热点题材☆ ◇688689 银河微电 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、汽车电子、芯片、汽车芯片、三代半导、Chiplet
风格:融资融券、回购计划、高贝塔值、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2023-07-24│Chiplet概念 │关联度：☆
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公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到CSP、Flip Chip、ClipBond
ing及多芯片集成封装技术。
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车规级生产线的中的功率器件包括功率二极管和功率三极管，其中，功率二极管部分包
括碳化硅二极管，功率三极管部分包括碳化硅MOSFET。
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2022-08-02│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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银微转债(118011)于2022-08-02上市
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2022-01-12│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司针对GaN、SiC基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC系列650V/1200V Si
C肖特基产品也已小批量生产。
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域主要销售的产品为功率二极管
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内重要的半导体分立器件厂商
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2022-06-30│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司为比亚迪提供小信号二极管、小信号三极管、功率二极管、功率三极管等产品
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2022-01-12│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司针对GaN、SiC基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC系列650V/1200V Si
C肖特基产品也已小批量生产。
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2024-04-19│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-19,最新贝塔值为:2.8607
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2024-04-15│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过5000万元(250万股),回购期:2024-02-06至2024-05-05
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2023-07-25│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2016年10月12日，银河有限的全体股东恒星国际、银江投资、银冠投资共同│
│ │签订了《发起人协议书》，约定以银河有限截至2015年12月31日经审计的净│
│ │资产按照3.3248：1的比例折合股份总额9,180万股，每股人民币1元，共计 │
│ │股本人民币9,180万元，其余部分计入资本公积。银信资产评估有限公司出 │
│ │具了银信评报字(2016)沪第1000号《评估报告》，对银河有限净资产进行了│
│ │评估。2016年10月12日，立信会计师出具信会师报字[2016]第610878号《验│
│ │资报告》，对整体变更出资情况进行了审验。2016年11月18日，常州市工商│
│ │行政管理局向公司换发了统一社会信用代码为91320411793325883H的《营业│
│ │执照》。2016年11月28日，公司获得常州国家高新技术产业开发区商务局出│
│ │具的编号为常开委备201600044的《外商投资企业变更备案回执》并完成备 │
│ │案。 │
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│产品业务 │半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司依托技术研发和品质管控，实施包括多门类系列化器件设计、部分品种│
│ │芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化整合，采用规模生产与│
│ │柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品为主满足客户的需求，从│
│ │而实现盈利。设计研发、成本控制和产品营销都对公司盈利产生重要影响。│
│ │在设计研发方面，公司每年都投入研发资金。一方面用于产品技术研发和工│
│ │艺技术升级，在长期经营过程中积累了丰富的专业经验，并形成了相应的专│
│ │利等核心技术。另一方面，通过资金投入，公司积极调研市场和客户的需求│
│ │变化，并参加行业协会及相关论坛，了解产品发展方向及前沿需求，及时推│
│ │出适销对路的新产品，从而实现公司的持续盈利。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司采购的原材料为芯片、框架/引线、塑封料、硅片等，公司采购采用集 │
│ │中管理、分散采购的模式，将管理的规范性和适应市场的灵活性有效地结合│
│ │起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交│
│ │付订单和有效管控资金的要求。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司的生产模式是以销定产，柔性组织。公司依据专业工艺构建产品事业部│
│ │组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向│
│ │，努力构造适应客户需求的多品种、多批次、定制、快捷的柔性化生产组织│
│ │模式。 │
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│行业地位 │国内重要的半导体分立器件厂商 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │发行人及子公司银河电器均被认定为高新技术企业,公司技术研发中心是“ │
│ │江苏省认定企业技术中心”,公司建有“江苏省半导体分立器件芯片与封装 │
│ │工程技术研究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”, │
│ │多次承担省市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会,在半导体器件 │
│ │领域与英飞凌、安森美等公司同为该协会技术委员会(AECTechnicalCommitt│
│ │ee)成员。 │
│ │2、产品优势 │
│ │公司目前产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件,掌握 │
│ │了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺,已量产8,000多│
│ │个规格型号分立器件。无论从产品功能和封装形式多样性,还是产品质量可 │
│ │靠性方面,均得到客户的广泛认可,建立了良好的行业口碑和品牌形象。随着│
│ │公司在芯片设计制造能力的持续提升,不仅能够有效增强与客户进行产品同 │
│ │步开发的能力和有效缩短产品开发周期,而且也可以依托芯片研发制造平台,│
│ │为客户研发更具个性化的定制产品,进一步增强为客户提供一揽子配套服务 │
│ │的能力。 │
│ │3、品牌优势公司一向注重品牌建设,产品营销坚持以自主品牌为主。通过多│
│ │年努力,公司在行业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥 │
│ │有数十项注册商标,其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为│
│ │中国驰名商标,“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”是江苏省名牌产品。公│
│ │司凭借多年积累所形成的品牌知名度,大力拓展市场,不断提升公司的经营业│
│ │绩,推动公司长期良性发展。 │
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│品牌/专利/经│发行人及其子公司共拥有境内外注册商标30项，土地使用权3项，国内外专 │
│营权 │利184项 │
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│消费群体 │半导体生产商 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│公司发展战略│公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致│
│ │力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提│
│ │供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。 │
│ │公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓│
│ │宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚│
│ │持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，│
│ │扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服│
│ │务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。 │
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│可能面对风险│1、营业收入、净利润整体下滑风险。2、来自毛利较高领域收入的不可持续│
│ │性风险。3、芯片外购比例较高风险。4、市场竞争风险。5、与国际领先企 │
│ │业存在技术差距的风险。6、国际经贸摩擦风险。7、实际控制人持股比例较│
│ │高，存在不当控制的风险。8、公司布局高端市场的光电器件产品存在市场 │
│ │拓展不力、收入占比较低的风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票、现金与股票相 │
│ │结合或法律、法规允许的其他方式分配利润，分配的利润不得超过累计可分│
│ │配利润的范围。在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支│
│ │出安排的情况下，公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现│
│ │的可分配利润的10%，或任意连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该 │
│ │三年实现的年均可分配利润的30%。公司经营情况良好，且董事会认为公司 │
│ │股本规模与公司规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时│
│ │，可以在满足上述现金分红的条件下，根据公司的累计可分配利润、公积金│
│ │及现金流情况提出股票股利分配预案。 │
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│股权激励 │银河微电2021年9月6日发布限制性股票激励计划，公司拟授予200万股第二 │
│ │类限制性股票，其中首次向224名激励对象授予172万股，授予价格为19元/ │
│ │股；预留28万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解│
│ │锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2020年度营业收 │
│ │入为基数，2021年至2023年度增长率分别不低于25%、50%、75%。 │
│ │银河微电2023年5月31日发布限制性股票激励计划，公司拟向6名激励对象授│
│ │予85万股限制性股票（第二类），授予价格为15元/股。本次授予的限制性 │
│ │股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主 │
│ │要解锁条件为：2023年-2025年度营业收入分别不低于7.77亿元、8.94亿元 │
│ │、10.28亿元。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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