热点题材☆ ◇688727 恒坤新材 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、创投概念、芯片、光刻机、存储芯片
风格:融资融券、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2026-01-14│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已量产供货SOC、ARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料及前驱体材料，产品用于
存储芯片与逻辑芯片制造关键环节。
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2025-12-19│创投概念 │关联度：☆☆☆
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长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙），为公司的参股企业。
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2025-11-18│光刻机 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品有光刻材料、SOC（碳膜涂层）、BARC（底部抗反射涂层）、光刻胶、其他光
刻材料、前驱体材料等。
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2025-11-18│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-11-18在上交所科创板上市；主营：光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售
。
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2025-11-11│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体
材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄
膜沉积等工艺环节。
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2026-04-28│泰康人寿持股│关联度：☆
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截止2026-03-31,泰康人寿保险有限责任公司-投连-行业配置持有18.62万股(占总股本比例
为：0.04%)
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2026-04-27│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31，第一大客户占营业收入比例为55.17%
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2025-11-26│福建自贸区 │关联度：☆☆☆
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公司位于福建省厦门市海沧区东孚镇山边路389号。
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2025-11-18│转板A股 │关联度：☆☆☆
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恒坤股份:【832456:2015-05-25至2021-05-24】于2025-11-18在上交所上市
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2025-11-18│科创板次新 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-11-18在科创板上市
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │恒坤股份成立于2004年，公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、│
│ │生产和销售的集成电路企业，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程│
│ │，为客户提供半导体材料整体解决方案。 │
│ │恒坤股份是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制│
│ │造创新中心的股东和理事单位，目前公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶│
│ │2个生产基地，并设有多个技术服务中心。 │
│ │凭借先进的产品技术和品质水平，公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制│
│ │造企业的材料供应商资格，并实现批量供货，填补了多项国内空白。 │
│ │秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景，恒坤始终以技术进步│
│ │作为企业发展的根本，全力打造产品技术的核心竞争力，并积极参与集成电│
│ │路上下游产业链的合作，推动集成电路先进材料的技术研发、应用开发和产│
│ │业化布局，致力于为攻克半导体关键材料的产业难题而努力。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │采购环节系公司日常运营、品质控制以及成本管理的重要环节。公司采购产│
│ │品主要包括研发与生产所需原材料与辅料采购和引进产品采购等。公司由采│
│ │购部负责对供应商进行整体管控，建立《合格供应商名单》；由研发部门协│
│ │助建立规格标准，由采购部组织各相关部门对供应商的生产设备、生产能力│
│ │、生产工艺等方面进行评审；由计划中心制定物料采购计划，确保物料计划│
│ │符合需求；由质量部对供应商质量保证体系、HSF（无有害物质）符合性、 │
│ │环境管理等进行评审并动态监视。同时，公司制定了《采购管理程序》《供│
│ │应商管理程序》《仓库出入库管理制度》等内部控制制度与标准工作程序对│
│ │采购环节进行严格管控。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采用以销定产的生产模式。销售部门提前获得各客户各产品的年度或半│
│ │年度需求预测和每月出货计划预测，确认正式订单并经销售部门负责人审核│
│ │后，由计划中心负责制定出货计划及物料采购计划。生产部门根据出货计划│
│ │要求，结合仓库库存情况和车间产能情况等制定生产排程，组织生产和安排│
│ │出货，并根据需求储备安全库存，以确保产品交期稳定。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司产品销售均采用直销模式。按照公司与客户之间的结算模式不同，进一│
│ │步分为普通销售模式和寄售模式。普通销售模式下，自产产品根据销售合同│
│ │或订单约定，公司将商品发运至客户指定地点并取得客户签收单时实现销售│
│ │；引进产品根据销售合同或订单约定的贸易条件，在控制权完成转移时实现│
│ │销售。寄售模式下，公司根据销售合同或订单的约定将商品发运至客户指定│
│ │地点，在客户实际领用时实现销售。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司已形成完善的研发体系，制定了《研发项目管理制度》《研发实验室安│
│ │全管理制度》《产品品质先期策划程序》《知识产权管理手册》《保密控制│
│ │程序》《研发费用管理规定》等内部控制制度，涵盖研发工作各环节，对公│
│ │司日常研发进行管理。研发工作由研发中心统筹负责，项目实施方式主要以│
│ │自主研发方式为主。公司研发模式分为项目立项阶段、方案设计阶段、样品│
│ │制作阶段、用户试用阶段、小批量试产阶段以及量产阶段。报告期内，公司│
│ │严格按照上述研发模式推进各项研发工作，依托完善的内部控制制度和全流│
│ │程管理体系，有效保障了研发项目的有序推进和研发成果的高效转化，为公│
│ │司持续深耕光刻材料、前驱体等核心业务，提升核心竞争力提供了坚实的技│
│ │术支撑。 │
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│行业地位 │公司主营业务为集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，已实现自产关│
│ │键材料包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料和TEOS等前驱│
│ │体材料，并有多款关键材料已进入客户验证流程，截至报告期末，公司自产│
│ │产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。公司主营业务产品属于集│
│ │成电路光刻环节必备关键材料，体现硬科技实力，实现高水平科技自立自强│
│ │，符合国家战略方向。2024年度，公司自产光刻材料销售规模29998.67万元│
│ │，其中，SOC销售规模23236.34万元，预计境内市占率已超过10%。公司已成│
│ │为境内主要的集成电路光刻材料供应商，已实现对境内主流12英寸集成电路│
│ │晶圆厂的广泛覆盖，预计将在未来国产化应用过程中持续占有较高市场份额│
│ │。 │
│ │公司技术研发实力能够匹配国家战略需要和行业发展要求。一方面，公司持│
│ │续承接国家各类重大专项，在前期承接国家02科技重大专项子课题及国家发│
│ │改委专项研究任务并已完成验收基础上，2023年末新增联合承接国家多部委│
│ │重要攻关任务，通过行业领先的研发能力为中国境内集成电路实现全产业链│
│ │自主可控提供关键支持；另一方面，公司通过自主研发能力助力境内集成电│
│ │路产业快速发展，配合境内晶圆厂在突破128层以上3DNAND闪存芯片、18nm │
│ │以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料│
│ │技术解决方案。 │
│ │公司自产产品相关核心技术具备技术先进性，产品填补国内空白，打破国外│
│ │垄断，保障境内集成电路关键材料的供应链安全。目前，公司自产产品已在│
│ │多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，实现了对日产化学、│
│ │信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类│
│ │产品替代。 │
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│核心竞争力 │1、技术与产品优势 │
│ │公司根据境外集成电路先进制程的发展历程，从中国境内企业并未充分涉足│
│ │的光刻材料如SOC、BARC等在先进制程广泛应用的产品切入，快速实现替代 │
│ │与量产供货，填补国内空白。在光刻材料方面，公司进一步向i-Line光刻胶│
│ │、KrF光刻胶、ArF浸没式光刻胶、SiARC、TopCoating等产品延伸，其中i-L│
│ │ine光刻胶与KrF光刻胶已实现销售，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模 │
│ │销售，SiARC、TopCoating均已进入客户验证流程。在前驱体材料方面，公 │
│ │司自产TEOS已实现规模化销售，自主研发的金属基前驱体材料已进入客户验│
│ │证流程。截至报告期末，公司已取得专利授权116项，其中发明专利51项。 │
│ │公司已取得的相关专利均系与公司主营业务相关的知识产权储备，保障了公│
│ │司在集成电路关键材料领域的技术及产品优势。 │
│ │公司技术研发实力能够匹配国家战略需要和行业发展要求。一方面，公司持│
│ │续承接国家各类重大专项，在前期承接国家02科技重大专项子课题及国家发│
│ │改委专项研究任务并已完成验收基础上，2023年末新增联合承接国家多部委│
│ │重要攻关任务，通过行业领先的研发能力为中国境内集成电路实现全产业链│
│ │自主可控提供关键支持；另一方面，公司通过自主研发能力助力境内集成电│
│ │路产业快速发展，配合境内晶圆厂在突破128层以上3DNAND闪存芯片、18nm │
│ │以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料│
│ │技术解决方案。公司自产产品相关核心技术具备技术先进性，产品填补国内│
│ │空白，打破国外垄断，保障境内集成电路关键材料的供应链安全。目前，公│
│ │司自产产品已在境内主要晶圆厂实现销售和批量供货，实现了对日产化学、│
│ │信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类│
│ │产品替代。 │
│ │2、国产化优势 │
│ │现阶段，境内集成电路晶圆制造所需的关键材料包括光刻材料、前驱体材料│
│ │等仍然依赖进口，市场份额主要掌握在少数几家如美国杜邦、信越化学、日│
│ │本合成橡胶、东京应化、日产化学、富士胶片等美国和日本材料企业手中。│
│ │在中美贸易摩擦长期存在的背景下，集成电路关键材料国产化应用已成为国│
│ │家重要战略。报告期内，公司自产产品已经达到美国和日本同类产品同等水│
│ │平并在境内晶圆厂实现销售。公司作为境内领先的集成电路关键材料服务商│
│ │之一，主要服务于境内集成电路晶圆厂，客户需求响应更加及时，运输时间│
│ │短，运输成本低，相比同类进口产品有明显的服务和价格优势。 │
│ │3、客户资源优势 │
│ │公司客户主要系12英寸集成电路晶圆厂，对各类关键材料供应商的产品质量│
│ │和供货能力十分重视，关键材料供应均需严格验证，且通常需经较长验证周│
│ │期方可进入供货阶段。报告期内，公司产品已在多家中国境内领先的12英寸│
│ │集成电路晶圆厂实现销售，积累了众多优质客户资源，确保公司在后续产品│
│ │导入和验证过程中的先发优势。 │
│ │4、团队优势 │
│ │经过多年的发展，公司聚集了一支高学历、高素质、富有开拓进取和创新精│
│ │神的研发队伍及具有丰富行业经验的生产技术专家和销售服务专家。截至报│
│ │告期末，公司研发人员81名，占员工总数的20.30%。公司核心技术团队既包│
│ │括曾任职于境内主流晶圆厂的光刻工艺技术专家，还包括拥有材料专业背景│
│ │和博士学历的高级技术人才，在集成电路材料行业积累了数年的丰富经验和│
│ │先进技术。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入65,888.15万元，较去年同期增长20.25%，其中 │
│ │光刻材料同比增长14.39%，前驱体材料同比增长54.38%，公司归属于上市公│
│ │司股东的扣除非经常性损益的净利润为7971.14万元，较去年同期下降15.47│
│ │%。 │
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│竞争对手 │美国杜邦、日本合成橡胶、信越化学、BrewerScience、东京应化、富士胶 │
│ │片、日产化学、德国默克、彤程新材（北京科华）、艾森股份、南大光电、│
│ │上海新阳、飞凯材料、晶瑞电材（瑞红苏州）。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司及控股子公司拥有知识产权共146项，其 │
│营权 │中已获得发明专利51项，实用新型专利65项，软件著作权1项，其他（商标 │
│ │）29项。 │
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│投资逻辑 │公司已成为境内主要的集成电路光刻材料供应商，已实现对境内主流12英寸│
│ │集成电路晶圆厂的广泛覆盖，预计将在未来国产化应用过程中持续占有较高│
│ │市场份额。 │
│ │公司产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，积累了│
│ │众多优质客户资源，确保公司在后续产品导入和验证过程中的先发优势。 │
│ │公司坚持创新驱动发展，将技术研发作为核心发展战略，在光刻材料与前驱│
│ │体材料两大核心业务领域，持续投入研发资源，突破多项核心技术难题，形│
│ │成了自身独有的技术优势，产品性能达到行业先进水平，技术实力成为公司│
│ │稳固市场地位、抵御行业竞争的核心基础。 │
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│消费群体 │境内外12英寸集成电路晶圆厂 │
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│消费市场 │华中、华东、华北以及东北等区域。 │
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│主营业务 │光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │光刻材料、前驱体材料、特气及其他 │
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│行业竞争格局│随着境内集成电路产业持续发展，结合国家战略推动关键材料国产化，带动│
│ │关键材料市场规模逐年增长。根据中国半导体行业协会统计及预测，境内集│
│ │成电路关键材料市场规模（晶圆制造材料和封装材料总和）总体从2019年79│
│ │5.3亿元增长到2024年1250.9亿元，年复合增长率约为9.4%。根据弗若斯特 │
│ │沙利文的统计及预测，预计2028年境内集成电路关键材料市场规模为2589.6│
│ │亿元。同时，基于晶圆制造技术节点不断升级及境内集成电路先进制程日趋│
│ │成熟，光刻材料、前驱体材料以及靶材等制造材料用量均持续提升，预计前│
│ │道工艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度，预计2028│
│ │年制造材料市场规模为1853.8亿元，占关键材料市场规模比例超过70%。 │
│ │晶圆制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、电子特气占比较高。以2024年│
│ │为例，硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为32.84%，位列第1位，光刻材 │
│ │料、掩模板、电子特气分别位列第2、3、4位，占比分别为17.02%，16.80% │
│ │，11.04%。同时，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行│
│ │业多达上百个，关键材料产业呈现种类繁多、细分市场相对较为分散的特点│
│ │。 │
│ │公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，相关领域技术壁│
│ │垒均较高，主要体现在核心原材料超高纯度要求，品类多，供应链薄弱，产│
│ │品精密配方与分子结构设计、规模化量产与批次稳定性控制，客户端长期验│
│ │证及产业链协同适配等方面。其中，核心原材料需达到半导体级超高纯度标│
│ │准，自主合成及纯化技术难度大，长期依赖国际厂商；产品精密配方与分子│
│ │结构设计直接决定光刻材料、前驱体材料的核心性能，研发难度突出。同时│
│ │，行业存在技术研发持续投入大、量产工艺控制要求严苛、客户端验证周期│
│ │长、人才需求偏向复合型等特点，对企业的技术积累、工程化能力及产业链│
│ │协同能力要求极高，新进入者难以在短期内形成核心竞争力，行业技术壁垒│
│ │进一步巩固了头部企业的竞争优势。 │
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│行业发展趋势│报告期内，公司技术研发主要围绕半导体光刻材料、前驱体材料及其他半导│
│ │体材料等开展，聚焦产品性能优化、品类丰富、工艺迭代与客户需求等方面│
│ │，主营业务与经营模式保持稳定。同时，公司持续推进供应链本土化与关键│
│ │原材料自主可控，缓解海外供应链波动带来的影响。 │
│ │报告期内，公司积极拓展海外市场，布局产品出口业务，投资产业链上下游│
│ │，并新设恒坤创研，进一步布局先进半导体材料领域、强化核心技术攻关。│
│ │公司将通过聚焦行业关键核心技术与“卡脖子”环节，持续开展前瞻性、基│
│ │础性和应用性研究，不断提升公司在先进半导体材料领域的自主研发能力与│
│ │技术迭代水平，增强核心竞争力与行业影响力。公司以技术创新驱动产业升│
│ │级，推动科研成果高效落地，助力筑牢自主可控、安全高效的半导体材料产│
│ │业生态，为高质量可持续发展提供坚实支撑。 │
│ │未来，随着半导体先进制程持续迭代、AI增长带来的芯片需求增长及国产替│
│ │代加速，高端光刻材料、半导体前驱体将向更高纯度、低缺陷、定制化方向│
│ │发展。公司将继续深耕半导体材料主业，稳步推进现有产品升级与产能扩张│
│ │，持续完善供应链安全体系，密切跟踪前沿技术趋势，积极开展新技术储备│
│ │，持续提升核心竞争力与供应链保障能力。 │
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│行业政策法规│《2024年政府工作报告》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年│
│ │版）》、《产业结构调整指导目录》（2024年本）、《扩大内需战略规划纲│
│ │要（2022－2035年）》、《原材料工业“三品”实施方案》、《关于深入推│
│ │进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》、《“十四五”数字经济发展│
│ │规划》、《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》、《中华人民共和国│
│ │国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于支│
│ │持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》、《关于促进集成电│
│ │路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《关于扩大战略性│
│ │新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《新时期促进集成电│
│ │路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《战略性新兴产业分类（2018）│
│ │》、《新产业新业态新商业模式统计分类（2018）》、《战略性新兴产业重│
│ │点产品和服务指导目录（2016版）》。 │
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│公司发展战略│1、坚持独立自主、自主可控的技术创新路线，持续深耕集成电路关键材料 │
│ │这一核心主赛道，紧密跟随全球先进制程演进与技术迭代趋势，不断加大研│
│ │发资金投入、高端人才引进与核心技术攻关力度，系统化推进技术平台建设│
│ │与产业化落地布局。公司持续拓宽高端产品矩阵，在现有产品持续量产供货│
│ │基础上，进一步完善产品矩阵，并积极推进SiARC、TopCoating等高端光刻 │
│ │材料品类首款验证通过，以及硅基、金属基前驱体材料的自主研发、工艺优│
│ │化、客户端验证与规模化量产，持续提升产品技术壁垒、稳定性与综合性能│
│ │，加快填补国内高端集成电路材料领域的技术短板与产品空白，着力打破境│
│ │外厂商长期形成的技术垄断与市场垄断格局，切实保障境内集成电路产业链│
│ │关键材料的自主可控、稳定供应与供应链整体安全。 │
│ │2、业务转型战略：稳步推进从“引进与自产并行”向“自产为主、自主可 │
│ │控”的业务结构优化与战略升级，进一步聚焦核心主业与自主产品。自2025│
│ │年起，公司结合行业发展趋势与自身战略布局需要，将核心资源、研发力量│
│ │、市场资源与管理精力集中投向自主产品体系的研发、验证与市场推广，全│
│ │面提速国产化替代战略落地实施，持续扩大自主研发产品的市场覆盖、客户│
│ │渗透与销售规模。通过持续优化产品结构、提升自产产品质量与交付能力，│
│ │逐步提高自产产品在主营业务收入中的占比，进一步增强公司核心盈利能力│
│ │、经营稳定性、现金流质量与抗外部风险能力。截至本报告期末，公司自产│
│ │产品占主营业务收入的比例已超过85%，真正成为支撑公司营收、利润与可 │
│ │持续发展的核心支柱。 │
│ │3、产业链协同战略：充分依托资本市场平台与产业资源整合优势，通过自 │
│ │主研发、关键技术合作、产业投资及股权并购等多元化方式，积极向产业链│
│ │上游关键原材料等领域延伸布局，推动产业链上下游协同创新、资源共享与│
│ │联合攻关，构建自主可控、稳定高效、具备成本竞争力的原材料供应体系，│
│ │从源头保障核心产品规模化生产与持续稳定交付。同时，公司持续加强与国│
│ │内主流12英寸集成电路晶圆制造厂、先进封装厂的业务协作与技术联动，积│
│ │极参与客户早期工艺开发、产品定制化设计与批量验证工作，为客户提供覆│
│ │盖多品类、适配先进制程、高稳定性的集成电路关键材料整体解决方案，实│
│ │现与下游客户同频共振、协同成长，共同提升国内集成电路产业链整体竞争│
│ │力。 │
│ │4、品牌与市场拓展战略：充分借助上市平台带来的品牌公信力、行业影响 │
│ │力与资本赋能优势，持续打造高端半导体材料领域本土标杆企业品牌形象。│
│ │在持续深耕国内现有12英寸晶圆制造核心市场、巩固存量客户份额的基础上│
│ │，积极拓展潜在的新应用场景与增量市场，稳步推进海外市场布局与国际客│
│ │户开拓，逐步构建覆盖全球主要集成电路产业集群的市场网络。通过持续提│
│ │升产品竞争力与服务能力，全面增强公司在国内外市场的品牌影响力与综合│
│ │市场占有率，助力公司早日实现国内领先、国际先进的长期发展目标。 │
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│公司日常经营│1、产品研发及客户拓展方面 │
│ │报告期内，公司紧密围绕集成电路产业技术发展趋势及下游晶圆制造客户需│
│ │求，持续聚焦光刻材料、半导体前驱体两大核心业务领域，不断加大研发投│
│ │入，完善产品布局，推进核心产品技术迭代与客户验证，整体研发实力与市│
│ │场拓展能力稳步提升。公司坚持自主创新为核心发展动力，构建了涵盖分子│
│ │结构设计、树脂合成、配方开发、纯化技术、分析检测及应用评价的完整研│
│ │发体系，推动研发成果高效转化为量产产品，同时持续完善知识产权布局，│
│ │形成多项具有自主知识产权的核心技术，为产品持续升级和市场竞争提供有│
│ │力支撑。 │
│ │2、生产基地建设情况 │
│ │公司已构建厦门总部、漳州光刻材料基地、大连前驱体基地、安徽先进材料│
│ │基地的全国化生产布局，各基地定位清晰、分工明确，支撑光刻材料与前驱│
│ │体材料的规模化生产与产品交付。 │
│ │报告期内，公司持续优化各生产基地产能配置，推进厂房建设与改造、设备│
│ │升级与自动化改造，建立覆盖生产全流程的质量管控与EHS管理体系，保障 │
│ │产品品质稳定、生产运营安全高效。未来，公司将按募投项目规划稳步推进│
│ │各基地建设与产能释放，匹配下游集成电路产业快速增长的材料需求，提升│
│ │国产半导体材料供应保障能力。 │
│ │3、供应链方面 │
│ │公司专注于集成电路关键材料的研发与产业化应用，核心技术均系围绕关键│
│ │材料的研发和生产展开，并进一步延伸至对关键材料上游原材料的研发储备│
│ │。在熟练掌握光刻材料生产工艺基础上，公司已积极推进光刻材料核心原材│
│ │料树脂的合成工艺，致力在实现光刻材料国产化落地的同时，进一步解决光│
│ │刻材料核心原材料的国产化。目前，公司通过技术转让与自主研发相结合、│
│ │投资参股的方式逐步实现上游树脂原材料国产化，进一步完善整体产业链自│
│ │主可控。供应链自主可控关系到关键材料企业的量产供货能力和持续研发能│
│ │力，系关键材料企业可持续发展的重要支撑。因此，已实现供应链自主可控│
│ │，尤其是关键原材料国产化的关键材料企业将在市场竞争中形成有效供应链│
│ │壁垒。截至报告期末，公司已实现SOC树脂、BARC树脂、ArF浸没式光刻胶树│
│ │脂等部分核心原材料自主生产，并通过向上游延伸布局、与供应商开展深度│
│ │战略合作，拓宽原材料供应渠道，降低单一供应商依赖与外部供应链波动风│
│ │险。 │
│ │4、知识产权方面 │
│ │截至报告期末，公司已取得专利授权116项，其中发明专利51项。公司已取 │
│ │得的相关专利均系与公司主营业务相关的知识产权储备，保障了公司在集成│
│ │电路关键材料领域的技术及产品优势。公司围绕光刻材料、半导体前驱体等│
│ │核心业务开展系统性知识产权布局，所取得的专利均应用于主营业务相关的│
│ │产品研发、生产工艺及应用技术环节，形成了与集成电路关键材料领域相匹│
│ │配的知识产权体系，为公司技术创新、产品迭代及市场竞争提供了坚实的知│
│ │识产权保障。 │
│ │5、对外投资方面 │
│ │为夯实公司长期发展基础、完善战略布局，报告期内公司积极开展产业链项│
│ │目储备与前期研究工作。重点围绕与公司主营业务高度协同、技术互补、资│
│ │源联动的半导体产业链上下游优质项目进行深度调研与可行性论证。公司通│
│ │过持续跟踪行业技术迭代趋势、筛选优质合作标的、评估产业协同价值，为│
│ │未来适时开展并实现外延式发展、深耕并强化半导体产业链布局做好充分准│
│ │备。 │
│ │6、内部控制方面 │
│ │报告期内，公司持续健全内部控制体系与公司治理机制，不断完善各项内部│
│ │管理制度及业务流程，覆盖财务管理、关联交易、对外投资、信息披露、募│
│ │集资金使用等关键领域。公司严格按照相关法律法规及监管要求规范运作，│
│ │通过明确岗位职责、强化流程管控、加强内部监督与自查整改，有效保障了│
│ │公司经营管理合法合规、资产安全及财务信息真实完整，内部控制体系整体│
│ │运行有效，为公司持续、稳定、健康发展提供了坚实的制度保障。 │
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│公司经营计划│1、业绩提质与市场拓展：围绕年度经营目标，依托AI驱动下的行业需求红 │
│ │利，全力保障产销供应链高效稳健，深挖自产产品附加值，持续提升SOC、B│
│ │ARC等核心自产产品的市场占有率，同时推进i-Line、KrF、ArF浸没式光刻 │
│ │胶等新产品的规模化销售，弥补引进业务收缩带来的利润缺口，确保核心业│
│ │务营收与利润的稳健增长，力争实现营收规模持续扩大。 │
│ │2、研发投入与产品迭代：持续加大研发投入力度，引进高端研发人才与先 │
│ │进的实验、生产和检测设备，完善研发团队激励机制，培育壮大研发团队，│
│ │丰富自产产品矩阵。截至本报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量产│
│ │供应的款数累计已超过百款，未来将持续扩大量产款数，巩固技术壁垒和产│
│ │品竞争力。同时，持续引进集成电路领域高层次人才，结合自主培养模式，│
│ │培育壮大先进的研发团队和管理团队，完善激励机制，充分调动员工积极性│
│ │，为公司技术创新、产能释放和市场拓展提供有力的人才保障，支撑公司长│
│ │期发展战略落地。 │
│ │3、产能布局与释放：充分利用首次公开发行募集资金，重点推进募投项目 │
│ │“集成电路前驱体二期项目”与“集成电路用先进材料项目”建设，依托漳│
│ │州、大连和合肥三个生产基地，实现集成电路关键材料的核心技术攻关与产│
│ │业化，逐步释放产能，提升核心产品的供应能力，支撑自产业务持续发展。│
│ │4、产业协同与生态布局战略：依托公司在集成电路关键材料领域的技术积 │
│ │累与行业资源，积极实施产业协同与外延发展布局，通过战略投资、股权并│
│ │购、产业合作等多元化方式，围绕主营业务延伸产业链布局。一方面，向上│
│ │游核心原材料、关键中间体及配套精细化学品领域拓展，强化供应链安全与│
│ │成本控制能力，打通关键材料自主可控的全链条；另一方面，面向同行业优│
│ │质企业、具备核心技术的创新型公司开展产业投资与合作，整合技术、客户│
│ │、人才等优质资源，实现优势互补、协同发展。同时，围绕光刻材料、前驱│
│ │体材料等核心赛道，前瞻性布局新技术路线与新兴应用领域，不断完善公司│
│ │产业生态版图，提升整体产业竞争力与抗风险能力，为公司长期可持续发展│
│ │构建更加稳固的产业基础。 │
│ │5、公司治理与合规建设：以上市为新起点，全面精进信息披露质量，严格 │
│ │遵循上市监管要求，完善内控体系建设，优化内部管理结构，提高内部管理│
│ │水平，保障投资者权益。同时规范融资融券相关业务管理，防范上市初期的│
│ │价格波动、流动性等相关风险，实现公司规范、可持续发展。 │
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│公司资金需求│本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资│
│ │和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流│
│ │动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和│
│ │可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │集成电路行业属于资金密集型行业，对半导体材料企业而言，生产基地建设│
│ │与技术研发均需要持续、大规模的资金投入，具有高投入、高门槛、回报周│
│ │期较长的行业特征，相应也伴随较高的经营与资金风险。 │
│ │为保持市场核心竞争力，公司需持续投入研发、推进产能建设与产线升级，│
│ │并通过吸引和保留优质人才、丰富产品结构以满足下游客户多样化需求，上│
│ │述经营活动均对公司资金规模、资金使用效率及持续融资能力提出较高要求│
│ │。若未来公司研发投入、产能扩张及市场拓展所需资金超出预期，或外部融│
│ │资环境、融资渠道未能及时匹配公司发展需求，可能使公司面临阶段性资金│
│ │压力，进而对业务发展、研发进度及整体经营业绩产生一定影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、与引进产品供应商合作终止或交易条件发生重大不利变化的风险 │
│ │自2025年起，公司与SKMP之间已终止光刻材料产品合作，预计短期将对公司│
│ │业绩造成不利影响。报告期内，公司自产产品销售收入保持较高复合增长率│
│ │，抵消了该项业务合作终止带来的影响。但是，如果未来公司与其他主要引│
│ │进产品供应商合作终止或交易条件发生重大不利变化，则将导致公司引进产│
│ │品销售收入和毛利进一步下降，并对公司的经营产生不利影响。 │
│ │2、客户集中度较高及单一客户依赖的风险 │
│ │报告期内，公司前五大客户（同一控制下合并计算）的收入占主营业务收入│
│ │的比例为95.51%，客户集中度较高。其中，向第一大客户的销售占主营业务│
│ │收入的比例为56.47%，对其存在较大依赖。鉴于公司产品目前主要应用于集│
│ │成电路领域，下游客户主要系晶圆厂，行业集中度较高，公司预计在未来一│
│ │定时期内仍将存在客户集中度较高的情形。若未来公司与重要客户的长期合│
│ │作关系发生变化或终止，或主要客户因其自身经营原因而减少对公司产品的│
│ │采购，或因公司在产品质量、技术创新和产品开发、生产交货等方面无法满│
│ │足客户需求而导致与客户的合作关系发生不利变化，将会对公司的经营业绩│
│ │产生不利影响。 │
│ │3、与客户C持续合作存在不确定性的风险 │
│ │报告期内，公司对客户C实现销售收入为4,164.74万元，占主营业务收入的 │
│ │比例为6.47%，随着公司业务的快速发展占比呈下降趋势。根据公开信息，S│
│ │K海力士已完成对客户C的收购，该笔收购可能导致公司与客户C之间的持续 │
│ │合作存在不确定性，进而对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │4、贸易摩擦影响原材料与设备供应的风险 │
│ │报告期内，公司自产产品所需的主要原材料、生产及检测设备或设备核心组│
│ │件仍需通过进口，受国际贸易形势的影响较大。虽然，公司已通过技术转让│
│ │和自主研发相结合方式，致力将光刻材料核心原材料树脂实现国产化应用落│
│ │地，降低原材料供应链的潜在风险，但是，受国际政治经济不确定性增强、│
│ │国际贸易保护主义抬头等因素影响，将可能导致关键原材料和设备供应紧张│
│ │甚至断供，进而对公司的技术升级及产品交付能力造成不利影响。 │
│ │5、安全生产与环境保护的风险 │
│ │公司生产产品系集成电路关键材料，生产工序、生产设备、生产人员较多，│
│ │管理难度较大。公司生产过程产生的污染物包括废气、废水和固废等，可能│
│ │会对周围环境产生一定影响。随着监管政策的趋严、公司业务规模的扩张，│
│ │安全与环境保护的难度相应增大，可能会产生因操作不当、设备故障、不可│
│ │抗力等因素导致的安全、环保事故，进而可能遭到有关政府部门的责令整改│
│ │、处罚、停产，影响公司的正常生产经营。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、汇率波动的风险 │
│ │2、政府补助减少的风险 │
│ │(四)行业风险 │
│ │1、宏观经济和行业周期波动的风险 │
│ │2、市场竞争加剧的风险 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │全球宏观经济形势及下游行业周期性波动，可能对市场需求及公司经营业绩│
│ │产生一定影响。国内外经济政策、产业政策的调整变化，亦可能给公司生产│
│ │经营和业务发展带来不确定性。 │
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