为股东实现可持续增长的投资回报，为员工提供更具竞│
│ │争优势的职业发展平台，承担企业社会责任。 │
│ │公司保持与客户、供应商、员工、股东以及政府等相关方的沟通，积极协同│
│ │产业链上下游，共建战略合作愿景，为客户提供更全面的半导体专用设备解│
│ │决方案，构建共创共赢、共同发展的全面战略合作伙伴关系。 │
│ │半导体专用设备制造企业是推进集成电路制造行业技术发展与创新的主体。│
│ │公司致力于探索实践适合本企业的发展战略与实现路径，努力构建适合企业│
│ │长期发展的战略任务及要素，向智能制造转型升级、提质增效，打造更具活│
│ │力与韧性的产业核心竞争力。公司致力于成为国际领先的半导体专用设备供│
│ │应商，持续为半导体制造产业提供更先进处理能力、更高生产效率的半导体│
│ │专用设备，为实现我国集成电路自主可控发展贡献力量。 │
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│公司日常经营│通过多年的深耕积累，公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术│
│ │，致力于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备。截至2023年12月31│
│ │日，公司已获专利276项，其中发明专利94项，公司是目前国内唯一一家实 │
│ │现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实│
│ │现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商，公司产品技术│
│ │水平国内领先、国际先进。公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14│
│ │nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规 │
│ │模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以│
│ │及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆 │
│ │传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量│
│ │产。 │
│ │公司自设立以来高度重视自主创新，通过对主要产品不断迭代，持续提高设│
│ │备工艺性能。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英│
│ │特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技│
│ │术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。 │
│ │自设立以来，公司获得北京市科学技术进步奖二等奖、北京市科学技术奖三│
│ │等奖、2022北京高精尖企业100强、机械工业科学技术奖（科技进步奖）三 │
│ │等奖、中国机械工业科学技术奖三等奖、国家级专精特新“小巨人”企业、│
│ │“中国创翼”创业创新大赛北京市选拔赛一等奖、北京市企业技术中心、北│
│ │京市知识产权试点单位等多项重要荣誉。与此同时，公司积极承担国家级重│
│ │点专项研发任务，助力国内集成电路产业关键产品和技术的攻关与突破。 │
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│公司经营计划│1、加大研发投入，保持技术先进性 │
│ │半导体专用设备行业涉及多个学科领域，具有较高的技术门槛，自成立以来│
│ │，公司一直坚持自主研发，始终紧跟行业发展趋势，瞄准卡脖子难题，不断│
│ │加大研发投入，通过不断的技术创新初步建立了基础理论研究、应用技术研│
│ │究、技术开发与工艺改进于一体的研发管理体系。 │
│ │（1）专注关键核心技术攻关 │
│ │经过多年技术开发，根据客户的不同需求，公司各类产品分别形成了不同侧│
│ │重点的技术研发方向。其中半导体专用温控设备技术方向为多通道、大负载│
│ │和全温域覆盖；半导体专用工艺废气处理设备主要围绕燃烧式、等离子式、│
│ │电加热式等全类型发展进行技术攻关；晶圆传片设备基于现有软件、算法和│
│ │核心部件为基础，进行平台化开发，全面助力公司科技创新能力实现新突破│
│ │。 │
│ │（2）推进基础理论研究 │
│ │公司未来将继续加大基础研发的投入资金，并将与多家产学研单位开展科研│
│ │技术合作，持续开展基础理论研究，并配套建立健全各类半导体设备测试、│
│ │验证平台及数字软件测试系统，提升半导体专用设备安全及性能测试水平，│
│ │缩短设备研发及客户验证周期。 │
│ │（3）实现关键零部件开发 │
│ │公司将重点研发与自身技术特点相匹配的设备和零部件产品，掌握关键零部│
│ │件技术要点，使公司各产品在技术水平、产业化工艺水平上得到进一步提升│
│ │，填补国产设备在相关技术领域的空白。 │
│ │2、健全人力资源管理体系，建设高端人才团队 │
│ │半导体设备相关技术的研究涉及多个学科，需要各个领域的技术人才协同合│
│ │作，持续研发。当前公司已搭建合理的人才队伍结构，其中一人获得“国家│
│ │五一劳动奖章”，多人获得正高级工程师、高级工程师职称。 │
│ │（1）培养造就高水平人才队伍 │
│ │依托重大科技任务和核心技术攻关项目，培养国内一流的战略科技人才、科│
│ │技领军人才和创新团队。加强创新型、应用型、技能型人才培养，实施技能│
│ │提升行动，壮大高水平工程师和高技能人才队伍。 │
│ │（2）建立更具行业竞争优势的激励机制 │
│ │公司逐步建立了完善的薪酬福利体系，为员工提供了具有国内竞争力和吸引│
│ │力的工作环境。同时公司也配备了一套高效灵活的激励机制，通过工作绩效│
│ │评价、项目考核评审，让员工在创新实践中，获得及时的奖励。 │
│ │3、巩固传统优势领域，开拓新兴市场 │
│ │随着国内集成电路制造投资的快速增长，下游客户对半导体设备的需求不断│
│ │增加。公司建立了华中、华东、华北等覆盖多个地区的营销中心，对存量客│
│ │户开展了全面周到的技术及产品售后服务，并与客户建立了紧密的合作关系│
│ │。 │
│ │4、提升经营管理水平，开展资源整合 │
│ │公司秉持基于风险思维的方式，持续从组织与能力建设、业务运营管理、绩│
│ │效评价以及改进等多个方面不断提升经营管理水平和客户满意度。 │
│ │（1）加强数字化运营公司将通过实施各类数字化赋能项目，提升内部数据 │
│ │挖掘和追踪能力，加速企业从“自动化”到“数智化”进程，提升各项业务│
│ │效率。 │
│ │（2）继续推动“研发+高端制造”协同发展公司立足北京，依托首都经济技│
│ │术产业优势，重点开展研发创新活动，并布局安徽产业化基地建设项目，提│
│ │升产业化能力，实现两地产业协同发展新格局。 │
│ │（3）供应链创新发展公司目前已经建立了供应商评价与考核管理制度，具 │
│ │备了半导体专用设备完整的采购供应体系。未来公司将通过持续的供应链体│
│ │系改进，构筑更加健康、稳定、可持续发展的供应链体系，稳固供应链发展│
│ │基础，实现供应链多元化发展目标，保证公司复杂环境下供应链的安全性、│
│ │高效性。
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