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东威科技(688700)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇688700 东威科技 更新日期:2026-06-24◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:锂电池、光伏、高端装备、芯片、含GDR、HJT电池、固态电池、复合铜箔、PCB概念 风格:融资融券、近期新高、拟减持、专精特新 指数:上证380、科创高装、科创200 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-10│HJT电池 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司光伏设备产品用于HJT电池,不涉及topcon和钙钛矿电池设备。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-10│锂电池概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在锂电正负极材料设备上双向发力, 致力于为客户提供正负极, 前后道一体化服务。 公司设备的不断创新为公司可持续发展提供新的驱动力。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-20│固态电池 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司设备生产的复合集流体可应用于固态电池 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-14│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发,国内领先,目前已通过客户中试,并与多 家客户签订合同,正在量产中。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-28│高端装备 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司设立东莞东威科技有限公司,主要制造高端IC载板电镀设备。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-25│光伏 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司光伏镀铜设备第二代设备已经客户验收确认收入,第三代设备处于制造中, ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-08│含GDR │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司GDR已经于2023-06-13成功上市。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-11-21│复合铜箔 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内电镀设备龙头,是目前国内唯一一家能实现 PET 镀铜设备量产的企业。在 PCB 电镀设备拥有丰富经验,目前产品已拓展至复合铜箔电镀设备,前道磁控溅射设备预计将于 202 2H2 开始推出量产,后续有望提供复合铜箔的成套设备。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-07-28│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营产品包括高端印制电路(PCB)电镀专用设备。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-18│华为手机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的vcp设备为华为手机电路板提供电镀服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-12-19│发行GDR │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司GDR于2023年6月13日在瑞士证券交易所上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-06-22│近期新高 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2026-06-22创新高:103.88元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-06-18│拟减持 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2026-06-18公告减持计划,拟减持502.64万股,占总股本1.69% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-07│专精特新 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-11-20│华为Mate品牌盛典将于11月26日举行 ──────┴─────────────────────────────────── 华为终端宣布,华为Mate品牌盛典将于11月26日14:30举行。与此同时,华为Mate70系列手 机也正式亮相,目前系列新机已开放预约。并且,华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决 方案BU董事长余承东本月曾表示,此次发布的Mate70系列手机将是史上最强大的Mate。echInsig hts数据显示,2024年第二季度,华为全球智能手机出货量同比增长49%,达到1160万台。同时, 由于高端机型(Mate和Pura系列组合)占比较大,其批发平均售价(ASP)和批发收入均创历史 新高。开源证券指出,随着供应链稳定和研发突破,到2025年,华为手机出货量有望达8000万-9 000万台。HarmonyOSNEXT的到来将助力华为销量提升。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-03│复合铜箔多家公司获得订单,行业迎来商业化应用 ──────┴─────────────────────────────────── 6月29日晚间,万顺新材公告,全资子公司广东万顺科技的复合铜箔产品经客户测试验证, 于近日获得了客户首张复合铜箔产品订单。6月20日晚间,双星新材发布公告,公司于2022年12 月完成首条PET复合铜箔设备安装,随之产品送样下游客户,经客户反复测试验证,并于近日获 得客户的首张产品订单。复合铜箔低制造成本优势显著,夹层高分子材料的使用可节省约66%的 铜材,使成本相较传统箔材大幅下降,未来有望成为行业发展的新趋势。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-12-30│复合集流体即将迎来量产,2025年市场空间有望超100亿元 ──────┴─────────────────────────────────── 复合集流体是以PET等原料膜作为基膜经过真空镀膜等工艺,将其双面堆积上铜/铝分子的复 合材料。相比传统铜箔,复合铜箔更加贴近市场实际需求。随着技术迭代,复合铜箔比传统铜箔 有着更柔软的质地、更好的延展性、更优秀的抗压性能,能够帮助电池提升能量密度、控制生产 成本,更加贴合市场需求。券商预计,到2025年复合铜箔市场空间有望超100亿元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-12-27│复合铜箔2023年下半年将开始批量生产 ──────┴─────────────────────────────────── 铜箔作为锂电池负极集流体,主要起到承载负极活性物质和汇集电流的作用。据业内人士介 绍,目前复合铜箔尚在产业化初期,工艺尚未完全统一,仍存在基膜选择分歧和镀膜方式分歧等 。据券商测算,复合铜箔2023年下半年开始批量生产,产量有望达到2亿平,对应15-20gwh电池 需求,2024年有望达到8亿平左右。2025年全球需求预计29亿平,空间137亿,渗透率提升到10% 。PET铜箔设备在2025年全球空间144亿。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-11-23│复合集流体即将迎来量产 产业链龙头已经发力 ──────┴─────────────────────────────────── 重庆金美新材料科技有限公司于11月11日下午召开发布会,宣布实现8微米复合铝箔产品量 产。 重庆金美相关负责人向记者介绍,该复合铝箔产品主供全球动力电池龙头企业客户。据重 庆金美介绍,本次量产的8微米复合铝箔是新一代多功能复合铝导电膜产品。 2018年,其第一代 铝复合集流体已随着客户高镍三元项目在欧洲某车型上量产应用。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-08-02│“电子产品之母”需求量显著提升,单车PCB价值量或从500元增长至上千元 ──────┴─────────────────────────────────── 四月以来,铜现货价格不断走低,压在覆铜板、PCB企业头上超过一年的原材料成本压力逐 步缓解,太平洋证券指出,因此二季度虽然整体PCB需求景气度亦有所下滑,两相抵消之下,整 体板块业绩表现或有望超市场预期。印制电路板(PCB)又被誉为“电子产品之母”,是承载电 子元器件并连接电路的桥梁,更是电子信息产品不可缺少的基础元器件。其下游应用涵盖通信( 35%)、汽车(16%)等。汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等,随着汽车电子化程度 不断提升,汽车PCB应用需求仍将继续增加。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │昆山东威科技股份有限公司成立于2005年,是一家主要从事高端精密电镀设│ │ │备及其配套设备研发、设计、生产及销售的高新技术企业。2021年6月,在 │ │ │科创板成功上市,股票代码:688700。2023年6月,公司发行全球存托凭证 │ │ │(GDR)并在瑞士证券交易所正式挂牌交易。公司致力于为客户提供高效、 │ │ │智能、环保型电镀设备,在电镀设备市场保持专注、持续创新,现已发展成│ │ │为全球领先的电镀设备制造商。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司是全球领先的电镀设备制造商,主要从事高端精密电镀设备及配套设备│ │ │的研发、设计、生产及销售,致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精│ │ │密电镀解决方案。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、采购模式: │ │ │(1)供应商管理 │ │ │公司建立了完善的合格供应商管理制度。建立了《新供应商评鉴流程》,通│ │ │过产品质量、供货能力、服务能力、付款条件等要素来选择供应商,多家询│ │ │价、比价、议价。采购部依据公司建立的《供应商业绩评定流程》制度,每│ │ │年定期对供应商原材料的质量、价格、交货及时性、服务情况等进行动态考│ │ │核,记录于《供方业绩评定表》,并更新《合格供应商名录》。对于有些开│ │ │发试用物料,应首先考虑在合格供应商处购买,如无合适对象,则依《供方│ │ │评价记录表》处理。 │ │ │(2)采购流程 │ │ │公司目前采取以产定购与合理备库相结合的采购模式。生产部门在核对原材│ │ │料库存情况后,会依据生产计划填制请购单并由采购部门进行原材料采购;│ │ │此外,公司会依据过往订单及对未来订单的合理预测,对部分通用的标准化│ │ │原材料进行合理备库。 │ │ │采购原材料主要包括五金件、电器类、结构件、槽体类、整流机、机械手等│ │ │。这些材料供应商大部分为生产制造商,部分电器产品通过一级代理或经销│ │ │商购买。这些原材料中,标准件大部分国产化,除非客户有特殊的进口要求│ │ │,原材料端不存在进口依赖,不存在“卡脖子”情况。原材料的采购必须从│ │ │《合格供应商名录》中选取最适合的供应商,供应商交货入厂由仓库进行数│ │ │量验证,原材料及辅料由仓库通知品管部进行品质验证,每年度由采购部定│ │ │期对供应商进行评价。 │ │ │2、生产模式 │ │ │(1)生产模式概述 │ │ │经过多年的业务实践,公司已逐步形成订单式生产和适度预生产相结合的生│ │ │产模式。公司主要采取订单式生产模式,生产计划的制定、原材料的采购、│ │ │产品制造与安装调试等均以相应的合同订单为基础;在未来订单有合理预期│ │ │的情况下,为缩短交货周期,公司亦会根据实际情况进行适度的预生产。同│ │ │时,通过模块化分段技术与节拍式生产技术,公司显著提升了生产效率。公│ │ │司生产过程中部分具有通用性并非核心部分的定制化材料,主要通过定制件│ │ │采购的方式取得,少部分依靠委托加工方式获取。 │ │ │(2)外协情况 │ │ │对于部分具有通用性且非核心部分的定制化材料,主要包括定制件采购和委│ │ │托加工两种方式。定制件采购是指由公司向外协方直接采购非标零部件,外│ │ │协方依据公司提供的技术参数、产品图纸进行原材料采购并完成该等产品的│ │ │生产加工。委托加工是指公司向外协方提供原材料和技术参数,并支付委托│ │ │加工费用,由外协方按相关技术参数和产品图样进行非标零部件的生产加工│ │ │,如镭射加工、烤漆加工等。 │ │ │目前,与公司合作的外协厂商均来自于通用性较强的行业,工艺较为成熟,│ │ │不存在明显的技术困难,因此公司对外协厂商不存在依赖。 │ │ │3、质量控制 │ │ │公司致力于为客户提供优质可靠的产品,同时努力不断提高客户满意度,增│ │ │强公司的竞争力和扩大市场份额。 │ │ │(1)产品设计 │ │ │(2)物资采购 │ │ │(3)生产制造 │ │ │(4)售后服务 │ │ │(5)产品质保 │ │ │4、销售模式 │ │ │按是否为最终客户,销售模式可分为直销、经销。公司以直销为主,经销为│ │ │辅。因公司产品主要是定制化设备,需要与终端客户提前沟通客户需求。同│ │ │时,也存在少量经销业务,但又不同于传统意义上的经销。直销方式是最传│ │ │统、最常见的销售方式之一,均可用于公司各类设备领域。 │ │ │公司具体的经销模式如下:一是终端客户指定模式,即公司需要通过终端客│ │ │户认可的经销商提供商品与服务;二是电镀液厂商(或贸易商)搭售设备模│ │ │式,即经销商采用向终端客户搭售公司设备的方式销售电镀液;三是一般设│ │ │备贸易商模式,即公司主动寻求与知名终端客户合格供应商(经销商)的合│ │ │作机会。经销方式更多地应用在公司PCB设备领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │产品已覆盖国内多数PCB制造商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1.聚焦电镀技术,延伸应用场景 │ │ │公司在电镀设备市场保持专注、持续创新,现已发展成为全球领先的电镀设│ │ │备企业,在多个应用领域具备丰富的成功经验,深耕电镀技术20年,率先在│ │ │行业内实现设计标准化、生产流程化、产业规模化,为PCB制造商提供性能 │ │ │更稳定、技术更先进、操作更简便、成本更经济的电镀设备产品。公司的垂│ │ │直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上,客户认可度高、市场竞争 │ │ │力强,广泛应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人│ │ │工智能、云储存等领域。同时,凭借在PCB电镀设备领域的深厚技术积累与 │ │ │领先市场地位,将业务拓展至通用五金电镀领域及新能源领域,实现多个国│ │ │内及行业首创。 │ │ │2.坚持自主研发,强化创新能力 │ │ │自成立以来,公司一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新。│ │ │目前,公司已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系,高度自主研发、│ │ │技术延展性强、技术水平领先、制造工艺成熟,并拥有376项专利技术,可 │ │ │以为下游PCB及其他新领域制造企业提供高效、成熟的电镀解决方案。同时 │ │ │,公司将核心技术衍生应用到通用五金电镀及新能源电镀领域,研发出数个│ │ │国内外首创设备。 │ │ │3.实现规模生产,提升生产效率 │ │ │先进的生产理念及生产技术,叠加规模化生产制造优势,为全球客户提供成│ │ │熟高效的电镀解决方案。公司聚焦电镀专用设备制造业中存在的制造周期长│ │ │、维护成本高等行业痛点的改善与解决。公司通过模块化分段技术与节拍式│ │ │生产技术,显著提升了生产效率。由于各不同应用领域电镀设备生产制造工│ │ │艺存在相似度,前述技术可广泛应用于公司各类电镀设备生产中。公司具备│ │ │行业领先的规模化生产优势,有效降低了生产制造成本。 │ │ │4.提供优质服务,保障客户稳定 │ │ │报告期内,公司拥有一支经验丰富的销售及售后服务团队,拥有可靠及时的│ │ │客户需求响应及服务保障能力。公司能够及时响应客户需求,并在约定时间│ │ │内到达现场排查故障,有力保障客户的稳定生产。凭借优质的产品及服务,│ │ │公司已在业内树立良好的品牌形象。公司的客户涵盖国内外各领域众多知名│ │ │企业,服务国内外一线电镀及新能源产业企业,拥有极具市场竞争力的客户│ │ │群和品牌形象。同时,公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲、北美│ │ │和东南亚等国家或地区,与国际一流企业建立了良好的业务合作体系。报告│ │ │期内,公司获得生益电子“优秀供应商”称号,奥士康“年度战略合作奖”│ │ │以及绵阳巨星赠送的锦旗。 │ │ │5.管理团队稳定,共同进步成长 │ │ │公司拥有一支成熟、稳定、专业的管理团队。行业经验丰富,任职公司多年│ │ │,持有公司股权,深度绑定公司,与公司共同成长。自上市以来,暂未出现│ │ │核心管理层人员离职情况。技术背景深厚、经验丰富的管理层团队,带领公│ │ │司开拓新的市场领域、实施新的产品研发、建立稳定的合伙关系并取得行业│ │ │领先地位。凭借对行业及本公司的深刻理解,公司的管理团队制定增长及发│ │ │展战略,带领公司持续巩固市场领先地位和先发优势,实现公司使命及愿景│ │ │,深化业务整合和拓展产品应用领域,提高运营效率和盈利能力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2025年,公司实现营业总收入1098386778.65元,较上年同期上升46.45%。 │ │ │报告期实现归属于上市公司股东的净利润120936915.08元,比上年同期上升│ │ │74.58%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │安美特(中国)化学有限公司、竞铭机械股份有限公司、东莞宇宙电路板设│ │ │备有限公司、宝龙自动机械(深圳)有限公司。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至2025年12月31日,公司已拥有专利376项,其中发明专利108项、│ │营权 │实用新型专利268项,计算机软件著作权49项。2025年1-12月,公司新申请 │ │ │专利25项(其中发明专利18项)。本期新获专利63项,其中发明专利51项,实│ │ │用新型12项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司聚焦AI算力场景,深度绑定行业龙头客户。公司垂直连续电镀设备在中│ │ │国的市场占有率在50%以上。同时,凭借在PCB电镀设备领域的深厚技术积累│ │ │与领先市场地位,公司将业务拓展至通用五金电镀领域及新能源领域,实现│ │ │多个国内及行业首创。 │ │ │公司凭借在PCB电镀设备领域的深厚技术积累与领先市场地位,将业务拓展 │ │ │至新能源领域,形成了在新能源电镀领域的先发优势。 │ │ │公司获得生益电子“优秀供应商”称号,奥士康“年度战略合作奖”以及绵│ │ │阳巨星赠送的锦旗。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │内销、外销 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主营业务 │高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主要产品 │垂直连续电镀设备、龙门式电镀设备、五金连续电镀设备、水平式表面处理│ │ │设备、卷式水平膜材电镀设备、光伏镀铜设备 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │东威科技2026年6月18日公告,公司员工持股平台方方圆圆、股东家悦家悦 │ │ │计划公告日起15个交易日后的3个月内,通过大宗交易及集中竞价方式减持 │ │ │所持有的公司股份,方方圆圆拟减持数量不超过422.2384万股,占公司总股│ │ │本的比例不超过1.42%,其中包含蔡文武先生减持间接持股不超过50.00万股│ │ │;家悦家悦拟减持数量不超过79.4020万股,占公司总股本的比例不超过0.2│ │ │7%;张祖庆先生拟通过集中竞价方式减持不超过5000股;徐佩佩女士拟通过│ │ │集中竞价方式减持不超过5000股。截至公告日,方方圆圆持有公司869.8086│ │ │万股,占公司总股本的2.91%,其中职工董事蔡文武先生通过方方圆圆间接 │ │ │持有公司350.4006万股,占公司总股本的1.17%;家悦家悦持有公司192.046│ │ │0万股,占公司总股本的0.64%。张祖庆直接持有公司股份2.00万股,占公司│ │ │股份总数的0.0067%。徐佩佩直接持有公司股份2.00万股,占公司股份总数 │ │ │的0.0067%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │投建昆山东威新能源设备扩能项目:东威科技2022年10月24日公告,公司拟 │ │ │与昆山市巴城镇人民政府签署《投资协议书》,公司拟在巴城镇投资建设昆│ │ │山东威新能源设备扩能项目,主要从事新能源设备(卷式水平膜材电镀设备│ │ │及磁控溅射卷绕镀膜设备)的研发和设备制造,计划总投资10亿元。项目建│ │ │设周期:2年。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│(1)PCB电镀设备行业 │ │ │行业发展阶段:PCB电镀设备行业正处在技术快速迭代、高端市场由AI等新 │ │ │兴需求驱动的国产替代深化阶段。在5G、AI等新兴需求驱动下,PCB向高密 │ │ │度化演进。国内相关设备龙头企业在核心环节加速发展,行业步入与工艺深│ │ │度协同的高质量发展阶段,国内高端PCB电镀设备企业逐步发展成为全球的 │ │ │领跑者。 │ │ │行业特点:1)市场增长强劲。PCB电镀设备是PCB制造的刚需环节。市场相 │ │ │对成熟,随着AI、新能源汽车等下游需求爆发,高端设备需求激增,市场规│ │ │模快速增长。2)产品迭代加快。近年来,电子产品向小型化、高性能化发 │ │ │展,对PCB的精度、可靠性和功能性要求不断提高,对PCB电镀设备的精密加│ │ │工提出了更高的要求,直接推动电镀设备技术快速升级。 │ │ │主要技术门槛:电镀设备在电镀均匀性、贯孔率(TP)等关键指标上表现直│ │ │接决定了PCB产品的品质和良率。PCB电镀设备行业是一个集电子技术、机械│ │ │技术和其他技术于一体的技术密集型产业。PCB电镀行业的特点是技术发展 │ │ │迅速,设备升级频率高。因此,PCB电镀设备的技术壁垒较高,为了保持竞 │ │ │争技术优势,企业必须不断研发创新。 │ │ │(2)通用五金电镀设备行业 │ │ │行业发展阶段:通用五金电镀设备广泛应用于航天航空、医疗器械、汽车零│ │ │部件、3C电子、建筑五金等众多领域。通用五金电镀设备行业从早期的粗放│ │ │式生产迈向高质量发展的新阶段。 │ │ │行业特点:1)电镀工艺涉及的自动化程度和智能化程度提高。过去,中国 │ │ │通用五金电镀设备以半自动化为主,电镀工艺使用大量人力,导致生产精度│ │ │和生产效率相对较低。通用五金电镀工艺参数或反应条件的任何细微偏差都│ │ │会对成品一致性产生负面影响,导致合格率较低。因此,电镀工艺涉及的自│ │ │动化程度和智能化程度较高将成为中国通用五金电镀设备行业至关重要的趋│ │ │势。2)功能电镀解决方案的采用率更高。机械和汽车制造商对五金的更好 │ │ │性能和更多功能的需求对通用五金电镀工艺提出了更高的要求。功能电镀解│ │ │决方案可以通过更先进的方法来完成,从而提高元件的导电性、耐磨性和耐│ │ │腐蚀性。由于下游行业的需求,功能电镀解决方案的采用有望增加。3)改 │ │ │进的工艺控制。通用五金电镀设备的精度高度影响五金的性能和一致性。为│ │ │了实现成品在厚度、硬度和可焊性方面的可再现结果,电镀工艺应在微观水│ │ │平上进行监控、检查和控制。因此,通用五金电镀设备的趋势将是控制和检│ │ │测精度的不断提高。 │ │ │主要技术门槛:五金电镀设备行业有一定的技术门槛。当前行业的技术门槛│ │ │,已非单一技术难点的突破,而是转向绿色化、智能化、精密化三大维度的│ │ │系统集成与综合应用能力。企业需要精通电化学、机械自动化、软件工程的│ │ │复合型研发团队。 │ │ │(3)新能源电镀设备行业 │ │ │行业发展阶段:公司新能源电镀设备主要应用于生产复合集流体材料。复合│ │ │集流体电镀设备行业正处在从技术验证迈向规模化生产的关键阶段,市场潜│ │ │力巨大。 │ │ │行业特点:1)技术路线逐步收敛。复合铜箔的技术路线逐步收敛为“两步 │ │ │法”。“两步法”为目前成熟度最高、良品率最优、成本控制最好的主流方│ │ │案,其工序是先通过磁控溅射真空设备在PET/PP/PI等基膜上镀上一层极薄 │ │ │的底铜,使其具备导电性,再通过水电镀设备将铜层增厚到约1微米。2)市│ │ │场空间巨大。复合集流体电镀设备行业正处在从技术验证迈向规模化生产的│ │ │关键阶段,产业发展增速。在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五│ │ │个五年规划纲要》中,复合集流体被首次被明确为新型电池领域的三大核心│ │ │战略材料之一。 │ │ │主要技术门槛:材料结合力、镀膜均匀性、高速产线良率三大核心指标是相│ │ │关设备的技术难点。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│(1)PCB领域 │ │ │1)PCB行业的发展带动电镀设备行业的持续增长和繁荣 │ │ │PCB印制电路板行业是电子信息产业的基础,市场规模巨大。据Prismark预 │ │ │测,2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元,同比增长12.5%。这 │ │ │一预测主要基于超大规模科技企业持续大力推进以人工智能为核心的数据中│ │ │心建设。2026年多个细分领域的增长有望超出先前预期,尤其是HLC(18+)│ │ │,其产值增长率目前预计高达62.4%。从中长期来看,人工智能、高速网络 │ │ │、汽车电子、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催│ │ │生增量需求,是PCB市场最重要的增长驱动力。 │ │ │2)PCB技术要求的提高,激发新的市场潜力 │ │ │高层化是指随着计算机和服务器领域在5G和AI时代的高速高频发展,PCB需 │ │ │要高频高速工作、性能稳定,并承担更复杂的功能,要求PCB具有更多的层 │ │ │数和更复杂的结构。柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的│ │ │兴起,PCB需要具有良好的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间,要求P│ │ │CB具有更好的柔性和可靠性。智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发│ │ │展,PCB需要具有更强的数据处理能力和智能控制能力以实现设备之间的互 │ │ │联互通和自动化管理,要求PCB有更高的集成度和智能度。PCB技术要求的提│ │ │高也对电镀设备的技术要求进一步提高。公司凭借在PCB电镀设备领域20年 │ │ │的深厚技术积累与领先市场地位,2025年公司PCB领域设备订单再超历史峰 │ │ │值。 │ │ │(2)五金表面处理领域 │ │ │公司一直致力于帮助客户实现节能减排、降本增效、清洁生产,提高自动化│ │ │、安全性、智能化生产水平。报告期内,四川绵阳巨星永磁材料有限公司对│ │ │子公司常熟东威的专业能力、产品质量及服务水平给予了高度评价,并赠送│ │ │锦旗。公司

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