热点题材☆ ◇688661 和林微纳 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、芯片、消费电子、英伟达
风格:融资融券、连续亏损、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-07-01│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司成功针对半导体基板测试线针(替代进1)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连
接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了
小批量和批量交货。
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2023-05-22│英伟达概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司与英伟达、英飞凌、意法半导体、亚德诺半导体、楼氏等一众国际客户保持合作良久，
NVIDIA为公司重要海外客户，公司与NVIDIA业务稳定。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材
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2021-10-12│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
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国内声学传感器领域重要企业之一,公司主营业务包含精密电子零部件
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2024-02-29│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-02-29公告成立并购基金：苏州顺融进取四期创业投资合伙企业（有限合伙）（暂
定）。
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司在光学传感器结构件领域有了技术突破，成为行业头部客户的合格供应商。
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2024-10-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2023-12-31、2024-09-30财报归母净利润为负
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2022-08-19│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-04-27│工信部强调为电子信息制造业稳增长提供有力支撑，消费电子获政策支持
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近日，工信部电子信息司组织召开电子信息领域行业组织工作座谈会。会议强调，要大兴调
查研究，充分发挥行业组织了解行业一线情况的积极作用，及时准确反映第一手数据和信息，提
升经济运行分析工作的监测、预测质量，为行业管理提供坚强保障，为电子信息制造业稳增长提
供有力支撑。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
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2023-04-17│半导体测试需求回暖，探针使用量有望大幅增加
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据报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的
库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡
来满足需求。半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和
制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。机构指
出，一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保
证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针
等测试设备的使用量将大幅增加。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │林微纳是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密电│
│ │子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试│
│ │探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。 │
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│经营模式 │（1）研发模式 │
│ │公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重│
│ │视自主创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化│
│ │，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心关键技术的基础│
│ │上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产│
│ │品业务的应用领域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”│
│ │的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力和市场反应速度，在提高产│
│ │品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和│
│ │服务更具市场竞争力。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源│
│ │、采购执行到供应商生命周期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料│
│ │和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势│
│ │、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经│
│ │营竞争力。日常采购中持续推进标通化工作，规范物料描述，对主要标准性│
│ │物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多种采购策略来达成采购目标│
│ │，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客│
│ │户的需求提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技│
│ │术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发│
│ │人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行│
│ │模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量│
│ │供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系、ISO14001│
│ │环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设│
│ │备创新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优│
│ │、产品交付准时、安全环保节能。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘│
│ │客户的需求和技术趋势，为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进│
│ │大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销│
│ │售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端│
│ │客户、更好地服务属地客户，公司在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公│
│ │司或营销网络，积极开拓海外市场 │
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│行业地位 │芯片测试探针龙头企业 │
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│核心竞争力 │（1）丰富的技术积累及持续的研发投入 │
│ │公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以│
│ │客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可│
│ │持续发展。 │
│ │（2）优质的客户资源及生态关系 │
│ │公司长期耕耘精微零组件行业精密加工领域，核心客户均为国际知名企业，│
│ │具备强大客户资源优势。公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批│
│ │量产品供货能力，具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高│
│ │于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。 │
│ │（3）快速响应及量产实现能力 │
│ │半导体封测厂商及MEMS对供应商的供货能力和供货速度通常都有较高的要求│
│ │,公司服务网络遍及全球，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面 │
│ │积累了丰富经验和先发优势。 │
│ │（4）优秀的产品质量管控能力 │
│ │公司坚持质量制胜，追求卓越品牌。公司持续推进质量文化和制度建设，优│
│ │化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推进质量文│
│ │化落地。 │
│ │（5）稳健经营及团队优势 │
│ │公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，│
│ │公司经营性现金流充沛，资产负债率也始终保持在较低水平，偿债能力和抗│
│ │风险水平均优于行业平均水平。 │
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│经营指标 │2022年，公司实现营业收入28,844.22万元，较上年同期减少22.06%；实现 │
│ │归属于母公司所有者的净利润3,812.98万元，较上年同期减少63.11%；实现│
│ │归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,440.31万元，较上年同│
│ │期减少73.53%。 │
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│竞争对手 │新加坡怡得乐、台湾健策精密工业股份有限公司、韩国LEENO工业、台湾大 │
│ │中探针实业有限公司、先得利精密测试探针（深圳）有限公司等 │
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│品牌/专利/经│报告期内取得核心技术27项，获得发明专利7个，实用新型专利20个。 │
│营权 │ │
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│投资逻辑 │1、在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了众多国际知名芯片及半导 │
│ │体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。 │
│ │2、在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成 │
│ │功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感│
│ │器领域内，公司拥有突出的市场地位和市场份额，并且在光学传感器结构件│
│ │领域有了突破性技术积累，成功成为行业头部客户的合格供应商。在半导体│
│ │芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分│
│ │迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是│
│ │国内同行业中竞争实力较强的企业之一。 │
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│消费群体 │消费电子、半导体等行业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│项目投资 │和林微纳2024年2月29日公告，公司拟投资2亿元建设研发大楼项目，为研发│
│ │团队升级研发环节和场所、配备更先进的研发设备以及招募优秀的研发人员│
│ │和团队，项目建设周期为36个月。从长远来看对公司的业务布局和经营业绩│
│ │具有积极作用。 │
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│行业竞争格局│目前，国内从事精微电子零部件制造的企业虽然数量众多，但是大多数是规│
│ │模较小的中小企业，产品结构较为简单、品质较低且精度和产品附加值均不│
│ │高，其业务范围通常主要局限在其所在地的本地企业，行业竞争较为激烈。│
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│行业发展趋势│（1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势 │
│ │全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国集成电路│
│ │产业链中最具竞争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针│
│ │的市场需求。同时，在迫切的产业自主可控需求、本土晶圆产线建设、5G新│
│ │基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下，我国半导体尤其是集成电路│
│ │设备国产替代速度加快，空间巨大。2021年我国半导体测试探针市场规模达│
│ │到18.75亿元，随着我国集成电路产业的不断发展，预计到2025年将达到32.│
│ │83亿元，复合年增长率超过15%。 │
│ │（2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势 │
│ │近年来由于移动互联网的推动、5G通信网络升级、数字信息与大数据时代的│
│ │到来，微机电（MEMS）市场需求随着下游应用行业的持续发展而高速成长，│
│ │汽车和消费电子将继续是惯性MEMS的主要需求，主要体现在微型化、集成化│
│ │和更高功能的组合上，其中，消费电子仍将占60%以上的份额。消费类MEMS │
│ │麦克风受智能扬声器和无线耳塞驱动，市场价值将从2019年的11亿美元增长│
│ │到2024年的15亿美元，汽车智能化将推动IMU（Inertialmeasurementunit的│
│ │缩写，即测量物体三轴姿态角或角速率以及加速度的装置）的增长。 │
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│行业政策法规│《乘用车轮胎气压检测系统的性能要求和试验方法》 │
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│公司发展战略│公司以精微和微纳为底层制造技术，专注研发拓展微型精密（毫米，微米，│
│ │亚微米，纳米级别）制造技术相关性领域。目前公司主要深耕半导体测试器│
│ │件、微电子和微型传动等领域，立足国内并纵向布局做深全球市场。 │
│ │公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，在继续渗透开发海外大客│
│ │户的同时，紧抓中国半导体产业发展的大势，持续开拓并进一步做深国内半│
│ │导体市场。充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，│
│ │密切关注全球半导体测试器件的前沿技术，在现有产品的基础上实现产品性│
│ │能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品品质、核心技│
│ │术始终处于行业领先地位。 │
│ │公司坚持“服务客户、提升产品、保证质量”，在继续保持MEMS精微屏蔽罩│
│ │及现有半导体测试探针产品优势的同时，大力扩展半导体芯片封装测试相关│
│ │领域，紧密围绕重点业务板块发展核心MEMS技术，持续进行技术研发和创新│
│ │，以技术实力形成产品优势进而实现竞争优势，保障公司可持续高质量发展│
│ │。公司秉承“利他、成长、感恩、创造社会价值”的价值理念，致力于成为│
│ │精微制造的世界级企业。 │
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│公司日常经营│（一）主营业务收入情况 │
│ │报告期内，公司实现营业收入28,844.22万元，较上年同期减少22.06%；实 │
│ │现归属于母公司所有者的净利润3,812.98万元，较上年同期减少63.11%；实│
│ │现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,440.31万元，较上年│
│ │同期减少73.53%。 │
│ │（二）巩固提升主业竞争力，实现高质量发展 │
│ │公司继续保持MEMS精微零组件及现有半导体测试探针产品优势，大力扩展半│
│ │导体芯片封装测试耗材相关领域，紧密围绕重点业务板块发展核心技术，持│
│ │续进行技术研发和创新，在已有技术基础上加大研发投入、补充完善研发和│
│ │生产条件，以技术实力形成产品优势进而实现竞争优势。不断完善研发管理│
│ │机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出│
│ │贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。另一方面，│
│ │公司围绕效率提升、成品质量提升、产品交付周期缩减三个方向，有序开展│
│ │各项精益改善活动，优化工序分布，提高生产效率、稳定产品质量。公司积│
│ │极调动全员参与精益改善并培养一批理论与实践相结合的精益改善骨干，为│
│ │公司未来精益化夯实人才基础。 │
│ │公司于2022年11月发布了《2022年限制性股票激励计划（草案）》，进一步│
│ │健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性│
│ │，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，实现公司│
│ │的高质量可持续发展。 │
│ │（三）坚持核心技术自主创新，不断加强研发投入力度 │
│ │2022年度，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公│
│ │司自主研发，公司研发费用为5,381.19万元，占公司营业收入的18.66%。报│
│ │告期内取得核心技术27项，获得发明专利7个，实用新型专利20个。 │
│ │公司持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品│
│ │创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的│
│ │性能的同时，将根据市场及客户需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提│
│ │高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的定制化需求。报告期内，公司│
│ │获评国家专精特新“小巨人”，体现了公司在技术水平、行业地位及综合实│
│ │力获得了国家有关部门的认可，助力公司长期稳健发展。 │
│ │（四）加强现有行业深耕，布局高端测试探针 │
│ │报告期内，公司向特定对象发行A股股票募集了不超过7亿元，用于MEMS工艺│
│ │晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目以及补充流动资│
│ │金。MEMS工艺晶圆测试探针研发涉及光刻叠层位置度微偏差技术、MEMS工艺│
│ │金属薄膜致密沉积技术、MEMS探针承受高电流高频率技术、陶瓷基板激光小│
│ │孔技术、MEMS探针自动化组装技术、基板与PCB板自动焊接技术等；基板级 │
│ │测试探针研发涉及微线校直技术、线针头部自动化成型技术、线针表面绝缘│
│ │层涂覆技术、线针自动化组装技术等。公司重视自身产品技术和性能的不断│
│ │升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才，积│
│ │极开发基于精微和微纳为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中│
│ │期战略发展规划。 │
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│公司经营计划│公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市场为导向│
│ │，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市│
│ │场开拓、兼并收购、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略│
│ │项目拓展，巩固并提升市场占有率，在保持合理的毛利率的同时，扩大公司│
│ │的收入规模，为客户及股东创造价值。 │
│ │1、产品研发方面 │
│ │公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、│
│ │专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员│
│ │的工作热情。公司将持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为│
│ │技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。设备的研发方面，公司在持续│
│ │改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求，细分产品，开发不同│
│ │的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不同客户的需求。与此同│
│ │时，公司会根据客户的研发需求，定义下一大产品的技术指标和技术路线，│
│ │开发能满足客户需求的新产品。 │
│ │2、人力资源方面 │
│ │公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时│
│ │吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培│
│ │训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方│
│ │式，提升员工业务能力与整体素质，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时│
│ │，培养团队意识，增强合作精神，打造世界级的一流人才团队，实现公司可│
│ │持续发展；同时，公司未来还将根据具体情况对优秀人才持续实施股权或期│
│ │权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激励优秀人才。│
│ │3、市场拓展方面 │
│ │公司将立足中国大陆芯片制造企业的需求，重点面向中国大陆需求，提高现│
│ │有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户产品验证的进程，力图实现多│
│ │客户、多产品同步推进验证工作。同时，公司将在已进入的海外市场的基础│
│ │上，密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，紧跟全球半导体行业│
│ │第一梯队的大客户，提高中国大陆以外国际市场的销售比例，最终成为精微│
│ │制造的世界级企业。 │
│ │4、投资并购及合作开发方面 │
│ │在高度竞争的产业形势下，公司考虑在有机成长的同时，通过投资并购国内│
│ │外高端的半导体封装测试厂商或与海内知名设备厂商进行合作开发，使公司│
│ │能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠│
│ │定基础。 │
│ │5、内控建设方面 │
│ │随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续加强内控建设，提高公司经营管│
│ │理水平和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。结合公司实际情│
│ │况，全面梳理原有管理制度，在符合内部控制要求的前提下，着眼于管理创│
│ │新、建立适合本公司的内部控制管理体系，明确相关部门人员的指责和权限│
│ │，推行全面管理，提倡全员参与，建立彼此连接、彼此约束的内控制度。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │2022年，由于经济环境变动、市场需求萎缩、渠道库存冗余原因导致报告期│
│ │内营业收入大幅下降。公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化。预│
│ │计未来公司在技术研发、人员费用方面仍需保持较大的投入。如果市场复苏│
│ │缓慢，产品销售及研发项目进展不及预期，预计公司未来仍可能出现持续亏│
│ │损的情形。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、技术更新及产品升级风险 │
│ │公司所处的精密制造行业对技术及工艺水平要求较高，公司下游应用行业包│
│ │括消费电子、半导体等行业属于技术驱动型行业，高端消费类电子产品具有│
│ │更新迭代速度快、发展方向不确定性大等特点。 │
│ │2、核心技术人才流失风险 │
│ │精密制造行业涉及的学科知识众多，且下游企业大多集中在欧美以及日韩等│
│ │发达地区，行业内的企业需要充分参与国际化经营才能获得更多的业务计划│
│ │，因此行业对技术和经营人才都有着较高的要求。 │
│ │3、技术投入风险 │
│ │公司为保持在技术方面的先进性，未来需要持续研发新产品并改进现有产品│
│ │。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、市场竞争加剧的风险 │
│ │近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、│
│ │材料、设备等子行业的发展迅速。如果公司无法有效应对与该等竞争对手之│
│ │间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。 │
│ │2、客户集中度高的风险 │
│ │公司面临客户集中度较高，部分主要客户销售占比较大的风险。未来，如果│
│ │主要客户的技术创新、业务布局和采购政策等业务经营发生重大变化，导致│
│ │对公司相应产品需求下降，将可能对公司整体业绩产生较大影响。 │
│ │3、客户认证失败的风险 │
│ │公司的产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新│
│ │迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测│
│ │试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该│
│ │款产品不能在客户该款产品中形成销售。 │
│ │4、公司业务拓展受下游市场影响较大的风险 │
│ │未来下游市场的产业景气度下降，下游市场规模萎缩，导致公司面临需求不│
│ │足甚至下滑的情况，将对公司业绩造成不利影响。 │
│ │5、市场开拓失败的风险 │
│ │若公司未来无法有效拓展客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司│
│ │新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │如果因产品质量、交货周期等因素不能满足客户订单需求，或客户因产品下│
│ │游市场需求波动进而调整或取消前期供货计划，可能导致公司产品无法正常│
│ │销售，公司存货存在减值的风险。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续│
│ │时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发│
│ │生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成│
│ │果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │若未来美国与中国的贸易摩擦持续升级、贸易产品限制范围进一步扩大进而│
│ │发生提高关税及限制进出口的情况，公司可能出现客户流失、生产设备来源│
│ │受限的情况，进而对公司的经营及财务业绩产生不利影响。 │
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│股权激励 │和林微纳2022年11月25日发布限制性股票激励计划，公司拟授予45万股限制│
│ │性股票，其中首次向31名激励对象授予40万股，授予价格为34.07元/股；预│
│ │留5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满15个月后分三期解锁， │
│ │解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2023年-2025年营业收入│
│ │分别不低于5亿、7.2亿、9.5亿。 │
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│战略合作 │和林微纳2022年3月17日公告，公司与歌尔微电子于近日达成战略合作意向 │
│ │并签署了《战略合作协议》，双方将合作生产精微制造产品。歌尔微电子是│
│ │一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，可为客│
│ │户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。 │
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