热点题材☆ ◇688711 宏微科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、光伏、充电桩、芯片、汽车芯片、三代半导、华为汽车
风格:融资融券、扣非亏损、专精特新、破增发价、承诺不减
指数:上证380
【2.主题投资】
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2024-11-05│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货
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2024-09-11│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司的模块产品已进入华为充电桩供应商名录
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2024-06-19│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代
功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势
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2023-10-18│华为汽车 │关联度：☆☆☆
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公司IGBT模块产品已完成赛力斯汽车问界新款车型主驱产品定点验证测试，后续将根据客户
需求逐步批量交付
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2023-09-28│光伏 │关联度：☆☆
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公司主要光伏客户不断扩大光伏逆变器市场规模，公司作为其光伏逆变器核心IGBT器件的供
应商，有望受益，公司将积极推进与光伏逆变器客户的合作
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2023-08-14│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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宏微转债(118040)于2023-08-14上市
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2021-10-19│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销，具备IG
BT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术，实现了IGBT、FRED等的全产品
链布局，已与汇川技术等建立合作关系
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2024-07-03│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司主营IGBT模块产品已进入比亚迪新能源产品体系中，主要应用于比亚迪新能源汽车主驱
产品中
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2024-06-19│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代
功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司现已成为华为技术光伏逆变器的的供应商之一。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的研产销，具备IG
BT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核心技术，实现了IGBT、FRED等的全产品
链布局，已与汇川技术等建立合作关系
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2021-09-01│转板A股 │关联度：☆☆☆
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宏微科技:【831872:2015-01-27至2020-05-15】于2021-09-01在上交所上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-10-31│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归母净利润为404.09万元，扣非净利润为-1015.20万元
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2024-08-16│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-08-16公告承诺不减持。
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2023-09-01│破增发价 │关联度：☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2023-09-01)定向增发价27.27元，折价率为26.1%
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-05-16│汽车芯片荒野求生，各路玩家入局扩产IGBT、MCU仍一芯难求
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在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎
高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联
网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIV
E Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。根据公开数据，传统燃油车所
需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智
能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。海思数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本
中的占比会达到50%。正是在持续旺盛的需求下，汽车芯片荒似乎仍在蔓延。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-01-19│提升电动汽车充电基础设施，充电桩产业迎来黄金发展期
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中国充电联盟发布数据显示，截至2022年11月，联盟内成员单位总计上报公共充电桩173.1
万台。去年前11个月，全国充电基础设施累计数量为494.9万台，同比增加107.5%;充电基础设施
增量为233.2万台，其中公共充电桩增量同比上涨105.4%，随车配建私人充电桩增量持续上升，
同比上升316.5%。
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2022-12-08│受益于新能源汽车需求推动，IGBT订单排满到2023年
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受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，实际上，部分IDM厂在年中即公开表态，订单
一路接满至2023年，虽难排除有部分客户可能是超额下单(overbooking)。IGBT是新能源汽车中
的核心元器件，目前全球供应主要仍集中在国际整合元件厂(IDM)。机构认为，受益于国内新能
源车的高速发展，新能源车IGBT在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域，占比约30%。全球主
要功率半导体供应商陆续宣布涨价，毛利率得到显著的提升。
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2022-07-22│推动能源电子产业发展，IGBT半导体下游深度绑定光伏+新能源车
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工信部电子信息司副司长杨旭东表示，工信部电子司将加快发布《关于推动能源电子产业发
展的指导意见》，目前这一指导意见正在发布的流程中。IGBT是进行能量转换与传输的核心元器
件，在新能源汽车、消费电子、光伏发电、工业控制、智能电网和轨道交通中均有广泛应用。新
能源汽车和光伏是IGBT下游最主要的应用，市场需求占比超过40%。
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2022-06-07│深圳计划到2025年半导体与集成电路产业营收突破2500亿元
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深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发
展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，《计划》指出，到2025年，产业营
收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育
3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
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2022-03-21│工信部发布2022年汽车标准化工作要点，加快构建汽车芯片标准体系
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工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出，健全完善汽车技术标准体系，进一步优化汽车
行业“十四五”技术标准体系，持续完善新能源汽车、智能网联汽车等重点领域标准体系建设指
南，研究制定智能网联汽车测试装备标准体系，加快构建汽车芯片标准体系。
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2021-12-06│华为“光储直柔”项目即将投用
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近日，华为公司高级副总裁、华为数字能源技术有限公司总裁侯金龙在华为科技信任峰会上
表示，华为正在建设华为数字能源安托山基地，将打造成为全球最大的“光储直柔”近零碳园区
之一，预计将在2022年投入使用。
目前，华为数字能源的深圳安托山基地正在建设中，预计明年投入使用。建成后，其将是全球最
大的“光储直柔”近零碳园区，每年可产出150万度光伏绿电，年耗电量从1400多万度降至700万
度，年省电达50%，降低碳排放超60%。
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2021-11-24│新能源车半导体价值量占比达55%
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汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长。根据Gartner预
测的数据，2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元。汽车半导体包含功率、控制芯片
、传感器，其中功率半导体的在新能源汽车半导体价值量中的占比达到55%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2012年7月28日，宏微有限全体股东签署《发起人协议》，载明：全体股东 │
│ │同意作为发起人，自愿以其各自拥有的原有限公司经审计的截至2012年6月3│
│ │0日（审计基准日）的账面净资产作为出资共同发起设立股份公司。根据江 │
│ │苏公证天业会计师事务所有限公司出具的“苏公C[2012]A375号”《审计报 │
│ │告》，宏微有限截至2012年6月30日经审计的账面净资产值为64,647,950.40│
│ │元人民币。2012年8月12日，宏微有限召开股东会，同意将宏微有限整体变 │
│ │更为股份有限公司。2012年8月13日，江苏公证天业会计师事务所有限公司 │
│ │出具“苏公C[2012]B075号”《验资报告》，根据该《验资报告》，截至201│
│ │2年8月12日止，公司已收到全体发起人股东缴纳的注册资本合计人民币6,00│
│ │0.00万元。各发起人以其持有的宏微有限的股权比例所对应的经审计的截止│
│ │2012年6月30日的净资产人民币64,647,950.40元，按照1:0.9281比例折股投│
│ │入，其中人民币60,000,000.00元记入公司的股本账户，其余人民币4,647,9│
│ │50.40元记入公司的资本公积账户，与上述资本相关的资产总额为人民币141│
│ │,888,783.86元，负债总额为77,240,833.46元。2012年8月18日，江苏省常 │
│ │州市工商行政管理局向公司核发了注册号为320407000058970的《企业法人 │
│ │营业执照》，统一社会信用代码：913204007919521038。 │
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│产品业务 │公司致力于功率半导体芯片、单管、模块及电源模组研发、生产和销售，公│
│ │司产品集中应用于工业控制（变频器、电焊机、UPS电源等），部分产品应 │
│ │用于新能源发电（光伏逆变器）、新能源汽车（新能源大巴汽车空调、新能│
│ │源汽车电控系统、新能源汽车充电桩）和家用电器等多元化领域。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司建立了以客户需求为导向的研发体系。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司采用订单采购的采购模式。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司具备完善的生产运营体系，主要采取“以销定产”的生产模式。 │
│ │4、营销模式 │
│ │公司销售采取了直销为主、经销为辅的方式。 │
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│行业地位 │国家IGBT和FRED标准起草单位 │
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│核心竞争力 │（1）技术优势 │
│ │公司目前已具备IGBT、FRED芯片和模块设计、工艺开发、产品封装测试的核│
│ │心技术。 │
│ │（2）产品链优势 │
│ │公司系集芯片、模块设计、模块封装测试于一体，具备IGBT、FRED规模化生│
│ │产能力的企业。 │
│ │（3）多品种规模化供应优势 │
│ │公司产品系列齐全，品种繁多，目前公司已开发出IGBT、FRED、MOSFET芯片│
│ │及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产 │
│ │品400余种，电流范围从3A到1000A，电压范围从60V到2000V，产品类型齐全│
│ │。 │
│ │（4）品牌及市场优势 │
│ │公司目前已积累了知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应│
│ │用，市场认可度高。 │
│ │（5）人才优势 │
│ │经过多年的实践积累，公司不仅培养了一支专业的技术队伍，还积累了大量│
│ │的核心技术及丰富的项目经验，具备较强的技术储备和自主创新能力，对相│
│ │关技术有深刻的理解和扎实的技术积淀。 │
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│竞争对手 │斯达半导、士兰微、扬杰科技、华微电子、台基股份。 │
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│品牌/专利/经│公司通过技术创新、产品外延等手段不断延伸产品线，能够满足不同终端客│
│营权 │户对产品的技术参数和性能多样性的需求，具有一定的市场占有率和较强的│
│ │品牌影响力。 │
│ │截至2020年12月31日，公司已取得95项授权专利，其中发明专利35项，实用│
│ │新型专利56项，外观设计专利4项。 │
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│投资逻辑 │公司具备IGBT、FRED规模化生产能力。 │
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│消费群体 │工业控制、新能源发电和电能质量管理、汽车电子和汽车充电桩等领域。 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│项目投资 │投建半导体分立器件生产研发项目：宏微科技2022年9月27日公告，公司拟 │
│ │以6亿元投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3│
│ │年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能 │
│ │力。 │
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│行业竞争格局│我国IGBT、FRED市场需求增长迅速，但国内企业产业化起步较晚，相关专业│
│ │技术人才缺乏，设计及工艺基础薄弱，主要生产测试设备及核心原材料主要│
│ │依靠进口，国内企业自主生产的IGBT和FRED产品系列化程度、规模与国外先│
│ │进企业存在较大差距。国内IGBT封装企业除了少数几家具有芯片设计和制造│
│ │能力，大部分只能外购芯片，从事后道封装。近年来，少数国内企业掌握了│
│ │IGBT芯片和FRED芯片在内的功率半导体芯片产业化的设计、制造技术并已实│
│ │现批量生产，功率半导体芯片和模块产业化生产打破了国外厂商在我国市场│
│ │上的垄断地位，迫使国外厂商相应产品不断降价，为国内功率半导体器件下│
│ │游应用企业参与国内及国际市场竞争创造了有利条件。 │
│ │在IGBT模块市场，2019年全球市场份额前五位的企业分别为英飞凌（Infine│
│ │on Technologies）、三菱（Mitsubishi Electric Corporation）、富士（│
│ │Fuji Electric）、赛米控（SEMIKRON）和威科电子（Vincotech），占据了│
│ │68.8%的市场份额。国内IGBT模块主要企业包括采用IDM模式的中车时代、比│
│ │亚迪、士兰微、华微电子等企业，以及具备设计和模块封测的企业，比如斯│
│ │达半导、宏微科技、台基股份等。FRED模块市场，国外主要企业包括英飞凌│
│ │（Infineon Technologies）、安森美（ON Semiconductor）、富士（Fuji │
│ │Electric）等，国内企业主要为宏微科技、士兰微等。 │
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│行业政策法规│《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》、《当前优先发 │
│ │展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》（2011年第10号）、《国民│
│ │经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《国家信息化发展战略纲要》、│
│ │《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业分类（20│
│ │18）》、《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类25│
│ │6号）提案答复的函》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《关于 │
│ │扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《基础电│
│ │子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《中华人民共和国国民经 │
│ │济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》。 │
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│公司发展战略│公司专注于功率半导体领域，坚持“以客户为中心，以创新为驱动，以人才│
│ │为根本”的发展理念，始终追求通过自主创新，设计、研发、生产国际一流│
│ │IGBT、FRED、单管及其模块，打造具有影响力的民族品牌。公司现已掌握核│
│ │心的IGBT、FRED芯片设计、制造、测试及可靠性技术，开发出IGBT、FRED芯│
│ │片及单管产品100余种，IGBT、FRED、整流二极管及晶闸管等模块产品400余│
│ │种，电流范围从3A到1000A，电压范围从60V到2000V，产品类型齐全。 │
│ │目前，公司与国外品牌在技术水平、规模化生产能力上还存在一定差距，因│
│ │此公司未来将不断追赶国外领先技术与借鉴先进经验，同时借助资本市场的│
│ │力量，整合更多的上下游资源，引进更多的国内外功率半导体人才，以研发│
│ │生产出更高效、高可靠性的功率半导体器件，为国内整机应用客户提供更优│
│ │质的产品。 │
│ │公司将以芯片为核心，以模块为基础，以应用方案为牵引，努力建成国内一│
│ │流的功率半导体芯片设计中心，国际一流的功率半导体模块封装生产基地，│
│ │打造功率半导体产业链，使公司发展成为国内新型功率半导体器件和模块解│
│ │决方案的领军企业，提高公司的市场规模，能够在国际上具有突出竞争力和│
│ │影响力。 │
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│公司经营计划│1、产品开发方面 │
│ │（1）进一步提升公司在工业控制、家用电器领域的传统优势产品的性能、 │
│ │一致性及稳定性。 │
│ │（2）针对新能源、光伏领域用硅基器件，加大研发投入，深入开展标准品 │
│ │研发和定制化产品研制；积极布局第三代半导体，开展碳化硅器件研究及模│
│ │块产品的封装。 │
│ │2、产能提升方面 │
│ │（1）针对现有生产场地，导入制造企业生产过程执行管理系统，加强对制 │
│ │程工艺的监控和跟踪，加强品质管控；持续进行自动化改造，提升工序产出│
│ │效率；加强车间管理，提升生产作业人均产出。 │
│ │（2）针对新厂房建设，积极协调多部门联动，加快推进公司新型电力半导 │
│ │体产业基地建设。 │
│ │3、市场开拓方面 │
│ │（1）公司依托现有的销售团队，实施片区负责制，搭建高效的营销网络， │
│ │有效的对市场的预测和客户动态进行了掌握。以标准化、数字化、系统化的│
│ │方式进行市场运作，以常州总部为中心，重点围绕华东、华南、西南、华北│
│ │四个销售区域进行深耕细作，深入拓展国内业务市场，同时利用公司技术实│
│ │力及品牌优势，积极开拓国际业务市场。 │
│ │（2）积极开拓新能源汽车、新能源发电、家用电器等市场，拓宽销售渠道 │
│ │，扩大市场占有率。 │
│ │4、人才引进及培养 │
│ │结合公司实际经营需要进行组织架构调整，对现有团队人员结构进行了优化│
│ │，持续增强公司研发团队规模及研发能力，多渠道引入国内外业界人才。 │
│ │在引入外部人才的同时，公司还十分注重对企业内部人才的再培训，一方面│
│ │公司内部设立导师培养机制，组织芯片、模块研发，市场应用骨干人员，对│
│ │普通技术人员进行专业基础知识、器件测试、应用分析等方面的培训；另一│
│ │方面与河海大学、天津大学、江苏理工学院等学校，开设CAD制图、仿真软 │
│ │件实操等培训课程，构建了传帮带的良好氛围，极大地提升了技术人员的专│
│ │业技能，同时增强了人员的稳定性。 │
│ │在提升专业技能的同时，为了激发技术人员对行业前沿技术的关注度，一方│
│ │面，公司每年组织技术人员赴国内外参与行业性学术会议、产品展会，拓宽│
│ │眼界。另一方面公司每年都会邀请国内外专家来公司进行交流培训和经验分│
│ │享。 │
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│公司资金需求│新型电力半导体器件产业基地项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补│
│ │充流动资金项目。 │
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│可能面对风险│一、技术风险： │
│ │（一）技术升级及产品迭代风险；（二）核心技术人员流失风险；（三）核│
│ │心技术泄密风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）对重要供应商依赖的风险；（二）业务规模较小、市场占有率低的风│
│ │险；（三）下游行业应用领域集中度高，新能源领域占比较低的风险；（四│
│ │）下游行业需求波动风险；（五）业绩波动风险；（六）客户认证失败的风│
│ │险；（七）新能源客车行业政策调整及市场竞争加剧的风险；（八）电源模│
│ │组新产品开发的风险 │
│ │三、内控风险 │
│ │四、财务风险： │
│ │（一）税收优惠政策变化风险；（二）应收账款较大的风险；（三）毛利率│
│ │波动的风险；（四）存货规模较大的风险；（五）政府补助无法持续的风险│
│ │；（六）关联交易金额持续扩大的风险；（七）主营业务毛利率较低的风险│
│ │；（八）流动性风险 │
│ │五、募集资金投资的市场风险： │
│ │（一）募投项目实施效果未达预期风险；（二）募投项目实施后折旧及摊销│
│ │费用大幅增加的风险 │
│ │六、实际控制人存在大额未清偿债务和持股比例较低的风险 │
│ │七、法律风险 │
│ │八、发行失败风险 │
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│股权激励 │宏微科技2022年6月20日发布限制性股票激励计划，公司拟授予176.56万股 │
│ │限制性股票，其中首次向130名激励对象授予141.25万股，授予价格为30.06│
│ │元/股；预留35.31万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分│
│ │三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2021年营 │
│ │业收入为基数，2022年至2024年营业收入增长分别不低于37%、81%、172%。│
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│重大合同 │宏微科技2023年8月22日公告，公司与客户A签订了产能保障协议，合同标的│
│ │为公司生产的模块产品，每月供应量按各年度期初月实际产能供货，且不超│
│ │过20万块/月。合同交付期限为2023年9月至2026年6月。合同签订初期，本 │
│ │合同约定产品实际产能已达到10万块/月，目前处于爬坡状态,尚未达到20万│
│ │块/月。如合同顺利履行，预计对当期业绩产生积极的影响。 │
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〖免责条
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