热点题材☆ ◇688711 宏微科技 更新日期：2025-04-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、光伏、充电桩、智能机器、芯片、数据中心、汽车芯片、三代半导、华为汽车
风格:融资融券、股权激励、回购计划、专精特新、破增发价、专项贷款
指数:上证380
【2.主题投资】
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2025-01-08│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司部分IGBT模块产品已应用于机器人领域，占比较小。
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2024-12-26│数据中心 │关联度：☆☆
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公司已有成熟产品应用于数据中心电源产品上，但这部分业务在公司整体业务中的占比仍然
较小，目前尚未形成大规模应用
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2024-11-05│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货
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2024-09-11│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司的模块产品已进入华为充电桩供应商名录
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2024-06-19│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代
功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势
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2023-10-18│华为汽车 │关联度：☆☆☆
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公司IGBT模块产品已完成赛力斯汽车问界新款车型主驱产品定点验证测试，后续将根据客户
需求逐步批量交付
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2023-09-28│光伏 │关联度：☆☆
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公司主要光伏客户不断扩大光伏逆变器市场规模，公司作为其光伏逆变器核心IGBT器件的供
应商，有望受益，公司将积极推进与光伏逆变器客户的合作
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2023-08-14│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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宏微转债(118040)于2023-08-14上市
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2021-10-19│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销，具备IG
BT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术，实现了IGBT、FRED等的全产品
链布局，已与汇川技术等建立合作关系
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2024-07-03│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司主营IGBT模块产品已进入比亚迪新能源产品体系中，主要应用于比亚迪新能源汽车主驱
产品中
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2024-06-19│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代
功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司现已成为华为技术光伏逆变器的的供应商之一。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销，具备IG
BT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术，实现了IGBT、FRED等的全产品
链布局，已与汇川技术等建立合作关系
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2021-09-01│转板A股 │关联度：☆☆☆
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宏微科技:【831872:2015-01-27至2020-05-15】于2021-09-01在上交所上市
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2025-04-15│股权激励 │关联度：☆☆☆☆☆
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20250415公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2025-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过5000万元(166.003万股),回购期:2024-12-04至2025-12-03
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2024-12-06│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2024年12月6日公告，公司拟回购资金总额不低于人民币2,500万元且不超过人民币5,000万
元，资金来源为自有资金和股票回购专项贷款，贷款银行为中国农业银行常州分行，贷款金额不
超过5,000万元
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2023-09-01│破增发价 │关联度：☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2023-09-01)定向增发价27.27元，折价率为44.5%
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-01-19│提升电动汽车充电基础设施，充电桩产业迎来黄金发展期
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中国充电联盟发布数据显示，截至2022年11月，联盟内成员单位总计上报公共充电桩173.1
万台。去年前11个月，全国充电基础设施累计数量为494.9万台，同比增加107.5%;充电基础设施
增量为233.2万台，其中公共充电桩增量同比上涨105.4%，随车配建私人充电桩增量持续上升，
同比上升316.5%。
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2022-12-08│受益于新能源汽车需求推动，IGBT订单排满到2023年
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受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，实际上，部分IDM厂在年中即公开表态，订单
一路接满至2023年，虽难排除有部分客户可能是超额下单(overbooking)。IGBT是新能源汽车中
的核心元器件，目前全球供应主要仍集中在国际整合元件厂(IDM)。机构认为，受益于国内新能
源车的高速发展，新能源车IGBT在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域，占比约30%。全球主
要功率半导体供应商陆续宣布涨价，毛利率得到显著的提升。
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2022-07-22│推动能源电子产业发展，IGBT半导体下游深度绑定光伏+新能源车
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工信部电子信息司副司长杨旭东表示，工信部电子司将加快发布《关于推动能源电子产业发
展的指导意见》，目前这一指导意见正在发布的流程中。IGBT是进行能量转换与传输的核心元器
件，在新能源汽车、消费电子、光伏发电、工业控制、智能电网和轨道交通中均有广泛应用。新
能源汽车和光伏是IGBT下游最主要的应用，市场需求占比超过40%。
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2022-06-07│深圳计划到2025年半导体与集成电路产业营收突破2500亿元
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深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发
展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，《计划》指出，到2025年，产业营
收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育
3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
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2022-03-21│工信部发布2022年汽车标准化工作要点，加快构建汽车芯片标准体系
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工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出，健全完善汽车技术标准体系，进一步优化汽车
行业“十四五”技术标准体系，持续完善新能源汽车、智能网联汽车等重点领域标准体系建设指
南，研究制定智能网联汽车测试装备标准体系，加快构建汽车芯片标准体系。
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2021-12-06│华为“光储直柔”项目即将投用
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近日，华为公司高级副总裁、华为数字能源技术有限公司总裁侯金龙在华为科技信任峰会上
表示，华为正在建设华为数字能源安托山基地，将打造成为全球最大的“光储直柔”近零碳园区
之一，预计将在2022年投入使用。
目前，华为数字能源的深圳安托山基地正在建设中，预计明年投入使用。建成后，其将是全球最
大的“光储直柔”近零碳园区，每年可产出150万度光伏绿电，年耗电量从1400多万度降至700万
度，年省电达50%，降低碳排放超60%。
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2021-11-24│新能源车半导体价值量占比达55%
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汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长。根据Gartner预
测的数据，2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元。汽车半导体包含功率、控制芯片
、传感器，其中功率半导体的在新能源汽车半导体价值量中的占比达到55%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2012年7月28日，宏微有限全体股东签署《发起人协议》，载明：全体股东 │
│ │同意作为发起人，自愿以其各自拥有的原有限公司经审计的截至2012年6月3│
│ │0日（审计基准日）的账面净资产作为出资共同发起设立股份公司。根据江 │
│ │苏公证天业会计师事务所有限公司出具的“苏公C[2012]A375号”《审计报 │
│ │告》，宏微有限截至2012年6月30日经审计的账面净资产值为64,647,950.40│
│ │元人民币。2012年8月12日，宏微有限召开股东会，同意将宏微有限整体变 │
│ │更为股份有限公司。2012年8月13日，江苏公证天业会计师事务所有限公司 │
│ │出具“苏公C[2012]B075号”《验资报告》，根据该《验资报告》，截至201│
│ │2年8月12日止，公司已收到全体发起人股东缴纳的注册资本合计人民币6,00│
│ │0.00万元。各发起人以其持有的宏微有限的股权比例所对应的经审计的截止│
│ │2012年6月30日的净资产人民币64,647,950.40元，按照1:0.9281比例折股投│
│ │入，其中人民币60,000,000.00元记入公司的股本账户，其余人民币4,647,9│
│ │50.40元记入公司的资本公积账户，与上述资本相关的资产总额为人民币141│
│ │,888,783.86元，负债总额为77,240,833.46元。2012年8月18日，江苏省常 │
│ │州市工商行政管理局向公司核发了注册号为320407000058970的《企业法人 │
│ │营业执照》，统一社会信用代码：913204007919521038。 │
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│产品业务 │公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、│
│ │FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售， │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司建立了以客户需求为导向的研发体系，制定了《项目立项管理办法》《│
│ │产品质量先期策划控制程序》《设计和开发控制程序》等研发流程控制文件│
│ │，研发流程主要包括立项、产品设计与开发、过程设计与开发、产品试生产│
│ │、产品量产五个阶段，各个研发项目均由产品质量先期策划（APQP）小组承│
│ │接项目，每个阶段均由专门的评审委员会进行评审。为了确保产品设计开发│
│ │的准确度和可靠性，每个新产品开发都需要经过计算机仿真验证，通过对新│
│ │产品的热-电-力多物理场仿真分析，提取关键特性参数，预先发现潜在问题│
│ │并加以设计优化。 │
│ │2、采购模式 │
│ │（1）采购流程 │
│ │公司模块产品的原材料主要包括芯片、DBC基板、铜底板、焊料、铝铜线、 │
│ │硅凝胶及外壳和端子等，其中芯片的采购主要通过自主研发设计并委托芯片│
│ │代工企业制造加工，极少数特需芯片向英飞凌等国外生产厂商直接采购；其│
│ │他材料主要通过选取至少两家合格供应商比价采购的方式。公司采用订单采│
│ │购的模式，对于生产中常用的直接物料，由计划部门根据销售订单或销售预│
│ │测通过ERP系统提交采购请求，由采购部根据供应商的交货周期进行下单； │
│ │对于偶然所需的临时物料，由需求部门填写《请购单》提出请购需求，通过│
│ │公司OA系统逐层提交至公司管理层审批，通过后由采购部负责统一采购。 │
│ │（2）供应商管理 │
│ │公司制定并完善采购管理、供应商管理等相关制度，规范公司的采购与付款│
│ │行为，明确请购与审批、招标与询价、供应商选择、合同签订、验收、付款│
│ │、采购后评估等环节的职责和审批权限，对岗位分离与授权控制均进行严格│
│ │的规定，同时，建立采购价格监督机制，针对采购过程中的关键控制点及相│
│ │关风险定期检查与评估。公司采取工程物资集中化采购、通用物资战略供应│
│ │商招标、常规采购一次询比价、二次审核的两级采购管理机制等措施，有效│
│ │节约采购成本，降低相关风险。 │
│ │3、生产模式 │
│ │（1）自产模式 │
│ │公司模块采用自产模式，通过自有生产线对功率半导体芯片进行模块化封装│
│ │与测试，最终形成功率模块。公司的模块产品可分为标准品和定制品，公司│
│ │的标准品主要依据产品电压、电流等规格，设计生产出通用的不同系列的产│
│ │品，并向客户销售；定制品主要系公司与客户在技术层面深度合作，设计生│
│ │产的产品以满足客户的特殊需求。公司定制化产品分成量产前及正式量产后│
│ │两个阶段。量产前，公司按客户要求进行生产工艺设计及样品试制和可靠性│
│ │测试，公司依据研发过程中投入的原材料、人工成本、测试费等向客户收取│
│ │技术服务费；量产后，公司按照设计方案、技术指标要求，组织生产并批量│
│ │向客户交付产品。 │
│ │（2）委托加工模式 │
│ │公司采取Fabless模式（无晶圆厂模式），对于芯片及单管产品生产采用委 │
│ │托加工模式。公司专注于芯片的研发和设计，将设计好的芯片委托给特定的│
│ │芯片代工企业制造，公司利用芯片代工企业强大的芯片生产能力来满足公司│
│ │单管和模块中的芯片需求，实现产品链的一体化构建。由于国内从事单管产│
│ │品封装厂家较多，公司将单管产品的封装与测试环节委托给具备先进封装工│
│ │艺的公司进行代工。 │
│ │4、营销模式 │
│ │公司销售采取以直销为主、经销为辅的方式。在直销模式下，公司通过网络│
│ │宣传、派出经验丰富的营销和技术团队进行业务走访、参加国内外各种行业│
│ │展会和学术交流会议等方式向下游客户介绍公司产品、了解客户需求、推荐│
│ │使用方案并展开销售活动；在经销模式下，公司通常与营销能力较强且具备│
│ │一定专业知识、行业经验和市场资源的经销商合作，利用经销商的渠道和经│
│ │验拓展客户资源，扩大市场占有率。 │
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│行业地位 │国家IGBT和FRED标准起草单位 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │经过多年的技术沉淀和积累，公司在IGBT、FRD等功率半导体芯片、单管和 │
│ │模块的设计、封装和测试等方面突破多项核心技术，在芯片领域，主要包括│
│ │微细沟槽栅、多层场阻断层、虚拟元胞、逆导集成结构等IGBT芯片设计及制│
│ │造技术；软恢复结构、非均匀少子寿命控制技术等FRD芯片设计及制造技术 │
│ │；高可靠终端设计等高压MOSFET芯片设计及制造技术等。在模块封装领域，│
│ │主要包括低分布参数的模块布线技术、无压和有压银烧结技术、端子超声键│
│ │合技术、双面散热塑封技术等。未来，公司将持续高筑核心技术壁垒，夯实│
│ │行业竞争力。 │
│ │2、人才优势 │
│ │人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条│
│ │件。公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产、揽获多项专│
│ │项技术的行业领军人才组建的硬科技企业，研发团队的核心成员均为从事电│
│ │力电子器件行业20余载的高级技术人才，曾参与国家“八五”、“九五”、│
│ │“十一五”、“十二五”、“十四五”等重大科技专项中IGBT芯片及模块技│
│ │术攻关项目。为保证研发实力的持续提升，公司将稳步扩大研发团队规模，│
│ │强化人才梯队建设。2024年上半年，公司博士后创新实践基地升级为国家级│
│ │博士后工作站，该平台将为公司引进高层次技术人才、深化产学研深度融合│
│ │提供战略支撑，加速科技成果向新质生产力转化，助推半导体产业高质量发│
│ │展。 │
│ │3、产品多品种规模化供应优势 │
│ │功率半导体器件作为一种最基础的工业电子元器件，下游整机装备客户通常│
│ │需要多种系列和规格的产品，为确保整机产品的稳定性，客户倾向于选择同│
│ │一品牌的一站式采购。公司已构建业内领先的全系列产品矩阵，通过柔性化│
│ │产线布局和智能化生产体系，实现从单管到模块的规模化精准供应，为客户│
│ │提供“多、快、好、省”的一站式解决方案。 │
│ │在产品种类上，公司形成了从芯片设计到模块封装，从功率二极管到MOSFET│
│ │、IGBT，从低频到高频器件，从小功率产品到大功率模块的全系列、多规格│
│ │产品格局。 │
│ │在产品适用范围上，公司产品适用于变频器、电焊机、UPS电源、逆变电源 │
│ │、高频开关电源、风光储、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电系统等多│
│ │元化领域，并积极向机器人、机械臂等新兴场景探索。依托公司多品种、专│
│ │业化、规模化的产品供应能力，使得公司具备突出的组合供应能力，能够为│
│ │各领域客户提供多品种、多系列、专业化的一揽子产品解决方案。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │公司深耕功率半导体行业多年，凭借先进的产品技术、可靠的产品质量及优│
│ │质的服务，与工业控制、新能源汽车、家电等领域的龙头企业建立了长期稳│
│ │定的战略合作关系，并被多家知名客户如汇川技术、台达集团、英威腾、奥│
│ │太集团等评选为“优秀供应商”或“重要供应商”。通过深度参与客户需求│
│ │场景分析，形成“定制化产品+联合开发”的协同创新模式，持续巩固公司 │
│ │在功率半导体价值链中的核心地位。 │
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│经营指标 │2024年公司实现营业收入133136.03万元，同比减少11.52%；实现归属于母 │
│ │公司所有者的净利润-1446.73万元，同比减少112.45%；实现归属于母公司 │
│ │所有者的扣除非经常性损益的净利润-3399.02万元，同比减少133.73%。 │
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│竞争对手 │斯达半导、士兰微、扬杰科技、华微电子、台基股份。 │
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│品牌/专利/经│品牌：2025年公司将以“打造产品竞争力，聚焦市场进攻力，提升质量品牌│
│营权 │力，增强持续增长力”的工作方针，持续开发具有高护城河、高技术浓度、│
│ │高性价比的功率器件产品，降本增效，保障高质量完成年度经营目标。2025│
│ │年，公司将以“提升宏微质量品牌，降低不良质量成本，优化客户质量服务│
│ │”为主题，继续推进QCC、读书会、技能大比拼等活动，开展质量专题提升 │
│ │活动，将质量提升活动固化形成惯例，培养各部门“质量种子”，形成全员│
│ │自动、自觉、自主提升质量的内驱力。 │
│ │专利：截至报告期末，公司共有专利133项，其中发明专利43项，实用新型 │
│ │专利83项，外观设计专利7项。截至报告期末，公司凭借在科技创新工作中 │
│ │的卓越成效，累计获得发明专利授权43项，实用新型专利授权83项，外观设│
│ │计专利授权7项。 │
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│投资逻辑 │公司致力于功率半导体芯片、单管及模块研发、生产与销售。公司曾荣获“│
│ │新型电力半导体器件领军企业”、“苏南国家自主创新示范区瞪羚企业”等│
│ │荣誉称号。公司通过技术创新、产品外延等手段不断延伸产品线，能够满足│
│ │不同终端客户对产品技术参数和性能的多样性需求，具有一定的市场占有率│
│ │和较强的品牌影响力。2021年，公司荣获“江苏省小巨人企业”；2022年，│
│ │公司荣获“国家级专精特新小巨人企业”；2023年，公司荣获“国家绿色供│
│ │应链企业”；2024年，公司获批设立“博士后科研工作站”，荣获“江苏省│
│ │智能车间”称号。公司凭借可靠的产品质量和优质的服务，与众多知名企业│
│ │客户保持了良好的商业合作关系。 │
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│消费群体 │汇川技术、台达集团、英威腾、奥太集团等 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│项目投资 │投建半导体分立器件生产研发项目：宏微科技2022年9月27日公告，公司拟 │
│ │以6亿元投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3│
│ │年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能 │
│ │力。 │
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│行业竞争格局│根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2│
│ │017），公司所处行业为半导体分立器件制造。 │
│ │功率半导体作为能源转换与电路控制的核心器件，深度融入全球“碳中和”│
│ │战略与智能化浪潮。其下游应用从传统工业控制、消费电子拓展至新能源汽│
│ │车、储能、数据中心及人形机器人等新兴领域，技术革新与场景需求共同推│
│ │动行业高速发展。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带材料逐│
│ │步替代传统硅基器件，通过工艺创新（如8英寸晶圆制造、超微沟槽结构） │
│ │显著提升效率与功率密度，驱动行业向高频化、低损耗方向升级。新能源汽│
│ │车高压平台普及加速SiC应用，储能市场中功率器件助力构建新型电力系统 │
│ │，AI算力需求推动高效电源技术突破。国产化进程持续深化，在关键材料与│
│ │核心工艺上实现突破，为新能源、高端装备等战略产业提供核心支撑。 │
│ │未来，行业将围绕新材料普及、封装技术迭代及智能化应用持续演进，在“│
│ │双碳”战略与技术创新驱动下，功率半导体分立器件市场空间广阔。 │
│ │（2）基本特点 │
│ │半导体行业属于技术、人才和资本密集型行业，无论是技术研发还是产线建│
│ │设都需要大量的高端人才和资金投入。公司目前正面临新能源汽车、新能源│
│ │发电、5G通讯和数据中心等下游新兴产业带来的市场机遇，在未来发展和争│
│ │取市场机遇过程中需要不断引进人才并投入大量的资金，以推动产品研发、│
│ │工艺升级、产能扩张和市场推广。 │
│ │（3）主要技术门槛 │
│ │自上世纪80年代IGBT工业化应用以来，全球市场长期由英飞凌、三菱电机、│
│ │富士电机等国际巨头主导，其产品覆盖600V至6500V全电压区间，通过沟槽 │
│ │栅场阻断结构、微细槽栅结构等技术迭代持续提升性能。制造工艺方面，深│
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