热点题材☆ ◇688728 格科微 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、消费电子
风格:融资融券、回购计划、拟减持、MSCI中盘
指数:中盘成长、国证成长、半导体50、国证芯片、科创50、双创50、科创信息、科创芯片
【2.主题投资】
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2022-10-28│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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LCD驱动芯片出货量居全球前五
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，产品应用手机摄像头
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2024-04-30│兴业全球持股│关联度：☆
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截止2024-03-31,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有2493.04万股(占
总股本比例为：0.96%)
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2024-02-01│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务加CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售
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2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
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2022-10-28│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的LCD驱动芯片出货量居全球前五
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2024-05-01│拟减持 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2024-05-01公告减持计划,拟减持200.00万股,占总股本0.08%
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2024-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过30000万元(1200万股),回购期:2024-03-05至2025-03-04
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2023-05-12│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-03-28│去年下半年以来首见报价调涨，TDDI芯片景气初露曙光
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据报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC
设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下
半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TD
DI供不应求应会延续至4月。机构分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方
向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面
板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。
未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │根据开曼群岛公司注册处于2003年9月3日向发行人核发的《注册登记证书》│
│ │，发行人系于2003年9月3日在开曼群岛注册成立的公司。根据发行人的《公│
│ │司章程》，发行人设立时的授权股本为50,000美元，分为50,000,000股每股│
│ │面值0.001美元的普通股。2003年9月3日，发行人董事作出董事书面决定， │
│ │同意按照每股0.011美元的价格向赵立新、梁晓斌、夏风、ZHAOHUIWANG（王│
│ │朝晖）分别增发10,499,998、3,000,000、3,000,000和750,000股普通股。 │
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│产品业务 │公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。 │
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│经营模式 │目前，公司专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发和销售环节，将大│
│ │部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。此外，为了提升封│
│ │装测试环节的灵活性，应对供应链供需波动风险，有效保障产能，公司通过│
│ │自有的COM标准化封装和测试产线自主完成部分产品的封装及测试。未来， │
│ │公司还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道制造产线的方式，巩固产能保障 │
│ │力度，大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效│
│ │率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。 │
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│行业地位 │国领先的CMOS图像传感器、DDI显示芯片设计公司 │
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│核心竞争力 │1、电路设计和工艺研发优势 │
│ │在工艺研发方面，公司拥有丰富的制造工艺创新经验，独创了一系列特色工│
│ │艺路线，与市场上其他参与者相比，公司的产品能够以较少的光罩层数完成│
│ │生产，并进行了优化的Pixel工艺创新，在保障产品性能的同时实现了成本 │
│ │的大幅削减。在电路设计方面，公司采用成本较低的三层金属光罩设计，并│
│ │通过对产品设计的持续优化有效缩小了芯片的尺寸，与同性能的其他产品相│
│ │比实现了更为精益的成本控制。 │
│ │2、模式创新性 │
│ │目前，公司运营正在从Fabless往Fablite的转型中，通过自有Fab产线的基 │
│ │础，把整个产品从设计，研发，制造，测试，销售全环节打通，在当前半导│
│ │体整体产能紧缺的情况下极高的提升了自身的产品竞争力。在此基础上，公│
│ │司精准捕捉了行业运行规律，深刻理解了产业链各环节的联动方式与发展痛│
│ │点，通过商业模式的优化与创新推动了行业经营效率的提升。未来，公司将│
│ │建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生│
│ │产的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行│
│ │业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。 │
│ │3、供应链优势 │
│ │公司具有高效且强大的供应链协调能力，与国内外多家关键委外生产环节的│
│ │供应商建立了长期稳定的合作关系。由于设计企业的产品生产、新产品工艺│
│ │流片均需通过委外的方式进行，在全球产能紧缺的时期，与上游生产资源的│
│ │有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的│
│ │一环。基于良好的产业链上下游合作关系，公司制定了科学、有效的生产策│
│ │略，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在资源有限的条件下│
│ │实现了产品的稳定开发与交付。 │
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│经营指标 │2022年，公司实现营业收入594,379.67万元，较上年同期下降15.10%；实现│
│ │归属于上市公司股东的净利润43,882.19万元，较上年同期下降65.13%。实 │
│ │现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润35,381.50万元，较上 │
│ │年同期下降70.59%。 │
│ │截止2022年12月31日，公司总资产1,815,217.99万元，同比增长36.45%；归│
│ │属于上市公司股东的净资产789,541.16万元，同比增长4.58%。 │
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│竞争对手 │索尼、豪威科技、思比科、三星、SK海力士、锐芯微、思特威、长光辰芯、│
│ │矽创电子、奇景光电、天钰科技、奕力科技、新相微电子、集创北方。 │
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│品牌/专利/经│报告期内，公司新增知识产权项目申请147件（其中发明专利136件），共45│
│营权 │件知识产权项目获得授权（其中发明专利18件），集成电路布图设计7项。 │
│ │截至2022年12月31日，公司累计获得国际专利授权15项（其中国外发明：14│
│ │件，国外实用新型1件），获得国内发明专利授权204项，实用新型专利209 │
│ │项。 │
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│投资逻辑 │2022年，受到地缘政治、全球通胀等国内外多重因素影响，消费电子市场整│
│ │体低迷。根据市场调查机构Counterpoint公布的数据，2022年全球智能手机│
│ │销量同比下降12%。在此环境下，公司2022年手机CMOS图像传感器产品出货 │
│ │量仍居世界第一，占比约为26%。 │
│ │公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为│
│ │CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司在CMOS图像传感│
│ │器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力│
│ │。凭借优异的产品质量与性价比、高效的服务与技术支持、强大的供应链垂│
│ │直整合能力，公司累积了深厚的客户资源，并在市场上占据了独一无二的地│
│ │位。目前，公司已成为国内领先、国际知名的CMOS图像传感器和显示驱动芯│
│ │片供应商。 │
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│消费群体 │手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的│
│ │消费电子和工业应用领域客户。 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│行业竞争格局│随着CMOS图像传感器性能不断提升，高像素产品电路设计及工艺研发的难度│
│ │大幅增加，Fabless企业为了实现新产品的工程流片，需与晶圆代工厂在工 │
│ │艺设计环节进行深入合作。然而，工艺联合研发要求Fabless和Foundry企业│
│ │均投入大量的研发资源，同时因工艺改进与创新尝试，双方将不可避免地面│
│ │临残次品产生及生产线稳定性波动的风险。因此，Fabless与Foundry企业的│
│ │联合工艺研发进度将因成本较高、协调难度较大等原因而延缓，导致了新产│
│ │品开发效率的降低。相比之下，拥有自主晶圆产能的企业能够利用自有产线│
│ │进行更加高效的工艺研发协同，从而能够紧跟市场技术前沿，满足终端用户│
│ │对产品的最新需求。 │
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│行业发展趋势│未来，CMOS图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，│
│ │拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与│
│ │研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市│
│ │场份额的有力手段。IDM、Fab-lite将成为半导体企业发展的一大趋势。 │
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│行业政策法规│《上市公司行业分类指引》、《战略性新兴产业分类（2018）》 │
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│公司发展战略│公司自设立以来，始终专注于CMOS图像传感器芯片和显示驱动芯片领域，致│
│ │力于为客户提供一流的拍照、视频及显示技术整体解决方案。公司凭借在芯│
│ │片设计和工艺研发方面的先进技术，在保证产品性能的同时大幅降低了产品│
│ │成本，形成了极具市场竞争力的产品线，历经近二十年的发展后在全球市场│
│ │范围内取得了显著的规模优势和领先的行业地位。未来，公司拟进一步聚焦│
│ │手机摄像和显示解决方案领域，深化与终端品牌客户的合作关系，在产品定│
│ │位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副│
│ │摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite的转变： │
│ │1、从高性价比产品向高性能产品拓展 │
│ │近几年光学升级成为各大手机品牌厂商关注的重点，高阶CMOS图像传感器芯│
│ │片产品市场规模持续扩大。为满足市场对高阶CIS产品不断增长的需求，把 │
│ │握高阶CIS产品市场快速增长带来的巨大红利，公司拟加大研发投入，实现 │
│ │产品定位从高性价比向高性能的拓展，丰富产品梯次。 │
│ │2、从副摄向主摄拓展 │
│ │公司现有应用于手机的产品多为工艺规格相对标准的CMOS图像传感器芯片，│
│ │主要用于手机副摄。未来，公司拟向客户提供高定制化产品，实现产品应用│
│ │从副摄向主摄的拓展，提升客户粘性，增厚公司的盈利空间。 │
│ │3、从Fabless向Fab-Lite转变 │
│ │通过建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线等多种举措 │
│ │，公司实现从Fabless模式向Fab-Lite模式的转变。通过自建部分12英寸BSI│
│ │晶圆后道产线，公司能够有力保障12英寸BSI晶圆的产能供应，实现对关键 │
│ │制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等多方面提升公司的市场地│
│ │位；自建12英寸晶圆制造中试线能够缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间│
│ │，提升公司的研发效率，快速响应市场需求。 │
│ │整体而言，公司目前在高阶CMOS图像传感器领域已具备了一定的技术储备，│
│ │形成了区别于竞争对手的创新型技术路径，不存在显著的技术专利壁垒和潜│
│ │在障碍，并通过中低阶CIS产品的推广积累了良好的品牌客户基础，为高阶C│
│ │IS产品的快速商业化落地提供了有利条件。同时，通过向Fab-Lite模式的转│
│ │变，公司能够有效提升高阶CMOS图像传感器的研发效率及产能保障力度，进│
│ │一步确保了高阶产品研发推广的可行性。 │
│ │通过上述战略的实施，公司将不断巩固和提升在CMOS图像传感器领域的竞争│
│ │力和影响力，持续为股东、员工、客户以及所处产业链创造价值，成为行业│
│ │领先、受人尊敬的CMOS图像传感器产品及方案供应商。 │
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│公司日常经营│2022年度，公司受到地缘政治、全球通胀等多重因素影响，消费电子市场需│
│ │求放缓，手机行业景气度降低。全年实现主营业务收入594,376.76万元，同│
│ │比降低15.07%；主营业务成本413,222.74万元，同比降低10.96%；2022年主│
│ │营业务综合毛利率30.48%，较2021年减少3.21个百分点。 │
│ │报告期内，公司内销、外销同步发展，2022年内销收入较上年同期减少23.1│
│ │0%，外销收入较上年同期减少8.16%；CMOS图像传感器收入减少15.06%，显 │
│ │示驱动芯片收入减少15.13%，主要原因是消费电子市场整体低迷。 │
│ │报告期内，公司主要产品CMOS图像传感器产量120,135.43万颗，产销率86.3│
│ │6%；显示驱动芯片产量28,165.42万颗，产销率99.81%。 │
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│公司经营计划│1、积极改善产品结构，实现CMOS图像传感器与显示驱动芯片“双轮驱动” │
│ │CMOS图像传感器方面，在已有200万及500万像素优势产品的基础上，稳扎稳│
│ │打，沿着800万-1300万-1600万像素的路线，加快3200万及以上高端像素客 │
│ │户导入速度，逐步提升各像素节点产品的市占率。显示驱动芯片方面，进一│
│ │步提升TDDI产品出货量及市占率，同时积极研发AMOLED产品。 │
│ │2、加大研发投入 │
│ │工艺创新和电路研发是公司发展的重要驱动力。公司自设立以来，始终坚持│
│ │自主创新的研发模式，以面向行业前沿技术和市场需求为研发导向，不断开│
│ │发新产品和新工艺。未来，为实现向高性能产品的转变，公司拟通过建设12│
│ │英寸晶圆制造中试线减少在高阶产品工艺研发环节对晶圆代工厂的依赖，缩│
│ │短公司在高像素产品上的工艺研发时间，提升公司的研发效率，快速响应市│
│ │场需求。同时，公司将继续加大在电路设计方面的研发投入，为新品的推出│
│ │提供必要的技术支持。 │
│ │3、加强人才梯队建设 │
│ │公司所处行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能│
│ │力及工作经验均有较高要求。随着经营规模的不断扩大和产品线的不断丰富│
│ │，公司面临的挑战也愈发多样，而杰出的人才是公司未来稳健发展的关键。│
│ │公司将根据未来发展的战略规划，持续优化人力资源配置，在进一步完善内│
│ │部人才培养机制的同时，加大对海外高端人才的引进力度，努力打造全球一│
│ │流的研发和管理团队，为公司的可持续发展打下坚实基础。 │
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│公司资金需求│本集团内各子公司负责其自身的现金流量预测。总部财务部门在汇总各子公│
│ │司现金流量预测的基础上，在集团层面持续监控短期和长期的资金需求，以│
│ │确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券；同时持续监控是否符│
│ │合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足│
│ │短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │1、主营业务的影响 │
│ │报告期内，公司受到地缘政治、全球通胀等多重因素影响，消费电子市场需│
│ │求放缓，手机行业景气度降低，产品出货量减少；同时，行业库存情况均处│
│ │于历史高位，强烈的去库存需求导致产品价格竞争加剧，毛利率因此有所下│
│ │降。 │
│ │2、存货跌价的影响 │
│ │报告期内，公司产品线集中于中低阶CMOS图像传感器产品，大多为标准品而│
│ │非定制化产品，对市场的需求变化适应性强，且市场占有率较高，因此存货│
│ │跌价风险较同行业水平较低。基于审慎性原则，公司针对库龄较长以及少量│
│ │可变现净值低于成本的产品，2022年度全年计提的存货跌价准备为429,994,│
│ │338元。 │
│ │3、开办费用的影响 │
│ │报告期内，募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”尚 │
│ │处于前期筹备建设阶段，开办费用较高，主要包括筹建期人员工资、材料等│
│ │相关费用，因此对公司利润产生了重大影响。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、技术创新风险 │
│ │未来若公司技术研发水平落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与│
│ │市场发展趋势偏离，将导致公司研发资源浪费并错失市场发展机会，对公司│
│ │产生不利影响。 │
│ │2、产品研发风险 │
│ │公司面临产品研发项目失败的风险，并有可能导致前期研发投入难以收回，│
│ │从而对后续研发项目的开展和经营活动的正常进行造成负面影响 │
│ │3、核心技术泄密风险 │
│ │未来，如果因核心技术信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公│
│ │司造成不利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、原材料供应及委外加工风险 │
│ │公司面临一定程度的原材料供应及委外加工风险。 │
│ │2、供应商集中度较高的风险 │
│ │若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能│
│ │导致其不能足量及时出货，从而对公司生产经营产生不利影响。 │
│ │3、经营业绩波动风险 │
│ │由于公司上游产能供给及下游终端需求均存在一定的波动，在产业链各环节│
│ │供需关系的影响下，公司在获取下游订单、实现有效交付等环节上存在一定│
│ │不确定性，从而对其盈利水平带来一定的潜在波动风险。 │
│ │4、代销模式风险 │
│ │公司目前合作的代销商大多为专业大型电子元器件代销商，规模资金实力较│
│ │强，账期较短，但仍然可能因为主要代销商经营出现问题而产生公司应收账│
│ │款无法回收的风险。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、毛利率波动风险 │
│ │2、折旧上升风险 │
│ │3、存货跌价风险 │
│ │4、税收优惠政策风险 │
│ │5、汇率波动的风险 │
│ │6、应收账款回收的风险 │
│ │ (五)行业风险 │
│ │公司所处行业为半导体和集成电路设计业，主要产品为CMOS图像传感器和显│
│ │示驱动芯片，主要应用于手机等移动终端，因此不可避免地受到宏观经济波│
│ │动的影响。 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │公司可能面临无法和受限的上下游合作伙伴继续合作等风险，从而对公司经│
│ │营发展产生一定的不利影响。 │
│ │(七)其他重大风险 │
│ │1、公司的治理结构与境内上市的非红筹企业存在差异的风险 │
│ │2、知识产权诉讼的风险 │
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│股权激励 │格科微2023年6月9日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1000万股限制性│
│ │股票，其中首次向147名激励对象授予950万股，授予价格为元/股；预留50 │
│ │万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解锁，解锁比│
│ │例分别为20%、20%、30%、30%。主要解锁条件为：2023年-2026年，1300万 │
│ │像素及以上产品线收入分别不低于0.5亿元、6亿元、15亿元、20亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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