热点题材☆ ◇688662 富信科技 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、储能、CPO概念
风格:融资融券、高贝塔值、拟减持
指数:上证创新
【2.主题投资】
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2025-03-20│储能 │关联度：☆☆☆
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公司的储能液冷除湿系统可用于储能电池柜
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2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC的项目开
发
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2021-11-24│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件已于2020年向客户小批量供
货。
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2022-01-05│覆铜板 │关联度：☆☆☆
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公司其他主营产品主要包括巧克力箱、覆铜板等
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2021-12-17│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案及应用产品提供商之一,主营业务为半
导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。
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2025-04-03│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2025-04-03,最新贝塔值为:3.05
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2025-03-17│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-03-17公告减持计划,拟减持10.44万股,占总股本0.12%
【3.事件驱动】
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2023-03-16│雷达博览会即将举办，军民两轮双重驱动
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2023第十届世界雷达博览会将于4月13日至15日在北京举行，2023第三届“雷达与未来”全
球峰会将同期举办。本届博览会将着力打造雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与
数字经济三大展区，中外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、“
独角兽”企业及“专精特新”高成长型企业将携亮点展品集中展示。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产│
│ │品的研发、设计、制造与销售业务。除了目前已经在售的主要产品外，公司│
│ │根据市场发展趋势，还为智能穿戴、新能源汽车、户外运动、宠物消费等行│
│ │业进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。│
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差│
│ │异使半导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定制│
│ │化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪声│
│ │、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要求 │
│ │，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，热│
│ │电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方案│
│ │设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。各事业部依│
│ │据订单交货期限、数量以及自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购│
│ │部门根据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求计划。公司采用│
│ │ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料 │
│ │需求计划。 │
│ │3、生产模式 │
│ │根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电│
│ │器件和热电系统类产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合│
│ │的生产模式，从而最大化利用公司生产资源，降低下游市场需求波动对生产│
│ │节奏的影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销│
│ │定产”的订单式生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司主要产品半导体热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导│
│ │体热电技术产业链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，│
│ │因此公司采取了不同的销售模式。 │
│ │①半导体热电器件及热电系统 │
│ │对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主│
│ │要客户为消费电子、通信、医疗等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此│
│ │外，部分半导体热电器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件│
│ │进行配套生产，实现自用。 │
│ │②热电整机应用产品 │
│ │热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子│
│ │领域进行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消│
│ │费电子领域产业化应用的成功体现。 │
│ │公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内│
│ │外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场采用ODM模式，在国 │
│ │内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。 │
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│行业地位 │国内领先的半导体热电全产业链企业 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材│
│ │料制备、器件制备、系统集成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不│
│ │断优化提升。 │
│ │（1）半导体热电制冷器件 │
│ │①热电材料技术水平行业领先。 │
│ │②热电器件性能及可靠性指标与世界领先企业同类产品同一水平。 │
│ │③工艺技术水平较高。公司是目前国内少数能够批量生产光通信应用高性能│
│ │超微型热电制冷器件的企业。 │
│ │（2）半导体热电系统及热电整机方面 │
│ │①在制冷量方面，公司研发的380L恒温酒柜产品，制冷量达到常规容积酒柜│
│ │的3~5倍，实现半导体热电技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的 │
│ │突破。 │
│ │②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国DOE、欧洲E│
│ │rP)高效节能半导体冰箱酒柜产品的企业。 │
│ │③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研│
│ │发成功的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技 │
│ │术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。 │
│ │2、研发优势 │
│ │公司是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从核心部件到下游热电整机│
│ │应用在内的全产业链技术解决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制│
│ │定出准确、完备的半导体技术解决方案开发所需的相关技术输入参数，打通│
│ │了半导体热电技术解决方案技术需求与热电材料、器件、热电系统性能参数│
│ │间的关联通道。根据客户提出的适用环境温度、制冷负载种类和大小、制冷│
│ │速度、制冷温度、输入功率、工作噪声、工作寿命、预期成本、开发时间等│
│ │相关技术指标和功能要求，公司可以迅速提出完整可行的热电技术解决方案│
│ │。 │
│ │3、全产业链经营模式优势 │
│ │公司依托技术优势和研发优势以及敏锐的市场洞悉能力，多年来持续通过技│
│ │术创新、产品外延等手段不断拓展产品线，实现了从上游热电材料、热电器│
│ │件、热电系统，以及下游热电整机应用在内的从原材料到产成品的半导体热│
│ │电技术全产业链覆盖。 │
│ │4、自动化及装配工艺优势 │
│ │目前行业中热电器件的组装多采用手工组装的方式，这种方式依赖于工人的│
│ │操作熟练度，难以保证产品质量的稳定性和一致性。公司自成立以来，一直│
│ │重视生产工艺和设备自动化水平的提升，设有专门的装备部负责生产设备的│
│ │更新换代和技术改造升级。通过多年来的自主创新，公司成功研发了集基板│
│ │印锡、元件组装、器件焊接为一体的自动化热电器件生产线，极大地提高了│
│ │生产效率，降低了生产成本，保证了产品质量稳定性和一致性，同时为开发│
│ │生产高性能微型热电器件等行业先进产品打下坚实基础。 │
│ │5、规模化生产优势 │
│ │公司产品系列齐全，多品种、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司相│
│ │比于竞争对手具有较强的规模化生产优势： │
│ │第一，多品种的产品供应使得公司具备突出的组合供应能力，能够为各领域│
│ │客户提供多批量、小批次、全系列的产品，满足其在不同应用场景下的使用│
│ │需求，大大增强了客户粘性。 │
│ │第二，公司产品下游应用广泛，不仅涉及消费电子领域的各个细分市场，而│
│ │且正逐步向通信、医疗等其他领域拓展，因此公司整体业绩受下游单一领域│
│ │景气度影响较小。 │
│ │第三，规模化的产品供应能力，使得公司具备集中采购优势，在增强自身议│
│ │价能力的同时，能够通过选择知名供应商的优质原材料，从源头上确保产品│
│ │质量的稳定性及可靠性。 │
│ │6、优质客户群体优势 │
│ │公司在半导体热电产业沉淀多年，积累了丰富的大客户开发与服务资源，与│
│ │消费电子领域的SEB、伊莱克斯、美的、Jura、格力、新宝，通信、储能、 │
│ │医疗等领域的多家头部企业均建立了良好的合作关系，为提升公司的产品质│
│ │量控制以及制造加工服务能力提供宝贵的经验。 │
│ │7、质量管理优势 │
│ │目前，国内半导体热电产业还处于成长阶段，尚未制定统一的国家标准、行│
│ │业标准。 │
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│经营指标 │2023年度，公司全年实现营业收入39959.14万元，较上年同比下降20.29%；│
│ │实现营业利润-2293.20万元，较上年同比下降137.38%；实现归属于母公司 │
│ │所有者的净利润-1277.95万元，较上年同比下降123.19%。根据公司产品类 │
│ │型分析，具体收入结构如下： │
│ │1、半导体热电器件实现销售收入9099.34万元，较上年同比增长26.18%。其│
│ │中，消费电子领域对外销售7674.20万元，占比84.34%，较上年同比增长22.│
│ │11%；通信及其他领域对外销售1425.14万元，占比15.66%，较上年同比增长│
│ │53.79%。 │
│ │2、半导体热电系统实现销售收入9929.04万元，较上年同比增长5.27%。其 │
│ │中，消费电子领域对外销售9607.94万元，占比96.77%，较上年同比增长5.3│
│ │4%；其他领域对外销售321.10万元，占比3.23%，较上年同比增长3.17%。 │
│ │3、半导体热电整机产品实现销售收入17626.61万元，较上年同比下降38.10│
│ │%。 │
│ │4、覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入4014.92万元，较上年同比下降22.8│
│ │3%。其中，富信向万士达采购2374.04万元，占比59.13%，对外销售1640.88│
│ │万元，占比40.87%。 │
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│竞争对手 │Ferrotec、KELK Ltd、RMT Ltd、II-VI Incorporated、Phononic、富连京 │
│ │、纳米克、常山万谷等。 │
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│品牌/专利/经│品牌：对于半导体热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销│
│营权 │售，主要客户为消费电子、通信、医疗等领域的终端客户以及部分贸易商客│
│ │户。 │
│ │专利：报告期内，公司新增专利申请55件，其中发明专利申请17件、实用新│
│ │型专利申请25件、外观专利申请13件；新增专利授权40件，其中发明专利授│
│ │权8件、实用新型授权24件、外观专利授权8件；新增软件著作权1件。截至 │
│ │报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利28件、实用新型专利118件、 │
│ │外观设计专利14件、软件著作权1件。 │
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│投资逻辑 │公司是半导体热电产业高新技术企业、中国材料研究学会热电材料及应用分│
│ │会理事单位、顺德高新技术企业协会副会长单位，是国内外少数业务范围覆│
│ │盖上游热电材料及核心器件、系统研制、热管理方案设计、以及下游热电整│
│ │机应用在内的全产业链技术解决方案及应用产品提供商之一。 │
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│消费群体 │消费电子、通信、医疗等领域的终端客户以及部分贸易商客户 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│行业竞争格局│半导体热电制冷技术是利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltiereffect）实 │
│ │现电能向热能转换的技术。佩尔捷效应最早在1834年由法国科学家佩尔捷发│
│ │现，由于当时只能使用热电转换效率较低的金属材料，佩尔捷效应没有得到│
│ │实际应用。直到20世纪50年代，随着热电性能较好的半导体材料的研究发现│
│ │，热电转换效率大大提高，半导体热电制冷技术进入工程实践领域。近年来│
│ │，随着热电理论逐渐成熟及材料科技不断进步，更大制冷量、更高热电转换│
│ │效率、更低成本的半导体热电器件满足了更多不同应用领域的使用需求，产│
│ │业化规模不断扩大，半导体热电制冷技术发展已逐步应用到消费电子、通信│
│ │、医疗实验、汽车、工业等领域。 │
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│行业发展趋势│半导体热电产业相关产品需要取得各国在质量、环保、安全、能效等方面的│
│ │认证，才能进入该国市场。尤其是用于通信领域的高性能微型热电制冷器件│
│ │可靠性还需要达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国 │
│ │国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）等国际先进的可靠 │
│ │性试验标准。 │
│ │此外，随着消费者对生活品质要求的逐渐提高，产品使用场景和创新性越来│
│ │越多元化，需要企业能够紧跟半导体热电产业技术发展方向，将热电技术的│
│ │研发与下游应用有机结合，才能在市场中占据主动地位。 │
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│行业政策法规│《关于推行环境污染第三方治理的意见》、《水泥工业大气污染物排放标准│
│ │》、《炼钢工业及钢铁烧结、球团工业大气污染物排放新标准》、《工业炉│
│ │窑大气污染综合治理方案》、《关于推进实施钢铁行业超低排放的意见》、│
│ │《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》、《中国制造2025》、《大气│
│ │污染防治行动计划》、《火电大气污染物排放标准》、《中华人民共和国国│
│ │民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 │
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│公司发展战略│1、战略目标 │
│ │公司作为一家拥有核心技术、核心器件的研发、制造能力的半导体热电产业│
│ │高新技术企业，将以国内外半导体热电行业市场需求的持续增长为发展契机│
│ │，进一步提高核心技术创新能力，自主研发性能与世界先进水平相当甚至更│
│ │高的半导体热电器件，并利用全产业链业务布局带来的时效、质量、成本优│
│ │势，与各领域知名企业展开合作，推动半导体热电技术的产业化应用，成为│
│ │世界领先的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商。 │
│ │2、未来规划 │
│ │（1）产品研发 │
│ │作为技术解决方案及应用产品提供商，新技术和新产品的研发是公司持续发│
│ │展的根本驱动因素。未来公司将继续保持较高的研发投入水平，完善研发平│
│ │台所需的软硬件开发工具和测试设备，为新产品研发提供优良的资金及设备│
│ │基础保障。 │
│ │在通信、储能、汽车等领域，公司将通过材料制备、结构设计、生产工艺等│
│ │方面的技术创新和改造，使产品的功耗、可靠性等技术指标达到世界一流水│
│ │平，同时加大自动化、信息化投入，进一步提升智能制造能力，打造先进的│
│ │半导体热电数字化智能工厂。 │
│ │在消费电子领域，公司将继续做好现有整机产品技术解决方案的升级迭代工│
│ │作，并不断开拓半导体热电技术在消费领域的新应用场景，通过与各行业知│
│ │名品牌企业合作，推动半导体热电技术实现跨领域融合。 │
│ │（2）市场营销 │
│ │公司未来仍将继续坚持半导体热电技术解决方案及应用产品提供商的定位，│
│ │一方面通过与不同细分领域内知名企业的合作，利用其品牌优势迅速开拓市│
│ │场，获得更多市场订单，加快新产品和半导体热电技术解决方案的市场推广│
│ │速度；另一方面公司充分利用科创板上市公司平台，通过多渠道多途径整体│
│ │提高公司品牌优势，提升市场对热电技术的认知水平，吸引越来越多的企业│
│ │共同参与半导体热电产业的推广、创新和发展，带动公司整体业务收入规模│
│ │的增长。 │
│ │在国际市场方面，公司一方面将凭借完善的产品线布局、产品的持续升级迭│
│ │代和全产业链布局带来的快速研发能力，不断发掘现有国际知名客户的业务│
│ │潜力，通过与不同区域知名客户的合作，着力拓展新的市场。 │
│ │在国内市场方面，公司将依靠技术和成本优势，推动现有热电器件客户转变│
│ │为热电系统客户，获取更高的产品附加值；对于啤酒机、恒温床垫、冻奶机│
│ │等国际市场中的成功技术解决方案，公司将在国内市场针对目标客户开展精│
│ │准营销。 │
│ │公司在各事业部以及子公司均设有市场营销部门，依靠由技术人员和营销人│
│ │员共同组成的专业技术推广和市场开拓队伍，充分挖掘和开拓新领域、新市│
│ │场的潜在目标客户，针对不同领域不同特点的客户，提供定制化的半导体热│
│ │电技术解决方案，针对现有客户提供更高质量的售后和产品的升级换代服务│
│ │，从而提高客户粘性。 │
│ │（3）人才建设 │
│ │为激励现有员工和公司形成利益共同体，吸引优秀人才加入富信，公司已实│
│ │施股份回购方案。回购的股份拟用于股权激励或员工持股计划。公司未来将│
│ │引进更多高素质研发人才，进一步完善研发人员配置，提升自主创新研发能│
│ │力，建立更有效的创新激励机制，为实现战略目标提供人力资源保障，增强│
│ │公司的技术研发实力。 │
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│公司日常经营│（一）整体经营情况 │
│ │2023年度，公司全年实现营业收入39959.14万元，较上年同比下降20.29%；│
│ │实现营业利润-2293.20万元，较上年同比下降137.38%；实现归属于母公司 │
│ │所有者的净利润-1277.95万元，较上年同比下降123.19%。根据公司产品类 │
│ │型分析，具体收入结构如下： │
│ │1、半导体热电器件实现销售收入9099.34万元，较上年同比增长26.18%。其│
│ │中，消费电子领域对外销售7674.20万元，占比84.34%，较上年同比增长22.│
│ │11%；通信及其他领域对外销售1425.14万元，占比15.66%，较上年同比增长│
│ │53.79%。 │
│ │2、半导体热电系统实现销售收入9929.04万元，较上年同比增长5.27%。其 │
│ │中，消费电子领域对外销售9607.94万元，占比96.77%，较上年同比增长5.3│
│ │4%；其他领域对外销售321.10万元，占比3.23%，较上年同比增长3.17%。 │
│ │3、半导体热电整机产品实现销售收入17626.61万元，较上年同比下降38.10│
│ │%。 │
│ │4、覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入4014.92万元，较上年同比下降22.8│
│ │3%。其中，富信向万士达采购2374.04万元，占比59.13%，对外销售1640.88│
│ │万元，占比40.87%。 │
│ │（二）Sleepme应收账款处理情况 │
│ │由于近年来的重要客户Sleepme于2023年5月11日依据加利福尼亚州法律启动│
│ │ABCs程序，公司根据企业会计准则的相关规定，对中信保理赔后的最大应收│
│ │账款余额486.40万美元全额计提坏账准备，导致2023年年度净利润出现亏损│
│ │。公司通过多渠道积极跟进ABCs程序进展，近期获悉Sleepme的债务远大于 │
│ │其资产价值，公司作为无担保债权人无法获得任何债权清偿，已按照内部制│
│ │度对该部分坏账进行核销。 │
│ │（三）研发投入情况及研发成果 │
│ │公司始终坚持研发创新，以持续稳定的研发费用投入，在热电材料、制程工│
│ │艺等方面不断研发新技术、新工艺、新装备，提升核心竞争优势。报告期内│
│ │，公司研发费用3154.60万元，占本期营业收入7.89%，同比增加1.12个百分│
│ │点；研发人员178人，占公司员工总数的13.93%。 │
│ │（四）新产品开发和市场开拓情况 │
│ │（1）热电器件方面，公司一方面发挥热电技术全产业链优势，继续保持产 │
│ │品在消费电子领域的市场竞争力；另一方面充分发挥研发和质量管理优势，│
│ │加大加快应用在通信、汽车、医疗等领域的热电器件的产品研发和市场开拓│
│ │。 │
│ │（2）热电系统方面，公司依托强大的研发团队、丰富的客户定制化经验以 │
│ │及全产业链优势，能够快速响应客户需求，提供国产替代温控解决方案，获│
│ │得了客户的高度认同，报告期内已向储能、医疗等行业的客户进行批量供货│
│ │，实现销售收入321.10万元。 │
│ │（3）热电整机方面，公司持续对半导体制冷节能酒柜、静音冰箱、啤酒机 │
│ │、冻奶机、智能浴室镜柜、雪茄柜等现有产品进行升级迭代，提升产品性能│
│ │和市场竞争力。 │
│ │（五）保护投资者权益，完成股份回购计划 │
│ │基于对公司未来发展前景的信心和对公司内在投资价值的认可，结合公司经│
│ │营情况、财务状况，报告期内，公司以集中竞价方式累计回购股份488308股│
│ │，占公司总股本的0.5534%，支付的资金总额为人民币1633.08万元，所回购│
│ │的股份拟用于实施股权激励或员工持股计划。 │
│ │（六）优化人才建设，推进数字化智能工厂 │
│ │报告期内，公司根据发展战略进一步围绕人才配置、员工培训、薪酬激励、│
│ │绩效管理等进行优化，充分调动各类员工的工作积极性，健全各事业部、各│
│ │职能部门之间高效协同配合机制，提高公司运营效率、提升业务服务质量。│
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│公司经营计划│2024年，公司将紧紧围绕公司发展战略，以技术创新为核心发展动力，坚持│
│ │做好主营业务，整合市场、技术、人员和资本等各类资源，多层次、全方位│
│ │提升公司核心竞争优势，恢复正常的盈利水平，挖掘新的利润增长点，我们│
│ │将做好以下几项工作： │
│ │1、产品研发及推广 │
│ │2024年，公司将持续加大研发投入，重点推进应用于数通400G/800G高速率 │
│ │光模块的TEC产品研发，持续关注光模块厂商的国产替代需求，积极进行业 │
│ │务拓展，加速产品导入进度；力争实现应用于储能行业的半导体除湿机在储│
│ │能头部企业批量供货；加快应用于车载内饰温控场景、车载激光雷达的产品│
│ │研发，形成公司新的利润增长点；进一步调整优化产品结构，做好新产品技│
│ │术储备，不断研发全新的半导体技术应用产品。 │
│ │2、生产运营 │
│ │2024年，公司将持续开展精益生产改善项目，挖掘公司产能潜力和生产运营│
│ │效率；进一步加强产品质量控制和产品认证工作，优化供应商管理体系；通│
│ │过全面导入SAPERP、MES、WMS等数字化系统，强化各个生产制造环节的费用│
│ │成本控制，降本增效，提升公司的盈利能力和产品竞争力；加强销售风险管│
│ │控，在扩大市场的同时做好应收账款的动态管理，严防财务管理风险。 │
│ │3、热电产业园 │
│ │2024年，公司将围绕产业升级扩能及基地建设的战略核心，聚焦核心产线，│
│ │合理统筹规划，强安全、重质量、提效率、降成本，推进热电产业园的高质│
│ │量建设；引进先进的研发、检测设备及软件，优化研发响应速度，建设完善│
│ │的研发体系，建立数字化智能工厂，打造以半导体热电技术为主导的研发生│
│ │产基地。 │
│ │4、人才建设 │
│ │2024年，公司将以业务规划为导向，持续引进中高级人才及专业技术人才，│
│ │加强人才培养工作，优化组织架构；健全人力资源管理体系，综合运用薪酬│
│ │绩效、股权激励等多种方式，激发持续创新动能，推动研发团队技术能力建│
│ │设，满足公司高质量发展需要。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、核心技术泄密的风险 │
│ │公司作为半导体热电技术解决方案提供商及技术驱动型企业，技术优势是公│
│ │司核心竞争力之一。同时，半导体热电技术作为一种新兴制冷技术，市场参│
│ │与者数量和普及程度低于传统制冷技术。如果因掌握核心技术的人员流失、│
│ │技术文件泄露、外界窃取、知识产权保护不利等原因导致核心技术泄露，将│
│ │会导致公司核心竞争力减弱。 │
│ │2、技术人员流失和短缺风险 │
│ │半导体热电技术属于多学科相互交叉融合研究领域，研究对象涉及无机非金│
│ │属材料、金属间化合物及合金、有机高分子材料等热电材料科学和半导体物│
│ │理及热电学等领域。因此，公司主营业务对技术人员要求较高，然而国内半│
│ │导体热电产业起步较晚，高素质专业技术人才相对较缺乏，特别是在市场竞│
│ │争加剧的情况下，技术人才的竞争也将日趋激烈。如果出现核心技术人员的│
│ │流失，可能导致核心技术及生产工艺泄密、研发进程放缓、竞争优势削弱等│
│ │不利影响。此外，随着公司业务规模的
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