热点题材☆ ◇688702 盛科通信 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、次新股、芯片、数据中心
风格:融资融券、连续亏损、次新超跌
指数:无
【2.主题投资】
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2023-09-19│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司推出面向5G、数据中心应用的以太网交换芯片TsingMaMX 系列
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2023-09-14│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报
文转发的专用芯片 (ASIC)。
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2023-09-14│数据中心 │关联度：☆☆☆☆
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公司在数据中心领域已推出 TsingMa.MX（交换容量 2.4Tbps)、GoldenGate（交换容量 1.2
Tbps）等系列，且均已导入国内主流网络设备商并实现规模量产。
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2023-09-14│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-09-14在上交所科创板上市；主营：以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和
销售。
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2024-04-24│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31，第一大客户占营业收入比例为50.44%
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2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2023-12-14│央企改革 │关联度：☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-09-13，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的19.60%
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2023-09-14│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报
文转发的专用芯片 (ASIC)。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-30│次新超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-04-30收盘价距上市以来最高价跌幅已达-46.74%
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2024-04-24│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-03-31财报归母净利润均为负
【3.事件驱动】
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2023-09-27│大数据、AI等上层应用重要底座，数据中心交换机市场尚为蓝海
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据Dell OroGroup报告，新的生成式AI应用的兴起将有助于推动本已强劲的数据中心交换机
市场的进一步增长，预计未来五年该市场的销量累计收入将超过1000亿美元。到2027年20%的以
太网数据中心交换机端口将连接到加速服务器，以支持人工智能(AI)工作负载。交换机作为网络
核心设备，构成大数据、AI等上层应用重要底座，市场规模跟随数据流量增长扩张，尤其是英伟
达AI算力集群基于NVSwitch搭建FatTree架构，实现高速互联，上下行端口数1：1配对，较传统
数据中心场景交换机所需数量大幅增加，GH200采用无收敛全NVLink互联实现带宽提升与延时降
低，除光模块显著受益之外，也进一步提高了交换机速率及与GPU对应配比。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯│
│ │片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营│
│ │商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。 │
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│产品业务 │公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务│
│ │的基础上，基于自研以太网交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为│
│ │其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。此外，公司亦构建以太│
│ │网交换机产品，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工│
│ │业网络等多种应用场景需求，为芯片业务推广提供应用案例。 │
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│经营模式 │1、经营模式 │
│ │以太网交换芯片方面，公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式 │
│ │。 │
│ │2、研发模式 │
│ │在以Fabless为主的经营模式下，产品的设计及研发环节是公司经营的核心 │
│ │，因此公司高度重视研发创新体制的建设与管理，长期致力于建立规范化的│
│ │产品研发流程和质量控制体系，确保各产品系列在研发的各个阶段均得到有│
│ │效的质量保障、风险管控和成本管理。 │
│ │3、采购与生产模式 │
│ │公司为通过Fabless模式开展主营业务的集成电路设计企业。此外，公司通 │
│ │过委外加工开展以太网交换芯片模组和以太网交换机业务。公司总体采取“│
│ │以销定采”的采购模式，由采购部根据销售需求及预测制定采购策略和备料│
│ │计划，经分管领导签核后发出正式采购订单。 │
│ │4、销售模式 │
│ │根据行业特点和公司实际情况，盛科通信采取“经销与直销相结合”的销售│
│ │模式，既有力把握优质客户资源，又进一步拓宽了市场渠道，形成了高效、│
│ │稳定的销售网络。 │
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│行业地位 │商用以太网交换芯片市占率国内厂商排名第一 │
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│核心竞争力 │1）领先的核心技术优势 │
│ │公司所处的芯片设计行业是技术密集型行业，技术创新是公司持续发展的重│
│ │要基石。公司自成立以来持续专注于以太网交换芯片的自主研发与设计，在│
│ │规格定义、转发架构、特性设计上均具备成功经验，经历市场竞争和规模应│
│ │用的挑战和磨砺，积累了高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线│
│ │等11项核心技术，以支撑公司产品高性能、灵活性、高安全、可视化的技术│
│ │优势。 │
│ │2）公司在国内具备先发优势 │
│ │公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入│
│ │以太网交换芯片发的厂商之一。 │
│ │3）客户资源优势 │
│ │公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发│
│ │、质量管控等方面的投入，为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优│
│ │质服务，与国内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳定的合作伙伴关│
│ │系，为公司的持续、较快发展奠定了坚实的客户基础。 │
│ │4）本土化优势 │
│ │我国网络设备行业经过长足发展，已经形成了较为完善的产业体系，具备较│
│ │强的国际竞争力，并涌现出一批具备国际影响力和知名度的网络设备龙头厂│
│ │商，也为本土以太网交换芯片设计企业提供了重要的竞争优势。 │
│ │5）人才优势 │
│ │截至2022年12月31日，公司共有员工460人，其中研发人员341人，占比74.1│
│ │3%。公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业│
│ │技术中心和苏州市工程技术研究中心。经过十余年的发展以及多代芯片的经│
│ │验积累，公司逐渐培养并成功打造了一支专业过硬、经验丰富的研发团队，│
│ │为保障公司持续快速发展奠定了人才基础。 │
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│竞争对手 │博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔。 │
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│品牌/专利/经│截至2022年12月31日，公司及其子公司拥有395项在中国境内注册的专利、5│
│营权 │项在中国境外注册的专利。 │
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│投资逻辑 │盛科通信在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。 │
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│消费群体 │企业网络、运营商网络、数据中心网络及工业网络领域客户。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│行业竞争格局│以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。博通│
│ │的以太网交换芯片产品在超大规模的云数据中心、HPC集群与企业网络市场 │
│ │占据较高份额，为以太网交换芯片全球龙头。由于以太网交换芯片行业具备│
│ │较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度│
│ │较低，国内参与厂商较少。 │
│ │根据灼识咨询数据，2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计│
│ │，博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，合 │
│ │计占据了97.8%的市场份额。此外，盛科通信的销售额排名第四，占据1.6% │
│ │的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一；中国│
│ │商用万兆及以上以太网交换芯片市场方面，盛科通信的销售额排名第四，占│
│ │据2.3%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一│
│ │。 │
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│行业发展趋势│1、数字经济持续发展激发了全互联时代网络设备的需求 │
│ │近年来，数字经济在世界范围内蓬勃发展，对经济增长、生产生活方式及国│
│ │际生产格局产生了重要影响，数字化转型已成为各国高度关注的重要问题。│
│ │目前，我国正处于从经济高速增长向高质量发展转变的历史关键时期，数字│
│ │经济对推动产业转型升级和培育增长新动能具有重要作用。 │
│ │2、5G建设进入“快车道”，承载网的建设对以太网交换芯片需求快速提升 │
│ │“5G商用，承载先行”，随着5G大规模商用被提上日程，下游应用生态将得│
│ │到快速拓展，整体流量将产生爆发式增长，从而促进网络设备产业快速发展│
│ │以匹配流量增长的需求。 │
│ │3、云计算发展推动数据中心的需求 │
│ │总体来看，与欧美发达国家相比，我国云计算市场起步较晚，市场提升空间│
│ │巨大，预计未来几年仍将保持快速增长。云计算及大型数据中心的发展建设│
│ │需要极大数量的以太网交换机，同时也对以太网交换芯片的性能提出了较高│
│ │的要求。 │
│ │4、边缘计算带来节点的增长和新的需求 │
│ │随着5G时代的到来，为了更好地支撑高密度、大带宽和低时延业务场景，集│
│ │中式的计算处理模式需要逐步转化为靠近用户、就近提供服务的边缘计算模│
│ │式。边缘计算可以提高数据分析速度，减少相关限制，从而实现更快的响应│
│ │速度。未来，边缘计算技术将出现爆炸性增长。 │
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│行业政策法规│《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单│
│ │指定工作有关要求的通知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四│
│ │个五年规划和2035年远景目标纲要》、《国务院关于新时期促进集成电路产│
│ │业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《扩大和升级信息消费三年行│
│ │动计划（2018-2020年）》、《信息产业发展指南2017》、《国务院关于印 │
│ │发“十三五”国家信息化规划的通知》、《国务院关于印发“十三五”国家│
│ │战略性新兴产业发展规划的通知》、《国家发展改革委关于实施新兴产业工│
│ │程包的通知》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十四五”信息通│
│ │信行业发展规划》、《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》、 │
│ │《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》、《新型数据中心 │
│ │发展三年行动计划（2021-202年）》、《工业和信息化部关于推动5G加快发│
│ │展的通知》、《关于促进消费扩容提质加快形成强大国内市场的实施意见》│
│ │、《信息安全技术网络安全等级保护基本要求》、《工业和信息化部关于加│
│ │快培育共享制造新模式新业态促进制造业高质量发展的指导意见》、《工业│
│ │和信息化部关于工业通信业标准化工作服务于“一带一路”建设的实施意见│
│ │》、《关于组织实施2018年新一代信息基础设施建设工程的通知》、《中国│
│ │制造2025》。 │
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│公司发展战略│盛科通信面向全互联时代，基于数年的核心技术积累和产品、市场、客户积│
│ │累，以引领以太网交换芯片技术发展为目标，针对四个方面进行战略规划：│
│ │1、聚焦以太网交换芯片业务，提升已有芯片产品线的市场竞争力。以客户 │
│ │需求为导向，在已有企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络规模│
│ │应用的基础上，深化迭代核心技术，进一步提升已有芯片产品线的收入规模│
│ │； │
│ │2、延展以太网交换芯片产品线深度。以产业引领为目标，保持高端产品先 │
│ │进性，在现有产品与核心技术基础上实现创新突破，满足客户在全互联时代│
│ │对网络连接的可靠、高质量、有竞争力的系列化核心芯片要求； │
│ │3、拓宽产品类别广度。布局以太网交换领域相关配套芯片，拓展公司产品 │
│ │矩阵边界，提升公司潜在市场空间； │
│ │4、布局全产业链。依托以太网交换芯片的核心平台型特性，与国内外供应 │
│ │商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链│
│ │生态合作。 │
│ │公司未来三到五年，将以打造国际一流的网络芯片公司为目标，继续加大在│
│ │以太网交换芯片方面的战略投入。同时公司将积极布局相关芯片的开发，缩│
│ │小与境外龙头企业的差距，完善公司芯片产品线，并保持在研芯片产品的前│
│ │瞻性。公司将以客户为中心，保持与市场终端客户的紧密交流，以可靠稳定│
│ │的产品与对市场需求的快速反应不断突破应用壁垒，扩大客户基础，通过本│
│ │地化优势发力国内市场，打造自主品牌。此外，公司将有选择性的布局海外│
│ │市场，在进一步提升公司市场规模的同时，逐步打造国际知名度。 │
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│公司经营计划│虽然公司的业务已初具规模，但与国际一流厂商相较，公司在产品结构、业│
│ │务规模等方面仍然存在较大差距。根据上述发展战略，公司将继续坚持自主│
│ │创新，深耕本土市场，致力于成为国内以太网交换芯片行业的引领者与国际│
│ │以太网交换芯片行业的重要竞争者。未来，公司拟采取如下措施进一步实现│
│ │战略目标： │
│ │1、聚焦芯片业务，提升已有芯片产品线的市场竞争力 │
│ │随着公司以太网交换芯片逐步获得了市场认可，公司已经与下游主流网络设│
│ │备供应商形成了较为紧密的合作关系，公司的芯片业务已经具备了快速增长│
│ │的产业化基础。未来公司将研发精力进一步聚焦于芯片产品的开发，公司将│
│ │坚持以客户需求为导向，针对已有芯片产品线，持续进行更新迭代。通过扩│
│ │大芯片产品的市场占有率，提升公司芯片产品在终端应用市场的渗透率，从│
│ │而逐步实现公司在网络通信行业的优势地位。 │
│ │2、延展以太网交换芯片产品线深度，针对不同应用场景丰富现有产品矩阵 │
│ │为巩固公司已有的市场份额及进一步提升公司的市场占有率，未来公司将进│
│ │一步完善交换芯片产品线，延展公司的产品线深度。通过对下游客户需求的│
│ │全覆盖，逐步实现与行业龙头企业在各个应用场景下均具备竞争能力。同时│
│ │，公司将密切关注行业发展的趋势，优化公司产品结构，把握当前下游市场│
│ │快速变化的发展机遇，通过不断推出拥有在性能、功耗表现及扩展性等方面│
│ │更具竞争力的产品，持续提升公司竞争力。 │
│ │3、延伸布局，横向衍生产品类型 │
│ │随着公司在以太网交换芯片领域的快速发展，公司累积了一系列网络通信相│
│ │关的核心技术，未来公司将在现有技术的基础上，不断向外延伸，依循网络│
│ │通信的主线，横向拓展公司产品线布局。未来公司将在现有产品的基础上，│
│ │进一步研发以太网交换领域相关芯片，通过拓宽公司的芯片产品类别，外延│
│ │公司的产品矩阵边界，不断提升公司的市场地位及竞争优势，从而提升公司│
│ │潜在的市场空间，并提升公司的业务规模及盈利能力。 │
│ │4、进一步巩固产业链生态建设 │
│ │公司目前已经初步形成了对包括直接客户、终端客户及行业组织的全产业链│
│ │的布局，未来公司将进一步加强与上述客户及组织的交流与合作，巩固公司│
│ │对产业链生态的建设。未来，公司将加强与直接客户的深度合作，实现对公│
│ │司应用性能的提升，使公司产品能够覆盖更多的下游应用场景；其次，通过│
│ │与终端客户的密切交流，进一步提升公司对于市场需求的深度理解，并及时│
│ │反馈在公司的产品设计当中；此外，通过积极参与主要标准制定及行业协会│
│ │等组织，提升公司在行业中的影响力，最终逐渐对行业发展实现一定的引领│
│ │作用。 │
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│公司资金需求│新一代网络交换芯片研发与量产项目、路由交换融合网络芯片研发项目、补│
│ │充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与公司相关的风险： │
│ │（一）技术风险；（二）经营风险；（三）财务风险；（四）法律风险；（│
│ │五）管理内控风险；（六）募投项目风险；（七）报告期内尚未盈利且最近│
│ │一年末存在累计未弥补亏损的风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）宏观经济和行业波动风险；（二）以太网交换芯片具备长生命周期特│
│ │点，客户及应用壁垒较高，公司存在市场开拓的风险 │
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〖免责条款〗
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