热点题材☆ ◇688790 昂瑞微 更新日期：2025-12-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无
风格:融资融券
指数:无
【2.主题投资】 暂无数据
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │昂瑞微成立于2012年，是一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布│
│ │局的复合型芯片设计公司，国家重点专精特新小巨人企业。公司总部位于北│
│ │京，在北京、上海、大连、深圳、广州设有研发中心，在深圳、上海、西安│
│ │、韩国设有销售/技术支持中心，在苏州设有生产运营中心。 │
│ │公司始终坚持高性能、高品质的芯片设计、生产和销售，以及整体应用解决│
│ │方案的研发和推广。公司拥有基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多种工艺│
│ │的芯片设计和大规模量产经验，核心产品线涵盖三大类，超四百款芯片：2G│
│ │/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMBPA、TxModule │
│ │、RFSwitch、LNA、TunerSwitch等）、无线连接芯片（蓝牙BLE、双模蓝牙 │
│ │、2.4GHz无线芯片等）、模拟芯片（电量计、降压转换器、线性稳压器等）│
│ │，主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智│
│ │能穿戴等领域。 │
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│经营模式 │1、经营模式 │
│ │目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM模式和Fabless模式。IDM模 │
│ │式为垂直整合元件制造模式，系早期集成电路企业广泛采用的模式，采用该│
│ │模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产│
│ │环节；Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发 │
│ │设计与销售，将晶圆制造、封装和测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和│
│ │封装测试企业完成。 │
│ │2、研发模式 │
│ │产品的设计及研发是公司的核心环节。公司的研发模式可分为立项、开发和│
│ │工程三个阶段。 │
│ │3、采购模式 │
│ │在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计、研发和销售，不直接参与 │
│ │芯片生产，芯片的晶圆制造和封装测试通过委外方式完成。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司目前主要采用Fabless经营模式。公司主要进行芯片产品的研发、销售 │
│ │与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言，公司将│
│ │研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，形成晶圆│
│ │片后将其发至公司指定的芯片封测企业，芯片封测企业按照公司要求，对晶│
│ │圆片进行测试及切割等加工成为裸片，或进行进一步封装、测试、包装工序│
│ │，使之成为一个包含外壳和管脚的可直接使用的封装片。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销和经销两种模式进行产品销售。在直销模式下，公司通过自身│
│ │的销售渠道直接面向终端客户，双方签订产品购销合同或订单，明确合同标│
│ │的、技术条件、交货期限等，并根据每期的订单组织生产、发货、结算、回│
│ │款；在经销模式下，经销商通过买断的方式采购公司的产品，终端客户则与│
│ │经销商对接并通过其采购公司的产品。 │
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│行业地位 │1、射频前端市场 │
│ │截至本招股意向书签署日，公司拥有5G终端产品的全套解决方案，包括L-PA│
│ │MiD、L-PAMiF、L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA、高功率GSMPA、LNABank、射频开│
│ │关、天线调谐开关、滤波器/双工器以及卫星通信功率放大器等数十款产品 │
│ │，在行业内建立起品牌知名度与影响力，客户荣耀、三星、vivo、小米、客│
│ │户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等均为知名智能终端厂商。展望 │
│ │未来，随着我国持续的政策利好以及技术发展，以公司为代表的国内头部射│
│ │频前端企业在4G、5G射频前端领域的市场份额有望得到进一步提升。 │
│ │2、射频SoC市场 │
│ │根据国际蓝牙技术联盟统计数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18│
│ │亿台，由于单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，结合公司2024 │
│ │年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量0.98亿颗，测算得到公司2024年低功耗物联 │
│ │网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。 │
│ │公司低功耗蓝牙类SoC芯片在不断提高产品市占率的同时，也在不断优化产 │
│ │品性能和拓展市场应用，逐渐从功能简单的低附加值市场转向附加值高、对│
│ │产品品质和安全性能要求更为严格的高端消费和专业类市场，并在一些具有│
│ │广阔市场前景的新兴应用领域取得突破，如连续血糖动态监测系统、汽车电│
│ │子、资产跟踪等应用市场，并有望和国际厂商同步推进全球物联网智能化发│
│ │展。目前，公司射频SoC芯片产品已经导入阿里、拼多多、小米、联想、客 │
│ │户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、│
│ │惠普、客户G、RemoteSolution等知名客户，在无线键鼠、智能家居、健康 │
│ │医疗、智慧物流等领域占据重要市场地位。 │
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│核心竞争力 │（1）产品优势：以5GL-PAMiD高集成度模组产品为代表的全系列射频前端芯│
│ │片产品，打破国际垄断 │
│ │5G时代智能手机、智能汽车等终端在通信频率、频段数量、信道带宽、载波│
│ │聚合等方面对射频前端器件提出了更高的要求。公司拥有的5G终端产品全套│
│ │解决方案包括L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA、高功率│
│ │GSMPA、LNABank、射频开关、天线调谐开关、滤波器/双工器、WiFiFEM、卫│
│ │星通信功率放大器以及高可靠性车载通信射频前端模组等数十款产品。 │
│ │（2）技术优势：深厚全面的技术积累 │
│ │公司秉持以技术创新为核心的理念，始终专注于射频、模拟芯片设计研发，│
│ │经过多年的研发投入，在射频前端以及射频SoC领域积累了丰富的芯片设计 │
│ │技术以及先进的工艺经验。 │
│ │（3）客户优势：坚定的大客户战略和紧密的客户关系 │
│ │经过多年的积累，凭借过硬的产品质量和优秀的服务，公司与众多境内外主│
│ │流手机品牌终端客户建立了稳定的合作关系。公司射频前端芯片产品已在荣│
│ │耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想（moto）、传音、realme等知名品牌终│
│ │端客户实现规模销售。同时，公司射频SoC芯片产品已经导入阿里、拼多多 │
│ │、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯│
│ │迪仕、华立科技、惠普、客户G、RemoteSolution等知名客户，覆盖无线键 │
│ │鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景。 │
│ │（4）供应链优势：发挥强链补链重要作用 │
│ │公司注重产品质量的前端把控，产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由│
│ │境内外领先的晶圆制造和封装测试厂商完成。在晶圆代工方面，公司已与稳│
│ │懋、Tower、供应商A、台积电、立昂微、供应商F等品控优秀、业内知名的 │
│ │国际领先晶圆代工厂建立了良好的长期合作关系；在封装测试方面，公司供│
│ │应商长电科技、甬矽电子、华天科技等均为国内知名的芯片封装测试企业。│
│ │（5）团队优势：专业知识储备深厚、行业经验丰富的研发团队 │
│ │公司在持续加大引进人才力度的同时，通过定期以及不定期的专业技能培训│
│ │、项目管理培训、新员工培训等进行专业化的人才培养。此外，公司通过实│
│ │施股权激励，实现关键管理人员、核心技术人员持股，有利于维护公司主要│
│ │核心技术团队和管理团队高度稳定，为公司进一步丰富产品线奠定了良好的│
│ │团队基础，确保公司经营战略、技术研发计划等能够有效执行。 │
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│竞争对手 │Qualcomm,Inc.，QCOM.O、BroadcomInc.，AVGO.O、SkyworksSolutions,Inc│
│ │.，SWKS.O、Qorvo,Inc.，QRVO.O、MurataManufacturingCo.,Ltd.,6981.T │
│ │、卓胜微电子、唯捷创芯、飞骧科技、慧智微、TexasInstrumentsInc.，TX│
│ │N.O、NordicSemiconductorASA，NOD.OL、SiliconLaboratoriesInc.，SLAB│
│ │.O、DialogSemiconductorPLC、泰凌微电子（上海）股份有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年6月30日，公司及其子公司合法拥有125项专利权，包括59│
│营权 │项境内发明专利，65项境内实用新型专利和1项境外发明专利。 │
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│投资逻辑 │公司拥有5G终端产品的全套解决方案，在行业内建立起品牌知名度与影响力│
│ │，客户荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、rea│
│ │lme等均为知名智能终端厂商。 │
│ │目前，公司射频SoC芯片产品已经导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、│
│ │客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普 │
│ │、客户G、RemoteSolution等知名客户，在无线键鼠、智能家居、健康医疗 │
│ │、智慧物流等领域占据重要市场地位。 │
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│消费群体 │智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域│
│ │。 │
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│消费市场 │境内外销售。公司的境外销售区域主要为中国香港，主要以美元与客户进行│
│ │结算。公司在中国香港销售的主要原因为中国香港是全球半导体相关产品的│
│ │重要贸易集散地，在外汇结算方面有诸多便利，且公司部分客户倾向以美元│
│ │定价，因此公司选择在中国香港进行交易，该模式符合集成电路行业特征。│
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│主营业务 │射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 │
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│主要产品 │射频前端芯片、5GPA及模组、4G PA及模组、2G/3GPA及模组、射频开关、射│
│ │频SoC芯片、低功耗蓝牙类、2.4GHz私有协议类 │
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│行业竞争格局│1、射频前端市场竞争格局 │
│ │射频前端领域设计及制造工艺复杂、门槛较高，因此现阶段市场份额主要被│
│ │Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo等国外企业长期占据，全球射频前 │
│ │端芯片市场集中度较高。根据Yole发布的研究报告，2024年全球射频前端市│
│ │场中Broadcom市场份额排名第一，占比16%；Skyworks市场份额排名第二， │
│ │占比15%；Qualcomm市场份额排名第三，占比14%；Qorvo市场份额排名第四 │
│ │，占比12%；NXP与Murata市场份额排名分列第五和第六，占比6%和5%。 │
│ │国内集成电路设计行业虽然实现了快速发展，技术水平和产业规模都有所提│
│ │升，但由于基础薄弱，在研发资金投入和技术积累方面与美国、日本、欧洲│
│ │等厂商仍存在较大差距。目前，我国射频前端厂商市场占有率仍相对较低、│
│ │合计约20%（以金额计），尤其在5G高集成度模组为代表的高端市场占有率 │
│ │更是不足10%（以金额计），在关键技术领域仍有很大的国产化替代空间。 │
│ │射频前端行业，尤其是高集成度射频前端模组系“硬科技”、围绕高精尖技│
│ │术领域重点产业链、推动进口替代的重点行业，未来将有望迎来国产化的关│
│ │键发展期。 │
│ │2、射频SoC市场竞争格局 │
│ │射频SoC芯片是实现万物互联的核心环节，利用丰富的无线连接技术可以实 │
│ │现各种不同场景的连接需求。其中，蓝牙无线连接芯片在物联网消费电子领│
│ │域占据了重要的市场地位，并凭借低功耗、低延迟、多连接等技术优势，逐│
│ │步渗透到对功能和性能要求更为严苛的工控、医疗等领域，其市场应用范围│
│ │越来越广泛。在这些领域，国际厂商布局较早，占据全球主要市场份额，而│
│ │国内厂商依靠电子产业链优势正逐步崛起。根据2024年低功耗蓝牙产品认证│
│ │数量统计结果，低功耗蓝牙一线梯队的厂商排名为Nordic、SiliconLabs、 │
│ │泰凌微、TI、Dialog。 │
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│行业发展趋势│（1）射频前端行业未来发展态势 │
│ │①国内射频集成电路行业迎来爆发机遇 │
│ │贸易摩擦推动了我国半导体产业的国产化浪潮。射频集成电路产品作为我国│
│ │半导体产业的重要组成部分之一，也迎来了重要发展机遇。目前，我国高端│
│ │射频集成电路产品主要依赖进口，由于国外企业布局较早，射频集成电路尤│
│ │其是射频前端芯片产品研发工艺复杂，市场基本被Broadcom、Qualcomm、Sk│
│ │yworks、Qorvo等所垄断。在国际贸易摩擦升级的影响下，我国对射频集成 │
│ │电路的进口与出口难度不断提高，国内下游领域受到一定的冲击。为保证供│
│ │应链的稳定性和完整性以及信息的安全性，国内厂商逐步寻求国产供应链方│
│ │案，为国内企业创造了新的机会，进一步推动射频集成电路产品的更新换代│
│ │。 │
│ │②市场容量不断扩大，为行业中企业提供持续发展的动力 │
│ │目前，智能手机市场属于存量竞争市场，产品增长速度逐年放缓，然而，5G│
│ │通信网络的加速推广为手机带来更新换代热潮。即使消费市场呈现波动的趋│
│ │势，5G技术对射频前端各部件的数量需求提升仍然为射频集成电路行业带来│
│ │巨大的市场前景，射频集成电路作为手机、平板电脑等移动设备不可或缺的│
│ │元器件，迎来高速发展期。 │
│ │③集成化、小型化趋势明显 │
│ │随着移动设备的功能变得越来越丰富，需要支持更多的通信标准，使得射频│
│ │前端模块中需要包含更多的器件，如功率放大器、滤波器、开关、LNA等。 │
│ │由于移动设备体积的限制，只有将所有这些器件集成在一个模组上，才能使│
│ │设备体积尽可能的小，从而满足用户对小型、轻便的需求。5G时代下，对射│
│ │频器件需求的增加导致手机内PCB空间紧张，工艺难度提升。随着终端设备 │
│ │对轻便性的要求越高，其体积越来越小，这就要求厂商使用模块化技术减小│
│ │射频器件所占用的空间，射频集成电路必然要向集成化方向发展。 │
│ │④卫星通信发展带来射频前端增量市场需求 │
│ │近年来，随着卫星通信技术的不断发展，其市场潜力也在不断被挖掘，卫星│
│ │通信的应用领域正在不断扩大。除了金融、证券、邮电、气象、地震等部门│
│ │外，远程教育、远程医疗、应急救灾、应急通信、应急电视广播、海陆空导│
│ │航、智能手机终端、智能汽车、电视等也将会广泛应用卫星通信。 │
│ │（2）射频SoC行业未来发展态势 │
│ │①物联网产业快速发展，应用终端需求强劲 │
│ │随着物联网技术的成熟和应用领域的不断拓展，全球物联网产业快速发展，│
│ │物联网设备连接数不断增加。 │
│ │②无线通信技术加速迭代，低功耗和高性能要求不断提升 │
│ │随着物联网生态应用爆发，相关产业链快速升级，射频SoC芯片领域将向低 │
│ │功耗、高性能、低成本、小尺寸等加速迭代。目前，射频SoC芯片物联网应 │
│ │用场景主要为支持数传及组网能力的C端商业应用，未来射频SoC芯片物联网│
│ │应用场景将进一步面向相对复杂的B端商业应用，需同时支持数传、组网或 │
│ │定位能力，如医院慢性病生命体征监测及管理物流位置追踪、工厂人员定位│
│ │及管理等，这对射频SoC的性能及技术要求将进一步提升，只有在低功耗和 │
│ │高性能领域拥有核心技术能力的企业方能脱颖而出。 │
│ │③数据价值不断凸显，分散化应用场景长尾效应显著 │
│ │伴随产业对数字化升级需求日益旺盛，传统行业如农业、能源、物流等目前│
│ │均面临数字化转型需求。传统行业多存在重资产、重人力成本的现象，进行│
│ │数字化升级将帮助传统行业改变商业模式，获取新盈利点；同时应用于传统│
│ │行业进行数字化转型拓展了物联网应用边界充分释放物联网空间。 │
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│行业政策法规│《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《关于印发电子信息制造业2023│
│ │-2024年稳增长行动方案的通知》、《关于做好2022年享受税收优惠政策的 │
│ │集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》、《中华人│
│ │民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、│
│ │《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知│
│ │》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《制│
│ │造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）》、《关于集成电路设计 │
│ │和软件产业企业所得税政策的公告》、《2018年工业通信业标准化工作要点│
│ │》、《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《关于深│
│ │化产教融合的若干意见》、《关于集成电路企业增值税期末留抵退税有关城│
│ │市维护建设税教育费附加和地方教育附加政策的通知》、《关于印发国家教│
│ │育事业发展“十三五”规划的通知》、《战略性新兴产业重点产品和服务指│
│ │导目录（2016版）》、《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划│
│ │的通知》、《国家发展改革委关于实施新兴产业重大工程包的通知》、《中│
│ │国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于促进信息消费│
│ │扩大内需的若干意见》、《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵│
│ │税额的通知》、《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政│
│ │策的通知》、《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》、《政府工作│
│ │报告》、《工业和信息化部办公厅关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯│
│ │通行动的通知》、《工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的│
│ │实施意见》、《制造业可靠性提升实施意见》、《“十四五”国家信息化规│
│ │划》、《“十四五”信息通信行业发展规划》、《亟待攻克的核心技术》、│
│ │《关于印发“十三五”国家信息化规划的通知》、《智能硬件产业创新发展│
│ │专项行动（2016-2018年）》、《国家集成电路产业发展推进纲要》。 │
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│公司发展战略│自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代│
│ │和产品类别拓展，持续为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的│
│ │射频、模拟芯片产品。 │
│ │未来公司将持续在射频、模拟芯片市场深耕细作，从公司的优势产品射频前│
│ │端芯片出发，充分发挥产品间协同作用，持续完善射频前端、射频SoC等产 │
│ │品线。此外，公司将积极结合智能手机、智能汽车、卫星通信、智能家居、│
│ │健康医疗、工业控制、AR/VR辅助等领域产品迭代及不断更新的应用需求， │
│ │发挥公司在芯片设计领域的技术优势，拓展公司各产品线的广度和深度，提│
│ │供多样化的国产射频、模拟芯片产品与系统级解决方案，不断扩展终端应用│
│ │领域与客户覆盖范围，让射频、模拟技术应用走进千家万户的日常生活，并│
│ │持续提升公司在射频、模拟芯片领域的竞争力与市场地位。 │
│ │公司将围绕“打造具有持续竞争力的射频、模拟领域的世界级芯片公司”的│
│ │战略目标，持续进行产品布局及研发，从积累基础技术、增强人才储备、开│
│ │拓销售渠道等方面着手，解决国家战略发展的重点领域和薄弱环节所涉及的│
│ │芯片研发和技术迭代关键问题，实现从射频、模拟领域芯片国产供应商到全│
│ │面参与全球射频、模拟芯片市场竞争者的转变，完成从国内细分领域领先企│
│ │业到国际知名射频、模拟芯片企业的跨越。 │
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│公司经营计划│1、持续加强创新人才队伍建设 │
│ │一方面，公司将加大技术创新人才的引进力度，积极引入国内外相关领域专│
│ │家，并完善内部自主培养机制，优化人才结构，构建高层次人才梯队。另一│
│ │方面，公司将不断完善全面的研发绩效考核制度与科研创新奖励机制，通过│
│ │绩效工资、职级晋升、调薪、年终奖、大客户奖等多种奖励机制，发现并提│
│ │拔研发人才、稳定技术队伍，进一步保证核心技术团队的竞争力和稳定性，│
│ │提高技术服务和自主创新能力。 │
│ │2、展开与科研院所重点领域的联合攻关 │
│ │公司将通过与科研院所建立长期、稳定的合作关系，研究行业内前沿技术和│
│ │未来具有潜力的射频、模拟芯片类产品，充分利用外部资源，以扩大研发半│
│ │径，缩短研发周期，通过外界资源的整合进一步加强公司的综合研发实力。│
│ │公司将与产业链企业、科研单位、高等院校在前沿科技、关键核心技术、产│
│ │业共性技术等方面开展联合攻关，紧盯国际先进技术的发展，积极参与新技│
│ │术标准的制定，实现“产学研用”协同发展。 │
│ │3、产销研全链条拉通，提升运营效率 │
│ │公司将持续加强研发能力建设，提升技术水平，开发更适应市场和客户需求│
│ │的产品；推动供应链国产化水平，保证客户需求达成率，提高供应链弹性与│
│ │韧性；加强大客户合作能力，积极拓展海外客户，并通过大客户需求，精准│
│ │定位产品需求，抓住新产品需求时间窗口。同时，建立健全从研发到生产、│
│ │销售的全链条拉通管控能力，提升运营效率，降低各项成本，优化财务盈利│
│ │能力，实现研产销不断正向循环，最终实现公司业务的长期健康发展。 │
│ │4、募集资金筹措与运用计划 │
│ │本次发行完成后，公司将严格按照募集资金管理的相关规定管理和使用募集│
│ │资金，不断加强资产运营管理，提高资金利用水平。在本次股票发行上市完│
│ │成后，公司首先将集中精力做好募集资金项目的建设，抓住有利的市场形势│
│ │，以规范的运作、科学的管理创造持续增长的经营业绩，回报全体股东。 │
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│公司资金需求│5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级 │
│ │项目、总部基地及研发中心建设项目。 │
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│可能面对风险│一、与公司相关的风险： │
│ │（一）技术风险；（二）经营风险；（三）财务风险；（四）募集资金投资│
│ │项目风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）行业竞争加剧风险；（二）行业周期风险；（三）下游消费电子行业│
│ │市场需求放缓风险；（四）产业政策变化的风险；（五）国际贸易摩擦的风│
│ │险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）设置特别表决权股份的特殊公司治理安排的风险；（二）实际控制人│
│ │负有大额债务的风险；（三）公司间接股东沐盟科技集团有限公司所持北京│
│ │鑫科份额被冻结的风险 │
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