热点题材☆ ◇688721 龙图光罩 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片
风格:融资融券、活跃股、QFII新进、专精特新、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-08-06│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商
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2024-08-06│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-08-06在上交所科创板上市；主营：半导体掩模版的研发、生产和销售。
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2024-10-22│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有29.89万股(占总股本比例为：0.22%)
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2024-10-22│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2024-09-30,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有23.37万股(占总股本比例
为：0.18%)
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2024-10-22│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2024-09-30,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有23.37万股(占总股本比例
为：0.18%)
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2024-11-15│活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-15当周换手率为：103.8781%
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2024-10-22│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-09-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有23.37万股(0.18%)
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2024-09-12│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2024-08-06│科创板次新 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-08-06在科创板上市
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三│
│ │方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技│
│ │术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐│
│ │步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟I│
│ │C等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工 │
│ │业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。 │
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│产品业务 │公司主要产品为掩模版，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母板，│
│ │承载着图形信息和工艺技术信息。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝│
│ │光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。掩│
│ │模版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。公司生产的掩│
│ │模版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩模版、苏打掩模版两类。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售，根据下游客户定制化的需要，│
│ │设计和生产掩模版。公司产品主要应用于半导体领域，公司凭借良好的客户│
│ │需求转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断开拓行业内│
│ │大客户、持续获取订单，公司主营业务收入增长较快。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司始终坚持自主研发和技术创新，建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CA│
│ │M软件开发、设备研发的研发体系。 │
│ │公司建立了《研发与知识产权内部控制制度》，规范了从项目立项、项目实│
│ │施与验收的全流程。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采购物料主要分为主料与辅料，其中主料包括制作掩模版所需要的石英│
│ │基板或苏打基板以及光学膜，辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材│
│ │料，以及ABS包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式，同时对于通用 │
│ │性较强的原材料，如石英基板、苏打基板、光学膜等，根据销售预测、库存│
│ │情况及原材料市场供应情况适当备货。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式，同时存在少量代│
│ │理商销售收入，其协助公司开拓及维护中国台湾地区客户。公司依据客户对│
│ │产品的规格工艺要求，通过产品成本加合理毛利并结合市场竞争情况等确定│
│ │销售价格。 │
│ │5、生产模式 │
│ │由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计│
│ │与生产，因此，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生│
│ │产。公司拥有包含CAM版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模版 │
│ │全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效│
│ │为客户提供高质量产品与服务。 │
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│行业地位 │公司是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半│
│ │导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导│
│ │体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm。公司已掌握130nm及以上节点半│
│ │导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术 │
│ │体系。在功率半导体掩模版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流│
│ │制程的需求。 │
│ │公司以特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商的发展需求，不│
│ │断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步进入国内多个大型特色│
│ │工艺晶圆厂供应商名录，一定程度上推动了我国半导体掩模版产业的国产化│
│ │。 │
│ │公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率│
│ │半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、│
│ │国家高新技术企业认定等。 │
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│核心竞争力 │（1）研发与创新优势 │
│ │半导体掩模版高度依赖专有技术，有鲜明的“Know-How”特点。半导体掩模│
│ │版的技术研发需要技术人员懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件，对技术人员│
│ │的复合能力及从业经验提出了较高的要求。 │
│ │公司的研发团队在半导体掩模版领域耕耘多年，具有深厚的技术积累以及良│
│ │好的技术转化能力。同时，公司不断吸收和引进人才，积极与高校、科研院│
│ │所开展产学研合作，提升公司研发实力，强大的人才队伍为公司技术研发与│
│ │积累提供了坚实的人才基础，是公司研发实力的有力保证。 │
│ │凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得│
│ │了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版│
│ │工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业│
│ │认定。截至2023年12月31日，公司已取得16项发明专利和36项软件著作权，│
│ │具有较强的研发优势。 │
│ │（2）领先的技术实力 │
│ │公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体│
│ │掩模版的工艺特点，形成了多项自主研发的核心技术，包括图形补偿（OPC │
│ │）技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺│
│ │陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节；同时公司还积 │
│ │极开展技术布局与储备，储备了电子束光刻技术及PSM相移掩模版技术，形 │
│ │成了一定的技术成果。 │
│ │公司目前已实现130nm工艺节点半导体掩模版的量产，实现了±20nm的CD精 │
│ │度和套刻精度，技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商中达到│
│ │了领先的水平。 │
│ │（3）优质且稳定的客户资源 │
│ │经过多年发展，公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，│
│ │赢得下游客户的广泛认可，已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形│
│ │成了优质的客户结构，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进│
│ │封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。 │
│ │同时，下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长，因此，一旦与下│
│ │游客户建立起合作关系，客户轻易不会更换供应商，双方合作稳定性较高，│
│ │形成较强的客户黏性。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，│
│ │如：中芯集成、士兰微、积塔半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、│
│ │燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等。以上述厂商为代表的客户构│
│ │成了公司优质且稳定的客户资源优势。 │
│ │（4）全面的客户服务能力 │
│ │掩模版工厂除了需要对晶圆工厂的制版等级要求（品质规格和标准）严格执│
│ │行外，还需要非常清楚客户光刻机台特点及其特殊要求。公司有着多年的晶│
│ │圆厂业务磨合经历，积累了大量的服务经验，在掌握并建立了市场上大部分│
│ │（130nm及以上）光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别、理解不 │
│ │同客户不同设备的特殊要求，缩短与下游客户的磨合期，提升了与客户的合│
│ │作粘性。 │
│ │同时，公司高度重视售后服务，公司保存了所有掩模版的出厂信息，对所有│
│ │需要二次服务的掩模版可以追溯到其生产信息、品质信息，在实际掩模版使│
│ │用过程中出现异常的情况时，可以快速及时识别异常原因并提供解决方案，│
│ │以保障下游客户生产需要。全面的客户服务能力构成了公司的竞争优势之一│
│ │。 │
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│经营指标 │2021-2023年度，石英掩模版收入规模大幅增长，为公司主营业务收入增长 │
│ │主要贡献来源，主要系半导体掩模版领域的产品收入规模大幅增长所致，石│
│ │英掩模版中的半导体掩模版销售收入从2021年的5,223.81万元增长至2023年│
│ │的16,697.78万元。 │
│ │2022年较2021年，公司主营业务毛利率上升了1.30个百分点，变动较小，主│
│ │要系石英掩模版收入占比进一步提升所致。2023年较2022年，公司主营业务│
│ │毛利率下降了2.17个百分点，变动较小，主要系石英掩模版和苏打掩模版毛│
│ │利率小幅下降所致。 │
│ │2022年较2021年，苏打掩模版毛利率基本保持稳定，小幅上升0.37个百分点│
│ │。 │
│ │2023年较2022年，苏打掩模版毛利率下降了3.42个百分点，其中系平均单价│
│ │下降较多所致，主要系单价较高的较大尺寸苏打掩模版产品，如IC封装掩模│
│ │版等，收入占比下降所致。 │
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│竞争对手 │Photronics,Inc.（福尼克斯）、Toppan Printing Co.,Ltd.（凸版印刷株 │
│ │式会社）、Dai Nippon Printing Co.,Ltd.（大日本印刷株式会社）、台湾│
│ │光罩股份有限公司 、无锡中微掩模电子有限公司 、无锡迪思微电子有限公│
│ │司、深圳路维光电股份有限公司、深圳清溢光电股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2023年12月31日，公司拥有发明专利16项，实用新型专利27项，│
│营权 │计算机软件著作权36项。 │
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│投资逻辑 │公司目前已实现130nm工艺节点半导体掩模版的量产，实现了±20nm的CD精 │
│ │度和套刻精度，技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商中达到│
│ │了领先的水平。公司是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。 │
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│消费群体 │晶圆制造厂商。 │
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│消费市场 │境内销售为主，主要集中在华东、华南和西南地区。 │
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│行业竞争格局│1、半导体掩模版行业概况 │
│ │半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商│
│ │两大类。由于28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，各家用于│
│ │芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密且制造难度较大，因此先│
│ │进制程晶圆制造厂商所用的掩模版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英│
│ │特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩模版均主要由自制掩模版部门提│
│ │供。对于28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低│
│ │成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。根│
│ │据贝恩咨询发布的《中国半导体白皮书》，全球晶圆制造代工收入中28nm以│
│ │上制程的收入占比约为55.38%，占据晶圆代工大部分收入。 │
│ │根据SEMI数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规│
│ │模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场│
│ │主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占 │
│ │八成以上的市场规模，市场集中度较高。 │
│ │由于半导体掩模版具有较高的进入门槛，国内半导体掩模版主要生产商仅包│
│ │括中芯国际光罩厂、迪思微、中微掩模、龙图光罩、清溢光电、路维光电、│
│ │中国台湾光罩等。中芯国际光罩厂为晶圆厂自建工厂，产品供内部使用；清│
│ │溢光电、路维光电产品以中大尺寸平板显示掩模版为主，半导体掩模版占比│
│ │较低。公司是国内屈指可数的第三方半导体掩模版厂商，工艺水平、出货量│
│ │及市场占有率居国内企业前列。 │
│ │2、独立第三方掩模版厂商市场份额将不断增大 │
│ │半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术│
│ │的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂，主要是出于制作能力的考量，但│
│ │随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升，自建掩│
│ │模工厂的诸多弊端逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节过于复杂，│
│ │成本过于昂贵等。第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化│
│ │优势，具有显著的规模经济效应。在技术水平、产品性能指标符合要求前提│
│ │下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。 │
│ │由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的重要知│
│ │识产权，第三方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥梁，能│
│ │够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图交给第│
│ │三方掩模厂进行掩模生产以保证自身的信息安全。总体来看，随着技术水平│
│ │不断提高，第三方独立掩模版厂商竞争优势将不断体现，市场份额将持续增│
│ │加。 │
│ │3、半导体掩模版行业具有较高的需求稳定性 │
│ │由于掩模版产品在半导体生产中起到光刻模具的功能，可多次曝光、重复使│
│ │用，因此掩模版产品需求不仅依赖于半导体行业的整体规模情况，更依赖于│
│ │下游半导体行业的产品创新。半导体创新产品越多，掩模版需求量越大。半│
│ │导体掩模版行业具有较强抗周期行业特性，需求稳定性较高。 │
│ │4、半导体掩模版市场需求分析 │
│ │根据SEMI最新的《世界晶圆厂预测报告》（WorldFabForecast），预计全球│
│ │2021年至2023年将新建84座大型芯片制造工厂，总投资额超5000亿美元；以│
│ │新能源汽车为代表的细分市场持续推动半导体需求增长，在高需求背景下预│
│ │计2022年新增33家工厂、2023年新增28家工厂。《世界晶圆厂预测报告》显│
│ │示，2021年至2023年，中国大陆预计将建设20座支持成熟工艺的大型芯片制│
│ │造工厂。 │
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│行业发展趋势│1、逻辑工艺路线和特色工艺路线是半导体发展的两大方向 │
│ │逻辑工艺路线和特色工艺路线是当今半导体工艺两大方向，代表了两种产品│
│ │性能提升的方式（线宽缩小与功能集成）。 │
│ │先进逻辑工艺按照摩尔定律的规律，不断追求工艺节点的缩小，从而满足对│
│ │于算力和速度提高的需求，以及功耗降低的需求；特色工艺路线是指以“超│
│ │越摩尔定律（More than Moore）”为指导，不完全依赖缩小晶体管特征尺 │
│ │寸，而是通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化│
│ │和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺。 │
│ │先进逻辑工艺与特色工艺并非是相互割裂、非此即彼的关系，随着对半导体│
│ │性能需求的不断提升，先进逻辑芯片也会采用优化器件结构或集成其他工艺│
│ │模块的特色工艺技术来提升性能，如应用于高性能CPU领域的3D封装技术； │
│ │特色工艺芯片也会通过适当地缩小晶体管线宽来实现更高的单位性能和能耗│
│ │比。功率半导体在多年的发展中，将线宽缩小与结构、材料优化相结合，实│
│ │现了性能的飞跃。 │
│ │由于摩尔定律不可避免地趋向物理极限，IC制造成本的不断飙升使工艺尺寸│
│ │的缩小变得愈发艰难。与开支大、折旧多、功能较为单一的逻辑工艺相比，│
│ │特色工艺有着更强的盈利稳定性和功能多样性。因此，特色工艺路线是未来│
│ │半导体制造发展的重要方向之一。 │
│ │2、半导体掩模版最小线宽及精度随着半导体技术节点的进步而不断提升 │
│ │半导体产品随着工艺技术进步和性能提升，线宽越来越窄，对上游掩模版的│
│ │工艺水平和精度控制能力提出了更高要求。为了解决掩模版制作过程中由于│
│ │线宽逐步缩小带来的诸多难题，以OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模│
│ │版技术、电子束光刻技术为代表的一系列图形分辨率增强技术兴起并快速发│
│ │展。公司在上述领域积极展开技术攻关与产品研发，实现或储备了一系列核│
│ │心技术。 │
│ │3、特色工艺半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高 │
│ │特色工艺半导体主要包括功率半导体（含第三代半导体）、MEMS传感器、先│
│ │进封装、电源管理芯片、模拟芯片等工艺平台，近年来随着新能源汽车、光│
│ │伏发电、自动驾驶、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业│
│ │控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，特色工艺│
│ │半导体行业发展迅速。特色工艺不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦│
│ │于新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元│
│ │性。由于下游特色工艺半导体高度定制化，平台繁多、种类庞杂、领域众多│
│ │，且通常会集成多种功能，这对于第三方掩模版厂商的定制化服务能力提出│
│ │了更高的要求，掩模版厂商需要有足够的技术储备才能满足快速发展的特色│
│ │工艺半导体的定制化要求。 │
│ │4、芯片光刻层数增加，导致掩模版的张数增加，数据处理难度加大，套刻 │
│ │精度控制要求更高 │
│ │随着终端产品的功能日趋复杂，半导体产品的集成度持续提高，晶圆制造的│
│ │工艺不断进步。随着芯片堆叠层数的增加，半导体器件与集成电路的电路图│
│ │也越发复杂，晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多│
│ │层结构的三维电路图像，这也导致半导体掩模版的张数不断增加，CAM版图 │
│ │处理的难度进一步加大，掩模版的套刻精度控制也更加困难。公司针对半导│
│ │体掩模版因线宽缩小及套刻层数增加带来的一系列问题，自主研发、储备了│
│ │一系列优化与补偿技术，有效地解决了高精度掩模版制作过程中对于CD精度│
│ │和位置/套刻精度控制的难题。 │
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│行业政策法规│《产业结构调整指导目录（2023年本，征求意见稿）》、《深圳市培育发展│
│ │半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》、《关于做好2022 │
│ │年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要│
│ │求的通知》、《重点新材料首批次应用示范指导目录》、《“十四五”国家│
│ │信息化规划》、《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》、《关于加快│
│ │培育发展制造业优质企业的指导意见》、《关于支持集成电路产业和软件产│
│ │业发展进口税收政策的通知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十│
│ │四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《基础电子元器件产业发展行动计│
│ │划（2021-2023年）》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展 │
│ │的若干政策》、《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略│
│ │性新兴产业集群的意见》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《关│
│ │于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答 │
│ │复的函》、《战略性新兴产业分类（2018）》。 │
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│公司发展战略│未来公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域│
│ │，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端│
│ │制程半导体掩模版的量产与国产化配套，形成“深耕特色工艺，突破高端制│
│ │程”的发展战略和思路。 │
│ │未来三至五年，公司将利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半│
│ │导体市场掩模版的市场占有率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目建│
│ │设，实现高端半导体掩模版技术突破，不断提升制程节点。 │
│ │公司建立国内专业化的半导体掩模版工程中心并联合相关高校及科研院所，│
│ │针对高端制程半导体掩模版制造技术、应用技术、检测技术、上游材料制造│
│ │技术进行研究和开发，拓宽半导体掩模版产业链上下游协作，实现镀膜、涂│
│ │胶等工序的部分自制。同时，公司未来发展坚持持续创新、自主研发和人才│
│ │队伍建设，以现有技术为基础，加大对半导体芯片掩模版的技术研发投入，│
│ │把握行业发展方向，不断强化公司技术的领先地位，深耕特色工艺的同时，│
│ │逐步突破高端制程，成为国内半导体掩模版领域的龙头企业。 │
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│公司经营计划│1、继续深化特色工艺的研究 │
│ │公司将以现有的半导体掩模版制造技术为基础，针对半导体关键制程或特殊│
│ │工艺进行深度研发，满足客户需求，构筑独特的产品优势。同时，公司将通│
│ │过联合研发合作方式，开展180-90nm半导体掩模版的检测技术的研究与开发│
│ │，推动和实现部分重要检测设备的国产化。 │
│ │2、逐步覆盖高端制程产品 │
│ │依托自主研发，开展高端半导体掩模版的电子束光刻KrF-PSM及ArF-PSM相移│
│ │掩模技术等核心技术的持续攻关，同时开展更高工艺节点掩模版的工艺规划│
│ │和技术储备，开展前瞻性的技术研究，逐步实现高端制程掩模版的量产和国│
│ │产化替代。公司将始终坚持自主创新，加强外部合作，通过多种合作模式提│
│ │升半导体掩模版的技术与应用水平。 │
│ │3、持续加大研发投入力度 │
│ │为保证持续创新能力，公司未来将加大研发资金及研发力量的投入，并推动│
│ │项目成果转化，不断提升公司在行业的技术实力。同时公司将建立更为完善│
│ │的知识产权管理体制，通过专员管理，加强公司对无形资产和专有技术的保│
│ │护，并加大专利申请力度，确保公司的核心技术得以保护。 │
│ │4、持续性人才团队建设 │
│ │公司持续扩大研发团队规模，加强人才培养和管理，在对应届生进行内部培│
│ │养的同时适度引进行业骨干人才，形成良性发展的梯队结构，打造具备持续│
│ │创新能力的人才团队。公司持续完善员工激励机制，对优秀的人才开展股权│
│ │激励，实现公司利益、个人利益、股东利益相结合；同时逐步完善薪酬体系│
│ │结构，达到中长期目标和短期目标的平衡。 │
│ │5、继续深化产学研合作 │
│ │公司高度重视产学研合作，积极与高校及科研院所开展联合研发。公司与广│
│ │东省科学院半导体研究所、华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室达│
│ │成了产学研合作协议，积极开展联合攻关与联合研发，实现资源共享、深度│
│ │合作。与高校及科研院所的合作有利于公司掌握前沿的行业技术发展趋势，│
│ │为公司进行战略性预研项目以及攻克技术难关提供有力支持。 │
│ │6、加强客户开发和服务 │
│ │公司立足于国内半导体晶圆制造与芯片设计公司的需求，保持与客户之间的│
│ │技术交流和沟通，加快推进新客户的开发、测试与验证。在提升产品竞争力│
│ │和客户技术服务品质的同时，快速响应市场和客户的需求，通过高品质服务│
│ │与技术互动，实现与客户的密切联系与合作。目前公司已为国内知名特色工│
│ │艺晶圆代工厂批量供货，并与华虹半导体等行业龙头形成了战略合作关系，│
│ │未来公司将进一步利用优质客户资源，结合行业需求，加强客户开发和服务│
│ │工作。 │
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│公司资金需求│高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目│
│ │、补充流动资金项目。 │
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│可能面对风险│一、与行业相关的风险： │
│ │（一）主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险；（二）市场竞│
│ │争加剧的风险；（三）原材料价格波动的风险；（四）技术替代风险；（五│
│ │）募集资金投资项目未能达到预期收益的风险；（六）汇率波动风险 │
│ │二、与发行人相关的风险： │
│ │（一）未能紧跟技术迭代的风险；（二）知识产权保护与技术泄密的风险；│
│ │（三）关键技术人才流失风险；（四）生产设备资本投入较大的风险；（五│
│ │）营业收入难以持续增长风险；（六）经营规模较小的风险；（七）财务风│
│ │险；（八）信息保密控制的风险；（九）募集资金投资风险；（十）产品种│
│ │类相对单一的风险 │
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