热点题材☆ ◇688798 艾为电子 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、含可转债、物联网、卫星导航、智能穿戴、智能机器、芯片、小米概念、消费电
子、抖音概念、MCU芯片、汽车芯片、星闪概念、AI手机PC、AI眼镜
风格:融资融券、海外业务、专精特新
指数:科创芯片、科创100、上证580
【2.主题投资】
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2026-07-13│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司作为英特尔AIPC生态核心合作伙伴，覆盖音频交互、端口防护、智能触控、电源管理等
全场景方案。
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2026-02-26│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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艾为转债(118065)于2026-02-26上市
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2025-11-13│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的5G射频器件研发和产业化项目包含5G射频前端模组、5G射频开关、天线Tuner、天线S
RS开关、4G前端模组产品。
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2025-10-20│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司已有 1,500 余款产品型号， 应用于消费电子、物联网、 工业、 汽车领域， 并在各
类电子产品中具有较强的拓展性和适用性
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2025-08-22│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司推出了首款应用于卫星通讯的宽频LNA，能够覆盖北斗，天通等多个应用场景，能够增
强终端设备的下行性能
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2025-03-05│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜。公司的产品
可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车等领域
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2025-02-26│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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艾为扫地机器人应用方案助力云鲸新一代旗舰产品
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2025-01-21│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司的AI芯片可以应用于AI眼镜等智能穿戴设备
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2024-12-30│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司与字节跳动在VR/AR领域有合作，其Pico系列搭载多款艾为芯产品，包括其AI智能体耳
机上也均搭载艾为产品，未来伴随其更多AI相关硬件产品应用落地，相信会有更多的产品合作
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2024-09-06│智能穿戴 │关联度：☆☆
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公司应用于消费电子领域的芯片包括可穿戴设备，公司的芯片应用于智能眼镜
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域，公司在汽车领域的客户有:
比亚迪、现代、五菱、吉利等。
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2024-03-27│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的国内首款内置MCU作伪主控核心的光学防抖(OI5) 和对焦(AF)控制驱动芯片
产品客户端量产。
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2023-09-08│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司的射频产品满足星闪技术，能够提供更低时延、更低功耗、更广覆盖、更安全的连接体
验
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品以智能手机为代表的新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质
量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、 OPPO、 vivo、传音、 TCL、联想等知名手机厂
商，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网
设备等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品为音频功放芯片等，下游应用主要是智能手机。
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2026-05-23│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司重视磁传感技术，已发布30V以上工业用磁传感器位置检测产品及配套电机驱动。
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司专注于高性能数模混合、电源管理、信号链芯片产品，目前产品可广泛应用于手机、AI
oT、工业、汽车等领域，
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2025-04-29│影石概念 │关联度：☆☆☆
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公司为影石相机提供核心芯片，针对户外场景提供定制化的振动反馈。这种核心部件的供应
关系，确保了影石相机在不同应用场景下的性能稳定性和用户体验
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2024-01-31│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为为公司直接供应客户
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2023-09-22│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域，公司在汽车领域的客户有：
比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑等
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2023-09-22│吉利概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品已逐步从消费电子领域转向AIOT、工业、汽车等领域，公司在汽车领域的客户有：
比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑等
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2022-09-06│联想概念 │关联度：☆☆☆☆
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联想是公司长期合作的客户之一，公司与联想合作的产品领域有手机、平板、PC等，公司与
联想的销售模式为经销。
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品为音频功放芯片等，下游应用主要是智能手机。
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2021-08-16│转板A股 │关联度：☆☆☆
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艾为电子:【833221:2015-08-10至2021-06-18】于2021-08-16在上交所上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近20个交易日内跌破发行价，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-04-10│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:境外占比为70.70%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-09│全球半导体行业销售额创历史新高
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近日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较202
3年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。从地区来看，美洲（43.9%
）、中国（19.2%）、亚太/所有其他地区（17.1%）和日本（2.0%）的销售额同比上涨。
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2023-11-17│消费电子行业展开技术竞技，大模型“装进”手机是大势所趋
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国内大模型呈现出“千帆竞发”的繁荣景象，手机厂商也纷纷入局。11月16日，OPPO在开发
者大会上宣布，自研ColorOS全球月活用户已经突破6亿，OPPO正式推出自主训练大模型AndesGPT
（安第斯大模型）。目前，荣耀、华为、小米、vivo均已在大模型领域投入了大量资源，其在研
发和布局上路线不同，形成了各自的生态系统。中国通信工业协会副会长、物联网应用分会会长
韩举科表示：“手机厂商进入大模型之争，意味着市场各方对大模型手机的探索已经逐步从技术
研发阶段进阶到规模应用及产业布局阶段。”
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2023-10-31│华为新机10月31日发布，消费电子催化不断
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10月31日上午10:08，华为将举行nova新品发布会。据已有信息来看，届时华为将正式发布n
ova11SE。目前，该款机型已在各大电商平台商家开启预约。根据已公开规格参数，nova11SE机
身拥有11号色、曜金黑、雪域白三种配色，搭载鸿蒙4.0系统，前后双高清摄像。除此之外，华
为nova12也是颇受外界关注的下一代新品。华为之前发布Mate60系列之后，在消费电子产业链掀
起了一波备货热潮。券商指出，从电子三季度财报数据来看，各行业三季度经营都出现了一定回
暖，消费电子相关的核心标的Q3收入环比改善最为明显。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-07-12│电池管理芯片被称为“模拟芯片的皇冠”，下游汽车+储能+消费电子需求快速增
│长
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电池管理芯片（BMIC）在汽车、储能及消费电子等领域下游应用空间广阔，机构指出，随着
新能源车800V高压平台渗透加速，储能装机量持续提升以及消费电子产品迭代创新，有望为BMIC
注入新的增长动能。BMIC具有较高技术门槛，在数字和模拟两个维度均有较高要求。正由于技术
门槛极高，BMIC也被称为“模拟芯片的皇冠”。根据券商测算，全球主要下游领域BMIC市场规模
预计到2026年增长至80.31亿美元。分下游领域来看，储能、电动汽车、泛消费（可穿戴）等领
域增速较快，2021-2026年CAGR分别为72.34%、40.07%、14.50%。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │中国数模龙头上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年，专注于高性能│
│ │数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计，2021年8月在上交所科创板成 │
│ │功上市，股票代码为688798。 │
│ │艾为电子累计拥有40多种产品子类、产品型号总计近2000款，产品的性能和│
│ │品质处于业内领先水平。公司产品广泛应用于消费电子、工业互联和汽车市│
│ │场，包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、智能音箱、智能家│
│ │电、移动支付、物联网、AI教育、智能玩具、服务器、新能源、机器人、无│
│ │人机、安防、汽车电子等领域。 │
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│产品业务 │公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计│
│ │企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司产品在技术领域覆盖数模│
│ │混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理│
│ │芯片、信号链芯片等。 │
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│经营模式 │集成电路企业采用的经营模式一般可以分为IDM模式和Fabless模式。采用ID│
│ │M模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节 │
│ │工作。采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造 │
│ │、封装、测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。随着终│
│ │端产品的应用和需求日益多元化，芯片设计难度快速提升，研发资源和成本│
│ │持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fabless模式已成为芯片设计 │
│ │企业的主流经营模式之一。公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式 │
│ │。 │
│ │1.研发模式 │
│ │公司根据产品特点，采用集成产品开发和项目管理方法，制定各款产品的设│
│ │计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争│
│ │力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周│
│ │期六大阶段，其中立项阶段主要对新项目的可行性进行评审，以确认是否需│
│ │启动项目研发；概念阶段主要由项目经理组织协调各部门成员进行市场调查│
│ │、产品策划、技术可行性分析、财务分析、确定初步规格以及知识产权分析│
│ │后，出具概念可行性报告进行评审；计划阶段需要确认工艺厂家和封装测试│
│ │要求，细化产品规格，完成全面的知识产权检索分析，判断项目中存在的风│
│ │险，并提前采取措施防范风险；设计阶段主要是以技术研发为主体的产品设│
│ │计开发阶段，对产品的性能、质量等进行改良与创新；验证阶段主要对设计│
│ │出的产品进行产品验证，评估产品与设计预期的相符情况，是否满足量产条│
│ │件；产品生命周期主要为产品验证通过后开始量产，并获得下游应用市场的│
│ │使用，直至逐渐被新产品所取代。 │
│ │2.采购和生产模式 │
│ │公司专注于集成电路设计，主要采用Fabless模式，不直接参与芯片的生产 │
│ │环节，通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。│
│ │公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委托封测厂商进行│
│ │封测加工，最终形成芯片产品。在该过程中，公司将采购自主定制化设计的│
│ │晶圆和封装测试加工服务。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应│
│ │商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内，公司主要供应商为全球│
│ │知名的晶圆制造和封装测试厂商。 │
│ │3.销售模式 │
│ │结合行业惯例和客户的采购习惯，公司目前采用经销为主、直销为辅的销售│
│ │模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端厂商直接销售产品。在经销模│
│ │式下，公司与经销商属于买断式销售；在直销模式下，公司直接将产品销售│
│ │给终端客户。 │
│ │（1）经销模式 │
│ │公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为│
│ │通行的销售模式，经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开│
│ │发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系│
│ │、提供货物运输和资金周转的重要角色，是IC产业链中不可或缺的纽带。 │
│ │公司通过比较信誉、资金实力、终端客户需求、市场影响力、客户服务水平│
│ │等因素，结合客户采购习惯及需求，择优选择优质经销商，与经销商保持了│
│ │合作共赢、共同发展的良好态势。公司通过对接国内外知名的电子元器件经│
│ │销商，与知名品牌终端企业保持了稳定的合作关系。 │
│ │（2）直销模式 │
│ │基于终端客户的采购管理体系及原材料采购需求，部分客户选择向公司直接│
│ │采购芯片产品。 │
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│行业地位 │智能手机中数模混合信号、模拟芯片的主要供应商之一 │
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│核心竞争力 │1、领先的核心技术优势 │
│ │（1）技术积累丰富，具备持续创新能力 │
│ │公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面│
│ │，公司积累了大量模拟芯片设计开发经验，截至2025年12月31日，公司及控│
│ │股子公司累计获得发明专利484项，实用新型专利238个，外观设计专利7个 │
│ │，软件著作权134个，集成电路布图登记634个。 │
│ │（2）产品领域延伸性强，响应国产化替代需求 │
│ │公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大│
│ │量的技术经验。公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的│
│ │发展趋势、持续进行产品创新。 │
│ │（3）细分市场具备较强的产品和技术优势 │
│ │公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等│
│ │，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模│
│ │混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件│
│ │芯片和软件算法为一体的音频解决方案。 │
│ │2、人才团队优势 │
│ │集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素│
│ │。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目│
│ │前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2025年12月31日，公司共有技│
│ │术人员722人，占全部员工人数的比重达74.59%，主要研发和技术人员平均 │
│ │拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集 │
│ │成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。│
│ │3、产品市场优势 │
│ │公司产品主要应用于消费电子、工业互联、汽车领域，通过多年的积累，公│
│ │司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖高性能数模混合芯│
│ │片、电源管理芯片、信号链芯片，产品型号达到1700余款。 │
│ │4、客户资源优势 │
│ │公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公│
│ │司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和│
│ │细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想 │
│ │、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户，以及华勤技术 │
│ │、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；车载领域客户包括比亚迪、阿维塔 │
│ │、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等。公司在可穿戴设备、智能便携设备和│
│ │物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。 │
│ │5、业务连续性优势 │
│ │报告期内，公司业务连续性规则体系进一步健全，覆盖采购、生产、物流及│
│ │IT支持等关键环节，并通过内部审计与演练确保有效执行。单一料号多供应│
│ │商策略拓展至更多核心物料，国产设备导入比例显著提升，增强了供应链的│
│ │自主可控性。 │
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│经营指标 │2025年，实现营业收入285,353.14万元，较上年同期下降2.71%；实现营业 │
│ │利润30,203.16万元、实现利润总额30,207.67万元、实现归属于母公司所有│
│ │者的净利润31,700.99万元，分别较上年同期增长26.28%、26.22%、24.38% │
│ │；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润22,036.46万元， │
│ │较上年同期增长41.00%。 │
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│竞争对手 │圣邦股份、卓胜微、芯朋微、思瑞浦、TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）、N│
│ │XP（恩智浦）。 │
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│品牌/专利/经│专利：公司经过多年持续研发投入及技术积累，取得了众多自主研发核心技│
│营权 │术，截至报告期末，公司累计取得国内外专利729项，其中发明专利484项，│
│ │实用新型专利238项，外观专利7项；累计在中国境内登记集成电路布图设计│
│ │专有权634项；软件著作权134件；取得国内外商标185件。 │
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│投资逻辑 │公司深耕数模混合信号芯片领域，核心产品在市场竞争中持续突破，市场地│
│ │位不断夯实。在音频芯片领域，公司依托全链路自研音频技术积累与高性能│
│ │产品矩阵，已成为消费电子、物联网及汽车电子等多场景音频解决方案的重│
│ │要供应商。凭借内置飞天?DSP的DigitalSmartK旗舰系列与SKTune神仙算法 │
│ │等核心技术优势，公司音频产品在音质、能效及可靠性方面形成行业领先优│
│ │势，在全球头部客户供应链中的份额稳步提升。根据咨询机构Frost&Sulliv│
│ │an数据，公司音频芯片全球市场份额超13%，出货量位居全球第一。 │
│ │在触觉反馈（Haptic）芯片领域，公司持续深耕线性马达驱动技术。Frost&│
│ │Sullivan的数据显示，公司Haptic年出货量稳居国内第一，国内市场份额超│
│ │20%。公司第六代高压线性马达驱动IC搭载AAE自动刹车、F0自动校准/追踪 │
│ │及LCC3.0振感一致性校准等先进功能，有效解决主流线性马达窄频响应、启│
│ │停较慢等行业痛点，为智能手机、智能穿戴及游戏设备提供优质的触觉反馈│
│ │体验。 │
│ │随着国产替代化的大势及产品技术上的积累和拓展，公司在价值产品线的不│
│ │断突破，在更广泛的产品及应用领域取得了较大的进展。为进一步加强产品│
│ │方案应用的生态建设，公司主导起草Haptic团体标准《震动触觉反馈系统设│
│ │计要求》《震动触觉反馈系统评价方法》，参与团体标准《虚拟及增强现实│
│ │设备的声学性能技术规范》编写。 │
│ │与此同时，公司持续加大在工业及车载相关领域的技术研发和产品布局，产│
│ │品在汽车及工业领域的市场应用进一步深化和扩大。报告期内，公司持续聚│
│ │焦于车规级体系与安全可靠性测试能力的建设，相关技术研发与产品布局得│
│ │到进一步夯实。通过重点强化可靠性、失效分析（FA）及测试等核心能力的│
│ │构建，公司已成为国内率先具备完备车规级可靠性与FA能力的企业之一。自│
│ │研的测试机台（包括AT5100、AT6200及AT6600系列）已实现规模化量产，为│
│ │产品在汽车与工业领域的深化应用提供了关键支撑。 │
│ │在临港车规测试中心的建设上，整体工程项目按预定计划顺利推进。“墨水│
│ │瓶”园区已正式亮灯并进入内部装修阶段，目前正在积极申请临港及上海市│
│ │级的检验检测与中试平台资质，以期未来向社会开放，助力行业生态发展。│
│ │2025年，中心成功完成了全自动包装产线与自动化机器人的中试测试，为建│
│ │成芯片测试领域首条拥有全自动测试产线的“灯塔工厂”奠定了基础。该中│
│ │心计划于2026年5月整体投入使用，届时将成为国内规模最大的综合性车规 │
│ │级测试验证平台，显著提升公司在高端制造领域的服务与保障能力。 │
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│消费群体 │消费电子、工业互联、汽车领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │集成电路芯片研发和销售 │
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│主要产品 │高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片 │
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│项目投资 │艾为电子2024年1月17日公告，公司拟以全资子公司上海艾为集成电路技术 │
│ │有限公司为项目实施主体，购买土地使用权建设艾为电子全球研发中心和产│
│ │业化一期项目，并拟与上海市闵行区莘庄镇政府签署《项目投资意向协议书│
│ │》。预计项目总投资约10亿元。项目建设周期为土地交地后36个月。从长远│
│ │来看，本项目对公司业务布局和经营业绩将具有积极影响。 │
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│行业竞争格局│半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，集成电│
│ │路又分为逻辑、模拟和存储等细分行业。在半导体行业中，模拟芯片是必不│
│ │可少的一部分。模拟芯片无处不在，几乎所有常见的电子设备都需要使用模│
│ │拟芯片。 │
│ │模拟集成电路是虚拟世界与现实世界的物理桥梁，模拟电路起到电路系统与│
│ │外界环境交互的接口作用，扮演电路系统的“口”和“眼”，存在于几乎所│
│ │有的电子产品和设备中。模拟芯片产品种类繁多，功能齐全，广泛应用于通│
│ │信、工业、汽车、消费以及政企系统等领域，具有稳定持续成长性。通信领│
│ │域主要涉及无线基础设施及有线网络；汽车领域主要涉及驾驶辅助和动力系│
│ │统；工业领域主要涉及航空航天、医疗设备及工业自动化；消费领域主要涉│
│ │及计算机、手机和平板电脑；政企领域主要包含各类服务器等。根据美国半│
│ │导体行业协会（SIA）统计，2025年全球半导体销售额实现7,917亿美元，较│
│ │2024年的6,305亿美元增长25.6%。SIA进一步预测，2026年全球销售额有望 │
│ │攀升至约1万亿美元，其中，北美主要云服务商在AI基础设施领域的投资将 │
│ │达到6,000亿美元，重点投向AI芯片、高带宽存储及大规模算力集群，从而 │
│ │对上游半导体形成直接而持续的需求拉动。与此同时，边缘AI计算、汽车电│
│ │子化与工业智能化的多场景融合与快速渗透，也为半导体行业长期增长注入│
│ │了多元而坚实的动力。 │
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│行业发展趋势│未来，伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通信、物联网和人工│
│ │智能等新兴产业的革命为整体行业发展提供动力，集成电路行业有望长期保│
│ │持旺盛的生命力。模拟集成电路在整个行业中占比稳定，随着电子产品应用│
│ │领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的│
│ │模拟芯片将成为电子产业创新发展的重要动力之一。 │
│ │目前全球模拟芯片国际市场竞争格局呈现高集中度的特点，主要被欧美厂商│
│ │占据。国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态。│
│ │近年来国际上的大规模企业并购使得大企业的规模继续扩大，一定程度上形│
│ │成了强者恒强的局面。如TI（德州仪器）、AnalogDevices（亚德诺）、Inf│
│ │ineon（英飞凌）等龙头厂商，依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发 │
│ │与销售布局和规模经济效应，以及产业链更加独立自主的IDM模式，国际龙 │
│ │头模拟企业在全球范围内具有明显的竞争优势。 │
│ │随着经济持续发展，中国已成为全球最大的电子产品生产国，并由此衍生出│
│ │庞大的集成电路器件需求。目前，中国不仅是全球最大的模拟芯片市场，其│
│ │整体市场规模仍在稳步扩大。根据国家统计局发布的《2025年国民经济和社│
│ │会发展统计公报》，2025年中国集成电路产量达到4,842.8亿块，较2024年 │
│ │增长10.9%。与此同时，人工智能（AI）正以前所未有的深度重塑集成电路 │
│ │行业，特别是在设计优化、自动化效率提升以及产品集成度等方面带来显著│
│ │变革。AI技术的发展不仅推动了集成电路技术的创新与产品多样化，也进一│
│ │步刺激了市场需求的增长，成为行业迈向高端化的重要引擎。 │
│ │我们坚信：在中国宏观大势下，集成电路产业是信息产业的核心，是引领新│
│ │一轮科技革命和产业变革的关键力量，公司的不断成长是必然的。我们将通│
│ │过Fabless的道路，去追赶海外模拟巨头，并不断缩小差距。 │
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│行业政策法规│《虚拟现实触觉反馈系统评价方法》、《震动触觉反馈系统设计要求》、《│
│ │虚拟现实触觉反馈系统设计要求》、《车载音频车载氛围灯驱动芯片路线图│
│ │》、《震动触觉反馈系统评价方法》、《音频智能诊断标准》、《虚拟及增│
│ │强现实设备的声学性能技术规范》、《电源和信号链车载芯片路线图》 │
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│公司发展战略│公司致力于持续开发全系列的高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集│
│ │成电路产品，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司坚持技术创│
│ │新进步，凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续│
│ │推出在性能、集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源│
│ │管理芯片、射频芯片、马达驱动芯片等产品，同时通过优质的技术服务为消│
│ │费电子、工业互联、汽车等领域的新智能硬件产品提供可靠的技术支持。 │
│ │公司以“用科技的力量创造美好未来，用心为客户、员工、合作伙伴和股东│
│ │创造价值”为使命，努力提升核心技术水平、产品性能及客户服务能力，以│
│ │自主创新为驱动，不断推动企业发展，矢志成为具有国际竞争力的高性能数│
│ │模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片设计公司，服务全球客户。 │
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│公司日常经营│（一）坚持创新驱动发展 │
│ │报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续│
│ │进行产品创新，持续开拓消费电子、工业互联、汽车市场领域。 │
│ │（二）重视研发团队建设，持续加大研发投入 │
│ │公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观，重视研发团队建设。│
│ │截至报告期末，公司技术人员数量达到722人，占公司总人数的74.59%；研 │
│ │发人员达到674人，占公司总人数的69.63%。 │
│ │（三）深化质量管理体系建设，提升公司核心竞争力 │
│ │报告期内，公司持续推进ISO9001、IATF16949、ISO17025、ESDS20.20、ISO│
│ │26262等体系的不断融合，共发布更新管理文件398份。通过持续健全质量管│
│ │理架构，形成了强有力的质量保障、清晰的管理思路及实用的管理工具，从│
│ │而在深化质量管控和落实持续改进的过程中，不断提升客户满意度。 │
│ │（四）建设工艺平台、构筑坚实壁垒 │
│ │在2025年的市场环境下，公司紧密贴合行业趋势，持续发力于供应链管理体│
│ │系的深度完善。 │
│ │（五）建立测试平台，全面提升测试能力 │
│ │报告期内，面对市场竞争和技术挑战，公司积极推进测试平台的升级工作，│
│ │聚焦于标准化和数字化能力建设。。 │
│ │（六）持续发力行业标准建设多领域引领产业高质量发展 │
│ │报告期内，公司在行业标准建设领域持续深耕发力，以核心技术为根基多赛│
│ │道布局标准体系搭建，不断提升行业话语权，全方位推动产业规范化、高质│
│ │量发展。 │
│ │（七）完善产业链布局，形成完整生态链助力芯片研发高质量发展 │
│ │报告期内，上海临港车规级测试中心项目进展顺利：整体工程项目按预定计│
│ │划顺利推进。“墨水瓶”园区已正式亮灯并进入内部装修阶段，目前正在积│
│ │极申请临港及上海市级的检验检测与中试平台资质，以期未来向社会开放，│
│ │助力行业生态发展。 │
│ │（八）持续推进全业务场景AI能力覆盖，提升数据驱动科学管理能力 │
│ │报告期内，公司已上线70个智能体应用，各部门SOP覆盖率超25%，AI使用量│
│ │超300%，大幅提升个人工作及企业运营效率。公司官网建设持续加速，月均│
│ │访问量提升5倍，其中商城成交金额提升超10倍。 │
│ │（九）加强人才体系建设，全面提升企业竞争力 │
│ │截至报告期末，公司员工人数达到968人，本科及以上学历员工占比91.53% │
│ │。公司持续推进人才战略体系化建设，通过完善长效激励与系统化人才管理│
│ │机制，持续夯实企业技术创新与高质量发展的核心竞争力。 │
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│公司经营计划│随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展，将为公司提供新│
│ │的机遇，人工智能（AI）与半导体行业的结合正在开启新的机遇，并推动后│
│ │者进入发展的黄金十年。公司将积极把握这些机遇，不断创新和提升自身能│
│ │力，以适应快速发展的市场需求。2026年公司将继续在针尖大小的地方持续│
│ │努力突破，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台，加速发展新质生产│
│ │力。 │
│ │（一）深耕数模混合信号、电源管理及信号链产品，多元布局、蓄势待发“│
│ │客户需求是艾为存在的唯一理由”，公司坚信未来科技消费终端一定是朝着│
│ │更智能、更多元的方向前进发展，积极把握中国“智”造的发展机遇，注重│
│ │原始创新，着力夯实创新发展人才基础，通过研发驱动和创新突破为公司高│
│ │质量发展赋能。 │
│ │（二）加强组织能力建设，助力公司可持续发展 │
│ │“高素质的团队是艾为的最大财富”。2026年，公司围绕战略发展目标，全│
│ │面强化组织能力建设，聚焦专家体系构建与干部队伍赋能两大核心，持续夯│
│ │实人才根基。 │
│ │（三）全面落实公司AIAllIn战略，为公司的长期高质量发展提供核心竞争 │
│ │力 │
│ │2026年，我们将启动AI倍增计划，在公司各部门超50%的领域实现SOP的AI辅│
│ │助能力覆盖，驱动组织智能化升级；同时不断强化AI智能体的运营推广，全│
│ │面提升员工使用覆盖率达90%。 │
│ │（四）深化平台智能化与协同化，构建下一代测试体系 │
│ │在测试平台已完成初步建设的基础上，公司将聚焦智能化与协同化方向，深│
│ │度集成AI与大数据分析能力，实现测试用例的自动生成、优化及缺陷预测。│
│ │（五）深化知识产权能力建设，推动创新成果规模化高质量转化 │
│ │承接此前知识产权管理体系建设成效，公司将在GB/T29490和ISO56005等体 │
│ │系基础上，进一步深化创新管理体系与知识产权管理体系的融合实效，推动│
│ │体系从完善落地向优化升级转变；持续提升知识产权质量，在原有基础上优│
│ │化专利布局，培育形成结构化、多层次的高价值专利组合，打破核心技术专│
│ │利壁垒；创新转化机制、拓宽转化路径，推动知识产权成果从“高效转化”│
│ │向“规模化、高质量转化”升级，同时强化知识产权保护与运用，健全侵权│
│ │预警与维权机制，进一步增强公司创新产品的市场竞争力，为公司创新发展│
│ │提供更坚实的支撑。 │
│ │（六）加速全球研发中心及产业化项目建设，加速端侧AI、运动控制、车载│
│ │芯片核心技术落地 │
│ │为有效运用可转债募集资金，加快核心技术突破与产业落地，全面增强公司│
│ │在端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片等核心领域的竞争力，公司2026年│
│ │度将重点加快全球研发中心及产业化一期项目建设，并全力推动各核心研发│
│ │项目。 │
│ │（七）深化内部控制体系建设，持续优化公司治理效能 │
│ │承接此前公司治理与内部控制体系建设成果，持续强化董事会在公司治理中│
│ │的核心引领作用，深化各专业委员会的专业履职能力与决策支撑作用。持续│
│ │密切跟踪资本市场法律法规、上市公司内控指引的最新监管要求，结合公司│
│ │战略发展升级与业务经营拓展需求，优化完善公司治理结构与全业务环节的│
│ │管理制度和流程规范，推动内控要求全流程嵌入业务闭环管理，常态化开展│
│ │内控有效性核查与薄弱环节整改，持续升级内部控制管理体系，全面提升全│
│ │链条风险管控能力，保障公司规范高效运作，切实强化投资者合法权益保护│
│ │。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│(一)核心竞争力风险 │
│ │公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品│
│ │的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。│
│ │如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被│
│ │竞争对手抢占市场份额的风险。 │
│ │(二)经营风险 │
│ │1.公司产品为通用型芯片，下游应用集中于新智能硬件的消费电子领域，受│
│ │下游消费电子出货量影响较大的风险。 │
│ │2.市场竞争风险 │
│ │集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。 │
│ │(三)财务风险 │
│ │1.毛利率波动风险 │
│ │近年来，集成电路设计行业受到社会、市场和资本的关注度不断提高，竞争│
│ │逐步加剧。国际方面，公司与同行业龙头企业相比，公司某些产品在产品布│
│ │局的丰富程度、工艺制程与性能表现等技术指标的先进程度、经营规模或市│
│ │场占有率的领先程度上存在较大差距。 │
│ │2.存货规模较大及跌价风险 │
│ │公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。 │
│ │3.汇率波动风险 │
│ │因公司的海外业务通常以美元进行计价并结算，香港艾唯记账本位币为美元│
│ │，同时公司存在较多的境内外母子公司关联交易，汇率波动将会对公司汇兑│
│ │损益及其他综合收益——外币报表折算差造成影响。 │
│ │(四)行业风险 │
│ │公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售│
│ │，属于集成电路行业的上游环节。 │
│ │(五)宏观环境风险 │
│ │国际贸易摩擦风险： │
│ │国际贸易环境对公司经营影响较大的风险。近年来国际贸易环境不确定性增│
│ │加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，屡屡采取│
│ │长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。 │
│ │(六)其他重大风险 │
│ │1、规模扩张导致的管理风险 │
│ │报告期内，公司的业务规模进一步扩大。随着公司业务的发展及募集资金投│
│ │资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续扩张，相应将在资源整合│
│ │、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的│
│ │要求。 │
│ │2、募集资金投资项目实施风险公司募投项目“高性能模拟芯片研发和产业 │
│ │化项目”、“发展与科技储备资金”正在逐步实施。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司采取现金、股票、现金与股票相结 │
│ │合或者法律、法规允许的其他方式分配股利，其中优先以现金分红方式分配│
│ │股利。公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性，在满足现金分红条件时│
│ │，原则上公司每年现金分红不少于当年实现的可分配利润的百分之十。当年│
│ │未分配的可分配利润可留待以后年度进行分配。 │
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│股权激励 │艾为电子2022年12月23日发布限制性股票激励计划，公司拟授予580万股限 │
│ │制性股票，其中首次向774名激励对象授予478万股，授予价格为53.07元/股│
│ │；预留102万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分四期解 │
│ │锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：2023-2026年 │
│ │四个会计年度，以2022年的营业收入为基数，对应考核年度的营业收入增长│
│ │率分别不低于20%、45%、75%、110%。 │
│ │艾为电子2025年12月20日发布限制性股票激励计划，公司拟向113名激励对 │
│ │象授予100万股限制性股票，授予价格为41.35元/股。本次授予的限制性股 │
│ │票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为20%/40%/40%。主要解 │
│ │锁条件为：以2025年的营业收入为基数，2026-2028年的营业收入增长率分 │
│ │别不低于15%/30%/45%。 │
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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