热点题材☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期：2025-06-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、上海自贸、芯片、存储芯片
风格:融资融券、两年新股、专精特新
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
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2024-09-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片等。
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2024-06-04│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址为上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼
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2024-06-03│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片等。
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2024-04-25│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司推出xSPI/HyperbusTM/xcellaTM存储器( 闪存、PSRAM、MRAM等)的控制器和PHY解决方
案，适用于客制化SoC。
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2024-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为客户提供新一代物联网主控 SoC 芯片与射频芯片，具备高性能、低功耗等优势
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2024-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2024-04-11│SOC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为客户提供新一代物联网主控 SoC 芯片与射频芯片，具备高性能、低功耗等优势
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2025-04-11│两年新股 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2024-04-11上市，发行价：19.86元
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-06-19│马斯克称将推迷你版星链终端设备，卫星互联网加速推进
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据媒体报道，马斯克在X上回应网友时称，将在几个月内推出迷你版星链终端设备。如果固
网坏了，Mini是一个很好的低成本选择，可以作为一个好的备用互联网连接。在当代低轨卫星互
联网加速建设，以及高通量卫星技术的发展促使卫星互联网通信的性能大幅提升和用户成本快速
下降的背景下，全球卫星互联网产业发展已经进入了快车道，各国竞相布局。东吴证券认为，政
策端，卫星互联网布局为国家战略性方向，政策持续大力扶持，有望为国内卫星互联网产业跨越
式发展提供有力保障；技术端，低轨通信卫星星座加快部署，卫星通信、测控与测试装备市场需
求有望快速提升；产业端，卫星通信技术频获进展，市场规模星辰大海。持续看好卫星组装、卫
星应用等相关产业链投资机会。
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2024-05-16│SEMI预计下半年全球半导体增长更强劲，中国产能增长率最高
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据媒体报道，SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着
电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出
现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过
4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%
，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司│
│ │定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差│
│ │异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体I│
│ │P开发技术为核心的全方位技术服务体系。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司│
│ │定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差│
│ │异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体I│
│ │P开发技术为核心的全方位技术服务体系。 │
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│经营模式 │1、公司商业模式概述 │
│ │公司所处集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等│
│ │环节组成，集成电路企业按照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分│
│ │为两种经营模式：IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企业集芯片设计、 │
│ │制造、封装和测试等多个产业链环节于一体，可自主完成芯片设计到量产交│
│ │付的全部工作，代表公司主要包括三星电子、英特尔等。Fabless模式，即 │
│ │无晶圆厂制造模式，采用该种经营模式的企业专注于集成电路的设计、研发│
│ │和销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给专业的晶圆代工厂商和芯│
│ │片封装测试厂商完成，代表公司包括高通、博通等。 │
│ │公司作为采用Fabless模式的芯片设计服务企业，为客户提供从芯片定义到 │
│ │量产的一站式芯片定制服务。公司技术能力覆盖芯片开发的全流程，客户可│
│ │以根据自身需求灵活选择芯片开发过程中全部或部分阶段的服务内容。 │
│ │在经营模式方面，公司与同样采用Fabless模式的芯片设计公司亦存在一定 │
│ │差异。公司作为芯片设计服务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收│
│ │入，而是依托自身IP及SoC定制开发能力为芯片设计公司及系统厂商等客户 │
│ │提供一站式芯片定制服务开展业务，市场风险和库存风险较小。公司依托自│
│ │身核心技术为客户提供一站式芯片定制服务，最终转化为客户品牌的芯片产│
│ │品。 │
│ │2、盈利模式 │
│ │公司作为典型的集成电路设计服务企业，主要通过向客户提供芯片设计服务│
│ │并依据其产品需求提供芯片量产服务以实现收入和利润。报告期内，公司主│
│ │营业务收入均来源于公司一站式芯片定制服务。 │
│ │3、研发模式 │
│ │公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于公司系统级芯片设计平台与高│
│ │性能半导体IP的研发。 │
│ │4、采购与生产模式 │
│ │在Fabless模式中，公司不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工 │
│ │作，相关生产环节均由第三方外协厂商完成。公司的采购主要由生产运营部│
│ │门负责，并在销售部门的配合下完成。 │
│ │其中，生产运营部门主要负责订单管理与质量管控，协调晶圆厂商、封测厂│
│ │商持续改善良率，并不断推动供应商认证和质量改进等工作。 │
│ │公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。一般采购│
│ │模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA工 │
│ │具、IP、服务器、测试设备等，该类采购不针对特定客户项目。客户订单需│
│ │求采购模式主要适用于公司一站式芯片定制服务，公司根据客户订单需求，│
│ │以委外的形式向第三方厂商采购晶圆、封测服务及IP等。公司在委外环节中│
│ │严格执行产品质量管控并参与工艺优化、芯片测试方案设计等工作。 │
│ │公司已建立完善的供应商开发与管理制度，公司生产运营部门从工艺能力、│
│ │生产能力、质量体系、供应链安全和商务条件等方面对供应商进行综合评估│
│ │。满足公司上述评估条件的供应商将进入公司合格供应商列表，方可开始向│
│ │其进行批量采购。公司已与行业内知名晶圆代工厂、封装测试厂建立了良好│
│ │的合作关系，包括中芯国际、华润上华等知名晶圆代工厂商及华天科技、日│
│ │月新等知名封装测试厂商。 │
│ │5、销售及营销模式 │
│ │公司为客户提供的一站式芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要根据客│
│ │户的差异化芯片定制需求，提供有针对性的芯片设计服务及由设计服务导入│
│ │的芯片量产服务。因此，报告期内公司采用直销模式。 │
│ │在市场营销方面，公司通过在目标客户集中区域设置销售中心，能够及时了│
│ │解下游市场动态并挖掘客户需求。公司在捕捉到潜在客户需求后即在内部联│
│ │合技术团队进行售前项目评估，并在制定项目方案后与客户进行商务谈判。│
│ │在双方达成意向后，公司与客户确定合作细节并签订销售合同。 │
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│行业地位 │公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户│
│ │需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模│
│ │最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。 │
│ │公司一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，不断深耕对不│
│ │同工艺制程的研究，通过将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计│
│ │，帮助客户高效率、低风险地完成芯片设计与量产交付。基于全面的技术服│
│ │务体系与成熟的系统级芯片设计平台，公司得以不断吸引面向不同场景的众│
│ │多芯片设计公司、系统厂商等客户。公司紧跟大陆自主先进工艺进行全流程│
│ │设计，具备自主先进逻辑工艺与先进特色工艺全流程设计能力，实现了多工│
│ │艺节点、多工艺平台的覆盖。公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务,│
│ │定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网│
│ │络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用│
│ │于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多等高技术产业领域中，│
│ │满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。公司定制芯│
│ │片被应用于各色各样终端产品中，覆盖了交通出行、公共安全、大数据计算│
│ │等众多场景中。 │
│ │多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全│
│ │球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。根据上海市集成电路行业│
│ │协会报告显示，2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位│
│ │居全球第五位。 │
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│核心竞争力 │1、优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势 │
│ │随着下游应用市场对于芯片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不断提高，│
│ │芯片设计风险、开发成本及开发周期不断攀升，这使得客户在选择芯片设计│
│ │提供商时对于其设计效率、流片成功率与产品性能极为关注。 │
│ │公司深耕对不同制程工艺的研究，并不断将芯片设计方法学与物理结构相结│
│ │合进行芯片设计，有助于公司根据不同工艺节点和技术路线的特点，结合客│
│ │户需求为其提供在性能、功耗、成本等方面达到平衡的芯片定制方案。 │
│ │公司芯片设计能力受到客户的广泛认可，覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色│
│ │工艺节点，一次流片成功率高。公司为客户提供芯片定制服务最终转化为客│
│ │户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、│
│ │智慧城市等行业。 │
│ │2、可满足客户多样化需求的技术服务能力 │
│ │公司自主开发了一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案与一系列高 │
│ │性能IP，覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中│
│ │心、高速存储等众多领域，可满足不同客户的多样化需求。同时，公司利用│
│ │自身丰富的设计服务经验与现有系统级芯片设计平台方案优势，针对客户产│
│ │品具体场景应用需求进行IP及系统方案定制，快速满足客户差异化需求。 │
│ │3、与中国大陆最领先晶圆厂战略合作的优势 │
│ │公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户│
│ │需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模│
│ │最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。 │
│ │公司充分发挥自身在大型SoC定制设计及高性能IP开发方面的技术优势，吸 │
│ │引并帮助了不同行业领域、技术禀赋与需求的客户在中芯国际不同制程工艺│
│ │上高效、低风险地实现芯片定制及量产。 │
│ │公司基于与中芯国际的长期战略合作，已在其不同工艺制程上积累了大量设│
│ │计经验，能够满足不同芯片设计公司的产品需求并帮助其实现技术产业化。│
│ │4、技术人才与团队优势 │
│ │集成电路设计属于技术密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素│
│ │。公司高度重视技术创新在企业发展过程中的作用，积极引进国内外高端技│
│ │术人才，组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理│
│ │团队。公司核心技术人员均取得了国内外一流大学博士或硕士学位，并曾供│
│ │职于国内外知名的芯片设计公司，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和│
│ │敏锐的市场嗅觉。 │
│ │5、多行业芯片定制服务经验与持续研发能力优势 │
│ │不同行业领域的高端芯片产品具有各自不同的设计门槛，设计难度较大。公│
│ │司基于自身核心技术、关键领域高性能IP与成熟的可复用系统级芯片设计平│
│ │台，多年来在主流工艺节点不断为客户提供在功耗、尺寸、性能、成本等各│
│ │方面指标达到平衡的最优方案。公司基于自身技术与服务优势吸引了大量客│
│ │户使用公司芯片定制服务，使得公司在主流工艺节点上积累了大量设计服务│
│ │经验，亦促进了公司技术沉淀与持续优化。同时，公司利用现有设计平台与│
│ │设计经验，可根据客户需求对高性能IP进行定制，并针对具体应用场景进行│
│ │架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。 │
│ │公司拥有成熟的技术研发体系与研发模式，重视人才的纵向技术能力培养和│
│ │横向协作能力培养，通过建立健全科技人才培养机制，通过内部培养和外部│
│ │招聘不断壮大研发团队，以提高研发团队的整体研发能力。 │
│ │6、受到客户广泛认可 │
│ │公司自成立以来经历多年的发展，与较多产业链上的知名客户与众多对于中│
│ │国集成电路产业有着重要意义的芯片设计企业建立了密切的合作关系，积累│
│ │了丰富的客户资源。这些企业在各自领域具有较强的代表性与先进性，对其│
│ │他有相似芯片设计服务需求的企业有较强的示范效应。 │
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│经营指标 │2024年，公司共实现营业收入108,966.12万元，同比减少18.77%，实现归属│
│ │于上市公司股东的净利润为6,104.72万元，同比减少64.19%。 │
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│竞争对手 │创意电子（股票代码：3443.TW）、智原科技（股票代码：3035.TW）、世芯│
│ │电子（股票代码：3661.TW）、芯原股份（股票代码：688521）、锐成芯微 │
│ │。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司本期新申请发明专利16项，新获授权发明专利32项，截至报告期│
│营权 │末，公司共有发明专利98项，实用新型专利26项，软件著作权31项，集成电│
│ │路布图设计专有权17项。 │
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│投资逻辑 │公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司│
│ │定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差│
│ │异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体I│
│ │P开发技术为核心的全方位技术服务体系。 │
│ │依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高│
│ │效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。公司为客户提供芯│
│ │片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制│
│ │、消费电子、网络通信、智慧城市等行业。公司凭借技术和服务的优异表现│
│ │，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企│
│ │业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企│
│ │业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EETimes）评选为 │
│ │“全球60家最受关注的半导体初创公司”。 │
│ │公司拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力，并在先进工艺实│
│ │现自研高速接口IP及高性能模拟IP布局，是境内少数具有先进工艺全流程设│
│ │计能力并有成功芯片定制经验的企业。 │
│ │除先进逻辑工艺设计能力外，公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工│
│ │艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能力。 │
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│消费群体 │公司为客户提供芯片定制服务并最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛运用│
│ │于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市等行业。公司下游客│
│ │户主要为系统厂商和芯片设计公司。 │
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│消费市场 │境内外。公司主营业务收入主要来自于境内。 │
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│行业竞争格局│近年来，伴随着人工智能、物联网、虚拟现实等新技术的不断涌现与发展，│
│ │全球集成电路市场规模总体呈现在波动中逐步增长的态势。根据WSTS数据，│
│ │全球集成电路市场规模在2014年-2024年期间由3359亿美元增加至6269亿美 │
│ │元，复合增长率约为6.44%。全球集成电路市场在2023年经历小幅回落后， │
│ │目前已开始逐渐景气度回升，WSTS预计2025年全球集成电路市场规模将增长│
│ │至6972亿美元。 │
│ │产业扶持政策、自主可控的国产替代需求促使中国集成电路市场保持快速发│
│ │展 │
│ │集成电路行业作为国家战略性产业，近年来得到国家的高度重视与大力支持│
│ │，相继出台多项政策支持行业发展。《新时期促进集成电路产业和软件产业│
│ │高质量发展的若干政策》将集成电路产业发展提升至国家战略高度，指出集│
│ │成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变│
│ │革的关键力量，并制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才等八个│
│ │方面的措施对行业进行支持，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四│
│ │个五年规划和2035年远景目标纲要》提出要加强在人工智能、量子计算、集│
│ │成电路前沿领域的前瞻性布局，《扩大内需战略规划纲要（2022-2035）》 │
│ │指出要推动人工智能、先进通信、集成电路等技术创新和应用。良好的政策│
│ │环境为我国集成电路行业发展提供了前所未有的发展契机，也为公司提供了│
│ │有利的市场环境和发展机遇。 │
│ │在产业政策扶持的同时，自主可控的国产替代需求进一步推动了我国集成电│
│ │路行业的发展。 │
│ │近年来我国集成电路产能不断扩大。根据研究机构SEMI的统计及预测，预计│
│ │2025年全球有18座新晶圆厂开始建设，其中中国大陆地区占据3席，至2027 │
│ │年，中国大陆地区预计300mm晶圆厂的数量将2024年的29座增长至71座，届 │
│ │时全球239座300mm晶圆厂中，中国大陆地区占比将达到30%。中国大陆地区 │
│ │晶圆产能的快速提升将带动整个集成电路产业的快速发展。根据国家统计局│
│ │数据，我国集成电路产品产量从2014年的1016亿块增长至2024年的4514亿块│
│ │，十年内复合增长率达到16.09%，整体而言保持了快速增长态势。 │
│ │我国集成电路设计市场保持快速发展，机遇与挑战并存 │
│ │在我国集成电路产业整体快速发展的背景下，逐步完善的本土产业链、持续│
│ │增长的晶圆制造能力、产业政策及资金方面的支持等因素共同推动国内集成│
│ │电路设计市场的快速发展。根据ICCAD数据，我国集成电路设计企业数量从2│
│ │014年681家增加至2024年3626家。同时，根据ICCAD数据，2024年我国集成 │
│ │电路设计行业销售额为6460亿元，较2023年增长11.9%。 │
│ │受我国集成电路行业起步较晚等因素的影响，目前我国集成电路设计行业在│
│ │中高端芯片领域的竞争力仍然有待提升，在人工智能、汽车电子等新兴领域│
│ │的技术能力和产品能力仍需进一步积累。此外，伴随近年来国内集成电路行│
│ │业的快速发展，人力成本的上涨也导致集成电路设计企业的运行成本不断增│
│ │长，日益复杂的国际地缘政治形势也对我国集成电路设计企业的发展提出了│
│ │新的挑战。 │
│ │集成电路行业的技术进步使得下游客户对集成电路设计服务行业的认可程度│
│ │不断提升，集成电路设计服务行业的市场空间逐步增长 │
│ │近年来，随着消费电子、网络通信、工业控制等终端市场的发展，集成电路│
│ │设计服务行业的市场空间也随之增长。根据QYResearch的预计，2023年中国│
│ │ASIC设计服务市场销售收入为15.03亿美元，预计到2030年可以达到34.16亿│
│ │美元。 │
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│行业发展趋势│①逻辑工艺与特色工艺推陈出新，集成电路器件线宽不断缩小 │
│ │随着摩尔定律的不断演进，制造工艺及器件微观结构对芯片的速度、可靠性│
│ │、功耗、面积等关键指标的影响越来越大。近年来，下游新兴应用的不断涌│
│ │现及用户对于产品性能要求的不断提高，均对逻辑电路及其他集成电路和半│
│ │导体器件类型都提出了更高的要求。 │
│ │随着集成电路工艺制程的不断演进与特色工艺的不断创新，集成电路设计服│
│ │务企业在不同工艺、不同制程上的工艺分析能力、全流程设计能力及项目流│
│ │片经验将成为其重要竞争优势。 │
│ │②下游需求的多样性催生了SoC芯片技术的发展 │
│ │随着下游应用场景的增多及对芯片产品差异化需求的涌现，集成电路设计产│
│ │业被要求在不断提升产品性价比、缩短上市周期的同时快速满足差异化需求│
│ │，SoC芯片技术应运而生。 │
│ │③人工智能、物联网等新兴技术的快速发展推动先进封装、Chiplet等新技 │
│ │术革新 │
│ │集成电路行业主要沿着两个技术路线发展，一是延续摩尔定律，即发展制程│
│ │工艺，通过持续微缩晶体管栅极尺寸，从而在单位面积容纳更多晶体管；二│
│ │是超越摩尔定律，即通过多样化发展先进封装技术，实现小型化、轻薄化、│
│ │高密度、低功耗和功能融合等优点。随着晶体管尺寸接近物理极限，摩尔定│
│ │律的推进速度减缓，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度加大，同时集成│
│ │电路的发展还面临存储器、芯片面积、功耗、功能等多方面的限制，因此随│
│ │着人工智能、物联网、高新能计算等新兴技术的发展，超越摩尔定律这条发│
│ │展路线的重要性愈发凸显。 │
│ │先进封装也被称为高密度封装，通过缩短I/O间距和互联长度，提高I/O密度│
│ │，进而实现芯片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有具有更高集成度│
│ │、更高性能、更低功耗和更小尺寸的特点，并且支持异构集成，能够将不同│
│ │工艺节点、不同功能的芯片整合在一起，目前主流的先进封装技术包括WLP │
│ │、2.5D封装、3D封装等。先进封装技术能够在晶体管尺寸不变的情况下提升│
│ │芯片性能，是未来集成电路行业发展的重要突破口之一。 │
│ │Chiplet（芯粒）技术是一种半导体设计方法，它将一些预先生产的实现特 │
│ │定功能的芯片裸片通过先进封装技术集成在一起，形成一个完整的芯片。Ch│
│ │iplet技术旨在提高芯片设计的灵活性、降低成本、提升性能。近年来，由 │
│ │于人工智能等新应用导致芯片体积增加从而带来大面积单颗SoC良率下降，C│
│ │hiplet技术通过将单颗SoC的不同功能模块进行拆分，并且不同的模块可以 │
│ │选取最合适的制程，能够较大程度上提升最终芯片的良率以及芯片整体设计│
│ │的灵活性，而先进封装技术的发展也为Chiplet技术的实现提供了基础，在 │
│ │先进工艺技术发展受阻时，Chiplet技术为前沿芯片技术的发展提供了新的 │
│ │路径。 │
│ │④自主可控、边缘计算等需求带动RISC-V的发展 │
│ │RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，相较于│
│ │ARM/x86架构，RISC-V具有高灵活性、低成本、低功耗的特点，目前最领先 │
│ │的基于RISC-V的IP内核已接近ARMCortex-A78的性能水平。目前，RISC-V主 │
│ │要应用于IoT、边缘计算、消费电子等领域。一方面，随着人工智能领域的 │
│ │迅速进展，边缘AI设备有望迎来快速发展，而RISC-V在功耗和能效比方面的│
│ │优势有望成为边缘AI设备的理想选择，通过集成多个RISC-V内核与专用AI加│
│ │速器，可以形成异构计算平台，实现任务的高效协同处理，并在手机边缘侧│
│ │、AI眼镜等领域得到应用。另一方面，在ARM/x86架构存在不授权或不供应 │
│ │等风险的大背景下，RISC-V架构由于具备开源开放的特殊属性，被认为是国│
│ │产芯片弯道超车的机遇，亦有望成为第三大架构生态。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》、《独立董事专门会议工作制度》、《扩大内需战略规划纲要（2022│
│ │-2035）》、《独立董事工作制度》、《上市公司独立董事管理办法》、《 │
│ │新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 │
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│公司发展战略│公司专注为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异│
│ │化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和│
│ │丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量│
│ │产出货。未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及│
│ │应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司芯片设计业务实现收入28105.70万元，较去年同期下降28.8│
│ │9%，主要系本报告期公司芯片设计业务项目体量整体较前期有所下降，公司│
│ │2024年度完成流片验证的项目数量为190个，较2023年增长30.14%。芯片量 │
│ │产业务实现收入80860.42万元，较去年同期下降14.54%，主要系本报告期部│
│ │分客户终端需求变动所致。 │
│ │公司营业收入按服务类型可分为全定制服务和工程定制服务，区分公司全定│
│ │制服务与工程定制服务的分界点为设计数据校验环节。报告期内公司全定制│
│ │服务实现收入62509.09万元，较去年同期下降18.96%，工程定制服务实现收│
│ │入46457.03万元，较去年同期下降18.52%。2024年度公司全定制服务与工程│
│ │定制服务收入占比与上年同期相比基本保持稳定。 │
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│公司经营计划│1、技术研发创新 │
│ │公司将进一步加大研发投入，提升自主创新能力、完善研发体系与质量管理│
│ │体系，对现有的以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方 │
│ │位技术服务体系进行持续研发，不断为客户提供高质量、高效率、低成本、│
│ │低风险的一站式芯片定制服务。 │
│ │2、市场拓展
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