热点题材☆ ◇688653 康希通信 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、上海自贸、智能家居、芯片、星闪概念
风格:融资融券、即将解禁、活跃股、回购计划、两年新股、股权分散、近已解禁、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-10-12│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于网络通信设备与物联网终端设备市场，并向手机端Wi-Fi 等市场拓展
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2024-01-31│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司产品广泛应用于家庭无线路由器、家庭智能网关、企业级无线路由器、AP等无线网络通
信设备领域及智能家居、智能蓝牙音箱、智能电表等物联网领域。
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2023-12-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司已加入星闪联盟
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2023-12-07│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司地址为上海市浦东新区科苑路399号10号楼5楼；公司主营业务为从事Wi-Fi射频前端芯
片及模组的研发、设计及销售
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2023-11-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先
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2024-09-02│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司的IoT射频前端模组，可应用于智能蓝牙音箱。
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2023-11-22│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。
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2023-11-21│车联网 │关联度：☆☆☆☆
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公司在非蜂窝物联网与车联网领域的市场拓展已拥有一定的客户积累。
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2023-11-17│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司Wi-Fi FEM销售规模在境内厂商中居于领先
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2024-11-19│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过4000万元(220.264万股)
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2024-11-17│两年新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2023-11-17上市，发行价：10.50元
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2024-11-17│即将解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-12-17有股份解禁，占总股本比例为7.73%
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2024-11-15│活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-15当周换手率为：116.9177%
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2024-11-09│近已解禁 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2024-11-18有股份解禁，占总股本比例为52.56%
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2024-09-30│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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彭宇红(第一大股东)持股比例为9.32%。
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2023-11-30│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-06│WiFi 7时代来临，小米14全系列产品即将升级
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小米公司微博宣布，小米14全系列、小米13全系列及三款路由器产品即将升级WiFi 7。Wi-F
i 7是在Wi-Fi 6的基础上引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO
、多AP协作等技术，预计能够支持高达30Gbps的吞吐量，大约是Wi-Fi 6的3倍。据IoT.Business
.News预计，WiFi 7设备将于2023年开始出货，并有望在2025年超过WiFi 6E出货量。申港证券认
为，随着WiFi7标准的进一步完善、技术的进一步发展，WiFi产业链中上游的芯片和模组厂商将
会率先受益。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从 │
│ │事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。在Wi-FiFEM领域，公司 │
│ │已获得多家知名通信设备品牌厂商及ODM厂商的高度认可，是Wi-FiFEM领域 │
│ │芯片国产化的重要参与者。 │
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│产品业务 │公司主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司产品包 │
│ │括Wi-FiFEM及IoTFEM，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前 │
│ │端芯片。 │
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│经营模式 │1、主要经营模式 │
│ │公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，主要经营模式为国际集成电路行│
│ │业通行的Fabless模式，即只从事集成电路研发与销售、无晶圆厂生产制造 │
│ │模式。 │
│ │2、研发模式 │
│ │射频前端芯片的研发是公司业务的核心。公司产品研发经过项目策划、产品│
│ │设计与调试、样品试产与验证、试产和量产等多个环节，由IC研发中心、产│
│ │品研发中心等共同协作完成。 │
│ │3、采购及生产模式 │
│ │在Fabless经营模式下，公司主要进行射频前端芯片及模组产品的研发、销 │
│ │售，公司产品的生产制造均由外部专业厂商完成。 │
│ │4、销售模式 │
│ │结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的│
│ │销售模式。 │
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│行业地位 │公司核心团队自2014年创业以来，即致力于开发高性能Wi-FiFEM产品，在20│
│ │17年实现Wi-Fi5FEM量产的基础上，于2019年成功完成Wi-Fi6FEM的研制、于│
│ │2020年开始量产交付，公司是国内较早实现Wi-Fi6FEM量产及规模化应用的 │
│ │企业。 │
│ │公司在Wi-Fi射频前端芯片领域深耕多年，已取得较为雄厚的技术实力。 │
│ │公司部分中高端产品在线性度、发射功率、噪声系数等性能参数上与Skywor│
│ │ks、Qorvo等境外厂商的同类产品相当。 │
│ │公司Wi-FiFEM产品在国内及国际市场均已获得较高的认可。射频前端芯片需│
│ │要与主芯片（SoC）配套使用，Wi-Fi主芯片厂商通常会公布可与其主芯片推│
│ │荐配套使用的射频前端芯片方案，为下游终端客户提供配置参考。公司多款│
│ │Wi-FiFEM产品通过高通、瑞昱等SoC厂商的技术验证，被纳入其无线路由器 │
│ │产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。│
│ │公司凭借优异的产品性能、持续的技术创新能力及迅速响应的本地化服务等│
│ │优势，已成功进入A公司、B公司、中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link、京东云 │
│ │、天邑股份、D公司等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊电子、剑 │
│ │桥科技等行业知名ODM厂商的供应链体系，部分产品通过ODM厂商间接供应于│
│ │欧美等诸多海外知名电信运营商。 │
│ │2022年度，公司Wi-FiFEM销售收入为40899.08万元，在Wi-FiFEM领域处于国│
│ │内领先地位，公司也是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。 │
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│核心竞争力 │①研发团队及技术优势 │
│ │公司坚持以自主技术创新为基础、以持续提升产品性能为理念，专注于Wi-F│
│ │i通信领域射频前端芯片的研发及创新。公司目前已掌握基于CMOS、SOI、Ga│
│ │As等多种材料及工艺下的PA、LNA、Switch等Wi-Fi射频前端芯片及模组产品│
│ │的设计能力，并建立了自主完整的研发技术体系，截至本招股意向书签署日│
│ │，公司已取得专利28项，其中境内发明专利15项，另取得集成电路布图设计│
│ │专有权21项，并形成了“高集成度的自适应射频功率放大器技术”、“高集│
│ │成度小型化GaAspHEMT射频前端芯片技术”、“GaAsHBT超高线性度射频功率│
│ │放大器技术”、“超高效率可线性化射频功率放大器技术”等多项自主核心│
│ │技术。 │
│ │②产品优势 │
│ │在产品线方面，公司目前已形成Wi-Fi5FEM、Wi-Fi6FEM以及Wi-Fi6EFEM等广│
│ │覆盖的产品体系，且在不同无线协议下，形成了面向不同场景及领域的细分│
│ │产品线布局。公司多层次的产品组合，较好地契合了客户多元化产品需求，│
│ │满足了终端客户多样性的产品开发需求。 │
│ │经过长期的研发投入及技术积累，公司Wi-Fi6FEM、Wi-Fi6EFEM产品在线性 │
│ │度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同 │
│ │类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性│
│ │能达到行业领先水平。 │
│ │③品牌及客户优势 │
│ │凭借优异的技术实力、卓越的产品性能、可靠的产品质量及高效的服务能力│
│ │，公司获得众多国内外知名终端客户的高度认可，形成了良好的品牌形象。│
│ │在国内市场上，公司已进入A公司、B公司、中兴通讯、吉祥腾达、TP-Link │
│ │、京东云、天邑股份、D公司等知名通信设备品牌厂商以及共进股份、中磊 │
│ │电子、剑桥科技等行业知名ODM厂商的供应链体系；在国际市场上，公司产 │
│ │品通过ODM厂商间接供应于欧美等诸多海外知名电信运营商。 │
│ │④供应链保障优势 │
│ │射频前端芯片对半导体材料及工艺要求高，需要与晶圆代工厂紧密合作。公│
│ │司高度重视供应链管理，建立了健全的供应商管理体系，设立采购及运营中│
│ │心，专门负责晶圆厂及封测厂商的管理。公司与主要晶圆制造商稳懋、三安│
│ │集成，与主要封测厂商华天科技、长电科技、嘉盛半导体等均建立起长期稳│
│ │定的合作关系。良好的供应链合作关系，利于公司保障产能，满足客户的稳│
│ │定增长需求。 │
│ │⑤高效及时响应的本地化服务优势 │
│ │射频前端是无线通信系统中的重要模块，射频前端芯片在下游客户设计及使│
│ │用过程中的外围电路布局、参数均将直接影响其性能。公司的下游客户多为│
│ │知名通信设备品牌厂商与ODM厂商，不同客户的不同产品均需要公司为之设 │
│ │计个性化的搭载方案，同时客户会根据自身产品特点，对公司产品的部分性│
│ │能提出个性化需求。 │
│ │公司立足于打造国际化的研发团队及本地化的销售服务团队，能够高效地与│
│ │客户进行全方位的沟通，及时响应客户的问题与需求，更好地为客户提供产│
│ │品技术支持、产品性能调试、个性化方案设计、产品设计调整等服务。 │
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│经营指标 │2020年-2023年6月，公司主营业务收入分别为8012.41万元、34153.64万元 │
│ │、41975.59万元及16986.39万元，呈现快速增长趋势。公司主营业务收入主│
│ │要来自Wi-FiFEM、IoTFEM的销售，2020年-2023年6月Wi-FiFEM、IoTFEM收入│
│ │占主营业务收入比例分别为96.45%、98.50%、99.79%及98.92%。 │
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│竞争对手 │Skyworks（SWKS.O）、Qorvo（QRVO.O）、立积电子（4968.TW）、卓胜微（│
│ │300782.SZ）、唯捷创芯（688153.SH）、深圳飞骧科技股份有限公司、慧智│
│ │微（688512.SH）、艾为电子（688798.SH）。 │
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│品牌/专利/经│截至2023年10月31日，公司已取得授权专利28项，其中，境内发明专利15项│
│营权 │、美国发明专利1项。 │
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│投资逻辑 │公司为国内领先的Wi-FiFEM供应商，也是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参│
│ │与者。 │
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│消费群体 │通信设备品牌厂商或ODM厂商、专业的电子元器件经销商。 │
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│消费市场 │公司产品以境内销售为主，境外销售主要系向中国香港等地区的客户销售。│
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│行业竞争格局│（1）射频前端芯片市场整体竞争格局 │
│ │欧美、日韩等发达国家及地区集成电路设计行业起步时间早，各领域龙头企│
│ │业具有较强的技术积累及资金实力，又不断通过兼并重组方式提升自身规模│
│ │与技术实力，形成集成电路设计整体市场集中度较高的格局。 │
│ │但集成电路设计行业专业性强，细分市场众多，各个细分领域之间也存在一│
│ │定的技术壁垒。受制于研发力量及资本投入规模，中小企业一般选择某一细│
│ │分市场进行深入的技术开发，通过长期的技术积累形成技术壁垒和产品优势│
│ │，在细分领域取得先发优势，也能占有较高的市场份额。国际芯片龙头企业│
│ │产品类别众多，研发项目较为分散，研发及经营侧重点会略有不同，也不能│
│ │覆盖全部领域。因此，集成电路设计行业形成大型企业与中小设计企业并存│
│ │的竞争格局。 │
│ │从全球射频前端芯片整体市场来看，主要龙头企业为美国的Skyworks、Qorv│
│ │o、Broadcom及日本村田（以滤波器为主）等企业，四家厂商占据约80%以上│
│ │的市场份额。 │
│ │从射频前端芯片产品类型来看，2020年全球PA市场中，Skyworks占据约43% │
│ │的市场份额，Qorvo、Broadcom分别占据约25%的市场份额，前三名厂商市场│
│ │份额合计超90%。2019年全球射频开关市场中，Skyworks占据约33%的市场份│
│ │额，Qorvo占据约20%的市场份额，龙头效应明显。 │
│ │（2）国产替代空间巨大，国内设计企业未来的市场份额将迎来快速上升 │
│ │虽然境外行业龙头企业具有一定的先发优势，在市场中占据主导地位，但是│
│ │中国具有庞大的消费市场容量，智能手机、通信设备、物联网设备等电子产│
│ │品的制造中心也集中在中国，国内射频前端芯片企业也获得良好的发展机会│
│ │，涌现出一批优秀的射频前端芯片设计企业，如以手机PA模组为主的唯捷创│
│ │芯、以射频开关为主的卓胜微等。 │
│ │本土企业在产品性能实现技术突破后，凭借产品性价比、本土化快速响应服│
│ │务等优势，获得下游客户的认可，取得良好的市场地位。近年来，得益于政│
│ │策的扶持，国内终端厂商对供应链稳定的看重，本地化设计企业发展前景良│
│ │好，预计市场份额将进一步提升，逐步实现对进口芯片的国产替代。 │
│ │公司在Wi-FiFEM领域，已获得多家知名通信设备品牌厂商及ODM厂商的高度 │
│ │认可，进入业绩快速增长期。报告期内，公司营业收入高速增长，市场份额│
│ │不断提升，公司是Wi-FiFEM领域芯片国产化的重要参与者。 │
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│行业发展趋势│（1）集成电路行业获得国家政策大力支持，国产化趋势不可逆转 │
│ │集成电路被广泛应用于各行各业，集成电路行业已成为支撑国民经济社会发│
│ │展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，随着我国经济质量的提升，集│
│ │成电路行业对于国民经济发展的战略意义得到重视，集成电路行业的发展越│
│ │发受到社会关注。国家多次颁布行业政策法规，从资金支持、税收优惠、人│
│ │才培养等多方位鼓励集成电路行业发展。 │
│ │近年来国际贸易摩擦频发，我国集成电路产业链经历了多次断供事件，中国│
│ │集成电路产业暴露出芯片进口依赖度高、核心技术和知识产权受制于境外等│
│ │问题。作为国家战略性产业，集成电路发展迫在眉睫。国内电子厂商也意识│
│ │到芯片供应链稳定的重要性，积极推进芯片国产化替代，为国内的芯片设计│
│ │企业带来良好的发展机会。 │
│ │（2）Wi-Fi通信技术在众多行业广泛应用，成为无线局域网通信的主流 │
│ │Wi-Fi通信是信息化时代不可缺少的要素之一，凭借通信距离远、传输速率 │
│ │快、连接快速等优势，Wi-Fi成为无线局域网通信技术中最普及、应用最广 │
│ │的主流技术。 │
│ │Wi-Fi通信，从终端应用场景来看，其发展主要分为如下几个阶段，第一阶 │
│ │段是以手机、平板电脑、笔记本电脑等消费级终端为主要应用场景，奠定了│
│ │Wi-Fi产业发展的基础；第二阶段是伴随Wi-Fi技术协议的不断升级，Wi-Fi │
│ │在智能家居、智慧城市、工业互联网、智慧医疗等物联网终端市场逐步得到│
│ │普及，Wi-Fi成为无线局域网市场的主流；第三阶段是随着AR、VR、4K/8K等│
│ │高清/超高清应用等新兴领域的不断创新，高速率、低时延等前沿Wi-Fi技术│
│ │成为未来发展方向，Wi-Fi市场发展前景更加广阔。 │
│ │Wi-Fi技术的深入普及及应用，也为Wi-FiFEM提供了广阔的市场空间。 │
│ │（3）集成化、模组化是射频前端芯片发展的趋势，将进一步提高市场准入 │
│ │门槛 │
│ │新一代通信技术的发展带来的多频段、高频率收发需求，以及MU-MIMO技术 │
│ │的应用，进一步增加了智能终端对射频器件数量的需求。同时智能终端轻薄│
│ │化、小型化的发展趋势，使分立式射频器件已经无法满足要求，射频器件集│
│ │成化、模组化发展已成趋势。 │
│ │（4）通信技术迭代升级加快，对射频前端芯片性能要求更高 │
│ │通信技术是电子产品联网通信的技术基础，近年来，随着物联网、AR、VR、│
│ │云宇宙等新兴领域的兴起，电子产品对通信技术的需求日益提高，更加强调│
│ │高频段、大容量、低时延等使用体验。射频前端芯片是电子产品联网通信的│
│ │硬件基础，通信技术持续的迭代升级及下游应用领域日益复杂的需求，均对│
│ │射频前端芯片的性能提出了更高要求，同时也进一步提升射频模块的单机价│
│ │值量，为射频前端芯片设计企业带来全新的机遇与挑战。 │
│ │（5）射频前端芯片对材料及工艺要求高，与供应链的合作将更加紧密 │
│ │射频前端芯片属于模拟芯片，对设计、工艺和材料的要求相对较高，需要设│
│ │计公司更多地考虑晶圆材料、封装测试方案，并与晶圆制造及封测厂商紧密│
│ │配合合作。国际射频前端芯片龙头企业，如Skyworks、Qorvo等，拥有雄厚 │
│ │的资金实力，均采用IDM模式，拥有自有的晶圆制造、封装及测试厂。 │
│ │在材料及工艺方面，随着半导体材料的不断发展，以CMOS、SOI工艺为代表 │
│ │的硅基半导体材料，主要满足中低频段射频前端芯片的性能要求；以GaAs等│
│ │工艺为代表的化合物半导体材料，凭借其在功率、线性度等性能指标的优异│
│ │表现，成为中高频段射频前端芯片的主流选择。 │
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│行业政策法规│《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（国发[2010]32号）、《国│
│ │家集成电路产业发展推进纲要》、《国家发展改革委关于实施新兴产业重大│
│ │工程包的通知》（发改高技[2015]1303号）、《关于软件和集成电路产业企│
│ │业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号）、《中华人民共和│
│ │国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《战略性新兴产业重点产│
│ │品和服务指导目录（2016版）》（发改委[2017]1号）、《产业结构调整指 │
│ │导目录（2019年本）》、《工业和信息化部关于加快培育共享制造新模式新│
│ │业态促进制造业高质量发展的指导意见》、《新时期促进集成电路产业和软│
│ │件产业高质量发展的若干政策》（国发[2020]8号）、《中华人民共和国国 │
│ │民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。 │
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│公司发展战略│公司自设立以来，始终专注于射频前端芯片设计领域，通过多年的技术积累│
│ │、经验沉淀和人才培养，在产品端追求极致性能，在客户端聚焦客户需求，│
│ │在市场端不断拓展，公司的愿景是做一流的产品，成为世界级的射频前端集│
│ │成电路企业。 │
│ │在产品及应用领域方面，公司一方面进一步巩固和提升Wi-FiFEM、IoTFEM等│
│ │领域的产品及市场渗透，一方面也在积极推进车联网等泛IoT新兴领域射频 │
│ │前端芯片及模组产品的研发及市场化。 │
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│公司经营计划│1、加快产品迭代升级，拓展产品应用领域 │
│ │一方面，公司将对现有产品进行持续优化升级和迭代创新，全面提升产品的│
│ │性能、线性度和可靠性等关键指标，提高产品的市场竞争力和客户满意度；│
│ │另一方面，公司将进一步拓展产品应用领域，抓住智能手机等移动终端市场│
│ │、物联网市场机遇，寻求新的业务增长点，释放长期增长新动能。 │
│ │2、加强技术研发实力，保持市场优势地位 │
│ │通过研发中心项目的建设及在研储备项目，公司将以技术创新为依托，持续│
│ │研发射频PA模组、射频开关和射频LNA等多款产品，进一步增强公司整体技 │
│ │术水平、研发实力和知识产权壁垒，从而保持市场优势地位。 │
│ │3、重视人才引进，完善激励机制 │
│ │射频前端芯片设计行业属于技术和人才密集型行业，对技术人员的知识背景│
│ │、研发能力和经验积累均有较高要求。未来公司将进一步加强专业化团队的│
│ │梯队建设，引进专业技术人才，加强技术人员的培训，通过内部培养和外部│
│ │引进的方式，完善人才培养及激励机制，进一步提高技术服务和自主创新能│
│ │力。 │
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│公司资金需求│新一代Wi-Fi射频前端芯片研发及产业化项目、泛IoT无线射频前端芯片研发│
│ │及产业化项目、企业技术研发中心建设项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）技术相关风险；（二）经营相关风险；（三）管理及内控相关风险；│
│ │（四）财务相关风险；（五）存在累计未弥补亏损的风险；（六）募集资金│
│ │投资项目无法达到预期收益的风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）市场拓展不足及市场竞争加剧的风险；（二）下游市场需求短期波动│
│ │的风险；（三）产品价格波动、销售不及预期及采购价格波动的风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）国际贸易摩擦风险 │
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