热点题材☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、上海自贸、芯片、小米概念、MCU芯片、存储芯片
风格:融资融券、活跃股、券商重仓、连续亏损、高贝塔值、百元股、高融资盘、融资增加、基
金减仓、近已解禁、专精特新
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2025-09-30│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在车规MCU领域积极布局，已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，达到随机故障
安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。
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2025-09-26│小米概念 │关联度：☆☆☆
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湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持有公司3.58%股权
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2024-09-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片等。
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2024-06-04│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址为上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼
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2024-06-03│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片等。
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2024-04-25│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司推出xSPI/HyperbusTM/xcellaTM存储器( 闪存、PSRAM、MRAM等)的控制器和PHY解决方
案，适用于客制化SoC。
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2024-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为客户提供新一代物联网主控 SoC 芯片与射频芯片，具备高性能、低功耗等优势
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2025-09-03│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司是全球集成电路设计服务行业的头部厂商， 同时基于对自身发展战略、 客户需求、
行业发展趋势等因素的综合考虑， 选择与中国大陆技术最先进、 规模最大的晶圆代工厂中芯国
际建立了战略合作伙伴关系
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2024-04-11│SOC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为客户提供新一代物联网主控 SoC 芯片与射频芯片，具备高性能、低功耗等优势
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2026-05-12│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-12收盘价为：121.11元，近5个交易日最高价为：133元
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2026-05-12│高贝塔值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-05-12,最新贝塔值为:2.97
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2026-05-11│融资增加 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-05-11公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.68%
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2026-05-11│高融资盘 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-11,公司融资余额占流通市值比例为：10.03%
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2026-05-08│活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-08当周换手率为：60.56%
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2026-04-29│基金减仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓542.65万股(减仓-1741.72万股),减仓占流通股本比例为24.37%
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2026-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2025-12-31、2026-03-31财报归母净利润为负
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2026-04-03│近已解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-04-13有股份解禁，占总股本比例为1.25%
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2026-03-31│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,券商重仓持有123.46万股(1.10亿元)
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-06-19│马斯克称将推迷你版星链终端设备，卫星互联网加速推进
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据媒体报道，马斯克在X上回应网友时称，将在几个月内推出迷你版星链终端设备。如果固
网坏了，Mini是一个很好的低成本选择，可以作为一个好的备用互联网连接。在当代低轨卫星互
联网加速建设，以及高通量卫星技术的发展促使卫星互联网通信的性能大幅提升和用户成本快速
下降的背景下，全球卫星互联网产业发展已经进入了快车道，各国竞相布局。东吴证券认为，政
策端，卫星互联网布局为国家战略性方向，政策持续大力扶持，有望为国内卫星互联网产业跨越
式发展提供有力保障；技术端，低轨通信卫星星座加快部署，卫星通信、测控与测试装备市场需
求有望快速提升；产业端，卫星通信技术频获进展，市场规模星辰大海。持续看好卫星组装、卫
星应用等相关产业链投资机会。
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2024-05-16│SEMI预计下半年全球半导体增长更强劲，中国产能增长率最高
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据媒体报道，SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着
电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出
现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过
4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%
，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）是一家提供一站式│
│ │定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯│
│ │片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司│
│ │定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差│
│ │异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体I│
│ │P开发技术为核心的全方位技术服务体系。 │
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│经营模式 │1、公司商业模式概述 │
│ │公司所处集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等│
│ │环节组成，集成电路企业按照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分│
│ │为两种经营模式：IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企业集芯片设计、 │
│ │制造、封装和测试等多个产业链环节于一体，可自主完成芯片设计到量产交│
│ │付的全部工作，代表公司主要包括三星电子、英特尔等。 │
│ │2、盈利模式 │
│ │公司作为典型的集成电路设计服务企业，主要通过向客户提供芯片设计服务│
│ │并依据其产品需求提供芯片量产服务以实现收入和利润。报告期内，公司主│
│ │营业务收入均来源于公司一站式芯片定制服务。 │
│ │3、研发模式 │
│ │公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于公司系统级芯片设计平台与高│
│ │性能半导体IP的研发。 │
│ │4、采购与生产模式 │
│ │在Fabless模式中，公司不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工 │
│ │作，相关生产环节均由第三方外协厂商完成。公司的采购主要由生产运营部│
│ │门负责，并在销售部门的配合下完成。其中，生产运营部门主要负责订单管│
│ │理与质量管控，协调晶圆厂商、封测厂商持续改善良率，并不断推动供应商│
│ │认证和质量改进等工作。 │
│ │5、销售及营销模式 │
│ │公司为客户提供的一站式芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要根据客│
│ │户的差异化芯片定制需求，提供有针对性的芯片设计服务及由设计服务导入│
│ │的芯片量产服务。因此，报告期内公司采用直销模式。 │
│ │在市场营销方面，公司通过在目标客户集中区域设置销售中心，能够及时了│
│ │解下游市场动态并挖掘客户需求。公司在捕捉到潜在客户需求后即在内部联│
│ │合技术团队进行售前项目评估，并在制定项目方案后与客户进行商务谈判。│
│ │在双方达成意向后，公司与客户确定合作细节并签订销售合同。通过与客户│
│ │的直接对接，公司可以更高效地就其需求进行沟通并快速做出反应，从而更│
│ │敏锐地捕捉市场信息并作出及时调整，确保自身的竞争优势。 │
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│行业地位 │公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户│
│ │需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模│
│ │最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。 │
│ │公司一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，不断深耕对不│
│ │同工艺制程的研究，通过将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计│
│ │，帮助客户高效率、低风险地完成芯片设计与量产交付。基于全面的技术服│
│ │务体系与成熟的系统级芯片设计平台，公司得以不断吸引面向不同场景的众│
│ │多芯片设计公司、系统厂商等客户。公司紧跟大陆自主先进工艺进行全流程│
│ │设计，具备自主先进逻辑工艺与先进特色工艺全流程设计能力，实现了多工│
│ │艺节点、多工艺平台的覆盖。公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务,│
│ │定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网│
│ │络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用│
│ │于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多等高技术产业领域中，│
│ │满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。公司定制芯│
│ │片被应用于各色各样终端产品中，覆盖了交通出行、公共安全、大数据计算│
│ │等众多场景中。 │
│ │多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全│
│ │球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。根据上海市集成电路行业│
│ │协会报告显示，2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位│
│ │居全球第五位。 │
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│核心竞争力 │1、优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势 │
│ │随着下游应用市场对于芯片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不断提高，│
│ │芯片设计风险、开发成本及开发周期不断攀升，这使得客户在选择芯片设计│
│ │提供商时对于其设计效率、流片成功率与产品性能极为关注。 │
│ │2、可满足客户多样化需求的技术服务能力 │
│ │公司自主开发了一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案与一系列高 │
│ │性能IP，覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中│
│ │心、高速存储等众多领域，可满足不同客户的多样化需求。同时，公司利用│
│ │自身丰富的设计服务经验与现有系统级芯片设计平台方案优势，针对客户产│
│ │品具体场景应用需求进行IP及系统方案定制，快速满足客户差异化需求。 │
│ │3、与中国大陆最领先晶圆厂战略合作的优势 │
│ │公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户│
│ │需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模│
│ │最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。 │
│ │4、技术人才与团队优势 │
│ │集成电路设计属于技术密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素│
│ │。公司高度重视技术创新在企业发展过程中的作用，积极引进国内外高端技│
│ │术人才，组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理│
│ │团队。公司核心技术人员均取得了国内外一流大学博士或硕士学位，并曾供│
│ │职于国内外知名的芯片设计公司，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和│
│ │敏锐的市场嗅觉。 │
│ │5、多行业芯片定制服务经验与持续研发能力优势 │
│ │不同行业领域的高端芯片产品具有各自不同的设计门槛，设计难度较大。公│
│ │司基于自身核心技术、关键领域高性能IP与成熟的可复用系统级芯片设计平│
│ │台，多年来在主流工艺节点不断为客户提供在功耗、尺寸、性能、成本等各│
│ │方面指标达到平衡的最优方案。公司基于自身技术与服务优势吸引了大量客│
│ │户使用公司芯片定制服务，使得公司在主流工艺节点上积累了大量设计服务│
│ │经验，亦促进了公司技术沉淀与持续优化。 │
│ │6、受到客户广泛认可 │
│ │公司自成立以来经历多年的发展，与较多产业链上的知名客户与众多对于中│
│ │国集成电路产业有着重要意义的芯片设计企业建立了密切的合作关系，积累│
│ │了丰富的客户资源。这些企业在各自领域具有较强的代表性与先进性，对其│
│ │他有相似芯片设计服务需求的企业有较强的示范效应。公司在多领域拥有知│
│ │名客户的成功案例，亦使得愈来愈多的潜在客户主动与公司沟通合作意向。│
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│经营指标 │2025年，公司共实现营业收入72,444.62万元，同比减少33.52%，实现归属 │
│ │于上市公司股东的净利润为-11,032.08万元，同比减少280.71%。 │
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│竞争对手 │创意电子（股票代码：3443.TW）、智原科技（股票代码：3035.TW）、世芯│
│ │电子（股票代码：3661.TW）、芯原股份（股票代码：688521）、锐成芯微 │
│ │。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司本期新申请发明专利34项，新获授权发明专利34项，截至报告期│
│营权 │末，公司共有发明专利132项，实用新型专利27项，软件著作权32项，集成 │
│ │电路布图设计专有权18项。 │
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│投资逻辑 │公司是全球集成电路设计服务行业的头部厂商，同时基于对自身发展战略、│
│ │客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、│
│ │规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。多年来，公司积│
│ │极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计│
│ │服务产业竞争中占据了重要位置。 │
│ │公司一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，不断深耕对不│
│ │同工艺制程的研究，通过将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计│
│ │，帮助客户高效率、低风险地完成芯片设计与量产交付。基于全面的技术服│
│ │务体系与成熟的系统级芯片设计平台，公司得以不断吸引面向不同场景的众│
│ │多芯片设计公司、系统厂商等客户。公司紧跟大陆自主先进工艺进行全流程│
│ │设计，具备自主先进逻辑工艺与先进特色工艺全流程设计能力，实现了多工│
│ │艺节点、多工艺平台的覆盖。公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务 │
│ │，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、│
│ │网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应│
│ │用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多高技术产业领域中，│
│ │满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。 │
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│消费群体 │物联网、工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业 │
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│消费市场 │境内外。公司主营业务收入主要来自于境内。 │
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│主营业务 │提供一站式芯片定制服务 │
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│主要产品 │芯片量产业务、芯片设计业务 │
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│行业竞争格局│集成电路自出现以来，历经六十余年的发展，目前被广泛应用于消费电子、│
│ │通信、汽车以及工业等领域。近年来，伴随着人工智能、物联网、虚拟现实│
│ │等新技术的不断涌现与发展，全球集成电路市场规模总体呈现在波动中逐步│
│ │增长的态势。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，全球集成电路市│
│ │场规模在2015年-2025年期间由3352亿美元增加至7956亿美元，复合增长率 │
│ │约为9.03%。近年来，随着5G通信、汽车电子、移动智能终端、人工智能等 │
│ │下游应用市场的需求快速增长，集成电路行业市场规模保持持续增长态势。│
│ │根据WSTS预计，2026年全球半导体市场规模将达到9755亿美元，同比增长超│
│ │过25%。 │
│ │中国是全球重要的集成电路市场。近年来，我国通过持续强化政策扶持、系│
│ │统推进人才培养、优化产业生态等一系列举措，全力推动本土集成电路行业│
│ │的技术突破与产业升级，国产化进程不断加速，产业整体呈现出蓬勃发展的│
│ │良好态势。根据国家统计局数据，我国集成电路产品产量从2015年的1087亿│
│ │块增长至2025年的4843亿块，十年内复合增长率达到16.11%，整体而言保持│
│ │了快速增长态势。 │
│ │我国集成电路产业面临旺盛的国内市场需求，但受限于行业起步较晚，除封│
│ │装测试领域外，在芯片设计、制造等关键环节的整体技术水平和国际市场占│
│ │有率，与境外先进地区相比仍存在一定差距。根据海关总署统计数据，2025│
│ │年，我国集成电路进口总额为4243亿美元，同比增长10.1%；出口总额为201│
│ │9亿美元，同比增长26.8%；贸易逆差为2224亿美元，同比减少1.6%。大规模│
│ │进口依赖既表明国产替代存在广阔空间，也反映当前国内集成电路自给率偏│
│ │低、核心技术积累与创新能力仍有待加强。 │
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│行业发展趋势│经过多年的发展，集成电路产业一方面在技术上实现不断突破，另一方面也│
│ │在应用领域方面不断突破迭代，带动了众多新产业的进步。近年来，人工智│
│ │能、物联网、边缘计算、汽车电子、医疗电子等新兴领域蓬勃发展，为集成│
│ │电路产业发展带来了新的机遇。 │
│ │1、人工智能 │
│ │人工智能是一门融合计算机科学、数学、统计学、神经科学等多学科知识的│
│ │综合性技术领域，旨在通过构建智能系统，运用神经网络、深度学习、机器│
│ │学习等算法从大量数据中提取特征、模式和规律，使其具备模拟、延伸和扩│
│ │展人类及自然智能的能力，如学习、推理、思考、规划等，继而让计算机实│
│ │现更高层面的智能应用。 │
│ │2、物联网 │
│ │物联网是万物互联的核心技术，其基础是通过标准通讯协议使得各种物体可│
│ │以互相通讯和连接，并根据应用场景将数据传输到云端进行处理和控制，无│
│ │线连接是物联网的主要实现方式。针对不同场景的物联网连接需求，无线连│
│ │接技术包括WiFi、蓝牙等局域无线通信技术，以及5G、NB-IoT等广域无线通│
│ │信技术。物联网下游应用分布广泛，覆盖了工业制造、交通运输、智慧能源│
│ │、智慧零售、智慧城市等。 │
│ │3、汽车电子 │
│ │汽车行业是国民经济的重要部门之一，近年来我国汽车行业发展迅速，尤其│
│ │是新能源汽车的渗透率逐年增加。在汽车“电动化、网联化、智能化、共享│
│ │化”趋势的带动下，车用芯片的数量和种类逐渐增加。根据中国汽车工业协│
│ │会的数据，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，新能源汽车所需│
│ │的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高阶的智能驾驶汽车对芯片的需 │
│ │求量则有望提升至3000颗/辆。 │
│ │4、医疗电子 │
│ │医疗电子芯片应用领域广泛，既包括呼吸机、除颤器、胶囊胃镜、植入式起│
│ │搏器等服务于医疗机构的医用医疗设备，也包括血糖监测仪、电子血压计、│
│ │血氧仪等应用于日常健康管理的家用医疗设备。 │
│ │在芯片设计产业方面，随着集成电路工艺种类的丰富与先进工艺的持续演进│
│ │，芯片工艺及IP选型难度、设计难度及流片风险不断提升，导致产品设计时│
│ │间及开发成本显著增加。同时随着下游场景需求波动对芯片生命周期的影响│
│ │，芯片设计效率与一次流片成功率成为企业在激烈的市场竞争中保持竞争优│
│ │势的关键因素。越来越多的芯片设计公司及系统厂商集中研发力量在自身核│
│ │心优势上，并选择将前端设计、物理设计、流片、晶圆生产、封装与测试等│
│ │产品开发过程中的部分或全部环节交由设计服务公司完成，以求实现更短的│
│ │设计周期、更少的流片迭代次数与更高的产品性能提升。 │
│ │此外，随着半导体设计行业分工专业化的发展，半导体IP行业也越发成熟。│
│ │未来，随着工艺节点不断升级并演进，单颗芯片可集成的IP数量亦将随之不│
│ │断增多，从而进一步推动半导体IP市场的发展。现阶段，我国集成电路设计│
│ │企业在产品研发过程中大多采用的是国外芯片巨头企业的IP。一方面，国外│
│ │企业具有的优势地位使得授权费用较高，增加了我国芯片设计企业的设计成│
│ │本；另一方面，半导体核心技术和知识产权长期受制于人将对于我国国产芯│
│ │片的自主和安全产生潜在的风险。因此，推进关键IP国产化是市场的选择也│
│ │是国家战略的需求。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《独立董事专门会议工作制度》、《扩大内需战略规划纲要（2022│
│ │-2035）》、《独立董事工作制度》、《上市公司独立董事管理办法》、《 │
│ │新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 │
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│公司发展战略│公司专注为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异│
│ │化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和│
│ │丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量│
│ │产出货。未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及│
│ │应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。 │
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│公司日常经营│1、聚焦主业发展，深耕高价值、差异化的一站式芯片定制服务 │
│ │公司致力于为下游客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务，借助公│
│ │司自身在工艺、自主IP及SoC核心技术方面的优势，公司与业内知名的系统 │
│ │厂商和芯片设计企业开展合作，持续提升公司竞争力。 │
│ │2、强化研发创新，稳步推进“IP+平台”技术体系建设 │
│ │公司高度重视研发创新，致力于持续增强自身的技术储备及核心技术能力。│
│ │报告期内，公司积极推进募投项目实施，扩充研发队伍规模，2025年度研发│
│ │费用为17916.90万元，较上年同期增加5132.53万元，同比增长40.15%，占 │
│ │公司营业收入比例达到24.73%。公司本期新申请发明专利34项，新获授权发│
│ │明专利34项，截至报告期末，公司共有发明专利132项，实用新型专利27项 │
│ │，软件著作权32项，集成电路布图设计专有权18项。 │
│ │3、拓展新兴市场，重点布局车规级芯片、人工智能及先进封装等战略方向 │
│ │公司持续加大在车规级芯片平台方面的投入力度。近年来随着汽车在智能化│
│ │、电气化和网联化方面的不断深入发展，高性能车规MCU的重要性与日俱增 │
│ │，作为汽车智能化、电动化的“大脑”，其作用亦从传统控制扩展到数据处│
│ │理、数据保护和生态协同等，在基础控制功能之外还涉及到复杂的数据处理│
│ │、实时决策和安全保障的功能需求，是汽车电子领域重要的组成部分及未来│
│ │重要的发展方向之一。 │
│ │4、夯实治理基础，健全治理体系并积极回报股东 │
│ │报告期内，公司持续强化制度建设和内控体系建设，不断提升公司管理水平│
│ │、法人治理水平和规范运作水平。公司积极落实中国证监会《关于新<公司 │
│ │法>配套制度规则实施相关过渡期安排》，按照新《公司法》及新修订的《 │
│ │上市公司章程指引》《上市公司股东会规则》等法律法规及规范性文件的要│
│ │求，对《公司章程》《股东会议事规则》及相关公司治理制度进行了修订。│
│ │同时公司积极推进监事会改革工作，由董事会审计委员会行使原监事会的职│
│ │权，不再设监事会。此外公司于2025年6月根据修订后《公司章程》要求， │
│ │由职工代表大会选举产生1名职工董事，进一步完善了公司的法人治理结构 │
│ │，推动公司和职工共同发展。 │
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│公司经营计划│1、技术研发创新 │
│ │公司将进一步加大研发投入，提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理│
│ │体系，对现有的以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方 │
│ │位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率、低成本、│
│ │低风险的一站式芯片定制服务。 │
│ │2、市场
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