热点题材☆ ◇688655 迅捷兴 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能穿戴、智能机器、粤港澳、汽车电子、新能源车、CPO概念、PCB概念
风格:融资融券、预计扭亏、定增预案、连续亏损、高贝塔值、近期弱势、QFII新进、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2026-04-02│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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智能消费设备领域，公司产品主要应用于智能家居的扫地机器人等，智能穿戴的手表、AI眼
镜等，无人机、AI全景相机等。
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2025-10-27│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司400G光模块已实现批量供货
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司在新能源汽车领域业务发展较为稳定，主要客户有北斗星通、博泰车联网、道通科技等
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品广泛应用于汽车电子领域的自动驾驶激光雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统
、尾气排放检测、智能导航及车联网等车身电子系统、娱乐通讯系统、汽车监控方面的应用。
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于工业机器人类型产品，如焊接机器人、多关节机器人、智能协作机器人
、移动机器人等。
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2023-04-28│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务是印制电路板(PCB)的研发,生产与销售。公司的主要产品有HDI板、高频板等
应用于应用于 5G 天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、滤波器、功放器、移项器、光电
模块、路由器、连接器等。
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2023-02-27│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋，主营印制电路板(PCB)
的研发,生产与销售。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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内资PCB百强企业;公司主要从事印制电路板的研产销，种类涵盖了刚性板、HD板、挠性板、
刚挠结合板、高频高速板、金属基板等特殊工艺、特殊基材产品，能满足从样板生产到批量板生
产的一站式要求
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2026-05-12│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-05-12公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金1.300亿元。
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2026-04-25│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY &CO.INTERNATIONAL PLC.持有91.88万股(占总股本比例为
：0.69%)
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2026-04-25│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY &CO.INTERNATIONAL PLC.持有91.88万股(占总股本比例为
：0.69%)
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2025-06-10│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于智能座舱、智能驾驶系统、自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监
控系统、尾气排放检测、智能导航及车联网、充电桩等。
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2025-04-30│医疗器械概念│关联度：☆☆☆
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医疗器械领域，公司产品主要应用于呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断
仪器、影像诊断设备等
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2026-07-28│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28,20日跌幅为：-42.89%
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2026-07-28│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-28,最新贝塔值为:3.14
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2026-07-24│预计扭亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于母公司所有者的净利润为1400万元，与上年同期相比变动幅
度为606.13%。
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2026-07-24│连续亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负
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2026-05-12│定增预案 │关联度：☆☆☆☆
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公司2026-05-12公告定增方案被股东大会通过
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2026-04-24│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31QFII(1家)新进十大流通股东并持有91.88万股(0.69%)
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2023-04-24│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，产品和服务以“多品种、小│
│ │批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户新产品的研究、试验、开│
│ │发与中试需求，产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械│
│ │、汽车电子、轨道交通等领域。为了更好的响应客户产品生命周期各阶段的│
│ │需求，公司逐渐发展出了从样板生产到批量板生产的一站式服务模式，满足│
│ │了客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求，也为公司未来的发展开拓 │
│ │了更广阔的空间。 │
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│产品业务 │公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“ │
│ │多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期│
│ │各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新│
│ │产品开发至最终定型量产的PCB需求。 │
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│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多 │
│ │，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公│
│ │司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。│
│ │通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的│
│ │辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下│
│ │，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。│
│ │为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供│
│ │方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识│
│ │别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程│
│ │技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导│
│ │的制造说明。 │
│ │计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料│
│ │库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发│
│ │给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。 │
│ │生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性│
│ │信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时│
│ │确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。 │
│ │生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯│
│ │性。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司采取“向下游电子产品制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的│
│ │销售模式。公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准│
│ │、交货方式、结算方式等；在合同期内，客户按需向公司发出具体采购订单│
│ │，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。 │
│ │目前公司以线下销售为主。2026年1月，公司网上商城www.wantpcb.com上线│
│ │运营，正式开启线上销售模式。客户可以通过公司网上商城实现“即时报价│
│ │、线上下单、自动审单、进度追踪”闭环，可极大提高样板订单服务体验。│
│ │公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售│
│ │以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售通过日韩区、欧美区销│
│ │售团队扩增，进一步拓宽海外销售渠道，增加海外市场订单份额比。 │
│ │（4）研发模式 │
│ │技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经│
│ │详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发│
│ │项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安│
│ │排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段│
│ │。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文│
│ │件；研发项目结项通过后，公司及时启动专利申请对知识产权进行保护。 │
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│行业地位 │PCB样板和小批量板领军企业 │
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│核心竞争力 │（1）快件样板特色企业 │
│ │公司起步于快件样板细分领域，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、│
│ │短交期”为特色专注高难度、高标准、定制化的产品，致力于满足客户新产│
│ │品的研究、试验、开发与中试阶段产品需求。公司深耕快件样板二十余年，│
│ │拥有丰富多品种生产经验、柔性化生产管理能力，可灵活满足各种各样个性│
│ │化产品需求，在行业快件样板领域已形成良好口碑。公司还被CPCA评为内资│
│ │PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。 │
│ │（2）样板+批量一站式服务的先发优势 │
│ │公司致力于服务客户新产品的研究、开发、试制等生命周期各阶段的需求，│
│ │为客户提供从产品研发到批量生产一站式服务，实现从样板生产到批量板生│
│ │产的无缝衔接，助力客户研发效率的提升，加快客户从产品研发到批量生产│
│ │的速度，减少中间环节时间和资源的浪费，降低订单转移带来的品质风险。│
│ │目前国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少，为此 │
│ │从样板向批量板生产一站式服务模式延伸的企业更是屈指可数。目前公司业│
│ │务涵盖样板、小批量板、大批量板，相较于大批量板企业，公司具有专业的│
│ │样板业务，可以更早接触到客户产品研发阶段；相较于样板、小批量板企业│
│ │，公司有专业的大批量业务作为一站式业务模式的支撑，能够更好的服务于│
│ │客户产品定型后的批量生产。 │
│ │（3）技术和产品全面 │
│ │公司深耕PCB样板和小批量板行业多年，形成了完善的技术体系。为满足不 │
│ │同领域客户不同产品差异化的需求，积累了光模块板生产技术、多种镀厚金│
│ │板生产工艺技术、盲埋孔板（HDI）生产技术、厚铜电源板生产技术、高频 │
│ │板、高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、毫米波│
│ │雷达板生产技术等多项PCB生产核心技术。在印制电路板生产过程中起到了 │
│ │改进工艺流程、提高生产效率、降低制造成本、优化技术参数等作用，同时│
│ │能够更好地满足客户对产品质量、技术性能等方面的要求。 │
│ │公司技术能力全面，产品种类丰富。可根据客户终端产品需求提供多样化、│
│ │定制化的产品，除普通刚性板外，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚 │
│ │铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品，可│
│ │广泛应用于安防电子、通信设备、医疗器械、工业控制、汽车电子、轨道交│
│ │通等领域。 │
│ │（4）客户资源丰富 │
│ │PCB在电子产品的生产中具有不可替代的作用，其性能、品质、工艺会直接 │
│ │影响客户的产品质量。当客户产品经过较长的开发和测试周期，并实现终端│
│ │应用后，如果更换供应商将会花费较大的时间和资金，并且可能影响到生产│
│ │经营的连续性和稳定性。因此，为保证PCB供应的稳定性和可靠性，PCB供应│
│ │商与客户之间一般具有较强的黏性。 │
│ │受益于公司在PCB样板、小批量板领域多年的深耕，公司累计服务了过万家 │
│ │企业，为后续公司进一步发展提供了重要的客户资源。主要客户包括海康威│
│ │视、大华股份、Würth（伍尔特）、北斗星通、速腾聚创、迈瑞医疗、中国│
│ │中车、阿纳克斯、道通科技等国内外著名企业。 │
│ │（5）质量优势 │
│ │PCB样板和小批量板的生产具有料号多、工序长、精细化程度要求高等特点 │
│ │。为控制产品质量、保证交期，避免因报废、返工、补投等原因造成的延迟│
│ │交货和资源浪费，公司建立了贯穿原材料采购、各工序生产、产品检验、售│
│ │后服务等环节的全面质量控制体系，确保持续、稳定、快速地为客户提供高│
│ │品质产品。 │
│ │（6）交期优势 │
│ │为保证多品种、小批量的产品交付能力，公司建立了快速响应的工程服务体│
│ │系、柔性化的生产管理体系和快捷高效的产品配送体系，以最快速度响应客│
│ │户需求，尽可能缩短交货周期，助力客户研发效率的提升。目前，公司双面│
│ │板最快可实现24小时内交货，多层板最快可实现36小时内交货。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入68,913.22万元，较上年同期上升45.21%；202│
│ │5年，实现归属于上市公司股东的净利润-2,237.90万元，实现归属于上市公│
│ │司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,637.74万元。 │
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│竞争对手 │兴森科技、崇达技术、四会富仕、金百泽、嘉捷通等 │
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│品牌/专利/经│专利：公司及子公司拥有发明专利47个、实用新型专利136个，软件著作权3│
│营权 │8个。报告期内，公司及子公司新增发明专利7个。 │
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│投资逻辑 │公司上榜《2024年中国电子电路行业主要企业营收》内资PCB100企业榜单，│
│ │同时公司在专业从事样板和小批量板的细分领域企业中位居前列，被CPCA评│
│ │为内资PCB企业“快板/样板”特色产品主要企业。 │
│ │公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户 │
│ │资源、成熟的工艺技术。为了更好地服务于样板客户产品研发成功后的批量│
│ │阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，│
│ │于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变。目前，国│
│ │内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵 │
│ │盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到│
│ │批量生产一站式服务的PCB企业。 │
│ │目前公司拥有深圳、信丰和珠海三个制造基地，新增产能已全部释放。未来│
│ │，公司将加快市场业务开拓及PCB网上商城线上销售模式运营推广，以加速 │
│ │产能爬坡，发挥规模效益，实现规模化、智能化、特色化发展。 │
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│消费群体 │汽车电子、计算机与通信、智能消费设备、智能安防、工业控制、医疗器械│
│ │、新能源（光伏储能）、轨道交通等多个领域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │印制电路板（PCB）的研发、生产与销售 │
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│主要产品 │印制电路板 │
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│增持减持 │迅捷兴2024年11月8日公告，公司股东联讯德威联讯德威计划公告日起15个 │
│ │交易日后通过集中竞价交易及大宗交易等方式减持其持有的公司股份不超过│
│ │133.39万股，占公司总股本比例不超过1%。股东捷兴投资及其一致行动人迅│
│ │兴投资计划减持其持有的公司股份不超过266.78万股，占公司总股本比例不│
│ │超过2%。截至公告日，联讯德威持有公司股份723.92万股，占公司总股本5.│
│ │43%。捷兴投资持有公司股份353.74万股，占公司总股本2.65%；迅兴投资持│
│ │有公司股份200.00万股，占公司总股本1.5%。 │
│ │迅捷兴2025年6月4日公告，公司股东捷兴投资与迅兴投资计划公告日起15个│
│ │交易日后90日内通过集中竞价交易方式减持其持有的公司股份不超过133.39│
│ │万股，占公司总股本比例不超过1%。截至公告日，捷兴投资持有公司股份28│
│ │0.84万股，占公司总股本2.11%；迅兴投资持有公司股份84.11万股，占公司│
│ │总股本0.63%。 │
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│行业竞争格局│PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高、下游行业竞争格局相对分 │
│ │散从而限制了单一PCB企业的规模。当前全球共有近3000家PCB企业，根据Pr│
│ │ismark数据，预计2024年全球PCB行业前十大厂商营收合计为277.71亿美元 │
│ │，市占率达到37.75%。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势， │
│ │但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。 │
│ │全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区 │
│ │，目前中国是全球PCB行业产量最大的区域。国内PCB行业集中度不高，总体│
│ │上形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。│
│ │外资企业普遍投资规模大，生产技术有优势；而内资企业则数量多、分布广│
│ │，但企业规模与技术水平与外资相比有一定差距。 │
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│行业发展趋势│1、下游应用领域蓬勃发展带动PCB需求规模持续扩容 │
│ │PCB作为“电子产品之母”，其发展始终与全球电子信息产业同频共振。PCB│
│ │行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，全球电子信息产业的│
│ │长足发展壮大了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展。未来，AI算力 │
│ │基础设施、数据中心、云计算、新能源汽车、5G/6G通信、人工智能应用等 │
│ │领域的蓬勃发展将为成为PCB行业持续扩容的强劲驱动力；此外消费电子更 │
│ │新迭代、智能制造升级等传统应用领域的稳定需求也将为行业提供持续增长│
│ │动力，支撑PCB行业持续发展壮大。 │
│ │2、样板市场需求规模将逐步提升 │
│ │样板主要服务于研究开发试验及中试阶段PCB需求。根据Prismark早期数据 │
│ │显示，样板产值规模约占PCB整体产值规模的5%，小批量板产值规模约占PCB│
│ │整体产值规模的10%-15%。 │
│ │然而，在全球科技竞争格局中，创新已成为构筑核心竞争力的关键要素，同│
│ │时中国研发经费的持续加码与高强度投入，正加速推动着人工智能、智能驾│
│ │驶、人形机器人等大批前沿技术与创新产品从实验室走向产业化应用。而技│
│ │术转化与产品落地的全链条需求，恰恰为PCB样板市场打开了更广阔的增长 │
│ │空间，成为驱动PCB持续扩容的核心引擎。特别是AI硬件类产品迭代频繁， │
│ │研发周期缩短，需通过大量样板进行测试调整，催生了海量“多品种、小批│
│ │量、快交付”的样板订单。 │
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│公司发展战略│公司发展战略始终聚焦于样板、小批量，致力于为客户提供从样品研发到中│
│ │试再到量产的一站式服务。公司目前有三个生产基地，其中深圳基地定位于│
│ │量身定制快件样板；赣州信丰基地信丰一厂则定位于高多层、HDI的高端PCB│
│ │，信丰二厂则定位于智能化的批量工厂，2023年10月释放了60万㎡/年大批 │
│ │量产能，目前产能已跨过产能磨合期；珠海基地致力于打造互联网+智慧型 │
│ │项目，珠海一期智慧型样板厂2025年上半年投产，未来将陆续释放样板产能│
│ │至72万㎡/年，以大大提升公司样板能力。未来通过三地联动，打造一个集 │
│ │团化高效运营、资源共享、协同运作的公司，为客户提供高附加值、高性价│
│ │比、短交期的产品和服务体验。 │
│ │公司将秉承“聚焦需求，实现客户最大利益，与时俱进，同协世界精工事业│
│ │”的使命，奉行“诚信、务实、合作、共赢”的价值观，坚持“绿色经营、│
│ │持续发展、追求创新、服务客户”的经营理念；坚持以市场为导向，持续跟│
│ │踪下游客户应用需求以及行业发展趋势，争取在人工智能、物联网、智能硬│
│ │件、汽车电子等重点应用领域实现技术突破，坚持发展HDI、软硬结合板、 │
│ │金手指板等高附加值工艺，不断提升产品竞争力。 │
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│公司日常经营│1.积极拓展重点客户，筑牢公司快速发展基石 │
│ │报告期，公司聚焦计算机通信、汽车电子、智能安防、人工智能类等重点领│
│ │域，深挖大客户及潜在大客户需求，积极邀约大客户审厂或复审，推动大客│
│ │户样板、批量订单转化并实现量的增长，成果显著。报告期，公司收入千万│
│ │级以上客户累计贡献了3.55亿收入，同比增长114%，表明公司核心大客户订│
│ │单份额显著提升，进一步筑牢公司经营基本盘，为公司持续高质量发展提供│
│ │了有力支撑。 │
│ │2.批量产能爬升，助推公司收入快速增长 │
│ │公司信丰基地整体定位于批量，募投项目批量产能已全部释放并陆续跨过产│
│ │能磨合期，报告期受益于核心客户批量订单增长，推动信丰基地实现营业收│
│ │入4.94亿，较去年同期增长了59.36%，成为推动公司收入快速增长的主要引│
│ │擎。未来，随着信丰基地产能持续爬升，规模效应将逐步显现，公司边际利│
│ │润水平有望受益于此持续改善。 │
│ │3、珠海智慧样板厂投产初期，致业绩短期承压 │
│ │报告期内，公司珠海迅捷兴一期项目珠海智慧样板厂正式投产，该工厂兼具│
│ │样板和批量板生产特性，承载着公司规模化、特色化、智能化发展重要使命│
│ │。目前珠海工厂仍处于产能爬坡与磨合阶段，投产初期人工、折旧等成本费│
│ │用大幅增加，导致出现阶段性亏损，对公司当期整体业绩产生较大影响。 │
│ │4、持续推动技术创新，聚焦高端成长赛道 │
│ │人工智能技术的迭代升级直接催生PCB高端需求的爆发，成为需求增长的核 │
│ │心引擎。为把握PCB行业结构性发展机遇，公司将技术研发作为提升核心竞 │
│ │争力、抢占高端市场的关键抓手。 │
│ │报告期内，研发总投入为3892.98万元，较上年同期增长21.14%。公司及子 │
│ │公司新增申请专利14个，新增授权发明专利7个，取得较好研发成果。 │
│ │5、优化公司治理结构，保障公司规范运作 │
│ │为进一步完善公司治理，提高公司治理水平，切实维护股东利益，促进公司│
│ │规范运作，公司严格按照最新法律法规和规范性文件的要求，积极筹划公司│
│ │董事会换届，取消监事会以及修订公司相关治理制度事项。公司于2025年7 │
│ │月已完成取消监事会，制定和修订相关治理制度以及董事会换届等工作，正│
│ │式决定不再设立监事会，《监事会议事规则》同步废止，监事会全部法定职│
│ │权由董事会审计委员会承接，通过提前梳理职权清单、优化工作流程，实现│
│ │监督职能无缝衔接与平稳过渡。 │
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│公司经营计划│1、加速产能爬坡，以规模化生产驱动边际利润改善 │
│ │2026年公司拥有深圳、信丰和珠海三个生产基地，已筑牢规模化发展基础。│
│ │伴随着市场复苏，公司将加快市场开发和优质大客户订单导入，从而加快提│
│ │升现有工厂产能利用率水平，发挥规模效应，持续改善盈利水平。 │
│ │1）深圳基地：2026年，深圳工厂将扎根于“多品种、小批量、高层次、短 │
│ │交期”的量身定制样板厂的定位，聚焦于通过提升工程新单制作能力提升产│
│ │品平均单价，从而实现产能效益最大化，贡献稳定业绩；同时强化加急件10│
│ │0%准时交付保障，树立高品质快速打样良好口碑。 │
│ │2）信丰基地：2026年，信丰工厂首要任务是以服务大客户为主，通过导入 │
│ │批量订单把产能填满，发挥规模效应。同时，聚焦AI核心赛道，将HDI发展 │
│ │为公司业绩增长的核心支柱产品。 │
│ │3）珠海基地：珠海一期智慧样板厂于2025年上半年投产，未来公司将根据 │
│ │产能爬坡进度，逐步将月产能提升至6万平方米，以实现样板规模化发展。 │
│ │该工厂兼具样板和批量板生产特性，致力于通过多个订单合拼生产的样板批│
│ │量化生产新模式，为客户提供品种多、品质高、交期短、价格优的高端样板│
│ │服务。2026年，公司将通过网上商城线上销售和与大客户建立研发样板订单│
│ │战略合作加快导入样板和部分批量订单，以助力产能爬坡。 │
│ │2、积极布局高成长赛道，打造业绩增长新动能 │
│ │人工智能产业的爆发式增长，为PCB企业带来结构性发展机遇。2026年，公 │
│ │司全面聚焦AI，将增长动能明确锚定于AI算力产业链服务器EDSFF规格产品 │
│ │、连接器、光模块、AI电源等，以及低轨卫星、低空经济、机器人等高成长│
│ │赛道，深度绑定客户发展，提升市场份额。 │
│ │同时，为适配高端PCB爆发式增长需求，助力公司业务拓展，公司还将加快 │
│ │优化现有产能结构，持续投入高端产能瓶颈设备，进一步扩充HDI产能，从 │
│ │而提升高附加值产品占比，提高产品毛利率水平，为未来业绩快速增长注入│
│ │强劲动能。 │
│ │3、加快高端产品技术研发，助力市场开拓 │
│ │（1）开发新产品： │
│ │聚焦AI核心赛道，2026年公司新产品研发将主要围绕高速光模块领域带埋铜│
│ │块工艺的800G/1.6T光模块产品；AI服务器相关领域M8等级高速材料的任意 │
│ │互联HDI产品、局部嵌入罗杰斯高频板产品、PTFE高频材料与常规材料混压 │
│ │产品；厚铜电源板领域12OZ超厚铜印制板、埋铜块PCB板、厚板厚铜多层电 │
│ │源板等产品开展技术开发工作。 │
│ │（2）研发新技术： │
│ │为强化核心技术竞争力与市场优势，公司在新技术新工艺方面主攻任意互联│
│ │及高阶HDI对位方式研究、线宽/间距2/2mil精细线路制作能力提升研究、微│
│ │钻孔（钻咀0.12MM）及对钻加工能力研究、微钻高厚径比（25：1）的电镀 │
│ │工艺技术研究等方面，以全方位攻克行业技术瓶颈，打造高端化、精细化、│
│ │特种化产品矩阵。 │
│ │同时，技术中心将紧跟下游行业技术迭代节奏，提前布局下一代高速传输、│
│ │服务器产品、低轨卫星、车载互联产品等，实现技术研发方向与市场实际需│
│ │求的高效精准对接。 │
│ │4、加速网上商城运营和推广，实现特色化发展 │
│ │为充分发挥公司珠海智慧样板厂样板批量化生产模式的核心优势，精准对接│
│ │市场上个性化、小批量、专业化的海量长尾订单需求，公司已正式上线运营│
│ │PCB网上商城，实现PCB产品线上下单功能，有效拓宽了公司销售渠道。未来│
│ │，公司将加速该网上商城的运营与推广，持续导入更多个性化、小批量订单│
│ │，进一步提升样板合拼效率，推动PCB业务实现特色化、规模化发展。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │2025年公司实现归属于上市公司股东的净利润-2,237.90万元，实现归属于 │
│ │上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,637.74万元，主要系公司仍 │
│ │然处于产能爬坡阶段，人工、折旧等固定成本未被摊薄，叠加原材料价格上│
│ │涨，导致公司毛利偏低；同时公司处于业务拓展期，各项期间费用不同程度│
│ │增加，叠加资产及信用减值损失增加等多重因素综合影响。从中长期来看，│
│ │全球PCB行业仍呈现增长趋势。然而，若公司未能通过加快市场开拓等提高 │
│ │产能利用率，公司业绩将可能继续亏损。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │（1）产品研发与工艺技术革新的风险 │
│ │目前，国内少数PCB龙头企业，如深南电路、兴森科技、崇达技术等凭借产 │
│ │品和技术优势，已率先布局应用于半导体领域的IC封装基板或半导体测试板│
│ │领域。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，目前的产品涵盖了HD│
│ │I板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特 │
│ │殊工艺和特殊基材产品，但在应用相对高端的IC封装基板和半导体测试板领│
│ │域尚无布局，公司存在技术研发压力较大的风险。 │
│ │PCB生产企业主要通过在生产实践中不断研发、积累，形成各自的核心技术 │
│ │。考虑到未来市场变化、技术变革及公司自身研发过程存在的各种不可预见│
│ │因素等，未来公司若无法保持对新技术的吸收应用以及对新产品、新工艺持│
│ │续开发，公司将面临产品研发与工艺技术落后的风险。 │
│ │（2）核心技术人员流失的风险 │
│ │PCB行业对生产科技属性要求极高，尤其是“样板”企业，不仅需要具备对 │
│ │产品结构、制造工艺进行深入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成│
│ │新产品开发、抢占市场先机，还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提│
│ │升产品稳定性需求的能力。因此，PCB企业必须拥有大量的高素质综合型人 │
│ │才。综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业│
│ │经验积累，耗时较长。而PCB行业内具备一定规模的企业数量较多，竞争激 │
│ │烈，行业内的人才流动频繁。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经│
│ │营尤其是新产品研发将受到较大的影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │（1）原材料价格波动风险 │
│ │公司原材料成本占主营业务成本的比重较高，生产PCB的主要原材料包括覆 │
│ │铜板、铜球、铜箔、半固化片和金盐受铜价、石油和黄金的价格影响较大。│
│ │若原材料价格大幅波动，而公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或│
│ │不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未能│
│ │做好存货管理，将会对公司的经营业绩产生不利影响。 │
│ │（2）环保相关风险 │
│ │印制电路板的生产过程中，会产生废水、废气及固体废弃物。为确保环保安│
│ │全生产，预防环境事故发生，公司建立了完善的内控制度并通过了ISO14001│
│ │环境管理体系认证，全面系统地对环保运营进行管理。随着国家对环境保护│
│ │的日益重视，未来政府可能制定更加严格的环境保护措施及提高环保标准并│
│ │将对环境污染事件责任主体进行更为严厉的处罚，公司将对环保设备不断升│
│ │级，不断完善环保管理及绿色技术创新，环保成本相应增大。同时，公司不│
│ │能完全排除由于管理疏忽或不可抗力导致环境事故的可能性，从而对公司的│
│ │声誉及盈利造成不利影响。 │
│ │（3）规模扩张引发的管理风险 │
│ │随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是后续珠海基地的持续建设，公司│
│ │的产销规模将快速扩张并同时在多个生产基地开展生产经营。 │
│ │（4）安全事故的风险 │
│ │PCB企业普遍在生产过程中存在生产工序长、大型机器设备多、生产员工众 │
│ │多的特点，存在因管理不善、操作不当等原因出现安全事故的潜在风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司采取现金、股票或二者相结合的方式 │
│ │分配股利，但优先采用现金分红的利润分配方式。如公司当年度实现盈利，│
│ │在依法弥补亏损、提取法定公积金、盈余公积金后有可分配利润的，且不存│
│ │在本条第一项的情形时，每年按不低于当年度实现的可分配利润的15%向股 │
│ │东分配股利。单一年度以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利│
│ │润的10%。 │
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│股权激励 │迅捷兴2023年2月28日发布限制性股票激励计划，公司拟授予385万股限制性│
│ │股票，其中首次向120名激励对象授予346.5万股，授予价格为7.59元/股； │
│ │预留38.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁│
│ │，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2022年净利润为基 │
│ │数，2023年-2025年净利润增长率分别不低于70%、160%、290%。 │
│ │迅捷兴2025年1月6日发布限制性股票激励计划，公司拟授予339.68万股限制│
│ │性股票，其中首次向132名激励对象授予299.68万股，授予价格为7.59元/股│
│ │；预留40万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分2期解锁 │
│ │，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件为：第一个归属期以2023年营业│
│ │收入为基数，2025年营业收入增长率不低于30%，且扣除非经常性损益的净 │
│ │利润不低于2023年；第二个归属期以2023年营业收入为基数，2026年营业收│
│ │入增长率不低于70%，且扣除非经常性损益的净利润不低于2023年。 │
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