热点题材☆ ◇688728 格科微 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、汽车电子、芯片、消费电子
风格:融资融券、高市盈率、业绩预升、扣非亏损、MSCI中盘、大基金
指数:半导体50、国证芯片、科创50、双创50、科创信息、科创芯片
【2.主题投资】
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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在中低端市场（功能机、智能穿戴、入门级智能机），公司份额很大。
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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本土CIS芯片龙头企业之一，市占率全球前五
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，产品应用手机摄像头
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2024-02-01│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务加CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售
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2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
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2022-10-28│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的LCD驱动芯片出货量居全球前五
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2025-03-28│高市盈率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-03-28,公司市盈率(TTM)为：5863.46
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2025-01-25│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于母公司所有者的净利润为16000万元至20000万元，与上年同
期相比变动幅度为231.64%至314.55%。
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2024-10-31│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归母净利润为811.14万元，扣非净利润为-4323.93万元
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2024-06-12│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为公司十大流通股东，占流通股比例0.91%
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2023-05-12│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-03-28│去年下半年以来首见报价调涨，TDDI芯片景气初露曙光
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据报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC
设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下
半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TD
DI供不应求应会延续至4月。机构分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方
向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面
板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。
未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │根据开曼群岛公司注册处于2003年9月3日向发行人核发的《注册登记证书》│
│ │，发行人系于2003年9月3日在开曼群岛注册成立的公司。根据发行人的《公│
│ │司章程》，发行人设立时的授权股本为50,000美元，分为50,000,000股每股│
│ │面值0.001美元的普通股。2003年9月3日，发行人董事作出董事书面决定， │
│ │同意按照每股0.011美元的价格向赵立新、梁晓斌、夏风、ZHAOHUIWANG（王│
│ │朝晖）分别增发10,499,998、3,000,000、3,000,000和750,000股普通股。 │
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│产品业务 │公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售│
│ │。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至3,200万像素的CMOS图像传感器和分│
│ │辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，其产品主│
│ │要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设│
│ │备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。 │
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│经营模式 │公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售环节│
│ │，部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。公司通过自有的│
│ │COM标准化封装和测试产线自主完成部分产品的封装及测试，同时公司自建 │
│ │募投项目12英寸BSI晶圆后道制造产线结项，将巩固产能保障力度，大幅度 │
│ │提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公│
│ │司对供应链产能波动风险的抵御能力。 │
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│行业地位 │国领先的CMOS图像传感器、DDI显示芯片设计公司 │
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│核心竞争力 │1、电路设计和工艺研发优势 │
│ │公司将工艺研发和产品设计创新能力视作价值创造的主要源动力，多年来致│
│ │力于核心技术的研发，追求通过技术创新来给客户提供更大的影像整体解决│
│ │方案（Totalsolution），为客户创造更多价值。在工艺研发方面，公司拥 │
│ │有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工艺路线，与市场上其他参│
│ │与者相比，公司的产品能够以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的Pi│
│ │xel工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本的大幅削减。在电路设计 │
│ │方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，并通过对产品设计的持续优│
│ │化有效缩小了芯片的尺寸，与同性能的其他产品相比实现了更为精益的成本│
│ │控制。此外，公司还凭借对摄像头模组及屏模组的设计及工艺流程的深刻理│
│ │解，独创了COM封装技术、COF-Like创新设计等多项有别于行业主流的特色 │
│ │解决方案，在保证产品性能的前提下对生产良率、工艺难度等进行了大幅改│
│ │善。因此，公司凭借卓越的工艺研发及电路设计，辅以在后道环节的不断创│
│ │新，全方位地提升了产品的性价比，从而使公司在激烈的市场竞争中脱颖而│
│ │出，并占据了有利的行业地位。未来，公司将继续坚持自主创新的研发模式│
│ │，进一步扩大研发投入，以面向行业前沿的创新技术和市场需求为研发导向│
│ │，不断开发新产品和新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质。│
│ │2、模式创新性 │
│ │公司已实现从Fabless向Fab-lite转型，通过自有Fab产线的基础，把整个产│
│ │品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，在当前半导体整体产能紧│
│ │缺的情况下极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了│
│ │行业运行规律，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业│
│ │模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升。 │
│ │未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品│
│ │设计到批量生产的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像│
│ │素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。 │
│ │3、供应链优势 │
│ │公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内外多家关键委外生产环节的│
│ │供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺│
│ │流片均需通过委外的方式进行，在全球产能紧缺的时期，与上游生产资源的│
│ │有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的│
│ │一环。基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策│
│ │略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下│
│ │实现了产品的稳定开发与交付。 │
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│经营指标 │2023年内，公司实现营业收入469,717.77万元，较上年同期下降20.97%；实│
│ │现归属于上市公司股东的净利润4,824.50万元，较上年同期下降89.01%。实│
│ │现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,168.72万元，较上年│
│ │同期下降82.57%。 │
│ │截止2023年12月31日，公司总资产2,020,322.81万元，同比增长11.30%；归│
│ │属于上市公司股东的净资产787,986.80万元，同比减少0.20%。 │
│ │2023年内，公司主要产品CMOS图像传感器产量90,384.21万颗，产销率110.5│
│ │1%;显示驱动芯片产量54,514.46万颗，产销率92.25%。 │
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│竞争对手 │索尼、豪威科技、思比科、三星、SK海力士、锐芯微、思特威、长光辰芯、│
│ │矽创电子、奇景光电、天钰科技、奕力科技、新相微电子、集创北方。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增知识产权项目申请160件（其中发明专利153件）│
│营权 │，共29件知识产权项目获得授权（其中发明专利26件），集成电路布图设计│
│ │0项。截至2023年12月31日，公司累计获得国际专利授权15项（其中国外发 │
│ │明：14件，国外实用新型1件），获得国内发明专利授权230项，实用新型专│
│ │利212项。 │
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│投资逻辑 │公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为│
│ │CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司在CMOS图像传感│
│ │器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力│
│ │。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂│
│ │直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地│
│ │位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯│
│ │片供应商。 │
│ │公司2023年手机CMOS图像传感器产品出货量为全球第二，占比约为21%。 │
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│消费群体 │手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的│
│ │消费电子和工业应用领域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│行业竞争格局│随着CMOS图像传感器性能不断提升，高像素产品电路设计及工艺研发的难度│
│ │大幅增加，Fabless企业为了实现新产品的工程流片，需与晶圆代工厂在工 │
│ │艺设计环节进行深入合作。然而，工艺联合研发要求Fabless和Foundry企业│
│ │均投入大量的研发资源，同时因工艺改进与创新尝试，双方将不可避免地面│
│ │临残次品产生及生产线稳定性波动的风险。因此，Fabless与Foundry企业的│
│ │联合工艺研发进度将因成本较高、协调难度较大等原因而延缓，导致了新产│
│ │品开发效率的降低。相比之下，拥有自主晶圆产能的企业能够利用自有产线│
│ │进行更加高效的工艺研发协同，从而能够紧跟市场技术前沿，满足终端用户│
│ │对产品的最新需求。 │
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│行业发展趋势│未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，│
│ │拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与│
│ │研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市│
│ │场份额的有力手段。IDM、Fab-lite将成为半导体企业发展的一大趋势。 │
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│行业政策法规│《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点│
│ │若干意见的通知》 │
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│公司发展战略│公司自设立以来，始终专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致│
│ │力于为客户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。公司凭借在芯│
│ │片设计和工艺研发方面的先进技术，在保证产品性能的同时大幅降低了产品│
│ │成本，形成了极具市场竞争力的产品线，历经近二十年的发展后在全球市场│
│ │范围内取得了显著的规模优势和领先的行业地位。未来，公司拟进一步聚焦│
│ │手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定│
│ │位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副│
│ │摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变： │
│ │1、从高性价比产品向高性能产品拓展 │
│ │近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点，高阶CMOS图像传感器芯│
│ │片产品市场规模持续扩大。为满足市场对高阶CIS产品不断增长的需求，把 │
│ │握高阶CIS产品市场快速增长带来的巨 │
│ │大红利，公司拟加大研发投入，实现产品定位从高性价比向高性能的拓展，│
│ │丰富产品梯次。 │
│ │2、从副摄向主摄拓展 │
│ │公司现有应用于手机的产品多为工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片，│
│ │主要用于手机副摄。未来，公司拟向客户提供高定制化产品，实现产品应用│
│ │从副摄向主摄的拓展，提升客户粘性，增厚公司的盈利空间。 │
│ │3、从Fabless向Fab-Lite转变 │
│ │通过建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线等多种举措 │
│ │，公司实现从Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。通过自建部分12英寸BSI│
│ │晶圆后道产线，公司能够有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应，实现对关键 │
│ │制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地│
│ │位；自建12英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间│
│ │，提升公司的研发效率，快速响应市场需求。 │
│ │整体而言，公司目前在高阶CMOS图像传感器领域已具备了一定的技术储备，│
│ │形成了区别于竞争对手的创新型技术路径，不存在显著的技术专利壁垒和潜│
│ │在障碍，并通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客户基础，为高阶C│
│ │IS产品的快速商业化落地提供了有利条件。同时，通过向Fab-Lite模式的转│
│ │变，公司能够有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，进│
│ │一步确保了高阶产品研发推广的可行性。 │
│ │通过上述战略的实施，公司将不断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争│
│ │力和影响力，持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业│
│ │领先、受人尊敬的CMOS图像传感器产品及方案供应商。 │
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│公司日常经营│2023年度，公司受到地缘政治、全球通胀等多重因素影响，消费电子市场需│
│ │求放缓，手机行业景气度降低。全年实现主营业务收入4,691,519,805元， │
│ │同比降低21.07%；营业成本3,307,572,165元，同比降低19.96%；2023年主 │
│ │营业务综合毛利率29.50%，较2022年减少0.98个百分点。 │
│ │报告期内，内销收入较上年同期增加5.60%，外销收入较上年同期减少40.26│
│ │%；手机CMOS图像传感器收入减少43.60%，非手机CMOS图像传感器收入增加1│
│ │3.43%，显示驱动芯片收入增加37.48%，主要原因是消费电子市场整体低迷 │
│ │。 │
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│公司经营计划│1、积极改善产品结构，实现CMOS图像传感器与显示驱动芯片“双轮驱动” │
│ │CMOS图像传感器方面，在已有200万及500万像素优势产品的基础上，稳扎稳│
│ │打，沿着800万-1300万-1600万像素的路线，加快3200万及以上高端像素客 │
│ │户导入速度，逐步提升各像素节点产品的市占率。显示驱动芯片方面，进一│
│ │步提升TDDI产品出货量及市占率，同时积极研发AMOLED产品。 │
│ │2、加大研发投入 │
│ │工艺创新和电路研发是公司发展的重要驱动力。公司自设立以来，始终坚持│
│ │自主创新的研发模式，以面向行业前沿技术和市场需求为研发导向，不断开│
│ │发新产品和新工艺。未来，为实现向性能产品的转变，公司拟通过建设12英│
│ │寸晶圆制造中试线减少在高阶产品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖，缩短│
│ │公司在高像素产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市场│
│ │需求。同时，公司将继续加大在电路设计方面的研发投入，为新品的推出提│
│ │供必要的技术支持。 │
│ │3、加强人才梯队建设 │
│ │公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能│
│ │力及工作经验均有较高要求。随着经营规模的不断扩大和产品线的不断丰富│
│ │，公司面临的挑战也愈发多样，而杰出的人才是公司未来稳健发展的关键。│
│ │公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，在进一步完善内│
│ │部人才培养机制的同时，加大对海外高端人才的引进力度，努力打造全球一│
│ │流的研发和管理团队，为公司的可持续发展打下坚实基础。 │
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│公司资金需求│从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需│
│ │求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内，公司实现营业收入469,717.77万元，较上年同期下降20.97%；实│
│ │现归属于上市公司股东的净利润4,824.50万元，较上年同期下降89.01%。 │
│ │影响经营业绩的主要因素： │
│ │1.主营业务的影响 │
│ │2.研发费用的影响 │
│ │3.产线折旧的影响 │
│ │4.公允价值变动的影响 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、技术创新风险 │
│ │随着下游市场对产品的性能需求不断提升，半导体和集成电路设计行业技术│
│ │升级和产品更新换代速度较快，企业需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品│
│ │及技术进行升级换代，以维持其市场地位。 │
│ │2、产品研发风险 │
│ │公司的主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，其产品的开发具有技│
│ │术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。 │
│ │3、核心技术泄密风险 │
│ │公司所处的半导体及集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，核心技│
│ │术是设计企业在市场立足的根本，是企业核心竞争力的主要体现。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、原材料供应及委外加工风险 │
│ │公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发、设计环节，生产环节主要│
│ │采取委外加工模式。 │
│ │公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要通过委外厂商│
│ │完成。 │
│ │2、供应商集中度较高的风险 │
│ │基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试│
│ │供应商数量较少。 │
│ │3、经营业绩波动风险 │
│ │由于公司上游产能供给及下游终端需求均存在一定的波动，在产业链各环节│
│ │供需关系的影响下，公司在获取下游订单、实现有效交付等环节上存在一定│
│ │不确定性，从而对其盈利水平带来一定的潜在波动风险。 │
│ │4、代销模式风险 │
│ │公司代销收入保持较高比例，主要原因为报告期内公司对主流品牌终端客户│
│ │的出货量及占比不断提升，由于主流品牌厂商通常由大型模组厂来提供模组│
│ │，对主流品牌厂商的出货增长带动了公司对下游大型模组厂的销售，也相应│
│ │增加了应收账款金额。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、毛利率波动风险 │
│ │公司产品毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试│
│ │成本及公司技术水平等多种因素影响。 │
│ │2、折旧上升风险 │
│ │公司晶圆厂建设会导致固定资产的增加，公司在一定时期内面临折旧进一步│
│ │增加的风险。 │
│ │3、存货跌价风险 │
│ │2023年末，公司存货的账面价值为464712.51万元。随着公司生产经营规模 │
│ │的扩大，存货余额呈现逐年上涨趋势。 │
│ │4、税收优惠政策风险 │
│ │公司子公司格科微上海在报告期内依法享受高新技术企业所得税优惠、集成│
│ │电路设计企业和软件企业所得税优惠。 │
│ │5、汇率波动的风险 │
│ │由于汇率受国内外政治、经济环境等众多因素的影响，若未来人民币对外币│
│ │汇率短期内呈现较大波动，公司将面临汇率波动而承担汇兑损失的风险。 │
│ │6、应收账款回收的风险 │
│ │2023年末，公司应收账款账面净额为37275.83万元。随着公司经营规模的扩│
│ │大，应收账款绝对金额可能逐步增加。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │公司所处行业为半导体和集成电路设计业，因此不可避免地受到宏观经济波│
│ │动的影响。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │目前，中美贸易摩擦的持续发展与升级为全球集成电路产业链的高效运转埋│
│ │下了隐患，在加征关税、技术禁令等政策的制约下，中美贸易的发展受到阻│
│ │碍。 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1、公司的治理结构与境内上市的非红筹企业存在差异的风险 │
│ │公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。公司注册地法律法规对当│
│ │地股东和投资者提供的保护，可能与境内法律为境内投资者提供的保护存在│
│ │差异。 │
│ │2、知识产权诉讼的风险 │
│ │公司所处的半导体和集成电路设计行业属于知识密集型行业，相对容易产生│
│ │知识产权纠纷。 │
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│股权激励 │格科微2023年6月9日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1000万股限制性│
│ │股票，其中首次向147名激励对象授予950万股，授予价格为元/股；预留50 │
│ │万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解锁，解锁比│
│ │例分别为20%、20%、30%、30%。主要解锁条件为：2023年-2026年，1300万 │
│ │像素及以上产品线收入分别不低于0.5亿元、6亿元、15亿元、20亿元。 │
│ │格科微2024年12月3日发布限制性股票激励计划，公司拟向152名激励对象授│
│ │予1000万股限制性股票，授予价格为8.62元/股。本次授予的限制性股票自 │
│ │授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为20%、20%、30%、30%。主要 │
│ │解锁条件为：2025年-2028年1300万像素及以上产品线收入分别不低于15亿 │
│ │元、20亿元、24亿元、28亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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