热点题材☆ ◇688798 艾为电子 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、小米概念、MCU芯片、星闪概念
风格:融资融券、高市盈率、扣非亏损、专精特新
指数:国证算力、半导体50、科创芯片、科创100
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司自主研发的国内首款内置MCU作伪主控核心的光学防抖(OI5) 和对焦(AF)控制驱动芯片
产品客户端量产。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的射频产品满足星闪技术，能够提供更低时延、更低功耗、更广覆盖、更安全的连接体
验
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质
量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、 OPPO、 vivo、传音、 TCL、联想等知名手机厂
商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网
设备等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品为音频功放芯片等，下游应用主要是智能手机。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-10│兴业全球持股│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-12-31,招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金持有315.91万股(占
总股本比例为：1.36%)
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-01-31│华为概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
华为为公司直接供应客户
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-22│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域，公司在汽车领域的客户有：
比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑等
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-22│吉利概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域，公司在汽车领域的客户有：
比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑等
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-06│联想概念 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
联想是公司长期合作的客户之一，公司与联想合作的产品领域有手机、平板、PC等，公司与
联想的销售模式为经销。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品为音频功放芯片等，下游应用主要是智能手机。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-08-16│转板A股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
艾为电子:【833221:2015-08-10至2021-06-18】于2021-08-16在上交所上市
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-23│高市盈率 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-04-23,公司市盈率(TTM)为：256.98
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-10│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-12-31公司归母净利润为5100.89万元，扣非净利润为-8965.10万元
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2023-11-17│消费电子行业展开技术竞技，大模型“装进”手机是大势所趋
──────┴───────────────────────────────────
国内大模型呈现出“千帆竞发”的繁荣景象，手机厂商也纷纷入局。11月16日，OPPO在开发
者大会上宣布，自研ColorOS全球月活用户已经突破6亿，OPPO正式推出自主训练大模型AndesGPT
（安第斯大模型）。目前，荣耀、华为、小米、vivo均已在大模型领域投入了大量资源，其在研
发和布局上路线不同，形成了各自的生态系统。中国通信工业协会副会长、物联网应用分会会长
韩举科表示：“手机厂商进入大模型之争，意味着市场各方对大模型手机的探索已经逐步从技术
研发阶段进阶到规模应用及产业布局阶段。”
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
──────┴───────────────────────────────────
10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
──────┴───────────────────────────────────
近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-12│电池管理芯片被称为“模拟芯片的皇冠”，下游汽车+储能+消费电子需求快速增
│长
──────┴───────────────────────────────────
电池管理芯片（BMIC）在汽车、储能及消费电子等领域下游应用空间广阔，机构指出，随着
新能源车800V高压平台渗透加速，储能装机量持续提升以及消费电子产品迭代创新，有望为BMIC
注入新的增长动能。BMIC具有较高技术门槛，在数字和模拟两个维度均有较高要求。正由于技术
门槛极高，BMIC也被称为“模拟芯片的皇冠”。根据券商测算，全球主要下游领域BMIC市场规模
预计到2026年增长至80.31亿美元。分下游领域来看，储能、电动汽车、泛消费（可穿戴）等领
域增速较快，2021-2026年CAGR分别为72.34%、40.07%、14.50%。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │2014年11月28日，大信会计师出具了审计报告，2014年10月31日艾为有限经│
│ │审计的账面净资产为人民币34,832,761.56元。2014年11月30日，上海申威 │
│ │资产评估有限公司出具了评估报告，艾为有限2014年10月31日经评估的净资│
│ │产为36,116,578.67元，评估增值521,686.44元，增值率为1.44%。2014年12│
│ │月16日，艾为有限召开股东会，全体股东一致同意以截至2014年10月31日经│
│ │审计净资产值34,832,761.56元为基数折股2,000万股，其余14,832,761.56 │
│ │元计入资本公积，整体变更设立艾为电子，注册资本2,000.00万元。同日，│
│ │全体发起人签署关于设立艾为电子的发起人协议。本次整体变更的出资到位│
│ │情况经大信会计师出具的验资报告审验。2014年12月23日，艾为电子完成工│
│ │商变更登记，取得上海市工商行政管理局颁发的营业执照。发行人现持有上│
│ │海市监局核发的《营业执照》（统一社会信用代码：91310000676257316N) │
│ │，独立进行纳税申报和履行纳税义务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括音频功放芯片│
│ │、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到470余款 │
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设│
│ │计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争│
│ │力。 │
│ │2、采购和生产模式 │
│ │公司专注于集成电路设计，采用Fabless模式，不直接参与芯片的生产环节 │
│ │，通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。 │
│ │3、销售模式 │
│ │结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售│
│ │模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端厂商直接销售产品。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │智能手机中数模混合信号、模拟芯片的主要供应商之一 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（1）领先的核心技术优势 │
│ │1）技术积累丰富，具备持续创新能力；2）产品领域延伸性强，响应国产化│
│ │替代需求；3）细分市场具备较强的产品和技术优势。 │
│ │（2）人才团队优势 │
│ │公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前│
│ │已建立了成熟稳定的研发和管理团队。 │
│ │（3）产品市场优势 │
│ │通过在手机领域多年的积累，多个产品在智能手机的市场得到广泛认可，并│
│ │用于知名手机厂商的高端或旗舰机型。 │
│ │（4）客户资源优势 │
│ │公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │圣邦股份、卓胜微、芯朋微、思瑞浦、TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）、N│
│ │XP（恩智浦）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│截至2020年12月31日，公司及控股子公司已取得232项专利，其中227项为境│
│营权 │内专利，5项为境外专利；在中国境内登记集成电路布图设计专有权396项。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应│
│ │商之一。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │以智能手机为代表的新智能硬件领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内、境外 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │艾为电子2024年1月17日公告，公司拟以全资子公司上海艾为集成电路技术 │
│ │有限公司为项目实施主体，购买土地使用权建设艾为电子全球研发中心和产│
│ │业化一期项目，并拟与上海市闵行区莘庄镇政府签署《项目投资意向协议书│
│ │》。预计项目总投资约10亿元。项目建设周期为土地交地后36个月。从长远│
│ │来看，本项目对公司业务布局和经营业绩将具有积极影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）供给端迎接国产替代浪潮 │
│ │数模混合信号、模拟、射频等集成电路产品作为半导体产业的重要组成部分│
│ │，对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略有重要的现实意义，对相关│
│ │芯片开启国产化进程是大势所趋。我国与世界先进研发水平的差距主要在于│
│ │芯片设计环节，随着我国集成电路产业链结构的进一步优化，设计比重逐年│
│ │提升，提高芯片设计能力将成为未来国产厂商主要发力的方向。 │
│ │（2）行业处于增量市场，增长机会众多 │
│ │目前，音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片市场依│
│ │然处于增量阶段，市场规模巨大，在全球半导体市场中的占比超过五分之一│
│ │，同时由于行业周期性较弱，市场增长相对稳定。中国目前是全球最大的电│
│ │子产品生产及消费市场，具有下游市场需求旺盛、芯片供应商多元的市场特│
│ │征。 │
│ │（3）行业集中度提升，市场呈现寡头竞争态势 │
│ │由于音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等产品的│
│ │研发周期长、技术壁垒高，对芯片制造厂商的高知识产权制造工艺有很高的│
│ │要求，使得具有资金和技术优势的大型厂商能够成功提高行业的准入门槛，│
│ │其他受技术和人才等限制的中小厂商难以进入集成电路芯片行业。 │
│ │同时，考虑到音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片│
│ │的产品种类众多，不同厂商之间的产品重叠度相对较低，行业本身在细分领│
│ │域存在弱竞争形态。随着全球大型芯片厂商加快收购和合并步伐，行业的集│
│ │中度进一步上升，规模竞争效应显现。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《电子信息产业调整和振兴规划》、《关于加快培育和发展战略性新兴产业│
│ │的决定》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《国│
│ │家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》、《“│
│ │十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《国家集成电路产业发展推进纲│
│ │要》、《国家信息化发展战略纲要》、《国务院关于印发“十三五”国家信│
│ │息化规划的通知》、《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领│
│ │域的通知》、《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通│
│ │知》、《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》、《国务院关于印发│
│ │国家教育事业发展“十三五”规划的通知》、《关于集成电路企业增值税期│
│ │末留抵退税有关城市维护建设税教育附加和地方教育附加政策的通知》、《│
│ │国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见》、《关于集成电路设计和软件│
│ │产业企业所得税政策的公告》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、│
│ │《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司致力于持续开发全系列的数模混合信号、模拟、射频的集成电路产品，│
│ │打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创新进步，凭借│
│ │着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在性能、│
│ │集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源管理芯片、射│
│ │频芯片、马达驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为客户的手机等新│
│ │智能硬件产品提供良好的技术支持。 │
│ │公司以“用科技的力量创造美好未来，用心为客户、员工、合作伙伴和股东│
│ │创造价值”为使命，努力提升核心技术水平、产品性能及客户服务能力，以│
│ │自主创新为驱动，不断推动企业发展，矢志成为具有国际竞争力的数模混合│
│ │信号、模拟、射频芯片设计公司，服务全球客户。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│（1）现有产品线继续迭代，进一步提升产品竞争力 │
│ │经过长期的研发积累，公司目前实现了音频功放芯片、电源管理芯片、射频│
│ │芯片、马达驱动芯片等较为完善的产品线布局。公司将进行持续的技术升级│
│ │，进一步丰富产品线，基于更加先进的工艺与更加优化的设计，为客户提供│
│ │具备更高可靠性、更优质性能、更低功耗及更高性价比的新一代产品，巩固│
│ │和增强公司在上述产品领域的竞争优势。 │
│ │（2）新产品线研发设计，形成新的利润增长点 │
│ │公司将充分利用研发和技术优势，基于研发团队多年积累的数模混合信号、│
│ │模拟、射频的研发设计等方面的丰富经验，并结合市场发展前景和目标客户│
│ │需求，不断进行新产品的研发设计，推出SAR传感器、触控芯片等新产品线 │
│ │，进一步完善公司在手机以外的领域的产品布局，形成新的利润增长点，进│
│ │一步提高公司的整体竞争力和抗风险能力，保持经营业绩的稳定增长。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动│
│ │芯片研发和产业化项目、研发中心建设项目、电子工程测试中心建设项目、│
│ │发展与科技储备资金。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│一、经营风险： │
│ │（一）公司产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机领域，受下游智能│
│ │手机出货量影响较大的风险；（二）半导体行业需求增长导致晶圆及封测价│
│ │格上涨的风险；（三）市场竞争风险；（四）研发人员流失的风险；（五）│
│ │产品质量风险；（六）供应商集中度较高的风险 │
│ │二、技术风险： │
│ │（一）技术迭代风险；（二）公司研发工作未达预期的风险；（三）公司知│
│ │识产权风险；（四）核心技术泄密风险 │
│ │三、财务风险： │
│ │（一）公司业绩持续增长存在不确定性风险；（二）毛利率波动风险；（三│
│ │）汇率波动风险；（四）存货规模较大及跌价风险；（五）净资产收益率下│
│ │降的风险；（六）税收优惠风险 │
│ │四、内控风险： │
│ │（一）规模扩张导致的管理风险；（二）实际控制人风险 │
│ │五、募集资金投资项目相关风险： │
│ │（一）募集资金投资项目用地无法取得的风险；（二）募集资金投资项目效│
│ │益未及预期的风险；（三）募集资金投资项目的管理和组织实施风险；（四│
│ │）募集资金投资项目新增固定资产及无形资产所产生折旧及摊销导致业绩下│
│ │滑的风险；（五）电子工程测试中心项目无法顺利实施的风险 │
│ │六、其他风险： │
│ │（一）国际贸易摩擦风险；（二）新型冠状病毒肺炎疫情对公司经营影响；│
│ │（三）本次发行失败的风险；（四）证券市场风险；（五）即期回报被摊薄│
│ │的风险 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │艾为电子2021年9月30日发布限制性股票激励计划，公司拟授予550万股限制│
│ │性股票，其中首次向898名激励对象授予440万股，授予价格为109元/股；预│
│ │留110万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解锁，解│
│ │锁比例分别为20%、20%、30%、30%。主要解锁条件为：2021年至2024年营业│
│ │收入目标值分别不低于22亿元、30亿元、40亿元、55亿元；2021年至2024年│
│ │净利润目标值分别不低于2亿元、2.8亿元、3.9亿元、5.5亿元。 │
│ │艾为电子2022年12月23日发布限制性股票激励计划，公司拟授予580万股限 │
│ │制性股票，其中首次向774名激励对象授予478万股，授予价格为53.07元/股│
│ │；预留102万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解 │
│ │锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：2023-2026年 │
│ │四个会计年度，以2022年的营业收入为基数，对应考核年度的营业收入增长│
│ │率分别不低于20%、45%、75%、110%。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|
