热点题材☆ ◇688798 艾为电子 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、智能机器、芯片、小米概念、消费电子、抖音概念、MCU芯片、汽车芯片、星闪
概念、AI眼镜
风格:融资融券、专精特新
指数:国证算力、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
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2025-03-05│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜。公司的产品
可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车等领域
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2025-02-26│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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艾为扫地机器人应用方案助力云鲸新一代旗舰产品
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2025-01-21│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的AI芯片可以应用于AI眼镜等智能穿戴设备
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2024-12-30│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司与字节跳动在VR/AR领域有合作，其Pico系列搭载多款艾为芯产品，包括其AI智能体耳
机上也均搭载艾为产品，未来伴随其更多AI相关硬件产品应用落地，相信会有更多的产品合作
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2024-09-06│智能穿戴 │关联度：☆☆
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公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域，公司在汽车领域的客户有:
比亚迪、现代、五菱、吉利等。
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的国内首款内置MCU作伪主控核心的光学防抖(OI5) 和对焦(AF)控制驱动芯片
产品客户端量产。
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2023-09-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司的射频产品满足星闪技术，能够提供更低时延、更低功耗、更广覆盖、更安全的连接体
验
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质
量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、 OPPO、 vivo、传音、 TCL、联想等知名手机厂
商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网
设备等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品为音频功放芯片等，下游应用主要是智能手机。
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2024-10-30│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长264.68%
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2024-10-30│兴业全球持股│关联度：☆☆
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截止2024-09-30,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有353.56万股(占
总股本比例为：1.52%)
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2024-01-31│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为为公司直接供应客户
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2023-09-22│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域，公司在汽车领域的客户有：
比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑等
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2023-09-22│吉利概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域，公司在汽车领域的客户有：
比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑等
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2022-09-06│联想概念 │关联度：☆☆☆☆
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联想是公司长期合作的客户之一，公司与联想合作的产品领域有手机、平板、PC等，公司与
联想的销售模式为经销。
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品为音频功放芯片等，下游应用主要是智能手机。
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2021-08-16│转板A股 │关联度：☆☆☆
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艾为电子:【833221:2015-08-10至2021-06-18】于2021-08-16在上交所上市
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-09│全球半导体行业销售额创历史新高
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近日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较202
3年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。从地区来看，美洲（43.9%
）、中国（19.2%）、亚太/所有其他地区（17.1%）和日本（2.0%）的销售额同比上涨。
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2023-11-17│消费电子行业展开技术竞技，大模型“装进”手机是大势所趋
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国内大模型呈现出“千帆竞发”的繁荣景象，手机厂商也纷纷入局。11月16日，OPPO在开发
者大会上宣布，自研ColorOS全球月活用户已经突破6亿，OPPO正式推出自主训练大模型AndesGPT
（安第斯大模型）。目前，荣耀、华为、小米、vivo均已在大模型领域投入了大量资源，其在研
发和布局上路线不同，形成了各自的生态系统。中国通信工业协会副会长、物联网应用分会会长
韩举科表示：“手机厂商进入大模型之争，意味着市场各方对大模型手机的探索已经逐步从技术
研发阶段进阶到规模应用及产业布局阶段。”
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-07-12│电池管理芯片被称为“模拟芯片的皇冠”，下游汽车+储能+消费电子需求快速增
│长
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电池管理芯片（BMIC）在汽车、储能及消费电子等领域下游应用空间广阔，机构指出，随着
新能源车800V高压平台渗透加速，储能装机量持续提升以及消费电子产品迭代创新，有望为BMIC
注入新的增长动能。BMIC具有较高技术门槛，在数字和模拟两个维度均有较高要求。正由于技术
门槛极高，BMIC也被称为“模拟芯片的皇冠”。根据券商测算，全球主要下游领域BMIC市场规模
预计到2026年增长至80.31亿美元。分下游领域来看，储能、电动汽车、泛消费（可穿戴）等领
域增速较快，2021-2026年CAGR分别为72.34%、40.07%、14.50%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2014年11月28日，大信会计师出具了审计报告，2014年10月31日艾为有限经│
│ │审计的账面净资产为人民币34,832,761.56元。2014年11月30日，上海申威 │
│ │资产评估有限公司出具了评估报告，艾为有限2014年10月31日经评估的净资│
│ │产为36,116,578.67元，评估增值521,686.44元，增值率为1.44%。2014年12│
│ │月16日，艾为有限召开股东会，全体股东一致同意以截至2014年10月31日经│
│ │审计净资产值34,832,761.56元为基数折股2,000万股，其余14,832,761.56 │
│ │元计入资本公积，整体变更设立艾为电子，注册资本2,000.00万元。同日，│
│ │全体发起人签署关于设立艾为电子的发起人协议。本次整体变更的出资到位│
│ │情况经大信会计师出具的验资报告审验。2014年12月23日，艾为电子完成工│
│ │商变更登记，取得上海市工商行政管理局颁发的营业执照。发行人现持有上│
│ │海市监局核发的《营业执照》（统一社会信用代码：91310000676257316N) │
│ │，独立进行纳税申报和履行纳税义务。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计│
│ │企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。 │
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│经营模式 │1.研发模式 │
│ │公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设│
│ │计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争│
│ │力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周│
│ │期六大阶段，其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审，以确认是否需│
│ │启动项目研发；概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查│
│ │、产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及知识产权分析│
│ │后，出具概念可行性报告进行评审；计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试│
│ │要求，细化产品规格，完成全面的知识产权检索分析，判断项目中存在的风│
│ │险，并提前采取措施防范风险；设计阶段主要是以技术研发为主体的产品设│
│ │计开发阶段，对产品的性能、质量等进行改良与创新；验证阶段主要对设计│
│ │出的产品进行产品验证，评估产品与设计预期的相符情况，是否满足量产条│
│ │件；产品生命周期主要为产品验证通过后开始量产，并获得下游应用市场的│
│ │使用，直至逐渐被新产品所取代。 │
│ │2.采购和生产模式 │
│ │公司专注于集成电路设计，主要采用Fabless模式，不直接参与芯片的生产 │
│ │环节，通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。│
│ │公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委托封测厂商进行│
│ │封测加工，最终形成芯片产品。在该过程中，公司将采购自主定制化设计的│
│ │晶圆和封装测试加工服务。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应│
│ │商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内，公司主要供应商为全球│
│ │知名的晶圆制造和封装测试厂商。 │
│ │3.销售模式 │
│ │结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售│
│ │模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端厂商直接销售产品。在经销模│
│ │式下，公司与经销商属于买断式销售；在直销模式下，公司直接将产品销售│
│ │给终端客户。 │
│ │（1）经销模式 │
│ │公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为│
│ │通行的销售模式，经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开│
│ │发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系│
│ │、提供货物运输和资金周转的重要角色，是IC产业链中不可或缺的纽带。 │
│ │公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平│
│ │等因素，结合客户采购习惯及需求，择优选择优质经销商，与经销商保持了│
│ │合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经│
│ │销商，与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。 │
│ │（2）直销模式 │
│ │基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求，部分客户选择向公司直接│
│ │采购芯片产品。 │
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│行业地位 │智能手机中数模混合信号、模拟芯片的主要供应商之一 │
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│核心竞争力 │（1）领先的核心技术优势 │
│ │1.技术积累丰富，具备持续创新能力 │
│ │公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面│
│ │，公司积累了大量模拟芯片设计开发经验，截至2023年12月31日，公司及控│
│ │股子公司累计获得发明专利302项，实用新型专利225个，外观设计专利5个 │
│ │，软件著作权111个，集成电路布图登记558个。 │
│ │2.产品领域延伸性强，响应国产化替代需求 │
│ │公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大│
│ │量的技术经验。 │
│ │3.细分市场具备较强的产品和技术优势 │
│ │公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等│
│ │，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模│
│ │混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件│
│ │芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片领域较早地进行了│
│ │技术研发及积累，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势，│
│ │特别是在Haptic触觉反馈和CameraAF&OIS领域。在电源管理芯片和信号链芯│
│ │片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。 │
│ │（2）人才团队优势 │
│ │集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素│
│ │。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目│
│ │前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。 │
│ │公司重视人才管理体系建设，在人才管理职业发展通道、薪酬激励体系、干│
│ │部管理体系、招聘管理等系统及建设方面起步早，保持行业领先。 │
│ │（3）产品市场优势 │
│ │公司产品主要应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域，通过多年的积累，│
│ │公司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合│
│ │芯片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号达到1,200余款。公司开发的 │
│ │音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GNSS低噪│
│ │声放大器、FM低噪声放大器、马达驱动等各类产品在消费电子、AIoT、工业│
│ │、汽车的市场得到广泛认可，并广泛应用于知名品牌厂商的终端产品，公司│
│ │研发的多款产品在半导体领域获得了诸多奖项。 │
│ │（4）客户资源优势 │
│ │公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公│
│ │司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和│
│ │细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想 │
│ │、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻 │
│ │泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；车载领域客户包括阿维塔、比亚迪、零 │
│ │跑、奇瑞、长安、吉利、现代等。公司在可穿戴设备、智能便携设备和物联│
│ │网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。 │
│ │（5）业务连续性优势 │
│ │公司重视业务连续性，报告期内开始搭建能够保障业务连续性的规则体系，│
│ │公司采用单一料号多供应商布局，引入国产设备，公司数据多平台备份，多│
│ │地布局仓储中心等，保证公司能够适应和应对多变及复杂的市场情况。 │
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│经营指标 │因终端客户需求增长、公司持续拓展市场，2023年公司实现营业收入253,09│
│ │2.15万元，较上年增长21.12%；归属于上市公司股东的净利润5,100.89万元│
│ │，实现净利润的扭亏为盈，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利│
│ │润-8,965.10万元，较上年同期亏损金额减少1,748.43万元。 │
│ │2023年，公司实现营业收入253,092.15万元，同比上升21.12%，其中，高性│
│ │能数模混合芯片销售收入125,509.83万元、同比上升11.47%，电源管理芯片│
│ │销售收入90,885.58万元、同比上升24.52%，信号链芯片销售收入34,860.98│
│ │万元、同比上升100.27%；营业成本190,206.37万元，同比上升47.01%，综 │
│ │合毛利率24.85%，同比下降13.23%。 │
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│竞争对手 │圣邦股份、卓胜微、芯朋微、思瑞浦、TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）、N│
│ │XP（恩智浦）。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技│
│营权 │术，截止报告期末，公司累计取得国内外专利532项，其中发明专利302项，│
│ │实用新型专利225项，外观专利5项；累计在中国境内登记集成电路布图设计│
│ │专有权558项；软件著作权111件；取得国内外商标175件。 │
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│投资逻辑 │公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，报告期内荣获│
│ │国家知识产权优势企业、“上海市五一劳动奖状”荣誉、上海市创新企业总│
│ │部、国家高新区上市公司创新百强榜、“上海硬核科技TOP100榜单”称号；│
│ │通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可评定；荣获科创板硬科技领│
│ │军企业等荣誉。 │
│ │公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。 │
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│消费群体 │消费电子、AIoT、工业、汽车领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│项目投资 │艾为电子2024年1月17日公告，公司拟以全资子公司上海艾为集成电路技术 │
│ │有限公司为项目实施主体，购买土地使用权建设艾为电子全球研发中心和产│
│ │业化一期项目，并拟与上海市闵行区莘庄镇政府签署《项目投资意向协议书│
│ │》。预计项目总投资约10亿元。项目建设周期为土地交地后36个月。从长远│
│ │来看，本项目对公司业务布局和经营业绩将具有积极影响。 │
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│行业竞争格局│半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，集成电│
│ │路又分为逻辑、模拟和存储等细分行业。在半导体行业中，模拟芯片是必不│
│ │可少的一部分。模拟芯片无处不在，几乎所有常见的电子设备都需要使用模│
│ │拟芯片。 │
│ │模拟集成电路是虚拟世界与现实世界的物理桥梁，模拟电路起到电路系统与│
│ │外界环境交互的接口作用，扮演电路系统的“口”和“眼”，存在于几乎所│
│ │有的电子产品和设备中。模拟芯片产品种类繁多，功能齐全，广泛应用于通│
│ │信、工业、汽车、消费以及政企系统等领域，具有稳定持续成长性。通信领│
│ │域主要涉及无线基础设施及有线网络；汽车领域主要涉及驾驶辅助和动力系│
│ │统；工业领域主要涉及航空航天、医疗设备及工业自动化；消费领域主要涉│
│ │及计算机、手机和平板电脑；政企领域主要包含各类服务器等。美国半导体│
│ │行业协会（SIA）报告显示，2023年全球半导体行业销售总额为5268亿美元 │
│ │，其中2023年第四季度的销售额为1460亿美元，比2022年第四季度的销售额│
│ │高出11.6%，比2023年第三季度的销售额高出8.4%。预计2024年全球半导体 │
│ │行业销售额有望增长13.1%，达到5953亿美元。 │
│ │目前全球模拟芯片国际市场竞争格局呈现高集中度的特点，主要被欧美厂商│
│ │占据。国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态。│
│ │近年来国际上的大规模企业并购使得大企业的规模继续扩大，一定程度上形│
│ │成了大者恒大的局面。如TI（德州仪器）、AnalogDevices（亚德诺）、Inf│
│ │ineon（英飞凌）等龙头厂商，依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发 │
│ │与销售布局和规模经济效应，以及产业链更加独立自主的IDM模式，国际龙 │
│ │头模拟企业在全球范围内具有明显的竞争优势。 │
│ │随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产市场，衍生出│
│ │了巨大的集成电路器件需求。中国已是全球最大的模拟芯片市场，并且市场│
│ │规模持续增长。国家统计局公布的数据显示，2023年中国集成电路产量为35│
│ │14亿块，相较2022年的3242亿块增长8.4%。 │
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│行业发展趋势│未来，伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通信、物联网和人工│
│ │智能等新兴产业的革命为整体行业发展提供动力，集成电路行业有望长期保│
│ │持旺盛的生命力。模拟集成电路在整个行业中占比稳定，随着电子产品应用│
│ │领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的│
│ │模拟芯片将成为电子产业创新发展的重要动力之一。 │
│ │此外，人工智能（AI）正在对集成电路行业产生深远影响，尤其对设计优化│
│ │、自动化与效率提升、产品集成度提高等方面带来巨大改变。AI技术的发展│
│ │不仅能够推动集成电路技术的创新和产品多样化，还促进了市场需求的增长│
│ │。 │
│ │我们坚信：在中国宏观大势下，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新│
│ │一轮科技革命和产业变革的关键力量，公司的不断成长是必然的。我们将通│
│ │过Fabless的道路，去追赶海外模拟巨头，并不断缩小差距。 │
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│行业政策法规│《音频用智能诊断集成电路功能要求》、《音频用集成电路信号传输与控制│
│ │接口要求》 │
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│公司发展战略│公司致力于持续开发全系列的高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集│
│ │成电路产品，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创│
│ │新进步，凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续│
│ │推出在性能、集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源│
│ │管理芯片、射频芯片、马达驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为消│
│ │费电子、AIoT、工业、汽车等领域的新智能硬件产品提供可靠的技术支持。│
│ │公司以“用科技的力量创造美好未来，用心为客户、员工、合作伙伴和股东│
│ │创造价值”为使命，努力提升核心技术水平、产品性能及客户服务能力，以│
│ │自主创新为驱动，不断推动企业发展，矢志成为具有国际竞争力的高性能数│
│ │模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片设计公司，服务全球客户。 │
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│公司日常经营│报告期内，2023年全球芯片行业再次经历了动荡的一年。全球经济增长放缓│
│ │，对芯片行业造成了重大影响。美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示 │
│ │，2023年全球半导体行业销售总额为5268亿美元，相比2022年的5741亿美元│
│ │下降幅度达到8.2%。 │
│ │报告期内，公司坚定发展战略，持续加速在工业和汽车等市场领域的开拓和│
│ │布局，坚持研发创新驱动，引领高质量发展，营业收入同比增长21.12%。公│
│ │司不断探索新工艺，深化工艺平台建设。完成了质量体系升级，具备车规可│
│ │靠性验证能力，同时车规级测试中心在报告期内已开始基建，为开拓工业、│
│ │汽车市场夯实基础。为响应市场及客户需求变化，提升产研过程管理能力，│
│ │公司积极推进产研数字化建设，全面加强公司市场竞争力。随着新兴技术领│
│ │域如人工智能、高性能计算等的迅速发展，将为公司提供新的机遇，促进公│
│ │司牢牢把握高质量发展为首要任务，发展新质生产力。 │
│ │2023年度公司实现营业收入253092.15万元，较上年同期上升21.12%；实现 │
│ │归属于母公司所有者的净利润5100.89万元，较上年同期扭亏为盈；实现归 │
│ │属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-8965.10万元，较上年同期│
│ │亏损金额减少1748.43万元；研发费用投入50737.07万元，较上年同期下降1│
│ │4.91%。 │
│ │2023年度具体经营情况： │
│ │（一）坚持创新驱动发展 │
│ │1.高性能数模混合信号芯片 │
│ │报告期内，公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产│
│ │品系列，完成在消费电子、AIoT、工业、汽车等多行业方向布局。采用先进│
│ │工艺，持续进行产品创新，打造高性能模拟功放和内嵌丰富音效算法的DSP │
│ │数字功放；不断升级神仙算法，实现以算法、硬件、系统解决方案三位一体│
│ │的立体式发展。 │
│ │2.
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