热点题材☆ ◇688785 恒运昌 更新日期：2026-01-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无
风格:融资融券
指数:无
【2.主题投资】 暂无数据
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市恒运昌真空技术股份有限公司是国内领先的大规模集成电路晶圆前道│
│ │薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻、去胶、离子注入及键合等设备的核心零部│
│ │件供应商，主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体│
│ │直流电源、气体流体精密控制，真空获得与计量零部组件的设计、研发、生│
│ │产、销售及技术服务。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │发行人主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流│
│ │电源、各种配件的研发、生产、销售，通过向半导体、光伏、显示面板、精│
│ │密光学、其他工业等领域的客户销售以等离子体射频电源系统为代表的自研│
│ │产品，以及引进真空泵、质量流量计等真空获得和流体控制相关的核心零部│
│ │件，同时公司为晶圆厂和设备商提供等离子体射频电源系统原位替换及维修│
│ │服务，以此实现收入和利润。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司等离子体射频电源系统等自研产品所使用的主要原材料包括电容、电阻│
│ │、芯片等电子元器件、功率模块等电气件以及钣金件等结构件。公司在研发│
│ │过程中结合技术参数、客户要求、物料来源等因素综合考量原材料的选型，│
│ │通过有针对性的研发设计调整，不断提高产品的性能和品质。同时，公司在│
│ │采购中积极推进国产化率的提升，注重使用本土元器件，以促进国产替代。│
│ │3、生产模式 │
│ │公司等离子体射频电源系统等自研产品主要采取以销定产的生产模式，根据│
│ │供货要求、产品生产周期、销售预测等因素对生产排期和物料管理进行统筹│
│ │安排，协调生产、采购和仓储等相关部门保障生产的有序进行。公司的生产│
│ │流程主要是部件加工及装配、软件烧录、检测和工艺调试等，由制造中心对│
│ │原材料进行装配、线路连接、产品测试，确保产品性能稳定之后封装入库。│
│ │为提升生产效率，公司将少量工序委外加工，包括PCBA和线缆定制工序。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司产品销售采取直销模式，下游客户主要为半导体、光伏、显示面板、精│
│ │密光学等行业的设备商，公司向其直接销售与设备配套的等离子体射频电源│
│ │系统等自研产品，以及真空泵、质量流量计等引进产品。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司将技术创新作为长远发展的核心驱动力，长期坚持自主创新，通过不断│
│ │地自主研发来实现技术突破。公司建立了完善的产品及技术研发应用规范，│
│ │已形成健全的研发体系，制定并有效实施《研发项目管理制度》《样机管理│
│ │制度》《知识产权管理制度》《研发费用核算管理制度》等内部控制制度，│
│ │覆盖公司研发活动的各环节。 │
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│行业地位 │公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，主要从事等离子体射频电│
│ │源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、│
│ │销售及技术服务，并引进真空获得和流体控制等相关的核心零部件，围绕等│
│ │离子体工艺提供核心零部件整体解决方案。公司自主研发的第二代产品Best│
│ │da系列等离子体射频电源系统可支撑28纳米制程，第三代产品Aspen系列等 │
│ │离子体射频电源系统可支撑7-14纳米制程，达到国际先进水平，填补国内空│
│ │白。公司产品已实现量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、│
│ │盛美上海等国内头部半导体设备商，并配套中芯国际、长江存储等国内晶圆│
│ │厂，在国内半导体领域系首家出货过亿元和首家实现等离子体射频电源系统│
│ │（支持半导体先进制程）量产的国产厂商。公司打破多年来海外巨头在国内│
│ │等离子体射频电源系统领域的垄断格局，能与海外巨头同台竞争，并不断扩│
│ │大市场占有率。 │
│ │根据弗若斯特沙利文统计，2024年中国大陆半导体行业等离子体射频电源系│
│ │统的市场规模为65.6亿元。中国大陆半导体行业等离子体射频电源系统的市│
│ │场仍呈现海外巨头MKS和AE高度垄断的竞争格局。公司半导体级等离子体射 │
│ │频电源系统于2018年开始研发、2020年下半年开始批量交付，报告期内已实│
│ │现大规模收入，产品性能获得市场认可。根据弗若斯特沙利文统计，2024年│
│ │在中国大陆半导体行业国产等离子体射频电源系统厂商中，恒运昌的市场份│
│ │额位列第一，市场地位领先。 │
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│核心竞争力 │（1）客户资源优势 │
│ │目前公司是国内极少数实现批量交付半导体级等离子体射频电源系统的企业│
│ │，公司已实现对拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国│
│ │内头部半导体设备商的批量供货。除半导体设备企业外，公司也已通过中芯│
│ │国际、长江存储等国内龙头终端晶圆厂的准入审核。此外，公司还在积极推│
│ │进其他多款等离子体射频电源、匹配器、远程等离子源的后续验证工作，以│
│ │期建立更为密切的合作关系。 │
│ │（2）产品优势 │
│ │历经十年，公司先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列等离子体射频电│
│ │源系统，成功打破了美系两大巨头在国内长达数十年的垄断格局。公司已量│
│ │产的产品已达国际龙头企业的次新一代同等技术水平，可以支持7-14纳米制│
│ │程。公司凭借多年以来产品的优势积累，在国产半导体设备的薄膜沉积、刻│
│ │蚀等关键细分领域持续扩大市场占有率，实现对进口零部件的国产替代，产│
│ │品质量和性能得到了客户的高度认可，建立了良好的口碑，在半导体级等离│
│ │子体射频电源系统领域占据领先地位。 │
│ │（3）技术优势 │
│ │经过十多年的持续研发、不断创新和积累，公司以技术发展、行业需求为双│
│ │导向，建立了“基石技术+产品化支撑技术”的技术体系，一方面从测量、 │
│ │控制及架构三方面构建的底层通用的3大基石技术，并基于基石技术，结合 │
│ │半导体设备中应用，特别是先进制程中更快速、更精准、更稳定的应用诉求│
│ │和实现难点，发展出8大产品化支撑技术，实现了突破高端等离子体射频电 │
│ │源系统的先进设计、测量和控制等难题，掌握了信号采样及处理、相位同步│
│ │锁定、快速调频、脉冲控制等等离子体射频电源系统运行中的关键技术。通│
│ │过公司的等离子体射频电源系统产品，下游客户的设备实现了将射频赋能等│
│ │离子体过程控制在10毫秒等级。 │
│ │（4）研发优势 │
│ │公司在自主创新的基础上，注重与科研院所、高等院校等外部机构的合作，│
│ │坚持产学研一体化的创新研发机制，为持续发展提供有力保障。公司积极与│
│ │哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、西安电子科技大学、大连理工大学、│
│ │广东工业大学、深圳技术大学、岭南师范学院、西南交通大学等国内高校，│
│ │通过共建实验室、项目合作等方式开展产学研合作，不断提升公司的研发水│
│ │平和能力。 │
│ │（5）团队优势 │
│ │公司汇聚了一支在等离子体射频电源系统及半导体核心零部件行业拥有二十│
│ │年以上从业经验的国际化团队，集合全球智慧，提供创新设计和产品，拥有│
│ │深厚背景和丰富经验，对半导体技术的发展脉络、市场需求变化以及行业趋│
│ │势有着深刻的认识和精准的把握。团队成员不仅在技术研发方面拥有卓越的│
│ │能力和敏锐的洞察力，而且在运营管理和市场拓展等方面有着长期的从业经│
│ │历，对半导体行业具有深刻理解和具有丰富的实践经验，是公司持续创新和│
│ │保持竞争力的重要基石。 │
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│竞争对手 │MKS、AE、霍廷格、DAIHEN、英杰电气、华丞电子。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司已获发明专利授权108项，境内外在申请发明专 │
│营权 │利133项，在产品迭代方面积累了丰富的技术储备。 │
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│投资逻辑 │公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，公司产品已实现量产交付│
│ │拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国内头部半导体设│
│ │备商，并配套中芯国际、长江存储等国内晶圆厂，在国内半导体领域系首家│
│ │出货过亿元和首家实现等离子体射频电源系统（支持半导体先进制程）量产│
│ │的国产厂商。公司打破多年来海外巨头在国内等离子体射频电源系统领域的│
│ │垄断格局，能与海外巨头同台竞争，并不断扩大市场占有率。 │
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│消费群体 │半导体、光伏、显示面板、精密光学等行业的设备商。 │
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│消费市场 │境内外销售。公司业务主要集中在境内，且以华东和东北地区为主。 │
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│主营业务 │等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件│
│ │的研发、生产、销售及技术服务 │
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│主要产品 │自研产品、等离子体射频电源系统、引进产品、技术服务 │
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│行业竞争格局│全球等离子体射频电源系统市场呈现高度垄断的竞争格局，主要以美国的两│
│ │大巨头MKS和AE为主。目前，国产等离子体射频电源系统与MKS、AE等国际企│
│ │业仍有一定差距，产品尚未进入国际半导体市场，主要用于国产半导体设备│
│ │商。公司是国内极少数实现量产半导体级等离子体射频电源系统的企业。 │
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│行业发展趋势│1、半导体设备产业 │
│ │1）全球半导体景气度提升，AI助力开启新一轮创新周期，推动半导体设备 │
│ │市场需求持续增长 │
│ │随着新一轮晶圆厂产能扩张，半导体设备行业景气向上，市场呈现快速增长│
│ │态势。根据SEMI预计，2025年将增长至1255亿美元，2026年有望增长至1381│
│ │亿美元，增速进一步提升。中国大陆本土晶圆厂建厂的热潮和设备国产化需│
│ │求将推动国产设备市场持续增长。 │
│ │2）先进制程和先进封装将带来半导体设备投资额提升，薄膜沉积和刻蚀等 │
│ │半导体设备用量大幅增加 │
│ │随着半导体制程演进，工序步骤大幅增加，意味着晶圆厂需要投入更多半导│
│ │体设备。根据SEMI统计，20纳米制程所需工序约为1000道，而10纳米、7纳 │
│ │米已超过1400道。在线宽逐步缩小的过程中，薄膜沉积和刻蚀次数显著增加│
│ │。 │
│ │以刻蚀工艺为例，14纳米制程所需刻蚀步骤为65次，7纳米制程提高至140次│
│ │，5纳米制程进一步提升至160次。 │
│ │3）设备国产化为我国半导体行业发展的长期趋势 │
│ │受欧美等国对我国半导体产业限制政策的影响，我国半导体产业的供应链安│
│ │全面临严峻挑战，整个半导体产业暴露出在基础研究、核心技术、核心设备│
│ │及零部件等方面的短板，凸显出我国在半导体关键领域实现自主可控的必要│
│ │性。半导体产业链国产化的需求特别强烈，国产化进程将进一步加速，半导│
│ │体核心设备及核心零部件国产化将成为我国半导体行业发展的长期趋势。 │
│ │2、半导体设备核心零部件——等离子体射频电源系统行业 │
│ │1）半导体工艺和芯片结构日趋复杂，对等离子体射频电源系统的技术要求 │
│ │显著提升 │
│ │随着半导体制程的持续演进，薄膜沉积、刻蚀等半导体工艺的复杂度和精细│
│ │度日益提高，对等离子体射频电源系统也在不断提出更高、更复杂的要求。│
│ │2）制程节点演进、芯片和工艺复杂度的提升将带动薄膜沉积和刻蚀等半导 │
│ │体设备用量大幅增加，配套等离子体射频电源系统的用量及价值占比也将持│
│ │续提升 │
│ │半导体制造对等离子体射频电源系统工艺要求的提升，有效地丰富了等离子│
│ │体射频电源系统的工艺体系，为设备厂商提供较宽的工艺窗口，并提高了等│
│ │离子体射频电源系统在半导体制造设备中的价值占比。半导体设备全球市场│
│ │规模成长至近千亿美元，同时随着制程节点不断演进、芯片和工艺复杂度的│
│ │提升，薄膜沉积设备和刻蚀设备等半导体设备的需求将持续上升。 │
│ │3）伴随中国大陆半导体市场的快速发展以及国产替代的整体趋势，国产等 │
│ │离子体射频电源系统将保持持续增长的发展态势 │
│ │虽然中国大陆等离子体射频电源系统行业的起步相对较晚，但近年来展现出│
│ │了快速的发展势头。科技的持续进步和市场需求的日益增长，为中国大陆相│
│ │关企业提供了广阔的发展空间。等离子体射频电源系统行业在多个下游应用│
│ │领域中发挥着重要作用，包括半导体、光伏、显示面板、光学镀膜、医疗设│
│ │备和科研仪器等；其中，半导体是中国大陆等离子体射频电源系统行业最大│
│ │的下游应用领域。半导体行业由于其制程要求纳米级精度和极高的工艺一致│
│ │性，在频率稳定性、功率精度、调谐速度和功率重复性上的要求都远高于其│
│ │他行业。半导体领域等离子体射频电源系统强调全数字化控制和自动匹配网│
│ │络，需实现高精度工艺控制，具备显著的技术壁垒，是技术要求最高的应用│
│ │领域。 │
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│行业政策法规│《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》、《关于做│
│ │好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作│
│ │有关要求的通知》、《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《关于印发│
│ │电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案的通知》、《扩大内需战略规 │
│ │划纲要（2022－2035年）》、《鼓励外商投资产业目录（2022年版）》、《│
│ │“十四五”数字经济发展规划》、《“十四五”国家信息化规划》、《关于│
│ │加快培育发展制造业优质企业的指导意见》、《中华人民共和国国民经济和│
│ │社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《新时期促进集成电│
│ │路产业和软件产业高质量发展若干政策》。 │
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│公司发展战略│公司始终致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台│
│ │型公司，为半导体设备国产化贡献中国“芯”力量。未来，公司将抓住半导│
│ │体产业链国产化的机遇，在国家政策大力支持下，持续致力于半导体设备核│
│ │心零部件的研发生产，通过自主创新提高公司产品的技术先进性、丰富公司│
│ │产品种类、扩大产品市场占有率，助力国内半导体设备企业实现关键零部件│
│ │全面自主可控。 │
│ │公司将持续加大技术研发投入，不断提升技术水平与市场竞争力。一方面，│
│ │公司将进一步拓展并深化核心技术在半导体、光伏、显示面板、精密光学等│
│ │领域的应用，积极参与客户新产品的开发设计过程，满足多元化的市场需求│
│ │。另一方面，公司将积极拓展技术应用领域，探索更多行业场景，为客户提│
│ │供全面的解决方案。 │
│ │在产品布局方面，公司将采取双轮驱动策略开展。通过内生研发，持续优化│
│ │现有产品，提升性能与质量，并拓宽产品品类；同时，借助外部并购等战略│
│ │举措，公司发展成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台│
│ │型公司，为客户提供一站式的产品和服务。 │
│ │国际化是公司未来发展的核心战略之一。公司将从深耕国内市场起步，逐步│
│ │拓展国际市场，以全球化视野整合全球优质资源，提升品牌影响力。通过持│
│ │续的技术创新与卓越的产品服务，公司致力于成为围绕等离子体工艺提供核│
│ │心零部件整体解决方案的平台型公司，并力争在未来跻身国际一流的半导体│
│ │设备核心零部件全球供应商行列。 │
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│公司经营计划│1、持续研发与创新，保持和提高技术先进性，不断提升工艺水平和产品性 │
│ │能 │
│ │公司将始终以客户需求作为技术研发导向，密切追踪最新的技术及发展趋势│
│ │，持续增加研发投入，不断完善研发管理机制和创新激励机制，搭建更好的│
│ │研发环境，开展对先进技术、先进工艺的研究，加快产品创新，为技术突破│
│ │和产品升级提供重要的基础和保障。 │
│ │公司将不断丰富公司产品和技术储备，根据下游客户需求快速形成产品和应│
│ │用解决方案，持续推进产品的更新迭代，加快推动更先进工艺制程等离子体│
│ │射频电源系统的产业化应用，为客户提供性能更优、可靠性更高的产品，在│
│ │迅速崛起的中国大陆半导体市场构筑优势地位，助力公司长期稳定发展。 │
│ │2、充分借力资本市场，重点加强先进产品产能建设 │
│ │针对现有生产场地和设备不足严重制约公司产能的问题，公司将在现有生产│
│ │模式的基础上，使用募集资金在沈阳新建半导体射频电源产业化中心，在深│
│ │圳扩建半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地，引进性能更优、│
│ │智能化水平更高、更先进的生产制造设备、测试设备及仓储系统，并结合生│
│ │产车间及数据管理系统软件，实现生产制造、经营、管理和决策的智能优化│
│ │，向模块化、智能化、数字化生产制造车间迈进，从而提高产品生产效率，│
│ │扩大公司产销规模，满足不断增长的市场需求并解决公司产能瓶颈问题，提│
│ │升公司整体运营效率，促进公司业绩增长，稳定公司的行业地位以及进一步│
│ │提升核心竞争力。 │
│ │3、以客户为中心，提升技术服务，加强多元化市场开拓 │
│ │公司始终以客户为中心，密切关注客户需求，强化与客户设计研发的沟通合│
│ │作，持续收集下游行业市场与技术动态信息，同时进一步加强公司技术销售│
│ │与技术服务，重点加大培养既懂专业技术又有销售服务能力的技术精英，提│
│ │供在产品及技术应用、销售专业技能、产品技术服务等全方位的培训，确保│
│ │公司在产品技术路线交流、销售、服务、信息反馈等环节为客户提供专业化│
│ │的技术支持服务和解决方案。 │
│ │4、加强高端人才引进，实现可持续发展人才梯队建设 │
│ │公司根据业务发展需求，制定短期、中期和长期相结合的人力资源规划，建│
│ │立、健全公司科学化、规范化的人力资源管理系统，全面提升员工素质及公│
│ │司管理水平与业务水平。 │
│ │公司根据未来技术发展规划和现有人才储备状况，将不断加强人才队伍的建│
│ │设工作，通过各种方式重点激励在技术研发、产品创新、专利申请等方面做│
│ │出贡献的研发人才。公司还将持续引进各类专业人才，包括招募更多具备前│
│ │瞻性、共性基础技术研究能力的技术人才，注重国内外高端专业技术人才、│
│ │各领域高端管理人才的引进，优化人才结构。 │
│ │公司将进一步加强人才梯队建设，坚持内部培养和外部招聘相结合的战略方│
│ │针，加大人力资源成本投入，优化并完善更具竞争力的薪酬福利体系，吸引│
│ │更多优秀人才，打造一流的人才队伍，满足公司快速发展的需要。 │
│ │5、提升公司治理水平，推进收购兼并及全球化计划 │
│ │公司将严格遵守《公司法》《证券法》等法律法规要求，不断加强规范运作│
│ │，持续优化适应公司高效灵活运作的治理结构，健全科学有效的决策机制、│
│ │风险防范与风险抵御机制，确保公司各项业务高效快速开展。 │
│ │国际化是公司未来发展的核心战略之一。公司将从深耕国内市场起步，逐步│
│ │拓展国际市场，以全球化视野整合资源，提升品牌影响力。通过持续的技术│
│ │创新与卓越的产品服务，公司致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件│
│ │整体解决方案的平台型公司，并力争在未来跻身国际一流的半导体设备核心│
│ │零部件全球供应商行列。 │
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│公司资金需求│沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目、半导体与真空装备核心零部件智│
│ │能化生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目、营销及技术支持中│
│ │心项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、与公司相关的风险： │
│ │（一）技术风险；（二）经营风险；（三）法律风险；（四）财务风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）半导体行业周期波动的风险；（二）国际贸易摩擦变化的风险；（三│
│ │）产业政策变化风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）募集资金投资风险；（二）净资产收益率及每股收益被摊薄的风险 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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