热点题材☆ ◇688721 龙图光罩 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、定增预案、两年新股、专精特新
指数:科创200、上证580
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-06│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-24│定向增发 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2026-03-24公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金14.600亿元。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-24│定增预案 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2026-03-24公告定增方案被股东大会通过
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-08-06│两年新股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2024-08-06上市，发行价：18.50元
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-12│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，主营业务为半导体掩模版的研│
│ │发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。 │
│ │自2024年8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻 │
│ │关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成4│
│ │0nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟 │
│ │制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三│
│ │方半导体掩模版厂商。公司主要产品为掩模版，掩模版也称光罩，是集成电│
│ │路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息，│
│ │广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售，根据下游客户定制化的需要，│
│ │设计和生产掩模版。公司产品主要应用于半导体领域，凭借良好的客户需求│
│ │转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断开拓行业内大客│
│ │户、持续获取订单，实现产品销售并获得盈利。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司始终坚持自主研发和技术创新，建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CA│
│ │M软件开发、设备研发的研发体系。公司建立了《研发与知识产权内部控制 │
│ │制度》，规范了从项目立项、项目实施与验收的全流程。公司始终致力于探│
│ │索、改进掩模版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时│
│ │对于掩模版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提│
│ │升掩模版产品性能。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采购物料主要分为主料与辅料，其中主料包括制作掩模版所需要的石英│
│ │基板、苏打基板以及光学膜，辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材│
│ │料，以及ABS包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式，同时对于通用 │
│ │性较强的原材料，如石英基板、苏打基板、光学膜等，根据销售预测、库存│
│ │情况及原材料市场供应情况适当备货。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式，同时存在少量代│
│ │理商销售收入，其协助公司开拓及维护中国台湾地区客户。公司依据客户对│
│ │产品的规格工艺要求，通过产品成本加合理毛利并结合市场竞争情况等确定│
│ │销售价格。 │
│ │5、生产模式 │
│ │由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计│
│ │与生产，因此，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生│
│ │产。公司拥有包含CAM版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模版 │
│ │全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效│
│ │为客户提供高质量产品与服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │公司是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半│
│ │导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导│
│ │体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm。公司已掌握130nm及以上节点半│
│ │导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术 │
│ │体系。在功率半导体掩模版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流│
│ │制程的需求。 │
│ │公司以特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商的发展需求，不│
│ │断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步进入国内多个大型特色│
│ │工艺晶圆厂供应商名录，一定程度上推动了我国半导体掩模版产业的国产化│
│ │。 │
│ │公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率│
│ │半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、│
│ │国家高新技术企业认定等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、研发与创新优势 │
│ │半导体掩模版高度依赖专有技术，有鲜明的“Know-How”特点。半导体掩模│
│ │版的技术研发需要技术人员懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件，对技术人员│
│ │的复合能力及从业经验提出了较高的要求。公司的研发团队在半导体掩模版│
│ │领域耕耘多年，具有深厚的技术积累以及良好的技术转化能力。同时，公司│
│ │不断吸收和引进人才，积极与高校、科研院所开展产学研合作，提升公司研│
│ │发实力，强大的人才队伍为公司技术研发与积累提供了坚实的基础，是公司│
│ │研发实力的有力保证。 │
│ │报告期内，公司PSM和电子束光刻相关技术已开始成熟应用，并成功完成90n│
│ │mPSM产品的量产，同时65nm节点产品也已开始客户送样验证；在版图设计处│
│ │理方面，公司持续发力自主研发，成功推出AMSD、AMSC自动化设计和检查工│
│ │具，有效提升了版图处理效率和准确度，缩短了产品研发与交付周期。 │
│ │凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得│
│ │了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版│
│ │工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业│
│ │认定。截至2025年12月31日，公司已取得29项发明专利和41项软件著作权，│
│ │具有较强的研发优势。 │
│ │2、领先的技术实力 │
│ │公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体│
│ │掩模版的工艺特点，形成了多项自主研发的核心技术，包括图形补偿（OPC │
│ │）技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺│
│ │陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节。同时，公司还 │
│ │积极开展技术布局与储备，自主研发掌握了电子束光刻及套刻技术及PSM相 │
│ │移掩模版相关技术，可满足模拟IC芯片等高端产品对掩模版高可靠性、高精│
│ │度的要求，契合当前功率半导体、汽车电子等领域的发展需求。 │
│ │公司目前已实现90nm工艺节点半导体掩模版的量产，技术水平与产能规模处│
│ │于国内第三方半导体掩模版厂商第一梯队；未来随着客户送样验证通过，公│
│ │司量产的制程节点将进一步提升至65nm，更好的适配客户需求，覆盖射频芯│
│ │片、MCU芯片、DSP芯片等更多应用场景，进一步缩小与行业头部企业的差距│
│ │，强化技术领先优势。 │
│ │3、优质且稳定的客户资源 │
│ │经过多年发展，公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，│
│ │赢得下游客户的广泛认可，已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形│
│ │成了优质的客户结构，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进│
│ │封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所，终端应用覆盖│
│ │新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网等多个高景气│
│ │领域。 │
│ │4、全面的客户服务能力 │
│ │掩模版工厂除了需要对晶圆工厂的制版等级要求（品质规格和标准）严格执│
│ │行外，还需要深刻理解客户光刻机台特点及其特殊要求。公司有着多年的服│
│ │务晶圆厂业务经历，通过不断与客户磨合，积累了大量的服务经验，在掌握│
│ │并建立了市场上大部分光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别并理│
│ │解不同客户之间不同设备的特殊要求，可快速匹配技术方案，缩短与下游客│
│ │户的磨合期，具备深度全面的客户服务能力，提升了与客户的合作黏性。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入24,665.83万元，较上年度增长0.06%；公司实现│
│ │归属于母公司所有者的净利润5,608.85万元，较上年度下降38.92%；实现归│
│ │属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,429.59万元，较上年度下│
│ │降39.91%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │Photronics,Inc.（福尼克斯）、Toppan Printing Co.,Ltd.（凸版印刷株 │
│ │式会社）、Dai Nippon Printing Co.,Ltd.（大日本印刷株式会社）、台湾│
│ │光罩股份有限公司 、无锡中微掩模电子有限公司 、无锡迪思微电子有限公│
│ │司、深圳路维光电股份有限公司、深圳清溢光电股份有限公司。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司已取得29项发明专利和41项软件著作权，│
│营权 │具有较强的研发优势。报告期内，公司研发投入达2,737.52万元，同比增长│
│ │18.76%，占营业收入比例11.10%；公司申请实用新型专利10件，新获授权国│
│ │家发明专利4件、实用新型专利4件、软件著作权5件。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得│
│ │了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版│
│ │工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业│
│ │认定。截至2025年12月31日，公司已取得29项发明专利和41项软件著作权，│
│ │具有较强的研发优势。 │
│ │公司目前已实现90nm工艺节点半导体掩模版的量产，技术水平与产能规模处│
│ │于国内第三方半导体掩模版厂商第一梯队；未来随着客户送样验证通过，公│
│ │司量产的制程节点将进一步提升至65nm，更好的适配客户需求，覆盖射频芯│
│ │片、MCU芯片、DSP芯片等更多应用场景，进一步缩小与行业头部企业的差距│
│ │，强化技术领先优势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商、进行基础技术研究的知名│
│ │高校及科研院所 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内销售为主，主要集中在华东、华南和西南地区。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │半导体掩模版的研发、生产和销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │石英掩模版、苏打掩模版 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商│
│ │两大类。由于28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及│
│ │晶圆厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自己的│
│ │内部工厂生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。对于28nm以上等较│
│ │为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求│
│ │下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。 │
│ │根据SEMI数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规│
│ │模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场│
│ │主要被美国Photronics、日本Tekscend和日本DNP三家公司所控制，三者共 │
│ │占80%以上的市场规模，市场集中度较高。境内独立第三方掩模版厂商与境 │
│ │外头部厂商在制程能力上存在一定差距。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│①随着半导体技术节点的进步，半导体掩模版最小线宽及精度要求不断提升│
│ │半导体产品随着工艺技术进步和性能提升，线宽越来越窄，对上游掩模版的│
│ │工艺水平和精度控制能力提出了更高要求。为了解决掩模版制作过程中由于│
│ │线宽逐步缩小带来的诸多难题，以OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模│
│ │版技术、电子束光刻技术为代表的一系列图形分辨率增强技术兴起并快速发│
│ │展。 │
│ │②芯片层数增加导致掩模版的张数增加，数据处理和套刻精度控制要求更高│
│ │随着终端产品的功能日趋复杂，半导体产品的集成度持续提高，晶圆制造的│
│ │工艺不断进步。 │
│ │随着芯片堆叠层数的增加，半导体器件与集成电路的电路图也越发复杂，晶│
│ │圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多层结构的三维电│
│ │路图像，这也导致半导体掩模版的张数不断增加，CAM版图处理的难度进一 │
│ │步加大，掩模版的套刻精度控制也更加困难。 │
│ │③特色工艺半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高 │
│ │近年来随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、新一代移动通信、人工智能│
│ │等新技术的不断成熟，特色工艺半导体行业发展迅速。特色工艺不完全依赖│
│ │缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦于新材料、新结构、新器件的研发创新与运│
│ │用，强调定制化和技术品类多元性。由于下游特色工艺半导体高度定制化，│
│ │平台繁多、种类庞杂、领域众多，且通常会集成多种功能，这对于第三方掩│
│ │模版厂商的定制化服务能力提出了更高的要求，掩模版厂商需要有足够的技│
│ │术储备才能满足快速发展的特色工艺半导体的定制化要求。 │
│ │④先进封装技术将成为行业增长的重要引擎，封装用掩模版迎来重要发展期│
│ │以CoWoS为代表的2.5D/3D异构集成技术将持续迭代，Chiplet技术的标准化 │
│ │与规模化应用加速，先进封装与HBM高带宽内存、硅光技术的融合将进一步 │
│ │深化，直接带动先进封装专用掩模版需求持续爆发，成为行业重要的增长极│
│ │。 │
│ │⑤新兴技术有望赋能企业优化生产经营管理 │
│ │AI技术和应用有望对半导体掩模版设计、制造、检测、服务全流程进行优化│
│ │提升，在光学邻近校正、CAM版图处理比对、纳米级缺陷智能识别、生产工 │
│ │艺持续优化、机台资源调度等环节实现初步应用，有效提升研发效率、生产│
│ │良率、产品可靠性与快速响应能力。 │
│ │与此同时，产业链上下游协同创新的发展模式将持续深化，掩模版企业与集│
│ │成电路设计、晶圆制造、先进封测企业的绑定将更加紧密，通过联合技术攻│
│ │关、工艺平台共建、验证资源共享的模式，加速国产化产业链的协同适配与│
│ │技术突破，推动进口替代向纵深发展。 │
│ │⑥凭借规模和技术专业化优势，独立第三方掩模版厂商市场份额增加 │
│ │半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术│
│ │的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂，主要是出于信息保密和制作能力│
│ │的考量。随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升│
│ │，自建掩模工厂的诸多不足逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节复│
│ │杂，成本昂贵等。第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化│
│ │优势，具有显著的规模经济效应，在技术水平、产品性能指标符合要求前提│
│ │下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。 │
│ │此外，由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的│
│ │重要知识产权，第三方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥│
│ │梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图│
│ │交给第三方掩模版厂商以保证自身的信息安全。总体来看，随着技术水平不│
│ │断提高，第三方独立掩模版厂商竞争优势将不断体现，市场份额将持续增加│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《产业结构调整指导目录（2023年本，征求意见稿）》、《深圳市培育发展│
│ │半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》、《关于做好2022 │
│ │年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要│
│ │求的通知》、《重点新材料首批次应用示范指导目录》、《“十四五”国家│
│ │信息化规划》、《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》、《关于加快│
│ │培育发展制造业优质企业的指导意见》、《关于支持集成电路产业和软件产│
│ │业发展进口税收政策的通知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十│
│ │四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《基础电子元器件产业发展行动计│
│ │划（2021-2023年）》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展 │
│ │的若干政策》、《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略│
│ │性新兴产业集群的意见》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《关│
│ │于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答 │
│ │复的函》、《战略性新兴产业分类（2018）》。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│面向未来，公司将坚定不移地聚焦于高端半导体掩模版领域，以国家半导体│
│ │产业发展战略为指引，围绕“技术突破、产能释放、市场深耕、供应链自主│
│ │”四大核心，系统规划未来路径，夯实长期发展的基石。 │
│ │公司将以技术驱动产品结构升级，并以珠海高端制造基地为支点实现营业收│
│ │入增长。在技术上，公司将快速推进65nmPSM掩模版的量产交付，完成40nm │
│ │节点的工艺开发，并同步启动28nm等更先进制程的研发储备，持续巩固在OP│
│ │C、电子束光刻、PSM等关键工艺上的竞争力。在运营上，珠海工厂的产能爬│
│ │坡与二期建设是可持续增长的核心保障，通过提升产能利用率、优化产品结│
│ │构，公司将有效摊薄成本、改善盈利，形成“技术-产能-效益”的良性循环│
│ │。 │
│ │公司将聚焦于重点客户，积极推进产品送样验证，不断深化与客户之间的合│
│ │作关系，满足客户对于产品类型、品质、交期和服务的全方位需求，深化国│
│ │产替代，构建更具韧性的产品组合。公司将通过技术升级与深度服务，实施│
│ │“双轮驱动”市场策略：一方面巩固在功率半导体、先进封装等优势领域的│
│ │份额，另一方面将90nm/65nm等高端产品导入MCU、CIS、射频、存储等高价 │
│ │值赛道，深化与国内龙头晶圆厂的深度协同。在供应链上，公司将积极推动│
│ │关键原材料的国产化替代与工艺创新，系统性提升供应链安全与成本竞争力│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（一）优化产能布局：两厂协同发力，加速产能释放 │
│ │2025年，面对半导体掩模版行业竞争加剧，以及珠海新厂产能爬坡的阶段性│
│ │挑战，公司秉持“两厂协同发力，加速产能释放”的目标，积极开展深圳工│
│ │厂的降本增效和珠海工厂的客户拓展工作，公司整体运营情况保持稳定，并│
│ │顺利完成珠海工厂投产。 │
│ │深圳工厂作为公司业务基础，因130nm以上节点产品进入国产替代后期竞争 │
│ │显现，公司通过针对部分客户进行策略性降价巩固市场份额，并持续开展降│
│ │本增效工作，加强客户服务能力。2025年，深圳工厂虽然出现收入下降、毛│
│ │利率下降情况，但总体仍保持生产经营稳定。同时，公司对深圳工厂与珠海│
│ │工厂统一管理，不断优化两厂在原材料调配、客户服务、人员管理方面的协│
│ │同效应。 │
│ │珠海工厂作为公司未来增长点，于2025年二季度正式投产，全年实现营业收│
│ │入2728.80万元，已进入稳定运营状态。130~65nm节点半导体掩模版以电子 │
│ │束、PSM作为核心技术支撑，下游客户范围更加集中，国产替代目前处于快 │
│ │速推进阶段。珠海工厂快速推进上述节点的客户送样验证，加速产能释放节│
│ │奏，为承接高端订单、恢复收入增长进行充分准备。 │
│ │（二）紧抓技术攻坚：聚焦高端突破，筑牢核心壁垒 │
│ │报告期内，公司持续加大研发投入，坚守突破高端制程的核心战略，聚焦“│
│ │高端制程突破+全流程工艺优化+国产替代推进”三大方向集中发力，技术研│
│ │发工作取得显著成效。 │
│ │深圳工厂持续巩固130nm及以上制程的技术优势，通过全流程工艺优化、版 │
│ │图处理自动化提升，制程报废率进一步降低，零缺陷产品比率进一步提高。│
│ │珠海工厂则加速高端制程攻坚，在电子束曝光、干法刻蚀、PSM产品技术等 │
│ │方面持续投入，90nm节点产品实现量产，65nm掩模版产品开始送样验证，40│
│ │~28nm产品已启动项目规划和建设工作。 │
│ │2025年，公司不断强化技术团队建设，继续积极引进行业内及上下游技术人│
│ │才，进一步储备和充实公司的研发、技术和客户服务队伍；通过MES等信息 │
│ │系统的升级优化，公司继续实施数字化升级和生产运营精益化管理，队伍建│
│ │设和管理优化的推进，为高端产品技术突破提供了良好支撑。 │
│ │（三）持续客户开拓：稳固存量根基，突破增量赛道 │
│ │报告期内，公司深圳工厂以稳定市场份额，策略性降价保障订单为主要市场│
│ │策略，继续深化客户服务，是公司完成经营目标的基本保障；公司珠海工厂│
│ │以聚焦重点客户，加速送样验证过程为主要市场策略，成功完成了多家客户│
│ │的审厂验证工作和新产品送样验证工作，为后续收入增长奠定了良好的基础│
│ │。 │
│ │公司珠海工厂以增量市场及核心客户开拓作为核心抓手，全力推进高端制程│
│ │认证与突破。2025年，珠海工厂持续完善生产与品质管理体系，顺利通过华│
│ │虹宏力、燕东微、润西微、三安集成、意法半导体等多家客户的审核认证，│
│ │其中部分客户已实现小批量合作。珠海工厂客户群体和相关产品持续向高端│
│ │化拓展，为后续销售规模提升与重大客户体系扩充筑牢了发展根基。 │
│ │（四）提升管理效能：制度适配监管，回报传递价值 │
│ │报告期内，公司主动优化治理架构，以适配监管要求与业务发展。2025年10│
│ │月，公司顺利完成董事会换届并正式取消监事会，将其职能整合至董事会审│
│ │计委员会，构建了权责更集中的治理架构。同时，公司全面修订了《公司章│
│ │程》及二十余项核心制度，有效提升了治理规范性与决策效率。 │
│ │公司高度重视投资者关系，通过完善制度、举办业绩说明会，以及上证e互 │
│ │动、投资者热线、ir邮箱及官方平台等多渠道回应投资者关切，保持与市场│
│ │的有效沟通，积极回应关切并传递公司价值。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、加速产能释放，推进高端制程量产 │
│ │2025年，公司珠海工厂已实现90nm节点掩模版小规模量产。2026年，公司将│
│ │全面推进珠海基地产能爬坡，提升90nm掩模版供货量，实现规模效应，增加│
│ │收入规模的同时，降低单位成本以改善盈利状况。同时，公司将加快实现65│
│ │nm掩模版验证通过及小批量供货，提升高端掩模版配套能力，拓展信号链、│
│ │电源管理IC、eFlash、EEPROM、MCU等应用领域，优化收入结构，提升市场 │
│ │份额。 │
│ │2、聚焦技术攻关，强化核心研发能力 │
│ │2026年，公司将持续加大研发投入，围绕高精度图形补偿、缺陷检测与控制│
│ │、先进光刻工艺等关键技术进行研发攻关。公司将依托研发中心平台，深化│
│ │与产业链上下游的协同创新，完善从材料、工艺、品质到生产管理的全流程│
│ │技术体系，提升良率与稳定性。公司将加快向更高精度、先进节点迭代，巩│
│ │固在独立第三方掩模版厂商中的技术优势，支撑产品结构向高端化升级。 │
│ │3、深化精益运营，实现降本增效盈利提升 │
│ │公司深圳工厂主要产品为130nm及以上制程节点半导体掩模版，产品主要应 │
│ │用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装等半导体领域。2026年，公司深圳工│
│ │厂以改善结构扩大收入、持续推进降本增效为核心目标，全面深化精细化管│
│ │理。公司将深化MES系统应用，提高生产自动化、流程标准化、数据可视化 │
│ │管理；强化成本全流程管控，通过工艺优化、良率提升、产能利用率提升等│
│ │举措降低综合成本。公司将统筹深圳、珠海基地协同运营，提升资产使用效│
│ │率，应对市场竞争，保障盈利水平稳步改善。 │
│ │4、深耕客户服务，提升品牌与市场影响力 │
│ │2026年，公司以客户需求为中心，提升响应速度、交付能力与技术服务水平│
│ │，保障稳定供货与新产品快速导入，建立高效对接机制，强化技术协同与工│
│ │艺匹配，深化与头部晶圆厂、芯片设计公司合作，助力公司在国产替代浪潮│
│ │中继续保持先机；同时，公司将加大对境外优质客户的开拓力度，提升品牌│
│ │认可度与影响力，积极通过代理、经销、直接合作等多种方式，增加境外销│
│ │售收入，扩大客户覆盖规模。 │
│ │5、完善人才体系，激发团队创新活力 │
│ │2026年，公司将持续优化人才结构，通过完善激励与约束机制，采取股权激│
│ │励、专项奖励等多元激励方式完善激励制度，重点引进高端研发、工艺、市│
│ │场等领域专业人才。同时，公司将进一步完善员工的培养体系，通过上线员│
│ │工培训系统平台，搭建技能提升与职业发展通道，打造学习型组织，营造尊│
│ │重人才、鼓励创新的企业文化，激发团队主动性与创造力，为长期发展提供│
│ │人才保障。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目│
│ │、补充流动资金项目。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、产品迭代风险 │
│ │若公司不能继续保持充足的研发投入以满足技术研发的需求，在关键技术上│
│ │未能持续创新，或新产品开发未能满足更多下游客户需求，可能导致公司产│
│ │品被赶超或替代，前期的各项成本投入无法收回，将对公司的经营业绩造成│
│ │不利影响。 │
│ │2、关键技术人才流失风险 │
│ │如果公司对研发技术人员的激励安排与同行业竞争对手相比丧失优势，或由│
│ │于其他原因导致研发技术人员流失，则可能对公司的市场竞争能力和持续盈│
│ │利能力造成不利影响。
|