热点题材☆ ◇688727 恒坤新材 更新日期：2025-11-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无
风格:融资融券
指数:无
【2.主题投资】 暂无数据
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │恒坤股份成立于2004年，公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、│
│ │生产和销售的集成电路企业，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程│
│ │，为客户提供半导体材料整体解决方案。恒坤股份是国家集成电路材料联盟│
│ │、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位，目│
│ │前公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地，并设有多个技术服 │
│ │务中心。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │（1）原材料与辅料等采购 │
│ │公司根据客户订单情况与产品生产规划进行原材料备货，并提前规划备货周│
│ │期。 │
│ │（2）引进产品采购 │
│ │公司引进产品采购包括光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学│
│ │品等采购。自相关产品完成客户送样、测试以及验证后，公司根据客户需求│
│ │向供应商进行成品采购。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采用以销定产的生产模式。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司产品销售均采用直销模式。按照公司与客户之间的结算模式不同，进一│
│ │步分为普通销售模式和寄售模式。 │
│ │4、研发模式 │
│ │研发工作由研发中心统筹负责，项目实施方式主要以自主研发方式为主。公│
│ │司研发模式分为项目立项阶段、方案设计阶段、样品制作阶段、用户试用阶│
│ │段、小批量试产阶段以及量产阶段。 │
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│行业地位 │公司主营业务为集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，已实现自产关│
│ │键材料包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料和TEOS等前驱│
│ │体材料，并有多款关键材料已进入客户验证流程，截至报告期末，公司自产│
│ │产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。公司主营业务产品属于集│
│ │成电路光刻环节必备关键材料，体现硬科技实力，实现高水平科技自立自强│
│ │，符合国家战略方向。2024年度，公司自产光刻材料销售规模29998.67万元│
│ │，其中，SOC销售规模23236.34万元，预计境内市占率已超过10%。公司已成│
│ │为境内主要的集成电路光刻材料供应商，已实现对境内主流12英寸集成电路│
│ │晶圆厂的广泛覆盖，预计将在未来国产化应用过程中持续占有较高市场份额│
│ │。 │
│ │公司技术研发实力能够匹配国家战略需要和行业发展要求。一方面，公司持│
│ │续承接国家各类重大专项，在前期承接国家02科技重大专项子课题及国家发│
│ │改委专项研究任务并已完成验收基础上，2023年末新增联合承接国家多部委│
│ │重要攻关任务，通过行业领先的研发能力为中国境内集成电路实现全产业链│
│ │自主可控提供关键支持；另一方面，公司通过自主研发能力助力境内集成电│
│ │路产业快速发展，配合境内晶圆厂在突破128层以上3DNAND闪存芯片、18nm │
│ │以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料│
│ │技术解决方案。 │
│ │公司自产产品相关核心技术具备技术先进性，产品填补国内空白，打破国外│
│ │垄断，保障境内集成电路关键材料的供应链安全。目前，公司自产产品已在│
│ │多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，实现了对日产化学、│
│ │信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类│
│ │产品替代。 │
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│核心竞争力 │（1）技术与产品优势 │
│ │公司根据境外集成电路先进制程的发展历程，从中国境内企业并未充分涉足│
│ │的光刻材料如SOC、BARC等在先进制程广泛应用的产品切入，快速实现替代 │
│ │与量产供货，填补国内空白。公司承接国家02科技重大专项子课题及国家发│
│ │改委专项研究任务，均已完成结题。在光刻材料方面，公司进一步向i-Line│
│ │光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等产品延伸，其中i-L│
│ │ine光刻胶与KrF光刻胶已实现销售，ArF光刻胶、SiARC、TopCoating均已进│
│ │入客户验证流程，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。在前驱体材 │
│ │料方面，公司自产TEOS已在客户A1实现销售，并已通过客户C、客户D验证，│
│ │且自主研发的金属基前驱体材料已进入客户验证流程。截至报告期末，公司│
│ │已取得专利授权101项，其中发明专利43项。公司已取得的相关专利均系与 │
│ │公司主营业务相关的知识产权储备，保障了公司在集成电路关键材料领域的│
│ │技术及产品优势。 │
│ │（2）国产化优势 │
│ │现阶段，境内集成电路晶圆制造所需的关键材料包括光刻材料、前驱体材料│
│ │等仍然依赖进口，市场份额主要掌握在少数几家如美国杜邦、信越化学、日│
│ │本合成橡胶、东京应化、日产化学、富士胶片等美国和日本材料企业手中。│
│ │在中美贸易摩擦长期存在的背景下，集成电路关键材料国产化应用已成为国│
│ │家重要战略。报告期内，公司自产产品已经达到美国和日本同类产品同等水│
│ │平并在境内晶圆厂实现销售。公司作为境内领先的集成电路关键材料服务商│
│ │之一，主要服务于境内集成电路晶圆厂，客户需求响应更加及时，运输时间│
│ │短，运输成本低，相比同类进口产品有明显的服务和价格优势。 │
│ │（3）客户资源优势 │
│ │公司客户主要系12英寸集成电路晶圆厂，对各类关键材料供应商的产品质量│
│ │和供货能力十分重视，关键材料供应均需严格验证，且通常需经较长验证周│
│ │期方可进入供货阶段。报告期内，公司产品已在多家中国境内领先的12英寸│
│ │集成电路晶圆厂实现销售，积累了众多优质客户资源，确保公司在后续产品│
│ │导入和验证过程中的先发优势。 │
│ │（4）团队优势 │
│ │经过多年的发展，公司聚集了一支高学历、高素质、富有开拓进取和创新精│
│ │神的研发队伍及具有丰富行业经验的生产技术专家和销售服务专家。截至报│
│ │告期末，公司共有员工376名。公司核心技术团队既包括曾任职于境内主流 │
│ │晶圆厂的光刻工艺技术专家，还包括拥有材料专业背景和博士学历的高级技│
│ │术人才，在集成电路材料行业积累了数年的丰富经验和先进技术。公司高素│
│ │质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。 │
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│经营指标 │2025年1-6月、2024年度、2023年度、2022年度，恒坤新材公司合并报表所 │
│ │列示的销售商品收入金额分别为人民币29433.73万元、54793.88万元、3677│
│ │0.78万元、32176.52万元。 │
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│竞争对手 │美国杜邦、日本合成橡胶、信越化学、BrewerScience、东京应化、富士胶 │
│ │片、日产化学、德国默克、彤程新材（北京科华）、艾森股份、南大光电、│
│ │上海新阳、飞凯材料、晶瑞电材（瑞红苏州）。 │
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│品牌/专利/经│截至2025年6月，公司已取得101项授权专利，其中43项发明专利、58项实用│
│营权 │新型专利。 │
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│投资逻辑 │公司自产产品相关核心技术具备技术先进性，产品填补国内空白，打破国外│
│ │垄断，保障境内集成电路关键材料的供应链安全。目前，公司自产产品已在│
│ │多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，实现了对日产化学、│
│ │信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类│
│ │产品替代。 │
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│消费群体 │集成电路晶圆制造行业。 │
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│消费市场 │华中、华东、华北以及东北等区域。 │
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│主营业务 │光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。 │
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│主要产品 │光刻材料：SOC（碳膜涂层）、BARC（底部抗反射涂层）、光刻胶、其他光 │
│ │刻材料；前驱体材料 │
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│行业竞争格局│现阶段，境内光刻材料与前驱体材料仍然系由境外厂商占据主要市场份额，│
│ │境内关键材料企业虽然已有突破，但是尚未在先进技术节点形成大规模国产│
│ │化的局面。以公司自产光刻材料为例，根据弗若斯特沙利文市场研究，在12│
│ │英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻 │
│ │胶国产化率1-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%。在未来一定时期内，境 │
│ │内关键材料企业仍将以国产化应用为主要突破方向。公司SOC、BARC、KrF光│
│ │刻胶以及i-Line光刻胶均已实现量产供货，从国产化进程分析，公司已在同│
│ │行业竞争中占得先机。 │
│ │根据弗若斯特沙利文市场研究统计，2023年度境内集成电路晶圆制造前十大│
│ │厂商晶圆年产量合计已超过1400万片，占境内集成电路晶圆制造总产量超过│
│ │90%，集聚效应显著。前十大晶圆厂中，多家已成为公司客户，其中，报告 │
│ │期内，公司自产产品在部分客户累计销售规模已突破亿元。公司客户已基本│
│ │涵盖境内主流晶圆厂，且对部分客户已形成稳定持续的销售规模。 │
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│行业政策法规│《2024年政府工作报告》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年│
│ │版）》、《产业结构调整指导目录》（2024年本）、《扩大内需战略规划纲│
│ │要（2022－2035年）》、《原材料工业“三品”实施方案》、《关于深入推│
│ │进世界一流大学和一流学科建设的若干意见》、《“十四五”数字经济发展│
│ │规划》、《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》、《中华人民共和国│
│ │国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于支│
│ │持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》、《关于促进集成电│
│ │路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《关于扩大战略性│
│ │新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《新时期促进集成电│
│ │路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《战略性新兴产业分类（2018）│
│ │》、《新产业新业态新商业模式统计分类（2018）》、《战略性新兴产业重│
│ │点产品和服务指导目录（2016版）》。 │
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│公司发展战略│集成电路是信息技术产业的核心和国民经济信息化的基础，是支撑经济社会│
│ │发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家创新驱动发展│
│ │战略的重点发展领域。集成电路关键材料作为集成电路产业的基石，在集成│
│ │电路制造技术升级和产业创新发展中扮演着重要角色。目前，我国集成电路│
│ │关键材料虽然基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中│
│ │低端为主，高端材料依然被欧美、日韩等境外厂商主导，在产能及市场占有│
│ │率方面与境外厂商也有较大差距，自主化率低，国产化需求迫切，市场空间│
│ │巨大。 │
│ │公司历经多年发展，已成为一家致力于光刻材料、前驱体等集成电路关键材│
│ │料研发、生产和销售的创新企业，拥有自主研发能力和知识产权，产品主要│
│ │应用于12英寸集成电路晶圆制造各类工艺，填补多项国内空白。 │
│ │公司未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，│
│ │不断拓展产品线，稳固产品品质，积极参与客户的定制化开发，为客户提供│
│ │集成电路关键材料整体解决方案；协同上下游产业链创新发展，建立安全可│
│ │控的供应链；打造品牌效应，积极拓展海外市场，力争成为具有核心竞争力│
│ │，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。 │
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│公司经营计划│1、引入高端人才与先进设备，提升公司核心竞争力 │
│ │通过专业化的人才自主培养和引进高端人才相结合的模式，培育和壮大先进│
│ │研发团队，并通过完善的激励机制，充分调动员工的积极性，为公司保持产│
│ │品和市场的核心竞争力提供有力的人才保障。同时，通过引进先进的实验、│
│ │生产和检测设备，提高公司产品的研发和生产效率，实现产品的产业化和规│
│ │模化发展，进一步提升公司的核心竞争力。 │
│ │2、推进新技术、新产品开发，提升公司品牌影响力 │
│ │公司将持续加大新技术、新产品的开发，不断积累规模化量产经验，稳固产│
│ │品品质，利用已布局的漳州、大连和合肥三个生产基地，实现集成电路关键│
│ │材料的核心技术攻关并实现产业化，在深耕中国境内现有12英寸集成电路晶│
│ │圆制造业务的同时，进一步布局产品在新应用领域和新市场的业务拓展，提│
│ │升公司的品牌影响力。 │
│ │3、加强产业链布局，提升公司综合竞争力 │
│ │公司将利用资本市场和资源优势，通过自主研发、技术或股权合作方式，向│
│ │产业链上游拓展，以专业化的技术和良好的管理体系为基础，加快布局上游│
│ │关键原材料，推动产业链上下游协同创新，保障供应链的安全，进一步增强│
│ │公司产品的成本优势与质量稳定性，全面提升公司的综合竞争力。 │
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│公司资金需求│集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）经营风险；（二）技术风险；（三）财务风险；（四）内控风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）宏观经济和行业周期波动的风险；（二）市场竞争加剧的风险；（三│
│ │）贸易摩擦影响原材料与设备供应的风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）募投项目新增折旧影响公司盈利能力的风险；（二）募投项目新增产│
│ │能无法消化的风险 │
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