热点题材☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片、MCU芯片、存储芯片
风格:融资融券、大盘股、活跃股、连续亏损、QFII新进、基金减仓、近已解禁、科创次新、科
成长层
指数:双创50
【2.主题投资】
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2025-10-31│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的主营业务是12英寸硅片的研发、制造和生产。
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2025-10-29│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻
辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心
功能的多品类芯片的量产制造
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2025-10-28│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-10-28在上交所科创板上市；主营：12英寸硅片的研发、生产和销售。
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2025-10-24│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司12英寸硅片外延片应用于NorFlash等存储芯片制造。
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2026-05-19│长江存储概念│关联度：☆☆☆
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公司抛光片的晶体缺陷控制水平、低翘曲和超平坦的硅片纳米形貌等品质要求已与全球前五
大厂商处于同一水平，现已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二
大的供应商。
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2026-04-21│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有70.68万股(占总股本比例
为：0.02%)
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2026-04-21│新理益持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,新理益集团有限公司持有190.54万股(占总股本比例为：0.05%)
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2026-04-21│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有70.68万股(占总股本比例
为：0.02%)
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2026-05-22│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-22公司AB股总市值为：1347.82亿元
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2026-05-15│活跃股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-05-15当周换手率为：108.32%
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2026-04-22│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓377.36万股(减仓-2462.45万股),减仓占流通股本比例为14.96%
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2026-04-21│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31QFII(1家)新进十大流通股东并持有70.68万股(0.02%)
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2026-04-20│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-04-18│近已解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-04-28有股份解禁，占总股本比例为0.51%
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2025-10-28│科创板次新 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-10-28在科创板上市
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2025-10-27│科创成长层 │关联度：☆☆☆☆☆
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科创板尚未盈利。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）是一家12英寸电│
│ │子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发│
│ │、制造与销售。产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需要的存储│
│ │芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。奕斯伟材料在│
│ │硅片技术、制造工艺等领域掌握数百项核心技术专利，拥有成熟量产能力，│
│ │具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术，采用领│
│ │先工艺及量测设备，对生产全过程进行高标准品质管控（已通过ISO9001、I│
│ │ATF16949、QC080000等多项管理体系认证），产品在单晶品质、几何形貌、│
│ │颗粒及污染控制等方面均达到国际先进水平。依托在全球半导体领域具有丰│
│ │富经验的技术研发和经营管理团队，奕斯伟材料稳步快速发展。目前在西安│
│ │高新区已拥有两座工厂，满产后月产能将突破百万片，致力于为更多海内外│
│ │客户提供卓越品质的12英寸大硅片产品。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专注于12英寸硅片的研发、制造和销售业务，系国内唯一专注于该领域│
│ │的厂商，通过向下游芯片制造商提供12英寸硅片实现收入、取得利润。一方│
│ │面，公司凭借国内领先的市场地位及技术水平，不断优化产品结构，提高收│
│ │入水平；另一方面，公司建立智能化生产体系，具备较高的系统化成本管控│
│ │能力，不断提升精益化管理水平，持续提升盈利能力。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司高度重视自主研发及知识产权保护，建立了“量产一代、储备一代、研│
│ │发一代”研发体系，汇聚“产学研”多方力量，担当地方产业链“链主”责│
│ │任，联合产业链上下游企业共同攻关，协同创新。 │
│ │公司作为研发技术中心，负责前瞻性技术研究，若研发项目需依托产线开展│
│ │试验、验证、量产等相关工作时，则以公司为主体，各工厂协同配合，共同│
│ │推进联合研发。 │
│ │3、采购模式 │
│ │首先，公司为供应链企划和管理中心，做出采购决策；各工厂为具体采购主│
│ │体，根据公司采购决策情况与供应商签订采购合同。 │
│ │其次，公司制定了严格的合格供应商准入制度和供应商管理制度，综合评估│
│ │产品质量、经营规模、供应能力等因素，参考全球硅片行业头部企业和自身│
│ │实际情况，将优质供应商纳入合格供应商名录，并对合格供应商实施筛选、│
│ │调查、分级管理及评价。同时考虑供应商多元化和采购成本优化，公司积极│
│ │推动12英寸硅片所需原材料、耗材及设备等国产供应商，是陕西省工业和信│
│ │息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”。 │
│ │4、生产模式 │
│ │首先，公司以各工厂为生产主体，产品完成生产后，均销售至公司，最终由│
│ │公司统一外售。 │
│ │其次，公司主要采用“以销定产”的模式，配套建立科学的产销协同机制。│
│ │首席营销官组织与主要客户一般于年末提前沟通下一年度的采购需求，对生│
│ │产进行预计和规划；首席营销官组织根据客户具体采购意向和采购订单提出│
│ │具体生产需求，并制定销售计划；首席制造官组织结合销售计划、材料库存│
│ │信息制定生产计划。生产完成后，由首席品质官组织对产品质量进行检验后│
│ │完成入库。鉴于客户及产品认证数量不断增长，考虑客户采购需求以及生产│
│ │周期等诸多因素，公司会根据市场和客户具体情况提前备货生产，保障供应│
│ │链响应效率。 │
│ │第三，公司首席制造官组织下设智造技术中心推进智能化工厂建设，旨在实│
│ │现产品个性化、设计协同化、供应敏捷化、制造柔性化、服务主动化、决策│
│ │智能化。在生产过程中，公司利用自动派送系统（RTD）实现对硅片位置的 │
│ │准确定位、智能化分析，从而达到高效的生产运营管理；利用AMHS系统对天│
│ │车（OHT）与移动机器人的管理调派实现硅片在设备及库房间的自动转运， │
│ │是目前国内自动化程度最高的硅片工厂之一。 │
│ │5、销售模式 │
│ │首先，公司为对外销售合同签订主体和回款主体。 │
│ │其次，根据行业惯例，晶圆厂在引入新供应商时，会在审查通过供应商的技│
│ │术实力、品控体系和产能规模等条件后，要求供应商先行提供测试片进行认│
│ │证，认证周期正常为3-6个月；认证通过后，可以进行测试片量产供货。测 │
│ │试片量产供货后，根据晶圆厂内部评估，可进一步开展正片验证，验证周期│
│ │正常为9-12个月；验证通过后，方可实现正片量产供货，后续晶圆厂根据对│
│ │供应商定期评价增减其供货比例。整体来看，新进入者仅考虑测试片送样到│
│ │正片量产至少需要1-2年周期，由于认证周期较长并且认证成本较高，一旦 │
│ │认证通过，晶圆厂商通常不会轻易更换供应商。 │
│ │第三，公司对外销售主要采用直销模式，少量客户由于贸易政策限制等因素│
│ │采取代理商销售模式，报告期内代理商销售模式收入不超过5%。 │
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│行业地位 │根据TECHCET报告及同行业公司公开数据统计，假设全球前五大厂商12英寸 │
│ │硅片产能与2023年末一致，截至2024年末全球12英寸硅片产能估计为1034万│
│ │片/月，约72%被信越化学、SUMCO等全球前五大厂商占据。截至2024年末， │
│ │公司两个工厂合计产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片产能占比已达约7│
│ │%，中国大陆排名第一，全球排名第六。 │
│ │根据SEMI统计及同行业公司公开数据统计，2024年全球12英寸硅片月均出货│
│ │量约865万片/月，2024年公司月均出货量为52.12万片/月，同比2023年水平│
│ │实现65%的增长，占2024年全球月均出货量比例约6%，持续保持中国大陆厂 │
│ │商第一，全球第六的行业地位。 │
│ │公司第二工厂（50万片/月产能）已于2024年投产，计划2026年达产。预计2│
│ │026年，全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，公司第一和第二两个工厂│
│ │达产并进一步提升效能实现120万片/月产能后，将满足全球12英寸硅片需求│
│ │的10%以上，有望进入全球12英寸硅片领域的第二梯队。 │
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│核心竞争力 │1、清晰的战略目标及高效的战略执行力，保障公司战略目标稳步实现 │
│ │公司进入12英寸硅片领域之初就制定了2020至2035年的15年长期战略规划，│
│ │通过建设多个核心制造基地、数个智能化工厂，致力于成为半导体硅材料领│
│ │域全球头部企业。公司坚持“以终为始”的战略思维，就行业规划、技术研│
│ │发、市场开拓、产能建设等多个方面提前布局。过去几年，公司严格按照15│
│ │年长期规划稳步推进，截至报告期末，公司已实现第一阶段战略目标，正在│
│ │推进第二及第三阶段战略目标实现，已布局西安和武汉两个核心制造基地，│
│ │投建三座智能化工厂。 │
│ │2、坚持自主研发与协同创新，构建技术护城河 │
│ │公司设有技术研发中心，围绕新技术、新产品及新工艺三个方面协同各工厂│
│ │人员进行系统性、创新性研发活动。报告期内，公司从事研发活动相关的人│
│ │员达254人，占员工总数比例13.66%。各研发项目带头人均由海内外资深专 │
│ │家担任，具有深厚的技术背景和研发经验。公司始终坚持自主技术研发，高│
│ │度重视知识产权布局与保护。在进入该领域之初即对全球前五大厂商近20年│
│ │的半导体硅片专利全面检讨，制定并实施差异化技术路线。 │
│ │3、完善的品质管控体系，保障稳定量产和产品交付 │
│ │公司始终秉持“以客户为中心，以品质为生命”的核心价值观，将质量管理│
│ │贯穿于企业治理与可持续发展的全过程，构建了涵盖全生命周期管控与智能│
│ │化运营于一体的系统化品质保障系统。团队建设方面，公司拥有多名拥有世│
│ │界前五大硅片厂20年以上品质管理经验的外籍技术专家，深度赋能各业务环│
│ │节，为品质管理提供国际视野与顶尖技术支撑。 │
│ │4、国内最大的产能规模，广泛的海内外客户布局 │
│ │截至报告期末，公司产能已超过85万片/月，持续位居国内第一，预计2026 │
│ │年底产能将达到约120万片/月。12英寸硅片行业技术门槛高，导入难度大，│
│ │客户黏性强，具备一定体量的产能规模，既是导入战略级头部客户、深化战│
│ │略合作的先决条件，也是保障上游电子级多晶硅等关键原材料稳定供应的基│
│ │础，更是公司形成规模效应、推动技术及品质迭代、支撑长远战略发展的核│
│ │心保障。公司将保持战略定力和执行力，专注于12英寸硅片产业，持续巩固│
│ │并扩大产能优势。 │
│ │5、集中优势资源深耕12英寸硅片领域，聚焦行业主流方向 │
│ │硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链│
│ │的竞争力。12英寸硅片已成为市场主流。据SEMI预测，12英寸硅片约贡献了│
│ │2025年全球所有规格硅片出货面积的78.8%。公司专注于12英寸硅片领域， │
│ │这种垂直领域深耕的战略选择，在当前半导体材料产业竞争格局下具有资源│
│ │集中的优势： │
│ │(1)市场竞争优势 │
│ │12英寸硅片属于资本密集型行业，当前下游晶圆厂扩产需求以12英寸为主，│
│ │作为晶圆制造的核心材料，聚焦发展策略可将资源集中投入核心产线建设，│
│ │并直接对接主流需求，精准匹配下游主流市场需求，快速形成规模化产销能│
│ │力，有效提升运营效率与整体效益。 │
│ │(2)技术深度优势 │
│ │12英寸硅片技术壁垒高，对晶体缺陷控制、表面平整度、洁净度等指标要求│
│ │非常苛刻，“聚焦式研发”有助于公司形成扎实的技术积累，同时能够快速│
│ │响应客户需求，保持技术与产品的领先性。 │
│ │(3)规模及成本领先优势 │
│ │截至报告期末，公司产能已超过85万片/月，持续位居12英寸硅片领域国内 │
│ │第一，大规模生产有助于产品单片固定成本持续降低、原材料采购议价能力│
│ │提升、产品良率提升及品质持续迭代，同时单一尺寸为公司在“设备-材料-│
│ │工艺”的供应链垂直协同创造了有利条件。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现主营业务收入263607.46万元，同比增长24.88%。主营业 │
│ │务成本254543.74万元，同比增长27.59%。 │
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│竞争对手 │SUMCO、环球晶圆、德国世创、沪硅产业。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司申请发明专利424项，取得发明专利授权152项；申请│
│营权 │实用新型专利15项，取得实用新型专利授权15项。截至报告期末，公司拥有│
│ │境内外发明专利691项、实用新型专利222项、软件著作权4项。 │
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│投资逻辑 │作为国内12英寸硅片头部企业，公司坚持“以客户为中心、以技术为基石、│
│ │以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越”的核心价值│
│ │观，秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的愿景。目前，公│
│ │司系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供│
│ │应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二│
│ │大的供应商。公司在立足国内市场的同时，持续服务全球客户，报告期内持│
│ │续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚│
│ │科等稳定批量供货并不断进行新产品验证，首次实现三星电子、东芝少批量│
│ │测试片供货，正在推动其正片认证工作。整体上，全球前五大厂商仍是海外│
│ │主流客户的主要供应商，国内供应商占比仍有较大提升空间，提升海外客户│
│ │供应份额将持续作为公司后续市场开拓的重点工作。展望未来，公司将持续│
│ │提升产品技术、产品质量与客户服务水平，进一步提升市场竞争力，特别是│
│ │快速提升海外市场供应量，扩大全球市场份额。 │
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│消费群体 │消费电子、汽车制造、AI等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器│
│ │、显示驱动芯片、电源管理芯片及IGBT、PowerMOSFET等功率器件领域 │
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│消费市场 │公司立足国内需求，更放眼全球市场，服务全球客户。 │
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│主营业务 │公司专注于12英寸硅片的研发、制造和生产，产品广泛应用于消费电子、汽│
│ │车制造、AI等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯│
│ │片、电源管理芯片及IGBT、PowerMOSFET等功率器件领域。 │
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│主要产品 │抛光片、外延片、测试片 │
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│项目投资 │拟投建武汉硅材料基地项目项目总投资约125亿元：西安奕材2025年12月3日│
│ │公告，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基│
│ │地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目（简称“武汉项目”│
│ │），主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用│
│ │于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等│
│ │领域。项目总投资约125亿元（最终项目投资总额以实际投入为准），其中 │
│ │资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式予以解决│
│ │。本次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落│
│ │实战略规划的重要举措，项目建成后，将实现50万片/月以上产能，公司合 │
│ │计拥有约170万片/月以上产能，有助于持续巩固公司国内头部地位，就近服│
│ │务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，提升服务全球客户的│
│ │能力，进一步提升规模效应，有利于进一步提升投资者回报。 │
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│行业竞争格局│1.行业格局 │
│ │全球硅片行业竞争格局呈“国际寡头垄断、国内梯队追赶”态势。国际市场│
│ │高度集中，以信越化学、SUMCO为代表的头部企业在12英寸高端硅片产品领 │
│ │域占据绝对主导地位，国内企业整体仍处于追赶阶段；国内市场国产化进程│
│ │显著加速，初步形成以国内头部企业引领、多家企业跟随的产业梯队。 │
│ │在抛光片领域，随着国内存储晶圆厂商的崛起，当前用于存储芯片制造的12│
│ │英寸抛光片国产化比例较高，国内硅片企业已实现规模化量产供应，与客户│
│ │协同技术研发、具备一定的产能规模、稳定的量产品质保障及提升海外头部│
│ │存储芯片厂商供应份额是国内企业面临的主要挑战；在外延片领域，海外硅│
│ │片厂商在高端产品占据主导，海外头部企业已实现2nm制程量产，较高的技 │
│ │术壁垒与客户认证周期，仍是国内企业实现突破的核心挑战。未来，国内企│
│ │业需持续聚焦高端产品以及多元化产品的技术突破与产业链协同，力争在产│
│ │品丰富度及产品品质上全面追赶，从而逐步缩小与国际先进水平的差距。 │
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│行业发展趋势│2.发展趋势 │
│ │全球半导体硅片行业正围绕12英寸大尺寸硅片展开深刻演进，其发展呈现出│
│ │三大核心趋势： │
│ │（1）新应用驱动需求持续扩张，大尺寸硅片成为增长核心 │
│ │市场需求方面，12英寸硅片市场需求正呈现强劲且结构化的增长。在AI、数│
│ │据中心等领域需求不断增长的推动下。市场对先进制程芯片的需求激增，进│
│ │而强力拉动了对12英寸硅片的需求。凭借在产出效率与单位成本上的显著优│
│ │势，12英寸硅片已成为制造高端逻辑芯片、存储芯片及AI芯片的必然选择。│
│ │具体而言，高带宽内存（HBM）需求的快速增长、NANDFlash堆叠层数增加，│
│ │均使12英寸硅片的需求量呈倍数级增长，市场地位持续强化。 │
│ │（2）制程升级推动工艺精进，技术壁垒与成本控制成为关键 │
│ │技术发展层面，先进制程的迭代正不断驱动制造工艺向极限推进。随着逻辑│
│ │芯片进入2nm、DRAM进入1γ际代等更先进节点，芯片结构的微缩与复杂化对│
│ │硅片“基底”质量提出了近乎苛刻的要求，主要体现在晶体缺陷控制、超平│
│ │坦度、超清洁度及外延性能等方面。这推动制造环节进行全方位技术攻坚，│
│ │从拉晶环节的超精密多参数控制，到抛光、外延等后续工艺的持续优化，技│
│ │术壁垒不断升高。同时，面对巨大的投资规模，企业必须通过提升良率、扩│
│ │大认证品类以实现规模效应，并持续优化各环节的投入产出比，从而在满足│
│ │高端技术指标的同时保持成本竞争力。 │
│ │（3）半导体行业持续投资将驱动硅片需求提升 │
│ │半导体行业的持续投资为硅片企业的中长期发展奠定了坚实基础，根据SEMI│
│ │预测，从2026年到2028年，全球12英寸晶圆厂设备支出总额将达到3,740亿 │
│ │美元，中国大陆在此期间投资预计约940亿美元，占全球总额的25%，继续保│
│ │持全球领先地位。这直接催生了未来几年对硅片的刚性需求，为硅片行业发│
│ │展提供了稳定支撑。在此背景下，国内企业依托政策与市场的双重驱动，竞│
│ │争力将实现稳步提升。 │
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│行业政策法规│《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单│
│ │制定工作的通知》、《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《电子信息│
│ │制造业2023-2024年稳增长行动方案》、《关于做好2022年享受税收优惠政 │
│ │策的集成电路企业或项目、软件企业清单指定工作有关要求的通知》、《“│
│ │十四五”数字经济发展规划》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（20│
│ │21年版）》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和20│
│ │35年远景目标纲要》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增│
│ │长极的指导意见》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干│
│ │政策》。 │
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│公司发展战略│公司进入12英寸硅片领域之初就制定2020至2035年的15年长期战略规划，通│
│ │过建设多个核心制造基地、数个智能化工厂，致力于成为半导体硅材料领域│
│ │全球头部企业。公司严格按照15年长期规划稳步推进，截至报告期末，公司│
│ │已实现第一阶段战略目标，正在推进第二及第三阶段战略目标实现，已布局│
│ │西安和武汉两个核心制造基地，投建三座智能化工厂。其中第一工厂已经达│
│ │产，第二工厂处于产能爬坡阶段，第三工厂已经启动建设，产能与出货量持│
│ │续位居国内第一，全球第六，2026年底随着第二工厂达产，将完成第二阶段│
│ │“赶超者”目标。同时聚焦产品力、技术力和品质力提升，不断强化精益化│
│ │管理能力，着力于将领先优势转化为健康的可持续商业回报。 │
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│公司日常经营│硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链│
│ │的竞争力。受益于数据中心、AI对先进制程逻辑芯片、存储芯片相关需求的│
│ │强劲推动，以及传统应用领域需求的复苏，12英寸硅片市场进入上升周期。│
│ │根据SEMI预测，12英寸硅片贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积的约78│
│ │.8%。12英寸晶圆产能也是目前全球晶圆厂扩产的主流方向，随着AI应用不 │
│ │断普及，未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。 │
│ │公司专注于12英寸硅片的研发、制造和销售。秉持“成为半导体硅材料领域│
│ │受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，制定了15年长期战略规划，通过挑战者│
│ │、赶超者等5个阶段的努力，2035年前打造若干核心制造基地，投资若干座 │
│ │现代化智能制造工厂，聚焦技术力、品质力、管理力，最终成为半导体硅材│
│ │料领域全球头部企业，服务全球客户。 │
│ │产能建设方面，报告期内公司按照战略规划持续有序进行产能提升。截至报│
│ │告期末，公司已布局西安和武汉两个基地。其中，西安基地已建成两座工厂│
│ │，第一工厂不断提升效能，第二工厂正在产能爬坡，位于武汉基地的第三工│
│ │厂已经全面启动建设，正处于厂房建设阶段。公司报告期末产能合计超过85│
│ │万片/月，全年出货量全球市占率约6.8%，位居12英寸硅片领域国内第一、 │
│ │全球第六。2026年，公司将持续推进第一工厂效能提升、第二工厂扩产及达│
│ │产、第三工厂全面建设工作。全力实现2026年12月第二工厂50万片/月产能 │
│ │达产，届时公司将具备约120万片/月产能，全球市占率将达到约10%，有望 │
│ │位居国内第一、全球前五。 │
│ │技术研发方面，公司持续保持高强度研发投入，进一步夯实技术根基。报告│
│ │期内，公司研发投入28515.26万元，占收入比例10.76%。公司开展了多项产│
│ │品研发、技术研发及工艺研发项目，主要包括成功开发可以应用于40nm背照│
│ │式CIS芯片的P型重掺外延片、应用于功率车规级IGBT芯片的N型轻掺抛光片 │
│ │、应用于射频前端模组的高阻低氧抛光片；同时，公司在已有核心技术的基│
│ │础上，不断精进硅片加工技术并开发硅片加工各工序品质预测模型，提升硅│
│ │片平坦度、纳米形貌和表面颗粒水平；此外，公司报告期内持续进行量产技│
│ │术改良，成功改良拉晶炉控制系统，提高产品的晶体品质。 │
│ │供应链自主可控及精益化管理方面，作为陕西省工业和信息化厅确定的“第│
│ │一批陕西省重点产业链‘链主’企业”，公司积极培育12英寸硅片所需原材│
│ │料、耗材和设备的国产化，生产设备和原材料国产化率不断提升，持续深化│
│ │与上游国内供应商的合作，协同创新，带动国内集成电路产业链自主可控能│
│ │力提升，解决国家“卡脖子”问题。报告期内，公司不断提升设备综合利用│
│ │效率及稼动率，通过效能提升强化成本竞争力。建立设备全生命周期管理机│
│ │制，通过分层分类培训、自主维护标准化、设备状态实时监测等举措，有效│
│ │降低了设备故障停机率，最终实现公司综合稼动率在产品迭代的同时始终保│
│ │持在90%以上。 │
│ │团队和组织建设方面，公司秉持“人才驱动创新、组织赋能战略”的核心逻│
│ │辑，将人
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