热点题材☆ ◇688728 格科微 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、汽车电子、芯片、消费电子、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、扣非亏损、大基金
指数:上证380、半导体50、科创50、科创信息、科创芯片
【2.主题投资】
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2026-06-03│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司推出500万像素图像传感器GC5605，专为AIPC应用打造，具备高分辨率、高动态、超低
功耗。
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2026-05-12│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司已有500万和800万像素CIS产品在AI眼镜项目量产。
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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在中低端市场（功能机、智能穿戴、入门级智能机），公司份额很大。
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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本土CIS芯片龙头企业之一，市占率全球前五
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，产品应用手机摄像头
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2024-02-01│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务加CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售
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2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
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2022-10-28│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的LCD驱动芯片出货量居全球前五
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-04-30│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归母净利润为141.01万元，扣非净利润为-350.40万元
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2024-06-12│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为公司十大流通股东，占流通股比例0.91%
【3.事件驱动】
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-03-28│去年下半年以来首见报价调涨，TDDI芯片景气初露曙光
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据报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC
设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下
半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TD
DI供不应求应会延续至4月。机构分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方
向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面
板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。
未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │格科微有限公司（股票代码：688728）成立于2003年，总部设于中国上海，│
│ │在全球拥有9个分支机构。主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研 │
│ │发、设计、制造、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板│
│ │电脑、笔记本电脑、穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用│
│ │。格科采用Fab-Lite经营模式，成为了芯片设计在上海张江，工艺研发和部│
│ │分晶圆制造在上海临港，特色封测在浙江嘉善的半导体全产业链集团。 │
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│产品业务 │公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为│
│ │CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。 │
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│经营模式 │公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销│
│ │售环节，部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。公司通过│
│ │自有的COM标准化封装和测试产线自主完成部分产品的封装及测试，同时公 │
│ │司临港工厂已实现规模量产，大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，│
│ │加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。│
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│行业地位 │国领先的CMOS图像传感器、DDI显示芯片设计公司 │
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│核心竞争力 │1、电路设计和工艺研发优势 │
│ │公司凭借深厚的电路设计能力与工艺研发优势，能够为客户提供更完整的影│
│ │像解决方案（TotalSolution），不断创造更高的价值。 │
│ │在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造创新经验，独创一系列特色工艺路线│
│ │，相比市场其他参与者，公司产品可通过更少的光罩层数完成生产，并在Pi│
│ │xel工艺方面实现了突破性创新，在保证产品性能的同时显著降低了成本。 │
│ │公司自主研发的FPPI技术，有效消除了STI隔离所带来的侧壁Si/SiO?界面态│
│ │和陷阱复合中心，从而减少暗电流和白点缺陷，尤其在高温环境下优势更加│
│ │明显。同时，该技术还避免了传统PN结隔离导致的光学串扰增强及满阱容量│
│ │下降问题。 │
│ │在电路设计方面，公司采用成本更低的三层金属光罩架构，并通过持续优化│
│ │设计，有效缩小芯片尺寸，在相同性能条件下实现更精益的成本控制。依托│
│ │对摄像头模组与显示模组设计及工艺流程的深刻理解，公司还独创了COM封 │
│ │装技术、COF-Like创新设计等一系列区别于行业主流的特色方案，在保证性│
│ │能的前提下，显著改善了生产良率与工艺难度。 │
│ │在高像素单芯片集成技术上，公司同样具备突出优势。其在片内ADC、数字 │
│ │电路及接口电路方面拥有多项创新设计，相比市场上同规格的双片堆叠式图│
│ │像传感器，单芯片方案面积仅增加约8%-12%，却有效消除了下层逻辑芯片发│
│ │热导致的像素热噪声，显著提升了晶圆利用率，更好地契合5G手机紧凑的ID│
│ │设计需求。 │
│ │在图像处理技术方面，公司自主研发的DAGHDR技术能够基于单帧画面实现高│
│ │动态范围成像：暗部通过高模拟增益增强细节，亮部则采用低模拟增益避免│
│ │过曝，最终输出层次更清晰的HDR画面。与传统多帧HDR相比，DAGHDR既可提│
│ │升动态范围、避免伪影，还能显著降低多帧合成带来的功耗。例如，在拍摄│
│ │场景中，应用DAGHDR后所需的三帧合成次数减少了50%。 │
│ │此外，公司还研发了光学防抖马达，采用先进记忆金属驱动实现X、Y及旋转│
│ │三轴补偿。与传统镜头式防抖方案相比，该技术具备覆盖场景更广，补偿更│
│ │精准、功耗更低等优势。配合创新的弹性电连接技术，能够在保证传输稳定│
│ │性的同时增强图像信号可靠性，从而显著提升防抖与成像效果。 │
│ │未来，公司将继续坚持自主创新研发模式，加大研发投入，紧跟行业前沿技│
│ │术与市场需求，持续开发新产品与新工艺，丰富核心技术体系，不断提升现│
│ │有产品的性能与品质，巩固并扩大行业领先地位。 │
│ │2、模式创新性 │
│ │目前，公司运营模式已正式转变为Fab-lite，通过自有Fab产线的基础，把 │
│ │整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，极高地提升了自身│
│ │的产品竞争力。在此基础上，公司精准捕捉了行业运行规律，深刻理解了产│
│ │业链各环节的联动方式与发展痛点，通过商业模式的优化与创新推动了行业│
│ │经营效率的提升。未来，公司将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公│
│ │司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率│
│ │，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求│
│ │。 │
│ │3、供应链优势 │
│ │公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内及海外关键委外生产环节的│
│ │供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺│
│ │流片均需通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业│
│ │的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。 │
│ │基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策略，通│
│ │过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下实现了│
│ │产品的稳定开发与交付。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入778,180.36万元，较上年同期增加21.91%；实现│
│ │归属于上市公司股东的净利润5,050.91万元，较上年同期下降72.96%。 │
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│竞争对手 │索尼、豪威科技、思比科、三星、SK海力士、锐芯微、思特威、长光辰芯、│
│ │矽创电子、奇景光电、天钰科技、奕力科技、新相微电子、集创北方。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司累计获得国际专利授权17项，获得国内发│
│营权 │明专利授权344项，实用新型专利217项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，国家工信部│
│ │认定的“全国制造业单项冠军企业”和国家高新技术企业。2025年，公司蝉│
│ │联“十大中国IC设计公司”，荣膺WEAA“年度创新企业”称号；0.7μm5000│
│ │万像素图像传感器GC50E1先后荣获工博会首个集成电路创新成果奖、2025中│
│ │国创新IC强芯奖潜力新秀奖等称号。 │
│ │2025年，公司手机CMOS图像传感器出货超11亿颗，市场份额属第一梯队。 │
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│消费群体 │手机领域、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在│
│ │内的消费电子和工业应用领域。 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售。 │
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│主要产品 │QVGA（8万像素）至5000万像素的CMOS图像传感器和LCDDDIC/TDDI（分辨率 │
│ │涵盖从QQVGA到FHD+）以及AMOLED穿戴类显示驱动IC │
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│行业竞争格局│随着CMOS图像传感器性能不断提升，高像素产品电路设计及工艺研发的难度│
│ │大幅增加，Fabless企业为了实现新产品的工程流片，需与晶圆代工厂在工 │
│ │艺设计环节进行深入合作。然而，工艺联合研发要求Fabless和Foundry企业│
│ │均投入大量的研发资源，同时因工艺改进与创新尝试，双方将不可避免地面│
│ │临残次品产生及生产线稳定性波动的风险。因此，Fabless与Foundry企业的│
│ │联合工艺研发进度将因成本较高、协调难度较大等原因而延缓，导致了新产│
│ │品开发效率的降低。相比之下，拥有自主晶圆产能的企业能够利用自有产线│
│ │进行更加高效的工艺研发协同，从而能够紧跟市场技术前沿，满足终端用户│
│ │对产品的最新需求。 │
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│行业发展趋势│未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，│
│ │拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与│
│ │研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市│
│ │场份额的有力手段。 │
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│行业政策法规│《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点│
│ │若干意见的通知》、《开曼群岛公司法》 │
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│公司发展战略│公司自设立以来，始终专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致│
│ │力于为客户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。公司凭借在芯│
│ │片设计和工艺研发方面的先进技术，在保证产品性能的同时大幅降低了产品│
│ │成本，形成了极具市场竞争力的产品线，历经近二十年的发展后在全球市场│
│ │范围内取得了显著的规模优势和领先的行业地位。未来，公司拟进一步聚焦│
│ │手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定│
│ │位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副│
│ │摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变： │
│ │1、从高性价比产品向高性能产品拓展 │
│ │近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点，高阶CMOS图像传感器芯│
│ │片产品市场规模持续扩大。为满足市场对高阶CIS产品不断增长的需求，把 │
│ │握高阶CIS产品市场快速增长带来的巨大红利，公司拟加大研发投入，实现 │
│ │产品定位从高性价比向高性能的拓展，丰富产品梯次。 │
│ │2、从副摄向主摄拓展 │
│ │公司现有应用于手机的产品多为工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片，│
│ │主要用于手机副摄。 │
│ │未来，公司拟向客户提供高定制化产品，实现产品应用从副摄向主摄的拓展│
│ │，提升客户粘性，增厚公司的盈利空间。 │
│ │3、从Fabless向Fab-Lite转变 │
│ │通过建设部分12英寸晶圆特色工艺线，公司实现从Fabless模式向Fab-Lite │
│ │模式的转变。一方面，公司能够有力保障12英寸晶圆的产能供应，实现对关│
│ │键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场│
│ │地位；另一方面，能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司的│
│ │研发效率，快速响应市场需求。 │
│ │整体而言，公司目前在高阶CMOS图像传感器领域已具备了一定的技术储备，│
│ │形成了区别于竞争对手的创新型技术路径，不存在显著的技术专利壁垒和潜│
│ │在障碍，并通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客户基础，为高阶C│
│ │IS产品的快速商业化落地提供了有利条件。同时，通过向Fab-Lite模式的转│
│ │变，公司能够有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，进│
│ │一步确保了高阶产品研发推广的可行性。 │
│ │通过上述战略的实施，公司将不断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争│
│ │力和影响力，持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业│
│ │领先、受人尊敬的CMOS图像传感器产品及方案供应商。 │
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│公司日常经营│CMOS图像传感器-手机 │
│ │报告期内，公司创新升级小像素工艺技术，工艺平台由GalaxyCell?1.0全面│
│ │升级到GalaxyCell?2.0，针对多种拍摄环境特别是暗光场景，同像素规格产│
│ │品具有显著的性能提升，表现更加出色。GalaxyCell?2.0平台集成了进阶的│
│ │FPPI?Plus隔离技术，有效降低了像素暗电流；同时通过高性能背部深沟槽 │
│ │隔离（BDTI），加深光电二极管结构。公司基于最新GalaxyCell?2.0工艺平│
│ │台，持续推进中高像素CIS产品的研发与迭代，目前已形成覆盖0.61μm、0.│
│ │64μm、0.7μm、0.8μm、1.0μm等各系像素规格的全系列产品。同时，不 │
│ │同规格的1300万、3200万、5000万像素CIS产品成功实现品牌客户导入与量 │
│ │产。 │
│ │CMOS图像传感器-非手机 │
│ │在非手机CMOS图像传感器领域，公司持续丰富产品规格，迭代升级产品矩阵│
│ │，拓展产品应用领域，并持续完善内外协同的产能结构，与更多国内代工厂│
│ │商达成良好的合作关系。报告期内，公司推出新一代200万像素图像传感器 │
│ │产品，搭载格科FPPI?专利技术，进一步优化了像素工艺与电路设计，改善 │
│ │噪声水平，提升低照感光度。该产品在80℃高温环境下，依然保持优异的暗│
│ │电流水平，在严苛环境下也能输出干净、清晰的图像数据，功耗较前代产品│
│ │降低30%，同时支持AOV及低功耗快启功能，适配更多超低功耗应用场景。此│
│ │外，公司发布首颗大靶面黑光全彩图像传感器GC8602，凭借FPPI?像素隔离 │
│ │技术、近红外感知增强、先进的暗电流抑制设计与读出电路架构，该产品具│
│ │备优异的黑光全彩成像能力，在高温低照环境下，可大幅降低噪声水平，显│
│ │著提升信噪比；搭载公司自研的新一代低功耗技术，在设备待机、常规工作│
│ │模式、快启状态下均可实现低功耗运行，常规模式下功耗低于业内同规格产│
│ │品；集成独特的DAGHDR，实现单帧高动态输出，可轻松应对大光比运动场景│
│ │。 │
│ │显示驱动芯片 │
│ │报告期内，公司显示驱动芯片业务发展稳健，产品覆盖QQVGA到FHD+的分辨 │
│ │率，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，同时也不│
│ │断扩展在医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。报告期内，公司LCDTDD│
│ │I产品销售占比持续提升，同时实现了首颗AMOLED显示驱动芯片产品在智能 │
│ │手表客户的成功交付。根据Sigmaintell数据，OLED显示驱动芯片市场营收 │
│ │将在2024至2030年间保持约9.1%的年复合增长，其中智能手机、穿戴设备等│
│ │将成为驱动该市场增长的重要力量。作为公司进入OLED市场的重要落地成果│
│ │，该产品凭借400*400高分辨率、灵活的封装适配性、低功耗设计与广色域 │
│ │显示效果，精准契合智能手表显示设计的核心诉求，获得客户高度认可。这│
│ │标志着公司完成OLED显示技术与算法的关键积累，成功迈入快速增长的OLED│
│ │显示市场，拓宽了显示驱动业务增长空间。 │
│ │工厂情况 │
│ │公司继续深化Fab-Lite模式，加强“设计制造一体化”能力。报告期内，格│
│ │科半导体基本处于满产状态，产能已基本实现向5000万像素产品切换，工厂│
│ │产品单位价值量持续提升，工厂自身盈利能力进一步增加，推动工厂加速实│
│ │现盈亏平衡。此外，格科半导体工厂还可实现产品定制，满足如旗舰手机、│
│ │车载、PC等领域品牌客户对产品的独特需求，进一步加强了公司竞争壁垒。│
│ │格科微浙江持续专注于CIS、DDIC封测制造与相关技术研发，目前设立FT、C│
│ │P、RW、COM等产品线和OIS研发项目。报告期内，继临港晶圆厂后，与上海 │
│ │总部一同顺利获得IATF16949质量体系认证，标志着集团已具备全链车规级 │
│ │产品量产能力。 │
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│公司经营计划│1、积极改善产品结构，实现CMOS图像传感器与显示驱动芯片“双轮驱动” │
│ │手机CIS方面，在巩固200万、500万像素、1,300万、3,200万等优势产品的 │
│ │市场份额基础上，加快5,000万等高像素产品客户导入速度，提升高像素产 │
│ │品的市场占有率。同时，进一步迭代多光谱CIS产品，优化各项性能指标。 │
│ │非手机CIS方面，安防领域逐步提升高像素产品的市占率，并针对优化读出 │
│ │电路噪声、极低功耗等技术进行产品开发；汽车电子领域积极布局车载前装│
│ │芯片并开始市场推广；AI眼镜领域积极推进相关技术研发与产品的量产。 │
│ │显示驱动芯片方面，进一步提升TDDI产品出货量及市占率，同时积极研发AM│
│ │OLED产品。 │
│ │2、加大研发投入 │
│ │工艺创新和电路研发是公司发展的重要驱动力。公司自设立以来，始终坚持│
│ │自主创新的研发模式，以面向行业前沿技术和市场需求为研发导向，不断开│
│ │发新产品和新工艺。公司的12英寸晶圆特色工艺线有利于减少公司在高阶产│
│ │品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖，缩短公司在高像素产品上的工艺研发│
│ │时间，提升研发效率，快速响应市场需求。同时，公司将继续加大在电路设│
│ │计方面的研发投入，为新品的推出提供必要的技术支持。 │
│ │3、加强人才梯队建设 │
│ │公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能│
│ │力及工作经验均有较高要求。随着经营规模的不断扩大和产品线的不断丰富│
│ │，公司面临的挑战也愈发多样，而杰出的人才是公司未来稳健发展的关键。│
│ │公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，在进一步完善内│
│ │部人才培养机制的同时，加大对海外高端人才的引进力度，努力打造全球一│
│ │流的研发和管理团队，为公司的可持续发展打下坚实基础。 │
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│公司资金需求│总部财务部门在汇总各子公司现金流量预测的基础上，在集团层面持续监控│
│ │短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价│
│ │证券；同时，持续监控是否符合借款协议的规定，并综合考虑利率水平、借│
│ │款期限、增信措施等融资条件，筛选不同的金融机构以获得提供足够备用资│
│ │金的承诺，同时考虑开展不同类型的供应商融资安排，以满足短期和长期的│
│ │资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │一方面，公司加大高像素领域的产品布局，持续投入研发资源；另一方面，│
│ │市场竞争加剧及行业周期波动出现不利变化，可能导致公司利润空间缩小，│
│ │为公司的盈利带来不利影响。同时，由于汇率受国内外政治、经济环境等众│
│ │多因素的影响，若未来人民币对美元汇率短期内呈现较大波动，公司将面临│
│ │汇率波动而承担汇兑损失的风险。因此，公司可能会存在业绩大幅下滑或亏│
│ │损的风险 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、技术创新风险 │
│ │未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与│
│ │市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司│
│ │产生不利影响。 │
│ │2、产品研发风险 │
│ │公司面临产品研发项目失败的风险，并有可能导致前期研发投入难以收回，│
│ │从而对后续研发项目的开展和经营活动的正常进行造成负面影响。 │
│ │3、核心技术泄密风险 │
│ │公司所处的半导体及集成电路设计行业具有较高的技术密集性特点，核心技│
│ │术是设计企业在市场立足的根本，是企业核心竞争力的主要体现。未来，如│
│ │果因核心技术信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成不│
│ │利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、原材料供应及委外加工风险 │
│ │公司采购的主要原材料为晶圆，而芯片的封测等生产环节主要通过委外厂商│
│ │完成。若晶圆市场价格、委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、│
│ │委外厂商产能不足或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对│
│ │公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。 │
│ │2、供应商集中度较高的风险 │
│ │未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张│
│ │，可能导致其不能足量及时出货，从而对公司生产经营产生不利影响。 │
│ │3、经营业绩波动风险 │
│ │由于公司上游产能供给及下游终端需求均存在一定的波动，在产业链各环节│
│ │供需关系的影响下，公司在获取下游订单、实现有效交付等环节上存在一定│
│ │不确定性，从而对其盈利水平带来一定的潜在波动风险。 │
│ │4、代销模式风险 │
│ │公司目前合作的代销商大多为专业大型电子元器件代销商，规模资金实力较│
│ │强，账期较短，但仍然可能因为主要代销商经营出现问题而产生公司应收账│
│ │款无法回收的风险。 │
│ │(五)财务风险 │
│ │1、毛利率波动风险 │
│ │公司主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，产品毛利率主要受下游│
│ │需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种│
│ │因素影响，若上述因素发生变化，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司│
│ │的盈利能力及业绩表现。 │
│ │2、折旧上升风险 │
│ │公司晶圆厂建设会导致固定资产的增加，公司在一定时期内面临折旧进一步│
│ │增加的风险。若公司盈利能力不及预期，固定资产的折旧增加将会对公司盈│
│ │利水平、经营业绩产生不利影响。 │
│ │3、存货跌价风险 │
│ │4、税收优惠政策风险 │
│ │5、汇率波动的风险 │
│ │6、应收账款回收的风险 │
│ │(六)行业风险 │
│ │若未来经济环境恶化或终端市场萎缩，将对CMOS图像传感器及显示驱动芯片│
│ │市场的发展造成不利影响。
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