热点题材☆ ◇688797 臻宝科技 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、高端装备、OLED概念、芯片、先进封装、存储芯片
风格:融资融券、高市净率、百元股、近端次新、次新超跌、高融资盘、专精特新、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2026-06-26│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司半导体设备零部件已批量应用于14nm及以下逻辑芯片、200层以上3D NAND闪存制造等领
域。
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2026-06-25│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为制造设备真空腔体内零部件及表面处理解决方案，产品包括硅、石英、碳化
硅等设备零部件。
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2026-06-25│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司已在OLED工艺制造设备中的静电卡盘等关键零部件实现自主可控。
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2026-06-24│次新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-06-24在上交所科创板上市；主营：泛半导体设备核心零部件的研发、生产和销
售以及提供表面处理服务。
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2026-06-24│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司与通富微电合作，聚焦先进封装痛点开展攻关：一是优化适配 Chiplet、高端存储封装
的高耐蚀、高精度设备零部件；二是研发适配封测产线的 CMP 配套耗材；三是针对零部件熔射
再生、精密清洗等表面处理工艺联合优化
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2026-06-23│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司覆盖国内主流存储芯片和集成电路制造厂商，已进入英特尔等国际供应链。
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2026-07-17│次新超跌 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17收盘价距上市以来最高价跌幅已达-58.16%
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2026-07-17│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17,公司市净率(MRQ)为：41.14
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2026-07-17│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17收盘价为：334.7元，近5个交易日最高价为：438.51元
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2026-07-16│高融资盘 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-16,公司融资余额占流通市值比例为：10.66%
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2026-07-15│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2026-06-24│科创板次新 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-06-24在科创板上市
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2026-06-24│近端次新 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于20260624上市。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │重庆臻宝科技股份有限公司成立于2016年，专注于为集成电路及显示面板行│
│ │业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方│
│ │案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以│
│ │及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务；公司零部件产品和表面│
│ │处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体│
│ │设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备│
│ │。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │（1）直接采购 │
│ │公司制定了严格的合格供应商准入制度，主要采用以销定采模式，通过询价│
│ │、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。公司采购部负责企业日│
│ │常经营所需物料、耗材和设备的采购。 │
│ │（2）外协加工采购 │
│ │报告期内，公司外协主要包括机加工外协和表面处理外协。当产能不足时，│
│ │公司将部分产品的机加工工序和表面处理工序委托外协供应商完成。报告期│
│ │内，公司外协加工占采购总额的比例较小，不存在将主要生产环节委外加工│
│ │的情况。 │
│ │（3）成品采购 │
│ │为满足客户的一站式零部件需求，公司在自主生产核心产品的同时，亦向合│
│ │格供应商采购部分零部件成品，以完善产品组合、提升供应链效率，确保及│
│ │时响应客户多样化需求。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司业务具有“多品种、小批量”的特点，主要系相关设备零部件种类繁多│
│ │、工艺复杂所致。 │
│ │在零部件生产方面，公司主要采取“以销定产”的生产模式，也会根据市场│
│ │行情做适当备货。公司在汇总销售需求和备货需求后由生产部门和销售部门│
│ │结合库存、产能情况决定产量需求，由生产部门制定生产计划并进行生产排│
│ │产，并跟进生产进度，确保按期完工。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司以直销模式为主，直接与集成电路和显示面板制造企业合作。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司以自主研发为主，通过建立多部门协同配合的自主创新机制，形成了科│
│ │学的研发体系和规范的研发流程。 │
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│行业地位 │公司系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权│
│ │优势企业、重庆市先进智能工厂、重庆博士后工作站、重庆市技术创新示范│
│ │企业和重庆市企业技术中心等。报告期内，公司积极承担国家发改委重大技│
│ │术装备攻关专项项目，并协同行业龙头客户开发超厚曲面硅上部电极、氧化│
│ │钇陶瓷零部件、碳化硅零部件等客制化设备零部件，助力等离子体刻蚀和薄│
│ │膜沉积等生产设备的关键零部件自主可控，保障供应链安全，推动国内制造│
│ │业转型升级。 │
│ │零部件产品方面，公司已批量供应客户3、客户4等存储芯片制造厂商、客户│
│ │1、客户2、晶合集成等国内前十大晶圆代工厂以及格罗方德、联华电子等全│
│ │球前十晶圆代工厂商。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的│
│ │半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份│
│ │额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。 │
│ │表面处理方面，公司在熔射再生的稳定性、耐电压性、孔隙率以及阳极氧化│
│ │扩孔率等方面处于国内领先水平，且综合服务能力较强。根据弗若斯特沙利│
│ │文数据，2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商│
│ │中，公司市场排名第四，收入市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名│
│ │第一，市场份额为6.3%。 │
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│核心竞争力 │（1）技术优势 │
│ │公司是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅│
│ │等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和表│
│ │面处理技术的企业之一。 │
│ │（2）多品类、多业务供应优势 │
│ │公司持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键半导体设备零部件，│
│ │形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，具备向客户提供真空│
│ │腔体内的多品类零部件的能力。 │
│ │（3）大客户优势 │
│ │在半导体领域，公司产品及服务已批量供应于客户3、客户4等国内主流存储│
│ │芯片制造厂商，客户1、客户2、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新│
│ │芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商，且主要供应于│
│ │逻辑类14nm及以下、3DNAND200层及以上和DRAM20nm及以下技术节点等先进 │
│ │工艺产线。同时，公司产品已实现多家国际厂商的认证和批量供货，如英特│
│ │尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商。 │
│ │在显示面板领域，公司产品及服务已批量供应于京东方、TCL华星光电、天 │
│ │马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商，且主要供应于G8│
│ │.5-G11高世代线和AMOLED等高端工艺产线，并成功实现了G10.5-G11超大世 │
│ │代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中│
│ │的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。 │
│ │（4）协同开发优势 │
│ │基于多品类零部件产品体系和整体解决方案能力，公司与国内主流集成电路│
│ │和显示面板制造企业建立了长期稳定的业务合作关系，并配备了专门团队和│
│ │人员长期服务客户，深入了解客户现有产线的工艺路线、设备选型、技术要│
│ │求和产品特点。 │
│ │（5）研发团队优势 │
│ │公司通过自主培养、人才引进等方式组建了以杨佐东、蒋晓钧、陈立航、王│
│ │文彬和曾德强为骨干的技术研发团队，研发团队核心成员均为行业内资深专│
│ │家，具有专业的理论基础和丰富的产业经验，主导了公司集成电路及显示面│
│ │板设备零部件的制造工艺研发、先进精密陶瓷材料制备技术及涂层工艺研发│
│ │和设备零部件表面处理工艺研发等，公司具有较强的研发技术创新能力。 │
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│经营指标 │2023年度、2024年度、2025年度实现的营业收入金额分别为人民币50635.63│
│ │万元、63450.10万元、86758.17万元。 │
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│竞争对手 │先锋精科、珂玛科技、富乐德、富创精密、凯德石英 │
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│品牌/专利/经│截至2025年12月31日，公司拥有116项专利，其中发明专利61项，在申请发 │
│营权 │明专利50项。 │
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│投资逻辑 │零部件产品方面，公司已批量供应客户3、客户4等存储芯片制造厂商、客户│
│ │1、客户2、晶合集成等国内前十大晶圆代工厂以及格罗方德、联华电子等全│
│ │球前十晶圆代工厂商。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的│
│ │半导体设备零部件本土企业中，公司在硅零部件市场排名第一，收入市场份│
│ │额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。 │
│ │表面处理方面，公司在熔射再生的稳定性、耐电压性、孔隙率以及阳极氧化│
│ │扩孔率等方面处于国内领先水平，且综合服务能力较强。根据弗若斯特沙利│
│ │文数据，2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商│
│ │中，公司市场排名第四，收入市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名│
│ │第一，市场份额为6.3%。 │
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│消费群体 │集成电路和显示面板制造企业。 │
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│消费市场 │公司主营业务收入主要来源于境内，其中华东、华中、西南区域销售规模较│
│ │大。 │
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│主营业务 │为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零│
│ │部件及其表面处理解决方案。 │
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│主要产品 │硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧│
│ │化和精密清洗等表面处理服务 │
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│行业竞争格局│国产替代进程启动前，集成电路和显示面板设备制造领域主要由国外企业主│
│ │导，其核心零部件供应链也高度依赖海外供应商。相较于本土零部件供应商│
│ │，国外同行业企业在经营规模、技术实力及品牌声誉等方面更具优势。近年│
│ │来，随着本土集成电路和显示面板制造企业日益重视培育本土供应链体系，│
│ │加之本土设备厂商的快速崛起，国内零部件供应商迎来了重要发展机遇。但│
│ │囿于资金实力和技术实力，本土供应商普遍呈现以下特征：经营品类较为单│
│ │一，多聚焦于特定材料或单一产品类别；技术路线以成熟制程配套为主，在│
│ │先进制程领域配套能力相对薄弱；大多只具备在局部产品领域进行国产替代│
│ │，不具备较强的自主设计开发能力和协助客户提升工艺水平的能力。因此，│
│ │目前市场格局呈现企业较多、规模较小的特点，具备多品类、一体化业务平│
│ │台和协助客户进行工艺升级的企业较少。 │
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│行业发展趋势│1）制程工艺的演进对设备零部件提出了更高的技术指标要求 │
│ │随着制程工艺技术的不断进步，集成电路的技术节点已从上世纪80年代的1 │
│ │μm逐渐发展至现如今的7nm、5nm乃至3nm。随着特征尺寸的不断缩小，集成│
│ │电路制造工艺对设备零部件表面微粗糙度、金属杂质、表面颗粒尺寸和数量│
│ │等直接影响晶圆良率和性能的技术指标要求更加严格，对设备零部件生产技│
│ │术与制造工艺提出了更高的要求。 │
│ │2）国产替代为本土直接供应商带来发展机遇 │
│ │国内集成电路和显示面板制造企业出于保障供应链的可获得性及稳定性、降│
│ │低采购成本、提升采购效率的目的，在对本土直接供应商完成认证后直接采│
│ │购零部件产品及表面处理服务。 │
│ │受限于欧美日先进设备禁运，国内集成电路和显示面板制造企业在存量设备│
│ │上进行新工艺开发的需求逐渐加大，越来越要求本土直接供应商参与其后续│
│ │工艺的协同研发。为了提高上机测试效率、加强真空腔内零部件整体设计效│
│ │果以及更好的质量追溯追责，国内集成电路和显示面板制造企业要求本土直│
│ │接供应商提高多产品、多工艺的整体配套能力。 │
│ │3）“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台高效研发平台重要性上升 │
│ │真空腔内零部件主要功能是控制工艺气体的均匀性、稳定性及部分结构支撑│
│ │，在保证工艺反应顺利进行的同时做好工艺副产物管控，延长设备在线使用│
│ │率，因此需要从原材料、精密加工和表面处理三方面持续提升零部件产品的│
│ │尺寸精度、洁净度、耐腐蚀性和一致性，以满足日新月异的工艺迭代要求。│
│ │为具备与客户协同开发和一体化设计、多产品配套能力，零部件企业需同时│
│ │具备材料自产、产品加工和表面处理技术能力，同时积极着手开发下一代新│
│ │材料（如化学气相沉积碳化硅）、下一代精密加工技术（如深宽比60:1以上│
│ │深孔加工）、下一代表面涂层技术（孔隙率趋近于0的涂层技术）和下一代 │
│ │涂层材料（氟化钇和氟氧化钇涂层材料）。 │
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│行业政策法规│《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》、《重点新│
│ │材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》、《产业结构调整指导目录（│
│ │2024年本）》、《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》、《 │
│ │重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》、《中华人民共和国国│
│ │民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《战略性新│
│ │兴产业分类（2018）》、《产业关键共性技术发展指南（2017年）》、《“│
│ │十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》（国科发高[2017]89号）。│
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│公司发展战略│公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工│
│ │艺反应的零部件及其表面处理整体解决方案，未来将继续推动集成电路和显│
│ │示面板干法刻蚀和薄膜沉积等设备的关键零部件自主可控，保障供应链的安│
│ │全性和稳定性。公司紧扣国家产业政策和科技创新发展战略，持续加大技术│
│ │研发投入，提升国产零部件技术水平和产品性能，不断拓展产品品类，推动│
│ │碳化硅零部件、石墨零部件、静电卡盘、氮化铝加热器等高附加值产品量产│
│ │和高致密涂层等表面处理技术的研发，同时向单晶硅棒、化学气相沉积碳化│
│ │硅和陶瓷造粒粉体等上游材料领域持续投入研发资源，致力于夯实“原材料│
│ │+零部件+表面处理”一体化业务平台，协同上下游产业链创新发展，建立安│
│ │全可控的供应链，力争成为具有自主新质生产力，国内领先、世界一流的中│
│ │国半导体零部件整体解决方案智造者。 │
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│公司经营计划│面对日新月异的技术发展和持续攀升的设备零部件市场需求，公司拟通过对│
│ │主营业务产品进行扩产，满足市场需求的同时提高公司在集成电路、显示面│
│ │板的市场占有率；其次，公司推动碳化硅零部件、石墨零部件、静电卡盘等│
│ │新产品量产；再次，将业务延伸至单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅和陶瓷粉│
│ │体等原材料，充分发挥上下游产业资源整合优势，提高生产效率、降低产品│
│ │成本，提升公司市场竞争力和品牌影响力，加速国内半导体零部件的国产化│
│ │突围，填补国内半导体材料及零部件领域技术空白，着力解决先进制程集成│
│ │电路制造领域零部件的相关“卡脖子”问题，助力国产供应链体系的完善和│
│ │自主可控，保障集成电路制造行业的稳定可持续发展。 │
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│公司资金需求│半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设│
│ │项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）技术风险；（二）经营风险；（三）财务风险；（四）募集资金投资│
│ │项目风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险；（二）半导体行业│
│ │被美国等发达国家进一步制裁的风险；（三）产业政策变化风险；（四）主│
│ │要原材料价格波动风险；（五）宏观经济及行业波动风险；（六）国际贸易│
│ │政策风险 │
│ │三、其他风险 │
│ │（一）前瞻性陈述可能不准确的风险 │
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〖免责条款〗
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