热点题材☆ ◇688661 和林微纳 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、芯片、消费电子、英伟达
风格:融资融券、高贝塔值、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司成功针对半导体基板测试线针(替代进1)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连
接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了
小批量和批量交货。
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2023-05-22│英伟达概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司与英伟达、英飞凌、意法半导体、亚德诺半导体、楼氏等一众国际客户保持合作良久，
NVIDIA为公司重要海外客户，公司与NVIDIA业务稳定。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材
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2021-10-12│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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国内声学传感器领域重要企业之一,公司主营业务包含精密电子零部件
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2024-12-11│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-02-29公告成立并购基金：苏州顺融进取四期创业投资合伙企业（有限合伙）。
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司在光学传感器结构件领域有了技术突破，成为行业头部客户的合格供应商。
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2025-03-28│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-28,最新贝塔值为:3.34
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2022-08-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-04-27│工信部强调为电子信息制造业稳增长提供有力支撑，消费电子获政策支持
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近日，工信部电子信息司组织召开电子信息领域行业组织工作座谈会。会议强调，要大兴调
查研究，充分发挥行业组织了解行业一线情况的积极作用，及时准确反映第一手数据和信息，提
升经济运行分析工作的监测、预测质量，为行业管理提供坚强保障，为电子信息制造业稳增长提
供有力支撑。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
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2023-04-17│半导体测试需求回暖，探针使用量有望大幅增加
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据报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的
库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡
来满足需求。半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和
制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。机构指
出，一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保
证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针
等测试设备的使用量将大幅增加。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │和林微纳是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密│
│ │电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测│
│ │试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。 │
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│经营模式 │公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合 │
│ │作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商│
│ │共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务 │
│ │模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，│
│ │客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。 │
│ │（1）研发模式 │
│ │公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重│
│ │视自主创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化│
│ │，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心关键技术的基础│
│ │上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产│
│ │品业务的应用领域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”│
│ │的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力和市场反应速度，在提高产│
│ │品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和│
│ │服务更具市场竞争力。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源│
│ │、采购执行到供应商生命周期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料│
│ │和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势│
│ │、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经│
│ │营竞争力。日常采购中持续推进标通化工作，规范物料描述，对主要标准性│
│ │物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多种采购策略来达成采购目标│
│ │，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客│
│ │户的需求提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技│
│ │术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发│
│ │人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行│
│ │模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量│
│ │供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系、ISO14001│
│ │环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设│
│ │备创新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优│
│ │、产品交付准时、安全环保节能。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘│
│ │客户的需求和技术趋势，为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进│
│ │大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销│
│ │售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端│
│ │客户、更好地服务属地客户，公司在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公│
│ │司或营销网络，积极开拓海外市场。 │
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│行业地位 │芯片测试探针龙头企业 │
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│核心竞争力 │（1）丰富的技术积累及持续的研发投入 │
│ │公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以│
│ │客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可│
│ │持续发展。研发投入方面，2023年公司研发投入为7,216.86万元，同比提升│
│ │34.11%，研发技术人员同比增加20.29%。公司不断强化半导体芯片测试探针│
│ │及MEMS精微零组件领域等方向技术实力，精微金属制造、精微模具设计以及│
│ │微型复杂结构加工等领域的技术优势。公司产品加工精度高、结构复杂精密│
│ │、环境适应性好、批量生产良品率高等特点，已达到了行业领先水平。 │
│ │同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相│
│ │匹配的知识产权战略规划，全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和│
│ │产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健全知识产权管理│
│ │保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快│
│ │速发展；报告期内，公司累计获得国内专利9项，其中发明专利1项；累计申│
│ │请国内专利21项，其中发明专利6项。 │
│ │（2）优质的客户资源及生态关系 │
│ │公司长期耕耘精微零组件行业精密加工领域，核心客户均为国际知名企业，│
│ │具备强大客户资源优势。公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批│
│ │量产品供货能力，具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高│
│ │于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。 │
│ │公司的全球布局和供应链整合能力，可为客户提供高水平个性化服务；公司│
│ │在技术革新方面不断探索，在新品研发方面与客户紧密配合，和客户不断深│
│ │化合作关系。公司重视供应链的安全，不断推进供应链的本地化、多元化采│
│ │购，进一步强化供应链的韧性。此外，公司倡导通过创新驱动实现质量制胜│
│ │，积极推动供应商加强研发投入，并不断发展、培育、激励和支持合作伙伴│
│ │，建立良好的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的显示解决方案，实│
│ │现创新联动，共创价值。 │
│ │（3）快速响应及量产实现能力 │
│ │半导体封测厂商及MEMS器件厂商对供应商的供货能力和供货速度通常都有较│
│ │高的要求,公司服务网络遍及全球，在技术、工艺、运营、管理、人才和客 │
│ │户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强数字化建设，构建卓越│
│ │运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端│
│ │服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户│
│ │需求，通过技术攻关能力支撑、创新突破、产线的灵活调节、配置及垂直起│
│ │量的柔性交付体系，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应│
│ │客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。 │
│ │（4）优秀的产品质量管控能力 │
│ │公司坚持质量制胜，追求卓越品牌。公司持续推进质量文化和制度建设，优│
│ │化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推进质量文│
│ │化落地。公司将质量文化理念融入常态工作，全面质量意识不断提升。公司│
│ │持续通过优质的产品质量和服务质量为客户创造更多价值。报告期内，公司│
│ │荣获众多客户的认可与好评，保持了一贯良好的企业形象。 │
│ │（5）稳健经营及团队优势 │
│ │公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，│
│ │公司经营性现金流充沛，资产负债率也始终保持在较低水平，偿债能力和抗│
│ │风险水平均优于行业平均水平。 │
│ │公司具备优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术队伍│
│ │，围绕市场需求不断提升工艺技术，垂直整合设计制造，持续优化经营模式│
│ │。公司汇聚全球人才，具备完善的人才梯队培养机制。随着公司经营规模不│
│ │断发展壮大，公司亦在不断推进全球化、数字化、现代化的管理体系建设，│
│ │以提高管理效率。 │
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│经营指标 │2023年度，公司实现主营业务收入28206.62万元，较上年同期减少1.24%； │
│ │营业成本21415.11万元，较上年同期增加21.65%；2023年综合毛利率为25.0│
│ │6%，较2022年减少13.91个百分点。 │
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│竞争对手 │新加坡怡得乐、台湾健策精密工业股份有限公司、韩国LEENO工业、台湾大 │
│ │中探针实业有限公司、先得利精密测试探针（深圳）有限公司等 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增1项发明专利，8项实用新型专利。同时，公司积│
│营权 │极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相匹配的知识产│
│ │权战略规划，全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和产品的专利布│
│ │局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健全知识产权管理保护机制，全│
│ │方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快速发展；报告│
│ │期内，公司累计获得国内专利9项，其中发明专利1项；累计申请国内专利21│
│ │项，其中发明专利6项。 │
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│投资逻辑 │公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以│
│ │客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可│
│ │持续发展。研发投入方面，2023年公司研发投入为7216.86万元，同比提升3│
│ │4.11%，研发技术人员同比增加20.29%。公司不断强化半导体芯片测试探针 │
│ │及MEMS精微零组件领域等方向技术实力，精微金属制造、精微模具设计以及│
│ │微型复杂结构加工等领域的技术优势。公司产品加工精度高、结构复杂精密│
│ │、环境适应性好、批量生产良品率高等特点，已达到了行业领先水平。 │
│ │公司的全球布局和供应链整合能力，可为客户提供高水平个性化服务；公司│
│ │在技术革新方面不断探索，在新品研发方面与客户紧密配合，和客户不断深│
│ │化合作关系。公司重视供应链的安全，不断推进供应链的本地化、多元化采│
│ │购，进一步强化供应链的韧性。此外，公司倡导通过创新驱动实现质量制胜│
│ │，积极推动供应商加强研发投入，并不断发展、培育、激励和支持合作伙伴│
│ │，建立良好的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的显示解决方案，实│
│ │现创新联动，共创价值。 │
│ │半导体封测厂商及MEMS器件厂商对供应商的供货能力和供货速度通常都有较│
│ │高的要求,公司服务网络遍及全球，在技术、工艺、运营、管理、人才和客 │
│ │户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强数字化建设，构建卓越│
│ │运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端│
│ │服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户│
│ │需求，通过技术攻关能力支撑、创新突破、产线的灵活调节、配置及垂直起│
│ │量的柔性交付体系，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应│
│ │客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。 │
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│消费群体 │通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │和林微纳2025年1月14日公告，公司董事、副总经理、研发中心负责人钱晓 │
│ │晨计划公告日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价或大宗交易的方式 │
│ │减持其所持有的公司股份不超过150.00万股，拟减持股份数量占公司当前总│
│ │股本的比例不超过1.28%。截止公告日，钱晓晨持有公司股份数量为1014.00│
│ │万股，占公司总股本的8.68%；马洪伟持有公司股份数量为646.6240万股， │
│ │占公司总股本的5.53%；苏州和阳持有公司股份数量为624.00万股，占公司 │
│ │总股本的5.34%。 │
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│项目投资 │和林微纳2024年2月29日公告，公司拟投资2亿元建设研发大楼项目，为研发│
│ │团队升级研发环节和场所、配备更先进的研发设备以及招募优秀的研发人员│
│ │和团队，项目建设周期为36个月。从长远来看对公司的业务布局和经营业绩│
│ │具有积极作用。 │
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│行业竞争格局│（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况 │
│ │近年来，随着国内经济结构转型升级，以及物联网、新能源、新材料、节能│
│ │环保和新一代通信网络等新兴行业的兴起，我国电子制造产业发展迅猛，拉│
│ │动了对上游半导体产品的需求。受宏观、技术、产业政策、供需关系等多重│
│ │因素共同影响，全球半导体产业在波动中增长，呈现出螺旋式上升趋势。随│
│ │着晶圆代工工艺不断发展，光刻技术不断逼近物理极限，摩尔定律的周期逐│
│ │渐延长，集成电路行业即将步入后摩尔时代，但下游各行业对芯片性能的需│
│ │求仍在不断增加。 │
│ │1、测试环节贯穿半导体生产制造，制程检测对芯片良率至关重要 │
│ │半导体工艺制程越来越复杂，检测设备愈发重要。随摩尔定律的进一步发展│
│ │，半导体芯片晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增│
│ │长。新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工艺步骤大幅提升│
│ │，成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道，到了先进制程（以5│
│ │nm为例）将会提升至1250道，工艺步骤将近提升了3倍；在数千道制程中， │
│ │每一道制程的检测对芯片的良率起到至关重要的作用。 │
│ │2、Chiplet新技术及自主可控大趋势共同驱动我国半导体测试行业快速成长│
│ │Chiplet（芯粒）的加速发展拉动测试服务需求，自主可控趋势推动半导体 │
│ │国产化进程加速，双重驱动下，我国半导体测试厂商将深度受益Chiplet新 │
│ │技术以及国产化替代打开的巨大市场空间。Chiplet相比传统SoC芯片优势明│
│ │显。Chiplet能利用最合理的工艺满足数字、射频、模拟、I/O等不同模块的│
│ │技术要求，把大规模的SoC按照功能分解为模块化的芯粒，在保持较高性能 │
│ │的同时，大幅度降低了设计复杂程度，有效提高了芯片良率、集成度，降低│
│ │芯片的设计和制造成本，加速了芯片迭代速度。Chiplet技术的兴起将拉动 │
│ │测试产业整体需求。 │
│ │（2）公司所处MEMS行业发展情况 │
│ │随着物联网、云计算、大数据等高新科学技术的日益成熟，传统传感器由于│
│ │体积较大、集成度低等劣势，已逐渐无法满足下游行业的需求。在此背景下│
│ │，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升，行业规模也得以迅速扩张。据资│
│ │料显示，2021年全球MEMS行业市场规模约为136亿美元，同比增长12.9%。预│
│ │计到2027年行业规模将增长至223亿美元。与传统传感器相比，MEMS传感器 │
│ │具有微型化、重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产│
│ │等优点，使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。在此背景│
│ │下，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升。目前，MEMS传感器已经广泛运│
│ │用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联│
│ │网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。 │
│ │物联网方面，系统复杂程度的提升、结点数量的增长也将要求更多的传感器│
│ │数量以及更高的智能化程度。未来，随着医疗、人工智能、物联网、智慧城│
│ │市等应用领域智能现代化趋势日益明显，MEMS传感器将迎来更广阔的发展空│
│ │间。 │
│ │2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 │
│ │公司是众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中│
│ │竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通│
│ │过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的│
│ │客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可│
│ │观的市场份额，而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，│
│ │成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。 │
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│行业发展趋势│（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势 │
│ │全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国集成电路│
│ │产业链中最具竞争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针│
│ │的市场需求。同时，在迫切的产业自主可控需求、本土晶圆产线建设、5G新│
│ │基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下，我国半导体尤其是集成电路│
│ │设备国产替代速度加快，空间巨大。 │
│ │随着电子设备的小型化、高性能化，集成电路向高密度化、高精度化方向发│
│ │展，芯片尺寸不断缩小，功能越来越集成，最大限度地减少电流消耗同时增│
│ │加电池寿命。这转化为越来越小型化和复杂的芯片几何形状（世界上最先进│
│ │的制造工艺达到5纳米的晶体管尺寸）。 │
│ │高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流。高端SoC的结构 │
│ │复杂、SiP工艺在封装环节整合了各种不同的芯片，这均给芯片测试带来了 │
│ │新的挑战，同时对测试探针也提出了更高的要求，如更大的可负载电流、更│
│ │小的接触阻抗、更快的测算速度等。 │
│ │先进封装可提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功│
│ │耗等高性能需求，同时大幅降低芯片成本，封测市场有望结构化偏向先进封│
│ │装：根据市场调研机构Yole预测数据，2019年先进封装占全球封装市场的份│
│ │额约为42.60%，2019年至2025年，全球先进封装市场规模将以6.6%的CAGR增│
│ │长，并在2025年占整个封装市场的比重接近50%；而2019年至2025年全球传 │
│ │统封装CAGR仅为1.9%，低于先进封装。 │
│ │（2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势 │
│ │根据Yole的统计和预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增 │
│ │长到2027年的223亿美元，2021-2027年复合增长率为9.00%。MEMS器件已经 │
│ │被广泛应用于消费电子、汽车、医疗、工业、通信等多个领域。从2021年市│
│ │场规模来看，消费电子、汽车和工业市场是MEMS行业最大的三个细分市场。│
│ │从全球产业竞争格局来看，中国MEMS传感器行业销售规模排名全球第一，占│
│ │全球比重达23.82%，其次为美国(15.61%)、韩国(9.03%)和日本(8.01%)。此│
│ │外德国(6.57%)、英国(3.29%)等少数经济发达国家也占据了重要份额，中东│
│ │、非洲等地区所占份额相对较少。MEMS传感器是一种具有广阔发展前景的微│
│ │型传感器，其在消费电子、汽车、医疗等领域有着广泛的应用。 │
│ │消费电子产品的更新换代：随着5G、人工智能、物联网等技术的不断发展，│
│ │消费电子产品的功能和性能不断提升，对MEMS传感器的需求也不断增加。例│
│ │如，智能手机中的MEMS传感器从最初的加速度计、陀螺仪、磁力计等发展到│
│ │现在的气压计、温湿度计、生物识别传感器等，数量和种类都有了显著增长│
│ │。 │
│ │汽车行业的智能化和电气化：随着汽车行业的智能化和电气化趋势，对MEMS│
│ │传感器的需求也不断增加。例如，汽车安全系统中的MEMS传感器可以实现碰│
│ │撞检测、气囊控制、防抱死制动、车身稳定控制等功能;汽车环境系统中的M│
│ │EMS传感器可以实现温度控制、空气质量监测、雨滴检测等功能;汽车导航系│
│ │统中的MEMS传感器可以实现定位、导航、倒车雷达等功能。 │
│ │医疗行业的数字化和远程化：随着医疗行业的数字化和远程化趋势，对MEMS│
│ │传感器的需求也不断增加。例如，医疗设备中的MEMS传感器可以实现血压测│
│ │量、血糖监测、呼吸监测、心脏起搏等功能;医疗植入物中的MEMS传感器可 │
│ │以实现药物释放、神经刺激、组织修复等功能;医疗穿戴设备中的MEMS传感 │
│ │器可以实现健康监测、运动跟踪、生理反馈等功能。 │
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│行业政策法规│《乘用车轮胎气压检测系统的性能要求和试验方法》 │
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│公司发展战略│公司以精微和微纳为底层制造技术，专注研发拓展微型精密（毫米，微米，│
│ │亚微米，纳米级别）制造技术相关性领域。目前公司主要深耕半导体测试器│
│ │件、微电子和机器人微型精密传动等领域，立足国内并纵向布局做深全球市│
│ │场。 │
│ │公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，在继续渗透开发海外大客│
│ │户的同时，紧抓中国半导体产业发展的大势，持续开拓并进一步做深国内半│
│ │导体市场。充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，│
│ │密切关注全球半导体测试器件的前沿技术，在现有产品的基础上实现产品性│
│ │能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品品质、核心技│
│ │术始终处于行业领先地位。 │
│ │公司坚持“服务客户、提升产品、保证质量”，在继续保持MEMS精微屏蔽罩│
│ │及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针│
│ │(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器│
│ │人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成│
│ │了小批量和批量交货。公司持续进行技术研发和创新，以技术实力形成产品│
│ │优势进而实现竞争优势，保障公司可持续高质量发展。秉承“利他、成长、│
│ │感恩、创造社会价值”的价值理念，致力于成为精微制造的世界级企业。 │
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│公司日常经营│1、精微制造领域精益求精，进一步提升核心竞争力 │
│ │2023年度，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公│
│ │司自主研发，公司研发费用为7216.86万元，占公司营业收入的25.26%。报 │
│ │告期内获得发明专利1个，实用新型专利8个。 │
│ │公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加│
│ │快实现新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品│
│ │创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的│
│ │性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提│
│ │高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。 │
│ │2、积极布局高端测试探针，探针领域新品迭出 │
│ │报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场│
│ │需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源│
│ │的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，│
│ │提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术│
│ │动力。公司将通过市场端和产品端的不断提升，提升自身核心竞争力和盈利│
│ │能力。 │
│ │发布了直径30μm的线针，该产品可以根据客户的测试环境要求定制，同时 │
│ │也经过了市场头部客户的验证，性能可以达到日本和韩国同等规格产品的技│
│ │术要求。公司将持续推出新产品，不断拓宽产品线以适应市场需求，为客户│
│ │提供更高的价值。
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