热点题材☆ ◇688721 龙图光罩 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片
风格:融资融券、次新超跌、专精特新、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-08-06│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商
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2024-08-06│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-08-06在上交所科创板上市；主营：半导体掩模版的研发、生产和销售。
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2025-03-21│重大合同 │关联度：☆☆☆
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2025-03-21发布，龙图光罩：深圳市龙图光罩股份有限公司关于全资子公司签订重大采购合
同的公告
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2025-05-09│次新超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-05-09收盘价距上市以来最高价跌幅已达-40.46%
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2024-09-12│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2024-08-06│科创板次新 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-08-06在科创板上市
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三│
│ │方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技│
│ │术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导体产品的工艺节点从1μm逐│
│ │步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟I│
│ │C等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工 │
│ │业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。 │
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│产品业务 │公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三│
│ │方半导体掩模版厂商。公司主要产品为掩模版，掩模版也称光罩，是集成电│
│ │路制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着图形信息和工艺技术信息，│
│ │广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售，根据下游客户定制化的需要，│
│ │设计和生产掩模版。公司产品主要应用于半导体领域，凭借良好的客户需求│
│ │转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断开拓行业内大客│
│ │户、持续获取订单，实现产品销售并获得盈利。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司始终坚持自主研发和技术创新，建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CA│
│ │M软件开发、设备研发的研发体系。公司建立了《研发与知识产权内部控制 │
│ │制度》，规范了从项目立项、项目实施与验收的全流程。公司始终致力于探│
│ │索、改进掩模版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时│
│ │对于掩模版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提│
│ │升掩模版产品性能。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司采购物料主要分为主料与辅料，其中主料包括制作掩模版所需要的石英│
│ │基板、苏打基板以及光学膜，辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材│
│ │料，以及ABS包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式，同时对于通用 │
│ │性较强的原材料，如石英基板、苏打基板、光学膜等，根据销售预测、库存│
│ │情况及原材料市场供应情况适当备货。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式，同时存在少量代│
│ │理商销售收入，其协助公司开拓及维护中国台湾地区客户。公司依据客户对│
│ │产品的规格工艺要求，通过产品成本加合理毛利并结合市场竞争情况等确定│
│ │销售价格。 │
│ │5、生产模式 │
│ │由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计│
│ │与生产，因此，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生│
│ │产。公司拥有包含CAM版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模版 │
│ │全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效│
│ │为客户提供高质量产品与服务。 │
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│行业地位 │公司是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半│
│ │导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版对应下游半导│
│ │体产品的工艺节点从1μm逐步提升至130nm。公司已掌握130nm及以上节点半│
│ │导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术 │
│ │体系。在功率半导体掩模版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流│
│ │制程的需求。 │
│ │公司以特色工艺半导体市场为切入点，紧扣国内半导体厂商的发展需求，不│
│ │断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步进入国内多个大型特色│
│ │工艺晶圆厂供应商名录，一定程度上推动了我国半导体掩模版产业的国产化│
│ │。 │
│ │公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率│
│ │半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、│
│ │国家高新技术企业认定等。 │
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│核心竞争力 │（1）研发与创新优势 │
│ │半导体掩模版高度依赖专有技术，有鲜明的“Know-How”特点。半导体掩模│
│ │版的技术研发需要技术人员懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件，对技术人员│
│ │的复合能力及从业经验提出了较高的要求。 │
│ │公司的研发团队在半导体掩模版领域耕耘多年，具有深厚的技术积累以及良│
│ │好的技术转化能力。同时，公司不断吸收和引进人才，积极与高校、科研院│
│ │所开展产学研合作，提升公司研发实力，强大的人才队伍为公司技术研发与│
│ │积累提供了坚实的基础，是公司研发实力的有力保证。 │
│ │凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得│
│ │了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版│
│ │工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业│
│ │认定。截至2024年12月31日，公司已取得25项发明专利和36项软件著作权，│
│ │具有较强的研发优势。 │
│ │（2）领先的技术实力 │
│ │公司在高精度半导体掩模版领域不断进行设备引进与技术攻关，针对半导体│
│ │掩模版的工艺特点，形成了多项自主研发的核心技术，包括图形补偿（OPC │
│ │）技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺│
│ │陷修补与异物去除技术等，涵盖CAM、光刻、检测三大环节；同时公司还积 │
│ │极开展技术布局与储备，自主研发掌握了电子束光刻及套刻技术及PSM相移 │
│ │掩模版相关技术。 │
│ │公司目前已实现130nm工艺节点半导体掩模版的量产，未来随着珠海募投项 │
│ │目的投产，公司量产的制程节点将进一步提升至65nm，技术实力及工艺能力│
│ │在国内第三方半导体掩模版厂商处于第一梯队。 │
│ │（3）优质且稳定的客户资源 │
│ │经过多年发展，公司凭借扎实的技术实力、优质的服务与可靠的产品质量，│
│ │赢得下游客户的广泛认可，已与众多知名客户建立了长期稳定的合作，并形│
│ │成了优质的客户结构，客户不仅涵盖芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进│
│ │封装厂商，还包括进行基础技术研究的知名高校及科研院所。 │
│ │同时，下游客户对半导体掩模版厂商要求高、认证周期长，因此，一旦与下│
│ │游客户建立起合作关系，客户轻易不会更换供应商，双方合作稳定性较高，│
│ │形成较强的客户黏性。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，│
│ │如华虹宏力、芯联集成、士兰微、立昂微、燕东微、新唐科技、比亚迪半导│
│ │体、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等，以上述厂商为代表的客户构成了│
│ │公司优质且稳定的客户资源优势。 │
│ │（4）全面的客户服务能力 │
│ │掩模版工厂除了需要对晶圆工厂的制版等级要求（品质规格和标准）严格执│
│ │行外，还需要非常清楚客户光刻机台特点及其特殊要求。公司有着多年的晶│
│ │圆厂业务磨合经历，积累了大量的服务经验，在掌握并建立了市场上大部分│
│ │光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别、理解不同客户不同设备的│
│ │特殊要求，缩短与下游客户的磨合期，提升了与客户的合作黏性。 │
│ │同时，公司高度重视售后服务，公司保存了所有掩模版的出厂信息，对所有│
│ │需要二次服务的掩模版可以追溯到其生产信息、品质信息，在实际掩模版使│
│ │用过程中出现异常的情况时，可以快速及时识别异常原因并提供解决方案，│
│ │以保障下游客户生产需要。全面的客户服务能力构成了公司的竞争优势之一│
│ │。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入24,650.35万元，较上年度增长12.92%；公司实 │
│ │现归属于母公司所有者的净利润9,183.29万元，较上年度增长9.84%；实现 │
│ │归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,035.96万元，较上年度│
│ │增长10.48%。 │
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│竞争对手 │Photronics,Inc.（福尼克斯）、Toppan Printing Co.,Ltd.（凸版印刷株 │
│ │式会社）、Dai Nippon Printing Co.,Ltd.（大日本印刷株式会社）、台湾│
│ │光罩股份有限公司 、无锡中微掩模电子有限公司 、无锡迪思微电子有限公│
│ │司、深圳路维光电股份有限公司、深圳清溢光电股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司研发投入达2,305.07万元，同比增长14.25%，占营业│
│营权 │收入比例9.35%；公司申请国家发明专利12件，实用新型专利4件，软件著作│
│ │权5件；新获授权国家发明专利9件，实用新型专利9件。截至2024年12月31 │
│ │日，公司已取得25项发明专利和36项软件著作权，具有较强的研发优势。 │
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│投资逻辑 │凭借强大的研发实力、持续的自主创新能力以及深厚的行业经验，公司获得│
│ │了国家工信部专精特新“小巨人”企业认定、广东省功率半导体芯片掩模版│
│ │工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业│
│ │认定。截至2024年12月31日，公司已取得25项发明专利和36项软件著作权，│
│ │具有较强的研发优势。 │
│ │掩模版工厂除了需要对晶圆工厂的制版等级要求（品质规格和标准）严格执│
│ │行外，还需要非常清楚客户光刻机台特点及其特殊要求。公司有着多年的晶│
│ │圆厂业务磨合经历，积累了大量的服务经验，在掌握并建立了市场上大部分│
│ │光刻机的制版要求信息库的同时，还能精准识别、理解不同客户不同设备的│
│ │特殊要求，缩短与下游客户的磨合期，提升了与客户的合作黏性。 │
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│消费群体 │芯片制造厂商、MEMS传感器厂商、先进封装厂商、进行基础技术研究的知名│
│ │高校及科研院所 │
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│消费市场 │境内销售为主，主要集中在华东、华南和西南地区。 │
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│行业竞争格局│半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商│
│ │两大类。由于28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及│
│ │晶圆制造厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自│
│ │己的内部工厂生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。对于28nm以上│
│ │等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术│
│ │要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。 │
│ │根据SEMI数据，在全球半导体掩模版市场，晶圆厂自行配套的掩模版工厂规│
│ │模占比65%，独立第三方掩模厂商规模占比35%，其中独立第三方掩模版市场│
│ │主要被美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制，三者共占8│
│ │0%以上的市场规模，市场集中度较高。境内独立第三方掩模版厂商与境外头│
│ │部厂商在制程能力上存在一定差距。 │
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│行业发展趋势│①随着半导体技术节点的进步，半导体掩模版最小线宽及精度要求不断提升│
│ │半导体产品随着工艺技术进步和性能提升，线宽越来越窄，对上游掩模版的│
│ │工艺水平和精度控制能力提出了更高要求。为了解决掩模版制作过程中由于│
│ │线宽逐步缩小带来的诸多难题，以OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模│
│ │版技术、电子束光刻技术为代表的一系列图形分辨率增强技术兴起并快速发│
│ │展。 │
│ │②芯片光刻层数增加导致掩模版的张数增加，数据处理难度加大、套刻精度│
│ │控制要求更高 │
│ │随着终端产品的功能日趋复杂，半导体产品的集成度持续提高，晶圆制造的│
│ │工艺不断进步。随着芯片堆叠层数的增加，半导体器件与集成电路的电路图│
│ │也越发复杂，晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多│
│ │层结构的三维电路图像，这也导致半导体掩模版的张数不断增加，CAM版图 │
│ │处理的难度进一步加大，掩模版的套刻精度控制也更加困难。 │
│ │③特色工艺半导体快速发展，对掩模版定制化要求越来越高 │
│ │近年来随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、新一代移动通信、人工智能│
│ │等新技术的不断成熟，特色工艺半导体行业发展迅速。特色工艺不完全依赖│
│ │缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦于新材料、新结构、新器件的研发创新与运│
│ │用，强调定制化和技术品类多元性。由于下游特色工艺半导体高度定制化，│
│ │平台繁多、种类庞杂、领域众多，且通常会集成多种功能，这对于第三方掩│
│ │模版厂商的定制化服务能力提出了更高的要求，掩模版厂商需要有足够的技│
│ │术储备才能满足快速发展的特色工艺半导体的定制化要求。 │
│ │④凭借规模和技术专业化优势，独立第三方掩模版厂商市场份额增加 │
│ │半导体掩模版行业具有显著的资本投入大、技术壁垒高、高度依赖专有技术│
│ │的特点。晶圆制造厂商自行配套掩模工厂，主要是出于信息保密和制作能力│
│ │的考量。随着制程工艺逐渐成熟及第三方掩模版厂商的制作水平的不断提升│
│ │，自建掩模工厂的诸多不足逐渐体现，如设备、人工投入巨大，生产环节复│
│ │杂，成本昂贵等。第三方半导体掩模版厂商能充分发挥技术专业化、规模化│
│ │优势，具有显著的规模经济效应，在技术水平、产品性能指标符合要求前提│
│ │下，独立第三方掩模版厂商对晶圆制造厂商的吸引力不断增加。 │
│ │此外，由于掩模版承载着芯片设计方案和图形信息，涉及到芯片设计公司的│
│ │重要知识产权，第三方半导体掩模版厂商作为芯片设计与芯片制造的中间桥│
│ │梁，能够更好地发挥信息隔离功能，芯片设计公司更倾向于将芯片设计版图│
│ │交给第三方掩模版厂商以保证自身的信息安全。总体来看，随着技术水平不│
│ │断提高，第三方独立掩模版厂商竞争优势将不断体现，市场份额将持续增加│
│ │。 │
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│行业政策法规│《产业结构调整指导目录（2023年本，征求意见稿）》、《深圳市培育发展│
│ │半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》、《关于做好2022 │
│ │年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要│
│ │求的通知》、《重点新材料首批次应用示范指导目录》、《“十四五”国家│
│ │信息化规划》、《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》、《关于加快│
│ │培育发展制造业优质企业的指导意见》、《关于支持集成电路产业和软件产│
│ │业发展进口税收政策的通知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十│
│ │四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《基础电子元器件产业发展行动计│
│ │划（2021-2023年）》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展 │
│ │的若干政策》、《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略│
│ │性新兴产业集群的意见》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《关│
│ │于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答 │
│ │复的函》、《战略性新兴产业分类（2018）》。 │
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│公司发展战略│未来公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域│
│ │，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点的高端│
│ │制程半导体掩模版的量产与国产化配套。 │
│ │未来三至五年，公司将利用现有的优势和产品竞争力，扩大国内特色工艺半│
│ │导体市场掩模版的市场占有率，同时大力推进高端半导体芯片掩模版项目达│
│ │产达效，增加公司的营业收入规模和市场占有率。 │
│ │公司建立了国内专业化的半导体掩模版工程中心并联合相关高校及科研院所│
│ │，将不断针对高端制程半导体掩模版制造技术、应用技术、检测技术、上游│
│ │材料制造技术进行研究和开发，拓宽半导体掩模版产业链上下游协作，实现│
│ │镀膜、涂胶等工序的部分自制。同时，公司未来发展坚持持续创新、自主研│
│ │发和人才队伍建设，以现有技术为基础，加大对半导体芯片掩模版的技术研│
│ │发投入，把握行业发展方向，不断强化公司技术的领先地位，深耕特色工艺│
│ │的同时，逐步突破高端制程，成为国内半导体掩模版领域的龙头企业。 │
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│公司日常经营│1、深挖现有产能，坚持降本增效 │
│ │报告期内，公司营业收入均来自于深圳工厂现有产能。公司持续优化产品结│
│ │构，深挖现有产能，石英掩模版的收入持续增加，收入占比由2023年的78.7│
│ │9%提升至2024年的81.31%，苏打掩模版的收入规模保持稳定。报告期内，公│
│ │司产品销量同比增长6.31%，全年实现营业收入24,650.35万元，较上年同期│
│ │增长12.92%。 │
│ │同时，公司不断提高运营效率，推进国产材料使用，严格控制各项成本费用│
│ │支出。报告期内，公司通过优化采购流程，把控原材料采购量与采购时机，│
│ │发挥集中采购优势，增加国产供应商占比等方式，有效控制了材料成本。20│
│ │24年，公司实现归属于上市公司股东的净利润9,183.29万元，较上年同期增│
│ │长9.84%。 │
│ │2、紧抓募投项目，实现制程升级 │
│ │报告期内，公司紧抓“高端半导体芯片掩模版制造基地”项目建设，珠海工│
│ │厂主要生产设备如电子束光刻机、高精度激光光刻机、干法刻蚀设备、KLA │
│ │高端检测设备、涂胶/显影设备等关键设备自第一季度末开始陆续到货，并 │
│ │顺利完成安装调试。截止本报告披露日，公司珠海工厂已完成第三代掩模版│
│ │PSM产品的工艺调试和样品试制，并已送样至客户进行验证。 │
│ │随着上述项目的推进，公司产品制程水平将拓展至90nm、65nm，实现制程升│
│ │级和产品迭代，下游应用领域也将向驱动芯片、MCU、信号链、CIS、Flash │
│ │、eNVM等扩展，充分满足下游大型晶圆厂的配套需求，在扩大市场份额的同│
│ │时，提升公司产品的竞争力，强化公司的领先优势。 │
│ │3、增加研发投入，保持技术优势 │
│ │报告期内，公司持续加大研发投入，不断加快工艺创新、完善关键技术和产│
│ │品专利布局，全年研发费用金额为2,305.07万元，同比增长14.25%。公司对│
│ │第三代半导体掩模版技术的全流程进行了充分的技术研发和工艺调试，包括│
│ │版图数据处理、OPC补偿、电子束光刻、相移掩模技术、干法刻蚀、缺陷检 │
│ │测及修补等。 │
│ │报告期内，公司新获授权专利18项，其中发明专利9项，实用新型专利9项，│
│ │上述研发成果的实现有利于增加公司的技术储备，保持公司在半导体掩模版│
│ │领域的技术优势。 │
│ │4、坚持“筑巢引凤”，强化队伍建设 │
│ │报告期内，公司始终秉持开放包容的人才理念，坚持“筑巢引凤”，积极引│
│ │进行业内及上下游技术人才，进一步储备和充实公司的研发和技术队伍，提│
│ │高公司的技术水平。同时，公司为充分激发人才潜力，持续完善激励制度，│
│ │从物质和精神上调动员工的积极性和创造性，为公司创新体系建设筑牢根基│
│ │。 │
│ │5、精进治理效能，保护投资者权益 │
│ │公司进一步增强规范运作意识，提高上市公司透明度和信息披露质量，依法│
│ │合规地做好信息披露工作；通过定期报告业绩说明会、e互动平台、投资者 │
│ │现场调研及日常电话、邮件等方式，建立起与资本市场良好的沟通机制，全│
│ │方位、多角度向投资者传递了公司实际的生产经营情况，有效维护了广大中│
│ │小投资者的合法权益。 │
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│公司经营计划│（1）紧抓项目投产，拓宽应用领域 │
│ │公司目前量产产品为130nm及以上制程节点半导体掩模版，产品主要应用于 │
│ │功率半导体、MEMS传感器、IC封装等半导体领域。2025年，公司将完成珠海│
│ │募投项目的建设投产，通过与现有客户及潜在客户的紧密合作，完成第三代│
│ │光罩产品的客户验证、小批量试产、批量供货，进一步拓宽产品覆盖的制程│
│ │节点，增加营业收入规模，提升公司的市场竞争力。 │
│ │（2）加快技术升级，优化产品结构 │
│ │2025年，公司根据市场发展趋势、下游客户需求以及行业动态合理规划，在│
│ │现有产品技术和工艺的基础上，进一步加大技术开发和创新。公司将着重提│
│ │升研发能力，持续增加技术研发的投入，从产品的材料、工艺、品质以及生│
│ │产管理等方面持续创新，通过技术升级优化产品结构和产能配置。 │
│ │（3）贯彻精益生产，推动降本增效 │
│ │2025年，公司将继续强化管理平台建设。在生产管理上，公司将加快新MES │
│ │系统上线运行，实现工艺选择自动化、管理流程化，推进精细化管理。在成│
│ │本管理上，突出流程管控，强化费用管控，重点通过技术创新、工艺优化、│
│ │国产替代、人员激励等方式来降本增效，力求维持较为稳定的盈利能力。 │
│ │（4）加强人才培养，提升团队建设 │
│ │2025年，公司将不断优化人才结构，加大人才引进力度，吸引行业优秀人才│
│ │加盟；同时，持续完善员工激励机制，建立多样化的奖励机制，包括开展荣│
│ │誉奖励、实施股权激励计划等。公司将借助上线培训系统鼓励员工自主学习│
│ │，不断提升员工技能，促进员工个人成长和发展。公司致力于营造积极的学│
│ │习型文化氛围，激发团队主动性和创造性，尊重人才发展、关爱员工成长。│
│ │（5）聚焦客户服务，提升品牌价值 │
│ │2025年，公司将继续聚焦客户服务水准和服务效率，确保客户产品稳定供货│
│ │，推进新产品顺利验证和导入。同时，公司将准确理解客户需求，建立高效│
│ │沟通渠道，做好技术对接和工艺匹配，增加客户对公司品牌和产品的认可度│
│ │。 │
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│公司资金需求│高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目│
│ │、补充流动资金项目。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │（1）产品迭代风险 │
│ │半导体掩模版是芯片制造的关键工具，对晶圆光刻的质量有重要影响。公司│
│ │目前正处于第三代半导体掩模版产品PSM的客户验证阶段，若公司不能继续 │
│ │保持充足的研发投入以满足技术研发的需求，在关键技术上未能持续创新，│
│ │或新产品开发未能满足下游客户需求，可能导致公司产品被赶超或替代，前│
│ │期的各项成本投入无法收回，将对公司的经营业绩造成不利影响。 │
│ │（2）关键技术人才流失风险 │
│ │掩模版行业作为技术密集型产业，在产品研发和生产经营过程中，需要足够│
│ │的研发技术人员。我国半导体掩模版起步较晚，关键技术人才稀缺。 │
│ │ (二)经营风险 │
│ │（1）主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险 │
│ │公司的主要原材料为石英基板、苏打基板和光学膜等。石英基板和光学膜技│
│ │术难度较大，供应商主要集中于日本、中国台湾等地，公司的原材料存在一│
│ │定的进口依赖。 │
│ │（2）产品质量控制的风险 │
│ │公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的 │
│ │产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同│
│ │约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合作的风险，从而对公司经营│
│ │业绩产生不利影响。 │
│ │（3）原材料价格波动风险 │
│ │报告期内，公司产品的生产成本中直接材料占比为52.70%，且主要由基板和│
│ │光学膜构成，上述材料的价格波动对公司产品成本的影响较大。 │
│ │（4）知识产权保护与技术泄密的风险 │
│ │在掩模版行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获│
│ │取竞争优势与长期发展的关键要素。由于专有技术保护措施的局限性及其他│
│ │不可控因素，公司存在核心技术泄密的风险。 │
│ │ (三)财务风险 │
│ │1、毛利率水平下滑的风险 │
│ │原材料受贸易政策限制、全球市场供应紧张等因素影响价格上涨，珠海募投│
│ │项目投产后固定资产折旧分摊大幅提升而超过产品平均单价上升幅度，抑或│
│ │人工成本大幅上升，且公司不能适时调整适应市场竞争策略或产品成本控制│
│ │不力，将可能会面临毛利率下降的风险。 │
│ │2、应收账款回收风险 │
│ │报告期内，公司主要对应收账款计提了坏账准备，如果宏观经济形势、行业│
│ │发展前景发生重大不利变化或个别客户经营状况发生困难，公司存在因应收│
│ │账款难以收回而发生坏账的风险。 │
│ │3、汇率波动风险 │
│ │随着公司销售规模及工艺节点提升，新增境外采购设备及进口原材料亦将持│
│ │续增长，如果未来汇率发生较大波动，将会在一定程度上影响公司的经营业│
│ │绩。
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