热点题材☆ ◇688662 富信科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、CPO概念
风格:融资融券、回购计划
指数:上证创新
【2.主题投资】
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2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC的项目开
发
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2021-11-24│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件已于2020年向客户小批量供
货。
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2022-01-05│覆铜板 │关联度：☆☆☆
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公司其他主营产品主要包括巧克力箱、覆铜板等
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2021-12-17│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案及应用产品提供商之一,主营业务为半
导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。
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2024-11-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过5000万元(166.667万股),回购期:2024-02-07至2025-02-06
【3.事件驱动】
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2023-03-16│雷达博览会即将举办，军民两轮双重驱动
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2023第十届世界雷达博览会将于4月13日至15日在北京举行，2023第三届“雷达与未来”全
球峰会将同期举办。本届博览会将着力打造雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与
数字经济三大展区，中外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、“
独角兽”企业及“专精特新”高成长型企业将携亮点展品集中展示。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │1、主要业务 │
│ │公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产│
│ │品的研发、设计、制造与销售业务。 │
│ │2、主要产品 │
│ │根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系│
│ │统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导│
│ │体热电器件的核心材料覆铜板。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差│
│ │异使得半导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定│
│ │制化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪│
│ │声、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要 │
│ │求，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，│
│ │热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方│
│ │案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。各事业部依│
│ │据订单交货期限、数量以及自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购│
│ │部门根据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求计划。公司采用│
│ │ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料 │
│ │需求计划。 │
│ │3、生产模式 │
│ │根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电│
│ │器件和热电系统类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合│
│ │的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场需求波动对生产│
│ │节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销│
│ │定产”的订单式生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司主要产品半导体热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导│
│ │体热电技术产业链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，│
│ │因此公司采取了不同的销售模式。 │
│ │①半导体热电器件及热电系统 │
│ │对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主│
│ │要客户为消费电子、通信、医疗等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此│
│ │外，部分半导体热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件│
│ │进行配套生产，实现自用。 │
│ │②热电整机应用产品 │
│ │热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子│
│ │领域进行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消│
│ │费电子领域产业化应用的成功体现。 │
│ │公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内│
│ │外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场采用ODM模式，在国 │
│ │内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式 │
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│行业地位 │国内领先的半导体热电全产业链企业 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材│
│ │料制备、器件制备、系统集成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不│
│ │断优化提升。 │
│ │（1）半导体热电制冷器件 │
│ │①热电材料技术水平行业领先。 │
│ │②热电器件性能及可靠性指标与世界领先企业同类产品同一水平。 │
│ │③工艺技术水平较高。 │
│ │（2）半导体热电系统及热电整机方面 │
│ │①在制冷量方面，公司研发的380L恒温酒柜产品，制冷量达到常规容积酒柜│
│ │的3~5倍，实现半导体热电技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的 │
│ │突破。 │
│ │②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国DOE、欧洲E│
│ │rP)高效节能半导体冰箱酒柜产品的企业。 │
│ │③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研│
│ │发成功的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技 │
│ │术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。 │
│ │2、研发优势 │
│ │3、全产业链经营模式优势 │
│ │第一，时效优势。 │
│ │第二，质量优势 │
│ │第三，成本优势。 │
│ │4、自动化及装配工艺优势 │
│ │5、规模化生产优势 │
│ │第一，多品种的产品供应使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域│
│ │客户提供多批量、小批次、全系列的产品，满足其在不同应用场景下的使用│
│ │需求，大大增强了客户粘性。 │
│ │第二，公司产品下游应用广泛，不仅涉及消费电子领域的各个细分市场，而│
│ │且正逐步向通信、医疗等其他领域拓展，因此公司整体业绩受下游单一领域│
│ │景气度影响较小。 │
│ │第三，规模化的产品供应能力，使得公司具备集中采购优势，在增强自身议│
│ │价能力的同时，能够通过选择知名供应商的优质原材料，从源头上确保产品│
│ │质量的稳定性及可靠性。同时，公司在生产过程中也更具有规模经济效益，│
│ │有效摊薄了单位产品的固定费用，使得公司的产品具有更强的竞争力。 │
│ │6、优质客户群体优势 │
│ │7、质量管理优势 │
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│经营指标 │2022年，公司全年实现营业收入50,131.89万元，较上年同比下降28.04%； │
│ │实现营业利润6,134.82万元，较上年同比下降38.81%；实现归属于母公司所│
│ │有者的净利润5,510.83万元，较上年同比下降37.64%。根据公司产品类型分│
│ │析，具体收入结构如下： │
│ │1、半导体热电器件实现营收7,211.26万元，较上年同比下降26.71%。其中 │
│ │，消费电子领域对外销售6,284.57万元，占比87.15%；通信及其他领域对外│
│ │销售926.69万元，占比12.85%，较上年同比增长22.78%。 │
│ │2、半导体热电系统实现对外销售9,431.96万元，较上年同比下降30.92%。 │
│ │其中，消费电子领域对外销售9,120.74万元，占比96.70%；其他领域对外销│
│ │售311.22万元，占比 │
│ │3.30%，较上年同比增长569.34%。3、半导体热电整机产品实现营收28,474.│
│ │97万元，较上年同比下降27.32%。 │
│ │4、子公司万士达主营业务实现销售收入5,202.70万元，较上年同比下降15.│
│ │85%。其中，富信向其采购2,394.97万元，占比46.03%，对外销售2,807.73 │
│ │万元，占比53.97%。 │
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│竞争对手 │Ferrotec、KELK Ltd、RMT Ltd、II-VI Incorporated、Phononic、富连京 │
│ │、纳米克、常山万谷等。 │
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│品牌/专利/经│报告期内，公司新增专利申请41件，其中发明专利申请16件、实用新型专利│
│营权 │申请20件、外观专利申请5件；新增专利授权42件，其中发明专利授权4件、│
│ │实用新型授权34件、外观专利授权4件。截至报告期末，公司拥有自主研发 │
│ │取得的发明专利20件、实用新型专利102件、外观设计专利7件。 │
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│投资逻辑 │公司是半导体热电产业高新技术企业、中国材料研究学会热电材料及应用分│
│ │会理事单位、顺德高新技术企业协会副会长单位，是国内外少数业务范围覆│
│ │盖上游热电材料及核心器件、系统研制、热管理方案设计、以及下游热电整│
│ │机应用在内的全产业链技术解决方案及应用产品提供商之一。 │
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│消费群体 │涉及消费电子领域的各个细分市场，而且正逐步向通信、医疗等其他领域拓│
│ │展。 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│行业竞争格局│（1）消费电子领域 │
│ │随着消费类新产品的不断涌现和生活消费理念的持续升级，以及以国内大循│
│ │环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的加快构建，带动了国内│
│ │产业链上游半导体热电器件和热电系统企业的快速发展。在市场与政策的双│
│ │重引导下，我国半导体热电行业技术水平不断提升，尤其是在消费电子领域│
│ │。由于消费电子领域对热电器件和热电系统的性能要求相对较低，其市场主│
│ │要被我国内资企业依靠成本和性价比优势占据。在消费电子领域，公司依靠│
│ │全产业链优势，成为国内半导体热电行业的龙头企业。 │
│ │（2）通信、汽车等领域 │
│ │通信、汽车等领域对半导体热电器件及热电系统的性能及可靠性要求非常苛│
│ │刻，目前这些应用领域的市场主要被Ferrotec、KELKLtd.、Phononic等外资│
│ │企业或其在国内设立的子公司占据。这些企业技术实力雄厚，在相关领域具│
│ │有先发优势和丰富的行业经验。近年来，富信科技通过不断的研发投入和积│
│ │累，在关键核心技术上实现突破，并依靠自身完善的质量体系和丰富的制造│
│ │经验，率先在光通信等应用领域实现批量化供货，从而带动和加速了热电器│
│ │件在通信等领域国产替代的步伐。 │
│ │（3）覆铜板 │
│ │覆铜板（DBC），具有优良的导热特性，高绝缘性，高机械强度，低膨胀， │
│ │大电流承载能力，优异耐焊锡性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB） │
│ │一样能刻蚀出各种线路图形，广泛应用于电力电子模块、半导体制冷基片、│
│ │COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工│
│ │航天产品等科技领域。子公司万士达是目前半导体热电制冷行业DBC基片的 │
│ │龙头企业。 │
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│行业发展趋势│半导体热电技术的应用领域十分广阔，如消费电子、通信、医疗实验、汽车│
│ │、工业、航天国防、油气采矿等。其中，消费电子领域是公司目前的主要实│
│ │际应用方向，通信、汽车、工业等领域是公司正在重点拓展的方向。 │
│ │（1）消费电子领域 │
│ │消费电子领域是目前半导体热电制冷技术最大的应用市场，其最典型的应用│
│ │是在有限的空间内制冷或通过制冷、制热实现精确控温，如公司生产的恒温│
│ │酒柜、电子冰箱、啤酒机、恒温床垫、除湿机等。除此以外，公司研发生产│
│ │的半导体热电器件和系统，通过局部、精准制冷方式，还可应用于手机散热│
│ │背夹、水离子吹风机、美容仪等产品上。公司将不断开拓半导体热电技术在│
│ │消费领域的新的应用场景，扩大公司的经营规模。 │
│ │为有效解决高温、固定场所户外工作者的降温需求，公司利用多年半导体制│
│ │冷技术研发基础及产业链优势，于2022年6月成功研发半导体制冷降温衣。 │
│ │截至本报告披露日，公司已实现该产品的迭代升级，成功研发智能穿戴空调│
│ │。公司将积极进行恒温穿戴领域应用技术及迭代产品研发，拓展应用场景，│
│ │全方位满足广阔市场应用需求，预见未来市场应用潜力巨大。 │
│ │（2）通信领域 │
│ │在光通信网络信号传输过程中，需要使用光模块对光信号进行放大、转换和│
│ │传输。光模块需要在稳定的温度下，才能够体现出最优性能，进行持续不断│
│ │的数据传输。同时，由于某些光模块集成程度和组装密度高，为稳定工作波│
│ │长，光模块对散热提出了更高要求。因此，采用半导体热电制冷器件对光模│
│ │块进行精准的主动控温，保持其工作在温度稳定的环境下，是目前最主要的│
│ │确保光模块有效工作、延长使用寿命的技术解决方案。 │
│ │2021年下半年起，随着接入网10G-PON集中爆发、国外数据中心市场需求基 │
│ │本稳定，热电制冷器件（MicroTEC）需求迎来快速增长。此外，随着数据中│
│ │心400G/800G模块、长距离相干模块、新一代接入网技术（10G/25G/50G-PON│
│ │）的发展，热电制冷器件未来市场前景将非常广阔。 │
│ │（3）汽车领域 │
│ │根据中航证券发布的《车载激光雷达深度：进入从1到10新阶段，国内供应 │
│ │商提前卡位》，由于激光雷达的成本较高，搭载的车型还将继续以高端车型│
│ │为主，综合麦肯锡咨询、IHS的预测，以及2022年搭载激光雷达的车型，202│
│ │2年车载激光雷达全球市场测算约44亿元，至2027年达到633亿元，年复合增│
│ │长率70%。车载激光雷达作为未来MicroTEC潜在应用场景之一，市场空间巨 │
│ │大。 │
│ │此外，热电技术还适用于动力电池热管理、温控座椅、嵌入式车载冰箱、方│
│ │向盘加热等车内场景。动力电池对工作温度要求较高，过热时易产生安全问│
│ │题，过冷时续航会严重下降。通过半导体热电技术时刻保持动力电池最佳的│
│ │工作温度，成为TEC在汽车领域中又一颇具潜力的热管理场景。未来，随着 │
│ │汽车产业特别是智能汽车的迅速发展，将带动高性能热电器件需求的持续增│
│ │长。 │
│ │（4）其他领域 │
│ │除了消费电子、通信和汽车领域，半导体热电制冷技术在其他领域也有着广│
│ │泛应用。在医疗领域，主要用于冷敷设备、便携式胰岛素盒、移动药箱，以│
│ │及PCR测试仪等实验室中各种仪器仪表、检测设备的温度控制；在工业领域 │
│ │，可用于对冷源展示仪、烟气冷却、CCD图像传感器、激光二极管、露点测 │
│ │定仪等产品的精准控温；在航天国防领域，可用于探测器和传感器的温度控│
│ │制、激光系统冷却、飞行服温度调节、设备外壳冷却等。 │
│ │（5）覆铜板（DBC） │
│ │根据市场研究机构MarketReportsWorld的研究数据，2020年全球DBC陶瓷基 │
│ │板市场规模为2.814亿美元，预计到2027年将达到5.211亿美元，2021~2027 │
│ │年的复合年增长率为9.0%。 │
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│行业政策法规│《中国制造2025》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规│
│ │划和2035年远景目标纲要》、《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》│
│ │。 │
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│公司发展战略│1、战略目标 │
│ │公司作为一家拥有核心技术、核心器件的研发、制造能力的半导体热电产业│
│ │高新技术企业，将以国内外半导体热电产业市场需求的持续增长为发展契机│
│ │，进一步提高核心器件的技术水平，自主研发性能与世界先进水平相当甚至│
│ │更高的半导体热电器件，并利用全产业链业务布局带来的时效、质量、成本│
│ │优势，与各领域知名企业展开合作，推动半导体热电技术的产业化应用，成│
│ │为世界领先的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商。 │
│ │2、未来规划 │
│ │（1）产品研发 │
│ │作为技术解决方案及应用产品提供商，新技术和新产品的研发是公司持续发│
│ │展的根本驱动因素。未来公司将继续保持较高的研发投入水平，完善研发平│
│ │台所需的软硬件开发工具和测试设备，为新产品研发提供优良的资金及设备│
│ │基础保障。 │
│ │在消费电子领域，公司将继续做好现有啤酒机、恒温酒柜、冻奶机、恒温床│
│ │垫等主要产品技术解决方案的升级迭代工作；同时，加快智能穿戴空调、智│
│ │能浴室镜柜、恒温宠物垫等新产品的市场推广工作，通过与知名品牌客户的│
│ │合作进入恒温穿戴、家居卫浴、宠物消费等新的消费领域市场。 │
│ │在通信领域，公司将通过材料、设计、工艺等方面的技术创新和不断进步，│
│ │使产品在功耗、可靠性等技术水平方面达到世界一流水平。另一方面，公司│
│ │通过自动化及数字化建设，进一步提升自身制造能力，扩大生产规模，加速│
│ │推进国产化替代。 │
│ │在汽车领域，公司将重点推进车载激光雷达应用热电器件的研发和市场开拓│
│ │，力争在车规级产品的性能和可靠性上取得突破，同时推动IATF16949汽车 │
│ │行业质量管理体系认证工作，为公司下一步业务发展提供保障。 │
│ │除此之外，公司将加快对医疗用的冷敷设备、便携式胰岛素盒、移动药箱，│
│ │以及PCR测试仪等实验室中各种仪器仪表、检测设备的温度控制产品的更新 │
│ │迭代，提供国产替代解决方案。 │
│ │市场营销 │
│ │公司未来仍将继续坚持半导体热电技术解决方案及应用产品提供商的定位，│
│ │一方面通过与不同细分领域内知名企业的合作，利用其品牌优势迅速开拓市│
│ │场，获得更多市场订单，加快新产品和半导体热电技术解决方案的市场推广│
│ │速度；另一方面公司充分利用科创板上市公司平台，通过多渠道多途径整体│
│ │提高公司品牌优势，提升市场对热电技术的认知水平，吸引越来越多的企业│
│ │共同参与半导体热电产业的推广、创新和发展，带动公司整体业务收入规模│
│ │的增长。 │
│ │在国际市场方面，公司一方面将凭借完善的产品线布局、产品的持续升级迭│
│ │代和全产业链布局带来的快速研发能力，不断发掘现有国际知名客户的业务│
│ │潜力，通过与不同区域知名客户的合作，着力拓展新的市场。 │
│ │在国内市场方面，公司将依靠技术和成本优势，推动现有热电器件客户转变│
│ │为热电系统客户，获取更高的产品附加值；对于啤酒机、恒温床垫、冻奶机│
│ │等国际市场中的成功技术解决方案，公司将在国内市场针对目标客户开展精│
│ │准营销。 │
│ │目前，公司在各事业部以及子公司均设有市场营销部门。未来公司将依靠由│
│ │技术人员和营销人员共同组成的专业技术推广和市场开拓队伍，充分挖掘和│
│ │开拓新领域、新市场的潜在目标客户，针对不同领域不同特点的客户，提供│
│ │定制化的半导体热电技术解决方案，针对现有客户提供更高质量的售后和产│
│ │品的升级换代服务，从而提高客户粘性。 │
│ │（3）人才建设 │
│ │为激励现有员工和公司形成利益共同体，吸引优秀人才加入富信，报告期内│
│ │，公司推出了回购股份方案以实施股权激励或员工持股计划。公司未来将引│
│ │进更多高素质研发人才，进一步完善研发人员配置，提升自主创新研发能力│
│ │，建立更有效的创新激励机制，为实现战略目标提供人力资源保障，增强公│
│ │司的技术研发实力。 │
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│公司日常经营│2022年，公司全年实现营业收入50,131.89万元，较上年同比下降28.04%； │
│ │实现营业利润6,134.82万元，较上年同比下降38.81%；实现归属于母公司所│
│ │有者的净利润5,510.83万元，较上年同比下降37.64%。根据公司产品类型分│
│ │析，具体收入结构如下： │
│ │1、半导体热电器件实现营收7,211.26万元，较上年同比下降26.71%。其中 │
│ │，消费电子领域对外销售6,284.57万元，占比87.15%；通信及其他领域对外│
│ │销售926.69万元，占比12.85%，较上年同比增长22.78%。 │
│ │2、半导体热电系统实现对外销售9,431.96万元，较上年同比下降30.92%。 │
│ │其中，消费电子领域对外销售9,120.74万元，占比96.70%；其他领域对外销│
│ │售311.22万元，占比 │
│ │3.30%，较上年同比增长569.34%。3、半导体热电整机产品实现营收28,474.│
│ │97万元，较上年同比下降27.32%。 │
│ │4、子公司万士达主营业务实现销售收入5,202.70万元，较上年同比下降15.│
│ │85%。其中，富信向其采购2,394.97万元，占比46.03%，对外销售2,807.73 │
│ │万元，占比53.97%。 │
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│公司经营计划│2023年，公司将紧紧围绕公司发展战略，以技术创新为核心发展动力，坚持│
│ │做好主营业务，整合市场、技术、人员和资本等各类资源，多层次、全方位│
│ │提升公司核心竞争优势，确保财务预算的完成。我们将做好以下几项工作：│
│ │1、产品研发 │
│ │2023年，公司将持续加大研发投入，进一步调整优化产品结构，做好新产品│
│ │技术储备，不断开拓全新的半导体技术应用产品；加强半导体热电器件及系│
│ │统在通信、汽车、医疗等应用领域的研发及市场推广工作，扩大用于光模块│
│ │温控的器件、医疗和工业系统的销售规模，形成公司新的利润增长点。 │
│ │2、热电产业园建设 │
│ │2023年，公司将按计划推进热电产业园的建设工作，建立数字化智能工厂，│
│ │进一步提高生产效率和产能；引进先进的研发、检测设备及软件,优化研发 │
│ │响应速度，建立完善的研发体系,打造以半导体热电为主导的研发生产基地 │
│ │。 │
│ │3、数字化建设 │
│ │2023年，公司将继续推进和完善全方面流程的数字化建设，以数字化技术应│
│ │用推动精益管理方式创新，提升公司运营效率。公司将进一步优化SAPERP系│
│ │统的软层面建设，完成PLM、SRM等数字化系统的全面落地，引入超融合基础│
│ │架构，实现资源统一管理，提高部门间协同办公效率；在信息安全方面，将│
│ │继续加强网络安全管理和部署新一代备份系统，保证网络数据的安全。 │
│ │4、综合管理 │
│ │2023年，公司将进一步强化成本管理，持续推进精细化生产管理，降本增效│
│ │；加强销售风险管控，在扩大市场的同时做好应收账款的动态管理，严防财│
│ │务管理风险；加强人力资源管理，持续引进中高级人才，加快人才培养，综│
│ │合运用薪酬、股权激励等多种方式，激发持续创新动能，推动研发团队技术│
│ │能力建设，满足公司高质量发展需要。 │
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│可能面对风险│核心竞争力风险 │
│ │1、核心技术泄密的风险 │
│ │公司作为半导体热电技术解决方案提供商及技术驱动型企业，技术优势是公│
│ │司核心竞争力之一。同时，半导体热电技术作为一种新兴制冷技术，市场参│
│ │与者数量和普及程度低于传统制冷技术。如果因掌握核心技术的人员流失、│
│ │技术文件泄露、外界窃取、知识产权保护不利等原因导致核心技术泄露，将│
│ │会导致公司核心竞争力减弱。 │
│ │2、技术人员流失和短缺风险 │
│ │半导体热电技术属于多学科相互交叉融合研究领域，研究对象涉及无机非金│
│ │属材料、金属间化合物及合金、有机高分子材料等热电材料科学和半导体物│
│ │理及热电学等领域。因此，公司主营业务对技术人员要求较高，然而国内半│
│ │导体热电产业起步较晚，高素质专业技术人才相对较缺乏，特别是在市场竞│
│ │争加剧的情况下，技术人才的竞争也将日趋激烈。如果出现核心技术人员的│
│ │流失，可能导致核心技术及生产工艺泄密、研发进程放缓、竞争优势削弱等│
│ │不利影响。此外，随着公司业务规模的扩大和技术应用领域的拓宽，也存在│
│ │人才短缺的风险。 │
│ │经营风险 │
│ │1、公司主要产品客户单一的风险 │
│ │公司定位于半导体热电技术解决方案及应用产品提供商，不同的应用场景需│
│ │求对应不同的技术解决方案，因此公司在相对较新的热电整机应用领域优先│
│ │选择市场推广意愿或能力较强的客户开展合作，以便于加速产业化应用领域│
│ │进程。报告期内，公司啤酒机、恒温床垫、冻奶机产品销售客户主要为单一│
│ │客户。如果未来上述客户市场推广不及预期甚至不再与公司合作，则将会对│
│ │公司相关产品的市场推广和经营业绩产生不利影响。 │
│ │2、原材料价格波动风险 │
│ │公司主要原材料包括电器件、铝材件和塑料
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