热点题材☆ ◇688729 屹唐股份 更新日期：2025-07-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片、存储芯片
风格:融资融券、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2025-07-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品有干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备。集成电路制造过程中所
需晶圆加工设备的研发、生产和销售。
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2025-07-08│次新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-07-08在上交所科创板上市；主营：集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研
发、生产和销售。
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2025-07-08│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商
所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。
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2025-07-09│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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快速热处理设备领域，公司已覆盖台积电、三星电子、 中芯国际、华虹集团、长江存储等
国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、硅片制造厂商
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2025-07-08│科创板次新 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-07-08在科创板上市
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造│
│ │基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需│
│ │晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干│
│ │法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配│
│ │套工艺解决方案。 │
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│产品业务 │公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。│
│ │公司主要为集成电路制造企业提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻│
│ │蚀设备，并提供备品备件及相关服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，通过向存储芯片制造厂商│
│ │、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂│
│ │商销售干法去胶、快速热处理及干法刻蚀设备，同时提供配件和服务来实现│
│ │收入和利润。 │
│ │报告期内，公司主营业务收入来源于集成电路设备产品的销售以及设备相关│
│ │配件销售，提供设备升级维护服务等。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司依照行业国际惯例建立产品研发流程及相关制度，对研发项目的立项、│
│ │审批、执行等流程进行了规定。公司的新产品研发及商业化流程可以大致分│
│ │为可行性研究阶段、产品开发及下线阶段、客户端认证阶段、量产及生命周│
│ │期维护阶段。 │
│ │3、采购模式 │
│ │计划部根据市场需求、销售订单、原料库存情况进行需求预测，并借助SAP │
│ │中MRP工具发布采购计划，采购部执行采购。采购物资送达后，质量监控部 │
│ │门进行到货检验，检验合格后由仓库保管员办理入库手续，完成采购。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司主要采取以销定产的生产模式，按照客户差异化需求进行设计、生产、│
│ │制造，通过订单式生产方式提高公司资产流动性。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销为主的销售模式，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获│
│ │取订单。公司设有全球营销中心负责市场开发、产品销售，客户主要位于中│
│ │国大陆、韩国、中国台湾、日本、美国、欧洲等国家或地区。 │
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│行业地位 │公司长期专注于高行业壁垒、高附加值的集成电路专用设备领域，凭借强大│
│ │的自主研发能力与持续的产品工艺积累，已形成包括干法去胶设备、快速热│
│ │处理设备及干法刻蚀设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产│
│ │品线。干法去胶设备领域，2023年公司凭借34.60%的市场占有率位居全球第│
│ │二；快速热处理设备领域，2023年公司市场份额位居全球第二，同时是国内│
│ │唯一一家可量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司。干法刻蚀设备│
│ │领域，公司与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂│
│ │商，核心技术处于国际先进、国内领先水平，2023年市场占有率位居全球前│
│ │十。 │
│ │发行人在干法去胶设备、快速热处理设备领域具有绝对领先地位，是公司未│
│ │来持续经营能力的重要保障，也是业绩贡献的主要来源。干法刻蚀设备领域│
│ │，报告期内，公司已积极开展与客户的产品定型、改进及认证工作。公司一│
│ │方面持续不断的推进paradigmE?系列干法刻蚀设备的升级，另一方面公司在│
│ │报告期内成功推出了Novyka?系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备， │
│ │相关设备已用于国内外知名存储芯片制造企业客户。 │
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│核心竞争力 │（1）公司是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集 │
│ │成电路设备公司，各产品在细分领域具有国际竞争力 │
│ │公司目前已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的│
│ │三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。公司是国内唯一一家同时│
│ │具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司，高产能│
│ │真空晶圆传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，将助力公司加│
│ │速进入一体化半导体设备市场，发展潜力巨大。 │
│ │（2）公司已形成体系化跨国研发团队及核心技术积累，具备研发技术优势 │
│ │研发技术实力是公司能够持续改进现有产品并开发新产品的基石。公司在中│
│ │国、美国、德国设置研发中心负责新设备开发、成熟设备持续优化升级，同│
│ │时在全球各地主要客户所在地配备了现场工艺工程师提供客户端工艺开发、│
│ │验证支持。报告期内，公司保持高研发投入比例，新申请专利数量保持持续│
│ │增长态势，并已成功研发双晶圆反应腔线型真空传输设备平台设计等多项核│
│ │心技术。公司具备整合多项核心技术以研发新产品的能力，卓越的研发能力│
│ │将驱动公司未来业务持续增长及扩张。 │
│ │（3）公司拥有深耕行业多年、经验丰富的核心管理和技术团队 │
│ │自公司完成对MTI的私有化收购以后，公司形成了以HaoAllenLu（陆郝安） │
│ │为CEO的核心管理团队。公司现任核心管理团队拥有应用材料、英特尔、阿 │
│ │斯麦、泛林半导体、东京电子等集成电路领域知名企业从业经验，兼具国际│
│ │化视野和对行业的深刻理解。公司核心技术人员均在国际半导体设备行业耕│
│ │耘二十年以上，具有国际知名半导体设备公司研发经验，拥有多项半导体设│
│ │备先进工艺、技术、设计相关的发明专利，具备丰富的国际领先集成电路制│
│ │造设备研发、制造、管理经验。 │
│ │（4）公司拥有全球顶尖的客户资源 │
│ │公司客户包括国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等，已全│
│ │面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。由于集成电路设│
│ │备领域客户对于新产品生产效率、良率提升等要求较高，供应商验证周期长│
│ │、替代成本高，因此下游客户稳定性较高。公司重要客户与公司建立了长期│
│ │合作关系，客户资源优势明显。 │
│ │（5）公司采取国际化经营战略，可实现全球化研发、制造、销售、采购的 │
│ │协同，同时把握中国大陆集成电路行业发展历史机遇，具备本土供应优势 │
│ │公司在中国、美国、德国均有研发和制造基地，具有全球化研发、采购和制│
│ │造优势，可有效分散并降低经营风险，其中：公司中国研发制造基地主要专│
│ │注于成熟产品的生产及新产品研发，具备从零部件采购到整机生产调试的完│
│ │整生产能力，具有本土采购优势、工程师和生产人员供给充足优势、合作研│
│ │发优势、本地化技术及售后服务优势等；美国子公司主要专注于等离子体去│
│ │胶、刻蚀设备的研发和制造，具备研发人才、技术优势和全球采购优势；德│
│ │国子公司主要专注于快速热处理设备的研发和制造，具备德国工程技术优势│
│ │和本土采购优势。 │
│ │近年来，公司积极推行包括供应链多元化、本土化在内的成本降低计划，通│
│ │过批量采购、签订采购框架协议、工程设计改进等多方面措施，致力于降低│
│ │采购及生产成本。2024年度，公司来自中国大陆地区的收入占比已达66.67%│
│ │，在集成电路第三次产业转移、中国大陆集成电路行业高速发展的背景下，│
│ │公司将继续发挥本地化供应优势，持续提升来自中国大陆地区的收入规模。│
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│经营指标 │2021年-2024年，公司营业收入分别为324082.08万元、476262.74万元、393│
│ │142.70万元和463297.78万元，最近三年同比增长率分别为46.96%、-17.45%│
│ │和17.84%，2024年较2021年的复合增长率为12.65%。 │
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│竞争对手 │应用材料、东京电子、泛林半导体、斯库林、维易科、比思科公司、北方华│
│ │创、中微公司、盛美上海、华海清科、芯源微。 │
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│品牌/专利/经│截至2025年2月11日，公司共拥有发明专利445项、实用新型专利1项，应用 │
│营权 │于公司主营业务的发明专利超过5项。 │
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│投资逻辑 │公司长期专注于高行业壁垒、高附加值的集成电路专用设备领域，凭借强大│
│ │的自主研发能力与持续的产品工艺积累，已形成包括干法去胶设备、快速热│
│ │处理设备及干法刻蚀设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产│
│ │品线。干法去胶设备领域，2023年公司凭借34.60%的市场占有率位居全球第│
│ │二；快速热处理设备领域，2023年公司市场份额位居全球第二，同时是国内│
│ │唯一一家可量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司。 │
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│消费群体 │存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造│
│ │厂商和硅片制造厂商。 │
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│消费市场 │中国大陆，公司境外销售主要包括韩国、中国台湾地区、日本、美国等。 │
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│行业竞争格局│1、集成电路制造干法去胶设备市场格局 │
│ │近年来，全球集成电路制造干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势，│
│ │全球干法去胶设备领域的主要参与者包括比思科、屹唐半导体、泰仕半导体│
│ │、爱发科、泛林半导体等。根据Gartner统计数据，2023年，干法去胶设备 │
│ │领域前五大厂商的市场份额合计超过90%，屹唐半导体凭借34.60%的市场占 │
│ │有率位居全球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位│
│ │。 │
│ │发行人在国内去胶设备市场亦占据领先地位。由于报告期内无公开数据或专│
│ │业市场调研报告以统计公司去胶设备在国内市场的占有率，以两家国内知名│
│ │集成电路制造企业近期公开招标去胶设备采购情况（台数）为例，通过中国│
│ │国际招标网公开数据统计，部分反映公司干法去胶设备在国内市场的占有率│
│ │的情况如下：2020年，上述两家企业通过招投标方式采购的38台去胶设备中│
│ │34台由屹唐半导体提供，市场份额达89.47%。 │
│ │2、集成电路制造单晶圆快速热处理设备市场格局 │
│ │应用材料在全球集成电路制造单晶圆快速热处理（RTP）设备领域占据了绝 │
│ │对领先地位。根据Gartner统计数据，2021-2023年，公司快速热处理设备的│
│ │市场占有率保持全球第二的地位。2023年，应用材料占有的全球快速热处理│
│ │市场份额达到69.66%，屹唐半导体作为唯一一家中国企业以13.05%的市场份│
│ │额列居第二，其他主要参与者包括国际电气、维易科等。其中国际电气提供│
│ │单晶圆表面处理快速热退火设备（含等离子体表面处理快速热退火设备），│
│ │维易科提供激光毫秒退火设备。 │
│ │快速热处理设备领域，公司已覆盖国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半│
│ │导体、硅片制造厂商。 │
│ │3、集成电路制造干法刻蚀设备市场格局 │
│ │全球集成电路制造干法（等离子体）刻蚀设备市场同样主要由国际巨头主导│
│ │。 │
│ │由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高，早期进入市场的国际巨头如泛林半导体、│
│ │东京电子、应用材料等拥有领先的技术工艺及客户资源，预计短期内较难被│
│ │其他竞争对手超越。根据Gartner统计数据，2023年，前三大厂商泛林半导 │
│ │体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额│
│ │，市场格局高度集中，寡头垄断现状较难打破。 │
│ │相比之下，国内厂商起步较晚，如中微公司、北方华创、屹唐半导体等企业│
│ │尚处于追赶阶段，全球市场占有率较低。国内集成电路制造厂商及国产刻蚀│
│ │设备仍有较大的发展空间。 │
│ │根据Gartner统计数据，2021-2023年公司市场占有率始终处于全球前十的市│
│ │场地位，公司与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的│
│ │厂商。目前，公司刻蚀设备已用于国内外知名存储芯片制造企业客户。 │
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│行业发展趋势│一、去胶设备行业发展趋势 │
│ │在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去│
│ │胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，│
│ │设备应用也不断扩大。根据Gartner统计数据，2021年全球集成电路制造干 │
│ │法去胶设备市场规模为7.54亿美元，预计2022年将达到9.50亿美元。 │
│ │二、热处理设备行业发展趋势 │
│ │近年来，先进尖峰退火、激光/闪光毫秒退火在内的快速热处理技术越来越 │
│ │受到集成电路制造厂商的关注。随着集成电路性能不断提高的要求，快速热│
│ │退火技术在晶圆加工/集成电路制造中的竞争优势越来越明显：相比普通炉 │
│ │管退火设备几小时的加热时长，快速热退火设备只需几秒甚至几毫秒便可使│
│ │晶圆上升至所需温度，总体热预算较低，可以更好地提高晶圆的性能，满足│
│ │先进集成电路制造的需求。 │
│ │根据Gartner统计数据，2021年全球热处理设备市场规模合计26.42亿美元，│
│ │其中快速热处理设备市场规模为12.13亿美元，氧化/扩散设备市场规模约8.│
│ │83亿美元，栅极堆叠（GateStack）设备市场规模为5.46亿美元。2022年快 │
│ │速热处理设备市场规模有望达到13.85亿美元。 │
│ │三、刻蚀设备行业发展趋势 │
│ │随着集成电路行业的不断发展，集成电路制造产业对于刻蚀工艺的复杂度要│
│ │求不断上升，刻蚀技术也在不断地演进：主要运用设备已从只能进行有限控│
│ │制的圆筒式刻蚀机，发展至集成刻蚀参数控制软件的现代等离子体刻蚀机。│
│ │根据Gartner统计数据，2021年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模 │
│ │增长至199.24亿美元，同比增长45.63%，在全球集成电路制造设备市场的规│
│ │模占比达21.58%；2022年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将│
│ │增长至240.98亿美元，增长率约为20.95%。 │
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│行业政策法规│《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》、《国家集成电路产│
│ │业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《战略性新兴产业重点产品和服务│
│ │指导目录（2016版）》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展│
│ │的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税│
│ │政策的公告》、《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》。 │
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│公司发展战略│公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节│
│ │提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。 │
│ │在未来的发展中，公司将持续实施以下战略规划： │
│ │1、坚持植根中国的国际化经营策略，建设国际化的研发和管理团队，并实 │
│ │现合作协同，服务全球客户，同时持续加大在国内的投入，提高国内制造基│
│ │地生产能力、服务能力和研发能力，更好满足国内外客户需求； │
│ │2、不断完善研发管理机制和创新激励机制，加大研发投入，充分发挥核心 │
│ │技术优势，以研发驱动业绩增长，打造世界一流的产品及服务； │
│ │3、保持、提升公司在去胶、快速热处理、刻蚀设备领域的产品优势地位及 │
│ │市场竞争力，持续拓展、开发新产品，进入一体化设备领域，积极开拓晶圆│
│ │加工新市场，采取差异化的产品开发和竞争策略，提高核心竞争力； │
│ │4、以客户需求为导向进行研发活动及业务拓展，积极开拓包括国内集成电 │
│ │路制造厂商在内的新客户，提高市场份额，为客户创造价值，提升客户满意│
│ │度； │
│ │5、全面优化供应链，推进供应链多元化、本土化，积极培育本土供应商， │
│ │增加本地化直接采购比例，降低采购成本和时间，分散供应链风险； │
│ │6、为员工打造可持续发展的职业发展平台，做好人才培育和储备，实现员 │
│ │工长效激励机制； │
│ │7、完善公司知识产权保护及商业秘密保护体系； │
│ │8、抓住集成电路设备行业发展机遇，择机开展外延式并购计划，实现收入 │
│ │高速增长的同时加强成本、费用管控，优化财务表现，增强盈利能力，实现│
│ │高质量发展，为股东实现持续增长的投资回报。 │
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│公司经营计划│1、植根中国的国际化经营计划 │
│ │报告期内，公司在中国大陆地区出货量及收入均整体呈增长趋势，2024年，│
│ │公司中国大陆地区的收入占比已达到66.67%。截至报告期末，公司境内员工│
│ │共646名。未来，公司将继续实施植根中国的国际化经营计划，全球研发、 │
│ │采购、生产、销售的合作协同将助力中国制造基地高效、快速发展。 │
│ │其中，公司将持续增加国内员工招聘，吸引国内外一流的研发人员加入国内│
│ │研发团队，构建以国内研发人员为中坚力量的核心研发团队。除了目前的中│
│ │国制造基地外，公司已着手在国内建设一流的研发中心、制造中心、服务中│
│ │心，相关研发制造基地已于2023年完成主体工程建设并投入使用。在前述项│
│ │目完全达产后，中国制造基地设备供货能力可大幅提升，将成为公司最主要│
│ │的设备制造基地，满足国内外市场需求，进一步夯实公司国际化经营策略。│
│ │长期来看，在集成电路第三次产业转移、中国集成电路行业高速发展的背景│
│ │下，构建本地化的研发、采购、生产、销售团队将有利于降低公司综合运营│
│ │成本及客户服务成本，提高公司持续经营能力。 │
│ │2、技术研发计划 │
│ │经过近三十年的技术积累，公司已形成体系化跨国研发团队并积累多项世界│
│ │领先的核心技术，具备显著的技术研发优势。 │
│ │未来，公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品│
│ │创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研│
│ │发人员的工作热情。公司将进一步增加研发投入，推进高端集成电路装备研│
│ │发项目、研发储备资金相关项目落地，提升核心技术壁垒。 │
│ │专用设备的研发方面，公司在持续改善现有设备性能的同时，将根据行业领│
│ │先的逻辑和存储芯片制造厂商的研发需求，定义下一代产品的技术指标和技│
│ │术路线，开发能满足客户需求的新产品。 │
│ │3、产品拓展计划 │
│ │通过近年在产品研发上的持续加大投入和研发团队的不懈努力，公司在报告│
│ │期内先后推出多项新产品，包括Hydrilis?高产能真空晶圆传输设备平台和 │
│ │基于该设备平台开发的Hydrilis?HMR高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备│
│ │、Novyka?系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备等，并且获得了客户 │
│ │对新产品的高度认可。 │
│ │未来，公司研发和产品部门将根据行业技术特点结合市场发展方向，在持续│
│ │推进干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备成熟产品改进的同时，持续新产│
│ │品开发，兼顾短期目标与长期战略等两个层面。基于公司在等离子体去胶、│
│ │等离子体刻蚀、真空反应腔设计、快速热处理相关温度测量和温度控制等多│
│ │种关键集成电路制造设备所需的核心技术领域的深厚积累，结合自主研发的│
│ │高产能晶圆传输平台和反应腔设计，公司将持续进行一体化半导体处理设备│
│ │的研发工作。 │
│ │4、客户拓展计划 │
│ │报告期内，公司积极拓展了多家境内外新客户，并发送新型机台至现有客户│
│ │处进行验证，为未来产品销售进行准备。 │
│ │未来，公司将持续关注下游客户的资本性支出，推进客户拓展计划，并根据│
│ │客户需求进行相应产品拓展，提升市场份额。根据SEMI预测，2020年至2024│
│ │年全球将至少新增38座12英寸晶圆厂。公司将继续重点面向客户需求，提高│
│ │现有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户产品验证的进程。 │
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│公司资金需求│屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路│
│ │装备研发项目、发展和科技储备资金。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）经营风险；（二）管理和内控风险；（三）法律风险；（四）财务风│
│ │险；（五）募投风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）技术风险；（二）市场竞争风险 │
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