热点题材☆ ◇688711 宏微科技 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、充电桩、智能机器、新能源车、芯片、数据中心、储能、汽车芯片、三代半导、可
控核变、华为汽车、人形机器
风格:融资融券、扣非亏损、高贝塔值、专精特新、专项贷款、私募重仓
指数:科创200
【2.主题投资】
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2026-03-16│储能 │关联度：☆☆☆
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公司在光伏储能市场持续深化产品布局与技术研发，目前储能用650V三电平产品已实现批量
交付，能够满足新能源发电与储能市场对高效、稳定功率模块的需求，公司正重点布局高压及特
高压等高端应用场景
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2025-12-08│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司长期深耕GaN在人形机器人关节电机驱动上的产业化应用。
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2025-08-06│可控核聚变 │关联度：☆☆☆
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公司的IGBT、SiC、GaN等功率器件在直线型场反位形可控核聚变装置依赖超高功率脉冲电源
系统有广阔的应用空间。
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司深耕功率半导体行业多年，凭借先进的产品技术、可靠的产品质量和优质的服务与众多
新能源汽车知名客户积累了深厚的商业合作关系
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2025-01-08│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司部分IGBT模块产品已应用于机器人领域，占比较小。
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2024-12-26│数据中心 │关联度：☆☆
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公司已有成熟产品应用于数据中心电源产品上，但这部分业务在公司整体业务中的占比仍然
较小，目前尚未形成大规模应用
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2024-11-05│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货
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2024-09-11│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司的模块产品已进入华为充电桩供应商名录
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2024-06-19│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代
功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势
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2023-10-18│华为汽车 │关联度：☆☆☆
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公司IGBT模块产品已完成赛力斯汽车问界新款车型主驱产品定点验证测试，后续将根据客户
需求逐步批量交付
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2023-09-28│光伏 │关联度：☆☆
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公司主要光伏客户不断扩大光伏逆变器市场规模，公司作为其光伏逆变器核心IGBT器件的供
应商，有望受益，公司将积极推进与光伏逆变器客户的合作
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2021-10-19│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销，具备IG
BT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术，实现了IGBT、FRED等的全产品
链布局，已与汇川技术等建立合作关系
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2024-07-03│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司主营IGBT模块产品已进入比亚迪新能源产品体系中，主要应用于比亚迪新能源汽车主驱
产品中
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2024-06-19│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代
功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司现已成为华为技术光伏逆变器的的供应商之一。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销，具备IG
BT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术，实现了IGBT、FRED等的全产品
链布局，已与汇川技术等建立合作关系
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2021-09-01│转板A股 │关联度：☆☆☆
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宏微科技:【831872:2015-01-27至2020-05-15】于2021-09-01在上交所上市
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2026-08-07│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07,最新贝塔值为:3.54
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2026-04-30│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归母净利润为90.91万元，扣非净利润为-290.75万元
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2026-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,私募重仓持有1050.52万股(2.73亿元)
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2024-12-06│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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2024年12月6日公告，公司拟回购资金总额不低于人民币2,500万元且不超过人民币5,000万
元，资金来源为自有资金和股票回购专项贷款，贷款银行为中国农业银行常州分行，贷款金额不
超过5,000万元
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-01-19│提升电动汽车充电基础设施，充电桩产业迎来黄金发展期
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中国充电联盟发布数据显示，截至2022年11月，联盟内成员单位总计上报公共充电桩173.1
万台。去年前11个月，全国充电基础设施累计数量为494.9万台，同比增加107.5%;充电基础设施
增量为233.2万台，其中公共充电桩增量同比上涨105.4%，随车配建私人充电桩增量持续上升，
同比上升316.5%。
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2022-12-08│受益于新能源汽车需求推动，IGBT订单排满到2023年
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受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，实际上，部分IDM厂在年中即公开表态，订单
一路接满至2023年，虽难排除有部分客户可能是超额下单(overbooking)。IGBT是新能源汽车中
的核心元器件，目前全球供应主要仍集中在国际整合元件厂(IDM)。机构认为，受益于国内新能
源车的高速发展，新能源车IGBT在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域，占比约30%。全球主
要功率半导体供应商陆续宣布涨价，毛利率得到显著的提升。
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2022-07-22│推动能源电子产业发展，IGBT半导体下游深度绑定光伏+新能源车
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工信部电子信息司副司长杨旭东表示，工信部电子司将加快发布《关于推动能源电子产业发
展的指导意见》，目前这一指导意见正在发布的流程中。IGBT是进行能量转换与传输的核心元器
件，在新能源汽车、消费电子、光伏发电、工业控制、智能电网和轨道交通中均有广泛应用。新
能源汽车和光伏是IGBT下游最主要的应用，市场需求占比超过40%。
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2022-06-07│深圳计划到2025年半导体与集成电路产业营收突破2500亿元
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深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发
展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，《计划》指出，到2025年，产业营
收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育
3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
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2022-03-21│工信部发布2022年汽车标准化工作要点，加快构建汽车芯片标准体系
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工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出，健全完善汽车技术标准体系，进一步优化汽车
行业“十四五”技术标准体系，持续完善新能源汽车、智能网联汽车等重点领域标准体系建设指
南，研究制定智能网联汽车测试装备标准体系，加快构建汽车芯片标准体系。
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2021-12-06│华为“光储直柔”项目即将投用
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近日，华为公司高级副总裁、华为数字能源技术有限公司总裁侯金龙在华为科技信任峰会上
表示，华为正在建设华为数字能源安托山基地，将打造成为全球最大的“光储直柔”近零碳园区
之一，预计将在2022年投入使用。
目前，华为数字能源的深圳安托山基地正在建设中，预计明年投入使用。建成后，其将是全球最
大的“光储直柔”近零碳园区，每年可产出150万度光伏绿电，年耗电量从1400多万度降至700万
度，年省电达50%，降低碳排放超60%。
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2021-11-24│新能源车半导体价值量占比达55%
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汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长。根据Gartner预
测的数据，2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元。汽车半导体包含功率、控制芯片
、传感器，其中功率半导体的在新能源汽车半导体价值量中的占比达到55%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江苏宏微科技股份有限公司（英文名MACMIC）成立于2006年，主营业务为功│
│ │率半导体器件的设计、研发、制造及销售，主要产品包括IGBT、MOSFET、FR│
│ │D、SiC等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件。公司自产IGBT、FRD、S│
│ │iC芯片技术已达国际先进、国内领先水平，打破国外垄断，填补了多项国内│
│ │空白。宏微科技是国内功率半导体器件行业领军企业之一,2021年，成功登 │
│ │陆科创板，股票代码688711。 │
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│产品业务 │公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、│
│ │FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售， │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司建立了以客户需求为导向的研发体系，并制定了《项目立项管理办法》│
│ │《产品质量先期策划控制程序》《设计和开发控制程序》等研发流程控制文│
│ │件，研发流程主要包括立项、产品设计与开发、过程设计与开发、产品试生│
│ │产、产品量产五个阶段，各个研发项目均由产品质量先期策划（APQP）小组│
│ │承接项目，每个阶段均由专门的评审委员会进行评审。为了确保产品设计开│
│ │发的准确度和可靠性，每个新产品开发都需要经过计算机仿真验证，通过对│
│ │新产品的热-电-力多物理场仿真分析，提取关键特性参数，预先发现潜在问│
│ │题并加以设计优化。 │
│ │2、采购模式 │
│ │（1）采购流程 │
│ │公司模块产品的原材料主要包括芯片、DBC基板、铜底板、焊料、铝铜线、 │
│ │硅凝胶、外壳和端子等，其中芯片的采购主要通过自主研发设计并委托芯片│
│ │代工企业制造加工，极少数特需芯片向英飞凌等国外生产厂商直接采购；其│
│ │他材料主要通过选取至少两家合格供应商比价采购的方式。公司采用订单采│
│ │购的模式，对于生产中常用的直接物料，由计划部门根据销售订单或销售预│
│ │测通过ERP系统提交采购请求，由采购部根据供应商的交货周期进行下单； │
│ │对于偶然所需的临时物料，由需求部门填写《请购单》提出请购需求，通过│
│ │公司OA系统逐层提交至公司管理层审批，通过后由采购部负责统一采购。 │
│ │（2）供应商管理 │
│ │公司制定并完善采购管理、供应商管理等相关制度，规范公司的采购与付款│
│ │行为，明确请购与审批、招标与询价、供应商选择、合同签订、验收、付款│
│ │、采购后评估等环节的职责和审批权限，对岗位分离与授权控制均进行严格│
│ │的规定，同时，建立采购价格监督机制，针对采购过程中的关键控制点及相│
│ │关风险定期检查与评估。公司采取工程物资集中化采购、通用物资战略供应│
│ │商招标、常规采购一次询比价、二次审核的两级采购管理机制等措施，有效│
│ │节约采购成本，降低相关风险。 │
│ │3、生产模式 │
│ │（1）自产模式 │
│ │公司模块采用自产模式，通过自有生产线对功率半导体芯片进行模块化封装│
│ │与测试，最终形成功率模块。公司的模块产品可分为标准品和定制品，公司│
│ │的标准品主要依据产品电压、电流等规格，设计生产出通用的不同系列的产│
│ │品，并向客户销售；定制品主要系公司与客户在技术层面深度合作，设计生│
│ │产的产品以满足客户的特殊需求。公司定制化产品分成量产前及正式量产后│
│ │两个阶段。量产前，公司按客户要求进行生产工艺设计及样品试制和可靠性│
│ │测试，公司依据研发过程中投入的原材料、人工成本、测试费等向客户收取│
│ │技术服务费；量产后，公司按照设计方案、技术指标要求，组织生产并批量│
│ │向客户交付产品。 │
│ │（2）委托加工模式 │
│ │公司采取Fabless模式（无晶圆厂模式），对于芯片及单管产品生产采用委 │
│ │托加工模式。公司专注于芯片的研发和设计，将设计好的芯片委托给特定的│
│ │芯片代工企业制造，公司利用芯片代工企业强大的芯片生产能力来满足公司│
│ │单管和模块中的芯片需求，实现产品链的一体化构建。由于国内从事单管产│
│ │品封装厂家较多，公司将单管产品的封装与测试环节委托给具备先进封装工│
│ │艺的公司进行代工。 │
│ │4、营销模式 │
│ │公司销售采取以直销为主、经销为辅的方式。在直销模式下，公司通过网络│
│ │宣传、派出经验丰富的营销和技术团队进行业务走访、参加国内外各种行业│
│ │展会和学术交流会议等方式向下游客户介绍公司产品、了解客户需求、推荐│
│ │使用方案并展开销售活动；在经销模式下，公司通常与营销能力较强且具备│
│ │一定专业知识、行业经验和市场资源的经销商合作，利用经销商的渠道和经│
│ │验拓展客户资源，扩大市场占有率。 │
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│行业地位 │国家IGBT和FRED标准起草单位 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │经过多年的技术沉淀和积累，公司在IGBT、FRD等功率半导体芯片、单管和 │
│ │模块的设计、封装和测试等方面突破多项核心技术，在芯片领域，主要包括│
│ │微细沟槽栅、多层场阻断层、虚拟元胞、逆导集成结构等IGBT芯片设计及制│
│ │造技术；软恢复结构、非均匀少子寿命控制技术等FRD芯片设计及制造技术 │
│ │；高可靠终端设计等高压MOSFET芯片设计及制造技术等。在模块封装领域，│
│ │主要包括超声端子键合、PIN针超声键合、银烧结、铜烧结、DTS（DieTopSy│
│ │stem）等一系列先进的封装技术。未来，公司将持续高筑核心技术壁垒，夯│
│ │实行业竞争力。 │
│ │2、人才优势 │
│ │人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条│
│ │件。公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产、揽获多项专│
│ │项技术的行业领军人才组建的硬科技企业，研发团队的核心成员均为从事电│
│ │力电子器件行业20余载的高级技术人才，曾参与国家“八五”、“九五”、│
│ │“十一五”、“十二五”、“十四五”等重大科技专项中IGBT芯片及模块技│
│ │术攻关项目。为保证研发实力的持续提升，公司将稳步扩大研发团队规模，│
│ │强化人才梯队建设。2024年，公司博士后创新实践基地升级为国家级博士后│
│ │工作站，该平台将为公司引进高层次技术人才、深化产学研深度融合提供战│
│ │略支撑，加速科技成果向新质生产力转化，助推半导体产业高质量发展。 │
│ │3、产品多品种规模化供应优势 │
│ │功率半导体器件作为一种最基础的工业电子元器件，下游整机装备客户通常│
│ │需要多种系列和规格的产品，为确保整机产品的稳定性，客户倾向于选择同│
│ │一品牌的一站式采购。公司已构建业内领先的全系列产品矩阵，通过柔性化│
│ │产线布局和智能化生产体系，实现从单管到模块的规模化精准供应，为客户│
│ │提供“多、快、好、省”的一站式解决方案。在产品种类上，公司形成了从│
│ │芯片设计到模块封装，从功率二极管到MOSFET、IGBT，从低频到高频器件，│
│ │从小功率产品到大功率模块的全系列、多规格产品格局。在产品适用范围上│
│ │，公司产品适用于变频器、电焊机、UPS电源、逆变电源、高频开关电源、 │
│ │风光储、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电系统等多元化领域，并积极│
│ │向AI电源、机器人、先进能源与新型电力系统等场景探索。依托公司多品种│
│ │、专业化、规模化的产品供应能力，使得公司具备突出的组合供应能力，能│
│ │够为各领域客户提供多品种、多系列、专业化的一揽子产品解决方案。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │公司深耕功率半导体行业多年，凭借先进的产品技术、可靠的产品质量及优│
│ │质的服务，与工业控制、新能源发电、新能源汽车、家电等领域的龙头企业│
│ │建立了长期稳定的战略合作关系，并被多家知名客户如汇川技术、台达集团│
│ │、英威腾、奥太集团等评选为“优秀供应商”或“重要供应商”。通过深度│
│ │参与客户需求场景分析，形成“定制化产品+联合开发”的协同创新模式， │
│ │持续巩固公司在功率半导体价值链中的核心地位。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业收入134,770.66万元，同比增加1.23%；实现归属于母 │
│ │公司所有者的净利润1,711.49万元，同比增长218.30%；实现归属于母公司 │
│ │所有者的扣除非经常性损益的净利润。 │
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│竞争对手 │斯达半导、士兰微、扬杰科技、华微电子、台基股份。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司共有专利148项，其中发明专利52项，实用新型 │
│营权 │专利84项，外观设计专利12项。截至报告期末，公司凭借在科技创新工作中│
│ │的卓越成效，累计获得发明专利授权52项，实用新型专利授权84项，外观设│
│ │计专利授权12项，软件著作权3项。 │
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│投资逻辑 │在全球功率半导体行业格局中，欧美日企业（如英飞凌、意法半导体、安森│
│ │美等）凭借技术积累占据主导地位，而中国作为全球最大消费市场，正加速│
│ │国产替代进程。公司作为国内功率半导体领域的领军企业，深耕行业二十余│
│ │年，通过技术创新与产业链协同，已形成覆盖芯片设计、封装测试、模块集│
│ │成到应用方案的垂直一体化全链条能力，形成全电压等级、硅基IGBT/MOSFE│
│ │T/FRD、SiC、GaN器件及功率模块的完整产品线，在中高端市场实现突破， │
│ │并在国家重点任务及产业化落地环节加强与上下游伙伴的联动，同时深度参│
│ │与国家及行业功率半导体标准制定，牵头参与多项功率半导体器件核心标准│
│ │编制，推动国产技术规范与国际接轨，共同推动功率半导体产品的国产化与│
│ │前沿应用拓展。 │
│ │公司致力于功率半导体芯片、单管及模块研发、生产与销售，通过技术创新│
│ │、产品外延等手段不断延伸产品线，能够满足不同终端客户对产品技术参数│
│ │和性能的多样性需求，具有一定的市场占有率和较强的品牌影响力。2023年│
│ │，公司荣获“国家绿色供应链企业”；2024年，公司获批设立“博士后科研│
│ │工作站”，荣获“江苏省小巨人企业”称号及“江苏省智能车间”称号；20│
│ │25年，公司荣获“国家级专精特新小巨人企业”称号、“江苏省先进级智能│
│ │工厂”称号、“国家级绿色工厂”称号、高可靠性活性金属钎焊覆铜陶瓷载│
│ │板“江苏省科技进步三等奖”、荣获第十六届亚洲电源技术发展论坛“国产│
│ │功率器件行业-车规级-卓越奖”；宏微爱赛650V增强型GaNHEMT产品荣获行 │
│ │家极光奖2025年度优秀产品奖。公司凭借可靠的产品质量和优质的服务，与│
│ │众多知名企业客户保持了良好的商业合作关系。同时，依托龙头客户产生的│
│ │市场效应，公司不断向行业内其他企业拓展，凭借在技术创新、绿色发展以│
│ │及高端科研平台建设等方面的卓越成就，进一步巩固了公司在行业内的领先│
│ │地位。 │
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│消费群体 │工业控制（变频器、电焊机等），新能源发电（光伏逆变器）、电动汽车等│
│ │多元化领域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管、模块的设计、研发、生产和销售 │
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│主要产品 │模块（封装）、单管（封装）、芯片、受托加工业务 │
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│项目投资 │投建半导体分立器件生产研发项目：宏微科技2022年9月27日公告，公司拟 │
│ │以6亿元投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3│
│ │年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能 │
│ │力。 │
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│行业竞争格局│功率半导体器件作为电力电子行业的核心基础元器件，是实现电能转换、控│
│ │制与高效利用的关键载体，其技术水平与产业发展直接关联下游各行业的升│
│ │级转型与能效提升。当前，功率半导体应用场景已从消费电子、工业控制等│
│ │传统领域，向新能源发电、新能源汽车、充电桩、数据中心、人形机器人等│
│ │新兴领域深度延伸，应用生态持续拓宽，行业发展韧性与增长潜力显著增强│
│ │。 │
│ │1.全球行业整体格局与增长趋势 │
│ │受益于全球可再生能源装机进程加速、数据中心算力需求激增等产业趋势的│
│ │持续驱动，全球功率半导体市场规模呈现稳步扩容态势。据Yole预测，2025│
│ │年全球功率半导体市场规模预计将达到289亿美元，其中IGBT模块作为核心 │
│ │细分品类,市场规模约为85亿美元。与此同时，全球人工智能技术爆发式发 │
│ │展，人形机器人、AI数据中心（AIDC）等新兴赛道快速崛起，持续拉动第三│
│ │代半导体器件（SiC、GaN）的市场需求，为行业发展注入新的增长动力。 │
│ │2.新能源汽车及充电桩领域：规模扩容与技术迭代双轮驱动 │
│ │2025年，中国新能源汽车产业实现跨越式发展，产销量均突破1,600万辆， │
│ │国内新车市场销量占比成功突破50%，行业渗透率持续提升。其中，纯电车 │
│ │型销量达1,062万辆，同比增长37.6%；混合动力车型销量达586万辆，同比 │
│ │增长14%，两类车型协同发力推动行业整体稳步增长。在产品力与海外市场 │
│ │认可度双提升的背景下，2025年我国新能源汽车出口量达261万辆，同比增 │
│ │长100%，海外市场拓展成效显著。展望2026年，国家新能源汽车补贴政策延│
│ │续实施，预计将进一步释放行业消费潜力，持续推动国产新能源汽车产销量│
│ │稳步增长。 │
│ │充电桩作为新能源汽车核心补能配套设施，市场规模与新能源汽车行业发展│
│ │深度绑定，呈现同步上升态势。根据中国充电联盟相关数据，2025年我国充│
│ │电基础设施增量达727万台，车桩增量比优化至1:1.9，充电基础设施的建设│
│ │规模与速度基本匹配新能源汽车行业的快速发展需求，补能保障能力持续增│
│ │强，为新能源汽车产业持续增长筑牢配套基础。 │
│ │新能源汽车与充电设施市场的持续向好，直接带动功率半导体市场需求稳步│
│ │增长。随着搭载SiC器件的800V高压平台车型价格持续下探，新能源汽车行 │
│ │业对SiC器件的认可度及需求同步提升，2025年搭载SiC器件的车型在新能源│
│ │汽车市场中的占比有望达到30%。目前，新能源汽车仍是SiC器件市场中最大│
│ │的应用领域，伴随行业技术迭代与需求释放，将持续为功率半导体行业带来│
│ │广阔的增长空间。 │
│ │3.新能源发电领域：可再生能源主导地位凸显，储能行业爆发式增长 │
│ │2025年，国内光伏装机量延续增长态势，根据国家能源局相关数据，2025年│
│ │中国光伏装机增量达315GW，创下历史新高。尽管受相关政策调整影响，下 │
│ │半年光伏装机量出现阶段性回落，但自2025年9月起，光伏装机量逐步回暖 │
│ │，行业复苏迹象明显。截至报告期末，风光发电总装机容量在全国电力系统│
│ │中的占比已达47%，成功超越传统火力发电装机容量，可再生能源在电力系 │
│ │统中的核心地位进一步凸显，能源结构转型进程持续加快。 │
│ │根据CNESADataLink数据，截至2025年12月底，中国电力储能累计装机规模 │
│ │达213.3GW，同比增长54%。作为“十四五”规划收官之年，2025年储能行业│
│ │发展成效显著，与“十三五”规划末期相比，锂电池储能占比由8.2%大幅提│
│ │升至65.8%，储能技术路线迭代升级趋势显著。 │
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│行业发展趋势│在“双碳”目标指引下，新能源、新能源汽车、储能、高端电源等战略新兴│
│ │产业加速发展，功率半导体作为能源转换核心器件，迎来技术迭代与市场扩│
│ │容的双重机遇。以IGBT为代表的硅基器件仍是当前主流，其高效节能特性显│
│ │著提升电力电子装置能效，在光伏逆变器、新能源汽车电控系统中发挥关键│
│ │作用。随着微细槽栅结构设计优化及工艺创新，IGBT芯片实现12寸量产突破│
│ │，反向恢复二极管（FRD）通过软度协调技术提升极端工况可靠性，推动行 │
│ │业向更高功率密度与更低损耗演进。 │
│ │以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料正重塑产业格局。SiC凭借高耐压、 │
│ │耐高温特性，在新能源汽车800V高压平台、轨道交通及数据中心电源中加速│
│ │渗透，国内企业通过衬底制备、晶圆制造技术突破，逐步缩小与国际差距。│
│ │GaN则以高电子迁移率、低导通电阻及高频性能见长，在消费电子快充、AI │
│ │服务器电源及机器人驱动系统中展现优势，300mm晶圆工艺优化推动成本趋 │
│ │近硅基器件。功率半导体行业已形成硅基、SiC、GaN材料协同发展的多元化│
│ │生态。硅基器件通过沟槽栅、超薄晶圆等技术持续优化性能，主导中低压市│
│ │场；SiC聚焦高压场景，突破栅氧可靠性与动态退化难题；GaN则深耕高频领│
│ │域，解决高温稳定性与大尺寸外延工艺瓶颈。未来，随着“双碳”战略深化│
│ │及智能化浪潮推进，功率半导体在储能、智能电网、人形机器人等新兴场景│
│ │的渗透率将持续提升，为全球能源转型与工业升级注入核心动能。 │
│ │（1）布局可控核聚变前沿领域，抢占未来能源技术制高点。公司与瀚海聚 │
│ │能签署战略合作协议，双方聚焦可控核聚变前沿领域，联合攻关聚变装置（│
│ │重点围绕FRC技术路径）所需高性能、高可靠性功率半导体开关核心技术。 │
│ │依托公司成熟完备的IGBT产业化积淀，融合瀚海聚能在FRC装置研发领域的 │
│ │创新经验，合力突破聚变电源系统关键技术瓶颈。本次合作是公司紧扣国家│
│ │核聚变未来能源战略的前瞻性布局，为搭建自主可控的聚变产业链筑牢核心│
│ │器件支撑，助力加快实现“人造太阳”能源愿景。 │
│ │（2）深化SiC技术协同，推动第三代半导体国产化落地。公司与北京怀柔实│
│ │验室达成碳化硅技术及成果转化战略合作，聚焦SiC芯片、器件及模块在国 │
│ │家能源关键领域的落地应用，全力推进第三代功率半导体国产化、自主化进│
│ │程。双方计划依托产业转化合资平台，攻坚高压大电流SiC芯片设计、制造 │
│ │工艺、高可靠性封装等核心关键技术，加速产品在新能源基地、柔性输配电│
│ │等国家级重大工程中的示范应用，推动前沿技术创新与规模化量产深度融合│
│ │，全面提升国产高端功率器件的市场核心竞争力。 │
│ │（3）聚焦人形机器人等新兴赛道，拓展产业应用新场景。公司携手国内传 │
│ │动领域控制设备与系统集成龙头企业签订战略合作协议，聚焦电控系统、液│
│ │压控制系统、伺服系统及人形机器人核心零部件（执行器、电动缸、控制器│
│ │）配套功率半导体器件研发，重点围绕GaN产品开展联合研发与技术共创。 │
│ │此次合作具备重要战略导向意义，将助力公司GaN系列产品快速切入工控、 │
│ │液压、伺服、机器人等优质赛道，深度拓宽新兴市场版图，精准契合企业长│
│ │期战略发展规划。 │
│ │（4）深化制造端协同合作，强化功率半导体主业根基。公司与华虹宏力签 │
│ │署五年期《战略合作谅解备忘录》，双方聚焦IGBT、FRD等核心产品领域深 │
│ │化协作，通过联合组建研发项目组，集中力量推进技术创新与平台优化，这│
│ │一深度合作将直接推动公司IGBT、SiCMOSFET等产品性能对标国际先进水平 │
│ │，为国产功率半导体器件突破国际技术壁垒提供核心动能。 │
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│行业政策法规│《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》、《当前优先发 │
│ │展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》（2011年第10号）、《国民│
│ │经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《国家信息化发展战略纲要》、│
│ │《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业分类（20│
│ │18）》、《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类25│
│ │6号）提案答复的函》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《关于 │
│ │扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《基础电│
│ │子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《中华人民共和国国民经 │
│ │济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。 │
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│公司发展战略│2026年是公司转型升级的关键之年。公司将立足功率半导体主航道，秉持“│
│ │以客户为中心、以创新为驱动、以人才为根本”的发展理念，坚定不移走自│
│ │主创新之路，致力于成为具有全球竞争力的功率半导体解决方案提供商。公│
│ │司将聚焦第三代半导体技术突破，重点推进IGBT、SiC、GaN等核心器件的技│
│ │术迭代与产品升级，推动产品结构向高附加值方向跨越；打造数字化柔性供│
│ │应链体系，实现客户需求快速响应与运营成本最优平衡；坚守“质量高于一│
│ │切”理念，建立零缺陷质量管理体系，以过硬品质塑造可信赖的品牌形象。│
│ │2026年，公司将采取“存量深耕+增量开拓”的双轮驱动市场策略，在巩固 │
│ │工业控制、新能源汽车、新能源发电等成熟市场领先优势的同时，前瞻性布│
│ │局AIDC、人形机器人、低空经济、可控核聚变、智能电网等新兴赛道，扩大│
│ │国内外市场份额。此外，公司还将继续加强人才梯队建设与研发投入，完善│
│ │公司治理体系，为战略实施提供坚实保障。 │
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│公司日常经营│（一）行业景气度回升，业绩实现扭亏为盈 │
│ │2025年度，公司所处的功率半导体行业景气度回升。全球智算投资持续加码│
│ │，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求│
│ │加速迭代。在此背景下，2025年度，公司实现营业收入134770.66万元，同 │
│ │比增长1.23%；归属于上市公司股东净利润1711.49万元，同比增长218.30% │
│ │；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润874.14万元，同比增长│
│ │125.72%。公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品│
│ │组合，扩大业务外延，丰富客户结构，根据客户需求提供标准化及定制化的│
│ │功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升。 │
│ │2026年度，公司将围绕“提升产品竞争力，打造柔性供应链，巩固质量品牌│
│ │力，抢占市场制高点”的工作方针，全面贯彻公司“一体两翼”战略，在巩│
│ │固现有硅基器件主航道优势的同时，加速渗透SiC和GaN为代表的第三代半导│
│ │体高性能功率模块在多场景中的规模化应用，重点布局AIDC、人形机器人、│
│ │低空经济、核聚变、智能电网等成长性领域，持续深化技术研发与客户合作│
│ │，提升产品的核心竞争力，力争在新兴赛道构建先发优势，为公司的可持续│
│ │发展蓄力护航。 │
│ │（二）研发技术不断突破，主要产品持续放量 │
│ │报告期内，公司聚焦功率半导体核心技术迭代，围绕光伏储能、新能源汽车│
│ │、工业控制、AI算力、人形机器人等战略场景，推进IGBT/FRD、SiC、GaN芯│
│ │片与模块全谱系研发，关键产品完成开发、认证、量产与客户导入，技术指│
│ │标对标国际先进水平，全产业链自主可控能力持续强化，为业绩增长与市场│
│ │拓展提供核心支撑。 │
│ │（三）研发投入持续加码，核心竞争力稳步增强 │
│ │2025年，公司持续加大对核心技术的研发投入，并致力于技术产品创新和升│
│ │级。截至报告期末，公司研发人员数量为220人，同比增长13.99%，其中硕 │
│ │士、博士合计46人，占研发人员总数的比例为20.91%。2025年，公司研发投│
│ │入11535.77万元，占营业收入的比例为8.56%，研发投入同比增长5.10%。截│
│ │至报告期末，公司共有专利148项，其中发明专利52项，实用新型专利84项 │
│ │，外观设计专利12项。 │
│ │（四）品质创优筑根基，卓越追求无止境 │
│ │2025年，是质量提升之年，公司围绕“提升宏微质量品牌，降低不良质量成│
│ │本，优化客户质量服务”的主题，在研发质量、供应商质量、客户质量服务│
│ │等方面开展了一系列的改善活动，强化质量管理系统建设；扩大统计过程控│
│ │制的涵盖项目，对成品测试进行统计良率管控，严控制造过程波动；提高可│
│ │靠性监控频次和覆盖面，确保出货产品的高可靠性；加强供应商管理，制定│
│ │物料质量要求，推行“三化一稳定，严进严出”理念，对重点物料安排驻厂│
│ │督造，从源头保障供应链质量。2025年，公司IGBT模块整体良率提升1%，市│
│ │场端失效率降低28.20%。公司的整体质量表现获得国内外头部客户的一致认│
│ │可。 │
│ │（五）深化战略客户合作，拓宽高端市场布局 │
│ │公司长期致力于IGBT、FRD、SiC、GaN为主的功率半导体芯片、单管和模块 │
│ │的设计、研发、生产和销售，同时为客户提供功率半导体器件及系统的解决│
│ │方案。2025年，公司依托核心技术优势，在工业控制、新能源汽车、新能源│
│ │发电等重点应用领域持续突破与积累，优质客户资源不断夯实。在家用电器│
│ │领域，公司与头部家电企业达成战略合作，为其新一代智能空调等提供定制│
│ │化IGBT模块；在新能源汽车领域，公司与国内头部车企客户实现项目定点，│
│ │进一步扩大SiC产品在车载领域的配套份额，有力巩固并提升了公司在第三 │
│ │代半导体赛道的市场竞争力与行业地位。 │
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│公司经营计划│2026年是公司由2.0向3.0转型升级的关键之年。公司将牢牢把握“提升产品│
│ │竞争力，打造柔性供应链，巩固质量品牌力，抢占市场制高点”的核心工作│
│ │方针，聚焦功率半导体器件领域，秉持“以客户为中心，以创新为驱动，以│
│ │人才为根本”的发展理念，坚定不移地走自主创新之路，具体推进以下工作│
│ │： │
│ │1.强化产品核心竞争力，构筑技术护城河 │
│ │聚焦高性能、高可靠、集成化、智能化、定制化发展方向，加大核心技术研│
│ │发投入，重点推进1700VIGBT模块、GaNHEMT、SiC芯片及灌封/塑封等产品的│
│ │技术突破与迭代升级，以车规级产品研制为牵引，推动产品从低附加值向高│
│ │附加值跨越；同时优化产品矩阵，兼顾高端定位与基础款型，以极致的成本│
│ │运营管理、品质把控与售后服务，将产品质量打造为企业最核心的竞争优势│
│ │，实现从技术跟跑到技术引领的转变。 │
│ │2.打造柔性供应链，实现高效响应与降本增效 │
│ │以“最小库存、最短交期”为核心目标，精准响应订单波动与行业海量交付│
│ │需求；通过IT系统打通订单、生产、库存、物流全流程信息壁垒，实现需求│
│ │实时预测与动态调整；推进产品平台化与生产模块化建设，减少换线时间、│
│ │优化生产节拍；深化与核心供应商、客户、物流商的战略合作，建立库存动│
│ │态补给机制，降低自身库存压力，提升供应链协同效率，同时严控成本，增│
│ │强经营效益与客户粘性。 │
│ │3.巩固质量品牌力，夯实发展根基 │
│ │2026年作为公司三年质量攻坚战的收官之年，公司将持续巩固质量管理成果│
│ │，完善设计、工艺、生产、检验全流程标准规范，强化供应链质量管控，提│
│ │升全员质量意识与质量领导力，构建“零缺陷”理念与持续改进机制。将质│
│ │量管控贯穿产品全生命周期，以精益求精的态度打造过硬产品，以高质量赢│
│ │得客户信赖，让高质量成为公司的品牌名片。 │
│ │4.抢占市场制高点，拓展增长新空间 │
│ │紧盯行业趋势与市场需求，以差异化、敏捷性策略开发新产品、开拓新市场│
│ │。向成熟存量市场要增量，向新兴增量市场要突破，巩固现有市场领先优势│
│ │的同时，重点布局AIDC、低空经济、人形机器人、可控核聚变、智能电网等│
│ │新兴赛道，以创新合作模式与产品服务引领市场潮流，在激烈竞争中抢占先│
│ │机，为公司3.0时代发展注入新动能。 │
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│公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支│
│ │。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │技术升级及产品迭代风险 │
│ │功率半导体器件行业技术不断升级，持续的研发投入和新产品开发是保持竞│
│ │争优势的关键。公司现有技术存在被赶超和迭代的可能：如国内外竞争对手│
│ │推出更先进、更具竞争力的技术和产品，而公司未能准确把握行业技术发展│
│ │趋势并制定新技术的研究方向，或公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行│
│ │业先进水平，新产品研发失败，将导致产品技术落后、公司产品和技术被迭│
│ │代的风险。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │重要供应商依赖的风险 │
│ │公司的自研芯片是采用Fabless模式委托芯片代工企业进行生产，外购芯片 │
│ │主要采购英飞凌等芯片供应商。如果公司主要芯片供应商产能严重紧张或者│
│ │难以通过供应商采购芯片，则可能导致公司产品无法及时、足量交付，进而│
│ │对公司的经营业绩产生不利影响。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、毛利率波动的风险 │
│ │报告期内，公司主营业务毛利率为16.83%。如果未来公司产品技术优势减弱│
│ │、市场竞争加剧、市场供求形势出现重大不利变化、下游市场需求波动、采│
│ │购成本持续提高或者出现产品销售价格持续下降等情况，可能导致公司综合│
│ │毛利率下降。 │
│ │2、固定资产折旧的风险 │
│ │随着公司改扩建项目的投产使用，在建工程将陆续转为固定资产，将会导致│
│ │固定资产折旧费用的增加。若公司未来因面临低迷的行业环境而使得经营无│
│ │法达到预期水平，则固定资产投入使用后带来的新增效益可能无法弥补计提│
│ │折旧的金额。 │
│ │3、资产减值的风险 │
│ │报告期内，公司按照企业会计准则及公司会计政策等相关规定，结合公司实│
│ │际经营情况，对各类资产进行减值测试，计提资产减值准备。未来，若公司│
│ │所处的经济、技术或者法律等环境以及各项资产、投资所处的市场未来发生│
│ │重大变化，公司相关资产仍将面临进一步减值的风险，将会对公司的财务状│
│ │况及经营成果带来不利影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │市场竞争风险 │
│ │经过60余年的发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业│
│ │占据了全球半导体分立器件的主要市场份额。同时，国际领先企业掌握着多│
│ │规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企│
│ │业，在全球竞争中保持优势地位，几乎垄断工业控制、新能源发电、新能源│
│ │汽车等利润率较高的应用领域。国内市场较为分散，市场化程度较高，各公│
│ │司处于充分竞争状态。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件和功率模│
│ │块市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入，从│
│ │而导致市场竞争加剧。如果产品开发效果不达预期，不能满足新兴市场及领│
│ │域的要求，或者现有市场应用发生根本性变化，公司的市场份额可能存在下│
│ │降风险。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │公司属于功率半导体行业，具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展密│
│ │切相关。公司产品主要应用于工业控制、新能源发电、储能、新能源汽车等│
│ │领域，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述下游市场需求的波动和│
│ │低迷亦会导致功率半导体产品的需求下降，从而对公司的销售和利润带来负│
│ │面影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金和股票 │
│ │相结合的方式进行利润分配。在满足利润分配条件、现金分红不损害公司持│
│ │续经营能力、审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计│
│ │报告的前提下，并经公司股东大会审议通过后，公司应当采取现金方式分配│
│ │利润。公司采取现金方式分配利润的，以现金方式分配的利润不少于当年实│
│ │现的可供分配利润的10%。股票股利分红的条件：公司可以根据年度盈利情 │
│ │况、公积金及现金流状况以及未来发展需求，在保证最低现金分红比例和公│
│ │司股本规模及股权结构合理的前提下，采取股票股利的方式分配利润。公司│
│ │采取股票股利进行利润分配的，应充分考虑公司成长性、每股净资产的摊薄│
│ │等因素，以确保分配方案符合全体股东的整体利益，具体比例由公司董事会│
│ │审议通过后，提交股东大会审议决定。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │宏微科技2025年4月14日发布限制性股票激励计划，公司拟授予295.07万股 │
│ │限制性股票，其中首次向121名激励对象授予236.07万股，授予价格为9.35 │
│ │元/股；预留59万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三 │
│ │期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2024年营收 │
│ │为基数，2025-2027年营收增长率分别不低于15%、32%、52%。 │
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│重大合同 │宏微科技2023年8月22日公告，公司与客户A签订了产能保障协议，合同标的│
│ │为公司生产的模块产品，每月供应量按各年度期初月实际产能供货，且不超│
│ │过20万块/月。合同交付期限为2023年9月至2026年6月。合同签订初期，本 │
│ │合同约定产品实际产能已达到10万块/月，目前处于爬坡状态,尚未达到20万│
│ │块/月。如合同顺利履行，预计对当期业绩产生积极的影响。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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