热点题材☆ ◇688720 艾森股份 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、OLED概念、芯片、光刻机、先进封装
风格:融资融券、即将解禁、活跃股、高融资盘、融资增加、QFII新进、基金增仓、专精特新、
机构吸筹、大基金、科创次新
指数:科创材料
【2.主题投资】
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2024-09-18│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用g/i线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶
圆制造钱正性光刻胶。
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2024-07-19│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添
加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认
证阶段
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2024-07-19│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添
加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认
证阶段
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2023-12-06│光刻机 │关联度：☆☆☆☆
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公司主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等
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2023-12-06│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-12-06在上交所科创板上市；主营：电子化学品的研发、生产和销售业务。
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2024-10-26│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有16.47万股(占总股本比例为：0.19%)
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2024-11-18│融资增加 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-11-18公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:1.73%
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2024-11-18│高融资盘 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-18,公司融资余额占流通市值比例为：10.58%
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2024-11-15│活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-15当周换手率为：113.9393%
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2024-10-25│基金增仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-09-30,基金持仓285.87万股(增仓89.26万股),增仓占流通股本比例为5.04%
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2024-10-25│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-09-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有13.77万股(0.16%)
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2024-09-30│机构吸筹 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止 2024-09-30机构持股环比增加52.94%
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2024-06-17│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公
司股份
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2024-06-05│即将解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-12-06有股份解禁，占总股本比例为42.64%
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2023-12-13│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2023-12-06│科创板次新 │关联度：☆☆☆
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公司于2023-12-06在科创板上市
【3.事件驱动】
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2024-06-24│AI算力加速建设，机构建议关注先进封装相关企业
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据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片
封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情
人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间
。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先
进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786
亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场
的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │发行人主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀│
│ │、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套│
│ │试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新│
│ │型电子元件及显示面板等行业。 │
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│产品业务 │发行人主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人的主要产品为│
│ │电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂。 │
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│经营模式 │1、销售模式 │
│ │公司产品销售为直销模式。 │
│ │2、采购模式 │
│ │发行人制定了《采购控制程序》《供应商管理办法》等制度对采购活动进行│
│ │严格控制。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司主要按照以销定产的总体原则安排生产计划，分为按计划生产和按需生│
│ │产两种生产模式。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司研发流程主要包括以下过程：（1）研发立项阶段、（2）研发需求确认│
│ │阶段、（3）产品设计及实验室小试阶段、（4）样品试制及研发验证阶段、│
│ │（5）中试及产品认证阶段 │
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│行业地位 │在功能湿化学品及光刻胶领域，国外企业的优势明显，先进封装用电镀化学│
│ │品及光刻胶产品中国外企业更是占据的市场主导地位，全球主要供应商均为│
│ │国际公司，包括美国杜邦、日本JSR、日本TOK、德国Merck等。 │
│ │功能湿化学品及光刻胶技术门槛高，国内化学品企业市场份额与国际领先相│
│ │比差距较大，目前国内能量产并形成供应的仅有电镀液、硅蚀刻液、28nm以│
│ │上技术节点用各类光刻胶去除剂等。中国电子材料行业协会的数据。2022年│
│ │，我国集成电路用湿化学品整体国产化率达到38%，g/i线光刻胶领域国产化│
│ │率不足20%，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF/ArFi光刻胶整体国产化率│
│ │不足1%。 │
│ │发行人注重产品研发和技术积累，以半导体传统封测的电镀系列化学品起步│
│ │，经过数年内努力技术攻坚，不断取代国外材料公司在该领域的市场份额，│
│ │成为该领域的主力供应商，目前国内市场份额名列前茅。根据中国电子材料│
│ │行业协会的数据，2020年至2022年，发行人在集成电路封装（含集成电路先│
│ │进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超│
│ │过20%，排名国内前二。 │
│ │发行人在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光│
│ │刻胶及配套试剂已经实现技术突破，上述领域的相关产品目前仍主要由国外│
│ │企业供应。发行人相关产品的技术突破和规模供应有助于提高我国在半导体│
│ │关键材料领域的竞争力。 │
│ │集成电路封测厂商市场集中度高，根据芯思想的数据，2022年度，全球前十│
│ │大封测公司的收入占封测市场整体营收的77.98%。其中，中国大陆排名前三│
│ │的为长电科技、通富微电、华天科技，合计市占率为21.07%。发行人与长电│
│ │科技、通富微电、华天科技国内前三大封测厂商均建立了稳定的合作关系，│
│ │并批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂，部分光刻胶及先进封装用│
│ │电镀添加剂产品已通过其认证。发行人与主流封测厂商建立了稳定合作关系│
│ │，发行人优秀的技术能力及与客户的信任关系有利于推动发行人与下游客户│
│ │协同推进半导体关键材料的国产化进程。 │
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│核心竞争力 │1、核心技术优势 │
│ │电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺│
│ │技术差异较大，同样产品采用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在│
│ │较大差别。公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产│
│ │品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现│
│ │了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的│
│ │技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平│
│ │。 │
│ │2、研发平台优势 │
│ │公司高效的研发平台是保持技术领先和实施技术标准战略的重要保障，公司│
│ │是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企│
│ │业技术中心、博士后创新实践基地。公司管理团队均毕业于国内重点高等院│
│ │校，拥有10年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司管理及半导体材│
│ │料行业经验。管理及技术团队成员具备的先进国际经验、对产品技术的深刻│
│ │理解、对行业的发展趋势的精准把握是公司在电子化学品领域不断取得技术│
│ │突破，满足客户进口替代需求的重要保证。 │
│ │近年来公司承担或入选了江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人│
│ │企业智能化升级项目、江苏省双创人才项目、姑苏双创人才项目、昆山双创│
│ │人才项目、昆山市产业链技术创新专项、昆山市新材料技术科技专项、昆山│
│ │市祖冲之产业技术攻关计划等科技项目。 │
│ │公司在自主研发创新的同时，积极开展与高校合作，注重自身技术人才的培│
│ │养并建立有效的研发激励机制，从而形成了高效的研发创新体系，建立了以│
│ │企业为主导的产学研合作研发平台，提高了新产品的开发效率，提升了企业│
│ │的自主创新能力。公司与上海交通大学、北京理工大学、苏州大学等高校进│
│ │行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源，实│
│ │现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。 │
│ │3、Turnkey整体解决方案优势 │
│ │发行人下游行业具有持续迭代和更新的特点，下游封测厂商及电子元件企业│
│ │在不断改进工艺的同时也对上游材料企业的产品适应性提出了更高的要求。│
│ │公司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业，公司作为本土电子化│
│ │学品公司，基于自身较强的技术研发能力和技术储备，为客户提供Turnkey │
│ │整体解决方案，覆盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺│
│ │优化及技术支持，快速响应下游行业不断变化的需求，提升客户的满意度，│
│ │加深了与下游客户的合作关系。 │
│ │公司向有需要的客户提供现场技术支持，可随时与客户进行有效沟通，及时│
│ │反馈并高效落实客户在产品使用中遇到的问题。通过与客户建立紧密的联系│
│ │，公司根据所了解的市场需求改进现有产品或设计，为客户提供新产品和新│
│ │产线所需要的整套电子化学品。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │公司客户所处的集成电路、电子元件及显示面板行业对电子化学品等材料供│
│ │应商的产品质量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证。│
│ │电子化学品行业认证周期较长，新产品从研发到正式投入产业化需要经历相│
│ │当长的时间，需要通过客户长期的严格认证。公司在主要客户长电科技、通│
│ │富微电、华天科技、京东方等国内外知名企业中均有产品通过认证，与下游│
│ │客户建立了长期、稳定的合作关系。 │
│ │公司是国内集成电路封测领域的主要供应商，向长电科技、华天科技、通富│
│ │微电、日月新等国内领先的封测厂商批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配│
│ │套试剂等产品。 │
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│经营指标 │2020年度、2021年度、2022年度和2023年1-6月，公司营业收入分别为20875│
│ │.05万元、31447.88万元、32376.63万元和15402.88万元。 │
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│竞争对手 │美国杜邦（DuPontdeNemours,Inc.）、日本石原（IshiharaChemicalCo.,LT│
│ │D）、日本合成橡胶公司（JSR）、德国Merck（MerckKGaA）、上海新阳半导│
│ │体材料股份有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、晶瑞电子材│
│ │料股份有限公司、广州三孚新材料科技股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│截至2023年6月30日，发行人及其子公司共拥有30项已授权专利，均为发明 │
│营权 │专利授权，均已取得国家知识产权局出具的《专利证书》。 │
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│投资逻辑 │公司是国内集成电路封测领域的主要供应商，向长电科技、华天科技、通富│
│ │微电、日月新等国内领先的封测厂商批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配│
│ │套试剂等产品。 │
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│消费群体 │集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天│
│ │科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知│
│ │名电子元件厂商。 │
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│消费市场 │公司主营业务收入主要来源于境内销售。 │
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│项目投资 │艾森股份2024年5月21日公告，公司拟与昆山市千灯镇人民政府签署《“艾 │
│ │森集成电路材料制造基地”项目投资协议书》，拟在江苏省昆山市千灯镇投│
│ │资建设艾森集成电路材料制造基地项目，项目总规划约50亩（具体面积以挂│
│ │牌红线图为准）。预计项目投资总额为不低于5亿元。预计达产后总年产值 │
│ │不低于8亿元，亩均纳税不低于70万/亩。 │
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│行业发展趋势│《石油和化学工业“十四五”发展指南》、《关于扩大战略性新兴产业投资│
│ │培育壮大新增长点增长极的指导意见（2020）》、《产业结构调整指导目录│
│ │（2019年本）》、《外商投资产业指导目录（2019年修订）》。 │
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│行业政策法规│《关于“十四五”推动石化化工行业高质量发展的指导意见》、《中华人民│
│ │共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《│
│ │关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见（2020）│
│ │》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《战略性新兴产业分类（20│
│ │18）》、《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020年）》、《外商 │
│ │投资产业指导目录（2017年修订）》、《“十三五”先进制造技术领域科技│
│ │创新专项规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》│
│ │。 │
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│公司发展战略│公司以国家战略及相关产业政策为指引，顺应半导体制造关键材料本土化发│
│ │展趋势，致力于成为国内领先的电子化学品研发与生产商，打造高端电子化│
│ │学品品牌。公司坚持自主创新、追求绿色发展、践行精益生产，以先进电子│
│ │化学品材料赋能新一代高端制造，努力跻身电子化学品材料领域的世界第一│
│ │方阵。 │
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│公司经营计划│1、合理利用资本市场的融资工具增强公司融资能力 │
│ │本次股票的发行将为公司实现发展计划提供资金支持，公司将认真组织募集│
│ │资金投资项目的实施，进一步扩充公司产能并加大研发投入力度。登陆A股 │
│ │资本市场后，将借助资本市场平台进一步拓宽资本运作渠道，提高企业知名│
│ │度，增强抗风险能力，提升竞争力和产业整合能力，合理利用资本市场的融│
│ │资工具增强公司融资能力，有利于进一步推动公司的业务发展，为未来可持│
│ │续发展提供推动力。 │
│ │2、夯实在电子化学品材料领域的产品竞争力和品牌影响力 │
│ │（1）继续加强发行人在电子化学品材料的应用领域创新，积极开拓新的产 │
│ │业应用场景；（2）在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强研 │
│ │发升级，强化发行人在电镀液及配套试剂方面的优势，集中研发人才资源，│
│ │加大光刻胶的研发和技术储备，进一步拓展发行人的产品线确立在中国电子│
│ │化学品材料行业的领先地位；（3）重点聚焦晶圆制造用光刻胶、显示面板 │
│ │用光刻胶及配套试剂，通过持续的技术创新与工艺创新，实现核心技术持续│
│ │迭代，快速满足客户日益增长的高端功能需求，打造国际先进水平的功能性│
│ │材料服务能力。 │
│ │3、加强人才梯队建设 │
│ │公司将努力引进行业内高水平研发人才，尤其是各细分领域和产品品类的技│
│ │术领军人才，通过深度优化人才结构，进一步强化研发团队实力，提高创新│
│ │能力；公司将加大对内外部优秀人才的培养力度和资金投入，建立健全优秀│
│ │人才成长机制和激励机制，确保人才队伍的稳定性和积极性，确保公司目标│
│ │和发展规划的实现。 │
│ │4、加大研发投入力度 │
│ │公司将以国家战略性新兴产业战略为指引，结合公司的发展战略，以现有电│
│ │子化学品材料技术体系为基础，充分利用现有研发优势，形成全新的技术研│
│ │发平台。同时公司将持续加大研发投入，不断进行技术迭代，实现公司产品│
│ │在新领域的应用延伸。 │
│ │5、严格执行上市公司规范运作要求 │
│ │公司将严格按照《公司法》《证券法》等法律法规对上市公司的要求规范运│
│ │作，进一步完善法人治理结构，加强内部控制制度建设，强化公司各项决策│
│ │的透明度，确保公司各项业务规划的顺利实施。 │
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│公司资金需求│年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目、补充流动 │
│ │资金。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）经营业绩下滑的风险；（二）自研光刻胶产品产业化风险；（三）毛│
│ │利率下降的风险；（四）经营性现金流量为负的风险；（五）客户认证及量│
│ │产风险；（六）因超量生产而受处罚的风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）半导体行业周期变化风险；（二）细分行业市场规模较小的风险；（│
│ │三）市场竞争风险；（四）原材料价格波动的风险；（五）外购产品供应对│
│ │公司经营与核心技术收入的风险三、其他风险： │
│ │（一）募集资金投资项目新增产能的消化风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
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