热点题材☆ ◇688728 格科微 更新日期：2025-11-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、汽车电子、芯片、消费电子
风格:融资融券、扣非亏损、MSCI中盘、大基金
指数:上证380、半导体50、国证芯片、科创50、双创50、科创信息、科创芯片、科创成长
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
在中低端市场（功能机、智能穿戴、入门级智能机），公司份额很大。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
本土CIS芯片龙头企业之一，市占率全球前五
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，产品应用手机摄像头
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-02-01│传感器 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主营业务加CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-28│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的LCD驱动芯片出货量居全球前五
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-10-31│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-09-30公司归母净利润为5018.86万元，扣非净利润为-652.04万元
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-12│大基金持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为公司十大流通股东，占流通股比例0.91%
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-12│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
──────┴───────────────────────────────────
国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-28│去年下半年以来首见报价调涨，TDDI芯片景气初露曙光
──────┴───────────────────────────────────
据报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC
设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下
半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TD
DI供不应求应会延续至4月。机构分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方
向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面
板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。
未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │格科微有限公司（股票代码：688728）成立于2003年，总部设于中国上海，│
│ │在全球拥有9个分支机构。主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研 │
│ │发、设计、制造、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板│
│ │电脑、笔记本电脑、穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用│
│ │。格科采用Fab-Lite经营模式，成为了芯片设计在上海张江，工艺研发和部│
│ │分晶圆制造在上海临港，特色封测在浙江嘉善的半导体全产业链集团。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为│
│ │CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销│
│ │售环节，部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。公司通过│
│ │自有的COM标准化封装和测试产线自主完成部分产品的封装及测试，同时公 │
│ │司临港工厂已实现规模量产，大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，│
│ │加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国领先的CMOS图像传感器、DDI显示芯片设计公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、电路设计和工艺研发优势 │
│ │更大的影像整体解决方案（totalsolution），为客户创造更多价值。在工 │
│ │艺研发方面，公司拥有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路│
│ │线，与市场上其他参与者相比，公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产│
│ │，并进行了优化的Pixel工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本的大 │
│ │幅削减。在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，并通过│
│ │对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸，与同性能的其他产品相比实│
│ │现了更为精益的成本控制。此外，公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计│
│ │及工艺流程的深刻理解，独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有 │
│ │别于行业主流的特色解决方案，在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺│
│ │难度等进行了大幅改善。公司开创的FPPI技术，消除了STI隔离带来的侧壁S│
│ │i/SiO2界面的各种界面态和陷阱复合中心等白点及暗电流来源，在高温下效│
│ │果尤其明显。此外，公司研发的高像素单芯片集成技术，在片内ADC电路、 │
│ │数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆│
│ │叠式3,200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发 │
│ │热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设│
│ │计需求；5,000万像素图像传感器产品基于单芯片高像素CIS架构，通过独特│
│ │的FPPI技术、创新的电路设计实现了逻辑与像素同层晶圆制造，最终仅需一│
│ │片有效晶圆即可实现高像素、高性能产品。因此，公司凭借卓越的工艺研发│
│ │及电路设计，辅以在后道环节的不断创新，全方位地提升了产品的性价比，│
│ │从而使公司在激烈的市场竞争中脱颖而出，并占据了有利的行业地位。公司│
│ │研发的DAGHDR技术，基于单帧画面，在暗部使用高模拟增益，使暗部更清晰│
│ │，更有质感；亮处使用低模拟增益，避免过曝发白，保留细节，最终输出高│
│ │动态范围图像。与传统多帧HDR相比，DAGHDR既可增加动态范围、避免伪影 │
│ │现象，实现精准还原，还能降低多帧合成带来的功耗问题。以拍照为例：在│
│ │使用DAGHDR输出后，需要3帧合成的场景减少了50%。格科微光学防抖马达，│
│ │通过先进的记忆金属驱动图像传感器运动，可以实现X、Y、Rotation三轴防│
│ │抖补偿，相比传统镜头式光学防抖马达，可以覆盖更多场景，补偿更为精准│
│ │，功耗更低。 │
│ │2、模式创新性 │
│ │目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把 │
│ │整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，极高的提升了自身│
│ │的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律，深刻理解了产│
│ │业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业│
│ │经营效率的提升。未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公│
│ │司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率│
│ │，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求│
│ │。 │
│ │3、供应链优势 │
│ │公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内及海外关键委外生产环节的│
│ │供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺│
│ │流片均需通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业│
│ │的产品生产、新产品工艺流片均需通过委外的方式进行，与上游生 │
│ │产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至│
│ │关重要的一环。基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效│
│ │的生产策略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限│
│ │的条件下实现了产品的稳定开发与交付。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2024年，公司实现营业收入638325.07万元，较上年同期增长35.90%；实现 │
│ │归属于上市公司股东的净利润18680.59万元，较上年同期增长287.20%。实 │
│ │现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7065.66万元，较上年 │
│ │同期增长14.54%。 │
│ │截至2024年12月31日，公司总资产2241985.76万元，同比增长10.97%；归属│
│ │于上市公司股东的净资产777471.64万元，同比减少1.33%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │索尼、豪威科技、思比科、三星、SK海力士、锐芯微、思特威、长光辰芯、│
│ │矽创电子、奇景光电、天钰科技、奕力科技、新相微电子、集创北方。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司累计获得国际专利授权16项，获得国内发│
│营权 │明专利授权273项，实用新型专利214项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │2024年全球智能手机市场筑底回升，根据群智咨询（Sigmaintell）数据， │
│ │受益于AI技术在手机应用领域的持续突破创新以及新兴市场需求旺盛，2024│
│ │年全球智能手机出货约为11.8亿部，同比增长约为6.8%，连续两年负增长后│
│ │，首次实现高个位数增长。在此环境下，公司2024年手机CMOS图像传感器产│
│ │品出货量为全球第二，占比约为23%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医│
│ │疗影像等领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │内销、外销 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │CMOS图像传感器-手机、CMOS图像传感器-非手机、显示驱动芯片 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│随着CMOS图像传感器性能不断提升，高像素产品电路设计及工艺研发的难度│
│ │大幅增加，Fabless企业为了实现新产品的工程流片，需与晶圆代工厂在工 │
│ │艺设计环节进行深入合作。然而，工艺联合研发要求Fabless和Foundry企业│
│ │均投入大量的研发资源，同时因工艺改进与创新尝试，双方将不可避免地面│
│ │临残次品产生及生产线稳定性波动的风险。因此，Fabless与Foundry企业的│
│ │联合工艺研发进度将因成本较高、协调难度较大等原因而延缓，导致了新产│
│ │品开发效率的降低。相比之下，拥有自主晶圆产能的企业能够利用自有产线│
│ │进行更加高效的工艺研发协同，从而能够紧跟市场技术前沿，满足终端用户│
│ │对产品的最新需求。 │
│ │未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，│
│ │拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与│
│ │研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市│
│ │场份额的有力手段。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│报告期内，公司临港工厂顺利实现5000万像素产品量产，创新的单芯片高像│
│ │素芯片集成技术得到市场的进一步认可，未来工厂将进一步大幅度提升公司│
│ │在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应│
│ │链产能波动风险的抵御能力。 │
│ │未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，│
│ │拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与│
│ │研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市│
│ │场份额的有力手段。IDM、Fab-lite将成为半导体企业发展的一大趋势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点│
│ │若干意见的通知》、《开曼群岛公司法》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司自设立以来，始终专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致│
│ │力于为客户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。公司凭借在芯│
│ │片设计和工艺研发方面的先进技术，在保证产品性能的同时大幅降低了产品│
│ │成本，形成了极具市场竞争力的产品线，历经近二十年的发展后在全球市场│
│ │范围内取得了显著的规模优势和领先的行业地位。未来，公司拟进一步聚焦│
│ │手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定│
│ │位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副│
│ │摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变： │
│ │1、从高性价比产品向高性能产品拓展 │
│ │近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点，高阶CMOS图像传感器芯│
│ │片产品市场规模持续扩大。为满足市场对高阶CIS产品不断增长的需求，把 │
│ │握高阶CIS产品市场快速增长带来的巨大红利，公司拟加大研发投入，实现 │
│ │产品定位从高性价比向高性能的拓展，丰富产品梯次。 │
│ │2、从副摄向主摄拓展 │
│ │公司现有应用于手机的产品多为工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片，│
│ │主要用于手机副摄。未来，公司拟向客户提供高定制化产品，实现产品应用│
│ │从副摄向主摄的拓展，提升客户粘性，增厚公司的盈利空间。 │
│ │3、从Fabless向Fab-Lite转变 │
│ │通过建设部分12英寸晶圆特色工艺线，公司实现从Fabless模式向Fab-Lite │
│ │模式的转变。一方面，公司能够有力保障12英寸晶圆的产能供应，实现对关│
│ │键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场│
│ │地位；另一方面，能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的│
│ │研发效率，快速响应市场需求。 │
│ │整体而言，公司目前在高阶CMOS图像传感器领域已具备了一定的技术储备，│
│ │形成了区别于竞争对手的创新型技术路径，不存在显著的技术专利壁垒和潜│
│ │在障碍，并通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客户基础，为高阶C│
│ │IS产品的快速商业化落地提供了有利条件。同时，通过向Fab-Lite模式的转│
│ │变，公司能够有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，进│
│ │一步确保了高阶产品研发推广的可行性。 │
│ │通过上述战略的实施，公司将不断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争│
│ │力和影响力，持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业│
│ │领先、受人尊敬的CMOS图像传感器产品及方案供应商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│CMOS图像传感器-手机 │
│ │报告期内，公司成功量产多光谱CIS,该方案可在复杂环境光下精准识别场景│
│ │内的光谱信息，提升色彩还原能力的同时，赋能更多智能化检测应用，满足│
│ │消费者更加智能化、精细化的需求。此次成功量产也彰显了公司深厚的CIS │
│ │开发经验、从设计到制造的全流程配套能力、资源与供应链整合能力。未来│
│ │，公司将持续投入高性能CIS研发，加强协作，为客户提供创新性、多样化 │
│ │解决方案，以精确的图像感知赋能智能生活。 │
│ │显示驱动芯片 │
│ │报告期内，公司显示驱动芯片业务迅速发展，通过自主研发的无外部元器件│
│ │设计、图像压缩算法等一系列核心技术，大大提升了产品竞争力，已覆盖QQ│
│ │VGA到FHD+的分辨率。公司主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显 │
│ │示屏的应用，报告期内，显示驱动芯片产品差异化能力进一步提升，不断扩│
│ │展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。同时，LCDTDDI │
│ │产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，将不断提升TDDI│
│ │产品的竞争力。除了LCD显示驱动芯片之外，公司也持续关注AMOLED显示行 │
│ │业的发展。公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，会很快推出AM│
│ │OLED显示驱动IC产品。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。│
│ │募投项目 │
│ │报告期内，格科半导体（上海）有限公司（以下简称“临港工厂”或“工厂│
│ │”）获得了“2024年上海市专精特新中小企业”的称号；2024年3月临港工 │
│ │厂通过智能工厂认定；2024年6月临港工厂取得了IATF16949：2016质量管理│
│ │体系认证证书，标志着临港工厂在汽车电子产品设计、制造及客户服务等方│
│ │面达到了国际汽车行业的高标准，为公司进入汽车前装市场、为行业提供高│
│ │质量车规产品奠定坚实基础。目前，临港工厂已达到满产状态，截止2024年│
│ │底，工厂已实现800万、1300万、5000万像素产品的量产，后续公司将推出 │
│ │更高像素规格产品。同时，临港工厂还有助于实现公司在芯片设计端和制造│
│ │端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发│
│ │成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、│
│ │扩大领先优势奠定发展基础。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、积极改善产品结构，实现CMOS图像传感器与显示驱动芯片“双轮驱动” │
│ │手机CIS方面，在已有200万及500万像素优势产品的基础上，加快1,300、3,│
│ │200万及5,000万等高像素产品客户导入速度，逐步提升各像素节点产品的市│
│ │占率，同时，进一步迭代多光谱CIS产品，优化各项性能指标。 │
│ │非手机CIS方面，安防领域逐步提升高像素产品的市占率，并针对优化读出 │
│ │电路噪声、极低功耗等技术进行产品开发；汽车电子领域积极布局车载前装│
│ │芯片并开始市场推广；AI眼镜领域积极推进相关技术研发与产品的量产。 │
│ │显示驱动芯片方面，进一步提升TDDI产品出货量及市占率，同时积极研发AM│
│ │OLED产品。 │
│ │2、加大研发投入 │
│ │工艺创新和电路研发是公司发展的重要驱动力。公司自设立以来，始终坚持│
│ │自主创新的研发模式，以面向行业前沿技术和市场需求为研发导向，不断开│
│ │发新产品和新工艺。公司的12英寸晶圆特色工艺线有利于减少公司在高阶产│
│ │品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖，缩短公司在高像素产品上的工艺研发│
│ │时间，提升研发效率，快速响应市场需求。同时，公司将继续加大在电路设│
│ │计方面的研发投入，为新品的推出提供必要的技术支持。 │
│ │3、加强人才梯队建设 │
│ │公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能│
│ │力及工作经验均有较高要求。随着经营规模的不断扩大和产品线的不断丰富│
│ │，公司面临的挑战也愈发多样，而杰出的人才是公司未来稳健发展的关键。│
│ │公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，在进一步完善内│
│ │部人才培养机制的同时，加大对海外高端人才的引进力度，努力打造全球一│
│ │流的研发和管理团队，为公司的可持续发展打下坚实基础。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│持续监控是否符合借款协议的规定，并综合考虑利率水平、借款期限、增信│
│ │措施等融资条件，筛选不同的金融机构以获得提供足够备用资金的承诺，同│
│ │时考虑开展不同类型的供应商融资安排，以满足短期和长期的资金需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │1、技术创新风险 │
│ │随着下游市场对产品的性能需求不断提升，半导体和集成电路设计行业技术│
│ │升级和产品更新换代速度较快，企业需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品│
│ │及技术进行升级换代，以维持其市场地位。同时，半导体及集成电路产品的│
│ │发展方向具有一定不确定性，因此设计企业需要对主流技术迭代趋势保持较│
│ │高的敏感度，根据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展战略。│
│ │例如，在CMOS图像传感器领域，不断缩小像素尺寸的工艺技术研发是紧跟行│
│ │业技术前沿水平的根本。未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平│
│ │，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错│
│ │失市场发展机会，对公司产生不利影响。 │
│ │2、产品研发风险 │
│ │公司的主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，其产品的开发具有技│
│ │术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。目前，CMOS图像传感器市场正│
│ │朝着更高像素的方向不断发展，由于集成电路的研发存在前期规划偏离市场│
│ │需求、研发成果不及预期、市场推广进程受阻的风险，公司当前产品研发最│
│ │终的产业化及市场化效果存在一定的不确定性。因此，公司面临产品研发项│
│ │目失败的风险，并有可能导致前期研发投入难以收回，从而对后续研发项目│
│ │的开展和经营活动的正常进行造成负面影响 │
│ │3、核心技术泄密风险 │
│ │公司所处的半导体及集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，核心技│
│ │术是设计企业在市场立足的根本，是企业核心竞争力的主要体现。未来，如│
│ │果因核心技术信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成不│
│ │利影响。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1、原材料供应及委外加工风险 │
│ │2、供应商集中度较高的风险 │
│ │3、经营业绩波动风险 │
│ │4、代销模式风险 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1、毛利率波动风险 │
│ │2、折旧上升风险 │
│ │3、存货跌价风险 │
│ │4、税收优惠政策风险 │
│ │5、汇率波动的风险 │
│ │6、应收账款回收的风险。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │公司所处行业为半导体和集成电路设计业，主要产品为CMOS图像传感器和显│
│ │示驱动芯片，主要应用于手机等移动终端，因此不可避免地受到宏观经济波│
│ │动的影响。伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展│
│ │循环，集成电路设计行业也会相应的受到影响。集成电路设计企业若无法建│
│ │立稳固的供应链资源体系，或缺乏必要的自主生产能力，将有可能在产能供│
│ │需关系波动的影响下面临交付能力不稳定、产品毛利水平下降的问题，从而│
│ │在一定程度上对企业的市场认可度、业绩水平、新产品开发进度等造成不利│
│ │影响。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │半导体及集成电路产业具有全球化分工合作的特点。目前，中美贸易摩擦的│
│ │持续发展与升级为全球集成电路产业链的高效运转埋下了隐患，在加征关税│
│ │、技术禁令等政策的制约下，中美贸易的发展受到阻碍。报告期内，公司与│
│ │部分美国EDA供应商及IP授权商存在技术合作，若未来贸易摩擦继续升级， │
│ │技术禁令的波及范围扩大，公司可能需在其他国家或地区寻求替代性解决方│
│ │案，进而在短期内对公司技术研发和产品升级的有序开展带来不利影响。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │1、公司的治理结构与境内上市的非红筹企业存在差异的风险 │
│ │公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。公司的公司治理制度需遵│
│ │守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，与目前适用于注册在中国境│
│ │内的一般A股上市公司的公司治理模式在资产收益、参与重大决策、剩余财 │
│ │产分配、内部组织结构等方面存在一定差异。 │
│ │2、知识产权诉讼的风险 │
│ │公司所处的半导体和集成电路设计行业属于知识密集型行业，相对容易产生│
│ │知识产权纠纷。公司境内外专利较多，若出现知识产权管理问题，被竞争对│
│ │手模仿、恶意起诉等，存在面临知识产权诉讼的风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │格科微2023年6月9日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1000万股限制性│
│ │股票，其中首次向147名激励对象授予950万股，授予价格为元/股；预留50 │
│ │万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解锁，解锁比│
│ │例分别为20%、20%、30%、30%。主要解锁条件为：2023年-2026年，1300万 │
│ │像素及以上产品线收入分别不低于0.5亿元、6亿元、15亿元、20亿元。 │
│ │格科微2024年12月3日发布限制性股票激励计划，公司拟向152名激励对象授│
│ │予1000万股限制性股票，授予价格为8.62元/股。本次授予的限制性股票自 │
│ │授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为20%、20%、30%、30%。主要 │
│ │解锁条件为：2025年-2028年1300万像素及以上产品线收入分别不低于15亿 │
│ │元、20亿元、24亿元、28亿元。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断
|