热点题材☆ ◇688693 锴威特 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能电网、充电桩、无人机、新能源车、芯片、汽车芯片、三代半导
风格:融资融券、活跃股、定增预案、连续亏损、近期新高、昨高换手、百元股、近期强势、最
近异动、昨日较强、重组预案、高融资盘、融资增加、专精特新、历史新高
指数:无
【2.主题投资】
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2026-04-29│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司已开发光电池芯片8款，部分产品导入新能源汽车供应链，完成8寸产线的产品开发，启
动6寸转8寸的产能转移
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2026-01-08│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司开发高压三相栅极驱动芯片，适用于主流无人机电池平台，简化系统设计并提升可靠性
。
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2025-10-16│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司重磅推出充电桩SiC器件+电源管理芯片系统解决方案
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2025-09-23│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司有新能源及智能电网应用产品线
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2025-09-19│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司推出了实现宽范围输入，Boost升压控制器芯片CSV3622，将完美满足目前常见的12V，2
4V，36V，48V电池包给输出提供稳定高压直流电源的供电场合
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2023-08-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的功率器件以平面MOSFET为主，平面MOSFET产品包括集成快恢复高压功率MOSFET（FRMO
S）系列产品。
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2023-08-18│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆
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公司在第三代半导体器件方面，利用掌握的“短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品沟道控制及
其制造技术”实现了SiC MOSFET稳定的性能和优良的良率控制。
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2026-03-28│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2026-03-28公告：定向增发预案董事会通过。
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2023-08-18│碳化硅 │关联度：☆☆☆☆
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公司在第三代半导体器件方面，利用掌握的“短沟道碳化硅MOSFET器件系列产品沟道控制及
其制造技术”实现了SiC MOSFET稳定的性能和优良的良率控制。
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2026-05-12│历史新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-05-12，公司股价创历史新高：139.980元
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2026-05-12│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-12近三日平均振幅：17.31%
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2026-05-12│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-12收盘价为：137.5元，近5个交易日最高价为：139.98元
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2026-05-12│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-05-12创新高：139.98元
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2026-05-12│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-12,20日涨幅为：75.16%
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2026-05-12│昨日较强 │关联度：☆☆☆
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2026-05-12涨幅为：11.31%
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2026-05-11│融资增加 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-11公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:6.42%
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2026-05-11│高融资盘 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-05-11,公司融资余额占流通市值比例为：10.91%
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2026-05-08│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行股份购买,协议转让晶艺半导体有限公司100%股权
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2026-05-08│活跃股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-05-08当周换手率为：67.60%
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2026-04-29│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-03-28│定增预案 │关联度：☆☆☆☆
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公司2026-03-28公告定增方案被董事会通过
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2025-09-01│昨高换手 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-12换手率为：22.4340%
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2023-08-02│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │苏州锴威特半导体股份有限公司坐落于张家港市高新技术开发区，国家技术│
│ │企业、江苏省科技小巨人、苏州瞪羚专精特新培育企业、张家港领军人才示│
│ │范企业。锴威特专注于智能功率器件与功率集成芯片的研发、生产和销售，│
│ │公司拥有100多项专利，产品广泛应用于智能家电、工业控制、智能电网和 │
│ │新能源汽车等领域。锴威特目前已形成高压、高可靠性功率 MOSFET、集成F│
│ │RD的高压 MOSFET、SiC SBD、 SiC MOSFET、 Photo Mos、 Photo Triac、I│
│ │GBT、IPM功率模组等八大产品系列。产品已取得国内100多家客户的使用和 │
│ │认可。 │
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│产品业务 │公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公│
│ │司主要产品包含功率器件及功率IC两大类，同时也为部分客户提供芯片设计│
│ │及工艺开发等技术服务。 │
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│经营模式 │公司为采用Fabless经营模式的芯片设计企业，将晶圆制造和封测环节委外 │
│ │，晶圆代工厂根据公司提供的产品设计版图、工艺制程要求完成晶圆的加工│
│ │制造，经公司验收后，公司再根据市场需求对其进行委外封装和测试。通过│
│ │将制造、封装、测试环节委外，公司可将研发力量集中于功率半导体芯片设│
│ │计环节，专注于自身所擅长的领域，提升核心竞争力；同时Fabless经营模 │
│ │式较IDM经营模式更为灵活，公司可快速根据市场变化进行产品结构调整。 │
│ │1、研发模式 │
│ │公司制定了系统的研发管理制度和版图设计流程规范，包括《产品设计开发│
│ │控制程序》《版图设计管理规定》《产品验证管理规定》《工程封装管理规│
│ │定》等，对研发过程中各个环节进行了规范，保证设计研发产出符合公司要│
│ │求规定，从而提升研发产出效率和成功率。研发流程主要包括论证阶段、设│
│ │计阶段、工程试制阶段和定型阶段。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采购内容主要包括晶圆和封装测试服务。公司自主设计研发相关产品，│
│ │再委托晶圆代工厂商生产并向其采购。晶圆采购根据公司是否提供原材料外│
│ │延片分为直接委外和带料委外两种采购形式：对于直接委外，晶圆代工厂自│
│ │行采购外延片并根据公司设计版图（公司设计版图的具体载体为GDS文件或 │
│ │掩膜版）及工艺要求制造出公司所需晶圆，向公司销售加工后晶圆；对于带│
│ │料委外，由公司提供外延片，晶圆代工厂仅负责晶圆制造，根据公司提供的│
│ │设计版图及工艺要求制造出公司所需晶圆，并向公司收取加工费。两种模式│
│ │所采购晶圆均为公司自主设计研发。对于加工后晶圆，晶圆代工厂具备中测│
│ │条件的，公司会直接采购中测后晶圆，如晶圆代工厂不具备中测条件，公司│
│ │采购加工后晶圆后，再另行委外中测，中测完成后入库。 │
│ │公司制定了《采购控制程序》，对晶圆、外延片、封装、包辅料等采购流程│
│ │制定了严格规定并遵照执行。公司还制定了《供应商开发和管理程序》《wa│
│ │fer委外加工管理规定》《CP委外加工管理规定》《封装委外加工管理规定 │
│ │》等规定，对各类外协采购进行严格管理和控制，保证外协采购内容满足公│
│ │司要求。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，主要直销客户多为业内知名的芯│
│ │片设计、方案公司及高可靠领域客户；经销客户为公司的经销商。公司的经│
│ │销模式为买断式，属于行业内的常规模式。公司制定了《成品客户管理规定│
│ │》《报价管理规定》《售后服务管理制度》《客户投诉处理控制程序》等规│
│ │定，其中对经销商的导入、价格制定、客诉流程等方面均作出了详细规定，│
│ │公司与经销商均签署《产品授权经销协议》，对双方的权利和义务作出明确│
│ │规定。 │
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│行业地位 │FRMOS市占率位国内企业排名前五 │
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│核心竞争力 │（1）公司的研发和技术优势 │
│ │公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重│
│ │点集成电路设计企业，江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业│
│ │”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功│
│ │率器件工程技术研究中心”认证。公司本期新获授权发明专利22项，集成电│
│ │路布图设计专有权18项；截至2025年12月31日，公司累计共已获授权专利14│
│ │9项(其中发明专利103项、实用新型专利46项)，集成电路布图设计专有权13│
│ │0项。 │
│ │（2）丰富的产品矩阵 │
│ │公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展战略，公司目前拥有包│
│ │括平面MOSFET、功率IC等800余款产品。公司平面MOSFET产品覆盖40V~1700V│
│ │电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列；超结MOSFET│
│ │已完成600~850V产品系列化；SGTMOS已建立40V~100V产品平台；公司在第三│
│ │代半导体功率器件方面，已推出650V-3300VSiCMOSFET产品系列；功率IC方 │
│ │面，公司基于晶圆代工厂0.5um600VSOIBCD和0.18um40VBCD等工艺自主搭建 │
│ │了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调│
│ │整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司针对高可靠功率电源模块及│
│ │电机驱动模块提供各功率段的芯片解决方案能力。 │
│ │（3）广泛的客户覆盖 │
│ │公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过│
│ │600家客户进行合作，实现了广泛的客户覆盖。近年来基于公司前期较早地 │
│ │布局了高可靠应用领域，不断加大功率IC和功率器件产品在高可靠、工业控│
│ │制和新能源应用领域的客户开拓力度。在高可靠领域，公司客户群已覆盖国│
│ │内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客│
│ │户的高度认可；在工业控制领域，公司深挖工业储能、光伏逆变、新能源汽│
│ │车及充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需求，超高压平面MOSFET、高│
│ │压超结MOSFET、SiCMOSFET等细分产品的产品研发及市场开拓取得良好成效 │
│ │。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业总收入25,456.78万元，较上年同期上涨95.62%； │
│ │实现归属于母公司所有者的净利润为-9,078.26万元，较上年同期减亏640.6│
│ │7万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-10,332.0│
│ │5万元，较上年同期减亏493.79万元。 │
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│竞争对手 │英飞凌、安森美、东芝、意法半导体、瑞萨、力特、华润微、士兰微、新洁│
│ │能、华微电子、东微半导。 │
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│品牌/专利/经│专利：在知识产权方面，公司本期新获授权发明专利22项，集成电路布图设│
│营权 │计专有权18项；截至2025年12月31日，公司累计共已获授权专利149项(其中│
│ │发明专利103项、实用新型专利46项)，集成电路布图设计专有权130项。 │
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│投资逻辑 │公司功率器件产品以硅基MOSFET为主，并大力布局SiC（碳化硅）等第三代 │
│ │半导体技术。长期以来，全球功率器件市场由国际巨头和国内领先企业共同│
│ │主导。英飞凌、安森美、意法半导体等国际巨头凭借深厚的技术积累和全产│
│ │业链优势，尤其在车规级和高压工业应用领域占据主导地位。其中，英飞凌│
│ │连续多年在全球及中国功率分立器件市场销售额排名第一。 │
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│消费群体 │业内知名的芯片设计、方案公司及高可靠领域客户 │
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│消费市场 │华东、华南、西北、其他、其他业务收入 │
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│主营业务 │功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务 │
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│主要产品 │功率器件、功率IC、技术服务 │
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│股权收购 │拟1250万元认购众享科技51%股权：锴威特2024年12月17日公告，公司拟使 │
│ │用自有资金1250万元认购无锡众享科技有限公司新增的520.41万元注册资本│
│ │，占增资后注册资本总额的51%股权。交易完成后，众享科技将成为公司的 │
│ │控股子公司。众享科技主要产品为电源管理芯片，包括PD快充芯片、AC-DC │
│ │、DC-DC、POE芯片及PSE芯片，其产品主要应用于智能安防、智能消防、消 │
│ │费类电子等。 │
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│行业竞争格局│近年来，国际政治经济形势不确定性持续存在，国际贸易摩擦频发，外国对│
│ │我国半导体产业的限制措施仍在延续，核心技术、设备及原材料进口面临一│
│ │定制约。在此背景下，国家持续出台多项产业扶持政策，推动半导体产业链│
│ │自主可控进程深化，功率半导体作为半导体产业的核心细分领域，国产化替│
│ │代进入加速推进的深水区，为国内功率半导体厂商提供了广阔的发展机遇。│
│ │我国功率半导体行业较西方国家起步较晚，虽在中低端领域已形成一定规模│
│ │，但受企业规模、技术水平及产业链配套能力的制约，在高端功率半导体产│
│ │品领域仍未形成整体规模效应，与国际龙头存在一定差距。 │
│ │目前，功率半导体行业格局呈现“国际龙头主导、国内企业加速追赶”的态│
│ │势：美、日、欧龙头公司如英飞凌、意法半导体、安森美等，凭借先进制造│
│ │优势、人才集聚优势、大规模研发投入和深厚技术积累，仍在高端领域占据│
│ │主导地位；国内主流功率半导体厂商包括华润微、华微电子、士兰微、安世│
│ │半导体、新洁能、东微半导等，在芯片设计或制造工艺方面积累日益深厚，│
│ │市场份额稳步提升，其中士兰微、华润微等IDM模式企业凭借全产业链优势 │
│ │，在成本传导和产能保障上具备显著竞争力，新洁能等设计龙头则在技术迭│
│ │代与客户拓展上表现突出。同时，长三角、珠三角与成渝地区已形成功率半│
│ │导体产业集聚带，逐步构建设计—制造—封测—应用的本地化闭环，进一步│
│ │提升国内产业竞争力。 │
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│行业发展趋势│技术演进方面，第三代半导体加速渗透，SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）产│
│ │品凭借高效能优势，在新能源汽车、AIDC数据中心等高端场景的应用逐步扩│
│ │大。行业普遍预测，未来几年国内新能源汽车SiC渗透率将显著提升，随着 │
│ │其与硅基器件的成本差距持续缩小，正推动行业产品结构向高端化升级。此│
│ │外，在功率IC领域，电机驱动IC市场规模持续扩张，近年来保持高速增长态│
│ │势。产品形态向高集成、智能化演进，BCD工艺成为主流，应用占比稳步提 │
│ │升，国产厂商在BLDC、工业伺服等领域取得突破，但高端车规级产品仍依赖│
│ │进口。 │
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│行业政策法规│《工程封装管理规定》、《CP委外加工管理规定》、《客户投诉处理控制程│
│ │序》、《wafer委外加工管理规定》、《售后服务管理制度》、《产品设计 │
│ │开发控制程序》、《产品验证管理规定》、《国家信息化发展战略纲要》、│
│ │《版图设计管理规定》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五│
│ │年规划和2035年远景目标纲要》、《产品授权经销协议》、《报价管理规定│
│ │》、《供应商开发和管理程序》、《成品客户管理规定》、《封装委外加工│
│ │管理规定》 │
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│公司发展战略│公司专注于功率器件与功率IC的设计、研发与销售，并提供相关技术服务。│
│ │公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，紧扣行业涨价周│
│ │期与国产替代趋势，助力高性能功率器件、功率IC的国产化替代以及自主可│
│ │控，将公司打造成高品质功率器件及智能功率IC的优秀供应商。 │
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│公司日常经营│(一)坚持创新驱动，强化技术核心优势 │
│ │2025年度，研发费用为8379.59万元，同比增长42.85%。报告期内，公司聚 │
│ │焦功率半导体领域的核心技术突破，紧密围绕市场发展趋势与下游客户需求│
│ │，持续加大研发投入，强化研发人才培育，稳步推进产品研发与迭代升级，│
│ │不断拓展产品系列，完善产品布局，全面提升自主研发能力和产品竞争力。│
│ │(二)深耕市场布局，推动营收稳步增长 │
│ │2025年度，公司销售费用2230.99万元，同比增长14.55%。报告期内，公司 │
│ │销售体系紧密围绕核心应用场景，深入推进客户结构优化与市场纵深布局，│
│ │精准发力重点领域与高增长赛道。公司深耕高可靠领域，成功实现多家重点│
│ │客户导入与批量供货，持续强化在该领域的配套能力，夯实核心领域市场根│
│ │基；同时积极拓展工业控制、消费电子及新兴市场，重点推动光伏、储能等│
│ │新能源高增长赛道产品规模提升，带动整体销售额稳步增长。公司同步重点│
│ │强化应收账款管理，保障回款质量。针对超期库存制定专项消化方案，加速│
│ │资产周转，提升资金使用效率。公司销售部门有效协同研发与运营等部门，│
│ │快速响应客户差异化需求，为全年营收增长和客户生态建设提供了坚实支撑│
│ │。 │
│ │(三)坚守质量初心，筑牢品质竞争壁垒 │
│ │报告期内，公司持续完善覆盖产品全生命周期的质量管理体系，强化从设计│
│ │开发、供应链协同、生产制造到交付服务的全过程质量管控，将质量要求贯│
│ │穿每一个业务环节。聚焦关键工艺瓶颈与客户关切问题，系统开展质量改进│
│ │专项行动，有效攻克多项影响产品可靠性的技术难题，推动高难度产品的良│
│ │率稳步提升。 │
│ │公司深化供应商质量管理，建立现场审核、联合改进与责任闭环机制，对供│
│ │应商进行全方位管控，不断提升来料与外协环节的一致性与稳定性，从源头│
│ │保障产品质量。同时，持续增强检验检测能力，广泛应用自动化检测手段，│
│ │进一步拓展可靠性验证与认证资源，为车规级及高可靠领域产品的研发与交│
│ │付提供了有力保障，全面支撑公司产品品质升级与市场竞争力提升。 │
│ │(四)优化运营管理，强化交付保障能力 │
│ │2025年，公司运营体系围绕保障交付、提升效率为目标，全面强化产供销协│
│ │同能力，推动运营管理提质增效。建立重点产品保供机制与专项项目管理团│
│ │队，精准对接FRMOS、TRENCH等产品线快速上量需求，高效统筹生产资源。 │
│ │同步推进供应链资源整合，成功开发多家关键FAB及封测供应商，丰富供应 │
│ │链资源储备，并在成本优化方面取得显著成效。公司着力打通新品工程批管│
│ │理堵点，优化ERP系统逻辑，实现从需求提交到生产交付的全流程可视化管 │
│ │控，提升运营管控效率。此外，公司持续提升仓储物流效率，进一步优化库│
│ │存结构，为销售增长和客户交付提供了坚实、敏捷的运营保障。 │
│ │(五)夯实治理根基，强化组织人才保障 │
│ │报告期内，公司持续完善法人治理结构，全面深化合规体系建设，健全覆盖│
│ │资金运作、投资决策、信息披露、信息安全等关键环节的制度机制，推动合│
│ │规管控向流程嵌入。在ERP等核心系统建设中，前置合规控制节点，强化对 │
│ │高风险领域的全过程管理。通过动态更新内控制度、开展多层次合规培训，│
│ │持续提升董监高及关键岗位人员的合规意识，切实筑牢依法合规经营底线，│
│ │为公司稳健发展和资本市场信誉提供了坚实保障。 │
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│公司经营计划│1、各业务板块采取的具体措施 │
│ │（1）功率器件方面 │
│ │在功率器件领域，将基于现有产品与业务基础，持续深化技术迭代与产品布│
│ │局。通过丰富产品品类、强化技术优势，更好匹配不同客户需求，全面提升│
│ │公司在功率器件领域的核心竞争力与市场份额。延伸超高压平面MOSFET产品│
│ │线开发与工艺迭代，持续优化设计与制造平台，进一步提升产品性能与市场│
│ │竞争力。 │
│ │（2）功率IC方面 │
│ │围绕高可靠领域对功率IC需求的多样化及对功率密度、高可靠及智能化的要│
│ │求，丰富公司产品谱系，构建完整的产品生态。聚焦电源管理与电机驱动两│
│ │大方向，推进PFC控制器、隔离PWM控制器、栅极驱动器、理想二极管控制器│
│ │、浪涌抑制控制器、隔离驱动/反馈、非隔离DC-DC、LDO、基准源等电源管 │
│ │理类产品的系列化研发与客户验证；同时完善单相半桥、H桥、三相全桥及 │
│ │智能功率驱动等电机驱动类产品布局，覆盖更多电压与应用场景；同时利用│
│ │高可靠领域的技术积累，积极向消费电子、工业控制领域拓展功率IC产品，│
│ │与功率器件形成技术和市场协同，优化系统性能，降低客户端的系统成本。│
│ │（3）功率器件+功率IC融合方面 │
│ │凭借公司拥有功率器件及功率IC核心研发能力的优势，重点打造智能功率模│
│ │块与固态继电器两大产品线，实现从高可靠领域向工控、新能源及智能家电│
│ │等市场的拓展。智能功率模块方面，充分发挥功率器件与功率IC的协同能力│
│ │，研发适配集成OCP、OTP及LDO的半桥驱动IC与功率MOSFET，完成匹配封装 │
│ │，为客户提供高性价比的智能功率模块方案，简化客户使用流程、缩短其研│
│ │发周期。 │
│ │（4）技术服务方面 │
│ │为了进一步提升技术服务能力及服务质量，持续增强公司定义自主产品的能│
│ │力，公司已采取以下措施：利用募投项目打造的功率半导体器件测试及可靠│
│ │性考核平台，进一步提升服务质量及服务时效性；进一步对研发领域分工，│
│ │专注细分领域的精细开发；建立市场调研队伍，深入市场了解客户未来需求│
│ │，以争取到更多的项目机会。 │
│ │2、聚焦募投项目落地，强化研发与测试能力双提升 │
│ │公司持续对战略性产品进行研发投入，加强对核心技术的积累；在注重基础│
│ │研究的同时，深度拓展前沿技术的应用，推动产品的技术高效升级与产业化│
│ │进程；通过与高校合作，打造良性循环的高端人才梯队，并将通过持续优化│
│ │激励制度，增强团队的凝聚力和创造力，提升公司的自主创新能力。在维持│
│ │高比例研发投入的同时，公司将继续依据中长期发展战略，采取了审慎的投│
│ │资策略，稳步推进募投项目建设。 │
│ │3、构建“纵向贯通、横向协同”的运营体系 │
│ │为积极应对瞬息万变的市场环境，公司在巩固原有纵向职能架构优势的基础│
│ │上，创新性地引入横向协同布局，通过打破部门壁垒，实现资源配置的最优│
│ │效能与协同作战，重塑驱动市场响应速度，着力构建“纵向贯通、横向协同│
│ │”的高效运营体系。 │
│ │公司坚持“应用牵引技术迭代”的战略导向，围绕BLDC电机驱动、工业及车│
│ │用电源、新能源及智能电网、高可靠应用等四大核心产品线进行深度重组与│
│ │横向布局。通过对现有产品进行重新组合、强化产品线的全生命周期管理以│
│ │及深化研发与市场的联动机制，推动公司从单一芯片供应商向整套芯片解决│
│ │方案提供商转型。 │
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│公司资金需求│本公司下属成员企业各自负责其现金流量预测。公司董事会在公司层面持续│
│ │监控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监│
│ │控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺│
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