热点题材☆ ◇688700 东威科技 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、高端装备、芯片、含GDR、复合铜箔、PCB概念
风格:融资融券、专精特新
指数:上证380、科创高装、科创200
【2.主题投资】
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2025-04-14│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司应用于高端半导体的MVCP设备属于自主研发，国内领先，目前已通过客户中试，并与多
家客户签订合同，正在量产中。
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2025-03-28│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司设立东莞东威科技有限公司，主要制造高端IC载板电镀设备。
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2024-10-25│光伏 │关联度：☆☆☆
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公司光伏镀铜设备第二代设备已经客户验收确认收入，第三代设备处于制造中，
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2023-06-08│含GDR │关联度：☆☆☆☆☆
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公司GDR已经于2023-06-13成功上市。
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2022-11-21│复合铜箔 │关联度：☆☆☆
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公司是国内电镀设备龙头，是目前国内唯一一家能实现 PET 镀铜设备量产的企业。在 PCB
电镀设备拥有丰富经验，目前产品已拓展至复合铜箔电镀设备，前道磁控溅射设备预计将于 202
2H2 开始推出量产，后续有望提供复合铜箔的成套设备。
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2022-07-28│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营产品包括高端印制电路（PCB）电镀专用设备。
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2024-11-18│华为手机 │关联度：☆☆☆
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公司的vcp设备为华为手机电路板提供电镀服务
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2022-12-19│发行GDR │关联度：☆☆☆
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公司GDR于2023年6月13日在瑞士证券交易所上市
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-11-20│华为Mate品牌盛典将于11月26日举行
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华为终端宣布，华为Mate品牌盛典将于11月26日14:30举行。与此同时，华为Mate70系列手
机也正式亮相，目前系列新机已开放预约。并且，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决
方案BU董事长余承东本月曾表示，此次发布的Mate70系列手机将是史上最强大的Mate。echInsig
hts数据显示，2024年第二季度，华为全球智能手机出货量同比增长49%，达到1160万台。同时，
由于高端机型（Mate和Pura系列组合）占比较大，其批发平均售价（ASP）和批发收入均创历史
新高。开源证券指出，随着供应链稳定和研发突破，到2025年，华为手机出货量有望达8000万-9
000万台。HarmonyOSNEXT的到来将助力华为销量提升。
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2023-07-03│复合铜箔多家公司获得订单，行业迎来商业化应用
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6月29日晚间，万顺新材公告，全资子公司广东万顺科技的复合铜箔产品经客户测试验证，
于近日获得了客户首张复合铜箔产品订单。6月20日晚间，双星新材发布公告，公司于2022年12
月完成首条PET复合铜箔设备安装，随之产品送样下游客户，经客户反复测试验证，并于近日获
得客户的首张产品订单。复合铜箔低制造成本优势显著，夹层高分子材料的使用可节省约66%的
铜材，使成本相较传统箔材大幅下降，未来有望成为行业发展的新趋势。
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2022-12-30│复合集流体即将迎来量产，2025年市场空间有望超100亿元
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复合集流体是以PET等原料膜作为基膜经过真空镀膜等工艺，将其双面堆积上铜/铝分子的复
合材料。相比传统铜箔，复合铜箔更加贴近市场实际需求。随着技术迭代，复合铜箔比传统铜箔
有着更柔软的质地、更好的延展性、更优秀的抗压性能，能够帮助电池提升能量密度、控制生产
成本，更加贴合市场需求。券商预计，到2025年复合铜箔市场空间有望超100亿元。
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2022-12-27│复合铜箔2023年下半年将开始批量生产
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铜箔作为锂电池负极集流体，主要起到承载负极活性物质和汇集电流的作用。据业内人士介
绍，目前复合铜箔尚在产业化初期，工艺尚未完全统一，仍存在基膜选择分歧和镀膜方式分歧等
。据券商测算，复合铜箔2023年下半年开始批量生产，产量有望达到2亿平，对应15-20gwh电池
需求，2024年有望达到8亿平左右。2025年全球需求预计29亿平，空间137亿，渗透率提升到10%
。PET铜箔设备在2025年全球空间144亿。
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2022-11-23│复合集流体即将迎来量产 产业链龙头已经发力
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重庆金美新材料科技有限公司于11月11日下午召开发布会，宣布实现8微米复合铝箔产品量
产。 重庆金美相关负责人向记者介绍，该复合铝箔产品主供全球动力电池龙头企业客户。据重
庆金美介绍，本次量产的8微米复合铝箔是新一代多功能复合铝导电膜产品。 2018年，其第一代
铝复合集流体已随着客户高镍三元项目在欧洲某车型上量产应用。
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2022-08-02│“电子产品之母”需求量显著提升，单车PCB价值量或从500元增长至上千元
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四月以来，铜现货价格不断走低，压在覆铜板、PCB企业头上超过一年的原材料成本压力逐
步缓解，太平洋证券指出，因此二季度虽然整体PCB需求景气度亦有所下滑，两相抵消之下，整
体板块业绩表现或有望超市场预期。印制电路板（PCB）又被誉为“电子产品之母”，是承载电
子元器件并连接电路的桥梁，更是电子信息产品不可缺少的基础元器件。其下游应用涵盖通信（
35%）、汽车（16%）等。汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等，随着汽车电子化程度
不断提升，汽车PCB应用需求仍将继续增加。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是全球领先的电镀设备制造商，主要从事高端精密电镀设备及配套设备│
│ │的研发、设计、生产及销售，致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精│
│ │密电镀解决方案。 │
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│经营模式 │1、采购模式： │
│ │（1）供应商管理 │
│ │公司建立了完善的合格供应商管理制度。建立了《新供应商评鉴流程》，通│
│ │过产品质量、供货能力、服务能力、付款条件等要素来选择供应商，多家询│
│ │价、比价、议价。采购部依据公司建立的《供应商业绩评定流程》制度，每│
│ │年定期对供应商原材料的质量、价格、交货及时性、服务情况等进行动态考│
│ │核，记录于《供方业绩评定表》，并更新《合格供应商名录》。对于有些开│
│ │发试用物料，应首先考虑在合格供应商处购买，如无合适对象，则依《供方│
│ │评价记录表》处理。 │
│ │（2）采购流程 │
│ │公司目前采取以产定购与合理备库相结合的采购模式。生产部门在核对原材│
│ │料库存情况后，会依据生产计划填制请购单并由采购部门进行原材料采购；│
│ │此外，公司会依据过往订单及对未来订单的合理预测，对部分通用的标准化│
│ │原材料进行合理备库。 │
│ │采购原材料主要包括五金件、电器类、结构件、槽体类、整流机、机械手等│
│ │。这些材料供应商大部分为生产制造商，部分电器产品通过一级代理或经销│
│ │商购买。这些原材料中，标准件大部分国产化，除非客户有特殊的进口要求│
│ │，原材料端不存在进口依赖，不存在“卡脖子”情况。原材料的采购必须从│
│ │《合格供应商名录》中选取最适合的供应商，供应商交货入厂由仓库进行数│
│ │量验证，原材料及辅料由仓库通知品管部进行品质验证，每年度由采购部定│
│ │期对供应商进行评价。 │
│ │2、生产模式 │
│ │（1）生产模式概述 │
│ │经过多年的业务实践，公司已逐步形成订单式生产和适度预生产相结合的生│
│ │产模式。公司主要采取订单式生产模式，生产计划的制定、原材料的采购、│
│ │产品制造与安装调试等均以相应的合同订单为基础；在未来订单有合理预期│
│ │的情况下，为缩短交货周期，公司亦会根据实际情况进行适度的预生产。同│
│ │时，通过模块化分段技术与节拍式生产技术，公司显著提升了生产效率。公│
│ │司生产过程中部分具有通用性并非核心部分的定制化材料，主要通过定制件│
│ │采购的方式取得，少部分依靠委托加工方式获取。 │
│ │（3）外协情况 │
│ │对于部分具有通用性且非核心部分的定制化材料，主要包括定制件采购和委│
│ │托加工两种方式。定制件采购是指由公司向外协方直接采购非标零部件，外│
│ │协方依据公司提供的技术参数、产品图纸进行原材料采购并完成该等产品的│
│ │生产加工。委托加工是指公司向外协方提供原材料和技术参数，并支付委托│
│ │加工费用，由外协方按相关技术参数和产品图样进行非标零部件的生产加工│
│ │，如镭射加工、烤漆加工等。 │
│ │目前，与公司合作的外协厂商均来自于通用性较强的行业，工艺较为成熟，│
│ │不存在明显的技术困难，因此公司对外协厂商不存在依赖。 │
│ │3、质量控制 │
│ │公司致力于为客户提供优质可靠的产品，同时努力不断提高客户满意度，增│
│ │强公司的竞争力和扩大市场份额。 │
│ │（1）产品设计。 │
│ │（2）物资采购。 │
│ │（3）生产制造。 │
│ │（4）售后服务。 │
│ │（5）产品质保。 │
│ │4、销售模式 │
│ │按是否为最终客户，销售模式可分为直销、经销。公司以直销为主，经销为│
│ │辅。因公司产品主要是定制化设备，需要与终端客户提前沟通客户需求。同│
│ │时，也存在少量经销业务，但又不同于传统意义上的经销。直销方式是最传│
│ │统、最常见的销售方式之一，均可用于公司各类设备领域。 │
│ │公司具体的经销模式如下：一是终端客户指定模式，即公司需要通过终端客│
│ │户认可的经销商提供商品与服务；二是电镀液厂商（或贸易商）搭售设备模│
│ │式，即经销商采用向终端客户搭售公司设备的方式销售电镀液；三是一般设│
│ │备贸易商模式，即公司主动寻求与知名终端客户合格供应商（经销商）的合│
│ │作机会。经销方式更多地应用在公司PCB设备领域。 │
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│行业地位 │产品已覆盖国内多数PCB制造商 │
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│核心竞争力 │1.聚焦电镀技术，延伸应用场景 │
│ │公司在电镀设备市场保持专注、持续创新，现已发展成为全球领先的电镀设│
│ │备企业，在多个应用领域具备丰富的成功经验，深耕电镀技术20年，率先在│
│ │行业内实现设计标准化、生产流程化、产业规模化，为PCB制造商提供性能 │
│ │更稳定、技术更先进、操作更简便、成本更经济的电镀设备产品。公司的垂│
│ │直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上，客户认可度高、市场竞争 │
│ │力强，广泛应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人│
│ │工智能、云储存等领域。同时，凭借在PCB电镀设备领域的深厚技术积累与 │
│ │领先市场地位，将业务拓展至通用五金电镀领域及新能源领域，实现多个国│
│ │内及行业首创。 │
│ │2.洞悉行业趋势，构筑先发优势 │
│ │复合集流体兼具安全性与经济性，已经成为锂电池行业的重大创新方向之一│
│ │，产业化进程也在快速推进。公司从2017年开始研发复合集流体（复合铜箔│
│ │）镀膜设备，于2019年研发成功，于2020年开始销售，目前是国内乃至全球│
│ │唯一实现新能源镀膜设备规模量产的企业。该类设备生产的复合集流体可广│
│ │泛应用于动力电池、新材料、导电玻璃、3C电池、柔性电路板、储能电池等│
│ │领域。 │
│ │3.坚持自主研发，强化创新能力 │
│ │自成立以来，公司一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新。│
│ │目前，公司已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系，高度自主研发、│
│ │技术延展性强、技术水平领先、制造工艺成熟，并拥有多项专利技术，可以│
│ │为下游PCB及其他新领域制造企业提供高效、成熟的电镀解决方案。同时， │
│ │公司将核心技术衍生应用到通用五金电镀及新能源电镀领域，研发出数个国│
│ │内外首创设备。 │
│ │4.实现规模生产，提升生产效率 │
│ │先进的生产理念及生产技术，叠加规模化生产制造优势，为全球客户提供成│
│ │熟高效的电镀解决方案。公司聚焦电镀专用设备制造业中存在的制造周期长│
│ │、维护成本高等行业痛点的改善与解决。公司通过模块化分段技术与节拍式│
│ │生产技术，显著提升了生产效率。由于各不同应用领域电镀设备生产制造工│
│ │艺存在相似度，前述技术可广泛应用于公司各类电镀设备生产中。公司具备│
│ │行业领先的规模化生产优势，有效降低了生产制造成本。 │
│ │5.提供优质服务，保障客户稳定 │
│ │报告期内，公司拥有一支经验丰富的销售及售后服务团队，拥有可靠及时的│
│ │客户需求响应及服务保障能力。公司能够及时响应客户需求，并在约定时间│
│ │内到达现场排查故障，有力保障客户的稳定生产。凭借优质的产品及服务，│
│ │公司已在业内树立良好的品牌形象。公司的客户涵盖国内外各领域众多知名│
│ │企业，服务国内外一线电镀及新能源产业企业，拥有极具市场竞争力的客户│
│ │群和品牌形象。同时，公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南│
│ │亚等国家或地区，与国际一流企业建立了良好的业务合作体系。 │
│ │6.管理团队稳定，共同进步成长 │
│ │公司拥有一支成熟、稳定、专业的管理团队。行业经验丰富，任职公司多年│
│ │，持有公司股权，深度绑定公司，与公司共同成长。自上市以来，暂未出现│
│ │核心管理层人员离职情况。技术背景深厚、经验丰富的管理层团队，带领公│
│ │司开拓新的市场领域、实施新的产品研发、建立稳定的合伙关系并取得行业│
│ │领先地位。凭借对行业及本公司的深刻理解，公司的管理团队制定增长及发│
│ │展战略，带领公司持续巩固市场领先地位和先发优势，实现公司使命及愿景│
│ │，深化业务整合和拓展产品应用领域，提高运营效率和盈利能力。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业总收入749997504.95元，较上年同期下降17.51%。报│
│ │告期实现归属于上市公司股东的净利润69272891.54元，比上年同期下降54.│
│ │25%。报告期末，公司总资产2717987693.16元，较报告期初增长9.51%；归 │
│ │属于上市公司股东的净资产1733625561.91元，较报告期初下降0.15%。 │
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│竞争对手 │安美特（中国）化学有限公司、竞铭机械股份有限公司、东莞宇宙电路板设│
│ │备有限公司、宝龙自动机械（深圳）有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司已拥有专利369项，其中发明专利57项、 │
│营权 │实用新型专利311项、外观设计专利1项，计算机软件著作权46项。2024年1-│
│ │12月，公司新申请专利14项(其中发明专利3项)。本期新获专利72项，其中 │
│ │发明专利24项，实用新型48项。 │
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│投资逻辑 │公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上达到甚至超过国际市场同类设备│
│ │的技术水平，处于行业领先地位。 │
│ │公司凭借在PCB电镀设备领域的深厚技术积累与领先市场地位，将业务拓展 │
│ │至新能源领域，形成了在新能源电镀领域的先发优势。 │
│ │光伏设备端，公司已成为光伏镀铜领域的先行者，借助多年垂直路径的技术│
│ │沉淀，积极探索铜代银技术，已完成第三代光伏镀铜设备发货，并在客户处│
│ │小批量生产。 │
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│消费群体 │PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│增持减持 │东威科技2024年9月14日公告，公司股东谢玉龙拟自公告日起15个交易日后 │
│ │的3个月内进行，拟通过大宗交易的方式减持不超过596.00万股公司股份， │
│ │拟减持比例不超过公司总股本的2%。截至公告日，谢玉龙持有公司653.4807│
│ │万股份，占公司总股本的2.19%。 │
│ │东威科技2024年11月26日公告，公司因持股平台员工的资金需求，股东方方│
│ │圆圆、家悦家悦计划公告日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式 │
│ │减持所持有的公司股份，方方圆圆拟减持数量不超过375.4672万股，占公司│
│ │总股本的比例不超过1.26%；家悦家悦拟减持数量不超过181.2158万股，占 │
│ │公司总股本的比例不超过0.61%。截至公告日，方方圆圆持有公司1245.2686│
│ │万股，占公司总股本的4.17%；家悦家悦持有公司373.2560万股，占公司总 │
│ │股本的1.25%。 │
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│项目投资 │投建昆山东威新能源设备扩能项目:东威科技2022年10月24日公告，公司拟 │
│ │与昆山市巴城镇人民政府签署《投资协议书》，公司拟在巴城镇投资建设昆│
│ │山东威新能源设备扩能项目，主要从事新能源设备（卷式水平膜材电镀设备│
│ │及磁控溅射卷绕镀膜设备）的研发和设备制造，计划总投资10亿元。项目建│
│ │设周期：2年。 │
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│行业竞争格局│1、中国PCB电镀设备行业的进入壁垒 │
│ │先进的技术优势。PCB电镀设备行业是一个集电子技术、机械技术和其他技 │
│ │术于一体的技术密集型产业。同时，PCB电镀行业的特点是技术发展迅速， │
│ │型号升级频率高。为了保持竞争技术优势，制造商必须不断投资研发以掌握│
│ │生产技术。领先公司多年积累的专利技术是新进入者短期内难以获得的。 │
│ │经验丰富的技术人员。生产先进的PCB电镀设备需要丰富的研发经验，以及 │
│ │对客户需求、产品特点和行业趋势有深入了解的技术人员。新进入者需要优│
│ │秀的技术人才在行业中进一步发展。 │
│ │由于缺乏经验丰富的团队，他们在提高技术实力方面面临困难，使得新进入│
│ │者在短期内极难打破这种技术人员壁垒。 │
│ │雄厚的资本实力。PCB电镀设备的产能逐渐成为客户选择设备供应商时必不 │
│ │可少的考虑因素。 │
│ │设备供应商需要在产能扩张上投入大量资金，以实现具有成本效益的生产线│
│ │。因此雄厚的资本成为新进入者的进入壁垒之一。 │
│ │稳定的客户关系。PCB电镀设备直接影响PCB的性能和一致性。PCB制造商高 │
│ │度谨慎，一般会对供应商进行关于研发、售后服务能力、产品质量和客户信│
│ │誉的严格检查。一旦建立了关系，PCB制造商一般会坚守其现有的设备供应 │
│ │商。PCB制造商倾向于与供应商发展长期稳定的关系。 │
│ │因此，保持稳定的合作关系也成为衡量PCB电镀设备制造商业绩的一个必不 │
│ │可少的因素。 │
│ │2、中国通用五金电镀设备行业的进入壁垒 │
│ │技术能力。通用五金电镀设备行业有一定的技术门槛，因为通用五金电镀工│
│ │艺需要综合运用机械、自动控制、电化学等多门学科。由于通用五金电镀设│
│ │备需要满足各种规格，电源、正极、负极、辅助装置等任何一个环节出现问│
│ │题都会导致最终产品出现缺陷。新进入者要在短时间内打破这种技术壁垒非│
│ │常困难。 │
│ │广泛的经营规模。通用五金电镀设备生产是一个重资产行业，导致通用五金│
│ │电镀设备制造商的产能建设需要大量投资。由于较大的生产规模往往需要大│
│ │量的资金实力来支持和维持，所以规模化的生产能力所需的投资为新进入者│
│ │设置了较高的资本门槛。新进入行业的企业，尤其是发展初期的企业，一般│
│ │很难提供资金保障，以在短时间内迅速扩大生产规模，从而面临突破规模壁│
│ │垒的困难。 │
│ │3、中国磁控溅射设备和水电镀设备行业的进入壁垒 │
│ │复合铜箔磁控溅射设备和水电镀设备的生产需要大量的技术专长和经验。为│
│ │了生产出均匀度高、穿孔少、变形小的超薄复合铜箔，磁控溅射设备和水电│
│ │镀设备制造商需要对电镀工艺的参数进行严格控制。领先制造商多年积累的│
│ │生产技术很难在短时间内被新进入者获得。因此，对于新进入者来说，如何│
│ │以持续的产品质量和一定的成品合格率完成连续生产也是一个挑战。 │
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│行业发展趋势│（1）PCB领域 │
│ │1）PCB行业的发展带动电镀设备行业的持续增长和繁荣 │
│ │PCB印制电路板行业是电子信息产业的基础，市场规模巨大。据Prismark预 │
│ │测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，未来五年的产值复合增长率约│
│ │为5.2%，面积复合增长率约为6.8%，从中长期来看，人工智能、高速网络、│
│ │汽车电子、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催生│
│ │增量需求，是PCB市场最重要的增长驱动力。 │
│ │2）PCB技术要求的提高，激发新的市场潜力 │
│ │PCB技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面。微型 │
│ │化是指随着消费电子产品的小型化和功能多样化发展，PCB需要搭载更多元 │
│ │器件并缩小尺寸，要求PCB具有更高的精密度和微细化能力。高层化是指随 │
│ │着计算机和服务器领域在5G和AI时代的高速高频发展，PCB需要高频高速工 │
│ │作、性能稳定，并承担更复杂的功能，要求PCB具有更多的层数和更复杂的 │
│ │结构。柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起，PCB需 │
│ │要具有良好的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间，要求PCB具有更好 │
│ │的柔性和可靠性。智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展，PCB需 │
│ │要具有更强的数据处理能力和智能控制能力以实现设备之间的互联互通和自│
│ │动化管理，要求PCB有更高的集成度和智能度。PCB技术要求的提高也对电镀│
│ │设备的技术要求进一步提高。公司凭借在PCB电镀设备领域20年的深厚技术 │
│ │积累与领先市场地位，2024年公司PCB订单超过历史峰值。 │
│ │（2）五金表面处理领域 │
│ │五金连续镀为客户提供更加环保、节能和安全的解决方案。传统通用五金电│
│ │镀设备生产工艺多，消耗的原材料种类多。排放的废水、废气和固体废物含│
│ │有大量重金属物质和酸性气体。针对传统通用五金电镀行业的污染问题，监│
│ │管部门继续加强对制造商环境保护工作的监管，并采取关闭不符合环保标准│
│ │的制造商和责令限期整改等执法行动。2022年7月，工业和信息化部、国家 │
│ │发展和改革委员会、生态环境部印发《工业领域碳达峰实施方案》，要求生│
│ │产企业全面提升清洁生产水平，推动电镀、钢铁、建材等行业实施节能、节│
│ │水、节材、减污、减碳等系统性清洁生产改革。 │
│ │（3）新能源领域 │
│ │1）少银化与去银化，未来光伏行业发展的必然趋势 │
│ │电镀铜技术通过“以铜代银”显著降低金属化成本，结合细线宽、高导电性│
│ │等优势，成为光伏行业降本增效的核心路径。少银化、去银化因资源约束和│
│ │成本压力成为必然趋势，推动行业从银浆依赖转向多元化技术路线。未来，│
│ │随着设备、工艺成熟度提升，电镀铜技术将加速渗透，助力光伏发电全面实│
│ │现平价上网，并在全球能源转型中占据关键地位。报告期内，公司硅片垂直│
│ │连续电镀量产线（异质结技术路径）在客户处进入小批量生产阶段。 │
│ │2）新能源汽车电池新国标发布，推动复合集流体发展 │
│ │复合集流体（以下特指“高分子聚合物金属复合箔”，即：复合铜箔、复合│
│ │铝箔的总称）是一种新型的集流体材料，呈现“三明治”结构，内层为聚合│
│ │物高分子层（如PP、PET、PI），在高分子材料上下各加上金属（如铜、铝 │
│ │）。在提升电池安全性、提升电池比能量密度方面优势明显，具备高安全性│
│ │、高比容、低成本等优势。 │
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│行业政策法规│《工业领域碳达峰实施方案》、《国民经济和社会发展第十四个五年规划和│
│ │2035年远景目标纲要》、《强制性国家标准管理办法》、《中华人民共和国│
│ │标准化法》、《电动汽车用动力蓄电池安全要求》 │
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│公司发展战略│自成立以来，公司一直专注于电镀设备的研发与设计，公司将持续专注产品│
│ │的做新、做优、做精，真正做到国内首创、国际领先。同时，公司将以VCP │
│ │设备的优势为核心基础，持续推进电镀设备在各行业的应用与发展，进而实│
│ │现产品应用领域的纵深发展。 │
│ │公司计划在PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域等多个领域 │
│ │及细分行业均形成较强的领先优势，用高效、智能、环保的产品和服务打造│
│ │市场竞争力，逐步成为具备国际影响力的高端精密电镀设备及技术服务企业│
│ │。 │
│ │PCB电镀领域 │
│ │不断加强研发投入，提升自身创新力，“做新、做优、做精”。公司VCP设 │
│ │备在电镀工艺的多项关键指标上已经居于国内领先水平，部分产品已达到或│
│ │优于国际同类设备的技术水平。为满足市场对PCB电镀性能不断提出的更高 │
│ │要求，公司将不断提升电镀设备的技术水平，持续优化迭代能满足客户需求│
│ │的各类VCP产品，“做新、做优、做精”，并进一步深化在水平镀设备领域 │
│ │的技术积累和先发优势。水平表面处理设备是PCB电镀前道工序的配套设备 │
│ │，公司可以充分利用已具备较高市场竞争力的垂直连续电镀设备带来的协同│
│ │效应，逐步提高其产销量及市场占有率。同时，强化PCB细分市场，积极推 │
│ │进IC载板、陶瓷基板、玻璃基板电镀设备打开市场。 │
│ │通用五金电镀领域
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