热点题材☆ ◇688699 明微电子 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、MiniLED、先进封装
风格:融资融券、高市盈率、扣非亏损、专精特新、私募重仓
指数:无
【2.主题投资】
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2024-07-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模
混合及模拟集成电路领域
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内LED驱动芯片领先企业。
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2020-12-18│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司主要产品包括小间距显示系列、全彩显示系列
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的电源管理芯片主要包括LED驱动芯片等。
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2025-04-03│高市盈率 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-04-03,公司市盈率(TTM)为：1109.16
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2024-10-31│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归母净利润为555.25万元，扣非净利润为-1461.34万元
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2024-09-30│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,私募重仓持有740.00万股(2.41亿元)
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2008年1月14日，明微有限股东会做出决议，决定以发起设立方式将公司整 │
│ │体变更为股份公司。根据深圳星源会计师事务所出具的《审计报告》（深星│
│ │源审字[2008]第10号），将明微有限截至2007年12月31日的净资产值中3,00│
│ │0.00万元折合为股份公司的股本总额3,000万股，明微有限股东作为股份公 │
│ │司发起人，按明微有限出资比例持有股份公司股份。同日，明微有限全体股│
│ │东签署了《发起人协议书》。2008年1月13日，深圳市鹏信资产评估土地房 │
│ │地产估价有限公司对有限公司进行资产评估，并出具了《评估报告》（鹏信│
│ │咨询字[2008]第030号）。2008年1月15日，深圳星源会计师事务所对股份公│
│ │司实收资本情况进行了审验，并出具了《验资报告》（深星源验字[2008]42│
│ │号），经审验，变更后的股份公司注册资本为3,000万元，实收资本3,000万│
│ │元。2008年1月31日，明微电子在深圳市工商行政管理局注册登记，并领取 │
│ │了注册号为440301102827868的《企业法人营业执照》。 │
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│产品业务 │公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，│
│ │一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。公司产品主要分为显示驱动类、│
│ │线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家│
│ │电等领域。 │
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│经营模式 │公司作为集成电路设计公司，在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自 │
│ │建了部分封装测试生产线，并已形成完善的经营模式。 │
│ │（1）研发模式 │
│ │技术是芯片设计的核心，公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新，掌│
│ │握多项核心技术。针对核心技术研发，公司持续迭代更新，以快速响应市场│
│ │环境和消费需求的不断变化。依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和│
│ │广泛深入的对外合作，公司建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协│
│ │同的动态研发模式。 │
│ │（2）采购模式 │
│ │公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自 │
│ │建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造│
│ │厂代工生产，将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司采用销售需求预测的生产模式，即根据销售部结合在手订单情况、市场│
│ │调研和需求预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心，将晶圆制│
│ │造和部分封测环节委外生产，并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主│
│ │研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版，然后由晶圆制造厂加工制造含│
│ │版图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装，封装完成后│
│ │经过一系列的检测便形成了芯片成品。 │
│ │Fabless模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计，而对生产 │
│ │相关的半导体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是│
│ │，公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合，设立了工艺器件│
│ │中心，专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题，根据公司具有前瞻性│
│ │的产品应用及设计需求，在晶圆厂标准工艺上做适当调整，做出定制化的器│
│ │件或更优的设计规则与光刻层次，进行成本控制。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │公司采用经销与直销相结合的销售模式。直销模式下，客户直接向公司下订│
│ │单，公司根据客户需求安排生产和销售。经销模式下，经销商根据其客户需│
│ │求和自身销售备货等因素向公司下订单，公司与经销商之间进行买断式销售│
│ │，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。 │
│ │公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或自│
│ │建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在│
│ │晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的│
│ │风险以及由此带来的品质控制风险。 │
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│行业地位 │电源管理芯片领先企业 │
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│核心竞争力 │（1）深耕核心技术，技术积累更丰富 │
│ │公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在 │
│ │专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截│
│ │至2023年12月31日，公司已获得260项专利技术，其中发明专利161项，实用│
│ │新型专利99项，国外专利12项；集成电路布图设计登记274项；软件著作权1│
│ │4项。 │
│ │（2）产品优势 │
│ │公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利，│
│ │产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示 │
│ │刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类│
│ │户内、外和MiniLED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至MicroLED屏 │
│ │应用；景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用│
│ │可靠性好、易于调试和维护等特征，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各│
│ │类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗 │
│ │低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不同线网供电│
│ │电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能照明│
│ │环境。 │
│ │（3）供应链灵活性优势 │
│ │公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力│
│ │。公司在晶圆制造供应端已与中芯国际、上海先进、TowerJazz、合肥晶合 │
│ │等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；公│
│ │司具备工艺制程调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快│
│ │速高效切换，缩短产品切换时间、提升供货能力。同时在Fabless经营模式 │
│ │上，适当向下游延伸，提前布局并稳步提升封测产能，对晶圆制造及封装测│
│ │试等环节进行精细化管控，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证│
│ │产品和服务的可靠性与稳定性。 │
│ │（4）品牌优势 │
│ │公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，十几年来一直专注于驱动IC设计│
│ │研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“│
│ │创新、品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能│
│ │的双向提升，产品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立 │
│ │了优质的品牌形象。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势。在│
│ │选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求，因│
│ │此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现。│
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│经营指标 │2023年度，公司实现营业总收入64550.56万元，同比减少5.71%；归属于上 │
│ │市公司股东的净利润-8656.25万元，同比减少914.51%；归属于上市公司股 │
│ │东的扣除非经常性损益的净利润-10970.12万元，同比减少291.47%。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期，公司新申请专利36项，获得授权专利23项；新申请集成电路│
│营权 │布图设计专有权43项，获得集成电路布图设计专有权60项；报告期，公司被│
│ │国家知识产权局认定为“国家知识产权示范企业”。截至报告期末，公司累│
│ │计申请发明专利228项，累计获得发明专利161项；累计申请集成电路布图设│
│ │计专有权385项，目前获得有效集成电路布图设计专有权274项。 │
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│投资逻辑 │公司自成立以来一直注重技术研发，经过多年的发展，形成了一支专业素质│
│ │较高、研发实力雄厚的技术研发团队，技术研发能力处于行业领先地位。 │
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│消费群体 │显示屏、智能景观、照明和家电等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│2023年1月，《广东省发展超高清视频战略性支柱产业集群加快建设超高清 │
│ │视频产业发展试验区行动计划（2023—2025年）》（以下简称《计划》）正│
│ │式印发。根据《计划》，到2025年，广东将形成完善的超高清视频产业链体│
│ │系，建成3个以上超高清视频产业集群。超高清视频显示产业也被纳入深圳 │
│ │战略性新兴产业，成为深圳“20+8”产业集群主力军，至2025年，深圳将形│
│ │成规模领先、创新引领、结构优化的产业生态体系，建成协同创新、联动发│
│ │展的特色产业集聚区，打造具有全球竞争力的超高清视频显示产业集群。工│
│ │业和信息化部等七部门2023年联合印发的《关于加快推进视听电子产业高质│
│ │量发展的指导意见》中，明确提出要实施4K/8K超高清入户行动，加快推进4│
│ │K/8K超高清技术成熟落地，鼓励4K/8K电视机、激光电视、虚拟现实终端等 │
│ │产品入户。 │
│ │2023年6月，广东省人民政府发布《中共广东省委广东省人民政府关于高质 │
│ │量建设制造强省的意见》提出在超高清视频显示、新能源、生物医药与健康│
│ │、数字创意等领域，培育新增3—4个万亿元级战略性产业集群。推动半导体│
│ │与集成电路、高端装备制造、前沿新材料、安全应急与环保、精密仪器设备│
│ │等新兴产业跃增发展，培育新增4—5个超五千亿元级战略性新兴产业集群。│
│ │2023年8月，工业和信息化部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—202│
│ │4年稳增长行动方案》，明确指出要研究制定新一轮支持视听产业发展的接 │
│ │续政策，促进车载视听、商用显示等新兴领域高质量发展，加快培育OLEDTV│
│ │、MiniLED、8K、75英寸及以上高端显示整机产品消费需求，引领彩色电视 │
│ │机新型技术发展。其中特别提到，培育新型显示关键增长点，要面向新型智│
│ │能终端、文化、旅游、景观、商显等领域，推动AMOLED、MicroLED、3D显示│
│ │、激光显示等扩大应用，支持液晶面板、电子纸等加快无纸化替代应用。 │
│ │2023年12月，工业和信息化部等七部门联合印发的《关于加快推进视听电子│
│ │产业高质量发展的指导意见》提出，加快培育商用显示、车载视听、音视频│
│ │领域的专精特新“小巨人”、制造业单项冠军，打造一批具有区域影响力、│
│ │引领生态发展的公共服务平台和产业集聚区。推动智慧屏、交互屏、电子白│
│ │板、电子标牌、LED大屏、广告机、数字艺术显示屏及医用显示器等产品创 │
│ │新。支持商业中心、旅游休闲街区、旅游度假区、夜间文化和旅游消费集聚│
│ │区建设超高清户外大屏、3D显示大屏，带动夜间经济发展。 │
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│行业发展趋势│相关利好政策引领下，支撑产业高质量发展，同时受益于行业新兴市场、应│
│ │用领域不断拓宽，行业技术变革带来新的机遇。Mini/MicroLED作为新一代 │
│ │核心显示技术，呈现蓬勃发展态势。未来，广阔的存量替换市场和增量市场│
│ │的双重推动将为LED行业创造强有力的市场条件。受益于Mini/MicroLED技术│
│ │概念的广泛普及，以及对传统显示技术如液晶拼接、DLP拼接、会议投影等 │
│ │产品的持续替代，随着技术的渗透与成熟，其在能源、应急管理、环保和广│
│ │播电视等细分行业中显现出潜在的市场机会。另外，新兴应用场景，例如XR│
│ │虚拟拍摄、商业展示会议和信息发布展示等的出现，也将进一步推动市场的│
│ │增长。根据DISICIEN的预测，预计未来五年内LED小间距市场的销量和销售 │
│ │额将保持超过10%的增长率。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策│
│ │的通知》、《计划》、《关于加快推进视听电子产业高质量发展的指导意见│
│ │》、《中共广东省委广东省人民政府关于高质量建设制造强省的意见》、《│
│ │“十四五”规划》、《广东省发展超高清视频战略性支柱产业集群加快建设│
│ │超高清视频产业发展试验区行动计划（2023—2025年）》、《电子信息制造│
│ │业2023—2024年稳增长行动方案》、《科创板企业推荐暂行规定》、《中华│
│ │人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》│
│ │、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》 │
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│公司发展战略│公司秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线，以技术创新为核心发展│
│ │动力，针对多样化的市场需求，坚持将客户需求、市场导向与研发相结合的│
│ │发展模式，拓展新领域、突破新技术、研发新产品，未来公司将引进更多研│
│ │发人才，提升技术研发水平，进一步巩固和增强公司在驱动芯片领域的竞争│
│ │优势和行业地位，力争打造为全球LED驱动IC领域的领军企业。 │
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│公司日常经营│1、深挖应用需求，提升产品性能，持续构建核心竞争力 │
│ │1）LED直显领域 │
│ │2023年，LED显示屏驱动领域竞争激烈，公司通过技术创新提升产品性能、 │
│ │产品迭代降低生产成本、坚持大客户市场策略等方面逐步提升产品市占率，│
│ │以品质与技术双核驱动直显市场。根据市场发展趋势，满足多样化需求的显│
│ │示控制技术、智慧节能技术、LED短路检测和处理技术开发。 │
│ │2）MiniLED背光领域 │
│ │报告期内公司持续推进MiniLED背光产品在显示器、TV和车载领域的推广， │
│ │以其巨大的应用潜力积极寻求市场合作机会，目前部分产品已获得终端积极│
│ │反馈。同时，MiniLED技术因其高亮度、高可靠性等核心优势，在车载显示 │
│ │屏领域具有显著的应用潜力，车载屏Mini背光驱动产品已在研发阶段，连接│
│ │SOC和背光驱动板的数据通信和算法控制IC（Bcon）设计完成，内置多个专 │
│ │利技术：多电源电压并行检测和调节系统、提升显示数据通信效率的突发模│
│ │式、DC&PWM混合调光线性度控制等，匹配公司开发的6CH/8CH/12CHMiniLED │
│ │背光驱动IC，实现LocalDimming更优效果，进一步推动背光产品的广泛应用│
│ │。 │
│ │3）智能景观领域 │
│ │报告期内，公司深挖户外景观领域产品潜力，进一步拓展至家居智能照明、│
│ │舞台灯、摄影灯、透明屏驱动领域，充分发挥智能景观产品在多个细分领域│
│ │的优势和市场潜力。 │
│ │4）线性电源及电源管理类 │
│ │随着LED照明技术和互联网技术的成熟，智能照明行业迎来了全新的发展机 │
│ │遇，依托于自有LED照明驱动核心工艺及工艺平台，线性电源产品持续降低 │
│ │成本、提高效率和可靠性来满足市场应用需求。 │
│ │报告期内，公司针对开关电源进行了重点投入，产品主要应用于小家电、智│
│ │能照明、景观驱动、消费电子等供电领域，其涵盖了AC/DC、DC/DC这两个方│
│ │面。公司利用较为先进的BCD工艺，在60V/40V/30V应用电压下的DC/DC降压 │
│ │恒压输出芯片的研发获得突破，并已逐步在市场中得到检验。 │
│ │2.持续研发投入，推动研发技术创新 │
│ │公司持续加大研发投入，推动研发技术创新。报告期内，公司研发投入为95│
│ │52.22万元，研发投入总额占营业收入比例14.80%。面对下游需求疲软的市 │
│ │场环境，公司始终坚持技术创新作为核心驱动力，紧跟市场发展趋势调整产│
│ │品研发策略，保障原有产品升级换代及新产品研发计划稳步前进，2023年公│
│ │司新增知识产权84项，其中发明专利15项、集成电路布图设计专有权60项。│
│ │为适应公司产品战略发展规划，公司持续调整和完善人力资源配置，确保核│
│ │心团队的竞争优势，截止报告期末，公司共有研发人员249人。 │
│ │3.加强供应链建设，优化产能协同 │
│ │公司目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，公司自有封测产 │
│ │线在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验│
│ │证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。报告期内随着产│
│ │能规模的不断扩大，由于下游需求的不饱和导致稼动率低于预期，固定资产│
│ │增加带来的折旧、摊销等成本较大，从而影响整体盈利水平。 │
│ │4.进一步完善内部控制，优化企业管理 │
│ │报告期内，公司始终严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露│
│ │义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，重视制度治理和规范│
│ │运作，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。公司重视与广大投资者的│
│ │沟通，积极听取投资者诉求和建议，在注重研发的同时，重视维护股东利益│
│ │，尽力回报股东和投资者。 │
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│公司经营计划│2024年，公司将坚持聚焦主业并深化既定的发展战略，进行全面规划及整体│
│ │布局。紧跟市场发展机遇及技术创新趋势，持续优化和提升研发硬实力，通│
│ │过不断的技术革新和产品升级，开拓新技术新产品新应用，以满足市场不断│
│ │升级的需求，推动公司业务多元化发展，始终坚持创新驱动和市场导向的原│
│ │则，努力提升高附加值产品竞争力及市场占有率，提升整体盈利水平，实现│
│ │公司可持续、高质量发展。 │
│ │1、持续研发投入，提升产品硬实力 │
│ │公司将持续以市场需求为导向，开展对新技术的研究，加快原有产品升级换│
│ │代及产品研发创新，进一步拓展智能照明应用的广阔空间，逐步提升电源管│
│ │理类产品竞争力,丰富AC/DC、DC/DC的产品系列化，进一步拓宽产品应用领 │
│ │域，深度挖掘小间距及MiniLED直显及背光市场，全面布局MicroLED超高清 │
│ │商用显示及家用显示等高端市场，丰富产品矩阵，紧跟汽车电子、人工智能│
│ │等新兴应用场景发展方向，实现系统方案（硬件+软件）的同步供应，进一 │
│ │步巩固和扩大公司在LED行业的领先地位。 │
│ │2、聚焦行业发展，丰富产品矩阵，扩展市场多样化战略 │
│ │公司始终聚焦行业最新发展趋势，以市场和客户需求为产品开发的核心导向│
│ │，持续扩展和优化产品线。优化供应链管理，为客户提供更丰富的产品和更│
│ │优质的服务，实现市场拓展和业务增长，提升品牌影响力和市场占有率。公│
│ │司将积极参加行业展会，及时走出去掌握行业动态及客户需求，进一步加强│
│ │品牌宣传力度，提升公司知名度。同时，公司还将加强与头部客户的粘性，│
│ │以高性价比的优质产品，为客户提供综合性解决方案， │
│ │3、构建人才优势，培育核心优势团队 │
│ │为实现长期发展战略目标，公司将构建一个更具创新性、竞争力和可持续发│
│ │展的人才队伍。在保持现有人才稳定的基础上，吸纳高端专业研发人才以提│
│ │升公司的研发实力，确保技术创新与升级，此外，公司也将积极吸引和培养│
│ │管理团队、市场营销及销售等关键部门的专业人才，通过不断优化团队结构│
│ │，增强产品销售及运营管理能力，推动业务稳定增长，确保公司在激烈的市│
│ │场竞争中始终保持领先地位。进一步推进人才激励机制，优化人才激励政策│
│ │，强化员工能力培训及晋升计划，为员工提供更广阔的发展空间。 │
│ │4、提质增效重回报，维护股东权益 │
│ │为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，为维护公司全体股东利益，│
│ │公司拟逐步实施股份回购计划。同时，公司将通过多种渠道加强与投资者的│
│ │交流与沟通，促进公司与广大投资者长期、稳定的关系。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │如未来行业需求复苏未达预期，市场需求未能持续增长导致行业竞争进一步│
│ │加剧，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。│
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │（1）技术升级迭代及创新风险 │
│ │若公司未来不能准确把握相关芯片技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度│
│ │和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并│
│ │错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。│
│ │（2）新产品研发失败风险 │
│ │2023年，公司研发费用为9,552.22万元。随着用户对芯片性能需求的持续提│
│ │升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂程度不断提高，开发成本│
│ │随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力和资金，若新产│
│ │品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的成本无│
│ │法收回，对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │（3）核心技术泄密风险 │
│ │如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护措施不力或核心│
│ │技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度上削弱公司的技术优│
│ │势，对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │（1）经营业绩波动的风险 │
│ │伴随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公│
│ │司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩│
│ │充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇│
│ │；而当产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新│
│ │能力，将在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。│
│ │公司产品主要应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域，业务发展不可│
│ │避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。随着技术革新和产业升级│
│ │换代，市场新消费需求不断涌现，但宏观经济的波动，全球经济增速中短期│
│ │内有所下滑，可能影响市场整体的消费需求，放缓下游客户对产品的新购和│
│ │重置需求，或者公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未│
│ │来业绩存在较大幅度波动的风险。 │
│ │（2）经营模式可能带来产能受限、品质控制的风险 │
│ │公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或自│
│ │建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在│
│ │晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的│
│ │风险以及由此带来的品质控制风险。 │
│ │（3）原材料及封装加工价格波动风险 │
│ │如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上│
│ │涨，将对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │（1）存货跌价风险 │
│ │若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导│
│ │致计提存货跌价准备的风险。 │
│ │（2）毛利率波动风险 │
│ │近年来，随着我国集成电路行业快速发展，吸引了众多的企业进入，同时消│
│ │费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未来业务发展将面临一│
│ │定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降│
│ │，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如重大突发公共卫生事│
│ │件引起全球经济下滑、中美科技和贸易摩擦进一步升级加剧等，将会影响半│
│ │导体材料供应和下游电子消费品需求下降，从而影响公司的产品销售，对公│
│ │司经营带来不利影响。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │报告期内，受到地缘政治形势以及通货膨胀等因素的叠加影响，消费电子领│
│ │域市场规模受到了较强的冲击。终端销量的下滑让下游客户在备货策略上更│
│ │为保守，新产品的推出时间有一定程度的后延。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024—2026年）股东回报规划：公司采取现金、股票、现金与股票相结合│
│ │或者法律法规规定的其他方式分配股利。公司优先采取现金方式分配股利，│
│ │每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。在公司 │
│ │经营情况良好，并且董事会认为发放
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