热点题材☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、次新股、卫星导航、上海自贸、芯片、存储芯片
风格:融资融券、高融资盘、专精特新、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-09-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片等。
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2024-06-04│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址为上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼
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2024-06-03│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片等。
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2024-04-25│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司推出xSPI/HyperbusTM/xcellaTM存储器( 闪存、PSRAM、MRAM等)的控制器和PHY解决方
案，适用于客制化SoC。
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2024-04-11│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-04-11在上交所科创板上市；主营：提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服
务。
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2024-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为客户提供新一代物联网主控 SoC 芯片与射频芯片，具备高性能、低功耗等优势
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2024-04-11│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-11,公司无实控人且无控股股东
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2024-04-11│SOC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为客户提供新一代物联网主控 SoC 芯片与射频芯片，具备高性能、低功耗等优势
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2024-11-21│高融资盘 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-11-21,公司融资余额占流通市值比例为：12.73%
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2024-04-11│科创板次新 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-04-11在科创板上市
【3.事件驱动】
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2024-06-19│马斯克称将推迷你版星链终端设备，卫星互联网加速推进
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据媒体报道，马斯克在X上回应网友时称，将在几个月内推出迷你版星链终端设备。如果固
网坏了，Mini是一个很好的低成本选择，可以作为一个好的备用互联网连接。在当代低轨卫星互
联网加速建设，以及高通量卫星技术的发展促使卫星互联网通信的性能大幅提升和用户成本快速
下降的背景下，全球卫星互联网产业发展已经进入了快车道，各国竞相布局。东吴证券认为，政
策端，卫星互联网布局为国家战略性方向，政策持续大力扶持，有望为国内卫星互联网产业跨越
式发展提供有力保障；技术端，低轨通信卫星星座加快部署，卫星通信、测控与测试装备市场需
求有望快速提升；产业端，卫星通信技术频获进展，市场规模星辰大海。持续看好卫星组装、卫
星应用等相关产业链投资机会。
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2024-05-16│SEMI预计下半年全球半导体增长更强劲，中国产能增长率最高
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据媒体报道，SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着
电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出
现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。另外，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过
4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），今年第一季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%
，中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司│
│ │定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差│
│ │异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体I│
│ │P开发技术为核心的全方位技术服务体系。 │
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│产品业务 │公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务│
│ │经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架│
│ │构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片│
│ │设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提│
│ │供芯片量产服务。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司作为典型的集成电路设计服务企业，主要通过向客户提供芯片设计服务│
│ │并依据其产品需求提供芯片量产服务以实现收入和利润。报告期内，公司主│
│ │营业务收入均来源于公司一站式芯片定制服务。 │
│ │（2）研发模式 │
│ │公司一站式芯片定制服务研发方向包括应用于公司系统级芯片设计平台与高│
│ │性能半导体IP的研发。 │
│ │（3）采购与生产模式 │
│ │公司的采购模式主要包括一般采购模式和客户订单需求采购模式。一般采购│
│ │模式主要适用于公司研发所需的通用软硬件采购，主要采购内容包含EDA工 │
│ │具、IP、服务器、测试设备等，该类采购不针对特定客户项目。客户订单需│
│ │求采购模式主要适用于公司一站式芯片定制服务，公司根据客户订单需求，│
│ │以委外的形式向第三方厂商采购晶圆、封测服务及IP等。 │
│ │（4）销售及营销模式 │
│ │公司为客户提供的一站式芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要根据客│
│ │户的差异化芯片定制需求，提供有针对性的芯片设计服务及由设计服务导入│
│ │的芯片量产服务。因此，报告期内公司采用直销模式。 │
│ │（5）管理模式 │
│ │公司致力于建立规范、稳健的企业管理架构，并通过提高透明度、建立有效│
│ │的问责机制，以促进公司规范运作、科学决策，从而维护全体股东利益。公│
│ │司坚持制度化管理模式，在长期的实践探索中建立健全了一系列公司内部制│
│ │度。 │
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│行业地位 │公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户│
│ │需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模│
│ │最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。 │
│ │公司一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，不断深耕对不│
│ │同工艺制程的研究，通过将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计│
│ │，帮助客户高效率、低风险地完成芯片设计与量产交付。基于全面的技术服│
│ │务体系与成熟的系统级芯片设计平台，公司得以不断吸引面向不同场景的众│
│ │多芯片设计公司、系统厂商等客户。公司紧跟大陆自主先进工艺进行全流程│
│ │设计，具备自主先进逻辑工艺与先进特色工艺全流程设计能力，实现了多工│
│ │艺节点、多工艺平台的覆盖。公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务,│
│ │定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网│
│ │络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用│
│ │于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多等高技术产业领域中，│
│ │满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。公司定制芯│
│ │片被应用于各色各样终端产品中，覆盖了交通出行、公共安全、大数据计算│
│ │等众多场景中。 │
│ │多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全│
│ │球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。根据上海市集成电路行业│
│ │协会报告显示，2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位│
│ │居全球第五位。 │
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│核心竞争力 │（1）优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势 │
│ │公司深耕对不同制程工艺的研究，并不断将芯片设计方法学与物理结构相结│
│ │合进行芯片设计，有助于公司根据不同工艺节点和技术路线的特点，结合客│
│ │户需求为其提供在性能、功耗、成本等方面达到平衡的芯片定制方案。 │
│ │公司芯片设计能力受到客户的广泛认可，报告期内，公司成功流片超过530 │
│ │次，覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点，一次流片成功率超过99% │
│ │。公司为客户提供芯片定制服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用│
│ │于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业│
│ │。 │
│ │（2）可满足客户多样化需求的技术服务能力 │
│ │公司自主开发了一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案与一系列高 │
│ │性能IP，覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中│
│ │心、高速存储等众多领域，可满足不同客户的多样化需求。同时，公司利用│
│ │自身丰富的设计服务经验与现有系统级芯片设计平台方案优势，针对客户产│
│ │品具体场景应用需求进行IP及系统方案定制，快速满足客户差异化需求。 │
│ │（3）与中国大陆最领先晶圆厂战略合作的优势 │
│ │公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户│
│ │需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模│
│ │最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。 │
│ │（4）技术人才与团队优势 │
│ │公司高度重视技术创新在企业发展过程中的作用，积极引进国内外高端技术│
│ │人才，组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团│
│ │队。截至2023年6月30日，公司共有研发人员96人，占全部员工人数的比重 │
│ │达35.29%。 │
│ │（5）多行业芯片定制服务经验与持续研发能力优势 │
│ │不同行业领域的高端芯片产品具有各自不同的设计门槛，设计难度较大。公│
│ │司基于自身核心技术、关键领域高性能IP与成熟的可复用系统级芯片设计平│
│ │台，多年来在主流工艺节点不断为客户提供在功耗、尺寸、性能、成本等各│
│ │方面指标达到平衡的最优方案。公司基于自身技术与服务优势吸引了大量客│
│ │户使用公司芯片定制服务，使得公司在主流工艺节点上积累了大量设计服务│
│ │经验，亦促进了公司技术沉淀与持续优化。同时，公司利用现有设计平台与│
│ │设计经验，可根据客户需求对高性能IP进行定制，并针对具体应用场景进行│
│ │架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。 │
│ │公司拥有成熟的技术研发体系与研发模式，重视人才的纵向技术能力培养和│
│ │横向协作能力培养，通过建立健全科技人才培养机制，通过内部培养和外部│
│ │招聘不断壮大研发团队，以提高研发团队的整体研发能力。 │
│ │（6）受到客户广泛认可 │
│ │公司自2008年成立以来经历多年的发展，与较多产业链上的知名客户与众多│
│ │对于中国集成电路产业有着重要意义的芯片设计企业建立了密切的合作关系│
│ │，积累了丰富的客户资源。这些企业在各自领域具有较强的代表性与先进性│
│ │，对其他有相似芯片设计服务需求的企业有较强的示范效应。公司在多领域│
│ │拥有知名客户的成功案例，亦使得愈来愈多的潜在客户主动与公司沟通合作│
│ │意向。 │
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│经营指标 │发行人主要从事为客户提供一站式芯片定制服务，2020年度、2021年度、20│
│ │22年度和2023年1-6月发行人确认的营业收入分别为人民币50612.75万元、9│
│ │5470.05万元、130255.97万元和66695.99万元。 │
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│竞争对手 │创意电子（股票代码：3443.TW）、智原科技（股票代码：3035.TW）、世芯│
│ │电子（股票代码：3661.TW）、芯原股份（股票代码：688521）、锐成芯微 │
│ │。 │
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│品牌/专利/经│截至2023年6月30日，发行人及子公司拥有专利权85项，其中发明专利48项 │
│营权 │，实用新型专利37项。 │
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│投资逻辑 │公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电│
│ │路设计服务产业竞争中占据了重要位置。根据上海市集成电路行业协会报告│
│ │显示，2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第│
│ │五位。 │
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│消费群体 │芯片产品系统厂商、成熟的芯片设计公司、新兴的芯片设计公司。 │
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│消费市场 │境内外。公司主营业务收入主要来自于境内。 │
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│行业竞争格局│根据上海市集成电路行业协会的研究报告，全球集成电路设计服务市场集中│
│ │度较高，前五大厂商占据了全球超50%的市场份额。同时，由于终端应用市 │
│ │场的定制需求较为多元，存在较大的长尾市场，因此市场中存在着较多规模│
│ │较小的设计服务企业。随着制程工艺的不断发展，芯片设计难度及设计风险│
│ │不断提升，小型芯片设计服务企业技术能力难以满足市场需求，头部厂商市│
│ │场份额有望进一步扩大。 │
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│行业发展趋势│1、逻辑工艺与特色工艺推陈出新，集成电路器件线宽不断缩小 │
│ │随着摩尔定律的不断演进，制造工艺及器件微观结构对芯片的速度、可靠性│
│ │、功耗、面积等关键指标的影响越来越大。近年来，下游新兴应用的不断涌│
│ │现及用户对于产品性能要求的不断提高，均对逻辑电路及其他集成电路和半│
│ │导体器件类型都提出了更高的要求。在逻辑工艺方面，已由本世纪初的0.35│
│ │微米的CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺并应用于高性能计算、安全加密、│
│ │消费电子等领域。在特色工艺方面，随着更多的应用需求转为通过半导体技│
│ │术实现，出现了如BCD、EFlash、LCOS、SOI等特色工艺平台，并被应用于电│
│ │源管理、高速非易失性存储、显示器件等领域。 │
│ │随着集成电路工艺制程的不断演进与特色工艺的不断创新，集成电路设计服│
│ │务企业在不同工艺、不同制程上的工艺分析能力、全流程设计能力及项目流│
│ │片经验将成为其重要竞争优势。 │
│ │2、下游需求的多样性催生了SoC芯片技术的发展 │
│ │随着下游应用场景的增多及对芯片产品差异化需求的涌现，集成电路设计产│
│ │业被要求在不断提升产品性价比、缩短上市周期的同时快速满足差异化需求│
│ │，SoC芯片技术应运而生。 │
│ │SoC芯片技术是从设计的角度出发，将系统所需的组件进行高度集成，将原 │
│ │本不同功能的集成电路以功能模块的形式整合在一颗芯片中，以缩小芯片面│
│ │积、提升芯片的计算速度并加快开发周期。相比传统芯片产品对每个关键模│
│ │块从头设计进而进行系统整合及验证的开发方式，SoC芯片设计及验证技术 │
│ │旨在提高模块复用性，通过重复使用预先设计并验证过的集成电路子模块以│
│ │降低设计风险、降低设计成本并提高设计质量。同时，大型SoC的设计开发 │
│ │对于产品架构设计技术、半导体IP库标准化及完整性、大规模物理设计及验│
│ │证技术提出了极高的要求，部分行业领先企业已有相关技术布局。 │
│ │3、集成电路产业技术难度的提高促进了行业分工的不断细化 │
│ │伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多│
│ │次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在企业内部│
│ │一体化完成的垂直整合元件制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，│
│ │并逐渐形成由EDA工具及半导体IP、设计服务、材料和设备提供厂商组成的 │
│ │产业链上游，由采用Fabless模式的芯片设计公司、从事晶圆制造、封装测 │
│ │试的厂商组成的产业链中游与由系统厂商组成的产业链下游。 │
│ │在芯片设计产业方面，随着集成电路工艺种类的丰富与先进工艺的持续演进│
│ │，芯片工艺及IP选型难度、设计难度及流片风险不断提升，导致产品设计时│
│ │间及开发成本显著增加。同时随着下游场景需求波动对芯片生命周期的影响│
│ │，芯片设计效率与一次流片成功率成为企业在激烈的市场竞争中保持竞争优│
│ │势的关键因素。越来越多的芯片设计公司及系统厂商集中研发力量在自身核│
│ │心优势上，并选择将前端设计、物理设计、流片、晶圆生产、封装与测试等│
│ │产品开发过程中的部分或全部环节交由设计服务公司完成，以求实现更短的│
│ │设计周期、更少的流片迭代次数与更高的产品性能提升。 │
│ │4、半导体IP产业不断发展，国产化程度不断提高 │
│ │半导体IP授权的出现源自半导体设计行业的分工，即设计公司无需再对芯片│
│ │每个细节进行设计，只需通过购买成熟可靠的半导体IP方案即可实现某个特│
│ │定功能。当前国际上绝大部分SoC都是基于多种不同IP组合进行设计的，IP │
│ │在集成电路设计与开发工作中已是不可或缺的要素。半导体IP行业的发展与│
│ │成熟，有助于设计公司降低设计风险与开发成本，从而更专注于自身核心技│
│ │术以促进行业技术迭代。未来，随着工艺节点不断升级并演进，单颗芯片可│
│ │集成的IP数量亦将随之不断增多，从而进一步推动半导体IP市场的发展。 │
│ │现阶段，我国集成电路设计企业在产品研发过程中大多采用的是国外芯片巨│
│ │头企业的IP。 │
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│行业政策法规│《关于请组织开展2013-2014年度国家规划布局内重点软件企业和集成电路 │
│ │设计企业认定工作的通知》、《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政│
│ │策有关问题的通知》、《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》、│
│ │《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》、《战略│
│ │性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》、《关于集成电路生产企│
│ │业有关企业所得税政策问题的通知》、《新时期促进集成电路产业和软件产│
│ │业高质量发展的若干政策》、《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十│
│ │四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》、《中华人民共和国国民经济│
│ │和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《“十四五”国家│
│ │知识产权保护和运用规划》、《“十四五”数字经济发展规划》、《“十四│
│ │五”国家信息化规划》。 │
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│公司发展战略│公司专注为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异│
│ │化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和│
│ │丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量│
│ │产出货。未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及│
│ │应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。 │
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│公司经营计划│1、并购重组措施 │
│ │在高度竞争的产业形势下，公司将在自身成长的同时，通过投资并购使公司│
│ │能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠│
│ │定基础。公司将综合评估标的公司的管理团队和企业文化与公司的兼容性，│
│ │保障公司核心竞争力的加强和进一步发展，使并购实现“1+1>2”的协同效 │
│ │果。 │
│ │2、多元化融资措施 │
│ │公司将严格按照上市公司的要求规范运作，建立有效的决策机制和内部管理│
│ │机制，充分利用资本市场的融资工具增强公司融资能力。公司本次发行上市│
│ │将为后续发展提供充足的资金支持，公司将认真组织实施募集资金投资项目│
│ │，促进公司经济效益增长，积极回馈投资者，同时公司将进一步完善法人治│
│ │理结构，提升竞争力和产业整合能力，为可持续发展提供源动力。在未来的│
│ │融资方面，公司将根据企业的发展实际和新的投资计划资金需要，充分利用│
│ │财务杠杆的作用，凭借自身良好的信誉和本次发行后资产负债率降低所提供│
│ │的较大运作空间，适度的进行债权融资，优化公司资本结构。 │
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│公司资金需求│网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化│
│ │芯片平台、高性能模拟IP建设平台。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）技术人才流失风险;（二）研发项目未能产业化的风险；（三）核心 │
│ │技术泄密风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）供应商集中的风险；（二）技术授权风险；（三）市场竞争加剧风险│
│ │；（四）客户产品生命周期波动对公司销售增速的风险；（五）境外销售的│
│ │风险；（六）国际贸易摩擦的风险；（七）客户定制芯片量产需求不及预期│
│ │的风险；（八）芯片设计业务中部分项目毛利率较低甚至亏损的风险；（九│
│ │）客户定制芯片设计需求不及预期的风险 │
│ │三、法律风险： │
│ │（一）知识产权风险 │
│ │四、财务风险 │
│ │（一）毛利率波动的风险；（二）公司业绩下滑的风险；（三）汇率波动风│
│ │险；（四）税收优惠政策变化风险 │
│ │五、募投项目失败风险 │
│ │六、内控及公司治理风险： │
│ │（一）无实际控制人和控股股东的风险 │
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〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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