热点题材☆ ◇688661 和林微纳 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、芯片、消费电子、英伟达
风格:融资融券、高贝塔值、百元股、专精特新、最近情绪
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司成功针对半导体基板测试线针(替代进1)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连
接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了
小批量和批量交货。
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2023-05-22│英伟达概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司与英伟达、英飞凌、意法半导体、亚德诺半导体、楼氏等一众国际客户保持合作良久，
NVIDIA为公司重要海外客户，公司与NVIDIA业务稳定。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材
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2021-10-12│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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国内声学传感器领域重要企业之一,公司主营业务包含精密电子零部件
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2025-09-01│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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9月1日公告：拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司在光学传感器结构件领域有了技术突破，成为行业头部客户的合格供应商。
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：108.57元，近5个交易日最高价为：116.58元
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2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.46
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2026-08-04│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2022-08-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-05-29│盘后涨近6%！英伟达财报带来催化 算力产业链投资机遇凸显
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英伟达第一财季营收441亿美元，同比增长69%，第一财季净利润187.8亿美元，同比增长26%
。尽管受到出口限制影响，英伟达Q1财报仍大致符合华尔街预期，印证AI高景气延续，美股盘后
一度涨近6%。随着全球生成式AI技术的迅猛发展，AI服务器作为算力的关键基础设施，正迎来前
所未有的发展机遇。2024年，AI服务器出货量和产值均大幅增长，预计2025年市场将继续保持强
劲增长态势。相关数据显示，2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，市场规模超过1870亿美
元，占服务器市场总规模的65%。预计到2025年，全球AI服务器市场规模将达到2980亿美元，占
整个服务器市场总规模的70%以上。
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2023-04-27│工信部强调为电子信息制造业稳增长提供有力支撑，消费电子获政策支持
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近日，工信部电子信息司组织召开电子信息领域行业组织工作座谈会。会议强调，要大兴调
查研究，充分发挥行业组织了解行业一线情况的积极作用，及时准确反映第一手数据和信息，提
升经济运行分析工作的监测、预测质量，为行业管理提供坚强保障，为电子信息制造业稳增长提
供有力支撑。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
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2023-04-17│半导体测试需求回暖，探针使用量有望大幅增加
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据报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的
库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡
来满足需求。半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和
制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。机构指
出，一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保
证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针
等测试设备的使用量将大幅增加。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │苏州和林微纳科技股份有限公司（股票代码:688661）成立于2012年6月，是│
│ │一家专注于微型精密制造的国家高新技术企业。产品广泛应用于MEMS精微制│
│ │造、半导体芯片测试、新能源汽车、医疗器械等多个高端制造领域。通过在│
│ │精微制造技术领域的不断投入与探索，公司已积累多项核心技术及产品专利│
│ │，并通过IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001│
│ │、QC080000等质量体系认证。 │
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│产品业务 │和林微纳是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于ME│
│ │MS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电│
│ │子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产│
│ │品。 │
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│经营模式 │公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合 │
│ │作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商│
│ │共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务 │
│ │模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，│
│ │客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。 │
│ │（1）研发模式 │
│ │公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重│
│ │视自主创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化│
│ │，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心关键技术的基础│
│ │上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产│
│ │品业务的应用领域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”│
│ │的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力和市场反应速度，在提高产│
│ │品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和│
│ │服务更具市场竞争力。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源│
│ │、采购执行到供应商生命周期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料│
│ │和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势│
│ │、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经│
│ │营竞争力。日常采购中持续推进标准化工作，规范物料描述，对主要标准性│
│ │物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多种采购策略来达成采购目标│
│ │，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客│
│ │户的需求提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技│
│ │术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发│
│ │人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行│
│ │模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量│
│ │供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系、ISO14001│
│ │环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设│
│ │备创新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优│
│ │、产品交付准时、安全环保节能。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘│
│ │客户的需求和技术趋势，强调产品差异化，突出技术优势，通过精准营销和│
│ │用户反馈优化产品设计为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大│
│ │客户战略，锁定业内前头部VCM/MEMS封装厂，和全球头部芯片设计公司合作│
│ │，从设计端切入，为客户提供测试技术支持和售后服务，集中优质资源全方│
│ │位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公│
│ │司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公│
│ │司在中国香港、日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极│
│ │开拓海外市场。 │
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│行业地位 │芯片测试探针龙头企业 │
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│核心竞争力 │（1）技术优势：深厚积淀与持续创新 │
│ │公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以│
│ │客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可│
│ │持续发展。公司专注于半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域，在精微│
│ │金属制造、模具设计及微型复杂结构加工等方面建立了显著的技术优势。公│
│ │司产品以高加工精度、复杂精密结构、优异的环境适应性和高批量生产良品│
│ │率等特点，在市场中具备较强的竞争力。 │
│ │同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相│
│ │匹配的知识产权战略规划，全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和│
│ │产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健全知识产权管理│
│ │保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快│
│ │速发展。 │
│ │此外，公司持续推进研发工作，建立了完善的研发体系和实验室设施，确保│
│ │技术持续领先。同时，公司与国内外知名高校和科研机构保持合作，通过产│
│ │学研项目推动技术创新和产业升级，进一步巩固技术地位。 │
│ │（2）客户资源：全球化布局与生态协同 │
│ │公司深耕精密零组件及高端制造领域多年，积累了丰富的行业经验，核心客│
│ │户均为全球领先的知名企业，形成了较强的客户资源壁垒。公司通过战略产│
│ │品的终端客户认证，实现了批量供货能力，并在市场中占据一定的先发优势│
│ │。部分产品性能指标在内部测试中高于行业标准，为公司后续客户拓展和产│
│ │品营销奠定了坚实基础。 │
│ │公司凭借全球化布局和高效的供应链整合能力，为客户提供定制化、高水平│
│ │的服务体验。同时，公司高度重视供应链安全，积极推进本地化、多元化采│
│ │购策略，进一步提升供应链的韧性和稳定性。此外，公司坚持创新驱动和质│
│ │量制胜的理念，积极推动供应商加大研发投入，并通过培育、激励和支持合│
│ │作伙伴，构建了健康、可持续的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的│
│ │显示解决方案，实现创新联动，共创价值。 │
│ │（3）快速响应：高效交付与灵活适配 │
│ │半导体封测厂商及MEMS器件厂商对供应商的供货能力和速度通常有较高要求│
│ │。公司凭借遍布全球的服务网络，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户│
│ │等方面积累了丰富的经验和先发优势。公司持续加强数字化建设，构建卓越│
│ │运营体系，并针对各细分应用市场设立相应事业部，不断提升端到端的服务│
│ │保障能力。同时，公司积极加强与客户的沟通与交流，主动识别客户需求，│
│ │通过技术攻关、创新突破、产线灵活调节及垂直起量的柔性交付体系，支持│
│ │市场布局的快速切换，及时、高效地响应客户需求，满足客户的多样化需求│
│ │。 │
│ │（4）质量管理：卓越品质与客户信赖 │
│ │公司始终坚持“质量制胜”的理念，致力于打造卓越品牌。公司持续推进质│
│ │量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质│
│ │量链协同，推动质量文化落地。公司将质量理念融入日常工作，全面提升全│
│ │员质量意识，通过优质的产品和服务为客户创造更多价值。 │
│ │在质量控制方面，公司引入先进的质量管理方法，确保产品从设计到交付的│
│ │每一个环节都达到行业认可的标准。公司通过严格的质量管理流程和持续改│
│ │进机制，赢得客户的认可与好评，保持了一贯良好的企业形象。 │
│ │（5）经营能力：稳健发展与团队优势 │
│ │公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，│
│ │公司经营性现金流充沛，资产负债率始终保持在较低水平，偿债能力和抗风│
│ │险能力均优于行业平均水平。 │
│ │公司拥有一支优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术│
│ │队伍，围绕市场需求不断提升工艺技术，垂直整合设计制造，持续优化经营│
│ │模式。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入86,755.96万元，较上年同期增加52.47%；实现 │
│ │归属于母公司所有者的净利润2,979.18万元，较上年同期增长3,849.99万元│
│ │；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,506.03万元，较│
│ │上年同期增长4,494.36万元。 │
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│竞争对手 │新加坡怡得乐、台湾健策精密工业股份有限公司、韩国LEENO工业、台湾大 │
│ │中探针实业有限公司、先得利精密测试探针（深圳）有限公司等 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增1项发明专利，11项实用新型专利。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │公司是全球微纳米制造解决方案供应商之一，提供涵盖微机电系统（“MEMS│
│ │”）微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统的全面产品组合。公│
│ │司自2008年进入微纳米制造行业，在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际│
│ │主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通│
│ │过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的│
│ │客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可│
│ │观的市场份额，而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，│
│ │成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。在半导体芯片测试探针领域，公│
│ │司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封│
│ │测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探│
│ │针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体│
│ │前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系│
│ │统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募│
│ │投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处│
│ │于产品性能优化与产能爬坡阶段。此外，公司在机器人微型精密传动系统和│
│ │微型精密手机光学零组件领域也完成了前期业务布局，相关产品已在清洁机│
│ │器人等智能设备等应用领域实现交付。公司依托全球化服务网络及国家级专│
│ │精特新“小巨人”企业的技术平台，持续配合半导体芯片产业链的国产化进│
│ │程。 │
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│消费群体 │半导体产业链和消费类电子行业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品的研发、设计、│
│ │生产和销售 │
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│主要产品 │MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动│
│ │系统系列产品 │
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│增持减持 │和林微纳2025年1月14日公告，公司董事、副总经理、研发中心负责人钱晓 │
│ │晨计划公告日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易的方式 │
│ │减持其所持有的公司股份不超过150.00万股，拟减持股份数量占公司当前总│
│ │股本的比例不超过1.28%。截止公告日，钱晓晨持有公司股份数量为1014.00│
│ │万股，占公司总股本的8.68%；马洪伟持有公司股份数量为646.6240万股， │
│ │占公司总股本的5.53%；苏州和阳持有公司股份数量为624.00万股，占公司 │
│ │总股本的5.34%。 │
│ │和林微纳2025年6月5日公告，公司控股股东及实际控制人骆兴顺计划公告日│
│ │15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易的方式减持其所持有的I│
│ │PO前公司股份不超过175.2552万股，拟减持股份数量占公司当前总股本的比│
│ │例不超过1.5%。截至公告日，骆兴顺持有公司股份数量为4010.7149万股， │
│ │占公司总股本的34.33%。 │
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│项目投资 │和林微纳2024年2月29日公告，公司拟投资2亿元建设研发大楼项目，为研发│
│ │团队升级研发环节和场所、配备更先进的研发设备以及招募优秀的研发人员│
│ │和团队，项目建设周期为36个月。从长远来看对公司的业务布局和经营业绩│
│ │具有积极作用。 │
│ │拟投资不超过7.61亿元购买土地使用权并建设新项目：和林微纳2026年1月6│
│ │日公告，公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产│
│ │项目”，投资金额不超过7.605亿元。资金来源包括自有资金、银行贷款或 │
│ │其他合法方式，具体实施进度将根据实际资金情况进行合理规划调整。该投│
│ │资事项已通过董事会审议，待股东会通过后生效。项目选址位于苏州高新区│
│ │科技城，占地面积约50亩，总建筑面积约91493.48平方米，旨在提升公司在│
│ │Mems光学精微零组件及半导体芯片测试探针领域的产能和市场竞争力。然而│
│ │，项目存在土地使用权竞拍结果不确定性、前置审批风险以及投资计划和收│
│ │益不达预期的风险。 │
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│行业竞争格局│1公司所处半导体芯片测试行业发展情况 │
│ │近年来，随着国内经济结构转型升级、生成式人工智能出现，智能便捷的应│
│ │用迅速成为市场关注的焦点，全球各大科技厂商先后进入，数字经济时代迎│
│ │来新的发展机遇。大模型参数数量大、训练数据量大、模型复杂度高等特征│
│ │对计算资源需求不断加强，高性能计算能力、大量存储空间、快速信息传输│
│ │成为大模型训练和运行的计算核心要素，加大了对高性能半导体产品需求。│
│ │过去，CPU、GPU、AI芯片、FPGA等高算力芯片的性能提升主要依靠晶圆制造│
│ │技术的进步，但是随着摩尔定律逼近极限，通过制程推进持续提升芯片性能│
│ │的难度快速增加。芯粒多芯片集成封装技术能够突破单芯片集成下加工尺寸│
│ │、功耗墙、内存墙等的限制，可以持续提升芯片系统的性能，是后摩尔时代│
│ │持续发展高算力芯片的有效方式，已经成为高算力芯片必需的封装技术，是│
│ │构建支撑算力基础设施的高算力芯片完整供应链的关键环节。 │
│ │测试环节贯穿半导体生产制造，制程检测对芯片良率至关重要 │
│ │半导体工艺制程越来越复杂，检测设备愈发重要。随摩尔定律的进一步发展│
│ │，半导体芯片晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增│
│ │长。新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工艺步骤大幅提升│
│ │，成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道，到了先进制程（以5│
│ │nm为例）将会提升至1250道，工艺步骤将近提升了3倍；在数千道制程中， │
│ │每一道制程的检测对芯片的良率起到至关重要的作用。 │
│ │2公司所处MEMS行业发展情况 │
│ │随着物联网、云计算、大数据等高新科学技术的日益成熟，传统传感器由于│
│ │体积较大、集成度低等劣势，已逐渐无法满足下游行业的需求。在此背景下│
│ │，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升，行业规模也得以迅速扩张。根据│
│ │YoleGroup的《StatusoftheMEMSIndustry2025》行业报告显示，2024年全球│
│ │MEMS行业收入达到154亿美元，在各终端市场大趋势推动下，到2030年市场 │
│ │规模有望达到192亿美元，年复合增长率为3.7%。据GlobalInfoResearch发 │
│ │布的报告称，2025-2031年全球MEMS传感器市场将保持7.6%的CAGR增长，增 │
│ │长动力主要来自三方面：一是新能源汽车渗透率提升带动车载MEMS需求（如│
│ │压力传感器、惯性传感器）；二是工业物联网推动工厂自动化场景的传感器│
│ │部署；三是消费电子高端化（如折叠屏手机、智能穿戴）催生新型MEMS产品│
│ │需求。 │
│ │目前，MEMS传感器已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各│
│ │个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加│
│ │多元。人工智能方面，随着下游行业对传感器数据收集的精确性提出更高要│
│ │求，MEMS传感器已逐渐成为人工智能的重要底层硬件之一。物联网方面，系│
│ │统复杂程度的提升、结点数量的增长也将要求更多的传感器数量以及更高的│
│ │智能化程度。未来，随着医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智│
│ │能现代化趋势日益明显，MEMS传感器将迎来更广阔的发展空间。 │
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│行业发展趋势│（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势 │
│ │半导体测试探针是半导体制造过程中用于电性能测试的关键组件，通过与芯│
│ │片焊盘接触实现信号传输，直接影响芯片良率与测试效率。作为半导体产业│
│ │链“卡脖子”环节之一，其技术精度（如接触电阻、寿命）直接决定高端芯│
│ │片的测试可靠性。根据QYResearch最新调研报告显示，2024年全球半导体测│
│ │试探针市场规模达6.52亿美元，预计2031年将增至14.75亿美元，2025-2031│
│ │年CAGR为12.5%，成为半导体设备国产化替代的重要赛道。 │
│ │2025年全球半导体产业正处于新一轮高景气周期，根据美国半导体行业协会│
│ │（SIA）统计，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，│
│ │创历史新纪录，2026年有望进一步攀升至约1万亿美元。此前世界半导体贸 │
│ │易统计组织（WSTS）曾预计2025年全球半导体销售额约为7000亿美元，实际│
│ │增速远超预期，数据中心对新型计算芯片的巨大需求是核心推动力。 │
│ │在半导体产业的复苏进程中，新一代技术的推动以及新兴应用市场的不断涌│
│ │现，为产业发展注入了强劲动力。这些新兴应用市场涵盖AI及其驱动的新智│
│ │能应用、AIPC、AI手机、新能源汽车以及工业4.0应用等多个领域。随着我 │
│ │国“十四五”规划明确将半导体测试设备列为重点发展领域，通过税收减免│
│ │、研发补贴（如国家大基金投资）支持企业突破高端探针技术。国内企业持│
│ │续加大对半导体行业的资金投入，全力支持国产化进程，半导体产业的发展│
│ │环境得以显著优化。根据QYResearch预测，2031年全球市场规模将达14.75 │
│ │亿美元，分区域看：亚太：受益半导体产能转移，2025-2031年CAGR达14%，│
│ │中国占比将提升至25%（2024年为19%）。 │
│ │未来，在国产替代的浪潮推动下，本土晶圆产线建设的持续推进、封测行业│
│ │的快速发展、先进制程对探针数量需求的持续增长、工业4.0理念的广泛传 │
│ │播以及人工智能技术带动的芯片需求增加与性能提升等多重因素，将进一步│
│ │推动我国半导体测试探针的发展。公司也将聚焦高频、微型化探针研发，加│
│ │速开拓东南亚、中东、东欧市场，降低对单一市场依赖，坚持以供应链韧性│
│ │为基础，以技术创新为引擎，以合规经营为保障，推动公司在全球高端测试│
│ │设备竞争中占据一席之地。 │
│ │（2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势 │
│ │随着万物互联与人工智能的兴起，作为集成电路细分行业的MEMS获得了更广│
│ │阔的市场空间和业务机会。目前，MEMS器件已经成为日常生活中不可或缺的│
│ │一部分，嵌入在智能手机、汽车和可穿戴设备等各种系统中，譬如手机中的│
│ │MEMS硅麦克风、汽车中的气囊检测传感器等。由于MEMS器件多样化的应用，│
│ │使全球MEMS市场连续多年快速增长，其数量和相关收入都相当可观。 │
│ │根据Yole发布的《MEMS产业现状-2025版》报告显示，全球MEMS市场规模将 │
│ │由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR（年均复合增长率）│
│ │为3.7%。 │
│ │在智能化加速和万物互联的时代，应用场景多元化，MEMS行业规模不断扩大│
│ │，行业发展需要更精准可靠的传感，MEMS产品也将不断向微型化和高集成化│
│ │的发展趋势迈进，多传感器的融合和协同未来将进一步广泛应用于复杂工业│
│ │过程控制、机器人、智慧交通、海洋监视和管理、智慧农业、遥感、医疗诊│
│ │断等诸多领域，成为传感器产业未来主要发展趋势之一。 │
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│行业政策法规│《乘用车轮胎气压检测系统的性能要求和试验方法》 │
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│公司发展战略│公司以微型精密制造为底层技术，专注研发拓展微型精密（毫米，微米，亚│
│ │微米，纳米级别）制造技术相关性领域。公司始终围绕精微制造技术的核心│
│ │优势，深耕半导体测试器件、微电子和机器人微型精密传动等领域，强化“│
│ │本土服务+国际标准”双轨策略，立足国内并纵向布局做深全球市场。 │
│ │公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，在继续渗透开发海外大客│
│ │户的同时，紧抓中国半导体产业发展的大势，持续开拓并进一步做深国内半│
│ │导体市场。充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，│
│ │密切关注全球半导体测试器件的前沿技术，在现有产品的基础上实现产品性│
│ │能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品品质、核心技│
│ │术始终处于行业领先地位。 │
│ │在内生增长方面，公司坚持“服务客户、提升产品、保证质量”，产品矩阵│
│ │持续迭代升级，在巩固MEMS精微屏蔽罩及现有半导体后道FT测试探针产品优│
│ │势的基础上，进一步布局前道晶圆测试探针卡、机器人精密传动组件等战略│
│ │产品。公司将持续进行技术研发和创新，以技术实力形成产品优势进而实现│
│ │竞争优势，保障公司可持续高质量发展。在内部组织建设方面，始终秉承“│
│ │利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导力提升和│
│ │企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成为精微制│
│ │造的世界级企业。 │
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│公司日常经营│（一）经营业绩情况 │
│ │报告期内，公司实现营业收入86755.96万元，较上年同期增加52.47%；实现│
│ │归属于母公司所有者的净利润2979.18万元，较上年同期增长3849.99万元；│
│ │实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2506.03万元，较上 │
│ │年同期增长4494.36万元。 │
│ │（二）研发情况 │
│ │公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加│
│ │快实现新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品│
│ │创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的│
│ │性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提│
│ │高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司│
│ │本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，公│
│ │司研发费用为6335.65万元，占公司营业收入的7.30%。报告期内，公司新增│
│ │1项发明专利，11项实用新型专利。 │
│ │（三）产品应用新品迭出 │
│ │报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场│
│ │需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源│
│ │的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，│
│ │提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术│
│ │动力。报告期内，公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性│
│ │能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2DMEMS│
│ │探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指│
│ │标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer │
│ │测试，正式开始量产出货。 │
│ │（四）产业规划布局 │
│ │公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体│
│ │测试探针延伸方向积累优秀人才，积极开发以微型精密制造为底层制造技术│
│ │的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。为充分利用好国内外│
│ │不同区域人力资源优势、区位优势、产业优势，做大做强公司创新链、供应│
│ │链和产业链，公司陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、中国香港等布局建设│
│ │营销、研发或制造基地，支撑公司未来海外业务拓展及技术创新研发需求。│
│ │（五）内生式人才建设 │
│ │公司始终将组织人才发展和人才梯队建设作为可持续发展的核心战略，致力│
│ │于构建专业化及授权管理体系建设，为企业长期发展注入核心动能。公司始│
│ │终秉承“利他、成长、感恩、信任、创造社会价值”的价值理念，开展领导│
│ │力提升和企业文化升级迭代项目，以推动专业化的授权管理体系，致力于成│
│ │为精微制造的世界级企业。报告期内，公司邀请国内知名讲师，组织高管理│
│ │层和潜在优秀管理者进行了打造健康组织培训，同时邀请国际知名专业服务│
│ │机构怡安，全程培训辅导了公司全体管理人员人才盘点工作，为后续人才梯│
│ │队建设、干部培养规划、晋升任用、继任计划、人才发展等工作打下了坚实│
│ │的基础。 │
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│公司经营计划│1、加强研发平台建设 │
│ │为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视研发投入。公司在保持│
│ │现有研发技术团队的基础上，不断吸纳高端技术人才，不断提高公司的研发│
│ │水平。同时公司将积极探索和不断完善具有竞争力的绩效评价体系和激励机│
│ │制，实现人力资源的可持续发展，为公司的快速发展提供人才保障，对在技│
│ │术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励│
│ │，激发技术研发人员的工作热情。公司未来将持续引进先进的研发、检测设│
│ │备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公司技术实力，提升公司技术│
│ │创新能力，持续研发新产品，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应用领域│
│ │，抢占行业发展先机，进一步提升公司核心竞争力和行业地位。 │
│ │2、人才发展规划 │
│ │落实绩效评价体系和人才激励机制，持续提升工作效率；维护并强化高素质│
│ │的人才队伍，重视梯队建设；加强重点岗位的招聘力度，积极做好高端人才│
│ │引进和服务保障工作；构建科学的人才培养体系，提供个性化、多类别培训│
│ │，充分发掘员工潜力；搭建多元沟通渠道，构建和谐、开放的职场环境，保│
│ │障员工合法权益；关怀员工生活，增强员工归属感，营造积极向上、团结友│
│ │爱的企业文化氛围。 │
│ │3、市场拓展方面 │
│ │市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，加强与客户的协调，继续完善│
│ │MEMS产业生态，深化国内区域与海外重点市场布局；重视梯队建设，强化销│
│ │售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，加强│
│ │市场推广，强化展会与行业联盟的纽带作用；继续建立整体市场营销体系，│
│ │促进境内外子公司之间服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销实力│
│ │，努力成为精微制造的世界级企业。 │
│ │4、内生与外延发展 │
│ │公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断│
│ │加大自主投入推动内生发展，充分关注并促进各业务板块及各子公司的发展│
│ │；另一方面，如出现新的合适标的，公司可考虑利用上市资本平台实施并购│
│ │重组，提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。 │
│ │5、内控建设方面 │
│ │随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续加强内控建设，提高公司经营管│
│ │理水平和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。结合公司实际情│
│ │况，全面梳理原有管理制度，在符合内部控制要求的前提下，着眼于管理创│
│ │新、建立适合本公司的内部控制管理体系，明确相关部门人员的职责和权限│
│ │，推行全面管理，提倡全员参与，建立彼此连接、彼此约束的内控制度。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术更新及产品升级风险 │
│ │若未来公司不能及时跟踪、掌握并正确分析新技术、新材料或新工艺对行业│
│ │的影响并采取恰当应对措施，无法及时完成原有产品的升级换代，或者科研│
│ │与生产不能满足市场的要求，将对未来公司业绩增长及持续盈利能力产生不│
│ │利影响。 │
│ │2、核心技术人才流失风险 │
│ │未来，随着MEMS以及半导体芯片技术的进一步发展以及国内企业进一步融入│
│ │全球产业链，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因，公│
│ │司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸│
│ │引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研│
│ │发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招│
│ │聘及培训成本，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。 │
│ │3、技术投入风险 │
│ │公司为保持在技术方面的先进性，未来需要持续研发新产品并改进现有产品│
│ │。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的│
│ │技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研│
│ │发出的新产品不能满足客户对成本、规格、性能及交货周期的要求，公司将│
│ │面临技术研发投入无法取得预期效果的风险。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、市场竞争加剧的风险 │
│ │如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营│
│ │成果和财务状况都将受到不利影响。 │
│ │2、客户集中度高的风险 │
│ │公司面临客户集中度较高，部分主要客户销售占比较大的风险。未来，如果│
│ │主要客户的技术创新、业务布局和采购政策等业务经营发生重大变化，导致│
│ │对公司相应产品需求下降，将可能对公司整体业绩产生较大影响。 │
│ │3、客户认证失败的风险 │
│ │若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从│
│ │而导致该款产品不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同│
│ │一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公│
│ │司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进而对│
│ │公司盈利能力产生不利影响。 │
│ │4、公司业务拓展受下游市场影响较大的风险 │
│ │若未来下游市场的产业景气度下降，下游市场规模萎缩，导致公司面临需求│
│ │不足甚至下滑的情况，将对公司业绩造成不利影响。 │
│ │5、市场开拓失败的风险 │
│ │若公司未来无法有效拓展客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司│
│ │新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、存货减值的风险 │
│ │虽然公司主要存货均有对应的订单、预测需求或生产计划，但如果因产品质│
│ │量、交货周期等因素不能满足客户订单需求，或客户因产品下游市场需求波│
│ │动进而调整或取消前期供货计划，可能导致公司产品无法正常销售，公司存│
│ │货存在减值的风险。 │
│ │2、毛利率下滑的风险 │
│ │此外，在公司顺应市场发展趋势、不断开发新产品的过程中，新产品在投入│
│ │初期可能存在工艺磨合和生产稳定性提升等问题，在短期内可能会对公司的│
│ │毛利率造成不利影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续│
│ │时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发│
│ │生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成│
│ │果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │受地缘政治紧张局势、个别国家贸易保护主义盛行、全球贸易摩擦升级等因│
│ │素影响，全球经济发展面临更大的不确定性；如国际贸易政策、关税、附加│
│ │税、出口限制或其他贸易壁垒情况持续恶化，公司可能出现客户流失、生产│
│ │设备来源受限的情况，进而对公司的经营及财务业绩产生不利影响。 │
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│股权激励 │和林微纳2022年11月25日发布限制性股票激励计划，公司拟授予45万股限制│
│ │性股票，其中首次向31名激励对象授予40万股，授予价格为34.07元/股；预│
│ │留5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满15个月后分三期解锁， │
│ │解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2023年-2025年营业收入│
│ │分别不低于5亿、7.2亿、9.5亿。 │
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│战略合作 │和林微纳2022年3月17日公告，公司与歌尔微电子于近日达成战略合作意向 │
│ │并签署了《战略合作协议》，双方将合作生产精微制造产品。歌尔微电子是│
│ │一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，可为客│
│ │户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。 │
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