热点题材☆ ◇688662 富信科技 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、消费电子、储能、CPO概念
风格:融资融券、高贝塔值、近期弱势
指数:上证治理
【2.主题投资】
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2026-07-22│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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在消费电子领域，公司充分发挥全产业链协同创新优势，持续强化核心竞争力，已发展成为
国内半导体热电行业的龙头企业。
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案提供商之一，主营业务为半导体热电器
件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。
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2025-03-20│储能 │关联度：☆☆☆
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公司的储能液冷除湿系统可用于储能电池柜
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2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC的项目开
发
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2021-11-24│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件已于2020年向客户小批量供
货。
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2026-04-27│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,UBS AG持有64.53万股(占总股本比例为：0.73%)
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2022-01-05│覆铜板 │关联度：☆☆☆
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公司其他主营产品主要包括巧克力箱、覆铜板等
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2021-12-17│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案及应用产品提供商之一,主营业务为半
导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。
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2026-07-31│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-31,20日跌幅为：-50.83%
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2026-07-31│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-31,最新贝塔值为:3.80
【3.事件驱动】
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2023-03-16│雷达博览会即将举办，军民两轮双重驱动
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2023第十届世界雷达博览会将于4月13日至15日在北京举行，2023第三届“雷达与未来”全
球峰会将同期举办。本届博览会将着力打造雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与
数字经济三大展区，中外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、“
独角兽”企业及“专精特新”高成长型企业将携亮点展品集中展示。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │广东富信科技股份有限公司创建于2003年，是一家集研发、生产、销售、服│
│ │务于一体的半导体热电技术高新企业。2021年4月1日，公司在上交所科创板│
│ │上市，证券代码688662。 │
│ │公司主营业务半导体热电器件、半导体热电系统、半导体热电整机应用产品│
│ │。2023年11月，公司获得国家知识产权优势企业，2009年5月，公司研发中 │
│ │心被认定为广东省省级企业技术中心，2016年11月被认定为广东省半导体热│
│ │电技术与应用工 程技术研究中心，公司参与高性能热电材料快速制备与高 │
│ │效器件集成制造新技术及应用项目获得国家技术发明奖二等奖。公司与武汉│
│ │理工大学、河北科技大学、西安交通大学顺德研究院等院所进行深度技术合│
│ │作。 │
│ │公司顺德本部占地41.15亩，建筑面积6.18万平方米，并控股“成都万士达 │
│ │瓷业有限公司”。公司拥有从敷铜陶瓷基板、半导体热电制冷器件、制冷系│
│ │统以及热电整机产品研究、制造与销售的全产业链，具备年产制冷器件约12│
│ │00万片、制冷系统约620万套、热电整机应用产品约165万台的生产能力。 │
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│产品业务 │公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产│
│ │品的研发、设计、制造与销售业务。公司在消费电子领域应用市场已经深耕│
│ │二十余年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应│
│ │用为技术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规│
│ │模产业化应用。此外，公司依托积累多年的研发经验和技术沉淀，积极拓展│
│ │了半导体热电技术在通信、储能、汽车等新兴领域的应用市场。 │
│ │根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系│
│ │统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导│
│ │体热电器件的核心材料覆铜板。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差│
│ │异使半导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制│
│ │化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪声│
│ │、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求 │
│ │，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热│
│ │电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方案│
│ │设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。生产部门依│
│ │据订单交货期限、数量以及自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购│
│ │部门根据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求计划。公司采用│
│ │ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料 │
│ │需求计划。 │
│ │3、生产模式 │
│ │根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电│
│ │器件和热电系统类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合│
│ │的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场需求波动对生产│
│ │节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销│
│ │定产”的订单式生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司主要产品热电器件、热电系统及热电整机产品分别处于半导体热电技术│
│ │产业链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公司采│
│ │取了不同的销售模式。 │
│ │（1）热电器件及热电系统 │
│ │对于热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户│
│ │为消费电子、通信等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分半导│
│ │体热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产│
│ │，实现自用。 │
│ │（2）热电整机 │
│ │热电整机产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子领域│
│ │进行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消费电│
│ │子领域产业化应用的成功体现。公司以向客户提供优质半导体热电技术解决│
│ │方案为主要发展模式，根据国内外市场情况的差异采用了不同的销售模式，│
│ │在国外市场采用ODM模式，在国内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务│
│ │模式。 │
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│行业地位 │国内领先的半导体热电全产业链企业 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材│
│ │料制备、器件制备、系统集成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不│
│ │断优化提升。 │
│ │（1）半导体热电制冷器件 │
│ │①热电材料技术水平行业领先。公司是行业内少数掌握碲化铋基热电材料区│
│ │熔、粉末热压、热挤压等先进材料制备技术的企业之一，半导体材料的热电│
│ │性能和机械强度等技术指标处于行业先进水平。 │
│ │②工艺水平较高。公司生产的热电器件在制冷性能、可靠性等核心指标方面│
│ │已达到行业先进水平。其中，MicroTEC产品已在通信领域头部企业实现批量│
│ │化稳定供货。 │
│ │（2）半导体热电系统及热电整机方面 │
│ │①在制冷量方面，公司研发的380L恒温酒柜产品，制冷量达到常规容积酒柜│
│ │的3~5倍，实现半导体热电技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的 │
│ │突破。 │
│ │②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国DOE、欧洲E│
│ │rP）高效节能半导体冰箱酒柜产品的企业。 │
│ │③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研│
│ │发成功的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技 │
│ │术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。 │
│ │2、研发优势 │
│ │公司是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从核心部件到下游热电整机│
│ │应用在内的全产业链技术解决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制│
│ │定出准确、完备的技术解决方案、开发所需的相关技术输入参数，打通了热│
│ │电技术解决方案的技术需求与热电材料、热电器件、热电系统性能参数间的│
│ │关联通道。 │
│ │3、全产业链经营模式优势 │
│ │公司依托技术优势和研发优势以及敏锐的市场洞悉能力，多年来持续通过技│
│ │术创新、产品外延等手段不断拓展产品线，实现了从上游热电材料、热电器│
│ │件、热电系统，以及下游热电整机应用在内的从原材料到产成品的热电技术│
│ │全产业链覆盖。 │
│ │4、自动化及装配工艺优势 │
│ │目前行业中热电器件的组装多采用手工组装的方式，这种方式依赖于工人的│
│ │操作熟练度，难以保证产品质量的稳定性和一致性。公司自成立以来，一直│
│ │重视生产工艺和设备自动化水平的提升，设有专门的装备部负责生产设备的│
│ │更新换代和技术改造升级。 │
│ │5、规模化生产优势 │
│ │公司产品系列齐全，多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司相│
│ │比于竞争对手具有较强的规模化生产优势： │
│ │第一，多品种的产品供应使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域│
│ │客户提供多批量、小批次、全系列的产品，满足其在不同应用场景下的使用│
│ │需求，大大增强了客户粘性。 │
│ │第二，公司产品下游应用广泛，不仅涉及消费电子领域的各个细分市场，而│
│ │且正逐步向通信、医疗等其他领域拓展，因此公司整体业绩受下游单一领域│
│ │景气度影响较小。 │
│ │第三，规模化的产品供应能力，使得公司具备集中采购优势，在增强自身议│
│ │价能力的同时，能够通过选择知名供应商的优质原材料，从源头上确保产品│
│ │质量的稳定性及可靠性。 │
│ │6、优质客户群体优势 │
│ │公司在半导体热电产业沉淀多年，积累了丰富的大客户开发与服务资源，与│
│ │消费电子领域的LG、SEB、伊莱克斯、美的、Jura、格力、新宝等、工业领 │
│ │域的三星、宁德时代、亿纬锂能、海博思创等、通信领域的Coherent、华工│
│ │科技、德科立、索尔思、联特科技等客户均建立了良好的合作关系，为提升│
│ │公司的产品质量控制以及制造加工服务能力提供宝贵的经验。 │
│ │7、质量管理优势 │
│ │目前，国内半导体热电产业还处于成长阶段，尚未制定统一的国家标准、行│
│ │业标准。公司一贯重视质量及各项管理工作，建立了健全的管理体系，在供│
│ │应商资质管理、原材料采购、产品设计、生产加工、产品试制、可靠性实验│
│ │、售后服务等环节制定了严格的管理规范体系。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入53,458.52万元，同比增长3.68%；归属于母公司│
│ │所有者的净利润3,940.60万元，同比下降11.41%；剔除股份支付费用影响后│
│ │的归属于母公司所有者的净利润4,369.36万元，同比下降7.60%。 │
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│竞争对手 │Ferrotec、KELK Ltd、RMT Ltd、II-VI Incorporated、Phononic、富连京 │
│ │、纳米克、常山万谷等。 │
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│品牌/专利/经│品牌：对于热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主│
│营权 │要客户为消费电子、通信等领域的终端客户以及部分贸易商客户。 │
│ │专利：报告期内，公司新增申请知识产权53件，其中发明专利16件、实用新│
│ │型专利19件、外观设计专利10件、软件著作权8件；新增获得知识产权44件 │
│ │，其中发明专利12件、实用新型专利17件、外观设计专利13件、软件著作权│
│ │2件。截至报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利44件、实用新型专 │
│ │利75件、外观设计专利32件、软件著作权3件。2025年度，公司新增申请知 │
│ │识产权53件，其中发明专利16件、实用新型专利19件、外观设计专利10件、│
│ │软件著作权8件；新增获得知识产权44件，其中发明专利12件、实用新型专 │
│ │利17件、外观设计专利13件、软件著作权2件。截至报告期末，公司拥有自 │
│ │主研发取得的发明专利44件、实用新型专利75件、外观设计专利32件、软件│
│ │著作权3件。 │
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│投资逻辑 │公司作为半导体热电产业高新技术企业、中国材料研究学会热电材料及应用│
│ │分会理事单位、顺德高新技术企业协会副会长单位，是国内外少数业务范围│
│ │覆盖上游热电材料及核心器件、系统研制、热管理方案设计、以及下游热电│
│ │整机应用在内的全产业链技术解决方案及应用产品提供商之一。 │
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│消费群体 │消费电子、通信等领域的终端客户以及部分贸易商客户 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│主营业务 │半导体热电器件及以其为核心的热电系统以及热电整机的研发、设计、制造│
│ │及销售业务 │
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│主要产品 │热电整机应用、半导体热电系统、半导体热电器件 │
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│行业竞争格局│半导体热电行业，包括半导体热电制冷技术和温差发电技术两个应用方向。│
│ │其中，半导体热电制冷技术经过多年发展，已实现大规模产业化应用。 │
│ │（1）半导体热电制冷技术的发展阶段 │
│ │半导体热电制冷技术是利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltiereffect）实 │
│ │现电能向热能转换的技术。佩尔捷效应由法国科学家佩尔捷于1834年发现，│
│ │但受限于当时所用金属材料的热电转换效率较低，未能得到实际应用。直至│
│ │20世纪50年代，随着热电性能较优的半导体材料的研发与应用，热电转换效│
│ │率显著提升，半导体热电制冷技术由此进入工程实践领域。近年来，在热电│
│ │理论日趋成熟与材料技术不断进步的推动下，半导体热电制冷技术已逐步应│
│ │用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业等领域，并加速向高精度、微│
│ │型化、智能化方向演进，成为驱动产业升级的关键技术之一。 │
│ │（2）半导体热电制冷技术的特点 │
│ │①可靠性高。半导体热电制冷技术采用直流电工作，通过调节工作电压和电│
│ │流大小，即可实现对冷量及温度的连续、精密的控制，在同一系统结构不变│
│ │的情况下，仅需调整电流方向便可在制冷与加热模式之间切换。因此，采用│
│ │半导体热电制冷技术制成的热电器件并无机械转动部件，其工作时无振动、│
│ │无噪音、无磨损，具有较高的可靠性。 │
│ │②应用领域广泛。半导体热电制冷技术凭借其不可替代的灵活性、多样性、│
│ │可靠性等优势和特点，成为支撑诸多现代产业的关键技术，广泛应用于消费│
│ │电子、通信、医疗实验、汽车、工业等领域。采用半导体热电制冷技术制成│
│ │的热电器件适配多种典型场景：对尺寸、便携性、静音性要求较高的小容积│
│ │、低冷量制冷场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜；对微型化局部需│
│ │要精准控温的场景，如通信领域的光模块；对环境适应性要求较高的场景，│
│ │如汽车领域的恒温座椅。 │
│ │③绿色环保。半导体热电制冷技术属于固态制冷技术，整个热电转换过程无│
│ │机械运动，也不发生化学反应，可以避免使用化学制冷剂对环境带来的负面│
│ │影响，是一种十分理想的绿色环保型制冷技术。 │
│ │（3）半导体热电制冷的主要技术门槛 │
│ │半导体热电制冷综合性能的提升，主要依赖于热电材料优值系数（ZT值）的│
│ │提高、热电器件及系统结构的设计优化，以及热电系统综合热阻的降低等因│
│ │素。同时，半导体热电材料与热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设│
│ │备及生产环境均有较高要求。因此，半导体热电器件、热电系统及整机应用│
│ │产品的新品开发与升级，需要在材料技术、制造技术、集成技术、传热技术│
│ │、电控技术等方面协同推进，实现系统性的突破。尤其对于性能、尺寸及可│
│ │靠性要求较高的微型热电器件而言，不仅需经过长期的研发测试与技术积累│
│ │方可达到相应的性能指标，其产业化生产还需依托足够的高端自动化设备、│
│ │精密加工设备及熟练的技术工人。因此，行业外企业难以在短时间内成功研│
│ │发并生产出性能达标的热电器件。 │
│ │在市场准入方面，半导体热电产业相关产品需取得各国在质量、环保、安全│
│ │、能效等方面的认证，方可进入相应市场。特别是应用于通信领域的微型热│
│ │电制冷器件，其可靠性还需满足光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-C│
│ │ORE）及美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）等国际│
│ │先进的可靠性试验标准。 │
│ │此外，随着产业迭代加速与市场需求不断演进，产品使用场景与创新方向日│
│ │益多元。企业唯有紧跟半导体热电产业的技术发展前沿，将热电技术的研发│
│ │与下游应用紧密结合，方能在市场竞争中占据主动地位。 │
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│行业发展趋势│在工业4.0与智能化浪潮的推动下，半导体热电技术正加速向高精度、微型 │
│ │化、智能化方向迭代，在通信、工业、汽车、生物医疗、消费电子等领域不│
│ │断拓展应用边界，成为驱动产业升级的关键技术之一。目前，消费电子领域│
│ │是公司主要实际应用方向，通信、储能、汽车等领域是公司重点拓展的方向│
│ │，虽然报告期内形成的销售收入占公司总营收的比例较小，但是同比增长幅│
│ │度较大。 │
│ │（1）通信领域 │
│ │在光通信网络信号传输系统中，光模块的工作温度是影响传输性能的关键参│
│ │数。采用半导体热电技术精准调节光模块工作温度，可有效维持激光器发射│
│ │波长的稳定性，显著降低因温度波动导致的通道间串扰；同时优化散热性能│
│ │，确保其在最佳温度区间持续工作，不仅延长了光模块的使用寿命，更为高│
│ │速数据传输提供了稳定的热环境保障。这一技术方案已成为确保光模块可靠│
│ │运行的核心技术方案，为数据中心、光纤接入PON等高性能应用场景提供了 │
│ │关键的技术保障。 │
│ │①数据中心 │
│ │随着云计算、人工智能（AI）、大数据等新一代信息技术对算力需求的持续│
│ │攀升，全球数据通信市场迎来快速发展，带动了光模块尤其是高速率光模块│
│ │需求的同步增长。据高盛预测，全球800G以上光模块的需求在2026年-2028 │
│ │年将以101%、53%、18%同比增长。其中，部分高速率光模块需要采用MicroT│
│ │EC产品实现精密温控散热，以满足高性能要求。 │
│ │②光纤接入PON │
│ │此外，随着千兆光网建设持续推进，10GPON市场正广泛部署，并开始向50GP│
│ │ON演进。据工信部发布的《2025年通信业统计公报》显示，截至2025年底，│
│ │具备千兆网络服务能力的10GPON端口数达3162万个，比上年末净增341.9万 │
│ │个。 │
│ │（2）储能领域 │
│ │随着全球能源结构加速向清洁化转型，电化学储能装机规模持续扩大。据EE│
│ │SA预计，2026年全球储能新增装机增速将超过55%，规模有望突破450GWh。 │
│ │从需求结构看，大储仍占据主导地位，EESA预计其占比超过87%，工商业储 │
│ │能延续较快增长，增速预计保持在30%以上。在储能热管理方面，液冷技术 │
│ │凭借其优异的散热效率、低运行能耗以及精准的温度控制能力，渗透率快速│
│ │提升，已成为储能热管理领域的主流解决方案。 │
│ │（3）汽车领域 │
│ │随着新能源汽车产业快速发展，热电制冷器件在汽车领域开辟了多元化应用│
│ │场景。目前主要集中在两大应用方向：一是提升驾乘舒适度的内饰温控系统│
│ │，包括智能温控座椅、冷热杯托、车载冰箱等产品；二是保障智能驾驶安全│
│ │的关键零部件，如HUD抬头显示、车载激光雷达等的温控解决方案。 │
│ │在智能驾驶领域，热电制冷器件凭借±0.01℃级的精密温控能力、快速响应│
│ │、紧凑型结构及无振动运行等优势，有效保障智能驾驶安全的关键组件在稳│
│ │定的工作温度范围内运行，确保其在复杂环境下的长期稳定性和可靠性，为│
│ │智能驾驶系统提供更精准、高效的感知能力。随着智能驾驶技术的发展和规│
│ │模效应显现，将进一步带动热电制冷器件的需求增长。 │
│ │（4）消费电子领域 │
│ │半导体热电制冷技术凭借无振动、无噪声、控温精准、冷量调节灵活、可靠│
│ │性高、结构紧凑、绿色环保等特点，完美契合了消费电子产品对便携性、用│
│ │户体验和设计美学的追求。当前该技术主要应用于两类场景：一类是在有限│
│ │空间内实现高效制冷或精确控温的场景，如恒温酒柜、电子冰箱、啤酒机和│
│ │恒温床垫等产品通过半导体热电技术实现了传统压缩机制冷难以比拟的静音│
│ │运行和精准温控；另一类是利用局部精准制冷特性的创新场景，如手机散热│
│ │背夹、水离子吹风机和美容仪等产品通过微型化热电模组实现了传统散热方│
│ │案难以达到的即时降温和稳定控温效果。 │
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│行业政策法规│《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》、《国民经济行业分类》│
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│公司发展战略│1、战略目标 │
│ │公司作为一家掌握核心技术与关键器件研发制造能力的半导体热电领域高新│
│ │技术企业，将紧抓半导体热电行业快速发展的市场机遇，持续提升自主创新│
│ │能力，致力于研发性能比肩乃至超越国际先进水平的半导体热电器件，并依│
│ │托全产业链布局所形成的时效、质量和成本综合优势，深化与各行业领军企│
│ │业的战略合作，加速推进半导体热电技术的产业化进程，矢志成为世界领先│
│ │的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商。 │
│ │2、未来规划 │
│ │为实现战略目标，公司将从产品研发、市场营销、人才建设三大维度协同推│
│ │进，具体如下： │
│ │（1）产品研发 │
│ │技术创新与产品研发是公司持续发展的核心驱动力。公司将继续保持较高的│
│ │研发投入水平，不断提升技术创新能力、丰富产品线，完善研发平台所需的│
│ │软硬件开发工具和测试设备，形成技术水平先进、核心技术自主可控、产业│
│ │化拓展能力强的高质量发展竞争力。 │
│ │（2）市场营销 │
│ │公司将持续深化半导体热电技术解决方案及应用产品提供商的战略定位。一│
│ │方面公司将积极携手各细分领域知名企业，借力其品牌资源加速市场渗透，│
│ │扩大订单规模，同时推动新技术解决方案的产业化落地；另一方面，将充分│
│ │发挥科创板上市优势，通过多维品牌传播提升行业认知度，构建热电技术产│
│ │业生态圈，吸引更多合作伙伴共同推进技术创新与市场培育。 │
│ │（3）人才建设 │
│ │人才作为企业最核心的战略资源，是驱动技术创新和提升市场竞争力的根本│
│ │保障。公司将以战略目标为指引，构建系统化的人才发展体系，通过全方位│
│ │的人才引进培养机制和创新激励制度，打造一支高素质、专业化、创新型的│
│ │人才队伍，为企业的可持续发展提供坚实保障。 │
│ │(三)经营计划 │
│ │2026年，公司将紧密围绕发展战略，以技术创新为引擎，深耕主营业务发展│
│ │，通过整合市场资源、技术优势、人才储备和资本力量，构建多层次、全方│
│ │位的核心竞争力体系，培育新的利润增长点。重点推进以下工作： │
│ │1、产品研发与市场推广 │
│ │公司将保持研发投入的持续增长，充分发挥公司半导体制冷技术及应用研发│
│ │优势，围绕热电器件、热电系统及热电整机三大产品层级开展创新迭代，构│
│ │建覆盖全场景的智能温控解决方案体系。在通信领域，加快应用于数通800G│
│ │、1.6T高速率光模块的MicroTEC产品的客户拓展，同时积极与CPO、NPO等新│
│ │型封装技术的光模块厂商就MicroTEC在其中的应用进行合作开发。 │
│ │2、生产运营 │
│ │公司将持续开展精益生产改善项目，聚焦效率提升和成本优化；进一步加强│
│ │产品质量控制和产品认证工作，优化供应商管理体系；全面推进SAPERP、ME│
│ │S、WMS等数字化系统的深度应用，实现生产全流程的精细化管理。 │
│ │3、热电产业园 │
│ │公司将围绕产业升级扩能及基地建设的战略核心，重点打造核心产线；通过│
│ │引进先进的研发设备、精密检测仪器及智能化工业软件，构建快速响应的研│
│ │发体系，打造数字化、智能化的现代工厂。公司将严格执行“安全第一、质│
│ │量为本”的管理方针，实施全过程质量管控体系；同时，优化资源配置，全│
│ │力推进热电产业园的高标准建设，打造集研发、生产于一体的综合性产业基│
│ │地。 │
│ │4、人才建设 │
│ │公司将以业务规划为导向，构建科学高效的人才管理体系。一方面，持续引│
│ │进符合公司发展需求的中高端技术与管理人才，建立“精准选才、科学用人│
│ │、系统培育、长效留人”的全周期人才管理机制，全面提升人才队伍质量；│
│ │另一方面，综合运用薪酬绩效、股权激励等多种方式，激发人才创新活力，│
│ │促进研发团队技术能力持续提升。公司将进一步优化组织机构，强化跨部门│
│ │协同创新机制，打造灵活高效的人才发展生态，为公司的可持续高质量发展│
│ │提供坚实的人才保障。 │
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│公司日常经营│2025年度，公司实现营业收入53458.52万元，同比增长3.68%；归属于母公 │
│ │司所有者的净利润3940.60万元，同比下降11.41%；剔除股份支付费用影响 │
│ │后的归属于母公司所有者的净利润4369.36万元，同比下降7.60%。 │
│ │1、根据公司产品应用领域分析，具体收入结构如下： │
│ │①通信领域实现销售收入5006.03万元，占营业收入的比例为9.36%，同比增│
│ │长86.32%。 │
│ │②工业领域实现销售收入2133.19万元，占营业收入的比例为3.99%，同比增│
│ │长145.14%。 │
│ │③消费电子领域实现销售收入46319.31万元，占营业收入的比例为86.65%，│
│ │同比下降3.51%。 │
│ │2、根据公司产品类型分析，具体收入结构如下： │
│ │①热电器件实现销售收入16325.91万元，同比增长33.99%。 │
│ │②热电系统实现销售收入11203.50万元，同比下降14.00%。 │
│ │③热电整机产品实现销售收入19353.86万元，同比下降8.03%。 │
│ │④覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入4698.54万元，同比下降16.73%。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将紧密围绕发展战略，以技术创新为引擎，深耕主营业务发展│
│ │，通过整合市场资源、技术优势、人才储备和资本力量，构建多层次、全方│
│ │位的核心竞争力体系，培育新的利润增长点。重点推进以下工作： │
│ │1、产品研发与市场推广 │
│ │公司将保持研发投入的持续增长，充分发挥公司半导体制冷技术及应用研发│
│ │优势，围绕热电器件、热电系统及热电整机三大产品层级开展创新迭代，构│
│ │建覆盖全场景的智能温控解决方案体系。在通信领域，加快应用于数通800G│
│ │、1.6T高速率光模块的MicroTEC产品的客户拓展，同时积极与CPO、NPO等新│
│ │型封装技术的光模块厂商就MicroTEC在其中的应用进行合作开发；在储能领│
│ │域，深化与行业头部企业合作，扩大半导体机柜除湿机的产量与交付规模；│
│ │在汽车领域，加快车载内饰温控和智能驾驶领域的产品研发及导入；在消费│
│ │电子领域，通过技术创新和产品迭代，持续拓展热电技术在新兴场景的应用│
│ │，打造多元化业务增长引擎。公司将不断完善技术预研机制，优化产品结构│
│ │布局，提升市场竞争优势。 │
│ │2、生产运营 │
│ │公司将持续开展精益生产改善项目，聚焦效率提升和成本优化；进一步加强│
│ │产品质量控制和产品认证工作，优化供应商管理体系；全面推进SAPERP、ME│
│ │S、WMS等数字化系统的深度应用，实现生产全流程的精细化管理；同时加强│
│ │销售风险管控，建立动态化的应收账款风控机制，在扩大市场份额的同时确│
│ │保经营质量稳步提升。 │
│ │3、热电产业园 │
│ │公司将围绕产业升级扩能及基地建设的战略核心，重点打造核心产线；通过│
│ │引进先进的研发设备、精密检测仪器及智能化工业软件，构建快速响应的研│
│ │发体系，打造数字化、智能化的现代工厂。公司将严格执行“安全第一、质│
│ │量为本”的管理方针，实施全过程质量管控体系；同时，优化资源配置，全│
│ │力推进热电产业园的高标准建设，打造集研发、生产于一体的综合性产业基│
│ │地。 │
│ │4、人才建设 │
│ │公司将以业务规划为导向，构建科学高效的人才管理体系。一方面，持续引│
│ │进符合公司发展需求的中高端技术与管理人才，建立“精准选才、科学用人│
│ │、系统培育、长效留人”的全周期人才管理机制，全面提升人才队伍质量；│
│ │另一方面，综合运用薪酬绩效、股权激励等多种方式，激发人才创新活力，│
│ │促进研发团队技术能力持续提升。公司将进一步优化组织机构，强化跨部门│
│ │协同创新机制，打造灵活高效的人才发展生态，为公司的可持续高质量发展│
│ │提供坚实的人才保障。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、核心技术泄密的风险 │
│ │公司作为半导体热电技术解决方案提供商及技术驱动型企业，技术优势是公│
│ │司核心竞争力之一。同时，半导体热电技术作为一种新兴制冷技术，市场参│
│ │与者数量和普及程度低于传统制冷技术。如果因掌握核心技术的人员流失、│
│ │技术文件泄露、外界窃取、知识产权保护不利等原因导致核心技术泄露，将│
│ │会导致公司核心竞争力减弱。 │
│ │2、技术人员流失和短缺风险 │
│ │半导体热电技术属于多学科相互交叉融合研究领域，研究对象涉及无机非金│
│ │属材料、金属间化合物及合金、有机高分子材料等热电材料科学和半导体物│
│ │理及热电学等领域。因此，公司主营业务对技术人员要求较高，然而国内半│
│ │导体热电产业起步较晚，高素质专业技术人才相对较缺乏，特别是在市场竞│
│ │争加剧的情况下，技术人才的竞争也将日趋激烈。如果出现核心技术人员的│
│ │流失，可能导致核心技术及生产工艺泄密、研发进程放缓、竞争优势削弱等│
│ │不利影响。此外，随着公司业务规模的扩大和技术应用领域的拓宽，也存在│
│ │人才短缺的风险。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、公司主要产品客户单一的风险 │
│ │公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，不同的应用场景需│
│ │求对应不同的技术解决方案，因此公司在相对较新的热电整机应用领域优先│
│ │选择市场推广意愿或能力较强的客户开展合作，以便于加速产业化应用领域│
│ │进程。报告期内，公司啤酒机、冻奶机产品销售客户主要为单一客户。如果│
│ │未来上述客户市场推广不及预期甚至不再与公司合作，则将会对公司相关产│
│ │品的市场推广和经营业绩产生不利影响。 │
│ │2、原材料价格波动风险 │
│ │公司主要原材料包括电器件、铝材件和塑料类等。原材料采购价格是影响公│
│ │司营业成本的主要因素，原材料的价格波动会给公司毛利带来较大影响。如│
│ │果未来原材料价格上涨，而公司不能合理安排采购、控制原材料成本或者不│
│ │能及时调整产品价格，原材料价格上涨将对公司盈利能力产生不利影响。 │
│ │3、募集资金投资项目产能消化的风险 │
│ │本次募集资金主要投资于半导体热电器件及系统产业化升级项目、半导体热│
│ │电整机产品产能扩建项目和研发中心建设项目，项目建成后，新增对外销售│
│ │（不含自用）产能为：热电整机应用产品65万台/年、热电系统235万套/年 │
│ │、热电器件600万片/年，投产后公司产能将会大幅上升，需要公司进行大规│
│ │模的市场拓展，来消化新增产能。 │
│ │如果产品市场供求发生变化，公司市场拓展进度不及产能扩张规模，或对新│
│ │产品技术、市场发展趋势的把握出现偏差，新产品不能适应不断变化的市场│
│ │需求，或者在市场竞争、营销推广、行业发展形势等方面发生不利变化，将│
│ │会对公司募投项目的产能消化及实施效果产生不利影响，造成公司产销率、│
│ │产能利用率下降，进而会对公司收入和经营业绩提升产生不利影响。 │
│ │(三)宏观环境风险 │
│ │1、宏观经济环境的风险 │
│ │公司产品主要为消费升级类产品，行业景气度与国内外宏观经济形势高度相│
│ │关，市场需求受消费者信心及可支配收入水平等因素影响显著。当前全球经│
│ │济不确定性增加，地缘政治风险上升。公司境外销售占一定比例，若主要出│
│ │口市场在贸易政策、关税壁垒等方面发生不利变化，可能对公司出口业务及│
│ │整体经营业绩造成较大影响。 │
│ │2、汇率波动风险 │
│ │报告期内，公司汇兑损失为337.04万元。未来随着公司出口业务规模的增长│
│ │，汇率波动导致的汇兑损失金额可能有所增长，如果公司未能随着汇率波动│
│ │对产品出口销售价格作出及时的调整，则会对公司的盈利能力造成不利影响│
│ │。 │
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│股权激励 │富信科技2021年12月3日发布限制性股票激励计划，公司拟授予360万股限制│
│ │性股票，其中首次向151名激励对象授予310万股，授予价格为39.26元/股；│
│ │预留50万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，│
│ │解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2022年至2024年净利润 │
│ │相对于2020年增长率目标值40%、70%、100%。 │
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