热点题材☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2025-10-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无
风格:融资融券
指数:无
【2.主题投资】 暂无数据
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）是一家12英寸电│
│ │子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发│
│ │、制造与销售。产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需要的存储│
│ │芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。奕斯伟材料在│
│ │硅片技术、制造工艺等领域掌握数百项核心技术专利，拥有成熟量产能力，│
│ │具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术，采用领│
│ │先工艺及量测设备，对生产全过程进行高标准品质管控（已通过ISO9001、I│
│ │ATF16949、QC080000等多项管理体系认证），产品在单晶品质、几何形貌、│
│ │颗粒及污染控制等方面均达到国际先进水平。依托在全球半导体领域具有丰│
│ │富经验的技术研发和经营管理团队，奕斯伟材料稳步快速发展。目前在西安│
│ │高新区已拥有两座工厂，满产后月产能将突破百万片，致力于为更多海内外│
│ │客户提供卓越品质的12英寸大硅片产品。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │首先，公司母公司为供应链企划和管理中心，做出采购决策；奕斯伟硅片（│
│ │第一工厂）及欣芯材料（第二工厂）为具体采购主体，与供应商签订采购合│
│ │同。 │
│ │其次，公司制定了严格的合格供应商准入制度和供应商管理制度，综合评估│
│ │产品质量、经营规模、供应能力等因素，参考全球硅片行业头部企业和自身│
│ │实际情况，将优质供应商纳入合格供应商名录，并对合格供应商实施筛选、│
│ │调查、分级管理及评价。 │
│ │第三，公司通过询价、比价、议价、招投标方式确定供应商。对于主要原材│
│ │料，公司采用“以产定采，适量备货”的采购模式，一般根据未来一年经营│
│ │规划制定年度采购方案，根据具体的生产计划、研发计划和安全库存制定采│
│ │购计划并向供应商下达采购订单。 │
│ │2、生产模式 │
│ │首先，公司以奕斯伟硅片（第一工厂）及欣芯材料（第二工厂）为生产主体│
│ │，产品完成生产后，销售至母公司，最终由母公司统一外售。 │
│ │其次，公司主要采用以销定产的模式，首席营销官组织与主要客户一般于年│
│ │末提前沟通下一年度的采购需求，对生产进行预计和规划；首席营销官组织│
│ │根据客户具体采购意向和采购订单（一般提前3个月）提出具体生产需求， │
│ │并制定销售计划；首席制造官组织下设的生产管理部门结合销售计划、材料│
│ │库存信息制定生产计划，制造部门根据生产计划进行生产；生产完成后，由│
│ │首席品质官组织对产品质量进行检验后完成入库。鉴于客户认证数量不断增│
│ │长，考虑新客户采购需求以及生产周期等诸多因素，公司会根据市场和客户│
│ │的判断提前备货生产。 │
│ │3、销售模式 │
│ │首先，母公司为市场销售中心，为销售合同签订主体和回款主体。 │
│ │其次，行业惯例，晶圆厂在引入新供应商时，会在审查通过供应商的技术实│
│ │力、品控体系和产能规模等条件后，要求硅片供应商先行提供测试片进行认│
│ │证，认证周期正常为3-6个月；测试片认证通过后，可以进行量产供货。 │
│ │第三，考虑实时了解客户需求，减少中间环节，公司对主要客户均直销供货│
│ │，并根据行业惯例及客户需求采用寄售直销模式对部分客户销售。 │
│ │4、研发模式 │
│ │首先，母公司为研发与技术中心。若研发项目涉及使用产线，由母公司为主│
│ │，奕斯伟硅片（第一工厂）及欣芯材料（第二工厂）为辅，双方联合研发。│
│ │公司研发部门具体分工职责详见本节之“七、（三）1、研发部门”。 │
│ │其次，公司研发活动分为技术研发、产品研发、工艺研发、设备及系统研发│
│ │四大类。 │
│ │此外，公司在现有研发体系基础上，不断推进研发体系数字化、标准化，逐│
│ │步形成多个标准化研发平台，提升研发效率。 │
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│行业地位 │根据TECHCET报告及同行业公司公开数据统计，假设全球前五大厂商12英寸 │
│ │硅片产能与2023年末一致，截至2024年末全球12英寸硅片产能估计为1034万│
│ │片/月，约72%被信越化学、SUMCO等全球前五大厂商占据。截至2024年末， │
│ │公司两个工厂合计产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片产能占比已达约7│
│ │%，中国大陆排名第一，全球排名第六。 │
│ │根据SEMI统计及同行业公司公开数据统计，2024年全球12英寸硅片月均出货│
│ │量约865万片/月，2024年公司月均出货量为52.12万片/月，同比2023年水平│
│ │实现65%的增长，占2024年全球月均出货量比例约6%，持续保持中国大陆厂 │
│ │商第一，全球第六的行业地位。 │
│ │公司第二工厂（50万片/月产能）已于2024年投产，计划2026年达产。预计2│
│ │026年，全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，公司第一和第二两个工厂│
│ │达产并进一步提升效能实现120万片/月产能后，将满足全球12英寸硅片需求│
│ │的10%以上，有望进入全球12英寸硅片领域的第二梯队。 │
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│核心竞争力 │1）清晰的战略规划及卓越的落地执行力 │
│ │公司进入该领域之初就制定2020至2035年的15年长期战略规划，致力于成为│
│ │半导体硅材料领域全球头部企业。基于前述战略规划，公司就技术研发、市│
│ │场开拓、产能建设等多个方面提前布局。技术研发方面，公司基于拉晶、成│
│ │型、抛光、清洗和外延五大核心工艺组建全球研发团队，并在完成全球前五│
│ │大厂商近30年硅片专利检讨的基础上，制定差异化的技术路线和知识产权布│
│ │局战略；市场开拓方面，公司进入该领域初期即确定了“立足国内需求，放│
│ │眼全球市场，服务全球客户”战略，不同国家和地区客户由指定团队覆盖，│
│ │工厂建设初期即与客户直接沟通，调研客户的需求制定匹配的客户导入方案│
│ │；产能建设方面，基于半导体产业运营经验，在设备选型方面对标全球前五│
│ │大厂商同型号工艺设备，并提前与西安理工大学合作，孵化具有自主知识产│
│ │权的拉晶设备。 │
│ │截至本招股书签署日，公司第一工厂已达产，第二工厂已正式投产。基于截│
│ │至2024年末产能和2024年月均出货量统计，公司均为中国大陆第一，全球第│
│ │六的12英寸硅片厂商。2020至2023第一阶段“挑战者”目标如期达成，彰显│
│ │了公司在清晰战略规划下具备卓越的落地执行力。 │
│ │2）优秀的技术创新能力和领先的产品品质 │
│ │公司坚持“以技术为基石”的核心价值观，持续比照全球前五大厂商技术标│
│ │准，不断自主研发，提升自身产品的技术水平和工艺能力。目前，公司已形│
│ │成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，具有自己│
│ │的IP和Know-How等知识产权，产品的缺陷控制能力、低翘曲和超平坦的几何│
│ │形貌、颗粒和金属原子的超清洁度和外延层性能等核心指标已与全球五大厂│
│ │商处于同一水平。公司正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DR│
│ │AM和2YY层NANDFlash，更先进制程应用的硅片产品正在客户端正片验证。同│
│ │时在CIS芯片等细分领域已形成了具有独特技术优势的产品，相关产品已批 │
│ │量出货。 │
│ │3）具有国内最大的产能规模，国内一线晶圆厂客户几乎全覆盖，国际战略 │
│ │级客户持续导入 │
│ │截至2025年6月末，公司已通过验证的客户累计161家，其中中国大陆客户12│
│ │2家，中国台湾及境外客户39家；已通过验证的测试片超过490款，量产正片│
│ │超过100款，其中中国大陆客户正片已量产90余款，中国台湾及境外客户正 │
│ │片已量产近10款。目前，公司实现了国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂 │
│ │大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12 │
│ │英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代│
│ │工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商，已成为目前国内新│
│ │建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。正片已进入客户D、客户O、客户P │
│ │等全球战略级客户，测试片几乎覆盖了全球所有一线晶圆厂客户。由于12英│
│ │寸硅片行业认证周期长，具有较高的客户粘性，公司的客户数量和与客户的│
│ │稳定合作关系，是持续产能扩张的坚实基础。 │
│ │4）一流的供应链保障能力，积极推进供应商本土化 │
│ │基于公司团队半导体产业链资源和影响力，发行人已与境外全球核心原材料│
│ │供应商建立了稳定的合作关系，已经与部分原厂供应商通过长期协议锁定了│
│ │长期稳定供应。同时，公司也与全球顶级半导体设备商建立长期战略合作关│
│ │系，确保后续扩产的设备供应。 │
│ │5）经验丰富的技术和管理团队，完备的团队管理体系 │
│ │公司拥有一支成功运营半导体产业的优秀管理团队，具备一流的战略运筹、│
│ │市场开拓、技术研发和运营管理能力。公司核心管理团队具有丰富的重资产│
│ │半导体产业成功运营经验，在工厂建设、工艺提升、质量管理、自动化布局│
│ │等方面具有深厚的产业运营经验。公司的研发团队由海内外具有丰富电子级│
│ │硅片成功量产经验的专家团队组成，相关人员在五大核心工艺环节均拥有深│
│ │厚的技术背景及成熟量产经验。 │
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│经营指标 │2022年-2024年，公司销售商品产生的营业收入分别为105458.61万元、1473│
│ │42.09万元、212090.55万元和130229.10万元。 │
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│竞争对手 │SUMCO、环球晶圆、德国世创、沪硅产业。 │
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│品牌/专利/经│截至2025年6月末，发行人及其子公司合计已申请境内外专利1843项，已达 │
│营权 │到全球前五大厂商门槛水平，已获授权专利799项，中国大陆专利510项，中│
│ │国台湾及境外专利289项，均衡分布在五大工艺领域。已获授权专利中，发 │
│ │明专利590项，占全部已获授权专利的73.84%。 │
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│投资逻辑 │根据SEMI统计及同行业公司公开数据统计，2024年全球12英寸硅片月均出货│
│ │量约865万片/月，2024年公司月均出货量为52.12万片/月，同比2023年水平│
│ │实现65%的增长，占2024年全球月均出货量比例约6%，持续保持中国大陆厂 │
│ │商第一，全球第六的行业地位。 │
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│消费群体 │智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时│
│ │代下的各类智能终端。 │
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│消费市场 │公司立足国内需求，更放眼全球市场，服务全球客户。 │
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│主营业务 │12英寸硅片的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │抛光片、外延片、测试片 │
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│行业发展趋势│（1）12英寸硅片是市场、技术和经济效益动态均衡的产品 │
│ │12英寸硅片目前主要应用于技术迭代最快的存储和逻辑芯片领域。目前全球│
│ │最先进的逻辑芯片已进入3纳米制程，DRAM已进入1β际代，NANDFlash已进 │
│ │入2YY层堆叠结构。随着芯片线宽进一步升级，结构堆叠层数进一步增加， │
│ │对作为“地基”的12英寸硅片的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、│
│ │超清洁度和外延膜层形貌与电学性能提出了更苛刻的要求。对于拉晶工艺，│
│ │需要更高的控制精度，通过对温度、提拉速度、籽晶和石英坩埚旋转速度、│
│ │超导磁场等方面施加更为精密控制，不断提升晶体缺陷控制水平；对于成型│
│ │、抛光和清洗工艺，需要不断优化设备、改进工艺、完善原材料配比，保障│
│ │硅片品质；对于外延工艺，需要在外延设备的基础上自主优化核心部件，控│
│ │制多重工艺参数，满足客户规格要求。同时，12英寸硅片投资规模大，一方│
│ │面需要不断切入晶圆厂新工艺研发，增加认证种类，确保规模效应，消化固│
│ │定成本；一方面需要通过工艺优化提升不同工序的投入产出比，确保成本竞│
│ │争力。因此，12英寸硅片是市场、技术和经济效益动态均衡的产品。 │
│ │（2）晶圆产能不断向12英寸切换导致12英寸硅片产品种类更加丰富 │
│ │首先，12英寸硅片现有产品规格种类繁多。尤其是对于逻辑芯片晶圆代工厂│
│ │客户，即使同一制程同一品类芯片制造，不同客户的工艺平台会有差异，对│
│ │所采购硅片规格具有差别。同时，基于经济性考虑和产业技术水平迭代升级│
│ │趋势，以功率分立器件和CIS为代表的晶圆厂产线开始从8英寸向12英寸切换│
│ │。12英寸硅片厂商需要依据对未来下游市场发展趋势的研判，提前研发相应│
│ │技术路线和新建产能。例如根据掺杂剂种类的不同，12英寸硅片进一步细分│
│ │为P型和N型；根据掺杂浓度的不同，不同类别又可进一步分为轻掺和重掺。│
│ │鉴于逻辑和存储芯片主要采用12英寸晶圆产能制造，参考上表产品应用场景│
│ │，P型硅片全球12英寸硅片市场占比超过90%，公司目前主要生产12英寸P型 │
│ │硅片，第二工厂将生产12英寸N型硅片。 │
│ │（3）本土厂商不仅需要自身努力，更需与国内产业链形成合力实现突破 │
│ │首先，全球前五大厂商已形成较强技术优势，各家专利申请量门槛在1000项│
│ │左右，最多达3500项以上，本土厂商需要制定差异化的技术路线，规避知识│
│ │产权风险。 │
│ │其次，设备是工艺的核心。尤其是拉晶设备，全球前五大半导体硅片厂商或│
│ │自主研发制造，或者购买第三方的拉晶设备供应商产品，并对与设备商联合│
│ │研发的IP和Know-How签有严格的技术保密协议，其他厂商无法直接购买具有│
│ │国际友商知识产权的设备。即使采购第三方拉晶设备，也需硅片厂商自主设│
│ │计所匹配的热场、石英坩埚和磁场等核心部件，形成自身的IP和Know-How，│
│ │方能保证晶体品质。 │
│ │第三，国内12英寸硅片产业起步晚，上游配套设备、原材料和耗材的本土化│
│ │率极低。基于目前国际贸易摩擦风险，与本土供应商联合研发，不断验证是│
│ │保障产业链安全的必然手段。 │
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│行业政策法规│《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单│
│ │制定工作的通知》、《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《电子信息│
│ │制造业2023-2024年稳增长行动方案》、《关于做好2022年享受税收优惠政 │
│ │策的集成电路企业或项目、软件企业清单指定工作有关要求的通知》、《“│
│ │十四五”数字经济发展规划》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（20│
│ │21年版）》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和20│
│ │35年远景目标纲要》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增│
│ │长极的指导意见》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干│
│ │政策》。 │
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│公司发展战略│公司坚持“以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、│
│ │以奋斗者为本、以自省促卓越”的核心价值观，秉持“成为半导体硅材料领│
│ │域受人尊敬的伟大企业”的企业愿景，始终将提升产品品质、提高技术能力│
│ │、丰富产品结构和股东价值最大化作为推动企业发展的重要策略。 │
│ │公司已制定2020-2035年的15年长期战略规划，通过挑战者、赶超者等5个阶│
│ │段的努力，到2035年打造2-3个核心制造基地，若干座现代化的智能制造工 │
│ │厂，实现更优经济规模，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料│
│ │领域全球头部企业，服务全球客户。 │
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│公司经营计划│1、客户导向、市场开拓 │
│ │首先，与国内晶圆厂战略级客户继续深化合作，持续推动海外战略级客户导│
│ │入；其次，通过商务关系维护、加强客户服务、提升产品品质，不断切入客│
│ │户新品研发，增强境内外战略级客户粘性；最后，不断提升国内战略级客户│
│ │采购份额，继续推进海外战略级客户的正片认证和销售，实现境内外战略级│
│ │客户的先进制程产品的全覆盖，对细分领域客户（如功率器件客户）确保工│
│ │艺平台全覆盖。 │
│ │2、技术前瞻、产品先行 │
│ │产品方面：加快缩短与全球顶尖硅片友商的先进制程产品差距，持续完成更│
│ │先进制程NANDFLASH存储芯片、更先进际代DRAM芯片以及更先进制程逻辑芯 │
│ │片的技术储备和研发。 │
│ │材料方面：继续深挖材料特性，掌握材料全面属性，优化材料评估标准和评│
│ │估手段，并与国内外供应商合作不断提升晶体品质，对拉晶段及硅片段中新│
│ │技术、新工艺进行储备。 │
│ │平台方面：持续完善数据一体化，缩短研发周期，基于现有积累持续完善统│
│ │一的硅材料特性基础研究平台、工艺研发平台和评价及测试平台。 │
│ │专利方面，基于公司已有的专利战略，定期检讨，持续建设完善专利攻防体│
│ │系，2028年实现累计2000件专利申请。 │
│ │3、磨炼内功、优质交付 │
│ │实施精益管理。紧盯库存控制、产能利用率、良率和产出效率等核心指标，│
│ │持续加强品质管控和流程标准化建设。 │
│ │提升产品品质。持续提升质量管理体系，定期梳理总结产品品质异常原因，│
│ │强化来料管理和建设国际一流产品品控实验室，持续提升客户满意度。 │
│ │实施工艺精进战略。持续提升自动化控制能力、产品异常发现能力，确保机│
│ │台稳定运行，持续优化机台标准管理。 │
│ │降本增效。通过技术提升、本土化导入和供应商议价，不断降低BOM成本和 │
│ │制造费用。 │
│ │保障供应链体系。通过本土化导入，与部分国内外供应商战略合作，提升供│
│ │应链的稳定性和自身议价能力。 │
│ │4、组织建设及其他 │
│ │首先，持续优化多工厂运营下的组织架构，强化人才配置，建设人才孵化平│
│ │台，推进管理者多职能、前后台发展路径；其次，持续优化风控机制、法规│
│ │合规体系和内控流程；第三，确保环保及职业健康、消费和安全管理体系有│
│ │效运行，打造绿色工厂；第四，根据上市公司运行要求，持续完善公司治理│
│ │、信息披露等相应体系建设。 │
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│公司资金需求│西安奕斯伟硅产业基地二期项目 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）作为全球12英寸硅片新进入“挑战者”，在波动的半导体周期中面临│
│ │行业固有的投资强度大、技术门槛高、客户认证及正片放量周期长的挑战，│
│ │报告期内公司扣除非经常性损益后尚未实现盈利，最近一期期末存在未弥补│
│ │亏损；（二）公司研发不能紧跟半导体工艺制程演进和客户技术迭代的风险│
│ │；（三）产品结构尚需优化的风险；（四）存货跌价风险；（五）控制权稳│
│ │定风险；（六）12英寸硅片行业未来供需格局均存在不确定性，相关不确定│
│ │性可能导致公司募投项目第二工厂存在产能无法有效消化风险；（七）技术│
│ │人员流失和核心技术泄密风险；（八）客户集中度高的风险；（九）无法有│
│ │效开拓全球战略级晶圆厂客户的风险；（十）汇率波动风险；（十一）规模│
│ │增长带来的管理风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）公司服务全球客户，面对全球前五大厂商在12英寸硅片领域多年寡 │
│ │头垄断竞争格局的风险以及国内厂商同台竞争的风险；（二）国际贸易摩擦│
│ │的风险；（三）知识产权争议风险；（四）政府补助与税收优惠政策变动的│
│ │风险 │
│ │三、其他风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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