热点题材☆ ◇688689 银河微电 更新日期：2025-06-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、汽车电子、无人驾驶、新能源车、芯片、汽车芯片、三代半导、先进封装
风格:融资融券、基金独门、拟减持、保险新进、专精特新、微盘精选、微小盘股
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-06-23│新能源车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司电子胶水产品主要应用于新能源汽车领域电池包及BMS等，提供导热、灌封、防护、粘
结解决方案
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-20│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主营产品，包括MOSFET、保护器件、二极管和三极管等，凭借其高性能和高可靠性，已
经在5G网络通信和自动驾驶等前沿科技领域得到了广泛应用。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-24│先进封装 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到CSP、Flip Chip、ClipBond
ing及多芯片集成封装技术。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司车规级生产线的中的功率器件包括功率二极管和功率三极管，其中，功率二极管部分包
括碳化硅二极管，功率三极管部分包括碳化硅MOSFET。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-02│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
银微转债(118011)于2022-08-02上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-12│第三代半导体│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司针对GaN、SiC基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC系列650V/1200V Si
C肖特基产品也已小批量生产。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在汽车电子领域主要销售的产品为功率二极管
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内重要的半导体分立器件厂商
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-28│大家保险持股│关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-03-31,大家人寿保险股份有限公司-万能产品持有75.11万股(占总股本比例为：0.
58%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司成功完成工业级和消费级可见光传感器产品的量产，成功进入感光测试设备和智能家电
领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-30│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为比亚迪提供小信号二极管、小信号三极管、功率二极管、功率三极管等产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-12│碳化硅 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司针对GaN、SiC基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备，GSC系列650V/1200V Si
C肖特基产品也已小批量生产。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-06-27│微盘精选 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为微盘精选股。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-06-27│微小盘股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-06-27公司AB股总市值为：29.36亿元
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-06-25│拟减持 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2025-06-25公告减持计划,拟减持188.45万股,占总股本1.46%
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-28│保险新进 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2025-03-31保险(1家)新进十大流通股东并持有75.11万股(0.58%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-31│基金独门 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-03-31,公司仅出现在博道基金管理有限公司旗下基金的投资前10名股票中
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-07-25│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
──────┴───────────────────────────────────
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
──────┴───────────────────────────────────
分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
──────┴───────────────────────────────────
博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
──────┴───────────────────────────────────
英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
──────┴───────────────────────────────────
TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │2016年10月12日，银河有限的全体股东恒星国际、银江投资、银冠投资共同│
│ │签订了《发起人协议书》，约定以银河有限截至2015年12月31日经审计的净│
│ │资产按照3.3248：1的比例折合股份总额9,180万股，每股人民币1元，共计 │
│ │股本人民币9,180万元，其余部分计入资本公积。银信资产评估有限公司出 │
│ │具了银信评报字(2016)沪第1000号《评估报告》，对银河有限净资产进行了│
│ │评估。2016年10月12日，立信会计师出具信会师报字[2016]第610878号《验│
│ │资报告》，对整体变更出资情况进行了审验。2016年11月18日，常州市工商│
│ │行政管理局向公司换发了统一社会信用代码为91320411793325883H的《营业│
│ │执照》。2016年11月28日，公司获得常州国家高新技术产业开发区商务局出│
│ │具的编号为常开委备201600044的《外商投资企业变更备案回执》并完成备 │
│ │案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力│
│ │于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制│
│ │造商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括│
│ │多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式│
│ │组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM）， │
│ │采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主│
│ │，提供满足客户需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。 │
│ │1、采购模式 │
│ │公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产│
│ │销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存│
│ │管控相结合的方式，达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品│
│ │事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场│
│ │为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快│
│ │捷交付的柔性化生产组织模式。 │
│ │3、营销模式 │
│ │公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销│
│ │模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务│
│ │。公司建有较强的营销团队和集客户要求识别、产品设计、应用服务、失效│
│ │分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，│
│ │为客户提供一站式采购服务。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断│
│ │深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，│
│ │涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试│
│ │验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创│
│ │新体系。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内重要的半导体分立器件厂商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司及子公司银河电器均被认定为高新技术企业，拥有江苏省认定的“企业│
│ │技术中心”，并建立了“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中│
│ │心”和“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”，多次承担省市级│
│ │科研课题。公司成功加入国际汽车电子协会，为该协会技术委员会成员，并│
│ │于2023年荣获了“国家级专精特新小巨人”称号。公司以封装测试专业技术│
│ │为基础，并通过不断的研发投入拓展了芯片相关核心技术。近年来，公司在│
│ │核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等│
│ │芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体│
│ │有限公司。同时，公司与南京大学、复旦大学、河海大学等国内著名高校建│
│ │立了产学研项目合作，为保持公司产品的技术领先优势提供了强有力支撑。│
│ │2、产品优势 │
│ │公司目前的产品涵盖小信号器件、功率器件、光电器件及其他电子器件，掌│
│ │握了20多个门类、近110种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产上 │
│ │万个规格型号的分立器件，是行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，能│
│ │够满足客户的一站式采购需求。无论是产品功能和封装形式的多样性，还是│
│ │产品质量的可靠性，都得到了客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品│
│ │牌形象。近年来，公司产品研发不断向系列化、前沿化发展，逐步开发了功│
│ │率MOSFET、IGBT、宽禁带第三代半导体功率器件、IPM模块、ESD、TVS系列 │
│ │产品、功率整流桥、光电耦合器等市场空间广阔的器件类别。 │
│ │3、客户优势 │
│ │公司秉持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，积│
│ │极推进卓越绩效、管理，以领先的技术、可靠的品质、优质的服务，赢得了│
│ │国内外众多客户的好评。目前，公司拥有稳定且持续扩大的大客户资源，成│
│ │功打入下游高端客户供应链体系，并建立了稳固的合作关系。公司在保持和│
│ │提升在传统领域的优势的同时，紧跟市场方向，积极拓展汽车电子、清洁能│
│ │源、储能、安防、5G通讯、物联网、人工智能等新兴市场，抓住需求增长的│
│ │机遇，全力推进替代进口战略，加快渗透，扩大对下游优质客户的覆盖，为│
│ │公司未来的快速发展奠定坚实基础。 │
│ │4、品牌优势 │
│ │公司坚持品牌经营战略，以技术创新为先导，以产品质量为保证，在行业内│
│ │树立了良好的品牌形象。公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其│
│ │中“BILIN”商标被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌│
│ │硅塑封微贴片半导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。公司荣获“国家│
│ │级绿色工厂”、“国家级专精特新小巨人企业”“常州市智能工厂”“常州│
│ │市重点培育和发展的出口名牌”、“常州市推动高质量发展先进集体”、“│
│ │江苏省瞪羚企业”、“江苏省半导体行业协会副理事长单位”等多项荣誉。│
│ │报告期内，公司被比亚迪、北京经纬恒润等客户认定为“特殊贡献奖”、“│
│ │攻坚克难奖”等。 │
│ │5、认证优势 │
│ │半导体行业的体系认证/产品认证是进入市场的重要门槛。公司建立了完善 │
│ │的质量、环境、职业健康安全、知识产权、社会责任等各项管理体系，并成│
│ │功通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001、ISO50001、ISO14064│
│ │、ISO14067、IECQ-QC080000、GB/T29490、RBA、ESDS20.20、VDA6.3等体系│
│ │认证。此外，公司实验中心也获得了CNAS资格认证。为积极布局并推进新能│
│ │源汽车电子应用市场，公司于2018年通过了车规AEC-Q101标准认证，并成功│
│ │加入国际汽车电子协会，成为国内首家加入该协会的半导体行业会员单位。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2024年公司实现营业收入90,904.96万元，同比增加30.75%；实现归属于母 │
│ │公司所有者的净利润7,187.42万元，同比增加12.21%；实现归属于母公司所│
│ │有者的扣除非经常性损益的净利润4,804.99万元，同比增加49.21%。 │
│ │2024年度全年公司实现营业收入90,904.96万元，同比增长30.75%，其中主 │
│ │营业务收入87,341.61万元，同比增长29.32%；营业成本67,073.00万元，同│
│ │比增长31.23%，其中主营业务成本64,317.54万元，同比增长29.53%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│品牌：公司及其子公司在国内外拥有数十项注册商标，其中“BILIN”商标 │
│营权 │被国家工商行政管理局商标局认定为中国驰名商标，“G牌硅塑封微贴片半 │
│ │导体分立器件”荣获江苏省名牌产品称号。 │
│ │专利：报告期内，公司专注核心技术积累与新产品开发，坚持保障研发投入│
│ │，全年累计投入5604.99万元，占营业收入比例为6.17%，新增申请专利52项│
│ │，其中发明专利15项，集成电路布图设计5项。截至2024年12月31日，公司 │
│ │拥有有效专利245项，其中发明专利41项，多项产品被认定为高新技术产品 │
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司作为国内半导体分立器件领域的重要参与者，专注于半导体分立器件的│
│ │研发与生产，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。公司│
│ │通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片│
│ │制造、封装设计、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较│
│ │强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客│
│ │户需求的能力，在国内属于具备较强技术优势的半导体分立器件生产厂商。│
│ │公司是国家级专精特新小巨人企业，在细分市场积累占据一席之地。2024年│
│ │获评国家级“绿色工厂”，符合全球绿色供应链趋势，提升品牌形象。在中│
│ │低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场逐步替代进口，并逐步往高端领域渗│
│ │透。小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、封装和产品门类齐│
│ │全，具备绝对先发优势，是该领域的知名品牌。 │
│ │公司作为国内半导体分立器件领域的重要参与者，专注于半导体分立器件的│
│ │研发与生产，产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。公司│
│ │通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、芯片设计、部分品种芯片│
│ │制造、封装设计、多工艺封装测试等环节均掌握了一系列核心技术，具备较│
│ │强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平台提供生产来满足客│
│ │户需求的能力，在国内属于具备较强技术优势的半导体分立器件生产厂商。│
│ │公司是国家级专精特新小巨人企业，在细分市场积累占据一席之地。2024年│
│ │获评国家级“绿色工厂”，符合全球绿色供应链趋势，提升品牌形象。在中│
│ │低端功率器件（如MOSFET、IGBT）市场逐步替代进口，并逐步往高端领域渗│
│ │透。小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、封装和产品门类齐│
│ │全，具备绝对先发优势，是该领域的知名品牌。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电│
│ │源等领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │内销、外销 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │银河微电2024年12月17日公告，公司股东银江投资和银冠投资计划公告日起│
│ │的15个交易日后的3个月内，拟采用集中竞价、大宗交易两种方式合计减持3│
│ │23.00万股，占公司总股本的2.51%。本次减持计划实施前，银江投资持有公│
│ │司818.2260万股，占公司总股本的6.35%；银冠投资持有公司550.80万股， │
│ │占公司总股本的4.27%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│在当今科技飞速发展的时代，半导体行业作为信息技术的基石，扮演着举足│
│ │轻重的角色。它不仅关乎计算机、通信、消费电子等领域的发展，还深刻影│
│ │响着工业自动化、汽车电子等新兴领域的变革。根据中研普华产业研究院发│
│ │布《2025-2030年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示 │
│ │分析：近年来，全球半导体市场规模持续扩大，展现出强劲的增长势头。据│
│ │世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，2024年全球半导体市场规模已达│
│ │到6430亿美元，同比增长7.3%。预计2025年，这一数字将进一步增长至6971│
│ │亿美元，同比增长率约为11%。这一增长趋势主要得益于汽车电子、工业自 │
│ │动化、消费电子以及人工智能等领域的强劲需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│技术不断升级与创新。半导体行业正朝着更先进制程技术和新型半导体材料│
│ │的方向发展。随着摩尔定律的推动，主流制程技术已经进入到5nm、3nm甚至│
│ │更先进的阶段。台积电、三星、英特尔等厂商纷纷推出先进制程工艺，以提│
│ │高芯片的性能和降低功耗。同时，新型半导体材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(│
│ │GaN)等也开始崭露头角，这些材料具有更高的电子迁移率、更低的导通电阻│
│ │和更高的热稳定性，适用于高压、高频、高温等恶劣环境下的应用，越来越│
│ │多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列。 │
│ │产业链协同发展。半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。为│
│ │了提升整体竞争力，半导体行业正不断加强产业链上下游企业的合作与协同│
│ │。通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化│
│ │，降低生产成本和提高市场竞争力。此外各国政府也加大了对半导体产业的│
│ │支持力度，通过产业政策、税收优惠等手段推动产业链协同发展。 │
│ │国产化替代加速。半导体市场需求持续增长，特别是在汽车电子、工业自动│
│ │化和消费电子等领域。随着疫情的缓解和全球经济的复苏，半导体行业库存│
│ │高企的问题逐步解决，下游企业开始重新备货，消费类和工业类电子产品需│
│ │求上升。同时，面对国际供应链的不确定性，半导体设备国产替代的重要性│
│ │日益凸显。在国家政策与市场需求的双重驱动下，国产替代进程加速进行，│
│ │国内企业将通过技术创新和产业升级，逐步替代进口产品，提高市场占有率│
│ │。 │
│ │下游应用领域得到深化。半导体在传统应用领域如计算机、通信、消费电子│
│ │等方面继续发挥着重要作用。随着数字化转型的加速和智能化趋势的推动，│
│ │这些领域对高性能、低功耗芯片的需求不断增加。半导体企业纷纷推出新产│
│ │品以满足市场需求，推动行业持续健康发展。半导体在新兴应用领域如物联│
│ │网、人工智能、自动驾驶等方面展现出巨大的发展潜力。随着物联网技术的│
│ │普及和智能家居、智慧城市等领域的快速发展，低功耗、高集成度和低成本│
│ │的物联网芯片需求不断增长。同时，自动驾驶技术的快速发展也推动了自动│
│ │驾驶芯片需求的增加。这些新兴应用领域为半导体行业提供了新的增长点。│
│ │2025年半导体行业将迎来更加广阔的发展前景和巨大的市场潜力。随着技术│
│ │进步、市场需求增长、政策支持以及国际贸易环境的变化，半导体行业将继│
│ │续保持快速增长的态势。未来，半导体行业将更加注重技术创新、产业链整│
│ │合、市场需求与国产替代以及绿色环保与可持续发展等方面的发展。通过不│
│ │断努力和创新，半导体行业将为实现全球科技产业的繁荣和发展做出重要贡│
│ │献。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致│
│ │力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提│
│ │供平台，为股东实现回报，为社会做出贡献。 │
│ │公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓│
│ │宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚│
│ │持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，│
│ │扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服│
│ │务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│报告期内，公司实现营业收入909049584.47元，同比增加30.75%；归属于上│
│ │市公司股东的净利润71874234.87元，同比增加12.21%。归属于上市公司股 │
│ │东的扣除非经常性损益的净利润48049884.64元，同比增加49.21%。 │
│ │报告期内，公司研发投入合计56049945.56元，较上年同期增加33.08%，研 │
│ │发投入总额占营业收入比例为6.17%，较上年同期增加0.11个百分点。全年 │
│ │新增申请知识产权52个，新增授权39个。 │
│ │公司秉承低碳经营的可持续发展理念，致力于实现人与自然的和谐共存。积│
│ │极推行ISO50001、ISO14064、ISO14067、ISO45001等国际化标准管理体系，│
│ │倡导绿色经营。通过导入太阳能光伏电站、无纸化智能办公系统、苏文电力│
│ │控制系统、废水回收利用系统、余热回收利用系统、高密度矩阵式框架生产│
│ │技术等管理改进和技术革新方案，努力减少有毒有害物质排放，降低工业废│
│ │弃物产生，提高清洁能源使用占比，提升资源利用效率，以实现可持续发展│
│ │的战略目标。报告期内，公司荣获“国家级绿色工厂”“常州市智能工厂”│
│ │“常州市创建和谐劳动关系先进企业”“常州市明星企业”等荣誉称号。 │
│ │公司所处细分行业为半导体分立器件行业，硅材料平台目前仍然是主流的半│
│ │导体分立器件工艺平台，并将在未来相当一段时间内占据主要市场，但新的│
│ │半导体材料，如SiC、GaN工艺平台正在逐步走向成熟，凭借第三代半导体材│
│ │料高频、高功率密度特性，在新能源汽车、光伏逆变器等场景的应用占比显│
│ │著提升。公司在第三代半导体材料研发上步伐加快，其在SiC与GaN技术方面│
│ │取得突破，已初步具备SiCMOSFET及GaNHEMT芯片设计能力，并且实现了小批│
│ │量应用。在硅材料平台上，对于芯片制造工艺也持续优化，基于SGT和深沟 │
│ │槽技术，对电荷平衡与栅极结构进行优化，降低导通电阻和动态损耗，采用│
│ │多层外延技术提升可靠性。并且在功率MOSFET领域，Clip封装技术创新，逐│
│ │步替代传统WireBonding，提升散热效率和电流承载能力，满足车规级产品 │
│ │的高可靠性要求。 │
│ │在新产业布局方面，公司“车规级半导体器件产业化”项目进入产能爬坡阶│
│ │段，产品涵盖IGBT、SiCMOSFET等，获得多家车企供应链认证，聚焦新能源 │
│ │汽车的电机控制、车载充电系统及ADAS领域，满足AEC-Q101等国际车规标准│
│ │，逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额。同时，光电耦合│
│ │器及LED产品已应用于工业自动化、医疗设备等领域，并与多家客户合作， │
│ │开发高精度传感器及电源管理模块。 │
│ │新业态与模式创新上，公司深化IDM模式，整合芯片设计、制造与封测环节 │
│ │，形成“设计-制造-封测”一体化能力，提升产品性能与成本控制效率，自│
│ │主设计的大功率IGBT芯片封测技术，实现低热阻封装，性能对标国际竞品。│
│ │并且采用“以销定产+安全库存”模式，构建柔性生产体系，灵活应对消费 │
│ │电子与工业控制领域的多批次、定制化需求。2024年获评国家级“绿色工厂│
│ │”，通过优化生产工艺（如无铅封装）降低能耗与污染，符合全球ESG趋势 │
│ │，增
|