热点题材☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:OLED概念、芯片、光刻机、先进封装
风格:融资融券、回购计划、定增预案、两年新股、户数减少、重组预案、基金增仓、专精特新
、大基金、专项贷款
指数:科创材料
【2.主题投资】
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2024-09-18│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用g/i线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶
圆制造钱正性光刻胶。
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2024-07-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添
加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认
证阶段
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2024-07-19│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添
加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认
证阶段
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2023-12-06│光刻机 │关联度：☆☆☆☆
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公司主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等
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2025-02-15│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2025-02-15公告：定向增发预案董事会通过。
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2024-10-26│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有16.47万股(占总股本比例为：0.19%)
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2025-03-03│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6000万元(85.01万股),回购期:2024-11-19至2025-11-18
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2025-02-15│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
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公司发行股份购买、协议转让棓诺（苏州）新材料有限公司70.00%股权
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2025-02-15│定增预案 │关联度：☆☆☆☆
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公司2025-02-15公告定增方案被董事会通过
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2024-12-06│两年新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-12-06上市，发行价：28.03元
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2024-11-26│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购资金总额不低于人民币4,000万元且不超过人民币6,000万元，资金来源为自有资
金及专项贷款，贷款银行为中国农业银行昆山分行，贷款资金不超过5,000万元
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2024-10-25│基金增仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓285.87万股(增仓89.26万股),增仓占流通股本比例为5.04%
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2024-09-30│户数减少 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-23.84%
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2024-06-17│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公
司股份
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2023-12-13│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-06-24│AI算力加速建设，机构建议关注先进封装相关企业
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据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片
封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情
人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间
。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先
进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786
亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场
的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀│
│ │、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套│
│ │试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新│
│ │型电子元件及显示面板等行业。 │
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│产品业务 │公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。 │
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│经营模式 │1、销售模式 │
│ │公司产品销售为直销模式。公司建立了较为完善的市场营销体系，与国内多│
│ │家知名半导体封测厂商建立了长期、稳定的合作关系。公司的产品销售流程│
│ │包括了解客户需求、取得测试机会、通过客户认证、通过终端客户测试（如│
│ │有）、小规模量产（如有）及批量供货。 │
│ │公司有能力为客户提供Turnkey整体解决方案，即除了提供实现特定功能相 │
│ │匹配的电子化学品及配套材料外，还能够提供与产品相适应的应用工艺方案│
│ │和技术支持等，使得相关产品能够适配不同客户的产线标准和生产工艺，满│
│ │足下游产品的功能、质量要求。 │
│ │按照公司向客户交货及结算模式，可以分为非寄售模式和寄售模式两类。非│
│ │寄售模式下，根据销售合同或订单约定，公司将商品发运至客户指定地点并│
│ │经客户确认收货时实现销售；寄售模式下，公司根据销售合同或订单的约定│
│ │将商品发运至客户指定地点，在客户实际领用时实现销售。 │
│ │2、采购模式 │
│ │采购环节是公司品质控制和成本控制的关键环节。公司制定了《采购控制程│
│ │序》《供应商管理办法》等制度对采购活动进行严格控制。 │
│ │采购管理部负责开发供应商，组织对供应商的评审，建立合格供应商名录和│
│ │档案，定期对供应商进行评定，及时调整合格供应商名单，实施动态管理。│
│ │采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等向供应商下发采购订单│
│ │。公司基于市场行情、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格│
│ │。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司主要按照以销定产的总体原则安排生产计划，分为按计划生产和按需生│
│ │产两种生产模式。在按计划生产的模式下，公司根据客户销售需求，综合考│
│ │虑安全库存量和生产能力，制定生产计划。计划人员会根据近三个月的销售│
│ │情况与销售部门确认后制定生产计划，一般情况下公司制定的生产计划能够│
│ │满足客户的定期下单需求。按需生产的模式，是指在客户临时加单的情况下│
│ │，公司根据临时加单的需求，针对性安排额外的生产计划。 │
│ │4、研发模式 │
│ │（1）研发立项阶段 │
│ │研发部门设立年度/月计划，以对研发项目实施总体规划。研发项目因市场 │
│ │调研情况及产品规划开立课题，由各产品事业部或研发部负责人收集信息、│
│ │分析需求，并出具相关的需求报告，经研发总监或总经理审核通过后提交管│
│ │理层会议审议，审议通过后进行相应的项目立项。项目通过可行性评估后，│
│ │签发研发任务给到研发部。研发部负责人确定项目负责人，研发任务转化为│
│ │研发计划。 │
│ │（2）研发需求确认阶段 │
│ │项目负责人根据研发计划的规划，确定研发的需求，主要包括以下内容：①│
│ │产品的主要性能指标，主要来源于应用需求；②法律法规及国家相关强制性│
│ │标准；③历史类似研发项目积累的适用信息；④新产品安全性和适用性至关│
│ │重要的特性要求，如安全、包装、运输、贮存、环境、卫生等。 │
│ │（3）产品设计及实验室小试阶段 │
│ │项目负责人根据研发需求，在实验室内组织开展配方设计及测试评估工作，│
│ │并根据测试结果优化调整配方。 │
│ │（4）样品试制及研发验证阶段 │
│ │研发部组织有关部门评审研发项目的阶段性结果。研发部负责人负责审核样│
│ │品试制技术要求，并核准试制样品。试制完成的样品由研发部安排进行产品│
│ │性能验证，样品检验合格的进入下一研发阶段。如不合格，研发部门分析技│
│ │术原因，并重新试制或变更配方设计。 │
│ │为确保产品能够满足客户的使用及预期用途要求，公司送样至客户现场，使│
│ │用客户的产线资源对样品进行验证。 │
│ │（5）中试及产品认证阶段 │
│ │研发部门完成工艺标准和控制标准的制定，并根据研发验证结果持续优化和│
│ │调整产品，直至研发成果通过客户实际产线测试，完成最终产品认证。 │
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│行业地位 │在功能湿化学品及光刻胶领域，国外企业的优势明显，先进封装用电镀化学│
│ │品及光刻胶产品中国外企业更是占据的市场主导地位，全球主要供应商均为│
│ │国际公司，包括美国杜邦、日本JSR、日本TOK、德国Merck等。 │
│ │功能湿化学品及光刻胶技术门槛高，国内化学品企业市场份额与国际领先相│
│ │比差距较大，目前国内能量产并形成供应的仅有电镀液、硅蚀刻液、28nm以│
│ │上技术节点用各类光刻胶去除剂等。中国电子材料行业协会的数据。2022年│
│ │，我国集成电路用湿化学品整体国产化率达到38%，g/i线光刻胶领域国产化│
│ │率不足20%，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF/ArFi光刻胶整体国产化率│
│ │不足1%。 │
│ │发行人注重产品研发和技术积累，以半导体传统封测的电镀系列化学品起步│
│ │，经过数年内努力技术攻坚，不断取代国外材料公司在该领域的市场份额，│
│ │成为该领域的主力供应商，目前国内市场份额名列前茅。根据中国电子材料│
│ │行业协会的数据，2020年至2022年，发行人在集成电路封装（含集成电路先│
│ │进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超│
│ │过20%，排名国内前二。 │
│ │发行人在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光│
│ │刻胶及配套试剂已经实现技术突破，上述领域的相关产品目前仍主要由国外│
│ │企业供应。发行人相关产品的技术突破和规模供应有助于提高我国在半导体│
│ │关键材料领域的竞争力。 │
│ │集成电路封测厂商市场集中度高，根据芯思想的数据，2022年度，全球前十│
│ │大封测公司的收入占封测市场整体营收的77.98%。其中，中国大陆排名前三│
│ │的为长电科技、通富微电、华天科技，合计市占率为21.07%。发行人与长电│
│ │科技、通富微电、华天科技国内前三大封测厂商均建立了稳定的合作关系，│
│ │并批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂，部分光刻胶及先进封装用│
│ │电镀添加剂产品已通过其认证。发行人与主流封测厂商建立了稳定合作关系│
│ │，发行人优秀的技术能力及与客户的信任关系有利于推动发行人与下游客户│
│ │协同推进半导体关键材料的国产化进程。 │
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│核心竞争力 │1、核心技术优势 │
│ │电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺│
│ │技术差异较大，同样产品采用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在│
│ │较大差别。公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产│
│ │品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现│
│ │了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的│
│ │技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平│
│ │。 │
│ │2、研发平台优势 │
│ │公司高效的研发平台是保持技术领先和实施技术标准战略的重要保障，公司│
│ │是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企│
│ │业技术中心、博士后创新实践基地。公司管理团队均毕业于国内重点高等院│
│ │校，拥有10年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司管理及半导体材│
│ │料行业经验。管理及技术团队成员具备的先进国际经验、对产品技术的深刻│
│ │理解、对行业的发展趋势的精准把握是公司在电子化学品领域不断取得技术│
│ │突破，满足客户进口替代需求的重要保证。近年来公司承担或入选了江苏省│
│ │重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业智能化升级项目、江苏省双│
│ │创人才项目、姑苏双创人才项目、昆山双创人才项目、昆山市产业链技术创│
│ │新专项、昆山市新材料技术科技专项、昆山市祖冲之产业技术攻关计划等科│
│ │技项目。公司在自主研发创新的同时，积极开展与高校合作，注重自身技术│
│ │人才的培养并建立有效的研发激励机制，从而形成了高效的研发创新体系，│
│ │建立了以企业为主导的产学研合作研发平台，提高了新产品的开发效率，提│
│ │升了企业的自主创新能力。公司与复旦大学、上海交通大学、北京理工大学│
│ │、苏州大学等高校进行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及│
│ │丰富的科研资源，实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。│
│ │3、Turnkey整体解决方案优势 │
│ │公司下游行业具有持续迭代和更新的特点，下游封测厂商及电子元件企业在│
│ │不断改进工艺的同时也对上游材料企业的产品适应性提出了更高的要求。公│
│ │司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业，公司作为本土电子化学│
│ │品公司，基于自身较强的技术研发能力和技术储备，为客户提供Turnkey整 │
│ │体解决方案，覆盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优│
│ │化及技术支持，快速响应下游行业不断变化的需求，提升客户的满意度，加│
│ │深了与下游客户的合作关系。公司向有需要的客户提供现场技术支持，可随│
│ │时与客户进行有效沟通，及时反馈并高效落实客户在产品使用中遇到的问题│
│ │。通过与客户建立紧密的联系，公司根据所了解的市场需求改进现有产品或│
│ │设计，为客户提供新产品和新产线所需要的整套电子化学品。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │公司客户所处的集成电路、电子元件及显示面板行业对电子化学品等材料供│
│ │应商的产品质量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证。│
│ │电子化学品行业认证周期较长，新产品从研发到正式投入产业化需要经历相│
│ │当长的时间，需要通过客户长期的严格认证。公司在主要客户长电科技、通│
│ │富微电、华天科技、京东方等国内外知名企业中均有产品通过认证，与下游│
│ │客户建立了长期、稳定的合作关系。公司是国内集成电路封测领域的主要供│
│ │应商，向长电科技、华天科技、通富微电、日月新等国内领先的封测厂商批│
│ │量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂等产品。由于光刻胶验证具有时│
│ │间长、要求高的特点，取得下游客户的信任与认证机会是公司在电子化学品│
│ │领域的重要壁垒之一，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。 │
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│经营指标 │2023年度，全年实现营业收入36003.93万元，同比增加11.20%；实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润3265.73万元，同比增加40.25%。 │
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│竞争对手 │美国杜邦（DuPontdeNemours,Inc.）、日本石原（IshiharaChemicalCo.,LT│
│ │D）、日本合成橡胶公司（JSR）、德国Merck（MerckKGaA）、上海新阳半导│
│ │体材料股份有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、晶瑞电子材│
│ │料股份有限公司、广州三孚新材料科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2023年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利│
│营权 │35项，其中发明专利35项。 │
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│投资逻辑 │在电镀液及配套试剂方面，公司掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法│
│ │和使用方法”、“一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”、“一种用│
│ │于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液”等多项电子化学品生产的关键专│
│ │利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。公司凭借“半导│
│ │体电镀液的研发与产业化升级改造”项目荣获省经信委专项资金“专精特新│
│ │小巨人企业智能化升级项目”。公司在传统封装领域占据了电镀液及配套试│
│ │剂的主要供应商地位。 │
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│消费群体 │封装厂商、集成电路、电子元件及显示面板等行业、消费电子、计算机、通│
│ │信、汽车、物联网等终端应用领域 │
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│消费市场 │公司主营业务收入主要来源于境内销售。 │
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│项目投资 │艾森股份2024年5月21日公告，公司拟与昆山市千灯镇人民政府签署《“艾 │
│ │森集成电路材料制造基地”项目投资协议书》，拟在江苏省昆山市千灯镇投│
│ │资建设艾森集成电路材料制造基地项目，项目总规划约50亩（具体面积以挂│
│ │牌红线图为准）。预计项目投资总额为不低于5亿元。预计达产后总年产值 │
│ │不低于8亿元，亩均纳税不低于70万/亩。 │
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│行业竞争格局│①集成电路湿电子化学品 │
│ │根据中国电子材料行业协会的数据，全球在集成电路、显示面板、光伏三个│
│ │应用领域所使用湿化学品量的比例约为46%、36%及18%。集成电路是湿化学 │
│ │品的主要应用领域，全球湿化学品需求增长的主要驱动力来源于对集成电路│
│ │持续增加的需求及多座晶圆厂的建成投产。 │
│ │国内湿化学品行业近年来取得了长足进步，但高速发展的同时，也存在着部│
│ │分瓶颈。湿化学品行业投资大，产品获认证过程繁琐，周期长，生产商需长│
│ │期投入、持续研发，还需配备高素质从业人员。国产湿化学品与国外龙头企│
│ │业美国杜邦、德国BASF等相比，在高端产品性能及规模上尚有较大差距，缺│
│ │乏在多个品种均拥有较高市占率的龙头企业，特别是在集成电路先进制程用│
│ │产品上差距明显。 │
│ │②光刻胶市场概况 │
│ │光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一。我国光刻胶产业，特别是集成电│
│ │路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。2008年以后，在国家重大科技专项的│
│ │支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改│
│ │变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有│
│ │部分产品进入市场应用。但是，目前国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、T│
│ │FT-LCD光刻胶等产品，在OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需│
│ │大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。 │
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│行业发展趋势│A.国家政策与产业资本支持力度大 │
│ │公司所属半导体材料行业为国家重点支持和鼓励发展的行业。目前，国务院│
│ │、国家发改委、工信部、商务部以及科技部等多个机构和部门均通过各类纲│
│ │领性文件、政策性文件、发展规划以及指导性文件等在多层次、多方面、多│
│ │角度对半导体材料全产业链给予了大力支持，为半导体材料行业提供了有力│
│ │的发展支撑以及良好的营商环境。 │
│ │此外，光刻胶领域受到了国家政策的特别支持，国家发改委于2020年9月出 │
│ │台了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》│
│ │，工信部于2019年11月将“集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂”│
│ │列入《重点新材料首批次应用示范指导目录》。公司所在行业将在产业政策│
│ │的指导下，获得更大的发展空间。 │
│ │B.晶圆制造产能提升带动材料需求增长，市场空间未来发展潜力巨大 │
│ │半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，晶圆制造为半导体材料行业│
│ │重要下游产业。 │
│ │根据SEMI最新的《世界晶圆厂预测报告》（WorldFabForecast），预计中国│
│ │芯片制造商2024年将展开18座新晶圆厂，产能年增率将从2023年的12%提升 │
│ │至2024年的13%，产能将从760万片推升成长至860万片。随着半导体产业向 │
│ │中国大陆转移，中国晶圆产能随之将持续提升。根据CEMIA统计，2020-2025│
│ │年，我国新增集成电路晶圆生产线主要集中在12英寸和8英寸。按2020年现 │
│ │有规划，2022年12英寸晶圆产能较2019年预计提升超100万片/月，8英寸晶 │
│ │圆产能预计提升超30万片/月，晶圆产能的提升将带动湿化学品及光刻胶需 │
│ │求快速增加。 │
│ │C.半导体材料国产化趋势明显 │
│ │根据中国电子材料行业协会的数据，我国集成电路晶圆用湿化学品整体国产│
│ │化率38%，先进技术节点所用的功能湿化学品基本依赖于进口，先进封装用 │
│ │电镀添加剂市场主要由国外企业主导，核心技术难题亟需尽快突破。 │
│ │光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，长期以来，我国光刻胶产业整│
│ │体上处于缓慢的发展状态，特别是在集成电路用光刻胶方面。国产光刻胶以│
│ │PCB、TFT-LCD领域为主，集成电路用光刻胶主要依靠进口。根据中国电子材│
│ │料行业协会的数据，2021年国内集成电路用i/g线光刻胶国产化率20%左右，│
│ │KrF光刻胶国产化率不足2%，ArF光刻胶国产化率低于1%，核心技术难题急需│
│ │尽快突破。目前我国正急需解决半导体材料领域核心技术的“卡脖子”问题│
│ │，湿化学品及光刻胶领域国产化趋势拓展出了巨大的市场空间。 │
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│行业政策法规│《供应商管理办法》、《重点新材料首批次应用示范指导目录》、《关于扩│
│ │大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《采购控制│
│ │程序》 │
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│公司发展战略│1、公司发展战略 │
│ │公司以国家战略及相关产业政策为指引，顺应半导体制造关键材料本土化发│
│ │展趋势，致力于成为国内领先的电子化学品研发与生产商，打造高端电子化│
│ │学品品牌。公司坚持自主创新、追求绿色发展、践行精益生产，以先进电子│
│ │化学品材料赋能新一代高端制造，努力跻身电子化学品材料领域的世界第一│
│ │方阵。 │
│ │2、整体发展规划 │
│ │公司自成立以来专注于电子化学品的研发、生产、销售及技术服务，经过多│
│ │年发展已成为国内电子化学品材料领域的知名企业之一，积累了丰富的研发│
│ │能力、量产经验以及优秀的客户关系。凭借自主知识产权、核心配方及丰富│
│ │的行业实践经验，公司可以为客户提供包括电子化学品、应用工艺优化及现│
│ │场服务在内的整体解决方案。目前，公司主要客户包括长电科技、通富微电│
│ │、华天科技等半导体行业知名厂商，并与之保持了长期稳定的合作关系，树│
│ │立电子化学品材料领域的中国品牌。同时，公司将会继续扩大规模，增加就│
│ │业，优化员工福利待遇，吸引高素质技术人才和国内外行业的高技术专家人│
│ │才，并建立健全海外研发团队和客户服务技术团队，为企业研发水平和业务│
│ │能力的提升储备人才。 │
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│公司日常经营│1、主营业务稳定增长，新产品测试进展顺利 │
│ │在电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上│
│ │，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。在先进封装领域│
│ │，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进│
│ │封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先│
│ │进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。在晶圆领│
│ │域，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶│
│ │段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利│
│ │；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。2023年│
│ │度，公司电镀液及配套试剂销售收入为17879.96万元，同比增长21.80%，表│
│ │现出良好的增长势头。 │
│ │目前，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已│
│ │实现批量供应。 │
│ │2023年度，公司光刻胶及配套试剂销售收入为6877.32万元，同比增长18.70│
│ │%。其中，光刻胶销售收入为1200.34万元，同比增长38.65%。 │
│ │2、保持高水平研发投入，强化研发人才梯队建设 │
│ │自成立以来，公司始终坚持以客户需求为导向，持续保持高研发投入，以保│
│ │持技术领先和持续创新。2023年，公司研发费用3268.79万元，同比增长37.│
│ │98%，研发投入占营业收入比重9.08%。 │
│ │人才方面，公司高度重视人才引进及研发投入，结合电子化学品材料行业特│
│ │点及微电子学科发展方向，已建立了较为完善的研发体系，和针对性强、分│
│ │工明确的研发组织结构，组建了一支包含多名专业背景博士、硕士在内的研│
│ │究团队，长期从事前沿技术研究与创新。截至2023年12月31日，公司研发人│
│ │员数量61人，同比增长48.78%，研发人员数量占公司总人数的34.46%。 │
│ │3、强化品牌建设，夯实在电子化学品材料领域的产品竞争力和品牌影响力 │
│ │报告期内，公司重视品牌建设，依据电子化学品的应用特性，以大型半导体│
│ │行业客户为业务开发
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