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明微电子(688699)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688699 明微电子 更新日期:2024-11-20◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:芯片、MiniLED、先进封装 风格:融资融券、高市盈率、扣非亏损、专精特新 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-07-19│先进封装 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,一直专注于数模 混合及模拟集成电路领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-12│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内LED驱动芯片领先企业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-12-18│MiniLED │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要产品包括小间距显示系列、全彩显示系列 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│集成电路 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的电源管理芯片主要包括LED驱动芯片等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-19│高市盈率 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-11-19,公司市盈率(TTM)为:1249.35 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-31│扣非亏损 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30公司归母净利润为555.25万元,扣非净利润为-1461.34万元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-08-24│专精特新 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开,LED芯片行业或迎关注 ──────┴─────────────────────────────────── 日前,UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开,聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光 显示、微显示等新型显示技术,近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计,本次 博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2008年1月14日,明微有限股东会做出决议,决定以发起设立方式将公司整 │ │ │体变更为股份公司。根据深圳星源会计师事务所出具的《审计报告》(深星│ │ │源审字[2008]第10号),将明微有限截至2007年12月31日的净资产值中3,00│ │ │0.00万元折合为股份公司的股本总额3,000万股,明微有限股东作为股份公 │ │ │司发起人,按明微有限出资比例持有股份公司股份。同日,明微有限全体股│ │ │东签署了《发起人协议书》。2008年1月13日,深圳市鹏信资产评估土地房 │ │ │地产估价有限公司对有限公司进行资产评估,并出具了《评估报告》(鹏信│ │ │咨询字[2008]第030号)。2008年1月15日,深圳星源会计师事务所对股份公│ │ │司实收资本情况进行了审验,并出具了《验资报告》(深星源验字[2008]42│ │ │号),经审验,变更后的股份公司注册资本为3,000万元,实收资本3,000万│ │ │元。2008年1月31日,明微电子在深圳市工商行政管理局注册登记,并领取 │ │ │了注册号为440301102827868的《企业法人营业执照》。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │从事集成电路的研发设计、封装测试和销售的高新技术企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │发行人成立时采用Fabless经营模式,专注于芯片研发设计。 │ │ │近年来,在国家对集成电路产业的政策支持以及“自主可控”的战略下,我│ │ │国集成电路产业取得了快速发展,集成电路市场需求日益旺盛,晶圆制造和│ │ │封装测试产能日益紧张,公司产能亦有时会受到晶圆制造厂商、封装测试厂│ │ │商产能受限的影响。为有效应对委外产能供应不足、加强品质管控、降低生│ │ │产成本,公司在Fabless经营模式上,适当向下游延伸,自建了部分封装测 │ │ │试生产线。经过多年发展,公司已形成了完善的经营模式,报告期内发行人│ │ │的经营模式未发生重大变化。 │ │ │公司的研发、采购、生产和销售模式具体如下: │ │ │(1)研发模式 │ │ │技术是芯片设计的核心,发行人自设立以来在集成电路设计领域不断创新,│ │ │掌握多项核心技术。针对核心技术研发,发行人持续迭代更新,以快速响应│ │ │市场环境和消费需求的不断变化。 │ │ │依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作,发行人│ │ │建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。发行人│ │ │已形成了完善的产品设计开发流程,主要由研发项目可行性分析、项目立项│ │ │、项目实施、项目验收及生产四个关键部分组成。 │ │ │(2)采购模式 │ │ │公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上,适当向下游延伸,自 │ │ │建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造│ │ │厂代工生产,将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产,具体采购模式如│ │ │下: │ │ │①供应商选择 │ │ │发行人制定了严格的供应商选择程序。研发中心相关人员通过对电路和版图│ │ │设计的工艺制程进行评估,采购部门以接洽、实地考察等方式,综合从工艺│ │ │水平、品质、价格、产能、供货及时性、物流及地理位置等方面对供应商进│ │ │行评价和选择。通过多年的合作,发行人已经与多个优秀供应商建立了长期│ │ │稳定的合作关系,以保证原材料采购和产品制造环节的稳定。 │ │ │②采购计划的制定 │ │ │发行人的芯片品种繁多、更新换代速度快,因此制定采购计划的准确度直接│ │ │关系到满足市场需求和成本的把控程度,公司采购计划的具体流程为:每月│ │ │由销售部根据市场需求预测和在手订单情况编制滚动的销售计划,采购部根│ │ │据销售计划以及库存情况编制相应的滚动采购计划,然后再由多部门联合确│ │ │定最终采购计划 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │电源管理芯片领先企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、深耕核心技术,技术积累较同行业可比上市公司更丰富 │ │ │发行人较早进入并聚焦LED驱动芯片领域,高度重视技术积累和专利储备,在 │ │ │专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面,超过富满电子、晶丰明源和 │ │ │芯朋微。截至2020年6月30日,公司已获得国内专利223项,其中发明专利114 │ │ │项;国际专利6项;集成电路布图设计专有权208项;软件著作权8项。 │ │ │2、产品优势 │ │ │发行人一直专注于工艺改进与技术创新,已取得多项国内外核心技术,产品部│ │ │分技术指标在行业内具有一定优势。发行人LED显示驱动产品具有能耗低、 │ │ │最大持续电流大、易于调试和维护等特征;发行人LED照明驱动芯片在调光兼│ │ │容性、总谐波失真、端口耐压方面较具优势,产品具备亮度渐变均匀、干扰 │ │ │小、工作电源范围宽等特征。 │ │ │3、供应链灵活性优势 │ │ │发行人经过多年的积累,已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能 │ │ │力。发行人在晶圆制造供应端已与华润上华、中芯国际、上海先进、TowerJ│ │ │azz等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系,保障版图设计成果快速转化。│ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│发行人及其子公司共拥有境内外注册商标82项,境内外专利229项,集成电路│ │营权 │布图设计专有权208项;软件著作权8项,土地使用权1项 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │显示屏、智能景观、照明、家电 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│未来三年,公司将紧紧围绕设计研发、市场拓展、供应链建设三条主线,以│ │ │研发为核心,通过供应链和成本管控,实现市场不断拓展的目标,立足华南│ │ │华东,向全国市场辐射。具体的发展规划如下: │ │ │(1)研发计划 │ │ │公司立足于深圳研发中心,通过完善研发环境、引进高端人才、加强与外部│ │ │研发机构合作等方式,扩建升级现有研发中心。2019年公司在西安设立了研│ │ │发分部,未来将在华东地区设立研发分部,形成多区域联动格局,充分发挥│ │ │产业集聚区域的成本优势,吸引优秀研发设计人才,以研发带动、技术先行│ │ │引领公司业务向更广阔的市场拓展。 │ │ │(2)市场拓展计划 │ │ │市场拓展计划分为新市场、新产品和新客户三个方面:第一方面新市场开拓│ │ │是指以目前华南华东销售主力区域为基础,另在全国区域设立多个销售办事│ │ │处,带动相关区域市场开拓,实现国内市场的全覆盖;第二方面新产品开拓│ │ │是指在芯片设计领域充分利用公司现有的技术和产品优势,以市场需求为导│ │ │向进行产品升级,推出适用于Mini和Micro显示潮流的驱动IC和智能化的专 │ │ │用MCU产品,并向具有广阔市场前景的其他细分领域拓展;第三方面新客户 │ │ │拓展是指以现有大型客户资源优势为契机,通过不断完善和优化营销体系,│ │ │提升公司的品牌知名度,凭借技术优势和优质产品进入更多客户端。 │ │ │(3)供应链建设规划 │ │ │公司拟进一步发展封装生产线,以芯片设计研发为核心,通过封装生产线保│ │ │证稳定的产品供应。一方面,目前与公司建立合作关系的封装厂商的产能瓶│ │ │颈已部分限制了业务规模的扩张,如果封装环节能够实现有效补充,则可以│ │ │缓解和突破产能瓶颈,最大程度满足客户需求;另一方面,封装环节的管控│ │ │有助于公司加强质量管理,持续推出高质量的产品,进一步提升优质的品牌│ │ │形象。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、市场竞争加剧风险。2、客户集中度较高、存在大客户依赖的风险。3、 │ │ │贸易摩擦风险。4、经营业绩波动的风险。5、2020年上半年业绩下滑的风险│ │ │。6、存货跌价风险。7、产品结构风险。8、发行人子公司曾存在未办理发 │ │ │改主管部门的境外投资备案手续的风险。9、实际控制人不当控制的风险。1│ │ │0、新增固定资产的风险。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定,公司制定未来三年│ │ │(2024—2026年)股东回报规划:公司采取现金、股票、现金与股票相结合│ │ │或者法律法规规定的其他方式分配股利。公司优先采取现金方式分配股利,│ │ │每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。在公司 │ │ │经营情况良好,并且董事会认为发放股票股利有利于公司及全体股东整体利│ │ │益时,可以在满足现金股利分配之余,提出股票股利分配预案。公司采用股│ │ │票股利进行利润分配的,应当充分考虑发放股票股利后的总股本是否与公司│ │ │目前的经营规模、盈利增长速度、每股净资产的摊薄等相适应,以确保利润│ │ │分配方案符合全体股东的整体利益和长远利益。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │ │ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │ │ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│ │ │措施来稳定股价。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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