热点题材☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、无人驾驶、人工智能、芯片、人脑工程、汽车芯片、存储芯片
风格:融资融券、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-09-18│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性何高性能多核MCU，实现split lo
ck和lock step相关技术。
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2024-09-02│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司智能SoC芯片已处于研发、送样阶段。
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2024-07-29│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司无人驾驶汽车用芯片方面，目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高
性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术
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2024-07-16│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编
程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器等。
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2024-06-21│人脑工程 │关联度：☆☆☆
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公司与上海交大、天津大学等知名高校合作脑机接口重点项目。
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2024-02-07│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司与紫光国微、复旦微电均掌握了28nm工艺7,000万门级高性能FPGA产品的自主研发能力
，产品技术和销售规模处于国内第一梯队
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2024-02-07│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-02-07在上交所科创板上市；主营：特种集成电路的研发、设计、测试与销售。
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2024-10-31│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有49.89万股(占总股本比例为：0.08%)
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2024-10-10│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2024-02-05│中国电子系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国电子信息产业集团有限公司是公司实际控制人
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2024-02-07│科创板次新 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-02-07在科创板上市
【3.事件驱动】
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2024-07-02│脑机接口标准化技术委员会筹建方案发布，行业将有望获得更多政策催化
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工业和信息化部脑机接口标准化技术委员会筹建方案公示，其中提到，工业和信息化部脑机
接口标准化技术委员会（筹）主任委员、副主任委员拟邀请相关部门、研究机构的负责同志等担
任，委员拟由脑机接口领域的企业、科研院所、高校等产业和技术专家担任。成立后工作计划包
括：优化完善标准化路线图、加快关键技术标准研制、推动标准宣贯实施。近期政府发布一系列
行动方案和措施，旨在推动脑机接口产业的发展。2024年两会期间，脑机接口被定位为“新质生
产力”之一；6月28日，上海市经信委发布征集上海市脑机接口、具身智能等人工智能重点产业
项目的通知，排摸本市符合政策要求的人工智能技术攻关和应用示范项目，形成储备项目库。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │成都华微是一家专注于集成电路研发、设计、测试与销售的高新技术企业，│
│ │主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域。 │
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│产品业务 │公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售。公司目前的主要产品│
│ │涵盖数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻│
│ │辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器；模拟集 │
│ │成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口以及电源管理等。 │
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│经营模式 │1、业务模式概述 │
│ │公司采用Fabless模式，主要负责芯片的研发、设计与销售，晶圆加工与封 │
│ │装由专业的外协厂商完成。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司研发项目类型主要分为国拨研发项目及自筹研发项目两大类。 │
│ │3、采购与生产模式 │
│ │公司将晶圆加工与封装交由专业的外协厂商完成，产品设计和测试环节主要│
│ │由公司自行完成。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司主要采用直销模式，设置了市场总部，并下设若干销售片区，全面覆盖│
│ │国内下游主流特种集成电路产品应用客户。 │
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│行业地位 │公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设 │
│ │计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技│
│ │重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国│
│ │家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家 │
│ │同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。 │
│ │公司产品覆盖可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）、数据转换（ADC/DAC）、存储│
│ │芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户│
│ │提供集成电路综合解决方案的能力。公司建立了特种集成电路检测线，拥有│
│ │中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC │
│ │认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。经过多年│
│ │的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可│
│ │，核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。 │
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│核心竞争力 │（1）深厚的技术积累与完善的研发体系 │
│ │公司自设立以来深耕特种集成电路领域，拥有深厚的技术积淀，建立了完善│
│ │的研发体系，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在FPGA、高│
│ │速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项│
│ │，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队。 │
│ │公司高度重视对产品及技术的研发投入，近三年自筹及国拨研发项目累计研│
│ │发支出占累计营业收入的比例为44.28%。截至2023年6月30日，公司共拥有 │
│ │境内发明专利88项，境外发明专利4项，集成电路布图设计权183项，软件著│
│ │作权28项。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2023年6月30日，公 │
│ │司研发人员共计361人，占员工总数的比例为42.07%。目前公司共有核心技 │
│ │术人员6人，分别为高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC领域产品设 │
│ │计以及产品检测领域的核心人员，凭借其专业的知识及技术积累，在研发项│
│ │目承接及执行、产品研发及产业化、研发和质量管理体系建设等多方面为公│
│ │司做出了较为突出的贡献。 │
│ │（2）综合的产品布局与领先的产品优势 │
│ │公司同时具备数字与模拟领域集成电路产品设计能力，产品覆盖可编程逻辑│
│ │器件CPLD/FPGA、数据转换ADC/DAC、存储芯片、总线接口、电源管理、微控│
│ │制器等多系列集成电路产品，包括数字和模拟芯片在内的十余类别、百余个│
│ │具体产品型号，具备为客户提供特种集成电路产品一站式采购以及综合解决│
│ │方案的能力，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。 │
│ │公司从设立初期便立足于可编程逻辑器件的产品研发与设计，在特种CPLD和│
│ │FPGA领域始终位于国内前列，目前公司最先进的奇衍系列为采用28nm制程70│
│ │00万门级的FPGA产品，处于国内领先地位。在模拟芯片领域，公司自2012年│
│ │起陆续推出多款产品，目前在24-31位超高精度ADC产品领域处于国内领先地│
│ │位。 │
│ │（3）完备的检测能力与严格的质量管理 │
│ │特种集成电路的产品特性决定了产品需要进行全面且严苛的产品检测。公司│
│ │拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会Di│
│ │LAC认证的国家级检测中心，建有较为完备的特种集成电路检测线，配有一 │
│ │批国内外先进的高端仪器设备，能够实现公司各类特种集成电路产品的超宽│
│ │温区、多功能、多参数的批产测试，完成集成电路环境可靠性试验以及失效│
│ │分析试验，满足下游客户对于集成电路产品的高标准检测需求。 │
│ │公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量│
│ │控制体系，并获得了从事集成电路行业所需的专门质量管理认证证书。公司│
│ │编制了相应的质量管理体系文件，明确制定了公司的质量方针和质量目标，│
│ │有效保障产品的品质。 │
│ │（4）优秀的服务能力与广泛的市场认可 │
│ │公司高度重视对于客户的综合服务，建立了具备丰富专业背景的技术支持团│
│ │队，现场工程师可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持，及时向产品│
│ │设计部门反馈客户的需求，并解决客户在产品应用中遇到的各类问题。公司│
│ │已建立了完善的市场销售渠道，设立了若干销售片区团队，可以实现客户需│
│ │求的快速响应。 │
│ │经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂│
│ │商的认可，主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、航天科技集团、航│
│ │天科工集团等，核心产品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在国内处于领先地位 │
│ │。 │
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│经营指标 │2020年度、2021年度、2022年度、2023年1-6月公司营业收入分别为33802.2│
│ │3万元、53818.63万元、84466.13万元和45504.99万元，报告期内收入增幅 │
│ │较大。 │
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│竞争对手 │紫光国芯微电子股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、赛灵思│
│ │（XILINX）/超威半导体（AMD）、阿尔特拉（Altera）/英特尔（Intel）、│
│ │德州仪器（美国纳斯达克上市，代码TXN）、亚德诺半导体（美国纳斯达克 │
│ │上市，代码ADI）。 │
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│品牌/专利/经│截至2023年6月30日，发行人及子公司在中国境内已取得101项专利，其中发│
│营权 │明专利88项。 │
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│投资逻辑 │公司作为国家"909"工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计 │
│ │企业，连续承接国家"十一五"、"十二五"、"十三五"FPGA国家科技重大专项│
│ │，"十三五"高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发│
│ │计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数 │
│ │字和模拟集成电路国家重大专项的企业。 │
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│消费群体 │电子、通信、控制、测量等特种领域。 │
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│消费市场 │公司总部位于四川省成都市，在西南地区建立了较为深厚的客户基础，是主│
│ │要的销售区域，同时公司产品销售逐步推广至西北、华北和华东等地区。 │
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│行业竞争格局│（1）国际竞争格局及主要参与者 │
│ │随着全球整体信息化水平不断提升，集成电路已经成为全球的支柱核心产业│
│ │之一，并实现与其他行业的深度融合。由于我国集成电路行业的发展时间相│
│ │对较短，目前在核心技术水平上与国外仍然存在一定的差距。 │
│ │在逻辑芯片领域，赛灵思（XILINX）与阿尔特拉（Altera）在可编程逻辑器│
│ │件（包括FPGA、CPLD等）方面具备突出的领先优势，同时在全球占有较高的│
│ │市场份额。由于起步较早，国外企业通过数千项知识产权构筑了较为稳固的│
│ │知识产权壁垒，并形成了较为强大的产业生态链。根据华经产业研究院统计│
│ │，2020年度赛灵思（XILINX）的市场占有率达到49%，阿尔特拉（Altera） │
│ │的市场占有率达到34%，占据了绝大部分的市场份额，形成了双寡头遥遥领 │
│ │先的竞争格局。 │
│ │在模拟芯片领域，德州仪器（TI）与亚德诺半导体（ADI）在信号链及电源 │
│ │管理方面均具备突出的竞争实力，同时资金较为雄厚、客户资源和品牌优势│
│ │较为明显。根据ICInsights统计，2021年度德州仪器（TI）以141亿美元的 │
│ │销售额、19%的市场份额继续稳居全球前十大模拟芯片供应商首位，亚德诺 │
│ │半导体（ADI）以94亿美元的销售额、12.7%的市场份额紧随其后。 │
│ │（2）国内竞争格局及主要参与者 │
│ │由于特种集成电路领域具有投入高、准入资质复杂、产业化周期较长等特点│
│ │，国内市场主要由大型国有控股企业以及下属科研院所构成。紫光国微、复│
│ │旦微电、中国电科集团第58所、中国电科集团第24所、北京微电子技术研究│
│ │所以及发行人均是国内特种集成电路领域的主要参与者。 │
│ │上述公司中，紫光国微与复旦微电为上市公司，紫光国微特种集成电路品种│
│ │较多，特别是在数字电路方面具有较强的竞争实力，整体收入规模较大，复│
│ │旦微电高可靠性集成电路产品集中在FPGA和存储芯片领域。对于非上市单位│
│ │而言，中国电科集团第58所与北京微电子技术研究所的产品类别均较为齐全│
│ │，覆盖了数字及模拟集成电路的多类产品，中国电科集团第24所定位于数据│
│ │转换类ADC/DAC产品。但是由于特种领域的行业特点，公司无法取得上述主 │
│ │要参与者在行业内的具体排名情况。 │
│ │在逻辑芯片领域，紫光国微、复旦微电以及发行人均成功研制出28nm工艺70│
│ │00万门级高性能FPGA产品，在产品技术和销售规模方面处于国内领先地位，│
│ │是国内特种FPGA领域的主要参与者。 │
│ │在数据转换领域，中国电科集团第24所是国内ADC/DAC领域最重要的参与者 │
│ │之一。发行人目前主要从事高精度ADC，产品结构相对单一，但发行人在研 │
│ │的高速高精度ADC类别产品技术处于国内领先水平，在未来投产后将有望成 │
│ │为该领域的主要参与者。 │
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│行业政策法规│《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》、《国家集成电 │
│ │路产业发展推进纲要》、《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法│
│ │》、《中国制造2025》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五│
│ │年（2016-2020年）规划纲要》、《“十三五”国家信息化规划》、《关于 │
│ │印发“十三五”国家科技创新规划的通知》、《“十三五”国家战略性新兴│
│ │产业发展规划》、《国家信息化发展战略纲要》、《制造业创新中心等5大 │
│ │工程实施指南》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》│
│ │、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于│
│ │促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《基础│
│ │电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《关于扩大战略性新兴 │
│ │产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《中华人民共和国国民经│
│ │济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。 │
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│公司发展战略│成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售，主要产品涵盖数字及模│
│ │拟集成电路两大领域。公司专注产品与技术研发等核心竞争力打造，以提供│
│ │信号处理与控制系统的整体解决方案、信息安全与自主安全的“核芯”动力│
│ │为产业发展方向，力争建设“信息处理与智能控制”生态体系，成为特种集│
│ │成电路产业领军企业以及国家级集成电路研发和检测龙头企业和骨干力量。│
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│公司经营计划│1、继续加大研发投入，建立高端集成电路设计平台 │
│ │公司将以若干国家重大科技专项和重点研发计划为牵引，在同一工艺平台建│
│ │设数字和模拟集成电路统一的设计基线，打造数模混合信号高端集成电路设│
│ │计平台。重点发展高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域，从设计到│
│ │工艺流程全面实现特种集成电路产品的国产化，达到国内领先水平。 │
│ │2、依托募投项目实施，建立高可靠性保障平台 │
│ │公司将依托现有的高可靠性检测中心，通过“高端集成电路研发及产业基地│
│ │”项目的实施，进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，全面│
│ │提升“测试、筛选、检试验和失效分析”能力，打造西南地区领先的特种集│
│ │成电路产业保障平台。 │
│ │3、持续深入行业开拓，建立市场应用与服务平台 │
│ │公司将继续以客户需求为发展驱动，通过归纳整理典型应用案例，建设国产│
│ │集成电路应用开发和故障分析中心，切实有效地解决客户在产品实际应用中│
│ │遇到的兼容性、匹配性、稳定性等方面问题，打造领先的市场应用与服务平│
│ │台。 │
│ │通过上述举措，公司有望实现持续高速增长，最终成为国家级集成电路科研│
│ │、生产龙头企业和骨干力量，助力国家特种集成电路行业的长远发展。 │
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│公司资金需求│芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）与同行业龙头企业在技术、产品、市场方面尚存在差距的风险；（二│
│ │）技术迭代及新品研发能力不足的风险；（三）公司技术研发及产业化未达│
│ │预期的风险；（四）筛选成品率波动风险；（五）应收账款及应收票据回收│
│ │的风险；（六）存货周转及跌价风险；（七）经营活动现金流量净额为负的│
│ │风险；（八）经营业绩增速放缓的风险；（九）同业竞争风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）晶圆供应链稳定性及采购价格波动风险；（二）下游需求及产品销售│
│ │价格波动风险；（三）客户集中度较高的风险；（四）项目专项款持续性的│
│ │风险；（五）税收优惠政策变化风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）核心技术及知识产权保护风险；（二）核心研发人员流失的风险；（│
│ │三）募投项目风险；（四）房产租赁风险；（五）汇率波动风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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