热点题材☆ ◇688662 富信科技 更新日期：2025-06-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、储能、CPO概念
风格:融资融券、不活跃股、微盘精选、微小盘股
指数:上证创新
【2.主题投资】
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2025-04-13│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案提供商之一，主营业务为半导体热电器
件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。
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2025-03-20│储能 │关联度：☆☆☆
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公司的储能液冷除湿系统可用于储能电池柜
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2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC的项目开
发
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2021-11-24│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件已于2020年向客户小批量供
货。
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2022-01-05│覆铜板 │关联度：☆☆☆
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公司其他主营产品主要包括巧克力箱、覆铜板等
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2021-12-17│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案及应用产品提供商之一,主营业务为半
导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。
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2025-06-03│微盘精选 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司为微盘精选股。
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2025-06-03│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-03公司AB股总市值为：30.76亿元
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2025-05-30│不活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-05-30当周换手率为：4.05%
【3.事件驱动】
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2023-03-16│雷达博览会即将举办，军民两轮双重驱动
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2023第十届世界雷达博览会将于4月13日至15日在北京举行，2023第三届“雷达与未来”全
球峰会将同期举办。本届博览会将着力打造雷达赋能防务安全、雷达赋能千行百业、前沿技术与
数字经济三大展区，中外近500家雷达及电子信息世界500强企业、领军企业、大型骨干企业、“
独角兽”企业及“专精特新”高成长型企业将携亮点展品集中展示。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主要业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产│
│ │品的研发、设计、制造与销售业务。公司在消费电子领域应用市场已经深耕│
│ │二十余年，依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，以热电整机应│
│ │用为技术解决方案载体，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规│
│ │模产业化应用。此外，公司依托积累多年的研发经验和技术沉淀，积极拓展│
│ │了半导体热电技术在通信、储能、汽车等新兴领域的应用市场。 │
│ │根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系│
│ │统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导│
│ │体热电器件的核心材料覆铜板。 │
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│经营模式 │（1）研发模式 │
│ │半导体热电技术在不同应用领域内的使用场景繁多，这种终端应用需求的差│
│ │异使得半导体热电技术解决方案具有典型的非标属性。因此，公司采取“定│
│ │制化研发”模式，根据客户提出的制冷负载、制冷深度、制冷速度、工作噪│
│ │声、工作寿命、适用环境温度、输入/输出功率、尺寸、外观等技术规格要 │
│ │求，从热管理方案的理论计算开始，进行热电器件的合理选型或定制研发，│
│ │热电系统的冷热端换热设计和系统集成，结合具体应用场景进行整机应用方│
│ │案设计，并根据与客户沟通情况，最终将半导体制冷技术解决方案定型。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司采用“以产定采”和“安全库存采购”相结合的采购模式。生产部门依│
│ │据订单交货期限、数量以及自主品牌产品销售预测制定生产排单计划，采购│
│ │部门根据生产排单计划及需预留的安全库存量制定物料需求计划。公司采用│
│ │ERP系统对采购流程各环节实施有效跟踪，能够按时、保质、保量满足物料 │
│ │需求计划。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │根据产品类别的不同，公司采用了不同的生产模式。对于通用性较强的热电│
│ │器件和热电系统产品，公司采取订单式生产与销售预测、安全库存相结合的│
│ │生产模式，从而最大化利用生产资源，降低下游市场需求波动对生产节奏的│
│ │影响，提高生产效率；对于热电整机应用产品，公司主要采用“以销定产”│
│ │的订单式生产模式，根据订单需求安排生产，即产即销。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司主要产品热电器件、热电系统及热电整机应用产品分别处于半导体热电│
│ │技术产业链的上下游不同位置，其主要使用方式和客户群体都不同，因此公│
│ │司采取了不同的销售模式。 │
│ │①热电器件及热电系统销售模式 │
│ │对于热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主要客户│
│ │为消费电子、通信等领域的终端客户以及部分贸易商客户。此外，部分热电│
│ │器件和热电系统作为公司热电整机应用产品的核心部件进行配套生产，实现│
│ │自用。 │
│ │②热电整机应用产品销售模式 │
│ │热电整机应用产品作为公司技术解决方案的重要载体，既是公司在消费电子│
│ │领域进行市场开拓的重要产品形式，也是公司所掌握的半导体热电技术在消│
│ │费电子领域产业化应用的成功体现。 │
│ │公司以向客户提供优质半导体热电技术解决方案为主要发展模式，根据国内│
│ │外市场情况的差异采用了不同的销售模式，在国外市场采用ODM模式，在国 │
│ │内市场采用ODM与自主品牌运营相结合的业务模式。 │
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│行业地位 │国内领先的半导体热电全产业链企业 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司作为高新技术企业，一贯重视技术提升及新产品的研发设计工作，在材│
│ │料制备、器件制备、系统集成、整机应用方面拥有多项核心专利技术，并不│
│ │断优化提升。 │
│ │（1）半导体热电制冷器件 │
│ │①热电材料技术水平行业领先。公司是行业内少数掌握碲化铋基热电材料区│
│ │熔、粉末热压、热挤压等先进材料制备技术的企业之一，半导体材料的热电│
│ │性能和机械强度等技术指标处于行业先进水平。 │
│ │②工艺水平较高。公司生产的热电器件在制冷性能、可靠性等核心指标方面│
│ │已达到行业先进水平。其中，MicroTEC产品已在通信领域头部企业实现批量│
│ │化稳定供货。 │
│ │（2）半导体热电系统及热电整机方面 │
│ │①在制冷量方面，公司研发的380L恒温酒柜产品，制冷量达到常规容积酒柜│
│ │的3~5倍，实现半导体热电技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的 │
│ │突破。 │
│ │②在制冷效率方面，公司是少数满足全球最严苛能效标准（美国DOE、欧洲E│
│ │rP）高效节能半导体冰箱酒柜产品的企业。 │
│ │③在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研│
│ │发成功的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技 │
│ │术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。 │
│ │2、研发优势 │
│ │公司是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从核心部件到下游热电整机│
│ │应用在内的全产业链技术解决方案自主研发的企业之一。公司深度挖掘并制│
│ │定出准确、完备的技术解决方案、开发所需的相关技术输入参数，打通了热│
│ │电技术解决方案的技术需求与热电材料、热电器件、热电系统性能参数间的│
│ │关联通道。根据客户提出的适用环境温度、制冷负载种类和大小、制冷速度│
│ │、制冷温度、输入功率、工作噪声、工作寿命、预期成本、开发时间等相关│
│ │技术指标和功能要求，公司可以迅速提出完整可行的热电技术解决方案。 │
│ │公司依靠自主研发的热电器件参数计算软件、热设计系统及相关热电技术测│
│ │试平台，丰富的热电器件、热电系统产品储备库和市场判断经验，可以通过│
│ │理论计算，迅速完成项目的可行性论证以及成本、研发周期、投入预测。公│
│ │司能够独立进行热电器件的材料分析制备、工艺研究、参数设计和选型，热│
│ │电系统的冷端换热设计、散热系统设计、控制系统设计和集成方案设计，热│
│ │电整机应用的结构设计、电气设计、平面设计、产品认证和样机制作，以及│
│ │性能测试方法和测试设备的研究，满足了半导体热电技术多学科相互交叉融│
│ │合，研究对象涉及面广的研发能力要求。 │
│ │经过多年持续的研发投入，公司通过购置（定制）、自主设计（委外加工）│
│ │许多非标测试、分析设备，建立起完善的半导体热电技术综合研发测试平台│
│ │，拥有热电材料性能综合测试设备，冷热交变、负载试验系统，老化及热冲│
│ │击检测系统，开停循环测试系统，全自动光学检测设备等一系列高端研发测│
│ │试设备。公司研发中心被认定为广东省省级企业技术中心、广东省半导体热│
│ │电技术与应用工程技术研究中心。 │
│ │公司一贯重视研发人员的培养和研发合作交流，截至2024年12月31日，公司│
│ │共有研发人员177人，聘请有国内知名专家顾问，并与中国科学院深圳先进 │
│ │技术研究院、武汉理工大学、南方科技大学、工业和信息化部电子第五研究│
│ │所、哈尔滨工业大学（深圳）等科研院校建立了技术合作关系，为公司持续│
│ │推进技术创新及产品升级奠定了良好的基础。 │
│ │3、全产业链经营模式优势 │
│ │公司依托技术优势和研发优势以及敏锐的市场洞悉能力，多年来持续通过技│
│ │术创新、产品外延等手段不断拓展产品线，实现了从上游热电材料、热电器│
│ │件、热电系统，以及下游热电整机应用在内的从原材料到产成品的热电技术│
│ │全产业链覆盖，从而使公司具备以下竞争优势： │
│ │第一，时效优势。半导体热电产业具有应用范围广、应用场景繁多、新应用│
│ │不断涌现的特点，新产品的设计需要经过 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入51,562.65万元，较上年同比上升29.04%；营业 │
│ │利润4,810.75万元、归属于母公司所有者的净利润4,447.92万元，实现扭亏│
│ │为盈。 │
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│竞争对手 │Ferrotec、KELK Ltd、RMT Ltd、II-VI Incorporated、Phononic、富连京 │
│ │、纳米克、常山万谷等。 │
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│品牌/专利/经│品牌：对于热电器件及热电系统，公司采用自主品牌“富信”对外销售，主│
│营权 │要客户为消费电子、通信等领域的终端客户以及部分贸易商客户。 │
│ │专利：2024年度，公司新增专利申请44件，其中发明专利申请18件、实用新│
│ │型专利申请14件、外观专利申请12件、软件著作权申请2件；新增专利授权2│
│ │7件，其中发明专利授权8件、实用新型授权7件、外观专利授权12件。截至 │
│ │报告期末，公司拥有自主研发取得的发明专利35件、实用新型专利86件、外│
│ │观设计专利25件、软件著作权1件。 │
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│投资逻辑 │公司是半导体热电产业高新技术企业、中国材料研究学会热电材料及应用分│
│ │会理事单位、顺德高新技术企业协会副会长单位，是国内外少数业务范围覆│
│ │盖上游热电材料及核心器件、系统研制、热管理方案设计、以及下游热电整│
│ │机应用在内的全产业链技术解决方案及应用产品提供商之一。 │
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│消费群体 │消费电子、通信等领域的终端客户以及部分贸易商客户 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│行业竞争格局│半导体热电行业，主要包括半导体热电制冷技术和温差发电技术两个应用方│
│ │向。其中，半导体热电制冷技术经过多年发展，已实现大规模产业化应用。│
│ │（1）半导体热电制冷技术的发展阶段 │
│ │半导体热电制冷技术是利用半导体材料的佩尔捷效应（Peltiereffect）实 │
│ │现电能向热能转换的技术。佩尔捷效应最早在1834年由法国科学家佩尔捷发│
│ │现，由于当时只能使用热电转换效率较低的金属材料，佩尔捷效应没有得到│
│ │实际应用。直到20世纪50年代，随着热电性能较好的半导体材料的研究发现│
│ │，热电转换效率大大提高，半导体热电制冷技术进入工程实践领域。近年来│
│ │，随着热电理论逐渐成熟及材料科技不断进步，更大制冷量、更高热电转换│
│ │效率、更低成本的半导体热电器件满足了更多不同应用领域的使用需求，产│
│ │业化规模不断扩大，半导体热电制冷技术发展已逐步应用到消费电子、通信│
│ │、医疗实验、汽车、工业等领域。 │
│ │（2）半导体热电制冷技术的特点 │
│ │①可靠性高。半导体热电制冷技术采用直流电工作，通过调节工作电压和电│
│ │流大小，即可实现冷量及温度的连续、精密的控制，同一系统在不改变结构│
│ │条件下，只需调整电流方向即可实现冷却和加热两种模式的转换。因此，采│
│ │用半导体热电制冷技术制成的热电器件并无机械转动部件，其工作时无振动│
│ │、无噪音、无磨损、可靠性高。 │
│ │②应用领域广泛。半导体热电制冷技术凭借其不可替代的灵活性、多样性、│
│ │可靠性等优势和特点，成为支撑诸多现代产业的关键技术，能够广泛应用于│
│ │消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等领域。采│
│ │用半导体热电制冷技术制成的热电器件适用于对尺寸、便携性、静音性要求│
│ │较高的小容积、低冷量制冷场景，如消费电子领域的啤酒机、恒温酒柜；对│
│ │微型化局部需要精准控温的场景，如通信领域的光模块；对环境适应性要求│
│ │较高的场景，如汽车领域的恒温座椅。在上述应用领域中，消费电子领域是│
│ │公司目前的主要实际应用方向，通信、储能、汽车等领域是公司正在重点拓│
│ │展的方向。 │
│ │③绿色环保。半导体热电制冷技术是一种固态制冷技术，整个热电转换过程│
│ │无机械运动，也不发生化学反应，可以避免使用化学制冷剂对环境带来的负│
│ │面影响，是一种十分理想的绿色环保型制冷技术。 │
│ │（3）半导体热电制冷的主要技术门槛 │
│ │半导体热电技术解决方案综合性能的提高有赖于热电材料性能优值系数ZT的│
│ │提高、热电器件及系统结构的设计和优化、热电系统综合热阻的降低等因素│
│ │。此外，半导体热电材料和热电器件的生产装配过程对制备工艺、生产设备│
│ │、生产环境等都有较为严格的要求。因此，半导体热电器件、热电系统以及│
│ │热电整机应用产品的新产品开发和升级需要在材料技术、制造技术、集成技│
│ │术、传热技术、电控技术等方面协同发展，共同突破。尤其对于性能、尺寸│
│ │及可靠性要求较高的高性能微型热电器件来说，需要经过长时间的研发测试│
│ │和技术积累才能达到相应的性能指标要求，而产业化生产又需要足够的高端│
│ │自动化设备、精密加工设备和熟练工人，这使得行业外企业无法在短时间内│
│ │成功研发并生产性能符合要求的热电器件。 │
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│行业发展趋势│在工业4.0与智能化浪潮的推动下，半导体热电技术正加速向高精度、微型 │
│ │化、智能化方向迭代，同时在通信、工业、汽车、生物医疗、消费电子等领│
│ │域不断拓展应用边界，成为驱动产业升级的关键技术之一。目前，消费电子│
│ │领域是公司主要实际应用方向，通信、储能、汽车等领域是公司重点拓展的│
│ │方向，虽然报告期内形成的销售收入占公司总营收的比例较小，但是同比增│
│ │长幅度较大。 │
│ │（1）通信领域 │
│ │在光通信网络信号传输系统中，光模块的工作温度是影响传输性能的关键参│
│ │数。采用半导体热电技术精准调节光模块工作温度，可有效维持激光器发射│
│ │波长的稳定性，显著降低因温度波动导致的通道间串扰；同时优化散热性能│
│ │，确保其在最佳温度区间持续工作，不仅延长了光模块的使用寿命，更为高│
│ │速数据传输提供了稳定的热环境保障。这一技术方案已成为确保光模块可靠│
│ │运行的核心技术方案，为数据中心、光纤接入PON等高性能应用场景提供了 │
│ │关键的技术保障。 │
│ │①数据中心 │
│ │随着云计算、人工智能（AI）、大数据等新一代信息技术对算力需求的持续│
│ │攀升，全球数据通信市场迎来快速发展，带动了光模块尤其是高速率光模块│
│ │需求的同步增长。 │
│ │②光纤接入PON │
│ │随着千兆光纤网络升级，10GPON市场正广泛部署，并开始向50GPON演进。据│
│ │工信部发布的《2024年通信业统计公报》显示，截至2024年底，具备千兆网│
│ │络服务能力的10GPON端口数达2820万个，比上年末净增518.3万个。作为ITU│
│ │-T定义的下一代PON技术，50GPON比10GPON带宽提升5倍、时延降低100倍， │
│ │具备提供确定性业务体验的能力。根据Omdia预测，2024至2028年期间，50G│
│ │PON端口出货量将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。到2028年，5│
│ │0GPON将成为支持新兴应用的中坚力量。 │
│ │（2）储能除湿 │
│ │液冷系统在储能领域的广泛应用虽然显著提升了热管理效率，但也带来了新│
│ │的技术挑战：一方面，液冷板与外界环境温差增大导致柜内凝露风险显著上│
│ │升，产生的冷凝水不仅可能引发电气短路和金属部件腐蚀，威胁电池系统安│
│ │全，还会加速储能集装箱内部元器件的老化；另一方面，储能柜内部空间高│
│ │度紧凑，传统压缩机式除湿设备因体积庞大难以有效部署，同时压缩机高频│
│ │次启停不仅造成能耗波动，其定期冷媒更换需求更增加了系统运维复杂度。│
│ │在此背景下，兼具微型化结构、精准湿度调控和无机械振动优势的半导体热│
│ │电制冷技术，正逐步成为液冷储能系统除湿方案的关键选择。 │
│ │（3）汽车领域 │
│ │随着新能源汽车产业快速发展，热电制冷器件在汽车领域开辟了多元化应用│
│ │场景。目前主要集中在两大应用方向：一是提升驾乘舒适度的内饰温控系统│
│ │，包括智能温控座椅、冷热杯托、车载冰箱等产品；二是保障智能驾驶安全│
│ │的关键零部件的温控解决方案。 │
│ │在内饰温控产品方面，热电制冷器件凭借控温精准、体积小巧、布置灵活以│
│ │及安全环保等优势，能够适配多样化的汽车内饰布局和造型需求，为驾乘人│
│ │员提供更加舒适的温控体验。在汽车向“移动的第三生活空间”转型的行业│
│ │趋势下，随着消费者对驾乘舒适性、智能化、安全性和便利性需求的持续升│
│ │级，智能温控座椅、冷热杯托、车载冰箱等内饰温控产品将迎来巨大的市场│
│ │增长空间。 │
│ │（4）消费电子 │
│ │消费电子领域是半导体热电制冷技术最大的应用市场。随着消费升级趋势的│
│ │深化和智能家居市场的扩张，消费者对个性化、智能化温控产品的需求正在│
│ │快速增长。公司将持续优化快速制冷和精准控温等核心技术，深化“方寸之│
│ │间、冷控自如”的产品理念，通过不断提升产品性能推动半导体热电技术在│
│ │更多创新产品中的应用，为消费者带来更智能、更舒适的使用体验，同时实│
│ │现经营规模的持续扩大和市场地位的稳步提升。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》 │
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│公司发展战略│1、战略目标 │
│ │公司作为一家掌握核心技术与关键器件研发制造能力的半导体热电领域高新│
│ │技术企业，将紧抓半导体热电行业快速发展的市场机遇，持续提升自主创新│
│ │能力，致力于研发性能比肩乃至超越国际先进水平的半导体热电器件，并依│
│ │托全产业链布局所形成的时效、质量和成本综合优势，深化与各行业领军企│
│ │业的战略合作，加速推进半导体热电技术的产业化进程，矢志成为世界领先│
│ │的半导体热电技术解决方案及应用产品提供商。 │
│ │2、未来规划 │
│ │为实现战略目标，公司将从产品研发、市场营销、人才建设三大维度协同推│
│ │进，具体如下：（1）产品研发 │
│ │技术创新与产品研发是公司持续发展的核心驱动力。公司将继续保持较高的│
│ │研发投入水平，不断提升技术创新能力、丰富产品线，完善研发平台所需的│
│ │软硬件开发工具和测试设备，形成技术水平先进、核心技术自主可控、产业│
│ │化拓展能力强的高质量发展竞争力。 │
│ │在通信、储能、汽车等领域，公司将聚焦材料制备、结构设计、生产工艺等│
│ │方面的技术创新和改造，全面提升核心技术水平，使产品的功耗、可靠性等│
│ │关键技术指标达到国际领先标准，同时加速推进智能制造升级，通过自动化│
│ │、数字化改造，建设具有行业示范效应的半导体热电数字化智能工厂。 │
│ │在消费电子领域，公司将加快现有解决方案的迭代创新，积极拓展新兴应用│
│ │场景，通过与各行业知名品牌企业合作，推动半导体热电技术的跨领域融合│
│ │应用，持续强化技术壁垒和市场竞争优势。 │
│ │（2）市场营销 │
│ │公司将持续深化半导体热电技术解决方案及应用产品提供商的战略定位。一│
│ │方面公司将积极携手各细分领域知名企业，借力其品牌资源加速市场渗透，│
│ │扩大订单规模，同时推动新技术解决方案的产业化落地；另一方面，将充分│
│ │发挥科创板上市优势，通过多维品牌传播提升行业认知度，构建热电技术产│
│ │业生态圈，吸引更多合作伙伴共同推进技术创新与市场培育。 │
│ │在国际市场拓展方面，公司将充分发挥全产业链协同优势，以现有优质客户│
│ │资源为基础，通过定制化开发与技术服务，深度挖掘客户潜在需求，并携手│
│ │行业标杆客户共同培育新兴应用市场，实现国际业务的可持续增长。 │
│ │在国内市场开发方面，公司将依靠技术和成本优势，引导客户从单一器件采│
│ │购向系统级解决方案转型；同时，引入已验证的成熟产品进行本土化推广，│
│ │并强化“技术+市场”专业团队建设，优化客户服务体系，提升客户粘性和 │
│ │产品附加值。 │
│ │（3）人才建设 │
│ │人才作为企业最核心的战略资源，是驱动技术创新和提升市场竞争力的根本│
│ │保障。公司将以战略目标为指引，构建系统化的人才发展体系，通过全方位│
│ │的人才引进培养机制和创新激励制度，打造一支高素质、专业化、创新型的│
│ │人才队伍，为企业的可持续发展提供坚实保障。 │
│ │在人才队伍建设方面，公司坚持“内生培养”与“外引专才”的发展策略，│
│ │重点围绕半导体热电材料研发、系统集成优化、热管理工程创新等核心技术│
│ │领域，加大高层次专业技术人才的引进力度；同时深化产学研协同，打造多│
│ │层次人才储备体系。 │
│ │在创新激励机制建设方面，公司已完成股份回购计划并实施2024年合伙人持│
│ │股计划，通过股权激励实现核心人才与企业的价值共创、利益共享。未来公│
│ │司将着力打造更具竞争力的激励体系，重点完善以业绩为导向的绩效考核机│
│ │制和以能力为核心的晋升晋级体系，优化项目奖励、创新专项奖金等多元化│
│ │激励机制，充分激发员工创新潜能和工作热情，形成人才与企业共同成长的│
│ │良性循环。 │
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│公司日常经营│2024年度，公司实现营业收入51562.65万元，同比增长29.04%；营业利润48│
│ │10.75万元、归属于母公司所有者的净利润4447.92万元、剔除股份支付费用│
│ │影响后的归属于母公司所有者的净利润4728.74万元，实现扭亏为盈。根据 │
│ │公司产品类型分析，具体收入结构如下：1、半导体热电器件实现销售收入1│
│ │2184.15万元，同比增长33.90%。其中，消费电子领域对外销售8986.22万元│
│ │，占比73.75%，同比增长17.10%；通信及其他领域对外销售3197.93万元， │
│ │占比26.25%，同比增长124.39%。 │
│ │2、半导体热电系统实现销售收入13026.61万元，同比增长31.20%。 │
│ │3、半导体热电整机产品实现销售收入21043.44万元，同比增长19.38%。 │
│ │4、覆铜板及陶瓷基板合计实现销售收入5642.32万元，同比增长40.53%。 │
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│公司经营计划│2025年，公司将紧密围绕发展战略，以技术创新为引擎，深耕主营业务发展│
│ │，通过整合市场资源、技术优势、人才储备和资本力量，构建多层次、全方│
│ │位的核心竞争力体系，培育新的利润增长点。重点推进以下工作： │
│ │1、产品研发与市场推广 │
│ │公司将保持研发投入的持续增长，充分发挥公司半导体制冷技术及应用研发│
│ │优势，围绕热电器件、热电系统及热电整机三大产品层级开展创新迭代，构│
│ │建覆盖全场景的智能温控解决方案体系。在通信领域，加快应用于数通400G│
│ │/800G高速率光模块的TEC产品导入；在储能领域，深化与行业头部企业合作│
│ │，扩大半导体机柜除湿机的产量与交付规模；在汽车领域，加快车载内饰温│
│ │控和智能驾驶领域的产品研发及导入；在消费电子领域，通过技术创新和产│
│ │品迭代，持续拓展热电技术在新兴场景的应用，打造多元化业务增长引擎。│
│ │同时，公司将不断完善技术预研机制，优化产品结构布局，提升市场竞争优│
│ │势。 │
│ │2、生产运营
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