热点题材☆ ◇688689 银河微电 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、汽车电子、无人驾驶、芯片、汽车芯片、三代半导、先进封装
风格:融资融券、基金独门、保险新进、专精特新、微盘精选、微小盘股
指数:无
【2.主题投资】
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2024-11-20│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司主营产品，包括MOSFET、保护器件、二极管和三极管等，凭借其高性能和高可靠性，已
经在5G网络通信和自动驾驶等前沿科技领域得到了广泛应用。
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2023-07-24│先进封装 │关联度：☆
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公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到CSP、Flip Chip、ClipBond
ing及多芯片集成封装技术。
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车规级生产线的中的功率器件包括功率二极管和功率三极管，其中，功率二极管部分包
括碳化硅二极管，功率三极管部分包括碳化硅MOSFET。
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2022-08-02│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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银微转债(118011)于2022-08-02上市
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2022-01-12│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司针对GaN、SiC基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC系列650V/1200V Si
C肖特基产品也已小批量生产。
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车电子领域主要销售的产品为功率二极管
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内重要的半导体分立器件厂商
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2025-04-28│大家保险持股│关联度：☆
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截止2025-03-31,大家人寿保险股份有限公司-万能产品持有75.11万股(占总股本比例为：0.
58%)
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司成功完成工业级和消费级可见光传感器产品的量产，成功进入感光测试设备和智能家电
领域。
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2022-06-30│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司为比亚迪提供小信号二极管、小信号三极管、功率二极管、功率三极管等产品
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2022-01-12│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司针对GaN、SiC基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC系列650V/1200V Si
C肖特基产品也已小批量生产。
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2025-05-09│微盘精选 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司为微盘精选股。
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2025-05-09│微小盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-05-09公司AB股总市值为：30.28亿元
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2025-04-28│保险新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-03-31保险(1家)新进十大流通股东并持有75.11万股(0.58%)
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2025-03-31│基金独门 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,公司仅出现在博道基金管理有限公司旗下基金的投资前10名股票中
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2023-07-25│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2016年10月12日，银河有限的全体股东恒星国际、银江投资、银冠投资共同│
│ │签订了《发起人协议书》，约定以银河有限截至2015年12月31日经审计的净│
│ │资产按照3.3248：1的比例折合股份总额9,180万股，每股人民币1元，共计 │
│ │股本人民币9,180万元，其余部分计入资本公积。银信资产评估有限公司出 │
│ │具了银信评报字(2016)沪第1000号《评估报告》，对银河有限净资产进行了│
│ │评估。2016年10月12日，立信会计师出具信会师报字[2016]第610878号《验│
│ │资报告》，对整体变更出资情况进行了审验。2016年11月18日，常州市工商│
│ │行政管理局向公司换发了统一社会信用代码为91320411793325883H的《营业│
│ │执照》。2016年11月28日，公司获得常州国家高新技术产业开发区商务局出│
│ │具的编号为常开委备201600044的《外商投资企业变更备案回执》并完成备 │
│ │案。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力│
│ │于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制│
│ │造商。 │
│ │公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、│
│ │小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT│
│ │、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源 │
│ │管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产│
│ │销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存│
│ │管控相结合的方式，、达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。│
│ │2、生产模式 │
│ │公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品│
│ │事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场│
│ │为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快│
│ │捷交付的柔性化生产组织模式。 │
│ │3、营销模式 │
│ │公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销│
│ │模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务│
│ │。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效│
│ │分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，│
│ │为客户提供一站式采购服务。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断│
│ │深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，│
│ │涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试│
│ │验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创│
│ │新体系。 │
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│行业地位 │国内重要的半导体分立器件厂商 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业│
│ │技术中心”，并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中│
│ │心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级│
│ │科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，为该协会技术委员会成员。20│
│ │23年，公司荣获了“国家级专精特新小巨人”称号。 │
│ │公司以封装测试专业技术为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核│
│ │心技术。近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优│
│ │曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技。同时，公│
│ │司与南京大学、复旦大学等国内著名高校建立了产学研项目合作，为保持公│
│ │司产品的技术领先优势提供了强有力支撑。 │
│ │经过多年的努力，公司逐步积累了自身的核心技术，依托多工艺的产线验证│
│ │和高精度的试验分析手段，形成了众多专业工艺核心技术和授权保护的专利│
│ │技术，并成功实现了多项技术的成果转化。截至2023年12月31日，公司拥有│
│ │有效专利233项，其中发明专利31项，多项产品被认定为高新技术产品。 │
│ │2、产品优势 │
│ │公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌│
│ │握了20多个门类、近110种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上 │
│ │万个规格型号的分立器件，是行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，能│
│ │够满足客户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性，还是│
│ │产品质量的可靠性，都得到了客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品│
│ │牌形象。 │
│ │3、客户优势 │
│ │公司秉持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积│
│ │极推进卓越绩效管理，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了国│
│ │内外众多客户的好评。目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成功│
│ │打入下游高端客户供应链体系，并建立了稳固的合作关系。 │
│ │公司在保持和提升在传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车│
│ │电子、清洁能源、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求│
│ │增长的机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆│
│ │盖，为公司未来的快速发展奠定坚实基础。 │
│ │4、品牌优势 │
│ │公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被国家 │
│ │工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导体分 │
│ │立器件”荣获江苏省名牌产品称号。 │
│ │公司荣获“常州市重点培育和发展的出口名牌”、“常州市推动高质量发展│
│ │先进集体”、“常州市智能车间”、“江苏省瞪羚企业”、“江苏省绿色工│
│ │厂”、“江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉。报告期内，公│
│ │司被部分汽车、工控领域的客户认定为“年度优秀合作伙伴”、“年度优质│
│ │供应商”。 │
│ │5、认证优势 │
│ │半导体行业的体系认证/产品认证是进入市场的重要门槛。公司建立了完善 │
│ │的质量、环境、职业健康安全、知识产权、社会责任等各项管理体系，并成│
│ │功通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、IECQ-QC0│
│ │80000、GB/T29490、RBA等体系认证。此外，公司实验中心也获得了CNAS资 │
│ │格认证。 │
│ │为积极布局并推进新能源汽车电子应用市场，公司于2018年通过了车规AEC-│
│ │Q101标准认证，并成功加入国际汽车电子协会，成为国内首家加入该协会的│
│ │半导体行业会员单位。同时，公司的TVS、整流桥、光电耦合器等品类产品 │
│ │通过了美国UL、德国VDE、北欧四国FI、中国CQC及中国国家电网等多项国内│
│ │外产品质量和安全认证，得到了海内外广大客户的充分认可。 │
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│经营指标 │2023年公司实现营业收入69,526.51万元，同比增加2.86%；实现归属于母公│
│ │司所有者的净利润6,405.23万元，同比减少25.85%；实现归属于母公司所有│
│ │者的扣除非经常性损益的净利润3,220.25万元，同比减少49.24% │
│ │2023年末，公司总体财务状况良好，期末总资产1,990,282,900.28元，较年│
│ │初增加4.55%；期末归属于母公司的所有者权益1,317,708,884.61元，较年 │
│ │初增加2.66%。 │
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│品牌/专利/经│品牌:公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标被│
│营权 │国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半导 │
│ │体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。 │
│ │专利:截至报告期末，公司有效专利233项，其中发明专利31项，有效商标30│
│ │件。 │
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│投资逻辑 │1、公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分 │
│ │品种芯片制造、封装设计、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术│
│ │，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产│
│ │来满足客户需求的能力，在国内属于具备较强技术优势的半导体分立器件生│
│ │产厂商。公司是国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会│
│ │的企业，在车规级器件及汽车市场具有一定的先发优势。 │
│ │2、公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“ │
│ │企业技术中心”，并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研│
│ │究中心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省│
│ │市级科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，为该协会技术委员会成员│
│ │。2023年，公司荣获了“国家级专精特新小巨人”称号。 │
│ │3、公司坚持品牌经营战略，以技术创新为先导，以产品质量为保证，在行 │
│ │业内树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标│
│ │，其中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标， │
│ │“G牌硅塑封微贴片半导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。公司荣获 │
│ │“常州市重点培育和发展的出口名牌”、“常州市推动高质量发展先进集体│
│ │”、“常州市智能车间”、“江苏省瞪羚企业”、“江苏省绿色工厂”、“│
│ │江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉。报告期内，公司被部分│
│ │汽车、工控领域的客户认定为“年度优秀合作伙伴”、“年度优质供应商”│
│ │。 │
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│消费群体 │汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电│
│ │源等领域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│增持减持 │银河微电2024年12月17日公告，公司股东银江投资和银冠投资计划公告日起│
│ │的15个交易日后的3个月内，拟采用集中竞价、大宗交易两种方式合计减持3│
│ │23.00万股，占公司总股本的2.51%。本次减持计划实施前，银江投资持有公│
│ │司818.2260万股，占公司总股本的6.35%；银冠投资持有公司550.80万股， │
│ │占公司总股本的4.27%。 │
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│行业竞争格局│硅材料平台目前仍然是主流的半导体分立器件工艺平台，并将在未来相当一│
│ │段时间内占据主要市场，但新的半导体材料，如SiC、GaN工艺平台正在逐步│
│ │走向成熟。半导体分立器件的封测沿着尺寸更小、功率密度更高的方向发展│
│ │，芯片逐步向高性能、高可靠性方向发展。车规级产品也是一个重要的发展│
│ │方向。 │
│ │在封测方面，目前业内从第一代产品到第五代产品均在量产过程中。在功率│
│ │MOSFET产品领域，Clip结构和WireBonding结构并存，其中Clip结构是创新 │
│ │发展方向。 │
│ │在芯片制造方面，公司从工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动│
│ │，以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面，持续│
│ │研发二极管芯片钝化结构和工艺提升，进一步改善反向特性和温度特性。在│
│ │MOSFET芯片方面，基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术 │
│ │平台，优化电荷平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低│
│ │静态与动态损耗等性能。 │
│ │半导体分立器件产业链主要包含器件的芯片设计、芯片制造、封装测试三大│
│ │工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，经营模式分为纵向一体化（IDM） │
│ │以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用IDM模式具备经济效 │
│ │益上的可行性，同时分立器件的产品设计和生产工艺都会对产品性能产生较│
│ │大的影响，对器件设计与制造工艺的整合能力要求较高，因此业内领先企业│
│ │一般都沿着逐步完善IDM环节的模式发展。 │
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│行业发展趋势│近年来，分立器件产品的国产化趋势日益明显，半导体的进口替代被提升到│
│ │国家战略层面。一方面国内厂商具备一定的效率和成本优势，并随着近年来│
│ │国内半导体产业的发展，领先企业的产品结构不断升级，已经逐步具备了参│
│ │与到中、高端市场竞争的能力。另一方面，为保证供应链的稳定性，之前主│
│ │要依赖进口分立器件的诸多国内知名客户也纷纷转向寻找国内供应商。全球│
│ │数字化转型，云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和健康医疗的需求不断上│
│ │升，5G、物联网、汽车、人工智能和机器学习等技术的快速发展，也一起推│
│ │动了市场对半导体产品的需求。因此，借助于国家产业基金、金融和税收政│
│ │策的支持，国内领先企业将成为进口替代和参与国际市场竞争的主力军，面│
│ │向新兴电子产品的分立器件产品和工业级、车规级产品是重要发展方向。 │
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│公司发展战略│公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致│
│ │力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提│
│ │供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。 │
│ │公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓│
│ │宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚│
│ │持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，│
│ │扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服│
│ │务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。 │
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│公司日常经营│（一）整体经营情况 │
│ │报告期内，公司实现营业收入695,265,111.22元，同比增加2.86%；实现归 │
│ │属于母公司所有者的净利润64,052,300.09元，同比减少25.85%。 │
│ │报告期末，公司总体财务状况良好，期末总资产1,990,282,900.28元，较报│
│ │告期初增加4.55%；期末归属于母公司的所有者权益1,317,708,884.61元， │
│ │较报告期初增加2.66%。 │
│ │（二）项目情况 │
│ │公司规范化运作募集资金项目，严格按照相关法律法规履行信息披露义务。│
│ │同时，在确保不影响募集资金投资项目的建设和有效控制风险的前提下，公│
│ │司按照相关程序合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，提高了募集│
│ │资金的使用效率。 │
│ │2023年，公司顺利完成了“半导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提│
│ │升项目”的结项工作，组织结项资料的收集、审查和项目验收等各项工作，│
│ │并及时进行信息披露。2023年7月，公司车规专线大楼正式落成并启用，为 │
│ │全面推进可转债“车规级半导体器件产业化项目”，促进公司转型和发展奠│
│ │定了坚实的基础。 │
│ │（三）研发情况 │
│ │公司注重研发投入和研发成果的转化，建立并实施研发-市场联席会议制度 │
│ │，促进研发与市场间的互动。报告期内，公司研发投入达到42,117,351.36 │
│ │元，占营业收入比例为6.06%，新增申请专利51项，其中发明专利18项，不 │
│ │断提升公司的技术创新能力。 │
│ │公司专注于核心技术的积累与新产品的开发，扎实推进多个研发项目，取得│
│ │了从芯片设计（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD│
│ │、高压TVS等）到新封装开发（CLIPPDFN、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装│
│ │等）、从质量等级提升（消除封装分层、提升车规级可靠性能力）到集成器│
│ │件开发（RFID、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器件（SiC、GaN） │
│ │等成果的实现，不断提升公司的技术创新能力。 │
│ │（四）管理情况 │
│ │公司持续推动“以结果为导向”的目标管理体系建设，以“添活力、优机制│
│ │”为总方针，通过完善绩效考核制度，强化职能部门的责任，优化人才队伍│
│ │的建设。公司积极践行企业社会责任，推动绿色制造，坚持强基固本，扎实│
│ │推进安全生产管理工作，提升智能生产水平。报告期内，公司荣获了“国家│
│ │级专精特新小巨人”、“常州市五一劳动奖”、“常州市智能工厂”、“常│
│ │州慈善之星”等荣誉。 │
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│公司经营计划│面对世界变乱交织、大国博弈加剧、世界经济低迷、消费需求不振、风险隐│
│ │患较多的复杂形势，公司经营管理团队将在董事会的指引下，解放思想，迎│
│ │难而上，围绕“凝心聚力谋发展，深化改革再创业”总要求多做文章，脚踏│
│ │实地，聚焦核心业务，强化核心能力建设，积极把握机遇，持续提升经营质│
│ │效，努力实现2024年度的经营计划目标。 │
│ │1、企业管理 │
│ │公司将严格按照上市公司的管理要求，持续加强内控体系建设，优化管理流│
│ │程，进一步提高公司经营管理水平和风险防范意识，促进公司快速、稳定、│
│ │健康发展。 │
│ │公司将以推进GB/T19580卓越绩效管理体系建设为抓手，通过深入推进“智 │
│ │能数字座舱”、“利润中心模型”、“研发项目产业化”、“市场管理项目│
│ │制”等管理方案，进一步梳理和完善经营管理业务流程，夯实管理基础，提│
│ │升公司经营业绩。 │
│ │2、市场营销 │
│ │重点加强大客户营销服务，以客户为中心，优先保障，优先服务，提高客户│
│ │关系管理水平，优化CRM系统管控，提高商机转化率，提高赢单能力；组织 │
│ │重点项目推进，通过项目组的方式，聚焦汽车、工业、家电等领域的应用场│
│ │景，更好的组织资源，掌握市场动向，拓宽品类，优化产品结构；聚焦新市│
│ │场，拓展老市场，聚焦汽车、光伏、储能等新市场的国产化和需求增长的机│
│ │会，加快开发龙头优质客户，对于传统市场客户，不断拓宽客户面，提高行│
│ │业覆盖度；加大线上和线下的宣传，积极参与行业展会和研讨会，提升银河│
│ │知名度。 │
│ │3、技术研发 │
│ │公司继续深化研发项目管理，提升产品开发速度和成功率。根据项目要求配│
│ │置研发设备，按项目特点和需求合理配置研发团队，通过加强研发团队建设│
│ │、加强对
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