热点题材☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、智能机器、无人驾驶、人工智能、芯片、MCU芯片、人脑工程、汽车芯片、存储
芯片、人形机器
风格:融资融券、两年新股、承诺不减
指数:中证央企、科创芯片、科创100、科创国企、上证580
【2.主题投资】
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2025-05-12│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，主要客户包括中国电科集团
、航空工业集团、航天科技集团、航天科工集团等
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2025-03-25│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司与四川具身人形机器人科技有限公司（以下简称具身科技）签署战略合作协议。
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2025-03-25│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司与四川具身人形机器人科技有限公司（以下简称具身科技）签署战略合作协议。
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2024-12-02│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向。
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2024-09-18│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性何高性能多核MCU，实现split lo
ck和lock step相关技术。
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2024-09-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司智能SoC芯片已处于研发、送样阶段。
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2024-07-29│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司无人驾驶汽车用芯片方面，目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高
性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术
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2024-07-16│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编
程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器等。
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2024-06-21│人脑工程 │关联度：☆☆☆
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公司与上海交大、天津大学等知名高校合作脑机接口重点项目。
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2024-02-07│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司与紫光国微、复旦微电均掌握了28nm工艺7,000万门级高性能FPGA产品的自主研发能力
，产品技术和销售规模处于国内第一梯队
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2025-05-08│中国电子系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国电子信息产业集团有限公司是公司实际控制人
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2024-10-10│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2025-02-07│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-02-07上市，发行价：15.69元
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2025-01-21│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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持股5%以上一般股东公告在2025-08-06之前，承诺不减持。
【3.事件驱动】
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2024-07-02│脑机接口标准化技术委员会筹建方案发布，行业将有望获得更多政策催化
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工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会筹建方案公示，其中提到，工业和信息化部脑机
接口标准化技术委员会（筹）主任委员、副主任委员拟邀请相关部门、研究机构的负责同志等担
任，委员拟由脑机接口领域的企业、科研院所、高校等产业和技术专家担任。成立后工作计划包
括：优化完善标准化路线图、加快关键技术标准研制、推动标准宣贯实施。近期政府发布一系列
行动方案和措施，旨在推动脑机接口产业的发展。2024年两会期间，脑机接口被定位为“新质生
产力”之一；6月28日，上海市经信委发布征集上海市脑机接口、具身智能等人工智能重点产业
项目的通知，排摸本市符合政策要求的人工智能技术攻关和应用示范项目，形成储备项目库。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │成都华微是一家专注于集成电路研发、设计、测试与销售的高新技术企业，│
│ │主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域。 │
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│产品业务 │成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产│
│ │品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可│
│ │编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存 │
│ │储器等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动│
│ │电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。 │
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│经营模式 │1.业务模式概述 │
│ │公司采用Fabless模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封 │
│ │装由专业的外协厂商完成。同时，由于公司产品应用于特种领域，下游客户│
│ │对产品的可靠性要求较高，因此公司建立了特种集成电路检测中心，测试环│
│ │节亦主要由公司自行完成。 │
│ │2.研发模式 │
│ │作为一家专业的Fabless集成电路设计公司，产品的研发与设计是公司赖以 │
│ │生存的核心竞争力。公司高度重视产品的设计与研发环节，在设计与研发方│
│ │面制定了《科研任务管理制度》《科研进度管理制度》《质量评审管理制度│
│ │》等完备的研发制度；设立了科学技术委员会，负责牵头公司技术发展战略│
│ │及重点科研技术研究工作，指导科研项目技术方案论证、关键技术攻关，参│
│ │与解决技术疑难问题，开展技术合作等对外交流工作；同时设有可编程研发│
│ │中心、SoC研发中心、转换器前沿技术研发中心、电源管理研发中心、总线 │
│ │接口研发中心等部门，具体负责公司相应产品的规划、研发推进、产品设计│
│ │等工作，建立了完善的研发体系。 │
│ │公司研发项目类型主要分为国拨研发项目及自筹研发项目两大类。国拨研发│
│ │项目系公司承接国家相关主管部门研发项目，通过招投标等方式竞标取得相│
│ │应项目的研发资格后，委托单位向公司提供研发资金并由公司开展研发工作│
│ │，研发完成后需由相应委托单位验收成果。公司作为承研方享有技术成果专│
│ │利的申请权、持有权和非专利成果的使用权，而委托方可取得该项专利和成│
│ │果的普遍实施许可。自筹研发项目系公司根据市场、客户需求及自身发展规│
│ │划等方面的研发需求，通过立项等内部程序后，通过自有资金开展的研发项│
│ │目。 │
│ │3.采购与生产模式 │
│ │公司将晶圆加工与封装交由专业的外协厂商完成，产品设计和测试环节主要│
│ │由公司自行完成。因此，公司主要采购内容为晶圆及管壳等材料，封装及测│
│ │试等外协加工服务，主要生产内容为集成电路的测试。根据质量管理体系的│
│ │要求，公司制定了包括《供应商管理制度》《采购管理制度》《物资招标采│
│ │购管理办法》等制度，有效管理采购过程中的各个环节。 │
│ │4.销售模式 │
│ │公司主要采用直销模式，设置了市场总部，并下设若干销售片区，全面覆盖│
│ │国内下游主流特种集成电路产品应用客户。 │
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│行业地位 │公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设 │
│ │计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技│
│ │重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国│
│ │家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家 │
│ │同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。 │
│ │公司产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储│
│ │芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户│
│ │提供集成电路综合解决方案的能力。公司建立了特种集成电路检测线，拥有│
│ │中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC │
│ │认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。经过多年│
│ │的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可│
│ │，核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。 │
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│核心竞争力 │1.深厚的技术积累与完善的研发体系 │
│ │公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善│
│ │的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在FPGA、高│
│ │速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项│
│ │，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。 │
│ │公司高度重视对产品及技术的研发投入，报告期内研发支出占营业收入的比│
│ │例为25.46%。截至2024年12月31日，公司共拥有发明专利119项，集成电路 │
│ │布图设计权221项，软件著作权40项。公司高度重视研发人才的引进和培养 │
│ │，截至报告期末，公司研发人员共计409人，占员工总数的比例为42.78%； │
│ │共有核心技术人员6人，分别为高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC │
│ │领域产品设计以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累│
│ │，在研发项目承接及执行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等│
│ │多方面为公司做出了较为突出的贡献。 │
│ │2.综合的产品布局与领先的产品优势 │
│ │公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑│
│ │器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控│
│ │制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个│
│ │具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决│
│ │方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。 │
│ │公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种CPLD和│
│ │FPGA领域始终位于国内前列，目前公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程7,│
│ │000万门级的FPGA产品，处于国内领先地位。在模拟芯片领域，公司自2012 │
│ │年起陆续推出多款产品，目前在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先│
│ │地位。 │
│ │3.完备的检测能力与严格的质量管理 │
│ │特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司│
│ │拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS认证的国家级检测中心，建有较为完│
│ │备的特种集成电路检测线，配有一批国内外先进的高端仪器设备，能够实现│
│ │公司各类特种集成电路产品的超宽温区、多功能、多参数的批产测试，完成│
│ │集成电路环境可靠性试验以及失效分析试验，满足下游客户对于集成电路产│
│ │品的高标准检测需求。 │
│ │公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量│
│ │控制体系，并获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。公司│
│ │编制了相应的质量管理体系文件，明确制定了公司的质量方针和质量目标，│
│ │有效保障产品的品质。 │
│ │4.优秀的服务能力与广泛的市场认可 │
│ │公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团│
│ │队，现场工程师可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品│
│ │设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的各类问题。公司│
│ │已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，可以实现客户需│
│ │求的快速响应。 │
│ │经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂│
│ │商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航│
│ │天科工集团等，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国 │
│ │内领先地位。 │
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│经营指标 │公司2024年实现营业收入60,388.99万元，同比下降34.79%，营业成本为14,│
│ │662.58万元，同比下降33.60%，主要系2024年受国内特种集成电路行业需求│
│ │波动影响，订单规模和订单价格同比有所下降，同时在国内供应链日益完善│
│ │的情况下，公司原材料成本和加工成本均有所下降，一定程度抵销了产品价│
│ │格降低的影响，导致总体收入和成本保持相应幅度的降低。 │
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│竞争对手 │紫光国芯微电子股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、赛灵思│
│ │（XILINX）/超威半导体（AMD）、阿尔特拉（Altera）/英特尔（Intel）、│
│ │德州仪器（美国纳斯达克上市，代码TXN）、亚德诺半导体（美国纳斯达克 │
│ │上市，代码ADI）。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司在推进集成电路自主研制的过程中抓重点、攻难点。│
│营权 │公司在主营业务方向上新申请发明专利31件，集成电路布图设计28件，软件│
│ │著作权11件；新获批授权发明专利9件，集成电路布图31件，软件著作权11 │
│ │件。 │
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│投资逻辑 │公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设 │
│ │计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技│
│ │重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国│
│ │家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家 │
│ │同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。 │
│ │公司产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储│
│ │芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户│
│ │提供集成电路综合解决方案的能力。公司建立了特种集成电路检测线，拥有│
│ │中国合格评定国家认可委员会CNAS认证的国家级检测中心，具有较为完备的│
│ │集成电路成品测试能力。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种│
│ │集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以│
│ │及高精度ADC处于国内领先地位。 │
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│消费群体 │特种集成电路配套骨干企业 │
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│消费市场 │公司总部位于四川省成都市，在西南地区建立了较为深厚的客户基础，是主│
│ │要的销售区域，同时公司产品销售逐步推广至西北、华北和华东等地区。 │
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│行业竞争格局│（1）行业发展阶段 │
│ │近年来，随着国内新质生产力、数字经济的不断发展和全球人工智能浪潮下│
│ │大模型和算力的迭代升级，集成电路的应用领域及市场规模均实现了高速扩│
│ │张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一。根据世界半导体贸易统计组织│
│ │（WSTS）统计，集成电路的市场规模在2023年达到5740亿美元，其中亚太地│
│ │区占据60%～70%，是全球最大的市场板块。其中，中国作为全球最大的电子│
│ │产品制造和消费体，推动了亚太地区在全球市场的主导地位。 │
│ │基于不同应用领域对于产品环境适应性及质量可靠性等性能指标的需求，集│
│ │成电路产品按质量等级划分，通常可分为消费级、工业级（含车规级）以及│
│ │特种级，其中消费级指消费电子及家用电器等应用场景，工业级指工业控制│
│ │及汽车电子等应用场景，特种级指特种领域装备的各类应用场景。随着特种│
│ │电子行业国产化水平的不断提升以及各类先进技术的不断实现，特种集成电│
│ │路作为电子行业重要组成部分以及功能实现的重要载体，同样有着广阔的市│
│ │场前景。 │
│ │（2）行业基本特点、主要技术门槛 │
│ │由于整体行业的最终应用场景及环境特征相较于其他领域更为复杂，特种集│
│ │成电路对产品的性能要求更高、可靠性要求更为严格，因此在设计理念及核│
│ │心技术、生产加工环节、市场准入资质等方面相较于其他领域具有显著的区│
│ │别。 │
│ │产品性能及可靠性需求不同。由于特种集成电路的实际应用环境特殊且复杂│
│ │，对于芯片的安全性、可靠性、低功耗以及部分特殊性能（如抗震、耐腐蚀│
│ │、耐极端气温、防静电）的要求相对较高，同时还需要具备较长的寿命周期│
│ │。 │
│ │产品设计理念及核心技术不同。特种集成电路由于需要高可靠性及安全性，│
│ │因此设计需要根据不同的产品及应用环境选择合理的工艺制程。先进的工艺│
│ │制程通常具有更小的晶体管尺寸，进而带来芯片性能的提升以及面积的减小│
│ │，但同时会降低电路的稳定性。由于特种集成电路应用领域多为大型装备，│
│ │高可靠性相较于单纯的面积缩减更加重要，因此在芯片功能设计、性能优化│
│ │的同时，更需要保障产品的可靠性。 │
│ │产品生产环节不同。流片方面，特种集成电路产品由于对产品性能需求的不│
│ │同，一般无法直接采用通用的标准单元库，在与工艺厂保持充分的沟通后由│
│ │特种集成电路设计厂商自行设计并提供，以保障产品对稳定性和可靠性的需│
│ │求。封装方面，特种集成电路应用场景可能会涉及高低温、强电磁干扰、强│
│ │振动、冲击、水汽、高盐雾浓度、高气密性要求等各类复杂工况条件，因此│
│ │一般采用陶瓷封装或者高等级的塑料封装，必要时需安装散热板以满足芯片│
│ │对特定工况条件的高可靠性需求。测试方面，特种集成电路为了保证预定用│
│ │途所要求的质量和高可靠性需求，所有芯片产品必须经过各种严格的环境试│
│ │验、机械试验、电学实验等测试程序，包括各类功能和性能的电测试，以及│
│ │针对不同鉴定检验标准的环境与可靠性试验，相较于普通工业及消费级芯片│
│ │测试项目多且周期长。 │
│ │市场准入资质不同。特种集成电路市场相对特殊，参与竞争存在一定的准入│
│ │门槛，需要在保密体制、质量管理体系、研制许可等多方面取得相应的认证│
│ │资质，并且需要进行定期的检查以及复审，对于公司的日常管理要求较高，│
│ │市场准入具有一定的壁垒，竞争成本相对较高。 │
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│行业发展趋势│（1）技术迭代推动高性能产品的不断发展 │
│ │随着5G/6G通信、人工智能、边缘计算等新兴技术的应用，特别是特种领域 │
│ │愈发复杂的应用场景下对于信息准确采集及处理具有高可靠性的要求，大规│
│ │模数据的快速准确获取、计算和存储能力成为集成电路产品设计的重要考虑│
│ │因素之一。同时，考虑到信息处理的复杂程度、信息传输的时效性要求以及│
│ │电路集成化的发展趋势，不同电子元器件间信号的高速传输、转换以及整体│
│ │适配亦成为重点发展方向之一。 │
│ │集成电路技术的迭代发展为高性能产品奠定了良好的技术基础。根据“摩尔│
│ │定律”，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一 │
│ │倍，性能也将提升一倍。因此，长期以来“摩尔定律”一直引领集成电路技│
│ │术的发展与进步，集成电路的整体性能随着先进制程的迭代大幅提升。 │
│ │在FPGA领域，随着先进制程迭代的推动，产品架构不断更新。本世纪初，Xi│
│ │linx和Intel（Altera）等公司产品的计算规模仅为数十万逻辑单元。2011 │
│ │年Xilinx发布了基于28nm工艺的产品，逻辑单元达到了七千万门级，2018年│
│ │Xilinx发布了基于7nmFinFET工艺的新一代产品，逻辑单元已达十亿门级水 │
│ │平。在制程工艺的不断迭代中，FPGA提高算力的同时降低了功耗，减小了芯│
│ │片面积，推动了芯片整体性能的提升。 │
│ │在高速高精度ADC领域，伴随先进工艺制程的更新迭代，产品在转换速率、 │
│ │信号带宽和功耗等方面得到快速的提升，应用领域也不断扩大。本世纪初，│
│ │ADI和TI等知名公司大多数的高速ADC产品，转换速率尚为数十MSPS左右，仅│
│ │能处理支持GSM的2G基站的信号。而2019年ADI最新发布的基于28nm工艺的高│
│ │速ADC产品，性能指标已经达到12位10GSPS，转换速率和信号带宽处理能力 │
│ │都有较大提升，并且已经具备5G毫米波频段的信号处理能力。 │
│ │（2）系统级设计及封装成为技术发展的新趋势 │
│ │在2015年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm以下制程的量产进度 │
│ │均落后于预期。 │
│ │此外，随着器件尺寸不断减小，技术瓶颈开始显著制约工艺发展，对于整体│
│ │成本和性能的提升效果亦不断削弱。集成电路行业进入了“后摩尔时代”，│
│ │物理效应、功耗和经济效益成为了集成电路工艺发展瓶颈，单纯依靠制程的│
│ │提升而实现性能提升已经难以实现，集成化成为了集成电路重要的技术发展│
│ │趋势。 │
│ │系统级芯片设计（SoC）是在一颗芯片内部集成功能不同的集成电路子模块 │
│ │，组合成适用于目标应用场景的一整套系统，是借助结构优化和工艺微缩等│
│ │方式，采用新的器件结构和布局，进而实现不同功能的电子元件按设计组合│
│ │集成。系统级芯片封装（SiP）是将不同功能的芯片和元件组装拼接在一起 │
│ │进行封装，封装技术的先进性将极大影响相关电路功能的实现，具有设计难│
│ │度低、制造便捷和成本低等优势，使得芯片发展从一味追求高性能及低功耗│
│ │转向更加务实的满足市场需求。 │
│ │采用系统级芯片设计或封装，可以进一步高效地实现相关电路的高度集成化│
│ │，有效地降低电子信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，进一步实现性│
│ │能、功耗、稳定性、工艺难度几方面影响因素的平衡，进一步提高产品竞争│
│ │力，已经成为当前业界主要的产品开发理念和方向，在特种集成电路领域亦│
│ │有广泛应用。 │
│ │目前，国际主流FPGA芯片公司逐渐形成了在FPGA芯片中加入处理器的技术路│
│ │线，并形成了可编程系统级芯片的新产品路线。国内同行业公司也在系统级│
│ │芯片的设计方面进行了布局，如具备现场可编程功能的高性能系统集成产品│
│ │（SoPC），以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，内嵌处理器、可编程│
│ │模块、高速接口及多种应用类IP等丰富资源；可编程器件（PSoC）产品，采│
│ │用28nm工艺制程，内嵌大容量自有eFPGA模块，并配置有APU和多个AI加速引│
│ │擎。 │
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│行业政策法规│《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》、《国家集成电 │
│ │路产业发展推进纲要》、《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法│
│ │》、《中国制造2025》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五│
│ │年（2016-2020年）规划纲要》、《“十三五”国家信息化规划》、《关于 │
│ │印发“十三五”国家科技创新规划的通知》、《“十三五”国家战略性新兴│
│ │产业发展规划》、《国家信息化发展战略纲要》、《制造业创新中心等5大 │
│ │工程实施指南》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》│
│ │、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于│
│ │促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《基础│
│ │电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《关于扩大战略性新兴 │
│ │产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《中华人民共和国国民经│
│ │济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。 │
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│公司发展战略│公司以服务国家战略、区域发展为己任，始终坚持国家利益优先，聚焦解决│
│ │集成电路瓶颈等关键技术，立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计│
│ │企业。成都华微立足国之所需，着力打造“3+N+1”平台化产品体系，在超 │
│ │大规模FPGA、高性能AD/DA转换芯片、嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科 │
│ │研投入，实现技术引领；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向│
│ │以市场需求为导向，推动产业升级。依托成都华微全系列芯片打造SiP、模 │
│ │块、板级国产化系统解决方案，形成信号处理与控制的成都华微产品生态。│
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│公司日常经营│1.加大研发投入，持续推进产品技术的研发与储备 │
│ │公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技│
│ │术的研发投入，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，拥有多项│
│ │发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，整体技术储备位于特种集│
│ │成电路设计行业第一梯队，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度│
│ │ADC处于国内领先地位。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、 │
│ │微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的│
│ │能力。 │
│ │2.全面深耕行业，深入开拓市场与客户资源 │
│ │公司大力加强营销网络的建设，建立了具备丰富专业背景的技术支持团队，│
│ │可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，并与研发部门协同合作深入│
│ │了解客户需求，进而推动公司的新产品及技术研发。经过多年的市场验证，│
│ │公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可。 │
│ │3.积极引入人才，打造核心竞争力 │
│ │公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力，不断优化人才福利│
│ │待遇，结合自身所处阶段和行业特点，制定了具有竞争力的薪酬体系，辅以│
│ │完善的内部人才选拔及晋升机制，充分调动员工的积极性和创造性。同时，│
│ │公司不断加大对后备人才的培养和投入，与电子科技大学、西安电子科技大│
│ │学等高等院校建立了良好的合作与交流，以进一步增强企业的后备技术力量│
│ │。 │
│ │4.强化公司治理，提高经营抗风险能力 │
│ │公司以业务活动为抓手，对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理，按│
│ │照相互制约、相互监督，同时兼顾运营效率的原则，全面优化业务流程和审│
│ │批权限，建立健全规章制度，建立了较为完善的内控合规制度，提升了公司│
│ │防范经营风险的能力，
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