热点题材☆ ◇688653 康希通信 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、上海自贸、智能家居、无人机、芯片、消费电子、星闪概念、低空经济
、车联网、AI眼镜
风格:融资融券、回购计划、连续亏损、昨日振荡、近期新高、股权分散、昨日较强、专精特新
、昨日突涨
指数:科创200
【2.主题投资】
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2026-06-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司通过战略投资深圳市芯中芯科技有限公司，积极布局智能音频、智能家居及AIoT领域。
目前公司对芯中芯持股比例为37.77%，是公司在消费电子及AI端侧领域的重要战略布局。
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2026-06-09│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司战略投资芯中芯（持股37.77%），其推出AI眼镜、AI玩具、AI智能监控等多种产品。
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2026-06-09│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司发布5G微基站场景下的5G射频前端芯片，完全具备5G通信相关射频前端产品的研发能力
。
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2026-03-09│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司面向低空经济领域推出的超高效率、大功率无人机用射频前端芯片，在2024年潜心研发
的基础上，2025年进展顺利，且市场需求表现突出；目前已对接头部客户，并获得批量订单，为
加快该类射频前端芯片的国产替代进程提供了有力支撑。同时，公司在与低空经济头部厂商的商
务洽谈中，也了解到公司多款产品在该领域的广阔应用市场。
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司超高功率（UHP）超高效率（UHE）射频前端产品已在无人机领域通过客户认证，满足客
户飞行距离远、飞行时间长的需求。
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2024-10-12│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，并向手机端Wi-Fi 等市场拓展
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2024-01-31│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通
信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。
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2023-12-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司已加入星闪联盟
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2023-12-07│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司地址为上海市浦东新区科苑路399号10号楼5楼；公司主营业务为从事Wi-Fi射频前端芯
片及模组的研发、设计及销售
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2023-11-21│车联网 │关联度：☆☆☆☆
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公司在非蜂窝物联网与车联网领域的市场拓展已拥有一定的客户积累。
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2023-11-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先
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2025-08-27│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-08-27公告成立并购基金：上海海望合纵私募基金合伙企业（有限合伙）（暂定）
。
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2025-01-13│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司V2X产品在2023年底已形成销售收入，该产品主要应用于智能座舱领域
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2024-09-02│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司的IoT射频前端模组，可应用于智能蓝牙音箱。
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2023-11-22│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
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2023-11-17│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先
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2026-06-23│昨日突涨 │关联度：☆☆☆☆☆
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突然上涨个股。
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2026-06-23│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-06-23创新高：17.5元
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2026-06-23│昨日振荡 │关联度：☆☆☆☆
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2026-06-23振幅为：17.92%
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2026-06-23│昨日较强 │关联度：☆☆☆
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2026-06-23涨幅为：10.48%
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2026-06-16│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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彭宇红(第一大股东)持股比例为9.32%。
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2026-06-16│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过3000万元(159.067万股),回购期:2026-06-16至2027-06-15
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2026-04-27│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2023-11-30│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-06│WiFi 7时代来临，小米14全系列产品即将升级
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小米公司微博宣布，小米14全系列、小米13全系列及三款路由器产品即将升级WiFi 7。Wi-F
i 7是在Wi-Fi 6的基础上引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO
、多AP协作等技术，预计能够支持高达30Gbps的吞吐量，大约是Wi-Fi 6的3倍。据IoT.Business
.News预计，WiFi 7设备将于2023年开始出货，并有望在2025年超过WiFi 6E出货量。申港证券认
为，随着WiFi7标准的进一步完善、技术的进一步发展，WiFi产业链中上游的芯片和模组厂商将
会率先受益。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │康希通信科技（上海）有限公司成立于2014年9月26日，由国际上在射频半 │
│ │导体设计、应用、生产和销售领域经验丰富的专业人才归国组建而成，凭借│
│ │在射频前端领域深厚的技术积累与研发实力，为业界带来了康希通信特有的│
│ │小尺寸、高线性和高效率GaAs+CMOS射频前端解决方案。我们的产品涵盖射 │
│ │频前端芯片广泛的细分市场，例如Wi-Fi网关类、Wi-Fi终端类、IoT物联网 │
│ │以及V2X车联网。我们将持续为不断扩大的客户群体提供优质的解决方案， │
│ │并将持续秉承“技术为本、精益求精”的理念，努力跻身全球一线射频半导│
│ │体芯片设计公司之列。 │
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│产品业务 │公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从 │
│ │事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。 │
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│经营模式 │公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行│
│ │业通行的Fabless模式，即聚焦集成电路研发、生产与销售的无晶圆生产模 │
│ │式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产制│
│ │造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。 │
│ │公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶│
│ │圆制造厂商按照版图生产出晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组│
│ │的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模组进行性能检测│
│ │，测试合格后，方可对外销售。 │
│ │结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的│
│ │销售模式。公司直销客户主要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主 │
│ │要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经│
│ │销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外│
│ │经销商。通过直销及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客│
│ │户保持紧密联系，又能够充分利用经销商的销售及服务渠道，将产品推广至│
│ │更多下游客户，增加产品的市场份额，拓宽产品销售的覆盖范围。 │
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│行业地位 │公司核心团队自2014年创业以来，即致力于开发高性能Wi-FiFEM产品，在20│
│ │17年实现Wi-Fi5FEM量产的基础上，于2019年成功完成Wi-Fi6FEM的研制、于│
│ │2020年开始量产交付，公司是国内较早实现Wi-Fi6FEM量产及规模化应用的 │
│ │企业。 │
│ │公司在Wi-Fi射频前端芯片领域深耕多年，已取得较为雄厚的技术实力。 │
│ │公司部分中高端产品在线性度、发射功率、噪声系数等性能参数上与Skywor│
│ │ks、Qorvo等境外厂商的同类产品相当。 │
│ │公司Wi-FiFEM产品在国内及国际市场均已获得较高的认可。射频前端芯片需│
│ │要与主芯片（SoC）配套使用，Wi-Fi主芯片厂商通常会公布可与其主芯片推│
│ │荐配套使用的射频前端芯片方案，为下游终端客户提供配置参考。公司多款│
│ │Wi-FiFEM产品通过高通、瑞昱等SoC厂商的技术验证，被纳入其无线路由器 │
│ │产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。│
│ │公司凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等│
│ │优势，已成功进入A公司、B公司、中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云 │
│ │、天邑股份、D公司等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑 │
│ │桥科技等行业知名ODM厂商的供应链体系，部分产品通过ODM厂商间接供应于│
│ │欧美等诸多海外知名电信运营商。 │
│ │2022年度，公司Wi-FiFEM销售收入为40899.08万元，在Wi-FiFEM领域处于国│
│ │内领先地位，公司也是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。 │
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│核心竞争力 │1、研发团队及技术优势 │
│ │公司以PINGPENG、赵奂、虞强等为核心的技术及研发团队，多毕业于美国理│
│ │海大学、上海交通大学、西安交通大学、电子科技大学等国内外知名院校，│
│ │且具有长期射频前端芯片研发的工作经历，具备丰富的射频前端芯片研发经│
│ │验及全球化的技术视野，为公司在射频前端芯片领域的技术研发及创新，提│
│ │供了坚实的保障。作为技术门槛较高的射频前端芯片设计企业，公司自设立│
│ │以来亦高度重视研发团队的自主培养，截至2025年12月31日，公司共有技术│
│ │及研发人员83人，占员工总数的52.53%。 │
│ │2、产品优势在产品线方面，公司目前已形成Wi-Fi5FEM、Wi-Fi6FEM以及Wi-│
│ │Fi7FEM等广覆盖的产品体系，且在不同无线协议下，形成了面向不同场景及│
│ │领域的细分产品线布局。公司多层次的产品组合，较好地契合了客户多元化│
│ │产品需求。 │
│ │3、品牌及客户优势 │
│ │凭借优异的技术实力和产品性能、可靠的产品质量及高效的服务能力，公司│
│ │获得众多国内外知名终端客户的高度认可，形成了良好的品牌形象。在国内│
│ │市场上，公司已进入中兴通讯、吉祥腾达、小米、天邑股份等知名通信设备│
│ │品牌厂商以及共进股份、剑桥科技、富士康等行业知名ODM厂商的供应链体 │
│ │系；在国际市场上，公司产品通过ODM厂商间接供应于欧洲、东南亚、南亚 │
│ │等诸多海外知名电信运营商。 │
│ │4、供应链保障优势 │
│ │公司高度重视供应链管理，建立了健全的供应商管理体系，设立采购中心、│
│ │运营中心，专门负责晶圆厂及封测厂商的管理。公司与主要晶圆制造商稳懋│
│ │、三安集成、宏捷科技、台积电等，与主要封测厂商华天科技、长电科技、│
│ │甬矽电子、嘉盛半导体等均建立起长期稳定的合作关系，有利于公司保障产│
│ │能，满足客户的稳定增长需求。 │
│ │5、高效及时响应的本地化服务优势 │
│ │射频前端是无线通信系统中的重要模块，射频前端芯片在下游客户设计及使│
│ │用过程中的外围电路布局、参数均将直接影响其性能。公司的下游客户多为│
│ │知名通信设备品牌厂商与ODM厂商，不同客户的不同产品均需要公司为之设 │
│ │计个性化的搭载方案，同时客户会根据自身产品特点，对公司产品的部分性│
│ │能提出个性化需求。 │
│ │6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队 │
│ │公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的│
│ │引进，目前已建立起成熟稳定的研发团队。公司研发团队的核心技术人员均│
│ │拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的│
│ │产业背景和丰富的研发设计经验。公司运营管理团队、质量管理团队和销售│
│ │团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的工作经历，积累了扎实的专业能│
│ │力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研│
│ │发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保│
│ │证了决策的科学性和有效性。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入68,333.84万元，同比增长30.71%，归属于母 │
│ │公司所有者的净利润-4,363.04万元，与上年同期相比，减少亏损3,249.70 │
│ │万元，同比实现亏损收窄，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利│
│ │润-6,460.08万元，与上年同期相比，减少亏损3,159.73万元。 │
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│竞争对手 │Skyworks（SWKS.O）、Qorvo（QRVO.O）、立积电子（4968.TW）、卓胜微（│
│ │300782.SZ）、唯捷创芯（688153.SH）、深圳飞骧科技股份有限公司、慧智│
│ │微（688512.SH）、艾为电子（688798.SH）。 │
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│品牌/专利/经│专利：2025年公司申请发明专利7件，申请实用新型专利1件，申请集成电路│
│营权 │布图设计等其他类型知识产权4件，获得授权发明专利3件、集成电路布图设│
│ │计等其他类型知识产权14件。截至2025年底，公司累计拥有有效授权发明专│
│ │利24件、实用新型专利13件、软件著作权6件、集成电路布图设计专有权等 │
│ │其他类知识产权58项。 │
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│投资逻辑 │在境内射频前端厂商中，公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能 │
│ │够公开获取的资料，公司Wi-FiFEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位│
│ │。公司Wi-FiFEM产品在国内及国际市场均已获得较高的认可，多款Wi-FiFEM│
│ │产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片厂商的技 │
│ │术认证。凭借优异的技术实力和产品性能、可靠的产品质量及高效的服务能│
│ │力，公司获得众多国内外知名终端客户的高度认可，形成了良好的品牌形象│
│ │。 │
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│消费群体 │Wi-Fi通信、手机蜂窝通信（2G/3G/4G/5G）、蓝牙通信、ZigBee通信等无线│
│ │通信设备；家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线│
│ │网络通信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域 │
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│消费市场 │公司产品以境内销售为主，境外销售主要系向中国香港等地区的客户销售。│
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│主营业务 │Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售 │
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│主要产品 │Wi-Fi FEM、IoT FEM、音频IoT模组 │
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│增持减持 │康希通信2024年12月28日公告，公司股东盐城半导体和共青城康晟拟自公告│
│ │日起15个交易日后的3个月内，以集中竞价和/或大宗交易方式减持其所持有│
│ │的公司股份，不超过1273.44万股，占公司总股本比例3%。截至公告日，盐 │
│ │城半导体持有公司股份1275.2072万股,占公司总股本的3%；共青城康晟持有│
│ │公司股份759.6979万股，占公司总股本的1.79%。 │
│ │康希通信2025年3月6日公告，公司股东潘斌拟自公告日起15个交易日后的3 │
│ │个月内，以集中竞价和/或大宗交易方式减持其所持有的公司股份，不超过1│
│ │273.44万股，占公司总股本比例3%。截至公告日，潘斌持有公司股份2351.7│
│ │126万股，占公司总股本的5.54%。 │
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│行业竞争格局│A.射频前端芯片行业发展概况 │
│ │①射频前端市场总量概况 │
│ │射频前端是通信设备的重要部件，在Wi-Fi通信、手机蜂窝通信、蓝牙通信 │
│ │、ZigBee等各种无线通信领域都得到广泛地运用。受益于移动通信、无线通│
│ │信、物联网等市场的发展，射频前端芯片迎来了广阔的增量市场机遇。根据│
│ │Yole的数据，从2022年至2028年全球射频前端市场规模将以年复合增长率5.│
│ │8%的速度增长。在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下，全球射│
│ │频前端整体市场规模，将从2022年的192亿美元提升至2028年的269亿美元。│
│ │这一定程度上受限于宏观经济下行导致智能手机市场下滑，以及地缘政治紧│
│ │张导致的市场低迷。 │
│ │②射频前端芯片细分市场规模 │
│ │从射频前端芯片类别构成上看，根据Yole统计数据，2022年度PA模组87亿美│
│ │元占据45%份额，其次为FEM模组31亿美元占据16%，由于射频前端模组化的 │
│ │趋势日益明显，很多滤波器已被模组集成，分立滤波器以25亿美元位居第三│
│ │。三者合计市场规模约143亿美元（75%）。 │
│ │③射频前端的模组化趋势情况 │
│ │根据Yole的数据，预计2028年全球射频前端模组市场规模达180亿美元，占 │
│ │射频前端市场总规模的66.91%，PA模组为射频前端最大的细分市场。 │
│ │B.Wi-Fi及Wi-FiFEM行业发展概况 │
│ │①Wi-Fi通信技术的演进 │
│ │2024年1月8日，Wi-Fi联盟组织（WFA）正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证 │
│ │计划，IEEE802.11be，被称为极高吞吐量（EHT），是IEEE802.11标准的下 │
│ │一个修订版，业界也称其为Wi-Fi7。作为最新一代Wi-Fi技术标准，它集合 │
│ │了320MHz频宽、4096-QAM、增强OFDMA、MLO等技术，最高理论速率可以达到│
│ │46Gbps，是Wi-Fi6的4倍以上。Wi-Fi7的时延相比前代也有明显下降，可以 │
│ │达到5ms以内。实现Wi-Fi更大容量、更低时延、更高频谱效率、更广覆盖范│
│ │围以及更高的用户隐私安全性，从而满足更多应用场景需求。国际上Wi-Fi7│
│ │还包含了新增加的6GHz频段，新频段的增加能够增加提供更高的带宽并降低│
│ │低频段设备对使用者设备的干扰，进一步提高传输速度与稳定性。国家无线│
│ │电办公室印发的《关于采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新增技│
│ │术要求及检测方法的通知》，这意味着中国正式出台Wi-Fi7的认证标准。 │
│ │C.IoTFEM行业发展概况 │
│ │在物联网市场中，除经常采用的Wi-Fi通信模式外，其他常用的无线通信方 │
│ │式主要包括蓝牙、ZigBee等。蓝牙是一种短程宽带无线通信协议，主要用于│
│ │实现语音和数据无线传输，蓝牙信号传输距离相对较短，一般为2-30米，常│
│ │用频段为2.4GHz。ZigBee是一种低速短距离传输的无线协议，主要有低速、│
│ │低功耗、低成本、支持多网络节点等特征，ZigBee信号传输距离一般为50-3│
│ │00米，常用频段为2.4GHz。在物联网领域，智能终端产品通常都采用两种或│
│ │两种以上的通信模式，以提高产品联网的便捷性及兼容性。 │
│ │在万物互联的时代，终端设备智能化、互联化的趋势推动物联网市场规模快│
│ │速增长，根据中研普华研究院撰写的《2025-2030年中国物联网行业竞争分 │
│ │析及发展前景预测报告》显示：2025年全球物联网市场规模预计将达到1.5 │
│ │万亿美元，年复合增长率（CAGR）为20%。物联网的高速发展，带动了Wi-Fi│
│ │、蓝牙及ZigBee等通信模式下射频前端芯片及模组市场规模的持续增长。 │
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│行业发展趋势│A.集成电路行业获得国家政策大力支持，国产化趋势不可逆转 │
│ │集成电路被广泛应用于各行各业，集成电路行业已成为支撑国民经济和社会│
│ │发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着我国经济质量的提升，│
│ │集成电路行业对于国民经济发展的战略意义得到重视，集成电路行业的发展│
│ │越发受到社会关注。国家多次颁布行业政策法规，从资金支持、税收优惠、│
│ │人才培养等多方位鼓励集成电路行业发展。 │
│ │近年来国际贸易摩擦频发，我国集成电路产业链经历了多次断供事件，中国│
│ │集成电路产业暴露出芯片进口依赖度高、核心技术和知识产权受制于境外等│
│ │问题。作为国家战略性产业，集成电路发展迫在眉睫。国内电子厂商也意识│
│ │到芯片供应链稳定的重要性，积极推进芯片国产化替代，为国内的芯片设计│
│ │企业带来良好的发展机会。 │
│ │B.Wi-Fi通信技术在众多行业广泛应用，成为无线局域网通信的主流 │
│ │Wi-Fi通信，从终端应用场景来看，其发展主要分为如下几个阶段，第一阶 │
│ │段是以手机、平板电脑、笔记本电脑等消费级终端为主要应用场景，奠定了│
│ │Wi-Fi产业发展的基础；第二阶段是伴随Wi-Fi技术协议的不断升级，Wi-Fi │
│ │在智能家居、智慧城市、工业互联网、智慧医疗等物联网终端市场逐步得到│
│ │普及，Wi-Fi成为无线局域网市场的主流；第三阶段是随着AR、VR、4K/8K等│
│ │高清/超高清应用等新兴领域的不断创新，高速率、低时延等前沿Wi-Fi技术│
│ │成为未来发展方向，Wi-Fi市场发展前景更加广阔。 │
│ │C.集成化、模组化是射频前端芯片发展的趋势，将进一步提高市场准入门槛│
│ │新一代通信技术的发展带来的多频段、高频率收发需求，以及MU-MIMO技术 │
│ │的应用，进一步增加了智能终端对射频器件数量的需求。同时智能终端轻薄│
│ │化、小型化的发展趋势，使分立式射频器件已经无法满足要求，射频器件集│
│ │成化、模组化发展已成趋势。 │
│ │D.通信技术迭代升级加快，对射频前端芯片性能要求更高 │
│ │通信技术是电子产品联网通信的技术基础，近年来，随着物联网、AR、VR、│
│ │元宇宙等新兴领域的兴起，电子产品对通信技术的需求日益提高，更加强调│
│ │高频段、大容量、低时延等使用体验。射频前端芯片是电子产品联网通信的│
│ │硬件基础，通信技术持续的迭代升级及下游应用领域日益复杂的需求，均对│
│ │射频前端芯片的性能提出了更高要求，同时也进一步提升射频模块的单机价│
│ │值量，为射频前端芯片设计企业带来全新的机遇与挑战。 │
│ │在芯片设计方面，新一代通信技术通信频段的不断提升，也带来信号衰减加│
│ │快的问题，因此射频前端芯片的发射端需要有更高的发射功率，以实现更广│
│ │的通信距离。大容量、高传输速率使得射频前端芯片在单位时间内所需处理│
│ │的射频信号数量提升，对射频前端芯片信号模拟的线性度的要求更高。新一│
│ │代通信系统天线数量的增加以及发送信号的通道增加，均将导致射频前端芯│
│ │片的功耗、发热增加，因此终端产品的热管理也对射频前端芯片的功耗提出│
│ │更高的要求。 │
│ │E.射频前端芯片对材料及工艺要求高，与供应链的合作将更加紧密 │
│ │射频前端芯片属于模拟芯片，对设计、工艺和材料的要求相对较高，需要设│
│ │计公司更多地考虑晶圆材料、封装测试方案，并与晶圆制造及封测厂商紧密│
│ │配合合作。国际射频前端芯片龙头企业，如Skyworks、Qorvo等，拥有雄厚 │
│ │的资金实力，均采用IDM模式，拥有自有的晶圆制造、封装及测试厂。 │
│ │在材料及工艺方面，随着半导体材料的不断发展，以CMOS、SOI工艺为代表 │
│ │的硅基半导体材料，主要满足中低频段射频前端芯片的性能要求；以GaAs等│
│ │工艺为代表的化合物半导体材料，凭借其在功率、线性度等性能指标的优异│
│ │表现，成为中高频段射频前端芯片的主流选择。 │
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│行业政策法规│《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《物联网“十三│
│ │五”规划》、《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案│
│ │》、《关于进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发│
│ │展的实施意见》、《“十四五”数字经济发展规划》、《关于采用IEEE802.│
│ │11be技术标准的无线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》、《中华│
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