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迅捷兴(688655)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688655 迅捷兴 更新日期:2024-05-01◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、粤港澳 风格:融资融券、微盘股、即将解禁、定增预案、高贝塔值、专精特新、承诺不减 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-28│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营业务是印制电路板(PCB)的研发,生产与销售。公司的主要产品有HDI板、高频板等 应用于应用于 5G 天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放器、移项器、光电 模块、路由器、连接器等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-02-27│粤港澳 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司位于广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋,主营印制电路板(PCB) 的研发,生产与销售。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-01-10│定向增发 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2024-01-10公告:定向增发预案股东大会通过,预计募集资金34000.00万元。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 内资PCB百强企业;公司主要从事印制电路板的研产销,种类涵盖了刚性板、HD板、挠性板、 刚挠结合板、高频高速板、金属基板等特殊工艺、特殊基材产品,能满足从样板生产到批量板生 产的一站式要求 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-30│承诺不减 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2024-04-30公告承诺不减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-30│即将解禁 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2024-05-13有股份解禁,占总股本比例为47.10% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-30│微盘股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-04-30公司AB股总市值为:12.63亿元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-30│高贝塔值 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-04-30,最新贝塔值为:3.1431 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-01-10│定增预案 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2024-01-10公告定增方案被股东大会通过 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-24│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 暂无数据 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,公司专注于印制电路板样│ │ │板、小批量板的制造,产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”│ │ │为特色,致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试需求,产品广泛│ │ │应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等│ │ │领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、合作模式 │ │ │(1)发行人与客户的主要合作模式 │ │ │公司与客户均签订买断式销售合同或订单。 │ │ │(2)发行人是否参与客户产品设计,是否仅为客户提供简单的加工服务 │ │ │在进入生产制造环节前,公司工程技术人员需要对客户提供的电路设计文件│ │ │进行审查和优化,并与客户沟通后确定最终电路设计方案。 │ │ │2、采购模式 │ │ │(1)采购流程 │ │ │通常情况下,公司主要原材料向制造商直接采购,其他品种多、采购量小的│ │ │辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料,公司在保证安全库存的前提下│ │ │,按生产计划安排采购;对于非常备物料,公司按实际生产需求安排采购。│ │ │(2)供应商管理 │ │ │为保证原材料采购的品质、交期的稳定性,规避采购风险,公司制定了《供│ │ │方评定控制程序》,对供应商的开发、管理、评审进行规范。 │ │ │3、生产模式 │ │ │(1)生产特点 │ │ │PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。 │ │ │(2)生产流程 │ │ │营销中心>工程部>计划部>工程部、物控部、品质部、生产部 │ │ │4、销售模式 │ │ │(1)销售特点 │ │ │公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式│ │ │。 │ │ │(2)客户类型 │ │ │公司客户类型可分为电子产品制造商、贸易商和PCB生产商三类。 │ │ │5、研发模式 │ │ │(1)研发特点 │ │ │技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划,经│ │ │详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。 │ │ │(2)研发流程 │ │ │公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │PCB样板和小批量板领军企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(1)技术优势(2)产品优势(3)质量优势(4)服务优势(5)客户资源 │ │ │优势(6)管理优势(7)品牌优势 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │兴森科技、崇达技术、四会富仕、金百泽、嘉捷通等 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │随着5G通讯时代的到来,PCB行业将迎来巨大的市场需求。受益于5G前期基 │ │ │础设施建设,高多层板、通信背板、高频微波板等产品需求强劲。公司一直│ │ │深耕高端通信、服务器市场,将大幅受益。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │电子产品制造商、贸易商和PCB生产商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │内销、外销 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │迅捷兴2023年6月22日公告,公司股东联讯德威计划2023年6月29日至2023年│ │ │12月21日期间,以集中竞价交易及大宗交易等方式减持其持有的公司股份不│ │ │超过726.39万股,占公司总股本比例不超过5.45%。截至公告日,联讯德威 │ │ │持有公司股份726.39万股,占公司总股本5.45%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│从国内市场来看,2017年我国PCB企业目前大约有1,300家,主要分布在珠三│ │ │角、长三角和环渤海区域,形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企│ │ │业多方共同竞争的格局。其中,外资企业普遍投资规模较大,生产技术和产│ │ │品专业性都有一定优势;内资企业数量众多,产业集中度低,在规模和技术│ │ │水平上与外资相比仍存在差距。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│(1)高密度化(2)高性能化(3)环保化 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司将秉承“聚焦需求,实现客户最大利益,与时俱进,同协世界精工事业│ │ │”的使命,奉行“诚信、务实、合作、共赢”的价值观,坚持“绿色经营、│ │ │持续发展、追求创新、服务客户”的经营理念;坚持以市场为导向,持续跟│ │ │踪下游客户应用需求以及行业发展趋势,力争在5G通讯、物联网、人工智能│ │ │等重点应用领域取得技术创新和突破;坚持HDI、软硬结合板、金手指板等 │ │ │高端特殊工艺的发展路线,提高产品附加值,不断增强产品竞争力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、加速规模扩张,打造智能化工厂2、持续改进质量管理体系,用高品质和│ │ │准交期强化优势3、人力资源发展计划4、加大市场开拓力度 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│一、宏观经济及下游市场需求波动带来的风险二、主要原材料价格波动的风│ │ │险三、生产管理能力和快速响应的服务水平不能持续满足客户需求的风险四│ │ │、市场竞争加剧且市场规模与行业龙头企业存在较大差距的风险五、产品研│ │ │发与工艺技术革新的风险六、高新技术企业税收优惠政策变化的风险七、应│ │ │收票据及应收账款无法收回的风险八、公司对深南电路的销售收入不可持续│ │ │增长甚至下降的风险 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定,公司制定未来三年│ │ │(2023年-2025年)股东回报规划:公司采取现金、股票或二者相结合的方 │ │ │式分配股利,但优先采用现金分红的利润分配方式。如公司当年度实现盈利│ │ │,在依法弥补亏损、提取法定公积金、盈余公积金后有可分配利润的,每年│ │ │按不低于当年度实现的可分配利润的15%向股东分配股利。且公司如无重大 │ │ │投资计划或重大现金支出等事项发生,单一年度以现金方式分配的利润不少│ │ │于当年度实现的可分配利润的10%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权激励 │迅捷兴2023年2月28日发布限制性股票激励计划,公司拟授予385万股限制性│ │ │股票,其中首次向120名激励对象授予346.5万股,授予价格为7.59元/股; │ │ │预留38.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁│ │ │,解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为:以2022年净利润为基 │ │ │数,2023年-2025年净利润增长率分别不低于70%、160%、290%。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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