热点题材☆ ◇688790 昂瑞微 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、次新股、卫星导航、智能穿戴、小米概念、汽车芯片、6G概念、商业航天、AI眼
镜
风格:融资融券、连续亏损、股权分散、次新超跌、科创次新、科成长层
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-01-07│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品涵盖智能眼镜等智能穿戴终端，相关产品已量产或进入导入阶段。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-01-07│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司系列产品已形成丰富的应用方案矩阵，目前已涵盖智能手表、智能戒指、智能眼镜、智
能头盔等多款智能穿戴终端产品，相关产品已实现量产或陆续进入导入阶段
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-30│6G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司卫星通信产品已实现量产出货，未来将持续加强6G、卫星通信等前沿技术研发，为空天
地一体化通信网络建设贡献力量。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-29│商业航天 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已具备卫星通信相关的射频芯片产品。目前，公司卫星通信产品可同时兼容北斗、天通
及低轨卫星通信系统，已于多家品牌手机终端客户的高端机型实现量产出货。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
小米长江产业基金持有公司3.12%股权。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-16│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在车载通信领域，自动驾驶和车联网等应用都需要最新一代5G通信协议的支持，以满足
车用的低延时、高速率、低功耗、多连接的要求。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-16│5G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司5G高集成度模组相关技术方案和产品性能已达到国内领先、国际先进水平。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-16│次新股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2025-12-16在上交所科创板上市；主营：射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯
片的研发、设计与销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-16│卫星导航 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司推出的北斗和天通多款卫星通信产品已于品牌手机终端客户高端机型实现量产出货。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-17│华为概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
深圳哈勃科技投资合伙企业是公司是股东，持股比例为3.12%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-16│WiFi6 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在研项目包括WiFi6/7射频收发模组，用于WiFi6/7的射频FEM，集成射频放大器、LNA和
射频开关
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-07│次新超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-08-07收盘价距上市以来最高价跌幅已达-60.59%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-27│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
北京鑫科股权投资合伙企业(有限合伙)(第一大股东)持股比例为6.84%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-16│科创板次新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2025-12-16在科创板上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-05│科创成长层 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
科创板尚未盈利。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │昂瑞微是一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的复合型芯片│
│ │设计公司。公司总部位于北京，在上海、深圳、广州、大连、西安、中国香│
│ │港设有研发中心，在上海、深圳、中国台湾、韩国设有销售/技术支持中心 │
│ │，在苏州设有运营中心。 │
│ │公司始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产和销售，及其整体应用解决│
│ │方案的研发和推广。基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等工艺，公司都有芯│
│ │片设计和大规模量产经验，核心产品线涵盖六大类，超四百款芯片：2G/3G/│
│ │4G/5G全系列射频前端（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMBPA、TxModule、RFSwitc│
│ │h、LNA、TunerSwitch等）、滤波器（SawFilter、TC/TF-SawDuplexer等） │
│ │、物联网SoC芯片（蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等）、MCU、模拟 │
│ │信号链和电源管理芯片等。关键指标和品质媲美世界一流厂商同类产品，主│
│ │要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿│
│ │戴等领域。 │
│ │公司通过深入布局具有技术协同、市场协同、供应链协同的赛道，致力于打│
│ │造具有超强竞争力的模拟/射频/器件领域的世界级芯片公司。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司采用Fabless的经营模式，专注于射频前端芯片、射频SoC芯片以及其他│
│ │模拟芯片的研发、设计及销售，涉及晶圆制造、芯片封装测试等生产环节委│
│ │托第三方完成。 │
│ │1、研发模式 │
│ │产品的设计及研发是公司的核心环节。公司的研发模式可分为立项、开发和│
│ │工程三个阶段。立项阶段主要由市场部和销售部根据客户反馈或市场调研形│
│ │成新产品的构思；开发阶段主要由研发部门形成具体的芯片设计方案；而工│
│ │程阶段是产品规模量产前加工、测试、验证评估的过程。 │
│ │2、采购和生产模式 │
│ │公司采用Fabless的经营模式，自身不从事生产活动，专注于集成电路的设 │
│ │计、研发和销售，不直接参与芯片生产，芯片的晶圆制造和封装测试通过委│
│ │外方式完成。在采购环节，公司建立了供应商管理制度和合格供应商名录，│
│ │对供应商进行严格的筛选与管理。公司根据客户的采购计划、公司的库存水│
│ │平和市场行情等信息，有针对性地制定生产计划，以满足下游终端市场的需│
│ │求。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采用直销和经销两种模式进行产品销售。在直销模式下，公司通过自身│
│ │的销售渠道直接面向终端客户，双方签订产品购销合同或订单，明确合同标│
│ │的、技术条件、交货期限等，并根据每期的订单组织生产、发货、结算、回│
│ │款；在经销模式下，经销商通过买断的方式采购公司的产品，终端客户则与│
│ │经销商对接并通过其采购公司的产品。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │1、射频前端市场 │
│ │截至本招股意向书签署日，公司拥有5G终端产品的全套解决方案，包括L-PA│
│ │MiD、L-PAMiF、L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA、高功率GSMPA、LNABank、射频开│
│ │关、天线调谐开关、滤波器/双工器以及卫星通信功率放大器等数十款产品 │
│ │，在行业内建立起品牌知名度与影响力，客户荣耀、三星、vivo、小米、客│
│ │户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等均为知名智能终端厂商。展望 │
│ │未来，随着我国持续的政策利好以及技术发展，以公司为代表的国内头部射│
│ │频前端企业在4G、5G射频前端领域的市场份额有望得到进一步提升。 │
│ │2、射频SoC市场 │
│ │根据国际蓝牙技术联盟统计数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18│
│ │亿台，由于单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，结合公司2024 │
│ │年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量0.98亿颗，测算得到公司2024年低功耗物联 │
│ │网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。 │
│ │公司低功耗蓝牙类SoC芯片在不断提高产品市占率的同时，也在不断优化产 │
│ │品性能和拓展市场应用，逐渐从功能简单的低附加值市场转向附加值高、对│
│ │产品品质和安全性能要求更为严格的高端消费和专业类市场，并在一些具有│
│ │广阔市场前景的新兴应用领域取得突破，如连续血糖动态监测系统、汽车电│
│ │子、资产跟踪等应用市场，并有望和国际厂商同步推进全球物联网智能化发│
│ │展。目前，公司射频SoC芯片产品已经导入阿里、拼多多、小米、联想、客 │
│ │户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、│
│ │惠普、客户G、RemoteSolution等知名客户，在无线键鼠、智能家居、健康 │
│ │医疗、智慧物流等领域占据重要市场地位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、产品优势：全品类布局推进国产迭代 │
│ │公司拥有涵盖5G、车载通信及手机卫星通信等领域的全系列射频前端解决方│
│ │案，可为智能手机、智能汽车等终端提供包括L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM、 │
│ │车载通信、手机卫星通信PA等在内的数十款产品，形成了完整的5G终端产品│
│ │解决方案矩阵。 │
│ │在5G射频前端高集成度模组领域，公司依托多工艺平台设计能力和长期积累│
│ │的模组化技术，在国内率先实现Phase7LEL-PAMiD模组产品对主流品牌客户 │
│ │大规模量产出货，打破了国际厂商垄断。 │
│ │在车载及手机卫星通信等新兴领域，公司亦取得重要进展。车载产品已通过│
│ │AEC-Q100车规级认证，具备宽温、高可靠特性并在知名车企量产应用；手机│
│ │卫星通信产品通过持续技术迭代，使用功率合成技术和倒扣封装技术，大幅│
│ │降低手机卫星通信产品尺寸和面积，兼容北斗、天通和低轨三种卫星通信系│
│ │统，降低了射频方案复杂度、面积、成本，支持手机终端等小型化，在品牌│
│ │客户实现规模出货。 │
│ │2、技术优势：深厚全面的技术积累 │
│ │公司秉持技术创新为核心理念，经过多年研发投入，在射频前端模组化、CM│
│ │OS功率放大器、射频SoC低功耗及多工艺协同等领域形成了深厚的技术积累 │
│ │。公司持续推动体硅CMOS射频功率放大器技术的研发，相关技术荣获北京市│
│ │科学技术三等奖；射频SoC芯片在电子价签等应用场景中可实现约10年续航 │
│ │，充分体现了公司的技术优势。 │
│ │在射频前端模组化这一核心技术领域，公司依托PA、LNA、开关等器件的量 │
│ │产经验，以及隔离度优化、仿真平台化、可靠性验证等关键能力，已量产出│
│ │货L-PAMiD、L-PAMiF等高集成度模组。公司L-PAMiD产品采用高性能POISAW │
│ │技术、温补SAW技术及共型屏蔽技术，有效解决模组辐射杂散、带间干扰等 │
│ │行业难题，最大支持4路载波聚合接收，大幅提升下行速率。 │
│ │公司注重生产工艺的积累与协同，构建了覆盖CMOS、GaAs、SiGe、SOI等多 │
│ │种工艺的底层技术平台，实现射频前端与射频SoC两大产品线的IP共享与协 │
│ │同研发，进一步助力公司的技术积累。 │
│ │3、客户优势：深度协同构筑合作壁垒 │
│ │公司坚定执行大客户战略，经过多年积累，与全球多家品牌终端客户建立了│
│ │长期稳定的合作关系。射频前端产品已广泛应用于多家知名手机品牌客户；│
│ │射频SoC产品也已导入知名工业、医疗、物联网等头部客户，覆盖无线外设 │
│ │、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。 │
│ │公司与核心客户深度协同，加强在产品定义阶段即与客户开展联合研发，提│
│ │供定制化开发服务的合作模式。这不仅能满足客户多方面的个性化需求，也│
│ │使得公司能够第一时间掌握行业前沿技术动向和产业最新规划，优先获得客│
│ │户需求信息及验证支持。 │
│ │通过定制化和联合开发的产品模式，公司与品牌客户形成了高壁垒的合作关│
│ │系。客户在研发初期即深度介入，后续切换供应商的转换成本高、验证周期│
│ │长，这种紧密的共生关系为公司业务的持续稳定增长提供坚实保障。 │
│ │4、供应链优势：构建自主可控体系 │
│ │公司注重产品质量的前端把控，晶圆制造和封装测试等环节均由境内外知名│
│ │厂商完成。在晶圆代工方面，公司与国际、国内领先企业均建立了长期良好│
│ │合作关系，构建了稳定可靠的双供应链体系；在封装测试方面，国内知名封│
│ │测企业为公司提供稳定的产能支持。 │
│ │公司在发展5G过程中，坚持供应链多元化，在供应链安全层面加强投入，完│
│ │成了关键复杂模组产品的多元化布局。 │
│ │5、团队优势：经验丰富的研发团队 │
│ │芯片设计行业是技术密集型产业，高素质研发人才的培养周期较长，经验丰│
│ │富、素质过硬的研发团队是公司维持市场竞争优势的基础。公司高度重视研│
│ │发人才的引进和培养，已形成了规模适度、结构合理的人才梯队。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入188,239.59万元，同比下降10.42%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │Qualcomm,Inc.，QCOM.O、BroadcomInc.，AVGO.O、SkyworksSolutions,Inc│
│ │.，SWKS.O、Qorvo,Inc.，QRVO.O、MurataManufacturingCo.,Ltd.,6981.T │
│ │、卓胜微电子、唯捷创芯、飞骧科技、慧智微、TexasInstrumentsInc.，TX│
│ │N.O、NordicSemiconductorASA，NOD.OL、SiliconLaboratoriesInc.，SLAB│
│ │.O、DialogSemiconductorPLC、泰凌微电子（上海）股份有限公司。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司现行有效知识产权累计361项，其中发明 │
│营权 │专利70项，实用新型68项，软件著作权6项，另有集成电路布图设计专有权1│
│ │84项，商标30项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司秉持技术创新为核心理念，经过多年研发投入，在射频前端模组化、CM│
│ │OS功率放大器、射频SoC低功耗及多工艺协同等领域形成了深厚的技术积累 │
│ │。公司持续推动体硅CMOS射频功率放大器技术的研发，相关技术荣获北京市│
│ │科学技术三等奖；射频SoC芯片在电子价签等应用场景中可实现约10年续航 │
│ │，充分体现了公司的技术优势。 │
│ │公司注重产品质量的前端把控，晶圆制造和封装测试等环节均由境内外知名│
│ │厂商完成。在晶圆代工方面，公司与国际、国内领先企业均建立了长期良好│
│ │合作关系，构建了稳定可靠的双供应链体系；在封装测试方面，国内知名封│
│ │测企业为公司提供稳定的产能支持。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │移动智能终端及无线外设、智能家居、健康医疗、智慧物流等物联网场景。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内外销售。公司的境外销售区域主要为中国香港，主要以美元与客户进行│
│ │结算。公司在中国香港销售的主要原因为中国香港是全球半导体相关产品的│
│ │重要贸易集散地，在外汇结算方面有诸多便利，且公司部分客户倾向以美元│
│ │定价，因此公司选择在中国香港进行交易，该模式符合集成电路行业特征。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端 │
│ │模组及功率放大器、开关、LNA等）；面向物联网的射频SoC芯片产品（包括│
│ │低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片） │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1）全球射频前端行业竞争格局 │
│ │全球射频前端市场曾长期由国际巨头主导，但随着国内射频前端企业技术的│
│ │持续突破、产品能力的快速提升并成功切入中高端领域，国际厂商的竞争优│
│ │势逐步减弱，尤其在中国市场的份额呈下降趋势，这也进一步导致了Skywor│
│ │ks和Qorvo的合并。目前，国际厂商主要聚焦苹果、谷歌、三星等海外客户 │
│ │，在部分高端领域凭借专利壁垒仍保有一定份额；而国内厂商则依托不断增│
│ │强的技术实力与产业链竞争力，在国内高端射频前端市场的竞争力持续提升│
│ │。 │
│ │2）国内射频前端行业竞争格局 │
│ │国内厂商在射频前端领域起步较晚、基础技术相对薄弱，目前在中低端分立│
│ │器件、部分高端模组等场景实现批量供货，市场份额稳步提升。在中低端市│
│ │场，进入门槛相对较低，国内厂商参与者较多，同质化竞争较为激烈，利润│
│ │空间在持续压缩；在高端市场，国内部分头部射频前端企业凭借多年技术研│
│ │发与市场积累，持续加大研发投入，研发速度与产品创新能力逐步提升，高│
│ │集成度L-PAMiD模组等高端产品实现大规模量产并导入头部终端厂商供应链 │
│ │，产品可靠性等关键指标持续提升，行业集中度整体呈上升趋势。 │
│ │长期来看，面对国际厂商在高端领域的技术、专利壁垒及规模成本优势，国│
│ │内射频前端厂商需要不断加强快速响应、成本控制等优势，并逐步通过加强│
│ │高附加值产品的技术迭代升级、结构优化改善，持续加强竞争力，将继续缩│
│ │小与国际领先企业的差距。 │
│ │3）射频SoC行业竞争格局 │
│ │射频SoC芯片作为物联网无线连接的核心器件，广泛应用于无线外设、智能 │
│ │家居、智能穿戴、健康医疗、智能零售及智慧物流等领域。目前，国际厂商│
│ │凭借先发技术优势与成熟的市场积累，仍占据全球主要市场份额；国内厂商│
│ │则依托我国完整的产业链支撑，在产品性价比及市场响应速度等方面逐步构│
│ │建起核心竞争力，并不断加强研发投入，有望加速拓展射频Soc相关应用市 │
│ │场并提升整体市场份额。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）智能手机 │
│ │当前智能手机市场已进入存量竞争阶段，整体增速放缓，但射频前端呈现出│
│ │模组化发展趋势，单机价值量持续提升，为射频前端行业带来新的增长动力│
│ │。根据Yole报告预测，2028年起随着5G-Advanced（5G-A）与早期6G逐步商 │
│ │用部署，全球射频前端芯片有望迎来新一轮增长周期。 │
│ │（2）手机卫星通信 │
│ │卫星通信技术目前正逐步从专业应用领域向大众消费市场渗透，在智能手机│
│ │领域的应用落地尤为显著。依托技术的持续迭代升级，卫星通信功能的集成│
│ │化水平不断提升，已实现与智能手机产品设计的融合应用。2025年，手机直│
│ │连卫星通信进入规模化商用与标准化普及的关键阶段，相关功能已逐步成为│
│ │中高端智能手机的标配。 │
│ │（3）智能汽车 │
│ │智能汽车领域的射频前端产品主要包括车规级功率放大器、开关、LNA、滤 │
│ │波器及射频前端模组等，广泛应用于智能网联/T-Box中的NAD模块、车载WiF│
│ │i、e-Call开关、V2X等智驾通信领域；射频SoC产品主要应用于数字钥匙、 │
│ │蓝牙胎压监测、车内互联等场景。 │
│ │车规级芯片对工作温度范围、工作稳定性、产品不良率、功能安全等方面要│
│ │求严苛，因此对芯片厂商的技术实力、产品品质稳定性、产业化能力提出了│
│ │极高要求，行业进入壁垒相对较高。 │
│ │未来，随着智能驾驶渗透率持续提升、5G-A/6G等新一代通信技术加速车载 │
│ │商用，将进一步推动车规级射频芯片向高集成度、高性能、高可靠性方向迭│
│ │代升级。 │
│ │截至目前，智能汽车射频芯片市场呈高度集中态势，主要由国际厂商主导，│
│ │技术和市场优势显著；国产厂商总体上尚处于市场导入阶段，市场占有率普│
│ │遍较低，正逐步通过技术研发和产品验证进入国内车企供应链。 │
│ │（4）智能穿戴 │
│ │随着可穿戴设备功能的不断丰富，复杂实时交互、增强现实显示等应用日益│
│ │普及，对射频芯片的频段支持数量、信号处理能力等提出了更高要求；同时│
│ │，可穿戴设备小巧轻便、低功耗的核心设计理念，推动射频产品不断向小型│
│ │化、低功耗方向迭代升级。 │
│ │全球可穿戴设备出货量稳步增长，智能手表、智能眼镜等产品保持较好的增│
│ │长态势。目前，全球可穿戴设备市场的行业集中度较高，前五大厂商合计市│
│ │场份额超过60%，行业竞争聚焦于生态整合与综合服务能力，中小企业面临 │
│ │较大竞争压力。下游终端市场的集中化趋势向上游传导，芯片订单持续向头│
│ │部设计和代工企业集中，中小芯片厂商获取头部终端客户的难度显著提升。│
│ │能否成功切入头部终端厂商的供应链，已成为国产芯片厂商抢占可穿戴市场│
│ │份额的核心关键。 │
│ │（5）商用无人机 │
│ │商用无人机产业规模持续扩大，为射频芯片带来稳定的需求增长。其应用已│
│ │从消费级延伸至物流配送、电力巡检、测绘植保、应急通信等多个领域，工│
│ │业场景应用边界不断拓宽。同时，在集群协同、5G远程管控等技术驱动下，│
│ │商用无人机产业化程度持续提升。 │
│ │商用无人机对无线通信、导航定位、图传数传、抗干扰等能力要求不断提高│
│ │，推动射频芯片向高频化、高集成度、低功耗、高可靠的方向持续迭代。随│
│ │着Sub-6GHz、毫米波等技术在商用无人机领域的快速普及，以及空天地一体│
│ │化等前沿通信技术的逐步落地，商用无人机的数据传输速率与通信链路稳定│
│ │性进一步得到提升。未来，随着商用无人机出货量的增长及单机射频价值量│
│ │的提升，射频芯片市场规模将持续扩大。 │
│ │（6）通信技术的演进 │
│ │全球移动通信技术持续向更高性能迭代演进，5G-A作为5G向6G过渡的关键阶│
│ │段，其核心标准已完成冻结，目前正处于规模部署与场景验证阶段，下行万│
│ │兆、上行千兆、通感一体、网络智能化等关键能力正逐步落地。在6G布局上│
│ │，3GPP已启动首个6G场景与需求研究项目，全球6G标准制定进入需求研究阶│
│ │段。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《关于印发电子信息制造业2023│
│ │-2024年稳增长行动方案的通知》、《关于做好2022年享受税收优惠政策的 │
│ │集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》、《中华人│
│ │民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、│
│ │《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知│
│ │》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《制│
│ │造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）》、《关于集成电路设计 │
│ │和软件产业企业所得税政策的公告》、《2018年工业通信业标准化工作要点│
│ │》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《关于深│
│ │化产教融合的若干意见》、《关于集成电路企业增值税期末留抵退税有关城│
│ │市维护建设税教育费附加和地方教育附加政策的通知》、《关于印发国家教│
│ │育事业发展“十三五”规划的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指│
│ │导目录（2016版）》、《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划│
│ │的通知》、《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》、《中│
│ │国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于促进信息消费│
│ │扩大内需的若干意见》、《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵│
│ │税额的通知》、《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政│
│ │策的通知》、《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《政府工作│
│ │报告》、《工业和信息化部办公厅关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯│
│ │通行动的通知》、《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的│
│ │实施意见》、《制造业可靠性提升实施意见》、《“十四五”国家信息化规│
│ │划》、《“十四五”信息通信行业发展规划》、《亟待攻克的核心技术》、│
│ │《关于印发“十三五”国家信息化规划的通知》、《智能硬件产业创新发展│
│ │专项行动（2016-2018年）》、《国家集成电路产业发展推进纲要》。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司以“科技改变未来”为使命，以“打造具有持续竞争力的射频、模拟芯│
│ │片公司”为愿景。 │
│ │公司立足全球半导体产业链发展变革，以及6G通信、智能汽车、手机卫星通│
│ │信、商用无人机等新兴赛道快速发展的行业机遇，聚焦射频前端、射频SoC │
│ │、其他模拟芯片三大核心业务赛道。公司将以自主研发创新为核心驱动力，│
│ │持续完善全场景产品矩阵，为客户提供全面的射频、模拟芯片解决方案；坚│
│ │定执行大客户战略，积极拓展海内外市场与新兴应用场景，构建多极增长的│
│ │业务格局；以供应链自主可控、全流程质量管理、多层次人才建设、全方位│
│ │知识产权保护为支撑，全面提升公司在射频、模拟芯片领域的核心竞争力，│
│ │实现从国内射频集成电路行业国产替代核心企业向国际一流射频、模拟芯片│
│ │企业的跨越式发展。 │
│ │1、技术创新引领战略 │
│ │公司将持续保持高比例研发投入，聚焦射频前端、射频SoC、其他模拟芯片 │
│ │三大核心领域，集中突破高集成度、高可靠性、小型化、低功耗核心技术，│
│ │推动核心产品性能持续提升。同时，前瞻布局6G通信、智能汽车、手机卫星│
│ │通信、商用无人机等新兴赛道，持续巩固行业技术领先优势。 │
│ │2、全域市场深耕战略 │
│ │公司将构建“巩固核心基本盘、拓展高价值新领域、发力国际化布局”的三│
│ │维市场体系。坚守大客户战略，深化与全球头部终端客户的长期稳定合作，│
│ │深挖全品类产品交叉销售机会，筑牢移动终端核心基本盘；重点布局智能汽│
│ │车、智能零售、智慧物流、智能寻物、手机卫星通信、商用无人机等高价值│
│ │增量市场并打造多点支撑的可持续增长格局；全面推进全球化布局，完善海│
│ │外本地化服务体系，提升海外市场渗透率与品牌影响力。 │
│ │3、组织能力升级战略 │
│ │公司将围绕产业链构建人才链，打造全球化、高素质、梯队化的研发、市场│
│ │与管理人才队伍，建立市场化的激励与发展体系，充分激发组织活力。持续│
│ │完善供应链自主可控体系，深化全流程质量管理，构建全方位的知识产权与│
│ │商业秘密保护体系，推进数字化转型与精细化运营，全面提升组织效能与管│
│ │理水平，为公司长期可持续发展筑牢坚实根基。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│(一)持续保持高强度研发投入，加快技术更新迭代，推进产品品类多元化协│
│ │同发展 │
│ │1、射频前端芯片 │
│ │（1）L-PAMiD模组：2025年度，公司推出高集成度的5GLow/Mid/HighBand和│
│ │GSM功能集成在一个模组中的Phase8L模组产品，性价比高，较好的适配客户│
│ │需求，并已完成品牌客户验证；同时，公司还继续和品牌客户进行下一代自│
│ │研模组的开发，通过技术演进满足客户对更高功率和更高效率的要求。 │
│ │（2）L-PAMiF模组：2025年，公司L-PAMiF模组业务在产品迭代和市场拓展 │
│ │方面取得进展，推出了低压PC2单频N77L-PAMiF模组产品，已在品牌客户量 │
│ │产出货。 │
│ │（3）L-DiFEM模组：2025年，公司L-DiFEM模组产品在延续前代技术优势的 │
│ │基础上，尺寸进一步缩小，性能进一步提升，同多家国内外品牌客户进行定│
│ │制化开发，陆续完成客户送样并在客户端进行验证。 │
│ │（4）用于手机终端的卫星通信PA：2025年，公司支持北斗、天通及低轨三 │
│ │合一卫星通信PA进一步在品牌手机客户实现规模出货。 │
│ │（5）车载通信PA：公司将进一步聚焦头部客户的合作，把握汽车智能化的 │
│ │发展趋势，推动车载业务实现更高质量的增长。 │
│ │（6）其他射频前端产品：公司将继续围绕品牌客户需求，做定制化的升级 │
│ │迭代，在巩固现有客户供应份额的基础上，积极拓展非手机应用场景的增量│
│ │机会。 │
│ │2、射频SoC芯片 │
│ │得益于客户需求增长、新客户拓展和新产品研发，报告期内射频SoC业务营 │
│ │业收入稳步改善，实现营业收入41748.21万元，同比增长41.5%。在海外市 │
│ │场，2025年公司在海外高端市场取得初步进展，通过深化国际品牌客户的合│
│ │作，不断提升产品盈利能力和品牌知名度。 │
│ │2.4G私有协议芯片方面，公司凭借长期专注的投入逐步积累优势，进一步巩│
│ │固在无线外设、智能家居等领域的市场地位，拓展智慧物流、物联网等新兴│
│ │场景，深耕品牌客户，持续提升产品交付、品质管控等能力，不断激发增长│
│ │潜力。 │
│ │3、其他模拟芯片 │
│ │公司其他模拟芯片以混合信号芯片为核心，依托蓝牙和射频前端产品实际应│
│ │用场景和客户渠道，围绕可穿戴对低功耗、精准电量管理以及定制射频电源│
│ │的实际需求，业务重点聚焦电池管理、通用电源、射频电源三大产品线。 │
│ │(二)强化供应链管理与协同，深度支持业务发展 │
│ │报告期内，公司不断完善数字化管理流程，持续提升对客户服务能力及需求│
│ │响应速度。此外，公司深度拓展“海外+国产”双供应链合作，支持海内外 │
│ │业务多元化协同发展。 │
│ │(三)完善质量管理，确保产品安全 │
│ │公司已通过ISO9001、ISO14001及ISO26262等管理体系认证，依托系统化流 │
│ │程对产品质量与内部运行实施有效管控，保障芯片产品的稳定可靠。 │
│ │(四)重视人才培养与组织建设，构建多层次人才结构 │
│ │公司始终将研发创新作为核心战略，通过高端引进与内部培养相结合，构建│
│ │由资深专家与青年骨干构成的多层次研发人才梯队，促进理论研究与工程实│
│ │践深度融合。 │
│ │(五)多角度管理与保护知识产权、商业秘密 │
│ │公司始终高度重视知识产权保护，构建了涵盖专利、商标、软件著作权、集│
│ │成电路布图设计及商业秘密的完善保护体系。在制度层面，公司制定并颁布│
│ │了《知识产权管理制度》《保密管理制度》及《员工守则》等，形成了全方│
│ │位的知识产权管理和保障体系。通过持续优化专利申请流程与奖励机制，鼓│
│ │励技术创新转化，提升核心竞争力。在商业秘密保护方面，公司对保密信息│
│ │进行严格分级，并对全员提出全方位保密要求，确保对内对外保密责任落实│
│ │到位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、研发与创新工作 │
│ │产品研发与技术创新是公司发展的核心驱动力。2026年，公司将持续保持高│
│ │比例研发投入，锚定核心技术攻坚与前瞻技术布局双线发力，加速产品迭代│
│ │与商业化落地，完善全流程研发管理体系，持续巩固并扩大核心竞争优势。│
│ │2、客户与市场拓展 │
│ │2026年，公司将坚持以客户需求为核心，构建“深耕基本盘、突破增量盘、│
│ │拓展全球盘”的市场经营体系，深化头部客户战略合作，拓展高价值新兴赛│
│ │道，全面推进全球化市场布局，持续提升市场份额与品牌影响力，打造可持│
│ │续的增长引擎。 │
│ │一是深化头部客户战略合作，筑牢核心市场基本盘。坚守大客户战略，持续│
│ │巩固与全球头部智能终端客户的深度合作，依托射频前端业务积累的品牌口│
│ │碑与服务能力，深挖客户全品类芯片需求，推进射频SoC、其他模拟芯片等 │
│ │多产品线的交叉销售，提升单客户价值量与全品类产品渗透率。建立与头部│
│ │客户的联合研发机制，围绕客户终端产品升级需求开展定制化芯片开发，快│
│ │速响应客户定制化需求，提升合作深度与客户粘性。持续优化客户结构，完│
│ │善全流程客户服务体系，以高品质产品与全周期技术服务赢得客户长期认可│
│ │。 │
│ │二是拓展高价值增量赛道，培育新的业绩增长极。在巩固移动智能终端、无│
│ │线外设、智能家居等现有优势市场份额的基础上，重点发力智能汽车、智能│
│ │零售、智慧物流、智能寻物、手机卫星通信、商用无人机等高成长性赛道，│
│ │打造多点支撑的业务增长格局。针对性开发适配场景需求的高可靠性芯片产│
│ │品，加快客户导入与规模化应用。积极参加行业展会、技术论坛与标准制定│
│ │工作，及时掌握行业动态与新兴需求，强化品牌在增量赛道的影响力，快速│
│ │提升新兴市场份额，打造多点支撑的业务增长格局。 │
│ │三是全面推进国际化战略，拓展海外市场空间。加大海外市场开拓力度，扩│
│ │充专业海外销售与技术支持团队，在核心海外市场设立分支机构，实现本地│
│ │化服务与快速响应，近距离服务当地客户。深度挖掘海外市场需求，拓展海│
│ │外优质品牌客户与渠道合作伙伴，提升公司产品在全球市场的渗透率与覆盖│
│ │度。积极参与国际行业展会与技术交流活动，强化海外品牌宣传与市场推广│
│ │，提升公司在全球射频、模拟芯片领域的品牌知名度与国际影响力。 │
│ │3、人才建设与培养体系 │
│ │人才是公司实现战略目标的核心资源与根本保障。公司坚持“引才、育才、│
│ │用才、留才”并重，打造全球化、高素质、梯队化的人才队伍，建立完善的│
│ │人才发展与培训体系，搭建具备行业竞争力的薪酬体系及短中长期多元激励│
│ │机制，推进干部年轻化建设，激发组织活力，为公司长期高质量发展提供源│
│ │源不断的人才支撑。 │
│ │4、内部管理优化与高质量发展推进 │
│ │2026年公司将完善现代化企业治理体系，推进精细化管理与数字化转型，拉│
│ │通研产销全链条协同，深化国产化高弹性供应链建设，强化预算、成本与质│
│ │量管控；迭代核心业务数字化系统，打破信息壁垒，赋能高效决策与协同。│
│ │同时健全内控监督与风控体系，紧盯行业周期、供应链、知识产权等核心风│
│ │险，严守合规底线。此外聚焦射频、模拟芯片产业链，审慎挖掘高协同投资│
│ │项目，优化产业生态，提升公司行业核心竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级 │
│ │项目、总部基地及研发中心建设项目。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)尚未盈利的风险 │
│ │若公司在未来一段时间内出现下游行业需求持续下降、市场竞争加剧等情形│
│ │，公司短期内可能无法实现盈利，未弥补亏损可能持续扩大，从而存在短期│
│ │内无法向股东派发现金股息的风险，对股东的投资收益产生不利影响。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1、技术和产品迭代风险 │
│ │若公司技术升级与产品迭代不及预期，无法满足市场需求，或遭遇颠覆性技│
│ │术替代，将面临产品升级风险，进而削弱行业地位与市场竞争力。 │
│ │2、产品研发不及预期的风险 │
│ │由于技术的产业化和市场化始终具有一定不确定性，如公司未来在研发方向│
│ │上未能做出正确判断等，公司将面临研发未达预期且前期研发投入无法收回│
│ │的风险，对公司的产品销售和财务状况造成不利影响。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1、客户相对集中和客户拓展不及预期的风险 │
│ │若公司未能准确把握下游客户的应用需求，对公司持续竞争力、成长性及未│
│ │来经营业绩产生不利影响。 │
│ │2、大客户收入下滑的风险 │
│ │若公司产品未能满足大客户的技术要求和应用需求、产品验证失败，均可能│
│ │导致客户下调整体采购需求，公司存在未来一定时期内大客户收入下滑的风│
│ │险。 │
│ │3、供应链稳定的风险 │
│ │若主要供应商终止与公司的合作关系，或因产能紧张等因素作出其他不利于│
│ │公司经营的要求，而公司未能及时拓展新的供应商进行有效替代，则将面临│
│ │原材料或代工服务供应短缺、产能不足的风险。 │
│ │4、产品质量风险 │
│ │若未来公司在产品持续升级迭代、新产品开发过程中不能达到客户质量标准│
│ │，或上游供应商提供的产品或者服务出现质量及可靠性问题，可能损害公司│
│ │的品牌声誉，对公司与下游客户的合作产生不利影响。 │
│ │5、优秀人才流失的风险 │
│ │未来，若发生优秀人才大量流失的情况，将对公司的研发实力、生产经营和│
│ │市场竞争力产生不利影响。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1、存货金额较大及跌价的风险 │
│ │未来，若公司下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓│
│ │宽销售渠道、优化库存管理导致存货无法顺利实现销售或按合理的价格实现│
│ │销售，则将存在存货余额增加且存货跌价准备金额进一步扩大的风险。 │
│ │2、应收账款坏账风险 │
│ │若未来公司部分客户经营情况或信誉情况发生重大不利变化，或是公司基于│
│ │历史情况估计的预期信用损失率未能反映应收账款真实坏账风险，则公司需│
│ │进一步计提应收账款坏账准备，公司将面临应收账款坏账损失金额增加的风│
│ │险。 │
│ │3、政府补助减少和政策变化的风险 │
│ │若未来公司享受的政府补助政策取消，或政府补助政策、补助力度等发生不│
│ │利调整，将对公司经营业绩和盈利产生不利影响。 │
│ │4、毛利率相对较低及下降风险 │
│ │未来，若公司所处行业竞争进一步加剧，供应链侧成本大幅上涨，或者主营│
│ │产品不能继续保持行业较好水平，将可能导致公司无法进一步改善毛利率，│
│ │对盈利能力产生不利影响。 │
│ │5、汇率波动风险 │
│ │未来，若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1、行业竞争加剧风险 │
│ │未来，若公司不能准确把握市场动态和行业发展趋势，提升技术实力并缩短│
│ │与国际头部厂商的技术差距，顺应下游需求开发新产品并优化客户结构，则│
│ │公司在市场竞争中将会处于不利的地位，进而使得公司收入、毛利、市场占│
│ │有率下滑。 │
│ │2、行业周期风险 │
│ │公司如无法通过与供应商深度合作的方式实现产能优先供应，则可能将面临│
│ │产品交付不稳定、产品毛利降低等问题，对公司的业绩和市场认可度都会造│
│ │成影响。 │
│ │3、下游消费电子行业市场需求放缓风险 │
│ │如果未来下游消费类电子领域不能企稳回升甚至进一步下滑，则可能导致公│
│ │司经营业绩无法稳定增长甚至下滑。 │
│ │4、产业政策变化的风险 │
│ │若未来国家相关产业政策支持力度减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑│
│ │战，可能对公司业绩产生不利影响。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|