热点题材☆ ◇688729 屹唐股份 更新日期：2026-06-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片、存储芯片
风格:融资融券、大盘股、即将解禁、活跃股、近期新高、融资增加、科创次新
指数:双创50、科创信息、科创芯片、科创国企
【2.主题投资】
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2025-07-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营产品包括干法去胶设备
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2025-07-08│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商
所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。
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2025-07-08│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-07-08在上交所科创板上市；主营：集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研
发、生产和销售。
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2025-07-09│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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快速热处理设备领域，公司已覆盖台积电、三星电子、 中芯国际、华虹集团、长江存储等
国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、硅片制造厂商
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2026-06-26│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-26公司AB股总市值为：1066.96亿元
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2026-06-25│融资增加 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-25公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:3.33%
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2026-06-24│近期新高 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-06-24创新高：41.16元
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2026-06-18│活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-18当周换手率为：63.22%
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2026-01-07│即将解禁 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-07-08有股份解禁，占总股本比例为51.88%
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2025-07-08│科创板次新 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-07-08在科创板上市
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”）是一家总部位于中│
│ │国，面向全球经营的集成电路设备公司，主要从事集成电路制造中所需晶圆│
│ │加工设备的研发、生产和销售。 │
│ │屹唐股份主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速│
│ │热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案，其中干法去胶、快速热处理、│
│ │毫秒级退火设备在各自细分领域占有重要的市场份额，主要客户涵盖全球主│
│ │要芯片制造厂商和国内行业领先芯片制造商。 │
│ │屹唐股份将持续保持全球化的竞争力，面向前沿技术节点的工艺应用不断推│
│ │出新产品，成为国内外集成电路芯片制造客户长期的、可靠的合作伙伴。 │
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│产品业务 │公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。│
│ │公司主要为集成电路制造企业提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻│
│ │蚀设备，并提供备品备件及相关服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，通过向存储芯片制造厂商│
│ │、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂│
│ │商销售干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备，同时提│
│ │供配件和服务来实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于集成│
│ │电路设备产品的销售以及设备相关配件销售，提供设备升级维护服务等。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司依照行业国际惯例建立产品研发流程及相关制度，对研发项目的立项、│
│ │审批、执行等流程进行了规定。公司的新产品研发及商业化流程可以大致分│
│ │为可行性研究阶段、产品开发及下线阶段、客户端认证阶段、量产及生命周│
│ │期维护阶段。 │
│ │公司研发部门包含工程设计和工艺开发团队，分别负责干法去胶、快速热处│
│ │理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备各个产品线包括机械设计、温控与仿│
│ │真、电气设计、软件设计、工艺开发、新技术开发等各类开发内容。公司建│
│ │立了科学、规范的研发工作制度，并以市场需求作为技术创新导向，按照多│
│ │种核心技术、多种产品进行新技术、新工艺、新产品的研发。通过对公司所│
│ │有研发项目进行立项评审以及验收评审，保证公司研发目标的实现。 │
│ │3、采购模式 │
│ │为应对全球半导体供应链波动与地缘政治风险，公司建立了系统、科学的供│
│ │应链评估与管理体系。不仅覆盖资质、产能、技术、质量、价格、交期、服│
│ │务等基础要素，更强化了对关键零部件国产化能力及供应链抗风险指标的量│
│ │化评估。公司已与全球众多供应商建立了长期稳定的合作关系，确保合格供│
│ │应商的长期稳定性。同时从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动│
│ │态协调，以确保供应稳定的前提下做到成本最优。中国制造基地近年积极推│
│ │行供应链多元化与本地化战略，有效提高了设备零部件国产化率，缩短物流│
│ │周期并降低采购成本，做到了供应链整体安全、可控。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司采用“客户订单驱动+战略库存驱动”的柔性生产模式，实现精准交付 │
│ │与快速响应的双重优势。客户订单驱动模式下，根据客户采购合同定制化生│
│ │产，确保产品与需求高度匹配；战略库存驱动模式则针对通用型设备及组件│
│ │进行前瞻性生产，有效缩短紧急订单交付周期，同时优化产能利用率。两种│
│ │模式协同运作，既保障了订单交付质量，又提升了市场响应速度。通过对员│
│ │工进行多技能培训，对生产场地进行升级改造，打造了柔性化生产线，从而│
│ │具备快速调整不同产品产能的能力，以快速应对市场需求波动。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。公司设备销售流程主要包括客户│
│ │需求调研、技术交流、需求反馈与产品认证、销售洽谈与合同签订、发货、│
│ │客户验收及售后服务等阶段。 │
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│行业地位 │公司长期专注于高行业壁垒、高附加值的集成电路专用设备领域，凭借强大│
│ │的自主研发能力与持续的产品工艺积累，已形成包括干法去胶设备、快速热│
│ │处理设备及干法刻蚀设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产│
│ │品线。干法去胶设备领域，2023年公司凭借34.60%的市场占有率位居全球第│
│ │二；快速热处理设备领域，2023年公司市场份额位居全球第二，同时是国内│
│ │唯一一家可量产单晶圆快速热处理设备的集成电路设备公司。干法刻蚀设备│
│ │领域，公司与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂│
│ │商，核心技术处于国际先进、国内领先水平，2023年市场占有率位居全球前│
│ │十。 │
│ │发行人在干法去胶设备、快速热处理设备领域具有绝对领先地位，是公司未│
│ │来持续经营能力的重要保障，也是业绩贡献的主要来源。干法刻蚀设备领域│
│ │，报告期内，公司已积极开展与客户的产品定型、改进及认证工作。公司一│
│ │方面持续不断的推进paradigmE?系列干法刻蚀设备的升级，另一方面公司在│
│ │报告期内成功推出了Novyka?系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备， │
│ │相关设备已用于国内外知名存储芯片制造企业客户。 │
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│核心竞争力 │公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，│
│ │公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理│
│ │能力和更高生产效率的集成电路设备。公司坚持植根中国的国际化经营战略│
│ │，主要产品具有国际竞争力，并在核心技术积累、管理和技术团队、客户资│
│ │源等方面具有核心竞争力，具体体现为： │
│ │1、公司是具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司 │
│ │，各产品在细分领域具有国际竞争力 │
│ │公司目前已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体│
│ │表面处理设备在内的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。公司│
│ │是同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公│
│ │司，高产能真空晶圆传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，将│
│ │助力公司加速进入一体化半导体设备市场，发展潜力巨大。 │
│ │2、公司已形成专业化、国际化的研发技术团队并具备核心技术积累 │
│ │研发技术实力是公司能够持续改进现有产品并开发新产品的基石。公司坚持│
│ │自主创新与自主知识产权开发，在中国、美国、德国等地设置研发中心负责│
│ │新设备开发、成熟设备持续优化升级，科研成果在全球主要半导体生产地区│
│ │申请专利保护，并且公司的各类设备多年来在国内外客户端的大量成功应用│
│ │为公司积累了丰富的经验；公司在全球各地主要客户所在地配备了现场工艺│
│ │工程师提供客户端工艺开发、验证支持，本地化的产品研发及技术支持能力│
│ │使公司能够快速响应客户对高端集成电路设备的定制化需求及技术服务需求│
│ │。近年来公司依托长效激励机制、具有竞争力的薪酬福利、畅通的晋升渠道│
│ │以及公司资源的优先倾斜，吸引了大量经验丰富的国内外半导体设备行业资│
│ │深技术人才加入公司，截至报告期末，公司共有研发人员397人，占公司总 │
│ │人数的31.26%，其中国内研发人员276人，占研发人员总人数的69.52%，国 │
│ │内研发团队已成长为公司技术创新与产品开发的核心力量。 │
│ │3、公司拥有深耕行业多年、经验丰富的核心管理和技术团队 │
│ │公司现任核心管理团队拥有集成电路领域知名企业多年从业经验，兼具国际│
│ │化视野和对行业的深刻理解。公司核心技术人员在国际半导体设备行业耕耘│
│ │二十年以上，拥有多项半导体设备先进工艺、技术、设计相关的发明专利，│
│ │具备丰富的国际领先集成电路制造设备研发、制造、管理经验。 │
│ │4、公司拥有全球顶尖的客户资源 │
│ │公司客户包括国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等，已全│
│ │面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。由于集成电路设│
│ │备领域客户对于新产品生产效率、良率提升等要求较高，供应商验证周期长│
│ │、替代成本高，因此下游客户稳定性较高。公司重要客户与公司建立了长期│
│ │合作关系，客户资源优势明显。 │
│ │5、公司植根中国的国际化经营战略布局 │
│ │公司在中国、美国、德国均有研发和制造基地，并在全球主要客户所在地都│
│ │有本地化的销售服务团队，具有全球化研发、采购、制造、销售及服务优势│
│ │，有助于公司将新产品向全球范围内的客户进行推广。公司在技术研发、全│
│ │球化采购体系、产品制造、客户储备、市场拓展等领域积累了明显的先发优│
│ │势和全球竞争力，境内外各研发和制造基地均具有成熟完备的产品研发、生│
│ │产工艺流程、产品生命周期管理、供应链管理经验，可服务全球客户。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入50.76亿元，同比增长9.57%，干法去胶设备销│
│ │售收入基本保持稳定，市场占有率位居全球第二；快速热处理设备与干法刻│
│ │蚀及等离子体表面处理设备销售收入实现快速增长，快速热处理设备销售收│
│ │入14.81亿元，同比增长32.85%，干法刻蚀及等离子体表面处理设备销售收 │
│ │入7.54亿元，同比增长30.73%。 │
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│竞争对手 │应用材料、东京电子、泛林半导体、斯库林、维易科、比思科公司、北方华│
│ │创、中微公司、盛美上海、华海清科、芯源微。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新增专利申请61项，其中发明专利61项，占比100.00│
│营权 │%；公司新增授权专利85项，其中发明专利84项，占比98.82%。截至2025年1│
│ │2月31日，公司已申请专利739项，其中发明专利737项，占比99.73%；已获 │
│ │授权专利505项，其中发明专利503项，占比99.60%。 │
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│投资逻辑 │公司现任核心管理团队拥有集成电路领域知名企业多年从业经验，兼具国际│
│ │化视野和对行业的深刻理解。公司核心技术人员在国际半导体设备行业耕耘│
│ │二十年以上，拥有多项半导体设备先进工艺、技术、设计相关的发明专利，│
│ │具备丰富的国际领先集成电路制造设备研发、制造、管理经验。 │
│ │公司在中国、美国、德国均有研发和制造基地，并在全球主要客户所在地都│
│ │有本地化的销售服务团队，具有全球化研发、采购、制造、销售及服务优势│
│ │，有助于公司将新产品向全球范围内的客户进行推广。公司在技术研发、全│
│ │球化采购体系、产品制造、客户储备、市场拓展等领域积累了明显的先发优│
│ │势和全球竞争力，境内外各研发和制造基地均具有成熟完备的产品研发、生│
│ │产工艺流程、产品生命周期管理、供应链管理经验，可服务全球客户。 │
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│消费群体 │国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等。 │
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│消费市场 │中国大陆，公司境外销售主要包括韩国、中国台湾地区、日本、美国等。 │
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│主营业务 │集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │销售专用设备及备品备件、服务 │
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│行业竞争格局│1、全球半导体市场处于景气周期，带动半导体设备需求持续增长 │
│ │自2024年以来，全球半导体行业迎来强劲复苏，市场规模创下历史新高。根│
│ │据WSTS预测数据，2025年全球半导体市场规模预计将达到7,720亿美元，同 │
│ │比增长22.5%，2026年全球半导体市场将继续保持高速增长，预计增长将超 │
│ │过25%，市场规模将达到9,750亿美元，逼近万亿美元大关。 │
│ │半导体设备市场同步保持高速增长态势。根据SEMI发布的数据，2025年全球│
│ │半导体设备销售额达到创纪录的1,351亿美元，同比增长15.4%。SEMI预计这│
│ │一增长势头将在未来两年持续，2026年将达到1,450亿美元，2027年将进一 │
│ │步攀升至1,560亿美元，首次突破1,500亿美元大关。 │
│ │2025年中国大陆半导体设备市场销售额达493亿美元，同比微降0.5%，全球 │
│ │市场占比36.5%，连续第六年稳居全球最大半导体设备市场，成为全球设备 │
│ │市场增长的关键引擎。 │
│ │2、先进制程芯片制造投资引领本轮行业需求增长 │
│ │本轮半导体行业增长的核心驱动力来自人工智能（AI）相关应用的爆发式需│
│ │求，高性能计算（HPC）、高带宽存储（HBM）及先进3DNAND存储技术的投资│
│ │成为行业增长的主要驱动因素。 │
│ │根据SEMI预测数据，7纳米及以下先进制程逻辑芯片产能预计在2025年达到9│
│ │8.2万片/月，同比增长15%，并预计在2026年突破100万片的重要里程碑，达│
│ │到116万片/月。2纳米及以下产能的部署显示出更为激进的扩张态势，预计 │
│ │从2025年的不足20万片/月增长至2028年的超过50万片/月，反映了AI应用对│
│ │先进制程芯片制造的强劲市场需求。在先进存储器领域，HBM作为AI计算的 │
│ │核心存储解决方案，市场需求呈现爆发式增长，3DNAND技术也持续向更高层│
│ │数发展演进，集邦咨询（TrendForce）预计2026年存储市场规模将达到5,51│
│ │6亿美元，同比增长134%，2027年将飙升至8,427亿美元的峰值，同比增长53│
│ │%。在AI应用需求对先进存储市场需求的强劲拉动下，海外领先存储厂商将 │
│ │大量产能转向先进存储器的生产，导致成熟存储器的产能紧缺，价格提升。│
│ │先进制程芯片制造投资对半导体设备需求的持续增长提供了强有力的支撑，│
│ │同时，对半导体设备性能提出了更高的要求。 │
│ │3、国外厂商在半导体设备市场占据主导地位，国内半导体设备行业快速发 │
│ │展 │
│ │在半导体设备领域，应用材料、泛林半导体、东京电子等国际龙头成立时间│
│ │长，产品线布局相对完善，并在巩固自身优势基础上积极进行技术升级，占│
│ │据了绝大部分市场份额。近年来，国内半导体设备行业整体技术水平持续提│
│ │升，部分细分领域国产设备性能指标达到国际同类产品先进水平，成功进入│
│ │国际先进芯片制造产线，国内半导体设备厂商的市场竞争力显著增强，市场│
│ │份额稳步提升。 │
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│行业发展趋势│（1）先进制程、三维结构和先进封装推动设备需求增长 │
│ │随着芯片制程不断微缩、存储芯片三维堆叠层数持续增加以及先进封装技术│
│ │的持续演进，半导体制造工序日趋复杂，对设备的需求量显著增长。例如，│
│ │在存储芯片领域，报告期内，主流3DNAND产品堆叠层数已迈向200层以上， │
│ │并向300层乃至更高层数演进，层数增加直接导致刻蚀、去胶工序数量大幅 │
│ │增长；高带宽存储器（HBM）通过硅通孔（TSV）技术实现多颗DRAM芯片的垂│
│ │直堆叠，对深硅刻蚀设备的需求持续增长；先进逻辑制程对掺杂激活、高k │
│ │金属栅堆叠、沟道损伤修复的热处理工艺提出原子级精度要求，成为快速热│
│ │处理设备需求增长的驱动力。 │
│ │（2）先进制程、三维结构和先进封装对设备性能提出更高要求 │
│ │当前先进制程逻辑芯片制造持续向2纳米及以下节点演进，芯片线宽尺寸缩 │
│ │小至原子级，芯片制造精度要求达到前所未有的严苛程度。同时，3D堆叠技│
│ │术通过垂直堆叠多层晶体管提升集成度，这一过程大幅增加了制造工艺复杂│
│ │性。在先进逻辑芯片制造领域，晶体管结构正从FinFET向GAA（全环绕栅极 │
│ │）架构过渡，GAA晶体管需通过选择性刻蚀精确去除牺牲层以释放纳米线沟 │
│ │道，要求刻蚀精度达到原子级别。原子层刻蚀（ALE）技术通过“表面改性 │
│ │——选择性去除”的循环机制，可实现单原子层的可控刻蚀，成为GAA架构 │
│ │芯片制造的关键技术。 │
│ │先进制程芯片制造对快速热处理设备的热预算控制精度、温度均匀性、热应│
│ │力管理能力、工艺兼容性等要求愈发严苛。高端快速热处理设备能有效抑制│
│ │杂质扩散、实现更浅的结深，确保高效退火与掺杂激活，同时严格控制热预│
│ │算，减少热循环中的应力积累，成为支撑先进逻辑与存储芯片制造的关键工│
│ │艺设备。 │
│ │先进制程芯片制造对干法去胶设备的技术水平也提出了更高的要求，先进干│
│ │法去胶设备需要满足低温工艺和高深宽比结构适应性，原子级清洁度，高选│
│ │择性去胶的同时不损坏底层材料及器件结构，大规模量产中实现高产能以及│
│ │低持有成本等。 │
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│行业政策法规│《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》、《国家集成电路产│
│ │业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《战略性新兴产业重点产品和服务│
│ │指导目录（2016版）》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展│
│ │的若干政策》、《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税│
│ │政策的公告》、《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标│
│ │纲要》。 │
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│公司发展战略│公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节│
│ │提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。 │
│ │在未来的发展中，公司将坚持植根中国的国际化经营策略，建设国际化的研│
│ │发和管理团队，并实现合作协同，服务全球客户，同时持续加大在国内的投│
│ │入，提高国内研发制造基地的研发能力、生产能力和服务能力，更好满足国│
│ │内外客户需求。公司将以客户需求为导向进行研发活动及业务拓展，基于公│
│ │司的技术积累和技术优势，采用差异化的研发策略，以研发驱动业绩增长，│
│ │保持、提升公司在干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设│
│ │备领域的产品优势地位及市场竞争力，持续开发推出新产品，扩大产品组合│
│ │及可服务市场规模，积极开拓国内外集成电路制造厂商新客户，提高市场份│
│ │额。 │
│ │公司将抓住集成电路设备行业发展机遇，择机开展外延式并购计划；实现收│
│ │入高速增长的同时加强成本、费用管控，优化财务表现，增强盈利能力，实│
│ │现高质量发展，为股东实现持续增长的投资回报。 │
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│公司日常经营│1、生产研发方面 │
│ │2025年公司研发投入总额7.39亿元，同比增长3.03%，研发投入总额占营业 │
│ │收入比例为14.55%。 │
│ │为进一步提升公司集成电路装备研发制造产业化能力，提升产能规模及综合│
│ │竞争力，公司以自筹资金预先投入建设“屹唐半导体集成电路装备研发制造│
│ │服务中心项目”（以下简称“北京研发制造基地”），2023年9月，北京研 │
│ │发制造基地已建成投入使用。截至目前，北京研发制造基地已实现了干法去│
│ │胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理三大类设备的批量生产，设│
│ │备产量逐年增长，已成为公司最主要的设备研发和制造基地。 │
│ │2、供应保障方面 │
│ │为实现物料按时供应、保质保量、成本可控且长期稳定供应，公司建立了系│
│ │统、科学的供应链评估与管理体系。实行多部门共同参与的有效管理，从需│
│ │求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调。成功保障了物料的准│
│ │时供应和降本，做到了供应链整体安全、可控。 │
│ │3、运营管理方面 │
│ │公司运营管理涵盖客户订单管理、计划与物料控制、供应链管理、仓储物流│
│ │管理、生产管理、质量管理、环境安全及职业健康管理、信息化管理、厂务│
│ │管理等。公司持续完善数字化运营管理体系，通过企业资源管理系统（ERP │
│ │）、生产执行系统（MES），数据中台等先进工具的协同应用，实现全流程 │
│ │精细化管理。 │
│ │报告期内，公司设备准时交付率稳定在高水平、产品质量持续提升，整体运│
│ │营效率持续提升。 │
│ │4、知识产权保障方面 │
│ │报告期内，公司新增专利申请61项，其中发明专利61项，占比100.00%；公 │
│ │司新增授权专利85项，其中发明专利84项，占比98.82%。截至2025年12月31│
│ │日，公司已申请专利739项，其中发明专利737项，占比99.73%；已获授权专│
│ │利505项，其中发明专利503项，占比99.60%。报告期内，公司已申请软件著│
│ │作权14项，其中已获登记的软件著作权6项。报告期内，公司为维护自身合 │
│ │法权益，就应用材料公司（APPLIEDMATERIALS,INC.）涉嫌侵犯公司商业秘 │
│ │密事项向北京知识产权法院提起诉讼，详见公司于上海证券交易所网站（ww│
│ │w.sse.com.cn）披露的《关于公司提起诉讼的公告》（公告编号：2025-007│
│ │）。 │
│ │5、人才建设方面 │
│ │报告期内，公司持续加强人才队伍建设，致力于打造一支高素质、富有创新│
│ │精神和协作能力的专业团队。截至2025年12月31日，公司员工总数1270人，│
│ │其中研发人员397人，占公司员工总数的31.26%，国内研发人员276人，占研│
│ │发人员总数的69.52%。公司采取多元化招聘策略以及有竞争力的薪酬体系精│
│ │准引进人才，通过与国内知名高校合作等形式，吸引优秀应届毕业生；同时│
│ │，通过参加行业活动、专业人才推荐等方式，引进业内高端人才。 │
│ │6、内部治理方面 │
│ │公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续健全和│
│ │完善公司治理机制和内部控制体系，及时根据最新法律、法规和规章的规定│
│ │完善和修订公司治理相关制度，持续开展内部控制活动，提升公司内部控制│
│ │治理水平，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，及时发现风│
│ │险并予以解决，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供│
│ │坚实基础。根据证监会的相关要求，报告期内公司取消了监事会并设置了职│
│ │工代表董事。 │
│ │7、信息披露及防范内幕交易方面 │
│ │公司严格遵守《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市│
│ │规则》等法律法规以及监管机构的各项规定，严格执行公司信息披露管理制│
│ │度，确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。 │
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│公司经营计划│公司坚持植根中国的国际化经营策略，紧密围绕战略规划，通过持续加大研│
│ │发投入，充分发挥核心技术优势及客户资源优势，持续提升产品竞争力，扩│
│ │大产品组合，满足国内外客户对先进半导体制造设备的多样化需求。 │
│ │1、技术研发方面 │
│ │经过近三十年的技术积累，公司已形成体系化跨国研发团队并积累多项世界│
│ │领先的核心技术，具备显著的技术研发优势。公司将不断完善研发管理机制│
│ │和创新激励机制，进一步增加研发投入，提升核心技术壁垒。公司将在持续│
│ │改善现有设备性能的同时，将根据行业领先的逻辑和存储芯片制造厂商的研│
│ │发需求，定义下一代产品的技术指标和技术路线，采取差异化的研发策略，│
│ │开发能满足客户需求的新产品。公司将利用在等离子体去胶、等离子体刻蚀│
│ │、真空反应腔设计、快速热处理相关温度测量和温度控制、高产能晶圆传输│
│ │平台等多种关键集成电路制造设备所需的核心技术领域的深厚积累，在对现│
│ │有干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备成熟产品技术│
│ │改进的同时，重点推进干法刻蚀及等离子体表面处理设备、快速热处理设备│
│ │等领域新产品开发及客户拓展，扩大产品组合及可服务市场规模。 │
│ │2、客户拓展方面 │
│ │公司将持续关注下游客户的资本性支出计划，推进客户拓展计划，并根据客│
│ │户需求进行相应产品的持续升级改进，提升市场份额。公司将抓住国内外半│
│ │导体制造投资热潮带来的发展机遇，通过具有市场竞争力的优质产品和良好│
│ │的服务持续满足客户需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率，并加快│
│ │新客户开发及新产品验
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