热点题材☆ ◇688653 康希通信 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、上海自贸、智能家居、无人机、芯片、星闪概念、车联网
风格:融资融券、两年新股、股权分散、重组预案、拟减持、预计转亏、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-03-12│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司超高功率（UHP）超高效率（UHE）射频前端产品已在无人机领域通过客户认证，满足客
户飞行距离远、飞行时间长的需求。
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2024-10-12│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，并向手机端Wi-Fi 等市场拓展
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2024-01-31│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通
信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。
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2023-12-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司已加入星闪联盟
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2023-12-07│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司地址为上海市浦东新区科苑路399号10号楼5楼；公司主营业务为从事Wi-Fi射频前端芯
片及模组的研发、设计及销售
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2023-11-21│车联网 │关联度：☆☆☆☆
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公司在非蜂窝物联网与车联网领域的市场拓展已拥有一定的客户积累。
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2023-11-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先
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2025-01-25│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-7000万元，与上年同期相比变动幅
度为-805.55%。
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2025-01-13│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司V2X产品在2023年底已形成销售收入，该产品主要应用于智能座舱领域
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2024-09-02│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司的IoT射频前端模组，可应用于智能蓝牙音箱。
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2023-11-22│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
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2023-11-17│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先
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2025-03-06│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-03-06公告减持计划,拟减持1273.44万股,占总股本3.00%
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2025-01-25│预计转亏 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为-7000万元，与上年同期相比变动幅
度为-805.55%。
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2024-11-26│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司协议转让深圳市芯中芯科技有限公司51%股权
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2024-11-18│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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彭宇红(第一大股东)持股比例为9.32%。
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2024-11-17│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-11-17上市，发行价：10.50元
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2023-11-30│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-06│WiFi 7时代来临，小米14全系列产品即将升级
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小米公司微博宣布，小米14全系列、小米13全系列及三款路由器产品即将升级WiFi 7。Wi-F
i 7是在Wi-Fi 6的基础上引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO
、多AP协作等技术，预计能够支持高达30Gbps的吞吐量，大约是Wi-Fi 6的3倍。据IoT.Business
.News预计，WiFi 7设备将于2023年开始出货，并有望在2025年超过WiFi 6E出货量。申港证券认
为，随着WiFi7标准的进一步完善、技术的进一步发展，WiFi产业链中上游的芯片和模组厂商将
会率先受益。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从 │
│ │事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。在Wi-FiFEM领域，公司 │
│ │已获得多家知名通信设备品牌厂商及ODM厂商的高度认可，是Wi-FiFEM领域 │
│ │芯片国产化的重要参与者。 │
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│产品业务 │公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从 │
│ │事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。 │
│ │公司主要产品为Wi-FiFEM，即应用于Wi-Fi通信领域的射频前端芯片模组， │
│ │由公司自主研发的PA、LNA及Switch芯片集成，实现Wi-Fi发射链路及接收链│
│ │路信号的增强放大、低噪声放大等功能。 │
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│经营模式 │公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行│
│ │业通行的Fabless模式，即只从事集成电路研发与销售、无晶圆厂生产制造 │
│ │模式。公司集中优势资源用于射频前端芯片及模组的研发、销售环节，生产│
│ │制造环节则委托独立第三方晶圆制造厂及封装测试厂商代工完成。 │
│ │公司自主完成集成电路版图的设计后，将设计版图交予晶圆制造厂商，由晶│
│ │圆制造厂商按照版图生产出晶圆，晶圆交由第三方封装厂商完成芯片与模组│
│ │的封装环节；封装完成后，再由专业的检测厂商对芯片及模组进行性能检测│
│ │，测试合格后，方可对外销售。 │
│ │结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的│
│ │销售模式。公司直销客户主要为通信设备品牌厂商或ODM厂商，经销客户主 │
│ │要为专业的电子元器件经销商。公司经销模式又分为买断式经销和代理式经│
│ │销两种模式，买断式经销主要针对境内经销商，代理式经销商主要针对境外│
│ │经销商。通过直销及经销相结合的销售模式，公司既可以与下游知名品牌客│
│ │户保持紧密联系，又能够充分利用经销商的销售及服务渠道，将产品推广至│
│ │更多下游客户，增加产品的市场份额，拓宽产品销售的覆盖范围。 │
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│行业地位 │公司核心团队自2014年创业以来，即致力于开发高性能Wi-FiFEM产品，在20│
│ │17年实现Wi-Fi5FEM量产的基础上，于2019年成功完成Wi-Fi6FEM的研制、于│
│ │2020年开始量产交付，公司是国内较早实现Wi-Fi6FEM量产及规模化应用的 │
│ │企业。 │
│ │公司在Wi-Fi射频前端芯片领域深耕多年，已取得较为雄厚的技术实力。 │
│ │公司部分中高端产品在线性度、发射功率、噪声系数等性能参数上与Skywor│
│ │ks、Qorvo等境外厂商的同类产品相当。 │
│ │公司Wi-FiFEM产品在国内及国际市场均已获得较高的认可。射频前端芯片需│
│ │要与主芯片（SoC）配套使用，Wi-Fi主芯片厂商通常会公布可与其主芯片推│
│ │荐配套使用的射频前端芯片方案，为下游终端客户提供配置参考。公司多款│
│ │Wi-FiFEM产品通过高通、瑞昱等SoC厂商的技术验证，被纳入其无线路由器 │
│ │产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。│
│ │公司凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等│
│ │优势，已成功进入A公司、B公司、中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云 │
│ │、天邑股份、D公司等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑 │
│ │桥科技等行业知名ODM厂商的供应链体系，部分产品通过ODM厂商间接供应于│
│ │欧美等诸多海外知名电信运营商。 │
│ │2022年度，公司Wi-FiFEM销售收入为40899.08万元，在Wi-FiFEM领域处于国│
│ │内领先地位，公司也是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。 │
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│核心竞争力 │1、研发团队及技术优势 │
│ │公司以PINGPENG、赵奂、虞强等为核心的技术及研发团队，多毕业于上海交│
│ │通大学、西安交通大学、电子科技大学、美国理海大学等国内外知名院校，│
│ │且具有RFaxis（2016年被Skyworks收购）、RFMD（已合并为Qorvo）、Anadi│
│ │gics等国际知名射频前端芯片企业的工作经历，具备丰富的射频前端芯片研│
│ │发经验及全球化的技术视野，为公司在射频前端芯片领域的技术研发及创新│
│ │，提供了坚实的保障。作为技术门槛较高的射频前端芯片设计企业，公司自│
│ │设立以来亦高度重视研发团队的自主培养，截至2023年12月31日，公司共有│
│ │技术及研发人员81人，占其员工总数量的47.93%。 │
│ │2、产品优势 │
│ │在产品线方面，公司目前已形成Wi-Fi5FEM、Wi-Fi6FEM、Wi-Fi6EFEM以及Wi│
│ │-Fi7FEM等广覆盖的产品体系，且在不同无线协议下，形成了面向不同场景 │
│ │及领域的细分产品线布局。公司多层次的产品组合，较好地契合了客户多元│
│ │化产品需求，满足了终端客户多样性的产品开发需求。 │
│ │经过长期的研发投入及技术积累，公司Wi-Fi6FEM、Wi-Fi6EFEM、Wi-Fi7FEM│
│ │产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商Skyworks、Qo│
│ │rvo等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪 │
│ │声系数等性能达到行业领先水平。 │
│ │3、品牌及客户优势 │
│ │凭借优异的技术实力、卓越的产品性能、可靠的产品质量及高效的服务能力│
│ │，公司获得众多国内外知名终端客户的高度认可，形成了良好的品牌形象。│
│ │在国内市场上，公司已进入中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云、天邑 │
│ │股份等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑桥科技等行业知│
│ │名ODM厂商的供应链体系；在国际市场上，公司产品通过ODM厂商间接供应于│
│ │欧美等诸多海外知名电信运营商。 │
│ │公司与优质客户形成了稳定的合作关系，保障了公司业务的快速增长，形成│
│ │可持续发展的良性循环，同时，公司也助力了国内主要通信设备厂商实现芯│
│ │片供应保障，是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。 │
│ │4、供应链保障优势 │
│ │射频前端芯片对半导体材料及工艺要求高，需要与晶圆代工厂紧密合作。公│
│ │司高度重视供应链管理，建立了健全的供应商管理体系，设立采购及运营中│
│ │心，专门负责晶圆厂及封测厂商的管理。公司与主要晶圆制造商稳懋、三安│
│ │集成，与主要封测厂商华天科技、长电科技、嘉盛半导体等均建立起长期稳│
│ │定的合作关系。良好的供应链合作关系，利于公司保障产能，满足客户的稳│
│ │定增长需求。 │
│ │5、高效及时响应的本地化服务优势 │
│ │射频前端是无线通信系统中的重要模块，射频前端芯片在下游客户设计及使│
│ │用过程中的外围电路布局、参数均将直接影响其性能。公司的下游客户多为│
│ │知名通信设备品牌厂商与ODM厂商，不同客户的不同产品均需要公司为之设 │
│ │计个性化的搭载方案，同时客户会根据自身产品特点，对公司产品的部分性│
│ │能提出个性化需求。 │
│ │公司立足于打造国际化的研发团队及本地化的销售服务团队，能够高效地与│
│ │客户进行全方位的沟通，及时响应客户的问题与需求，更好地为客户提供产│
│ │品技术支持、产品性能调试、个性化方案设计、产品设计调整等服务。 │
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│经营指标 │2023年度，公司实现营业收入41,496.05万元，同比下降1.14%，归属于母公│
│ │司所有者的净利润992.14万元，同比下降51.50%，归属于母公司所有者的扣│
│ │除非经常性损益的净利润188.23万元，同比下降81.37%。 │
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│竞争对手 │Skyworks（SWKS.O）、Qorvo（QRVO.O）、立积电子（4968.TW）、卓胜微（│
│ │300782.SZ）、唯捷创芯（688153.SH）、深圳飞骧科技股份有限公司、慧智│
│ │微（688512.SH）、艾为电子（688798.SH）。 │
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│品牌/专利/经│专利：2023年公司共申请发明专利5件，申请实用新型专利1件，申请集成电│
│营权 │路布图设计8件，获得授权发明专利3件、实用新型专利1件、集成电路布图 │
│ │设计登记5件。截至2023年底，公司累计拥有有效授权发明专利16件、实用 │
│ │新型专利12件、软件著作权6件、集成电路布图设计专有权等其他类知识产 │
│ │权44项。 │
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│投资逻辑 │在Wi-Fi通信领域，行业内主要企业仍以境外厂商为主，Skyworks、Qorvo占│
│ │据半数以上市场份额，立积电子市场份额位居行业第三。在境内射频前端厂│
│ │商中，公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者，根据能够公开获取的资料 │
│ │，公司Wi-FiFEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位，但相比于境外领│
│ │先厂商，销售规模相对较低，仍处于追赶地位。 │
│ │公司自成立以来，即在射频前端芯片领域开展研发设计工作。经过多年的技│
│ │术积累和产品创新，公司在射频前端芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续│
│ │创新能力，自主研发取得了基于CMOS、SOI、GaAs等多种半导体工艺平台， │
│ │设计PA、LNA、开关等多种射频前端芯片并进行模组集成的核心技术。 │
│ │公司始终强调科技研发，重视技术自主化，着力培养视野广阔、技术过硬的│
│ │研发团队，并通过项目逐渐凝聚技术核心竞争力。截至2023年12月31日，公│
│ │司研发人员共有81人、占公司总人数的47.93%，拥有硕士及以上学位的研发│
│ │人员为34人，占研发人员的41.98%。公司已经建立了相对完善的研发梯队。│
│ │截至2023年12月31日，公司已取得专利28项（其中发明专利16项），取得集│
│ │成电路布图设计专有权等其他类知识产权44项，在射频前端芯片领域已形成│
│ │自主的专利及技术体系。 │
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│消费群体 │通信设备品牌厂商或ODM厂商、电子元器件经销商。 │
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│消费市场 │公司产品以境内销售为主，境外销售主要系向中国香港等地区的客户销售。│
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│增持减持 │康希通信2024年12月28日公告，公司股东盐城半导体和共青城康晟拟自公告│
│ │日起15个交易日后的3个月内，以集中竞价和/或大宗交易方式减持其所持有│
│ │的公司股份，不超过1273.44万股，占公司总股本比例3%。截至公告日，盐 │
│ │城半导体持有公司股份1275.2072万股,占公司总股本的3%；共青城康晟持有│
│ │公司股份759.6979万股，占公司总股本的1.79%。 │
│ │康希通信2025年3月6日公告，公司股东潘斌拟自公告日起15个交易日后的3 │
│ │个月内，以集中竞价和/或大宗交易方式减持其所持有的公司股份，不超过1│
│ │273.44万股，占公司总股本比例3%。截至公告日，潘斌持有公司股份2351.7│
│ │126万股，占公司总股本的5.54%。 │
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│行业竞争格局│集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导│
│ │性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会│
│ │信息化进程。自2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路│
│ │产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如2000年│
│ │国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国│
│ │务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017│
│ │年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新│
│ │时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年发│
│ │改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035│
│ │年远景目标纲要》等。2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展 │
│ │规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数│
│ │字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将│
│ │公司所处的集成电路产业和软件产业的发展推向了新的高度。 │
│ │Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业，经营历史长，在收入规模 │
│ │、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显，同时通过资本运作│
│ │与企业并购，在各个应用领域中均拥有完整的产品线布局与较强的产品竞争│
│ │力。在射频前端市场中，目前仍主要由Skyworks、Qorvo为代表的龙头厂商 │
│ │占据主导地位。 │
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│行业发展趋势│A.集成电路行业获得国家政策大力支持，国产化趋势不可逆转 │
│ │近年来国际贸易摩擦频发，我国集成电路产业链经历了多次断供事件，中国│
│ │集成电路产业暴露出芯片进口依赖度高、核心技术和知识产权受制于境外等│
│ │问题。作为国家战略性产业，集成电路发展迫在眉睫。国内电子厂商也意识│
│ │到芯片供应链稳定的重要性，积极推进芯片国产化替代，为国内的芯片设计│
│ │企业带来良好的发展机会。 │
│ │B.Wi-Fi通信技术在众多行业广泛应用，成为无线局域网通信的主流 │
│ │Wi-Fi通信，从终端应用场景来看，其发展主要分为如下几个阶段，第一阶 │
│ │段是以手机、平板电脑、笔记本电脑等消费级终端为主要应用场景，奠定了│
│ │Wi-Fi产业发展的基础；第二阶段是伴随Wi-Fi技术协议的不断升级，Wi-Fi │
│ │在智能家居、智慧城市、工业互联网、智慧医疗等物联网终端市场逐步得到│
│ │普及，Wi-Fi成为无线局域网市场的主流；第三阶段是随着AR、VR、4K/8K等│
│ │高清/超高清应用等新兴领域的不断创新，高速率、低时延等前沿Wi-Fi技术│
│ │成为未来发展方向，Wi-Fi市场发展前景更加广阔。 │
│ │C.集成化、模组化是射频前端芯片发展的趋势，将进一步提高市场准入门槛│
│ │新一代通信技术的发展带来的多频段、高频率收发需求，以及MU-MIMO技术 │
│ │的应用，进一步增加了智能终端对射频器件数量的需求。同时智能终端轻薄│
│ │化、小型化的发展趋势，使分立式射频器件已经无法满足要求，射频器件集│
│ │成化、模组化发展已成趋势。 │
│ │D.通信技术迭代升级加快，对射频前端芯片性能要求更高 │
│ │通信技术是电子产品联网通信的技术基础，近年来，随着物联网、AR、VR、│
│ │云宇宙等新兴领域的兴起，电子产品对通信技术的需求日益提高，更加强调│
│ │高频段、大容量、低时延等使用体验。射频前端芯片是电子产品联网通信的│
│ │硬件基础，通信技术持续的迭代升级及下游应用领域日益复杂的需求，均对│
│ │射频前端芯片的性能提出了更高要求，同时也进一步提升射频模块的单机价│
│ │值量，为射频前端芯片设计企业带来全新的机遇与挑战。 │
│ │E.射频前端芯片对材料及工艺要求高，与供应链的合作将更加紧密 │
│ │在材料及工艺方面，随着半导体材料的不断发展，以CMOS、SOI工艺为代表 │
│ │的硅基半导体材料，主要满足中低频段射频前端芯片的性能要求；以GaAs等│
│ │工艺为代表的化合物半导体材料，凭借其在功率、线性度等性能指标的优异│
│ │表现，成为中高频段射频前端芯片的主流选择。 │
│ │芯片设计企业需要与主流晶圆制造商及封测厂商保持紧密的合作关系。近年│
│ │来，下游市场需求旺盛，导致全球集成电路产能供给相对不足，芯片设计企│
│ │业与上游供应链稳固的合作关系更为重要。 │
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│行业政策法规│《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业│
│ │和集成电路产业发展的若干政策》、《物联网“十三五”规划》、《关于新│
│ │时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《中华人│
│ │民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、│
│ │《“十四五”数字经济发展规划》、《关于采用IEEE802.11be技术标准的无│
│ │线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》、《关于进一步深化电信基│
│ │础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》。 │
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│公司发展战略│公司自设立以来，始终专注于射频前端芯片设计领域，通过多年的技术积累│
│ │、经验沉淀和人才培养，在产品端追求极致性能，在客户端聚焦客户需求，│
│ │在市场端不断拓展，公司的愿景是做一流的产品，成为世界级的射频前端集│
│ │成电路企业。 │
│ │未来，公司将进一步巩固和提升Wi-FiFEM、IoTFEM等领域的产品及市场渗透│
│ │，保障客户稳定性和连续性，实现前几代协议产品的成本极致优化与性能突│
│ │破,最新Wi-Fi7协议一代产品的技术升级与突破，实现与业界领先厂商齐头 │
│ │并进的新技术、新产品，并实现产品化。另一方面也在积极推进泛IoT新兴 │
│ │领域射频前端芯片及模组产品的研发及市场化，拓展泛IoT射频前端芯片产 │
│ │品，利用公司特有的高性价比的RFCMOS工艺技术积累，满足客户对高品质无│
│ │线连接的需求。研发应用于高端手机的Wi-Fi5/Wi-Fi6/Wi-Fi7FEM，进一步 │
│ │丰富产品线。进行新一代超高效率高功率的射频前端架构研究，研发适用于│
│ │高功率、超高效率的下一代射频功率放大器及其组成的射频前端模组；采用│
│ │片上Doherty架构并实现媲美于行业领先厂商的产品性能。研发适用于移动 │
│ │终端的高性能高集成度射频前端模组封装技术，完成移动终端类产品的升级│
│ │迭代。公司将不断创新，积极开拓开内外市场，成为行业内具有一定品牌影│
│ │响力的上市企业，积极回报广大投资者，为通信产业全面国产化做出积极贡│
│ │献。 │
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│公司日常经营│2023年，公司继续坚定奉行建立全球领先的射频前端一线供应商战略目标，│
│ │以持续提升核心竞争力、横向拓展产品宽度、加强供应链管理、保证合规合│
│ │法经营为原则，聚焦研发布局、完善与升级产品线，持续推进产业链升级，│
│ │充分满足市场客户需求，公司的行业地位和市场份额得到进一步巩固。2023│
│ │年实现营业收入41496.05万元，净利润992.14万元。 │
│ │公司成功推出了多款Wi-Fi7FEM系列芯片产品，并在手机Wi-Fi产品领域取得│
│ │突破，行业领先地位得到巩固、市场份额获得进一步提升。 │
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│公司经营计划│2024年公司将围绕上述发展战略，积极应对市场环境变化，持续加强产品布│
│ │局、技术储备以及市场推广力度，提高产品竞争力和公司盈利能力。 │
│ │1、持续开发Wi-Fi高端产品，打造国际领先产品，迈出出海一大步 │
│ │公司将持续加大在Wi-Fi射频前端芯片领域的研发投入，确保公司技术领先 │
│ │地位。同时，争取与更多的主芯片厂家开展技术认证，通过进入主芯片参考│
│ │设计赢得国际市场认可，把竞争拓宽至全球范围。 │
│ │2、深挖基础产品护城河，保持国内行业龙头地位 │
│ │为了保证公司产品的竞争力，避免不健康的低价竞争，公司管理层将持续在│
│ │材料成本、研发成本、运营成本等方面进行优化。通过不断的技术创新、管│
│ │理创新和合作创新，降低成本，提高竞争力，确保占据国内行业市场的较大│
│ │份额。 │
│ │3、丰富产品结构，拓宽产品线覆盖面 │
│ │夯实网通Wi-Fi端的市场占比，大力开拓手机Wi-Fi产品、汽车电子、泛物联│
│ │网等更广阔的市场，实现业绩持续高效增长。同时，寻找合适的投资与并购│
│ │机会，增强企业间联动，扩大企业规模，保持公司持续、稳健发展的态势。│
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│公司资金需求│本公司持续监控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备。│
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │虽然公司营业收入较上年度基本持平，但净利润出现大幅下滑。若公司未来│
│ │研发项目进展或研发成果产业化不及预期，或不能有效应对市场景气度无法│
│ │回升、终端市场消费需求不足、市场库存消化较慢等多重环境变化，业绩有│
│ │继续下滑的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │公司经营规模相对较小，与国际知名射频芯片厂商相比，公司目前无自建的│
│ │晶圆制造产线，生产能力不及国际知名厂商等。公司作为射频前端芯片的研│
│ │发企业，如若不能通过持续提升技术更新能力和产品研发能力来增强产品影│
│ │响力及扩大市场规模，将因为市场竞争加剧而面临被淘汰的风险。 │
│ │1、研发力量不足及技术迭代的风险 │
│ │2、知识产权纠纷的风险 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、客户较为集中的风险 │
│ │公司经营业绩与头部通信设备厂商的经营情况相关性较高，如未来该等头部│
│ │通信设备厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部通信│
│ │设备厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对│
│ │公司的经营业绩造成不利影响。 │
│ │2、供应商较为
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