热点题材☆ ◇688699 明微电子 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、MiniLED、先进封装
风格:融资融券、高市盈率、高贝塔值、近期弱势、拟减持、专精特新、私募重仓
指数:无
【2.主题投资】
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2024-07-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模
混合及模拟集成电路领域
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内LED驱动芯片领先企业。
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2020-12-18│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括小间距显示系列、全彩显示系列
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的电源管理芯片主要包括LED驱动芯片等。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-07-28│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-28,20日跌幅为：-42.68%
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2026-07-28│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-28,最新贝塔值为:3.08
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2026-07-28│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-28,公司市盈率(TTM)为：491.99
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2026-06-29│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-06-29公告减持计划,拟减持110.00万股,占总股本1.00%
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2026-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,私募重仓持有950.00万股(4.01亿元)
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市明微电子股份有限公司成立于2003年，是一家主要从事集成电路研发│
│ │设计、封装、测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成│
│ │电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术│
│ │积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。 │
│ │公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结│
│ │合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对│
│ │现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量│
│ │做好细分行业的典型应用，明确公司未来的产品研发规划及战略布局，同时│
│ │公司对现有产品线进行重新细分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等│
│ │，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。 │
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│产品业务 │公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，│
│ │一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。在半导体产业链的协同支持下，│
│ │公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结│
│ │合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对│
│ │现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量│
│ │做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电│
│ │源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。 │
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│经营模式 │公司作为集成电路设计公司，在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自 │
│ │建了部分封装测试生产线，并已形成完善的经营模式。 │
│ │（1）研发模式 │
│ │技术是芯片设计的核心，公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新，掌│
│ │握多项核心技术。针对核心技术研发，公司持续迭代更新，以快速响应市场│
│ │环境和消费需求的不断变化。依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和│
│ │广泛深入的对外合作，公司建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协│
│ │同的动态研发模式。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自 │
│ │建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造│
│ │厂代工生产，将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司采用销售需求预测的生产模式，即根据销售部结合在手订单情况、市场│
│ │调研和需求预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心，将晶圆制│
│ │造和部分封测环节委外生产，并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主│
│ │研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版，然后由晶圆制造厂加工制造含│
│ │版图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装，封装完成后│
│ │经过一系列的检测便形成了芯片成品。 │
│ │Fabless模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计，而对生产 │
│ │相关的半导体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是│
│ │，公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合，设立了工艺器件│
│ │中心，专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题，根据公司具有前瞻性│
│ │的产品应用及设计需求，在晶圆厂标准工艺上做适当调整，做出定制化的器│
│ │件或更优的设计规则与光刻层次，进行成本控制。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司采用经销与直销相结合的销售模式。直销模式下，客户直接向公司下订│
│ │单，公司根据客户需求安排生产和销售。经销模式下，经销商根据其客户需│
│ │求和自身销售备货等因素向公司下订单，公司与经销商之间进行买断式销售│
│ │，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。 │
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│行业地位 │电源管理芯片领先企业 │
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│核心竞争力 │（1）深耕核心技术，技术积累更丰富 │
│ │公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在 │
│ │专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截│
│ │至2025年12月31日，公司拥有285项专利技术，其中有效发明专利190项，实│
│ │用新型专利95项，国外发明专利15项；集成电路布图设计登记299项；软件 │
│ │著作权31项。 │
│ │（2）产品优势 │
│ │公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利，│
│ │产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示 │
│ │刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类│
│ │户内、外和MiniLED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至MicroLED屏 │
│ │应用；景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用│
│ │可靠性好、易于调试和维护等特征，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各│
│ │类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗 │
│ │低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不同线网供电│
│ │电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能照明│
│ │环境。 │
│ │（3）供应链灵活性优势 │
│ │公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力│
│ │。公司在晶圆制造供应端已与中芯国际、TowerJazz、合肥晶合等大型晶圆 │
│ │制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺│
│ │制程调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换│
│ │，缩短产品切换时间、提升供货能力。同时在Fabless经营模式上，适当向 │
│ │下游延伸，提前布局并稳步提升封测产能，对晶圆制造及封装测试等环节进│
│ │行精细化管控，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务│
│ │的可靠性与稳定性。 │
│ │（4）品牌优势 │
│ │公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，二十多年来一直专注于驱动IC设│
│ │计研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承│
│ │“创新、品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性│
│ │能的双向提升，产品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树 │
│ │立了优质的品牌形象。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势。│
│ │在选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求，│
│ │因此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现│
│ │。 │
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│经营指标 │2025年度，公司全年实现营业收入66,497.54万元，同比增长9.48%；营业成│
│ │本52,265.33万元，同比增长13.76%；2025年综合毛利率为21.40%，较2024 │
│ │年减少2.95个百分点。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期，公司新申请专利21项，获得授权专利14项；新申请集成电路│
│营权 │布图设计专有权35项，获得集成电路布图设计专有权25项。截至报告期末，│
│ │公司累计申请发明专利293项，累计获得发明专利190项；累计申请集成电路│
│ │布图设计专有权462项，目前获得有效集成电路布图设计专有权299项。 │
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│投资逻辑 │1、公司自成立以来一直注重技术研发，经过多年的发展，形成了一支专业 │
│ │素质较高、研发实力雄厚的技术研发团队，技术研发能力处于行业领先地位│
│ │。截至2025年12月31日，公司拥有285项专利技术，其中有效发明专利190项│
│ │，实用新型专利95项，国外发明专利15项；集成电路布图设计登记299项； │
│ │软件著作权31项，为公司的发展奠定了坚实的基础。 │
│ │2、凭借专有技术积累和设计团队的储备，公司快速成长，在LED驱动IC领域│
│ │已具备了紧跟市场的能力和向相关细分市场领域扩展的能力，并与行业内头│
│ │部形成直接或间接的良好合作关系，建立了公司在行业内的品牌影响力。公│
│ │司与该等优质客户的合作有助于多类产品的销售协同，加快公司迭代新产品│
│ │的市场渗透效率，创造新的业绩增长点。 │
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│消费群体 │显示屏、智能景观、照明和家电等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │集成电路研发设计、封装测试和销售 │
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│主要产品 │显示驱动、线性电源、电源管理 │
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│行业竞争格局│从驱动芯片市场来看，高端显示驱动赛道正处于快速放量阶段。2025年全球│
│ │Mini/MicroLED驱动芯片市场规模约7.46亿美元，预计2026年增至8.56亿美 │
│ │元，至2032年将达18.62亿美元，CAGR为13.94%。增长动能主要来自MiniLED│
│ │背光在TV、Monitor及车载领域的渗透率提升，以及MicroLED直显在超大尺 │
│ │寸商显及AR/VR微显示等场景的商业化加速。从更广口径看，2025年全球LED│
│ │驱动IC市场规模约237.9亿美元，预计2034年将达506.5亿美元。 │
│ │竞争格局方面，市场呈现“高端集中、中低端分散”态势。据TrendForce数│
│ │据，2025年全球前五大厂商合计市占率约83%，头部企业凭借共阴节能架构 │
│ │、高集成度方案及与面板厂商的深度协同，持续巩固高端市场地位。与此同│
│ │时，在国产替代政策导向下，具备核心技术积累的国内设计企业正加速切入│
│ │高端市场。 │
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│行业发展趋势│在AI可穿戴设备商业化、车载显示升级等多重驱动下，驱动IC已成为下一代│
│ │显示架构的战略核心节点。伴随工规级、车规级芯片国产化率稳步提升，国│
│ │产替代已成为长期确定性趋势。LED显示驱动芯片行业正处于“技术升级驱 │
│ │动价值跃升”的关键窗口期，具备高精度控制、低功耗架构与高可靠性设计│
│ │能力的企业，将在产业升级中持续受益。 │
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│行业政策法规│《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》│
│ │、《电子信息制造业数字化转型实施方案》、《制造业绿色低碳发展行动方│
│ │案(2025-2027年)》、《关于发展和规范数字电影LED（发光二极管）影厅的│
│ │通知》、《MiniLED室内商用显示屏》、《上海市高新视听内容产业发展经 │
│ │费使用管理办法(试行)》 │
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│公司发展战略│公司秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线，以技术创新为核心发展│
│ │动力，针对多样化的市场需求，坚持将客户需求、市场导向与研发相结合的│
│ │发展模式，拓展新领域、突破新技术、研发新产品，未来公司将引进更多研│
│ │发人才，提升技术研发水平，进一步巩固和增强公司在驱动芯片领域的竞争│
│ │优势和行业地位，力争打造为全球LED驱动IC领域的领军企业。 │
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│公司日常经营│1、公司经营情况 │
│ │报告期内，公司实现营业收入66497.54万元，同比增长9.48%；归属于上市 │
│ │公司股东的净利润-4645.51万元，同比下降755.32%；归属于上市公司股东 │
│ │的扣除非经常性损益的净利润-6494.19万元，同比下降232.10%。 │
│ │2、公司研发及专利情况 │
│ │报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续加大在MicroLED显示│
│ │驱动IC、MiniLED背光驱动IC、智能照明驱动及控制系统ASIC等领域的研发 │
│ │投入，不断扩展产品领域至透明显示驱动、MIP封装配套驱动等前沿应用场 │
│ │景，研发费用较上年同期增加1648.68万元，有效推动了技术储备体系的完 │
│ │善与产品矩阵的迭代升级。 │
│ │报告期，公司新申请专利21项，获得授权专利14项；新申请集成电路布图设│
│ │计专有权35项，获得集成电路布图设计专有权25项。截至报告期末，公司累│
│ │计申请发明专利293项，累计获得发明专利190项；累计申请集成电路布图设│
│ │计专有权462项，目前获得有效集成电路布图设计专有权299项。核心专利布│
│ │局涵盖高精度PWM调光技术、驱动IC架构及控制系统ASIC设计方法等关键技 │
│ │术领域。 │
│ │3、品质管控体系建设 │
│ │公司以战略落地为导向，强化产品设计标准建设，同时迭代升级适配Mini/M│
│ │icroLED产品特性的质量管理体系。强化全流程质量把控与关键工艺稳定性 │
│ │，成功通过多项新客户导入审核。同步推进供应链协同、工艺参数优化、过│
│ │程精细化管控及智能化防错体系建设，切实提升Mini/MicroLED驱动IC及系 │
│ │统方案的产品可靠性，为业务持续拓展构筑坚实质量基础。 │
│ │4、持续重视人才培养及团队建设 │
│ │公司始终将团队建设作为核心战略，持续加大研发投入，推动研发与市场深│
│ │度融合。报告期内，公司研发人员规模持续增长，新设北京研发中心，重点│
│ │补充驱动IC设计、ASIC数字前端与验证、嵌入式软件开发等方向的专业人才│
│ │，进一步强化了公司在LED驱动IC领域的技术研发实力与资源储备，为“驱 │
│ │动+控制”全链路芯片方案的落地提供坚实的人才支撑。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将继续聚焦MicroLED显示驱动IC及系统方案的核心赛道，紧密│
│ │围绕长期发展战略，紧跟Mini/MicroLED产业发展趋势，围绕MicroLED直显 │
│ │、MiniLED背光及智能照明构建多层次产品矩阵，依托技术创新驱动产品迭 │
│ │代升级，加速技术产业化落地与市场规模化拓展，力争实现营收持续增长并│
│ │逐步改善盈利水平。 │
│ │1、拓展高价值应用场景，构建多元市场布局 │
│ │围绕LED产业的技术演进主线，公司构建了覆盖MicroLED直显、MiniLED背光│
│ │及智能照明的多层次产品矩阵，以“驱动+控制”全链路芯片方案为核心抓 │
│ │手，精准匹配不同应用场景对性能、成本与可靠性的差异化需求。当前，Mi│
│ │ni/MicroLED驱动芯片市场正处于高速增长期，驱动IC已成为下一代显示架 │
│ │构的战略性核心控制点。在巩固现有优势的基础上，公司积极拓展大屏商显│
│ │、车载显示、智能照明及数字文旅等新一代显示市场，重点推动微显示驱动│
│ │、车规级背光驱动等高增长赛道产品规模提升，并将资源集中于P1.2以下小│
│ │间距、虚拟拍摄影棚、DCI认证影院屏等高壁垒赛道。 │
│ │在市场拓展层面，公司持续深化与主流显示模组厂商、智能照明公司的战略│
│ │合作，以高集成度驱动IC及完整系统方案为切入点，扩大在指挥中心、高端│
│ │会议室、虚拟制片及数字标牌及智能家居照明、商业照明等场景的市场份额│
│ │。技术演进方向上，重点推进8K全链路芯片解决方案与TCON化驱动架构的研│
│ │发落地，通过发送接收一体化设计，在简化系统架构的同时显著提升整体显│
│ │示性能，进一步巩固公司在高端显示驱动领域的技术护城河。 │
│ │在MiniLED背光领域，公司紧抓LCD向高阶显示升级的产业化窗口，面向TV、│
│ │显示器及车载显示等终端提供高精度分区调光驱动和RGB背光驱动方案，助 │
│ │力客户实现更高的对比度表现与HDR画质提升，把握全球MiniLED背光市场持│
│ │续放量的增长机遇。 │
│ │在MicroLED直显领域，公司将MicroLED作为前瞻性战略布局的核心方向，全│
│ │力推进MicroLED显示驱动IC的迭代升级与规模化量产，重点突破高集成度、│
│ │低功耗、高刷新率等关键性能指标，精准适配大屏商显、AI可穿戴设备及车│
│ │载显示等多元场景的差异化需求。 │
│ │在智能照明领域，公司顺应照明产业从单一功能向智能光环境解决方案升级│
│ │的趋势，面向智能家居照明、车用氛围灯及智慧城市等场景，提供高集成度│
│ │、高调光精度、低功耗的数模混合驱动芯片，推动照明终端向感知、通信与│
│ │环境交互一体化的智慧节点演进。 │
│ │2、强化生态协同，构建下一代技术标准 │
│ │持续推进与上下游合作伙伴的协同创新，围绕驱动IC设计、控制系统ASIC架│
│ │构、模组集成及系统方案优化等核心环节构建更加完善的生态体系。关注Dr│
│ │iver-MiP等新型封装架构对驱动IC微型化、高速接口的衍生需求，提前布局│
│ │适配下一代封装技术的驱动芯片产品。强化与晶圆制造、封装测试产线的联│
│ │合研发，缩短从设计到量产的转化周期。持续推进质量体系建设，在产品研│
│ │发、晶圆代工、自主封装测试、品质验证及售后服务等各环节完善管理控制│
│ │体系，为未来广阔的市场应用奠定质量基础。 │
│ │3、构建人才优势，培育核心团队 │
│ │实施精准引才策略，重点打造涵盖驱动IC设计、ASIC数字前端与验证、嵌入│
│ │式软件开发等方向的创新性研发团队，完善专业化运营管理及市场营销人才│
│ │梯队，实施多元化激励措施，以高端人才驱动高质量发展。 │
│ │4、聚焦提质增效，践行股东回报 │
│ │以提升经营效率与股东回报为抓手，向市场传递价值信心。通过线上线下结│
│ │合、定期业绩交流等多元渠道，主动加强与投资者的深度对话，巩固投资者│
│ │信任纽带，切实保障股东长远利益。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │公司经营过程中会面临包括所披露各项已识别的风险，也会面临其他无法预│
│ │知或控制的内外部因素，公司无法保证未来经营业绩持续稳定增长。若公司│
│ │出现除本节所述的其他风险因素，或多项风险因素同时发生，亦有可能导致│
│ │公司经营业绩出现波动乃至下滑的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │若公司未来不能准确把握相关芯片技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度│
│ │和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并│
│ │错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。│
│ │（2）新产品研发失败风险 │
│ │在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力和资金，若新产品开发失败│
│ │或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的成本无法收回，对│
│ │公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │（3）核心技术泄密风险 │
│ │如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护措施不力或核心│
│ │技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度上削弱公司的技术优│
│ │势，对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │（1）经营业绩波动的风险 │
│ │随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，但宏观经济的波│
│ │动，全球经济增速中短期内有所下滑，可能影响市场整体的消费需求，放缓│
│ │下游客户对产品的新购和重置需求，或者公司未来不能及时提供满足市场需│
│ │求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。 │
│ │（2）经营模式可能带来产能受限、品质控制的风险 │
│ │公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或自│
│ │建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在│
│ │晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的│
│ │风险以及由此带来的品质控制风险。 │
│ │（3）原材料及封装加工价格波动风险 │
│ │如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上│
│ │涨，将对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │（1）存货跌价风险 │
│ │若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导│
│ │致计提存货跌价准备的风险。 │
│ │（2）毛利率波动风险 │
│ │近年来，随着我国集成电路行业快速发展，吸引了众多的企业进入，同时消│
│ │费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未来业务发展将面临一│
│ │定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降│
│ │，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此，公司将持续加大研发投│
│ │入，加强市场开拓，提高产品价格竞争力，积极应对市场竞争。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业│
│ │法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。全球集成电路行业在近些年来一直│
│ │保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的│
│ │更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关│
│ │系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动│
│ │或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对│
│ │经营情况造成一定的不利影响。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国│
│ │相关产业的发展。 │
│ │而集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大│
│ │不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升│
│ │温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生│
│ │不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不│
│ │利影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024—2026年）股东回报规划：公司采取现金、股票、现金与股票相结合│
│ │或者法律法规规定的其他方式分配股利。公司优先采取现金方式分配股利，│
│ │每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。在公司 │
│ │经营情况良好，并且董事会认为发放股票股利有利于公司及全体股东整体利│
│ │益时，可以在满足现金股利分配之余，提出股票股利分配预案。公司采用股│
│ │票股利进行利润分配的，应当充分考虑发放股票股利后的总股本是否与公司│
│ │目前的经营规模、盈利增长速度、每股净资产的摊薄等相适应，以确保利润│
│ │分配方案符合全体股东的整体利益和长远利益。 │
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│股权激励 │明微电子2026年4月24日发布限制性股票激励计划，公司拟授予282.0348万 │
│ │股限制性股票，其中首次向不超过83名激励对象授予226.0348万股，授予价│
│ │格为30元/股；预留56万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年 │
│ │后分2期解锁，解锁比例分别为50%/50%。主要解锁条件为：以2025年的营业│
│ │收入为基数，2026-2027年营业收入增长率分别不低于20%/40%。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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